WO2017078257A1 - Fingerprint sensor cover - Google Patents

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WO2017078257A1
WO2017078257A1 PCT/KR2016/009466 KR2016009466W WO2017078257A1 WO 2017078257 A1 WO2017078257 A1 WO 2017078257A1 KR 2016009466 W KR2016009466 W KR 2016009466W WO 2017078257 A1 WO2017078257 A1 WO 2017078257A1
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WO
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groove
substrate
layer
disposed
region
Prior art date
Application number
PCT/KR2016/009466
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
남택훈
방정환
윤석표
이진석
권도엽
박성규
이규린
허재학
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Priority claimed from KR1020150165890A external-priority patent/KR20170061015A/en
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Priority to CN201690001300.4U priority Critical patent/CN208188801U/en
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    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
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    • GPHYSICS
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    • G06F3/0445Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer

Definitions

  • An embodiment relates to a fingerprint sensor cover.
  • the fingerprint sensor is a sensor that detects a human fingerprint, and is widely used to determine whether a door lock or the like has recently been widely applied, as well as whether to turn on or off the power of an electronic device. It is becoming.
  • the fingerprint sensor When the fingerprint sensor is applied to the touch window, the fingerprint sensor may be disposed on one surface of the substrate.
  • a substrate including a groove may be used.
  • one portion of the substrate may be etched and a fingerprint sensor may be inserted into the etching portion.
  • the fingerprint sensor in order to prevent the fingerprint sensor from being recognized from the outside, after the decor layer is disposed on the etching portion, the fingerprint sensor may be disposed on the decor layer.
  • the substrate including the groove has a problem that the decoration layer is difficult to uniformly disposed due to the step of the groove. That is, light leakage may occur due to the separation between the outer layer of the groove and the decor layer of the inner region of the groove. For this reason, it is difficult to express the sense of unity of the decor portion, and color difference may occur in the outer region of the groove and the inner region of the groove.
  • Embodiments provide a fingerprint sensor cover having improved visibility and reliability.
  • a fingerprint sensor cover includes a substrate including an effective area and an invalid area; A groove formed for placement of a fingerprint sensor on the invalid area; And a deco layer disposed on the ineffective region of the substrate, the deco layer including a first deco layer disposed on an outer region of the groove and a second deco layer disposed on an inner region of the groove;
  • the groove includes a lower surface and an inner surface connecting the lower surface and one surface of the substrate, the inner region of the groove includes a region in which the lower surface and the inner surface are formed, and the inner surface is in relation to the lower surface. It is formed at an angle.
  • the decor layer may be disposed on the substrate including the groove.
  • the first decor layer may be disposed on the outer region of the groove, and the second decor layer may be disposed on the inner region of the groove.
  • the fingerprint sensor cover according to the embodiment has a predetermined thickness on the outer region of the groove and the inner region of the groove as the first and second decor layers are disposed on the outer region of the groove of the substrate and the inner region of the groove, respectively. Deco layers can be disposed. Accordingly, the visibility of the touch device including the fingerprint sensor cover can be improved.
  • first decor layer and the second decor layer may include an overlapping region. That is, one end of the first decor layer may surround the second decor layer, or the first decor layer may wrap one end of the second decor layer.
  • the gap between the first decor layer and the second decor layer can be prevented.
  • the fingerprint sensor cover according to the embodiment may be formed such that the inner surface or the corner area of the groove on which the decor layer and the fingerprint sensor are disposed has an inclination or a constant radius of curvature.
  • the decor layer when the decor layer is formed in the groove, a defect in which pinholes are formed can be prevented, and the decor layer can be easily formed. That is, by forming the deco layer on the inner side and the bottom surface of the groove by alleviating the step difference by the inclination and the radius of curvature, the area where the deco layer is not printed and that is, the pinhole is easily formed. The occurrence of the region can be prevented.
  • the fingerprint sensor when the fingerprint sensor is disposed inside the groove, it is possible to prevent the decor layer from being visually recognized due to the poor printing of the decor layer. Therefore, the overall reliability and visibility of the touch window including the fingerprint sensor can be improved.
  • FIG. 1 is a plan view of a touch window according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of a substrate according to an embodiment.
  • 3 to 5 are cross-sectional views of the substrate cut along the line AA ′ of FIG. 2.
  • 6 to 8 are cross-sectional views of a fingerprint sensing device in which a deco layer and a fingerprint sensor are disposed in a groove.
  • 9 to 16 are cross-sectional views of a fingerprint sensor cover in which a deco layer is disposed in the groove.
  • 20 to 22 are diagrams illustrating manufacturing steps of the fingerprint sensor cover according to FIG. 8.
  • 25 is a top view of a touch window according to another embodiment.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view of the substrate cut along the line BB ′ of FIG. 25.
  • 27 is a plan view of a touch window according to another embodiment.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view of the substrate cut along the line CC ′ in FIG. 27.
  • 29 to 31 are diagrams for describing various types of touch windows according to an embodiment.
  • 32 to 34 are diagrams for describing a touch device in which a touch window and a display panel are coupled according to an embodiment.
  • 35 to 38 are diagrams illustrating an example of a touch device apparatus to which a touch window is applied according to an embodiment.
  • each layer, region, pattern, or structure may be “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad, or pattern.
  • Substrate formed in includes all formed directly or through another layer. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.
  • each layer (film), region, pattern, or structure may be modified for clarity and convenience of description, and thus do not necessarily reflect the actual size.
  • the touch window may include a substrate 100, a sensing electrode 200, a wiring electrode 300, a decor layer 400, and a fingerprint sensor 500.
  • the substrate 100 may be rigid or flexible.
  • the substrate 100 may include glass or plastic.
  • the substrate 100 may include chemically strengthened / semi-hardened glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, or may be polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET). It may include reinforced or soft plastics such as propylene glycol (PPG) polycarbonate (PC) or sapphire.
  • PI polyimide
  • PET polyethylene terephthalate
  • PPG propylene glycol
  • PC propylene glycol
  • the substrate 100 may include an optically isotropic film.
  • the substrate 100 may include a cyclic olefin copolymer (COC), a cyclic olefin polymer (COP), an isotropic polycarbonate (PC), or an isotropic polymethyl methacrylate (PMMA).
  • COC cyclic olefin copolymer
  • COP cyclic olefin polymer
  • PC isotropic polycarbonate
  • PMMA isotropic polymethyl methacrylate
  • Sapphire is a material that can be used as a cover substrate because of its excellent electrical properties such as permittivity, which can dramatically increase the touch response speed, and can easily implement spatial touch such as hovering and high surface strength.
  • hovering refers to a technique of recognizing coordinates even at a distance far from the display.
  • the substrate 100 may be curved while having a partially curved surface. That is, the substrate 100 may be partially curved and partially curved.
  • an end of the substrate 100 may have a curved surface and may have a surface including a curved or random curvature and may be curved or bent.
  • the substrate 100 may be a flexible substrate having flexible characteristics.
  • the substrate 100 may be a curved or bent substrate. That is, the touch window including the substrate 100 may also be formed to have a flexible, curved or bent characteristic. Therefore, the touch window according to the embodiment is easy to carry and can be changed in various designs.
  • the substrate 100 may include a cover substrate.
  • a separate cover substrate may be further disposed on at least one surface of one surface and the other surface of the substrate 100.
  • the substrate and the cover substrate may be laminated through an adhesive layer. Accordingly, the cover substrate and the substrate may be separately formed, which may be advantageous in mass production of the touch window.
  • An effective area AA and an invalid area UA may be defined in the substrate 100.
  • a display may be displayed in the effective area AA, and a display may not be displayed in the non-effective area UA disposed around the effective area AA.
  • At least one of the effective area AA and the invalid area UA may detect a position of an input device (eg, a finger, a stylus pen, etc.).
  • an input device eg, a finger, a stylus pen, etc.
  • a difference in capacitance occurs at a portion where the input device contacts, and a portion where such a difference occurs may be detected as a contact position.
  • the substrate 100 may include a fingerprint sensing area FA.
  • An area of the fingerprint sensing area FA may be smaller than an area of the invalid area UA.
  • the location of the fingerprint sensing area FA may overlap with the location of the invalid area UA. That is, the fingerprint sensing area FA may be one area of the invalid area UA. In detail, the fingerprint sensing area FA may be located on the invalid area UA.
  • the fingerprint sensing area FA may be an area for recognizing a fingerprint of a finger. That is, the fingerprint sensing area FA may mean an area in which the fingerprint sensor 500 is disposed.
  • the fingerprint sensing area FA may be disposed below or above the substrate 100.
  • the substrate 100 may be formed in a rectangular shape including a long side and a short side, and the fingerprint sensing area FA may be closer to the short side than the long side.
  • an area of the fingerprint sensing area FA may be smaller than that of the substrate 100.
  • an area of the fingerprint sensing area FA may be about 0.5% to about 5% of the total area of the substrate 100.
  • the sensing electrode 200 and the wiring electrode 300 may be disposed on the substrate 100. That is, the substrate 100 may be a support substrate.
  • a deco layer 400 may be disposed on the substrate 100.
  • the deco layer 400 may be disposed on the ineffective area UA.
  • the deco layer 400 may include a first deco layer 410 and a second deco layer 420.
  • the first decor layer 410 may be disposed on an outer region of the groove H.
  • the first decor layer 410 may be disposed in an invalid area UA other than the fingerprint sensing area FA.
  • the outer region of the groove H may be a region where the groove H is not formed.
  • the outer region of the groove H may be an unprocessed region of the substrate. That is, the outer region of the groove H may mean a region having a constant thickness.
  • the outer region of the groove H may be one region in the ineffective region UA having the same thickness as the thickness of the effective region AA and the substrate 100 measured in the effective region AA. have.
  • the first decor layer 410 is coated with a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective area and a printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can be hidden from the outside. Can be formed.
  • the first deco layer 410 may have a color suitable for a desired appearance.
  • the first deco layer 410 may include black or white pigments and may represent black or white color.
  • various color films may be used to represent various color colors such as red and blue.
  • first decor layer 410 may form a desired logo or the like in various ways.
  • the first decor layer 410 may be formed by deposition, printing, wet coating, or adhesion.
  • the first decor layer 410 may be arranged in at least one layer.
  • the decor layer may be disposed in one layer or in at least two layers having different widths.
  • the second decor layer 420 may be disposed on an inner region of the groove H.
  • the second decor layer 420 may be disposed in the fingerprint sensing area FA.
  • the inner region of the groove H may be an area where the groove H is formed.
  • the inner region of the groove H may be a processing region of the substrate. That is, the inner region of the groove H may be one region in the ineffective region UA having a thickness smaller than the thickness of the substrate 100 measured in the effective region AA.
  • the inner region of the groove H has an inclination different from that of one surface of the substrate, the inner surface having a thickness smaller than the thickness of the substrate measured in the effective region AA, and parallel to one surface of the substrate, and the effective It may include a lower surface having a thickness smaller than the thickness of the substrate measured in the region (AA).
  • the fingerprint sensing cover includes a substrate 100 including the effective area AA and the invalid area UA, a groove H formed on the invalid area, and an invalid area of the substrate 100.
  • the decor layer 400 may be disposed on the region.
  • a fingerprint sensing device may include a substrate 100 including the effective area AA and an invalid area UA, a groove H formed on the invalid area, and an invalid area of the substrate 100. It may include a deco layer 400 disposed on an area and a fingerprint sensor 500 disposed on the deco layer 400.
  • the touch window may include a substrate 100 including the effective area AA and an invalid area UA, a groove H formed on the invalid area, and an invalid area of the substrate 100. It may include a deco layer 400 disposed on, a fingerprint sensor 500 disposed on the deco layer 400, and a sensing electrode disposed on the effective area.
  • the substrate 100 and the decor layer 400 of the fingerprint sensing cover and the fingerprint sensing device including the same according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 16.
  • the substrate 100 may include a groove H.
  • a groove H may be formed on the ineffective area UA of the substrate 100.
  • the groove H may be formed on the ineffective area UA to place a fingerprint sensor.
  • the groove H may be disposed in a portion of the ineffective area UA of the substrate 100.
  • the groove H may be disposed below or above the non-effective area UA of the substrate 100.
  • the groove H is disposed in the lower bezel area of the substrate 100, the embodiment is not limited thereto and the groove H may be disposed in the upper bezel area of the substrate 100. Of course.
  • groove (H) is shown in the figure is a polygonal shape, the embodiment is not limited thereto, and may include various shapes such as a circular shape.
  • the substrate 100 may include a groove H, and a decoration layer and a fingerprint sensor 500 may be disposed in the groove H.
  • the substrate 100 may include one surface 100a and the other surface 100b opposite to the surface 100a.
  • the groove H may be formed on at least one surface of one surface 100a and the other surface 100b of the substrate 100.
  • the groove H may be formed on one surface 100a of the substrate 100.
  • the groove H may be formed by partially etching one surface 100a of the substrate 100. Accordingly, the groove H may include a lower surface L and inner surfaces S1 and S2 connecting the lower surface L and one surface 100a of the substrate.
  • the inner surfaces S1 and S2 may be formed to be inclined with respect to the lower surface L.
  • FIG. The inner surfaces S1 and S2 may be formed to be inclined with respect to the one surface 100a of the substrate 100.
  • the inner side surface may include a first inner side surface S1 and a second inner side surface S2.
  • the first inner side surface S1 and the second inner side surface S2 may be disposed to face each other.
  • the lower surface L may connect the first inner surface S1 and the second inner surface S2. That is, the first inner surface S1, the second inner surface S2, and the lower surface L may be connected to each other.
  • the inner region of the groove may include a region where the lower surface and the inner surface are formed.
  • At least one inner surface of the first inner surface S1 and the second inner surface S2 may be inclined with respect to the lower surface L.
  • FIG. The first inner surface S1 and the second inner surface S2 may be inclined with respect to the lower surface L.
  • the first inner side surface S1 may be formed to have an inclination with respect to the lower surface L.
  • the first inner surface S1 may be formed to have an inclination at a first angle ⁇ 1 with respect to the lower surface L.
  • the second inner side surface S2 may be formed to have an inclination with respect to the lower surface L.
  • the second inner side surface S2 may be formed to have an inclination at a second angle ⁇ 2 with respect to the lower surface L.
  • At least one of the first angle ⁇ 1 and the second angle ⁇ 2 may be an obtuse angle. That is, at least one inner surface of the first inner surface S1 and the second inner surface S2 may be inclined at an obtuse angle with respect to the lower surface L.
  • the first angle ⁇ 1 formed by the first inner side surface S1 and the lower surface L may be about 125 ° or more.
  • the first angle ⁇ 1 formed by the first inner side surface S1 and the lower surface L may be about 125 ° to about 145 °.
  • the second angle ⁇ 2 formed by the second inner side surface S2 and the lower surface L may be about 125 ° or more.
  • the second angle ⁇ 2 formed by the second inner side surface S2 and the lower surface L may be about 125 ° to about 145 °.
  • the first angle ⁇ 1 and the second angle ⁇ 2 may have inclinations at the same or similar angles or at different angles in the inclination angle range.
  • the angles that are similar to each other may mean a difference in inclination angles within about 5 °.
  • the first connection is made by the inclination angle.
  • the decoration layer may not be printed with a uniform thickness, or a pinhole may be generated to allow the fingerprint sensor inside the groove to be recognized from the outside.
  • the size of the fingerprint sensing area FA disposed on the ineffective area UA is Increasingly, when forming another functional area or the like, the position or size of the functional area may be limited.
  • the width W of the groove H may be different for each position of the groove H.
  • the width W of the groove H may be wider as it extends from the lower surface L of the groove H to one surface 100a of the substrate 100.
  • the width W of the groove H may vary according to the size of a fingerprint sensor or the like accommodated in the groove H.
  • the substrate 100 may have a thickness of about 500 ⁇ m to about 600 ⁇ m.
  • the distance from one surface 100a of the substrate 100 to the other surface 100b of the substrate 100 may be about 500 ⁇ m to about 600 ⁇ m.
  • the other surface 100b of the substrate 100 may be a surface on which a touch is sensed in the fingerprint sensing area FA.
  • the groove H may be formed to have a height of about 50% or more with respect to the thickness of the substrate 100.
  • the distance T from the lower surface L of the groove H to the other surface 100b of the substrate 100 may be about 300 ⁇ m or less. In detail, the distance T from the lower surface L of the groove H to the other surface 100b of the substrate 100 may be about 100 ⁇ m to about 300 ⁇ m. In more detail, the distance T from the lower surface L of the groove H to the other surface 100b of the substrate 100 may be about 150 ⁇ m to about 300 ⁇ m.
  • the depth of the groove H becomes too large, whereby the substrate ( The overall strength of 100) may be lowered, thereby lowering reliability.
  • the fingerprint sensor 500 is formed on the other surface 100b of the substrate. Since the distance of the farther away, the recognition sensitivity according to the touch of the fingerprint may decrease.
  • the groove H includes the first inner surface S1 and the second inner surface S2, and the first inner surface S1 and the second inner surface S2 are the lower surface L. It can be connected with.
  • Lower connection surfaces C1 and C2 connecting the inner surfaces S1 and S2 and the lower surface L may have a curvature.
  • the first and second inner surfaces S1 and S2 may be connected to the lower surface L by lower connection surfaces C1 and C2.
  • Lower connection surfaces C1 and C2 having a predetermined radius of curvature may be disposed between the first and second inner surfaces S1 and S2 and the lower surface L. Accordingly, the first and second inner surfaces S1 and S2 and the lower surface L may be roundly connected.
  • the first inner surface S1 is connected to the lower surface L by a first connection surface C1
  • the second inner surface S2 is the lower surface by the second connection surface C2. May be connected to (L).
  • the first connection surface C1 may be an edge region where the first inner surface S1 and the lower surface L meet.
  • the first connection surface C1 may include a curved surface.
  • the second connection surface C2 may be an edge region where the second inner side surface S2 and the bottom surface L meet.
  • the second connection surface C2 may include a curved surface.
  • first connecting surface C1 and the second connecting surface C2 include a curved surface
  • the first connecting surface C1 and the second connecting surface C2 may have a predetermined curvature
  • the first inner surface S1 and one surface 100a of the substrate are connected to each other, and the second inner surface S2 and one surface 100a of the substrate are connected to each other.
  • Upper connection surfaces C3 and C4 connecting the inner surfaces S1 and S2 and the one surface 100a of the substrate may have a curvature.
  • the first and second inner surfaces S1 and S2 may be connected to one surface 100a of the substrate by upper connection surfaces C3 and C4.
  • Upper connection surfaces C3 and C4 having a predetermined radius of curvature may be disposed between the first and second inner surfaces S1 and S2 and the one surface 100a of the substrate. Accordingly, the first and second inner surfaces S1 and S2 and the one surface 100a of the substrate may be roundly connected.
  • first inner surface S1 and one surface 100a of the substrate are connected by a third connection surface C3, and the second inner surface S2 and one surface 100a of the substrate are fourth. It may be connected to each other by the connecting surface (C4).
  • At least one connection surface of the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may include a curved surface.
  • the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may include curved surfaces.
  • connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may be formed as curved surfaces having a constant curvature.
  • the radius of curvature of the upper connection surface may be about 2R (mm) or more.
  • the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may have a radius of curvature of about 2 R (mm) or more.
  • the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 have a radius of curvature of less than about 2 R (mm)
  • the decoration layer may not be printed with a uniform thickness on the connection surface C3 and the fourth connection surface C4, or a pinhole may be generated to allow the fingerprint sensor inside the groove to be recognized from the outside.
  • An upper connection surface (C3, C4) for connecting 100a), the lower connection surface (C1, C2) and the upper connection surface (C3, C4) may have a curvature.
  • the lower surface L may connect the first inner surface S1 and the second inner surface S2. That is, the first inner surface S1, the second inner surface S2, and the lower surface L may be connected to each other.
  • the first and second inner surfaces S1 and S2 may be connected to the lower surface L by lower connection surfaces C1 and C2.
  • Lower connection surfaces C1 and C2 having a predetermined radius of curvature may be disposed between the first and second inner surfaces S1 and S2 and the lower surface L. Accordingly, the first and second inner surfaces S1 and S2 and the lower surface L may be roundly connected.
  • first inner surface S1 is connected to the lower surface L by a first connection surface C1
  • second inner surface S2 is the lower surface by the second connection surface C2. May be connected to (L).
  • the first connection surface C1 and the second connection surface C2 may include curved surfaces.
  • the first connecting surface C1 and the second connecting surface C2 may have a predetermined curvature.
  • the lower connection surface may be formed with a first radius of curvature.
  • the first connection surface C1 and the second connection surface C2 may be formed while having a first radius of curvature R1.
  • first inner surface S1 and one surface 100a of the substrate may be connected to each other, and the second inner surface S2 and one surface 100a of the substrate may be connected to each other.
  • the first and second inner surfaces S1 and S2 may be connected to one surface 100a of the substrate by upper connection surfaces C3 and C4.
  • Upper connection surfaces C3 and C4 having a predetermined radius of curvature may be disposed between the first and second inner surfaces S1 and S2 and the one surface 100a of the substrate. Accordingly, the first and second inner surfaces S1 and S2 and the one surface 100a of the substrate may be roundly connected.
  • first inner surface S1 and one surface 100a of the substrate are connected by a third connection surface C3, and the second inner surface S2 and one surface 100a of the substrate are fourth. It may be connected to each other by the connecting surface (C4).
  • At least one connection surface of the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may include a curved surface.
  • the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may include curved surfaces.
  • the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may be formed as curved surfaces having a constant curvature.
  • the upper connection surface may be formed with a second radius of curvature.
  • the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may be formed while having the second radius of curvature R2.
  • the first radius of curvature R1 and the second radius of curvature R2 may have different sizes.
  • the first radius of curvature R1 may be greater than the second radius of curvature R2.
  • the first radius of curvature R1 may be about 0.55 R (mm) or less.
  • the second radius of curvature R2 may be about 0.04R (mm) or less.
  • the first radius of curvature R1 may be greater than the second radius of curvature R2 within the range.
  • first radius of curvature R1 may be about 0.45R (mm) to about 0.55R (mm).
  • second radius of curvature R2 may be about 0.03R (mm) to about 0.04R (mm).
  • the first connection surface C1 is inclined by an inclination angle.
  • the second layer (C2), the third connection surface (C3) and the fourth connection surface (C4) Deco layer is not printed with a uniform thickness, or a pinhole is generated, the fingerprint inside the groove from the outside Sensors and the like can be viewed.
  • the inner surface or the corner area of the groove in which the decor layer and the fingerprint sensor are disposed may have an inclination or It can have a constant radius of curvature.
  • the decor layer when the decor layer is formed in the groove, a defect in which pinholes are formed can be prevented, and the decor layer can be easily formed. That is, by forming the deco layer on the inner side and the bottom of the groove by alleviating the step difference by the inclination and curvature, the deco layer is easily formed and the area where the deco layer is not printed, that is, the pinhole region. This can be prevented from occurring.
  • the fingerprint sensor when the fingerprint sensor is disposed inside the groove, it is possible to prevent the decor layer from being visually recognized due to the poor printing of the decor layer. Therefore, the overall reliability and visibility of the touch window including the fingerprint sensor can be improved.
  • a decor layer may be disposed on an ineffective region of the substrate 100.
  • a first deco layer 410 may be disposed on one surface 100a of the substrate 100, and a second deco layer 420 may be disposed in the groove H.
  • the first deco layer 410 may be disposed on an area excluding the area where the groove H is formed on one surface 100a of the substrate 100.
  • the second decor layer 420 may be disposed on a region where the groove H is formed on one surface 100a of the substrate 100. That is, the second decor layer 420 may include the first inner surface, the second inner surface, the lower surface, the first connecting surface, the second connecting surface, the third connecting surface of the groove H, and the like. It may be disposed on the fourth connection surface.
  • the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be connected to each other and disposed.
  • the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may be connected to each other on one surface of the substrate, that is, an outer region of the groove.
  • One end of the first deco layer 410 may directly contact one end of the second deco layer 420.
  • the first decor layer 410 may be disposed at a height corresponding to the second decor layer 420.
  • first deco layer 410 and the second deco layer 420 may partially overlap each other.
  • the first decor layer 420 and the second decor layer 420 may be arranged in at least one layer. That is, the first decor layer 420 and the second decor layer 420 may be arranged in a plurality of layers.
  • the fingerprint sensor 500 may be prevented from being recognized from the outside by the second decor layer 420.
  • the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be formed in the same or similar colors. As the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are formed in the same or similar color to each other, in the region where the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are disposed. A sense of unity can be formed.
  • the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may be formed in different colors. Since the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are formed in different colors, a region in which the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are disposed may be distinguished. In addition, the area where the fingerprint sensor is disposed can be easily distinguished from the outside.
  • the fingerprint sensor 500 may be disposed in the groove H.
  • the groove H may accommodate the fingerprint sensor 500.
  • the fingerprint sensor 500 may be disposed on the second decor layer 420 in the groove H.
  • the fingerprint sensor 500 may be arranged with a variety of fingerprint sensors according to the operating principle.
  • the groove H may be provided with various fingerprint sensors driven according to various operating principles such as an ultrasonic method, an infrared method, and a capacitive method.
  • the fingerprint sensor 500 may detect a fingerprint in the fingerprint sensing area FA and perform various operations according to the recognition of the fingerprint.
  • a protective layer for protecting the fingerprint sensor 500 may be further disposed inside the groove H.
  • the fingerprint sensor 500 may have a height corresponding to one surface of the substrate or a different height.
  • one surface of the substrate and one surface of the fingerprint sensor 500 may have a height corresponding to each other or a similar height.
  • one surface of the substrate and one surface of the fingerprint sensor 500 may have different heights.
  • One surface of the substrate may have a height greater than one surface of the fingerprint sensor 500. That is, one surface of the substrate may be greater than the other surface of the substrate than one surface of the fingerprint sensor 500.
  • one surface of the substrate and one surface of the fingerprint sensor 500 may have different heights.
  • One surface of the substrate may have a height smaller than one surface of the fingerprint sensor 500. That is, one surface of the substrate may be smaller than the other surface of the substrate than one surface of the fingerprint sensor 500.
  • the deco layer 400 may include a first deco layer 410 disposed on an outer region of the groove and a second deco layer 420 disposed on an inner region of the groove.
  • the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may include a first overlapping region disposed to overlap each other.
  • the substrate 100 may include a groove on any one surface of one surface 100a and the other surface 100b opposite to the one surface.
  • the groove H may be formed on one surface of the substrate 100.
  • One surface of the substrate 100 may have a step in an area where a groove is formed.
  • the other surface 100b opposite to one surface of the substrate 100 may not include a groove. That is, the other surface of the substrate 100 may not have a step.
  • the other surface of the substrate 100 may be a plane.
  • the substrate 100 may not have a uniform thickness. That is, the thickness of the substrate 100 in the region where the groove is formed and the region where the groove is not formed may be different from each other.
  • the thickness T1 of the substrate 100 may be smaller than the thickness T2 of the substrate 100 in the region where the groove is not formed.
  • the thickness T1 of the substrate including the groove in the non-effective area UA may be smaller than the thickness T2 of the substrate of the effective area AA.
  • the thickness T1 of the substrate including the groove in the non-effective area UA may be smaller than the thickness T2 of the substrate including the groove in the non-effective area UA.
  • the thickness T1 of the substrate 100 in the region where the groove is formed may mean that the thickness T1 is measured in the center region of the groove.
  • the thickness T1 of the substrate 100 may be about 50 ⁇ m to about 300 ⁇ m.
