KR20210063931A - The electronic device performing wireless communication and the method for wireless communication - Google Patents

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KR20210063931A
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고성환
박영현
양재모
박의순
방경호
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Abstract

An objective of the present invention is to provide a user with transmission sound quality with reduced or removed echoes or noise. According to one embodiment of the present invention, the electronic device comprises a communication circuit transmitting and receiving sound signals to and from an external device by a first communication method, a memory, and a processor. The processor checks whether a first noise reduction and echo cancellation (NREC) technology is applied by the external device, transmits a first sound signal to the external device, receives a second sound signal corresponding to the first sound signal from the external device, checks a remaining echo amount or a remaining noise amount for the second sound signal if the first NREC technology is applied by the external device, compares the remaining echo amount or the remaining noise amount with a preset reference value, and can apply a second NREC technology based on the comparison. Various other embodiments identified through the specification are possible.

Description

무선 통신을 수행하는 전자 장치 및 무선 통신 방법{The electronic device performing wireless communication and the method for wireless communication}The electronic device performing wireless communication and the method for wireless communication

본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은, 블루투스 통신을 이용하는 무선 통신을 통해 외부 장치와 통화 신호를 송수신하는 전자 장치와 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device that transmits and receives a call signal to and from an external device through wireless communication using Bluetooth communication.

스마트폰, 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치는 무선 통신을 통해 다양한 기능을 수행할 수 있다. 최근에는 무선 통신 기술이 발전함에 따라, 저비용, 저전력의 무선 장치 또는 무선 링크를 이용한 기술이 개발되고 있다. 블루투스(Bluetooth)는 대표적인 근거리 통신 방식으로서 저비용, 저전력으로 단말기들 간의 음성 및 데이터 통신을 가능하게 한다.An electronic device such as a smartphone or a tablet PC may perform various functions through wireless communication. Recently, with the development of wireless communication technology, a low-cost, low-power wireless device or technology using a wireless link is being developed. Bluetooth (Bluetooth) is a representative short-distance communication method that enables voice and data communication between terminals at low cost and low power.

블루투스 이어셋(또는 이어폰, 헤드셋)은 블루투스 통신을 통해 스마트폰, 또는 태블릿 PC와 같은 모바일 전자 장치와 페어링될 수 있다. 사용자는 이어셋을 이용하여 핸즈프리 통화를 할 수 있으며, 모바일 전자 장치에 저장된 음악 파일 또는 동영상 파일이 실행될 때, 출력되는 소리를 들을 수 있다.The Bluetooth earphone (or earphone, headset) may be paired with a mobile electronic device such as a smart phone or a tablet PC through Bluetooth communication. The user may make a hands-free call using the earphone, and may hear a sound output when a music file or a video file stored in the mobile electronic device is executed.

블루투스 이어셋은 통화 중 마이크를 통해 주변의 잡음이 통화 신호에 유입될 수 있다. 또한, 상대방 전자 장치를 통해 전달되는 잡음 또는 블루투스 이어셋 또는 전자 장치 자체에서 발생하는 잡음과 같은 다양한 잡음 성분이 통화 신호에 포함될 수 있다. In the Bluetooth earphone, ambient noise may be introduced into the call signal through the microphone during a call. In addition, various noise components such as noise transmitted through the counterpart electronic device or noise generated by the Bluetooth earphone or the electronic device itself may be included in the call signal.

블루투스 이어셋은 일반적으로 마이크와 리시버의 거리가 매우 가까워서 리시버에서 출력되는 소리가 마이크로 전달되는 경우가 많다. 리시버에서 출력되는 소리가 마이크로 전달되는 현상을 에코(echo) 현상이라고 하는데, 전자 장치는 다양한 기술을 통해 에코의 발생 줄이거나 없앨 수 있다.In Bluetooth earphones, the distance between the microphone and the receiver is usually very close, so the sound output from the receiver is often delivered to the microphone. A phenomenon in which the sound output from the receiver is transmitted to the microphone is called an echo phenomenon, and the electronic device may reduce or eliminate the occurrence of the echo through various technologies.

종래의 전자 장치(예: 스마트폰, 태블릿 PC)는 블루투스 기기(예: 이어셋)와 페어링되어 통화를 위한 음향 신호를 송수신하는 경우, NREC(noise reduction and echo cancellation) 기술을 적용하여 잡음 또는 에코를 감소시키거나, 제거할 수 있다.When a conventional electronic device (eg, a smartphone, a tablet PC) is paired with a Bluetooth device (eg, an earphone) to transmit and receive an acoustic signal for a call, noise reduction and echo cancellation (NREC) technology is applied to reduce noise or echo. can be reduced or eliminated.

블루투스 기기 자체에서 NREC 기술을 적용하는 경우, 전자 장치는 NREC기술을 적용하지 않을 수 있다. 이 경우, 블루투스 기기에서 NREC 기술 적용 후에도 잔여 에코가 발생되는 경우, 음질 열화가 발생하여 사용자에게 불편을 줄 수 있다.When the Bluetooth device itself applies the NREC technology, the electronic device may not apply the NREC technology. In this case, if residual echo is generated even after the application of the NREC technology in the Bluetooth device, the sound quality may deteriorate, which may cause inconvenience to the user.

전자 장치는 제1 통신 방식에 의해 외부 장치에 소리 신호를 송수신 하는 통신 회로, 메모리, 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 외부 장치에서 제1 NREC 기술(noise reduction and echo cancellation)의 적용 여부를 확인하고, 제1 음향 신호를 상기 외부 장치에 전송하고, 상기 외부 장치로부터 제1 음향 신호에 대응하는 제2 음향 신호를 수신하고, 상기 외부 장치에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하는 경우, 상기 제2 음향 신호에 대한 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량을 확인하고, 상기 잔여 에코량 또는 상기 잔여 잡음량을 미리 설정된 기준값과 비교하고, 상기 비교에 기반하여 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다.The electronic device includes a communication circuit, a memory, and a processor for transmitting and receiving a sound signal to and from an external device by a first communication method, wherein the processor checks whether a first noise reduction and echo cancellation (NREC) technology is applied in the external device and transmits a first acoustic signal to the external device, receives a second acoustic signal corresponding to the first acoustic signal from the external device, and applies the first NREC technology in the external device. The residual echo amount or the residual noise amount for the sound signal may be checked, the residual echo amount or the residual noise amount may be compared with a preset reference value, and the second NREC technique may be applied based on the comparison.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 블루투스 기기에서 NREC 기술을 적용하는지를 확인하고, 에코 잔여량 또는 잡음 잔여량을 확인하여 NREC 기술을 적용할지를 결정할 수 있다. 이를 통해, 사용자에게 에코 또는 잡음이 줄어들거나 제거된 송화 음질을 제공할 수 있다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may determine whether the NREC technology is applied in the Bluetooth device and determine whether to apply the NREC technology by checking the echo residual amount or the noise residual amount. In this way, it is possible to provide the user with the sound quality of a conversation in which echo or noise is reduced or removed.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 테스트용 음원을 제공하여, 잔여 에코량을 측정하고 NREC 기술을 적용할 수 있다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may provide a test sound source, measure a residual echo amount, and apply NREC technology.

도 1은 다양한 실시예에 따른 제1 전자 장치와 제2 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 제1 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 무선 통신 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 잔여 에코 값을 확인하는 과정을 나타내는 신호 흐름도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 제2 음향 신호에서 에코 제거하는 과정을 나타내는 그래프이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
1 illustrates a first electronic device and a second electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a block diagram of a first electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a flowchart illustrating a wireless communication method according to various embodiments.
4 is a signal flow diagram illustrating a process of checking a residual echo value according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a graph illustrating a process of canceling an echo from a second sound signal according to various embodiments of the present disclosure;
6 is an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the techniques described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar elements.

도 1은 다양한 실시예에 따른 제1 전자 장치와 제2 전자 장치를 나타낸다. 도 1에서는 제1 전자 장치(101)가 스마트폰이고, 제2 전자 장치(102)가 이어셋인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.1 illustrates a first electronic device and a second electronic device according to various embodiments of the present disclosure; In FIG. 1 , the case where the first electronic device 101 is a smart phone and the second electronic device 102 is an earphone is exemplarily illustrated, but the present invention is not limited thereto.

도 1을 참조하면, 제1 전자 장치(101)는 본체부(111) 및 디스플레이(112)를 포함할 수 있다. 본체부(111)의 내부에는 프로세서, 메모리, 통신 모듈, 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 제1 전자 장치(101)의 동작에 필요한 다양한 구성이 포함될 수 있다. 디스플레이(112)는 텍스트 또는 이미지와 같은 다양한 컨텐츠를 표시할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the first electronic device 101 may include a main body 111 and a display 112 . Various components necessary for the operation of the first electronic device 101 such as a processor, a memory, a communication module, a printed circuit board, or a battery may be included in the main body 111 . The display 112 may display various content such as text or images.

다양한 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(또는, 단말 장치)(101)는 제2 전자 장치(102)와 블루투스 통신을 이용하여 페어링 될 수 있다. 블루투스 통신 방식은 2.4GHz 대역의 ISM(Industrial Scientific Medical)밴드가 사용된다. ISM 밴드는 별도의 라이센스 없이 자유롭게 사용될 수 있으며, 블루투스 통신 방식은 ISM 밴드 아래로 2MHz 대역과 위로 3.5MHz 대역의 가드 밴드를 두어 다른 장치와의 간섭을 방지할 수 있다.According to various embodiments, the first electronic device (or terminal device) 101 may be paired with the second electronic device 102 using Bluetooth communication. The Bluetooth communication method uses an ISM (Industrial Scientific Medical) band of the 2.4 GHz band. The ISM band can be used freely without a separate license, and the Bluetooth communication method can prevent interference with other devices by placing a guard band of a 2MHz band below the ISM band and a 3.5MHz band above the ISM band.

