TW202220777A - 雷射加工裝置以及加工品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠穩定地加工膜的雷射加工裝置。本發明的雷射加工裝置包括：搬送機構，搬送膜；保持機構，包括一對保持部，所述一對保持部能夠至少夾住並保持所述膜的加工對象範圍的側方；以及雷射機構，對由所述保持機構所保持的所述膜的所述加工對象範圍進行加工。

Description

雷射加工裝置以及加工品的製造方法

本發明是有關於一種雷射加工裝置以及加工品的製造方法的技術。

於專利文獻1中揭示有一種樹脂膜加工裝置，其包括：搬送元件，搬送樹脂膜；孔形成元件，於樹脂膜形成孔；以及控制元件，控制該等的作動。於該樹脂膜加工裝置中，藉由自孔形成元件對由搬送元件所具有的輥進行搬送的樹脂膜照射雷射光，而可於樹脂膜形成孔。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2016-426號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，於專利文獻1所記載的技術中，照射雷射光時所產生的振動、或集塵引起的排氣等的影響導致存在樹脂膜搖動的可能性，於無法穩定地加工樹脂膜的方面尚有改善的餘地。

本發明是鑒於如以上的狀況而完成者，其欲解決的課題在於提供一種能夠穩定地加工膜的雷射加工裝置以及加工品的製造方法。 [解決課題之手段]

本發明所欲解決的課題如以上所述，為了解決該課題，本發明的雷射加工裝置包括：搬送機構，搬送膜；保持機構，包括一對保持部，所述一對保持部能夠夾住並保持所述膜的加工對象範圍的至少側方；以及雷射機構，對由所述保持機構所保持的所述膜的所述加工對象範圍進行加工。

又，本發明的加工品的製造方法是使用所述雷射加工裝置對所述膜進行加工。 [發明的效果]

根據本發明，可穩定地加工膜。

以下所說明的本實施形態的雷射加工裝置1是用以對作為工件（加工對象物）的膜F進行加工者。首先，對成為加工對象的膜F進行說明。

於本實施形態中，作為成為雷射加工裝置1的加工對象的膜F，假定為樹脂成形裝置所使用的離型膜。作為該離型膜，例如可使用聚苯乙烯系膜、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）系膜、聚甲基戊烯系膜等。為了避免樹脂成形裝置中樹脂附著於成形模，離型膜吸附並保持於成形模的表面。

此處，為了於吸附保持離型膜的成形模進一步吸附保持成為樹脂成形的對象的晶圓等，需要於離型膜形成空氣可通過的程度的孔。為了獲得此種離型膜，本實施形態的雷射加工裝置1於膜F形成多個孔F1（參照圖8）（進行開孔加工）。

＜雷射加工裝置1的整體結構＞ 繼而，使用圖1對本實施形態的雷射加工裝置1的結構進行說明。再者，以下將圖中所示的箭頭U、箭頭D、箭頭L、箭頭R、箭頭F以及箭頭B所表示的方向分別定義為上方向、下方向、左方向、右方向、前方向以及後方向而進行說明。

雷射加工裝置1主要包括捲出機構10、捲取機構20、保持機構100、上側集塵機構30、下側集塵機構40以及雷射機構50。

＜捲出機構10＞ 捲出機構10將捲成卷狀的膜F向下文所述的保持機構100供給。捲出機構10主要包括捲出輥11、引導輥12以及游離器13。

捲出輥11支持捲成卷狀的膜F。捲出輥11形成為圓柱狀，將軸線朝向水平（圖1的紙面深度方向）配置。於捲出輥11捲繞加工之前的膜F。於捲出輥11設置未圖示的驅動源（馬達等）。利用所述驅動源對捲出輥11賦予適當的旋轉力，藉此可對自捲出輥11拉出的膜F賦予適當的張力（tension）。

引導輥12將自捲出輥11拉出的膜F向保持機構100引導。引導輥12形成為圓柱狀，將軸線朝向水平（圖1的紙面深度方向）配置。引導輥12設置三個。自捲出輥11拉出的膜F依次纏繞於三個引導輥12。膜F被三個引導輥12賦予適當的張力，並且將方向改變為適當的方向而被引導。

