KR20120128139A - Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters - Google Patents

Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters Download PDF

Info

Publication number
KR20120128139A
KR20120128139A KR1020127023723A KR20127023723A KR20120128139A KR 20120128139 A KR20120128139 A KR 20120128139A KR 1020127023723 A KR1020127023723 A KR 1020127023723A KR 20127023723 A KR20127023723 A KR 20127023723A KR 20120128139 A KR20120128139 A KR 20120128139A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solid state
state light
light emitter
engine module
lighting device
Prior art date
Application number
KR1020127023723A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
데 벤 안토니 폴 반
폴 씨켄
Original Assignee
크리, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US12/704,995 external-priority patent/US9518715B2/en
Application filed by 크리, 인코포레이티드 filed Critical 크리, 인코포레이티드
Publication of KR20120128139A publication Critical patent/KR20120128139A/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • F21K9/278Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/505Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of reflectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/767Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having directions perpendicular to the light emitting axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/51Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

광 엔진 모듈은 지지 부재 및 고체 상태 발광기를 포함하고, (1) 발광기는 지지 부재 상에 장착되고, (2) 지지 부재의 영역은 만곡된 단면을 구비한 표면을 갖고, (3) 발광기 및 보상 회로가 지지 부재 상에 장착되고, (4) 전기 접속 요소가 지지 부재의 적어도 2개의 표면으로 연장하고, (5) 모듈의 실질적인 전체 평면의 일 측면 상에 위치되고, 발광기는 평면의 타 측면 내로 광을 발산한다. 또한, 모듈은 발광기를 지지하기 위한 수단 및 발광기를 포함한다. 또한, 조명 장치는 하우징 부재, 및 제거 가능한 지지 부재 상에 장착된 발광기를 포함한다. 또한, 조명 장치는 조명 장치 요소 내에 장착된 모듈을 포함한다. 또한, 방법은 조명 장치 요소에 모듈을 장착하는 단계를 포함한다.The light engine module includes a support member and a solid state light emitter, (1) the light emitter is mounted on the support member, (2) the area of the support member has a surface with a curved cross section, (3) the light emitter and compensation A circuit is mounted on the support member, (4) an electrical connection element extends to at least two surfaces of the support member, (5) is located on one side of the substantially entire plane of the module, and the light emitter is in the other side of the plane Emit light. The module also includes means for supporting the light emitter and the light emitter. The lighting device also includes a housing member and a light emitter mounted on the removable support member. The lighting device also includes a module mounted within the lighting device element. The method also includes mounting the module to the lighting device element.

Description

하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함하는 조명 장치 {LIGHTING DEVICES THAT COMPRISE ONE OR MORE SOLID STATE LIGHT EMITTERS}LIGHTING DEVICES THAT COMPRISE ONE OR MORE SOLID STATE LIGHT EMITTERS}

관련 출원에 대한 상호 참조Cross-reference to related application

본 출원은 본원에 전체적으로 참조로 통합된 2010년 2월 12일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/704,995호에 기초하여 우선권을 주장한다.This application claims priority based on US patent application Ser. No. 12 / 704,995, filed February 12, 2010, which is incorporated herein by reference in its entirety.

본 출원은 본원에 전체적으로 참조로 통합된 2010년 2월 28일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/308,979호에 기초하여 우선권을 주장한다.This application claims priority based on US Provisional Patent Application 61 / 308,979, filed February 28, 2010, which is incorporated herein by reference in its entirety.

본 출원은 본원에 전체적으로 참조로 통합된 2010년 3월 11일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/312,918호에 기초하여 우선권을 주장한다.This application claims priority based on US Provisional Patent Application 61 / 312,918, filed March 11, 2010, which is hereby incorporated by reference in its entirety.

본 출원은 본원에 전체적으로 참조로 통합된 2010년 6월 2일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/350,733호에 기초하여 우선권을 주장한다.This application claims priority based on US Provisional Patent Application 61 / 350,733, filed June 2, 2010, which is incorporated herein by reference in its entirety.

본 출원은 본원에 전체적으로 참조로 통합된 2010년 6월 14일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/354,373호에 기초하여 우선권을 주장한다.This application claims priority based on US Provisional Patent Application 61 / 354,373, filed June 14, 2010, which is hereby incorporated by reference in its entirety.

본 발명의 보호 대상은 하나 이상의 고체 상태 발광기, 예컨대, 하나 이상의 발광 다이오드를 포함하는 조명 장치에 관한 것이다.The object of protection of the invention relates to a lighting device comprising at least one solid state light emitter, for example at least one light emitting diode.

더욱 에너지 효율적인 시스템을 개발하려는 노력이 계속되고 있다. 해마다 미국에서 생산되는 전기의 많은 부분(일부 추정치는 25%로 높음)이 조명을 위한 것이고, 이의 많은 부분은 일반적인 조명(예컨대, 다운라이트, 플러드 라이트, 스포트라이트, 및 다른 일반적인 주거용 또는 상업용 조명 제품)이다. 따라서, 더욱 에너지 효율적인 조명을 제공하기 위한 필요가 계속된다.Efforts to develop more energy efficient systems continue. Much of the electricity produced in the United States each year (some estimates are as high as 25%) is for lighting, many of which are general lighting (eg, downlights, flood lights, spotlights, and other common residential or commercial lighting products). to be. Thus, there is a continuing need to provide more energy efficient lighting.

고체 상태 발광기(예컨대, 발광 다이오드)가 그의 에너지 효율로 인해 많은 관심을 받고 있다. 백열등 전구가 매우 에너지 비효율적인 광원이라는 것이 공지되어 있다 - 그가 소비하는 전기의 약 90%가 광보다는 열로서 방출된다. 형광등 전구는 백열등 전구보다 (약 10배만큼) 더 효율적이지만, 발광 다이오드와 같은 고체 상태 발광기보다는 훨씬 덜 효율적이다.Solid state light emitters (eg light emitting diodes) are of great interest due to their energy efficiency. It is known that incandescent bulbs are very energy inefficient light sources-about 90% of the electricity he consumes is emitted as heat rather than light. Fluorescent bulbs are more efficient (about 10 times) than incandescent bulbs, but much less efficient than solid state emitters such as light emitting diodes.

또한, 고체 상태 발광기, 예컨대, 발광 다이오드의 정상 수명에 비교하여, 백열등 전구는 상대적으로 짧은 수명, 즉 전형적으로 약 750 - 1000 시간을 갖는다. 비교하자면, 발광 다이오드는 50,000과 70,000 시간 사이의 전형적인 수명을 갖는다. 형광 전구는 대체로 백열등보다 더 긴 수명(예컨대, 10,000 - 20,000 시간)을 갖지만, 전형적으로 덜 선호되는 컬러 재현을 제공한다. 종래의 설비의 전형적인 수명은 (20년 동안 하루 6시간의 사용에 기초하여) 적어도 약 44,000 시간의 광 생성 장치 사용에 대응하는 약 20년이다. 발광기의 광 생성 장치 수명이 설비의 수명보다 작은 경우에, 주기적인 교환에 대한 필요가 제시된다. 발광기를 교체하기 위한 필요성의 영향은 접근이 어려운 경우(예컨대, 아치형 천장, 교량, 고층 건물, 고속도로 터널) 및/또는 교환 비용이 극도로 높은 경우에 특히 두드러진다.In addition, incandescent light bulbs have a relatively short lifetime, typically about 750-1000 hours, compared to the normal lifetime of a solid state light emitter, such as a light emitting diode. In comparison, light emitting diodes have typical lifetimes between 50,000 and 70,000 hours. Fluorescent bulbs generally have a longer lifetime (eg 10,000-20,000 hours) than incandescent bulbs, but typically provide less preferred color reproduction. The typical lifetime of a conventional installation is about 20 years, corresponding to the use of at least about 44,000 hours of light generating devices (based on 6 hours of use per day for 20 years). In the case where the light generating device life of the light emitter is less than the life of the installation, the need for periodic exchange is presented. The impact of the need to replace the light emitter is particularly noticeable in difficult accesses (eg arched ceilings, bridges, high-rise buildings, highway tunnels) and / or in extremely high exchange costs.

조명 장치 내에서 고체 상태 발광기를 사용함에 있어서 제시되는 다수의 문제점이 있다. 많은 경우에, 추가의 구성요소가 이러한 문제점을 해결하기 위해 조명 장치에 추가된다. 그러한 문제점이 해결되고, 아울러 조명 장치가 동등한 종래의 조명 장치에 대해 제공되는 동일하거나 실질적으로 동일한 공간(예컨대, 종래의 백열등 광원 및/또는 종래의 형광등 광원에 의해 점유되는 공간) 내에 끼워질 수 있는, 하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함하는 조명 장치를 제공하는 것이 바람직하다. 하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함하는 조명 장치가 종래의 장치에 의해 점유되었을 공간과 유사하거나 (동일한) 공간 내에 끼워지는 능력은 조명 장치를 개장할 때 그리고 새로운 건축물 내에 조명 장치를 설치할 때 중요하다.There are a number of problems presented in using solid state light emitters in lighting devices. In many cases, additional components are added to the lighting device to solve this problem. Such a problem is solved and at the same time the lighting device can be fitted in the same or substantially the same space provided for equivalent conventional lighting devices (eg, space occupied by conventional incandescent light sources and / or conventional fluorescent light sources). It is desirable to provide an illumination device comprising at least one solid state light emitter. The ability of a lighting device that includes one or more solid state light emitters to fit in a space that is similar or identical to the space that would have been occupied by a conventional device is important when retrofitting the lighting device and when installing the lighting device in a new building.

하나의 그러한 문제점은 임의의 특정 발광 다이오드의 발산 스펙트럼이 전형적으로 (발광 다이오드의 조성 및 구조에 의해 표기되는 바와 같이) 단일 파장 근방에 집중되는 사실로부터 기인하고, 이는 몇몇 용도에 대해서는 바람직하지만, (예컨대, 일반적인 조사 - 그러한 발산 스펙트럼은 대체로 백색으로 보이는 광을 제공하지 않고, 그리고/또는 매우 낮은 CRI를 제공함 - 를 제공하기 위한) 다른 용도에 대해서는 바람직하지 않다. 결과적으로, (예컨대, 백색 또는 준백색으로서 인지되는 광을 발산하는 장치를 만들기 위한, 또는 고도로 포화되지 않은 광을 발산하는 장치를 만들기 위한) 많은 경우에, 상이한 컬러의 광을 발산하는 광원(예컨대, 하나 이상의 고체 상태 발광기 및 선택적으로 또한 하나 이상의 다른 유형의 광원, 예컨대, 추가의 발광 다이오드, 루미네선트 재료, 백열등 등)을 채용하는 것이 필요하다. 하나 이상의 고체 상태 발광기가 광 발산을 멈추고 그리고/또는 그의 광 발산의 강도를 변경할 수 있는 다양한 이유가 있고, 이는 컬러 출력의 균형을 제거하고, 조명 장치가 원하는 광 출력의 컬러와 상이한 컬러로서 인지되는 광을 발산하게 할 수 있다. 결과적으로, 많은 그러한 장치에서, 추가의 구성요소의 포함을 필요케 하는 하나의 문제점은 원하는 컬러 출력을 달성하기 위해 상이한 컬러들의 광을 발산하는 발광기들 사이에서 컬러 출력의 균형을 유지하기 위해 각각의 고체 상태 발광기 (및/또는 다른 발광기)에 공급되는 전류를 조정할 수 있는 추가의 회로를 제공하기 위한 요구가 있을 수 있는 것이다.One such problem stems from the fact that the emission spectrum of any particular light emitting diode is typically concentrated around a single wavelength (as indicated by the composition and structure of the light emitting diode), which is desirable for some applications, but ( For example, it is not desirable for other uses) to provide general illumination, such divergence spectra that generally do not provide light that appears white and / or provide very low CRI. As a result, in many cases (eg, to make a device that emits light perceived as white or quasi-white, or to make a device that emits highly unsaturated light), in many cases, a light source that emits light of a different color (e.g., , One or more solid state light emitters and optionally also one or more other types of light sources, such as additional light emitting diodes, luminescent materials, incandescent lamps, etc.). There are various reasons why one or more solid state emitters can stop light divergence and / or change the intensity of its light divergence, which debalances the color output and causes the lighting device to perceive it as a different color than the color of the desired light output. Light can be emitted. As a result, in many such devices, one problem that necessitates the inclusion of additional components is that each maintains a balance of color output between light emitters that emit light of different colors to achieve the desired color output. There may be a need to provide additional circuitry that can regulate the current supplied to the solid state light emitters (and / or other light emitters).

다른 그러한 문제점은 혼합을 보조하기 위해 추가의 구조물을 제공함으로써 상이한 고체 상태 발광기들로부터 발산되는 상이한 컬러의 광들을 혼합하기 위한 요구가 있을 수 있는 것이다.Another such problem is that there may be a need to mix light of different colors emitted from different solid state emitters by providing additional structure to aid mixing.

하나 이상의 고체 상태 발광기가 그들의 광 발산 강도에 있어서 변할 수 있는 이유의 하나의 예는 (예컨대, 주변 온도의 변화, 및/또는 고체 상태 발광기 및/또는 주위 구성요소 또는 구조물의 가열로부터 기인하는) 온도 변화이다. 몇몇 유형의 고체 상태 발광기(예컨대, 상이한 컬러의 광을 발산하는 고체 상태 발광기)가 상이한 온도에서 (동일한 전류를 공급받으면) 광 발산의 강도에 있어서 차이를 경험하고, 흔히 강도의 그러한 변화는 온도가 변화함에 따라 상이한 컬러의 광을 발산하는 발산기들에 대해 상이한 정도로 발생한다. 예를 들어, 적색 광을 발산하는 몇몇 발광 다이오드는 적어도 몇몇 온도 범위 내에서 매우 강한 온도 의존성을 갖는다 (예컨대, AlInGaP 발광 다이오드는 ~ 40℃까지 가열될 때 ~ 20%만큼, 즉 ℃당 대략 -0.5%만큼 광학 출력이 감소할 수 있고; 몇몇 청색 광 발산 InGaN + YAG:Ce 발광 다이오드는 약 -0.15%/℃만큼 광학 출력이 감소할 수 있다). 다양한 방열 계획이 LED에 의해 발생되는 열의 적어도 일부를 소산시키기 위해 개발되었다. 예를 들어, 2008년 9월에 cree.com/xlamp에서 공개된, 문헌 [Application Note: CLD-APO6.006, entitled Cree ® XLamp ® XR Family & 4550 LED Reliability] 참조.One example of why one or more solid state light emitters may vary in their light divergence intensity is a temperature (eg, resulting from a change in ambient temperature and / or heating of the solid state light emitter and / or surrounding components or structures). It is a change. Some types of solid state emitters (e.g., solid state emitters that emit light of different colors) experience differences in the intensity of light divergence (if the same current is supplied) at different temperatures, and often such changes in intensity are caused by temperature As changes occur for different degrees for emitters that emit light of different colors. For example, some light emitting diodes that emit red light have very strong temperature dependence within at least some temperature ranges (e.g., AlInGaP light emitting diodes are heated by -40% by -20%, i.e. approximately -0.5 per ° C). Optical power may be reduced by%; some blue light emitting InGaN + YAG: Ce light emitting diodes may reduce optical power by about -0.15% / ° C.). Various thermal plans have been developed to dissipate at least some of the heat generated by the LEDs. See, eg, Application Note: CLD-APO6.006, entitled Cree ® , which was published at cree.com/xlamp in September 2008. XLamp ® XR Family & 4550 LED Reliability ].

하나 이상의 고체 상태 발광기가 그의 광 발산 강도에 있어서 변할 수 있는 이유의 다른 예는 노후화이다. 몇몇 고체 상태 발광기(예컨대, 상이한 컬러의 광을 발산하는 고체 상태 발광기)는 그가 노후화됨에 따라 (동일한 전류를 공급받으면) 광 발산 강도의 감소를 경험하고, 흔히 그러한 강도의 감소는 상이한 속도로 발생한다.Another example of why one or more solid state light emitters may vary in their light divergence intensity is aging. Some solid state light emitters (eg, solid state light emitters that emit light of different colors) experience a decrease in light divergence intensity (as long as they are supplied with the same current) as they age, and often such decreases occur at different rates. .

하나 이상의 고체 상태 발광기가 그의 광 발산 강도에 있어서 변할 수 있는 이유의 다른 예는 고체 상태 발광기(들)에 대한 손상 및/또는 고체 상태 발광기(들)에 전류를 공급하는 회로에 대한 손상이다.Other examples of why one or more solid state light emitters may vary in their light divergence intensity are damage to the solid state light emitter (s) and / or damage to the circuit that supplies current to the solid state light emitter (s).

추가의 구성요소의 포함을 흔히 필요로 하는 발광 다이오드를 구비한 조명 장치를 만드는데 있어서 제시되는 다른 문제점은 많은 고체 상태 발광기의 성능이 그가 상승된 온도를 받을 때 감소될 수 있는 것이다. 예를 들어, 많은 발광 다이오드 광원은 많은 백열 전구에 대한 단지 수개월 또는 1-2년에 대조되는 수십 년의 평균 작동 수명을 갖지만, 몇몇 발광 다이오드의 수명은 그가 상승된 온도에서 작동되면, 현저하게 단축될 수 있다. 일반적인 제조사 권고는 발광 다이오드의 접합 온도가 긴 수명이 필요하다면, 85℃를 초과하지 않는 것이다. 많은 경우에, 원하는 정도의 열 소산을 제공하기 위해 추가의 구조물 (또는 구조물들)을 제공함으로써, 그러한 문제점을 상쇄하기 위한 요구가 있을 수 있다.Another problem presented in making lighting devices with light emitting diodes that often require the inclusion of additional components is that the performance of many solid state light emitters can be reduced when they are subjected to elevated temperatures. For example, many light emitting diode light sources have an average operating life of tens of years, contrasted with just months or 1-2 years for many incandescent bulbs, but the lifetime of some light emitting diodes is significantly shortened if he is operating at elevated temperatures. Can be. A general manufacturer's recommendation is that the junction temperature of a light emitting diode should not exceed 85 ° C if a long lifetime is required. In many cases, there may be a need to offset such problems by providing additional structures (or structures) to provide the desired degree of heat dissipation.

추가의 구성요소의 포함을 흔히 필요로 하는 발광 다이오드를 구비한 조명 장치를 만드는데 있어서 제시되는 다른 문제점은 고체 상태 발산기에 의해 제공되는 상대적으로 작은 면적으로부터의 상대적으로 높은 광 출력으로부터 기인한다. 그러한 광 출력의 집중은 일반적인 조사를 위한 고체 상태 조명 시스템을 제공하는데 있어서 문제를 제시할 수 있고, 즉, 대체로, 작은 면적 내의 휘도의 큰 차이가 눈부심으로서 인지될 수 있고, 사용자를 교란시킬 수 있다. 많은 경우에, 그러므로, 발산된 광을 혼합하고 그리고/또는 발산된 광이 더 큰 면적을 통해 출력된다는 인지를 생성하는 것을 보조하기 위해 추가의 구조물을 제공하기 위한 요구가 있다.Another problem presented in making a lighting device with a light emitting diode, which often requires the inclusion of additional components, results from the relatively high light output from the relatively small area provided by the solid state emitter. Such concentration of light output can present a problem in providing a solid state lighting system for general illumination, that is, largely, large differences in luminance within a small area can be perceived as glare and disturb the user. . In many cases, there is therefore a need to provide additional structures to mix the emitted light and / or to create a perception that the emitted light is output through a larger area.

추가의 구성요소의 포함을 흔히 필요로 하는 발광 다이오드를 구비한 조명 시스템을 만드는데 있어서 제시되는 다른 문제점은 발광 다이오드가 전형적으로 저전압 DC 전류 상에서 가장 효과적으로 작동되고, 라인 전압은 전형적으로 훨씬 더 높은 전압 AC 전류인 것이다. 결과적으로, 라인 전압을, 예컨대, AC로부터 DC로 변환하고, 그리고/또는 전압을 감소시키는 회로를 제공하기 위한 요구가 흔히 있다.Another problem presented in making a lighting system with light emitting diodes that often requires the inclusion of additional components is that the light emitting diodes typically operate most effectively on low voltage DC currents, and the line voltage is typically much higher voltage AC. It is a current. As a result, there is often a need to provide circuitry to convert line voltages, for example from AC to DC, and / or to reduce voltage.

또한, 몇몇 환경에서, 종래의 조광기를 갖는 회로 내에 조명 장치를 개조하거나 설치하기 위한 요구가 있다. 몇몇 조광기는 조명 장치에 공급되는 전류 내에 포함된 신호(예를 들어, 예컨대 트라이액(triac)으로부터의 AC 신호의 듀티 사이클)에 기초하여 작동하고, 이를 위해 추가의 회로가 대체로 필요하다.In addition, in some circumstances there is a need for retrofitting or installing lighting devices in circuits with conventional dimmers. Some dimmers operate based on the signal contained in the current supplied to the lighting device (eg, the duty cycle of the AC signal, for example from triac), and additional circuitry is usually needed for this.

상이한 개수의 고체 상태 발광기를 포함하며 (그에 의해 다양한 상이한 속도로 열을 발생시키는) 다양한 조명 장치를 만들 수 있고, (상승된 열 발생 속도를 포함한) 열 발생의 그러한 상이한 속도에 기인하는 효과를 해결할 수 있고, 그리고/또는 종래의 조명 장치에 대응하는 것을 포함한, 매우 다양한 형상 및 크기로 그러한 조명 장치를 만들 수 있는 것이 바람직하다.It is possible to create a variety of lighting devices (which thereby generate heat at a variety of different rates) and to solve the effects attributable to such different rates of heat generation (including elevated rates of heat generation). It is desirable to be able to make such lighting devices in a wide variety of shapes and sizes, and / or to correspond to conventional lighting devices.

하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함하는 조명 장치로부터 등가의 출력을 제공하기 위해 매우 다양한 회로를 요구하는 광 강도 출력 및/또는 전력 입력을 갖는 종래의 조명 장치가 존재하고, 그러한 광 강도 출력을 제공할 수 있고 그리고/또는 그러한 전력 입력에 의해 급전될 수 있는 다양한 고체 상태 발광기 조명 장치를 쉽게 만들 수 있는 것이 바람직하다.There is a conventional lighting device having a light intensity output and / or a power input that requires a wide variety of circuits to provide equivalent output from a lighting device comprising one or more solid state light emitters, and can provide such light intensity output. It is desirable to be able to easily make various solid state light emitter lighting devices that can be powered by and / or powered by such a power input.

본 발명의 보호 대상의 일 태양에 따르면, 적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 및 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 장착된 적어도 제1 고체 상태 발광기를 포함하는 광 엔진 모듈이 제공된다. 광 엔진 모듈은 조명 장치를 만들기 위해 (하나 이상의 조명 장치 구성요소를 각각 포함할 수 있는) 매우 다양한 조명 장치 요소들 중 하나 내로 삽입될 수 있다.According to one aspect of the object of protection of the invention, there is provided a light engine module comprising at least a first solid state light emitter support member and at least a first solid state light emitter mounted on the first solid state light emitter support member. The light engine module may be inserted into one of a wide variety of lighting device elements (which may each include one or more lighting device components) to make the lighting device.

본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에 따르면, 단일 설계에 대응하는 다수의 광 엔진 모듈이 만들어질 수 있고, 모듈은 그 다음 상이한 형상 및/또는 크기이지만 유사한 광 엔진 모듈을 포함하는 조명 장치를 형성하기 위해 (일부 또는 전부가 종래의 조명 장치의 종래의 형상 및 크기, 즉 "형상 인자"에 대응할 수 있는) 다양한 상이한 조명 장치 요소 내로 통합될 수 있다.According to this aspect of the subject matter of the invention, multiple light engine modules corresponding to a single design can be made, which modules then form lighting devices comprising similar light engine modules of different shape and / or size but similar. Can be incorporated into a variety of different lighting device elements (some or all of which may correspond to the conventional shape and size of the conventional lighting device, ie the “shape factor”).

대안적으로, 본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에 따르면, 상이한 설계에 각각 대응하는 (예컨대, 상이한 유형 (및/또는 개수)의 고체 상태 발광기를 포함하고, 그리고/또는 상이한 색조 또는 색 온도의 광을 발산하고, 그리고/또는 상이한 강도의 광을 발산하고, 그리고/또는 상이한 유형의 보상 회로를 갖는) 다수의 광 엔진 모듈이 만들어질 수 있고, 상이한 모듈은 그 다음 동일한 형상 및 크기 (및 가능하게는 다른 특징)이며 상이한 광 엔진 모듈을 갖는 조명 장치를 형성하기 위해, 단일 설계에 대응하는 조명 장치 요소 내로 통합될 수 있다.Alternatively, according to this aspect of the subject matter of the invention, it comprises a solid state light emitter of (e.g., different type (and / or number) of different types), each corresponding to a different design, and / or light of different hue or color temperature. Multiple light engine modules can be made, and / or emit light of different intensities, and / or have different types of compensation circuits, the different modules can then be of the same shape and size (and possibly Are other features) and can be integrated into lighting device elements corresponding to a single design to form lighting devices having different light engine modules.

대안적으로, 본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에 따르면, 상이한 설계에 각각 대응하는 (예컨대, 상이한 유형 (및/또는 개수)의 고체 상태 발광기를 포함하고, 그리고/또는 상이한 색조 또는 색 온도의 광을 발산하고, 그리고/또는 상이한 강도의 광을 발산하고, 그리고/또는 상이한 유형의 보상 회로를 갖는) 다수의 광 엔진 모듈이 만들어질 수 있고, 상이한 모듈은 그 다음 상이한 형상 및/또는 크기 (및 가능하게 다른 특징)이며 상이한 광 엔진 모듈을 갖는 조명 장치를 형성하기 위해, 상이한 형상 및/또는 크기인 조명 장치 요소 내로 통합될 수 있다.Alternatively, according to this aspect of the subject matter of the invention, it comprises a solid state light emitter of (e.g., different type (and / or number) of different types), each corresponding to a different design, and / or light of different hue or color temperature. Multiple light engine modules can be made, and / or emit light of different intensities, and / or have different types of compensation circuits, the different modules can then be of different shapes and / or sizes (and Possibly other features) and can be integrated into lighting device elements of different shapes and / or sizes to form lighting devices having different light engine modules.

또한, 본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에 따르면, 상이한 설계인 (예컨대, 상이한 유형의 고체 상태 발광기를 포함하고, 그리고/또는 상이한 색조 또는 색 온도의 광을 발산하고, 그리고/또는 상이한 강도의 광을 발산하고, 그리고/또는 상이한 유형의 보상 회로를 갖는) 다수의 광 엔진 모듈이 제공될 수 있고, 상이한 설계인 (예컨대, 상이한 형상 및/또는 크기이고, 그리고/또는 다른 상이한 특징을 갖는) 다수의 조명 장치 요소가 제공될 수 있고, 상이한 광 엔진 모듈들 중 일부 또는 전부는 상호 교환 가능할 수 있고, 상이한 조명 장치 요소들 중 일부 또는 전부 또한 상호 교환 가능할 수 있고, 이때 전체 조명 장치에 대한 상이한 설계의 개수는 상이한 광 엔진 모듈의 개수와 상이한 조명 장치 요소의 개수의 곱만큼 많을 수 있다.Furthermore, according to this aspect of the subject matter of the invention, different designs (eg comprising different types of solid state emitters, and / or emitting light of different hue or color temperature, and / or light of different intensities) Multiple light engine modules), and / or having different types of compensation circuits, may be provided, and multiple designs of different designs (eg, having different shapes and / or sizes, and / or other different features). Lighting device elements may be provided, some or all of the different light engine modules may be interchangeable, some or all of the different lighting device elements may also be interchangeable, wherein different designs for the entire lighting device The number of can be as many as the product of the number of different light engine modules and the number of different lighting device elements.

본 발명의 보호 대상의 일 태양에 따르면, 일부가 본원에서 언급되는 (A 램프, 예컨대, A19 전구, 또는 표준 형광 튜브 등과 같은), 종래의 조명 장치의 기존의 형상 인자, 예컨대 본 기술 분야의 당업자에게 공지된 매우 다양한 형상 인자들 중 하나에서 사용될 수 있는 광 엔진 모듈이 제공된다. 바꾸어 말하면, 광 엔진 모듈은 종래의 조명 장치의 형상 인자에 대응하는 조명 장치를 제공하기 위해 매우 다양한 다른 조명 장치 요소들 중 하나 내로 삽입될 수 있다.According to one aspect of the subject matter of the invention, some are referred to herein (such as A lamps, such as A19 bulbs, or standard fluorescent tubes, etc.), and existing shape factors of conventional lighting devices, such as those skilled in the art. There is provided a light engine module that can be used in one of a wide variety of shape factors known to the art. In other words, the light engine module can be inserted into one of a wide variety of other lighting device elements to provide a lighting device that corresponds to the shape factor of a conventional lighting device.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 이전 문단에서 설명된 유형의 조명 장치, 즉 하나 이상의 조명 장치 요소 및 광 엔진 모듈을 포함하는 조명 장치 내에 포함된 모듈을 교체하기 위해 사용될 수 있는 광 엔진 모듈이 제공된다. 그러한 교체는 모듈이 번아웃되거나 덜 효율적이 되는 경우에 또는 상이한 컬러 또는 성능이 요구되면 수행될 수 있다.According to another aspect of the subject matter of the invention, a light engine module that can be used to replace a module included in a lighting device of the type described in the previous paragraph, ie a lighting device comprising at least one lighting device element and a light engine module. This is provided. Such replacement can be performed if the module burns out or becomes less efficient or if different colors or performance are required.

위에서 기술된 바와 같이, 고체 상태 조명의 하나의 매우 매력적인 특질은 그의 효율과 그의 낮은 작동 비용이다. 그러나, 그의 사용을 제한하는 고체 상태 조명의 특질은 그의 설비 비용이다. 고체 상태 조명을 더욱 매력적으로 만들기 위한 한 가지 방법은 고체 상태 조명을 채용하는 조명 장치의 구성요소들 중 적어도 일부의 이미 우수한 유효 수명을 연장시키는 것이고, 이때 시간에 따른 설비 비용은 다른 조명 옵션과 비교하여 훨씬 더 감소된다.As described above, one very attractive feature of solid state lighting is its efficiency and its low operating cost. However, the property of solid state lighting that limits its use is its installation cost. One way to make solid state lighting more attractive is to extend the already good service life of at least some of the components of a lighting device that employs solid state lighting, with the cost of the installation over time compared to other lighting options. By much less.

많은 경우에, 고체 상태 조명에 대한 설비 비용은 대략 1/3 전력 변환, 1/3 발광 다이오드, 및 1/3 기계식 부품이다.In many cases, the installation cost for solid state lighting is approximately 1/3 power conversion, 1/3 light emitting diode, and 1/3 mechanical part.

위에서 기술된 바와 같이, 고체 상태 조명 장치는 전형적으로 시간에 걸쳐 열화하지만, (그러한 열화는 대체로 백열등 및 형광등과 같은 다른 조명 옵션의 경우에서보다 발생하는데 훨씬 긴 시간이 걸린다). 그러한 열화는 전형적으로 고체 상태 조명 장치 내의 고체 상태 발광기(들)이 더 높은 온도를 받을 때 더 신속하다.As described above, solid state lighting devices typically degrade over time, but such degradation generally takes much longer to occur than in other lighting options such as incandescent and fluorescent lights. Such degradation is typically faster when the solid state light emitter (s) in the solid state lighting device are subjected to higher temperatures.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 제거 가능한 광 엔진 모듈을 포함하는, 예컨대 적어도 하나의 고체 상태 발광기가 장착되는 지지 부재를 포함하는 조명 장치가 제공된다. 그러한 조명 장치에서, 요구될 때마다 또는 필요하다고 생각될 때마다, 소정의 스케줄에 따라, 지지 부재를 (그에 장착된 하나 이상의 고체 상태 발광기와 함께) 주기적으로 교체하는 것이 가능하다. 그러한 방식으로, 조명 장치의 다른 구성요소의 수명이 연장될 수 있고, 그리고/또는 조명 장치는 가능한 것보다 더 높은 온도에서 (즉, 더 많은 광을 발생시키도록) 작동될 수 있고, 그리고/또는 상이한 컬러 출력이 하나 이상의 지지 부재를 (그에 장착된 고체 상태 발광기 또는 고체 상태 발광기들과 함께) 교환함으로써 달성될 수 있다.According to another aspect of the object of protection of the invention, there is provided a lighting device comprising a support member, for example equipped with at least one solid state light emitter, comprising a removable light engine module. In such lighting arrangements, whenever required or when deemed necessary, it is possible to periodically replace the support member (with one or more solid state light emitters mounted thereon) according to a predetermined schedule. In that way, the lifetime of the other components of the lighting device can be extended, and / or the lighting device can be operated at a higher temperature (ie to generate more light) than is possible, and / or Different color output may be achieved by replacing one or more support members (with solid state light emitters or solid state light emitters mounted thereon).

예를 들어, 주어진 조명 요건(예컨대, 특정 공간, 예컨대 식당 안의 식사 영역 내의 전체 휘도)을 만족시키면서, 장비 비용은 더 적은 조명 장치를 사용하고 더 적은 개수의 조명 장치를 보상하기 위해 적어도 하나의 고체 상태 발광기에 더 높은 전류를 공급함으로써 감소될 수 있다. 그러한 경우에, 더 높은 전류에서 적어도 하나의 고체 상태 발광기를 작동시킴으로써 발생되는 더 높은 작동 온도가 고체 상태 발광기가 (주로 봉지제의 열화로 인해) 더 신속하게 열화되게 할 수 있지만, 그러한 열화의 효과는 열화의 개시 시에 (또는 열화의 임의의 다른 스테이지에서) (모듈의 일부인 하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함하여) 광 엔진 모듈을 교체함으로써 해결될 수 있음이 인식된다.For example, while satisfying a given lighting requirement (e.g., the overall brightness within a particular space, such as a dining area in a restaurant), the equipment cost is at least one solid in order to use fewer lighting devices and compensate for fewer lighting devices. It can be reduced by supplying higher current to the state light emitter. In such a case, the higher operating temperature generated by operating the at least one solid state light emitter at a higher current may cause the solid state light emitter to degrade more quickly (mainly due to deterioration of the encapsulant), but the effect of such degradation It is appreciated that can be solved by replacing the light engine module (including one or more solid state light emitters that are part of the module) at the onset of degradation (or at any other stage of degradation).

대안적으로 또는 추가적으로, 장비 비용은 그러한 높은 작동 온도로부터 생성되는 적어도 하나의 고체 상태 발광기의 더 신속한 열화의 효과가 열화의 개시 시에 (또는 열화의 임의의 다른 스테이지에서) 모듈의 일부인 하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함하여, 광 엔진 모듈 (또는 복수의 광 엔진 모듈들 중 하나 이상)을 교체함으로써 해결될 수 있음을 인식하여, 적어도 하나의 고체 상태 발광기의 열화가 허용 불가능하다고 보통 생각되는 임계 수준 아래로 유지되는 수준으로 적어도 하나의 고체 상태 발광기의 작동 온도가 유지되도록 제공되는 하나 이상의 방열기 요소를 제거함으로써 감소 (또는 추가로 감소)될 수 있다.Alternatively or additionally, the equipment cost is such that one or more solids whose effect of the faster degradation of at least one solid state light emitter resulting from such high operating temperatures is part of the module at the onset of degradation (or at any other stage of degradation). Recognizing that it can be solved by replacing a light engine module (or one or more of the plurality of light engine modules), including a state light emitter, below a threshold level that is generally considered to be unacceptable to deterioration of at least one solid state light emitter. It may be reduced (or further reduced) by removing one or more radiator elements provided to maintain the operating temperature of the at least one solid state light emitter at a level maintained at.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 및 적어도 제1 고체 상태 발광기를 포함하는 광 엔진 모듈이 제공된다.According to another aspect of the subject matter of the invention, there is provided a light engine module comprising at least a first solid state light emitter support member and at least a first solid state light emitter.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 및 적어도 제1 보상 회로를 포함하는 광 엔진 모듈이 제공된다.According to another aspect of the object of protection of the invention, there is provided a light engine module comprising at least a first solid state light emitter support member and at least a first compensation circuit.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 및 적어도 제1 고체 상태 발광기를 포함하는 광 엔진 모듈이 제공되고, 제1 고체 상태 발광기는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 장착되고, 제1 고체 상태 발광기 지지 부재의 적어도 제1 영역은 만곡된 단면을 갖는 표면을 포함한다. 본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에 따른 몇몇 실시예에서, 만곡된 단면의 적어도 일 부분은 원호 형상이다 (즉, 원의 일 부분을 형성한다).According to another aspect of the subject matter of the invention, there is provided a light engine module comprising at least a first solid state light emitter support member and at least a first solid state light emitter, wherein the first solid state light emitter is mounted on the first solid state light emitter support member. And at least a first region of the first solid state light emitter support member comprises a surface having a curved cross section. In some embodiments according to this aspect of the subject matter of the invention, at least a portion of the curved cross section is arc shaped (ie, forms a portion of the circle).

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재, 적어도 제1 고체 상태 발광기, 및 적어도 제1 보상 회로를 포함하는 광 엔진 모듈이 제공되고, 제1 고체 상태 발광기 및 제1 보상 회로는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 장착된다. 본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에 따른 몇몇 실시예에서, (1) 제1 고체 상태 발광기는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면 상에 장착되고, 제1 보상 회로는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재의 제2 표면 상에 장착되고, 그리고/또는 (2) 제1 보상 회로는 온도 보상 회로를 포함하고, 그리고/또는 (3) 제1 보상 회로는 색 발산 강도 보상 회로를 포함한다.According to another aspect of the subject matter of the invention, there is provided a light engine module comprising at least a first solid state light emitter support member, at least a first solid state light emitter, and at least a first compensation circuit, wherein the first solid state light emitter and the first The first compensation circuit is mounted on the first solid state light emitter support member. In some embodiments according to this aspect of the present invention to be protected, (1) the first solid state light emitter is mounted on a first surface of the first solid state light emitter support member, and the first compensation circuit is configured to be the first solid state light emitter. Mounted on the second surface of the support member, and / or (2) the first compensation circuit comprises a temperature compensation circuit, and / or (3) the first compensation circuit comprises a color diverging intensity compensation circuit.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재, 적어도 제1 고체 상태 발광기, 및 적어도 제1 접속 요소를 포함하는 광 엔진 모듈이 제공되고, 제1 고체 상태 발광기는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면 상에 장착되고, 제1 접속 요소는 적어도 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면으로부터 고체 상태 발광기 지지 부재의 제2 표면으로 연장한다. 본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에 따른 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기 지지 부재의 제2 표면은 만곡된 단면(예컨대, 만곡된 단면의 적어도 일 부분은 실질적으로 원호 형상임)을 갖는 표면을 포함한다.According to another aspect of the subject matter of the invention, there is provided a light engine module comprising at least a first solid state light emitter support member, at least a first solid state light emitter, and at least a first connection element, wherein the first solid state light emitter comprises: 1 mounted on a first surface of the solid state light emitter support member, the first connecting element extending at least from the first surface of the solid state light emitter support member to the second surface of the solid state light emitter support member. In some embodiments according to this aspect of the subject matter of the invention, the second surface of the solid state light emitter support member comprises a surface having a curved cross section (eg, at least a portion of the curved cross section is substantially arcuate in shape). do.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 및 적어도 제1 고체 상태 발광기를 포함하는 광 엔진 모듈이 제공되고, 제1 고체 상태 발광기는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 장착되고, 광 엔진 모듈의 실질적인 전체는 제1 고체 상태 발광기의 발산 표면의 제1 측면 상에 위치되고, 제1 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 광의 적어도 80% (및 몇몇 실시예에서, 적어도 90% 또는 실질적인 전부)가 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면의 제2 측면 내로 발산된다.According to another aspect of the subject matter of the invention, there is provided a light engine module comprising at least a first solid state light emitter support member and at least a first solid state light emitter, wherein the first solid state light emitter is mounted on the first solid state light emitter support member. A substantial entirety of the light engine module is located on the first side of the diverging surface of the first solid state light emitter and at least 80% of the light emitted by the first solid state light emitter (and in some embodiments, at least 90 % Or substantially all) is emitted into the second side of the diverging plane of the first solid state light emitter.

본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에 따른 몇몇 실시예에서, 광 엔진 모듈의 제1 치수(제1 치수는 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면에 대해 평행한 제1 평면 내에서 연장하는 광 엔진 모듈의 최대 치수임)는 제1 평면보다 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면으로부터 더 멀고, 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면에 대해 평행한 임의의 평면 내에서 연장하는 광 엔진 모듈의 최대 치수만큼 적어도 크다. 그러한 실시예들 중 일부에서, 광 엔진 모듈의 제2 치수는 광 엔진 모듈의 제1 치수보다 더 작고, 제2 치수는 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면에 대해 평행한 제2 평면 내에서 연장하는 광 엔진 모듈의 최대 치수이고, 제2 평면은 제1 평면보다 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면으로부터 더 멀다.In some embodiments according to this aspect of the subject matter of the invention, a first dimension of the light engine module (the first dimension of the light engine module extends within a first plane parallel to the diverging plane of the first solid state light emitter) Maximum dimension) is at least as large as the largest dimension of the light engine module extending further in any plane parallel to the diverging plane of the first solid state light emitter than the first plane. In some of such embodiments, the second dimension of the light engine module is smaller than the first dimension of the light engine module, the second dimension extending in a second plane parallel to the diverging plane of the first solid state light emitter. The maximum dimension of the light engine module, the second plane is further from the diverging plane of the first solid state light emitter than the first plane.

본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에 따른 몇몇 실시예에서, 광 엔진 모듈의 제1 치수(제1 치수는 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면에 대해 평행한 제1 평면 내에서 제1 방향으로 연장함)는 제1 방향에 대해 평행하며 제2 평면 내에 있는 임의의 방향으로 연장하는 광 엔진 모듈의 치수만큼 적어도 크고, 제2 평면은 제1 평면보다 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면으로부터 더 멀고, 제2 평면은 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면에 대해 평행하다. 그러한 실시예들 중 일부에서, 광 엔진 모듈의 제2 치수는 광 엔진 모듈의 제1 치수보다 더 작고, 제2 치수는 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면에 대해 평행한 제2 평면 내에서 연장하는 광 엔진 모듈의 치수이다.In some embodiments according to this aspect of the subject matter of the invention, a first dimension of the light engine module (the first dimension extends in a first direction in a first plane parallel to the diverging plane of the first solid state light emitter) ) Is at least as large as the dimensions of the light engine module parallel to the first direction and extending in any direction within the second plane, the second plane is further from the diverging plane of the first solid state light emitter than the first plane, The two planes are parallel to the diverging plane of the first solid state light emitter. In some of such embodiments, the second dimension of the light engine module is smaller than the first dimension of the light engine module, the second dimension extending in a second plane parallel to the diverging plane of the first solid state light emitter. The dimensions of the light engine module.

본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에 따른 몇몇 실시예에서, 복수의 고체 상태 발광기가 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 장착되고, 복수의 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 광의 실질적인 전부가 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면의 제2 측면 내로 발산된다.In some embodiments according to this aspect of the present subject matter, a plurality of solid state light emitters are mounted on the first solid state light emitter support member, and substantially all of the light emitted by the plurality of solid state light emitters is in the first solid state. Diverges into a second side of the divergent plane of the light emitter.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 적어도 하나의 하우징 부재, 적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재, 및 적어도 제1 고체 상태 발광기를 포함하는 조명 장치가 제공되고, 제1 고체 상태 발광기는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 장착되고, 제1 고체 상태 발광기 지지 부재는 적어도 하나의 하우징 부재에 의해 제거 가능하게 지지된다. 그러한 실시예들 중 일부에서, 조명 장치는 A 램프, 예컨대 A19 램프와 실질적으로 동일한 공간을 점유하도록 구성될 수 있다.According to another aspect of the subject matter of the invention, there is provided an illumination device comprising at least one housing member, at least a first solid state light emitter support member, and at least a first solid state light emitter, wherein the first solid state light emitter is provided in a first manner. Mounted on the solid state light emitter support member, the first solid state light emitter support member is removably supported by the at least one housing member. In some of such embodiments, the lighting device may be configured to occupy substantially the same space as the A lamp, such as the A19 lamp.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, (하나 이상의 고체 상태 발광기가 제공되는) 제1 회로 보드, 제2 회로 보드, 제1 지지 구조물, 및 제1 회로 보드를 제2 회로 보드에 전기적으로 연결하는 적어도 제1 전기 연결 구조물을 포함하는 광 엔진 모듈이 제공되고, 제1 전기 연결 구조물과 적어도 하나의 다른 전기 전도 요소 사이의 연면 거리는 제1 전기 연결 구조물을 절연하는 절연부의 표면을 따라 제1 전기 연결 구조물과 적어도 하나의 다른 전기 전도 요소 사이의 거리를 증가시킴으로써 증가된다.According to another aspect of the subject matter of the invention, electrically connecting a first circuit board, a second circuit board, a first support structure, and a first circuit board (provided with one or more solid state light emitters) to a second circuit board A light engine module is provided that includes at least a first electrical connection structure, wherein a creepage distance between the first electrical connection structure and the at least one other electrical conductive element is based on a surface of the insulation that insulates the first electrical connection structure. It is increased by increasing the distance between the connecting structure and the at least one other electrically conductive element.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 크기가 감소된 광 엔진 모듈이 제공된다. 몇몇 실시예에서, 광 엔진 모듈이 조명 장치 요소(들)의 축에 대해 직교하는 평면 내에서 축을 따른 특정 위치에서 특정 내부 단면적 및 형상을 갖는 조명 장치 요소 (또는 요소들)(예컨대, 하우징 부재, 렌즈, 및/또는 전기 커넥터) 내로 끼워지는 경우에, 조명 장치 요소(들)의 축을 따른 광 엔진 모듈의 치수는 감소된다.According to another aspect of the object of protection of the present invention, a light engine module having a reduced size is provided. In some embodiments, a lighting device element (or elements) (eg, housing member, having a specific internal cross-sectional area and shape at a specific location along the axis in a plane orthogonal to the axis of the lighting device element (s) is orthogonal to the axis of the lighting device element (s). When fitted into the lens, and / or the electrical connector), the dimensions of the light engine module along the axis of the lighting device element (s) are reduced.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 조명 장치 요소(들)의 축에 대해 직교하는 평면 내에서 축을 따른 특정 위치에서 특정 내부 단면적 및 형상을 갖는 조명 장치 요소 (또는 요소들)(예컨대, 하우징 부재, 렌즈, 및/또는 전기 커넥터) 내부에 쉽게 위치되고 그리고/또는 그 안에 부착 또는 지지될 수 있는 광 엔진 모듈이 제공된다.According to another aspect of the subject matter of the invention, a lighting device element (or elements) (eg, a housing) having a particular internal cross-sectional area and shape at a specific location along the axis in a plane orthogonal to the axis of the lighting device element (s). A light engine module is provided that can be easily positioned inside and / or attached or supported therein.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 광 엔진 모듈 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소를 포함하는 광 엔진 요소가 제공된다. 본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에 따른 몇몇 실시예에서, (1) 인터페이스 요소는 광 엔진 모듈에 제거 가능하게 부착되고, (2) 인터페이스 요소는 적어도 하나의 조명 장치 요소에 제거 가능하게 부착되도록 구성되고, 그리고/또는 (3) 인터페이스 요소는 적어도 하나의 조명 장치 요소에 부착되도록 구성된다.According to another aspect of the subject matter of the invention, there is provided a light engine element comprising an light engine module and an interface element connected to the light engine module. In some embodiments according to this aspect of the subject matter of the invention, (1) the interface element is removably attached to the light engine module and (2) the interface element is removably attached to the at least one lighting device element. And / or (3) the interface element is configured to be attached to at least one lighting device element.

본 발명의 보호 대상의 다른 태양에 따르면, 광 엔진 요소 및 적어도 하나의 조명 장치 요소를 포함하는 조명 장치가 제공된다. 본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에 따른 몇몇 실시예에서, 광 엔진 요소는 조명 장치 요소에 제거 가능하게 부착된다.According to another aspect of the object of protection of the invention, there is provided a lighting device comprising a light engine element and at least one lighting device element. In some embodiments according to this aspect of the subject matter of the invention, the light engine element is removably attached to the lighting device element.

본 발명의 보호 대상은 첨부된 도면 및 본 발명의 보호 대상의 다음의 상세한 설명을 참조하여 더 완전히 이해될 수 있다.The subject matter of the invention may be more fully understood by reference to the accompanying drawings and the following detailed description of the subject matter of the invention.