일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101)는 조회(inquiry) 신호를 방송하고, 조회 신호에 대한 응답으로 제2 전자 장치(102)으로부터 기기 주소를 수신할 수 있다. 제1 전자 장치(101)는 응답한 제2 전자 장치(102)에 기기 명칭의 송신을 요청할 수 있다. 제2 전자 장치(102)는 기기 명칭의 송신 요청을 수신하면, 제1 전자 장치(101)로 기기 명칭을 송신할 수 있다. 제1 전자 장치(101)는 제2 전자 장치(102)으로부터 기기 명칭을 수신하고, 자동으로 또는 사용자 입력을 통해 제2 전자 장치(102)와 연결될 수 있다.According to an embodiment, the first electronic device 101 may broadcast an inquiry signal and receive a device address from the second electronic device 102 in response to the inquiry signal. The first electronic device 101 may request the second electronic device 102 to transmit the device name. When receiving the request for transmission of the device name, the second electronic device 102 may transmit the device name to the first electronic device 101 . The first electronic device 101 may receive a device name from the second electronic device 102 and be connected to the second electronic device 102 automatically or through a user input.

제2 전자 장치(102)는 블루투스 통신을 통해 제1 전자 장치(101)와 음향 신호를 송수신할 수 있다. 제2 전자 장치(102)는 소리를 출력하는 리시버(또는 음향 출력부, 스피커)(121) 및 소리를 입력 받는 마이크(122)를 구비할 수 있다. 제2 전자 장치(102)는 제1 전자 장치(101)로부터 음향 신호를 수신하여, 리시버(121)를 통해 출력할 수 있다. 제2 전자 장치(102)는 마이크(122)를 통해 수집된 음향 신호를 제1 전자 장치(101)에 전송할 수 있다. 도 1에서는 제2 전자 장치(102)가 이어셋 형태인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 전자 장치(102)는 헤드셋, 이어폰일 수 있다. The second electronic device 102 may transmit/receive a sound signal to and from the first electronic device 101 through Bluetooth communication. The second electronic device 102 may include a receiver (or a sound output unit, a speaker) 121 that outputs a sound and a microphone 122 that receives a sound. The second electronic device 102 may receive the sound signal from the first electronic device 101 and output it through the receiver 121 . The second electronic device 102 may transmit the acoustic signal collected through the microphone 122 to the first electronic device 101 . In FIG. 1 , the case in which the second electronic device 102 is in the form of an ear set is illustrated as an example, but is not limited thereto. For example, the second electronic device 102 may be a headset or an earphone.

다양한 실시예에 따르면, 제2 전자 장치(102)는 소형일 수 있고, 이에 따라 리시버(121)와 마이크(122) 사이의 거리는 상대적으로 가까울 수 있다. 이 경우, 리시버(121)로 출력되는 소리가 마이크(122)로 전달되는 에코 현상이 발생할 수 있다According to various embodiments, the second electronic device 102 may be small, and accordingly, the distance between the receiver 121 and the microphone 122 may be relatively close. In this case, an echo phenomenon in which the sound output to the receiver 121 is transmitted to the microphone 122 may occur.

일 실시예에 따르면, 제2 전자 장치(102)는, 제1 전자 장치(101)와 별개로, NREC(noise reduction and echo cancellation)(또는 ECNR(echo cancellation and noise reduction))기술(또는 NREC 솔루션, NREC 알고리즘)을 적용하여 잡음 또는 에코를 감소 시키거나, 제거할 수 있다(이하, 제1 NREC 기술). 제1 NREC 기술이 지원되는 제2 전자 장치(102)(예: 블루투스 기기)의 경우 특정 종류의 제1 전자 장치(101)(예: 휴대용 단말)에만 최적화를 할 수 없는 특성 때문에, NREC 솔루션의 성능이 최적화 되어 있지 않을 수 있다. NREC 성능이 미진한 제2 전자 장치(102)(예: 블루투스 기기)에서는 에코 등으로 인한 음질 열화 이슈가 발생 할 수 있다. 이 경우, 제1 전자 장치(101)를 통해 별도의 NREC가 더 수행될 수 있다. According to an embodiment, the second electronic device 102, separately from the first electronic device 101 , a noise reduction and echo cancellation (NREC) (or echo cancellation and noise reduction (ECNR)) technology (or an NREC solution) , NREC algorithm) can be applied to reduce or eliminate noise or echo (hereinafter, the first NREC technique). In the case of the second electronic device 102 (eg, a Bluetooth device) supporting the first NREC technology, optimization cannot be performed only for a specific type of the first electronic device 101 (eg, a portable terminal). Performance may not be optimized. In the second electronic device 102 (eg, a Bluetooth device) having poor NREC performance, an issue of deterioration of sound quality due to echo or the like may occur. In this case, a separate NREC may be further performed through the first electronic device 101 .

다른 일 실시예에 따르면, 제2 전자 장치(102)는, 별도의 NREC를 수행하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(102)는 NREC를 수행하기 위한 회로를 포함하지 않을 수 있다.According to another embodiment, the second electronic device 102 may not perform separate NREC. For example, the second electronic device 102 may not include a circuit for performing NREC.

다양한 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101) 내부의 프로세서는 제2 전자 장치(102)에서 제1 NREC 기술을 적용하는지 여부 또는 제2 전자 장치(102)에서 수신한 음향 신호의 잔여 에코량을 분석하여 다양한 방식으로 별도의 NREC 기술(이하, 제2 NREC 기술)을 적용할 수 있다(도 2 내지 도 5 참조).According to various embodiments, the processor inside the first electronic device 101 determines whether the second electronic device 102 applies the first NREC technology or the residual echo amount of the acoustic signal received by the second electronic device 102 . can be analyzed to apply a separate NREC technology (hereinafter, a second NREC technology) in various ways (refer to FIGS. 2 to 5 ).

도 2는 다양한 실시예에 따른 제1 전자 장치의 블록도이다.2 is a block diagram of a first electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 2를 참조하면, 제1 전자 장치(101)는 무선 통신부(210), 블루투스 모듈부(220), 메모리(230), 디스플레이(240), 입력부(250) 및 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 도 2는 제1 전자 장치(101)에 포함된 일부 구성을 도시한 것으로, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 2 , the first electronic device 101 may include a wireless communication unit 210 , a Bluetooth module unit 220 , a memory 230 , a display 240 , an input unit 250 , and a processor 260 . have. 2 illustrates a partial configuration included in the first electronic device 101, but is not limited thereto.

무선 통신부(210)는 제1 전자 장치(101)의 무선 통신을 위한 데이터의 송수신 기능을 수행할 수 있다. 무선 통신부(210)는 송신되는 신호의 주파수를 상승변환 및 증폭하는 RF송신기와, 수신되는 신호를 저잡음 증폭하고 주파수를 하강 변환하는 RF수신기 등으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(210)는 5G, LTE와 같은 원거리 통신을 수행할 수 있다. The wireless communication unit 210 may perform a data transmission/reception function for wireless communication of the first electronic device 101 . The wireless communication unit 210 may include an RF transmitter for up-converting and amplifying a frequency of a transmitted signal, and an RF receiver for low-noise amplifying a received signal and down-converting the frequency. For example, the wireless communication unit 210 may perform long-distance communication such as 5G or LTE.

무선 통신부(210)는 무선 채널을 통해 데이터를 수신하여 프로세서(260)로 제공하고, 프로세서(260)로부터 제공된 데이터를 무선 채널을 통해 외부 장치(예: 제2 전자 장치(102))에 전송할 수 있다.The wireless communication unit 210 may receive data through a wireless channel and provide it to the processor 260 , and transmit the data provided from the processor 260 to an external device (eg, the second electronic device 102 ) through a wireless channel. have.

블루투스 모듈부(또는 블루투스 통신 회로)(220)는 블루투스 통신이 가능한 기기(예: 도 1의 제2 전자 장치(102))와 무선으로 소리 및 데이터 신호를 송수신할 수 있다. 블루투스 모듈부(220)는 블루투스 통신이 가능한 기기로부터 수신한 신호를 프로세서(260)로 전달할 수 있다. 블루투스 모듈부(220)는 프로세서(260)로부터 제공되는 음향 신호를 블루투스 통신이 가능한 기기에 전송할 수 있다.The Bluetooth module unit (or Bluetooth communication circuit) 220 may wirelessly transmit/receive sound and data signals to/from a device capable of Bluetooth communication (eg, the second electronic device 102 of FIG. 1 ). The Bluetooth module 220 may transmit a signal received from a device capable of Bluetooth communication to the processor 260 . The Bluetooth module unit 220 may transmit an acoustic signal provided from the processor 260 to a device capable of Bluetooth communication.