游離器13去除膜F的靜電。游離器13可利用離子中和膜F的靜電。游離器13配置於由引導輥12引導的膜F的通過路徑的中途部。

＜捲取機構20＞ 捲取機構20捲取由雷射機構50進行的加工已結束的膜F。捲取機構20主要包括捲取輥21、引導輥22、進給輥23、黏著輥24以及游離器25。

捲取輥21將膜F捲取成卷狀。捲取輥21形成為圓柱狀，將軸線朝向水平（圖1的紙面深度方向）配置。於捲取輥21捲繞加工已結束的膜F。於捲取輥21設置未圖示的驅動源（馬達等）。利用所述驅動源對捲取輥21賦予適當的旋轉力，藉此可對由捲取輥21捲取的膜F賦予適當的張力。

引導輥22將由雷射機構50進行的加工已結束（已通過保持機構100）的膜F向捲取輥21引導。引導輥22形成為圓柱狀，將軸線朝向水平（圖1的紙面深度方向）配置。引導輥22設置三個。由雷射機構50進行的加工已結束的膜F依次纏繞於三個引導輥22以及下文所述的進給輥23。膜F被三個引導輥22以及下文所述的進給輥23賦予適當的張力，並且將方向改變為適當的方向，而被導向捲取輥21。

進給輥23將膜F自捲出輥11向捲取輥21進給。進給輥23形成為圓柱狀，將軸線朝向水平（圖1的紙面深度方向）配置。於進給輥23設置在與進給輥23之間夾入膜F的防滑輥23a，以避免纏繞的膜F相對於進給輥23滑動。防滑輥23a例如由橡膠等具有彈性的素材所形成。於進給輥23設置未圖示的驅動源（馬達等）。藉由利用所述驅動源使進給輥23旋轉，而可將膜F自捲出輥11向捲取輥21進給。

黏著輥24將附著於加工已結束的膜F的污物或加工屑（污染物）去除。黏著輥24形成為圓柱狀，將軸線朝向水平（圖1的紙面深度方向）配置。黏著輥24設置兩個。黏著輥24以於與引導輥22以及進給輥23之間夾入膜F的方式分別配置。

游離器25去除膜F的靜電。游離器25可利用離子中和膜F的靜電。游離器25配置於由引導輥22以及進給輥23引導的膜F的通過路徑的中途部。

再者，用以去除膜F的靜電的機器並不限於上述游離器13以及游離器25。例如，亦能夠使用能藉由與膜F的表面接觸而去除靜電的防靜電刷等。

＜保持機構100＞ 保持機構100於進行膜F的加工時夾住並保持膜F。保持機構100藉由利用下側保持部120與上側保持部130上下夾住膜F而可保持膜F。再者，下文對保持機構100的具體結構進行說明。

＜上側集塵機構30＞ 上側集塵機構30將加工膜F時所產生的煙霧或粒子狀物質等回收。上側集塵機構30主要包括上側框體31以及上側管道32。

上側框體31自上方覆蓋保持機構100（更具體而言為下文所述的上側保持部130的上表面）。上側框體31形成為中空的箱狀。上側框體31配置於保持機構100的正上方。上側框體31的下表面（與上側保持部130相向的部分）開口。

上側管道32將上側框體31的內部與外部連通。上側管道32形成為筒狀。上側管道32設置於上側框體31的上部。上側管道32連接於未圖示的風扇。藉由驅動所述風扇，可經由上側管道32排出上側框體31內的空氣。

＜下側集塵機構40＞ 下側集塵機構40將加工膜F時所產生的煙霧或粒子狀物質等回收。下側集塵機構40主要包括下側框體41以及下側管道42。

下側框體41自下方覆蓋保持機構100（更具體而言為下文所述的下側保持部120的下表面）。下側框體41形成為中空的箱狀。下側框體41配置於保持機構100的正下方。下側框體41的上表面（與下側保持部120相向的部分）開口。下側框體41被固定於下側保持部120。