도 1은 광 엔진 모듈(10)의 제1 사시도이다.
도 2는 광 엔진 모듈(10)의 평면도이다.
도 3은 광 엔진 모듈(10)의 측면도이다.
도 4는 조명 장치(40)의 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 평면 5-5를 따라 취한 단면도이다.
도 6은 광 엔진 모듈(60)을 도시한다.
도 7은 조명 장치의 일 부분의 확대도를 도시한다.
도 8은 광 엔진 모듈(80)을 도시한다.
도 9는 조명 장치(90)의 단면도이다.
도 10은 광 엔진 모듈(100)을 도시한다.
도 11은 조명 장치(110)를 도시한다.
도 12는 하우징 부재에 대해 제 위치에 유지되는 고체 상태 발광기 지지 부재의 일 부분을 도시하는 부분 단면도이다.
도 13은 하우징 부재에 대해 제 위치에 유지되는 고체 상태 발광기 지지 부재의 일 부분을 도시하는 부분 단면도이다.
도 14는 하우징 부재에 대해 제 위치에 유지되는 고체 상태 발광기 지지 부재의 일 부분을 도시하는 부분 단면도이다.
도 15는 하우징 부재에 대해 제 위치에 유지되는 고체 상태 발광기 지지 부재의 일 부분을 도시하는 부분 단면도이다.
도 16은 하우징 부재에 대해 제 위치에 유지되는 고체 상태 발광기 지지 부재의 일 부분을 도시하는 부분 단면도이다.
도 17은 하우징 부재에 대해 제 위치에 유지되는 고체 상태 발광기 지지 부재의 일 부분을 도시하는 부분 단면도이다.
도 18은 고체 상태 발광기 지지 부재 상의 고체 상태 발광기의 배열의 일례의 개략도이다.
도 19는 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치(190)의 단면도이다.
도 20은 광 엔진 모듈(200)의 단면도이다.
도 21은 광 엔진 모듈의 일 실시예의 지지 구조물에 부착되는 회로 보드의 일 부분을 도시하는 단면도이다.
도 22는 광 엔진 모듈의 일 실시예의 지지 구조물에 부착되는 회로 보드의 일 부분을 도시하는 단면도이다.
도 23은 일체형 클립(233)을 포함하는 회로 보드(231) 및 클립(233)과 맞물릴 수 있는 돌출부(234)를 포함하는 지지 구조물(232)의 일 부분을 도시하는 단면도이다.
도 24는 광 엔진 모듈(240)의 일 부분을 도시하는 단면도이다.
도 25는 제1 지지 구조물(255) 내의 리세스(257) 내에 위치되는 제1 회로 보드(251)를 도시하는 단면도이다.
도 26은 제1 지지 구조물(263) 내의 홈(264) 내로 끼워지는 (모서리 상의) 리지(262)를 갖는 제1 회로 보드(261)를 도시하는 단면도이다.
도 27은 제1 지지 구조물(273) 내의 각각의 슬롯(274) 내로 끼워지는, 모서리 상의 2개의 탭(272)을 갖는 제1 회로 보드(271)를 도시하는 단면도이다.
도 28은 제1 지지 구조물(283) 내의 각각의 홈(284) 내로 끼워지는 탭(282)을 갖는 제1 회로 보드(281)를 도시하는 평면도이다.
도 29는 제1 지지 구조물(295)의 일 측면에 부착되는 제1 회로 보드(291), 및 제1 지지 구조물(295)의 대향 측면에 부착되는 제2 회로 보드(293)를 포함하는 광 엔진 모듈(290)의 일 부분을 도시하는 단면도이다.
도 30은 제1 지지 구조물(305)의 일 측면에 부착되는 제1 회로 보드(301), 및 제1 지지 구조물(305)의 대향 측면에 부착되는 제2 회로 보드(303)를 포함하는 광 엔진 모듈(300)의 일 부분을 도시하는 단면도이다.
도 31은 제1 지지 구조물(315)의 일 측면에 부착되는 제1 회로 보드(311), 및 제1 지지 구조물(315)의 대향 측면에 부착되는 제2 회로 보드(313)를 포함하는 광 엔진 모듈(310)의 일 부분을 도시하는 단면도이다.
도 32는 제1 지지 구조물(325)의 일 측면에 부착되는 제1 회로 보드(321), 및 제1 지지 구조물(325)의 대향 측면에 부착되는 제2 회로 보드(323)를 포함하는 광 엔진 모듈(320)의 일 부분을 도시하는 단면도이다.
도 33은 제1 지지 구조물(335)의 일 측면에 부착되는 제1 회로 보드(331), 및 제1 지지 구조물(335)의 대향 측면에 부착되는 제2 회로 보드(333)를 포함하는 광 엔진 모듈(330)의 일 부분을 도시하는 단면도이다.
도 34는 전도성 부분(341) 및 절연성 부분(342)을 포함하는 핀(pin: 340)의 단면도이다.
도 35는 제1 회로 보드(353) 및 11개의 고체 상태 발광기(351, 352)를 포함하며, 슬롯(354)이 제1 회로 보드(353) 내에 제공되는, 광 엔진 모듈(350)의 평면도이다.
도 36은 제1 지지 구조물(365)의 일 측면에 부착되는 제1 회로 보드(361), 및 주 표면이 제1 회로 보드(361)의 주 표면에 대해 실질적으로 직교하도록 위치되는 제2 회로 보드(363)를 포함하는 광 엔진 모듈(360)의 일 부분의 사시 단면도이다.
도 37은 광 엔진 모듈(370)의 일 부분의 사시 단면도이다.
도 38은 광 엔진 모듈(380)의 일 부분의 사시 단면도이다.
도 39는 광 엔진 모듈(391), 하우징 부재(392), 렌즈(393), 및 전기 커넥터(394)를 포함하는 조명 장치(390)의 단면도이다.
도 40은 광 엔진 모듈(401), 하우징 부재(402), 반사기(403), 및 전기 커넥터(404)를 포함하는 조명 장치(400)의 단면도이다.
도 41은 광 엔진 모듈(411), 하우징 부재(412), 렌즈(413), 및 전기 커넥터(414)를 포함하는 조명 장치(410)의 단면도이다.
도 42는 제1 및 제2 광 엔진 모듈(421), 제1 및 제2 하우징 부재(422), 렌즈(423), 및 한 쌍의 전기 커넥터(424)를 포함하는 조명 장치(420)의 단면도이다.
도 43은 광 엔진 모듈(431), 하우징 부재(432), 제1 반사기(433), 제2 반사기(434), 및 전기 커넥터(435)를 포함하는 조명 장치(430)의 단면도이다.
도 44는 광 엔진 모듈(440)의 정면도이다.
도 45는 광 엔진 모듈(450)의 정면도이다.
도 46은 광 엔진 모듈(460)의 정면도이다.
도 47은 광 엔진 모듈(470)의 정면도이다.
도 48은 광 엔진 모듈(480)의 정면도이다.
도 49는 광 엔진 모듈(490)의 정면도이다.
도 50은 광 엔진 모듈(500)의 정면도이다.
도 51은 광 엔진 모듈(510)의 정면도이다.
도 52는 광 엔진 모듈(520)의 정면도이다.
도 53은 광 엔진 모듈(530)의 정면도이다.
도 54는 광 엔진 모듈(540)의 정면도이다.
도 55는 광 엔진 모듈(550)의 정면도이다.
도 56은 조명 장치 요소 내에 장착된 광 엔진 모듈(550)의 단면도이다.
도 57은 하우징 부재(561) 내에 장착된 광 엔진 모듈(550)의 평면도이다.
도 58은 조명 장치 요소 내에 장착된 광 엔진 모듈(580)의 단면도이다.
도 59는 제1 지지 구조물(591)의 사시도이다.
도 60은 제1 지지 구조물(591), 제1 지지 구조물(591)에 부착되는 제1 회로 보드(601), 및 제1 지지 구조물(591)에 역시 부착된 제2 회로 보드(602)를 포함하는 광 엔진 모듈(600)의 단면도이다.
도 61은 제1 지지 구조물(611)의 사시도이다.
도 62는 제1 지지 구조물(611), 제1 지지 구조물(611)에 부착되는 제1 회로 보드(621), 및 제1 지지 구조물(611)에 역시 부착된 제2 회로 보드(622)를 포함하는 광 엔진 모듈(620)의 단면도이다.
도 63은 제1 지지 구조물(631)의 사시도이다.
도 64는 제1 지지 구조물(631)의 단면도이다.
도 65는 제1 지지 구조물(651)의 단면도이다.
도 66은 제1 지지 구조물(651)의 사시도이다.
도 67은 광 엔진 모듈(670)을 도시하는 단면도이다.
도 68은 광 엔진 모듈(680)을 도시하는 단면도이다.
도 69는 광 엔진 모듈(680)의 평면도이다.
도 70은 광 엔진 모듈(700)을 도시하는 단면도이다.
도 71은 광 엔진 모듈(710)을 도시하는 단면도이다.
도 72는 광 엔진 모듈(720)을 도시하는 단면도이다.
도 73은 광 엔진 모듈(730)을 도시하는 단면도이다.
도 74는 조명 장치(740)의 단면도이다.
도 75는 광 엔진 모듈(750)의 일 부분을 도시한다.
도 76은 광 엔진 모듈(760)의 일 부분을 도시한다.
도 77은 조명 장치(770)의 단면도이다.
도 78은 광 엔진 모듈(780)의 일 부분의 단면도이다.
도 79는 광 엔진 모듈(792)의 일 부분의 단면도이다.
도 80은 광 엔진 모듈(800)의 일 부분의 분해 사시도이다.
도 81은 도 80에 도시된 광 엔진 모듈(800)의 단면도이다.
도 82는 광 엔진 모듈(820)의 일 부분의 분해 사시도이다.
도 83은 도 82에 도시된 광 엔진 모듈(820)의 단면도이다.
도 84 및 85는 광 엔진 모듈(840)의 사시도이다.
도 86은 광 엔진 모듈(840)의 단면도이다.
도 87은 광 엔진 모듈(870)의 개념도이다.
도 88은 전기 연결 구조물(880)의 사시도이다.
도 89는 조명 장치 요소(890)의 정면 단면도이다.
도 90은 조명 장치 요소(990)의 평면 단면도이다.
도 91은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(902)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 92는 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(904)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 93은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(906)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 94는 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(908)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 95는 광 엔진 모듈(910) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(911)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 96은 "표준" 광 엔진 모듈(915) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(916)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 97은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(919)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 98은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(921)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 99는 도 98에 도시된 광 엔진 요소의 정면도이다.
도 100은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(924)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 101은 도 100에 도시된 광 엔진 요소의 정면도이다.
도 102는 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(926)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 103은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(928)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 104는 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(930)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 105는 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(932), 인터페이스 요소(932)가 연결되는 조명 장치 요소(933), 및 전기 커넥터(939)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다.
도 106은 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(937), 인터페이스 요소(932)가 연결되는 조명 장치 요소(938), 및 전기 커넥터(940)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다.
도 107은 복수의 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(944)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다.
도 108은 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(948), 인터페이스 요소(948)가 연결되는 하우징 부재(949), 및 전기 커넥터(988)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다.
도 109는 고체 상태 발광기 및 인터페이스 요소의 어레이, 하우징 부재(956), 및 전기 커넥터(957)를 포함하는 광 엔진 모듈(953)을 포함하는 조명 장치의 단면도이다.
도 110은 광 엔진 모듈(958), 광 엔진 모듈(958)에 연결된 인터페이스 요소(959), 인터페이스 요소(959)가 연결되는 하우징 부재(960), 및 전기 커넥터(965)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다.
도 111은 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(966), 인터페이스 요소(966)가 연결되는 하우징 부재(967), 렌즈(972) 및 전기 커넥터(971)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다.
도 112는 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(973), 인터페이스 요소(973)가 연결되는 하우징 부재(974), 렌즈(975), 및 전기 커넥터(978)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다.
도 113은 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(980), 인터페이스 요소(980)가 연결되는 하우징 부재(981), 렌즈(982), 전기 커넥터(987), 및 스프링 요소(986)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다.
도 114는 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(1141), 인터페이스 요소(1141)가 연결되는 하우징 부재(1142), 렌즈(1143), 및 전기 커넥터(1147)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다.
도 115는 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(1151)를 포함하는 광 엔진 요소(1150)의 정면도이다.
도 116은 하우징 부재(1161), 렌즈(1162), 및 전기 커넥터(1163)를 포함하는 조명 장치 요소(1160)의 단면도이다.
도 117은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(1171)를 포함하는 광 엔진 요소(1170)의 단면도이다.
도 118은 하우징 부재(1181), 렌즈(1182), 전기 커넥터(1183), 및 스프링 요소(1184)를 포함하는 조명 장치 요소(1180)의 단면도이다.
도 119는 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(1191)를 포함하는 광 엔진 요소(1190)의 단면도이다.
도 120은 하우징 부재(1201), 렌즈(1202), 전기 커넥터(1203), 및 스프링 요소(1204)를 포함하는 조명 장치 요소(1200)의 단면도이다.
도 121은 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈(901)에 연결되는 광 엔진 모듈 하우징 부재(1211), 광 엔진 모듈 하우징 부재(1211)에 연결되는 인터페이스 요소(1212), 인터페이스 요소(1212)가 연결되는 하우징 부재(1213), 및 전기 커넥터(1214)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다.
1 is a first perspective view of the light engine module 10.
2 is a plan view of the light engine module 10.
3 is a side view of the light engine module 10.
4 is a cross-sectional view of the lighting device 40.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along plane 5-5 shown in FIG. 4.
6 shows a light engine module 60.
7 shows an enlarged view of a part of the lighting device.
8 shows a light engine module 80.
9 is a cross-sectional view of the lighting device 90.
10 shows a light engine module 100.
11 shows a lighting device 110.
12 is a partial cross-sectional view showing a portion of the solid state light emitter support member held in place with respect to the housing member.
FIG. 13 is a partial cross-sectional view showing a portion of a solid state light emitter support member held in place relative to the housing member. FIG.
14 is a partial cross-sectional view showing a portion of the solid state light emitter support member held in place with respect to the housing member.
15 is a partial cross-sectional view showing a portion of a solid state light emitter support member held in place relative to the housing member.
16 is a partial cross-sectional view showing a portion of the solid state light emitter support member held in place relative to the housing member.
17 is a partial cross-sectional view showing a portion of a solid state light emitter support member held in place with respect to the housing member.
18 is a schematic diagram of an example of an arrangement of a solid state light emitter on a solid state light emitter support member.
19 is a cross-sectional view of a lighting device 190 according to the protection target of the present invention.
20 is a cross-sectional view of the light engine module 200.
21 is a cross-sectional view showing a portion of a circuit board attached to the support structure of one embodiment of the light engine module.
22 is a cross-sectional view showing a portion of a circuit board attached to the support structure of one embodiment of the light engine module.
FIG. 23 is a cross-sectional view of a portion of a support structure 232 that includes a circuit board 231 that includes an integral clip 233 and a protrusion 234 that may engage the clip 233.
24 is a cross-sectional view showing a portion of the light engine module 240.
25 is a cross-sectional view illustrating a first circuit board 251 positioned in a recess 257 in a first support structure 255.
FIG. 26 is a cross-sectional view illustrating a first circuit board 261 having ridges 262 (on the edges) that fit into grooves 264 in the first support structure 263.
FIG. 27 is a cross-sectional view illustrating a first circuit board 271 with two tabs 272 on the corners, fitted into each slot 274 in the first support structure 273.
FIG. 28 is a top view illustrating first circuit board 281 with tabs 282 fitted into respective grooves 284 in first support structure 283.
FIG. 29 shows an optical engine including a first circuit board 291 attached to one side of the first support structure 295 and a second circuit board 293 attached to the opposite side of the first support structure 295. A cross-sectional view illustrating a portion of module 290.
30 shows an optical engine including a first circuit board 301 attached to one side of the first support structure 305, and a second circuit board 303 attached to the opposite side of the first support structure 305. A cross-sectional view illustrating a portion of the module 300.
FIG. 31 shows an optical engine including a first circuit board 311 attached to one side of the first support structure 315 and a second circuit board 313 attached to the opposite side of the first support structure 315. A cross-sectional view illustrating a portion of the module 310.
32 shows an optical engine including a first circuit board 321 attached to one side of the first support structure 325, and a second circuit board 323 attached to the opposite side of the first support structure 325. A cross-sectional view illustrating a portion of the module 320.
FIG. 33 shows an optical engine including a first circuit board 331 attached to one side of a first support structure 335, and a second circuit board 333 attached to an opposite side of the first support structure 335. A cross-sectional view illustrating a portion of module 330.
34 is a cross-sectional view of a pin 340 that includes a conductive portion 341 and an insulating portion 342.
35 is a top view of the light engine module 350, including a first circuit board 353 and eleven solid state light emitters 351, 352, wherein a slot 354 is provided in the first circuit board 353. .
36 shows a first circuit board 361 attached to one side of the first support structure 365, and a second circuit board positioned such that the major surface is substantially orthogonal to the major surface of the first circuit board 361. A perspective cross-sectional view of a portion of a light engine module 360 that includes 363.
37 is a perspective cross-sectional view of a portion of the light engine module 370.
38 is a perspective cross-sectional view of a portion of the light engine module 380.
39 is a cross-sectional view of a lighting device 390 that includes a light engine module 391, a housing member 392, a lens 393, and an electrical connector 394.
40 is a cross-sectional view of a lighting device 400 that includes a light engine module 401, a housing member 402, a reflector 403, and an electrical connector 404.
41 is a cross-sectional view of a lighting device 410 that includes a light engine module 411, a housing member 412, a lens 413, and an electrical connector 414.
42 is a cross-sectional view of a lighting device 420 that includes a first and second light engine module 421, a first and second housing member 422, a lens 423, and a pair of electrical connectors 424. to be.
43 is a cross-sectional view of a lighting device 430 that includes a light engine module 431, a housing member 432, a first reflector 433, a second reflector 434, and an electrical connector 435.
44 is a front view of the light engine module 440.
45 is a front view of the light engine module 450.
46 is a front view of the light engine module 460.
47 is a front view of the light engine module 470.
48 is a front view of the light engine module 480.
49 is a front view of the light engine module 490.
50 is a front view of the light engine module 500.
51 is a front view of the light engine module 510.
52 is a front view of the light engine module 520.
53 is a front view of the light engine module 530.
54 is a front view of the light engine module 540.
55 is a front view of the light engine module 550.
56 is a cross sectional view of a light engine module 550 mounted within a lighting device element.
57 is a top view of light engine module 550 mounted in housing member 561.
58 is a cross sectional view of a light engine module 580 mounted within a lighting device element.
59 is a perspective view of a first support structure 591.
60 includes a first support structure 591, a first circuit board 601 attached to the first support structure 591, and a second circuit board 602 also attached to the first support structure 591. It is sectional drawing of the light engine module 600 shown to be.
61 is a perspective view of the first support structure 611.
FIG. 62 includes a first support structure 611, a first circuit board 621 attached to the first support structure 611, and a second circuit board 622 also attached to the first support structure 611. It is sectional drawing of the light engine module 620 shown.
63 is a perspective view of the first support structure 631.
64 is a cross sectional view of a first support structure 631.
65 is a cross-sectional view of the first support structure 651.
66 is a perspective view of the first support structure 651.
67 is a sectional view showing the light engine module 670.
68 is a cross-sectional view illustrating the light engine module 680.
69 is a top view of the light engine module 680.
70 is a sectional view of the light engine module 700.
71 is a sectional view of the light engine module 710.
72 is a cross-sectional view illustrating the light engine module 720.
73 is a sectional view showing the light engine module 730.
74 is a cross-sectional view of the lighting device 740.
75 illustrates a portion of light engine module 750.
76 illustrates a portion of light engine module 760.
77 is a cross-sectional view of the lighting device 770.
78 is a cross-sectional view of a portion of the light engine module 780.
79 is a cross-sectional view of a portion of the light engine module 792.
80 is an exploded perspective view of a portion of the light engine module 800.
FIG. 81 is a cross-sectional view of the light engine module 800 shown in FIG. 80.
82 is an exploded perspective view of a portion of the light engine module 820.
FIG. 83 is a cross-sectional view of the light engine module 820 shown in FIG. 82.
84 and 85 are perspective views of the light engine module 840.
86 is a cross-sectional view of the light engine module 840.
87 is a conceptual diagram of the light engine module 870.
88 is a perspective view of electrical connection structure 880.
89 is a front sectional view of the lighting device element 890.
90 is a top sectional view of the lighting device element 990.
91 is a cross sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 902 coupled to the light engine module.
92 is a cross-sectional view of a light engine element that includes a light engine module 901 and an interface element 904 coupled to the light engine module.
93 is a cross sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 906 coupled to the light engine module.
94 is a cross-sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 908 coupled to the light engine module.
95 is a cross-sectional view of a light engine element including an light engine module 910 and an interface element 911 coupled to the light engine module.
FIG. 96 is a cross-sectional view of a light engine element including a “standard” light engine module 915 and an interface element 916 coupled to the light engine module.
97 is a cross sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 919 coupled to the light engine module.
98 is a cross-sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 921 coupled to the light engine module.
FIG. 99 is a front view of the light engine element shown in FIG. 98.
100 is a cross-sectional view of a light engine element that includes a light engine module 901 and an interface element 924 coupled to the light engine module.
FIG. 101 is a front view of the light engine element shown in FIG. 100.
FIG. 102 is a cross-sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 926 coupled to the light engine module.
FIG. 103 is a cross-sectional view of a light engine element including a light engine module 901 and an interface element 928 coupled to the light engine module.
104 is a cross-sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 930 coupled to the light engine module.
105 is a cross-sectional view of a lighting device including a light engine module 901, an interface element 932 connected to the light engine module, a lighting device element 933 to which the interface element 932 is connected, and an electrical connector 939. .
106 is a cross-sectional view of a lighting device including a light engine module 901, an interface element 937 connected to the light engine module, a lighting device element 938 to which the interface element 932 is connected, and an electrical connector 940. .
107 is a cross-sectional view of a light engine element including a plurality of light engine modules 901 and an interface element 944 coupled to the light engine module.
108 illustrates a lighting device including a light engine module 901, an interface element 948 connected to the light engine module 901, a housing member 949 to which the interface element 948 is connected, and an electrical connector 988. It is a cross section.
109 is a cross-sectional view of a lighting device that includes a light engine module 953 that includes an array of solid state light emitters and interface elements, a housing member 956, and an electrical connector 957.
110 shows a lighting device including a light engine module 958, an interface element 959 connected to the light engine module 958, a housing member 960 to which the interface element 959 is connected, and an electrical connector 965. It is a cross section.
111 includes a light engine module 901, an interface element 966 connected to the light engine module 901, a housing member 967 to which the interface element 966 is connected, a lens 972, and an electrical connector 971. It is sectional drawing of the lighting apparatus.
112 shows a light engine module 901, an interface element 973 connected to the light engine module 901, a housing member 974 to which the interface element 973 is connected, a lens 975, and an electrical connector 978. It is sectional drawing of the lighting apparatus containing.
113 shows the light engine module 901, the interface element 980 connected to the light engine module 901, the housing member 981 to which the interface element 980 is connected, the lens 982, the electrical connector 987, and A cross sectional view of a lighting device including a spring element 986.
114 shows the light engine module 901, the interface element 1141 connected to the light engine module 901, the housing member 1142 to which the interface element 1141 is connected, the lens 1143, and the electrical connector 1147. It is sectional drawing of the lighting apparatus containing.
115 is a front view of the light engine element 1150 including the light engine module 901 and an interface element 1151 connected to the light engine module 901.
116 is a cross-sectional view of a lighting device element 1160 including a housing member 1161, a lens 1162, and an electrical connector 1163.
117 is a cross-sectional view of light engine element 1170 including light engine module 901 and interface element 1171 coupled to light engine module 901.
118 is a cross-sectional view of a lighting device element 1180 including a housing member 1181, a lens 1182, an electrical connector 1183, and a spring element 1184.
119 is a cross-sectional view of a light engine element 1190 that includes a light engine module 901 and an interface element 1191 connected to the light engine module 901.
120 is a cross-sectional view of a lighting device element 1200 that includes a housing member 1201, a lens 1202, an electrical connector 1203, and a spring element 1204.
121 shows an light engine module 901, an light engine module housing member 1211 connected to the light engine module 901, an interface element 1212 connected to the light engine module housing member 1211, and an interface element 1212. Is a cross-sectional view of a lighting device including a housing member 1213 to which it is connected, and an electrical connector 1214.

본 발명의 보호 대상은 이제 본 발명의 보호 대상의 실시예가 도시되어 있는 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 더 상세하게 설명될 것이다. 그러나, 본 발명의 보호 대상은 본원에서 설명되는 실시예로 제한되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 오히려, 이러한 실시예는 본 발명이 완벽하고 완전해지며, 본 기술 분야의 당업자에게 본 발명의 보호 대상의 범주를 완전히 전달하도록, 제공된다. 유사한 번호는 전체적으로 유사한 요소를 지칭한다. 본원에서 사용되면, "및/또는"이라는 용어는 관련된 나열 목록들 중 하나 이상의 임의의 모든 조합을 포함한다.The protection subject of the invention will now be described in more detail below with reference to the accompanying drawings in which embodiments of the protection subject of the invention are shown. However, the subject matter of the invention should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this invention will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the subject matter of the invention to those skilled in the art. Like numbers refer to like elements throughout. As used herein, the term “and / or” includes any and all combinations of one or more of the related listings.

본원에서 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 설명할 목적이며, 본 발명의 보호 대상을 제한하도록 의도되지 않는다. 본원에서 사용되면, 단수 형태 "하나(a, an)" 및 "그(the)"는 문맥이 명확하게 달리 표시하지 않으면, 복수 형태도 포함하도록 의도된다. "포함하다" 및/또는 "포함하는"이라는 용어는 본 명세서에서 사용되면, 기술되는 특징, 정수, 단계, 작동, 요소, 및/또는 구성요소의 존재를 규정하지만, 하나 이상의 다른 특징, 정수, 단계, 작동, 요소, 구성요소 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않음이 아울러 이해될 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the subject matter of the invention. As used herein, the singular forms “a, an” and “the” are intended to include the plural forms as well, unless the context clearly indicates otherwise. The terms “comprises” and / or “comprising”, as used herein, define the presence of the described features, integers, steps, acts, elements, and / or components, but include one or more other features, integers, It will also be understood that it does not exclude the presence or addition of steps, acts, elements, components and / or groups thereof.

층, 영역, 또는 기판과 같은 요소가 다른 요소 "상에" 있거나, 그 "상에" 장착되거나, 그 "상으로" 연장하는 것으로 본원에서 지칭될 때, 이는 다른 요소 상에 직접 있거나 그 상으로 직접 연장할 수 있거나, 개재 요소가 존재할 수도 있다. 대조적으로, 요소가 다른 요소 "상에 직접" 있거나 그 "상으로 직접" 연장하는 것으로 본원에서 지칭될 때, 개재 요소가 존재하지 않는다. 또한, 요소가 다른 요소에 "연결" 또는 "결합"되는 것으로 본원에서 지칭될 때, 이는 다른 요소에 직접 연결 또는 결합될 수 있거나 개재 요소가 존재할 수 있다. 대조적으로, 요소가 다른 요소에 "직접 연결" 또는 "직접 결합"되는 것으로 본원에서 지칭될 때, 개재 요소가 존재하지 않는다. 또한, 제1 요소가 제2 요소 "상에" 있다는 기술은 제2 요소가 제1 요소 "상에" 있다는 기술과 동의어이다.When an element, such as a layer, area, or substrate, is referred to herein as being "on", mounted "on" or extending "on" another element, it is directly on or onto another element. It may extend directly or there may be intervening elements. In contrast, when an element is referred to herein as "directly on" or extending "directly onto" another element, there are no intervening elements present. In addition, when an element is referred to herein as being "connected" or "coupled" to another element, it may be directly connected or coupled to another element or an intervening element may be present. In contrast, when an element is referred to herein as being "directly linked" or "directly bonded" to another element, there are no intervening elements present. Also, the description that the first element is "on" the second element is synonymous with the description that the second element is "on" the first element.

"~과 접촉하는"이라는 표현은 본원에서 사용되면, 제2 구조물과 접촉하는 제1 구조물이 제2 구조물과 직접 접촉하거나 제2 구조물과 간접 접촉하는 것을 의미한다. "~과 간접 접촉하는"이라는 표현은 제1 구조물이 제2 구조물과 직접 접촉하지 않지만, (제1 및 제2 구조물을 포함한) 복수의 구조물이 있고, 복수의 구조물 각각이 복수의 구조물들 중 적어도 하나의 다른 것과 직접 접촉하는 (예컨대, 제1 및 제2 구조물들이 적층되지만 하나 이상의 개재 층에 의해 분리되는) 것을 의미한다. "직접 접촉"이라는 표현은 본 명세서에서 사용되면, 제2 구조물과 "직접 접촉하는" 제1 구조물이 제2 구조물을 터치하고, 적어도 몇몇 위치에서 제1 및 제2 구조물들 사이에 개재 구조물이 없다는 것을 의미한다.The expression “in contact with” as used herein means that the first structure in contact with the second structure is in direct contact with the second structure or indirect contact with the second structure. The expression “indirect contact with” means that the first structure does not directly contact the second structure, but there are a plurality of structures (including the first and second structures), each of which is at least one of the plurality of structures. By direct contact with one other (eg, the first and second structures are stacked but separated by one or more intervening layers). The expression "direct contact", as used herein, means that a first structure that is "in direct contact" with the second structure touches the second structure, and there is no intervening structure between the first and second structures at least in some locations. Means that.

장치 내의 2개의 구성요소들이 "전기적으로 연결되는"이라는 본원에서의 기술은 장치에 의해 제공되는 기능 또는 기능들에 영향을 미치는 구성요소들 사이에 전기적으로 구성요소가 없다는 것을 의미한다. 예를 들어, 2개의 구성요소들은 이들이 장치에 의해 제공되는 기능 또는 기능들에 실질적으로 영향을 미치지 않는 그들 사이의 작은 저항(실제로, 2개의 구성요소를 연결하는 와이어가 작은 저항으로서 간주될 수 있음)을 가질 수 있더라도, 전기적으로 연결된 것으로 지칭될 수 있고; 유사하게, 2개의 구성요소들은 이들이 추가의 구성요소를 포함하지 않는 것을 제외하고는 동일한 장치에 의해 제공되는 기능 또는 기능들에 실질적으로 영향을 미치지 않으면서, 장치가 추가의 기능을 수행하도록 허용하는 그들 사이의 추가의 전기적 구성요소를 가질 수 있더라도, 전기적으로 연결되는 것으로 지칭될 수 있고; 유사하게, 서로 직접 연결되거나, 회로 보드 상의 와이어 또는 트레이스의 대향 단부들에 직접 연결되는 2개의 구성요소들이 전기적으로 연결된다. 장치 내의 2개의 구성요소들이 "전기적으로 연결"되었다는 본원에서의 기술은 2개의 구성요소들이 2개의 구성요소들 사이에 전기적으로 구성요소가 없음을 의미하는, "직접 전기적으로 연결"되었다는 기술로부터 구분된다.The description herein that two components in a device are "electrically connected" means that there is no electrical component between components that affects the function or functions provided by the device. For example, two components may have a small resistance between them, in which they do not substantially affect the function or functions provided by the device (in fact, the wire connecting the two components may be regarded as a small resistance). May be referred to as electrically connected; Similarly, the two components allow the device to perform additional functions without substantially affecting the functionality or functions provided by the same device except that they do not include additional components. It may be referred to as being electrically connected, although it may have additional electrical components between them; Similarly, two components that are directly connected to each other or directly to opposite ends of a wire or trace on a circuit board are electrically connected. The description herein that the two components in the device are "electrically connected" distinguishes from the description that the two components are "directly electrically connected", meaning that there is no electrical component between the two components. do.

"제1", "제2" 등의 용어가 다양한 요소, 구성요소, 영역, 층, 섹션, 및/또는 파라미터를 설명하기 위해 본원에서 사용될 수 있지만, 이러한 요소, 구성요소, 영역, 층, 섹션, 및/또는 파라미터는 이러한 용어에 의해 제한되어서는 안 된다. 이러한 용어들은 하나의 요소, 구성요소, 영역, 층 또는 섹션을 다른 영역, 층, 또는 섹션으로부터 구분하기 위해서만 사용된다. 따라서, 아래에서 설명되는 제1 요소, 구성요소, 영역, 층, 또는 섹션은 본 발명의 보호 대상의 교시로부터 벗어남이 없이 제2 요소, 구성요소, 영역, 층, 또는 섹션으로 불릴 수 있다.Although terms such as "first" and "second" may be used herein to describe various elements, components, regions, layers, sections, and / or parameters, such elements, components, regions, layers, sections , And / or parameters should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component, region, layer or section from another region, layer, or section. Thus, the first element, component, region, layer, or section described below may be referred to as a second element, component, region, layer, or section without departing from the teachings of the subject matter of the invention.

"하부", "하면", "아래, "상부", "상면", 또는 "위"와 같은 상대 용어는 도면에 도시된 바와 같은 하나의 요소의 다른 요소에 대한 관계를 설명하기 위해 본원에서 사용될 수 있다. 그러한 상대 용어는 도면에 도시된 배향에 추가하여 장치의 상이한 배향들을 포함하도록 의도된다. 예를 들어, 도면의 장치가 뒤집히면, 다른 요소의 "하부" 측면 상에 있다고 설명된 요소가 다른 요소의 "상부" 측면 상에 배향될 것이다. 그러므로, "하부"라는 예시적인 용어는 도면의 특정 배향에 의존하여, "하부" 및 "상부"의 배향을 모두 포함할 수 있다. 유사하게, 도면들 중 하나의 장치가 뒤집히면, 다른 요소의 "아래" 또는 "저면"으로 설명된 요소는 다른 요소 "위"에 배향될 것이다. 그러므로, "아래" 또는 "저면"이라는 예시적인 용어는 위와 아래의 배향을 모두 포함할 수 있다.Relative terms such as "bottom", "bottom", "bottom", "top", "top", or "top" may be used herein to describe the relationship of one element to another as shown in the figures. Such relative terminology is intended to include different orientations of the device in addition to the orientation shown in the figures, for example, if the device of the figure is inverted, an element described as being on the "lower" side of the other element Will be oriented on the "top" side of the other element, therefore, the exemplary term "bottom" may include both "bottom" and "top" orientations, depending on the particular orientation of the drawings. When the device of one of the figures is inverted, the element described as "below" or "bottom" of the other element will be oriented on the other element "above." Thus, the exemplary terms "below" or "bottom" are referred to above and above. Can contain all of the following orientations: have.

"조사" (또는 "조사되는")이라는 표현은 고체 상태 발광기를 지칭할 때 본원에서 사용되면, 적어도 약간의 전류가 고체 상태 발광기에 공급되어 고체 상태 발광기가 적어도 약간의 전자기 방사선(예컨대, 가시광)을 발산하게 하는 것을 의미한다. "조사되는"이라는 표현은 고체 상태 발광기가 사람의 눈이 그가 전자기 방사선을 연속적으로 또는 간헐적으로 발산하는 것으로 인지하는 속도로 전자기 방사선을 연속적으로 또는 간헐적으로 발산하는 상황, 또는 동일한 색상 또는 상이한 색상의 복수의 고체 상태 발광기가, 예컨대, 사람의 눈이 그들이 광을 연속적으로 또는 간헐적으로 발산하는 것으로 인지하는 방식으로, 전자기 방사선을 간헐적으로 그리고/또는 ("켜짐" 시간의 중첩이 있거나 없이) 교대로 발산하는 상황 (및, 몇몇 경우에, 상이한 색상들이 분리된 색상으로서 또는 그러한 색상들의 혼합물로서 발산되는 경우)를 포함한다.The expression “illuminated” (or “irradiated”), as used herein when referring to a solid state light emitter, provides at least some current to be supplied to the solid state light emitter so that the solid state light emitter is at least some electromagnetic radiation (eg, visible light). Means to diverge. The expression “irradiated” means that the solid state light emitter continuously or intermittently emits electromagnetic radiation at a rate at which the human eye perceives that it emits electromagnetic radiation continuously or intermittently, or of the same or different colors. A plurality of solid state light emitters alternately and / or (with or without "on" time overlap) of electromagnetic radiation, such as in a way that the human eye perceives that they emit light continuously or intermittently. Divergent situations (and, in some cases, when different colors diverge as separate colors or as a mixture of such colors).

"여기된"이라는 표현은 루미네선트 재료를 지칭할 때 본원에서 사용되면, 적어도 몇몇 전자기 방사선(예컨대, 가시광, UV광 또는 적외광)이 루미네선트 재료와 접촉하여, 루미네선트 재료가 적어도 몇몇 광을 발산하게 하는 것을 의미한다. "여기된"이라는 표현은 루미네선트 재료가 사람의 눈이 그가 광을 연속적으로 또는 간헐적으로 발산하는 것으로 인지하는 속도로 광을 연속적으로 또는 간헐적으로 발산하는 상황, 또는 동일한 색상 또는 상이한 색상의 복수의 고체 상태 발광기가, 예컨대, 사람의 눈이 그들이 광을 연속적으로 또는 간헐적으로 발산하는 것으로 인지하는 방식으로, 광을 간헐적으로 그리고/또는 ("켜짐" 시간의 중첩이 있거나 없이) 교대로 발산하는 상황 (및, 몇몇 경우에, 상이한 색상들이 그러한 색상들의 혼합물로서 발산되는 경우)를 포함한다.The expression “excited”, as used herein when referring to a luminescent material, means that at least some electromagnetic radiation (eg, visible light, UV light or infrared light) contacts the luminescent material such that the luminescent material is at least Means to emit some light. The expression “excited” refers to a situation in which a luminescent material emits light continuously or intermittently at a rate at which the human eye perceives it to emit light continuously or intermittently, or a plurality of identical or different colors. Solid state light emitters of light intermittently and / or alternately emit light (with or without "on" overlap of time), such as in a way that the human eye perceives them to emit light continuously or intermittently. Situations (and, in some cases, when different colors diverge as a mixture of such colors).

"인접한"이라는 표현은 제1 구조물과 제2 구조물 사이의 공간적 관계를 지칭하기 위해 본원에서 사용되면, 제1 및 제2 구조물들이 서로 이웃하는 것을 의미한다. 즉, 서로 "인접한" 것으로 설명되는 구조물들이 유사한 경우에, 다른 유사한 구조물이 제1 구조물과 제2 구조물 사이에 위치되지 않는다 (예를 들어, 2개의 소산 요소들이 서로 인접하는 경우에, 다른 소산 요소가 그들 사이에 위치되지 않는다). 서로 "인접한" 것으로 설명되는 구조물들이 유사하지 않은 경우에, 다른 구조물이 그들 사이에 위치되지 않는다.The expression "adjacent" as used herein to refer to a spatial relationship between a first structure and a second structure means that the first and second structures are next to each other. That is, where structures that are described as "adjacent" to each other are similar, no other similar structure is located between the first structure and the second structure (eg, when two dissipating elements are adjacent to each other, Is not located between them). If structures described as "adjacent" to one another are not similar, no other structures are located between them.

"조명 장치"라는 표현은 본원에서 사용되면, 장치가 광을 발산할 수 있음을 표시하는 것을 제외하고는 제한되지 않는다. 즉, 조명 장치는 일정 면적 또는 체적, 예컨대, 구조물, 수영장 또는 스파, 방, 창고, 표시기, 도로, 주차장, 차량, 표지판, 예컨대, 도로 표지, 게시판, 선박, 완구, 거울, 용기, 전자 장치, 보트, 항공기, 경기장, 컴퓨터, 원격 오디오 장치, 원격 비디오 장치, 휴대 전화, 나무, 창, LCD 디스플레이, 동굴, 터널, 마당, 가로등을 조사하는 장치, 또는 일정 구획을 조사하는 장치 또는 장치들의 어레이, 또는 에지 또는 백 라이팅(예컨대, 백라이트 포스터, 표지판, LCD 디스플레이), (예컨대, AC 백열등, 저전압등, 형광등 등을 교체하기 위한) 전구 교체물, 실외 조명을 위해 사용되는 등, 보안 조명을 위해 사용되는 등, 외부 주거용 조명(벽걸이, 기둥/칼럼 걸이대)을 위해 사용되는 등, 천장 고정구/벽 스콘스(sconce), 서재 하부 조명, 램프(바닥 및/또는 테이블 및/또는 책상), 경관 조명, 트랙 조명, 작업 조명, 특수 조명, 천장 팬 조명, 보존물/예술품 디스플레이 조명, 고진동/충격 조명 - 작업등 등, 거울/세면대 조명을 위해 사용되는 장치, 또는 임의의 다른 발광 장치일 수 있다.The expression "lighting device", as used herein, is not limited except to indicate that the device can emit light. That is, the lighting device may be a certain area or volume, such as a structure, a pool or a spa, a room, a warehouse, an indicator, a road, a parking lot, a vehicle, a sign, for example, a road sign, a bulletin board, a ship, a toy, a mirror, a container, an electronic device, Boats, aircraft, stadiums, computers, remote audio devices, remote video devices, cell phones, trees, windows, LCD displays, caves, tunnels, yards, street lamps, or devices or arrays of devices that illuminate certain compartments, Or for security lighting, such as edge or backlighting (e.g., backlight posters, signs, LCD displays), bulb replacements (e.g. for replacing AC incandescent, low voltage, fluorescent, etc.), used for outdoor lighting, etc. Ceiling fixtures / wall scones, library underside lighting, lamps (floor and / or table and / or book), etc., used for exterior residential lighting (wall hangings, column / column racks). ), Landscape lighting, track lighting, work lighting, special lighting, ceiling fan lighting, preserved / art display lighting, high vibration / shock lighting-work lights, etc., devices used for mirror / sink lighting, or any other light emitting device Can be.

"표면"이라는 단어는 본원에서 사용되면 (예컨대, "하나 이상의 고체 상태 발광기가 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면 상에 장착될 수 있다"는 표현에서) 편평하거나 실질적으로 편평한 영역, 그리고 실질적으로 편평하지 않은 영역을 포함하고, 이에 대해 영역의 표면적의 적어도 70%가 서로에 대해 평행하며 영역의 최대 치수의 50% 미만인 거리만큼 서로로부터 이격된 제1 및 제2 평면들 사이에 끼워지고, 이에 대해 (1) 영역의 표면적의 적어도 5%를 각각 포함하는 영역 내의 2개의 이상의 하위 영역이 없고, (2) 제1 하위 영역의 표면적의 적어도 85%가 서로에 대해 평행하며 제1 하위 영역의 최대 치수의 25% 미만인 거리만큼 서로로부터 이격된 제3 및 제4 평면들 사이에 끼워지고, (3) 제2 하위 영역의 표면적의 적어도 85%가 (ⅰ) 서로에 대해 평행하며, (ⅱ) 제2 하위 영역의 최대 치수의 25% 미만인 거리만큼 서로로부터 이격되고, (ⅲ) 제3 및 제4 평면에 대해 적어도 30°의 각도를 형성하는 제5 및 제6 평면들 사이에 끼워진다.The word "surface", as used herein, is a flat or substantially flat area (eg, in an expression that "one or more solid state light emitters may be mounted on a first surface of a solid state light emitter support member"), and substantially At least 70% of the surface area of the area is interposed between the first and second planes spaced apart from each other by a distance that is parallel to each other and less than 50% of the maximum dimension of the area; With respect to (1) no two or more subregions in the region each containing at least 5% of the surface area of the region, and (2) at least 85% of the surface area of the first subregion are parallel to each other and the maximum of the first subregion Sandwiched between third and fourth planes spaced apart from each other by a distance less than 25% of the dimension, (3) at least 85% of the surface area of the second subregion is (iii) parallel to each other, and (ii) Spaced apart from each other by a distance of less than 25% of the maximum dimension of the second subregion, and (i) sandwiched between the fifth and sixth planes forming an angle of at least 30 ° with respect to the third and fourth planes.

"실질적으로 편평한" 또는 "실질적으로 평탄한"이라는 표현은 실질적으로 편평한 것을 특징으로 하는 표면 내의 지점들 중 적어도 90%가 평행하며 표면의 최대 치수의 5% 미만인 거리만큼 서로로부터 이격된 한 쌍의 평면들 중 하나 상에 또는 그들 사이에 위치되는 것을 의미한다.The expression “substantially flat” or “substantially flat” is a pair of planes spaced apart from each other by a distance at least 90% of the points in the surface that are substantially flat and parallel and less than 5% of the maximum dimension of the surface. It is located on or between one of them.

"주 표면"이라는 표현은 본원에서 사용되면, 전체 구조물의 표면적의 적어도 25%, 및 몇몇 경우에 전체 구조물의 표면적의 적어도 40%를 포함하는 표면적을 갖는 표면을 의미한다 (예컨대, 실질적으로 편평한 얇은 요소의 상면 및 하면 표면들 각각은 실질적으로 평행한 상면 및 하면 표면을 가짐).The expression “major surface”, as used herein, means a surface having a surface area that includes at least 25% of the surface area of the entire structure, and in some cases at least 40% of the surface area of the entire structure (eg, substantially flat thin). Each of the top and bottom surfaces of the element has a top and bottom surface that are substantially parallel.

"조명 장치의 축"이라는 표현은 본원에서 사용되면, 조명 장치가 실질적으로 대칭인 직선을 지칭할 수 있다. 조명 장치가 임의의 선에 대해 실질적으로 대칭이 아닌 경우에, "조명 장치의 축"이라는 표현은 (1) 조명 장치 상의 2개 이상의 유사한 구조물 (또는 유사한 기능을 제공하는 구조물)들이 등거리에 있는 선, (2) 조명 장치의 무게 중심을 통과하는 선, 및/또는 (3) 조명 장치의 회전이 실질적으로 균형을 이루는 선을 지칭할 수 있다.The expression “axis of lighting device” as used herein may refer to a straight line in which the lighting device is substantially symmetrical. If the lighting device is not substantially symmetric about any line, the expression "axis of the lighting device" means (1) a line in which two or more similar structures (or structures providing similar functions) on the lighting device are equidistant. , (2) a line passing through the center of gravity of the lighting device, and / or (3) a line in which the rotation of the lighting device is substantially balanced.

"실질적으로 균형을 이루는"이라는 표현은 본원에서 사용되면, 구조물을 지칭할 때, 구조물이 구조물의 질량의 약 10% 미만을 전체적으로 포함하는 특정 위치 또는 위치들의 질량을 추가함으로써 균형을 이루거나 이룰 수 있는 것을 의미한다.The expression “substantially balanced” as used herein, when referring to a structure, can be balanced or achieved by adding the mass of a particular location or locations that the structure as a whole comprises less than about 10% of the mass of the structure. It means to be.

"만곡된 단면을 갖는 표면"이라는 표현은 단면의 일 부분 내의 지점들 중 적어도 50%가 표면의 최대 치수의 10% 미만의 거리만큼 곡선으로부터 이격되는, 단면이 취해질 수 있는 표면을 의미하고, 곡선은 원, 타원, 포물선 또는 하나의 실질적으로 일정한 곡률 반경을 갖거나, 모두가 곡률 값의 50% 미만으로 상이한 복수의 곡률 반경을 갖는 형상에 대응하고, 각각의 곡률 반경은 표면의 최대 치수의 적어도 10%로 연장하는 지점들의 시퀀스에 기초한다.The expression “surface with curved cross section” means a surface from which a cross section can be taken, wherein at least 50% of the points within a portion of the cross section are spaced from the curve by a distance less than 10% of the maximum dimension of the surface, Is a circle, ellipse, parabola or one having a substantially constant radius of curvature, or all corresponding to shapes having a plurality of radii of curvature that differ by less than 50% of the value of curvature, each radius of curvature being at least of the maximum dimension of the surface. Based on a sequence of points extending to 10%.

"동등한 종래의 조명 장치에 대해 제공되는 실질적으로 동일한 공간 내에 끼워지는"이라는 표현 내의 "실질적으로 동일한 공간"이라는 표현은 제1 장치 및 제2 장치가 제1 장치가 제1 장치 위치를 점유하도록 위치될 수 있고, 제2 장치가 제2 장치 위치를 점유하도록 (상이한 시간에) 위치될 수 있도록 형성되고, 제1 장치 위치 내의 제1 장치가 제2 장치 위치의 체적의 적어도 80% (및 몇몇 경우에, 적어도 90%, 적어도 95% 또는 적어도 98 또는 99%)를 점유하고, 제2 장치 위치 내의 제2 장치가 제1 장치 위치의 체적의 적어도 80% (및 몇몇 경우에, 적어도 90%, 적어도 95%, 또는 적어도 98 또는 99%)를 점유하는 것을 의미한다.The expression "substantially the same space" in the expression "fitting into substantially the same space provided for an equivalent conventional lighting device" means that the first device and the second device are positioned such that the first device occupies the first device position. The second device may be positioned to occupy the second device location (at different times), and the first device within the first device location is at least 80% of the volume of the second device location (and in some cases At least 90%, at least 95% or at least 98 or 99%), and wherein the second device in the second device location is at least 80% (and in some cases at least 90%, at least) of the volume of the first device location 95%, or at least 98 or 99%).

"고체 상태 발광기의 발산 평면"(예컨대, "제1 고체 상태 발광기의 발산 평면")이라는 표현은 본원에서 사용되면, (1) 고체 상태 발광기로부터의 광 발산의 축에 대해 직교하는 평면(예컨대, 광 발산이 반구형인 경우에, 평면은 반구의 편평 부분을 따라 존재하고; 광 발산이 원추형인 경우에, 평면은 원추의 축에 대해 직교함), (2) 고체 상태 발광기로부터의 광 발산의 최대 강도의 방향에 대해 직교하는 평면(예컨대, 최대 광 발산이 수직인 경우에, 평면은 수평임), (3) 광 발산의 평균 방향에 대해 직교하는 평면(바꾸어 말하면, 최대 강도가 제1 방향이지만, 제1 방향의 일 측면에 대해 10°인 제2 방향으로의 강도가 제1 방향의 대향 측면에 대해 10°인 제3 방향으로의 강도보다 더 크면, 평균 강도는 제2 방향 및 제3 방향으로의 강도들의 결과로서 제2 방향을 향해 약간 이동됨)을 의미한다.The expression "emission plane of a solid state light emitter" (eg, "emission plane of a first solid state light emitter"), as used herein, includes: (1) a plane (eg, orthogonal to the axis of light emission from the solid state light emitter); If the light divergence is hemispherical, the plane is along the flat portion of the hemisphere; if the light divergence is conical, the plane is orthogonal to the axis of the cone), (2) the maximum of light divergence from the solid state emitter A plane orthogonal to the direction of intensity (eg, when the maximum light divergence is perpendicular, the plane is horizontal), (3) a plane orthogonal to the average direction of light divergence (in other words, the maximum intensity is the first direction but , If the strength in the second direction 10 ° with respect to one side in the first direction is greater than the strength in the third direction 10 ° with respect to the opposite side in the first direction, the average intensity is in the second direction and the third direction. Toward the second direction as a result of the strengths in the It means being moved slightly).

"복수의 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 광의 실질적인 전부가 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면의 제2 측면 내로 발산된다"는 표현 내의 "실질적인 전부"라는 표현은 광의 적어도 98%를 의미한다.The expression "substantial all" in the expression "substantially all of the light emitted by the plurality of solid state light emitters is diverted into the second side of the diverging plane of the first solid state light emitter" means at least 98% of the light.

"실질적으로 직교하는"이라는 표현은 본원에서 사용되면, 기준 평면 또는 라인에 대해 실질적으로 직교하는 것을 특징으로 하는 구조물 내의 지점들 중 적어도 90%가 (1) 기준 평면에 대해 직교하고, (2) 서로에 대해 평행하고, (3) 구조물의 최대 치수의 5% 미만의 거리만큼 서로로부터 이격된, 한 쌍의 평면들 중 하나 상에 또는 그들 사이에 위치되는 것을 의미한다.The expression “substantially orthogonal”, as used herein, means that at least 90% of the points in the structure are orthogonal to the reference plane, characterized by being substantially orthogonal to the reference plane or line, and (2) Parallel to one another and (3) located on or between one of the pair of planes, spaced from each other by a distance of less than 5% of the maximum dimension of the structure.