  • the thickness T1 of the substrate 100 in the region where the groove is formed may be about 100 ⁇ m to about 300 ⁇ m.
  • the thickness T1 of the substrate of the effective area AA may be about 150 ⁇ m to about 300 ⁇ m.
  • the thickness T1 of the substrate 100 When the thickness T1 of the substrate 100 is less than about 50 ⁇ m in the region where the groove is formed, the strength of the substrate 100 may decrease. In addition, when the thickness T1 of the substrate 100 exceeds about 300 ⁇ m in the region where the groove is formed, as the thickness of the substrate 100 is increased, the fingerprint sensor and the touch surface of the substrate are increased. As the distance is increased, sensing characteristics of the fingerprint sensor may be degraded.
  • the thickness T2 of the substrate 100 may be about 300 ⁇ m to about 1000 ⁇ m.
  • the thickness T2 of the substrate 100 may be about 300 ⁇ m to about 700 ⁇ m.
  • the thickness T2 of the substrate 100 may be about 300 ⁇ m to about 500 ⁇ m.
  • the thickness T2 of the substrate 100 When the thickness T2 of the substrate 100 is less than about 300 ⁇ m in the region where the groove is not formed, the strength of the substrate 100 may be reduced, and cracks may occur when forming a sensing electrode on the substrate. In addition, when the thickness T2 of the substrate 100 exceeds about 1000 ⁇ m in the region where the groove is not formed, the overall thickness of the touch window may be thickened by the thickness of the substrate 100. have.
  • the inclined angle of the groove with the other surface of the substrate 100 may decrease from the outer region of the groove to the center region of the groove.
  • the outer area of the groove and the center area of the groove may be disposed at different inclination angles with respect to the other surface of the substrate 100.
  • the outer region of the groove may include an inclined surface.
  • the inclined surface may be inclined at an acute angle with the other surface of the substrate 100.
  • the central area of the groove may comprise a plane and a substantially plane. That is, the center region of the groove may be disposed in parallel or close to parallel to the other surface of the substrate 100. That is, the center region of the groove and the other surface of the substrate 100 may be disposed at angles of 0 degrees to 2 degrees.
  • the decor layer 400 and the fingerprint sensor 500 may be disposed on the substrate 100.
  • the decor layer 400 may be disposed on the substrate 100, and the fingerprint sensor 500 may be sequentially disposed on the decor layer 400.
  • the decor layer 400 and the fingerprint sensor 500 may be disposed on one surface of the substrate 100 including the groove.
  • a first decor layer 410 may be disposed on an outer area OA of a groove of the substrate 100.
  • the second decor layer 420 may be disposed on the inner region IA of the groove of the substrate 100.
  • the outer area OA of the groove may mean an invalid area UA that does not include the groove.
  • the inner area IA of the groove may mean an invalid area UA including the groove. That is, the outer area OA of the groove may be a planar area, and the inner area IA of the groove may mean a stepped area.
  • the substrate 100 may include a first region 1A where the first decor layer 410 is disposed, a second region 2A where the second decor layer 420 is disposed, and the first decor layer 410. And a third region 3A in which the second decor layer 420 overlaps.
  • An area of the first deco layer 410 disposed on the crate 100 may be larger than that of the second deco layer 420.
  • the first area 1A may correspond to an area that does not include a groove in the invalid area UA.
  • the first region 1A may correspond to the outer region OA of the groove.
  • the second area 2A may correspond to an area including a groove in the invalid area UA.
  • the second area 2A may correspond to the internal area IA of the groove.
  • the third region 3A may correspond to the first overlapping region.
  • the third region 3A may be disposed between the first region 1A and the second region 2A.
  • the overlapping area of the first area 1A and the second area 2A may be disposed on the outer area OA of the groove or on the inner area IA of the groove.
  • the first decor layer 410 may be entirely disposed on the outer area OA of the groove. That is, the first decor layer 410 may be entirely disposed in the remaining areas of the ineffective area UA except for the grooves.
  • One end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed in one of the inner region IA of the groove and the outer region OA of the groove.
  • one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed on the outer area OA of the groove.
  • one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed up to the boundary area between the outer area OA and the inner area AA of the groove.
  • the second decor layer 420 may be entirely disposed on the inner region IA of the groove. That is, the second decor layer 420 may be disposed entirely in the inner region IA of the groove and partially disposed in one region of the outer region OA of the groove.
  • an area of the second decor layer 420 may be larger than an area of the groove.
  • the second decor layer 420 may be disposed on the substrate 100 with a width greater than that of the groove while covering the groove as a whole.
  • the first overlapping area may be disposed on the outer area OA of the groove. That is, the third region 3A in which the first decor layer 410 and the second decor layer 420 overlap may be disposed on the outer region OA of the groove.
  • the first overlapping region which is the third region 3A, is a region in which a second decor layer 420 is disposed on the first decor layer 410 and a first decor layer on the second decor layer 420. It may be one of the areas where the 410 is disposed.
  • the second decor layer 420 may be disposed on the first decor layer 410.
  • the second deco layer 420 may be disposed while surrounding the end of the first deco layer 410.
  • one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed while the second decor layer 420 is wrapped.
  • the first decor layer 410 may be disposed on the second decor layer 420.
  • the first deco layer 410 may be disposed surrounding the end of the second deco layer 420.
  • one end 420a of the second decor layer 420 and the other end 420b opposite to the one end may be disposed while the first decor layer 410 is wrapped.
  • One deco layer may be disposed in the first region 1A.
  • one decor layer may be disposed in the second region 2A.
  • Two decor layers may be disposed in the third region 3A. That is, as the first deco layer 410 disposed on the first region 1A and the second deco layer 420 disposed on the second region 2A overlap, two deco layers are disposed. Can be.
  • the decor layer 400 is coated with a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective area UA and a printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can be hidden from the outside. Can be formed.
  • the deco layer 400 may have a color suitable for a desired appearance, and may include black or white pigment, for example, including black or white pigment. Alternatively, various colors such as white or black, red, and blue may be implemented using a film or the like.
  • the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may include the same or similar materials.
  • the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be formed by the same or similar processes.
  • the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may include the same or similar colors.
  • the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may include the same color.
  • the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may include the same ink.
  • the first region 1A, the second region 2A, and the third region 3A may have the same color. Accordingly, the sense of unity between the inner region of the groove and the outer region of the groove can be improved.
  • the deco layer 400 may be formed of a film. Accordingly, when the substrate 100 is flexible or includes a curved surface, the decor layer may be easily disposed on one surface of the substrate 100. In addition, the decoupling of the decor layer 400 may be prevented to improve the reliability of the touch window.
  • the deco layer 400 may form a desired logo or the like in various ways.
  • Such a deco layer may be formed by deposition, printing, wet coating, or the like.
  • the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be arranged in the same or similar thickness.
  • the decor layer 400 may have a predetermined thickness in the first region 1A, the second region 2A, and the third region 3A.
  • the thickness of the decor layer 400 in the first region 1A, the second region 2A, and the third region 3A may be 1 ⁇ m or more.
  • the thickness of the decor layer 400 in the first region 1A, the second region 2A, and the third region 3A may be 1.5 ⁇ m or more.
  • the thickness of the decor layer 400 in the first region 1A, the second region 2A, and the third region 3A may be 2 ⁇ m or more.
  • the thickness of the decor layer 400 is less than 1 ⁇ m among the first area 1A, the second area 2A, and the third area 3A, a wiring electrode and / or a printed circuit The substrate can be viewed.
  • the thickness of the deco layer on the outer region OA of the groove and the deco layer on the inner region IA of the groove is 1 ⁇ m or more, color difference may occur in the deco layer.
  • the thickness T3 of the first overlapping region of the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be 2 ⁇ m to 8 ⁇ m.
  • the thickness T3 of the first overlapping region of the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be 2 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the thickness T3 of the first overlapping region of the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be 3 ⁇ m to 4 ⁇ m.
  • the wiring electrode and / or the printed circuit board may be viewed.
  • the thickness of the first overlapping region of the first decor layer 410 and the second decor layer 420 is greater than 8 ⁇ m, a shadow difference may occur due to a step of the decor layer, and the thickness of the touch window may increase. can do.
  • the fingerprint sensor 500 may be disposed on the central area of the groove, that is, the planar portion of the substrate 100.
  • the fingerprint sensor 500 may include at least one fingerprint sensor among ultrasonic, infrared, and capacitive fingerprint sensors classified according to an operating principle.
  • the fingerprint sensor may perform a predetermined function when a touch or the like of an object or the like is recognized on one surface of the touch window.
  • the first deco layer 410 may be entirely disposed on the outer area OA of the groove.
  • the first decor layer 410 may be disposed entirely in the outer area OA of the groove and partially disposed in one area on the inner area IA of the groove.
  • One end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed on the inner region IA of the groove.
  • the second decor layer 420 may be entirely disposed on the inner region IA of the groove.
  • one end 420a and the other end 420b of the second decor layer 420 may be disposed to a boundary area between the outer area OA of the groove and the inner area AA.
  • the second decor layer 420 may be partially disposed in the inner region IA of the groove.
  • one end 420a of the second decor layer 420 is partially disposed on the inclined surface of the inner region IA of the groove, and extends from the planar region of the inner region IA of the groove.
  • the other end 420b of the second decor layer 420 may be partially disposed on the inclined surface of the inner region IA of the groove.
  • an area of the second decor layer 420 may be smaller than an area of the groove.
  • the second decor layer 420 may be disposed on the substrate 100 with a width smaller than that of the groove while partially covering the groove.
  • the first overlapping region may be disposed on the inner region IA of the groove. That is, the third region 3A in which the first decor layer 410 and the second decor layer 420 overlap may be disposed on the inner region OA of the groove.
  • the second decor layer 420 may be disposed on the first decor layer 410.
  • the second deco layer 420 may be disposed while surrounding the end of the first deco layer 410.
  • one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed while the second decor layer 420 is wrapped.
  • the first decor layer 410 may be disposed on the second decor layer 420.
  • the first deco layer 410 may be disposed surrounding the end of the second deco layer 420.
  • one end 420a of the second decor layer 420 and the other end 420b opposite to the one end may be disposed while the first decor layer 410 is wrapped.
  • the first deco layer 410 may be partially disposed on the outer area OA of the groove.
  • one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed on the outer area OA of the groove.
  • the first area 1A in which the first decor layer 410 is disposed may be a smaller area than the area excluding the inner area of the groove in the ineffective area UA.
  • the second decor layer 420 may be entirely disposed on the inner region IA of the groove. That is, the second decor layer 420 may be disposed on the entire inner region IA of the groove and partially disposed on one region of the outer region OA of the groove.
  • One end 420a of the second deco layer 420 is partially disposed in the outer region OA of the groove, extends from the inner region IA of the groove, and the second deco layer 420.
  • the other end of the 420b may be partially disposed in the outer area OA of the groove.
  • an area of the second decor layer 420 may be larger than an area of the groove.
  • the second decor layer 420 may be disposed on the substrate 100 with a width greater than that of the groove while covering the groove as a whole.
  • the first overlapping area may be disposed on the outer area OA of the groove. That is, the third region 3A in which the first decor layer 410 and the second decor layer 420 overlap may be disposed on the outer region OA of the groove.
  • the second decor layer 420 may be disposed on the first decor layer 410.
  • the second deco layer 420 may be disposed while surrounding the end of the first deco layer 410.
  • one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed while the second decor layer 420 is wrapped.
  • the first decor layer 410 may be disposed on the second decor layer 420.
  • the first deco layer 410 may be disposed surrounding the end of the second deco layer 420.
  • one end 420a of the second decor layer 420 and the other end 420b opposite to the one end may be disposed while the first decor layer 410 is wrapped.
  • the first deco layer 410 may be disposed on the entire outer area OA of the groove and partially disposed on the inner area IA of the groove.
  • one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed on the inner region IA of the groove.
  • one end 410e of the first decor layer 410 may be disposed extending to an inclined surface on the inner region IA of the groove.
  • the second decor layer 420 may be entirely disposed on the inner region IA of the groove, and partially disposed on one region of the outer region OA of the groove.
  • One end 420a of the second deco layer 420 is partially disposed on the outer area OA of the groove, extends from the inner area IA of the groove, and the second deco layer 420.
  • the other end 420b may be partially disposed on the outer area OA of the groove.
  • an area of the second decor layer 420 may be larger than an area of the groove.
  • the second decor layer 420 may be disposed on the substrate 100 with a width greater than that of the groove while covering the groove as a whole.
  • the first overlapping region may be disposed over the outer region OA of the groove and the inner region IA of the groove. That is, the third region 3A in which the first decor layer 410 and the second decor layer 420 overlap each other may be disposed on the outer region OA of the groove and the inner region IA of the groove. Can be.
  • the second decor layer 420 may be disposed on the first decor layer 410.
  • the second decor layer 420 may be disposed while surrounding the end of the first decor layer 410 disposed in the inner region IA of the groove.
  • one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed while the second decor layer 420 is wrapped.
  • the first decor layer 410 may be disposed on the second decor layer 420.
  • the first deco layer 410 may be disposed while surrounding the end of the second deco layer 420 disposed on the outer area OA of the groove.
  • one end 420a of the second decor layer 420 and the other end 420b opposite to the one end may be disposed while the first decor layer 410 is wrapped.
  • the embodiment may include a first overlapping region in at least one of an outer region of the groove and an inner region of the groove. That is, the first decor layer and the second decor layer may include a first overlapping region overlapping each other in at least one of the outer region of the groove and the inner region of the groove.
  • the embodiment may include a first overlapping region in at least one of an outer region of the groove and an inner region of the groove, and include a second overlapping region in the inner region of the groove. That is, a first overlapping region where the first decor layer and the second decor layer overlap each other in at least one of the outer region of the groove and the inner region of the groove, and the first sub-second decor layer and the first sub-layer in the inner region of the groove.
  • the second sub-second decoration layer may include a second overlapping region overlapping each other.
  • the embodiment may include a second overlapping region in the inner region of the groove. That is, the first sub-second decoration layer and the second sub-second decoration layer may include a second overlapping region overlapping each other in the inner region of the groove.
  • the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may include a third region 3A overlapping each other.
  • the first decor layer 410 may be disposed on the second decor layer 420 in the third region 3A.
  • the first deco layer 410 may be disposed surrounding the end of the second deco layer 420.
  • first deco layer 410 and the second deco layer 420 may be disposed at heights corresponding to each other. One end of the first deco layer 410 may be in contact with one end of the second deco layer 420.
  • the second decor layer 420 may include a first sub second decor layer 421 and a second sub second decor layer 422.
  • the width of the first sub second decor layer 421 may be smaller than the width of the groove.
  • the width of the second sub second decor layer 422 may be smaller than the width of the groove.
  • the sum of the width of the first sub second deco layer 421 and the width of the second sub second deco layer 422 may be greater than the width of the groove.
  • One end of the first sub second deco layer 421 is disposed on the outer area OA of the groove, and the other end of the first sub second deco layer 421 is disposed on the inner area IA of the groove. Can be placed in.
  • one end of the first sub second deco layer 421 is disposed on a planar area of the outer area OA of the groove, and the other end of the first sub second deco layer 421 is the groove. It may be arranged on a plane or a substantial plane which is the central area of the internal area IA of the.
  • One end of the second sub second deco layer 422 is disposed on the outer region OA of the groove, and the other end of the second sub second deco layer 422 is disposed on the inner region IA of the groove.
  • one end of the second sub second deco layer 422 is disposed in a planar area on the outer area OA of the groove, and the other end of the second sub second deco layer 422 is formed of the groove. It may be arranged in a plane or substantial plane which is a central area on the interior area IA.
  • the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 may include a second overlapping region disposed to overlap each other.
  • the substrate 100 may further include a fourth region 4A in which the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 overlap each other.
  • the second overlapping region may be disposed on the inner region IA of the groove. That is, the fourth region 4A may be disposed on the inner region IA of the groove.
  • the fourth region 4A may be disposed in a plane or substantially planar portion which is the central region of the inner region IA of the groove.
  • the embodiment is not limited thereto, and the fourth region 4A may be disposed on an inclined surface that is an outer region of the inner region IA of the groove.
  • the second sub second decor layer 422 may be disposed on the first sub second decor layer 421.
  • the second sub second decor layer 422 may be disposed to surround one end of the first sub second decor layer 421.
  • the thickness of the first overlapped region may correspond to the thickness of the second overlapped region.
  • the thickness T3 of the second overlapping region of the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 may be 2 ⁇ m to 8 ⁇ m. have.
  • the thickness T3 of the second overlapping region of the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 may be 2 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the thickness T3 of the second overlapping region of the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 may be 3 ⁇ m to 4 ⁇ m.
  • the wiring electrode and / or the printed circuit board may be viewed. Can be.
  • the thickness T3 of the second overlapping region of the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 is greater than 8 ⁇ m, there is a difference in shadow due to the step of the deco layer.
  • the sensing distance of the fingerprint sensor can be increased.
  • the design of the groove may be varied.
  • the second deco layers can be arranged to have a thickness of 1 ⁇ m or more. Thereby, the visibility of a touch window can be improved.
  • the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 may include different inks. Accordingly, the area in which the fingerprint sensor is disposed may be arranged to have a pattern including different colors. Accordingly, the convenience of the design of the touch window can be improved.
  • the plurality of different second decor layers 420 may include one or more second overlapping regions in the inner region IA of the groove.
  • the third sub-second decor layer may be further included.
  • the first sub-second decoration layer and the second sub-second decoration layer may be disposed in an area corresponding to the inclined surface of the groove, and the third sub-second decoration layer corresponds to the plane of the groove. May be placed in the area.
  • first sub second deco layer and the second sub second deco layer is disposed on an outer region OA of the groove, and the first sub second deco layer and the second sub second deco layer.
  • the other end of may be disposed in the inner region IA of the groove.
  • one end and the other end of the third sub-second decoration layer may be disposed in the inner region IA of the groove.
  • a second overlapping region of the first sub-second deco layer and the third sub-second deco layer and a second sub-second deco layer and the third sub-second deco layer in the inner region of the groove may include overlapping regions. Thereby, the step of a deco layer can be formed smoothly.
  • the touch window according to the embodiment may prevent the visibility deterioration due to the step that may occur when the decor layer is integrally formed on the inner region of the groove and the outer region of the groove.
  • the embodiment may include a first overlapping region and a second overlapping region, thereby improving the placement efficiency of the decor layer.
  • a substrate 100 including a groove H may be prepared.
  • a decoration layer may be disposed in one of the inner region IA of the groove H and the outer region OA of the groove H.
  • the first decor layer 410 may be disposed on the outer area OA of the groove H.
  • the first decor layer 410 may be entirely disposed on the outer area OA of the groove H.
  • disposing the first decor layer 410 in the outer area OA of the groove may include any one of flat printing, spray printing, screen printing, pad printing, and film attachment. .
  • the method may include disposing the deco layer in one region where the deco layer is disposed and the other region.
  • the second decor layer 420 may be disposed in the inner region IA of the groove H.
  • disposing the second decor layer 420 in the inner region IA of the groove may include pad printing.
  • the pad printing may improve the printing quality on the stepped portion including the inclined surface as well as the flat surface.
  • the pad printing may proceed to an area larger than the groove H while covering the groove H as a whole. Accordingly, one region where the deco layer is disposed and the other region where the deco layer is disposed may include overlapping regions. That is, a first overlapping region of the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be formed. The first overlapping region may be disposed on at least one of an inner region of the groove and an outer region of the groove with respect to the boundary portion of the groove.
  • the second decor layer 420 may be disposed. Therefore, in the first overlapping region, the second decor layer 420 may be disposed on the first decor layer 410.
  • Figures 20 to 22 relates to the manufacturing process of the fingerprint sensor cover according to FIG.
  • the substrate 100 including the grooves H may be prepared.
  • a decoration layer may be disposed in one of the inner region IA of the groove H and the outer region OA of the groove H.
  • the second decor layer 420 may be partially disposed on an inner region IA of the groove H and an outer region OA of the groove H.
  • disposing the decor layer in the inner area IA of the groove may include pad printing.
  • the pad printing may proceed to an area larger than the groove H while covering the groove H as a whole.
  • the first deco layer 410 may be disposed in the outer area OA of the groove H.
  • disposing the decor layer in the outer area OA of the groove may include any one of flat printing, spray printing, screen printing, pad printing, and film attachment.
  • One region where the deco layer is disposed and the other region where the deco layer is disposed may include an overlapping region.
  • the first overlapping region may be disposed on one of an inner region of the groove and an outer region of the groove with respect to the boundary portion of the groove.
  • the first decor layer 410 may be disposed. Therefore, in the first overlapping region, the first decor layer 410 may be disposed on the second decor layer 420.
  • the decor layer may be disposed in a separate process on an area having a step and an area having no step.
  • thickness variation of the decor layer may be reduced. Thereby, the fall of visibility due to the thickness variation of a decor layer can be prevented.
  • the manufacturing method of the touch window according to the embodiment it is possible to prevent the non-uniform arrangement of the decor layer that may occur when the decor layer is formed in the same manner as the spray injection on the entire surface of the ineffective area. That is, as the decor layer forming material flows down from the inclined surface of the groove, it can be prevented from being unevenly disposed on the cover substrate.
  • the decor layer may be disposed with a uniform thickness regardless of the shape of the groove.
  • the sensing electrode 200 may be disposed on the substrate 100.
  • the sensing electrode 200 may be disposed on the effective area AA of the substrate 100.
  • the sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may extend in different directions and may be disposed on the substrate 100.
  • the first sensing electrode 210 may be disposed while extending in one direction on the effective area AA of the substrate 100. In detail, the first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the substrate 100.
  • the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the substrate 100 while extending in a direction different from the one direction on the effective area AA of the substrate 100. That is, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed to extend in different directions on the same surface of the substrate 100.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be insulated from each other on the substrate 100.
  • the plurality of first unit sensing electrodes constituting the first sensing electrode 210 are connected to each other, and the plurality of second unit sensing electrodes constituting the second sensing electrode 220 are spaced apart from each other. Can be.
  • the second unit sensing electrodes are connected by the bridge electrode 230, and the insulating material 250 is disposed on the portion where the bridge electrode 203 is disposed, so that the first sensing electrode 210 and the second sensing are detected.
  • the electrodes 220 may short circuit each other.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may not be in contact with each other, and may be insulated from each other on the same surface of the substrate 100, that is, the same surface of the effective area AA. have.
  • At least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may include a transparent conductive material to allow electricity to flow without disturbing the transmission of light.
  • the electrode may be a metal such as indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, or the like. Oxides. Accordingly, since the transparent material is disposed on the sensing effective region, the degree of freedom in forming the pattern of the sensing electrode may be improved.
  • At least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be a nanowire, a photosensitive nanowire film, carbon nanotubes (CNT), graphene, a conductive polymer, or Mixtures thereof. Accordingly, when manufacturing a touch window in which the flexible and / or the bending is implemented, the degree of freedom may be improved.
  • nano composite such as nano wire or carbon nanotube (CNT)
  • CNT carbon nanotube
  • it may be composed of black, and has the advantage of controlling color and reflectance while securing electric conductivity through controlling the content of nano powder. Accordingly, when manufacturing a touch window in which the flexible and / or the bending is implemented, the degree of freedom may be improved.
  • At least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may include various metals.
  • the sensing electrode 200 is chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo). Gold (Au), titanium (Ti) and their alloys may include at least one metal.
  • At least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed in a mesh shape.
  • the sensing electrode Since the sensing electrode has a mesh shape, the pattern of the sensing electrode may not be visible on the effective area AA. That is, even if the sensing electrode is made of metal, the pattern can be made invisible. In addition, even when the sensing electrode is applied to a large size touch window, the resistance of the touch window may be lowered. In addition, the sensing electrode and the wiring electrode may be simultaneously patterned with the same material.
  • the wiring electrode 300 may be disposed on the substrate 100.
  • the wiring electrode 300 may be disposed on at least one of the effective area AA and the invalid area UA of the substrate 100.
  • the wiring electrode 300 may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100.
  • the wiring electrode 300 may include a first wiring electrode 310 and a second wiring electrode 320.
  • the wiring electrode 300 includes a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220. can do.
  • the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 are disposed on the ineffective area UA of the substrate 100, and the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode ( One end of the 320 may be connected to the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220, and the other end may be connected to the circuit board.
  • Various types of circuit boards may be applied to the circuit board. For example, a flexible printed circuit board (FPCB) may be applied.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 may include a conductive material.
  • the wiring electrode 300 may include a material corresponding to or similar to that of the sensing electrode 200 described above.
  • a deco layer 400 may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100.
  • the decor layer 400 is coated with a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective area UA and a printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can be hidden from the outside. Can be formed.
  • FIG. 23 and 24 illustrate manufacturing steps of the fingerprint sensing device of FIG. 16.
  • the formation process of a 1st deco layer and a 2nd deco layer is demonstrated.
  • a first decor layer 410 may be formed on one surface 100a of the substrate 100.
  • the first decor layer 410 may be formed on one surface 100a of the substrate except for a region where the groove H is formed.
  • the first decor layer 410 may be formed by screen printing a black or white pigment or the like, or may be formed by adhering a color film having various colors.
  • a second decor layer may be formed on the groove H.
  • the second deco layer may be formed through two steps.
  • the black or white pigment is transferred to the printing pad portion P, and then the printing pad portion P is pressed onto the substrate.
  • One sub-second deco layer 421 may be formed.
  • the first sub second deco layer 421 may be formed to be connected to the first deco layer 410.
  • the first sub-second decoration layer 421 may be formed to partially overlap the first decoration layer 410. Accordingly, the first overlapping region where the first sub-second decor layer 421 and the first decor layer 410 overlap may have a larger thickness of the decor layer than other regions.
  • the black or white pigment is transferred to the printing pad portion P, and then the printing pad portion ( P) may be pressed onto the substrate to form a second sub-second decor layer 422.
  • the second sub second deco layer 422 may be formed to be connected to the first deco layer 410.
  • the second sub second deco layer 422 may be formed to partially overlap the first deco layer 410. Accordingly, the first overlapping region where the second sub-second decor layer 422 and the first decor layer 410 overlap may have a larger thickness of the decor layer than other regions.
  • the second sub-second decoration layer 422 may be disposed to be connected to the first sub-second decoration layer 421.
  • the second sub-second deco layer 422 may be formed to partially overlap the first sub-second deco layer 421. Accordingly, the thickness of the deco layer may be larger than that of the other regions in the second overlapping region where the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 overlap.
  • the touch window according to the embodiment may form an inclined surface having a predetermined inclination angle or a predetermined curvature on the inner surface or the corner area of the groove in which the decor layer and the fingerprint sensor are disposed.
  • the decor layer when the decor layer is formed in the groove, a defect in which pinholes are formed can be prevented, and the decor layer can be easily formed. That is, by forming the deco layer on the inner side and the bottom of the groove by alleviating the step difference by the inclination and curvature, the deco layer is easily formed and the area where the deco layer is not printed, that is, the pinhole region. This can be prevented from occurring.
  • the fingerprint sensor when the fingerprint sensor is disposed inside the groove, it is possible to prevent the decor layer from being visually recognized due to the poor printing of the decor layer. Therefore, the overall reliability and visibility of the touch window including the fingerprint sensor can be improved.
  • a touch window according to another exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 25 and 26.
  • the description of the same or similar components as those of the touch window described above will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same components.