下側管道42將下側框體41的內部與外部連通。下側管道42形成為筒狀。下側管道42設置於下側框體41的底部。下側管道42連接於未圖示的風扇。藉由驅動所述風扇，可經由下側管道42排出下側框體41內的空氣。

＜雷射機構50＞ 雷射機構50使用雷射光對膜F進行加工。雷射機構50主要包括加工頭51。

加工頭51照射雷射光。加工頭51設置於上側框體31的上部。加工頭51可向下方照射藉由未圖示的振盪裝置振盪的雷射光。加工頭51可任意變更雷射光的照射方向。自加工頭51照射的雷射光經由上側框體31的內部而向由保持機構100保持的膜F照射。如此，藉由對膜F照射雷射光，而可對膜F進行加工。

作為雷射機構50所使用的雷射，例如能夠使用紫外線（ultraviolet，UV）雷射、CO ₂雷射等各種雷射。

再者，上述雷射加工裝置1的各部的動作由包括中央處理單元（central processing unit，CPU）等運算處理部、隨機存取記憶體（random access memory，RAM）或唯讀記憶體（read only memory，ROM）等記憶部等的控制部（未圖示）所控制。

＜利用雷射加工裝置1的加工方法＞ 繼而，對使用以如上所述的方式構成的雷射加工裝置1加工膜F的方法（開有孔F1的膜F的製造方法）進行說明。

若進給輥23於側視（參照圖1）下順時針旋轉，則膜F被引導輥12等引導，並且自捲出輥11向捲取輥21移動。具體而言，自捲出輥11拉出的膜F向右方通過保持機構100的下側保持部120以及上側保持部130之間，而捲取於捲取輥21。

此時，自捲出輥11拉出的膜F於到達保持機構100之前被游離器13去除靜電。膜F的應加工部位（下文所述的加工對象範圍P（參照圖3））到達保持機構100後，停止進給輥23，而停止膜F的移動。其後，由保持機構100（下側保持部120與上側保持部130）上下夾住並保持膜F。如此，藉由保持膜F，可防止振動或空氣的影響導致膜F搖動或產生皺褶。

於利用保持機構100保持膜F的狀態下，上側集塵機構30以及下側集塵機構40運轉，利用雷射機構50對膜F進行開孔加工。藉此，可一邊回收煙霧等一邊於膜F形成多個孔F1。

由保持機構100保持的部位的加工結束後，下側保持部120與上側保持部130上下移動以與膜F分離，解除膜F的保持。於該狀態下進給輥23再次旋轉，而膜F向捲取輥21移動。

經雷射機構50加工的膜F於到達捲取輥21之前，利用游離器25去除靜電，並且利用黏著輥24去除污染物。其後，將膜F捲取於捲取輥21。

藉由重覆進行此種膜F的一定距離的移動與由雷射機構50進行的加工，而可製造形成有多個孔F1的卷狀的膜F。

＜保持機構100的具體結構＞ 繼而，使用圖2至圖5，對保持機構100的結構進行說明。

如上所述，保持機構100於進行膜F的加工時夾住並保持膜F。保持機構100主要包括基座部110、下側保持部120、上側保持部130、上側止擋機構140、下側止擋機構150以及致動器160。

圖2所示的基座部110支持構成保持機構100的各構件（下文所述的上側保持部130等）。基座部110形成為長方體狀，並載置於地面。

圖2至圖4所示的下側保持部120為能夠與膜F的下表面接觸的構件。下側保持部120形成為俯視下為矩形的框狀。具體而言，下側保持部120是藉由在俯視下為矩形板狀的構件的中央部分設置矩形形狀的開口部121而形成。開口部121的前後寬度形成為略小於膜F的前後寬度。