"제거 가능한" 및 "제거 가능하게"라는 용어는 (예컨대, "제거 가능한 광 엔진 모듈", "제거 가능한 지지 부재", "제거 가능하게 지지되는", "제거 가능하게 부착되는", 또는 "제거 가능하게 장착되는"이라는 표현들 중 하나에서), 제거 가능한 것을 특징으로 하는 요소(예컨대, 광 엔진 모듈, 지지 부재, 또는 인터페이스 요소)가 (예컨대, 조명 장치의 잔여부 내의) 임의의 다른 구성요소를 구조적으로 변화시키지 않고서, 예컨대 임의의 재료를 절단하지 않고서, (예컨대, 조명 장치로부터, 또는 하나 이상의 다른 구성요소에 대한 부착으로부터) 제거될 수 있는 것을 의미한다.The terms "removable" and "removably" (eg, "removable light engine module", "removable support member", "removably supported", "removably attached", or "removable) In one of the expressions “possibly mounted”, an element (eg, a light engine module, a support member, or an interface element) characterized by being removable may be any other component (eg, within the remainder of the lighting device). Means that it can be removed (eg, from a lighting device, or from attachment to one or more other components) without structurally changing the material, for example without cutting any material.

본 발명의 보호 대상은 아울러 구획된 공간 및 본 발명의 보호 대상에 따른 적어도 하나의 조명 장치를 포함하는 조사되는 구획(이의 체적은 균일하게 또는 불균일하게 조사될 수 있음)에 관한 것이고, 조명 장치는 구획된 공간의 적어도 일 부분을 (균일하게 또는 불균일하게) 조사한다.The object of protection of the present invention also relates to a compartment to be irradiated, which comprises a partitioned space and at least one lighting device according to the object of protection of the invention, the volume of which can be irradiated uniformly or unevenly. Investigate (uniformly or heterogeneously) at least a portion of the compartment space.

본 발명의 보호 대상의 몇몇 실시예는 적어도 제1 전력 라인을 포함하고, 본 발명의 보호 대상의 몇몇 실시예는 표면 및 본원에서 설명되는 바와 같은 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치의 임의의 실시예에 대응하는 적어도 하나의 조명 장치를 포함하는 구조물에 관한 것이고, 전류가 제1 전력 라인에 공급되고, 그리고/또는 조명 장치 내의 적어도 하나의 고체 상태 발광기가 조사되면, 조명 장치는 표면의 적어도 일 부분을 조사한다.Some embodiments of the object of protection of the invention include at least a first power line, and some embodiments of the object of protection of the invention are any implementation of a surface and a lighting device according to the object of protection of the invention as described herein. The structure relates to a structure comprising at least one lighting device corresponding to an example, wherein when a current is supplied to the first power line and / or at least one solid state light emitter in the lighting device is illuminated, the lighting device is at least one of the surface. Investigate the part.

본 발명의 보호 대상은 아울러, 예컨대 본원에서 설명되는 바와 같은 적어도 하나의 조명 장치가 그 안에 또는 그 위에 장착되는, 구조물, 수영장 또는 스파, 방, 창고, 표시기, 도로, 주차장, 차량, 표지판, 예컨대 도로 표지, 게시판, 선박, 완구, 거울, 용기, 전자 장치, 보트, 항공기, 경기장, 컴퓨터, 원격 오디오 장치, 원격 비디오 장치, 휴대 전화, 나무, 창, LCD 디스플레이, 동굴, 터널, 마당, 가로등 등으로 구성된 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 물품을 포함하는 피조사 영역에 관한 것이다.The object of protection of the invention is also to provide a structure, swimming pool or spa, room, warehouse, indicator, road, parking lot, vehicle, signage, such as, for example, at least one lighting device as described herein mounted thereon. Road sign, bulletin board, craft, toy, mirror, vessel, electronic device, boat, aircraft, stadium, computer, remote audio device, remote video device, mobile phone, wood, window, lcd display, cave, tunnel, yard, street light etc It relates to an irradiated area including at least one article selected from the group consisting of.

달리 정의되지 않으면, 본원에서 사용되는 (기술적 및 과학적 용어를 포함한) 모든 용어는 본 발명의 보호 대상이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 것과 같은 용어들은 관련 기술 및 본 발명의 맥락에서의 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 본원에서 명확하게 그렇게 정의되지 않으면 이상화되거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않음이 추가로 이해될 것이다. 다른 특징부에 "인접하여" 배치되는 구조물 또는 특징부에 대한 참조는 인접한 특징부 위에 또는 아래에 놓이는 부분을 가질 수 있음이 또한 본 기술 분야의 당업자에 의해 이해될 것이다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the subject matter of the invention belongs. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the relevant art and their meanings in the context of the present invention, and unless expressly so defined herein, in idealized or excessively formal meanings. It will be further understood that it is not interpreted. It will also be understood by those skilled in the art that a reference to a structure or feature that is disposed “adjacent” to another feature may have a portion that lies above or below an adjacent feature.

위에서 기술된 바와 같이, 몇몇 태양에서, 본 발명의 보호 대상은 적어도 하나의 고체 상태 발광기 지지 부재 및 하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함하는 광 엔진 모듈에 관한 것이다. 다른 태양에서, 광 엔진 모듈은 또한 하나 이상의 보상 회로 및/또는 하나 이상의 전기 접속 요소를 포함할 수 있다. 다른 태양에서, 본 발명의 보호 대상은 적어도 하나의 광 엔진 모듈 및 하나 이상의 하우징 부재를 포함하는 조명 장치에 관한 것이다.As described above, in some aspects, the subject matter of the present invention relates to a light engine module comprising at least one solid state light emitter support member and one or more solid state light emitters. In another aspect, the light engine module may also include one or more compensation circuits and / or one or more electrical connection elements. In another aspect, the subject matter of the invention relates to a lighting device comprising at least one light engine module and at least one housing member.

본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈은 임의의 컬러 또는 색조의 광을 (전기를 공급받을 때) 발산하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 광 엔진 모듈은 백색 광을 발산할 수 있다 (즉, 이는 블렌딩될 때, 백색 광으로서 인지되는 광을 생성하도록 혼합되는 광을 발산하는 고체 상태 발광기 및/또는 루미네선트 재료를 포함할 수 있다). 대안적으로, 몇몇 실시예에서, 광 엔진 모듈은 청색, 녹색, 황색, 주황색, 적색, 또는 임의의 다른 컬러 또는 색조의 광을 발산할 수 있다.The light engine module according to the protection subject of the present invention may be configured to emit light (when supplied with electricity) of any color or hue. For example, in some embodiments, the light engine module may emit white light (ie, when blended, it is a solid state light emitter and / or lumi that emits mixed light to produce light perceived as white light). Nessant material). Alternatively, in some embodiments, the light engine module may emit light of blue, green, yellow, orange, red, or any other color or hue.

고체 상태 발광기의 다음의 설명은 본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈 또는 조명 장치 중 하나 내에 포함될 수 있는 고체 상태 발광기에 적용된다.The following description of a solid state light emitter applies to a solid state light emitter that can be included in either the light engine module or the lighting device according to the protection subject of the invention.

본 기술 분야의 당업자는 매우 다양한 고체 상태 발광기와 친숙하며 그를 이미 접했고, 임의의 적합한 고체 상태 발광기 (또는 고체 상태 발광기들)이 본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈 또는 조명 장치 내에 채용될 수 있다. 고체 상태 발광기의 대표적인 예는 루미네선트 재료가 있거나 없는 발광 다이오드(무기 또는 중합체 발광 다이오드(PLED)를 포함한 유기)를 포함한다.Those skilled in the art are familiar with and already familiar with a wide variety of solid state light emitters, and any suitable solid state light emitter (or solid state light emitters) may be employed in the light engine module or lighting device according to the protection subject of the present invention. have. Representative examples of solid state light emitters include light emitting diodes (organic including inorganic or polymeric light emitting diodes (PLEDs)) with or without luminescent materials.

본 기술 분야의 당업자는 원하는 피크 발산 파장 및/또는 우세한 발산 파장을 갖는 광을 발산하는 다양한 고체 상태 발광기와 친숙하며 그를 이미 접했고, (아래에서 더 상세하게 설명되는) 그러한 고체 상태 발광기들 중 임의의 하나 또는 그러한 고체 상태 발광기들의 임의의 조합이 고체 상태 발광기를 포함하는 실시예에서 채용될 수 있다.Those skilled in the art are familiar with and already familiar with various solid state light emitters that emit light having a desired peak divergence wavelength and / or predominant divergence wavelength, and any of those solid state light emitters (described in more detail below). One or any combination of such solid state light emitters may be employed in embodiments that include a solid state light emitter.

발광 다이오드는 전류를 광으로 변환하는 반도체 장치이다. 매우 다양한 발광 다이오드가 계속 확장되는 범위의 목적으로 점점 더 증가하는 다양한 분야에서 사용된다. 더 구체적으로, 발광 다이오드는 전위차가 p-n 접합 구조물을 가로질러 인가될 때 광(자외광, 가시광, 또는 적외광)을 발산하는 반도체 장치이다. 발광 다이오드 및 많은 관련 구조물을 만들기 위한 다수의 공지된 방법이 있고, 본 발명의 보호 대상은 임의의 그러한 장치를 채용할 수 있다.Light emitting diodes are semiconductor devices that convert current into light. A wide variety of light emitting diodes are used in a growing variety of fields for the purpose of ever-expanding range. More specifically, light emitting diodes are semiconductor devices that emit light (ultraviolet light, visible light, or infrared light) when a potential difference is applied across a p-n junction structure. There are many known methods for making light emitting diodes and many related structures, and the subject of protection of the present invention may employ any such device.

발광 다이오드는 반도체 활성 (발광) 층의 전도대와 가전자대 사이의 대역 갭을 가로질러 전자를 여기시킴으로써 광을 생성한다. 전지 전이는 대역 갭에 의존하는 파장에서 광을 발생시킨다. 따라서, 발광 다이오드에 의해 발산되는 광의 컬러(파장) (및/또는 전자기 방사선의 유형, 예컨대, 적외광, 가시광, 자외광, 근자외광 등, 및 이들의 임의의 조합)은 발광 다이오드의 활성 층의 반도체 재료에 의존한다.Light emitting diodes generate light by exciting electrons across the bandgap between the conduction and valence bands of the semiconductor active (light emitting) layer. Battery transition generates light at wavelengths that depend on the band gap. Thus, the color (wavelength) of light emitted by the light emitting diode (and / or the type of electromagnetic radiation, such as infrared light, visible light, ultraviolet light, near ultraviolet light, etc., and any combination thereof) is determined by the active layer of the light emitting diode. Depends on the semiconductor material

"발광 다이오드"라는 표현은 기본 반도체 다이오드 구조물 (즉, 칩)을 지칭하도록 본원에서 사용된다. (예를 들어) 전자 제품 매장에서 판매되는 일반적으로 인식되며 상업적으로 이용 가능한 "LED"는 전형적으로 다수의 부품으로 구성된 "패키징된" 장치를 나타낸다. 이러한 패키징된 장치는 전형적으로 미국 특허 제4,918,487호; 제5,631,190호; 및 제5,912,477호에 설명된 것과 같지만 (그로 제한되지 않는) 반도체 기반 발광 다이오드; 다양한 와이어 연결부, 및 발광 다이오드를 봉지하는 패키지를 포함한다.The expression "light emitting diode" is used herein to refer to a basic semiconductor diode structure (ie, a chip). Generally recognized and commercially available "LEDs" sold in electronics stores (for example) typically represent "packaged" devices consisting of multiple components. Such packaged devices are typically described in US Pat. No. 4,918,487; 5,631,190; And semiconductor based light emitting diodes such as, but not limited to, described in US Pat. No. 5,912,477; Various wire connections, and packages encapsulating light emitting diodes.

본 발명의 보호 대상에 따른 고체 상태 발광기는, 필요하다면, 하나 이상의 루미네선트 재료를 추가로 포함할 수 있다.Solid state light emitters in accordance with the subject matter of the invention may further comprise one or more luminescent materials, if desired.

루미네선트 재료는 여기 방사선의 공급원에 의해 여기될 때 응답 방사선(예컨대, 가시광)을 발산하는 재료이다. 많은 경우에, 응답 방사선은 여기 방사선의 파장과 상이한 파장을 갖는다.Luminescent materials are materials that emit response radiation (eg, visible light) when excited by a source of excitation radiation. In many cases, the response radiation has a wavelength that is different from the wavelength of the excitation radiation.

루미네선트 재료는 하향 변환, 즉 광자를 더 낮은 에너지 수준(더 긴 파장)으로 변환하는 재료, 또는 상향 변환, 즉 광자를 더 높은 에너지 수준(더 짧은 파장)으로 변환하는 재료로서 분류될 수 있다.Luminescent materials can be classified as downconverting, i.e., converting photons to lower energy levels (longer wavelengths), or upconverting, ie converting photons to higher energy levels (shorter wavelengths). .

루미네선트 재료의 하나의 유형은 쉽게 이용 가능하며 본 기술 분야의 당업자에게 공지된 인이다. 루미네선트 재료의 다른 예는 신틸레이터, 주간 발광 테이프, 및 자외광에 의한 조사 시에 가시 스펙트럼 내에서 발광하는 잉크를 포함한다.One type of luminescent material is readily available and phosphorus known to those skilled in the art. Other examples of luminescent materials include scintillators, daytime luminescent tapes, and inks that emit light in the visible spectrum upon irradiation with ultraviolet light.

본 기술 분야의 당업자는 원하는 피크 발산 파장 및/또는 우세한 발산 파장, 또는 원하는 색조를 갖는 광을 발산하는 다양한 루미네선트 재료와 친숙하며 그를 이미 접했고, 그러한 루미네선트 재료들 중 임의의 하나 또는 그러한 루미네선트 재료들의 임의의 조합이 필요하다면 채용될 수 있다.One skilled in the art is familiar with, and has already encountered, various luminescent materials that emit light having a desired peak divergence wavelength and / or predominant divergence wavelength, or desired hue, and any one of such luminescent materials or Any combination of such luminescent materials can be employed if desired.

하나 이상의 루미네선트 재료가 임의의 적합한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 루미네선트 요소는 발광단(lumiphor)을 제공하기 위해, 실리콘 재료와 같은 수지(즉, 중합체 매트릭스), 에폭시 재료, 유리 재료 또는 금속 산화물 재료 내에 매립될 수 있고, 그리고/또는 수지의 하나 이상의 표면에 도포될 수 있다.One or more luminescent materials may be provided in any suitable form. For example, the luminescent element may be embedded in a resin (ie, a polymer matrix), an epoxy material, a glass material or a metal oxide material, and / or resin to provide a luminophor. It may be applied to one or more surfaces of the.

본 발명의 보호 대상을 실시하는데 사용될 수 있는 적합한 발광 다이오드, 루미네선트 재료, 발광단, 봉지제 등을 포함하는 적합한 고체 상태 발광기의 대표적인 예가 다음에 설명되어 있다:Representative examples of suitable solid state light emitters including suitable light emitting diodes, luminescent materials, luminophores, encapsulants, etc. that may be used to practice the subject of protection of the present invention are described below:

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2006년 12월 21일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/614,180호(현재는 미국 특허 출원 공개 제2007/0236911호)(대리인 정리 번호 P0958; 931-003 NP);US patent application Ser. No. 11 / 614,180, now filed December 21, 2006, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Representative Publication No. P0958; 931-003 NP) ;

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 1월 19일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/624,811호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0170447호)(대리인 정리 번호 P0961; 931-006 NP);US Patent Application No. 11 / 624,811 (current US Patent Application Publication No. 2007/0170447), filed Jan. 19, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0961; 931-006 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 5월 22일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/751,982호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0274080호)(대리인 정리 번호 P0916; 931-009 NP);US Patent Application No. 11 / 751,982 (current US Patent Application Publication No. 2007/0274080), filed May 22, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0916; 931-009 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 5월 24일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/753,103호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0280624호)(대리인 정리 번호 P0918; 931-010 NP);US Patent Application No. 11 / 753,103 (current US Patent Application Publication No. 2007/0280624), filed May 24, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0918; 931-010 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 5월 22일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/751,990호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0274063호)(대리인 정리 번호 P0917; 931-011 NP);US patent application Ser. No. 11 / 751,990, filed May 22, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative US Patent Application Publication No. 2007/0274063) (agent no. P0917; 931-011 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 4월 18일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/736,761호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0278934호)(대리인 정리 번호 P0963; 931-012 NP);US Patent Application No. 11 / 736,761 (current US Patent Application Publication No. 2007/0278934), filed April 18, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0963; 931-012 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 7일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/936,163호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0106895호)(대리인 정리 번호 P0928; 931-027 NP);US Patent Application No. 11 / 936,163 (current US Patent Application Publication No. 2008/0106895), filed Nov. 7, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (agent no. P0928; 931-027 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 8월 22일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/843,243호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0084685호)(대리인 정리 번호 P0922; 931-034 NP);US patent application Ser. No. 11 / 843,243, filed U.S. Patent Application Publication No. 2008/0084685, filed August 22, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P0922; 931-034 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 5월 8일자로 허여된 미국 특허 제7,213,940호(대리인 정리 번호 P0936; 931-035 NP);US Patent No. 7,213,940, issued on May 8, 2007, incorporated herein by reference in its entirety (agent no. P0936; 931-035 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2006년 12월 1일자로 출원된 발명의 명칭이 "조명 장치 및 조명 방법"(발명자: 안토니 폴 반 드 벤(Antony Paul van de Ven), 제럴드 에이치. 니글리(Gerald H. Negley); 대리인 정리 번호 931_035 PRO)인 미국 특허 출원 제60/868,134호;The invention, filed December 1, 2006, which is described in its entirety and incorporated herein by reference, is entitled “Lighting Device and Lighting Method” (Inventor: Antony Paul van de Ven, Gerald H. Nigley) (Gerald H. Negley), US Patent Application No. 60 / 868,134, at Agent No. 931_035 PRO;

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/948,021호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0130285호)(대리인 정리 번호 P0936 US2; 931-035 NP2);US patent application Ser. No. 11 / 948,021, filed Nov. 30, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative US Patent Application Publication No. 2008/0130285) (agent no. P0936 US2; 931-035 NP2) ;

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 6월 1일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/475,850호(현재 미국 특허 출원 공개 제2009-0296384호)(대리인 정리 번호 P1021; 931-035 CIP);US Patent Application No. 12 / 475,850 (current US Patent Application Publication No. 2009-0296384), filed June 1, 2009, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P1021; 931-035 CIP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 10월 11일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/870,679호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0089053호)(대리인 정리 번호 P0926; 931-041 NP);US Patent Application No. 11 / 870,679 (current US Patent Application Publication No. 2008/0089053), filed Oct. 11, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0926; 931-041 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 8일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/117,148호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0304261호)(대리인 정리 번호 P0977; 931-072 NP); 및US Patent Application No. 12 / 117,148 (current US Patent Application Publication No. 2008/0304261), filed May 8, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0977; 931-072 NP); And

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 1월 22일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/017,676호(현재 미국 특허 출원 공개 제2009/0108269호)(대리인 정리 번호 P0982; 931-079 NP).U.S. Patent Application No. 12 / 017,676 (currently U.S. Patent Application Publication No. 2009/0108269), filed Jan. 22, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0982; 931-079 NP).

대체로, 임의의 개수의 컬러의 광이 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치에 의해 혼합될 수 있다. 광 컬러의 블렌딩의 대표적인 예가 다음에 설명되어 있다:In general, any number of colors of light may be mixed by the lighting device according to the protection subject of the invention. Representative examples of blending light colors are described below:

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2006년 12월 20일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/613,714호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0139920호)(대리인 정리 번호 P0959; 931-004 NP);US Patent Application No. 11 / 613,714 (current US Patent Application Publication No. 2007/0139920), filed Dec. 20, 2006, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0959; 931-004 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2006년 12월 20일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/613,733호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0137074호)(대리인 정리 번호 P0960; 931-005 NP);US Patent Application No. 11 / 613,733 (current US Patent Application Publication No. 2007/0137074), filed Dec. 20, 2006, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0960; 931-005 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 4월 18일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/736,761호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0278934호)(대리인 정리 번호 P0963; 931-012 NP);US Patent Application No. 11 / 736,761 (current US Patent Application Publication No. 2007/0278934), filed April 18, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0963; 931-012 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 4월 18일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/736,799호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0267983호)(대리인 정리 번호 P0964; 931-013 NP);US patent application Ser. No. 11 / 736,799, filed April 18, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative US Patent Application Publication No. 2007/0267983) (agent no. P0964; 931-013 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 4월 19일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/737,321호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0278503호)(대리인 정리 번호 P0965; 931-014 NP);US Patent Application No. 11 / 737,321 (current US Patent Application Publication No. 2007/0278503), filed April 19, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0965; 931-014 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 7일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/936,163호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0106895호)(대리인 정리 번호 P0928; 931-027 NP);US Patent Application No. 11 / 936,163 (current US Patent Application Publication No. 2008/0106895), filed Nov. 7, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (agent no. P0928; 931-027 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 8일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/117,122호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0304260호)(대리인 정리 번호 P0945; 931-031 NP);US Patent Application No. 12 / 117,122 (current US Patent Application Publication No. 2008/0304260), filed May 8, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0945; 931-031 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 8일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/117,131호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0278940호)(대리인 정리 번호 P0946; 931-032 NP);US Patent Application No. 12 / 117,131 (current US Patent Application Publication No. 2008/0278940), filed May 8, 2008, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P0946; 931-032 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 8일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/117,136호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0278928호)(대리인 정리 번호 P0947; 931-033 NP);US Patent Application No. 12 / 117,136 (current US Patent Application Publication No. 2008/0278928), filed May 8, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0947; 931-033 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 5월 8일자로 허여된 미국 특허 제7,213,940호(대리인 정리 번호 P0936; 931-035 NP);US Patent No. 7,213,940, issued on May 8, 2007, incorporated herein by reference in its entirety (agent no. P0936; 931-035 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2006년 12월 1일자로 출원된 발명의 명칭이 "조명 장치 및 조명 방법"(발명자: 안토니 폴 반 드 벤, 제럴드 에이치. 니글리; 대리인 정리 번호 931_035 PRO)인 미국 특허 출원 제60/868,134호;The invention, filed December 1, 2006, which is hereby incorporated by reference in its entirety, is referred to as “Lighting Device and Method of Lighting” (Inventor: Anthony Paul Van De Ben, Gerald H. Nigley; Agent Clearance No. 931_035 PRO) US Patent Application No. 60 / 868,134;

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/948,021호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0130285호)(대리인 정리 번호 P0936 US2; 931-035 NP2);US patent application Ser. No. 11 / 948,021, filed Nov. 30, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative US Patent Application Publication No. 2008/0130285) (agent no. P0936 US2; 931-035 NP2) ;

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 6월 1일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/475,850호(현재 미국 특허 출원 공개 제2009-0296384호)(대리인 정리 번호 P1021; 931-035 CIP);US Patent Application No. 12 / 475,850 (current US Patent Application Publication No. 2009-0296384), filed June 1, 2009, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P1021; 931-035 CIP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 10월 9일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/248,220호(현재 미국 특허 출원 공개 제2009/0184616호)(대리인 정리 번호 P0967; 931-040 NP);US Patent Application No. 12 / 248,220 (current US Patent Application Publication No. 2009/0184616), filed Oct. 9, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0967; 931-040 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 12월 6일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/951,626호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0136313호)(대리인 정리 번호 P093; 931-053 NP);US patent application Ser. No. 11 / 951,626, filed Dec. 6, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative US Patent Application Publication No. 2008/0136313) (agent no. P093; 931-053 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 2월 22일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/035,604호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0259589호)(대리인 정리 번호 P0942; 931-057 NP);US Patent Application No. 12 / 035,604 (current US Patent Application Publication No. 2008/0259589), filed February 22, 2008, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P0942; 931-057 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 8일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/117,148호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0304261호)(대리인 정리 번호 P0977; 931-072 NP);US Patent Application No. 12 / 117,148 (current US Patent Application Publication No. 2008/0304261), filed May 8, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0977; 931-072 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 27일자로 출원된 발명의 명칭이 "높은 CRI 및 높은 효율을 온백색 조사"(발명자 안토니 폴 반 드 벤, 제럴드 에이치. 니글리; 대리인 정리 번호 931_081 PRO)인 미국 특허 출원 제60/990,435호;The invention, filed Nov. 27, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference, is a "white white investigation of high CRI and high efficiency" (inventor Anthony Paul van de Ben, Gerald H. Nigley; Representative Summary No. 931_081 PRO) US Patent Application 60 / 990,435;

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 8월 4일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/535,319호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P0997; 931-089 NP); 및US patent application Ser. No. 12 / 535,319, filed August 4, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Agent Representative No. P0997; 931-089 NP); And

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 8월 14일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/541,215호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1080; 931-099 NP).US patent application Ser. No. 12 / 541,215, filed August 14, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Representative clearance number P1080; 931-099 NP).

본 발명의 보호 대상에 따른 몇몇 실시예는 급전되면 BSY 광을 발산하는 적어도 하나의 고체 상태 발광기, 및 급전되면 BSY 광이 아닌 광을 발산하는 적어도 하나의 고체 상태 발광기를 포함하는 광 엔진 모듈을 제공한다.Some embodiments according to the subject matter of the present invention provide an optical engine module comprising at least one solid state light emitter that emits BSY light when fed and at least one solid state emitter that emits light other than BSY light when fed. do.

"BSY 광"이라는 표현은 본원에서 사용되면, 다음의 영역 내에 있는 지점을 정의하는 x, y 색 좌표를 갖는 광을 의미한다:The expression "BSY light", as used herein, means light having x, y color coordinates that defines a point within the following area:

(1) 제1, 제2, 제3, 제4, 및 제5 라인 세그먼트에 의해 구획된 1931 CIE 색도도 상의 영역 - 상기 제1 라인 세그먼트는 제1 지점을 제2 지점에 연결하고, 상기 제2 라인 세그먼트는 상기 제2 지점을 제3 지점에 연결하고, 상기 제3 라인 세그먼트는 상기 제3 지점을 제4 지점에 연결하고, 상기 제4 라인 세그먼트는 상기 제4 지점을 제5 지점에 연결하고, 상기 제5 라인 세그먼트는 상기 제5 지점을 상기 제1 지점에 연결하고, 상기 제1 지점은 0.32, 0.40의 x, y 좌표를 갖고, 상기 제2 지점은 0.36, 0.48의 x, y 좌표를 갖고, 상기 제3 지점은 0.43, 0.45의 x, y 좌표를 갖고, 상기 제4 지점은 0.42, 0.42의 x, y 좌표를 갖고, 상기 제5 지점은 0.36, 0.38의 x, y 좌표를 가짐 -, 및/또는(1) an area on a 1931 CIE chromaticity diagram partitioned by first, second, third, fourth, and fifth line segments, the first line segment connecting a first point to a second point, wherein the first A second line segment connects the second point to a third point, the third line segment connects the third point to a fourth point, and the fourth line segment connects the fourth point to a fifth point And the fifth line segment connects the fifth point to the first point, the first point has x, y coordinates of 0.32, 0.40, and the second point has x, y coordinates of 0.36, 0.48 Wherein the third point has x, y coordinates of 0.43, 0.45, the fourth point has x, y coordinates of 0.42, 0.42, and the fifth point has x, y coordinates of 0.36, 0.38 -, And / or

(2) 제1, 제2, 제3, 제4, 및 제5 라인 세그먼트에 의해 구획된 1931 CIE 색도도 상의 영역 - 제1 라인 세그먼트는 제1 지점을 제2 지점에 연결하고, 제2 라인 세그먼트는 제2 지점을 제3 지점에 연결하고, 제3 라인 세그먼트는 제3 지점을 제4 지점에 연결하고, 제4 라인 세그먼트는 제4 지점을 제5 지점에 연결하고, 제5 라인 세그먼트는 제5 지점을 제1 지점에 연결하고, 제1 지점은 0.29, 0.36의 x, y 좌표를 갖고, 제2 지점은 0.32, 0.35의 x, y 좌표를 갖고, 제3 지점은 0.41, 0.43의 x, y 좌표를 갖고, 제4 지점은 0.44, 0.49의 x, y 좌표를 갖고, 제5 지점은 0.38, 0.53의 x, y 좌표를 가짐 -.(2) an area on the 1931 CIE chromaticity diagram partitioned by first, second, third, fourth, and fifth line segments, the first line segment connecting the first point to the second point, the second line The segment connects the second point to the third point, the third line segment connects the third point to the fourth point, the fourth line segment connects the fourth point to the fifth point, and the fifth line segment Connect the fifth point to the first point, the first point has x, y coordinates of 0.29, 0.36, the second point has x, y coordinates of 0.32, 0.35, and the third point has x, y of 0.41, 0.43 , has a y coordinate, the fourth point has an x, y coordinate of 0.44, 0.49, the fifth point has an x, y coordinate of 0.38, 0.53-.

본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 임의의 원하는 개수의 고체 상태 발광기 (및/또는 임의의 양의 루미네선트 재료 또는 임의의 개수의 발광단)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 50개 또는 그 이상의 발광 다이오드를 포함할 수 있거나, 100개 또는 그 이상의 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 다른 실시예는 더 적은 발광 다이오드를 포함할 수 있고, 그는 소형 칩 발광 다이오드 또는 고출력 발광 다이오드일 수 있다.Lighting devices according to the subject matter of the invention may comprise any desired number of solid state light emitters (and / or any amount of luminescent material or any number of luminophores). For example, the lighting device according to the protection object of the present invention may include 50 or more light emitting diodes, or may include 100 or more light emitting diodes. Other embodiments may include fewer light emitting diodes, which may be small chip light emitting diodes or high power light emitting diodes.

하나 이상의 고체 상태 발광기 (및 선택적으로, 하나 이상의 루미네선트 재료)가 임의의 적합한 방식으로 배열될 수 있다.One or more solid state light emitters (and optionally one or more luminescent materials) may be arranged in any suitable manner.

본 발명의 보호 대상에 따른 몇몇 실시예는 제1 색조의 광(예컨대, BSY 범위 내의 광)을 발산하는 고체 상태 발광기 및 제2 색조의 광(예컨대, 적색, 적색조 또는 적황색 또는 황색조 또는 황색 광과 같은, BSY 범위 내에 있지 않은 광)을 발산하는 고체 상태 발광기를 포함할 수 있고, BSY 광이 아닌 광을 발산하는 각각의 고체 상태 발광기는 BSY 광을 발산하는 5개 또는 6개의 고체 상태 발광기에 의해 둘러싸인다.Some embodiments in accordance with the subject matter of the present invention provide a solid state emitter that emits light of a first color tone (eg, light within the BSY range) and light of a second color tone (eg, red, red or red yellow or yellowish or yellow). Solid state emitters that emit light that is not within the BSY range, such as light, wherein each solid state emitter that emits light that is not BSY light includes five or six solid state emitters that emit BSY light. Surrounded by

본 발명의 보호 대상에 따른 몇몇 실시예는 급전되면 BSY 광을 발산하는 하나 이상의 고체 상태 발광기의 제1 그룹, 및 급전되면 BSY 광이 아닌 광을 발산하는 하나 이상의 고체 상태 발광기의 제2 그룹을 포함하고, 발광 다이오드의 제1 및 제2 그룹은 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 장착되고, 제1 그룹 내의 각각의 고체 상태 발광기의 중심과 제1 고체 상태 발광기 지지 부재의 모서리 영역 상의 가장 가까운 지점 사이의 평균 거리는 제2 그룹 내의 각각의 고체 상태 발광기의 중심과 제1 고체 상태 발광기 지지 부재의 모서리 영역 상의 가장 가까운 지점 사이의 평균 거리보다 더 작다.Some embodiments according to the subject matter of the present invention include a first group of one or more solid state emitters that emit BSY light when fed and a second group of one or more solid state emitters that emit light that is not BSY light when fed And the first and second groups of light emitting diodes are mounted on the first solid state light emitter support member, the closest point on the center of each solid state light emitter in the first group and the corner region of the first solid state light emitter support member. The average distance between is smaller than the average distance between the center of each solid state light emitter in the second group and the closest point on the corner region of the first solid state light emitter support member.

몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기(예컨대, 제1 그룹은 BSY가 아닌 광, 예컨대, 적색, 적색조, 적황색, 황색조 또는 황색 광을 발산하는 고체 상태 발광기를 포함하고, 제2 그룹은 BSY 광을 발산하는 고체 상태 발광기를 포함함)는 상이한 컬러의 광을 발산하는 고체 상태 발광기들로부터의 광의 혼합을 증진시키기 위해, 아래의 문단 (1) - (5)에서 설명되는 지침 또는 그 중 둘 이상의 임의의 조합에 따라 배열될 수 있다:In some embodiments, the solid state light emitter (eg, the first group includes a solid state light emitter that emits non-BSY light, such as red, red, red, yellow, or yellow light, and the second group is BSY light). Solid state light emitters), or the instructions described in paragraphs (1)-(5) below, or two or more thereof, to promote mixing of light from solid state light emitters that emit light of different colors. Can be arranged according to any combination:

(1) 제1 그룹 고체 상태 발광기들 중 2개가 어레이 내에서 서로 바로 이웃하지 않도록 고체 상태 발광기의 제1 그룹이 배열되어 있는 제1 및 제2 고체 상태 발광기의 그룹을 갖는 어레이;(1) an array having groups of first and second solid state light emitters in which a first group of solid state light emitters is arranged such that two of the first group solid state light emitters are not immediately adjacent to each other in the array;

(2) 하나 이상의 추가의 그룹으로부터의 적어도 3개의 고체 상태 발광기가 제1 그룹 내의 각각의 고체 상태 발광기에 인접하도록 고체 상태 발광기의 제1 그룹이 배열되어 있는, 고체 상태 발광기의 제1 그룹 및 고체 상태 발광기의 하나 이상의 추가의 그룹을 포함하는 어레이;(2) a first group of solid state light emitters and a first group of solid state light emitters arranged such that at least three solid state light emitters from one or more additional groups are adjacent to each solid state light emitter in the first group An array comprising one or more additional groups of status emitters;

(3) 고체 상태 발광기의 제1 그룹 및 고체 상태 발광기의 하나 이상의 추가의 그룹을 포함하고, 고체 상태 발광기의 제1 그룹 내의 고체 상태 발광기의 50% 미만 또는 가능한 한 소량이 어레이의 주연부 상에 있도록 배열되는 어레이;(3) a first group of solid state light emitters and one or more additional groups of solid state light emitters, wherein less than 50% or as little as possible of the solid state light emitters in the first group of solid state light emitters are on the periphery of the array; An array arranged;

(4) 고체 상태 발광기의 제1 그룹 및 고체 상태 발광기의 하나 이상의 추가의 그룹을 포함하고, 고체 상태 발광기의 제1 그룹은 제1 그룹으로부터의 2개의 고체 상태 발광기가 어레이 내에서 서로 바로 이웃하지 않고, 하나 이상의 추가의 그룹으로부터의 적어도 3개의 고체 상태 발광기가 제1 그룹 내의 각각의 고체 상태 발광기에 인접하도록 배열되는, 어레이; 및/또는(4) a first group of solid state light emitters and one or more additional groups of solid state light emitters, wherein the first group of solid state light emitters is such that no two solid state light emitters from the first group are immediately adjacent to each other in the array; Without, at least three solid state light emitters from one or more additional groups arranged to be adjacent to each solid state light emitter in the first group; And / or

(5) 제1 그룹으로부터의 2개의 고체 상태 발광기가 어레이 내에서 서로 바로 이웃하지 않고, 고체 상태 발광기의 제1 그룹 내의 고체 상태 발광기들 중 50% 미만이 어레이의 주연부 상에 있고, 하나 이상의 추가의 그룹으로부터의 적어도 3개의 고체 상태 발광기가 제1 그룹 내의 각각의 고체 상태 발광기에 인접하도록 배열되는 어레이.(5) two solid state light emitters from the first group are not immediately adjacent to each other in the array, and less than 50% of the solid state light emitters in the first group of solid state light emitters are on the periphery of the array, and one or more additional And at least three solid state light emitters from the group of are arranged adjacent to each solid state light emitter in the first group.

도 18은 고체 상태 발광기 지지 부재 상의 고체 상태 발광기의 배열의 대표적인 예를 도시한다. 도 18을 참조하면, 12개의 고체 상태 발광기(181, 182)를 포함하는 광 엔진 모듈(180)이 도시되어 있다. 각각의 고체 상태 발광기(181, 182)는 임의의 원하는 파장 범위 (또는 컬러)의 광을 발산하도록 선택될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 예를 들어, 8개의 고체 상태 발광기(181)는 인 발광 다이오드 (즉, 적어도 하나의 발광 다이오드 및 루미네선트 재료, 예컨대 인을 포함하는 발광 요소)일 수 있고, 4개의 고체 상태 발광기(182)는 발광 다이오드일 수 있다. 도 18에 도시된 배열에 따른 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기(181)는 BSY 광을 발산하는 인 발광 다이오드일 수 있고, 그리고/또는 고체 상태 발광기(182)는 고도로 포화된 광, 예컨대 적색 광을 발산하는 발광 다이오드일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기(181, 182)는 적색 광을 발산하는 발광 다이오드, 녹색 광을 발산하는 발광 다이오드, 및 청색 광을 발산하는 발광 다이오드를 포함하고, 즉 광 엔진 모듈(180)은 RGB 모듈(그러한 실시예들 중 일부에서, 적색, 녹색, 및 청색 발광기는 광 엔진 모듈(180)로부터 진출하는 광들 혼합하는 것을 보조하기 위해 혼합될 수 있음)이다. 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기(181)는 백색 광을 발산하는 인 발광 다이오드일 수 있고, 고체 상태 발광기(182)는 적색 광을 발산하는 발광 다이오드일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기(181)는 온백색 광을 발산하는 인 발광 다이오드일 수 있고, 고체 상태 발광기(182)는 청록색 광을 발산하는 발광 다이오드일 수 있다.18 shows a representative example of an arrangement of a solid state light emitter on a solid state light emitter support member. Referring to FIG. 18, a light engine module 180 is shown that includes twelve solid state light emitters 181, 182. Each solid state light emitter 181, 182 may be selected to emit light of any desired wavelength range (or color). In some embodiments, for example, eight solid state light emitters 181 may be phosphorescent light emitting diodes (ie, at least one light emitting diode and a luminescent material such as phosphorescent elements comprising phosphorus), and four solids The state light emitter 182 may be a light emitting diode. In some embodiments according to the arrangement shown in FIG. 18, the solid state light emitter 181 may be a phosphorescent light emitting diode that emits BSY light, and / or the solid state light emitter 182 may be highly saturated light, such as red light. The light emitting diode may emit light. In some embodiments, solid state light emitters 181 and 182 include light emitting diodes emitting red light, light emitting diodes emitting green light, and light emitting diodes emitting blue light, ie, light engine module 180 The RGB module (in some of such embodiments, the red, green, and blue light emitters may be mixed to assist in mixing the light exiting from the light engine module 180). In some embodiments, solid state light emitter 181 may be a phosphorescent light emitting diode that emits white light and solid state light emitter 182 may be a light emitting diode that emits red light. In some embodiments, the solid state light emitter 181 may be a phosphorescent light emitting diode that emits warm white light, and the solid state light emitter 182 may be a light emitting diode that emits cyan light.

본 발명의 보호 대상에 따른 어레이는 또한 다른 방식으로 배열될 수 있고, 컬러 혼합을 증진시키는 추가의 특징을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기는 밀접하게 패킹되도록 배열될 수 있고, 이는 자연스런 컬러 혼합을 추가로 증진시킬 수 있다. 조명 장치는 또한 근거리장 및 원거리장 내에서의 컬러 혼합을 증진시키기 위해 상이한 확산기 및 반사기들을 포함할 수 있다.Arrays according to the subject matter of the present invention may also be arranged in other ways and may have additional features that promote color mixing. In some embodiments, the solid state light emitters can be arranged to be closely packed, which can further enhance natural color mixing. The lighting device may also include different diffusers and reflectors to enhance color mixing in the near and far fields.

고체 상태 발광기는 임의의 적합한 방식으로, 예컨대, 방열기 상의 칩 장착 기술을 사용함으로써, (예컨대, 고체 상태 발광기 지지 부재가 금속 코어 인쇄 회로 보드(MCPCB), 가요성 회로 또는 FR4 보드와 같은 표준 PCB를 포함하면) 납땜에 의해, 하나 이상의 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 장착될 수 있고, 예를 들어, 고체 상태 발광기는 영국 노썸벌랜드 소재의 써마스트레이트 엘티디(Thermastrate Ltd)로부터와 같은 기판 기술을 사용하여 장착될 수 있다. 필요하다면, 고체 상태 발광기 지지 부재 및/또는 하나 이상의 고체 상태 발광기의 표면은 높은 방열기 표면적을 제공하기 위한 정합하는 지형이 되도록 기계 가공되거나 달리 성형될 수 있다.Solid state light emitters may be used in any suitable manner, such as by using a chip mounting technique on a radiator (eg, a solid state light emitter support member may be a standard PCB such as a metal core printed circuit board (MCPCB), flexible circuit or FR4 board). By soldering), and can be mounted on one or more solid state light emitter support members, for example, a solid state light emitter using substrate technology such as from Thermastrate Ltd, Northumberland, UK. Can be mounted. If desired, the surface of the solid state light emitter support member and / or the one or more solid state light emitters may be machined or otherwise shaped to provide a matching topography to provide a high radiator surface area.

고체 상태 발광기 지지 부재의 다음의 설명은 본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈 또는 조명 장치 중 하나 내에 포함될 수 있는 고체 상태 발광기 지지 부재에 적용된다.The following description of the solid state light emitter support member applies to a solid state light emitter support member that can be included in either the light engine module or the lighting device according to the protection subject of the invention.

고체 상태 발광기 지지 부재 (또는 부재들)은 임의의 적합한 재료 (또는 재료들의 조합)으로 만들어질 수 있고, 본 기술 분야의 당업자는 다양한 적합한 재료와 친숙하다. 2개 이상의 고체 상태 발광기 지지 부재를 포함하는 광 엔진 모듈 또는 조명 장치에서, 각각의 고체 상태 발광기 지지 부재는 동일한 재료 또는 재료들의 조합으로 만들어질 수 있거나, 각각의 고체 상태 발광기 지지 부재들 중 임의의 하나 또는 그 이상은 상이한 재료들 (또는 재료들의 조합)으로 만들어질 수 있다.The solid state light emitter support member (or members) can be made of any suitable material (or combination of materials), and those skilled in the art are familiar with various suitable materials. In a light engine module or lighting device comprising two or more solid state light emitter support members, each solid state light emitter support member may be made of the same material or combination of materials, or any of the respective solid state light emitter support members. One or more may be made of different materials (or combinations of materials).

고체 상태 발광기 지지 부재 (또는 부재들)은 임의의 적합한 형상 및/또는 크기일 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기 지지 부재는 제1 및 제2 주 표면, 및 하나 이상의 모서리 영역을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 그러한 제1 및 제2 주 표면은 실질적으로 평탄하며 서로에 대해 실질적으로 평행할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 그러한 제1 및 제2 주 표면은 실질적으로 평탄하며 서로에 대해 실질적으로 평행할 수 있고, 적어도 하나의 모서리 영역은 고체 상태 발광기 지지 부재의 주연부 둘레에서 적어도 부분적으로 제1 및 제2 주 표면 각각에 대해 실질적으로 직교하여 제1 주 표면으로부터 제2 주 표면으로 연장할 수 있거나 (복수의 모서리 영역이 고체 상태 발광기 지지 부재의 주연부 둘레에서 적어도 부분적으로 제1 및 제2 주 표면 각각에 대해 실질적으로 직교하여 제1 주 표면으로부터 제2 주 표면으로 연장할 수 있다).The solid state light emitter support member (or members) can be any suitable shape and / or size. In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, the solid state light emitter support member may have first and second major surfaces, and one or more corner regions. In some embodiments, such first and second major surfaces may be substantially flat and substantially parallel to each other. In some embodiments, such first and second major surfaces are substantially flat and can be substantially parallel to each other, wherein at least one corner area is at least partially around the perimeter of the solid state light emitter support member. May extend from the first major surface to the second major surface substantially orthogonally to each of the two major surfaces (the plurality of corner regions being at least partially around the periphery of the solid state light emitter support member, respectively) May extend from the first major surface to the second major surface substantially perpendicular to).

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 조명 장치 내의 고체 상태 발광기 전부가 고체 상태 발광기 지지 부재의 단일 표면 상에 장착될 수 있다.In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, all of the solid state light emitters in the lighting device may be mounted on a single surface of the solid state light emitter support member.

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 적어도 하나의 고체 상태 발광기가 고체 상태 발광기 지지 부재의 일 표면 상에 장착될 수 있고, 적어도 하나의 보상 회로가 고체 상태 발광기 지지 부재의 제2 표면 상에 장착될 수 있다. 그러한 실시예들 중 일부에서, 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 및 제2 표면은 고체 상태 발광기 지지 부재의 대향 측면들 상에 있을 수 있고, 예컨대, 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 및 제2 표면들은 각각 실질적으로 평탄하며 서로에 대해 실질적으로 평행할 수 있다.In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, at least one solid state light emitter may be mounted on one surface of the solid state light emitter support member, and at least one Compensation circuitry may be mounted on the second surface of the solid state light emitter support member. In some of such embodiments, the first and second surfaces of the solid state light emitter support member may be on opposite sides of the solid state light emitter support member, eg, the first and second surfaces of the solid state light emitter support member. They are each substantially flat and can be substantially parallel to each other.

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 전기 접속 요소가 고체 상태 발광기 지지 부재 (또는 복수의 고체 상태 발광기 지지 부재들 중 적어도 하나) 상에 장착될 수 있다. 그러한 실시예들 중 일부에서, 그러한 전기 접속 요소의 적어도 일 부분 (또는 복수의 전기 접속 요소들 중 적어도 하나)가 고체 상태 발광기 지지 부재의 적어도 하나의 표면 상에서 (예컨대, 예를 들어, 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 및 제2의 실질적으로 평탄하며 실질적으로 평행한 주 표면들 사이에서 연장할 수 있는 모서리 영역 상에서) 노출될 수 있고, 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재) 상에 장착되는 대응하는 전도성 요소(예컨대, 접속부, 스프링 요소, 트레이스, 와이어 본드 등)과 접속하게 될 수 있고, 이때 전도성 요소에 공급되는 전기는 그러한 접속부 (또는 접속부들)을 통해 궁극적으로 하나 이상의 고체 상태 발광기에 전기를 공급할 수 있는 회로에 공급될 수 있고 (몇몇 경우에, 그러한 전기 접속 요소는 고체 상태 발광기 지지 부재의 다른 표면 둘레에 감겨서 그 위에 존재할 수 있다).In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, the one or more electrical connection elements may be a solid state light emitter support member (or at least one of the plurality of solid state light emitter support members). It can be mounted on). In some of such embodiments, at least a portion (or at least one of the plurality of electrical connection elements) of such electrical connection element is disposed on (eg, for example, a solid state light emitter) on at least one surface of the solid state light emitter support member. Correspondingly mounted on the lighting device element (eg, the housing member), which may be exposed on a corner region that may extend between the first and second substantially flat and substantially parallel major surfaces of the support member. Electrical connections to conductive elements (eg, connections, spring elements, traces, wire bonds, etc.), wherein electricity supplied to the conductive elements ultimately conducts electricity to one or more solid state light emitters through such connections (or connections). Can be supplied to a supplyable circuit (in some cases such an electrical connection element is a solid state light emitter support Stands wound around the other of the peripheral surface may be present thereon).

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기 지지 부재 (또는 복수의 고체 상태 발광기 지지 부재들 중 적어도 하나)는 적합하게는, 하나 이상의 고체 상태 발광기, 및 선택적으로 다른 회로에 전기를 공급하는 전도성 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 그러한 실시예들 중 일부에서, 고체 상태 발광기 지지 부재는 회로 보드일 수 있거나 (회로 보드를 포함할 수 있다).In some embodiments that may or may not suitably include any one of the other features described herein, the solid state light emitter support member (or at least one of the plurality of solid state light emitter support members) is suitably: One or more solid state light emitters, and optionally conductive regions for supplying electricity to other circuits. For example, in some of such embodiments, the solid state light emitter support member may be a circuit board (which may include a circuit board).

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기 지지 부재 (또는 복수의 고체 상태 발광기 지지 부재들 중 적어도 하나)는 고체 상태 발광기 (또는 복수의 고체 상태 발광기들 중 적어도 하나)가 장착될 수 있고, 선택적으로 다른 회로(예컨대, 하나 이상의 보상 회로)가 (동일한 표면 및/또는 상이한 표면, 예컨대 대향 측면 상에) 장착될 수 있는 회로 보드(예컨대, 금속 코어 회로 보드)를 포함할 수 있다 (몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기 지지 부재는 본질적으로 회로 보드로 구성될 수 있다).In some embodiments that may or may not suitably include any one of the other features described herein, the solid state light emitter support member (or at least one of the plurality of solid state light emitter support members) may be a solid state light emitter ( Or at least one of the plurality of solid state light emitters, and optionally a circuit in which other circuits (eg, one or more compensation circuits) can be mounted (on the same surface and / or on different surfaces, such as opposite sides). Boards (eg, metal core circuit boards) (in some embodiments, the solid state light emitter support member may consist essentially of a circuit board).