다양한 실시예에 따르면, 블루투스 모듈부(220)는 주변 기기들의 기기 식별 정보(예를 들어, 기기 주소(Bluetooth Device Address-BD_ADDR), 기기 명칭(user friendly name), 기기 종류 정보(device class))를 수신하여 프로세서(260)로 전달할 수 있다.According to various embodiments, the Bluetooth module unit 220 provides device identification information (eg, a device address (Bluetooth Device Address-BD_ADDR), a user friendly name), and device type information (device class) of peripheral devices). may be received and transmitted to the processor 260 .

블루투스 모듈부(220)는 제2 전자 장치(102)와 페어링되면, 제2 전자 장치(102)의 통신 회로와 무선 통신을 수행할 수 있다. 블루투스 모듈부(220)는, 제1 전자 장치(101)가 무선 통신부(210)로부터 수신한 상대방 장치(far-end)의 소리 신호를 제2 전자 장치(102)로 송신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 블루투스 모듈부(220)는 프로세서(260)에서 제공하는 음향 신호(예: 에코 측정을 위한 테스트 음원)을 제2 전자 장치(102)로 전송할 수 있다.When paired with the second electronic device 102 , the Bluetooth module unit 220 may perform wireless communication with a communication circuit of the second electronic device 102 . The Bluetooth module unit 220 may transmit, to the second electronic device 102 , a sound signal of the other party device (far-end) received by the first electronic device 101 from the wireless communication unit 210 . According to an embodiment, the Bluetooth module unit 220 may transmit an acoustic signal (eg, a test sound source for echo measurement) provided by the processor 260 to the second electronic device 102 .

블루투스 모듈부(220)는 제2 전자 장치(102)의 마이크(122)로 입력되는 음향 신호를 수신하여 프로세서(260)로 전달할 수 있다.The Bluetooth module unit 220 may receive an acoustic signal input through the microphone 122 of the second electronic device 102 and transmit it to the processor 260 .

다양한 실시예에 따르면, 블루투스 모듈부(220)는 제2 전자 장치(102)에서 제1 NREC 기술을 수행하는지 여부에 관한 음향 처리 정보(예: AT 커맨드)를 수신할 수 있다. 블루투스 모듈부(220)는 음향 처리 정보를 프로세서(260)로 전달할 수 있다.According to various embodiments, the Bluetooth module unit 220 may receive sound processing information (eg, AT command) regarding whether the second electronic device 102 performs the first NREC technology. The Bluetooth module 220 may transmit sound processing information to the processor 260 .

메모리(230)는 제1 전자 장치(101)의 동작에 필요한 프로그램 및 데이터를 저장하는 역할을 수행하며, 프로그램 영역과 데이터 영역으로 구분될 수 있다. 메모리(230)는 페어링을 수행한 제2 전자 장치(예: 블루투스 이어셋)에 관한 기기 정보를 저장할 수 있다. The memory 230 serves to store programs and data necessary for the operation of the first electronic device 101 , and may be divided into a program area and a data area. The memory 230 may store device information regarding a second electronic device (eg, a Bluetooth earphone) that has been paired.

예를 들어, 제1 전자 장치(101)가 어느 특정 블루투스 이어셋과 페어링을 수행한 경우, 메모리(230)는 블루투스 이어셋의 기기 주소, 기기 명칭 및 링크 키(link key)를 저장할 수 있다. 링크 키(link key)는 블루투스 기기들을 안전하게 페어링 하도록 인증과 암호화를 위해 사용되는 키일 수 있다. 예를 들어, 링크 키는 블루투스 기기 주소, 개인 사용자 키(Private user key) 및 블루투스 기기간 새로운 연결이 구성될 때마다 새롭게 생성되는 불규칙 번호인 RAND 값에 의해 생성된다. For example, when the first electronic device 101 performs pairing with a specific Bluetooth earphone, the memory 230 may store a device address, a device name, and a link key of the Bluetooth earphone. A link key may be a key used for authentication and encryption to securely pair Bluetooth devices. For example, the link key is generated by a Bluetooth device address, a private user key, and a RAND value, which is an irregular number newly generated whenever a new connection between Bluetooth devices is established.

디스플레이(240)는 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display)로 형성될 수 있으며, 다양한 정보를 사용자에게 시각적으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(240)는 부팅 화면, 대기 화면, 표시 화면, 통화 화면, 또는 기타 어플리케이션 실행화면을 출력할 수 있다. The display 240 may be formed of a liquid crystal display (LCD), and may visually provide various information to a user. For example, the display 240 may output a booting screen, a standby screen, a display screen, a call screen, or other application execution screen.

프로세서(260)가 블루투스 모듈부(220)를 제어하여 조회 신호를 방송하여 주변에 위치하는 블루투스 기기들을 검색하면, 디스플레이(240)는 프로세서(260)의 제어에 의해 검색된 블루투스 기기들의 목록을 표시할 수 있다. 디스플레이(240)는 각각의 블루투스 기기들의 기기 정보를 표시할 수 있다.When the processor 260 controls the Bluetooth module 220 to broadcast an inquiry signal to search for Bluetooth devices located nearby, the display 240 displays a list of Bluetooth devices found under the control of the processor 260. can The display 240 may display device information of each Bluetooth device.

입력부(250)는 제1 전자 장치(101)를 제어하기 위한 사용자의 입력 신호를 수신하여 프로세서(260)에 전달할 수 있다. 입력부(250)는 주변에 위치하는 블루투스 기기들 중 하나를 선택하는 입력을 수신할 수 있다.The input unit 250 may receive a user's input signal for controlling the first electronic device 101 and transmit it to the processor 260 . The input unit 250 may receive an input for selecting one of Bluetooth devices located nearby.

프로세서(260)는 제1 전자 장치(101)의 동작에 필요한 다양한 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(260)는 제1 전자 장치(101) 내부의 다양한 구성들 간의 신호 흐름을 제어할 수 있다.The processor 260 may perform various operations necessary for the operation of the first electronic device 101 . The processor 260 may control a signal flow between various components inside the first electronic device 101 .

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 제2 전자 장치(102)에서 제1 NREC 기술을 수행하는지 여부 또는 제2 전자 장치(102)에서 수신한 음향 신호의 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량을 분석하여 다양한 방식으로 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다. 프로세서(260)는 통화 용도의 제2 전자 장치(102)(예: 블루투스 기기)의 마이크(122)에서 수집된 잡음과 에코를 제거하기 위하여, 제2 NREC 기술을 수행할 수 있다. 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량을 반영하지 않고 제2 NREC 기술이 수행되는 경우, NREC가 중복적으로 2번 적용되어 송화 음질이 열화되는 문제가 발생할 수 있다. 프로세서(260)는 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량을 반영하여, 제2 NREC 기술을 수행하여 송화 음질의 열화를 방지할 수 있다. 프로세서(260)는 제2 전자 장치(102)에서 제1 NREC 기술이 수행되는지 여부에 관한 정보를 수신하고, 제2 NREC 기술을 수행할지 여부를 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor 260 analyzes whether the second electronic device 102 performs the first NREC technique or the residual echo amount or residual noise amount of the acoustic signal received by the second electronic device 102 . Thus, the second NREC technology can be applied in various ways. The processor 260 may perform a second NREC technique to remove noise and echo collected from the microphone 122 of the second electronic device 102 (eg, a Bluetooth device) for a call. If the second NREC technique is performed without reflecting the residual echo amount or the residual noise amount, NREC may be applied twice in duplicate, which may cause a problem in that communication quality deteriorates. The processor 260 may perform the second NREC technique by reflecting the residual echo amount or the residual noise amount to prevent deterioration of the sound quality of the transmission. The processor 260 may receive information on whether the first NREC technique is performed in the second electronic device 102 and determine whether to perform the second NREC technique.

다양한 실시예에 따르면, 제2 NREC 기술을 수행하는 경우, 프로세서(260)는 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량에 따라 제2 NREC 기술의 적용 수준(또는 적용 레벨)을 결정할 수 있다. 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량이 많은 경우, 제2 NREC 기술의 적용 레벨을 높이고, 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량이 적은 경우, 제2 NREC 기술의 적용 레벨을 낮출 수 있다.According to various embodiments, when performing the second NREC technology, the processor 260 may determine the application level (or application level) of the second NREC technology according to the residual echo amount or the residual noise amount. When the residual echo amount or the residual noise amount is large, the application level of the second NREC technology may be increased, and if the residual echo amount or the residual noise amount is small, the application level of the second NREC technology may be decreased.

제2 전자 장치(102)에서 수행되는 제1 NREC 기술의 성능은 장치적 특성에 따라 잡음 또는 에코 제거 성능이 효과적이지 않을 수 있다. 제2 전자 장치(102)로부터 수신된 음향 신호에 잔여 에코량이 기준값 이상(또는 초과)인 경우, 프로세서(260)는 제2 전자 장치(102)로부터 수신된 음향 신호에 포함된 잔여 에코 또는 잔여 잡음을 추가적으로 제거하기 위한 제2 NREC 기술을 수행하여, 송화 음질을 향상시킬 수 있다. As for the performance of the first NREC technique performed by the second electronic device 102 , noise or echo cancellation performance may not be effective according to device characteristics. When the amount of residual echo in the acoustic signal received from the second electronic device 102 is equal to or greater than (or exceeds) the reference value, the processor 260 controls the residual echo or residual noise included in the acoustic signal received from the second electronic device 102 . By performing the second NREC technique for additionally removing , the voice quality can be improved.