  • a touch window includes a substrate 100 including an effective area and an invalid area, and the invalid area UA includes a fingerprint sensing area FA. can do.
  • a groove H may be formed in the substrate 100 on which the fingerprint sensing area FA is formed.
  • An edge of the groove H may include a curved surface. That is, the groove H may include a first corner E1, a second corner E2, a third corner E3, and a fourth corner E4, and the first corner E1 and the At least one edge of the second edge E2, the third edge E3, and the fourth edge E4 may include a curved surface.
  • the first corner E1, the second corner E2, the third corner E3, and the fourth corner E4 may have a constant curvature.
  • an edge of a boundary between an inner region of the groove and an outer region of the groove may have a rounded rectangular shape, and the edge may include first to fourth corners having curvatures.
  • the radius of curvature of the first corner E1, the second corner E2, the third corner E3, and the fourth corner E4 may be about 2 R (mm) or more.
  • the embodiment is not limited thereto, and the edges of the inner region of the groove and the boundary of the outer region of the groove may have a rounded circular shape.
  • the placement of the decor layer is poor. May occur.
  • the decor layer may not be printed with a uniform thickness in the corner region due to the inclination angle, or a pinhole may be generated to allow the fingerprint sensor inside the groove to be recognized from the outside. have.
  • a touch window may include a substrate 100 including an effective area and an invalid area, and the invalid area UA may include a fingerprint sensing area FA. It may include.
  • Grooves may be formed in the substrate 100 where the fingerprint sensing area FA is formed.
  • an edge of the groove H may include a curved surface. That is, the groove H may include a first corner E1, a second corner E2, a third corner E3, and a fourth corner E4, and the first corner E1 and the At least one edge of the second edge E2, the third edge E3, and the fourth edge E4 may include a curved surface.
  • the first corner E1, the second corner E2, the third corner E3, and the fourth corner E4 may have a constant curvature.
  • an edge of a boundary between an inner region of the groove and an outer region of the groove may have a rounded rectangular shape, and the edge may include first to fourth corners having curvatures.
  • the radius of curvature of the first corner E1, the second corner E2, the third corner E3, and the fourth corner E4 may be about 2 R (mm) or more.
  • the embodiment is not limited thereto, and the edges of the inner region of the groove and the boundary of the outer region of the groove may have a rounded circular shape.
  • the placement of the decor layer is poor. May occur.
  • the decor layer may not be printed with a uniform thickness in the corner region due to the inclination angle, or a pinhole may be generated to allow the fingerprint sensor inside the groove to be recognized from the outside. have.
  • the first connection surface C1, the second connection surface C2, the third connection surface C3, and the fourth connection surface C4 may include curved surfaces.
  • connection surface C1 Since the first connection surface C1, the second connection surface C2, the third connection surface C3, and the fourth connection surface C4 are similar to those described above, the following description is omitted.
  • 29 to 31 are diagrams for describing various types of touch windows according to an embodiment.
  • another type of touch window includes a substrate 100 and a first substrate 110, and includes a first sensing electrode 210 on the substrate 100 and a second sensing on the substrate 110. It may include an electrode 220.
  • a first sensing electrode 210 extending in one direction and a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 are disposed on one surface of the substrate 100, and the first substrate (
  • a second sensing electrode 220 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the 110.
  • the sensing electrode may not be disposed on the substrate 100, and the sensing electrode may be disposed only on both surfaces of the first substrate 110.
  • a first sensing electrode 210 extending in one direction and a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 are disposed on one surface of the first substrate 110.
  • a second sensing electrode 220 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be disposed on the other surface of the substrate 110.
  • a touch window according to another type includes a substrate 100, a first substrate 110, and a second substrate 120, and includes a first sensing electrode on the first substrate 110 and the first sensing electrode on the first substrate 110.
  • the second sensing electrode on the second substrate 120 may be included.
  • a first sensing electrode 210 extending in one direction and a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 are disposed on one surface of the first substrate 110.
  • a second sensing electrode 220 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the substrate 120.
  • a touch window according to another type may include a substrate 100, a first sensing electrode 210, and a second sensing electrode 220 on the substrate.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the same surface of the substrate 100.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be spaced apart from each other on the same surface of the substrate 100.
  • first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be included, and the first wiring electrode ( 310 may be disposed on the effective area and the invalid area of the substrate 100, and the second wiring electrode 320 may be disposed on the invalid area of the substrate 100.
  • the touch window described above may be applied to a touch device in combination with a display panel.
  • the touch window may be coupled to the display panel by an adhesive layer.
  • the touch device may include a touch window disposed on the display panel 700.
  • the touch device may be formed by combining the substrate 100 and the display panel 700.
  • the substrate 100 and the display panel 700 may be adhered to each other through an adhesive layer 600.
  • the substrate 100 and the display panel 700 may be laminated to each other through an adhesive layer 600 including optically clear adhesives OCA and OCR.
  • the display panel 700 may include a first 'substrate 710 and a second' substrate 720.
  • the display panel 700 When the display panel 700 is a liquid crystal display panel, the display panel 700 includes a first substrate 710 including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode, and a second filter including color filter layers.
  • the substrate 720 may be formed in a bonded structure with the liquid crystal layer interposed therebetween.
  • the display panel 700 includes a thin film transistor, a color filter, and a black matrix formed on the first 'substrate 710, and the second' substrate 720 has the liquid crystal layer interposed therebetween.
  • a liquid crystal display panel having a color filter on transistor (COT) structure That is, a thin film transistor may be formed on the first 'substrate 710, a protective film may be formed on the thin film transistor, and a color filter layer may be formed on the protective film.
  • a pixel electrode in contact with the thin film transistor is formed on the first 'substrate 710.
  • the black matrix may be omitted in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, and the common electrode may be formed to serve as the black matrix.
  • the display device may further include a backlight unit that provides light from the back of the display panel 700.
  • the display panel 700 When the display panel 700 is an organic light emitting display panel, the display panel 700 includes a self-light emitting device that does not require a separate light source.
  • a thin film transistor is formed on the first ′ substrate 710, and an organic light emitting diode is formed in contact with the thin film transistor.
  • the organic light emitting diode may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode.
  • the organic light emitting device may further include a second 'substrate 720 serving as an encapsulation substrate for encapsulation.
  • the touch device may include a touch window integrally formed with the display panel 700. That is, the substrate supporting at least one sensing electrode may be omitted.
  • At least one sensing electrode may be disposed on at least one surface of the display panel 700. That is, at least one sensing electrode may be formed on at least one surface of the first 'substrate 710 or the second' substrate 720.
  • At least one sensing electrode may be formed on the upper surface of the substrate disposed above.
  • the first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the substrate 100. In addition, a first wire connected to the first sensing electrode 210 may be disposed. In addition, a second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the display panel 700. In addition, a second wiring connected to the second sensing electrode 220 may be disposed.
  • An adhesive layer 600 may be disposed between the substrate 100 and the display panel 700 so that the substrate and the display panel 700 are laminated to each other.
  • a polarizer may be further included below the substrate 100.
  • the polarizing plate may be a linear polarizing plate or an external light reflection preventing polarizing plate.
  • the polarizer may be a linear polarizer.
  • the polarizing plate may be an anti-reflective polarizing plate.
  • the touch device according to the embodiment may omit at least one substrate supporting the sensing electrode. For this reason, a thin and light touch device can be formed.
  • the touch device may include a touch window integrally formed with the display panel 700. That is, the substrate supporting at least one sensing electrode may be omitted.
  • a sensing electrode disposed in an effective area and serving as a sensor for sensing a touch and a wiring for applying an electrical signal to the sensing electrode may be formed inside the display panel.
  • at least one sensing electrode or at least one wiring may be formed inside the display panel.
  • the display panel includes a first 'substrate 710 and a second' substrate 720.
  • at least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 is disposed between the first 'substrate 710 and the second' substrate 720. That is, at least one sensing electrode may be disposed on at least one surface of the first 'substrate 710 or the second' substrate 720.
  • a first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the substrate 100.
  • a first wire connected to the first sensing electrode 210 may be disposed.
  • a second sensing electrode 220 and a second wiring may be formed between the first 'substrate 710 and the second' substrate 720. That is, the second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed inside the display panel, and the first sensing electrode 210 and the first wiring may be disposed outside the display panel.
  • the second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed on an upper surface of the first 'substrate 710 or a rear surface of the second' substrate 720.
  • a polarizer may be further included below the substrate 100.
  • the sensing electrode when the display panel is a liquid crystal display panel, when the second sensing electrode is formed on the upper surface of the first 'substrate 710, the sensing electrode may be formed with a thin film transistor (TFT) or a pixel electrode. have. In addition, when the second sensing electrode is formed on the back surface of the second substrate 720, a color filter layer may be formed on the sensing electrode, or a sensing electrode may be formed on the color filter layer.
  • the display panel is an organic light emitting display panel, when the second sensing electrode is formed on the top surface of the first 'substrate 710, the second sensing electrode may be formed together with the thin film transistor or the organic light emitting diode. .
  • the touch device according to the embodiment may omit at least one substrate supporting the sensing electrode. For this reason, a thin and light touch device can be formed.
  • the sensing electrode and the wiring are formed together with the elements formed on the display panel to simplify the process and reduce the cost.
  • a mobile terminal is illustrated as an example of a touch device apparatus.
  • the mobile terminal may include an effective area AA and an invalid area UA.
  • the effective area AA detects a touch signal by a touch such as a finger, and the invalid area UA turns on / off or sleeps the power of the electronic device by a touch of a finger in a groove part where a fingerprint sensor is inserted. ) You can perform certain functions such as canceling the mode.
  • the touch window may be applied to automobile navigation as well as a touch device device such as a mobile terminal.
  • the touch window may include a flexible touch window that is bent. Therefore, the touch device device including the same may be a flexible touch device device. Thus, the user can bend or bend by hand.
  • the flexible touch window may be applied to a wearable touch or the like.
  • the touch window may be applied to a vehicle. That is, the touch window may be applied to various parts to which the touch window may be applied in the vehicle. Therefore, not only a personal navigation display (PND) but also a dashboard may be used to implement a center information display (CID). However, embodiments are not limited thereto, and the touch device apparatus may be used in various electronic products.
  • PND personal navigation display
  • CID center information display

Landscapes

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Abstract

A fingerprint sensor cover according to an embodiment comprises: a substrate including a valid area and an invalid area; a groove formed on the invalid area for the arrangement of a fingerprint sensor; and a decoration layer arranged on the invalid area of the substrate, wherein the decoration layer comprises a first decoration layer arranged on an outer area of the groove and a second decoration layer arranged on an inner area of the groove, the groove comprises a lower surface and an inner side surface connecting the lower surface and one surface of the substrate, the inner area of the groove includes an area having the lower surface and the inner side surface, and the inner side surface is formed so as to be inclined with respect to the lower surface.

Description

지문센서 커버 Fingerprint sensor cover
실시예는 지문센서 커버에 관한 것이다.An embodiment relates to a fingerprint sensor cover.
지문 인식 센서는 사람의 지문을 감지하는 센서로서, 기존에 널리 적용되던 도어락 등의 장치는 물론, 최근에는 전자 기기 전원의 온/오프 또는 슬립(sleep) 모드의 해제 여부를 결정하는 데에도 널리 이용되고 있다.The fingerprint sensor is a sensor that detects a human fingerprint, and is widely used to determine whether a door lock or the like has recently been widely applied, as well as whether to turn on or off the power of an electronic device. It is becoming.
이러한 지문 센서가 터치 윈도우에 적용되는 경우, 기판의 일면 상에 지문 센서가 배치될 수 있다. When the fingerprint sensor is applied to the touch window, the fingerprint sensor may be disposed on one surface of the substrate.
그러나, 상기 지문 센서의 배치로 인해, 터치 윈도우의 전체적인 두께가 증가되는 문제점이 있다. 또한, 기판의 두께로 인해 지문 센싱 특성이 저하되는 문제점이 있다. However, due to the arrangement of the fingerprint sensor, there is a problem in that the overall thickness of the touch window is increased. In addition, there is a problem that the fingerprint sensing characteristics are degraded due to the thickness of the substrate.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 홈을 포함하는 기판을 사용할 수 있다. In order to solve this problem, a substrate including a groove may be used.
즉, 기판의 일 부분을 식각하고 식각 부분에 지문 센서를 삽입할 수 있다.That is, one portion of the substrate may be etched and a fingerprint sensor may be inserted into the etching portion.
이때, 지문 센서가 외부에서 시인되는 것을 방지하기 위해, 식각 부분에 데코층을 배치한 후, 데코층 상에 지문 센서를 배치할 수 있다.In this case, in order to prevent the fingerprint sensor from being recognized from the outside, after the decor layer is disposed on the etching portion, the fingerprint sensor may be disposed on the decor layer.
그러나, 식각 부분과 식각이 되지 않는 부분에서의 연결 부분과, 식각 부분 내부에 데코층을 형성할 때 단차에 의해 데코층의 접착력이 저하되거나, 데코층이 배치되지 않는 영역이 형성될 수 있고, 이러한 영역에 의해 외부에서 지문 센서가 시인되는 문제점이 있다.However, the connection portion in the etched portion and the non-etched portion, and when the deco layer is formed inside the etched portion, the adhesive force of the deco layer may be reduced due to the step, or a region in which the deco layer is not disposed may be formed. There is a problem that the fingerprint sensor is visually recognized by the area.
또한, 홈을 포함하는 기판은 홈의 단차로 인해 데코층이 균일하게 배치되기 어려운 문제점이 있다. 즉, 홈의 외부 영역과 홈의 내부 영역의 데코층 간 이격으로 인한 빛샘 현상이 발생할 수 있다. 이로 인해, 데코부의 일체감을 표현하기 어렵고, 홈의 외부 영역과 홈의 내부 영역에서 색감 차이가 발생할 수 있다. In addition, the substrate including the groove has a problem that the decoration layer is difficult to uniformly disposed due to the step of the groove. That is, light leakage may occur due to the separation between the outer layer of the groove and the decor layer of the inner region of the groove. For this reason, it is difficult to express the sense of unity of the decor portion, and color difference may occur in the outer region of the groove and the inner region of the groove.
따라서, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 지문센서 커버 및 이를 포함하는 터치 디바이스가 요구된다.Therefore, there is a need for a fingerprint sensor cover having a new structure and a touch device including the same, which can solve the above problems.
실시예는 향상된 시인성 및 신뢰성을 가지는 지문센서 커버를 제공하고자 한다.Embodiments provide a fingerprint sensor cover having improved visibility and reliability.
실시예에 따른 지문센서 커버는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 기판; 상기 비유효 영역 상에 지문센서 배치를 위해 형성되는 홈; 및 상기 기판의 상기 비유효 영역 상에 배치되는 데코층을 포함하고, 상기 데코층은 홈의 외부 영역 상에 배치되는 제 1 데코층 및 홈의 내부 영역 상에 배치되는 제 2 데코층을 포함하고, 상기 홈은, 하면 및 상기 하면과 상기 기판의 일면을 연결하는 내측면을 포함하고, 상기 홈의 내부 영역은 상기 하면 및 내측면이 형성되는 영역을 포함하고, 상기 내측면은 상기 하면에 대해 경사를 지며 형성된다. A fingerprint sensor cover according to an embodiment includes a substrate including an effective area and an invalid area; A groove formed for placement of a fingerprint sensor on the invalid area; And a deco layer disposed on the ineffective region of the substrate, the deco layer including a first deco layer disposed on an outer region of the groove and a second deco layer disposed on an inner region of the groove; The groove includes a lower surface and an inner surface connecting the lower surface and one surface of the substrate, the inner region of the groove includes a region in which the lower surface and the inner surface are formed, and the inner surface is in relation to the lower surface. It is formed at an angle.
실시예에 따른 지문센서 커버는 홈을 포함하는 기판 상에 데코층이 배치될 수 있다. 홈의 외부 영역 상에는 제 1 데코층이 배치되고, 홈의 내부 영역 상에는 제 2 데코층이 배치될 수 있다. In the fingerprint sensor cover according to the embodiment, the decor layer may be disposed on the substrate including the groove. The first decor layer may be disposed on the outer region of the groove, and the second decor layer may be disposed on the inner region of the groove.
즉, 실시예에 따른 지문센서 커버는 기판의 홈의 외부 영역과 홈의 내부 영역 상에 각각 제 1 및 제 2 데코층을 배치함에 따라, 홈의 외부 영역과 홈의 내부 영역 상에 일정한 두께의 데코층이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 지문센서 커버를 포함하는 터치 디바이스의 시인성을 향상시킬 수 있다.That is, the fingerprint sensor cover according to the embodiment has a predetermined thickness on the outer region of the groove and the inner region of the groove as the first and second decor layers are disposed on the outer region of the groove of the substrate and the inner region of the groove, respectively. Deco layers can be disposed. Accordingly, the visibility of the touch device including the fingerprint sensor cover can be improved.
또한, 상기 제 1 데코층 및 상기 제 2 데코층은 중첩 영역을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 데코층의 일단을 상기 제 2 데코층이 감싸거나, 상기 제 2 데코층의 일단을 상기 제 1 데코층이 감쌀 수 있다.In addition, the first decor layer and the second decor layer may include an overlapping region. That is, one end of the first decor layer may surround the second decor layer, or the first decor layer may wrap one end of the second decor layer.
이에 따라, 상기 제 1 데코층과 상기 제 2 데코층 사이의 틈새를 막을 수 있다. 또한, 홈의 경사면에서 데코층의 두께가 얇아짐에 따른 시인성 저하의 문제를 해소할 수 있다. Accordingly, the gap between the first decor layer and the second decor layer can be prevented. In addition, it is possible to solve the problem of deterioration of visibility caused by the thickness of the decor layer on the inclined surface of the groove.
실시예에 따른 지문센서 커버는 데코층 및 지문 센서가 배치되는 홈의 내측면 또는 모서리 영역이 경사를 가지거나 또는 일정한 곡률 반경을 가지도록 형성할 수 있다.The fingerprint sensor cover according to the embodiment may be formed such that the inner surface or the corner area of the groove on which the decor layer and the fingerprint sensor are disposed has an inclination or a constant radius of curvature.
이에 따라, 상기 홈 내부에 데코층을 형성할 때, 핀홀 등이 형성되는 불량을 방지할 수 있고, 데코층을 용이하게 형성할 수 있다. 즉, 상기 경사 및 곡률 반경에 의해 상기 홈의 단차를 완화함으로써, 홈의 내측면 및 하면에 데코층을 형성할 때, 데코층을 용이하게 형성하는 것과 동시에 데코층이 인쇄되지 않는 영역 즉, 핀홀 영역이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, when the decor layer is formed in the groove, a defect in which pinholes are formed can be prevented, and the decor layer can be easily formed. That is, by forming the deco layer on the inner side and the bottom surface of the groove by alleviating the step difference by the inclination and the radius of curvature, the area where the deco layer is not printed and that is, the pinhole is easily formed. The occurrence of the region can be prevented.
이에 따라, 홈 내부에 지문 센서를 배치할 때, 데코층의 인쇄 불량으로 인해 외부에서 데코층이 시인되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 지문 센서를 포함하는 터치 윈도우의 전체적인 신뢰성 및 시인성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, when the fingerprint sensor is disposed inside the groove, it is possible to prevent the decor layer from being visually recognized due to the poor printing of the decor layer. Therefore, the overall reliability and visibility of the touch window including the fingerprint sensor can be improved.
도 1은 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.1 is a plan view of a touch window according to an embodiment.
도 2는 실시예에 따른 기판의 평면도이다.2 is a plan view of a substrate according to an embodiment.
도 3 내지 도 5는 도 2의 A-A' 영역을 따라 절단한 기판의 단면도들이다.3 to 5 are cross-sectional views of the substrate cut along the line AA ′ of FIG. 2.
도 6 내지 도 8은 홈의 내부에 데코층 및 지문 센서가 배치된 지문센싱 장치의 단면도들이다. 6 to 8 are cross-sectional views of a fingerprint sensing device in which a deco layer and a fingerprint sensor are disposed in a groove.
도 9 내지 도 16은 홈의 내부에 데코층이 배치된 지문센서 커버의 단면도들이다. 9 to 16 are cross-sectional views of a fingerprint sensor cover in which a deco layer is disposed in the groove.
도 17 내지 도 19는 도 7에 따른 지문센서 커버의 제조 단계를 도시한 도면들이다.17 to 19 illustrate manufacturing steps of the fingerprint sensor cover of FIG. 7.
도 20 내지 도 22는 도 8에 따른 지문센서 커버의 제조 단계를 도시한 도면들이다.20 to 22 are diagrams illustrating manufacturing steps of the fingerprint sensor cover according to FIG. 8.
도 23 및 도 24는 도 16에 따른 지문센서 커버의 제조 단계를 도시한 도면들이다.23 and 24 illustrate manufacturing steps of the fingerprint sensor cover of FIG. 16.
도 25는 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다. 25 is a top view of a touch window according to another embodiment.
도 26은 도 25의 B-B' 영역을 따라 절단한 기판의 단면도이다.FIG. 26 is a cross-sectional view of the substrate cut along the line BB ′ of FIG. 25.
도 27은 또 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.27 is a plan view of a touch window according to another embodiment.
도 28은 도 27의 C-C' 영역을 따라 절단한 기판의 단면도이다. FIG. 28 is a cross-sectional view of the substrate cut along the line CC ′ in FIG. 27.
도 29 내지 도 31은 실시예에 따른 터치 윈도우의 다양한 타입을 설명하기 위한 도면들이다.29 to 31 are diagrams for describing various types of touch windows according to an embodiment.
도 32 내지 도 34는 실시예에 따른 터치 윈도우와 표시 패널이 결합되는 터치 디바이스를 설명하기 위한 도면들이다.32 to 34 are diagrams for describing a touch device in which a touch window and a display panel are coupled according to an embodiment.
도 35 내지 도 38은 실시예에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.35 to 38 are diagrams illustrating an example of a touch device apparatus to which a touch window is applied according to an embodiment.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of embodiments, each layer, region, pattern, or structure may be “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad, or pattern. Substrate formed in ”includes all formed directly or through another layer. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.
또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다. In addition, when a part is "connected" with another part, this includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "indirectly connected" with the other member in between. In addition, when any part "includes" any component, this means that it is possible to further include other components, not to exclude other components unless otherwise stated.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer (film), region, pattern, or structure may be modified for clarity and convenience of description, and thus do not necessarily reflect the actual size.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우는 기판(100), 감지 전극(200), 배선 전극(300), 데코층(400) 및 지문 센서(500)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the touch window according to the embodiment may include a substrate 100, a sensing electrode 200, a wiring electrode 300, a decor layer 400, and a fingerprint sensor 500.
상기 기판(100)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. The substrate 100 may be rigid or flexible.
예를 들어, 상기 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다. For example, the substrate 100 may include glass or plastic. In detail, the substrate 100 may include chemically strengthened / semi-hardened glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, or may be polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET). It may include reinforced or soft plastics such as propylene glycol (PPG) polycarbonate (PC) or sapphire.
또한, 상기 기판(100)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.In addition, the substrate 100 may include an optically isotropic film. For example, the substrate 100 may include a cyclic olefin copolymer (COC), a cyclic olefin polymer (COP), an isotropic polycarbonate (PC), or an isotropic polymethyl methacrylate (PMMA).
사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현 할 수 있고 표면 강도가 높아 커버 기판으로도 적용 가능한 물질이다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.Sapphire is a material that can be used as a cover substrate because of its excellent electrical properties such as permittivity, which can dramatically increase the touch response speed, and can easily implement spatial touch such as hovering and high surface strength. Here, hovering refers to a technique of recognizing coordinates even at a distance far from the display.
또한, 상기 기판(100)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤(Random)한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다. In addition, the substrate 100 may be curved while having a partially curved surface. That is, the substrate 100 may be partially curved and partially curved. In detail, an end of the substrate 100 may have a curved surface and may have a surface including a curved or random curvature and may be curved or bent.
또한, 상기 기판(100)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. In addition, the substrate 100 may be a flexible substrate having flexible characteristics.
또한, 상기 기판(100)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다. 즉, 상기 기판(100)을 포함하는 터치 윈도우도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.In addition, the substrate 100 may be a curved or bent substrate. That is, the touch window including the substrate 100 may also be formed to have a flexible, curved or bent characteristic. Therefore, the touch window according to the embodiment is easy to carry and can be changed in various designs.
상기 기판(100)은 커버 기판을 포함할 수 있다. 또는, 상기 기판(100)의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에는 별도의 커버 기판이 더 배치될 수 있다. 또한, 상기 기판(100) 상에 별도의 커버 기판이 더 배치되는 경우, 상기 기판과 상기 커버 기판은 접착층을 통해 합지될 수 있다. 이에 따라, 커버 기판과 기판을 각각 별도로 형성할 수 있으므로, 터치 윈도우의 대량 생산시 유리할 수 있다.The substrate 100 may include a cover substrate. Alternatively, a separate cover substrate may be further disposed on at least one surface of one surface and the other surface of the substrate 100. In addition, when a separate cover substrate is further disposed on the substrate 100, the substrate and the cover substrate may be laminated through an adhesive layer. Accordingly, the cover substrate and the substrate may be separately formed, which may be advantageous in mass production of the touch window.
상기 기판(100)에는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다. An effective area AA and an invalid area UA may be defined in the substrate 100.
상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.A display may be displayed in the effective area AA, and a display may not be displayed in the non-effective area UA disposed around the effective area AA.
또한, 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락, 스타일러스 펜 등)의 위치를 감지할 수 있다. 이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.In addition, at least one of the effective area AA and the invalid area UA may detect a position of an input device (eg, a finger, a stylus pen, etc.). When an input device such as a finger is in contact with such a touch window, a difference in capacitance occurs at a portion where the input device contacts, and a portion where such a difference occurs may be detected as a contact position.
상기 기판(100)은 지문센싱영역(FA)을 포함할 수 있다. 상기 지문센싱영역(FA)의 면적은 상기 비유효 영역(UA)의 면적보다 작을 수 있다. 상기 지문센싱영역(FA)의 위치는 상기 비유효 영역(UA)의 위치와 중첩될 수 있다. 즉, 상기 지문센싱영역(FA)은 상기 비유효 영역(UA)의 일 영역일 수 있다. 자세하게, 상기 지문센싱영역(FA)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 위치될 수 있다.The substrate 100 may include a fingerprint sensing area FA. An area of the fingerprint sensing area FA may be smaller than an area of the invalid area UA. The location of the fingerprint sensing area FA may overlap with the location of the invalid area UA. That is, the fingerprint sensing area FA may be one area of the invalid area UA. In detail, the fingerprint sensing area FA may be located on the invalid area UA.
상기 지문센싱영역(FA)은 손가락의 지문 등을 인식하는 영역일 수 있다. 즉, 상기 지문센싱영역(FA)은 지문 센서(500)가 배치되는 영역을 의미할 수 있다. The fingerprint sensing area FA may be an area for recognizing a fingerprint of a finger. That is, the fingerprint sensing area FA may mean an area in which the fingerprint sensor 500 is disposed.
상기 지문센싱영역(FA)은 상기 기판(100)의 하부 또는 상부에 배치될 수 있다. The fingerprint sensing area FA may be disposed below or above the substrate 100.
또한, 상기 기판(100)은 장변 및 단변을 포함하는 사각형 형상으로 형성될 수 있고, 상기 지문센싱영역(FA)은 상기 장변보다 상기 단변에 가까울 수 있다.In addition, the substrate 100 may be formed in a rectangular shape including a long side and a short side, and the fingerprint sensing area FA may be closer to the short side than the long side.