於下側保持部120的上表面設置海綿122。海綿122為具有彈性的構件。海綿122以包圍開口部121整周的方式配置。藉此，海綿122於俯視下配置成矩形框狀。

圖2以及圖4所示的上側保持部130為能夠與膜F的上表面接觸的構件。上側保持部130形成為大致與下側保持部120相同的形狀（俯視下為矩形的框狀）。即，上側保持部130是藉由在俯視下為矩形板狀的構件的中央部分設置矩形形狀的開口部131而形成。開口部131形成為較下側保持部120的開口部121小一圈。具體而言，開口部131的前後寬度以及左右寬度分別形成為略小於開口部121的前後寬度以及左右寬度（參照圖2的放大部分）。

上側保持部130配置於下側保持部120的上方。上側保持部130以外形於俯視下與下側保持部120的外形一致的方式配置。如此，上側保持部130以與下側保持部120上下相向的方式配置。

圖2至圖5所示的上側止擋機構140上下引導下側保持部120以及上側保持部130，並且於特定的位置對上側保持部130向下方的移動進行限制。如圖5所示，上側止擋機構140主要包括下側襯套141、上側襯套142、可動軸143以及止擋件144。

下側襯套141被固定於基座部110，引導下文所述的可動軸143。下側襯套141形成為圓筒狀，將軸線朝向垂直方向配置。下側襯套141的下部以插入至形成為上下貫通基座部110的孔部111的狀態被固定。

上側襯套142被固定於下側保持部120，引導下文所述的可動軸143。上側襯套142形成為圓筒狀，將軸線朝向垂直方向配置。上側襯套142與下側襯套141配置於同軸上。上側襯套142以插入至形成為上下貫通下側保持部120的孔部123的狀態被固定。

可動軸143上下引導下側保持部120以及上側保持部130。可動軸143形成為圓柱狀，將軸線朝向垂直方向配置。可動軸143插入至下側襯套141以及上側襯套142中。可動軸143可沿著下側襯套141以及上側襯套142的軸線方向移動。可動軸143的上端部被固定於上側保持部130。

止擋件144於特定的位置對可動軸143向下方的移動進行限制。止擋件144於上下方向上配置於下側襯套141與上側襯套142之間。止擋件144自外側嵌合於可動軸143，藉此被固定於可動軸143。藉此，止擋件144以自可動軸143的外周面向可動軸143的徑方向外側突出的方式配置。

如圖3所示，以上述方式構成的上側止擋機構140分別設置於形成為俯視下為矩形形狀的下側保持部120的四個角部（四角）。

圖2至圖5所示的下側止擋機構150於特定的位置對下側保持部120向下方的移動進行限制。如圖5所示，下側止擋機構150主要包括固定軸151以及止擋件152。

固定軸151與下文所述的止擋件152接觸。固定軸151形成為圓柱狀，將軸線朝向垂直方向配置。固定軸151的下端部被固定於基座部110的上表面。固定軸151以自基座部110向上方突出的方式配置。

止擋件152於特定的位置對下側保持部120向下方的移動進行限制。止擋件152形成為圓柱狀，將軸線朝向垂直方向配置。止擋件152與固定軸151配置於同軸上。止擋件152被固定於下側保持部120的下表面。止擋件152以自下側保持部120向下方突出的方式配置。

如圖3所示，以上述方式構成的下側止擋機構150分別設置於形成為俯視下為矩形形狀的下側保持部120的四個角部（四角）。

圖2至圖5所示的致動器160使下側保持部120以及上側保持部130上下移動。致動器160包括氣缸。如圖5所示，致動器160主要包括缸本體161以及桿162。

缸本體161以能夠伸縮的方式支持下文所述的桿162。缸本體161被固定於下側保持部120的下表面。

桿162能夠相對於缸本體161滑動（伸縮）。桿162形成為圓柱狀，將軸線朝向垂直方向配置。桿162以自缸本體161向上方突出的方式配置。桿162插入至以上下貫通下側保持部120的方式形成的孔部124，且以向較下側保持部120更靠上方突出的方式配置。桿162的上端部被固定於上側保持部130。藉由對缸本體161適當供給空氣，而可使桿162相對於缸本體161上下滑動。再者，桿162未必需要固定於上側保持部130，例如亦能夠設為於未將桿162的上端固定於上側保持部130的情況下自下方接觸的狀態。