다양한 실시예에 따르면, 블루투스 모듈부(220)는 음성 구간 인식부(예: VAD(voice activity detection) 회로)를 포함할 수 있다. 프로세서(260)는 음성 구간 인식부(예: VAD 회로)를 이용하여, 음성 구간과 잡음 구간을 구분하고, 잡음 구간에서의 잔여 잡음량을 결정할 수 있다.According to various embodiments, the Bluetooth module unit 220 may include a voice section recognition unit (eg, a voice activity detection (VAD) circuit). The processor 260 may use a voice section recognition unit (eg, a VAD circuit) to classify a voice section and a noise section, and determine the amount of residual noise in the noise section.

도 3은 다양한 실시예에 따른 무선 통신 방법을 나타내는 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a wireless communication method according to various embodiments.

도 3을 참조하면, 동작 310에서, 제1 전자 장치(101)의 프로세서(260)는 제2 전자 장치(102)와 블루투스 통신이 가능한 페어링 상태일 수 있다. 프로세서(260)는 블루투스 모듈부(220)을 통해 제2 전자 장치(102)의 통신 회로와 무선으로 연결되어 데이터가 송수신 가능한 상태일 수 있다.Referring to FIG. 3 , in operation 310 , the processor 260 of the first electronic device 101 may be in a pairing state capable of Bluetooth communication with the second electronic device 102 . The processor 260 may be wirelessly connected to the communication circuit of the second electronic device 102 through the Bluetooth module unit 220 to transmit/receive data.

동작 320에서, 프로세서(260)는 제2 전자 장치(102)에서 제1 NREC 기술의 적용 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 제2 전자 장치(102)로부터 지정된 형식의 신호(또는 음향 처리 정보)(예: AT 커맨드)를 수신하여, 제1 NREC 기술의 적용 여부를 확인할 수 있다.In operation 320 , the processor 260 may check whether the first NREC technology is applied in the second electronic device 102 . According to an embodiment, the processor 260 may receive a signal (or sound processing information) (eg, AT command) of a specified format from the second electronic device 102 to determine whether the first NREC technology is applied. .

다양한 실시예에 따르면, 제2 전자 장치(102)에서 제1 NREC 기술이 적용되는 경우, 프로세서(260)는 별도의 제2 NREC 기술을 수행하지 않을 수 있다.According to various embodiments, when the first NREC technology is applied in the second electronic device 102 , the processor 260 may not perform a separate second NREC technology.

다양한 실시예에 따르면, 동작 330에서, 제2 전자 장치(102)에서 제1 NREC 기술의 적용되지 않는 경우, 제1 전자 장치(101)에서 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다.According to various embodiments, in operation 330 , when the first NREC technology is not applied in the second electronic device 102 , the second NREC technology may be applied in the first electronic device 101 .

동작 340에서, 프로세서(260)는 제2 전자 장치(102)의 에코 측정을 위한 제1 음향 신호를 제2 전자 장치(102)에 전송할 수 있다.In operation 340 , the processor 260 may transmit a first acoustic signal for echo measurement of the second electronic device 102 to the second electronic device 102 .

일 실시예에 따르면, 제1 음향 신호는 제2 전자 장치(102)의 에코량을 측정하기 위한 테스트 음원일 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101)가 외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하고, 사용자가 통화를 연결하는 입력을 하는 경우, 프로세서(260)는 테스트 음원 "통화가 연결되었습니다."를 제2 전자 장치(102)에 전송할 수 있다.According to an embodiment, the first sound signal may be a test sound source for measuring the amount of echo of the second electronic device 102 . For example, when the first electronic device 101 receives a call for a call connection from the outside and the user inputs an input to connect the call, the processor 260 outputs the test sound source “Call connected.” 2 may be transmitted to the electronic device 102 .

다른 일 실시예에 따르면, 제1 음향 신호는 통화가 연결된 이후 상대방 장치(far-end)로부터 수신되는 수화 신호(예: 상대방 음성)일 수 있다. 프로세서(260)는 통화가 연결된 이후, 실시간으로 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량을 분석하여 제2 NREC 기술을 적용할지 여부, 또는 제2 NREC 기술을 적용하는 수준을 결정할 수 있다.According to another embodiment, the first acoustic signal may be a sign language signal (eg, a counterpart's voice) received from a far-end device after a call is connected. After the call is connected, the processor 260 may analyze the residual echo amount or the residual noise amount in real time to determine whether to apply the second NREC technology or a level at which the second NREC technology is applied.

또 다른 일 실시예에 따르면, 제1 음향 신호는 이전에 연결된 제1 통화에 따른 신호일 수 있다. 프로세서(260)는 제2 통화가 연결되는 경우, 이전의 제1 통화에서 분석된 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량에 관한 정보를 현재 연결된 제2 통화에 적용할 수 있다. 수신되는 호가 다른 경우에도, 제2 전자 장치(102)의 에코 발생 특성은 동일하거나 유사할 수 있다. According to another embodiment, the first acoustic signal may be a signal according to a previously connected first call. When the second call is connected, the processor 260 may apply information on the residual echo amount or residual noise amount analyzed in the previous first call to the currently connected second call. Even when the received calls are different, the echo generation characteristics of the second electronic device 102 may be the same or similar.

동작 350에서, 프로세서(260)는 제2 전자 장치(102)로부터 제1 음향 신호에 대응하는 제2 음향 신호를 수신할 수 있다. 제1 음향 신호에 기반한 소리가 제2 전자 장치(102)의 리시버(121)을 통해 출력되고, 출력된 소리는 에코음이 되어 제2 전자 장치(102)의 마이크(122)로 유입되어 제2 음향 신호가 생성될 수 있다. 제2 전자 장치(102)는 제2 음향 신호를 제1 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In operation 350 , the processor 260 may receive a second sound signal corresponding to the first sound signal from the second electronic device 102 . A sound based on the first sound signal is output through the receiver 121 of the second electronic device 102 , and the output sound becomes an echo sound and is introduced into the microphone 122 of the second electronic device 102 to make the second An acoustic signal may be generated. The second electronic device 102 may transmit a second acoustic signal to the first electronic device 101 .

제1 NREC 기술이 적용되는 경우, 제2 음향 신호는 지정된 수준으로 잡음 또는 에코가 일부 제거된 상태일 수 있다. 반대로, 제1 NREC 기술이 적용되지 않는 경우, 제2 음향 신호는 잡음 또는 에코가 제거되지 않은 상태일 수 있다. When the first NREC technology is applied, the second acoustic signal may be in a state in which noise or echo is partially removed to a specified level. Conversely, when the first NREC technology is not applied, the second acoustic signal may be in a state in which noise or echo is not removed.

동작 360에서, 프로세서(260)는 제2 음향 신호의 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(260)는 제2 NREC 기술이 적용된 후 에코 또는 잡음의 RMS(root mean square) 값을 확인할 수 있다. In operation 360 , the processor 260 may check a residual echo amount or a residual noise amount of the second acoustic signal. For example, the processor 260 may check a root mean square (RMS) value of an echo or noise after the second NREC technique is applied.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 블루투스 모듈부(220)에 포함된 음성 구간 인식부(예: VAD 회로)를 이용하여, 음성 구간과 잡음 구간을 구분하고, 잡음 구간에서의 잔여 잡음량을 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor 260 uses a voice section recognition unit (eg, a VAD circuit) included in the Bluetooth module unit 220 to classify a voice section and a noise section, and the amount of residual noise in the noise section can be decided

동작 370에서, 프로세서(260)는 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량을 미리 설정된 기준값과 비교하고, 상기 비교에 기반하여 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다. 예를 들어, 잔여 에코량이 미리 설정된 기준값 이상(또는 초과)인 경우, 프로세서(260)는 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다.In operation 370 , the processor 260 may compare the residual echo amount or the residual noise amount with a preset reference value, and apply the second NREC technique based on the comparison. For example, when the residual echo amount is equal to or greater than (or exceeds) a preset reference value, the processor 260 may apply the second NREC technology.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 상대방 전자 장치(Far-end)에서 수신된 신호와 비교하여, 에코가 아닌 부분에 대한 RMS(root mean square)값 비교로 에코를 제거할 수 있다. According to various embodiments, the processor 260 may cancel an echo by comparing a signal received from a counterpart electronic device (far-end) with a root mean square (RMS) value for a non-echo portion.

도 4는 다양한 실시예에 따른 잔여 에코 값을 확인하는 과정을 나타내는 신호 흐름도이다. 4 is a signal flow diagram illustrating a process of checking a residual echo value according to various embodiments of the present disclosure;

도 4를 참조하면, 동작 410에서, 제1 전자 장치(101)의 프로세서(260)는 제1 음향 신호를 제2 전자 장치(102)에 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 신호는 제2 전자 장치(102)의 에코량 또는 잡음량을 측정하기 위한 테스트 음원일 수 있다. Referring to FIG. 4 , in operation 410 , the processor 260 of the first electronic device 101 may transmit a first acoustic signal to the second electronic device 102 . For example, the first sound signal may be a test sound source for measuring the amount of echo or the amount of noise of the second electronic device 102 .

동작 420에서, 제1 음향 신호에 기반한 소리가 제2 전자 장치(102)의 리시버(121)을 통해 출력되고, 출력된 소리는 에코음이 되어 제2 전자 장치(102)의 마이크(122)로 유입되어 제2 음향 신호가 생성될 수 있다. 제2 전자 장치(102)가 제1 NREC 기술을 수행하는 회로를 포함하는 경우, 제1 NREC 기술이 적용될 수 있다.In operation 420 , a sound based on the first sound signal is output through the receiver 121 of the second electronic device 102 , and the output sound becomes an echo sound and is transmitted to the microphone 122 of the second electronic device 102 . The second acoustic signal may be generated. When the second electronic device 102 includes a circuit for performing the first NREC technology, the first NREC technology may be applied.