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기 지지 부재는 적어도 2개의 지지 요소, 즉 적어도 제1 지지 요소(예컨대, 하나 이상의 고체 상태 발광기가 장착되는 회로 보드) 및 적어도 제1 지지 요소가 부착되는 제2 지지 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예는 적어도 4개의 지지 요소, 즉 (1) 복수의 고체 상태 발광기가 (예컨대, 도 18에 도시된 바와 같은 배열로) 장착되는 제1 회로 보드(예컨대, 금속 코어 회로 보드), (2) 적어도 제1 보상 회로가 장착되는 제2 회로 보드(예컨대, 금속 코어 회로 보드 또는 FR4 회로 보드), (3) 제1 및 제2 회로 보드가 (예컨대, 대향 측면들 상에서와 같이, 제1 지지 구조물의 상이한 표면들 상에서) (영구적으로 또는 제거 가능하게) 부착되는 (예컨대, 알루미늄 또는 구리와 같은 높은 열 전도율을 갖는 재료의) 제1 지지 구조물, 및 (4) 제1 지지 구조물이 (영구적으로 또는 제거 가능하게) 부착되며, 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재)에 (영구적으로 또는 제거 가능하게) 부착되는 (예컨대, 알루미늄 또는 구리와 같은 높은 열 전도율을 갖는 재료의) 제2 지지 구조물을 포함할 수 있다.In some embodiments that may or may not suitably include any one of the other features described herein, the solid state light emitter support member may comprise at least two support elements, ie, at least a first support element (eg, one or more solids). A circuit board on which the state light emitter is mounted and a second support element to which at least a first support element is attached. For example, some embodiments include a first circuit board (eg, a metal core circuit board) on which at least four support elements, i.e. (1) a plurality of solid state light emitters, are mounted (eg, in an arrangement as shown in FIG. 18). ), (2) a second circuit board (e.g., a metal core circuit board or an FR4 circuit board) on which at least a first compensation circuit is mounted, (3) the first and second circuit boards (e.g., on opposite sides) A first support structure (of a material having high thermal conductivity, such as aluminum or copper) attached (permanently or removable) on different surfaces of the first support structure, and (4) the first support structure A second (permanently or removable) of attachment, (eg of a material having a high thermal conductivity such as aluminum or copper) attached (permanently or removable) to the lighting device element (eg housing member) Support sphere It may contain water.

고체 상태 발광기 지지 부재가 2개 이상의 지지 요소를 포함하는 실시예(예컨대, 이전 문단에서 설명된 바와 같은 실시예)에서, 임의의 지지 요소가 임의의 적합한 방식으로 임의의 다른 지지 요소에 (영구적으로 또는 제거 가능하게) 부착될 수 있다. 예를 들어, 고체 상태 발광기 지지 부재가 (하나 이상의 고체 상태 발광기가 장착되는) 제1 회로 보드 및 제1 지지 구조물을 포함하는 실시예(예컨대, 이전 문단에서 설명된 바와 같은 실시예)에서, 제1 회로 보드는 스크루 (또는 볼트 또는 리벳)으로, 클립으로, 나사 결합에 의해, 접착제(예컨대, 열 페이스트)로, 압축에 의해 (예컨대, 제1 지지 구조물이 냉각될 때, 제1 회로 보드가 리세스 내에서 압축되도록, 제1 지지 구조물을 가열하고, 제1 회로 보드를 제1 지지 구조물 내의 (제1 회로 보드가 꼭 맞게 끼워지는) 리세스 내로 삽입함으로써), 제1 회로 보드를 제 위치에 유지하기 위해 제1 회로 보드 둘레에서 구부러지는 (예컨대, 전원으로부터, 또는 제2 회로 보드로 또는 그로부터, 제1 회로 보드에 전기를 공급하는) 전기 전도성 핀에 의해, 제1 지지 구조물 내의 리세스 내에 제1 회로 보드를 억지 끼워 맞춤으로써, 리지 및 홈(예컨대, 제1 지지 구조물 내의 홈 또는 리세스 내로 끼워지는 제1 회로 보드의 모서리 상의 리지, 또는 제1 회로 보드 상의 홈 내로 끼워지는 제1 지지 구조물 내의 리세스의 모서리 상의 리지)에 의해, 또는 하나의 요소 상의 탭이 다른 요소 상의 슬롯 내로 끼워지고, 그 다음 요소들이 서로에 대해 이동되는 (예컨대, 하나의 요소가 다른 요소에 대해 활주 또는 회전되는) 배열에 의해, 제1 지지 구조물에 부착될 수 있다. 임의의 그러한 실시예에서, 제1 회로 보드 및 제1 지지 구조물은 양호한 열 결합을 제공하도록, 예컨대, 하나 이상의 고체 상태 발광기에 의해 발생되는 열이 고체 상태 발광기(들)로부터 제1 회로 보드로 그 다음 제1 지지 구조물 상으로 전달될 수 있도록, 형성되고, 서로에 대해 위치되고, 그리고/또는 서로 맞물릴 수 있다. 또한, 임의의 그러한 실시예에서, 제1 회로 보드 및 제1 지지 구조물은 제1 지지 구조물에 대해 제1 회로 보드를 적절하게 정렬시키는 것을 보조하는 각각의 구조물을 포함할 수 있고, 예컨대, 제1 회로 보드는 제1 지지 구조물 내의 하나 이상의 대응하는 슬롯 또는 홈 내로 끼워지는 하나 이상의 탭을 가질 수 있고, 그리고/또는 제1 지지 구조물은 제1 회로 보드 내의 하나 이상의 대응하는 슬롯 또는 홈 내로 끼워지는 하나 이상의 탭을 가질 수 있다.In embodiments in which the solid state light emitter support member comprises two or more support elements (eg, as described in the previous paragraph), any support element may be permanently attached to any other support element in any suitable manner (permanently). Or removable). For example, in embodiments in which the solid state light emitter support member comprises a first circuit board (where one or more solid state light emitters are mounted) and a first support structure (eg, an embodiment as described in the previous paragraph), The first circuit board is a screw (or bolt or rivet), a clip, a screw connection, an adhesive (eg heat paste), a compression (eg when the first support structure is cooled, By heating the first support structure and inserting the first circuit board into the recess in the first support structure (where the first circuit board fits snugly) so as to compress in the recess, the first circuit board is in place The first support structure by electrically conductive pins (eg, supplying electricity to or from the power source, or to or from the second circuit board) that are bent around the first circuit board to maintain in By forcing the first circuit board into a recess in the ridge, it fits into a ridge and groove (eg, a ridge on the edge of the first circuit board that fits into a groove or recess in the first support structure, or into a groove on the first circuit board). The ridge on the edge of the recess in the first support structure), or the tab on one element is fitted into a slot on the other element, and then the elements are moved relative to each other (eg, one element to another element). By an arrangement that is slid or rotated relative to the first support structure. In any such embodiment, the first circuit board and the first support structure may, for example, transfer heat generated by one or more solid state light emitters from the solid state light emitter (s) to the first circuit board to provide good thermal coupling. It can then be formed, positioned relative to each other, and / or engaged with each other so that it can be transferred onto the first support structure. Also, in any such embodiment, the first circuit board and the first support structure may include respective structures that assist in properly aligning the first circuit board with respect to the first support structure, eg, the first The circuit board may have one or more tabs that fit into one or more corresponding slots or grooves in the first support structure, and / or the first support structure fits into one or more corresponding slots or grooves in the first circuit board It can have more than one tab.

유사하게, 고체 상태 발광기 지지 부재가 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드 및 제1 지지 구조물을 포함하는 실시예에서, 제2 회로 보드는 스크루 (또는 볼트 또는 리벳)으로, 클립으로, 나사 결합에 의해, 접착제(예컨대, 열 페이스트)로, 압축에 의해 (예컨대, 제1 지지 구조물이 냉각될 때, 제2 회로 보드가 리세스 내에서 압축되도록, 제1 지지 구조물을 가열하고, 제2 회로 보드를 제1 지지 구조물 내의 (제2 회로 보드가 꼭 맞게 끼워지는) 리세스 내로 삽입함으로써), 제2 회로 보드를 제 위치에 유지하기 위해 제2 회로 보드 둘레에서 구부러지는 (예컨대, 전원으로부터, 또는 제2 회로 보드로 또는 그로부터, 제1 회로 보드에 전기를 공급하는) 전기 전도성 핀에 의해, 제1 지지 구조물 내의 리세스 내에 제2 회로 보드를 억지 끼워 맞춤으로써, 리지 및 홈(예컨대, 제1 지지 구조물 내의 홈 또는 리세스 내로 끼워지는 제2 회로 보드의 모서리 상의 리지, 또는 제2 회로 보드 상의 홈 내로 끼워지는 제1 지지 구조물 내의 리세스의 모서리 상의 리지)에 의해, 또는 하나의 요소 상의 탭이 다른 요소 상의 슬롯 내로 끼워지고, 그 다음 요소들이 서로에 대해 이동되는 (예컨대, 하나의 요소가 다른 요소에 대해 활주 또는 회전되는) 배열에 의해, 제1 지지 구조물에 부착될 수 있다. 임의의 그러한 실시예에서, 제2 회로 보드 및 제1 지지 구조물은 양호한 열 결합을 제공하도록, 예컨대, 하나 이상의 고체 상태 발광기에 의해 발생되는 열이 제2 회로 보드로 그 다음 제1 지지 구조물 상으로 전달될 수 있도록, 형성되고, 서로에 대해 위치되고, 그리고/또는 서로 맞물릴 수 있다. 또한, 임의의 그러한 실시예에서, 제2 회로 보드 및 제1 지지 구조물은 제1 지지 구조물에 대해 제2 회로 보드를 적절하게 정렬시키는 것을 보조하는 각각의 구조물을 포함할 수 있고, 예컨대, 제2 회로 보드는 제1 지지 구조물 내의 하나 이상의 대응하는 슬롯 또는 홈 내로 끼워지는 하나 이상의 탭을 가질 수 있고, 그리고/또는 제1 지지 구조물은 제2 회로 보드 내의 하나 이상의 대응하는 슬롯 또는 홈 내로 끼워지는 하나 이상의 탭을 가질 수 있다.Similarly, in embodiments where the solid state light emitter support member comprises a second circuit board (at least one compensation circuit is mounted) and a first support structure, the second circuit board is a screw (or bolt or rivet), and the clip And heat the first support structure such that, by screwing, with an adhesive (eg, a heat paste), by compression (eg, when the first support structure is cooled, the second circuit board is compressed in the recess and By inserting the second circuit board into a recess in the first support structure (where the second circuit board fits snugly), which is bent around the second circuit board to hold it in place (eg By force-constraining the second circuit board in a recess in the first support structure, by means of an electrically conductive pin, which supplies power to or from the power supply, or to or from the second circuit board. Ridges and grooves (eg, ridges on edges of a second circuit board fitted into grooves or recesses in the first support structure, or ridges on edges of recesses in the first support structure fitted into grooves on the second circuit board). By a support, or by an arrangement in which a tab on one element is fitted into a slot on another element, and then the elements are moved relative to one another (eg, one element slides or rotates relative to another element) Can be attached to the structure. In any such embodiment, the second circuit board and the first support structure, for example, heat generated by one or more solid state light emitters to the second circuit board and then onto the first support structure to provide good thermal coupling. It can be formed, positioned relative to each other, and / or engaged with each other so that they can be delivered. Further, in any such embodiment, the second circuit board and the first support structure may include respective structures that assist in properly aligning the second circuit board with respect to the first support structure, eg, second The circuit board may have one or more tabs that fit into one or more corresponding slots or grooves in the first support structure, and / or the first support structure fits into one or more corresponding slots or grooves in the second circuit board It can have more than one tab.

위에서 표시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (하나 이상의 고체 상태 발광기가 장착되는) 제1 회로 보드, (적어도 제1 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드, 및 제1 및 제2 회로 보드가 (영구적으로 또는 제거 가능하게) 부착되는 적어도 제1 지지 구조물을 포함할 수 있다. 그러한 실시예들 중 일부에서, 제1 및 제2 회로 보드는 대향 측면들 상에서와 같이, 제1 지지 구조물의 상이한 표면들에 부착될 수 있거나, 제2 회로 보드는 그의 주 표면이 제1 회로 보드의 주 표면에 대해 실질적으로 직교하도록 위치될 수 있다. 그러한 실시예들 중 일부에서, 하나 이상의 전기적 연결이 임의의 적합한 방식으로 각각의 회로 보드 상의 접속부들 사이에 (그리고/또는 임의의 다른 구성요소들 사이에) 제공될 수 있다. 각각의 회로 보드 상의 구성요소들 사이에 전기적 연결(즉, 전기 연결 구조물)을 제공하기 위한 대표적인 구조 (또는 방식)은 핀 (즉, 임의의 원하는 형상일 수 있는 실질적으로 강성인 전도체), 절연 와이어, 리본 케이블(예컨대, 편평 가요성 케이블(FFC) 또는 가요성 인쇄 회로(FPC)), (예컨대, 구멍을 형성하고, 절연 재료로 구멍의 벽을 코팅하고, 구멍 내에 금속을 도금 또는 적층시킴으로써 만들어진) 인터커넥트, 납땜, 전도성 클립, 와이어 본드, 스프링 접속부, 또는 상기의 임의의 하나의 임의의 조합을 포함한다. 각각의 회로 보드 상의 구성요소들 사이에 전기적 연결을 제공하기 위한 그러한 구조물들 중 하나는, 예컨대, 회로 보드들 중 하나 또는 모두가 금속 코어 회로 보드인 경우에, 적합한 전기 절연부를 포함할 수 있다.As indicated above, in some embodiments that may or may not suitably include any one of the other features described herein, the solid state light emitter support member may comprise a first circuit (where one or more solid state light emitters are mounted); A board, a second circuit board (at least on which the first compensation circuit is mounted), and at least a first support structure to which the first and second circuit boards are (permanently or removable) attached. In some of such embodiments, the first and second circuit boards may be attached to different surfaces of the first support structure, such as on opposite sides, or the second circuit board may have a major surface thereof of the first circuit board. It may be positioned to be substantially orthogonal to the major surface of the. In some of such embodiments, one or more electrical connections may be provided between connections on each circuit board (and / or between any other components) in any suitable manner. Exemplary structures (or ways) for providing electrical connections (ie, electrical connection structures) between components on each circuit board include pins (ie, substantially rigid conductors that may be of any desired shape), insulated wire, Ribbon cable (e.g., flat flexible cable (FFC) or flexible printed circuit (FPC)), (e.g., made by forming a hole, coating a wall of the hole with an insulating material, and plating or laminating metal in the hole) Interconnects, solders, conductive clips, wire bonds, spring connections, or any combination of any one of the above. One of such structures for providing electrical connections between components on each circuit board may include suitable electrical insulation, for example where one or both of the circuit boards is a metal core circuit board.

(위에서 설명된 바와 같은, 몇몇 실시예의 경우에서와 같이) 2개 이상의 회로 보드를 제공함으로써, 광이 발산되는 영역 상에 위치되지 않는 하나 이상의 회로 보드 상에 광을 발산하지 않는 전기 구성요소들 중 일부 또는 전부를 위치시킴으로써, 광이 발산되는 영역의 표면적을 감소 (또는 최소화)하는 것이 가능하다. (즉, 광이 발산되는 영역의 표면적을 감소 또는 최소화하는) 그러한 배열은 고체 상태 발광기들 중 일부 또는 전부에 대한 발산 평면 아래로 지향되는 일부 광을 제공하는 것 (예컨대, 광이 조명 장치로부터 발산되는 방향의 범위를 증가시키는 것)을 더 쉽게 만들 수 있고, 또한 광 엔진 모듈이 더 작은 형상 인자 조명 장치를 위한 조명 장치 요소 내로 끼워질 수 있고 그리고/또는 더 많은 공간이 다른 구성요소, 예컨대, 하나 이상의 열 소산 구조물을 위해 이용 가능하도록, 광 엔진 모듈에 대한 더 좁은 프로파일을 허용할 수 있다.By providing two or more circuit boards (as in the case of some embodiments, as described above), among the electrical components that do not emit light on one or more circuit boards that are not located on the area where the light is emitted By positioning some or all of it, it is possible to reduce (or minimize) the surface area of the area where light is emitted. Such an arrangement (ie, reducing or minimizing the surface area of the area where light is emitted) provides some light that is directed below the emission plane for some or all of the solid state light emitters (eg, light is emitted from the lighting device). Increasing the range of orientations), and also the light engine module can be fitted into a lighting device element for a smaller form factor lighting device and / or more space is available for other components, such as A narrower profile for the light engine module may be allowed to be available for one or more heat dissipation structures.

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 일부 광이 (연속적으로 또는 간헐적으로 또는 경우에 따라) 지향되는 곳에 위치되는 임의의 구조물(예컨대, 회로 및/또는 지지 구조물 및/또는 하나 이상의 회로 보드)가, 예컨대, 그를 백색으로 도장함으로써, 더욱 반사성으로 만들어질 수 있다.In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, some light emitted by one or more solid state light emitters is directed (continuously or intermittently or optionally). Any structure (eg, a circuit and / or support structure and / or one or more circuit boards) located at a location may be made more reflective, for example by painting it white.

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 일부 광이 (연속적으로 또는 간헐적으로 또는 경우에 따라) 지향되는 곳에 위치되는 임의의 구조물(예컨대, 지지 구조물 및/또는 하나 이상의 회로 보드)가 투명하거나, 실질적으로 투명하거나, 부분적으로 투명할 수 있고, (예컨대, 이때 광이 조명 장치로부터 진행하는 방향의 범위는, 예를 들어, 더 많은 광이 도 4에 도시된 고체 상태 발광기(12)의 발산 평면 아래로 이동할 수 있도록, 증가될 수 있다).In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, some light emitted by one or more solid state light emitters is directed (continuously or intermittently or optionally). Any structure (e.g., support structure and / or one or more circuit boards) located at a location may be transparent, substantially transparent, or partially transparent (e.g., the range of direction in which light travels from the lighting device). Can be increased, for example, so that more light can move below the diverging plane of the solid state light emitter 12 shown in FIG. 4).

제1 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소와 제2 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소 사이에 전기적 연결을 제공하기 위해 핀이 포함되는 실시예에서, 그러한 핀은 임의의 원하는 형상일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 핀은 L-형상일 수 있다. 하나 이상의 핀이 L-형상인 (예컨대, 회로 보드의 주 표면에 대해 실질적으로 직교하는 제1 부분 및 회로 보드의 주 표면에 대해 실질적으로 평행한 제2 부분을 갖는) 실시예에서, 핀(들)은 회로 보드 상에 장착된 구성요소에 (예컨대, 납땜에 의해) 부착될 수 있고, 핀의 제2 부분은 핀의 제1 부분이 회로 보드의 모서리와 접촉하지 않기에 충분히 멀리 회로 보드의 표면에 대해 평행하게 연장할 수 있고, (이는 회로 보드가 금속 코어 회로 보드, 즉 (회로 보드의 두께의 대부분을 포함하는) (예컨대, 알루미늄의) 전도성 층, 전도성 층의 주 표면 상에 위치된 유전 재료의 얇은 층, 및 유전 재료의 층의 하나 또는 양쪽 노출된 주 표면 상에 형성된 (예컨대, 구리의) 전도성 트랙을 포함하는 회로 보드이면 그리고 핀과 금속 코어 회로 보드의 전도성 층 사이의 전기적 접속이 요구되지 않으면, 유용할 수 있다). 하나 이상의 핀이 L-형상인 실시예에서, 핀(들)은 또한 회로 보드를 제 위치에 유지하거나 (그렇게 하는 것을 보조)할 수 있다.In embodiments where pins are included to provide electrical connections between one or more components on the first circuit board and one or more components on the second circuit board, such pins may be of any desired shape. In some embodiments, one or more of the pins may be L-shaped. In an embodiment where one or more of the pins are L-shaped (eg, having a first portion substantially perpendicular to the major surface of the circuit board and a second portion substantially parallel to the major surface of the circuit board), the pin (s) ) May be attached to a component mounted on the circuit board (eg, by soldering), and the second portion of the pin may be sufficiently long so that the first portion of the pin does not contact the edge of the circuit board. Can extend parallel to, and the dielectric is located on the major surface of the conductive layer (e.g. of aluminum), the conductive layer (e.g. of aluminum), the circuit board comprising the majority of the thickness of the circuit board A circuit board comprising a thin layer of material and conductive tracks (eg, copper) formed on one or both exposed major surfaces of the dielectric material and between the fins and the conductive layer of the metal core circuit board. If you do not require access enemies can be useful). In embodiments where one or more pins are L-shaped, the pin (s) may also hold or assist in keeping the circuit board in place.

제1 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소와 제2 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소 사이에 전기적 연결을 제공하기 위해 핀이 포함되는 실시예에서, 핀(들)은 핀(들)을 다른 구조물에 대해 (예컨대, 제1 및 제2 회로 보드가 제1 지지 구조물의 상이한 표면(예컨대, 대향 측면)들 상에 위치되는 제1 지지 구조물에 대해) 제 위치에 유지하기 위한 리브 및/또는 만입부를 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 핀은 회로 보드 (또는 보드들) 상에 그를 (또는 그들을) 제 위치에 유지하거나 (그렇게 하는 것을 보조하기) 위해 스프링력을 가할 수 있다. 하나 이상의 핀이 포함되는 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 절연 요소가 핀의 적어도 일 부분 (또는 복수의 핀들 중 적어도 일부)를 절연하기 위해 제공될 수 있다. 하나 이상의 핀이 포함되는 몇몇 실시예에서, 핀 (또는 복수의 핀들 중 하나 이상)이 (예컨대, 납땜에 의해) 하나의 회로 보드 상의 구성요소에 부착될 수 있고, 핀은 (그의 타 단부를 포함하여) 하나 이상의 다른 조립 단계가 수행되는 동안 실질적으로 제 위치에 (예컨대, 다른 회로 보드 상의 구성요소에 부착되어) 유지된다.In an embodiment in which pins are included to provide electrical connections between one or more components on the first circuit board and one or more components on the second circuit board, the pin (s) may be used to connect the pin (s) to another structure ( For example, the first and second circuit boards may have ribs and / or indentations to hold in place in relation to the first support structure located on different surfaces (eg, opposite sides) of the first support structure. . In some embodiments, the pin may apply a spring force to hold (or assist) him in place on the circuit board (or boards). In some embodiments in which one or more pins are included, one or more insulating elements may be provided to insulate at least a portion (or at least some of the plurality of pins) of the pins. In some embodiments in which one or more pins are included, a pin (or one or more of the plurality of pins) can be attached to a component on one circuit board (eg, by soldering), and the pin includes its other end. Thereby remain substantially in place (eg, attached to a component on another circuit board) while one or more other assembly steps are performed.

제1 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소와 제2 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소 사이에 전기적 연결을 제공하기 위해 핀이 포함되는 실시예에서, 핀(들)은 임의의 적합한 단면 프로파일, 예컨대, 원형, 난형, 정사각형, 육각형, 직사각형 등을 가질 수 있다.In embodiments where pins are included to provide electrical connections between one or more components on the first circuit board and one or more components on the second circuit board, the pin (s) may be of any suitable cross-sectional profile, eg, circular, It may have an egg shape, a square, a hexagon, a rectangle, and the like.

제1 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소와 제2 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소 사이에 전기적 연결을 제공하기 위해 절연 와이어가 포함되는 실시예에서, 복수의 절연 와이어들이 (그들이 절연되므로) 서로에 대해 상대적으로 가까이 근접하여 제공될 수 있다.In embodiments in which insulating wires are included to provide an electrical connection between one or more components on the first circuit board and one or more components on the second circuit board, the plurality of insulating wires are relative to each other (as they are insulated). Can be provided in close proximity.

전기적 연결이 제1 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소와 제2 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소 사이에 제공되는 몇몇 실시예에서, 각각의 회로 보드 상의 접속 영역(예컨대, 납땜 패드)이 (예를 들어, (복수의 고체 상태 발광기가 장착되는) 제1 회로 보드 및 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드가 제1 지지 구조물의 대향 측면들 상에 위치되는 실시예에서) 서로 정렬될 수 있고, 제1 및 제2 회로 보드 상의 접속 영역들은 각각의 회로 보드 상의 접속 영역들 사이의 하나 이상의 거리가 각각의 회로 보드들 사이의 거리와 대체로 동일하도록 정렬될 수 있고 (예컨대, 이들은 각각의 회로 보드를 통해 직교하여 연장하는 축에 대해 유사하게 위치될 수 있고), 그리고/또는 대응하는 접속 영역들은 유사하게 형성되고, 그리고/또는 (예컨대, 하나 또는 양쪽 회로 보드 및/또는 하나 이상의 지지 구조물 이외의) 구성요소가 대응하는 접속 영역들 사이에 위치되지 않는다.In some embodiments where an electrical connection is provided between one or more components on the first circuit board and one or more components on the second circuit board, the connection area (eg, solder pad) on each circuit board is (eg, The first circuit board (mounted with a plurality of solid state emitters) and the second circuit board (mounted with at least one compensation circuit) may be aligned with each other in an embodiment where they are located on opposite sides of the first support structure. And the connection regions on the first and second circuit boards can be arranged such that one or more distances between the connection regions on each circuit board are approximately equal to the distance between the respective circuit boards (eg, they Similarly positioned with respect to an axis extending orthogonally through the board), and / or corresponding connection regions are similarly formed and / or (eg, Components other than one or both circuit boards and / or one or more support structures are not located between the corresponding connection regions.

전기적 연결이 제1 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소와 제2 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소 사이에 제공되는 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 슬롯이 제1 및 제2 회로 보드들 사이에 위치되는 임의의 구조물(예컨대, 지지 구조물) 내에, 그리고/또는 제1 회로 보드 및/또는 제2 회로 보드 내에 제공될 수 있고, 하나 이상의 전기 전도체가 슬롯 (또는 슬롯들)을 통해 연장할 수 있다. 그러한 실시예에서, 더 적은 고체 상태 발광기가 그러한 슬롯 (또는 슬롯들)을 위한 공간을 제공하기 위해 포함될 수 있다 (예컨대, 도 18에 도시된 배열에서, 고체 상태 발광기(181 또는 182) 중 하나가 제거될 수 있다).In some embodiments in which an electrical connection is provided between one or more components on the first circuit board and one or more components on the second circuit board, any structure in which one or more slots are located between the first and second circuit boards. (Eg, a support structure) and / or within the first circuit board and / or the second circuit board, one or more electrical conductors may extend through the slot (or slots). In such an embodiment, fewer solid state light emitters may be included to provide space for such a slot (or slots) (eg, in the arrangement shown in FIG. 18, one of the solid state light emitters 181 or 182 may be Can be removed).

위에서 표시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (하나 이상의 고체 상태 발광기가 장착되는) 제1 회로 보드, 제1 회로 보드 (및 선택적으로 또한, 포함된다면, 제2 회로 보드)가 (영구적으로 또는 제거 가능하게) 부착되는 제1 지지 구조물, 및 제1 지지 구조물이 (영구적으로 또는 제거 가능하게) 부착되며, 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재)에 (영구적으로 또는 제거 가능하게) 부착되는 제2 지지 구조물을 포함할 수 있다. 그러한 실시예에서, 제1 지지 구조물은 임의의 적합한 방식으로, 예컨대, 스크루 (또는 볼트 또는 리벳)으로, 클립으로, 나사 결합에 의해, 접착제(예컨대, 열 페이스트)로, 압축에 의해 (예컨대, 제1 지지 구조물이 냉각될 때, 제2 지지 구조물이 제1 지지 구조물 내에서 압축되거나 그 반대도 가능하도록, 제1 지지 구조물을 가열하고, 제1 지지 구조물 내로 제2 지지 구조물을 삽입함으로써 (예컨대, 제1 지지 구조물의 중공 원통형 부분 내로 제2 지지 구조물의 원통형 외부 표면의 일 부분을 삽입함으로써, 또는 제2 지지 구조물의 중공 원통형 부분 내로 제1 지지 구조물의 원통형 외부 표면의 일 부분을 삽입함으로써)), 제2 지지 구조물의 일 부분 내로 제1 지지 구조물의 일 부분을 억지 끼워 맞추거나 (또는 그 반대)에 의해, 리지 및 홈(예컨대, 제2 지지 구조물 내의 홈 내로 끼워지는 제1 지지 구조물 상의 리지, 또는 제1 지지 구조물 상의 홈 내로 끼워지는 제2 지지 구조물 상의 리지)에 의해, 또는 하나의 요소 상의 탭이 다른 요소 상의 슬롯 내로 끼워지고, 그 다음 요소들이 서로에 대해 이동되는 (예컨대, 하나의 요소가 다른 요소에 대해 활주 또는 회전되는) 배열에 의해, 제2 지지 구조물에 부착될 수 있다. 임의의 그러한 실시예에서, 제1 지지 구조물 및 제2 지지 구조물은 양호한 열 결합을 제공하도록, 예컨대, 고체 상태 발광기(들)로부터 전달되는 하나 이상의 고체 상태 발광기에 의해 발생되는 열이 제2 지지 구조물로 쉽게 전달될 수 있도록, 형성되고, 서로에 대해 위치되고, 그리고/또는 서로 맞물릴 수 있다. 또한, 임의의 그러한 실시예에서, 제1 지지 구조물 및 제2 지지 구조물은 제2 지지 구조물에 대해 제1 지지 구조물을 적절하게 정렬시키는 것을 보조하는 각각의 구조물을 포함할 수 있고, 예컨대, 제1 지지 구조물은 제2 지지 구조물 내의 하나 이상의 대응하는 슬롯 또는 홈 내로 끼워지는 하나 이상의 탭을 가질 수 있고, 그리고/또는 제2 지지 구조물은 제1 지지 구조물 내의 하나 이상의 대응하는 슬롯 또는 홈 내로 끼워지는 하나 이상의 탭을 가질 수 있다.As indicated above, in some embodiments that may or may not suitably include any one of the other features described herein, the solid state light emitter support member may comprise a first circuit (where one or more solid state light emitters are mounted); A first support structure to which the board, the first circuit board (and optionally also the second circuit board, if included) are attached (permanently or removable), and the first support structure (permanently or removable) And a second support structure attached (permanently or removably) to the lighting device element (eg, the housing member). In such embodiments, the first support structure may be in any suitable manner, such as, for example, by screws (or bolts or rivets), by clips, by screwing, by adhesives (eg, thermal pastes), by compression (eg, When the first support structure is cooled, by heating the first support structure and inserting the second support structure into the first support structure such that the second support structure is compressed in the first support structure and vice versa (eg, By inserting a portion of the cylindrical outer surface of the second support structure into the hollow cylindrical portion of the first support structure, or by inserting a portion of the cylindrical outer surface of the first support structure into the hollow cylindrical portion of the second support structure). ), Ridges and grooves (eg, second support structures) by forcibly fitting (or vice versa) a portion of the first support structure into a portion of the second support structure. Ridges on the first support structure that fit into grooves in the water, or ridges on the second support structure that fit into grooves on the first support structure), or tabs on one element are inserted into slots on the other element, and then The elements may be attached to the second support structure by an arrangement in which the elements are moved relative to each other (eg, one element slides or rotates relative to the other element). In any such embodiment, the first support structure and the second support structure may have heat generated by, for example, one or more solid state light emitters transferred from the solid state light emitter (s) to provide good thermal bonding. Can be formed, positioned relative to each other, and / or meshed with one another so that they can be easily delivered to. Further, in any such embodiment, the first support structure and the second support structure may include respective structures that assist in properly aligning the first support structure with respect to the second support structure, eg, the first The support structure may have one or more tabs that fit into one or more corresponding slots or grooves in the second support structure, and / or the second support structure may fit into one or more corresponding slots or grooves in the first support structure. It can have more than one tab.

하나 이상의 회로 보드를 포함하는 실시예에서, 회로 보드(들)은 임의의 적합한 회로 보드일 수 있고, 매우 다양한 것들이 본 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 회로 보드는 금속 코어 회로 보드일 수 있고 (예컨대, 하나 이상의 고체 상태 발광기가 장착되는 적어도 하나의 회로 보드 및/또는 적어도 하나의 보상 회로가 장착되는 적어도 하나의 회로 보드가 금속 코어 회로 보드를 포함할 수 있거나 (각각 포함할 수 있고)), 하나 이상의 회로 보드는 FR4 회로 보드일 수 있고 (예컨대, 적어도 하나의 보상 회로가 장착되는 적어도 하나의 회로 보드가 FR4 회로 보드를 포함할 수 있거나 (각각 포함할 수 있다)).In embodiments involving one or more circuit boards, the circuit board (s) can be any suitable circuit board, and a wide variety are known to those skilled in the art. In some embodiments, the one or more circuit boards may be metal core circuit boards (eg, at least one circuit board on which one or more solid state light emitters are mounted and / or at least one circuit board on which at least one compensation circuit is mounted May comprise (each may comprise) a metal core circuit board, or one or more circuit boards may be FR4 circuit boards (eg, at least one circuit board on which at least one compensation circuit is mounted is selected from the FR4 circuit board). Or (each)).

하나 이상의 지지 구조물을 포함하는 실시예에서, 지지 구조물(들)은 임의의 적합한 재료를 포함할 수 있고, 임의의 적합한 형상일 수 있다. 예를 들어, 그러한 실시예에서, 하나 이상의 지지 구조물은 상대적으로 높은 열 전도율을 갖는 임의의 적합한 재료, 예컨대, 알루미늄, 구리, 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC), 다이아몬드형 탄소(DLC) 등으로 만들어질 수 있다. 금속으로 만들어진 하나 이상의 지지 구조물을 포함하는 실시예에서, 2개 이상의 회로 보드(예컨대, 복수의 고체 상태 발광기가 장착되는 제1 회로 보드 및 적어도 하나의 보상 회로가 장착되는 제2 회로 보드)가 단일 지지 구조물 상에 장착되면, 회로 보드들 중 적어도 하나는 (예컨대, 지지 구조물과 회로 보드 사이에 절연 층을 포함함으로써) 지지 구조물로부터 절연될 필요가 있을 수 있다. 금속으로 만들어진 하나 이상의 지지 구조물을 포함하는 몇몇 실시예에서, 지지 구조물(들)은, 예컨대, 조명 장치를 취급하면서 지지 구조물 (또는 지지 구조물들)을 만지는 사람이 충격을 받지 않도록, 회로 보드로부터 (또는 각각의 회로 보드로부터) 절연될 수 있다.In embodiments involving one or more support structures, the support structure (s) may comprise any suitable material and may be any suitable shape. For example, in such embodiments, the one or more support structures may be any suitable material having a relatively high thermal conductivity, such as aluminum, copper, aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), diamond-like carbon (DLC) And so on. In embodiments comprising one or more support structures made of metal, two or more circuit boards (eg, a first circuit board on which a plurality of solid state emitters are mounted and a second circuit board on which at least one compensation circuit is mounted) are united. Once mounted on the support structure, at least one of the circuit boards may need to be insulated from the support structure (eg, by including an insulating layer between the support structure and the circuit board). In some embodiments that include one or more support structures made of metal, the support structure (s) may, for example, be removed from the circuit board so that the person touching the support structure (or support structures) while handling the lighting device is not impacted. Or from each circuit board).

하나 이상의 지지 구조물을 포함하는 실시예에서, 지지 구조물(들)은 조명 장치의 하나 이상의 다른 구성요소가 위치될 수 있는 공간 또는 공동을 제공할 수 있다. 예를 들어, (복수의 고체 상태 발광기가 장착되는) 제1 회로 보드 및 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드가 제1 지지 구조물의 대향 측면들 상에 위치되고 (선택적으로, 제1 지지 구조물이 부착되며, 조명 장치 요소에 부착되는 제2 지지 구조물이 제공될 수 있는) 몇몇 실시예에서, 제2 회로 보드는 제1 지지 구조물에 의해 형성되거나 (제1 및 제2 지지 구조물에 의해 형성된) 내부 공간 내에 위치될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 그러한 실시예에서, 전원 (또는 그의 하나 이상의 구성요소), 전력의 공급원(예컨대, 배터리 또는 광전 집전기) 등이 그러한 공간 내에 위치될 수 있다.In embodiments involving one or more support structures, the support structure (s) may provide a space or cavity in which one or more other components of the lighting device may be located. For example, a first circuit board (mounted with a plurality of solid state emitters) and a second circuit board (mounted with at least one compensation circuit) are located on opposite sides of the first support structure and (optionally, In some embodiments, where the first support structure is attached and a second support structure can be provided that is attached to the lighting device element, the second circuit board is formed by the first support structure or (first and second support structures). It can be located in the internal space (formed by). Alternatively or additionally, in such embodiments, a power source (or one or more components thereof), a source of power (eg, a battery or photoelectric current collector), or the like may be located within such space.

고체 상태 발광기 지지 부재 (또는 부재들)은 임의의 적합한 방식으로 조명 장치에 대해 제 위치에 유지될 수 있고, 매우 다양한 방식이 본 기술 분야의 당업자에게 명백할 것이다. 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기 지지 부재 (또는 부재들)은 조명 장치 내에 포함되는 임의의 적합한 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재)에 대해 제 위치에 유지될 수 있다. 예를 들어, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (1) 하우징 부재의 내부에 제공된 대응하는 나사산 내에 나사식으로 맞물릴 수 있는 고체 상태 발광기 지지 부재의 모서리 표면 상의 나사산을 제공함으로써, (2) 하우징 부재와 맞물리는 고체 상태 발광기 지지 부재 상의 클립 (또는 클립들)을 제공함으로써 그리고/또는 고체 상태 발광기 지지 부재와 맞물리는 하우징 부재 상의 클립 (또는 클립들)을 제공함으로써, (3) 하우징 부재 상에 제공된 리세스 (또는 리세스들) 내로 끼워지는 고체 상태 발광기 지지 부재 상의 핀 (또는 핀들)을 제공함으로써 그리고/또는 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 제공된 리세스 (또는 리세스들) 내로 끼워지는 하우징 부재 상의 핀 (또는 핀들)을 제공함으로써, (4) 하우징 부재의 적어도 일 부분 및 고체 상태 발광기 지지 부재의 적어도 일 부분을 통해 연장하는 스크루, 볼트, 리벳 등을 사용하여, (5) 접착제를 사용하여, (6) 기하학적 형상(예컨대, 고체 상태 발광기 지지 부재 상의 외부 절두 원추형 표면이 하우징 부재 상의 내부 절두 원추형 표면과 맞물림)을 통해, 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재)에 대해 제 위치에 유지될 수 있다.The solid state light emitter support member (or members) can be held in place with respect to the lighting device in any suitable manner, and a wide variety of ways will be apparent to those skilled in the art. In some embodiments, the solid state light emitter support member (or members) may be held in place relative to any suitable lighting device element (eg, housing member) included within the lighting device. For example, the solid state light emitter support member may (1) provide a thread on the edge surface of the solid state light emitter support member that can be threadedly engaged in a corresponding thread provided inside the housing member, thereby (2) (3) providing a clip (or clips) on the interlocking solid state light emitter support member and / or providing a clip (or clips) on the housing member in engagement with the solid state light emitter support member. By providing a pin (or pins) on a solid state light emitter support member that fits into a recess (or recesses) and / or a pin on a housing member that fits into a recess (or recesses) provided on a solid state light emitter support member. (Or pins), thereby (4) at least a portion of the housing member and the Using screws, bolts, rivets, etc., extending through at least a portion, (5) using an adhesive, (6) a geometric shape (eg, an external truncated conical surface on a solid state light emitter support member is an internal truncated cone on a housing member). Through engagement with the surface, it may be held in place relative to the lighting device element (eg, the housing member).

보상 회로의 다음의 설명은 본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈 또는 조명 장치 중 하나 내에 포함될 수 있는 보상 회로에 적용된다.The following description of the compensation circuit applies to the compensation circuit which can be included in either the light engine module or the lighting device according to the protection subject of the present invention.

보상 회로가 조명 장치를 진출하는 광의 ("백색" 광의 경우에 색 온도를 포함한) 인지되는 컬러가 (예컨대, 특정 공차 내에서) 정확하도록 보장하는 것을 돕기 위해 제공된다. 그러한 보상 회로는, 포함된다면, (예를 들어) 조명 장치로부터 발산되는 혼합 광의 컬러를 조정하기 위해, 하나의 컬러의 광을 발산하는 고체 상태 발광기에 공급되는 전류를 조정하고 그리고/또는 상이한 컬러의 광을 발산하는 고체 상태 발광기에 공급되는 전류를 분리하여 조정할 수 있고, 그러한 조정(들)은 (1) (포함된다면) 하나 이상의 온도 센서에 의해 감지되는 온도에 기초하고 그리고/또는 (2) (포함된다면) 하나 이상의 광 센서에 의해 감지되는 바와 같은 광 발산에 기초하고 (예컨대, (ⅰ) 조명 장치로부터 발산되는 광의 컬러, 및/또는 (ⅱ) 고체 상태 발광기들 중 하나 이상으로부터 발산되는 광의 강도, 및/또는 (ⅲ) 컬러의 하나 이상의 특정 색조의 광의 강도를 검출하는 하나 이상의 센서에 기초하고), 그리고/또는 (포함된다면) 임의의 다른 센서, 인자, 현상 등에 기초할 수 있다.A compensation circuit is provided to help ensure that the perceived color (including the color temperature in the case of “white” light) of the light exiting the illumination device is accurate (eg within certain tolerances). Such compensation circuitry, if included, adjusts the current supplied to the solid state emitter emitting light of one color and / or of different colors to adjust the color of the mixed light emitted from the lighting device (eg). The current supplied to the solid state emitter emitting light may be separately adjusted, such adjustment (s) being based on (1) (if included) temperature sensed by one or more temperature sensors and / or (2) ( Intensity of light emitted from one or more of (i) the color of light emitted from the lighting device, and / or (ii) solid state light emitters, based on light emission as sensed by one or more light sensors, if included. And / or (i) based on one or more sensors that detect the intensity of light of one or more particular hues of color), and / or (if included) any other On, it may be based upon such factors, phenomena.

매우 다양한 보상 회로가 공지되어 있고, 임의의 하나가 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치 내에서 채용될 수 있다. 예를 들어, 보상 회로는 디지털 제어기, 아날로그 제어기, 또는 디지털 및 아날로그의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보상 회로는 주문형 반도체(ASIC), 마이크로 프로세서, 마이크로 제어기, 이산된 구성요소들의 집합체 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 보상 회로는 하나 이상의 고체 상태 발광기를 제어하도록 프로그램될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 고체 상태 발광기의 제어는 보상 회로의 회로 설계에 의해 제공될 수 있고, 그러므로 제조 시점에서 고정된다. 또 다른 실시예에서, 기준 전압, 저항 값 등과 같은 보상 회로의 태양은 프로그래밍 또는 제어 코드에 대한 필요가 없이 하나 이상의 고체 상태 발광기의 제어의 조정을 허용하도록 제조 시점에서 설정될 수 있다.A wide variety of compensation circuits are known and any one can be employed in the lighting device according to the protection subject of the invention. For example, the compensation circuit can include a digital controller, an analog controller, or a combination of digital and analog. For example, the compensation circuitry may include an application specific semiconductor (ASIC), a microprocessor, a microcontroller, a collection of discrete components, or a combination thereof. In some embodiments, compensation circuitry may be programmed to control one or more solid state light emitters. In some embodiments, control of one or more solid state light emitters may be provided by the circuit design of the compensation circuitry and is therefore fixed at the time of manufacture. In another embodiment, aspects of compensation circuitry such as reference voltages, resistance values, and the like may be set at the time of manufacture to allow adjustment of control of one or more solid state emitters without the need for programming or control codes.

적합한 보상 회로의 대표적인 예가 다음에 설명되어 있다:Representative examples of suitable compensation circuits are described below:

전체적으로 설명되어 본원에서 참조로 통합된 2007년 5월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/755,149호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0278974호)(대리인 정리 번호 P0919; 931-015 NP);US Patent Application No. 11 / 755,149 (current US Patent Application Publication No. 2007/0278974), filed May 30, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0919; 931-015 NP);

전체적으로 설명되어 본원에서 참조로 통합된 2008년 5월 8일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/117,280호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0309255호)(대리인 정리 번호 P0979; 931-076 NP);US Patent Application No. 12 / 117,280 (current US Patent Application Publication No. 2008/0309255), filed May 8, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0979; 931-076 NP);

전체적으로 설명되어 본원에서 참조로 통합된 2008년 10월 24일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/257,804호(현재 미국 특허 출원 공개 제2009/0160363호)(대리인 정리 번호 P0985; 931-082 NP);US Patent Application No. 12 / 257,804 (current US Patent Application Publication No. 2009/0160363), filed Oct. 24, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0985; 931-082 NP);

전체적으로 설명되어 본원에서 참조로 통합된 2009년 5월 21일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/469,819호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0102199호)(대리인 정리 번호 P1029; 931-095 NP);US Patent Application No. 12 / 469,819 (current US Patent Application Publication No. 2010/0102199), filed May 21, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1029; 931-095 NP);

전체적으로 설명되어 본원에서 참조로 통합된 2009년 9월 24일자로 출원된 발명의 명칭이 "제어 가능한 바이패스 회로를 구비한 고체 상태 조명 장치 및 그의 작동 방법"인 미국 특허 출원 제12/566,195호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1128; 5308-1128); 및US Patent Application No. 12 / 566,195, entitled "Solid State Lighting Device with Controllable Bypass Circuit and Method of Operation thereof," filed September 24, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. Current US Patent Application Publication No.) (Agent Res. No. P1128; 5308-1128); And

전체적으로 설명되어 본원에서 참조로 통합된 2010년 2월 12일자로 출원된 발명의 명칭이 "보상 바이패스 회로를 구비한 고체 상태 조명 장치 및 그의 작동 방법"인 미국 특허 출원 제12/704,730호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1128 US2; 5308-1128IP).US patent application Ser. No. 12 / 704,730 (currently filed February 12, 2010, which is hereby incorporated by reference in its entirety), entitled “Solid State Lighting Device with Compensation Bypass Circuit and Method of Operation thereof” (currently U.S. Patent Application Publication (Representative clearance number P1128 US2; 5308-1128IP).

컬러 센서의 다음의 설명은 본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈 또는 조명 장치 중 하나 내에 포함될 수 있는 컬러 센서에 적용된다.The following description of the color sensor applies to a color sensor that can be included in either the light engine module or the lighting device according to the protection subject of the invention.

본 기술 분야의 당업자는 매우 다양한 컬러 센서와 친숙하고, 그러한 센서들 중 임의의 하나가 본 발명의 보호 대상의 조명 장치 내에 채용될 수 있다. 이러한 공지된 센서들 중에서, 모든 가시광에 대해 민감한 센서, 및 가시광 중 단지 일부에 민감한 센서가 있다. 예를 들어, 센서는 전체 광 플럭스를 관찰하지만, 단지 (광학적으로) 복수의 발광 다이오드들 중 하나 이상에 민감한 고유하고 저렴한 센서(GaP:N 발광 다이오드)일 수 있다. 예를 들어, 하나의 구체적인 예에서, 센서는 단지 파장의 특정 범위 (또는 범위들)에 민감하고, 센서는 광원이 노후화하고 (광 출력이 감소함에 따라) 컬러 일관성을 위해 하나 이상의 광원(예컨대, 그러한 컬러의 광을 발산하거나 다른 컬러의 광을 발산하는 발광 다이오드)에 피드백을 제공할 수 있다. (컬러에 의해) 선택적으로 출력을 모니터링하는 센서를 사용함으로써, 하나의 컬러의 출력은 출력의 적절한 비율을 유지하도록 선택적으로 제어되어, 장치의 컬러 출력을 유지할 수 있다. 이러한 유형의 센서는 특정 범위, 예컨대, 적색 광을 배제하는 범위 내의 파장을 갖는 광에 의해서만 여기된다 (예컨대, 전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 8일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/117,280호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0309255호)(대리인 정리 번호 P0979; 931-076) 참조).Those skilled in the art are familiar with a wide variety of color sensors, and any one of such sensors can be employed in the lighting device to be protected of the present invention. Among these known sensors are sensors that are sensitive to all visible light, and sensors that are sensitive to only some of the visible light. For example, the sensor may be a unique and inexpensive sensor (GaP: N light emitting diode) that observes the entire light flux but is only sensitive to one or more of the (optical) plurality of light emitting diodes. For example, in one specific example, the sensor is only sensitive to a specific range (or ranges) of wavelengths, and the sensor may be configured with one or more light sources (eg, for color consistency) as the light source ages and (light output decreases). Light emitting diodes emitting light of such color or light of other color). By using a sensor to selectively monitor the output (by color), the output of one color can be selectively controlled to maintain an appropriate ratio of output, thereby maintaining the color output of the device. Sensors of this type are only excited by light having a wavelength within a certain range, such as in the exclusion of red light (e.g., U.S. patent application filed May 8, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference). 12 / 117,280 (current US Patent Application Publication No. 2008/0309255) (agent Rep. No. P0979; 931-076).

광원의 광 출력의 변화를 감지하기 위한 다른 기술은 분리된 또는 기준 발산기 및 이러한 발산기의 광 출력을 측정하는 센서를 제공하는 것을 포함한다. 이러한 기준 발산기는 그가 전형적으로 조명 장치의 광 출력에 기여하지 않도록 주변 광으로부터 격리되도록 위치될 수 있다. 광원의 광 출력을 감지하기 위한 추가의 기술은 주변 광 및 조명 장치의 광 출력을 분리하여 측정하고, 그 다음 측정된 주변 광에 기초하여 광원의 측정된 광 출력을 보상하는 것을 포함한다.Another technique for sensing a change in the light output of a light source includes providing a separate or reference emitter and a sensor to measure the light output of such a emitter. This reference diverter can be positioned to be isolated from ambient light so that it typically does not contribute to the light output of the lighting device. Additional techniques for sensing the light output of the light source include separating and measuring the light output of the ambient light and the lighting device, and then compensating for the measured light output of the light source based on the measured ambient light.

온도 센서의 다음의 설명은 본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈 또는 조명 장치 중 하나 내에 포함될 수 있는 온도 센서에 적용된다.The following description of the temperature sensor applies to a temperature sensor that can be included in either the light engine module or the lighting device according to the protection subject of the invention.

본 발명의 보호 대상에 따른 몇몇 실시예는 적어도 하나의 온도 센서를 채용할 수 있다. 본 기술 분야의 당업자는 다양한 온도 센서(예컨대, 써미스터)와 친숙하며 그를 이미 접했고, 그러한 온도 센서들 중 임의의 하나가 본 발명의 보호 대상에 따른 실시예에서 채용될 수 있다. 온도 센서는 전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 8일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/117,280호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0309255호)에 설명되어 있는 바와 같이, 다양한 목적으로, 예컨대, 보상 회로, 예컨대, 전류 조정기에 피드백 정보를 제공하기 위해 사용될 수 있다.Some embodiments according to the subject matter of the present invention may employ at least one temperature sensor. Those skilled in the art are familiar with and have already encountered various temperature sensors (eg, thermistors), and any one of such temperature sensors may be employed in embodiments in accordance with the subject matter of the present invention. The temperature sensor has various purposes, as described in US Patent Application No. 12 / 117,280 (current US Patent Application Publication No. 2008/0309255), filed May 8, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. For example, it can be used to provide feedback information to a compensation circuit, for example a current regulator.