如上所述，可使用被固定於下側保持部120且包括沿著一方向伸縮的桿162的致動器160，使上側保持部130沿著相對於下側保持部120靠近的方向或分離的方向相對地移動。又，藉由該致動器160的動作，可使下側保持部120以及上側保持部130分別上下移動。再者，下文對使用致動器160的動作的詳情進行說明。

如圖3所示，以上述方式構成的致動器160分別設置於形成為俯視下為矩形形狀的下側保持部120的一組對角部（右前以及左後的角部）。

如此，於下側保持部120的一組對角部（右前以及左後的角部）分別配置上側止擋機構140、下側止擋機構150以及致動器160。配置於該對角部的上側止擋機構140、下側止擋機構150以及致動器160以相互靠近的方式前後排列配置。又，於下側保持部120的另一組對角部（左前以及右後的角部）分別配置上側止擋機構140以及下側止擋機構150。配置於該對角部的上側止擋機構140以及下側止擋機構150以相互靠近的方式前後排列配置。

＜保持機構100的動作＞ 以上述方式構成的保持機構100可如上文所述由下側保持部120與上側保持部130上下夾住並保持膜F。以下使用圖2、圖3、圖6以及圖7對保持機構100的動作進行說明。

首先，對由保持機構100夾住並保持膜F的情形時的動作進行說明。再者，於圖6以及圖7中，以二點鏈線表示夾住膜F的情形時各部發揮作用的情況。

圖6的（a）表示保持機構100未保持膜F的狀態。於該狀態下，致動器160的桿162伸長，下側保持部120以及上側保持部130分別與膜F上下分離。

若自圖6的（a）所示的狀態起使致動器160的桿162收縮，則如圖6的（b）所示，上側保持部130與桿162一起向下方移動。藉此，上側保持部130自上方靠近膜F。

又，可動軸143亦與上側保持部130一起向下方移動。可動軸143向下方移動至特定的位置後，固定於可動軸143的止擋件144與下側襯套141接觸。藉此，對上側保持部130向下方的移動進行限制。

若自圖6的（b）所示的狀態起使致動器160的桿162進一步收縮，則由於上側保持部130的移動受到限制，故而如圖7所示，固定有缸本體161的下側保持部120向上方移動，而非上側保持部130向上方移動。藉此，下側保持部120自下方靠近膜F。

藉由下側保持部120向上方移動，而將膜F夾於下側保持部120（更詳細而言為設置於下側保持部120的海綿122）與上側保持部130之間。此時，藉由海綿122適當變形，可更確實地保持膜F。

如上所述，藉由使共通的致動器160進行動作（使桿162收縮），可使上側保持部130以及下側保持部120依次移動，而保持膜F。於該狀態下，膜F中沿著海綿122的矩形形狀的部分S（圖3的劃影線部分）被下側保持部120（海綿122）與上側保持部130夾入並保持。如此，夾入膜F的部分的內側的範圍（矩形形狀的範圍）成為由雷射機構50加工的加工對象（以下將該範圍稱為加工對象範圍P）。藉由利用保持機構100夾住並保持遍及加工對象範圍P的周圍的部分S，可防止振動或空氣的影響導致加工對象範圍P的膜F搖動或產生皺褶。

再者，如圖2所示，由於上側保持部130的開口部131形成為小於下側保持部120的開口部121，故而設置於下側保持部120的海綿122以被上側保持部130自上方覆蓋的方式配置。藉此，於加工膜F時，可防止自上方照射的雷射光照射至海綿122，而可防止海綿122的損傷。

繼而，對解除保持機構100對膜F的保持的情形時的動作進行說明。

若自圖7所示的狀態起使致動器160的桿162伸長，則缸本體161向下方移動。藉此，固定有缸本體161的下側保持部120亦與膜F分離而向下方移動。

下側保持部120向下方移動至特定的位置後，如圖6的（b）所示，固定於下側保持部120的止擋件152與固定軸151接觸。藉此，對下側保持部120向下方的移動進行限制。