동작 430에서, 제1 전자 장치(101)의 블루투스 모듈부(220)은 제2 전자 장치(102)로부터 제2 음향 신호를 수신할 수 있다. 제1 NREC 기술이 적용되는 경우, 제2 음향 신호는 지정된 수준(제2 전자 장치(102)에서 설정된 수준)으로 잡음 또는 에코가 일부 제거된 상태일 수 있다. 제2 전자 장치(102)에서 수행되는 제1 NREC 기술의 성능은 장치적 특성에 따라 잡음 또는 에코 제거 성능이 효과적이지 않을 수 있다.In operation 430 , the Bluetooth module unit 220 of the first electronic device 101 may receive a second sound signal from the second electronic device 102 . When the first NREC technology is applied, the second acoustic signal may be in a state in which noise or echo is partially removed to a specified level (a level set in the second electronic device 102 ). As for the performance of the first NREC technique performed by the second electronic device 102 , noise or echo cancellation performance may not be effective according to device characteristics.

동작 440에서, 제1 전자 장치(101)의 프로세서(260)는 수신된 제2 음향 신호의 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량을 분석할 수 있다. 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량이 미리 설정된 기준값 이상(또는 초과)인 경우, 프로세서(260)는 제2 NREC 기술을 적용하여 추가적인 에코 또는 잡음 제거 작업을 진행할 수 있다. 프로세서(260)는 제2 음향 신호에서, 제1 음향 신호 부분을 추가 제거할 수 있다.In operation 440 , the processor 260 of the first electronic device 101 may analyze a residual echo amount or a residual noise amount of the received second acoustic signal. When the residual echo amount or the residual noise amount is equal to or greater than (or exceeds) a preset reference value, the processor 260 may perform an additional echo or noise cancellation operation by applying the second NREC technology. The processor 260 may additionally remove a portion of the first sound signal from the second sound signal.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 제1 전자 장치(101)에 구비된 마이크(미도시)를 통해 수집된 제3 음향 신호를 이용하여 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다. 프로세서(260)는 제3 음향 신호에 포함된 near-end speech를 제2 음향 신호의 near-end speech 부분에 대해 보상할 수 있다. 또한, 프로세서(260)는 제3 음향 신호에 포함된 Stationary noise 부분을 제2 음향 신호에서 추가로 제거할 수 있다. According to various embodiments, the processor 260 may apply the second NREC technology by using a third sound signal collected through a microphone (not shown) provided in the first electronic device 101 . The processor 260 may compensate the near-end speech included in the third acoustic signal for the near-end speech portion of the second acoustic signal. Also, the processor 260 may additionally remove a stationary noise part included in the third sound signal from the second sound signal.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 사용자가 선택적으로 제2 NREC 기술을 적용하는 수준을 결정할 수 있는 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(260)는 제2 NREC 기술을 적용하는 수준을 결정하는 이동바 또는 임의의 제거 결과에 대한 선택 가능한 옵션을 포함하는 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. According to various embodiments, the processor 260 may display a user interface through which the user can selectively determine the level at which the second NREC technology is applied. For example, the processor 260 may display a user interface including a move bar that determines a level of applying the second NREC technique or a selectable option for any removal result.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 에코 제거를 효율적으로 수행하기 위해, 제거강도, Rx 음량 등을 어댑티브하게 적용할 수 있다. 예를 들어, 에코 잔여량이 Average RMS(root mean square)를 기준으로 -70dB 이하일때는 제2 NREC 기술을 적용하지 않고, 초과일때는 제2 NREC 기술을 적용하도록 동작할 수 있다.According to various embodiments, the processor 260 may adaptively apply a cancellation intensity, an Rx volume, and the like, in order to efficiently perform echo cancellation. For example, when the echo residual amount is -70 dB or less based on the average root mean square (RMS), the second NREC technique is not applied, and when it exceeds the average root mean square (RMS), the second NREC technique may be applied.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 현재 수신된 호를 통한 제1 통화에서 제2 NREC 기술 적용을 위한 파라미터 최적값 정보를 파악하고, 추가적인 호를 수신하여 제2 통화에 연결되는 경우, 메모리(230)에 미리 저장된 파라미터를 로드하여 통화 품질을 최적화할 수 있다.According to various embodiments, the processor 260 determines the parameter optimal value information for applying the second NREC technology in the first call through the currently received call, and when connected to the second call by receiving an additional call, the memory Call quality may be optimized by loading parameters previously stored in 230 .

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 외부 서버를 이용하여 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다. 프로세서(260)는 현재 페어링된 제2 전자 장치(102)을 통한 통화 연결에서 제1 NREC 기술의 성능이 기준값보다 낮은 경우, 외부 서버로 제2 전자 장치(102)의 BT id정보와 함께 잡음 정보를 전달 할 수 있다. 외부 서버는 수신한 정보를 저장할 수 있다. 프로세서(260)는 해당 사용자 또는 다른 사용자가 BT 페어링 및 통화 설정을 진행하는 경우, 저장된 정보를 다운로드 할 수 있다. 프로세서(260)는 페어링 단계 또는 통화 설정 단계의 처음부터 개선 파라미터 적용하여 통화 품질 최적화를 진행할 수 있다.According to various embodiments, the processor 260 may apply the second NREC technology by using an external server. When the performance of the first NREC technology is lower than the reference value in the call connection through the currently paired second electronic device 102 , the processor 260 transmits noise information along with the BT id information of the second electronic device 102 to the external server. can convey An external server may store the received information. The processor 260 may download the stored information when the corresponding user or another user performs BT pairing and call setup. The processor 260 may optimize call quality by applying the improvement parameter from the beginning of the pairing step or the call setting step.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 외부 서버를 이용한 머신 러닝을 이용하여 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다. 프로세서(260)는 페어링된 제2 전자 장치(102)을 통한 통화 연결 시, 제2 전자 장치(102)의 BT id 정보와 잡음 정보를 제1 전자 장치(101)의 메모리(230) 또는 클라우드 서버(Cloud sever)에 저장할 수 있다. 클라우드 서버는 지속적으로 갱신되는 잡음 정보를 DNN (Deep Neural Network) 기반으로 분석하여, NREC 최적화 파라미터를 도출할 수 있다. 도출된 최적화 파라미터는 각 BT id별로 정보를 제1 전자 장치(101)의 메모리(230) 또는 클라우드 서버(Cloud sever)에 저장될 수 있다. 사용자가 BT 페어링 및 통화 설정을 진행하는 경우, 각 BT id 별 최적화 NREC 파라미터 정보를 적용하여 품질 최적화 진행할 수 있다. 최적화 파라미터는 DNN 기반으로 분석되므로, 사용자가 사용을 많이 할수록 많은 정보가 쌓이게 되어 더욱 정확한 NREC 파라미터가 도출될 수 있다. According to various embodiments, the processor 260 may apply the second NREC technology using machine learning using an external server. When a call is connected through the paired second electronic device 102 , the processor 260 stores the BT id information and the noise information of the second electronic device 102 in the memory 230 of the first electronic device 101 or the cloud server. (Cloud server) can be saved. The cloud server can derive NREC optimization parameters by analyzing continuously updated noise information based on DNN (Deep Neural Network). The derived optimization parameter may store information for each BT id in the memory 230 of the first electronic device 101 or a cloud server. When the user proceeds with BT pairing and call setting, quality optimization may be performed by applying optimized NREC parameter information for each BT id. Since optimization parameters are analyzed based on DNN, more information can be accumulated as the user uses more, so that more accurate NREC parameters can be derived.

다양한 실시예에 따르면, 블루투스 통신의 범주를 벗어나, 제1 전자 장치(101) 자체의 마이크가 비정상적인 상황에 도달하여, 제1 전자 장치(101)의 NREC성능이 기존보다 열화 되었을 경우, 에코 잔여량을 분석하는 방식을 통해 NREC 성능을 추가적으로 개선할 수 있다.According to various embodiments, when the microphone of the first electronic device 101 itself reaches an abnormal situation outside the scope of Bluetooth communication, and the NREC performance of the first electronic device 101 is deteriorated, the echo residual amount is reduced. The analysis method can further improve NREC performance.

도 5는 다양한 실시예에 따른 제2 음향 신호에서 에코를 제거하는 과정을 나타내는 그래프이다. 도 5는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 5 is a graph illustrating a process of removing an echo from a second acoustic signal according to various embodiments of the present disclosure; 5 is illustrative and not limited thereto.

도 5를 참조하면, 제1 그래프(501)에서, 제2 음향 신호는 수화 구간(510) 및 송화 구간(520)을 포함할 수 있다. 수화 구간(510)에서, 제1 음향 신호에 기반한 소리가 제2 전자 장치(102)의 리시버(121)을 통해 출력되고, 출력된 소리는 에코음이 되어 제2 전자 장치(102)의 마이크(122)로 유입되어 제2 음향 신호가 생성될 수 있다. Referring to FIG. 5 , in the first graph 501 , the second sound signal may include a sign-in section 510 and a speech section 520 . In the sign language section 510 , a sound based on the first sound signal is output through the receiver 121 of the second electronic device 102 , and the output sound becomes an echo sound, and the microphone ( 122) to generate a second acoustic signal.