몇몇 실시예에서, 온도 센서(들)이 고체 상태 발광기(들)의 온도의 정확한 판독을 제공하도록, 하나 이상의 고체 상태 발광기와 접촉하거나 (하나 이상의 고체 상태 발광기가 장착되는 고체 상태 발광기 지지 부재의 표면 상에 있는), 또는 하나 이상의 고체 상태 발광기에 가까이 (예컨대, 1/4 인치(6.35 mm) 미만으로) 위치되는 하나 이상의 온도 센서(예컨대, 단일 온도 센서 또는 온도 센서들의 네트워크)가 제공될 수 있다.In some embodiments, the surface of the solid state light emitter support member in contact with one or more solid state light emitters (eg, mounted with one or more solid state light emitters) such that the temperature sensor (s) provide an accurate reading of the temperature of the solid state light emitter (s). One or more temperature sensors (eg, a single temperature sensor or a network of temperature sensors) positioned on or near the one or more solid state emitters (eg, less than 1/4 inch (6.35 mm)). .

몇몇 실시예에서, 온도 센서(들)이 고체 상태 발광기(들)의 온도의 정확한 판독을 제공하도록, 하나 이상의 고체 상태 발광기와 접촉하지 않고, 하나 이상의 고체 상태 발광기에 가까이 위치되지 않지만 낮은 열 저항을 갖는 구조물 (또는 구조물들)에 의해서만 고체 상태 발광기 (또는 고체 상태 발광기들)로부터 이격되도록 위치되는 하나 이상의 온도 센서(예컨대, 단일 온도 센서 또는 온도 센서들의 네트워크)가 제공될 수 있다.In some embodiments, the thermal sensor (s) do not contact one or more solid state light emitters and are not located close to one or more solid state light emitters to provide an accurate reading of the temperature of the solid state light emitter (s), but with low thermal resistance. One or more temperature sensors (eg, a single temperature sensor or a network of temperature sensors) positioned to be spaced apart from the solid state light emitter (or solid state light emitters) may be provided only by the structure (or structures) having.

몇몇 실시예에서, 하나 이상의 고체 상태 발광기와 접촉하지 않고, 하나 이상의 고체 상태 발광기에 가까이 위치되지 않은 하나 이상의 온도 센서(예컨대, 단일 온도 센서 또는 온도 센서들의 네트워크)가 제공될 수 있지만, 배열은 온도 센서(들)에서의 온도가 고체 상태 발광기(들)에서의 온도에 비례하거나, 온도 센서(들)에서의 온도가 고체 상태 발광기(들)에서의 온도의 변동에 비례하여 변하거나, 온도 센서(들)에서의 온도가 고체 상태 발광기(들)에서의 온도에 연관될 수 있도록, 되어 있다.In some embodiments, one or more temperature sensors (eg, a single temperature sensor or a network of temperature sensors) may be provided that are not in contact with one or more solid state light emitters, but are not located close to the one or more solid state light emitters, but the arrangement is temperature. The temperature at the sensor (s) is proportional to the temperature at the solid state light emitter (s), the temperature at the temperature sensor (s) changes in proportion to the change in temperature at the solid state light emitter (s), or at a temperature sensor ( The temperature in (s) can be related to the temperature in the solid state light emitter (s).

전기 접속 요소의 다음의 설명은 본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈 또는 조명 장치 중 하나 내에 포함될 수 있는 전기 접속 요소에 적용된다.The following description of the electrical connection element applies to electrical connection elements that can be included in either the light engine module or the lighting device according to the protection subject of the invention.

본 기술 분야의 당업자는 매우 다양한 전기 접속 요소와 친숙하고, 그러한 전기 접속 요소들 중 임의의 하나가 본 발명의 보호 대상에 따라 채용될 수 있다. 전기 접속 요소는 임의의 적합한 전기 전도성 재료 (또는 재료들의 조합)으로 만들어질 수 있고, 매우 다양한 것들이 본 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있다. 전기 접속 요소는 임의의 적합한 크기 및 형상일 수 있고, 다양한 것들이 본 기술 분야에 당업자에게 공지되어 있다. 예를 들어, 접속 요소는 대체로 원형, 정사각형, 직사각형 등일 수 있는, 실질적으로 편평하거나 만곡된 요소를 포함할 수 있다. 접속 요소는 나선 스프링, 판 스프링의 형상, 또는 임의의 다른 적합한 형상일 수 있다.One skilled in the art is familiar with a wide variety of electrical connection elements, and any one of such electrical connection elements can be employed according to the protection subject of the present invention. The electrical connection element can be made of any suitable electrically conductive material (or combination of materials), and a wide variety of are known to those skilled in the art. The electrical connection elements can be any suitable size and shape, and various ones are known to those skilled in the art. For example, the connecting element may comprise a substantially flat or curved element, which may be generally circular, square, rectangular, or the like. The connecting element may be in the form of a spiral spring, a leaf spring, or any other suitable shape.

하우징 부재의 다음의 설명은 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치들 중 임의의 하나에 포함될 수 있는 하우징 부재에 적용된다.The following description of the housing member applies to the housing member which can be included in any one of the lighting devices according to the protection subject of the present invention.

하우징 부재는 임의의 적합한 형상 및 크기일 수 있고, 임의의 적합한 재료 또는 재료들로 만들어질 수 있다. 본 기술 분야의 당업자는 하우징이 구성될 수 있는 매우 다양한 재료(예를 들어, 금속, 세라믹 재료, 낮은 열 저항을 갖는 플라스틱 재료, 또는 이들의 조합), 및 그러한 하우징에 대한 매우 다양한 형상과 친숙하며 그를 생각할 수 있고, 그러한 재료들 중 임의의 하나로 만들어지고 그러한 형상들 중 임의의 하나를 갖는 하우징이 본 발명의 보호 대상에 따라 채용될 수 있다.The housing member can be of any suitable shape and size and can be made of any suitable material or materials. Those skilled in the art are familiar with the wide variety of materials from which the housing can be constructed (e.g., metal, ceramic materials, plastic materials with low thermal resistance, or combinations thereof), and a wide variety of shapes for such housings. It is conceivable that a housing made of any one of such materials and having any one of such shapes can be employed according to the protection subject of the present invention.

몇몇 실시예에서, 하우징 부재는 하나 이상의 열 소산 영역, 예컨대, 하나 이상의 열 소산 날개(fin), 또는 임의의 적합한 열 관리 계획을 제공하거나 향상시키는 임의의 다른 구조물을 포함할 수 있다.In some embodiments, the housing member may include one or more heat dissipation regions, such as one or more heat dissipation fins, or any other structure that provides or enhances any suitable thermal management scheme.

고체 상태 발광기 지지부가 하나 이상의 지지 구조물을 포함하는 실시예에서, 지지 구조물 (또는 복수의 지지 구조물들 중 적어도 하나)가 방열기 및/또는 열 소산 구조물로서 기능할 수 있다.In embodiments where the solid state light emitter support includes one or more support structures, the support structure (or at least one of the plurality of support structures) may function as a radiator and / or heat dissipation structure.

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 조명 장치의 임의의 구성요소 (또는 구성요소들)은 하나 이상의 열 소산 구조물, 예컨대, 날개 또는 핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 열 소산 구조물이 (하나 이상의 회로 보드가 부착될 수 있는) 제1 지지 구조물, (제1 지지 구조물이 부착되며 조명 장치 요소에 부착되는) 제2 지지 구조물, (복수의 고체 상태 발광기가 장착되는) 제1 회로 보드, (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드, 및/또는 조명 장치 요소의 하우징 부재 또는 임의의 다른 부품 상에 제공될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 적어도 일부 열이 광 엔진 모듈의 주연 모서리를 통해, 예컨대, 도 82-83에 도시된 광 엔진 모듈 내의 제1 지지 구조물(824)의 (도시된 배향에서의) 수직 측면을 통해 (그리고 선택적으로 다른 구조물을 통해) 추출된다.In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, any component (or components) of the lighting device is one or more heat dissipation structures, such as wings or It may include a pin. For example, in some embodiments, at least one heat dissipation structure is a first support structure (to which one or more circuit boards can be attached), a second support structure (to which the first support structure is attached and attached to the lighting device element). , A first circuit board (mounted with a plurality of solid state emitters), a second circuit board (mounted with at least one compensation circuit), and / or a housing member or any other component of the lighting device element. have. In some embodiments, at least some heat is passed through the peripheral edge of the light engine module, eg, through the vertical side (in the orientation shown) of the first support structure 824 in the light engine module shown in FIGS. 82-83. Extracted (and optionally through other structures).

본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치의 몇몇 실시예는 수동 냉각만을 가질 수 있다. 다른 한편으로, 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치의 몇몇 실시예는 능동 냉각을 가질 수 있고 (선택적으로, 본원에서 설명되는 수동 냉각 특징들 중 임의의 하나를 가질 수 있다). "능동 냉각"이라는 표현은 에너지의 사용이 없이 달성되는 "수동 냉각"에 대조적으로, 몇몇 형태의 에너지의 사용을 통해 달성되는 냉각을 지칭하기 위한 그의 일반적인 용도와 일치하는 방식으로 본원에서 사용된다 (즉, 에너지가 하나 이상의 고체 상태 발광기에 공급되는 동안, 수동 냉각은 추가의 냉각을 제공하도록 기능하기 위해 추가의 에너지를 요구하는 임의의 구성요소(들)의 사용이 없이 달성되는 냉각이다). 그러므로, 본 발명의 보호 대상의 몇몇 실시예에서, 냉각은 수동 냉각으로만 달성되지만, 본 발명의 보호 대상의 다른 실시예에서, 능동 냉각이 제공되고 (수동 냉각을 제공하거나 향상시키는 본원에서 설명되는 특징들 중 임의의 하나가 선택적으로 포함될 수 있다).Some embodiments of the lighting device according to the protection subject of the present invention may have only passive cooling. On the other hand, some embodiments of the lighting device according to the protection subject of the present invention may have active cooling (optionally, may have any one of the passive cooling features described herein). The expression "active cooling" is used herein in a manner consistent with its general use to refer to cooling achieved through the use of some form of energy, as opposed to "passive cooling" achieved without the use of energy ( That is, while energy is supplied to one or more solid state light emitters, passive cooling is cooling achieved without the use of any component (s) that require additional energy to function to provide additional cooling). Therefore, in some embodiments of the subject of protection of the invention, cooling is achieved only by passive cooling, while in other embodiments of the subject of protection of the invention, active cooling is provided (as described herein to provide or enhance passive cooling). Any one of the features may optionally be included).

몇몇 실시예에서, 하우징 부재와 혼합 챔버 요소는 일체형이다.In some embodiments, the housing member and the mixing chamber element are integral.

몇몇 실시예에서, 하우징 부재는 하나 이상의 고체 상태 발광기 지지 부재와, 조명 장치에 공급되는 전류를 수신하고, 전류를 변형시키고 (예컨대, 전류를 AC로부터 DC로 그리고/또는 하나의 전압으로부터 다른 전압으로 변환하고), 그리고/또는 하나 이상의 고체 상태 발광기를 구동하는 (예컨대, 하나 이상의 고체 상태 발광기의 검출된 작동 온도, 광 출력의 강도 또는 컬러의 검출된 변화, 온도 또는 배경 광과 같은 주변 특징의 검출된 변화, 사용자 명령 등과, 그리고/또는 입력 전력 내에 포함된 신호, 예컨대 조명 장치에 공급되는 AC 전력 내의 디밍(dimming) 신호에 응답하여, 하나 이상의 고체 상태 발광기를 간헐적으로 조사하고 그리고/또는 하나 이상의 고체 상태 발광기에 공급되는 전류를 조정하는) 것에 관련된 다양한 광 엔진 모듈들 중 임의의 하나를 수용할 수 있도록, 형성된다.In some embodiments, the housing member receives one or more solid state light emitter support members and the current supplied to the lighting device, modifies the current (eg, converts the current from AC to DC and / or from one voltage to another voltage). Converting) and / or driving one or more solid state light emitters (eg, detected operating temperature of one or more solid state light emitters, detected changes in intensity or color of light output, detection of ambient features such as temperature or background light) Intermittently illuminate one or more solid state light emitters and / or in response to a change in the input, a user command, and / or a signal included in the input power, such as a dimming signal in the AC power supplied to the lighting device. Any of a variety of light engine modules related to regulating the current supplied to the solid state light emitter. A is formed so that it can accommodate.

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 임의의 적합한 열 관리 해결책을 포함할 수 있다.In some embodiments that may or may not suitably include any one of the other features described herein, the lighting device according to the subject matter of the invention may include any suitable thermal management solution.

본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 임의의 적합한 열 소산 계획을 채용할 수 있고, 매우 다양한 것(예컨대, 하나 이상의 열 소산 구조물)들이 본 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있고 그리고/또는 본 기술 분야의 당업자에 의해 쉽게 생각될 수 있다. 적합할 수 있는 열 소산 계획의 대표적인 예가 다음에 설명되어 있다:Lighting devices according to the protection subject of the present invention may employ any suitable heat dissipation scheme, and a wide variety (eg, one or more heat dissipation structures) are known to those skilled in the art and / or It can be easily thought of by those skilled in the art. Representative examples of suitable heat dissipation schemes are described below:

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 9월 17일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/856,421호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0084700호)(대리인 정리 번호 P0924; 931-019 NP);US Patent Application No. 11 / 856,421 (current US Patent Application Publication No. 2008/0084700), filed September 17, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0924; 931-019 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/939,052호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0112168호)(대리인 정리 번호 P0930; 931-036 NP);US Patent Application No. 11 / 939,052 (current US Patent Application Publication No. 2008/0112168), filed November 13, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Representative Publication No. P0930; 931-036 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/939,059호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0112170호)(대리인 정리 번호 P0931; 931-037 NP);US patent application Ser. No. 11 / 939,059, filed Nov. 13, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative US Ser. No. P0931; 931-037 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 3월 26일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/411,905호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0246177호)(대리인 정리 번호 P1003; 931-090 NP);US Patent Application No. 12 / 411,905 (current US Patent Application Publication No. 2010/0246177), filed March 26, 2009, which is hereby incorporated by reference in its entirety (agent no. P1003; 931-090 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 7월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/512,653호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0102697호)(대리인 정리 번호 P1010; 931-092 NP);US Patent Application No. 12 / 512,653 (current US Patent Application Publication No. 2010/0102697), filed Jul. 30, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1010; 931-092 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 5월 21일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/469,828호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0103678호)(대리인 정리 번호 P1038; 931-096 NP);US Patent Application No. 12 / 469,828 (current US Patent Application Publication No. 2010/0103678), filed May 21, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1038; 931-096 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 9월 1일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/551,921호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1049; 931-098 NP);US patent application Ser. No. 12 / 551,921, filed September 1, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Agent Representative No. P1049; 931-098 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 9월 25일자로 출원된 미국 특허 출원 제61/245,683호(대리인 정리 번호 P1085 USO; 931-100 PRO);US patent application Ser. No. 61 / 245,683, filed Sep. 25, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1085 USO; 931-100 PRO);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 9월 25일자로 출원된 미국 특허 출원 제61/245,685호(대리인 정리 번호 P1087 US0; 931-102 PRO);US patent application Ser. No. 61 / 245,685, filed September 25, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (representative application no. P1087 US0; 931-102 PRO);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 9월 25일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/566,850호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1173; 931-107 NP),;US patent application Ser. No. 12 / 566,850, filed September 25, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Agent Representative No. P1173; 931-107 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 10월 20일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/582,206호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1062; 931-114 NP);US patent application Ser. No. 12 / 582,206, filed Oct. 20, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Agent Representative No. P1062; 931-114 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 10월 28일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/607,355호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1062 US2; 931-114 CIP); 및US patent application Ser. No. 12 / 607,355, filed Oct. 28, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Agent Representative No. P1062 US2; 931-114 CIP); And

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2010년 1월 7일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/683,886호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1062 US4; 931-114 CIP2).US patent application Ser. No. 12 / 683,886, filed Jan. 7, 2010, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Representative clearance number P1062 US4; 931-114 CIP2).

능동 냉각이 제공되는 실시예에서, 임의의 유형의 능동 냉각, 예컨대, 하나 이상의 열 소산 요소 또는 방열기를 가로질러 또는 그 부근에서 (공기와 같은) 주변 유체를 송풍하거나 밀어 넣거나 (송풍을 보조)하는 것, 열전 냉각, (유체를 펌핑 및/또는 압축하기 위한 에너지 공급을 포함한) 상변화 냉각, (예컨대, 물, 액체 질소 또는 액체 헬륨을 펌핑하기 위한 에너지 공급을 포함한) 액체 냉각, 자기 저항 등이 채용될 수 있다.In embodiments in which active cooling is provided, any type of active cooling, such as blowing or pushing (assisting air) surrounding fluid (such as air) across or near one or more heat dissipation elements or radiators, is provided. Thermoelectric cooling, phase change cooling (including energy supply to pump and / or compress fluid), liquid cooling (including energy supply to pump water, liquid nitrogen or liquid helium), magnetoresistance, and the like. Can be employed.

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 열 분산기가 열을 하나 이상의 고체 상태 발광기 지지 부재로부터 하나 이상의 방열기 영역 및/또는 하나 이상의 열 소산 영역으로 이동시키기 위해 제공될 수 있고, 그리고/또는 열 분산기는 열이 소산될 수 있는 표면 영역을 자체적으로 제공할 수 있다. 본 기술 분야의 당업자는 열 분산기를 만드는데 사용하기에 적합한 다양한 재료와 친숙하고, 그러한 재료들 중 임의의 하나(예컨대, 구리, 알루미늄 등)가 채용될 수 있다.In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, the one or more heat dissipators dissipate heat from one or more solid state light emitter support members and / or one or more heat sink regions. A heat spreader may be provided to move to the heat dissipation area, and / or the heat spreader may itself provide a surface area where heat can be dissipated. One of ordinary skill in the art is familiar with various materials suitable for use in making heat spreaders, and any one of such materials (eg, copper, aluminum, etc.) may be employed.

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면과 접촉하는 열 분산기가 제공될 수 있고, 하나 이상의 고체 상태 발광기가 고체 상태 발광기 지지 부재의 제2 표면에 장착될 수 있고, 제1 표면 및 제2 표면은 고체 상태 발광기 지지 부재의 대향 측면들 상에 있다. 그러한 실시예에서, 회로(예컨대, 보상 회로)가 제공되어, 그러한 열 분산기와 접촉하도록 위치될 수 있고, 예컨대, 열 분산기는 고체 상태 발광기 지지 부재와 보상 회로 사이에 위치될 수 있고, 그리고/또는 열 분산기는 고체 상태 발광기 지지 부재로부터 이격된 열 분산기의 표면으로 개방되는 리세스를 가질 수 있고, 보상 회로는 그러한 리세스 내에 위치될 수 있다. 그러한 배열은 구성요소들 중 임의의 하나가 고체 상태 발광기(들)에 의해 발산되는 임의의 광을 차단하는 것을 회피하거나 (임의의 그러한 광이 차단될 수 있는 범위를 감소시키면서), 특정 형상 인자(예컨대, A 램프) 내로 그러한 구성요소를 끼우는데 유용할 수 있다.In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, a heat spreader in contact with the first surface of the solid state light emitter support member may be provided, and the one or more solid state The light emitter may be mounted to a second surface of the solid state light emitter support member, the first surface and the second surface being on opposite sides of the solid state light emitter support member. In such embodiments, circuitry (eg, compensation circuitry) may be provided and positioned to contact such a heat spreader, eg, the heat spreader may be located between the solid state light emitter support member and the compensation circuitry, and / or The heat spreader may have a recess that opens to the surface of the heat spreader spaced apart from the solid state light emitter support member, and a compensation circuit may be located within the recess. Such arrangement avoids blocking any light emitted by any one of the solid state light emitter (s) (reducing the extent to which any such light can be blocked), or the specific shape factor ( For example, it may be useful to fit such components into an A lamp).

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 센서(예컨대, 써미스터와 같은 온도 센서)가 임의의 적합한 위치에 위치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, (1) 고체 상태 발광기 지지 부재의 제2 표면과 접촉하는 열 분산기가 제공될 수 있고, 하나 이상의 고체 상태 발광기가 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면 상에 장착될 수 있고, 제1 표면 및 제2 표면은 고체 상태 발광기 지지 부재의 대향 측면들 상에 있고, (2) 회로(예컨대, 보상 회로)가 그러한 열 분산기와 접촉하도록 위치될 수 있고, 예컨대, 열 분산기는 고체 상태 발광기 지지 부재와 보상 회로 사이에 위치될 수 있고, 그리고/또는 분산기는 고체 상태 발광기 지지 부재로부터 이격된 열 분산기의 표면으로 개방되는 리세스를 가질 수 있고, 보상 회로는 그러한 리세스 내에 위치될 수 있고, (3) 온도 센서(예컨대, 써미스터)가 열 분산기와 접촉하여, 예컨대, 열 분산기와 회로(예컨대, 보상 회로) 사이에 위치될 수 있다.In some embodiments that may or may not suitably include any one of the other features described herein, a sensor (eg, a temperature sensor such as a thermistor) may be located at any suitable location. In some embodiments, (1) a heat spreader in contact with the second surface of the solid state light emitter support member may be provided, and one or more solid state light emitters may be mounted on the first surface of the solid state light emitter support member, The first surface and the second surface are on opposite sides of the solid state light emitter support member, and (2) a circuit (eg, a compensating circuit) can be positioned to contact such a heat spreader, for example the heat spreader is in a solid state The light emitter support member and the compensation circuit can be located, and / or the disperser can have a recess that opens to the surface of the heat spreader spaced apart from the solid state light emitter support member, and the compensation circuit can be located in such recess. And (3) a temperature sensor (eg a thermistor) can be placed in contact with the heat spreader, eg, between the heat spreader and the circuit (eg compensation circuit).

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 고체 상태 발광기가 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면 상에 장착될 수 있고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 하우징 내에 위치될 수 있고, 제1 표면 영역은 하우징의 전체 단면을 채우지 않아서, 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 광의 대부분이 제1 표면에 의해 형성되며 고체 상태 발광기가 위치되는 제1 반구 내로 이동하지만, 하나 이상의 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 일부 광은 또한 제1 반구에 대해 상보적인 제2 반구 내로 이동하고, 즉 제1 표면이 수평이고 고체 상태 발광기가 제1 표면의 상면 상에 장착되면, 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 광의 대부분은 상방으로 이동하지만, 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 광의 일부는 하방으로, 예컨대, 제1 표면 (또는 제1 표면의 적어도 일 부분)에 의해 형성된 평면 내에서 고체 상태 발광기 지지 부재의 주연부와 (고체 상태 발광기 지지 부재가 장착되는) 하우징의 내부 벽 사이에 형성된 공간을 통해, 이동할 수 있다.In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, one or more solid state light emitters may be mounted on the first surface of the solid state light emitter support member, and The light emitter support member may be located within the housing, and the first surface area does not fill the entire cross section of the housing such that a majority of the light emitted by the solid state light emitter is formed by the first surface and the first hemisphere in which the solid state light emitter is located Some light that travels in, but emitted by one or more solid state light emitters, also moves into a second hemisphere that is complementary to the first hemisphere, ie the first surface is horizontal and the solid state light emitter is mounted on the top surface of the first surface. In this case, most of the light emitted by the solid state light emitter moves upward, but is emitted by the solid state light emitter. A portion of the light to be directed downwards, for example in the plane formed by the first surface (or at least a portion of the first surface), the periphery of the solid state light emitter support member and the inner wall of the housing (where the solid state light emitter support member is mounted). Through the space formed in between, it can move.

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 고체 상태 발광기가 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면 상에 장착될 수 있고, 고체 상태 발광기 지지 부재의 표면적의 적어도 40% (및 몇몇 실시예에서, 적어도 50%, 적어도 60%, 적어도 70%, 적어도 80%, 적어도 90%, 또는 적어도 95%)가 고체 상태 발광기에 의해 덮인다. 그러한 실시예는 고체 상태 발광기가 고체 상태 발광기 지지 부재의 표면 상에서 비교적 밀접하게 패킹되는 장치를 제공하는 것을 도울 수 있고, 고체 상태 발광기 지지 부재의 표면 영역은 결과적으로 하우징의 내부 벽에 의해 형성된 단면 공간보다 더 작을 수 있어서, 이전 문단에서 설명된 바와 같이, 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 광의 대부분이 제1 표면에 의해 형성되며 고체 상태 발광기가 위치되는 제1 반구 내로 이동하지만, 하나 이상의 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 일부 광은 또한 제1 반구에 대해 상보적인 제2 반구 내로 이동한다. 고체 상태 발광기가 장착되는 고체 상태 발광기 지지 부재의 표면의 표면적의 그러한 감소는 "광 개구를 감소시키는 것" 또는 "광 개구를 최소화하는 것"으로 지칭될 수 있다. 선택적으로, 본 문단에서 위에서 설명된 그러한 실시예들 중 임의의 하나에서, 하나 이상의 전기 접속 요소가 고체 상태 발광기가 장착되는 고체 상태 발광기 지지 부재의 표면 상에 위치될 수 있다.In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, one or more solid state light emitters may be mounted on the first surface of the solid state light emitter support member, and At least 40% (and in some embodiments, at least 50%, at least 60%, at least 70%, at least 80%, at least 90%, or at least 95%) of the surface area of the light emitter support member is covered by the solid state light emitter. Such an embodiment may help to provide an apparatus in which the solid state light emitter is relatively tightly packed on the surface of the solid state light emitter support member, wherein the surface area of the solid state light emitter support member is consequently formed in the cross-sectional space formed by the inner wall of the housing. Can be smaller, as described in the previous paragraph, most of the light emitted by the solid state light emitter is formed by the first surface and moves into the first hemisphere where the solid state light emitter is located, Some light emitted by the light also moves into a second hemisphere complementary to the first hemisphere. Such a reduction in the surface area of the surface of the solid state light emitter support member on which the solid state light emitter is mounted may be referred to as "reducing the light opening" or "minimizing the light opening". Optionally, in any one of those embodiments described above in this paragraph, one or more electrical connection elements may be located on the surface of the solid state light emitter support member on which the solid state light emitter is mounted.

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 고체 상태 발광기가 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면 상에 장착될 수 있고, 적어도 몇몇 회로가 제1 표면 상에 장착될 수 있다.In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, one or more solid state light emitters may be mounted on the first surface of the solid state light emitter support member, and at least some The circuit can be mounted on the first surface.

위에서 기술된 바와 같이, 본 발명의 보호 대상의 일 태양은 광 엔진 모듈 및 광 엔진 모듈에 연결된 적어도 하나의 인터페이스 요소를 포함하는 광 엔진 요소에 관한 것이다. 인터페이스 요소는 본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는, 본원에서 설명되는 임의의 광 엔진 요소 내에 제공될 수 있다.As described above, one aspect of the object of protection of the present invention relates to a light engine element comprising a light engine module and at least one interface element connected to the light engine module. The interface element may be provided within any light engine element described herein, which may or may not suitably include any one of the other features described herein.

인터페이스 요소는 (제공된다면) 임의의 적합한 방식으로 광 엔진 모듈에 연결될 수 있고, 매우 다양한 방식이 본 기술 분야의 당업자에게 명백할 것이다. 예를 들어, 인터페이스 요소는 (1) 광 엔진 모듈 상에 제공된 대응하는 나사산 내에 나사식으로 맞물릴 수 있는 인터페이스 요소의 표면 상의 나사산을 제공함으로써, (2) 광 엔진 모듈과 맞물리는 인터페이스 요소 상의 클립 (또는 클립들)을 제공함으로써 그리고/또는 인터페이스 요소와 맞물리는 광 엔진 모듈 상의 클립 (또는 클립들)을 제공함으로써, (3) 광 엔진 모듈 상에 제공된 리세스 (또는 리세스들) 내로 끼워지는 인터페이스 요소 상의 핀 (또는 핀들)을 제공함으로써 그리고/또는 인터페이스 요소 상에 제공된 리세스 (또는 리세스들) 내로 끼워지는 광 엔진 모듈 상의 핀 (또는 핀들)을 제공함으로써, (4) 인터페이스 요소의 적어도 일 부분 및 광 엔진 모듈의 적어도 일 부분을 통해 연장하는 스크루, 볼트, 리벳 등을 사용하여, (5) 접착제를 사용하여, (6) (예컨대, 광 엔진 모듈 상의 외부 절두 원추형 표면이 인터페이스 요소 상의 내부 절두 원추형 표면과 맞물리는 등의) 기하학적 특징을 통해, 광 엔진 모듈에 연결(예컨대, 영구적으로 부착되거나 제거 가능하게 부착)될 수 있다. 예를 들어, 맞물림은 다양한 인터로킹, 나사 결합, (매우 거친 피치의 나사산을 포함한) 비틀림 결합, 정합, 및/또는 (광 엔진 및/또는 구동기가 조명 장치 요소 또는 인터페이스 요소 내로 나사 결합되거나 그와 접속하는 모듈 하우징 내로 나사 결합되는 다중 모듈의 포함을 포함한) 다른 연결 특징을 구비할 수 있다.The interface element may be connected to the light engine module in any suitable manner (if provided), and a wide variety of ways will be apparent to those skilled in the art. For example, the interface element may (1) provide a thread on the surface of the interface element that can be threaded into a corresponding thread provided on the light engine module, thereby (2) a clip on the interface element that engages the light engine module. (Or clips) and / or by providing a clip (or clips) on the light engine module that engages the interface element, and (3) fits into a recess (or recesses) provided on the light engine module. (4) providing at least one of the interface elements by providing a pin (or pins) on the interface element and / or by providing a pin (or pins) on the light engine module that fits into a recess (or recesses) provided on the interface element. (5) using adhesive, using screws, bolts, rivets, etc., extending through one portion and at least one portion of the light engine module. (6) connection (eg, permanently attached or removably attached) to the light engine module via geometric features (eg, the outer frusto-conical surface on the light engine module is engaged with the inner frusto-conical surface on the interface element, etc.) Can be For example, the engagement may include a variety of interlocking, screwing, torsional couplings (including threads of very coarse pitch), mating, and / or the light engine and / or driver being screwed into or into the lighting device element or interface element. Other connection features (including the inclusion of multiple modules that are screwed into the connecting module housing).

위에서 기술된 바와 같이, 본 발명의 보호 대상의 일 태양은 광 엔진 모듈, 적어도 하나의 인터페이스 요소, 및 적어도 하나의 조명 장치 요소를 포함하는 조명 장치에 관한 것이고, 인터페이스 요소는 광 엔진 모듈 및 적어도 하나의 조명 장치 요소에 연결된다. 본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 인터페이스 요소가 본원에서 설명되는 임의의 조명 장치 내에 제공될 수 있다. 본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에서, 인터페이스 요소는, 예컨대, 위에서 설명된 바와 같은, 임의의 적합한 방식으로 광 엔진 모듈에 연결(예컨대, 영구적으로 부착되거나 제거 가능하게 부착)될 수 있다. 또한, 본 발명의 보호 대상의 이러한 태양에서, 인터페이스 요소는 임의의 적합한 방식으로 조명 장치 요소에 연결(예컨대, 영구적으로 부착되거나 제거 가능하게 부착)될 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 요소는 (1) 조명 장치 요소 상에 제공된 대응하는 나사산 내에 나사식으로 맞물릴 수 있는 인터페이스 요소의 표면 상의 나사산을 제공함으로써, (2) 조명 장치 요소와 맞물리는 인터페이스 요소 상의 클립 (또는 클립들)을 제공함으로써 그리고/또는 인터페이스 요소와 맞물리는 조명 장치 요소 상의 클립 (또는 클립들)을 제공함으로써, (3) 조명 장치 요소 상에 제공된 리세스 (또는 리세스들) 내로 끼워지는 인터페이스 요소 상의 핀 (또는 핀들)을 제공함으로써 그리고/또는 인터페이스 요소 상에 제공된 리세스 (또는 리세스들) 내로 끼워지는 조명 장치 요소 상의 핀 (또는 핀들)을 제공함으로써, (4) 인터페이스 요소의 적어도 일 부분 및 조명 장치 요소의 적어도 일 부분을 통해 연장하는 스크루, 볼트, 리벳 등을 사용하여, (5) 접착제를 사용하여, (6) (예컨대, 조명 장치 요소 상의 외부 절두 원추형 표면이 인터페이스 요소 상의 내부 절두 원추형 표면과 맞물리는 등의) 기하학적 특징을 통해, 조명 장치 요소에 연결될 수 있다. 예를 들어, (인터페이스 요소와 광 엔진 모듈 사이의 연결에서와 같이), 맞물림은 다양한 인터로킹, 나사 결합, (매우 거친 피치의 나사산을 포함한) 비틀림 결합, 정합, 및/또는 (광 엔진 및/또는 구동기가 조명 장치 요소 또는 인터페이스 요소 내로 나사 결합되거나 그와 접속하는 모듈 하우징 내로 나사 결합되는 다중 모듈의 포함을 포함한) 다른 연결 특징을 구비할 수 있다.As described above, one aspect of the object of protection of the present invention relates to a lighting device comprising a light engine module, at least one interface element, and at least one lighting device element, the interface element being at least one light engine module. Is connected to the lighting device element. Interface elements that may or may not suitably include any one of the other features described herein may be provided in any of the lighting devices described herein. In this aspect of the subject matter of the invention, the interface element may be connected (eg permanently attached or removably attached) to the light engine module in any suitable manner, for example as described above. In addition, in this aspect of the subject of protection of the invention, the interface element may be connected (eg permanently attached or removably attached) to the lighting device element in any suitable manner. For example, the interface element may (1) provide a thread on the surface of the interface element that can be threaded into a corresponding thread provided on the lighting device element, thereby (2) a clip on the interface element that engages the lighting device element. (Or clips) and / or by providing a clip (or clips) on the lighting device element that engages the interface element, and (3) fits into a recess (or recesses) provided on the lighting device element. (4) providing at least one of the interface element by providing a pin (or pins) on the interface element and / or providing a pin (or pins) on the lighting device element that fits into a recess (or recesses) provided on the interface element. (5) abutment, using screws, bolts, rivets, etc., extending through one portion and at least one portion of the lighting device element. Use of claim, 6 via the geometric features (e.g., the outer frusto-conical surface on the illumination device elements, such as engaging with the inner conical surface on the interface element), can be connected to the lighting device element. For example (such as in the connection between the interface element and the light engine module), the engagement may include various interlocking, screwing, torsional coupling (including very rough pitch threads), mating, and / or (light engine and / or Or other connection features, including the inclusion of multiple modules screwed into a module housing that is screwed into or connected to the lighting device element or interface element.

인터페이스 요소의 다음의 설명은 본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈 또는 조명 장치 중 하나 내에, 필요하다면, 포함될 수 있는 인터페이스 요소에 적용된다. 인터페이스 요소는, 포함된다면, 하나 이상의 금속 재료(예컨대, 구리, 알루미늄, 청동, 또는 다른 합금), 세라믹 재료(예컨대, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 탄화규소, 산화마그네슘), 반도체 재료(예컨대, 규소, 탄소 등), 플라스틱 재료, 또는 탄화규소, 산화베릴륨, 질화알루미늄과 같은 하나 이상의 열 전도성 재료로 충전된 유기 재료, 탄소 재료(예컨대, 그래파이트, 다이아몬드, DLC 등)을 포함할 수 있고, 필요하다면, 전기 절연성 및/또는 전기 전도성 및/또는 전기 반전도성 재료 (또는 재료들)의 부분을 포함할 수 있다.The following description of the interface elements applies to interface elements that can be included, if necessary, within one of the light engine modules or lighting devices according to the protection subject of the invention. The interface element, if included, may include one or more metal materials (eg, copper, aluminum, bronze, or other alloys), ceramic materials (eg, aluminum oxide, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide), semiconductor materials (eg, silicon, Carbon materials), plastic materials, or organic materials filled with one or more thermally conductive materials such as silicon carbide, beryllium oxide, aluminum nitride, carbon materials (eg, graphite, diamond, DLC, etc.), and if necessary, It may comprise a portion of an electrically insulating and / or electrically conductive and / or electrically semiconducting material (or materials).

(포함된다면) 인터페이스 요소 또는 하나 이상의 인터페이스 요소는 열 소산, 열 전달, 하나 이상의 전기적 연결, 및/또는 하나 이상의 광학적 접속을 제공하거나 제공하는 것을 보조할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 요소는 열 소산 날개 및/또는 열 소산 핀을 포함할 수 있고; 인터페이스 요소는 열을 열이 발생되는 영역으로부터 (또는 발생된 열이 쉽게 전달되는 영역으로부터) 열 소산 영역으로 (또는 열이 열 소산 영역으로 쉽게 전달될 수 있는 영역으로) 이동시키기 위해 높은 열 전도율의 하나 이상의 영역을 포함할 수 있거나 (전체 인터페이스 요소가 높은 열 전도율을 가질 수 있고); 인터페이스 요소는 전기를 (인터페이스 요소의 표면 영역이 맞닿는) 제1 영역으로부터 (인터페이스 요소의 제2 표면 영역이 맞닿는) 제2 영역 또는 복수의 영역으로 전도시키기 위한 하나 이상의 전기 전도체를 포함할 수 있고; 그리고/또는 인터페이스 요소는 투명하거나, 투광성이거나, 하나 이상의 다른 영역에 대해 광학적 투과성인 하나 이상의 영역을 포함할 수 있고, 이때 인터페이스 요소의 하나의 표면 영역 상에 입사하는 광의 적어도 일부가 인터페이스 요소의 하나 이상의 다른 표면 영역으로부터 진출할 수 있다.The interface element or one or more interface elements (if included) may assist in providing or providing heat dissipation, heat transfer, one or more electrical connections, and / or one or more optical connections. For example, the interface element may include heat dissipation vanes and / or heat dissipation fins; The interface element has a high thermal conductivity to transfer heat from the heat generating region (or from the region where the generated heat is easily transferred) to the heat dissipating region (or to the region where heat can be easily transferred to the heat dissipating region). May comprise one or more regions (the entire interface element may have a high thermal conductivity); The interface element may comprise one or more electrical conductors for conducting electricity from a first region (which the surface region of the interface element abuts) to a second region or a plurality of regions (which the second surface region of the interface element abuts); And / or the interface element may comprise one or more regions that are transparent, translucent, or optically transmissive to one or more other regions, wherein at least some of the light incident on one surface region of the interface element is one of the interface elements. It can advance from other surface areas mentioned above.

(포함된다면) 인터페이스 요소 및/또는 광 엔진 모듈 및/또는 조명 장치 요소는 인터페이스 요소를 광 엔진 모듈 및/또는 조명 장치 요소에 대해 적절하게 정렬시키는 것을 보조하는 하나 이상의 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 구조물들 중 하나는 다른 구조물들 중 하나 내의 하나 이상의 대응하는 슬롯, 노치, 또는 홈 등에 끼워지는 하나 이상의 리브, 리지, 핀, 또는 탭 등을 포함할 수 있다.The interface element and / or light engine module and / or lighting device element (if included) may include one or more structures to assist in aligning the interface element with respect to the light engine module and / or lighting device element. For example, one of these structures may include one or more ribs, ridges, pins, tabs, or the like that fit into one or more corresponding slots, notches, or grooves in one of the other structures.

인터페이스 요소는 (포함된다면) 임의의 원하는 형상 및 크기일 수 있다. 본 발명의 보호 대상의 몇몇 태양에서, 인터페이스 요소는 (1) 특정 형상 및 크기의 광 엔진 모듈에 (또는 특정 형상 및 크기의 특정 광 엔진 모듈에) 쉽게 연결될 수 있고, (2) 특정 형상 및 크기의 조명 장치 요소에 (또는 특정 형상 및 크기의 조명 장치 요소들에) 쉽게 연결될 수 있는, 형상 및 크기일 수 있다. 다양한 형상 및 크기의 인터페이스 요소를 제공함으로써, 특정 광 엔진 모듈이 다양한 조명 장치 요소들 중 하나 내에 위치될 수 있고, (특정한 원하는 특성, 예컨대, 열 소산, 열 전달, 전기 전도, 광학적 투과)가 인터페이스 요소 (또는 요소들)에 의해 제공될 수 있다. 그러한 방식으로, 특정 설계의 광 엔진 모듈이 유리하게는 다양한 조명 장치 요소들 중 하나 내에서 사용될 수 있다.The interface element can be any desired shape and size (if included). In some aspects of the subject matter of the invention, the interface element can be easily connected to (1) a light engine module of a particular shape and size (or to a specific light engine module of a particular shape and size), and (2) a specific shape and size It can be of a shape and size, which can be easily connected to a lighting device element of (or to lighting device elements of a particular shape and size). By providing interface elements of various shapes and sizes, a particular light engine module can be located within one of the various lighting device elements, and certain desired properties such as heat dissipation, heat transfer, electrical conduction, optical transmission) are interfaced. May be provided by an element (or elements). In that way, a light engine module of a particular design can advantageously be used within one of the various lighting device elements.

본원에서 설명되는 다른 특징들 중 임의의 하나를 적합하게 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 고체 상태 발광기가 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면 상에 장착될 수 있고, 적어도 몇몇 회로가 고체 상태 발광기 지지 부재의 하나 이상의 다른 표면 상에 장착될 수 있다 (그러한 실시예에서, 몇몇 회로는 또한 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면 상에 장착될 수 있거나, 회로는 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면 상에 장착되지 않을 수 있다). 그러한 장치를 만들 때, 회로는 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면의 일부 상에 장착될 수 있고, 이는 이후에 상이한 표면이 되도록 (즉, 더 이상 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면의 일부가 아니도록) 구부러지고, 예컨대, 회로 구성요소들이 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면의 더 넓은 부분으로부터 돌출하는 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면의 더 좁은 부분 상에 장착될 수 있고, 더 좁은 부분은 이후에 구부러져서, 예컨대, 고체 상태 발광기 지지 부재의 더 넓은 부분에 대해 (예컨대, 90°의) 일정 각도를 형성한다 (대안적으로, 하나 이상의 더 좁은 부분은 그 위에 궁극적으로 장착되는 회로 구성요소들 중 일부 또는 전부가 그에 장착되기 전에, 구부러질 수 있다).In some embodiments, which may or may not suitably include any one of the other features described herein, one or more solid state light emitters may be mounted on the first surface of the solid state light emitter support member, and at least some The circuit may be mounted on one or more other surfaces of the solid state light emitter support member (in such embodiments, some circuits may also be mounted on the first surface of the solid state light emitter support member, or the circuit may be mounted on the solid state light emitter support member). May not be mounted on the first surface of the member). When making such a device, the circuit can be mounted on a portion of the first surface of the solid state light emitter support member, which then becomes a different surface (ie, no longer part of the first surface of the solid state light emitter support member Bent, for example, the circuit components may be mounted on a narrower portion of the first surface of the solid state light emitter support member projecting from a wider portion of the first surface of the solid state light emitter support member, The portion is then bent to form, for example, an angle (eg, 90 °) with respect to the wider portion of the solid state light emitter support member (alternatively, one or more narrower portions of the circuit ultimately mounted thereon). Some or all of the components may be bent before being mounted thereto).

본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 하나 이상의 전기 커넥터를 포함할 수 있다.The lighting device according to the protection subject of the present invention may include one or more electrical connectors.

다양한 유형의 전기 커넥터가 본 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있고, 그러한 전기 커넥터들 중 임의의 하나가 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치 내에 부착되거나 (그에 부착)될 수 있다. 적합한 유형의 전기 커넥터의 대표적인 예는 (분기 회로로의 스플라이싱을 위한) 와이어, 에디슨 플러그(즉, 에디슨 소켓 내에 수납 가능한 에디슨 스크루 나사산), 및 (GU24 소켓 내에 수납 가능한) GU24 핀을 포함한다. 다른 공지된 유형의 전기 커넥터는 2-핀 (원형) GX5.3, 캔 DC 베이(can DC bay), 2-핀 GY 6.35, 리세스형 단접점 R7들, 스크루 단자, 4 인치 리드, 1 인치 리본 리드, 6 인치 플렉스 리드, 2-핀 GU4, 2-핀 GU5.3, 2-핀 G4, 회전-잠금 GU7, GU10, G8, G9, 2-핀 Pf, 민 스크루(min screw) E10, DC 베이(DC bay) BA15d, 민 캔드(min cand) E11, 메드 스크루(med screw) E26, 모그 스크루(mog screw) E39, 모글 바이포스트(mogul bipost) G38, 이엑스티. 모그 엔드 피알(ext. mog end pr) GX16d, 모드 엔드 피알(mod end pr) GX16d 및 메드 스커트형(med skirted) E26/50x39를 포함한다 (https://www.gecatalogs.com/lighting/software/ GELightingCatalogSetup.exe 참조).Various types of electrical connectors are known to those skilled in the art, and any one of such electrical connectors may be attached to (attached to) the lighting device according to the object of protection of the present invention. Representative examples of suitable types of electrical connectors include wires (for splicing into branch circuits), Edison plugs (ie, Edison screw threads receivable in Edison sockets), and GU24 pins (receivable in GU24 sockets). . Other known types of electrical connectors are 2-pin (round) GX5.3, can DC bay, 2-pin GY 6.35, recessed single-contact R7s, screw terminals, 4 inch leads, 1 inch Ribbon Lead, 6 in. Flex Lead, 2-Pin GU4, 2-Pin GU5.3, 2-Pin G4, Swivel-Lock GU7, GU10, G8, G9, 2-Pin Pf, Min Screw E10, DC DC bay BA15d, min cand E11, med screw E26, mog screw E39, mogul bipost G38, Ixty. Ext. Mog end pr GX16d, mod end pr GX16d and med skirted E26 / 50x39 (https://www.gecatalogs.com/lighting/software/ See GELightingCatalogSetup.exe).

몇몇 실시예에서, 전기 커넥터는 적어도 하나의 하우징 부재에 부착된다. 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치의 몇몇 실시예에서, 조명 장치는 렌즈 요소, 하우징, 전기 커넥터, 및 광 엔진 모듈을 포함하고, 광 엔진 모듈은 하우징 내에 위치되고, 렌즈 요소 및 전기 커넥터는 하우징의 대향 단부들에 부착되고, 이때 조명 장치의 형상 인자는 종래의 조명 장치, 예컨대, A 램프와 유사하다 (이때, 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 A 램프를 수용하도록 설계되거나 A 램프가 제거된 소켓 내로 나사 결합될 수 있다). 하나 이상의 지지 구조물을 포함하는 몇몇 실시예에서, 지지 구조물 (또는 복수의 지지 구조물들 중 하나 이상)은 하나 이상의 전기 커넥터를 포함할 수 있거나, 하나 이상의 전기 커넥터에 부착될 수 있다.In some embodiments, the electrical connector is attached to at least one housing member. In some embodiments of the lighting device according to the protection subject of the present invention, the lighting device comprises a lens element, a housing, an electrical connector, and a light engine module, the light engine module is located in the housing, and the lens element and the electrical connector are in the housing. Attached to opposite ends of the device, wherein the shape factor of the lighting device is similar to a conventional lighting device, for example, A lamp (wherein the lighting device according to the protection subject of the invention is designed to receive A lamp or Screwed into the removed socket). In some embodiments that include one or more support structures, the support structure (or one or more of the plurality of support structures) may include one or more electrical connectors, or may be attached to one or more electrical connectors.

전기 커넥터는, 포함된다면, 임의의 적합한 방식으로 조명 장치 내에 포함된 하나 이상의 회로 구성요소(예컨대, 전원, (복수의 고체 상태 발광기가 장착되는) 제1 회로 보드, 및/또는 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드)에 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 구성요소를 전기 커넥터에 전기적으로 연결하기 위한 방식들의 대표적인 예는 가요성 와이어의 제1 부분을 전기 커넥터에 연결하고 가요성 와이어의 제2 부분을 회로 구성요소가 장착되는 회로 보드(예컨대, 금속 코어 회로 보드)에 연결하는 것, 하나 이상의 핀, 절연 와이어, 리본 케이블, 납땜, 전도성 클립, 와이어 본드, 스프링 접속부를 제공하는 것, 또는 상기의 임의의 조합을 포함한다.The electrical connector, if included, may include one or more circuit components (eg, a power supply, a first circuit board (mounted with a plurality of solid state light emitters)), and / or (at least one compensation) included in the lighting device in any suitable manner. Second circuit board (where the circuit is mounted). Representative examples of ways to electrically connect circuit components to electrical connectors include circuit boards (eg, metal) that connect a first portion of a flexible wire to an electrical connector and connect a second portion of the flexible wire to the electrical connector. Core circuit board), one or more pins, insulated wire, ribbon cable, soldering, conductive clips, wire bonds, providing spring connections, or any combination thereof.

전기 커넥터는, 포함된다면, 임의의 적합한 방식으로, 예컨대, 다른 구성요소(예컨대, 포함된다면 하우징 부재, 또는 포함된다면 렌즈) 내로 나사 결합함으로써, 스크루 (또는 볼트 또는 리벳)으로, 클립으로, 접착제(예컨대, 열 페이스트)로, 압축에 의해, 억지 끼워 맞춤에 의해, 리지 및 홈에 의해, 또는 하나의 요소 상의 탭이 다른 요소 상의 슬롯 내로 끼워지고, 그 다음 요소들이 서로에 대해 이동되는 (예컨대, 하나의 요소가 다른 요소에 대해 활주 또는 회전되는) 배열에 의해, 조명 장치 내의 하나 이상의 다른 구성요소에 부착될 수 있다.The electrical connector, if included, may be attached in any suitable manner, for example by screwing into another component (eg, a housing member if included, or a lens if included), a screw (or bolt or rivet), a clip, an adhesive ( (E.g., thermal paste), by compression, by interference fit, by ridges and grooves, or by a tab on one element being inserted into a slot on another element, and then the elements being moved relative to each other (e.g. One element may be attached to one or more other components in the lighting device by an arrangement (sliding or rotating relative to another element).