또한, 상기 지문센싱영역(FA)의 면적은 상기 기판(100)의 면적보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 지문센싱영역(FA)의 면적은 상기 기판(100)의 전체 면적에 대해 약 0.5% 내지 약 5% 크기를 가질 수 있다. In addition, an area of the fingerprint sensing area FA may be smaller than that of the substrate 100. In detail, an area of the fingerprint sensing area FA may be about 0.5% to about 5% of the total area of the substrate 100.
상기 기판(100) 상에는 감지 전극(200) 및 배선 전극(300)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 지지기판일 수 있다.The sensing electrode 200 and the wiring electrode 300 may be disposed on the substrate 100. That is, the substrate 100 may be a support substrate.
상기 기판(100) 상에는 데코층(400)이 배치될 수 있다. 상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 상기 데코층(400)은 제 1 데코층(410) 및 제 2 데코층(420)을 포함할 수 있다. A deco layer 400 may be disposed on the substrate 100. The deco layer 400 may be disposed on the ineffective area UA. The deco layer 400 may include a first deco layer 410 and a second deco layer 420.
상기 제 1 데코층(410)은 홈(H)의 외부 영역 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 지문센싱영역(FA) 외의 비유효 영역(UA)에 배치될 수 있다. 여기에서, 홈(H)의 외부 영역은 홈(H)이 형성되지 않은 영역일 수 있다. 홈(H)의 외부 영역은 기판의 비가공 영역일 수 있다. 즉, 상기 홈(H)의 외부 영역은 일정한 두께를 가지는 영역을 의미할 수 있다. 자세하게, 홈(H)의 외부 영역은 상기 유효 영역(AA) 및 상기 유효 영역(AA)에서 측정된 기판(100)의 두께와 동일한 두께를 가지는 상기 비유효 영역(UA)에서의 일 영역일 수 있다.The first decor layer 410 may be disposed on an outer region of the groove H. In detail, the first decor layer 410 may be disposed in an invalid area UA other than the fingerprint sensing area FA. Here, the outer region of the groove H may be a region where the groove H is not formed. The outer region of the groove H may be an unprocessed region of the substrate. That is, the outer region of the groove H may mean a region having a constant thickness. In detail, the outer region of the groove H may be one region in the ineffective region UA having the same thickness as the thickness of the effective region AA and the substrate 100 measured in the effective region AA. have.
상기 제 1 데코층(410)은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극과 상기 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다. The first decor layer 410 is coated with a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective area and a printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can be hidden from the outside. Can be formed.
상기 제 1 데코층(410)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는 다양한 칼라 필름 등을 사용하여 빨강색, 파란색 등의 다양한 칼라색을 나타낼 수 있다.The first deco layer 410 may have a color suitable for a desired appearance. For example, the first deco layer 410 may include black or white pigments and may represent black or white color. Alternatively, various color films may be used to represent various color colors such as red and blue.
그리고 상기 제 1 데코층(410)에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 제 1 데코층(410)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 또는 접착 등에 의하여 형성될 수 있다.In addition, the first decor layer 410 may form a desired logo or the like in various ways. The first decor layer 410 may be formed by deposition, printing, wet coating, or adhesion.
상기 제 1 데코층(410)은 적어도 1층 이상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 데코층은 하나의 층으로 배치되거나 또는 폭이 서로 다른 적어도 두 층으로 배치될 수 있다.The first decor layer 410 may be arranged in at least one layer. For example, the decor layer may be disposed in one layer or in at least two layers having different widths.
상기 제 2 데코층(420)은 홈(H)의 내부 영역 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 지문센싱영역(FA)에 배치될 수 있다. 여기에서, 홈(H)의 내부 영역은 홈(H)이 형성된 영역일 수 있다. 홈(H)의 내부 영역은 기판의 가공 영역일 수 있다. 즉, 상기 홈(H)의 내부 영역은 상기 유효 영역(AA)에서 측정된 기판(100)의 두께보다 작은 두께를 가지는 상기 비유효 영역(UA)에서의 일 영역일 수 있다. 자세하게, 홈(H)의 내부 영역은 기판의 일면과 다른 경사를 가지고, 상기 유효 영역(AA)에서 측정된 기판의 두께보다 작은 두께를 가지는 내측면 및, 상기 기판의 일면과 평행하고, 상기 유효 영역(AA)에서 측정된 기판의 두께보다 작은 두께를 가지는 하면을 포함할 수 있다. The second decor layer 420 may be disposed on an inner region of the groove H. In detail, the second decor layer 420 may be disposed in the fingerprint sensing area FA. Here, the inner region of the groove H may be an area where the groove H is formed. The inner region of the groove H may be a processing region of the substrate. That is, the inner region of the groove H may be one region in the ineffective region UA having a thickness smaller than the thickness of the substrate 100 measured in the effective region AA. In detail, the inner region of the groove H has an inclination different from that of one surface of the substrate, the inner surface having a thickness smaller than the thickness of the substrate measured in the effective region AA, and parallel to one surface of the substrate, and the effective It may include a lower surface having a thickness smaller than the thickness of the substrate measured in the region (AA).
도 1 내지 도 28을 참조하여, 실시예에 따른 지문센싱 커버, 지문센싱 장치 및 이를 포함하는 터치 윈도우를 설명한다. 1 to 28, a fingerprint sensing cover, a fingerprint sensing device, and a touch window including the same will be described.
실시예에 따른 지문센싱 커버는 상기 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함하는 기판(100), 상기 비유효 영역 상에 형성되는 홈(H) 및 상기 기판(100)의 비유효 영역 상에 배치되는 데코층(400)을 포함할 수 있다.The fingerprint sensing cover according to the embodiment includes a substrate 100 including the effective area AA and the invalid area UA, a groove H formed on the invalid area, and an invalid area of the substrate 100. The decor layer 400 may be disposed on the region.
실시예에 따른 지문센싱 장치는 상기 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함하는 기판(100), 상기 비유효 영역 상에 형성되는 홈(H), 상기 기판(100)의 비유효 영역 상에 배치되는 데코층(400) 및 상기 데코층(400) 상에 배치되는 지문 센서(500)를 포함할 수 있다. In an embodiment, a fingerprint sensing device may include a substrate 100 including the effective area AA and an invalid area UA, a groove H formed on the invalid area, and an invalid area of the substrate 100. It may include a deco layer 400 disposed on an area and a fingerprint sensor 500 disposed on the deco layer 400.
실시예에 따른 터치 윈도우는 상기 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함하는 기판(100), 상기 비유효 영역 상에 형성되는 홈(H), 상기 기판(100)의 비유효 영역 상에 배치되는 데코층(400), 상기 데코층(400) 상에 배치되는 지문 센서(500), 및 상기 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극을 포함할 수 있다. The touch window may include a substrate 100 including the effective area AA and an invalid area UA, a groove H formed on the invalid area, and an invalid area of the substrate 100. It may include a deco layer 400 disposed on, a fingerprint sensor 500 disposed on the deco layer 400, and a sensing electrode disposed on the effective area.
이하, 도 2 내지 도 16을 참조하여, 실시예에 따른 지문센싱 커버 및 이를 포함하는 지문센싱 장치의 기판(100) 및 데코층(400)을 설명한다.Hereinafter, the substrate 100 and the decor layer 400 of the fingerprint sensing cover and the fingerprint sensing device including the same according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 16.
도 2를 참조하면, 상기 기판(100)은 홈(H)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 홈(H)이 형성될 수 있다. 상기 홈(H)은 지문센서를 배치하기 위해 상기 비유효 영역(UA) 상에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the substrate 100 may include a groove H. For example, a groove H may be formed on the ineffective area UA of the substrate 100. The groove H may be formed on the ineffective area UA to place a fingerprint sensor.
상기 홈(H)은 상기 기판(100)의 비유효 영역(UA) 중 일 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 홈(H)은 기판(100)의 비유효 영역(UA)에서 하부 또는 상부에 배치될 수 있다. 도면에는, 상기 기판(100)의 하부 베젤 영역에 상기 홈(H)이 배치된 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고 상기 기판(100)의 상부 베젤 영역에 홈(H)이 배치될 수 있음은 물론이다.The groove H may be disposed in a portion of the ineffective area UA of the substrate 100. For example, the groove H may be disposed below or above the non-effective area UA of the substrate 100. In the drawing, although the groove H is disposed in the lower bezel area of the substrate 100, the embodiment is not limited thereto and the groove H may be disposed in the upper bezel area of the substrate 100. Of course.
또한, 도면에는 상기 홈(H)이 다각형 형상인 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 원형 형상 등 다양한 형상을 포함할 수 있음은 물론이다.In addition, although the groove (H) is shown in the figure is a polygonal shape, the embodiment is not limited thereto, and may include various shapes such as a circular shape.
도 3 내지 도 16을 참조하면, 기판(100)은 홈(H)을 포함하고, 상기 홈(H)의 내부에는 데코층 및 지문 센서(500)가 배치될 수 있다. 3 to 16, the substrate 100 may include a groove H, and a decoration layer and a fingerprint sensor 500 may be disposed in the groove H.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 기판(100)은 일면(100a) 및 상기 일면(100a)과 반대되는 타면(100b)을 포함할 수 있다.3 to 5, the substrate 100 may include one surface 100a and the other surface 100b opposite to the surface 100a.
상기 홈(H)은 상기 기판(100)의 일면(100a) 및 타면(100b) 중 적어도 하나의 면 상에 형성될 수 있다. 상기 홈(H)은 상기 기판(100)의 일면(100a) 상에 형성될 수 있다.The groove H may be formed on at least one surface of one surface 100a and the other surface 100b of the substrate 100. The groove H may be formed on one surface 100a of the substrate 100.
상기 홈(H)은 상기 기판(100)의 일면(100a)을 부분적으로 식각함으로써 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 홈(H)은, 하면(L) 및 상기 하면(L)과 상기 기판의 일면(100a)을 연결하는 내측면(S1, S2)을 포함할 수 있다. 상기 내측면(S1, S2)은 상기 하면(L)에 대해 경사를 지며 형성될 수 있다. 상기 내측면(S1, S2)은 상기 기판(100)의 일면(100a)에 대해 경사를 지며 형성될 수 있다. The groove H may be formed by partially etching one surface 100a of the substrate 100. Accordingly, the groove H may include a lower surface L and inner surfaces S1 and S2 connecting the lower surface L and one surface 100a of the substrate. The inner surfaces S1 and S2 may be formed to be inclined with respect to the lower surface L. FIG. The inner surfaces S1 and S2 may be formed to be inclined with respect to the one surface 100a of the substrate 100.
상기 내측면은 제 1 내측면(S1) 및 제 2 내측면(S2)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 내측면(S1) 및 상기 제 2 내측면(S2)은 서로 마주보며 배치될 수 있다.The inner side surface may include a first inner side surface S1 and a second inner side surface S2. The first inner side surface S1 and the second inner side surface S2 may be disposed to face each other.
상기 하면(L)은 상기 제 1 내측면(S1) 및 상기 제 2 내측면(S2)을 연결할 수 있다. 즉, 상기 제 1 내측면(S1), 상기 제 2 내측면(S2) 및 상기 하면(L)은 서로 연결되며 형성될 수 있다.The lower surface L may connect the first inner surface S1 and the second inner surface S2. That is, the first inner surface S1, the second inner surface S2, and the lower surface L may be connected to each other.
상기 홈의 내부 영역은 상기 하면 및 상기 내측면이 형성되는 영역을 포함할 수 있다. The inner region of the groove may include a region where the lower surface and the inner surface are formed.
예를 들어, 도 3을 참조하면, 상기 제 1 내측면(S1) 및 상기 제 2 내측면(S2) 중 적어도 하나의 내측면은 상기 하면(L)에 대해 경사를 가지며 형성될 수 있다. 상기 제 1 내측면(S1) 및 상기 제 2 내측면(S2)은 상기 하면(L)에 대해 경사를 가지며 형성될 수 있다.For example, referring to FIG. 3, at least one inner surface of the first inner surface S1 and the second inner surface S2 may be inclined with respect to the lower surface L. FIG. The first inner surface S1 and the second inner surface S2 may be inclined with respect to the lower surface L. FIG.
상기 제 1 내측면(S1)은 상기 하면(L)에 대해 경사를 가지며 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 내측면(S1)은 상기 하면(L)에 대해 제 1 각도(θ1)로 경사를 가지며 형성될 수 있다.The first inner side surface S1 may be formed to have an inclination with respect to the lower surface L. FIG. For example, the first inner surface S1 may be formed to have an inclination at a first angle θ1 with respect to the lower surface L.
상기 제 2 내측면(S2)은 상기 하면(L)에 대해 경사를 가지며 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 내측면(S2)은 상기 하면(L)에 대해 제 2 각도(θ2)로 경사를 가지며 형성될 수 있다.The second inner side surface S2 may be formed to have an inclination with respect to the lower surface L. FIG. For example, the second inner side surface S2 may be formed to have an inclination at a second angle θ2 with respect to the lower surface L.
상기 제 1 각도(θ1) 및 상기 제 2 각도(θ2) 중 적어도 하나의 각도는 둔각일 수 있다. 즉, 상기 제 1 내측면(S1) 및 상기 제 2 내측면(S2) 중 적어도 하나의 내측면은 상기 하면(L)에 대해 둔각의 각도로 경사질 수 있다.At least one of the first angle θ1 and the second angle θ2 may be an obtuse angle. That is, at least one inner surface of the first inner surface S1 and the second inner surface S2 may be inclined at an obtuse angle with respect to the lower surface L. FIG.
상기 제 1 내측면(S1) 및 상기 제 2 내측면(S2)은 상기 하면(L)에 대해 둔각의 각도로 경사질 수 있다.The first inner surface S1 and the second inner surface S2 may be inclined at an obtuse angle with respect to the lower surface L. FIG.
상기 제 1 내측면(S1)과 상기 하면(L)이 형성하는 제 1 각도(θ1)는 약 125° 이상일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 내측면(S1)과 상기 하면(L)이 형성하는 제 1 각도(θ1)는 약 125° 내지 약 145°일 수 있다.The first angle θ1 formed by the first inner side surface S1 and the lower surface L may be about 125 ° or more. In detail, the first angle θ1 formed by the first inner side surface S1 and the lower surface L may be about 125 ° to about 145 °.
또한, 상기 제 2 내측면(S2)과 상기 하면(L)이 형성하는 제 2 각도(θ2)는 약 125° 이상일 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 내측면(S2)과 상기 하면(L)이 형성하는 제 2 각도(θ2)는 약 125° 내지 약 145°일 수 있다.In addition, the second angle θ2 formed by the second inner side surface S2 and the lower surface L may be about 125 ° or more. In detail, the second angle θ2 formed by the second inner side surface S2 and the lower surface L may be about 125 ° to about 145 °.
상기 제 1 각도(θ1)와 상기 제 2 각도(θ2)는 상기 경사 각도 범위에서 서로 동일하거나 유사한 각도로 또는 서로 다른 각도로 경사를 가질 수 있다. 여기에서, 서로 유사한 각도는 약 5°내의 경사 각도 차이를 의미할 수 있다. The first angle θ1 and the second angle θ2 may have inclinations at the same or similar angles or at different angles in the inclination angle range. Here, the angles that are similar to each other may mean a difference in inclination angles within about 5 °.
상기 제 1 각도(θ1) 및 상기 제 2 각도(θ2) 중 적어도 하나의 각도가 약 125° 미만인 경우, 상기 홈(H)의 내부에 데코층을 형성할 때, 경사 각도에 의해 상기 제 1 연결면(C1) 및 상기 제 2 연결면(C2)에서 데코층이 균일한 두께로 인쇄가 되지 않거나, 핀홀이 생겨 외부에서 홈 내부의 지문 센서 등이 시인될 수 있다.When at least one of the first angle θ1 and the second angle θ2 is less than about 125 °, when the decor layer is formed inside the groove H, the first connection is made by the inclination angle. In the surface C1 and the second connection surface C2, the decoration layer may not be printed with a uniform thickness, or a pinhole may be generated to allow the fingerprint sensor inside the groove to be recognized from the outside.
또한, 상기 제 1 각도(θ1) 및 상기 제 2 각도(θ2) 중 적어도 하나의 각도가 약 145°를 초과하는 경우, 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 지문센싱 영역(FA)의 크기가 증가되어, 다른 기능 영역 등을 형성할 때, 기능 영역의 위치 또는 크기가 제한될 수 있다.In addition, when at least one of the first angle θ1 and the second angle θ2 exceeds about 145 °, the size of the fingerprint sensing area FA disposed on the ineffective area UA is Increasingly, when forming another functional area or the like, the position or size of the functional area may be limited.
상기 홈(H)의 폭(W)은 상기 홈(H)의 위치마다 상이할 수 있다. 자세하게, 상기 홈(H)의 폭(W)은 상기 홈(H)의 하면(L)으로부터 상기 기판(100)의 일면(100a)으로 연장할수록 폭이 넓어질 수 있다.The width W of the groove H may be different for each position of the groove H. In detail, the width W of the groove H may be wider as it extends from the lower surface L of the groove H to one surface 100a of the substrate 100.
상기 홈(H)의 폭(W)은 상기 홈(H) 내부에 수용되는 지문 센서 등의 크기에 따라 변화될 수 있다.The width W of the groove H may vary according to the size of a fingerprint sensor or the like accommodated in the groove H.
상기 기판(100)의 두께는 약 500㎛ 내지 약 600㎛일 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 일면(100a)에서 상기 기판(100)의 타면(100b)까지의 거리는 약 500㎛ 내지 약 600㎛일 수 있다. 상기 기판(100)이 타면(100b)은 상기 지문센싱 영역(FA)에서 터치가 감지되는 면일 수 있다.The substrate 100 may have a thickness of about 500 μm to about 600 μm. In detail, the distance from one surface 100a of the substrate 100 to the other surface 100b of the substrate 100 may be about 500 μm to about 600 μm. The other surface 100b of the substrate 100 may be a surface on which a touch is sensed in the fingerprint sensing area FA.
상기 홈(H)은 상기 기판(100)의 두께에 대해 약 50% 이상의 높이를 가지도록 형성될 수 있다.The groove H may be formed to have a height of about 50% or more with respect to the thickness of the substrate 100.
상기 홈(H)의 하면(L)에서 상기 기판(100)의 타면(100b)까지의 거리(T)는 약 300㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 홈(H)의 하면(L)에서 상기 기판(100)의 타면(100b)까지의 거리(T)는 약 100㎛ 내지 약 300㎛ 이하일 수 있다. 더 자세하게, 상기 홈(H)의 하면(L)에서 상기 기판(100)의 타면(100b)까지의 거리(T)는 약 150㎛ 내지 약 300㎛ 이하일 수 있다.The distance T from the lower surface L of the groove H to the other surface 100b of the substrate 100 may be about 300 μm or less. In detail, the distance T from the lower surface L of the groove H to the other surface 100b of the substrate 100 may be about 100 μm to about 300 μm. In more detail, the distance T from the lower surface L of the groove H to the other surface 100b of the substrate 100 may be about 150 μm to about 300 μm.
상기 홈(H)의 하면(L)에서 상기 기판(100)의 타면(100b)까지의 거리(T)가 약 100㎛ 미만인 경우, 상기 홈(H)의 깊이가 너무 크게되고, 이에 의해 기판(100)의 전체적인 강도가 저하되어 신뢰성이 저하될 수 있다.When the distance T from the lower surface L of the groove H to the other surface 100b of the substrate 100 is less than about 100 μm, the depth of the groove H becomes too large, whereby the substrate ( The overall strength of 100) may be lowered, thereby lowering reliability.
상기 홈(H)의 하면(L)에서 상기 기판(100)의 타면(100b)까지의 거리(T)가 약 300㎛을 초과하는 경우, 상기 기판의 타면(100b)에서 상기 지문 센서(500)의 거리가 멀어지게 되어, 지문의 터치에 따른 인식 감도가 저하될 수 있다.When the distance T from the lower surface L of the groove H to the other surface 100b of the substrate 100 exceeds about 300 μm, the fingerprint sensor 500 is formed on the other surface 100b of the substrate. Since the distance of the farther away, the recognition sensitivity according to the touch of the fingerprint may decrease.
상기 홈(H)에는 상기 제 1 내측면(S1) 및 상기 제 2 내측면(S2)을 포함하고, 상기 제 1 내측면(S1) 및 상기 제 2 내측면(S2)은 상기 하면(L)과 연결될 수 있다.The groove H includes the first inner surface S1 and the second inner surface S2, and the first inner surface S1 and the second inner surface S2 are the lower surface L. It can be connected with.
상기 내측면(S1, S2)과 상기 하면(L)을 연결하는 하부 연결면(C1, C2)은 곡률을 가질 수 있다.Lower connection surfaces C1 and C2 connecting the inner surfaces S1 and S2 and the lower surface L may have a curvature.
상기 제 1, 제 2 내측면(S1, S2)은 하부 연결면(C1, C2)에 의해 상기 하면(L)과 연결될 수 있다. 상기 제 1, 제 2 내측면(S1, S2) 및 상기 하면(L)의 사이에는 일정한 범위의 곡률 반경을 가지는 하부 연결면(C1, C2)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1, 제 2 내측면(S1, S2) 및 상기 하면(L)은 라운드지게 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 내측면(S1)은 제 1 연결면(C1)에 의해 상기 하면(L)과 연결되고, 상기 제 2 내측면(S2)은 상기 제 2 연결면(C2)에 의해 상기 하면(L)과 연결될 수 있다.The first and second inner surfaces S1 and S2 may be connected to the lower surface L by lower connection surfaces C1 and C2. Lower connection surfaces C1 and C2 having a predetermined radius of curvature may be disposed between the first and second inner surfaces S1 and S2 and the lower surface L. Accordingly, the first and second inner surfaces S1 and S2 and the lower surface L may be roundly connected. In detail, the first inner surface S1 is connected to the lower surface L by a first connection surface C1, and the second inner surface S2 is the lower surface by the second connection surface C2. May be connected to (L).
상기 제 1 연결면(C1)은 상기 제 1 내측면(S1) 및 상기 하면(L)이 만나는 모서리 영역일 수 있다. 또는 상기 제 1 연결면(C1)은 곡면을 포함할 수 있다.The first connection surface C1 may be an edge region where the first inner surface S1 and the lower surface L meet. Alternatively, the first connection surface C1 may include a curved surface.
상기 제 2 연결면(C2)은 상기 제 2 내측면(S2) 및 상기 하면(L)이 만나는 모서리 영역일 수 있다. 또는 상기 제 2 연결면(C2)은 곡면을 포함할 수 있다.The second connection surface C2 may be an edge region where the second inner side surface S2 and the bottom surface L meet. Alternatively, the second connection surface C2 may include a curved surface.
즉, 상기 제 1 연결면(C1) 및 상기 제 2 연결면(C2)이 곡면을 포함하는 경우, 일정한 곡률을 가지면서 형성될 수 있다.That is, when the first connecting surface C1 and the second connecting surface C2 include a curved surface, the first connecting surface C1 and the second connecting surface C2 may have a predetermined curvature.
예를 들어, 도 4를 참조하면, 상기 제 1 내측면(S1)과 상기 기판의 일면(100a)은 서로 연결되고, 상기 제 2 내측면(S2)과 상기 기판의 일면(100a)은 서로 연결될 수 있다.For example, referring to FIG. 4, the first inner surface S1 and one surface 100a of the substrate are connected to each other, and the second inner surface S2 and one surface 100a of the substrate are connected to each other. Can be.
상기 내측면(S1, S2)과 상기 기판의 일면(100a)을 연결하는 상부 연결면(C3, C4)은 곡률을 가질 수 있다.Upper connection surfaces C3 and C4 connecting the inner surfaces S1 and S2 and the one surface 100a of the substrate may have a curvature.
상기 제 1, 제 2 내측면(S1, S2)은 상부 연결면(C3, C4)에 의해 상기 기판의 일면(100a)과 연결될 수 있다. 상기 제 1, 제 2 내측면(S1, S2) 및 상기 기판의 일면(100a)의 사이에는 일정한 범위의 곡률 반경을 가지는 상부 연결면(C3, C4)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1, 제 2 내측면(S1, S2) 및 상기 기판의 일면(100a)은 라운드지게 연결될 수 있다.The first and second inner surfaces S1 and S2 may be connected to one surface 100a of the substrate by upper connection surfaces C3 and C4. Upper connection surfaces C3 and C4 having a predetermined radius of curvature may be disposed between the first and second inner surfaces S1 and S2 and the one surface 100a of the substrate. Accordingly, the first and second inner surfaces S1 and S2 and the one surface 100a of the substrate may be roundly connected.
자세하게, 상기 제 1 내측면(S1)과 상기 기판의 일면(100a)은 제 3 연결면(C3)에 의해 연결되고, 상기 제 2 내측면(S2)과 상기 기판의 일면(100a)은 제 4 연결면(C4)에 의해 서로 연결될 수 있다.In detail, the first inner surface S1 and one surface 100a of the substrate are connected by a third connection surface C3, and the second inner surface S2 and one surface 100a of the substrate are fourth. It may be connected to each other by the connecting surface (C4).
상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4) 중 적어도 하나의 연결면은 곡면을 포함할 수 있다. 상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4)은 곡면을 포함할 수 있다.At least one connection surface of the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may include a curved surface. The third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may include curved surfaces.
즉, 상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4)은 일정한 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.That is, the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may be formed as curved surfaces having a constant curvature.
상기 상부 연결면의 곡률 반경은 약 2R(㎜) 이상일 수 있다. 상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4)은 약 2R(㎜) 이상의 곡률 반경으로 형성될 수 있다. 상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4)이 약 2R(㎜) 미만의 곡률 반경을 가지는 경우 홈(H) 내부에 데코층을 형성할 때, 경사 각도에 의해 상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4)에 데코층이 균일한 두께로 인쇄가 되지 않거나, 핀홀이 생겨 외부에서 홈 내부의 지문 센서 등이 시인될 수 있다.The radius of curvature of the upper connection surface may be about 2R (mm) or more. The third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may have a radius of curvature of about 2 R (mm) or more. When the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 have a radius of curvature of less than about 2 R (mm), when the decor layer is formed inside the groove H, the third connection surface is formed by the inclination angle. The decoration layer may not be printed with a uniform thickness on the connection surface C3 and the fourth connection surface C4, or a pinhole may be generated to allow the fingerprint sensor inside the groove to be recognized from the outside.
예를 들어, 도 5를 참조하면, 상기 내측면(S1, S2)과 상기 하면(L)을 연결하는 하부 연결면(C1, C2) 및 상기 내측면(S1, S2)과 상기 기판의 일면(100a)을 연결하는 상부 연결면(C3, C4)을 포함하고, 상기 하부 연결면(C1, C2) 및 상기 상부 연결면(C3, C4)은 곡률을 가질 수 있다. For example, referring to FIG. 5, the lower connection surfaces C1 and C2 connecting the inner surfaces S1 and S2 and the lower surface L and the inner surfaces S1 and S2 and one surface of the substrate An upper connection surface (C3, C4) for connecting 100a), the lower connection surface (C1, C2) and the upper connection surface (C3, C4) may have a curvature.
상기 하면(L)은 상기 제 1 내측면(S1) 및 상기 제 2 내측면(S2)을 연결할 수 있다. 즉, 상기 제 1 내측면(S1), 상기 제 2 내측면(S2) 및 상기 하면(L)은 서로 연결되며 형성될 수 있다.The lower surface L may connect the first inner surface S1 and the second inner surface S2. That is, the first inner surface S1, the second inner surface S2, and the lower surface L may be connected to each other.