제2 그래프(502)에서, 제2 전자 장치(102)의 마이크(122)로 유입된 제2 음향 신호에 대해, 제2 전자 장치(102)에서 제1 NREC 기술이 적용될 수 있다. 수화 구간(510)에서, 제1 그래프(501) 보다 전체적인 에코의 양은 줄어들 수 있으나, 제2 음향 신호는 일부 잔여 에코를 포함할 수 있다. 제2 전자 장치(102)에서 수행되는 제1 NREC 기술의 성능은 장치적 특성에 따라 잡음 또는 에코 제거 성능이 제1 전자 장치(101)의 제2 NREC 기술 보다 성능이 떨어질 수 있고, 이에 따라 일부 잔여 에코가 제2 음향 신호에 포함될 수 있다.In the second graph 502 , the first NREC technology may be applied by the second electronic device 102 to the second acoustic signal introduced into the microphone 122 of the second electronic device 102 . In the sign language section 510 , the overall amount of echo may be reduced compared to that of the first graph 501 , but the second sound signal may include some residual echoes. As for the performance of the first NREC technology performed by the second electronic device 102 , noise or echo cancellation performance may be inferior to that of the second NREC technology of the first electronic device 101 depending on device characteristics. A residual echo may be included in the second acoustic signal.

제3 그래프(503)에서, 제1 전자 장치(101)의 프로세서(260)는 수신된 제2 음향 신호의 잔여 에코량을 분석할 수 있다. 잔여 에코량이 미리 설정된 기준값 이상(또는 초과)인 경우, 프로세서(260)는 제2 NREC 기술을 적용하여 추가적인 에코 제거 작업을 진행할 수 있다. 수화 구간(510)에서, 제1 그래프(501) 또는 제2 그래프(502)보다 에코의 양이 크게 줄어들 수 있고, 통화 음질의 향상될 수 있다.In the third graph 503 , the processor 260 of the first electronic device 101 may analyze a residual echo amount of the received second acoustic signal. When the residual echo amount is equal to or greater than (or exceeds) a preset reference value, the processor 260 may perform an additional echo cancellation operation by applying the second NREC technology. In the sign language section 510 , the amount of echo may be greatly reduced compared to that of the first graph 501 or the second graph 502 , and call quality may be improved.

도 6은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(600) 내의 전자 장치(601)의 블록도 이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.6 is a block diagram of an electronic device 601 in a network environment 600 according to various embodiments of the present disclosure. Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. Electronic devices include, for example, portable communication devices (eg, smartphones), computer devices (eg, personal digital assistants), tablet PCs (tablet PCs), laptop PCs (desktop PCs, workstations, or servers); It may include at least one of a portable multimedia device (eg, an e-book reader or an MP3 player), a portable medical device (eg, a heart rate, blood sugar, blood pressure, or body temperature monitor), a camera, or a wearable device. (e.g. watches, rings, bracelets, anklets, necklaces, eyeglasses, contact lenses, or head-mounted-devices (HMDs)); : skin pad or tattoo), or a bioimplantable circuit.In some embodiments, the electronic device is, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, an audio device, an audio accessory device. (e.g. speaker, headphones, or headset), refrigerator, air conditioner, vacuum cleaner, oven, microwave oven, washing machine, air purifier, set-top box, home automation control panel, security control panel, game console, electronic dictionary, electronic key, camcorder , or at least one of an electronic picture frame.

다른 실시 예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. In another embodiment, the electronic device may include a navigation device, a global navigation satellite system (GNSS), an event data recorder (EDR) (eg, a black box for a vehicle/vessel/airplane), and an automotive infotainment device. (e.g. head-up displays for vehicles), industrial or domestic robots, drones, automated teller machines (ATMs), point of sales (POS) devices, metering instruments (e.g. water, electricity, or gas metering instruments); Alternatively, it may include at least one of an IoT device (eg, a light bulb, a sprinkler device, a fire alarm, a thermostat, or a street lamp). The electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices, and, for example, as in the case of a smartphone equipped with a function of measuring personal biometric information (eg, heart rate or blood sugar), a plurality of electronic devices The functions of the devices may be provided in a complex manner. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using an electronic device.

네트워크 환경(600)에서 전자 장치(601)는 제 1 네트워크(698)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(602)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(699)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(604) 또는 서버(608)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(601)는 서버(608)를 통하여 전자 장치(604)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(601)는 프로세서(620), 메모리(630), 입력 장치(650), 음향 출력 장치(655), 표시 장치(660), 오디오 모듈(670), 센서 모듈(676), 인터페이스(677), 햅틱 모듈(679), 카메라 모듈(680), 전력 관리 모듈(688), 배터리(689), 통신 모듈(690), 가입자 식별 모듈(696), 또는 안테나 모듈(697)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(601)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(660) 또는 카메라 모듈(680))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(676)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(660)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.In the network environment 600 , the electronic device 601 communicates with the electronic device 602 through a first network 698 (eg, a short-range wireless communication network), or a second network 699 (eg, a long-range wireless communication network). network) and communicate with the electronic device 604 or the server 608 . According to an embodiment, the electronic device 601 may communicate with the electronic device 604 through the server 608 . According to an embodiment, the electronic device 601 includes a processor 620 , a memory 630 , an input device 650 , a sound output device 655 , a display device 660 , an audio module 670 , and a sensor module ( 676 , interface 677 , haptic module 679 , camera module 680 , power management module 688 , battery 689 , communication module 690 , subscriber identification module 696 , or antenna module 697 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 660 or the camera module 680 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 601 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 676 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 660 (eg, a display).

프로세서(620)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(640))를 실행하여 프로세서(620)에 연결된 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(620)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(676) 또는 통신 모듈(690))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(632)에 로드하고, 휘발성 메모리(632)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(634)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(620)는 메인 프로세서(621)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(623)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(623)는 메인 프로세서(621)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(623)는 메인 프로세서(621)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 620, for example, executes software (eg, a program 640) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 601 connected to the processor 620 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 620 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 676 or the communication module 690) to the volatile memory 632 . may load into the volatile memory 632 , process commands or data stored in the volatile memory 632 , and store the resulting data in the non-volatile memory 634 . According to an embodiment, the processor 620 includes a main processor 621 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 623 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or in conjunction with the main processor 621 (eg, a graphics processing unit or an image signal processor). , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 623 may be configured to use less power than the main processor 621 or to be specialized for a designated function. The coprocessor 623 may be implemented separately from or as part of the main processor 621 .

보조 프로세서(623)는, 예를 들면, 메인 프로세서(621)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(621)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)와 함께, 전자 장치(601)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(660), 센서 모듈(676), 또는 통신 모듈(690))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(623)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(680) 또는 통신 모듈(690))의 일부로서 구현될 수 있다. The co-processor 623 may be, for example, on behalf of the main processor 621 while the main processor 621 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 621 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 621, at least one of the components of the electronic device 601 (eg, the display device 660, the sensor module 676, or the communication module 690) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the coprocessor 623 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, camera module 680 or communication module 690). have.

메모리(630)는, 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(620) 또는 센서모듈(676))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(640)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(630)는, 휘발성 메모리(632) 또는 비휘발성 메모리(634)를 포함할 수 있다. The memory 630 may store various data used by at least one component (eg, the processor 620 or the sensor module 676 ) of the electronic device 601 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 640 ) and instructions related thereto. The memory 630 may include a volatile memory 632 or a non-volatile memory 634 .

프로그램(640)은 메모리(630)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(642), 미들 웨어(644) 또는 어플리케이션(646)을 포함할 수 있다. The program 640 may be stored as software in the memory 630 , and may include, for example, an operating system 642 , middleware 644 , or an application 646 .

입력 장치(650)는, 전자 장치(601)의 구성요소(예: 프로세서(620))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(650)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 650 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 620 ) of the electronic device 601 from the outside (eg, a user) of the electronic device 601 . The input device 650 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 장치(655)는 음향 신호를 전자 장치(601)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(655)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 655 may output a sound signal to the outside of the electronic device 601 . The sound output device 655 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.

표시 장치(660)는 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(660)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(660)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 660 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 601 . The display device 660 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 660 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.

오디오 모듈(670)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(670)은, 입력 장치(650)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(655), 또는 전자 장치(601)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 670 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 670 obtains a sound through the input device 650 or an external electronic device (eg, a sound output device 655 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 601 . The electronic device 602) (eg, a speaker or headphones) may output sound.

센서 모듈(676)은 전자 장치(601)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(676)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 676 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 601 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 676 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(677)는 전자 장치(601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(677)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 677 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 601 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 602 ). According to an embodiment, the interface 677 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(678)는, 그를 통해서 전자 장치(601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(678)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 678 may include a connector through which the electronic device 601 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 602 ). According to an embodiment, the connection terminal 678 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(679)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(679)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 679 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 679 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(680)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(680)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 680 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 680 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(688)은 전자 장치(601)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(688)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 688 may manage power supplied to the electronic device 601 . According to an embodiment, the power management module 688 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(689)는 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(689)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 689 may supply power to at least one component of the electronic device 601 . According to one embodiment, battery 689 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(690)은 전자 장치(601)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602), 전자 장치(604), 또는 서버(608)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(690)은 프로세서(620)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(690)은 무선 통신 모듈(692)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(694)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(698)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(699)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(604)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 가입자 식별 모듈(696)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(698) 또는 제 2 네트워크(699)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(601)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 690 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 601 and an external electronic device (eg, the electronic device 602 , the electronic device 604 , or the server 608 ). It can support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 690 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 620 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 690 is a wireless communication module 692 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 694 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 698 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 699 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with the external electronic device 604 through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into a single component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 692 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 696 within a communication network, such as the first network 698 or the second network 699 . The electronic device 601 may be identified and authenticated.