若自圖6的（b）所示的狀態起使致動器160的桿162進一步伸長，則由於下側保持部120的移動受到限制，故而如圖6的（a）所示，固定有桿162的上側保持部130向上方移動，而非下側保持部120向上方移動。藉此，上側保持部130與膜F分離而向上方移動。

如上所述，藉由使共通的致動器160進行動作（使桿162伸長），可使上側保持部130以及下側保持部120依次移動，而解除膜F的保持。於該狀態下，使進給輥23（參照圖1）旋轉，藉此可使膜F向捲取輥21移動。尤其是藉由使上側保持部130以及下側保持部120分別上下（以與膜F分離的方式）移動，可防止膜F移動時與上側保持部130以及下側保持部120產生摩擦。

＜孔F1的形狀＞ 繼而，對藉由雷射機構50於膜F形成的孔F1的形狀進行說明。

如圖8的（a）所示，於本實施形態中，於膜F的加工對象範圍P形成多個孔F1。圖8的（a）表示假定將膜F用於圓形的晶圓，而於圓形的範圍內形成多個孔F1的例子。

於形成孔F1的情形時，如圖8的（b）所示，雷射機構50沿著一直線狀的軌跡T照射雷射光。藉此，如圖8的（c）所示，可於膜F形成大致具有一定寬度的長孔狀的孔F1。於本實施形態中，以寬度A為0.2 mm～1.0 mm、長度B為1.0 mm～2.5 mm的方式形成孔F1。

如上所述，於本實施形態中，並非以挖出孔F1的方式環狀（例如圓形狀）地照射雷射光，而是可藉由以一直線狀照射雷射光而抑制經加工的膜F的殘渣附著於膜F。

再者，孔F1的形狀並不限於上述者，能夠設為任意的形狀。例如，所述孔F1的尺寸為一例，能夠任意地變更。又，亦能夠並非為一直線狀，而是沿著例如如圓形般彎曲的線狀（曲線狀）的軌跡T照射雷射光而形成孔F1。再者，如上所述，就抑制膜F的殘渣的附著的觀點而言，理想的是沿著未連接端部彼此的線狀的軌跡T照射雷射光。

以上，已對本發明的實施形態進行了說明，但本發明並不限定於所述實施形態，能夠於申請專利的範圍所記載的發明的技術思想的範圍內進行適當變更。

例如於本實施形態中，如圖2所示，示出為了確實地夾住膜F而於下側保持部120設置海綿122的例子，但設置於下側保持部120者並不限於海綿122，只要為具有彈性的構件（例如橡膠等）即可。

又，於本實施形態中，示出於下側保持部120設置有海綿122的例子，但亦能夠設置於上側保持部130而非下側保持部120、或者設置於下側保持部120以及上側保持部130兩者。又，未必需要設置海綿122，亦能夠利用下側保持部120以及上側保持部130直接夾住膜F。

又，於本實施形態中，如圖3以及圖9的（a）所示，示出利用保持機構100夾住並保持遍及膜F的加工對象範圍P的周圍的部分S的例子，但夾住膜F的部分並不限於此。例如亦能夠如圖9的（b）所示，夾住並保持膜F的加工對象範圍P的側方的部分S。尤其是圖9的（b）中示出夾住並保持膜F的加工對象範圍P的兩側（相對於膜F的搬送方向的寬度方向（前後方向）的兩端部）的例子。再者，並不限於圖9的（b）的例子，亦能夠構成為僅夾住並保持膜F的加工對象範圍P的單側（一側方）。

又，亦能夠如圖9的（c）所示，夾住並保持膜F的多個部分S。如上所述，藉由至少夾住並保持相對於膜F的搬送方向（由搬送機構施加張力的方向）的寬度方向的兩端部，可防止振動或空氣的影響導致加工對象範圍P的膜F搖動或產生皺褶。