조명 장치가 종래의 조명 장치(예컨대, 백열 조명 장치, 형광 조명 장치, 또는 다른 종래의 유형의 조명 장치)에 대해 쉽게 대체 (즉, 개조되거나 초기에 대신에 사용)될 수 있는, 하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함하며 (조명 장치에 의해 생성되는 광의 일부 또는 전부가 고체 상태 발광기에 의해 발생되는) 조명 장치, 예를 들어, 종래의 조명 장치가 맞물리는 동일한 소켓과 맞물릴 수 있는 (하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함하는) 조명 장치를 제공하는 것이 특히 바람직하다 (대표적인 예는 단순히 에디슨 소켓으로부터 백열 조명 장치를 제거하고, 백열 조명 장치 대신에, 하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함하는 조명 장치를 에디슨 소켓 내에 결합시키는 것이다). 본 발명의 보호 대상의 몇몇 태양에서, 그러한 조명 장치가 제공된다.One or more solid states, in which the lighting device can be easily replaced (ie, retrofitted or initially used instead) for a conventional lighting device (eg, incandescent lighting device, fluorescent lighting device, or other conventional type of lighting device). One or more solid states (including one or more solid states), which can include a light emitter (some or all of the light generated by the lighting device is generated by a solid state light emitter), for example, the same socket into which a conventional lighting device is engaged. It is particularly desirable to provide a lighting device (including a light emitter) (a representative example simply removes an incandescent lighting device from an Edison socket, and instead of an incandescent lighting device, incorporates a lighting device comprising one or more solid state light emitters in the Edison socket). To make it happen). In some aspects of the subject matter of the present invention, such an illumination device is provided.

(본원의 다른 부분에서 설명되는 특징들 중 임의의 하나를 포함하거나 포함하지 않을 수 있는) 본 발명의 보호 대상에 따른 몇몇 실시예는 하나 이상의 렌즈, 확산기, 또는 광 제어 요소를 포함한다. 본 기술 분야의 당업자는 매우 다양한 렌즈, 확산기, 및 광 제어 요소와 친숙하고, 렌즈, 확산기, 또는 광 제어 요소가 만들어질 수 있는 다양한 재료(예컨대, 폴리카보네이트 재료, 아크릴 재료, 용융 실리카, 폴리스티렌 등)를 쉽게 생각할 수 있고, 렌즈, 확산기, 및 광 제어 요소가 가질 수 있는 매우 다양한 형상과 친숙하고 그리고/또는 그를 생각할 수 있다. 그러한 재료 및/또는 형상들 중 임의의 하나가 렌즈 및/또는 확산기 및/또는 광 제어 요소를 포함하는 실시예에서 렌즈 및/또는 확산기 및/또는 광 제어 요소 내에서 채용될 수 있다. 본 기술 분야의 당업자에 의해 이해될 바와 같이, 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치 내의 렌즈 또는 확산기 또는 광 제어 요소는 조명 장치로부터의 발산 방향을 포커싱, 확산, 변경하는 것(예컨대, 도 9에 도시된 고체 상태 발광기(96)의 발산 평면 아래로 이동하도록 광을 구부리는 것과 같은, 광이 조명 장치로부터 진행하는 방향의 범위를 증가시키는 것) 등과 같은 입사 광에 대한 임의의 원하는 효과를 갖거나 (효과를 갖지 않도록) 선택될 수 있다.Some embodiments according to the subject matter of the invention (which may or may not include any one of the features described elsewhere herein) include one or more lenses, diffusers, or light control elements. Those skilled in the art are familiar with a wide variety of lenses, diffusers, and light control elements, and various materials (eg, polycarbonate materials, acrylic materials, fused silica, polystyrene, etc.) from which the lenses, diffusers, or light control elements can be made. ) Can be easily thought of and familiar with and / or think of the wide variety of shapes that the lens, diffuser, and light control element may have. Any one of such materials and / or shapes may be employed within the lens and / or diffuser and / or light control element in embodiments that include a lens and / or diffuser and / or light control element. As will be understood by one of ordinary skill in the art, a lens or diffuser or light control element in a lighting device according to the protection subject of the present invention focuses, diffuses, or changes the divergence direction from the lighting device (e.g., in FIG. 9). Any desired effect on incident light, such as increasing the range of direction the light travels from the lighting device, such as bending the light to move below the divergent plane of the solid state light emitter 96 shown It may be chosen (to have no effect).

렌즈 (또는 복수의 렌즈)를 포함하는 본 발명의 보호 대상에 따른 실시예에서, 렌즈 (또는 렌즈들)은 임의의 적합한 위치 및 배향으로 위치될 수 있다. 임의의 그러한 렌즈 및/또는 확산기 및/또는 광 제어 요소는 하나 이상의 루미네선트 재료, 예컨대, 하나 이상의 인을 포함할 수 있다.In embodiments in accordance with the subject matter of the invention comprising a lens (or a plurality of lenses), the lens (or lenses) may be positioned in any suitable position and orientation. Any such lens and / or diffuser and / or light control element may comprise one or more luminescent materials, such as one or more phosphorus.

몇몇 실시예에서, 하우징 부재 (및/또는 전기 커넥터)와 함께, (하나 이상의 고체 상태 발광기 지지 부재 및 하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함할 수 있는) 하나 이상의 광 엔진 모듈이 위치되는 공간을 형성하는 렌즈 (또는 2개 이상의 렌즈)가 제공될 수 있고, 하나 이상의 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 광의 적어도 일부가 렌즈 (또는 렌즈들)을 통과한다. 그러한 실시예에서, 렌즈 (또는 렌즈들)은 임의의 적합한 형상, 예컨대, 종래의 조명 장치의 일 부분에 대응하는 임의의 형상(예컨대, 종래의 조명 장치의 투명 부분에 대응하는 형상, 종래의 조명 장치의 투명 부분에 대응하는 영역을 포함하는 형상, 또는 종래의 조명 장치의 투명 부분의 일 부분에 대응하는 형상)일 수 있다.In some embodiments, a lens that, together with the housing member (and / or electrical connector), forms a space in which one or more light engine modules (which may include one or more solid state light emitter support members and one or more solid state light emitters) are located. (Or two or more lenses) may be provided, and at least a portion of the light emitted by the one or more solid state light emitters passes through the lens (or lenses). In such embodiments, the lens (or lenses) may be of any suitable shape, such as any shape corresponding to a portion of a conventional lighting device (eg, a shape corresponding to a transparent portion of a conventional lighting device, conventional lighting). A shape comprising an area corresponding to the transparent portion of the device, or a shape corresponding to a portion of the transparent portion of a conventional lighting device).

확산기 (또는 복수의 확산기)를 포함하는 본 발명의 보호 대상에 따른 실시예에서, 확산기 (또는 확산기들)은 임의의 적합한 위치 및 배향으로 위치될 수 있다. 본원의 다른 부분에서 설명되는 특징들 중 임의의 하나를 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 몇몇 실시예에서, 확산기는 조명 장치의 상면 또는 임의의 다른 부분 위에 제공될 수 있다. 확산기는 근거리장 내에서 고체 상태 발광기로부터의 광 발산을 혼합하도록 배열된 확산기 필름/층의 형태로 포함될 수 있다. 즉, 확산기는 조명 장치가 직접 관찰될 때, 이산된 고체 상태 발광기들로부터의 광이 분리되어 식별 가능하지 않도록, 고체 상태 발광기의 발산을 혼합할 수 있다.In an embodiment in accordance with the subject matter of the invention comprising a diffuser (or a plurality of diffusers), the diffuser (or diffusers) may be positioned in any suitable position and orientation. In some embodiments, which may or may not include any one of the features described elsewhere herein, the diffuser may be provided on the top of the lighting device or on any other portion. The diffuser may be included in the form of a diffuser film / layer arranged to mix light divergence from the solid state light emitter in the near field. That is, the diffuser may mix the divergence of the solid state light emitters so that when the illumination device is directly observed, the light from the discrete solid state light emitters is separated and not discernible.

확산기 필름은 (채용된다면) 상이한 방식으로 배열된 많은 상이한 구조 및 재료들 중 하나를 포함할 수 있고, 예컨대, 렌즈 위에 일치하여 배열된 코팅을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 미국 노쓰 캐롤라이나주 모리스빌 소재의 브라이트 뷰 테크놀러지스, 인크.(Bright View Technologies, Inc.), 미국 매사추세츠주 캠브리지 소재의 퓨전 옵틱스, 인크.(Fusion Optics, Inc.), 또는 미국 캘리포니아주 토런스 소재의 루미니트, 인크.(Luminit, Inc.)에 의해 제공되는 것과 같은 상업적으로 이용 가능한 확산기 필름이 사용될 수 있다. 이러한 필름들 중 일부는 무작위적인 또는 정돈된 마이크로 렌즈 또는 기하학적 특징을 포함할 수 있으며 다양한 형상 및 크기를 가질 수 있는 확산 미세 구조물을 포함할 수 있다. 확산기 필름은 렌즈들 중 전부 또는 전부 미만 위에 끼워지는 크기일 수 있고, 공지된 결합 재료 및 방법을 사용하여 렌즈 위에서 제 위치에 결합될 수 있다. 예를 들어, 필름은 접착제로 렌즈에 장착될 수 있거나, 렌즈와 함께 성형된 필름 삽입물일 수 있다. 다른 실시예에서, 확산기 필름은 산란 입자를 포함할 수 있거나, 단독으로 또는 미세 구조물과 조합하여, 인덱스 광자 특징을 포함할 수 있다. 확산기 필름은 넓은 범위의 적합한 두께 중 임의의 하나를 가질 수 있다 (몇몇 확산기 필름이 0.005 인치 내지 0.125 인치(1.27 mm 내지 3.18 mm)의 범위 내에서 상업적으로 이용 가능하지만, 다른 두께를 구비한 필름도 사용될 수 있다).The diffuser film may include one of many different structures and materials arranged in different ways (if employed), and may include, for example, a coating arranged consistently over a lens. In some embodiments, Bright View Technologies, Inc., Morrisville, North Carolina, USA, Fusion Optics, Inc., Cambridge, Massachusetts, USA, or California, USA Commercially available diffuser films such as those provided by Luminite, Inc., Main Torrance, can be used. Some of these films can include random or ordered micro lenses or geometrical features and can include diffuse microstructures that can have a variety of shapes and sizes. The diffuser film may be sized to fit over all or less than all of the lenses and may be bonded in place over the lens using known bonding materials and methods. For example, the film may be mounted to the lens with an adhesive, or may be a film insert molded with the lens. In other embodiments, the diffuser film may comprise scattering particles or may comprise index photon features, alone or in combination with microstructures. The diffuser film can have any one of a wide range of suitable thicknesses (although some diffuser films are commercially available within the range of 0.005 inches to 0.125 inches (1.27 mm to 3.18 mm), films with other thicknesses are also available. Can be used).

다른 실시예에서, 확산기 및/또는 산란 패턴은 구성요소, 예컨대, 렌즈 상으로 직접 패턴화될 수 있다. 그러한 패턴은, 예를 들어, 그를 통과하는 광을 산란 또는 분산시키는 표면 요소의 무작위 또는 의사 패턴일 수 있다. 확산기는 또한 구성요소(예컨대, 렌즈) 내의 미세 구조물을 포함할 수 있거나, 확산기 필름은 구성요소(예컨대, 렌즈) 내에 포함될 수 있다.In other embodiments, the diffuser and / or scattering pattern may be patterned directly onto a component, such as a lens. Such a pattern can be, for example, a random or pseudo pattern of surface elements that scatters or scatters light passing therethrough. The diffuser may also include microstructures within the component (eg, lens), or the diffuser film may be included within the component (eg, lens).

확산 및/또는 광 산란은 또한 첨가제의 사용을 통해 제공되거나 향상될 수 있고, 매우 다양한 것이 본 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있다. 그러한 첨가제들 중 임의의 하나가 발광단 내에, 봉지제 내에, 그리고/또는 조명 장치의 임의의 다른 적합한 요소 또는 구성요소 내에 함유될 수 있다.Diffusion and / or light scattering can also be provided or enhanced through the use of additives, and a wide variety is known to those skilled in the art. Any one of such additives may be contained in the luminophore, in the encapsulant, and / or in any other suitable element or component of the lighting device.

광 제어 요소 (또는 복수의 광 제어 요소)를 포함하는 본 발명의 보호 대상에 따른 실시예에서, 광 제어 요소 (또는 광 제어 요소들)은 임의의 적합한 위치 및 배향으로 위치될 수 있다. 본 기술 분야의 당업자는 다양한 광 제어 요소와 친숙하고, 그러한 광 제어 요소들 중 임의의 하나가 채용될 수 있다. 예를 들어, 대표적인 광 제어 요소가 전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 9월 25일자로 출원된 미국 특허 출원 제61/245,688호(대리인 정리 번호 P1088 USO; 931-103 PRO)에 설명되어 있다. 광 제어 요소 (또는 요소들)은 광원에 의해 발산되는 광에 의해 형성된 패턴의 전체적인 성질을 변경하는 임의의 구조물 또는 특징부일 수 있다. 이와 같이, "광 제어 요소"라는 표현은 본원에서 사용되면, 하나 이상의 체적형 광 제어 구조물 및/또는 하나 이상의 표면형 광 제어 특징부를 포함하는, 예컨대, 필름 및 렌즈를 포함한다.In an embodiment according to the object of protection of the invention comprising a light control element (or a plurality of light control elements), the light control element (or light control elements) can be positioned in any suitable position and orientation. Those skilled in the art are familiar with various light control elements, and any one of such light control elements can be employed. For example, a representative light control element is described in US patent application Ser. No. 61 / 245,688 (Representative Publication No. P1088 USO; 931-103 PRO), filed Sep. 25, 2009, which is hereby incorporated by reference in its entirety. have. The light control element (or elements) can be any structure or feature that alters the overall nature of the pattern formed by the light emitted by the light source. As such, the expression “light control element” as used herein includes, for example, films and lenses that include one or more volumetric light control structures and / or one or more surface type light control features.

몇몇 실시예에서, 하우징 부재와 렌즈 사이의 계면의 일 측면으로부터 그러한 계면의 타 측면으로 연장하는 하나 이상의 광 엔진 모듈이 제공될 수 있다. 예를 들어, (1) 그러한 계면이 수평 (또는 실질적으로 수평)이며, 렌즈가 계면 위에 있고 하우징 부재가 계면 아래에 있도록, 배향되고, (2) 계면 아래로부터 계면 위로 연장하는 광 엔진 모듈 (또는 모듈들)을 포함하는 조명 장치가 제공될 수 있다. 그러한 조명 장치는 렌즈가 위치되는 계면의 측면 상에 있는 하나 이상의 고체 상태 발광기 지지 부재의 일 부분 (또는 부분들) 상에 장착된 하나 이상의 고체 상태 발광기, 및 하우징 부재가 위치되는 계면의 측면 상에 있는 하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함할 수 있다 (예컨대, 하나 이상의 고체 상태 발광기는 고체 상태 발광기 지지 부재의 극단에 있으며 계면에 대해 실질적으로 평행한 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면 상에 위치될 수 있고, 하나 이상의 고체 상태 발광기는 제1 표면으로부터 계면을 향해 연장하는 고체 상태 발광기 지지 부재의 표면 상에 위치될 수 있다). 그러한 조명 장치에서, 하나 이상의 광 엔진 모듈이 받침대로서 형성되고 배향될 수 있으며, 고체 상태 발광기는 받침대의 상면 및 측면 상에 위치된다. 그러한 실시예 (즉, 본 문단에서 설명되는 바와 같은 실시예)는 고체 상태 발광기들이 고체 상태 발광기 지지 부재의 표면 상에서 비교적 밀접하게 패킹되고, 고체 상태 발광기 지지 부재의 표면적이 결과적으로 하우징의 내부 벽에 의해 한정된 공간보다 더 작을 수 있어서, 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 광의 대부분이 제1 표면에 의해 한정되고 고체 상태 발광기가 위치되는 제1 반구 내로 이동하지만, 하나 이상의 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 일부 광이 또한 제1 반구에 대해 상보적인 제2 반구 내로 이동하는 장치를 제공하는 것을 도울 수 있고, 즉, 그러한 실시예는 광 개구를 감소시키거나 광 개구를 최소화하는 것을 달성하거나 (달성하는 것을 도울) 수 있다.In some embodiments, one or more light engine modules may be provided that extend from one side of the interface between the housing member and the lens to the other side of the interface. For example, (1) such an interface is horizontal (or substantially horizontal), the lens is oriented such that the lens is above the interface and the housing member is below the interface, and (2) the light engine module extending from below the interface to the interface (or Lighting device including modules) may be provided. Such illumination devices may be mounted on one or more solid state light emitters mounted on one portion (or portions) of one or more solid state light emitter support members on the side of the interface where the lens is located, and on the side of the interface where the housing member is located. (Eg, one or more solid state light emitters may be positioned on a first surface of the solid state light emitter support member that is at an extreme of the solid state light emitter support member and substantially parallel to the interface. And one or more solid state light emitters may be located on the surface of the solid state light emitter support member extending from the first surface towards the interface). In such lighting arrangements, one or more light engine modules may be formed and oriented as pedestals, and the solid state light emitters are located on the top and sides of the pedestal. Such an embodiment (ie, an embodiment as described in this paragraph) allows solid state light emitters to be packed relatively closely on the surface of the solid state light emitter support member, and the surface area of the solid state light emitter support member consequently to the inner wall of the housing. May be smaller than the space defined by, such that most of the light emitted by the solid state light emitter is moved into the first hemisphere defined by the first surface and where the solid state light emitter is located, but some light emitted by one or more solid state light emitters This may also help to provide an apparatus for moving into a second hemisphere that is complementary to the first hemisphere, ie, such an embodiment achieves (helps to achieve) or reduces the light aperture or minimizes the light aperture. Can be.

또한, 하나 이상의 산란 요소(예컨대, 층)가 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치 내에 선택적으로 포함될 수 있다. 예를 들어, 산란 요소가 발광단 내에 포함될 수 있고, 그리고/또는 분리된 산란 요소가 제공될 수 있다. 매우 다양한 분리된 산란 요소가 본 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있고, 임의의 그러한 요소가 본 발명의 보호 대상의 조명 장치 내에 채용될 수 있다. 이산화티타늄, 알루미나, 탄화규소, 질화갈륨, 또는 유리 미세구와 같은 상이한 재료들로부터 만들어진 입자들이 사용될 수 있고, 예컨대, 입자들은 렌즈 내에 분산된다.In addition, one or more scattering elements (eg, layers) may optionally be included in the lighting device according to the subject of protection of the invention. For example, scattering elements may be included in the luminophore and / or separate scattering elements may be provided. A wide variety of separate scattering elements are known to those skilled in the art, and any such element can be employed in the lighting device of the protection of the present invention. Particles made from different materials such as titanium dioxide, alumina, silicon carbide, gallium nitride, or glass microspheres can be used, for example, the particles are dispersed in the lens.

본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 임의의 원하는 전체적인 형상 및 크기일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 기존의 매우 다양한 광원들 중 임의의 하나, 예컨대, A 램프, B-10 램프, BR 램프, C-7 램프, C-15 램프, ER 램프, F 램프, G 램프, K 램프, MB 램프, MR 램프, PAR 램프, PS 램프, R 램프, S 램프, S-11 램프, T 램프, 리네스트라(Linestra) 2-베이스 램프, AR 램프, ED 램프, E 램프, BT 램프, 선형 형광 램프, U-형상 형광 램프, 서클라인 형광 램프, 단일 이중관 컴팩트형 형광 램프, 이중 이중관 컴팩트형 형광 램프, 삼중 이중관 컴팩트형 형광 램프, A-라인 컴팩트형 형광 램프, 스파이럴 컴팩트형 형광 램프, 구형 나사산 베이스 컴팩트형 형광 램프, 반사기 나사산 베이스 컴팩트형 형광 램프 등에 대응하는 크기 및 형상(즉, 형상 인자)이다. 이전 문장에서 식별된 각각의 램프 유형 내에서, 많은 상이한 변형 (또는 무한한 수의 변형)이 존재한다. 예를 들어, 종래의 A 램프의 다수의 상이한 변형이 존재하고, A 15 램프, A 17 램프, A 19 램프, A 21 램프 및 A 23 램프로서 식별되는 것들을 포함한다. "A 램프"라는 표현은 본원에서 사용되면, 이전 문장에서 식별된 종래의 A 램프를 포함한, ANSI C78.20-2003에서 정의된 바와 같은 A 램프에 대한 치수 특징을 만족시키는 임의의 램프를 포함한다. 형상 인자의 몇몇 대표적인 예는 미니 멀티-미러® 투사 램프, 멀티-미러® 투사 램프, 반사기 투사 램프, 2-핀-벤티드 베이스 반사기 투사 램프, 4-핀 베이스 CBA 투사 램프, 4-핀 베이스 BCK 투사 램프, DAT/DAK DAY/DAK 백열 투사 램프, DEK/DFW/DHN 백열 투사 램프, CAR 백열 투사 램프, CAZ/CZB 백열 투사 램프, CZX/DAB 백열 투사 램프, DDB 백열 투사 램프, DRB DRC 백열 투사 램프, DRS 백열 투사 램프, BLX BLC BNF 백열 투사 램프, CDD 백열 투사 램프, CRX/CBS 백열 투사 램프, BAH BBA BCA ECA 포토플러드, EBW ECT 표준 포토플러드, EXV EXX EZK 반사기 포토플러드, DXC EAL 반사기 포토플러드, 이중단 투사 램프, G-6 G5.3 투사 램프, G-7 G29.5 투사 램프, G-7 2 버튼 투사 램프, T-4 GY6.35 투사 램프, DFN/DFC/DCH/DJA/DFP 백열 투사 램프, DLD/DFZ GX17q 백열 투사 램프, DJL G17q 백열 투사 램프, DPT 모그(mog) 베이스 백열 투사 램프, 램프 형상 B(B8 cand, B1O can, B13 med), 램프 형상 C(C7 cand, C7 DC bay), 램프 형상 CA(CA8 cand, CA9 med, CA10 cand, CA10 med), 램프 형상 G(G16.5 cand, G16.5 DC bay, G16.5 SC bay, G16.5 med, G25 med, G30 med, G30 med skrt, G40 med, G40 mog) T6.5 DC 베이, T8 디스크(단일 광 엔진 모듈이 일 단부 내에 위치될 수 있거나, 한 쌍이 각각의 단부 내에 하나씩 위치될 수 있음), T6.5 인터(inter), T8 메드(med), 램프 형상 T(T4 cand, T4.5 cand, T6 cand, T6.5 DC bay, T7 cand, T7 DC bay, T7 inter, T8 cand, T8 DC bay, T8 inter, T8SC bay, T8 SC Pf, T10 med, T10 med Pf, T12 3C med, T14 med Pf, T20 mog bipost, T20 med bipost, T24 med bipost), 램프 형상 M(M14 med), 램프 형상 ER(ER30 med, ER39 med), 램프 형상 BR(BR30 med, BR40 med), 램프 형상 R(R14 SC bay, R14 inter, R20 med, R25 med, R30 med, R40 med, R40 med skrt, R40 mog, R52 mog), 램프 형상 P(P25 3C mog), 램프 형상 PS(PS25 3C mog, PS25 med, PS30 med, PS30 mog, PS35 mog, PS40 mog, PS40 mog Pf, PS52 mog), 램프 형상 PAR(PAR 20 med NP, PAR 30 med NP, PAR 36 scrw trim, PAR 38 skrt, PAR 38 med skrt, PAR38 med sid pr, PAR46 scrw trm, PAR46 mog end pr, PAR46 med sid pr, PAR56 scrw trm, PAR56 mog end pr, PAR56 mog end pr, PAR64 scrw trm, PAR64 ex mog end pr)을 포함한다. (https://www.gecatalogs.com/lighting/software/GELightingCatalogSetup.exe 참조) (각각의 형상 인자에 대해, 광 엔진 모듈은 임의의 적합한 위치에, 예컨대, 그의 축이 (예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이) 형상 인자의 축과 동축이며, 각각의 전기 커넥터에 대한 임의의 적합한 위치에 있는 채로, 위치될 수 있다). 본 발명의 보호 대상에 따른 램프는 (ANSI C78.20-2003에 정의된) A 램프 또는 임의의 다른 유형의 램프에 대한 다른 특징들 중 임의의 하나 또는 모두를 만족시키거나 (만족시키지 않을) 수 있다.The lighting device according to the protection subject of the present invention can be any desired overall shape and size. In some embodiments, the lighting device according to the protection subject of the present invention is any one of a wide variety of existing light sources, such as A lamp, B-10 lamp, BR lamp, C-7 lamp, C-15 lamp, ER Lamp, F Lamp, G Lamp, K Lamp, MB Lamp, MR Lamp, PAR Lamp, PS Lamp, R Lamp, S Lamp, S-11 Lamp, T Lamp, Linestra 2-Base Lamp, AR Lamp, ED lamp, E lamp, BT lamp, linear fluorescent lamp, U-shaped fluorescent lamp, circle line fluorescent lamp, single double tube compact fluorescent lamp, double double tube compact fluorescent lamp, triple double tube compact fluorescent lamp, A-line compact Size and shape (ie, shape factor) corresponding to fluorescent lamps, spiral compact fluorescent lamps, spherical thread-based compact fluorescent lamps, reflector thread-based compact fluorescent lamps, and the like. Within each lamp type identified in the previous sentence, there are many different variations (or an infinite number of variations). For example, there are many different variations of the conventional A lamps and include those identified as A 15 lamps, A 17 lamps, A 19 lamps, A 21 lamps and A 23 lamps. The expression “A lamp”, as used herein, includes any lamp that satisfies the dimensional characteristics for the A lamp as defined in ANSI C78.20-2003, including the conventional A lamp identified in the previous sentence. . Some representative examples of shape factors include mini multi-mirror ® projection lamps, multi-mirror ® projection lamps, reflector projection lamps, 2-pin-vented base reflector projection lamps, 4-pin base CBA projection lamps, 4-pin base BCK Projection lamp, DAT / DAK DAY / DAK Incandescent Projection Lamp, DEK / DFW / DHN Incandescent Projection Lamp, CAR Incandescent Projection Lamp, CAZ / CZB Incandescent Projection Lamp, CZX / DAB Incandescent Projection Lamp, DDB Incandescent Projection Lamp, DRB DRC Incandescent Projection Lamps, DRS Incandescent Projection Lamps, BLX BLC BNF Incandescent Projection Lamps, CDD Incandescent Projection Lamps, CRX / CBS Incandescent Projection Lamps, BAH BBA BCA ECA Photo Flood, EBW ECT Standard Photo Flood, EXV EXX EZK Reflector Photo Flood, DXC EAL Reflector Photo Flood, double-stage projection lamp, G-6 G5.3 projection lamp, G-7 G29.5 projection lamp, G-7 2 button projection lamp, T-4 GY6.35 projection lamp, DFN / DFC / DCH / DJA / DFP Incandescent Projection Lamp, DLD / DFZ GX17q Incandescent Projection Lamp, DJL G17q Incandescent Projection Lamp, DPT Mog Base Incandescent Projection lamp, lamp shape B (B8 cand, B1O can, B13 med), lamp shape C (C7 cand, C7 DC bay), lamp shape CA (CA8 cand, CA9 med, CA10 cand, CA10 med), lamp shape G ( G16.5 cand, G16.5 DC bay, G16.5 SC bay, G16.5 med, G25 med, G30 med, G30 med skrt, G40 med, G40 mog) T6.5 DC bay, T8 disc (single light engine Modules can be located in one end, or a pair can be located one in each end), T6.5 inter, T8 med, lamp shape T (T4 cand, T4.5 cand, T6) cand, T6.5 DC bay, T7 cand, T7 DC bay, T7 inter, T8 cand, T8 DC bay, T8 inter, T8SC bay, T8 SC Pf, T10 med, T10 med Pf, T12 3C med, T14 med Pf, T20 mog bipost, T20 med bipost, T24 med bipost), lamp shape M (M14 med), lamp shape ER (ER30 med, ER39 med), lamp shape BR (BR30 med, BR40 med), lamp shape R (R14 SC bay , R14 inter, R20 med, R25 med, R30 med, R40 med, R40 med skrt, R40 mog, R52 mog), lamp shape P (P25 3C mog), lamp shape PS (PS25 3C mog, PS25 med, PS30 med, PS30 mog, PS35 mog, PS40 mog, PS40 mog Pf, PS52 mog), lamp shape PAR (PAR 20 med NP, PAR 30 med NP, PAR 36 scrw trim, PAR 38 skrt, PAR 38 med skrt, PAR38 med sid pr, PAR46 scrw trm, PAR46 mog end pr, PAR46 med sid pr, PAR56 scrw trm, PAR56 mog end pr, PAR56 mog end pr, PAR64 scrw trm, PAR64 ex mog end pr). (See https://www.gecatalogs.com/lighting/software/GELightingCatalogSetup.exe) (For each shape factor, the light engine module is in any suitable position, eg its axis is (eg, shown in FIG. 9). Coaxial with the axis of the shape factor, and can be positioned, in any suitable position for each electrical connector). Lamps in accordance with the subject matter of the present invention may or may not satisfy any one or all of the other features for an A lamp (as defined in ANSI C78.20-2003) or any other type of lamp. have.

본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 임의의 적합한 패턴, 예컨대, 플러드 라이트, 스포트라이트, 다운라이트 등의 형태로 광을 발산하도록 설계될 수 있다. 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 임의의 적합한 패턴의 광을 발산하는 하나 이상의 광원, 또는 각각의 복수의 상이한 패턴의 광을 발산하는 하나 이상의 광원을 포함할 수 있다.The lighting device according to the protection subject of the present invention may be designed to emit light in any suitable pattern, for example in the form of a flood light, a spotlight, a downlight and the like. Lighting devices according to the subject matter of the invention may comprise one or more light sources emitting any suitable pattern of light, or one or more light sources emitting each of a plurality of different patterns of light.

본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈은 임의의 적합한 조명 장치 내로 통합될 수 있고, 매우 다양한 조명 장치가 본 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있다. 예를 들어, 본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈은 다음에 설명되어 있는 조명 장치들 중 임의의 하나에 통합될 수 있다:The light engine module according to the protection subject of the present invention can be integrated into any suitable lighting device, and a wide variety of lighting devices are known to those skilled in the art. For example, the light engine module according to the protection subject of the present invention may be integrated into any one of the lighting devices described below:

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2006년 12월 20일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/613,692호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0139923호)(대리인 정리 번호 P0956; 931-002 NP);US Patent Application No. 11 / 613,692 (current US Patent Application Publication No. 2007/0139923), filed Dec. 20, 2006, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0956; 931-002 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 5월 3일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/743,754호)(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0263393호)(대리인 정리 번호 P0957; 931-008 NP);U.S. Patent Application No. 11 / 743,754, filed May 3, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (present U.S. Patent Application Publication No. 2007/0263393) (agent no. P0957; 931-008 NP) ;

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 5월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/755,153호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0279903호)(대리인 정리 번호 P0920; 931-017 NP);US Patent Application No. 11 / 755,153 (current US Patent Application Publication No. 2007/0279903), filed May 30, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0920; 931-017 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 9월 17일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/856,421호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0084700호)(대리인 정리 번호 P0924; 931-019 NP);US Patent Application No. 11 / 856,421 (current US Patent Application Publication No. 2008/0084700), filed September 17, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0924; 931-019 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 9월 21일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/859,048호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0084701호)(대리인 정리 번호 P0925; 931-021 NP);US Patent Application No. 11 / 859,048 filed September 21, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (represented US Patent Application Publication No. 2008/0084701) (agent no. P0925; 931-021 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/939,047호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0112183호)(대리인 정리 번호 P0929; 931-026 NP);US Patent Application No. 11 / 939,047 (current US Patent Application Publication No. 2008/0112183), filed November 13, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0929; 931-026 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/939,052호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0112168호)(대리인 정리 번호 P0930; 931-036 NP);US Patent Application No. 11 / 939,052 (current US Patent Application Publication No. 2008/0112168), filed November 13, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Representative Publication No. P0930; 931-036 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/939,059호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0112170호)(대리인 정리 번호 P0931; 931-037 NP);US patent application Ser. No. 11 / 939,059, filed Nov. 13, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative US Ser. No. P0931; 931-037 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 10월 23일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/877,038호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0106907호)(대리인 정리 번호 P0927; 931-038 NP);US Patent Application No. 11 / 877,038 (current US Patent Application Publication No. 2008/0106907), filed Oct. 23, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0927; 931-038 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2006년 11월 30일자로 출원된 발명의 명칭이 "액세서리 부착구를 구비한 LED 다운라이트"(발명자: 개리 데이빗 트롯(Gary David Trott), 폴 케네쓰 피커드(Paul Kenneth Pickard), 이드 아담스(Ed Adams); 대리인 정리 번호 931_044 PRO)인 미국 특허 출원 제60/861,901호;The invention, filed November 30, 2006, which is described in its entirety and incorporated herein by reference, is entitled “LED Downlights with Accessory Attachments” (inventor: Gary David Trott, Paul Kennets Pickard ( Paul Kenneth Pickard, Ed Adams, US Patent Application No. 60 / 861,901, at Agent No. 931_044 PRO;

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/948,041호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0137347호)(대리인 정리 번호 P0934; 931-055 NP);US Patent Application No. 11 / 948,041 (current US Patent Application Publication No. 2008/0137347), filed November 30, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0934; 931-055 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 5일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/114,994호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0304269호)(대리인 정리 번호 P0943; 931-069 NP);US Patent Application No. 12 / 114,994 (current US Patent Application Publication No. 2008/0304269), filed May 5, 2008, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P0943; 931-069 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 7일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/116,341호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0278952호)(대리인 정리 번호 P0944; 931-071 NP);US patent application Ser. No. 12 / 116,341 (current US patent application publication 2008/0278952), filed May 7, 2008, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P0944; 931-071 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 11월 25일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/277,745호(현재 미국 특허 출원 공개 제2009-0161356호)(대리인 정리 번호 P0983; 931-080 NP);US Patent Application No. 12 / 277,745 (current US Patent Application Publication No. 2009-0161356), filed November 25, 2008, which is hereby incorporated by reference in its entirety (agent no. P0983; 931-080 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 7일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/116,346호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0278950호)(대리인 정리 번호 P0988; 931-086 NP);US Patent Application No. 12 / 116,346 (current US Patent Application Publication No. 2008/0278950), filed May 7, 2008, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P0988; 931-086 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 7일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/116,348호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0278957호)(대리인 정리 번호 P1006; 931-088 NP);US Patent Application No. 12 / 116,348 (current US Patent Application Publication No. 2008/0278957), filed May 7, 2008, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P1006; 931-088 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 5월 18일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/467,467호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0290222호)(대리인 정리 번호 P1005; 931-091 NP);US Patent Application No. 12 / 467,467 (current US Patent Application Publication No. 2010/0290222), filed May 18, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1005; 931-091 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 7월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/512,653호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0102697호)(대리인 정리 번호 P1010; 931-092 NP);US Patent Application No. 12 / 512,653 (current US Patent Application Publication No. 2010/0102697), filed Jul. 30, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1010; 931-092 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 5월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/465,203호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0290208호)(대리인 정리 번호 P1027; 931-094 NP);US Patent Application No. 12 / 465,203 (current US Patent Application Publication No. 2010/0290208), filed May 13, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1027; 931-094 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 5월 21일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/469,819호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0102199호)(대리인 정리 번호 P1029; 931-095 NP);US patent application Ser. No. 12 / 469,819 (current US Patent Application Publication No. 2010/0102199), filed May 21, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1029; 931-095 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 5월 21일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/469,828호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0103678호)(대리인 정리 번호 P1038; 931-096 NP);US Patent Application No. 12 / 469,828 (current US Patent Application Publication No. 2010/0103678), filed May 21, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1038; 931-096 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 9월 25일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/566,936호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1144; 931-106 NP);US patent application Ser. No. 12 / 566,936, filed Sep. 25, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Agent Representative No. P1144; 931-106 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 9월 25일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/566,857호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1181; 931-110 NP);US patent application Ser. No. 12 / 566,857, filed Sep. 25, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Agent Representative No. P1181; 931-110 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 11월 19일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/621,970호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1181 US2; 931-110 CIP); 및US patent application Ser. No. 12 / 621,970, filed November 19, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Agent Representative No. P1181 US2; 931-110 CIP); And

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 9월 25일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/566,861호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1177; 931-113 NP).US patent application Ser. No. 12 / 566,861, filed Sep. 25, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Representative clearance number P1177; 931-113 NP).

임의의 원하는 전자 구성요소를 포함하는 (위에서 설명된 바와 같은, 하나 이상의 보상 회로 대신에 또는 그에 추가하여) 임의의 원하는 회로가 본 발명의 보호 대상에 따른 하나 이상의 고체 상태 발광기에 에너지를 공급하기 위해 채용될 수 있다. 본 발명의 보호 대상을 실시하는데 사용될 수 있는 회로의 대표적인 예가 다음에 설명되어 있다:Any desired circuit comprising any desired electronic components (instead of or in addition to one or more compensation circuits, as described above) may be used to energize one or more solid state light emitters in accordance with the subject matter of the invention. Can be employed. Representative examples of circuits that can be used to implement the subject matter of the present invention are described below:

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 1월 24일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/626,483호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0171145호)(대리인 정리 번호 P0962; 931-007 NP);US Patent Application No. 11 / 626,483 (current US Patent Application Publication No. 2007/0171145), filed Jan. 24, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0962; 931-007 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 5월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/755,162호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0279440호)(대리인 정리 번호 P0921; 931-018 NP);US Patent Application No. 11 / 755,162 (current US Patent Application Publication No. 2007/0279440), filed May 30, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0921; 931-018 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 9월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/854,744호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0088248호)(대리인 정리 번호 P0923; 931-020 NP);US Patent Application No. 11 / 854,744 (current US Patent Application Publication No. 2008/0088248), filed September 13, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0923; 931-020 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 8일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/117,280호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0309255호)(대리인 정리 번호 P0979; 931-076 NP);US Patent Application No. 12 / 117,280 (current US Patent Application Publication No. 2008/0309255), filed May 8, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0979; 931-076 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 12월 4일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/328,144호(현재 미국 특허 출원 공개 제2009/0184666호)(대리인 정리 번호 P0987; 931-085 NP);US Patent Application No. 12 / 328,144 (current US Patent Application Publication No. 2009/0184666), filed December 4, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Representative Publication No. P0987; 931-085 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 12월 4일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/328,115호(현재 미국 특허 출원 공개 제2009-0184662호)(대리인 정리 번호 P1039; 931-097 NP);US Patent Application No. 12 / 328,115 (current US Patent Application Publication No. 2009-0184662) filed December 4, 2008, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1039; 931-097 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 9월 24일자로 출원된 발명의 명칭이 "구성 가능한 분류기를 구비한 고체 상태 조명 장치"인 미국 특허 출원 제12/566,142호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1091; 5308-1091);US patent application Ser. No. 12 / 566,142, entitled "Solid State Lighting Device with Configurable Classifier," filed September 24, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Agent Representative No. P1091; 5308-1091);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 발명의 명칭이 "제어 가능한 바이패스 회로를 구비한 고체 상태 조명 장치 및 그의 작동 방법"인 미국 특허 출원 제12/566,195호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1128; 5308-1128).US patent application Ser. No. 12 / 566,195 (currently US Patent Application Publication), entitled " Solid State Lighting Device with Controllable Bypass Circuit and Method of Operation thereof, " (Representative clearance number P1128; 5308-1128).

예를 들어, AC 라인 전압을 수신하고, 그러한 전압을 고체 상태 발광기를 구동하기에 적합한 전압(예컨대, DC 및 상이한 전압 값) 및/또는 전류로 변환하는 전원을 포함하는 고체 상태 조명 시스템이 개발되었다. 발광 다이오드 광원을 위한 전원은 매우 다양한 전기 구성요소들 중 임의의 하나, 예컨대, 선형 전류 조절 공급원 및/또는 펄스 폭 변조 전류 및/또는 전압 조절 공급원을 포함할 수 있고, 브리지 정류기, 변압기, 역률 제어기 등을 포함할 수 있다.For example, a solid state lighting system has been developed that includes a power source that receives an AC line voltage and converts that voltage into a voltage (eg, DC and a different voltage value) and / or current suitable for driving the solid state light emitter. . The power source for the light emitting diode light source may comprise any one of a wide variety of electrical components, such as a linear current regulating source and / or a pulse width modulating current and / or a voltage regulating source, a bridge rectifier, a transformer, a power factor controller. And the like.

(복수의 고체 상태 발광기가 장착되는) 제1 회로 보드 및 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 포함하는 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 전기적 연결이 (조명 장치의 일부이거나 아닐 수 있는) 전원, 제2 회로 보드, 및 제1 회로 보드 사이에서 이루어질 수 있고, 하나 이상의 다른 전기적 연결이 제1 및 제2 회로 보드들 사이에서 이루어질 수 있다. 예를 들어, (고체 상태 발광기들 중 일부 또는 전부를 급전하기 위해) 전원, 제2 회로 보드, 및 제1 회로 보드를 전기적으로 접속시키는 2개의 핀이 포함될 수 있고, 고체 상태 발광기들의 하위 세트 둘레에서 바이패스를 제공하기 위해, 제1 및 제2 회로 보드를 전기적으로 접속시키는 2개의 핀이 포함될 수 있다.In some embodiments, including a first circuit board (mounted with a plurality of solid state emitters) and a second circuit board (mounted with at least one compensation circuit), one or more electrical connections may or may not be part of the lighting device. Power supply, the second circuit board, and the first circuit board, and one or more other electrical connections can be made between the first and second circuit boards. For example, two pins may be included that electrically connect the power source, the second circuit board, and the first circuit board (to power some or all of the solid state light emitters) and surround a subset of the solid state light emitters. In order to provide a bypass in, two pins may be included that electrically connect the first and second circuit boards.

하나 이상의 지지 구조물, (복수의 고체 상태 발광기가 장착되는) 제1 회로 보드, 및 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 포함하는 몇몇 실시예에서, 지지 구조물 (또는 복수의 지지 구조물들 중 적어도 하나)가 (1) 제2 회로 보드와 제1 회로 보드 사이, 및/또는 (2) 제1 회로 보드와 (조명 장치의 일부이거나 아닐 수 있는) 전원 사이, 및/또는 (3) 제2 회로 보드와 (조명 장치의 일부이거나 아닐 수 있는) 전원 사이, 및/또는 (4) 제1 회로 보드와 (조명 장치의 일부이거나 아닐 수 있는) 전기 커넥터 사이, 및/또는 (5) 제2 회로 보드와 (조명 장치의 일부이거나 아닐 수 있는) 전기 커넥터 사이에 전기적 연결을 제공할 수 있다.In some embodiments, the support structure (or plurality of supports) includes one or more support structures, a first circuit board (mounted with a plurality of solid state light emitters), and a second circuit board (mounted with at least one compensation circuit). At least one of the structures is (1) between the second circuit board and the first circuit board, and / or (2) between the first circuit board and the power supply (which may or may not be part of the lighting device), and / or (3 ) Between the second circuit board and a power source (which may or may not be part of a lighting device), and / or (4) between the first circuit board and an electrical connector (which may or may not be part of a lighting device), and / or (5) An electrical connection may be provided between the second circuit board and the electrical connector (which may or may not be part of the lighting device).

하나 이상의 지지 구조물 및 (복수의 고체 상태 발광기가 장착되는) 제1 회로 보드를 포함하는 몇몇 실시예에서, 지지 구조물 (또는 복수의 지지 구조물들 중 적어도 하나)가 제1 회로 보드와 (조명 장치의 일부이거나 아닐 수 있는) 전원 사이, 및/또는 제1 회로 보드와 (조명 장치의 일부이거나 아닐 수 있는) 전기 커넥터 사이에 전기적 연결을 제공할 수 있다. 예를 들어, 밀러(Miller)의 미국 특허 제3,755,697호, 하세가와(Hasegawa) 등의 미국 특허 제5,345,167호, 오티즈(Ortiz)의 미국 특허 제5,736,881호, 페리(Perry)의 미국 특허 제6,150,771호, 베벤로쓰(Bebenroth)의 미국 특허 제6,329,760호, 라탐(Latham) 2세 등의 미국 특허 제6,873,203호, 디믹(Dimmick)의 미국 특허 제5,151,679호, 피터슨(Peterson)의 미국 특허 제4,717,868호, 최(Choi) 등의 미국 특허 제5,175,528호, 딜레이(Delay)의 미국 특허 제3,787,752호, 앤더슨(Anderson) 등의 미국 특허 제5,844,377호, 가넴(Ghanem)의 미국 특허 제6,285,139호, 라이제나우어(Reisenauer) 등의 미국 특허 제6,161,910호, 휘슬러(Fisler)의 미국 특허 제4,090,189호, 람(Rahm) 등의 미국 특허 제6,636,003호, 수(Xu) 등의 미국 특허 제7,071,762호, 비블렛(Bieblet) 등의 미국 특허 제6,400,101호, 민(Min) 등의 미국 특허 제6,586,890호, 포섬(Fossum) 등의 미국 특허 제6,222,172호, 킬레이(Kiley)의 미국 특허 제5,912,568호, 스완슨(Swanson) 등의 미국 특허 제6,836,081호, 믹(Mick)의 미국 특허 제6,987,787호, 볼드윈(Baldwin) 등의 미국 특허 제7,119,498호, 바쓰(Barth) 등의 미국 특허 제6,747,420호, 레벤스(Lebens) 등의 미국 특허 제6,808,287호, 베르크-요한젠(Berg-Johansen)의 미국 특허 제6,841,947호, 로빈슨(Robinson) 등의 미국 특허 제7,202,608호, 미국 특허 제6,995,518호, 미국 특허 제6,724,376호, 카미카와(Kamikawa) 등의 미국 특허 제7,180,487호, 허치슨(Hutchison) 등의 미국 특허 제6,614,358호, 스완슨 등의 미국 특허 제6,362,578호, 호흐슈타인(Hochstein)의 미국 특허 제5,661,645호, 리스(Lys) 등의 미국 특허 제6,528,954호, 리스 등의 미국 특허 제6,340,868호, 리스 등의 미국 특허 제7,038,399호, 사이토(Saito) 등의 미국 특허 제6,577,072호, 및 일링워쓰(Illingworth)의 미국 특허 제6,388,393호에 설명된 것을 포함한 많은 상이한 출원에서, 고체 상태 광원을 구동하기 위한 많은 상이한 기술이 설명되어 있다.In some embodiments that include one or more support structures and a first circuit board (where a plurality of solid state light emitters are mounted), the support structure (or at least one of the plurality of support structures) is coupled to the first circuit board (of the lighting device). Electrical connections may be provided between the power source, which may or may not be part, and / or between the first circuit board and the electrical connector (which may or may not be part of the lighting device). For example, US Pat. No. 3,755,697 to Miller, US Pat. No. 5,345,167 to Hasegawa et al., US Pat. No. 5,736,881 to Ortiz, US Pat. No. 6,150,771 to Perry, Veben US Patent No. 6,329,760 to Bebenroth, US Patent No. 6,873,203 to Latham II et al., US Patent No. 5,151,679 to Dimmick, US Patent No. 4,717,868 to Peterson, and Choi. US Patent No. 5,175,528 to Delay, US Patent No. 3,787,752 to Delay, US Patent No. 5,844,377 to Anderson et al., US Patent No. 6,285,139 to Gannem, Reisenauer et al. U.S. Patent 6,161,910, Fisler U.S. Patent 4,090,189, Rahm et al. U.S. Patent 6,636,003, Xu et al. U.S. Patent 7,071,762, Biblet et al. U.S. Patent 6,400,101, Min et al. U.S. Patent 6,586,890, Possum et al. 6,222,172, U.S. Patent 5,912,568 to Kiley, U.S. Patent 6,836,081 to Swanson et al., U.S. Patent 6,987,787 to Mick, U.S. Patent 7,119,498 to Baldwin et al. US Pat. No. 6,747,420 to Barth et al., US Pat. No. 6,808,287 to Lebens et al., US Pat. No. 6,841,947 to Berg-Johansen, US Pat. US Pat. No. 7,202,608, US Pat. No. 6,995,518, US Pat. No. 6,724,376, Kamikawa et al. US Pat. No. 7,180,487, Hutchison et al. US Pat. US Patent No. 5,661,645 to Hochstein, US Patent No. 6,528,954 to Leys et al., US Patent No. 6,340,868 to Les et al., US Patent No. 7,038,399 to Les et al., US Patents of Saito et al. 6,577,072, and US Patent of Illingworth In many different applications, including those described in No. 6,388,393, it is described a number of different techniques to drive the solid state light source.

다양한 전자 구성요소가 (조명 장치 내에 제공된다면) 임의의 적합한 방식으로 장착될 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 발광 다이오드가 하나 이상의 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 장착될 수 있고, AC 라인 전압을 발광 다이오드에 공급되기에 적합한 DC 전압으로 변환할 수 있는 전자 회로가 분리된 요소(예컨대, "구동기 회로 보드") 상에 장착될 수 있고, 이때 라인 전압이 전기 커넥터에 공급되어 구동기 회로 보드로 통과하고, 라인 전압은 구동기 회로 보드 내의 발광 다이오드에 공급되기에 적합한 DC 전압으로 변환되고, DC 전압은 고체 상태 발광기 지지 부재 (또는 부재들)로 통과되어, 그 다음 발광 다이오드에 공급된다. 본 발명의 보호 대상에 따른 몇몇 실시예에서, 고체 상태 발광기 지지 부재는 금속 코어 회로 보드를 포함할 수 있다.Various electronic components can be mounted in any suitable manner (if provided in the lighting device). For example, in some embodiments, an electronic circuit separated element capable of mounting a light emitting diode on one or more solid state light emitter support members and converting an AC line voltage into a DC voltage suitable for being supplied to the light emitting diode. (E.g., "driver circuit board"), where a line voltage is supplied to the electrical connector and passes through the driver circuit board, where the line voltage is converted to a DC voltage suitable for supply to a light emitting diode in the driver circuit board. And the DC voltage is passed to the solid state light emitter support member (or members) and then supplied to the light emitting diode. In some embodiments according to the subject matter of the invention, the solid state light emitter support member may comprise a metal core circuit board.