안테나 모듈(697)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(698) 또는 제 2 네트워크(699)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(690)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(690)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(697)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 697 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 697 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 697 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 698 or the second network 699 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 690 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 690 and the external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 697 .

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and a signal ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(699)에 연결된 서버(608)를 통해서 전자 장치(601)와 외부의 전자 장치(604)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(602, 604) 각각은 전자 장치(601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(602, 604, 또는 608) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(601)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 601 and the external electronic device 604 through the server 608 connected to the second network 699 . Each of the external electronic devices 602 and 604 may be the same as or different from the electronic device 601 . According to an embodiment, all or part of the operations performed by the electronic device 601 may be executed by one or more of the external electronic devices 602 , 604 , or 608 . For example, when the electronic device 601 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 601 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. The one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 601 . The electronic device 601 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 제1 전자 장치(101) 또는 도 6의 전자 장치(601))는 제1 통신 방식에 의해 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에 소리 신호를 송수신 하는 통신 회로(예: 도 2의 블루투스 모듈부(220) 또는 도 6의 무선 통신 모듈(692)), 메모리(예: 도 2의 메모리(230) 또는 도 6의 메모리(630)), 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260) 또는 도 6의 프로세서(620))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260) 또는 도 6의 프로세서(620))는 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에서 제1 NREC 기술(noise reduction and echo cancellation)의 적용 여부를 확인하고, 제1 음향 신호를 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에 전송하고, 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))로부터 제1 음향 신호에 대응하는 제2 음향 신호를 수신하고, 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하는 경우, 상기 제2 음향 신호에 대한 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량을 확인하고, 상기 잔여 에코량 또는 상기 잔여 잡음량을 미리 설정된 기준값과 비교하고, 상기 비교에 기반하여 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (eg, the first electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 601 of FIG. 6 ) may communicate with an external device (eg, the second electronic device of FIG. 1 ) through a first communication method. 102 or a communication circuit (eg, the Bluetooth module unit 220 of FIG. 2 or the wireless communication module 692 of FIG. 6 ) for transmitting and receiving a sound signal to and from the external electronic device 602 of FIG. 6), a memory (eg: memory 230 of FIG. 2 or memory 630 of FIG. 6 ), a processor (eg, the processor 260 of FIG. 2 or the processor 620 of FIG. 6 ), and the processor (eg, the processor of FIG. 2 ). 260 or the processor 620 of FIG. 6 ) performs a first NREC technology (noise reduction and echo) in the external device (eg, the second electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 602 of FIG. 6 ). cancellation) is applied, and transmits a first acoustic signal to the external device (eg, the second electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 602 of FIG. 6 ), and the external device (eg, the second electronic device 602 of FIG. 6 ) : Receive a second acoustic signal corresponding to the first acoustic signal from the second electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 602 of FIG. 6 , and the external device (eg, the second electronic device of FIG. 1 ) When the first NREC technology is applied by the device 102 or the external electronic device 602 of FIG. 6 , the residual echo amount or the residual noise amount for the second sound signal is checked, and the residual echo amount or the The residual noise amount may be compared with a preset reference value, and the second NREC technique may be applied based on the comparison.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260) 또는 도 6의 프로세서(620))는 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하지 않는 경우, 상기 비교와 무관하게 상기 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 260 of FIG. 2 or the processor 620 of FIG. 6 ) is the external device (eg, the second electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device of FIG. 6 ) If the device 602) does not apply the first NREC technology, the second NREC technology may be applied regardless of the comparison.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260) 또는 도 6의 프로세서(620))는 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하는 경우, 상기 비교에 기반하여 상기 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 260 of FIG. 2 or the processor 620 of FIG. 6 ) is the external device (eg, the second electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device of FIG. 6 ) When the device 602) applies the first NREC technique, the second NREC technique may be applied based on the comparison.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260) 또는 도 6의 프로세서(620))는 상기 제2 음향 신호의 RMS(root mean square) 값을 기반으로 상기 비교를 수행할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 260 of FIG. 2 or the processor 620 of FIG. 6 ) may perform the comparison based on a root mean square (RMS) value of the second acoustic signal. have.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 음향 신호는 상기 전자 장치(예: 도 1의 제1 전자 장치(101) 또는 도 6의 전자 장치(601))에서 생성된 테스트 음원을 기반으로 생성될 수 있다.According to various embodiments, the first sound signal may be generated based on a test sound source generated by the electronic device (eg, the first electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 601 of FIG. 6 ). .

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260) 또는 도 6의 프로세서(620))는 외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하는 경우, 상기 제1 음향 신호를 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에 전송할 수 있다. According to various embodiments, the processor (eg, the processor 260 of FIG. 2 or the processor 620 of FIG. 6 ) transmits the first sound signal to the external device ( Example: It can transmit to the second electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 602 of FIG. 6 ).

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260) 또는 도 6의 프로세서(620))는 외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하고 통화가 연결된 경우, 외부로부터 수신되는 수화 음향을 상기 제1 음향 신호로 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에 전송할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 260 of FIG. 2 or the processor 620 of FIG. 6 ) receives a call for a call connection from the outside and, when the call is connected, receives a sign language sound received from the outside. The first acoustic signal may be transmitted to the external device (eg, the second electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 602 of FIG. 6 ).

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260) 또는 도 6의 프로세서(620))는 상기 비교에 따른 결과를 상기 메모리(예: 도 2의 메모리(230) 또는 도 6의 메모리(630))에 저장할 수 있다. 상기 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260) 또는 도 6의 프로세서(620))는 외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하고 통화가 연결된 경우, 상기 저장된 결과를 기반으로 상기 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 260 of FIG. 2 or the processor 620 of FIG. 6 ) may store the result according to the comparison in the memory (eg, the memory 230 of FIG. 2 or the processor 620 of FIG. 6 ). It may be stored in the memory 630). The processor (eg, the processor 260 of FIG. 2 or the processor 620 of FIG. 6 ) receives a call for call connection from the outside and applies the second NREC technology based on the stored result when the call is connected. can do.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260) 또는 도 6의 프로세서(620))는 상기 비교에 따른 결과를 외부 서버에 전송할 수 있다. 상기 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260) 또는 도 6의 프로세서(620))는 외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하고 통화가 연결된 경우, 상기 외부 서버로부터 수신한 정보를 기반으로 상기 제2 NREC 기술을 적용할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 260 of FIG. 2 or the processor 620 of FIG. 6 ) may transmit a result according to the comparison to an external server. The processor (eg, the processor 260 of FIG. 2 or the processor 620 of FIG. 6 ) receives a call for a call connection from the outside and, when the call is connected, based on the information received from the external server, the second NREC technology can be applied.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 통신 방식은 블루투스 통신 또는 BLE 통신을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first communication method may include Bluetooth communication or BLE communication.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260) 또는 도 6의 프로세서(620))는 상기 비교에 기반하여 상기 제2 NREC 기술의 적용 레벨을 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 260 of FIG. 2 or the processor 620 of FIG. 6 ) may determine the application level of the second NREC technology based on the comparison.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 제1 전자 장치(101) 또는 도 6의 전자 장치(601))에 수행되는 무선 통신 방법은 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에서 제1 NREC(noise reduction and echo cancellation) 기술의 적용 여부를 확인하는 동작, 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에 제1 음향 신호를 전송하는 동작, 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))로부터 상기 제1 음향 신호에 대응하는 제2 음향 신호를 수신하는 동작, 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하는 경우, 상기 제2 음향 신호에 대한 잔여 에코량을 확인하는 동작, 상기 잔여 에코량을 미리 설정된 기준값과 비교하는 동작, 및 상기 비교에 기반하여 제2 NREC 기술을 적용하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a wireless communication method performed by an electronic device (eg, the first electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 601 of FIG. 6 ) is performed by an external device (eg, the second electronic device of FIG. 1 ). An operation of determining whether the first noise reduction and echo cancellation (NREC) technology is applied in 102 or the external electronic device 602 of FIG. 6 , the external device (eg, the second electronic device 102 of FIG. 1 ) or transmitting a first acoustic signal to the external electronic device 602 of FIG. 6 ), and the operation from the external device (eg, the second electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 602 of FIG. 6 ) An operation of receiving a second acoustic signal corresponding to the first acoustic signal, and performing the first NREC technology in the external device (eg, the second electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 602 of FIG. 6 ) In the case of application, the method may include checking the residual echo amount for the second sound signal, comparing the residual echo amount with a preset reference value, and applying the second NREC technology based on the comparison. have.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 NREC 기술을 적용하는 동작은 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하지 않는 경우, 상기 비교와 무관하게 상기 제2 NREC 기술을 적용하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of applying the second NREC technology includes applying the first NREC technology in the external device (eg, the second electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 602 of FIG. 6 ). When not applied, the operation of applying the second NREC technology may be included regardless of the comparison.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 NREC 기술을 적용하는 동작은 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하는 경우, 상기 비교에 기반하여 상기 제2 NREC 기술을 적용하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of applying the second NREC technology includes applying the first NREC technology in the external device (eg, the second electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 602 of FIG. 6 ). When applied, it may include an operation of applying the second NREC technology based on the comparison.