상기 제 1, 제 2 내측면(S1, S2)은 하부 연결면(C1, C2)에 의해 상기 하면(L)과 연결될 수 있다. 상기 제 1, 제 2 내측면(S1, S2) 및 상기 하면(L)의 사이에는 일정한 범위의 곡률 반경을 가지는 하부 연결면(C1, C2)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1, 제 2 내측면(S1, S2) 및 상기 하면(L)은 라운드지게 연결될 수 있다.The first and second inner surfaces S1 and S2 may be connected to the lower surface L by lower connection surfaces C1 and C2. Lower connection surfaces C1 and C2 having a predetermined radius of curvature may be disposed between the first and second inner surfaces S1 and S2 and the lower surface L. Accordingly, the first and second inner surfaces S1 and S2 and the lower surface L may be roundly connected.
자세하게, 상기 제 1 내측면(S1)은 제 1 연결면(C1)에 의해 상기 하면(L)과 연결되고, 상기 제 2 내측면(S2)은 상기 제 2 연결면(C2)에 의해 상기 하면(L)과 연결될 수 있다.In detail, the first inner surface S1 is connected to the lower surface L by a first connection surface C1, and the second inner surface S2 is the lower surface by the second connection surface C2. May be connected to (L).
상기 제 1 연결면(C1) 및 상기 제 2 연결면(C2)은 곡면을 포함할 수 있다.The first connection surface C1 and the second connection surface C2 may include curved surfaces.
즉, 상기 제 1 연결면(C1) 및 상기 제 2 연결면(C2)이 곡면을 포함하는 경우, 일정한 곡률을 가지면서 형성될 수 있다. 상기 하부 연결면은 제 1 곡률 반경으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 연결면(C1) 및 상기 제 2 연결면(C2)은 제 1 곡률 반경(R1)을 가지면서 형성될 수 있다.That is, when the first connecting surface C1 and the second connecting surface C2 include a curved surface, the first connecting surface C1 and the second connecting surface C2 may have a predetermined curvature. The lower connection surface may be formed with a first radius of curvature. For example, the first connection surface C1 and the second connection surface C2 may be formed while having a first radius of curvature R1.
또한, 상기 제 1 내측면(S1)과 상기 기판의 일면(100a)은 서로 연결되고, 상기 제 2 내측면(S2)과 상기 기판의 일면(100a)은 서로 연결될 수 있다.In addition, the first inner surface S1 and one surface 100a of the substrate may be connected to each other, and the second inner surface S2 and one surface 100a of the substrate may be connected to each other.
상기 제 1, 제 2 내측면(S1, S2)은 상부 연결면(C3, C4)에 의해 상기 기판의 일면(100a)과 연결될 수 있다. 상기 제 1, 제 2 내측면(S1, S2) 및 상기 기판의 일면(100a)의 사이에는 일정한 범위의 곡률 반경을 가지는 상부 연결면(C3, C4)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1, 제 2 내측면(S1, S2) 및 상기 기판의 일면(100a)은 라운드지게 연결될 수 있다.The first and second inner surfaces S1 and S2 may be connected to one surface 100a of the substrate by upper connection surfaces C3 and C4. Upper connection surfaces C3 and C4 having a predetermined radius of curvature may be disposed between the first and second inner surfaces S1 and S2 and the one surface 100a of the substrate. Accordingly, the first and second inner surfaces S1 and S2 and the one surface 100a of the substrate may be roundly connected.
자세하게, 상기 제 1 내측면(S1)과 상기 기판의 일면(100a)은 제 3 연결면(C3)에 의해 연결되고, 상기 제 2 내측면(S2)과 상기 기판의 일면(100a)은 제 4 연결면(C4)에 의해 서로 연결될 수 있다.In detail, the first inner surface S1 and one surface 100a of the substrate are connected by a third connection surface C3, and the second inner surface S2 and one surface 100a of the substrate are fourth. It may be connected to each other by the connecting surface (C4).
상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4) 중 적어도 하나의 연결면은 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4)은 곡면을 포함할 수 있다.At least one connection surface of the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may include a curved surface. For example, referring to FIG. 3, the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may include curved surfaces.
즉, 상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4)은 일정한 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다. 상기 상부 연결면은 제 2 곡률 반경으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4)은 제 2 곡률 반경(R2)을 가지면서 형성될 수 있다.That is, the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may be formed as curved surfaces having a constant curvature. The upper connection surface may be formed with a second radius of curvature. For example, the third connection surface C3 and the fourth connection surface C4 may be formed while having the second radius of curvature R2.
상기 제 1 곡률 반경(R1)과 상기 제 2 곡률 반경(R2)은 서로 상이한 크기를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 곡률 반경(R1)은 상기 제 2 곡률 반경(R2)보다 더 클 수 있다.The first radius of curvature R1 and the second radius of curvature R2 may have different sizes. In detail, the first radius of curvature R1 may be greater than the second radius of curvature R2.
예를 들어, 상기 제 1 곡률 반경(R1)은 약 0.55R(㎜) 이하일 수 있다. 또한, 상기 제 2 곡률 반경(R2)는 약 0.04R(㎜)이하 일수 있다. 상기 범위 내에서 상기 제 1 곡률 반경(R1)은 상기 제 2 곡률 반경(R2)보다 클 수 있다.For example, the first radius of curvature R1 may be about 0.55 R (mm) or less. In addition, the second radius of curvature R2 may be about 0.04R (mm) or less. The first radius of curvature R1 may be greater than the second radius of curvature R2 within the range.
자세하게, 상기 제 1 곡률 반경(R1)은 약 0.45R(㎜) 내지 약 0.55R(㎜)일 수 있다. 또한, 상기 제 2 곡률 반경(R2)은 약 0.03R(㎜) 내지 약 0.04R(㎜)일 수 있다.In detail, the first radius of curvature R1 may be about 0.45R (mm) to about 0.55R (mm). In addition, the second radius of curvature R2 may be about 0.03R (mm) to about 0.04R (mm).
상기 제 1 곡률 반경(R1) 및 상기 제 2 곡률 반경(R2)이 상기 범위를 벗어나는 곡률을 가지는 경우 홈(H) 내부에 데코층을 형성할 때, 경사 각도에 의해 상기 제 1 연결면(C1), 상기 제 2 연결면(C2), 상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4)에 데코층이 균일한 두께로 인쇄가 되지 않거나, 핀홀이 생겨 외부에서 홈 내부의 지문 센서 등이 시인될 수 있다.When the first layer of curvature R1 and the second radius of curvature R2 have a curvature outside the range, when the deco layer is formed inside the groove H, the first connection surface C1 is inclined by an inclination angle. ), The second layer (C2), the third connection surface (C3) and the fourth connection surface (C4) Deco layer is not printed with a uniform thickness, or a pinhole is generated, the fingerprint inside the groove from the outside Sensors and the like can be viewed.
즉, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 지문센서 커버, 지문센싱 장치 및 이를 포함하는 터치 윈도우는 데코층 및 지문 센서가 배치되는 홈의 내측면 또는 모서리 영역이 경사를 가지거나 또는 일정한 곡률 반경을 가질 수 있다. That is, referring to FIGS. 3 to 5, in the fingerprint sensor cover, the fingerprint sensing device, and the touch window including the same, the inner surface or the corner area of the groove in which the decor layer and the fingerprint sensor are disposed may have an inclination or It can have a constant radius of curvature.
이에 따라, 상기 홈 내부에 데코층을 형성할 때, 핀홀 등이 형성되는 불량을 방지할 수 있고, 데코층을 용이하게 형성할 수 있다. 즉, 상기 경사 및 곡률에 의해 상기 홈의 단차를 완화함으로써, 홈의 내측면 및 하면에 데코층을 형성할 때, 데코층을 용이하게 형성하는 것과 동시에 데코층이 인쇄되지 않는 영역 즉, 핀홀 영역이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, when the decor layer is formed in the groove, a defect in which pinholes are formed can be prevented, and the decor layer can be easily formed. That is, by forming the deco layer on the inner side and the bottom of the groove by alleviating the step difference by the inclination and curvature, the deco layer is easily formed and the area where the deco layer is not printed, that is, the pinhole region. This can be prevented from occurring.
이에 따라, 홈 내부에 지문 센서를 배치할 때, 데코층의 인쇄 불량으로 인해 외부에서 데코층이 시인되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 지문 센서를 포함하는 터치 윈도우의 전체적인 신뢰성 및 시인성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, when the fingerprint sensor is disposed inside the groove, it is possible to prevent the decor layer from being visually recognized due to the poor printing of the decor layer. Therefore, the overall reliability and visibility of the touch window including the fingerprint sensor can be improved.
이하, 도 6를 참조하여, 실시예들에 따른 기판의 홈에 데코층 및 지문 센서의 배치를 자세하게 설명한다.Hereinafter, referring to FIG. 6, the arrangement of the decor layer and the fingerprint sensor in the groove of the substrate according to the embodiments will be described in detail.
도 6을 참조하면, 상기 기판(100)의 비유효 영역 상에는 데코층이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 일면(100a) 상에는 제 1 데코층(410)이 배치되고, 상기 홈(H) 내부에는 제 2 데코층(420)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6, a decor layer may be disposed on an ineffective region of the substrate 100. In detail, a first deco layer 410 may be disposed on one surface 100a of the substrate 100, and a second deco layer 420 may be disposed in the groove H.
상기 제 1 데코층(410)은 상기 기판(100)의 일면(100a) 상에서 상기 홈(H)이 형성된 영역을 제외한 영역 상에 배치될 수 있다.The first deco layer 410 may be disposed on an area excluding the area where the groove H is formed on one surface 100a of the substrate 100.
상기 제 2 데코층(420)은 상기 기판(100)의 일면(100a) 상에서 상기 홈(H)이 형성된 영역 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈(H)의 상기 제 1 내측면, 상기 제 2 내측면, 상기 하면, 상기 제 1 연결면, 상기 제 2 연결면, 상기 제 3 연결면 및 상기 제 4 연결면 상에 배치될 수 있다.The second decor layer 420 may be disposed on a region where the groove H is formed on one surface 100a of the substrate 100. That is, the second decor layer 420 may include the first inner surface, the second inner surface, the lower surface, the first connecting surface, the second connecting surface, the third connecting surface of the groove H, and the like. It may be disposed on the fourth connection surface.
상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 서로 연결되며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 기판의 일면, 즉 홈의 외부 영역에서 서로 연결되며 배치될 수 있다. 상기 제 1 데코층(410)의 일단은 상기 제 2 데코층(420)의 일단과 직접 접촉할 수 있다. 이때, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 제 2 데코층(420)과 대응되는 높이로 배치될 수 있다. The first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be connected to each other and disposed. For example, the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may be connected to each other on one surface of the substrate, that is, an outer region of the groove. One end of the first deco layer 410 may directly contact one end of the second deco layer 420. In this case, the first decor layer 410 may be disposed at a height corresponding to the second decor layer 420.
또는, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 부분적으로 중첩되며 배치될 수 있다. Alternatively, the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may partially overlap each other.
상기 제 1 데코층(420) 및 상기 제 2 데코층(420)은 적어도 하나의 층으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 데코층(420) 및 상기 제 2 데코층(420)은 복수 개의 층으로 배치될 수 있다.The first decor layer 420 and the second decor layer 420 may be arranged in at least one layer. That is, the first decor layer 420 and the second decor layer 420 may be arranged in a plurality of layers.
상기 제 2 데코층(420)에 의해 외부에서 상기 지문 센서(500)가 시인되는 것을 방지할 수 있다.The fingerprint sensor 500 may be prevented from being recognized from the outside by the second decor layer 420.
상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)은 동일 또는 유사한 색으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 서로 동일 또는 유사한 색으로 형성됨에 따라, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 배치되는 영역에서 일체감을 형성할 수 있다.The first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be formed in the same or similar colors. As the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are formed in the same or similar color to each other, in the region where the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are disposed. A sense of unity can be formed.
또는, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)은 다른 색으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 서로 다른 색으로 형성됨으로써, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 배치되는 영역을 구분할 수 있으므로, 외부에서 지문 센서가 배치되는 영역을 용이하게 구분할 수 있다.Alternatively, the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may be formed in different colors. Since the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are formed in different colors, a region in which the first decor layer 410 and the second decor layer 420 are disposed may be distinguished. In addition, the area where the fingerprint sensor is disposed can be easily distinguished from the outside.
상기 홈(H)에는 지문 센서(500)가 배치될 수 있다. 상기 홈(H)은 지문 센서(500)를 수용할 수 있다. 자세하게, 상기 지문 센서(500)는 상기 홈(H) 내부에서 상기 제 2 데코층(420) 상에 배치될 수 있다.The fingerprint sensor 500 may be disposed in the groove H. The groove H may accommodate the fingerprint sensor 500. In detail, the fingerprint sensor 500 may be disposed on the second decor layer 420 in the groove H.
상기 지문 센서(500)는 동작 원리에 따라 다양한 지문 센서가 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 홈(H)에는 초음파 방식, 적외선 방식, 정전용량 방식 등 다양한 동작 원리에 따라 구동되는 다양한 지문 센서들이 배치될 수 있다.The fingerprint sensor 500 may be arranged with a variety of fingerprint sensors according to the operating principle. In detail, the groove H may be provided with various fingerprint sensors driven according to various operating principles such as an ultrasonic method, an infrared method, and a capacitive method.
상기 지문 센서(500)에 의해 상기 지문센싱 영역(FA)에서는 지문을 감지하여 지문의 인식에 따른 다양한 동작을 수행할 수 있다.The fingerprint sensor 500 may detect a fingerprint in the fingerprint sensing area FA and perform various operations according to the recognition of the fingerprint.
도면에는 도시되지 않았지만, 상기 홈(H) 내부에는 지문 센서(500)를 보호하기 위한 보호층 등이 더 배치될 수 있다.Although not shown in the drawing, a protective layer for protecting the fingerprint sensor 500 may be further disposed inside the groove H.
한편, 지문 센서(500)는 상기 기판의 일면과 대응되는 높이 또는 서로 다른 높이를 가질 수 있다. The fingerprint sensor 500 may have a height corresponding to one surface of the substrate or a different height.
예를 들어, 도 6을 참조하면, 상기 기판의 일면과 상기 지문 센서(500)의 일면은 서로 대응되는 높이 또는 유사한 높이를 가질 수 있다.For example, referring to FIG. 6, one surface of the substrate and one surface of the fingerprint sensor 500 may have a height corresponding to each other or a similar height.
예를 들어, 도 7을 참조하면, 상기 기판의 일면과 상기 지문 센서(500)의 일면은 서로 다른 높이를 가질 수 있다. 상기 기판의 일면은 상기 지문 센서(500)의 일면보다 큰 높이를 가질 수 있다. 즉, 상기 기판의 일면은 상기 지문 센서(500)의 일면보다 상기 기판의 타면으로부터의 거리가 클 수 있다.For example, referring to FIG. 7, one surface of the substrate and one surface of the fingerprint sensor 500 may have different heights. One surface of the substrate may have a height greater than one surface of the fingerprint sensor 500. That is, one surface of the substrate may be greater than the other surface of the substrate than one surface of the fingerprint sensor 500.
예를 들어, 도 8을 참조하면, 상기 기판의 일면과 상기 지문 센서(500)의 일면은 서로 다른 높이를 가질 수 있다. 상기 기판의 일면은 상기 지문 센서(500)의 일면보다 작은 높이를 가질 수 있다. 즉, 상기 기판의 일면은 상기 지문 센서(500)의 일면보다 상기 기판의 타면으로부터의 거리가 작을 수 있다.For example, referring to FIG. 8, one surface of the substrate and one surface of the fingerprint sensor 500 may have different heights. One surface of the substrate may have a height smaller than one surface of the fingerprint sensor 500. That is, one surface of the substrate may be smaller than the other surface of the substrate than one surface of the fingerprint sensor 500.
이하, 도 7 내지 도 16을 참조하여, 중첩 영역을 포함하는 데코층을 설명한다. 상기 데코층(400)은 홈의 외부 영역 상에 배치되는 제 1 데코층(410) 및 홈의 내부 영역 상에 배치되는 제 2 데코층(420)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 서로 중첩되어 배치되는 제 1 중첩 영역을 포함할 수 있다. Hereinafter, a deco layer including an overlapping region will be described with reference to FIGS. 7 to 16. The deco layer 400 may include a first deco layer 410 disposed on an outer region of the groove and a second deco layer 420 disposed on an inner region of the groove. The first deco layer 410 and the second deco layer 420 may include a first overlapping region disposed to overlap each other.
도 7 내지 도 16을 참조하면, 상기 기판(100)은 일면(100a) 및 상기 일면과 반대되는 타면(100b) 중 어느 하나의 면 상에 홈을 포함할 수 있다. 7 to 16, the substrate 100 may include a groove on any one surface of one surface 100a and the other surface 100b opposite to the one surface.
예를 들어, 상기 홈(H)은 상기 기판(100)의 일면 상에 형성될 수 있다. 상기 기판(100)의 일면은 홈이 형성되는 영역에서, 단차를 가질 수 있다.For example, the groove H may be formed on one surface of the substrate 100. One surface of the substrate 100 may have a step in an area where a groove is formed.
상기 기판(100)의 일면과 반대되는 타면(100b)은 홈을 포함하지 않을 수 있다. 즉, 상기 기판(100)의 타면은 단차를 가지지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)의 타면은 평면일 수 있다. The other surface 100b opposite to one surface of the substrate 100 may not include a groove. That is, the other surface of the substrate 100 may not have a step. For example, the other surface of the substrate 100 may be a plane.
이에 따라, 상기 기판(100)은 두께가 균일하지 않을 수 있다. 즉, 홈이 형성되는 영역과 홈이 형성되지 않는 영역의 기판(100)의 두께는 서로 다를 수 있다.Accordingly, the substrate 100 may not have a uniform thickness. That is, the thickness of the substrate 100 in the region where the groove is formed and the region where the groove is not formed may be different from each other.
홈이 형성되는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T1)는 홈이 형성되지 않는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T2)보다 작을 수 있다. In the region where the groove is formed, the thickness T1 of the substrate 100 may be smaller than the thickness T2 of the substrate 100 in the region where the groove is not formed.
상기 비유효 영역(UA)에서 홈을 포함하는 기판의 두께(T1)는 상기 유효 영역(AA)의 기판의 두께(T2)보다 작을 수 있다. The thickness T1 of the substrate including the groove in the non-effective area UA may be smaller than the thickness T2 of the substrate of the effective area AA.
또는, 상기 비유효 영역(UA)에서 홈을 포함하는 기판의 두께(T1)는 상기 비유효 영역(UA)에서 홈을 포함하지 않는 기판의 두께(T2)보다 작을 수 있다. Alternatively, the thickness T1 of the substrate including the groove in the non-effective area UA may be smaller than the thickness T2 of the substrate including the groove in the non-effective area UA.
여기에서, 홈이 형성되는 영역에서 기판(100)의 두께(T1)는 홈의 중앙 영역에서 측정된 것을 의미할 수 있다.Here, the thickness T1 of the substrate 100 in the region where the groove is formed may mean that the thickness T1 is measured in the center region of the groove.
상기 홈이 형성되는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T1)는 약 50㎛ 내지 약 300㎛일 수 있다. 예를 들어, 홈이 형성되는 영역에서의 상기 기판(100)의 두께(T1)는 약 100㎛ 내지 약 300㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 유효 영역(AA)의 기판의 두께(T1)는 약 150㎛ 내지 약 300㎛일 수 있다.In the region where the groove is formed, the thickness T1 of the substrate 100 may be about 50 μm to about 300 μm. For example, the thickness T1 of the substrate 100 in the region where the groove is formed may be about 100 μm to about 300 μm. For example, the thickness T1 of the substrate of the effective area AA may be about 150 μm to about 300 μm.
상기 홈이 형성되는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T1)가 약 50㎛ 미만인 경우에는, 상기 기판(100)의 강도가 저하될 수 있다. 또한, 상기 홈이 형성되는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T1)가 약 300㎛를 초과하는 경우에는, 상기 기판(100)의 두께가 증가됨에 따라, 지문 센서와 기판의 터치 면까지의 거리가 증가되어 지문 센서의 센싱 특성이 저하될 수 있다.When the thickness T1 of the substrate 100 is less than about 50 μm in the region where the groove is formed, the strength of the substrate 100 may decrease. In addition, when the thickness T1 of the substrate 100 exceeds about 300 μm in the region where the groove is formed, as the thickness of the substrate 100 is increased, the fingerprint sensor and the touch surface of the substrate are increased. As the distance is increased, sensing characteristics of the fingerprint sensor may be degraded.
또한, 상기 홈이 형성되지 않는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T2)는 약 300㎛ 내지 약 1000㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 홈이 형성되지 않는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T2)는 약 300㎛ 내지 약 700㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 홈이 형성되지 않는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T2)는 약 300㎛ 내지 약 500㎛일 수 있다.In addition, in the region where the groove is not formed, the thickness T2 of the substrate 100 may be about 300 μm to about 1000 μm. For example, in the region where the groove is not formed, the thickness T2 of the substrate 100 may be about 300 μm to about 700 μm. For example, in the region where the groove is not formed, the thickness T2 of the substrate 100 may be about 300 μm to about 500 μm.
상기 홈이 형성되지 않는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T2)가 약 300㎛ 미만인 경우에는, 상기 기판(100)의 강도가 저하되어 기판 상에 감지 전극 등을 형성시 크랙이 발생할 수 있다, 또한, 상기 홈이 형성되지 않는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T2)가 약 1000㎛를 초과하는 경우에는, 상기 기판(100)의 두께에 의해, 터치 윈도우의 전체적인 두께가 두꺼워질 수 있다.When the thickness T2 of the substrate 100 is less than about 300 μm in the region where the groove is not formed, the strength of the substrate 100 may be reduced, and cracks may occur when forming a sensing electrode on the substrate. In addition, when the thickness T2 of the substrate 100 exceeds about 1000 μm in the region where the groove is not formed, the overall thickness of the touch window may be thickened by the thickness of the substrate 100. have.
상기 홈은 홈의 외곽 영역에서 홈의 중앙 영역으로 갈수록 상기 기판(100)의 타면과 이루는 경사 각도가 감소될 수 있다.The inclined angle of the groove with the other surface of the substrate 100 may decrease from the outer region of the groove to the center region of the groove.
상기 홈의 외곽 영역과 상기 홈의 중앙 영역은 상기 기판(100)의 타면에 대하여 서로 다른 경사 각도로 배치될 수 있다.The outer area of the groove and the center area of the groove may be disposed at different inclination angles with respect to the other surface of the substrate 100.
상기 홈의 외곽 영역은 경사면을 포함할 수 있다. 상기 경사면은 상기 기판(100)의 타면과 예각의 각도로 경사질 수 있다. The outer region of the groove may include an inclined surface. The inclined surface may be inclined at an acute angle with the other surface of the substrate 100.
상기 홈의 중앙 영역은 평면 및 실질적인 평면을 포함할 수 있다. 즉, 상기 홈의 중앙 영역은 상기 기판(100)의 타면과 평행하거나 평행에 가깝게게 배치될 수 있다. 즉, 상기 홈의 중앙 영역 및 상기 기판(100)의 타면은 서로 0도 내지 2도의 각도로 배치될 수 있다.The central area of the groove may comprise a plane and a substantially plane. That is, the center region of the groove may be disposed in parallel or close to parallel to the other surface of the substrate 100. That is, the center region of the groove and the other surface of the substrate 100 may be disposed at angles of 0 degrees to 2 degrees.
상기 기판(100) 상에는 데코층(400) 및 지문 센서(500)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100) 상에는 데코층(400)이 배치되고, 상기 데코층(400) 상에는 상기 지문 센서(500)가 순서대로 배치될 수 있다. 자세하게, 홈을 포함하는 상기 기판(100)의 일면 상에 상기 데코층(400) 및 상기 지문 센서(500)가 배치될 수 있다.The decor layer 400 and the fingerprint sensor 500 may be disposed on the substrate 100. For example, the decor layer 400 may be disposed on the substrate 100, and the fingerprint sensor 500 may be sequentially disposed on the decor layer 400. In detail, the decor layer 400 and the fingerprint sensor 500 may be disposed on one surface of the substrate 100 including the groove.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 기판(100)의 홈의 외부 영역(OA) 상에는 제 1 데코층(410)이 배치될 수 있다. 상기 기판(100)의 홈의 내부 영역(IA) 상에는 제 2 데코층(420)이 배치될 수 있다. 7 and 8, a first decor layer 410 may be disposed on an outer area OA of a groove of the substrate 100. The second decor layer 420 may be disposed on the inner region IA of the groove of the substrate 100.
여기에서, 홈의 외부 영역(OA)은 홈을 포함하지 않는 비유효 영역(UA)을 의미할 수 있다. 홈의 내부 영역(IA)은 홈을 포함하는 비유효 영역(UA)을 의미할 수 있다. 즉, 홈의 외부 영역(OA)은 평면 영역이고, 홈의 내부 영역(IA)은 단차 영역을 의미할 수 있다.Here, the outer area OA of the groove may mean an invalid area UA that does not include the groove. The inner area IA of the groove may mean an invalid area UA including the groove. That is, the outer area OA of the groove may be a planar area, and the inner area IA of the groove may mean a stepped area.
상기 기판(100)은 상기 제 1 데코층(410)이 배치되는 제 1 영역(1A), 상기 제 2 데코층(420)이 배치되는 제 2 영역(2A) 및 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 중첩되는 제 3 영역(3A)을 포함할 수 있다.The substrate 100 may include a first region 1A where the first decor layer 410 is disposed, a second region 2A where the second decor layer 420 is disposed, and the first decor layer 410. And a third region 3A in which the second decor layer 420 overlaps.
상기 커판(100) 상에 배치되는 제 1 데코층(410)의 면적은 상기 제 2 데코층(420)의 면적보다 클 수 있다.An area of the first deco layer 410 disposed on the crate 100 may be larger than that of the second deco layer 420.
예를 들어, 상기 제 1 영역(1A)은 상기 비유효 영역(UA)에서 홈을 포함하지 않는 영역에 대응될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 영역(1A)은 홈의 외부 영역(OA)에 대응될 수 있다. For example, the first area 1A may correspond to an area that does not include a groove in the invalid area UA. In detail, the first region 1A may correspond to the outer region OA of the groove.
예를 들어, 상기 제 2 영역(2A)은 상기 비유효 영역(UA)에서 홈을 포함하는 영역에 대응될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 영역(2A)은 홈의 내부 영역(IA)에 대응될 수 있다.For example, the second area 2A may correspond to an area including a groove in the invalid area UA. In detail, the second area 2A may correspond to the internal area IA of the groove.
상기 제 3 영역(3A)은 상기 제 1 중첩 영역에 대응될 수 있다. 상기 제 3 영역(3A)은 상기 제 1영역(1A)과 상기 제 2 영역(2A)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 1 영역(1A) 및 상기 제 2 영역(2A)의 중첩 영역은 홈의 외부 영역(OA) 상에 배치되거나, 또는 홈의 내부 영역(IA) 상에 배치될 수 있다.The third region 3A may correspond to the first overlapping region. The third region 3A may be disposed between the first region 1A and the second region 2A. The overlapping area of the first area 1A and the second area 2A may be disposed on the outer area OA of the groove or on the inner area IA of the groove.
먼저, 상기 제 1 영역(1A)에 대하여 설명한다.First, the first area 1A will be described.
