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letter57/ReflowSoldering

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ReflowSoldering

為什麼要做這個專案

  • 以前如果要手焊PAD在元件底部的,老實說有難度.如果要焊這種元件,一般都是要開鋼板跟買加熱平台.在台灣製作鋼板及買加熱平台的話,花下來的金額也不少.在社群看到有前輩分享,而且成本也很低.本著MAKER的精神,也想自己嘗試做看看.

設計脈絡

  • 製作這個加熱平台,我希望可以有個Display,用來顯示目前溫度及按鍵來控制選單 & 調整溫度. 如果用按鍵的話,至少要三個按鍵,這...太佔版面,於是發現有五向按鈕,解決了至少要三個按鍵的問題.但操作上好像沒那麼順暢.於是看到有人使用旋轉編碼器,操作上感覺更直覺.
  • 溫度偵測有PTC & 熱電偶,PTC可量測的溫度大約300 ~ 350度C. K Type 熱電偶可量測的溫度可達1000度C左右,在此選擇 K Type 熱電偶的原因是希望可相容較多的加熱板.
  • 加熱板的控制一般有繼電器 及 SSR. 這裡選用SSR,原因是如果控制較頻繁,也不會聽到嗲嗲的聲音.

硬體方面

  • 大腦的核心,我選擇使用Nordic 的 nRF52840,主要是為了讓自己更熟悉這顆晶片,另一方面也是工作上的需求.
  • 顯示屏我選擇1.8吋的IPS屏,會選擇IPS屏主要是希望像我一樣,360度無死角.
  • 溫度偵測我使用MAX6675 + K Type 熱電偶,會選擇這個原因是因為可偵測的溫度範圍較廣,再加上Zephyr的driver(SENSOR_CHAN_AMBIENT_TEMP)有支援.
  • 操作方面,我希望簡單直接一點,所以我選用旋轉編碼器.同時Zephyr的driver(SENSOR_CHAN_ROTATION)也有支援.

軟體方面

  • 這整個系統我使用了Zephyr RTOS來幫我管理,各線程的溝通使用IPC.
  • MAX 6675 及 旋轉編碼器都是使用Zephyr支援的Sensor driver.
  • 顯示的部分則使用開源的LVGL,這部份Zephyr也有整合好了,搭配shield讓你簡單到懷疑人生.UI的部份搭配NXP的GUI Guider.這部分也可以使用SquareLine Studio.
  • ncs版本: 2.5.2

實作過程

UI規劃

  • 上電會有開機畫面,開機畫面所呈現icon有Nordic、Zephyr、LVGL、WFEGO,2秒後會進入主選擇.
  • 主選單的icon有『顯示目前偵測到的溫度及目標溫度』、『設定目標溫度』、『目前溫度曲線圖』、『Info』,可用旋轉編碼器來選擇.
  • 『顯示目前偵測到的溫度及目標溫度』: 顯示目前max 6675偵測到的溫度,取到小數點第二位.溫度太高或太低可以調整旋轉編碼器來達到目標溫度.
  • 『設定目標溫度』: 預設溫度為150度,如果每次都要180度的話,每次都要去旋轉編碼器很麻煩,這裡使用NVS來記錄設定溫度值.
  • 『目前溫度曲線圖』: 將偵測到的溫度繪製成曲線,由於顯示屏不夠大,顯示效果有限.
  • 『Info』: 描述藍牙Mac Address及韌體版本.
    • 到時也可實作將偵測到的溫度透過藍牙傳送出來,可用來觀察溫度的變化.

實作過程所遇到的問題

  • 由於有使用到浮點數,所以需要開啟浮點數的config.
  • 當開啟藍牙功能又使用NVS時,會發生讀寫失敗,但卻回應成功.解法是定義使用者的Partition.
  • max 6675最快的polling time為220ms,這部份要注意一下.
  • 旋轉編碼器一開始沒辦法控制的很好,主要是polling的時間,這個時間要快一點,目前使用2ms.旋轉編碼器轉太快會造成顯示畫面跟不上,這邊有做一個限制,第一筆資料與第二筆資料時間在200ms以內,忽略第二筆.這部份還有改善的空間.

結論

  • 如果只是想要加熱平台的話,直接淘寶買一個,因為自己做的話,其實沒有便宜太多,如果要練功的話,我覺得蠻不錯的.
  • 如果想要使用Zephyr練功的話,非常推薦使用Nordic的晶片.

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