다양한 실시예에 따르면, 상기 비교하는 동작은 상기 제2 음향 신호의 RMS(root mean square) 값을 기반으로 상기 비교를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the comparing may include performing the comparison based on a root mean square (RMS) value of the second acoustic signal.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 음향 신호는 상기 전자 장치(예: 도 1의 제1 전자 장치(101) 또는 도 6의 전자 장치(601))에서 생성된 테스트 음원을 기반으로 생성될 수 있다.According to various embodiments, the first sound signal may be generated based on a test sound source generated by the electronic device (eg, the first electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 601 of FIG. 6 ). .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 음향 신호를 전송하는 동작은 외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하는 경우, 상기 제1 음향 신호를 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에 전송하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the transmitting of the first sound signal may include transmitting the first sound signal to the external device (eg, the second electronic device 102 of FIG. 1 ) when a call for a call connection is received from the outside. Alternatively, it may include an operation of transmitting to the external electronic device 602 of FIG. 6 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 음향 신호를 전송하는 동작은 외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하고 통화가 연결된 경우, 외부로부터 수신되는 수화 음향을 상기 제1 음향 신호로 상기 외부 장치(예: 도 1의 제2 전자 장치(102) 또는 도 6의 외부 전자 장치(602))에 전송하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of transmitting the first sound signal may include receiving a call for a call connection from the outside and, when a call is connected, convert a sign language sound received from the outside as the first sound signal to the external device (eg: transmitting to the second electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 602 of FIG. 6 ).

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items unless clearly indicated otherwise in a related context. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A , B, or C" each may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other Order) is not limited. Some (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(601)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(636) 또는 외장 메모리(638))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(640))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(601))의 프로세서(예: 프로세서(620))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 636 or external memory 638) readable by a machine (eg, electronic device 601). may be implemented as software (eg, the program 640) including For example, a processor (eg, processor 620 ) of a device (eg, electronic device 601 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transient' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)). It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smart phones), online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 통신 방식에 의해 외부 장치와 소리 신호를 송수신 하는 통신 회로;
메모리; 및
프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는
상기 외부 장치에서 제1 NREC(noise reduction and echo cancellation) 기술의 적용 여부를 확인하고,
제1 음향 신호를 상기 외부 장치에 전송하고,
상기 외부 장치로부터 상기 제1 음향 신호에 대응하는 제2 음향 신호를 수신하고,
상기 외부 장치에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하는 경우, 상기 제2 음향 신호에 대한 잔여 에코량 또는 잔여 잡음량을 확인하고,
상기 잔여 에코량 또는 상기 잔여 잡음량을 미리 설정된 기준값과 비교하고,
상기 비교에 기반하여 제2 NREC 기술을 적용하는 전자 장치.
In the electronic device,
a communication circuit for transmitting and receiving a sound signal to and from an external device by a first communication method;
Memory; and
processor; including;
The processor is
Check whether the first noise reduction and echo cancellation (NREC) technology is applied in the external device,
Transmitting a first acoustic signal to the external device,
receiving a second sound signal corresponding to the first sound signal from the external device;
When the external device applies the first NREC technology, a residual echo amount or a residual noise amount for the second sound signal is checked;
comparing the residual echo amount or the residual noise amount with a preset reference value;
An electronic device that applies a second NREC technology based on the comparison.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 외부 장치에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하지 않는 경우, 상기 비교와 무관하게 상기 제2 NREC 기술을 적용하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
When the external device does not apply the first NREC technology, the electronic device applies the second NREC technology regardless of the comparison.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 외부 장치에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하는 경우, 상기 비교에 기반하여 상기 제2 NREC 기술을 적용하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
When the external device applies the first NREC technology, the electronic device applies the second NREC technology based on the comparison.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 제2 음향 신호의 RMS(root mean square) 값을 기반으로 상기 비교를 수행하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
The electronic device performs the comparison based on a root mean square (RMS) value of the second acoustic signal.
제1항에 있어서, 상기 제1 음향 신호는
상기 전자 장치에서 생성된 테스트 음원을 기반으로 생성되는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the first acoustic signal is
An electronic device generated based on the test sound source generated by the electronic device.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하는 경우, 상기 제1 음향 신호를 상기 외부 장치에 전송하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
When receiving a call for a call connection from an external device, the electronic device transmits the first acoustic signal to the external device.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하고 통화가 연결된 경우, 외부로부터 수신되는 수화 음향을 상기 제1 음향 신호로 상기 외부 장치에 전송하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
An electronic device that receives a call for a call connection from the outside and transmits, as the first sound signal, a sign language sound received from the outside to the external device when the call is connected.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 비교에 따른 결과를 상기 메모리에 저장하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
An electronic device that stores a result according to the comparison in the memory.
제8항에 있어서, 상기 프로세서는
외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하고 통화가 연결된 경우, 상기 저장된 결과를 기반으로 상기 제2 NREC 기술을 적용하는 전자 장치.
The method of claim 8, wherein the processor
An electronic device that receives a call for call connection from the outside and applies the second NREC technology based on the stored result when the call is connected.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 비교에 따른 결과를 외부 서버에 전송하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
An electronic device for transmitting a result according to the comparison to an external server.
제10항에 있어서, 상기 프로세서는
외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하고 통화가 연결된 경우, 상기 외부 서버로부터 수신한 정보를 기반으로 상기 제2 NREC 기술을 적용하는 전자 장치.
11. The method of claim 10, wherein the processor
An electronic device that applies the second NREC technology based on information received from the external server when receiving a call for call connection from the outside and a call is connected.
제1항에 있어서, 상기 제1 통신 방식은
블루투스 통신 또는 BLE 통신을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the first communication method is
An electronic device comprising Bluetooth communication or BLE communication.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 비교에 기반하여 상기 제2 NREC 기술의 적용 레벨을 결정하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
The electronic device determines an application level of the second NREC technology based on the comparison.
전자 장치에 수행되는 무선 통신 방법에 있어서,
외부 장치에서 제1 NREC(noise reduction and echo cancellation) 기술의 적용 여부를 확인하는 동작;
상기 외부 장치에 제1 음향 신호를 전송하는 동작;
상기 외부 장치로부터 상기 제1 음향 신호에 대응하는 제2 음향 신호를 수신하는 동작;
상기 외부 장치에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하는 경우, 상기 제2 음향 신호에 대한 잔여 에코량을 확인하는 동작;
상기 잔여 에코량을 미리 설정된 기준값과 비교하는 동작; 및
상기 비교에 기반하여 제2 NREC 기술을 적용하는 동작;을 포함하는 방법.
A wireless communication method performed in an electronic device, the method comprising:
checking whether a first noise reduction and echo cancellation (NREC) technique is applied in an external device;
transmitting a first sound signal to the external device;
receiving a second sound signal corresponding to the first sound signal from the external device;
checking a residual echo amount with respect to the second sound signal when the first NREC technology is applied by the external device;
comparing the residual echo amount with a preset reference value; and
and applying a second NREC technique based on the comparison.
제14항에 있어서, 상기 제2 NREC 기술을 적용하는 동작은
상기 외부 장치에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하지 않는 경우, 상기 비교와 무관하게 상기 제2 NREC 기술을 적용하는 동작;을 포함하는 방법.
The method of claim 14, wherein the applying the second NREC technology comprises:
and applying the second NREC technology regardless of the comparison when the external device does not apply the first NREC technology.
제14항에 있어서, 상기 제2 NREC 기술을 적용하는 동작은
상기 외부 장치에서 상기 제1 NREC 기술을 적용하는 경우, 상기 비교에 기반하여 상기 제2 NREC 기술을 적용하는 동작;을 포함하는 방법.
The method of claim 14, wherein the applying the second NREC technology comprises:
and applying the second NREC technology based on the comparison when the external device applies the first NREC technology.
제14항에 있어서, 상기 비교하는 동작은
상기 제2 음향 신호의 RMS(root mean square) 값을 기반으로 상기 비교를 수행하는 동작;을 포함하는 방법.
The method of claim 14, wherein the comparing comprises:
and performing the comparison based on a root mean square (RMS) value of the second acoustic signal.
제14항에 있어서, 상기 제1 음향 신호는
상기 전자 장치에서 생성된 테스트 음원을 기반으로 생성되는 방법.
15. The method of claim 14, wherein the first acoustic signal is
A method of generating a test sound source generated by the electronic device.
제14항에 있어서, 상기 제1 음향 신호를 전송하는 동작은
외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하는 경우, 상기 제1 음향 신호를 상기 외부 장치에 전송하는 동작;을 포함하는 방법.
The method of claim 14, wherein the transmitting of the first sound signal comprises:
and transmitting the first sound signal to the external device when receiving a call for a call connection from the outside.
제14항에 있어서, 상기 제1 음향 신호를 전송하는 동작은
외부로부터 통화 연결을 위한 호를 수신하고 통화가 연결된 경우, 외부로부터 수신되는 수화 음향을 상기 제1 음향 신호로 상기 외부 장치에 전송하는 동작;을 포함하는 방법.

The method of claim 14, wherein the transmitting of the first sound signal comprises:
Receiving a call for call connection from the outside and when the call is connected, transmitting a sign language sound received from the outside as the first sound signal to the external device.

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