상기 제 1 데코층(410)은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 전체적으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 비유효 영역(UA) 중 홈을 제외한 나머지 영역에 전체적으로 배치될 수 있다. The first decor layer 410 may be entirely disposed on the outer area OA of the groove. That is, the first decor layer 410 may be entirely disposed in the remaining areas of the ineffective area UA except for the grooves.
상기 제 1 데코층(410)의 홈을 향하여 연장되는 일단(410e)은 상기 홈의 내부 영역(IA) 및 상기 홈의 외부 영역(OA) 중 하나의 영역에 배치될 수 있다.One end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed in one of the inner region IA of the groove and the outer region OA of the groove.
예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)의 홈을 향하여 연장되는 일단(410e)은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 데코층(410)의 홈을 향하여 연장되는 일단(410e)은 상기 홈의 외부 영역(OA)과 상기 내부 영역(AA)의 경계 영역까지 배치될 수 있다.For example, one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed on the outer area OA of the groove. In detail, one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed up to the boundary area between the outer area OA and the inner area AA of the groove.
다음으로, 상기 제 2 영역(2A) 및 상기 제 3 영역(3A)에 대하여 설명한다.Next, the second area 2A and the third area 3A will be described.
상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈의 내부 영역(IA) 상에 전체적으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈의 내부 영역(IA)에 전체적으로 배치되고, 상기 홈의 외부 영역(OA)의 일 영역에 부분적으로 배치될 수 있다. The second decor layer 420 may be entirely disposed on the inner region IA of the groove. That is, the second decor layer 420 may be disposed entirely in the inner region IA of the groove and partially disposed in one region of the outer region OA of the groove.
상기 제 2 데코층(420)의 일단(420a)은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 부분적으로 배치되고, 상기 홈의 내부 영역(IA)에서 연장하여 배치되고, 상기 제 2 데코층(420)의 타단(420b)은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 부분적으로 배치될 수 있다.One end 420a of the second deco layer 420 is partially disposed on the outer area OA of the groove, extends from the inner area IA of the groove, and the second deco layer 420. The other end 420b may be partially disposed on the outer area OA of the groove.
예를 들어, 상기 제 2 데코층(420)의 면적은 상기 홈의 면적보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈을 전체적으로 덮으면서, 상기 홈보다 큰 폭으로 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다.For example, an area of the second decor layer 420 may be larger than an area of the groove. In detail, the second decor layer 420 may be disposed on the substrate 100 with a width greater than that of the groove while covering the groove as a whole.
이에 따라, 상기 제 1 중첩 영역은 홈의 외부 영역(OA) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 중첩되는 상기 제 3 영역(3A)은 홈의 외부 영역(OA) 상에 배치될 수 있다.Accordingly, the first overlapping area may be disposed on the outer area OA of the groove. That is, the third region 3A in which the first decor layer 410 and the second decor layer 420 overlap may be disposed on the outer region OA of the groove.
상기 제 3 영역(3A)인 상기 제 1 중첩 영역은 상기 제 1 데코층(410) 상에 제 2 데코층(420)이 배치되는 영역 및 상기 제 2 데코층(420) 상에 제 1 데코층(410)이 배치되는 영역 중 하나일 수 있다.The first overlapping region, which is the third region 3A, is a region in which a second decor layer 420 is disposed on the first decor layer 410 and a first decor layer on the second decor layer 420. It may be one of the areas where the 410 is disposed.
도 7을 참조하면, 상기 제 1 중첩 영역에서, 상기 제 1 데코층(410) 상에 상기 제 2 데코층(420)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7, in the first overlapping region, the second decor layer 420 may be disposed on the first decor layer 410.
이에 따라, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 제 1 데코층(410)의 끝단을 감싸면서 배치될 수 있다.Accordingly, the second deco layer 420 may be disposed while surrounding the end of the first deco layer 410.
예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)의 홈을 향하여 연장되는 일단(410e)은 상기 제 2 데코층(420)이 감싸면서 배치될 수 있다. For example, one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed while the second decor layer 420 is wrapped.
또는, 도 8을 참조하면, 상기 제 1 중첩 영역에서, 상기 제 2 데코층(420) 상에 상기 제 1 데코층(410)이 배치될 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 8, in the first overlapping region, the first decor layer 410 may be disposed on the second decor layer 420.
이에 따라, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 제 2 데코층(420)의 끝단을 감싸면서 배치될 수 있다.Accordingly, the first deco layer 410 may be disposed surrounding the end of the second deco layer 420.
예를 들어, 상기 제 2 데코층(420)의 일단(420a) 및 상기 일단과 반대되는 타단(420b)은 상기 제 1 데코층(410)이 감싸면서 배치될 수 있다.For example, one end 420a of the second decor layer 420 and the other end 420b opposite to the one end may be disposed while the first decor layer 410 is wrapped.
상기 제 1 영역(1A)에는 하나의 데코층이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 영역(2A)에는 하나의 데코층이 배치될 수 있다. 상기 제 3 영역(3A)에는 두 개의 데코층이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 영역(1A) 상에 배치되는 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 영역(2A) 상에 배치되는 제 2 데코층(420)이 중첩됨에 따라, 두 개의 데코층이 배치될 수 있다.One deco layer may be disposed in the first region 1A. In addition, one decor layer may be disposed in the second region 2A. Two decor layers may be disposed in the third region 3A. That is, as the first deco layer 410 disposed on the first region 1A and the second deco layer 420 disposed on the second region 2A overlap, two deco layers are disposed. Can be.
상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 배선 전극 및 상기 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다.The decor layer 400 is coated with a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective area UA and a printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can be hidden from the outside. Can be formed.
상기 데코층(400)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는 필름 등을 사용하여 흰색 또는 흑색과 빨강색, 파란색 등의 다양한 칼라색도 구현할 수 있다.The deco layer 400 may have a color suitable for a desired appearance, and may include black or white pigment, for example, including black or white pigment. Alternatively, various colors such as white or black, red, and blue may be implemented using a film or the like.
상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 동일 또는 유사한 공정에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 동일 또는 유사한 색을 포함할 수 있다. The first deco layer 410 and the second deco layer 420 may include the same or similar materials. In addition, the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be formed by the same or similar processes. In addition, the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may include the same or similar colors.
상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 서로 동일한 색을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 서로 동일한 잉크를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 영역(1A), 상기 제 2 영역(2A) 및 상기 제 3 영역(3A)은 동일한 색을 가질 수 있다. 이에 따라, 홈의 내부 영역과 홈의 외부 영역의 일체감을 향상시킬 수 있다. The first deco layer 410 and the second deco layer 420 may include the same color. For example, the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may include the same ink. Accordingly, the first region 1A, the second region 2A, and the third region 3A may have the same color. Accordingly, the sense of unity between the inner region of the groove and the outer region of the groove can be improved.
상기 데코층(400)은 필름으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(100)이 플렉서블하거나 곡면을 포함하는 경우, 상기 데코층을 상기 기판(100)의 일면에 용이하게 배치할 수 있다. 또한, 상기 데코층(400)의 탈막을 방지하여 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The deco layer 400 may be formed of a film. Accordingly, when the substrate 100 is flexible or includes a curved surface, the decor layer may be easily disposed on one surface of the substrate 100. In addition, the decoupling of the decor layer 400 may be prevented to improve the reliability of the touch window.
그리고 상기 데코층(400)에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 데코층은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.In addition, the deco layer 400 may form a desired logo or the like in various ways. Such a deco layer may be formed by deposition, printing, wet coating, or the like.
상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)은 동일 또는 유사한 두께로 배치될 수 있다.The first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be arranged in the same or similar thickness.
상기 제 1 영역(1A), 상기 제 2 영역(2A) 및 상기 제 3 영역(3A)에서 데코층(400)은 일정한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(1A), 상기 제 2 영역(2A) 및 상기 제 3 영역(3A)에서 데코층(400)의 두께는 1㎛ 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(1A), 상기 제 2 영역(2A) 및 상기 제 3 영역(3A)에서 데코층(400)의 두께는 1.5㎛ 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(1A), 상기 제 2 영역(2A) 및 상기 제 3 영역(3A)에서 데코층(400)의 두께는 2㎛ 이상일 수 있다.The decor layer 400 may have a predetermined thickness in the first region 1A, the second region 2A, and the third region 3A. For example, the thickness of the decor layer 400 in the first region 1A, the second region 2A, and the third region 3A may be 1 μm or more. For example, the thickness of the decor layer 400 in the first region 1A, the second region 2A, and the third region 3A may be 1.5 μm or more. For example, the thickness of the decor layer 400 in the first region 1A, the second region 2A, and the third region 3A may be 2 μm or more.
상기 제 1 영역(1A), 상기 제 2 영역(2A) 및 상기 제 3 영역(3A) 중에서 데코층(400)의 두께가 1㎛ 미만으로 배치되는 영역이 있는 경우에는 배선 전극 및/또는 인쇄 회로 기판이 시인될 수 있다.If there is an area in which the thickness of the decor layer 400 is less than 1 μm among the first area 1A, the second area 2A, and the third area 3A, a wiring electrode and / or a printed circuit The substrate can be viewed.
즉, 상기 홈의 외부 영역(OA) 상의 데코층 및 상기 홈의 내부 영역(IA) 상의 데코층의 두께는 1㎛ 이상으로 배치됨에 따라, 데코층에서 색상 차이가 발생하는 문제를 해결할 수 있다. That is, since the thickness of the deco layer on the outer region OA of the groove and the deco layer on the inner region IA of the groove is 1 μm or more, color difference may occur in the deco layer.
상기 제 3 영역(3A)에서, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)의 제 1 중첩 영역의 두께(T3)는 2㎛ 내지 8㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)의 제 1 중첩 영역의 두께(T3)는 2㎛ 내지 5㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)의 제 1 중첩 영역의 두(T3)께는 3㎛ 내지 4㎛일 수 있다.In the third region 3A, the thickness T3 of the first overlapping region of the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be 2 μm to 8 μm. For example, the thickness T3 of the first overlapping region of the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be 2 μm to 5 μm. For example, the thickness T3 of the first overlapping region of the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be 3 μm to 4 μm.
상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)의 제 1 중첩 영역의 두께가 2㎛ 미만인 경우에는 배선 전극 및/또는 인쇄 회로 기판이 시인될 수 있다.When the thickness of the first overlapping region of the first decor layer 410 and the second decor layer 420 is less than 2 μm, the wiring electrode and / or the printed circuit board may be viewed.
상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)의 제 1 중첩 영역의 두께가 8㎛ 초과인 경우에는 데코층의 단차에 의한 음영 차이가 발생할 수 있고, 터치 윈도우의 두께가 증가할 수 있다.When the thickness of the first overlapping region of the first decor layer 410 and the second decor layer 420 is greater than 8 μm, a shadow difference may occur due to a step of the decor layer, and the thickness of the touch window may increase. can do.
상기 홈의 중앙 영역, 즉 상기 기판(100)의 평면 부분 상에 지문 센서(500)가 배치될 수 있다. The fingerprint sensor 500 may be disposed on the central area of the groove, that is, the planar portion of the substrate 100.
상기 지문 센서(500)는 동작 원리에 따라 구분되는 초음파 방식, 적외선 방식, 정전용량 방식 지문 센서들 중 적어도 하나의 지문 센서가 배치될 수 있다. 상기 지문 센서는 상기 터치 윈도우의 일면에서 물체 등의 근접하거나 터치 등이 인식되는 경우 정해진 기능이 수행될 수 있다.The fingerprint sensor 500 may include at least one fingerprint sensor among ultrasonic, infrared, and capacitive fingerprint sensors classified according to an operating principle. The fingerprint sensor may perform a predetermined function when a touch or the like of an object or the like is recognized on one surface of the touch window.
도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 전체적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 홈의 외부 영역(OA)에 전체적으로 배치되고, 상기 홈의 내부 영역(IA) 상의 일 영역에 부분적으로 배치될 수 있다.9 and 10, the first deco layer 410 may be entirely disposed on the outer area OA of the groove. For example, the first decor layer 410 may be disposed entirely in the outer area OA of the groove and partially disposed in one area on the inner area IA of the groove.
상기 제 1 데코층(410)의 홈을 향하여 연장되는 일단(410e)은 상기 홈의 내부 영역(IA) 상에 배치될 수 있다. One end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed on the inner region IA of the groove.
도 9를 참조하면, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈의 내부 영역(IA) 상에 전체적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 데코층(420)의 일단(420a) 및 타단(420b)은 상기 홈의 외부 영역(OA)과 상기 내부 영역(AA)의 경계 영역까지 배치될 수 있다.Referring to FIG. 9, the second decor layer 420 may be entirely disposed on the inner region IA of the groove. For example, one end 420a and the other end 420b of the second decor layer 420 may be disposed to a boundary area between the outer area OA of the groove and the inner area AA.
또는, 도 10을 참조하면, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈의 내부 영역(IA)에 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 데코층(420)의 일단(420a)은 상기 홈의 내부 영역(IA)의 경사면 상에 부분적으로 배치되고, 상기 홈의 내부 영역(IA)의 평면 영역에서 연장하여 배치되고, 상기 제 2 데코층(420)의 타단(420b)은 상기 홈의 내부 영역(IA)의 경사면 상에 부분적으로 배치될 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 10, the second decor layer 420 may be partially disposed in the inner region IA of the groove. For example, one end 420a of the second decor layer 420 is partially disposed on the inclined surface of the inner region IA of the groove, and extends from the planar region of the inner region IA of the groove. The other end 420b of the second decor layer 420 may be partially disposed on the inclined surface of the inner region IA of the groove.
예를 들어, 상기 제 2 데코층(420)의 면적은 상기 홈의 면적보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈을 부분적으로 덮으면서, 상기 홈보다 작은 폭으로 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다.For example, an area of the second decor layer 420 may be smaller than an area of the groove. In detail, the second decor layer 420 may be disposed on the substrate 100 with a width smaller than that of the groove while partially covering the groove.
상기 제 1 중첩 영역은 홈의 내부 영역(IA) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 중첩되는 상기 제 3 영역(3A)은 홈의 내부 영역(OA) 상에 배치될 수 있다.The first overlapping region may be disposed on the inner region IA of the groove. That is, the third region 3A in which the first decor layer 410 and the second decor layer 420 overlap may be disposed on the inner region OA of the groove.
도 9를 참조하면, 상기 제 1 중첩 영역에서, 상기 제 1 데코층(410) 상에 상기 제 2 데코층(420)이 배치될 수 있다.9, in the first overlapping region, the second decor layer 420 may be disposed on the first decor layer 410.
이에 따라, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 제 1 데코층(410)의 끝단을 감싸면서 배치될 수 있다.Accordingly, the second deco layer 420 may be disposed while surrounding the end of the first deco layer 410.
예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)의 홈을 향하여 연장되는 일단(410e)은 상기 제 2 데코층(420)이 감싸면서 배치될 수 있다. For example, one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed while the second decor layer 420 is wrapped.
또는, 도 10을 참조하면, 상기 제 1 중첩 영역에서, 상기 제 2 데코층(420) 상에 상기 제 1 데코층(410)이 배치될 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 10, in the first overlapping region, the first decor layer 410 may be disposed on the second decor layer 420.
이에 따라, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 제 2 데코층(420)의 끝단을 감싸면서 배치될 수 있다.Accordingly, the first deco layer 410 may be disposed surrounding the end of the second deco layer 420.
예를 들어, 상기 제 2 데코층(420)의 일단(420a) 및 상기 일단과 반대되는 타단(420b)은 상기 제 1 데코층(410)이 감싸면서 배치될 수 있다.For example, one end 420a of the second decor layer 420 and the other end 420b opposite to the one end may be disposed while the first decor layer 410 is wrapped.
도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)의 홈을 향하여 연장되는 일단(410e)은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 배치될 수 있다. 11 and 12, the first deco layer 410 may be partially disposed on the outer area OA of the groove. For example, one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed on the outer area OA of the groove.
즉, 상기 제 1 데코층(410)이 배치되는 상기 제 1 영역(1A)은 상기 비유효 영역(UA)에서 홈의 내부 영역을 제외한 영역보다 작은 영역일 수 있다. That is, the first area 1A in which the first decor layer 410 is disposed may be a smaller area than the area excluding the inner area of the groove in the ineffective area UA.
상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈의 내부 영역(IA) 상에 전체적으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈의 내부 영역(IA) 상에 전체적으로 배치되고, 상기 홈의 외부 영역(OA)의 일 영역에 부분적으로 배치될 수 있다. The second decor layer 420 may be entirely disposed on the inner region IA of the groove. That is, the second decor layer 420 may be disposed on the entire inner region IA of the groove and partially disposed on one region of the outer region OA of the groove.
상기 제 2 데코층(420)의 일단(420a)은 상기 홈의 외부 영역(OA)에 부분적으로 배치되고, 상기 홈의 내부 영역(IA)에서 연장하여 배치되고, 상기 제 2 데코층(420)의 타단(420b)은 상기 홈의 외부 영역(OA)에 부분적으로 배치될 수 있다.One end 420a of the second deco layer 420 is partially disposed in the outer region OA of the groove, extends from the inner region IA of the groove, and the second deco layer 420. The other end of the 420b may be partially disposed in the outer area OA of the groove.
예를 들어, 상기 제 2 데코층(420)의 면적은 상기 홈의 면적보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈을 전체적으로 덮으면서, 상기 홈보다 큰 폭으로 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다.For example, an area of the second decor layer 420 may be larger than an area of the groove. In detail, the second decor layer 420 may be disposed on the substrate 100 with a width greater than that of the groove while covering the groove as a whole.
이에 따라, 상기 제 1 중첩 영역은 홈의 외부 영역(OA) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 중첩되는 상기 제 3 영역(3A)은 홈의 외부 영역(OA) 상에 배치될 수 있다.Accordingly, the first overlapping area may be disposed on the outer area OA of the groove. That is, the third region 3A in which the first decor layer 410 and the second decor layer 420 overlap may be disposed on the outer region OA of the groove.
도 11을 참조하면, 상기 제 1 중첩 영역은 상기 제 1 데코층(410) 상에 상기 제 2 데코층(420)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 11, in the first overlapping region, the second decor layer 420 may be disposed on the first decor layer 410.
이에 따라, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 제 1 데코층(410)의 끝단을 감싸면서 배치될 수 있다.Accordingly, the second deco layer 420 may be disposed while surrounding the end of the first deco layer 410.
예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)의 홈을 향하여 연장되는 일단(410e)은 상기 제 2 데코층(420)이 감싸면서 배치될 수 있다. For example, one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed while the second decor layer 420 is wrapped.
또는, 도 12를 참조하면, 상기 제 1 중첩 영역은 상기 제 2 데코층(420) 상에 상기 제 1 데코층(410)이 배치될 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 12, in the first overlapping region, the first decor layer 410 may be disposed on the second decor layer 420.
이에 따라, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 제 2 데코층(420)의 끝단을 감싸면서 배치될 수 있다.Accordingly, the first deco layer 410 may be disposed surrounding the end of the second deco layer 420.
예를 들어, 상기 제 2 데코층(420)의 일단(420a) 및 상기 일단과 반대되는 타단(420b)은 상기 제 1 데코층(410)이 감싸면서 배치될 수 있다.For example, one end 420a of the second decor layer 420 and the other end 420b opposite to the one end may be disposed while the first decor layer 410 is wrapped.
도 13 및 도 14를 참조하면, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 전체적으로 배치되고, 상기 홈의 내부 영역(IA) 상에 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)의 홈을 향하여 연장되는 일단(410e)은 상기 홈의 내부 영역(IA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 데코층(410)의 일단(410e)은 상기 홈의 내부 영역(IA) 상의 경사면까지 연장하며 배치될 수 있다.13 and 14, the first deco layer 410 may be disposed on the entire outer area OA of the groove and partially disposed on the inner area IA of the groove. For example, one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed on the inner region IA of the groove. In detail, one end 410e of the first decor layer 410 may be disposed extending to an inclined surface on the inner region IA of the groove.
상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈의 내부 영역(IA) 상에 전체적으로 배치되고, 상기 홈의 외부 영역(OA)의 일 영역 상에 부분적으로 배치될 수 있다. The second decor layer 420 may be entirely disposed on the inner region IA of the groove, and partially disposed on one region of the outer region OA of the groove.
상기 제 2 데코층(420)의 일단(420a)은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 부분적으로 배치되고, 상기 홈의 내부 영역(IA)에서 연장하여 배치되고, 상기 제 2 데코층(420)의 타단(420b)은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 부분적으로 배치될 수 있다.One end 420a of the second deco layer 420 is partially disposed on the outer area OA of the groove, extends from the inner area IA of the groove, and the second deco layer 420. The other end 420b may be partially disposed on the outer area OA of the groove.
예를 들어, 상기 제 2 데코층(420)의 면적은 상기 홈의 면적보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈을 전체적으로 덮으면서, 상기 홈보다 큰 폭으로 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다.For example, an area of the second decor layer 420 may be larger than an area of the groove. In detail, the second decor layer 420 may be disposed on the substrate 100 with a width greater than that of the groove while covering the groove as a whole.
이에 따라, 상기 제 1 중첩 영역은 홈의 외부 영역(OA) 및 홈의 내부 영역(IA) 상에 걸쳐서 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 중첩되는 상기 제 3 영역(3A)은 홈의 외부 영역(OA) 및 홈의 내부 영역(IA) 상에 걸쳐서 배치될 수 있다.Accordingly, the first overlapping region may be disposed over the outer region OA of the groove and the inner region IA of the groove. That is, the third region 3A in which the first decor layer 410 and the second decor layer 420 overlap each other may be disposed on the outer region OA of the groove and the inner region IA of the groove. Can be.
도 13을 참조하면, 상기 제 1 중첩 영역은 상기 제 1 데코층(410) 상에 상기 제 2 데코층(420)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 13, in the first overlapping region, the second decor layer 420 may be disposed on the first decor layer 410.
이에 따라, 상기 제 2 데코층(420)은 홈의 내부 영역(IA)에 배치된 상기 제 1 데코층(410)의 끝단을 감싸면서 배치될 수 있다.Accordingly, the second decor layer 420 may be disposed while surrounding the end of the first decor layer 410 disposed in the inner region IA of the groove.
예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)의 홈을 향하여 연장되는 일단(410e)은 상기 제 2 데코층(420)이 감싸면서 배치될 수 있다.For example, one end 410e extending toward the groove of the first decor layer 410 may be disposed while the second decor layer 420 is wrapped.
또는, 도 14를 참조하면, 상기 제 1 중첩 영역은 상기 제 2 데코층(420) 상에 상기 제 1 데코층(410)이 배치될 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 14, in the first overlapping region, the first decor layer 410 may be disposed on the second decor layer 420.
이에 따라, 상기 제 1 데코층(410)은 홈의 외부 영역(OA) 상에 배치된 상기 제 2 데코층(420)의 끝단을 감싸면서 배치될 수 있다.Accordingly, the first deco layer 410 may be disposed while surrounding the end of the second deco layer 420 disposed on the outer area OA of the groove.
예를 들어, 상기 제 2 데코층(420)의 일단(420a) 및 상기 일단과 반대되는 타단(420b)은 상기 제 1 데코층(410)이 감싸면서 배치될 수 있다.For example, one end 420a of the second decor layer 420 and the other end 420b opposite to the one end may be disposed while the first decor layer 410 is wrapped.
실시예는 홈의 외부 영역 및 홈의 내부 영역 중 적어도 하나의 영역에 제 1 중첩 영역을 포함할 수 있다. 즉, 홈의 외부 영역 및 홈의 내부 영역 중 적어도 하나의 영역에 제 1 데코층과 제 2 데코층이 서로 중첩되는 제 1 중첩 영역을 포함할 수 있다.The embodiment may include a first overlapping region in at least one of an outer region of the groove and an inner region of the groove. That is, the first decor layer and the second decor layer may include a first overlapping region overlapping each other in at least one of the outer region of the groove and the inner region of the groove.
또는, 실시예는 홈의 외부 영역 및 홈의 내부 영역 중 적어도 하나의 영역에 제 1 중첩 영역을 포함하고, 홈의 내부 영역에 제 2 중첩 영역을 포함할 수 있다. 즉, 홈의 외부 영역 및 홈의 내부 영역 중 적어도 하나의 영역에 제 1 데코층과 제 2 데코층이 서로 중첩되는 제 1 중첩 영역, 및 홈의 내부 영역에 제 1 서브 제 2 데코층과 제 2 서브 제 2 데코층이 서로 중첩되는 제 2 중첩영역을 포함할 수 있다. Alternatively, the embodiment may include a first overlapping region in at least one of an outer region of the groove and an inner region of the groove, and include a second overlapping region in the inner region of the groove. That is, a first overlapping region where the first decor layer and the second decor layer overlap each other in at least one of the outer region of the groove and the inner region of the groove, and the first sub-second decor layer and the first sub-layer in the inner region of the groove. The second sub-second decoration layer may include a second overlapping region overlapping each other.
또는, 실시예는 홈의 내부 영역에 제 2 중첩 영역을 포함할 수 있다. 즉, 홈의 내부 영역에 제 1 서브 제 2 데코층과 제 2 서브 제 2 데코층이 서로 중첩되는 제 2 중첩영역을 포함할 수 있다.Alternatively, the embodiment may include a second overlapping region in the inner region of the groove. That is, the first sub-second decoration layer and the second sub-second decoration layer may include a second overlapping region overlapping each other in the inner region of the groove.
도 15를 참조하면, 복수 개의 중첩 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)이 중첩되는 제 3 영역(3A)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 영역(3A)은 상기 제 2 데코층(420) 상에 상기 제 1 데코층(410)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 제 2 데코층(420)의 끝단을 감싸면서 배치될 수 있다.Referring to FIG. 15, a plurality of overlapping regions may be included. For example, the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may include a third region 3A overlapping each other. The first decor layer 410 may be disposed on the second decor layer 420 in the third region 3A. Accordingly, the first deco layer 410 may be disposed surrounding the end of the second deco layer 420.
또는, 도 16을 참조하면, 홈의 내부 영역에만 중첩 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 2 데코층(420)은 서로 대응되는 높이로 배치될 수 있다. 상기 제 1 데코층(410)의 일단은 상기 제 2 데코층(420)의 일단과 접촉할 수 있다. Alternatively, referring to FIG. 16, only an inner region of the groove may include an overlapping region. For example, the first deco layer 410 and the second deco layer 420 may be disposed at heights corresponding to each other. One end of the first deco layer 410 may be in contact with one end of the second deco layer 420.
도 15 및 도 16을 참조하면, 상기 제 2 데코층(420)은 제 1 서브 제 2 데코층(421) 및 제 2 서브 제 2 데코층(422)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)의 폭은 상기 홈의 폭보다 작을 수 있다. 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)의 폭은 상기 홈의 폭보다 작을 수 있다.15 and 16, the second decor layer 420 may include a first sub second decor layer 421 and a second sub second decor layer 422. The width of the first sub second decor layer 421 may be smaller than the width of the groove. The width of the second sub second decor layer 422 may be smaller than the width of the groove.
상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)의 폭 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)의 폭의 합은 상기 홈의 폭보다 클 수 있다. The sum of the width of the first sub second deco layer 421 and the width of the second sub second deco layer 422 may be greater than the width of the groove.