又，於本實施形態中，如圖5所示，致動器160（缸本體161）被固定於下側保持部120，但致動器160的配置並不限於此，例如亦能夠將缸本體161固定於上側保持部130，同時將桿162連結於下側保持部120。

又，於本實施形態中，示出使用氣缸作為致動器160的例子，但能夠使用其他各種方式（例如電動缸、油壓缸等）作為致動器160。

又，於本實施形態中，如圖3所示，上側止擋機構140以及下側止擋機構150分別設置於下側保持部120的角部，致動器160分別設置於下側保持部120的一組對角部，但上側止擋機構140等的配置並不限於此，能夠根據保持機構100的各部的大小、形狀等配置於任意位置。

又，於本實施形態中，示出利用雷射機構50對由保持機構100保持的膜F進行加工的例子，但加工方法並不限於此，能夠採用各種加工方法。例如，對於由保持機構100保持的膜F，亦能夠使用切削工具進行加工，或利用水壓（水射流）進行加工，或使用電漿進行加工（即，應用於大氣壓/真空電漿處理裝置）。

又，於本實施形態中，例示膜F作為雷射加工裝置1的加工對象物（工件），但並不限於膜F，亦能夠使用其他各種加工對象物。例如，能夠對金屬、橡膠、紙、布料等各種加工對象物進行加工。

又，亦能夠於雷射加工裝置1設置本實施形態所例示的機構以外的其他機構。例如於伴隨加工而會產生有毒氣體的情形時（於對氟系的膜F進行加工的情形時等），亦能夠另行設置廢氣處理裝置。

如以上所述，本實施形態的雷射加工裝置1包括： 搬送機構（捲出機構10以及捲取機構20），搬送膜F； 保持機構100，包括能夠夾住並保持所述膜F的加工對象範圍P的至少側方的一對保持部（下側保持部120以及上側保持部130）；以及 雷射機構50，對由所述保持機構100保持的所述膜F的所述加工對象範圍P進行加工。 藉由以上述方式構成，可穩定地加工膜F。即，藉由夾住並保持膜F的兩側方，可防止振動或空氣的影響導致膜F搖動或產生皺褶。 再者，本實施形態的捲出機構10以及捲取機構20為本發明的搬送機構的實施的一形態。又，本實施形態的下側保持部120以及上側保持部130為本發明的一對保持部的實施的一形態。

又，所述一對保持部形成為能夠夾住遍及所述膜F的所述加工對象範圍P的周圍的部分S的框狀。 藉由以上述方式構成，可更穩定地加工膜F。即，藉由夾住並保持加工對象範圍P的周圍，可更有效地防止振動或空氣的影響導致膜F搖動或產生皺褶。

又，所述一對保持部以夾住所述膜F而相互相向的方式配置。 藉由以上述方式構成，可更穩定地加工膜F。即，可利用以上下相向的方式配置的一對保持部更確實地夾入膜F。

又，所述保持機構100包括共通的致動器160，所述共通的致動器160使所述一對保持部沿著相對於所述膜F而靠近的方向以及分離的方向移動。 藉由以上述方式構成，可利用共通的致動器160使一對保持部移動，而可實現雷射加工裝置1的結構的簡化。

又，所述雷射機構50以於所述膜F形成多個孔F1的方式進行加工。 藉由以上述方式構成，可提高經由膜F的空氣的流通性。藉此，於使用膜F作為離型膜的情形時，可經由膜F穩定地吸附晶圓等。

又，所述雷射機構50將所述孔F1形成為長孔狀。 藉由以上述方式構成，可抑制經加工的膜F的殘渣附著於膜F。尤其是藉由如本實施形態般沿著線狀的軌跡T照射雷射光，可有效地抑制殘渣附著於膜F。

又，所述搬送機構將捲成卷狀的所述膜F拉出並向所述保持機構100搬送，同時將經所述雷射機構50加工的所述膜F捲取成卷狀。 藉由以上述方式構成，可穩定地加工卷狀的膜F。