본 발명의 보호 대상에 따른 몇몇 실시예는 (분기 회로, 배터리, 광전 집전기 등과 같은) 전력의 공급원에 연결될 수 있으며, 전기 커넥터에 또는 (전기 접속부에 직접) 전력을 공급할 수 있는 전력 라인을 포함할 수 있다 (예컨대, 전력 라인 자체가 전기 커넥터일 수 있다). 본 기술 분야의 당업자는 전력 라인으로서 사용될 수 있는 다양한 구조물과 친숙하며, 그를 이미 접했다. 전력 라인은 전기 에너지를 운반하며 그를 조명 장치 상의 전기 커넥터에 그리고/또는 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치에 공급할 수 있는 임의의 구조물일 수 있다.Some embodiments in accordance with the subject matter of the present invention may be connected to a source of power (such as branch circuits, batteries, photoelectric current collectors, etc.) and include a power line capable of supplying power to an electrical connector (directly to an electrical connection). (Eg, the power line itself may be an electrical connector). Those skilled in the art are familiar with and have already encountered various structures that can be used as power lines. The power line can be any structure that carries electrical energy and can supply it to an electrical connector on the lighting device and / or to the lighting device according to the protection subject of the invention.

에너지가 임의의 공급원 또는 공급원들의 조합, 예를 들어, 그리드(예컨대, 라인 전압), 하나 이상의 배터리, 하나 이상의 광전 에너지 집전 장치(즉, 태양으로부터의 에너지를 전기 에너지로 변환하는 하나 이상의 광전 셀을 포함하는 장치), 하나 이상의 풍력 발전기 등으로부터 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치에 공급될 수 있다.The energy may be any source or combination of sources, such as a grid (eg line voltage), one or more batteries, one or more photovoltaic current collectors (ie one or more photovoltaic cells that convert energy from the sun into electrical energy). Device), one or more wind power generators, etc. can be supplied to the lighting device according to the protection target of the present invention.

본 발명의 보호 대상에 따른 몇몇 실시예에서, 조명 장치는 자가 안정화 장치이다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 조명 장치는 (예컨대, 벽 리셉터클 내로 꽂음으로써, 에디슨 소켓 내로 결합함으로써, 분기 회로 내로 하드 와이어링됨으로써) AC 전류에 직접 연결될 수 있다. 자자 안정화 장치의 대표적인 예가 전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 29일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/947,392호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0130298호)에 설명되어 있다.In some embodiments according to the subject matter of the invention, the lighting device is a self-stabilizing device. For example, in some embodiments, the lighting device may be directly connected to AC current (eg, by hard wiring into a branch circuit, by plugging into a wall receptacle, by coupling into an Edison socket, and so on). Representative examples of magnetic stabilization devices are described in US patent application Ser. No. 11 / 947,392 (current US patent application publication 2008/0130298), filed November 29, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference.

본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 임의의 적합한 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적합하게는, 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 다음에서 설명되는, 임의의 구조물 또는 그의 일부(예컨대, 가시광의 공급원의 배열, 장착 구조, 가시광의 공급원을 장착하기 위한 계획, 가시광의 공급원을 위한 하우징)를 포함할 수 있다:The lighting device according to the protection subject of the present invention may comprise any suitable structure. For example, suitably, the lighting device according to the protection subject of the present invention is any structure or part thereof (e.g., arrangement of a source of visible light, a mounting structure, a plan for mounting a source of visible light, as described below, A housing for the source of visible light).

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2006년 12월 20일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/613,692호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0139923호)(대리인 정리 번호 P0956; 931-002 NP);US Patent Application No. 11 / 613,692 (current US Patent Application Publication No. 2007/0139923), filed Dec. 20, 2006, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0956; 931-002 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2006년 12년 20일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/613,733호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0137074호)(대리인 정리 번호 P0960; 931-005 NP);US Patent Application No. 11 / 613,733 (current US Patent Application Publication No. 2007/0137074), filed December 20, 2006, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0960; 931-005 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 10월 23일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/877,038호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0106907호)(대리인 정리 번호 P0927; 931-038 NP);US Patent Application No. 11 / 877,038 (current US Patent Application Publication No. 2008/0106907), filed Oct. 23, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0927; 931-038 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2006년 11월 30일자로 출원된 발명의 명칭이 "액세서리 부착구를 구비한 LED 다운라이트"(발명자: 개리 데이빗 트롯, 폴 케네쓰 피커드, 이드 아담스; 대리인 정리 번호 931_044 PRO)인 미국 특허 출원 제60/861,901호;The invention, filed November 30, 2006, which is described in its entirety and incorporated herein by reference, is entitled “LED Downlights with Accessory Attachments” (inventors: Gary David Trott, Paul Kennets Pickard, Eid Adams; No. 931_044 PRO) US Patent Application No. 60 / 861,901;

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/948,041호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0137347호)(대리인 정리 번호 P0934; 931-055 NP);US Patent Application No. 11 / 948,041 (current US Patent Application Publication No. 2008/0137347), filed November 30, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0934; 931-055 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 5월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/465,203호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0290208호)(대리인 정리 번호 P1027; 931-094 NP);US Patent Application No. 12 / 465,203 (current US Patent Application Publication No. 2010/0290208), filed May 13, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1027; 931-094 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2010년 2월 12일자로 출원된 미국 특허 출원 제61/303,789호(대리인 정리 번호 P1136 US0; 931-104 PRO); 및US patent application Ser. No. 61 / 303,789, filed February 12, 2010, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1136 US0; 931-104 PRO); And

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2010년 2월 12일자로 출원된 미국 특허 출원 제61/303,797호(대리인 정리 번호 P1143 US0; 931-105 PRO).US patent application Ser. No. 61 / 303,797, filed February 12, 2010, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1143 US0; 931-105 PRO).

예를 들어, 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 혼합 챔버 요소를 포함할 수 있고, 그리고/또는 트림 요소 및/또는 고정구 요소에 부착될 수 있다.For example, a lighting device according to the subject matter of the invention may comprise a mixing chamber element and / or may be attached to a trim element and / or a fixture element.

혼합 챔버 요소는 (포함된다면) 임의의 적합한 형상 및 크기일 수 있고, 임의의 적합한 재료 또는 재료들로 만들어질 수 있다. 하나 이상의 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 광은 조명 장치를 진출하기 전에 혼합 챔버 내에서 적합한 정도로 혼합될 수 있다.The mixing chamber element can be of any suitable shape and size (if included) and can be made of any suitable material or materials. Light emitted by one or more solid state light emitters may be mixed to a suitable degree in the mixing chamber before advancing to the lighting device.

혼합 챔버 요소를 만들기 위해 사용될 수 있는 재료의 대표적인 예는 매우 다양한 다른 재료들 중에서도, 방사된 알루미늄, 스탬핑된 알루미늄, 다이캐스팅된 알루미늄, 압연 또는 스탬핑된 강철, 하이드로포밍된 알루미늄, 사출 성형된 금속, 사출 성형된 열가소체, 압축 성형 또는 사출 성형된 열경화체, 성형된 유리, 액정 중합체, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 투명 또는 착색 아크릴(PMMA) 시트, 주조 또는 사출 성형된 아크릴, 열경화성 괴상 성형 화합물 또는 다른 복합 재료를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 혼합 챔버 요소는 반사 요소로 구성될 수 있거나 그를 포함할 수 있고 (그리고/또는 그의 표면들 중 하나 이상이 반사성일 수 있다). 그러한 반사 요소 (및 표면)은 본 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있고 쉽게 이용 가능하다. 반사 요소가 만들어질 수 있는 적합한 재료의 대표적인 예는 후루카와(Furukawa)(일본 기업)에 의해 MCPET®라는 상표명으로 시판되는 재료이다.Representative examples of materials that can be used to make the mixing chamber element include spun aluminum, stamped aluminum, die cast aluminum, rolled or stamped steel, hydroformed aluminum, injection molded metal, injection, among a wide variety of other materials. Molded thermoplastics, compression molded or injection molded thermosets, molded glass, liquid crystal polymers, polyphenylene sulfides (PPS), transparent or colored acrylic (PMMA) sheets, cast or injection molded acrylics, thermoset bulk molding compounds or Other composite materials. In some embodiments, the mixing chamber element may consist of or include a reflective element (and / or one or more of its surfaces may be reflective). Such reflective elements (and surfaces) are known to those skilled in the art and are readily available. A representative example of a suitable material from which reflective elements can be made is a material sold under the trade name MCPET ® by Furukawa (Japanese company).

몇몇 실시예에서, 혼합 챔버는 혼합 챔버 요소에 의해 (적어도 부분적으로) 형성된다. 몇몇 실시예에서, 혼합 챔버는 혼합 챔버 요소에 의해 부분적으로 (그리고/또는 트림 요소에 의해) 그리고 렌즈 및/또는 확산기에 의해 부분적으로 형성된다. "(적어도 부분적으로) 형성된"이라는 표현은, 예컨대, "혼합 챔버가 혼합 챔버 요소에 의해 (적어도 부분적으로) 형성된다"는 표현에서 사용되면, 특정 구조물에 의해 "적어도 부분적으로" 형성되는 요소 또는 특징부가 그러한 구조물에 의해 완전히 형성되거나 하나 이상의 추가의 구조물과 조합하여 그러한 구조물에 의해 형성되는 것을 의미한다.In some embodiments, the mixing chamber is formed (at least partially) by the mixing chamber element. In some embodiments, the mixing chamber is formed in part by the mixing chamber element (and / or by the trim element) and in part by the lens and / or diffuser. The expression "at least partially formed", for example, when used in the expression "the mixing chamber is formed (at least partially) by the mixing chamber element", an element formed "at least partially" by a particular structure or It is meant that a feature is formed entirely by such a structure or formed by such a structure in combination with one or more additional structures.

몇몇 실시예에서, 적어도 하나의 트림 요소가 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치에 부착될 수 있다. 트림 요소는 (포함된다면) 임의의 적합한 형상 및 크기일 수 있고, 임의의 적합한 재료 또는 재료들로 만들어질 수 있다. 트림 요소를 만들기 위해 사용될 수 있는 재료의 대표적인 예는 매우 다양한 다른 재료들 중에서도, 방사된 알루미늄, 스탬핑된 알루미늄, 다이캐스팅된 알루미늄, 압연 또는 스탬핑된 강철, 하이드로포밍된 알루미늄, 사출 성형된 금속, 철, 사출 성형된 열가소체, 압축 성형 또는 사출 성형된 열경화체, 유리(예컨대, 성형된 유리), 세라믹, 액정 중합체, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 투명 또는 착색 아크릴(PMMA) 시트, 주조 또는 사출 성형된 아크릴, 열경화성 괴상 성형 화합물 또는 다른 복합 재료를 포함한다. 트림 요소를 포함하는 몇몇 실시예에서, 트림 요소는 반사 요소로 구성될 수 있거나 그를 포함할 수 있고 (그리고/또는 그의 표면들 중 하나 이상이 반사성일 수 있다). 그러한 반사 요소 (및 표면)은 본 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있고 쉽게 이용 가능하다. 반사 요소가 만들어질 수 있는 적합한 재료의 대표적인 예는 후루카와(일본 기업)에 의해 MCPET®이라는 상표명으로 시판되는 재료이다.In some embodiments, at least one trim element may be attached to a lighting device according to the subject of protection of the invention. The trim element may be of any suitable shape and size (if included) and may be made of any suitable material or materials. Representative examples of materials that can be used to make trim elements include spun aluminum, stamped aluminum, die cast aluminum, rolled or stamped steel, hydroformed aluminum, injection molded metal, iron, among a wide variety of other materials. Injection molded thermoplastics, compression molded or injection molded thermosets, glass (eg, molded glass), ceramics, liquid crystal polymers, polyphenylene sulfides (PPS), transparent or colored acrylic (PMMA) sheets, casting or injection molding Acrylic, thermosetting bulk molding compounds or other composite materials. In some embodiments that include a trim element, the trim element may consist of or include a reflective element (and / or one or more of its surfaces may be reflective). Such reflective elements (and surfaces) are known to those skilled in the art and are readily available. A representative example of a suitable material from which reflective elements can be made is a material sold under the trade name MCPET ® by Furukawa (Japanese company).

본 발명의 보호 대상에 따른 몇몇 실시예에서, 트림 요소를 포함하는 혼합 챔버 요소가 제공될 수 있다 (예컨대, 혼합 챔버 요소 및 트림 요소로서 작용하는 단일 구조물이 제공될 수 있고, 혼합 챔버 요소가 트림 요소와 일체일 수 있고, 그리고/또는 혼합 챔버 요소가 트림 요소로서 기능하는 영역을 포함할 수 있다). 몇몇 실시예에서, 그러한 구조는 또한 조명 장치를 위한 열 관리 시스템의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 그러한 구조를 제공함으로써, 특히, 몇몇 경우에, 트림 요소가 광원(들)(예컨대, 고체 상태 발광기)을 위한 방열기로서 작용하며 공간에 노출되는 장치에서, 고체 상태 발광기(들)과 주변 환경 사이의 열 계면을 감소시키거나 최소화하여 (열 전달을 개선)하는 것이 가능하다. 또한, 그러한 구조는 하나 이상의 조립 단계를 제거하고 그리고/또는 부품 개수를 감소시킬 수 있다. 그러한 조명 장치에서, 구조물 (즉, 조합된 혼합 챔버 요소 및 트림 요소)는 하나 이상의 반사기 및/또는 반사 필름을 추가로 포함할 수 있고, 혼합 챔버 요소의 구조적 태양은 조합된 혼합 챔버 요소 및 트림 요소에 의해 제공된다.In some embodiments in accordance with the subject matter of the invention, a mixing chamber element may be provided that includes a trim element (eg, a single structure may be provided that acts as a mixing chamber element and a trim element, and the mixing chamber element may be trimmed). May be integral with the element and / or include a region in which the mixing chamber element functions as a trim element). In some embodiments, such a structure may also include some or all of the thermal management system for the lighting device. By providing such a structure, in particular, in some cases, in a device where the trim element acts as a radiator for the light source (s) (eg, solid state light emitters) and is exposed to space, between the solid state light emitter (s) and the surrounding environment, It is possible to reduce or minimize the thermal interface (improve heat transfer). Such a structure can also eliminate one or more assembly steps and / or reduce the number of parts. In such lighting devices, the structure (ie, the combined mixing chamber element and trim element) may further comprise one or more reflectors and / or reflective films, the structural aspect of the mixing chamber element being a combined mixing chamber element and trim element. Provided by

몇몇 실시예에서, 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 적어도 하나의 고정구 요소에 부착될 수 있다. 고정구 요소는 포함될 때, 고정구 하우징, 장착 구조물, 구획 구조물, 및/또는 임의의 다른 적합한 구조물을 포함할 수 있다. 본 기술 분야의 당업자는 그러한 고정구 요소가 구성될 수 있는 매우 다양한 재료, 및 그러한 고정구 요소에 대한 매우 다양한 형상과 친숙하며 그를 생각할 수 있다. 그러한 재료들 중 하나로 만들어지고 그러한 형상들 중 하나를 갖는 고정구 요소가 본 발명의 보호 대상에 따라 채용될 수 있다.In some embodiments, the lighting device according to the protection subject of the present invention may be attached to at least one fastener element. Fixture elements may include fixture housings, mounting structures, compartment structures, and / or any other suitable structure when included. Those skilled in the art are familiar with and can think of the wide variety of materials in which such fastener elements can be constructed, and the wide variety of shapes for such fastener elements. Fixture elements made of one of such materials and having one of such shapes may be employed in accordance with the subject matter of the invention.

예를 들어, 본 발명의 보호 대상을 실시하는데 사용될 수 있는 고정구 요소, 및 그의 구성요소 또는 태양이 다음에 설명되어 있다:For example, fastener elements, and components or aspects thereof, that can be used to practice the subject of protection of the present invention are described in the following:

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2006년 12월 20일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/613,692호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0139923호)(대리인 정리 번호 P0956; 931-002 NP);US Patent Application No. 11 / 613,692 (current US Patent Application Publication No. 2007/0139923), filed Dec. 20, 2006, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0956; 931-002 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 5월 3일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/743,754호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0263393호)(대리인 정리 번호 P0957; 931-008 NP);US Patent Application No. 11 / 743,754 (current US Patent Application Publication No. 2007/0263393), filed May 3, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P0957; 931-008 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 5월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/755,153호(현재 미국 특허 출원 공개 제2007/0279903호)(대리인 정리 번호 P0920; 931-017 NP);US Patent Application No. 11 / 755,153 (current US Patent Application Publication No. 2007/0279903), filed May 30, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0920; 931-017 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 9월 17일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/856,421호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0084700호)(대리인 정리 번호 P0924; 931-019 NP);US Patent Application No. 11 / 856,421 (current US Patent Application Publication No. 2008/0084700), filed September 17, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0924; 931-019 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 9월 21일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/859,048호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0084701호)(대리인 정리 번호 P0925; 931-021 NP);US Patent Application No. 11 / 859,048 filed September 21, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (represented US Patent Application Publication No. 2008/0084701) (agent no. P0925; 931-021 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/939,047호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0112183호)(대리인 정리 번호 P0929; 931-026 NP);US Patent Application No. 11 / 939,047 (current US Patent Application Publication No. 2008/0112183), filed November 13, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0929; 931-026 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/939,052호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0112168호)(대리인 정리 번호 P0930; 931-036 NP);US Patent Application No. 11 / 939,052 (current US Patent Application Publication No. 2008/0112168), filed November 13, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Representative Publication No. P0930; 931-036 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/939,059호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0112170호)(대리인 정리 번호 P0931; 931-037 NP);US patent application Ser. No. 11 / 939,059, filed Nov. 13, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative US Ser. No. P0931; 931-037 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 10월 23일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/877,038호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0106907호)(대리인 정리 번호 P0927; 931-038 NP);US Patent Application No. 11 / 877,038 (current US Patent Application Publication No. 2008/0106907), filed Oct. 23, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0927; 931-038 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2006년 11월 30일자로 출원된 발명의 명칭이 "액세서리 부착구를 구비한 LED 다운라이트"(발명자: 개리 데이빗 트롯, 폴 케네쓰 피커드, 이드 아담스; 대리인 정리 번호 931_044 PRO)인 미국 특허 출원 제60/861,901호;The invention, filed November 30, 2006, which is described in its entirety and incorporated herein by reference, is entitled “LED Downlights with Accessory Attachments” (inventors: Gary David Trott, Paul Kennets Pickard, Eid Adams; No. 931_044 PRO) US Patent Application No. 60 / 861,901;

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 11월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/948,041호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0137347호)(대리인 정리 번호 P0934; 931-055 NP);US Patent Application No. 11 / 948,041 (current US Patent Application Publication No. 2008/0137347), filed November 30, 2007, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P0934; 931-055 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 5일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/114,994호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0304269호)(대리인 정리 번호 P0943; 931-069 NP);US Patent Application No. 12 / 114,994 (current US Patent Application Publication No. 2008/0304269), filed May 5, 2008, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P0943; 931-069 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 7일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/116,341호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0278952호)(대리인 정리 번호 P0944; 931-071 NP);US patent application Ser. No. 12 / 116,341 (current US patent application publication 2008/0278952), filed May 7, 2008, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P0944; 931-071 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 11월 25일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/277,745호(현재 미국 특허 출원 공개 제2009-0161356호)(대리인 정리 번호 P0983; 931-080 NP);US Patent Application No. 12 / 277,745 (current US Patent Application Publication No. 2009-0161356), filed November 25, 2008, which is hereby incorporated by reference in its entirety (agent no. P0983; 931-080 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 7일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/116,346호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0278950호)(대리인 정리 번호 P0988; 931-086 NP);US Patent Application No. 12 / 116,346 (current US Patent Application Publication No. 2008/0278950), filed May 7, 2008, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P0988; 931-086 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2008년 5월 7일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/116,348호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0278957호)(대리인 정리 번호 P1006; 931-088 NP);US Patent Application No. 12 / 116,348 (current US Patent Application Publication No. 2008/0278957), filed May 7, 2008, which is hereby incorporated by reference in its entirety (representative application no. P1006; 931-088 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 5월 18일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/467,467호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0290222호)(대리인 정리 번호 P1005; 931-091 NP);US Patent Application No. 12 / 467,467 (current US Patent Application Publication No. 2010/0290222), filed May 18, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1005; 931-091 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 7월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/512,653호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0102697호)(대리인 정리 번호 P1010; 931-092 NP);US Patent Application No. 12 / 512,653 (current US Patent Application Publication No. 2010/0102697), filed Jul. 30, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1010; 931-092 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 5월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/465,203호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0290208호)(대리인 정리 번호 P1027; 931-094 NP);US Patent Application No. 12 / 465,203 (current US Patent Application Publication No. 2010/0290208), filed May 13, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1027; 931-094 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 5월 21일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/469,819호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0102199호)(대리인 정리 번호 P1029; 931-095 NP);US patent application Ser. No. 12 / 469,819 (current US Patent Application Publication No. 2010/0102199), filed May 21, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1029; 931-095 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 5월 21일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/469,828호(현재 미국 특허 출원 공개 제2010/0103678호)(대리인 정리 번호 P1038; 931-096 NP);US Patent Application No. 12 / 469,828 (current US Patent Application Publication No. 2010/0103678), filed May 21, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference (Agent No. P1038; 931-096 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 9월 25일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/566,936호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1144; 931-106 NP);US patent application Ser. No. 12 / 566,936, filed Sep. 25, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Agent Representative No. P1144; 931-106 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 9월 25일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/566,857호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1181; 931-110 NP);US patent application Ser. No. 12 / 566,857, filed Sep. 25, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Agent Representative No. P1181; 931-110 NP);

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 11월 19일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/621,970호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1181 US2; 931-110 CIP); 및US patent application Ser. No. 12 / 621,970, filed November 19, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Agent Representative No. P1181 US2; 931-110 CIP); And

전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2009년 9월 25일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/566,861호(현재 미국 특허 출원 공개 제 호)(대리인 정리 번호 P1177; 931- 113 NP).US patent application Ser. No. 12 / 566,861, filed Sep. 25, 2009, which is described in its entirety and incorporated herein by reference. (Representative clearance number P1177; 931-113 NP).

몇몇 실시예에서, 고정구 요소는, 제공된다면, 조명 장치 상의 전기 커넥터와 맞물리거나 조명 장치에 전기적으로 연결되는 전기 커넥터를 추가로 포함할 수 있다.In some embodiments, the fixture element may further include an electrical connector, if provided, that is engaged with or electrically connected to the electrical connector on the lighting device.

고정구 요소를 포함하는 몇몇 실시예에서, 고정구 요소에 대해 실질적으로 이동하지 않는 전기 커넥터가 제공되고, 예컨대, 에디슨 소켓 내에 에디슨 플러그를 설치할 때 통상 채용되는 힘은 에디슨 소켓이 고정구 요소에 대해 1 센티미터를 초과하여 이동하게 하지 않고, 몇몇 실시예에서, 1/2 센티미터 미만 (또는 1/4 센티미터 미만, 또는 1 밀리미터 미만 등)으로 이동하게 한다. 몇몇 실시예에서, 조명 장치 상의 전기 커넥터와 맞물리는 전기 커넥터는 고정구 요소에 대해 이동할 수 있고, (예컨대, 전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 10월 23일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/877,038호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0106907호)(대리인 정리 번호 P0927; 931-038 NP)에 설명되어 있는 바와 같이) 고정구 요소에 대한 조명 장치의 이동을 제한하기 위한 구조물이 제공될 수 있다.In some embodiments that include a fixture element, an electrical connector is provided that does not substantially move relative to the fixture element, for example, a force typically employed when installing an Edison plug in an Edison socket may cause the Edison socket to measure one centimeter with respect to the fixture element. Without moving in excess, in some embodiments, moving less than 1/2 centimeter (or less than 1/4 centimeter, or less than 1 millimeter, etc.). In some embodiments, the electrical connector that engages the electrical connector on the lighting device can move relative to the fixture element and can be moved (eg, US Patent Application No. 11, filed Oct. 23, 2007, which is described in its entirety herein and incorporated herein by reference). / 877,038 (currently US Patent Application Publication No. 2008/0106907) (as described in Representative Clearance No. P0927; 931-038 NP), a structure may be provided to limit the movement of the lighting device relative to the fixture element. have.

몇몇 실시예에서, 조명 장치를 고정구 요소에 대해 제 위치에 유지하기 위해 고정구 요소 내의 구조물과 맞물리는 하나 이상의 구조물이 조명 장치에 부착될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 조명 장치는, 예컨대, 트림 요소의 플랜지 부분이 고정구 요소의 하면 부분(예컨대, 원통형 캔 조명 하우징의 원형 극단부)와 접촉하여 유지되고 (그에 대해 가압)되도록, 고정구 요소에 대해 편위될 수 있다. 조명 장치를 고정구 요소에 대해 제 위치에 유지하기 위해 사용될 수 있는 구조물의 추가의 예가 전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 2007년 10월 23일자로 출원된 미국 특허 출원 제11/877,038호(현재 미국 특허 출원 공개 제2008/0106907호)(대리인 정리 번호 P0927; 931-038 NP)에 개시되어 있다.In some embodiments, one or more structures may be attached to the lighting device that engages the structure within the fixture element to hold the lighting device in place relative to the fixture element. In some embodiments, the lighting device is configured with respect to the fixture element such that, for example, the flange portion of the trim element is held in contact with (presses against) the bottom portion of the fixture element (eg, the circular extreme end of the cylindrical can lighting housing). Can be biased. A further example of a structure that can be used to hold a lighting device in place relative to a fixture element is described in US patent application Ser. No. 11 / 877,038, filed Oct. 23, 2007, which is hereby incorporated by reference in its entirety (currently US Patent Application Publication No. 2008/0106907) (Agent Reg. No. P0927; 931-038 NP).

본 발명의 보호 대상의 조명 장치는 대체로 임의의 적합한 배향으로 배열될 수 있고, 다양한 배열이 본 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있다. 예를 들어, 조명 장치는 후방 반사 장치 또는 전방 발산 장치일 수 있다.The lighting apparatus of the protection subject of the present invention may be arranged in generally any suitable orientation, and various arrangements are known to those skilled in the art. For example, the lighting device may be a rear reflecting device or a forward diverging device.

본 기술 분야의 당업자는 (아래에서 더 상세하게 설명되는) 매우 다양한 필터와 친숙하며 그를 이미 접했고, 임의의 적합한 필터 (또는 필터들), 또는 상이한 유형의 필터들의 조합이 본 발명의 보호 대상에 따라 채용될 수 있다. 그러한 필터는 (1) 통과 필터, 즉 필터링되는 광이 필터를 향해 지향되고, 광의 일부 또는 전부가 필터를 통과하고 (예컨대, 광의 일부가 필터를 통과하지 않고), 필터를 통과하는 광이 필터링된 광인, 필터, (2) 반사 필터, 즉 필터링되는 광이 필터를 향해 지향되고, 광의 일부 또는 전부가 필터에 의해 반사되고 (예컨대, 광의 일부가 필터에 의해 반사되지 않고), 필터에 의해 반사되는 광이 필터링된 광인, 필터, 및 (3) 통과 필터링 및 반사 필터링의 조합을 제공하는 필터를 포함한다.One of ordinary skill in the art is familiar with and has already encountered a wide variety of filters (described in more detail below), and any suitable filter (or filters), or combinations of different types of filters may be applied to the protection of the present invention. Can be employed accordingly. Such filters include (1) a pass filter, ie, the light being filtered is directed towards the filter, some or all of the light passes through the filter (eg, some of the light does not pass through the filter), and the light passing through the filter is filtered. A filter, which is light, (2) a reflective filter, ie the light being filtered is directed towards the filter, some or all of the light is reflected by the filter (eg, some of the light is not reflected by the filter) and is reflected by the filter A filter, wherein the light is filtered light, and (3) a filter providing a combination of pass filtering and reflection filtering.

많은 경우에, 고체 상태 발광기의 수명은 열 평형 온도(예컨대, 고체 상태 발광기의 접합 온도)에 연관될 수 있다. 수명과 접합 온도 사이의 상관 관계는 제조사 (예컨대, 고체 상태 발광기의 경우에 크리, 인크(Cree, Inc.), 필립스-루밀레즈(Philips-Lumileds), 니치아(Nichia) 등)에 기초하여 상이할 수 있다. 수명은 전형적으로 특정 온도(고체 상태 발광기의 경우에 접합 온도)에서 수천 시간으로 평가된다. 따라서, 특정 실시예에서, 조명 장치의 열 관리 시스템의 구성요소 또는 구성요소들은 고체 상태 발광기(들)로부터 열을 추출하고, 온도가 특정 온도 이하로 유지되는 속도로, (예컨대, 고체 상태 발광기의 접합 온도를 25℃ 주위 환경 내의 고체 상태 광원에 대한 25,000 시간의 정격 수명 접합 온도 이하, 몇몇 실시예에서, 35,000 시간의 정격 수명 접합 온도 이하, 추가의 실시예에서, 50,000 시간의 정격 수명 접합 온도 이하, 또는 다른 시간 값, 또는 다른 실시예에서, 주위 온도가 35℃인 유사한 시간 등급 (또는 임의의 다른 값)으로 유지하기 위해) 추출된 열을 주위 환경으로 소산시키도록 선택된다.In many cases, the lifetime of a solid state light emitter can be related to the thermal equilibrium temperature (eg, the junction temperature of a solid state light emitter). The correlation between lifetime and junction temperature differs based on the manufacturer (e.g., Cree, Inc., Philips-Lumileds, Nichia, etc. for solid state emitters). can do. Lifespan is typically estimated at thousands of hours at a particular temperature (junction temperature in the case of solid state emitters). Thus, in a particular embodiment, the component or components of the thermal management system of the lighting device extract heat from the solid state light emitter (s) and at a rate at which the temperature remains below a certain temperature, such as (e.g., of a solid state light emitter). The junction temperature is below 25,000 hours rated life junction temperature for solid state light sources in a 25 ° C. ambient environment, in some embodiments, below 35,000 hours rated life junction temperature, and in further embodiments, below 50,000 hours rated lifetime junction temperature Or, in another time value, or in another embodiment, to dissipate the extracted heat to the ambient environment to maintain a similar time scale (or any other value) where the ambient temperature is 35 ° C.

고체 상태 발광기 조명 시스템은 종래의 백열 및 형광 전구에 비해 긴 작동 수명을 제공할 수 있다. LED 조명 시스템 수명은 전형적으로 "L70 수명", 즉 LED 조명 시스템의 광 출력이 30% 초과분만큼 저하되지 않는 작동 시간의 숫자에 의해 측정된다. 전형적으로, 적어도 25,000 시간의 L70 수명이 바람직하고, 표준 설계 목표가 되었다. 본원에서 사용되면, L70 수명은 "LM-80"으로 본원에서 지칭되는, 문헌 [Illuminating Engineering Society Standard LM-80-08, entitled "IES Approved Method for Measuring Lumen Maintenance of LED Light Sources", September 22, 2008, ISBN No. 978-0-87995-227-3]에 의해 정의되고, 그의 내용은 전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합되었다.Solid state light emitter lighting systems can provide longer operating life compared to conventional incandescent and fluorescent bulbs. LED lighting system life is typically measured by the "L70 life", that is, the number of operating times in which the light output of the LED lighting system does not degrade by more than 30%. Typically, an L70 life of at least 25,000 hours is desirable and has become a standard design goal. As used herein, L70 lifetime is referred to in the Illuminating Engineering Society Standard LM-80-08, entitled " IES Approved Method , referred to herein as" LM-80 ". for Measuring Lumen Maintenance of LED Light Sources ", September 22, 2008, ISBN No. 978-0-87995-227-3, the contents of which are incorporated herein by reference in their entirety.

다양한 실시예가 "예상 L70 수명"을 참조하여 본원에서 설명된다. 고체 상태 조명 제품의 수명이 수만 시간 단위로 측정되기 때문에, 제품의 수명을 측정하기 위해 전기간 시험을 수행하는 것이 대체로 불가능하다. 그러므로, 시스템 및/또는 광원에 대한 시험 데이터로부터의 수명의 예상이 시스템의 수명을 예상하기 위해 사용된다. 그러한 시험 방법은 위에서 인용된 에너지 스타 프로그램 요건(ENERGY STAR Program Requirement)에서 찾아지거나, 전체적으로 설명되어 본원에 참조로 통합된 문헌 ["ASSIST Recommends ... LED Life For General Lighting : Definition of Life", Volume 1, Issue 1, February 2005]에 설명되어 있는 바와 같은 수명 예측의 어시스트(ASSIST) 방법에 의해 설명되어 있는 수명 예상을 포함하지만 그로 제한되지 않는다. 따라서, "예상 L70 수명"은, 예를 들어, 에너지 스타, 어시스트, 및/또는 제조사의 수명 안내의 L70 수명 예상에 의해, 입증되는 바와 같은 제품의 예상 L70 수명을 지칭한다.Various embodiments are described herein with reference to "expected L70 lifespan." Since the lifetime of a solid state lighting product is measured in tens of thousands of hours, it is usually impossible to carry out an electrical test to determine the lifetime of the product. Therefore, an estimate of life from test data for the system and / or light source is used to predict the life of the system. Such test methods can be found in the ENERGY STAR Program Requirement cited above, or as fully described and incorporated herein by reference [" ASSIST Recommends ... LED Life For General Lighting : Definition of Life ", Volume 1, Issue 1, February 2005" includes, but is not limited to, life expectancy described by the Assist Method of Life Prediction (ASSIST). Thus, "Expected L70 Life", For example, the L70 life expectancy of an energy star, assist, and / or manufacturer's life guidance refers to the expected L70 life of the product as evidenced.

본 발명의 보호 대상의 몇몇 실시예에 따른 조명 장치는 적어도 25,000 시간의 예상 L70 수명을 제공한다. 본 발명의 보호 대상의 몇몇 실시예에 따른 조명 장치는 적어도 35,000 시간의 예상 L70 수명을 제공하고, 본 발명의 보호 대상의 몇몇 실시예에 따른 조명 장치는 적어도 50,000 시간의 예상 L70 수명을 제공한다.Lighting devices according to some embodiments of the subject matter of the invention provide an expected L70 life of at least 25,000 hours. Lighting devices according to some embodiments of the subject of protection of the present invention provide an expected L70 life of at least 35,000 hours, and lighting devices according to some embodiments of the subject of protection of the present invention provide an expected L70 life of at least 50,000 hours.

본 발명의 보호 대상의 몇몇 태양에서, 양호한 효율을 제공하고, 고체 상태 발광기 조명 장치가 교체하는 램프의 크기 및 형상 구속 내에 있는 고체 상태 발광기 조명 장치가 제공된다. 이러한 유형의 몇몇 실시예에서, 적어도 600 루멘, 및 몇몇 실시예에서, 적어도 750 루멘, 적어도 900 루멘, 적어도 1000 루멘, 적어도 1100 루멘, 적어도 1200 루멘, 적어도 1300 루멘, 적어도 1400 루멘, 적어도 1500 루멘, 적어도 1600 루멘, 적어도 1700 루멘, 적어도 1800 루멘의 루멘 출력 (또는 몇몇 경우에 적어도 훨씬 더 높은 루멘 출력)과, 적어도 70, 및 몇몇 실시예에서 적어도 80, 적어도 85, 적어도 90 또는 적어도 95의 CRI Ra를 제공하는 고체 상태 발광기 조명 장치가 제공된다.In some aspects of the subject matter of the present invention, a solid state light emitter illumination device is provided that provides good efficiency and is within the size and shape constraints of the lamp that the solid state light emitter illumination device replaces. In some embodiments of this type, at least 600 lumens, and in some embodiments, at least 750 lumens, at least 900 lumens, at least 1000 lumens, at least 1100 lumens, at least 1200 lumens, at least 1300 lumens, at least 1400 lumens, at least 1500 lumens, Lumen output (or at least much higher lumen output) of at least 1600 lumens, at least 1700 lumens, at least 1800 lumens, and at least 70, and in some embodiments at least 80, at least 85, at least 90, or at least 95 CRI Ra A solid state light emitter illumination device is provided.

본원의 다른 부분에서 설명되는 특징들 중 임의의 하나를 포함하거나 포함하지 않을 수 있는 본 발명의 보호 대상의 몇몇 태양에서, (종래의 램프에 대한 교체물로서 유용하기에) 충분한 루멘 출력을 제공하고, 양호한 효율을 제공하고, 고체 상태 발광기 조명 장치가 교체하는 램프의 크기 및 형상 구속 내에 있는 고체 상태 발광기 조명 장치가 제공된다. 몇몇 경우에, "충분한 루멘 출력"은 고체 상태 발광기 조명 장치가 교체하는 램프의 루멘 출력의 적어도 75%, 및 몇몇 경우에, 고체 상태 발광기 조명 장치가 교체하는 램프의 루멘 출력의 적어도 85%, 90%, 95%, 100%, 105%, 110%, 115%, 120% 또는 125%를 의미한다.In some aspects of the subject matter of the invention, which may or may not include any one of the features described elsewhere herein, provide sufficient lumen output (to be useful as a replacement for a conventional lamp) and A solid state light emitter illumination device is provided that provides good efficiency and is within the size and shape constraints of the lamp that the solid state light emitter illumination device replaces. In some cases, "sufficient lumen output" is at least 75% of the lumen output of the lamp that the solid state light emitter illumination device replaces, and in some cases at least 85%, 90 of the lumen output of the lamp that the solid state light emitter illumination device replaces. %, 95%, 100%, 105%, 110%, 115%, 120% or 125%.

본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치는 임의의 원하는 방향 범위 내에서 광을 지향시킬 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 조명 장치는 실질적으로 전방향(즉, 조명 장치의 중심으로부터 연장하는 모든 방향의 실질적으로 100%)으로, 즉, y 축에 대해 0° 내지 180°로 연장하는 광선을 포함하는 x, y 평면 내의 2차원 형상에 의해 형성된 체적 내에서 (즉, 0°는 원점으로부터 양의 y 축을 따라 연장하고, 180°는 원점으로부터 음의 y 축을 따라 연장함) 광을 지향시킬 수 있고, 2차원 형상은 y 축에 대해 360° 회전된다 (몇몇 경우에, y 축은 조명 장치의 수직 축일 수 있다). 몇몇 실시예에서, 조명 장치는 (조명 장치의 수직 축을 따라 연장하는) y 축에 대해 0° 내지 150°까지 연장하는 광선을 포함하는 x, y 평면 내의 2차원 형상에 의해 형성된 체적 내에서 실질적으로 모든 방향으로 광을 발산하고, 2차원 형상은 y 축에 대해 360° 회전된다. 몇몇 실시예에서, 조명 장치는 (조명 장치의 수직 축을 따라 연장하는) y 축에 대해 0° 내지 120°까지 연장하는 광선을 포함하는 x, y 평면 내의 2차원 형상에 의해 형성된 체적 내에서 실질적으로 모든 방향으로 광을 발산하고, 2차원 형상은 y 축에 대해 360° 회전된다. 몇몇 실시예에서, 조명 장치는 (조명 장치의 수직 축을 따라 연장하는) y 축에 대해 0° 내지 90°까지 연장하는 광선을 포함하는 x, y 평면 내의 2차원 형상에 의해 형성된 체적 내에서 실질적으로 모든 방향으로 광을 발산하고, 2차원 형상은 y 축에 대해 360° 회전된다 (즉, 반구형 영역). 몇몇 실시예에서, 2차원 형상은 대신에 0° 내지 30° (또는 30° 내지 60°, 또는 60° 내지 90°)의 범위 내의 각도로부터 90° 내지 120° (또는 120° 내지 150°, 또는 150° 내지 180°)의 범위 내의 각도까지 연장하는 광선을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 조명 장치가 광을 발산하는 방향의 범위는 임의의 축에 대해 비대칭일 수 있고, 즉 상이한 실시예들은 연속적이거나 불연속적일 수 있는 광 발산의 방향의 임의의 적합한 범위를 가질 수 있다 (예컨대, 발산의 범위의 영역은 광이 발산되지 않는 범위의 영역에 의해 둘러싸일 수 있다). 몇몇 실시예에서, 조명 장치는 조명 장치의 중심으로부터 연장하는 모든 방향의 적어도 50%(예컨대, 반구가 50%임)에서, 그리고 몇몇 실시예에서 적어도 60%, 70%, 80%, 90% 또는 그 이상으로 광을 발산할 수 있다.The lighting device according to the protection subject of the present invention can direct light within any desired direction range. For example, in some embodiments, the lighting device extends substantially in all directions (ie, substantially 100% of all directions extending from the center of the lighting device), ie, extending from 0 ° to 180 ° with respect to the y axis. Directs light within a volume formed by a two-dimensional shape in the x, y plane containing the light ray (ie 0 ° extends along the positive y axis from the origin, 180 ° extends along the negative y axis from the origin) And the two-dimensional shape is rotated 360 ° about the y axis (in some cases, the y axis may be the vertical axis of the lighting device). In some embodiments, the lighting device is substantially within a volume formed by a two-dimensional shape in the x, y plane that includes a light ray extending from 0 ° to 150 ° with respect to the y axis (extending along the vertical axis of the lighting device). Light is emitted in all directions, and the two-dimensional shape is rotated 360 ° about the y axis. In some embodiments, the lighting device is substantially in a volume formed by a two-dimensional shape in the x, y plane that includes a light ray extending from 0 ° to 120 ° with respect to the y axis (extending along the vertical axis of the lighting device). Light is emitted in all directions, and the two-dimensional shape is rotated 360 ° about the y axis. In some embodiments, the lighting device is substantially in a volume formed by a two-dimensional shape in the x, y plane that includes a light ray extending from 0 ° to 90 ° with respect to the y axis (extending along the vertical axis of the lighting device). Light is emitted in all directions, and the two-dimensional shape is rotated 360 ° about the y axis (ie, hemispherical region). In some embodiments, the two-dimensional shape is instead 90 ° to 120 ° (or 120 ° to 150 °, or from an angle within the range of 0 ° to 30 ° (or 30 ° to 60 °, or 60 ° to 90 °). Light rays extending up to an angle within the range of 150 ° to 180 °. In some embodiments, the range of directions in which the lighting device emits light may be asymmetric about any axis, ie different embodiments may have any suitable range of directions of light divergence, which may be continuous or discontinuous. (Eg, an area of the range of divergence may be surrounded by an area of the range where light is not divergent). In some embodiments, the lighting device is at least 50% in all directions extending from the center of the lighting device (eg, the hemisphere is 50%), and in some embodiments at least 60%, 70%, 80%, 90% or More light can be emitted.

하나의 구조물 또는 영역으로부터 다른 것으로의 열 전달이 그렇게 하기 위한 임의의 적합한 재료 또는 구조물을 사용하여 향상될 수 있고 (즉, 열 저항이 감소되거나 최소화될 수 있고), 예컨대, 화학적 또는 물리적 결합에 의해 그리고/또는 열 패드, 열 그리스, 그래파이트 시트 등과 같은 열전달 보조제를 개재시킴으로써와 같은 다양한 것들이 본 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있다.Heat transfer from one structure or region to another can be enhanced using any suitable material or structure to do so (ie, the thermal resistance can be reduced or minimized), for example by chemical or physical bonding. And / or various ones are known to those skilled in the art, such as by interposing heat transfer aids such as thermal pads, thermal grease, graphite sheets and the like.

본 발명의 보호 대상에 따른 몇몇 실시예에서, 조명 장치의 임의의 모듈, 요소, 또는 다른 구성요소의 일 부분 (또는 부분들)은 (예컨대, 그러한 모듈, 요소, 또는 다른 구성요소의 나머지보다 더 높은) 상승된 열 전도율을 갖는 하나 이상의 열 전달 영역(들)을 포함할 수 있다. 열 전달 영역 (또는 영역들)은 임의의 적합한 재료로 만들어질 수 있고, 임의의 적합한 형상일 수 있다. 열 전달 영역(들)을 만드는데 있어서의 더 높은 열 전도율을 갖는 재료의 사용은 대체로 더 큰 열 전달을 제공하고, 더 큰 표면적 및/또는 단면적의 열 전달 영역(들)의 사용은 대체로 더 큰 열 전달을 제공한다. 제공된다면, 열 전달 영역(들)을 만들기 위해 사용될 수 있는 재료의 대표적인 예는 금속, DLC 등을 포함한다. 열 전달 영역(들)이, 제공된다면, 형성될 수 있는 형상의 대표적인 예는 바, 슬리버(sliver), 슬라이스, 크로스바, 와이어, 및/또는 와이어 패턴을 포함한다. 열 전달 영역 (또는 영역들)은, 포함된다면, 또한 필요하다면 전기를 운반하기 위한 하나 이상의 경로로서 기능할 수 있다.In some embodiments in accordance with the subject matter of the invention, a portion (or portions) of any module, element, or other component of the lighting device is (eg, more than the rest of such module, element, or other component). One or more heat transfer region (s) with elevated) elevated thermal conductivity. The heat transfer region (or regions) can be made of any suitable material and can be of any suitable shape. The use of materials with higher thermal conductivity in making the heat transfer area (s) generally provides greater heat transfer, and the use of heat transfer area (s) of larger surface area and / or cross-sectional area generally results in greater heat. Provide delivery. If provided, representative examples of materials that can be used to make the heat transfer region (s) include metals, DLC, and the like. Representative examples of shapes that may be formed, if provided, include heat transfer area (s), bars, slivers, slices, crossbars, wires, and / or wire patterns. The heat transfer region (or regions), if included, may also function as one or more paths for carrying electricity, if necessary.

본 발명의 보호 대상은 아울러 본원의 설명에 따른 임의의 광 엔진 모듈을 본원의 설명에 따른 임의의 조명 장치 요소에 장착하는 것을 포함하는 방법에 관한 것이다.The object of protection of the present invention also relates to a method comprising mounting any light engine module according to the description herein to any lighting device element according to the description herein.

본 발명의 보호 대상에 따른 실시예가 본 발명의 보호 대상의 전체 범위 내에 있는 대표적인 실시예의 정확한 특징을 제공하기 위해 본원에서 상세하게 설명된다. 본 발명의 보호 대상은 그러한 세부로 제한되는 것으로 이해되어서는 안 된다.Embodiments in accordance with the subject matter of the present invention are described in detail herein to provide precise features of representative embodiments within the full scope of the subject matter of the present invention. The object of protection of the present invention should not be understood as being limited to such details.

본 발명의 보호 대상에 따른 실시예는 또한 본 발명의 보호 대상의 이상화된 실시예의 개략적인 도면인 단면 (및/또는 평면) 도면을 참조하여 설명된다. 이와 같이, 예를 들어 제조 기술 및/또는 공차의 결과로서의 도면의 형상으로부터의 변경이 예상되어야 한다. 따라서, 본 발명의 보호 대상의 실시예는 본원에서 예시되는 영역들의 특정 형상으로 제한되는 것으로 해석되어서는 안 되지만, 예를 들어 제조로부터 생성된 형상의 편차를 포함하여야 한다. 예를 들어, 직사각형으로서 도시되거나 설명된 성형된 영역은 전형적으로 라운딩되거나 만곡된 특징부를 가질 것이다. 따라서, 도면에 도시된 영역들은 본질적으로 개략적이고, 그들의 형상은 장치의 영역의 정확한 형상을 도시하도록 의도되지 않고, 본 발명의 보호 대상의 범주를 제한하도록 의도되지 않는다.Embodiments according to the protected subject matter of the present invention are also described with reference to cross-sectional (and / or planar) drawings, which are schematic drawings of idealized embodiments of the protected subject matter of the invention. As such, changes should be expected from the shape of the drawings, for example as a result of manufacturing techniques and / or tolerances. Thus, embodiments of the subject matter of the invention should not be construed as limited to the specific shapes of the regions illustrated herein, but should include, for example, variations in shape resulting from manufacture. For example, a molded area shown or described as a rectangle will typically have rounded or curved features. Thus, the regions shown in the figures are schematic in nature, and their shape is not intended to show the exact shape of the region of the device, nor is it intended to limit the scope of the protection subject of the present invention.

본원에서 도시되는 조명 장치는 단면도를 참조하여 도시된다. 이러한 단면은 본질적으로 원형인 조명 장치를 제공하도록 중심 축 둘레에서 회전될 수 있다. 대안적으로, 단면은 조명 장치를 제공하기 위해, 정사각형, 직사각형, 오각형, 육각형 등과 같은 다각형의 측면들을 형성하도록 복제될 수 있다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 단면의 중심 내의 대상은 단면의 모서리에서의 대상에 의해 완전하게 또는 부분적으로 둘러싸일 수 있다.The lighting device shown herein is shown with reference to a cross sectional view. This cross section can be rotated around the central axis to provide an essentially circular lighting device. Alternatively, the cross section may be replicated to form polygonal sides, such as squares, rectangles, pentagons, hexagons, and the like, to provide a lighting device. Thus, in some embodiments, an object within the center of the cross section may be completely or partially surrounded by the object at the edge of the cross section.

도 1-3은 본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈(10)을 도시한다. 도 1은 광 엔진 모듈(10)의 제1 사시도이다. 도 2는 광 엔진 모듈(10)의 평면도이다. 도 3은 광 엔진 모듈(10)의 측면도이다.1-3 illustrate a light engine module 10 in accordance with the subject of protection of the present invention. 1 is a first perspective view of the light engine module 10. 2 is a plan view of the light engine module 10. 3 is a side view of the light engine module 10.

도 2를 참조하면, 광 엔진 모듈(10)은 제1 고체 상태 발광기 지지 부재(11), 고체 상태 발광기 지지 부재(11) 상에 장착된 복수(12개)의 고체 상태 발광기 (12), 고체 상태 발광기 지지 부재(11) 상에 위치된 제1 및 제2 전기 접속 요소(13), 및 고체 상태 발광기 지지 부재(11) 상에 장착된 (보상 회로를 포함한) 복수의 다른 회로 구성요소(14)를 포함한다. 그러한 회로 구성요소는 한 쌍의 써미스터(16), 전력 다이오드(17), 이중 비교기(18), 및 절환 트랜지스터(19)를, 하나 이상의 제너 다이오드, 커패시터, 및 저항(20)과 함께 포함한다.2, the light engine module 10 includes a first solid state light emitter support member 11, a plurality (12) solid state light emitters 12, solid mounted on the solid state light emitter support member 11. First and second electrical connection elements 13 positioned on the state light emitter support member 11, and a plurality of other circuit components 14 (including a compensation circuit) mounted on the solid state light emitter support member 11. ). Such circuit components include a pair of thermistors 16, power diodes 17, dual comparators 18, and switching transistors 19, along with one or more zener diodes, capacitors, and resistors 20.