상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)의 일단은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 배치되고, 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)의 타단은 상기 홈의 내부 영역(IA) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)의 일단은 상기 홈의 외부 영역(OA)의 평면 영역 상에 배치되고, 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)의 타단은 상기 홈의 내부 영역(IA)의 중앙 영역인 평면 또는 실질적인 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)의 일단은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 배치되고, 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)의 타단은 상기 홈의 내부 영역(IA) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)의 일단은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상의 평면 영역에 배치되고, 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)의 타단은 상기 홈의 내부 영역(IA) 상의 중앙 영역인 평면 또는 실질적인 평면에 배치될 수 있다.One end of the first sub second deco layer 421 is disposed on the outer area OA of the groove, and the other end of the first sub second deco layer 421 is disposed on the inner area IA of the groove. Can be placed in. For example, one end of the first sub second deco layer 421 is disposed on a planar area of the outer area OA of the groove, and the other end of the first sub second deco layer 421 is the groove. It may be arranged on a plane or a substantial plane which is the central area of the internal area IA of the. One end of the second sub second deco layer 422 is disposed on the outer region OA of the groove, and the other end of the second sub second deco layer 422 is disposed on the inner region IA of the groove. Can be placed in. For example, one end of the second sub second deco layer 422 is disposed in a planar area on the outer area OA of the groove, and the other end of the second sub second deco layer 422 is formed of the groove. It may be arranged in a plane or substantial plane which is a central area on the interior area IA.
상기 제 1 서브 제 2 데코층(421) 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)은 서로 중첩되어 배치되는 제 2 중첩 영역을 포함할 수 있다. 상기 기판(100)은 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421) 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)이 중첩되는 제 4 영역(4A)을 더 포함할 수 있다.The first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 may include a second overlapping region disposed to overlap each other. The substrate 100 may further include a fourth region 4A in which the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 overlap each other.
상기 제 2 중첩 영역은 홈의 내부 영역(IA) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 4 영역(4A)은 상기 홈의 내부 영역(IA) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 4 영역(4A)은 상기 홈의 내부 영역(IA)의 중앙 영역인 평면 또는 실질적인 평면 부분에 배치될 수 있다. 다만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 제 4 영역(4A)은 홈의 내부 영역(IA)의 외곽 영역인 경사면 상에 배치될 수 있음은 물론이다.The second overlapping region may be disposed on the inner region IA of the groove. That is, the fourth region 4A may be disposed on the inner region IA of the groove. For example, the fourth region 4A may be disposed in a plane or substantially planar portion which is the central region of the inner region IA of the groove. However, the embodiment is not limited thereto, and the fourth region 4A may be disposed on an inclined surface that is an outer region of the inner region IA of the groove.
상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)은 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)은 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)의 일단을 감싸면서 배치될 수 있다.The second sub second decor layer 422 may be disposed on the first sub second decor layer 421. The second sub second decor layer 422 may be disposed to surround one end of the first sub second decor layer 421.
상기 제 1 중첩 영역의 두께는 상기 제 2 중첩 영역의 두께와 대응될 수 있다. The thickness of the first overlapped region may correspond to the thickness of the second overlapped region.
상기 제 4 영역(4A)에서, 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421) 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)의 제 2 중첩 영역의 두께(T3)는 2㎛ 내지 8㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421) 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)의 제 2 중첩 영역의 두께(T3)는 2㎛ 내지 5㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421) 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)의 제 2 중첩 영역의 두께(T3)는 3㎛ 내지 4㎛일 수 있다.In the fourth region 4A, the thickness T3 of the second overlapping region of the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 may be 2 μm to 8 μm. have. For example, the thickness T3 of the second overlapping region of the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 may be 2 μm to 5 μm. For example, the thickness T3 of the second overlapping region of the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 may be 3 μm to 4 μm.
상기 제 1 서브 제 2 데코층(421) 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)의 제 2 중첩 영역의 두께(T3)가 2㎛ 미만인 경우에는 배선 전극 및/또는 인쇄 회로 기판이 시인될 수 있다.When the thickness T3 of the second overlapping region of the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 is less than 2 μm, the wiring electrode and / or the printed circuit board may be viewed. Can be.
상기 제 1 서브 제 2 데코층(421) 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)의 제 2 중첩 영역의 두께(T3)가 8㎛ 초과인 경우에는 데코층의 단차에 의한 음영 차이가 발생할 수 있고, 지문 센서의 센싱 거리가 증가할 수 있다. When the thickness T3 of the second overlapping region of the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 is greater than 8 μm, there is a difference in shadow due to the step of the deco layer. The sensing distance of the fingerprint sensor can be increased.
상기 제 2 데코층(420)은 복수의 서브 제 2 데코층들을 포함함에 따라, 홈의 디자인을 다양하게 할 수 있다. As the second decor layer 420 includes a plurality of sub second decor layers, the design of the groove may be varied.
또한, 다양한 경사면을 가지는 홈에 적합한 서브 제 2 데코층을 배치함으로써, 제 2 데코층이 1㎛이상의 두께를 가지도록 배치할 수 있다. 이에 따라, 터치 윈도우의 시인성을 향상시킬 수 있다.Further, by arranging the sub second deco layers suitable for the grooves having various inclined surfaces, the second deco layers can be arranged to have a thickness of 1 µm or more. Thereby, the visibility of a touch window can be improved.
예를 들어, 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421) 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)은 서로 다른 잉크를 포함할 수 있다. 이에 따라, 지문 센서가 배치되는 영역이 서로 다른 색을 포함하는 문양을 가지도록 배치할 수 있다. 이에 따라, 터치 윈도우의 디자인의 편의성을 향상시킬 수 있다.For example, the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 may include different inks. Accordingly, the area in which the fingerprint sensor is disposed may be arranged to have a pattern including different colors. Accordingly, the convenience of the design of the touch window can be improved.
서로 다른 복수 개의 제 2 데코층(420)은 상기 홈의 내부 영역(IA)에서 하나 이상의 제 2 중첩 영역을 포함할 수 있다. 도면에는 도시하지 않았으나, 제 3 서브 제 2 데코층 등을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 서브 제 2 데코층 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층은 홈의 경사면에 대응되는 영역에 배치될 수 있고, 상기 제 3 서브 제 2 데코층은 홈의 평면에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. The plurality of different second decor layers 420 may include one or more second overlapping regions in the inner region IA of the groove. Although not shown, the third sub-second decor layer may be further included. For example, the first sub-second decoration layer and the second sub-second decoration layer may be disposed in an area corresponding to the inclined surface of the groove, and the third sub-second decoration layer corresponds to the plane of the groove. May be placed in the area.
상기 제 1 서브 제 2 데코층 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층의 일단은 상기 홈의 외부 영역(OA) 상에 배치되고, 상기 제 1 서브 제 2 데코층 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층의 타단은 상기 홈의 내부 영역(IA)에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 3 서브 제 2 데코층의 일단 및 타단은 홈의 내부 영역(IA)에 배치될 수 있다. One end of the first sub second deco layer and the second sub second deco layer is disposed on an outer region OA of the groove, and the first sub second deco layer and the second sub second deco layer. The other end of may be disposed in the inner region IA of the groove. In addition, one end and the other end of the third sub-second decoration layer may be disposed in the inner region IA of the groove.
즉, 홈의 내부 영역에는 상기 제 1 서브 제 2 데코층과 상기 제 3 서브 제 2 데코층의 제 2 중첩 영역 및 상기 제 2 서브 제 2 데코층과 상기 제 3 서브 제 2 데코층의 제 2 중첩 영역을 포함할 수 있다. 이에 따라, 데코층의 단차를 완만하게 형성할 수 있다.That is, a second overlapping region of the first sub-second deco layer and the third sub-second deco layer and a second sub-second deco layer and the third sub-second deco layer in the inner region of the groove. It may include overlapping regions. Thereby, the step of a deco layer can be formed smoothly.
즉, 실시예에 따른 터치 윈도우는 홈의 내부 영역과 홈의 외부 영역 상에 일체로 데코층을 형성할 때, 발생할 수 있는 단차로 인한 시인성 저하를 방지할 수 있다. 실시예는 제 1 중첩영역 및 제 2 중첩영역을 포함할 수 있어, 데코층의 배치 효율을 향상시킬 수 있다. That is, the touch window according to the embodiment may prevent the visibility deterioration due to the step that may occur when the decor layer is integrally formed on the inner region of the groove and the outer region of the groove. The embodiment may include a first overlapping region and a second overlapping region, thereby improving the placement efficiency of the decor layer.
또한, 상기 제 1 영역(1A) 및 상기 제 2 영역(2A) 상에 별개의 데코층을 배치함에 따라, 상기 홈의 경사면에서 발생할 수 있는 데코층의 배치 불량 또는 배치 불균일의 문제를 해소할 수 있다.In addition, by disposing separate decor layers on the first area 1A and the second area 2A, the problem of poor arrangement or uneven placement of the decor layers that may occur on the inclined surface of the groove can be solved. have.
이하, 실시예에 따른 지문센서 커버 및 이를 포함하는 터치 윈도우의 제조방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a fingerprint sensor cover and a method of manufacturing a touch window including the same will be described.
도 17 내지 도 19는 도 7에 따른 지문센서 커버의 제조 과정에 관한 것이다.17 to 19 relate to a manufacturing process of the fingerprint sensor cover according to FIG. 7.
먼저, 도 17을 참조하면, 홈(H)을 포함하는 기판(100)을 준비할 수 있다. First, referring to FIG. 17, a substrate 100 including a groove H may be prepared.
다음으로, 상기 홈(H)의 내부 영역(IA) 및 상기 홈(H)의 외부 영역(OA) 중 하나의 영역에 데코층이 배치될 수 있다. Next, a decoration layer may be disposed in one of the inner region IA of the groove H and the outer region OA of the groove H.
도 18을 참조하면, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 홈(H)의 외부 영역(OA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 홈(H)의 외부 영역(OA) 상에 전체적으로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 18, the first decor layer 410 may be disposed on the outer area OA of the groove H. In detail, the first decor layer 410 may be entirely disposed on the outer area OA of the groove H.
예를 들어, 상기 홈의 외부 영역(OA)에 상기 제 1 데코층(410)을 배치하는 단계는 평판 인쇄, 스프레이 인쇄, 스크린 인쇄, 패드 인쇄 및 필름 부착 중 어느 하나의 단계를 포함할 수 있다.For example, disposing the first decor layer 410 in the outer area OA of the groove may include any one of flat printing, spray printing, screen printing, pad printing, and film attachment. .
그 다음으로, 상기 데코층이 배치되는 하나의 영역과 다른 하나의 영역에 데코층이 배치되는 단계를 포함할 수 있다.Next, the method may include disposing the deco layer in one region where the deco layer is disposed and the other region.
도 19를 참조하면, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈(H)의 내부 영역(IA)에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 19, the second decor layer 420 may be disposed in the inner region IA of the groove H.
예를 들어, 상기 홈의 내부 영역(IA)에 상기 제 2 데코층(420)을 배치하는 단계는 패드 인쇄하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 패드 인쇄는 평면뿐만 아니라, 경사면을 포함하는 단차부에 인쇄 품질을 향상시킬 수 있다.For example, disposing the second decor layer 420 in the inner region IA of the groove may include pad printing. The pad printing may improve the printing quality on the stepped portion including the inclined surface as well as the flat surface.
상기 패드 인쇄는 상기 홈(H)을 전체적으로 덮으면서, 상기 홈(H)보다 큰 영역에 진행될 수 있다. 이에 따라, 상기 데코층이 배치되는 하나의 영역 및 상기 데코층이 배치되는 다른 하나의 영역은 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(420)의 제 1 중첩 영역을 형성할 수 있다. 상기 제 1 중첩 영역은 홈의 경계 부분을 중심으로, 홈의 내부 영역 및 홈의 외부 영역 중 적어도 하나의 영역 상에 배치될 수 있다. The pad printing may proceed to an area larger than the groove H while covering the groove H as a whole. Accordingly, one region where the deco layer is disposed and the other region where the deco layer is disposed may include overlapping regions. That is, a first overlapping region of the first decor layer 410 and the second decor layer 420 may be formed. The first overlapping region may be disposed on at least one of an inner region of the groove and an outer region of the groove with respect to the boundary portion of the groove.
상기 제 1 데코층(410)이 배치된 후에, 상기 제 2 데코층(420)이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제 1 중첩 영역은 상기 제 1 데코층(410) 상에 상기 제 2 데코층(420)이 배치될 수 있다.After the first decor layer 410 is disposed, the second decor layer 420 may be disposed. Therefore, in the first overlapping region, the second decor layer 420 may be disposed on the first decor layer 410.
한편, 도 20 내지 도 22는 도 8에 따른 지문센서 커버의 제조 과정에 관한 것이다.On the other hand, Figures 20 to 22 relates to the manufacturing process of the fingerprint sensor cover according to FIG.
먼저, 도 20을 참조하면, 홈(H)을 포함하는 기판(100)을 준비할 수 있다. First, referring to FIG. 20, the substrate 100 including the grooves H may be prepared.
다음으로, 상기 홈(H)의 내부 영역(IA) 및 상기 홈(H)의 외부 영역(OA) 중 하나의 영역에 데코층이 배치될 수 있다. Next, a decoration layer may be disposed in one of the inner region IA of the groove H and the outer region OA of the groove H.
도 21을 참조하면, 상기 제 2 데코층(420)은 상기 홈(H)의 내부 영역(IA) 및 상기 홈(H)의 외부 영역(OA) 상에 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 홈의 내부 영역(IA)에 데코층을 배치하는 단계는 패드 인쇄하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 패드 인쇄는 상기 홈(H)을 전체적으로 덮으면서, 상기 홈(H)보다 큰 영역에 진행될 수 있다.Referring to FIG. 21, the second decor layer 420 may be partially disposed on an inner region IA of the groove H and an outer region OA of the groove H. For example, disposing the decor layer in the inner area IA of the groove may include pad printing. The pad printing may proceed to an area larger than the groove H while covering the groove H as a whole.
그 다음으로, 도 22를 참조하면, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 홈(H)의 외부 영역(OA)에 배치될 수 있다.Next, referring to FIG. 22, the first deco layer 410 may be disposed in the outer area OA of the groove H.
예를 들어, 상기 홈의 외부 영역(OA)에 데코층을 배치하는 단계는 평판 인쇄, 스프레이 인쇄, 스크린 인쇄, 패드 인쇄 및 필름 부착 중 어느 하나의 단계를 포함할 수 있다.For example, disposing the decor layer in the outer area OA of the groove may include any one of flat printing, spray printing, screen printing, pad printing, and film attachment.
상기 데코층이 배치되는 하나의 영역 및 상기 데코층이 배치되는 다른 하나의 영역은 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1 중첩 영역은 홈의 경계 부분을 중심으로, 홈의 내부 영역 및 홈의 외부 영역 중 하나의 영역 상에 배치될 수 있다. One region where the deco layer is disposed and the other region where the deco layer is disposed may include an overlapping region. The first overlapping region may be disposed on one of an inner region of the groove and an outer region of the groove with respect to the boundary portion of the groove.
상기 제 2 데코층(420)이 배치된 후에, 상기 제 1 데코층(410)이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제 1 중첩 영역은 상기 제 2 데코층(420) 상에 상기 제 1 데코층(410)이 배치될 수 있다.After the second decor layer 420 is disposed, the first decor layer 410 may be disposed. Therefore, in the first overlapping region, the first decor layer 410 may be disposed on the second decor layer 420.
즉, 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조방법은 단차를 가지는 영역과 단차를 가지지 않는 영역 상에 별도의 공정으로 데코층을 배치할 수 있다.That is, in the method of manufacturing the touch window according to the embodiment, the decor layer may be disposed in a separate process on an area having a step and an area having no step.
즉, 홈을 포함하는 영역과 홈을 포함하지 않는 영역은 별개의 공정으로 데코층이 배치됨에 따라, 데코층의 두께 편차를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 데코층의 두께 편차로 인한 시인성 저하를 방지할 수 있다.That is, in the region including the groove and the region not including the groove, as the decor layer is disposed in a separate process, thickness variation of the decor layer may be reduced. Thereby, the fall of visibility due to the thickness variation of a decor layer can be prevented.
또한, 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조방법은, 비유효 영역의 전면에 스프레이 분사 등과 같은 방식으로 데코층을 형성하는 경우에 발생할 수 있는 데코층의 불균일한 배치를 방지할 수 있다. 즉, 데코층 형성 물질이 홈의 경사면에서 흘러 내림에 따라, 커버 기판 상에서 불균일하게 배치되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the touch window according to the embodiment, it is possible to prevent the non-uniform arrangement of the decor layer that may occur when the decor layer is formed in the same manner as the spray injection on the entire surface of the ineffective area. That is, as the decor layer forming material flows down from the inclined surface of the groove, it can be prevented from being unevenly disposed on the cover substrate.
실시예는 홈 상에 패드 인쇄와 같은 별도의 배치 공정으로 제 2 데코층을 형성함에 따라, 홈의 형태와 상관 없이 균일한 두께로 데코층을 배치할 수 있다.According to the embodiment, as the second decor layer is formed on the groove by a separate arrangement process such as pad printing, the decor layer may be disposed with a uniform thickness regardless of the shape of the groove.
도 1을 참조하면, 상기 감지 전극(200)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 전극(200)은 상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1, the sensing electrode 200 may be disposed on the substrate 100. For example, the sensing electrode 200 may be disposed on the effective area AA of the substrate 100.
상기 감지 전극(200)은 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 서로 다른 방향으로 연장하며, 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다.The sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220. The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may extend in different directions and may be disposed on the substrate 100.
상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 기판(100)의 상기 유효 영역(AA) 상에서 일 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 기판(100)의 일면에 배치될 수 있다.The first sensing electrode 210 may be disposed while extending in one direction on the effective area AA of the substrate 100. In detail, the first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the substrate 100.
또한, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)의 상기 유효 영역(AA) 상에서 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하면서 상기 기판(100)의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)의 동일 면 상에서 서로 다른 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.In addition, the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the substrate 100 while extending in a direction different from the one direction on the effective area AA of the substrate 100. That is, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed to extend in different directions on the same surface of the substrate 100.
상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100) 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(210)을 구성하는 복수 개의 제 1 단위 감지 전극들은 서로 연결되며 배치되고, 상기 제 2 감지 전극(220)을 구성하는 복수 개의 제 2 단위 감지 전극들은 서로 이격되며 배치될 수 있다. 상기 제 2 단위 감지 전극들은 브리지 전극(230)에 의해 연결되고, 상기 브리지 전극(203)이 배치되는 부분에 절연 물질(250)을 배치하여, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 서로 단락시킬 수 있다.The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be insulated from each other on the substrate 100. In detail, the plurality of first unit sensing electrodes constituting the first sensing electrode 210 are connected to each other, and the plurality of second unit sensing electrodes constituting the second sensing electrode 220 are spaced apart from each other. Can be. The second unit sensing electrodes are connected by the bridge electrode 230, and the insulating material 250 is disposed on the portion where the bridge electrode 203 is disposed, so that the first sensing electrode 210 and the second sensing are detected. The electrodes 220 may short circuit each other.
이에 따라, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 서로 접촉되지 않고, 기판(100)의 동일한 일면 즉, 유효 영역(AA)의 동일 면 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다.Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may not be in contact with each other, and may be insulated from each other on the same surface of the substrate 100, that is, the same surface of the effective area AA. have.
상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 상기 감지전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다. 이에 따라, 감지 유효 영역 상에 투명한 물질이 배치되므로, 감지 전극의 패턴 형성시 자유도를 향상시킬 수 있다.At least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may include a transparent conductive material to allow electricity to flow without disturbing the transmission of light. The electrode may be a metal such as indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, or the like. Oxides. Accordingly, since the transparent material is disposed on the sensing effective region, the degree of freedom in forming the pattern of the sensing electrode may be improved.
또는, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene), 전도성 폴리머 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 및/또는 벤딩이 구현된 터치 윈도우를 제조할 때, 자유도를 향상할 수 있다. Alternatively, at least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be a nanowire, a photosensitive nanowire film, carbon nanotubes (CNT), graphene, a conductive polymer, or Mixtures thereof. Accordingly, when manufacturing a touch window in which the flexible and / or the bending is implemented, the degree of freedom may be improved.
나노 와이어 또는 탄소나노튜브(CNT)와 같은 나노 합성체를 사용하는 경우 흑색으로 구성할 수 도 있으며, 나노 파우더의 함량제어를 통해 전기전도도를 확보 하면서 색과 반사율 제어가 가능한 장점이 있다. 이에 따라, 플렉서블 및/또는 벤딩이 구현된 터치 윈도우를 제조할 때, 자유도를 향상할 수 있다.In the case of using a nano composite such as nano wire or carbon nanotube (CNT), it may be composed of black, and has the advantage of controlling color and reflectance while securing electric conductivity through controlling the content of nano powder. Accordingly, when manufacturing a touch window in which the flexible and / or the bending is implemented, the degree of freedom may be improved.
또는, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지전극(200)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. Alternatively, at least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may include various metals. For example, the sensing electrode 200 is chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo). Gold (Au), titanium (Ti) and their alloys may include at least one metal.
또한, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다.In addition, at least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed in a mesh shape.
상기 감지 전극이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 감지 전극의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 감지 전극이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 감지 전극이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다. 또한, 감지 전극과 배선전극을 동일 물질로 동시에 패터닝 할 수 있다.Since the sensing electrode has a mesh shape, the pattern of the sensing electrode may not be visible on the effective area AA. That is, even if the sensing electrode is made of metal, the pattern can be made invisible. In addition, even when the sensing electrode is applied to a large size touch window, the resistance of the touch window may be lowered. In addition, the sensing electrode and the wiring electrode may be simultaneously patterned with the same material.
상기 배선 전극(300)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극(300)은 상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역 상에 배치될 수 있다. 바람직하게는, 상기 배선 전극(300)은 상기 기판(100)의 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다.The wiring electrode 300 may be disposed on the substrate 100. In detail, the wiring electrode 300 may be disposed on at least one of the effective area AA and the invalid area UA of the substrate 100. Preferably, the wiring electrode 300 may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100.
상기 배선 전극(300)은 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 전극(300)은 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다.The wiring electrode 300 may include a first wiring electrode 310 and a second wiring electrode 320. For example, the wiring electrode 300 includes a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220. can do.
상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320)은 상기 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치되고, 상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320)의 일단은 각각 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되고, 타단은 회로기판과 연결될 수 있다. 상기 회로 기판으로는 다양한 형태의 회로 기판이 적용될 수 있으며, 예를 들어, 플렉서블 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.The first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 are disposed on the ineffective area UA of the substrate 100, and the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode ( One end of the 320 may be connected to the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220, and the other end may be connected to the circuit board. Various types of circuit boards may be applied to the circuit board. For example, a flexible printed circuit board (FPCB) may be applied.
상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 전극(300)은 앞서 설명한 상기 감지 전극(200)과 대응되거나 유사한 물질을 포함할 수 있다.The first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 may include a conductive material. For example, the wiring electrode 300 may include a material corresponding to or similar to that of the sensing electrode 200 described above.
상기 기판(100)의 상기 비유효 영역(UA) 상에는 데코층(400)이 배치될 수 있다. 상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 배선 전극 및 상기 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다.A deco layer 400 may be disposed on the ineffective area UA of the substrate 100. The decor layer 400 is coated with a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective area UA and a printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can be hidden from the outside. Can be formed.
도 23 및 도 24는 도 16에 따른 지문 센싱 장치의 제조 단계를 도시한 도면들이다. 이하, 도 23 및 도 24를 참조하여, 제 1 데코층 및 제 2 데코층의 형성 공정을 설명한다.23 and 24 illustrate manufacturing steps of the fingerprint sensing device of FIG. 16. Hereinafter, with reference to FIG. 23 and FIG. 24, the formation process of a 1st deco layer and a 2nd deco layer is demonstrated.
도 23을 참조하면, 기판(100)의 일면(100a) 상에 제 1 데코층(410)을 형성할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 데코층(410)은 상기 홈(H)이 형성되는 영역을 제외한 기판의 일면(100a) 상에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 23, a first decor layer 410 may be formed on one surface 100a of the substrate 100. In detail, the first decor layer 410 may be formed on one surface 100a of the substrate except for a region where the groove H is formed.
예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)은 흑색 또는 흰색 안료 등을 스크린 프린팅하여 형성하거나, 다양한 색을 가지는 칼라 필름 등을 접착하여 형성할 수 있다.For example, the first decor layer 410 may be formed by screen printing a black or white pigment or the like, or may be formed by adhering a color film having various colors.
도 24를 참조하면, 상기 홈(H) 상에 제 2 데코층을 형성할 수 있다. 상기 제 2 데코층은 두 단계를 통해 형성할 수 있다. Referring to FIG. 24, a second decor layer may be formed on the groove H. The second deco layer may be formed through two steps.
예를 들어, 인쇄 패드부(P)를 홈의 일단 영역에 배치한 후, 인쇄 패드부(P)에 흑색 또는 흰색 안료를 전사한 후, 상기 인쇄 패드부(P)를 상기 기판에 압착하여 제 1 서브 제 2 데코층(421)을 형성할 수 있다.For example, after arranging the printing pad portion P in one end of the groove, the black or white pigment is transferred to the printing pad portion P, and then the printing pad portion P is pressed onto the substrate. One sub-second deco layer 421 may be formed.
이때, 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)은 상기 제 1 데코층(410)과 연결되며 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)은 상기 제 1 데코층(410)과 부분적으로 중첩되며 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)과 상기 제 1 데코층(410)이 중첩되는 제 1 중첩 영역은 다른 영역에 비해 데코층의 두께가 클 수 있다.In this case, the first sub second deco layer 421 may be formed to be connected to the first deco layer 410. In addition, the first sub-second decoration layer 421 may be formed to partially overlap the first decoration layer 410. Accordingly, the first overlapping region where the first sub-second decor layer 421 and the first decor layer 410 overlap may have a larger thickness of the decor layer than other regions.
이어서, 상기 인쇄 패드부(P)를 홈의 타단 영역 즉, 상기 일단과 대향하는 타단 영역에 배치한 후, 상기 인쇄 패드부(P)에 흑색 또는 흰색 안료를 전사한 후, 상기 인쇄 패드부(P)를 상기 기판에 압착하여 제 2 서브 제 2 데코층(422)을 형성할 수 있다.Subsequently, after arranging the printing pad portion P in the other end region of the groove, that is, the other end region facing the one end, the black or white pigment is transferred to the printing pad portion P, and then the printing pad portion ( P) may be pressed onto the substrate to form a second sub-second decor layer 422.
이때, 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)은 상기 제 1 데코층(410)과 연결되며 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)은 상기 제 1 데코층(410)과 부분적으로 중첩되며 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)과 상기 제 1 데코층(410)이 중첩되는 제 1 중첩 영역은 다른 영역에 비해 데코층의 두께가 클 수 있다.In this case, the second sub second deco layer 422 may be formed to be connected to the first deco layer 410. In addition, the second sub second deco layer 422 may be formed to partially overlap the first deco layer 410. Accordingly, the first overlapping region where the second sub-second decor layer 422 and the first decor layer 410 overlap may have a larger thickness of the decor layer than other regions.
또한, 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)은 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)과 연결되며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)은 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)과 부분적으로 중첩되며 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 서브 제 2 데코층(421)과 상기 제 2 서브 제 2 데코층(422)이 중첩되는 제 2 중첩 영역은 다른 영역에 비해 데코층의 두께가 클 수 있다.In addition, the second sub-second decoration layer 422 may be disposed to be connected to the first sub-second decoration layer 421. In addition, the second sub-second deco layer 422 may be formed to partially overlap the first sub-second deco layer 421. Accordingly, the thickness of the deco layer may be larger than that of the other regions in the second overlapping region where the first sub second deco layer 421 and the second sub second deco layer 422 overlap.