又，本實施形態的加工品（形成有孔F1的膜F）的製造方法中， 使用所述雷射加工裝置1對所述膜F進行加工。 藉由以上述方式構成，可穩定地加工膜F。即，藉由夾住並保持膜F的兩側方，可防止振動或空氣的影響導致膜F搖動或產生皺褶。

1:雷射加工裝置 10:捲出機構 11:捲出輥 12、22:引導輥 13、25:游離器 20:捲取機構 21:捲取輥 23:進給輥 23a:防滑輥 24:黏著輥 30:上側集塵機構 31:上側框體 32:上側管道 40:下側集塵機構 41:下側框體 42:下側管道 50:雷射機構 51:加工頭 100:保持機構 110:基座部 111、123、124:孔部 120:下側保持部 121、131:開口部 122:海綿 130:上側保持部 140:上側止擋機構 141:下側襯套 142:上側襯套 143:可動軸 144、152:止擋件 150:下側止擋機構 151:固定軸 160:致動器 161:缸本體 162:桿 A:寬度 B:長度 B、D、F、L、R、U:箭頭 F:膜 F1:孔 P:加工對象範圍 S:部分 T:軌跡

圖1是表示雷射加工裝置的整體結構的側面示意圖。 圖2是表示保持機構的正面截面圖（左側為未保持膜的狀態，右側為保持膜的狀態）。 圖3是表示保持機構（尤其是下側保持部）的平面圖。 圖4是表示保持機構的側面圖。 圖5是表示止擋機構以及致動器的結構的側面截面圖。 圖6的（a）是表示未保持膜的狀態的保持機構的側面圖。圖6的（b）是表示上側保持部已下降的狀態的保持機構的側面圖。 圖7是表示保持膜的狀態的保持機構的側面圖。 圖8的（a）是表示形成有多個孔的膜的平面示意圖。圖8的（b）是表示雷射光的軌跡的示意圖。圖8的（c）是表示形成於膜的孔的形狀的示意圖。 圖9的（a）是表示夾住膜的部分的平面示意圖。圖9的（b）是表示夾住膜的部分的變形例的平面示意圖。圖9的（c）是表示夾住膜的部分的變形例的平面示意圖。

1:雷射加工裝置

10:捲出機構

11:捲出輥

12、22:引導輥

13、25:游離器

20:捲取機構

21:捲取輥

23:進給輥

23a:防滑輥

24:黏著輥

30:上側集塵機構

31:上側框體

32:上側管道

40:下側集塵機構

41:下側框體

42:下側管道

50:雷射機構

51:加工頭

100:保持機構

120:下側保持部

130:上側保持部

D、L、R、U:箭頭

F:膜

Claims (8)

1. 一種雷射加工裝置，包括： 搬送機構，搬送膜； 保持機構，包括一對保持部，所述一對保持部能夠夾住並保持所述膜的加工對象範圍的至少側方；以及 雷射機構，對由所述保持機構所保持的所述膜的所述加工對象範圍進行加工。
2. 如請求項1所述的雷射加工裝置，其中 所述一對保持部形成為能夠夾住遍及所述膜的所述加工對象範圍的周圍的部分的框狀。
3. 如請求項1或請求項2所述的雷射加工裝置，其中 所述一對保持部以夾住所述膜並相互相向的方式配置。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的雷射加工裝置，其中 所述保持機構包括共通的致動器，所述共通的致動器使所述一對保持部沿著相對於所述膜而靠近的方向以及分離的方向移動。
5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的雷射加工裝置，其中 所述雷射機構以於所述膜形成多個孔的方式進行加工。
6. 如請求項5所述的雷射加工裝置，其中 所述雷射機構將所述孔形成為長孔狀。
7. 如請求項1至請求項6中任一項所述的雷射加工裝置，其中 所述搬送機構將捲成卷狀的所述膜拉出並向所述保持機構搬送，同時將經所述雷射機構加工的所述膜捲取成卷狀。
8. 一種加工品的製造方法，其使用如請求項1至請求項7中任一項所述的雷射加工裝置對所述膜進行加工。

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