실시예에 따른 터치 윈도우는 앞서 설명하였듯이, 데코층 및 지문 센서가 배치되는 홈의 내측면 또는 모서리 영역에 일정한 경사 각도를 가지는 경사면을 형성하거나 또는 일정한 곡률을 곡면을 가지도록 형성할 수 있다.As described above, the touch window according to the embodiment may form an inclined surface having a predetermined inclination angle or a predetermined curvature on the inner surface or the corner area of the groove in which the decor layer and the fingerprint sensor are disposed.
이에 따라, 상기 홈 내부에 데코층을 형성할 때, 핀홀 등이 형성되는 불량을 방지할 수 있고, 데코층을 용이하게 형성할 수 있다. 즉, 상기 경사 및 곡률에 의해 상기 홈의 단차를 완화함으로써, 홈의 내측면 및 하면에 데코층을 형성할 때, 데코층을 용이하게 형성하는 것과 동시에 데코층이 인쇄되지 않는 영역 즉, 핀홀 영역이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, when the decor layer is formed in the groove, a defect in which pinholes are formed can be prevented, and the decor layer can be easily formed. That is, by forming the deco layer on the inner side and the bottom of the groove by alleviating the step difference by the inclination and curvature, the deco layer is easily formed and the area where the deco layer is not printed, that is, the pinhole region. This can be prevented from occurring.
이에 따라, 홈 내부에 지문 센서를 배치할 때, 데코층의 인쇄 불량으로 인해 외부에서 데코층이 시인되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 지문 센서를 포함하는 터치 윈도우의 전체적인 신뢰성 및 시인성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, when the fingerprint sensor is disposed inside the groove, it is possible to prevent the decor layer from being visually recognized due to the poor printing of the decor layer. Therefore, the overall reliability and visibility of the touch window including the fingerprint sensor can be improved.
이하, 도 25 및 도 26을 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 다른 실시예에 따른 터치 윈도우에 대한 설명에서는 앞서 설명한 터치 윈도우와 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a touch window according to another exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 25 and 26. In the description of the touch window according to another embodiment, the description of the same or similar components as those of the touch window described above will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same components.
도 25 및 도 26을 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 기판(100)을 포함하고, 상기 비유효 영역(UA)은 지문센싱 영역(FA)을 포함할 수 있다.25 and 26, a touch window according to another embodiment includes a substrate 100 including an effective area and an invalid area, and the invalid area UA includes a fingerprint sensing area FA. can do.
상기 지문센싱 영역(FA)이 형성되는 상기 기판(100)에는 홈(H)이 형성될 수 있다.A groove H may be formed in the substrate 100 on which the fingerprint sensing area FA is formed.
상기 홈(H)의 모서리는 곡면을 포함할 수 있다. 즉, 상기 홈(H)은 제 1 모서리(E1), 제 2 모서리(E2), 제 3 모서리(E3) 및 제 4 모서리(E4)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 모서리(E1), 상기 제 2 모서리(E2), 상기 제 3 모서리(E3) 및 상기 제 4 모서리(E4) 중 적어도 하나의 모서리는 곡면을 포함할 수 있다.An edge of the groove H may include a curved surface. That is, the groove H may include a first corner E1, a second corner E2, a third corner E3, and a fourth corner E4, and the first corner E1 and the At least one edge of the second edge E2, the third edge E3, and the fourth edge E4 may include a curved surface.
상기 제 1 모서리(E1), 상기 제 2 모서리(E2), 상기 제 3 모서리(E3) 및 상기 제 4 모서리(E4)는 일정한 곡률을 가질 수 있다.The first corner E1, the second corner E2, the third corner E3, and the fourth corner E4 may have a constant curvature.
예를 들어, 상기 홈의 내부 영역 및 상기 홈의 외부영역 경계의 모서리는 둥근 사각형 형상이며, 상기 모서리는 곡률을 가지는 제 1 모서리 내지 제 4 모서리를 포함할 수 있다. 상기 제 1 모서리(E1), 상기 제 2 모서리(E2), 상기 제 3 모서리(E3) 및 상기 제 4 모서리(E4)의 곡률 반경은 약 2R(㎜) 이상일 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 홈의 내부 영역 및 상기 홈의 외부영역 경계의 모서리는 둥근 원형 형상일 수 있음은 물론이다.For example, an edge of a boundary between an inner region of the groove and an outer region of the groove may have a rounded rectangular shape, and the edge may include first to fourth corners having curvatures. The radius of curvature of the first corner E1, the second corner E2, the third corner E3, and the fourth corner E4 may be about 2 R (mm) or more. However, the embodiment is not limited thereto, and the edges of the inner region of the groove and the boundary of the outer region of the groove may have a rounded circular shape.
상기 제 1 모서리(E1), 상기 제 2 모서리(E2), 상기 제 3 모서리(E3) 및 상기 제 4 모서리(E4)의 곡률 반경이 약 2R(㎜) 미만인 경우에는, 데코층의 배치 불량이 발생할 수 있다. 자세하게, 홈(H) 내부에 데코층을 형성할 때, 경사 각도에 의해 상기 모서리 영역에서 데코층이 균일한 두께로 인쇄가 되지 않거나, 핀홀이 생겨 외부에서 홈 내부의 지문 센서 등이 시인될 수 있다.When the radius of curvature of the first corner E1, the second corner E2, the third corner E3, and the fourth corner E4 is less than about 2 R (mm), the placement of the decor layer is poor. May occur. In detail, when the decor layer is formed inside the groove H, the decor layer may not be printed with a uniform thickness in the corner region due to the inclination angle, or a pinhole may be generated to allow the fingerprint sensor inside the groove to be recognized from the outside. have.
도 27 및 도 28을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 기판(100)을 포함하고, 상기 비유효 영역(UA)은 지문센싱 영역(FA)을 포함할 수 있다.27 and 28, a touch window according to another embodiment may include a substrate 100 including an effective area and an invalid area, and the invalid area UA may include a fingerprint sensing area FA. It may include.
상기 지문센싱 영역(FA)이 형성되는 상기 기판(100)에는 홈이 형성될 수 있다.Grooves may be formed in the substrate 100 where the fingerprint sensing area FA is formed.
도 27을 참조하면, 상기 홈(H)의 모서리는 곡면을 포함할 수 있다. 즉, 상기 홈(H)은 제 1 모서리(E1), 제 2 모서리(E2), 제 3 모서리(E3) 및 제 4 모서리(E4)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 모서리(E1), 상기 제 2 모서리(E2), 상기 제 3 모서리(E3) 및 상기 제 4 모서리(E4) 중 적어도 하나의 모서리는 곡면을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 27, an edge of the groove H may include a curved surface. That is, the groove H may include a first corner E1, a second corner E2, a third corner E3, and a fourth corner E4, and the first corner E1 and the At least one edge of the second edge E2, the third edge E3, and the fourth edge E4 may include a curved surface.
상기 제 1 모서리(E1), 상기 제 2 모서리(E2), 상기 제 3 모서리(E3) 및 상기 제 4 모서리(E4)는 일정한 곡률을 가질 수 있다.The first corner E1, the second corner E2, the third corner E3, and the fourth corner E4 may have a constant curvature.
예를 들어, 상기 홈의 내부 영역 및 상기 홈의 외부영역 경계의 모서리는 둥근 사각형 형상이며, 상기 모서리는 곡률을 가지는 제 1 모서리 내지 제 4 모서리를 포함할 수 있다. 상기 제 1 모서리(E1), 상기 제 2 모서리(E2), 상기 제 3 모서리(E3) 및 상기 제 4 모서리(E4)의 곡률 반경은 약 2R(㎜) 이상일 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 홈의 내부 영역 및 상기 홈의 외부영역 경계의 모서리는 둥근 원형 형상일 수 있음은 물론이다.For example, an edge of a boundary between an inner region of the groove and an outer region of the groove may have a rounded rectangular shape, and the edge may include first to fourth corners having curvatures. The radius of curvature of the first corner E1, the second corner E2, the third corner E3, and the fourth corner E4 may be about 2 R (mm) or more. However, the embodiment is not limited thereto, and the edges of the inner region of the groove and the boundary of the outer region of the groove may have a rounded circular shape.
상기 제 1 모서리(E1), 상기 제 2 모서리(E2), 상기 제 3 모서리(E3) 및 상기 제 4 모서리(E4)의 곡률 반경이 약 2R(㎜) 미만인 경우에는, 데코층의 배치 불량이 발생할 수 있다. 자세하게, 홈(H) 내부에 데코층을 형성할 때, 경사 각도에 의해 상기 모서리 영역에서 데코층이 균일한 두께로 인쇄가 되지 않거나, 핀홀이 생겨 외부에서 홈 내부의 지문 센서 등이 시인될 수 있다.When the radius of curvature of the first corner E1, the second corner E2, the third corner E3, and the fourth corner E4 is less than about 2 R (mm), the placement of the decor layer is poor. May occur. In detail, when the decor layer is formed inside the groove H, the decor layer may not be printed with a uniform thickness in the corner region due to the inclination angle, or a pinhole may be generated to allow the fingerprint sensor inside the groove to be recognized from the outside. have.
도 28을 참조하면, 상기 제 1 연결면(C1), 상기 제 2 연결면(C2), 상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4)은 곡면을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 28, the first connection surface C1, the second connection surface C2, the third connection surface C3, and the fourth connection surface C4 may include curved surfaces.
상기 제 1 연결면(C1), 상기 제 2 연결면(C2), 상기 제 3 연결면(C3) 및 상기 제 4 연결면(C4)은 앞서 설명한 내용과 동일 유사하므로 이하의 설명은 생략한다.Since the first connection surface C1, the second connection surface C2, the third connection surface C3, and the fourth connection surface C4 are similar to those described above, the following description is omitted.
도 29 내지 도 31은 실시예에 따른 터치 윈도우의 다양한 타입을 설명하기 위한 도면들이다.29 to 31 are diagrams for describing various types of touch windows according to an embodiment.
도 29를 참조하면, 다른 타입의 터치 윈도우는 기판(100) 및 제 1 기판(110)을 포함하고, 상기 기판(100) 상의 제 1 감지 전극(210), 상기 기판(110) 상의 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 29, another type of touch window includes a substrate 100 and a first substrate 110, and includes a first sensing electrode 210 on the substrate 100 and a second sensing on the substrate 110. It may include an electrode 220.
자세하게, 상기 기판(100)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310)이 배치되고, 상기 제 1 기판(110)의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(220) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)이 배치될 수 있다.In detail, a first sensing electrode 210 extending in one direction and a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 are disposed on one surface of the substrate 100, and the first substrate ( A second sensing electrode 220 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the 110.
또는, 상기 기판(100)에는 감지 전극이 배치되지 않고, 상기 제 1 기판(110)의 양면에만 감지 전극이 배치될 수 있다.Alternatively, the sensing electrode may not be disposed on the substrate 100, and the sensing electrode may be disposed only on both surfaces of the first substrate 110.
자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310)이 배치되고, 상기 제 1 기판(110)의 타면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(220) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)이 배치될 수 있다.In detail, a first sensing electrode 210 extending in one direction and a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 are disposed on one surface of the first substrate 110. A second sensing electrode 220 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be disposed on the other surface of the substrate 110.
도 30을 참조하면, 또 다른 타입에 따른 터치 윈도우는 기판(100), 제 1 기판(110) 및 제 2 기판(120)을 포함하고, 상기 제 1 기판(110) 상의 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 기판(120) 상의 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 30, a touch window according to another type includes a substrate 100, a first substrate 110, and a second substrate 120, and includes a first sensing electrode on the first substrate 110 and the first sensing electrode on the first substrate 110. The second sensing electrode on the second substrate 120 may be included.
자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310)이 배치되고, 상기 제 2 기판(120)의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(220) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)이 배치될 수 있다.In detail, a first sensing electrode 210 extending in one direction and a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 are disposed on one surface of the first substrate 110. A second sensing electrode 220 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the substrate 120.
도 31을 참조하면, 또 다른 타입에 따른 터치 윈도우는 기판(100), 기판 상의 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 31, a touch window according to another type may include a substrate 100, a first sensing electrode 210, and a second sensing electrode 220 on the substrate.
상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)의 동일 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)의 동일 면 상에서 서로 이격하여 배치될 수 있다.The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the same surface of the substrate 100. For example, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be spaced apart from each other on the same surface of the substrate 100.
또한, 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있고, 상기 제 1 배선 전극(310)은 기판(100)의 유효 영역 및 비유효 영역 상에 배치되고, 상기 제 2 배선 전극(320)은 기판(100)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다.In addition, a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220 may be included, and the first wiring electrode ( 310 may be disposed on the effective area and the invalid area of the substrate 100, and the second wiring electrode 320 may be disposed on the invalid area of the substrate 100.
앞서 설명한 터치 윈도우는 표시 패널과 결합하여 터치 디바이스에 적용될 수 있다. 예를 들어, 터치 윈도우는 표시 패널과 접착층에 의해 결합될 수 있다.The touch window described above may be applied to a touch device in combination with a display panel. For example, the touch window may be coupled to the display panel by an adhesive layer.
도 32를 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(700) 상에 배치되는 터치 윈도우를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 32, the touch device according to the embodiment may include a touch window disposed on the display panel 700.
자세하게, 도 32를 참조하면, 상기 터치 디바이스는 상기 기판(100)과 상기 표시 패널(700)이 결합되어 형성될 수 있다. 상기 기판(100)과 상기 표시 패널(700)은 접착층(600)을 통해 서로 접착될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)과 상기 표시 패널(700)은 광학용 투명 접착제(OCA, OCR)를 포함하는 접착층(600)을 통해 서로 합지될 수 있다.In detail, referring to FIG. 32, the touch device may be formed by combining the substrate 100 and the display panel 700. The substrate 100 and the display panel 700 may be adhered to each other through an adhesive layer 600. For example, the substrate 100 and the display panel 700 may be laminated to each other through an adhesive layer 600 including optically clear adhesives OCA and OCR.
상기 표시 패널(700)은 제 1' 기판(710) 및 제 2' 기판(720)을 포함할 수 있다.The display panel 700 may include a first 'substrate 710 and a second' substrate 720.
상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 패널(700)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1' 기판(710)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2' 기판(720)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다. When the display panel 700 is a liquid crystal display panel, the display panel 700 includes a first substrate 710 including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode, and a second filter including color filter layers. The substrate 720 may be formed in a bonded structure with the liquid crystal layer interposed therebetween.
또한, 상기 표시 패널(700)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙매트릭스가 제 1' 기판(710)에 형성되고, 제 2' 기판(720)이 액정층을 사이에 두고 상기 제 1' 기판(710)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(710) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1' 기판(710)에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.In addition, the display panel 700 includes a thin film transistor, a color filter, and a black matrix formed on the first 'substrate 710, and the second' substrate 720 has the liquid crystal layer interposed therebetween. ) May be a liquid crystal display panel having a color filter on transistor (COT) structure. That is, a thin film transistor may be formed on the first 'substrate 710, a protective film may be formed on the thin film transistor, and a color filter layer may be formed on the protective film. In addition, a pixel electrode in contact with the thin film transistor is formed on the first 'substrate 710. In this case, the black matrix may be omitted in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, and the common electrode may be formed to serve as the black matrix.
또한, 상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널(700) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다. In addition, when the display panel 700 is a liquid crystal display panel, the display device may further include a backlight unit that provides light from the back of the display panel 700.
상기 표시 패널(700)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 표시 패널(700)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함한다. 상기 표시 패널(700)은 제 1' 기판(710) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성된다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제 2' 기판(720)을 더 포함할 수 있다.When the display panel 700 is an organic light emitting display panel, the display panel 700 includes a self-light emitting device that does not require a separate light source. In the display panel 700, a thin film transistor is formed on the first ′ substrate 710, and an organic light emitting diode is formed in contact with the thin film transistor. The organic light emitting diode may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. In addition, the organic light emitting device may further include a second 'substrate 720 serving as an encapsulation substrate for encapsulation.
도 33을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(700)과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있다.Referring to FIG. 33, the touch device according to the embodiment may include a touch window integrally formed with the display panel 700. That is, the substrate supporting at least one sensing electrode may be omitted.
자세하게는, 상기 표시 패널(700)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(710) 또는 상기 제 2' 기판(720)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다.In detail, at least one sensing electrode may be disposed on at least one surface of the display panel 700. That is, at least one sensing electrode may be formed on at least one surface of the first 'substrate 710 or the second' substrate 720.
이때, 상부에 배치된 기판의 상면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다. In this case, at least one sensing electrode may be formed on the upper surface of the substrate disposed above.
상기 기판(100)의 일면에 제 1 감지 전극(210)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(700)의 일면에 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선이 배치될 수 있다. The first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the substrate 100. In addition, a first wire connected to the first sensing electrode 210 may be disposed. In addition, a second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the display panel 700. In addition, a second wiring connected to the second sensing electrode 220 may be disposed.
상기 기판(100)과 상기 표시 패널(700) 사이에는 접착층(600)이 배치되어, 상기 기판과 상기 표시 패널(700)은 서로 합지될 수 있다. An adhesive layer 600 may be disposed between the substrate 100 and the display panel 700 so that the substrate and the display panel 700 are laminated to each other.
또한, 상기 기판(100) 하부에 편광판을 더 포함할 수 있다. 상기 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(700)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. In addition, a polarizer may be further included below the substrate 100. The polarizing plate may be a linear polarizing plate or an external light reflection preventing polarizing plate. For example, when the display panel 700 is a liquid crystal display panel, the polarizer may be a linear polarizer. In addition, when the display panel 700 is an organic light emitting display panel, the polarizing plate may be an anti-reflective polarizing plate.
실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극을 지지하는 적어도 하나의 기판을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다.The touch device according to the embodiment may omit at least one substrate supporting the sensing electrode. For this reason, a thin and light touch device can be formed.
도 34를 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(700)과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있다.Referring to FIG. 34, the touch device according to the embodiment may include a touch window integrally formed with the display panel 700. That is, the substrate supporting at least one sensing electrode may be omitted.
예를 들어, 유효 영역에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 하는 감지 전극과 상기 감지 전극으로 전기적 신호를 인가하는 배선이 상기 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다. 자세하게, 적어도 하나의 감지 전극 또는 적어도 하나의 배선이 상기 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다. For example, a sensing electrode disposed in an effective area and serving as a sensor for sensing a touch and a wiring for applying an electrical signal to the sensing electrode may be formed inside the display panel. In detail, at least one sensing electrode or at least one wiring may be formed inside the display panel.
상기 표시 패널은 제 1' 기판(710) 및 제 2' 기판(720)을 포함한다. 이때, 상기 제 1' 기판(710) 및 제 2' 기판(720)의 사이에 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극이 배치된다. 즉, 상기 제 1' 기판(710) 또는 상기 제 2' 기판(720)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다.The display panel includes a first 'substrate 710 and a second' substrate 720. In this case, at least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 is disposed between the first 'substrate 710 and the second' substrate 720. That is, at least one sensing electrode may be disposed on at least one surface of the first 'substrate 710 or the second' substrate 720.
도 34를 참조하면, 상기 기판(100)의 일면에 제 1 감지 전극(210)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1' 기판(710) 및 제 2' 기판(720) 사이에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 형성될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 34, a first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the substrate 100. In addition, a first wire connected to the first sensing electrode 210 may be disposed. In addition, a second sensing electrode 220 and a second wiring may be formed between the first 'substrate 710 and the second' substrate 720. That is, the second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed inside the display panel, and the first sensing electrode 210 and the first wiring may be disposed outside the display panel.
상기 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선은 상기 제 1' 기판(710)의 상면 또는 상기 제 2' 기판(720)의 배면에 배치될 수 있다. The second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed on an upper surface of the first 'substrate 710 or a rear surface of the second' substrate 720.
또한, 상기 기판(100) 하부에 편광판을 더 포함할 수 있다.In addition, a polarizer may be further included below the substrate 100.
상기 표시 패널이 액정표시패널인 경우, 상기 제 2 감지 전극이 제 1' 기판(710) 상면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT) 또는 화소전극과 함께 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극이 제 2' 기판(720) 배면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극 상에 컬러필터층이 형성되거나, 상기 컬러필터층 상에 감지 전극이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 제 2 감지 전극이 제 1' 기판(710)의 상면에 형성되는 경우, 상기 제 2 감지 전극은 박막트랜지스터 또는 유기발광소자와 함께 형성될 수 있다.When the display panel is a liquid crystal display panel, when the second sensing electrode is formed on the upper surface of the first 'substrate 710, the sensing electrode may be formed with a thin film transistor (TFT) or a pixel electrode. have. In addition, when the second sensing electrode is formed on the back surface of the second substrate 720, a color filter layer may be formed on the sensing electrode, or a sensing electrode may be formed on the color filter layer. When the display panel is an organic light emitting display panel, when the second sensing electrode is formed on the top surface of the first 'substrate 710, the second sensing electrode may be formed together with the thin film transistor or the organic light emitting diode. .
실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극을 지지하는 적어도 하나의 기판을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다. 또한, 표시 패널에 형성되는 소자와 함께 감지 전극 및 배선을 형성하여 공정을 단순화 하고, 비용을 절감할 수 있다.The touch device according to the embodiment may omit at least one substrate supporting the sensing electrode. For this reason, a thin and light touch device can be formed. In addition, the sensing electrode and the wiring are formed together with the elements formed on the display panel to simplify the process and reduce the cost.
이하, 도 35 내지 도 38을 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 설명한다.Hereinafter, an example of the display apparatus to which the touch window according to the above-described embodiments is applied will be described with reference to FIGS. 35 to 38.
도 35를 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역(UA)은 지문 센서가 삽입된 홈부에서 손가락의 터치에 의해 전자기기 전원의 온/오프 또는 슬립(sleep) 모드의 해제 등의 정해진 기능을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 35, a mobile terminal is illustrated as an example of a touch device apparatus. The mobile terminal may include an effective area AA and an invalid area UA. The effective area AA detects a touch signal by a touch such as a finger, and the invalid area UA turns on / off or sleeps the power of the electronic device by a touch of a finger in a groove part where a fingerprint sensor is inserted. ) You can perform certain functions such as canceling the mode.
도 36을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 네비게이션에도 적용될 수 있다.Referring to FIG. 36, the touch window may be applied to automobile navigation as well as a touch device device such as a mobile terminal.
도 37을 참조하면, 터치 윈도우는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다. 이러한 플렉서블 터치 윈도우는 웨어러블 터치 등에 적용될 수 있다.Referring to FIG. 37, the touch window may include a flexible touch window that is bent. Therefore, the touch device device including the same may be a flexible touch device device. Thus, the user can bend or bend by hand. The flexible touch window may be applied to a wearable touch or the like.
또한, 도 38을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 터치 윈도우는 차량 내에서 터치 윈도우가 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.In addition, referring to FIG. 38, the touch window may be applied to a vehicle. That is, the touch window may be applied to various parts to which the touch window may be applied in the vehicle. Therefore, not only a personal navigation display (PND) but also a dashboard may be used to implement a center information display (CID). However, embodiments are not limited thereto, and the touch device apparatus may be used in various electronic products.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. In addition, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiments, which are merely examples and are not intended to limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

Claims (10)

  1. 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 기판;A substrate comprising an effective area and an invalid area;
    상기 비유효 영역 상에 지문센서 배치를 위해 형성되는 홈; 및A groove formed for placement of a fingerprint sensor on the invalid area; And
    상기 기판의 상기 비유효 영역 상에 배치되는 데코층을 포함하고,A deco layer disposed on said ineffective region of said substrate,
    상기 데코층은 홈의 외부 영역 상에 배치되는 제 1 데코층 및 홈의 내부 영역 상에 배치되는 제 2 데코층을 포함하고,The deco layer includes a first deco layer disposed on an outer region of the groove and a second deco layer disposed on an inner region of the groove,
    상기 홈은,The groove is,
    하면 및 상기 하면과 상기 기판의 일면을 연결하는 내측면을 포함하고,A lower surface and an inner surface connecting the lower surface and one surface of the substrate,
    상기 홈의 내부 영역은 상기 하면 및 내측면이 형성되는 영역을 포함하고,The inner region of the groove includes a region where the lower surface and the inner surface is formed,
    상기 내측면은 상기 하면에 대해 경사를 지며 형성되는 지문센서 커버.The inner surface of the fingerprint sensor cover is formed inclined with respect to the lower surface.
  2. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 1 데코층 및 상기 제 2 데코층은 서로 동일한 색을 포함하는 지문센서 커버.The first sensor layer and the second decor layer has a fingerprint sensor cover comprising the same color.
  3. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 내측면과 상기 하면이 이루는 내각은 둔각인 지문센서 커버.An inner angle formed by the inner surface and the lower surface is an obtuse angle fingerprint sensor cover.
  4. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein
    상기 내측면과 상기 하면이 이루는 내각은 125도 내지 145도인 지문센서 커버.An inner angle formed by the inner surface and the lower surface of the fingerprint sensor cover is 125 to 145 degrees.
  5. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, wherein
    상기 내측면과 상기 하면을 연결하는 하부 연결면; 및A lower connection surface connecting the inner surface and the lower surface; And
    상기 내측면과 상기 기판의 일면을 연결하는 상부 연결면을 포함하고,An upper connection surface connecting the inner surface and one surface of the substrate,
    상기 상부 연결면 및 상기 하부 연결면은 곡률을 가지는 지문센서 커버.The upper connection surface and the lower connection surface has a curvature fingerprint sensor cover.
  6. 제 5항에 있어서,The method of claim 5,
    상기 하부 연결면은 제 1 곡률 반경으로 형성되고,The lower connection surface is formed with a first radius of curvature,
    상기 상부 연결면은 제 2 곡률 반경으로 형성되고,The upper connection surface is formed with a second radius of curvature,
    상기 제 1 곡률 반경 및 상기 제 2 곡률 반경은 서로 다른 크기를 가지는 지문센서 커버.And the first radius of curvature and the second radius of curvature have different sizes.
  7. 제 6항에 있어서,The method of claim 6,
    상기 1 곡률반경은 상기 제 2 곡률반경보다 큰 지문센서 커버.The first radius of curvature is larger than the second radius of curvature fingerprint sensor cover.
  8. 제 6항에 있어서,The method of claim 6,
    상기 제 1 곡률 반경은 0.55 R(㎜) 이하이고,The first radius of curvature is 0.55 R (mm) or less,
    상기 제 2 곡률 반경은 0.04R(㎜) 이하인 지문센서 커버.The second curvature radius is 0.04R (mm) or less fingerprint sensor cover.
  9. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 홈의 내부 영역 및 상기 홈의 외부영역 경계의 모서리는 둥근 사각형 형상이며, An edge of the boundary between the inner region of the groove and the outer region of the groove has a rounded rectangular shape,
    상기 모서리는 곡률을 가지는 제 1 모서리 내지 제 4 모서리를 포함하는 지문센서 커버.The edge is a fingerprint sensor cover comprising a first corner to a fourth corner having a curvature.
  10. 제 9항에 있어서,The method of claim 9,
    상기 제 1 모서리, 상기 제 2 모서리, 상기 제 3 모서리 및 상기 제 4 모서리의 곡률 반경은 2R(㎜) 이상인 지문센서 커버.The radius of curvature of the first corner, the second corner, the third corner and the fourth corner is at least 2R (mm) cover.
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