도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 고체 상태 발광기 지지 부재(11)의 제1 및 제2 영역(15)은 각각 만곡된 (즉, 원호 형상의) 단면을 갖는 표면을 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the first and second regions 15 of the solid state light emitter support member 11 each comprise a surface having a curved (ie arc-shaped) cross section.

도 4-5는 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치(40)를 도시한다. 도 4는 조명 장치(40)의 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 평면 5-5를 따라 취한 단면도이다.4-5 show a lighting device 40 according to the protection object of the present invention. 4 is a cross-sectional view of the lighting device 40, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the plane 5-5 shown in FIG.

도 4를 참조하면, 조명 장치(40)는 렌즈(41), 하우징 부재(42), 전기 커넥터(43), 및 (예를 들어, 도 1-3에 도시된 바와 같을 수 있는) 광 엔진 모듈(10)을 포함한다. 광 엔진 모듈(10)은 하우징 부재(42) 내에 장착되고, 그의 만곡된 모서리가 하우징 부재(42)와 접촉한다.Referring to FIG. 4, the lighting device 40 includes a lens 41, a housing member 42, an electrical connector 43, and a light engine module (which may be, for example, as shown in FIGS. 1-3). (10). The light engine module 10 is mounted in the housing member 42, the curved edge of which is in contact with the housing member 42.

도 5를 참조하면, 복수의 고체 상태 발광기(12)는 고체 상태 발광기 지지 부재(11)의 제1 표면 상에 장착되고, 고체 상태 발광기 지지 부재(11)는 하우징 부재(42) 내에 장착되고, 제1 표면은 하우징 부재(42)의 전체 단면을 채우지 않아서, 복수의 고체 상태 발광기(12)에 의해 발산되는 광의 대부분이 제1 표면에 의해 형성되며 복수의 고체 상태 발광기(12)가 위치되는 제1 반구 내로 (즉, 도 4에 도시된 배향에서 상방으로) 이동하지만, 복수의 고체 상태 발광기(12)들 중 하나 이상에 의해 발산되는 일부 광은 또한 고체 상태 발광기 지지 부재(11)의 주연부와 하우징 부재(42)의 내부 벽 사이에 형성된 공간을 통해, 제1 반구에 대해 상보적인 제2 반구 내로 (즉, 도 4에 도시된 배향에서 하방으로) 이동한다. 하우징 부재(42)의 일부 또는 전부가 제2 반구 내의 그러한 광이 조명 장치(40)로부터 진출하도록 허용하기 위해, 투명 (또는 실질적으로 투명 또는 부분적으로 투명)할 수 있다.Referring to FIG. 5, a plurality of solid state light emitters 12 are mounted on the first surface of the solid state light emitter support member 11, and the solid state light emitter support member 11 is mounted in the housing member 42, The first surface does not fill the entire cross section of the housing member 42, such that most of the light emitted by the plurality of solid state light emitters 12 is formed by the first surface and the plurality of solid state light emitters 12 are located. While some light travels into one hemisphere (ie, upwards in the orientation shown in FIG. 4), some light emitted by one or more of the plurality of solid state light emitters 12 may also be associated with the periphery of the solid state light emitter support member 11. Through the space formed between the inner walls of the housing member 42, it moves into a second hemisphere complementary to the first hemisphere (ie, downward in the orientation shown in FIG. 4). Some or all of the housing member 42 may be transparent (or substantially transparent or partially transparent) to allow such light in the second hemisphere to exit from the lighting device 40.

도 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 렌즈(41)는 하우징 부재(42) 및 전기 커넥터(43)와 함께, 광 엔진 모듈(10)이 위치되는 공간을 형성하고, 이때 복수의 고체 상태 발광기(12)에 의해 발산되는 광의 적어도 일부가 렌즈(41)를 통과한다. 렌즈(41)의 최외측 영역, 하우징 부재(42), 및 전기 커넥터(43)는 조합하여, 종래의 A 램프에 대응하는 형상을 제공한다.As can be seen in FIG. 4, the lens 41, together with the housing member 42 and the electrical connector 43, forms a space in which the light engine module 10 is located, wherein the plurality of solid state light emitters 12 At least a portion of the light emitted by the light passes through the lens 41. The outermost region of the lens 41, the housing member 42, and the electrical connector 43, in combination, provide a shape corresponding to a conventional A lamp.

다시 도 2를 참조하면, 복수의 고체 상태 발광기(12)는 고체 상태 발광기 지지 부재(11)의 제1 표면 상에 장착되고, 고체 상태 발광기 지지 부재(11)의 제1 표면의 표면적의 40% 이상이 복수의 고체 상태 발광기(12)에 의해 덮인다.Referring again to FIG. 2, a plurality of solid state light emitters 12 are mounted on the first surface of the solid state light emitter support member 11 and 40% of the surface area of the first surface of the solid state light emitter support member 11. The above is covered by the plurality of solid state light emitters 12.

도 6은 광 엔진 모듈(60)이 조명 장치(60)의 모서리 둘레를 감싸는 (전기 접속 요소(13) 대신에) 제1 및 제2 전기 접속 요소(63)를 포함하는 점을 제외하고는, 도 1-3에 도시된 광 엔진 모듈(10)과 유사한 광 엔진 모듈(60)을 도시한다. 대안적으로, 전기 커넥터(63)는 (1) 조명 장치(60)의 만곡된 모서리 상에만, (2) 복수의 고체 상태 발광기(12)가 장착되는 표면에 대향하는 고체 상태 발광기 지지 부재(11)의 표면 상에만, (3) 조명 장치(60)의 만곡된 모서리 및 복수의 고체 상태 발광기(12)가 장착되는 표면에 대향하는 고체 상태 발광기 지지 부재(11)의 표면 상에, 또는 (4) 고체 상태 발광기 지지 부재(11)의 임의의 다른 부분 또는 부분들 상에, 있을 수 있다. 그러한 실시예들 중 일부에서, 전기 커넥터(63)의 적어도 일부는 하우징 부재 (또는 임의의 다른 조명 장치 요소) 상에 장착된 대응하는 전도성 요소(예컨대, 접속부, 스프링 요소, 트레이스, 와이어 본드 등)과 접촉하게 될 수 있고, 이때 전도성 요소에 공급되는 전기는 그러한 접속부 (또는 접속부들)을 통해 전기 커넥터(63)에 공급될 수 있다.FIG. 6, except that the light engine module 60 includes first and second electrical connection elements 63 (instead of electrical connection elements 13) that wrap around the edge of the lighting device 60. A light engine module 60 similar to the light engine module 10 shown in FIGS. 1-3 is shown. Alternatively, the electrical connector 63 may (1) only on the curved edge of the lighting device 60, and (2) the solid state light emitter support member 11 opposite the surface on which the plurality of solid state light emitters 12 are mounted. Only on the surface of (3) on the surface of the solid state light emitter support member 11 opposite the curved edge of the lighting device 60 and the surface on which the plurality of solid state light emitters 12 are mounted, or (4 ) On any other part or portions of the solid state light emitter support member 11. In some of such embodiments, at least a portion of the electrical connector 63 is a corresponding conductive element (eg, connection, spring element, trace, wire bond, etc.) mounted on the housing member (or any other lighting device element). And electricity supplied to the conductive element can be supplied to the electrical connector 63 via such a connection (or connections).

도 7은 광 엔진 모듈(70)이 하우징 부재(72) 내에 장착되어 있는 조명 장치의 일 부분의 확대도를 도시하고, 광 엔진 모듈(70)의 일 부분 (즉, 고체 상태 발광기 지지 부재(71)의 주연 영역)은 하우징 부재(72)로부터의 돌출부(73) 상에 놓이고, 광 엔진 모듈(70)은 하우징 부재(72) 상에 제공된 전도성 요소(75)와 접촉하는 전기 접속 요소(74)를 포함한다. 대안적으로 (또는 추가적으로), 몇몇 실시예에서, 광 엔진 모듈 상의 전기 접속부는 도 7에 도시된 돌출부(73)와 유사한 돌출부 상에 위치된 전도성 요소 또는 임의의 다른 적합한 위치에 위치된 전도성 요소와 접촉할 수 있다.FIG. 7 shows an enlarged view of a portion of the lighting device in which the light engine module 70 is mounted in the housing member 72, and shows a portion of the light engine module 70 (ie, solid state light emitter support member 71). Periphery region) is placed on the projection 73 from the housing member 72, and the light engine module 70 is in contact with the conductive element 75 provided on the housing member 72. ). Alternatively (or additionally), in some embodiments, the electrical connections on the light engine module may include conductive elements located on protrusions similar to protrusions 73 shown in FIG. 7 or conductive elements located in any other suitable location. Can be contacted.

도 8은 광 엔진 모듈(80)이 (1) 고체 상태 발광기(82)가 장착되며, 광 엔진 모듈(10) 내에서 복수의 고체 상태 발광기(12)가 장착되는 표면보다 더 작은 대체로 원형인 제1 표면(86), (2) (회로 구성요소가 장착되는) 제1 연장 부분(87), 및 (3) (회로 구성요소가 장착되는) 제2 연장 부분(88)을 포함하고, 제1 및 제2 연장 부분(87, 88)이 광 개구가 감소 및/또는 최소화될 수 있도록 (즉, 광 엔진 모듈(80)의 주연부와 광 엔진 모듈(80)이 위치되는 하우징의 내부 벽 사이의 공간을 증가 및/또는 최대화하기 위해) (점선(89, 90)을 따라 각각) 구부러질 수 있는 점을 제외하고는, 도 1-3에 도시된 광 엔진 모듈(10)과 유사한 광 엔진 모듈(80)을 도시한다.8 shows that the light engine module 80 is (1) a generally circular agent that is smaller than the surface on which the solid state light emitters 82 are mounted and in which the plurality of solid state light emitters 12 are mounted within the light engine module 10. A first surface 86, (2) a first extension portion 87 (where circuit components are mounted), and (3) a second extension portion 88 (where circuit components are mounted), and a first And a space between the second extension portions 87, 88 so that the light opening can be reduced and / or minimized (ie, the periphery of the light engine module 80 and the inner wall of the housing where the light engine module 80 is located). Light engine module 80 similar to light engine module 10 shown in FIGS. 1-3, except that it may be bent (each along dashed lines 89, 90) to increase and / or maximize ).

도 9는 본 발명의 보호 대상에 따른 조명 장치(90)의 단면도이다. 도 9를 참조하면, 렌즈(91), 하우징 부재(92), 및 전기 커넥터(93)를 포함하는 조명 장치(90)가 도시되어 있다. 조명 장치(90) 내에, (복수의 고체 상태 발광기(96)가 장착되는) 인쇄 회로 보드 형태의 고체 상태 발광기 지지 부재(95), 열 분산기(97), 보상 회로(98), 및 온도 센서(99)를 포함하는 광 엔진 모듈(94)이 위치된다. 열 분산기(97)는 임의의 적합한 재료, 예컨대 구리로 만들어질 수 있다. 온도 센서(99)는 임의의 적합한 온도 센서, 예컨대 써미스터일 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 이러한 실시예에서, 온도 센서(99)는 열 분산기(97)와 보상 회로(98) 사이에 위치된다. 또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 이러한 실시예에서, 열 분산기(97), 보상 회로(98), 및 온도 센서(99)는 모두 고체 상태 발광기(96)가 장착되는 고체 상태 발광기 지지 부재(95)의 표면에 대향하는 고체 상태 발광기 지지 부재(95)의 표면 상에 장착된다.9 is a sectional view of a lighting device 90 according to the protection object of the present invention. Referring to FIG. 9, there is shown a lighting device 90 that includes a lens 91, a housing member 92, and an electrical connector 93. Within the lighting device 90, a solid state light emitter support member 95, a heat spreader 97, a compensation circuit 98, and a temperature sensor (in the form of a printed circuit board, to which a plurality of solid state light emitters 96 are mounted). A light engine module 94 including 99 is located. The heat spreader 97 may be made of any suitable material, such as copper. The temperature sensor 99 can be any suitable temperature sensor, such as a thermistor. As shown in FIG. 9, in this embodiment, the temperature sensor 99 is located between the heat spreader 97 and the compensation circuit 98. In addition, as shown in FIG. 9, in this embodiment, the heat spreader 97, the compensating circuit 98, and the temperature sensor 99 all have a solid state light emitter support member on which the solid state light emitter 96 is mounted. 95 is mounted on the surface of the solid state light emitter support member 95 opposite the surface of 95.

또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 도 9에 도시된 실시예에서, 광 엔진 모듈(94)의 실질적인 전체가 고체 상태 발광기(96)의 발산 평면의 (즉, 도 9에 도시된 배향에서 아래의) 제1 측면 상에 위치되고, 고체 상태 발광기(96)에 의해 발산되는 광의 실질적인 전부가 (즉, 도 9에 도시된 배향에서, 고체 상태 발광기(96)의 발산 평면 위의) 고체 상태 발광기(96)의 발산 평면의 제2 측면 내로 발산된다. 또한, 이러한 실시예에서, 광 엔진 모듈(94)의 최대 치수 (즉, 지면에 대해 직교하는 평면 내에서의 그의 직경)은 적어도 고체 상태 발광기(96)의 발산 평면에 대해 평행한 임의의 다른 평면 내에서 연장하는, 즉 고체 상태 발광기 지지 부재(95)로부터 시작하여 하방으로 이동하는 광 엔진 모듈(94)의 임의의 다른 치수만큼 크고, (도 9에 도시된 배향에서) 임의의 수평 평면 내에서의 광 엔진 모듈(94)의 주연부는 수평 평면 내에서의 고체 상태 발광기 지지 부재(95)의 주연부와 동일하거나 더 작다. 사실, 도 9에서, 임의의 수평 평면 내에서의 광 엔진 모듈(94)의 주연부는 하방으로 이동함에 따라, 고체 상태 발광기 지지 부재(95)에 더 가까운 임의의 수평 평면 내에서의 고체 상태 발광기 지지 부재(95)의 주연부와 동일하거나 더 작다 (바꾸어 말하면, 광 엔진 모듈(94)은 그가 하방으로 연장함에 따라 테이퍼져서, 그가 많은 형상 인자, 예컨대, A 램프 내에 쉽게 끼워지는 것을 가능케 한다).In addition, as shown in FIG. 9, in the embodiment shown in FIG. 9, substantially the entirety of the light engine module 94 is below the diverging plane of the solid state light emitter 96 (ie, in the orientation shown in FIG. 9). Of the solid state light emitter located on the first side, substantially all of the light emitted by the solid state light emitter 96 (ie, on the diverging plane of the solid state light emitter 96, in the orientation shown in FIG. 9). Diverges into the second side of divergence plane of 96. Also, in this embodiment, the maximum dimension of the light engine module 94 (ie, its diameter in a plane orthogonal to the ground) is at least any other plane parallel to the diverging plane of the solid state light emitter 96. Extends within, ie as large as any other dimension of the light engine module 94 starting downward from the solid state light emitter support member 95 and in any horizontal plane (in the orientation shown in FIG. 9). The perimeter of the light engine module 94 of is equal to or smaller than the perimeter of the solid state light emitter support member 95 in the horizontal plane. In fact, in FIG. 9, as the periphery of the light engine module 94 in any horizontal plane moves downward, the solid state light emitter support in any horizontal plane closer to the solid state light emitter support member 95. Equal to or smaller than the periphery of the member 95 (in other words, the light engine module 94 is tapered as he extends downward, allowing it to fit easily into many shape factors, eg A lamps).

도 9에 도시된 실시예에서, 열 분산기(97)는 열을 고체 상태 발광기(96)로부터 하나 이상의 방열기 영역 및/또는 하나 이상의 열 소산 영역으로 이동시킬 수 있고, 그리고/또는 열 분산기(97)는 열이 소산될 수 있는 표면 영역을 자체적으로 제공할 수 있다 (예컨대, 열 분산기(97)는 하우징 부재(92)로부터 연장하는 날개를 포함할 수 있다).In the embodiment shown in FIG. 9, heat spreader 97 may transfer heat from solid state light emitter 96 to one or more heat sink regions and / or one or more heat dissipation regions, and / or heat spreader 97. Can provide itself a surface area where heat can dissipate (eg, the heat spreader 97 can include a wing extending from the housing member 92).

도 9에 도시된 실시예에서, 보상 회로(98)는 열 분산기(97)와 접촉하여 위치되고, 즉 열 분산기(97)는 고체 상태 발광기 지지 부재(95)와 보상 회로(98) 사이에 위치되고, 열 분산기(97)는 고체 상태 발광기 지지 부재(95)로부터 이격된 열 분산기(97)의 표면으로 개방되는 리세스를 갖고, 보상 회로(98)는 그러한 리세스 내에 위치된다.In the embodiment shown in FIG. 9, the compensation circuit 98 is located in contact with the heat spreader 97, ie the heat spreader 97 is located between the solid state light emitter support member 95 and the compensation circuit 98. The heat spreader 97 has a recess that opens to the surface of the heat spreader 97 spaced apart from the solid state light emitter support member 95, and the compensation circuit 98 is located in such a recess.

도 9에 도시된 실시예에서, (1) 열 분산기(97)는 고체 상태 발광기 지지 부재(95)의 제2 표면과 접촉하고, 고체 상태 발광기(96)는 고체 상태 발광기 지지 부재(95)의 제1 표면 상에 장착되고, 제1 표면 및 제2 표면은 고체 상태 발광기 지지 부재(95)의 대향 측면들 상에 있고, (2) 보상 회로(98)는 열 분산기(97)와 접촉하고, 즉 열 분산기(97)는 고체 상태 발광기 지지 부재(95)와 보상 회로(98) 사이에 위치되고, 열 분산기(97)는 고체 상태 발광기 지지 부재(95)로부터 이격된 열 분산기(97)의 표면으로 개방되는 리세스를 갖고, (3) 온도 센서(99)는 열 분산기(97)와 보상 회로(98) 사이에서, 열 분산기(97)와 접촉한다.In the embodiment shown in FIG. 9, (1) the heat spreader 97 is in contact with the second surface of the solid state light emitter support member 95, and the solid state light emitter 96 is formed of the solid state light emitter support member 95. Mounted on the first surface, the first surface and the second surface being on opposite sides of the solid state light emitter support member 95, (2) the compensation circuit 98 is in contact with the heat spreader 97, That is, the heat spreader 97 is located between the solid state light emitter support member 95 and the compensation circuit 98, and the heat spreader 97 is a surface of the heat spreader 97 spaced apart from the solid state light emitter support member 95. (3) The temperature sensor 99 is in contact with the heat spreader 97 between the heat spreader 97 and the compensation circuit 98.

도 10은 (복수의 고체 상태 발광기(102)가 장착되는) 고체 상태 발광기 지지 부재(101), 열 분산기(103), 및 보상 회로(104)를 포함하는 광 엔진 모듈(100)을 도시한다. 도 10을 참조하면, 열 분산기(103) 및 보상 회로(104)는 고체 상태 발광기(102)가 장착되는 고체 상태 발광기 지지 부재(101)의 표면에 대향하는 고체 상태 발광기 지지 부재(101)의 표면 상에 장착된다. 또한, 열 분산기(103)는 고체 상태 발광기 지지 부재(101)와 보상 회로(104) 사이에 위치된다.10 shows a light engine module 100 comprising a solid state light emitter support member 101 (mounted with a plurality of solid state light emitters 102), a heat spreader 103, and a compensation circuit 104. Referring to FIG. 10, the heat spreader 103 and the compensation circuit 104 are the surfaces of the solid state light emitter support member 101 opposite the surface of the solid state light emitter support member 101 on which the solid state light emitters 102 are mounted. Is mounted on. In addition, a heat spreader 103 is located between the solid state light emitter support member 101 and the compensation circuit 104.

도 11은 조명 장치(110) 내에서, 광 엔진 모듈(94)이 하우징 부재(92)에 대해 (도 9 및 11에 도시된 배향에서) 더 높이 위치되고, (예컨대, 환상 형상의) 적어도 하나의 추가의 고체 상태 발광기 지지 부재(111)가 제공되고, 추가의 고체 상태 발광기(112)가 고체 상태 발광기 지지 부재(111) 상에 장착되고, (일부 또는 전부가 투명하거나, 실질적으로 투명하거나, 부분적으로 투명하고, 또는 전혀 투명하지 않은) 하우징 부재(92)가 조명 장치(90) 내에서보다 더 높이 연장하는 점을 제외하고는, 도 9에 도시된 조명 장치(90)와 유사한 조명 장치(110)를 도시한다. 조명 장치(110) 내의 고체 상태 발광기(112)는 하부 반구 내에서 (즉, 고체 상태 발광기(96)를 통해 연장하는 수평 평면 아래에서) 광을 제공하고, 그리고/또는 하부 반구 내에서 광의 강도를 증가시키는 것을 보조한다.FIG. 11 shows that within the lighting device 110, the light engine module 94 is positioned higher (in the orientation shown in FIGS. 9 and 11) relative to the housing member 92, and at least one (eg, annularly shaped). An additional solid state light emitter support member 111 is provided, and an additional solid state light emitter 112 is mounted on the solid state light emitter support member 111 and is partially or fully transparent or substantially transparent; An illumination device (similar to the illumination device 90 shown in FIG. 9), except that the housing member 92, which is partially transparent or not transparent at all, extends higher than in the illumination device 90. 110 is shown. The solid state light emitter 112 in the lighting device 110 provides light in the lower hemisphere (ie, below the horizontal plane extending through the solid state light emitter 96), and / or intensifies the light intensity in the lower hemisphere. Helps to increase.

조명 장치(110) 내에서, 광 엔진 모듈(94)은 하우징 요소(92)와 렌즈(91) 사이의 계면의 일 측면으로부터 그러한 계면의 타 측면으로 연장한다. 도 11에 도시된 배향에서, 렌즈(91)는 계면 위에 있고, 하우징 요소(92)는 계면 아래에 있고, 고체 상태 발광기 지지 부재(111)는 계면 아래로부터 계면 위로 연장한다. 고체 상태 발광기(112)들 중 일부는 렌즈(91)가 위치되는 계면의 측면 상에 있는 고체 상태 발광기 지지 부재(111)의 부분 상에 장착되고, 고체 상태 발광기(112)들 중 다른 일부는 하우징 요소(92)가 위치되는 계면의 측면 상에 있는 고체 상태 발광기 지지 부재(111)의 부분 상에 장착된다. 이러한 실시예에서, 광 엔진 모듈(94)은 받침대로서 성형되고 배향되며, 고체 상태 발광기는 받침대의 상면 및 측면 상에 위치된다.Within the lighting device 110, the light engine module 94 extends from one side of the interface between the housing element 92 and the lens 91 to the other side of that interface. In the orientation shown in FIG. 11, the lens 91 is above the interface, the housing element 92 is below the interface, and the solid state light emitter support member 111 extends from below the interface to the interface. Some of the solid state light emitters 112 are mounted on a portion of the solid state light emitter support member 111 that is on the side of the interface at which the lens 91 is located, and some of the solid state light emitters 112 are housed. The element 92 is mounted on a portion of the solid state light emitter support member 111 on the side of the interface where it is located. In this embodiment, the light engine module 94 is shaped and oriented as a pedestal, and the solid state light emitter is located on the top and side of the pedestal.

도 12는 하우징 부재의 내부에 제공된 대응하는 나사산(123) 내에 나사식으로 맞물리는 고체 상태 발광기 지지 부재(120)의 모서리 표면 상의 나사산(122)을 제공함으로써 하우징 부재(121)에 대해 제 위치에 유지되는 고체 상태 발광기 지지 부재(120)의 일 부분을 도시하는 부분 단면도이다.12 shows in position relative to the housing member 121 by providing a thread 122 on the edge surface of the solid state light emitter support member 120 that is threadedly engaged in a corresponding thread 123 provided inside the housing member. Partial cross-sectional view showing a portion of the solid state light emitter support member 120 that is held.

도 13은 고체 상태 발광기 지지 부재(130)와 맞물리는 하우징 부재(131) 상의 클립(132)(하나만이 도 13에서 보임)을 제공함으로써 하우징 부재(131)에 대해 제 위치에 유지되는 고체 상태 발광기 지지 부재(130)의 일 부분을 도시하는 부분 단면도이다.FIG. 13 shows a solid state light emitter held in place relative to the housing member 131 by providing a clip 132 (only one shown in FIG. 13) on the housing member 131 that engages with the solid state light emitter support member 130. It is a partial sectional drawing which shows a part of support member 130.

도 14는 하우징 부재(141) 상에 제공된 리세스(143) 내로 끼워지는 고체 상태 발광기 지지 부재(140) 상의 (강성일 수 있거나, 후퇴 가능하며 외측으로 스프링 편위될 수 있는) 핀(142)을 제공함으로써 하우징 부재(141)에 대해 제 위치에 유지되는 고체 상태 발광기 지지 부재(140)의 일 부분을 도시하는 부분 단면도이다.14 provides a pin 142 (which may be rigid, retractable and spring biased outward) on a solid state light emitter support member 140 that fits into a recess 143 provided on the housing member 141. A partial cross-sectional view showing a portion of the solid state light emitter support member 140 that is held in place relative to the housing member 141.

도 15는 하우징 부재(151)를 통해 그리고 고체 상태 발광기 지지 부재(150)의 일 부분을 통해 연장하는 스크루(152)를 사용하여 하우징 부재(151)에 대해 제 위치에 유지되는 고체 상태 발광기 지지 부재(150)의 일 부분을 도시하는 부분 단면도이다.15 shows a solid state light emitter support member held in place with respect to the housing member 151 using a screw 152 extending through the housing member 151 and through a portion of the solid state light emitter support member 150. It is a partial sectional view which shows a part of 150.

도 16은 접착제(162)를 사용하여 하우징 부재(161)에 대해 제 위치에 유지되는 고체 상태 발광기 지지 부재(160)의 일 부분을 도시하는 부분 단면도이다.FIG. 16 is a partial cross-sectional view showing a portion of the solid state light emitter support member 160 held in place relative to the housing member 161 using the adhesive 162.

도 17은 고체 상태 발광기 지지 부재(170) 상의 외부 절두 원추형 표면(172)이 하우징 부재(171) 상의 내부 절두 원추형 표면(173)과 맞물리는 기하학적 특징을 통해 하우징 부재(171)에 대해 제 위치에 유지되는 고체 상태 발광기 지지 부재(170)의 일 부분을 도시하는 부분 단면도이다.17 shows in position relative to the housing member 171 through a geometric feature that the outer truncated conical surface 172 on the solid state light emitter support member 170 engages with the inner frustoconical surface 173 on the housing member 171. Partial cross-sectional view showing a portion of the solid state light emitter support member 170 that is held.

도 19는 렌즈(191), 하우징 부재(192), 전기 커넥터(193), 및 고체 상태 발광기 지지 부재(194)를 포함하는 조명 장치(190)의 단면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재(194)는 회로 보드로 구성된다. 복수의 고체 상태 발광기(195)가 고체 상태 발광기 지지 부재(194)의 제1 표면 상에 장착되고, (보상 회로를 포함한) 회로(196)가 고체 상태 발광기 지지 부재(194)의 제2 표면 상에 장착된다 (이러한 실시예에서, 제1 표면 및 제2 표면은 고체 상태 발광기 지지 부재(194)의 대향 측면들 상에 있다).19 is a cross-sectional view of a lighting device 190 that includes a lens 191, a housing member 192, an electrical connector 193, and a solid state light emitter support member 194, wherein the solid state light emitter support member 194 is Consists of a circuit board. A plurality of solid state light emitters 195 are mounted on the first surface of the solid state light emitter support member 194, and a circuit 196 (including the compensation circuit) is mounted on the second surface of the solid state light emitter support member 194. (In this embodiment, the first surface and the second surface are on opposite sides of the solid state light emitter support member 194).

많은 조명 장치(예컨대, 많은 A 램프)는 본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈의 벽이 몇몇 경우에, 광 엔진 모듈이 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재 및/또는 렌즈)에 대해 (도 19에 도시된 배향에서) 더 높이 놓이면, 더 큰 전체 치수(예컨대, 폭)가 될 수 있도록, (본원에서 설명되는 광 엔진 모듈 내에 포함되는 것과 같은 구성요소, 예컨대, (하나 이상의 고체 상태 발광기가 장착되는) 제1 회로 보드, (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드, (제1 및 제2 회로 보드가 부착되는) 제1 지지 구조물, (제1 지지 구조물이 부착되며 조명 장치 요소에 부착되는) 제2 지지 구조물, 하나 이상의 고체 상태 발광기, 및/또는 하나 이상의 보상 회로가 위치될 수 있는) 조명 장치 내부의 공간이 유사하게 하부 부분에서 점진적으로 더 작을 수 있도록, 조명 장치의 외측 치수가 테이퍼지고, 예컨대, 도 19에 도시된 예에서 (그리고 도 19에 도시된 배향에서), 외측 치수가 하부 부분에서 점진적으로 더 작아질 수 있도록, 형상 인자를 갖는다.Many lighting devices (e.g., many A lamps) have the wall of the light engine module according to the protection object of the present invention in some cases, in which the light engine module is mounted on the lighting device element (e.g. housing member and / or lens) (Fig. 19). When placed higher in the orientation shown in FIG. 1, components such as those included in the light engine module described herein, such as (such as one or more solid state light emitters) may be mounted so that they can be larger overall dimensions (eg, width). A first circuit board (to which at least one compensation circuit is mounted), a first support structure (to which the first and second circuit boards are attached), a first support structure (to which the first support structure is attached) Illumination so that the space inside the lighting device (where the second support structure, one or more solid state light emitters, and / or one or more compensation circuits) can be located may be similarly progressively smaller in the lower part The outer dimension of the device is tapered and has a shape factor, such as in the example shown in FIG. 19 (and in the orientation shown in FIG. 19), so that the outer dimension can be progressively smaller in the lower part.

도 20은 4개의 지지 요소, 즉, 복수의 고체 상태 발광기(202)가 장착되는 제1 회로 보드(201)(예컨대, 금속 코어 회로 보드), (보상 회로를 포함한) 회로(204)가 장착되는 제2 회로 보드(203)(예컨대, 금속 코어 회로 보드 또는 FR4 회로 보드), 제1 회로 보드(201) 및 제2 회로 보드(203)가 대향 측면들 상에서 (영구적으로 또는 제거 가능하게) 부착되는 (예컨대, 알루미늄 또는 구리와 같은, 높은 열 전도율을 갖는 금속의) 제1 지지 구조물(205), 및 제1 지지 구조물(205)이 나사 결합에 의해 제거 가능하게 부착되는 (예컨대, 알루미늄 또는 구리와 같은 높은 열 전도율을 갖는 재료의) 제2 지지 구조물(206)을 포함하는 광 엔진 모듈(200)의 단면도이다.20 shows a first circuit board 201 (eg, a metal core circuit board) on which four support elements, i.e., a plurality of solid state light emitters 202, and a circuit 204 (including a compensation circuit) are mounted. The second circuit board 203 (eg, metal core circuit board or FR4 circuit board), the first circuit board 201 and the second circuit board 203 are attached (permanently or removable) on opposite sides. The first support structure 205 (eg, of a metal with high thermal conductivity, such as aluminum or copper), and the first support structure 205 are removably attached (eg, with aluminum or copper) by screwing. A cross-sectional view of light engine module 200 including second support structure 206 (of a material having the same high thermal conductivity).

도 21은 스크루(213)에 의해 지지 구조물(212)(일부만이 도시되어 있음)에 부착되는 회로 보드(211)의 일 부분을 도시하는 단면도이다.FIG. 21 is a cross-sectional view showing a portion of a circuit board 211 that is attached to the support structure 212 (only a portion is shown) by the screw 213.

도 22는 스크루(223)에 의해 지지 구조물(222)(일부만이 도시되어 있음)에 부착되는 회로 보드(221)의 일 부분을 도시하는 단면도이다.FIG. 22 is a cross-sectional view illustrating a portion of a circuit board 221 attached to the support structure 222 (only a portion is shown) by the screw 223.

도 23은 일체형 클립(233), 및 클립(233)과 맞물릴 수 있는 돌출부(234)를 포함하는 지지 구조물(232)을 포함하는 회로 보드(231)의 일 부분을 도시하는 단면도이고, 도 23에 도시된 회로 보드(231)의 단부는 클립(233)의 돌출부(234)와의 맞물림에 의해 지지 구조물(222)에 부착된다.FIG. 23 is a cross-sectional view of a portion of a circuit board 231 that includes an integral clip 233 and a support structure 232 that includes a protrusion 234 that can engage the clip 233, and FIG. 23. An end of the circuit board 231 shown at is attached to the support structure 222 by engaging the protrusion 234 of the clip 233.

도 24는 접착제(246)에 의해 제1 지지 구조물(245)(일부만이 도시되어 있음)에 부착되는 제1 회로 보드(241), 및 접착제(246)에 의해 제1 지지 구조물(245)에 역시 부착된 (구성요소(247)가 장착되는) 제2 회로 보드(243)를 포함하는 광 엔진 모듈(240)의 일 부분을 도시하는 단면도이다.24 also shows a first circuit board 241 attached to the first support structure 245 (only a portion of which is shown) by the adhesive 246, and also to the first support structure 245 by the adhesive 246. A cross-sectional view showing a portion of a light engine module 240 that includes a second circuit board 243 (with component 247 mounted) attached thereto.

도 25는 (1) 제1 지지 구조물(255)(일부만이 도시되어 있음) 내의 리세스(257) 내에 위치되고 (그 안에 꼭 맞게 끼워지고), 압축에 의해 제1 지지 구조물(255)에 부착되거나, (2) (선택적으로 접착제에 의해) 리세스(257) 내에 억지 끼워 맞춰지는, 제1 회로 보드(251)를 도시하는 단면도이다.25 shows (1) located in recess 257 (fitting snugly therein) in first support structure 255 (only a portion of which is shown) and attached to first support structure 255 by compression Or (2) a cross-sectional view showing the first circuit board 251, which is forcibly fitted into the recess 257 (optionally by an adhesive).

도 26은 제1 지지 구조물(263)(일부만이 도시되어 있음) 내의 홈(264) 내로 끼워지는 (모서리 상의) 리지(262)를 갖는 제1 회로 보드(261)를 도시하는 단면도이다.FIG. 26 is a cross-sectional view illustrating a first circuit board 261 having ridges 262 (on the edges) that fit into grooves 264 in the first support structure 263 (only some are shown).

도 27은 제1 지지 구조물(273) 내의 각각의 슬롯(274) 내로 끼워지는, 모서리 상의 2개의 탭(272)(하나만이 보임)을 갖는 제1 회로 보드(271)를 도시하는 단면도이다.FIG. 27 is a cross-sectional view showing a first circuit board 271 with two tabs 272 (only one shown) on the corners, fitted into each slot 274 in the first support structure 273.

도 28은 제1 지지 구조물(283) 내의 각각의 홈(284) 내로 끼워지는 (모서리 상의) 탭(282)을 갖는 제1 회로 보드(281)를 도시하는 평면도이다.FIG. 28 is a top view illustrating a first circuit board 281 with tabs 282 (on the corners) that fit into each groove 284 in the first support structure 283.

도 29는 제1 지지 구조물(295)(일부만이 도시되어 있음)의 일 측면에 부착되는 제1 회로 보드(291), 및 제1 지지 구조물(295)의 대향 측면에 부착되는 제2 회로 보드(293)를 포함하는 광 엔진 모듈(290)의 일 부분을 도시하는 단면도이다. 전기적 연결이 4개의 핀(296)(2개의 핀(296)만이 도 29에서 보임)에 의해 제1 및 제2 회로 보드(291, 293)들 사이에 제공되고, 핀(296)은 제1 지지 구조물(295) 내의 구멍(297)을 통해 연장한다. 제1 절연 층(298)이 제1 회로 보드(291)와 제1 지지 구조물(295) 사이에 제공되고, 제2 절연 층(299)이 제2 회로 보드(293)와 제1 지지 구조물(295) 사이에 제공된다. 핀(296)은 제1 지지 구조물(295)에 대해 핀(296)을 제 위치에 유지하는 것을 보조하기 위해 만입부(292) 및 리브(294)를 포함한다.29 shows a first circuit board 291 attached to one side of the first support structure 295 (only a portion of which is shown), and a second circuit board attached to the opposite side of the first support structure 295 (FIG. A cross-sectional view illustrating a portion of a light engine module 290 that includes 293. Electrical connection is provided between the first and second circuit boards 291, 293 by four pins 296 (only two pins 296 are shown in FIG. 29), and the pins 296 support the first support. Extends through a hole 297 in the structure 295. A first insulating layer 298 is provided between the first circuit board 291 and the first support structure 295, and a second insulating layer 299 is provided for the second circuit board 293 and the first support structure 295. Is provided between). The pin 296 includes an indent 292 and a rib 294 to assist in holding the pin 296 in place relative to the first support structure 295.

도 30은 제1 지지 구조물(305)(일부만이 도시되어 있음)의 일 측면에 부착되는 제1 회로 보드(301), 및 제1 지지 구조물(305)의 대향 측면에 부착되는 제2 회로 보드(303)를 포함하는 광 엔진 모듈(300)의 일 부분을 도시하는 단면도이다. 전기적 연결이 제1 지지 구조물(305) 내의 구멍(307)을 통해 연장하는 절연 와이어(306)에 의해 제1 및 제2 회로 보드(301, 303)들 상의 접속부들 사이에 제공된다. 제1 절연 층(308)이 제1 회로 보드(301)와 제1 지지 구조물(305) 사이에 제공되고, 제2 절연 층(309)이 제2 회로 보드(303)와 제1 지지 구조물(305) 사이에 제공된다.30 shows a first circuit board 301 attached to one side of the first support structure 305 (only a portion of which is shown), and a second circuit board attached to the opposite side of the first support structure 305. A cross-sectional view illustrating a portion of a light engine module 300 including 303. Electrical connection is provided between the connections on the first and second circuit boards 301, 303 by an insulating wire 306 extending through the hole 307 in the first support structure 305. A first insulating layer 308 is provided between the first circuit board 301 and the first support structure 305, and the second insulating layer 309 is the second circuit board 303 and the first support structure 305. Is provided between).

도 31은 제1 지지 구조물(315)(일부만이 도시되어 있음)의 일 측면에 부착되는 제1 회로 보드(311), 및 제1 지지 구조물(315)의 대향 측면에 부착되는 제2 회로 보드(313)를 포함하는 광 엔진 모듈(310)의 일 부분을 도시하는 단면도이다. 전기적 연결이 제1 지지 구조물(315) 내의 구멍(317)을 통해 연장하는 리본 케이블(316)에 의해 제1 및 제2 회로 보드(311, 313)들 상의 접속부들 사이에 제공된다. 제1 절연 층(318)이 제1 회로 보드(311)와 제1 지지 구조물(315) 사이에 제공되고, 제2 절연 층(319)이 제2 회로 보드(313)와 제1 지지 구조물(315) 사이에 제공된다.31 shows a first circuit board 311 attached to one side of the first support structure 315 (only a portion of which is shown), and a second circuit board attached to the opposite side of the first support structure 315. A cross-sectional view illustrating a portion of a light engine module 310 including 313. Electrical connection is provided between the connections on the first and second circuit boards 311, 313 by a ribbon cable 316 extending through the hole 317 in the first support structure 315. The first insulating layer 318 is provided between the first circuit board 311 and the first support structure 315, and the second insulating layer 319 is the second circuit board 313 and the first support structure 315. Is provided between).

도 32는 제1 지지 구조물(325)(일부만이 도시되어 있음)의 일 측면에 부착되는 제1 회로 보드(321), 및 제1 지지 구조물(325)의 대향 측면에 부착되는 제2 회로 보드(323)를 포함하는 광 엔진 모듈(320)의 일 부분을 도시하는 단면도이다. 전기적 연결이 전도성 부분(322) 및 (대응하는 전도성 부분을 둘러싸는) 절연 부분(324)을 각각 포함하고 제1 지지 구조물(325)을 통해 연장하는 4개의 인터커넥트(326)(2개만이 도 32에서 보임)에 의해 제1 및 제2 회로 보드(321, 323)들 상의 접속부들 사이에 제공된다. 제1 절연 층(328)이 제1 회로 보드(321)와 제1 지지 구조물(325) 사이에 제공되고, 제2 절연 층(329)이 제2 회로 보드(323)와 제1 지지 구조물(325) 사이에 제공된다.32 shows a first circuit board 321 attached to one side of the first support structure 325 (only a portion of which is shown), and a second circuit board attached to the opposite side of the first support structure 325. A cross-sectional view illustrating a portion of a light engine module 320 including 323. Only four interconnects 326 (two of which include a conductive portion 322 and an insulating portion 324 (enclosing the corresponding conductive portion) and extend through the first support structure 325 (only two are shown in FIG. 32). Is provided between the connections on the first and second circuit boards 321, 323. A first insulating layer 328 is provided between the first circuit board 321 and the first support structure 325, and the second insulating layer 329 is the second circuit board 323 and the first support structure 325. Is provided between).

도 33은 제1 지지 구조물(335)(일부만이 도시되어 있음)의 일 측면에 부착되는 제1 회로 보드(331), 및 제1 지지 구조물(335)의 대향 측면에 부착되는 제2 회로 보드(333)를 포함하는 광 엔진 모듈(330)의 일 부분을 도시하는 단면도이다. 전기적 연결이 제1 지지 구조물(335) 내의 각각의 구멍(337)을 통해 연장하는 스프링 전도체(336)에 의해 제1 및 제2 회로 보드(331, 333)들 상의 접속부(332)들 사이에 제공된다. 제1 절연 층(338)이 제1 회로 보드(331)와 제1 지지 구조물(335) 사이에 제공되고, 제2 절연 층(339)이 제2 회로 보드(333)와 제1 지지 구조물(335) 사이에 제공된다. 도 33은 아울러 제1 지지 구조물(335) 내부에 형성된 공동 내에 위치된 전원 모듈(345)을 도시한다.33 shows a first circuit board 331 attached to one side of the first support structure 335 (only a portion of which is shown), and a second circuit board attached to the opposite side of the first support structure 335 ( A cross-sectional view illustrating a portion of a light engine module 330 including 333. Electrical connection is provided between the connections 332 on the first and second circuit boards 331, 333 by a spring conductor 336 extending through each hole 337 in the first support structure 335. do. A first insulating layer 338 is provided between the first circuit board 331 and the first support structure 335, and the second insulating layer 339 is the second circuit board 333 and the first support structure 335. Is provided between). 33 also shows a power module 345 located in a cavity formed inside the first support structure 335.

도 34는 전도성 부분(341) 및 절연성 부분(342)을 포함하는 핀(340)의 단면도이고, 전도성 부분(341) 및 절연성 부분(342)은 각각 핀(340)을 그가 위치되는 구조물에 대해 제 위치에 유지하는 것을 보조하기 위해 그리고 전도성 부분(341)을 절연성 부분(342)에 대해 제 위치에 유지하는 것을 보조하기 위해, 리브(343) 및 만입부(344)를 포함한다.34 is a cross-sectional view of a pin 340 that includes a conductive portion 341 and an insulating portion 342, wherein the conductive portion 341 and the insulating portion 342 respectively define the pin 340 relative to the structure in which it is located. Ribs 343 and indents 344 are included to assist in maintaining in position and to assist in maintaining conductive portion 341 in place relative to insulating portion 342.

도 35는 제1 회로 보드(353) 및 11개의 고체 상태 발광기(351, 352)를 포함하는 광 엔진 모듈(350)의 평면도이고, 슬롯(354)이 제1 회로 보드(353) 내에 제공되고, (제1 회로 보드(353) 저면에 위치된 도 35에서 보이지 않는 제1 지지 구조물 및 제2 회로 보드를 통해 연장하고, 슬롯을 통해 하나 이상의 전기 전도체(예컨대, 제2 회로 보드 상의 하나 이상의 구성요소 및/또는 전원 상의 하나 이상의 구성요소 등에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 전기 전도체)가 통과될 수 있다). 도 18에 도시된 광 엔진 모듈(180)과 비교하여, 하나의 고체 상태 발광기가 슬롯(354)을 위한 공간을 만들기 위해 제거되었다.35 is a top view of the light engine module 350 including the first circuit board 353 and eleven solid state light emitters 351, 352, with a slot 354 provided in the first circuit board 353, (The first support structure and second circuit board, which are not visible in FIG. 35 located on the bottom of the first circuit board 353, extends through the slot, and through the slot one or more electrical conductors (e.g., one or more components on the second circuit board And / or one or more electrical conductors electrically connected to one or more components, etc. on the power source). Compared to the light engine module 180 shown in FIG. 18, one solid state light emitter was removed to make room for the slot 354.

2개 이상의 지지 구조물을 포함하는 실시예에서, 지지 구조물들 중 임의의 하나가 임의의 적합한 방식으로, 예컨대, 도 20-27에 도시된 연결 구조물과 유사한 연결 구조물에 의해 연결될 수 있다. 또한, 임의의 그러한 실시예에서, 제1 지지 구조물 및 제2 지지 구조물은, 예컨대, 도 28에 도시된 구조물과 유사한 구조물에 의해, 제1 지지 구조물을 제2 지지 구조물에 대해 적절하게 정렬시키는 것을 보조하는 각각의 구조물을 포함할 수 있다.In embodiments comprising two or more support structures, any one of the support structures may be connected in any suitable manner, for example by a connection structure similar to the connection structure shown in FIGS. 20-27. Further, in any such embodiment, the first support structure and the second support structure may be adapted to properly align the first support structure with respect to the second support structure, eg, by a structure similar to the structure shown in FIG. 28. It may include each structure that assists.

몇몇 실시예에서, 전기 커넥터가 임의의 적합한 방식으로, 예컨대, 도 20-27에 도시된 연결 구조물과 유사한 연결 구조물에 의해, 조명 장치의 하나 이상의 다른 구성요소에 부착될 수 있다. 또한, 임의의 그러한 실시예에서, 제1 지지 구조물 및 제2 지지 구조물은, 예컨대, 도 28에 도시된 구조물과 유사한 구조물에 의해, 제1 지지 구조물을 제2 지지 구조물에 대해 적절하게 정렬시키는 것을 보조하는 각각의 구조물을 포함할 수 있다.In some embodiments, the electrical connector may be attached to one or more other components of the lighting device in any suitable manner, such as by a connection structure similar to the connection structure shown in FIGS. 20-27. Further, in any such embodiment, the first support structure and the second support structure may be adapted to properly align the first support structure with respect to the second support structure, eg, by a structure similar to the structure shown in FIG. 28. It may include each structure that assists.

도 36은 제1 지지 구조물(365)(일부만이 도시되어 있음)의 일 측면에 부착되는 제1 회로 보드(361), 및 주 표면이 제1 회로 보드(361)의 주 표면에 대해 실질적으로 직교하도록 위치되는 제2 회로 보드(363)를 포함하는 광 엔진 모듈(360)의 일 부분의 사시 단면도이다. 제2 회로 보드(363)의 일 부분(364)이 제1 회로 보드(361) 내의 노치를 통해 연장한다. 제2 회로 보드(363)의 부분(364) 상의 접속부가 제1 회로 보드(361) 상의 접속부에 (즉, 땜납(366)에 의해) 납땜된다.36 shows a first circuit board 361 attached to one side of first support structure 365 (only a portion of which is shown), and a major surface thereof substantially perpendicular to a major surface of first circuit board 361. Is a perspective cross-sectional view of a portion of a light engine module 360 including a second circuit board 363 positioned to do so. A portion 364 of the second circuit board 363 extends through a notch in the first circuit board 361. The connection on the portion 364 of the second circuit board 363 is soldered (ie, by the solder 366) to the connection on the first circuit board 361.

도 37은 제2 회로 보드(363)의 부분(364) 상의 접속부가 납땜 대신에 전도성 클립(371)(하나만이 도시되어 있음)에 의해 제1 회로 보드(361) 상의 접속부에 전기적으로 연결되는 점을 제외하고는, 도 36에 도시된 광 엔진 모듈(360)과 유사한 광 엔진 모듈(370)의 일 부분의 사시 단면도이다.37 shows that the connection on the portion 364 of the second circuit board 363 is electrically connected to the connection on the first circuit board 361 by a conductive clip 371 (only one is shown) instead of soldering. Except, a perspective cross-sectional view of a portion of the light engine module 370 similar to the light engine module 360 shown in FIG. 36.

도 38은 제2 회로 보드(363)의 부분(364) 상의 접속부가 납땜 대신에 와이어 본드(381)(하나만이 도시되어 있음)에 의해 제1 회로 보드(361) 상의 접속부에 전기적으로 연결되는 점을 제외하고는, 도 36에 도시된 광 엔진 모듈(360)과 유사한 광 엔진 모듈(380)의 일 부분의 사시 단면도이다.FIG. 38 shows that the connection on the portion 364 of the second circuit board 363 is electrically connected to the connection on the first circuit board 361 by wire bond 381 (only one is shown) instead of soldering. Except, a perspective cross-sectional view of a portion of the light engine module 380 similar to the light engine module 360 shown in FIG. 36.

도 39는 광 엔진 모듈(391), 하우징 부재(392), (확산기 형태의) 렌즈(393), 및 전기 커넥터(394)를 포함하는 조명 장치(390)의 단면도이다. 조명 장치(390)는 A 램프에 대응하는 형상 인자를 갖는다.39 is a cross-sectional view of a lighting device 390 including a light engine module 391, a housing member 392, a lens 393 (in the form of a diffuser), and an electrical connector 394. The lighting device 390 has a shape factor corresponding to the A lamp.

도 40은 광 엔진 모듈(401), 하우징 부재(402), (확산 반사기 또는 경면 반사기일 수 있는) 반사기(403), 및 전기 커넥터(404)를 포함하는 조명 장치(400)의 단면도이다. 조명 장치(400)는 PAR 램프 또는 BR 램프에 대응하는 형상 인자를 갖는다.40 is a cross-sectional view of a lighting device 400 that includes a light engine module 401, a housing member 402, a reflector 403 (which may be a diffuse reflector or a specular reflector), and an electrical connector 404. The lighting device 400 has a shape factor corresponding to a PAR lamp or a BR lamp.

도 41은 광 엔진 모듈(411), 하우징 부재(412), (확산기 형태의) 렌즈(413), 및 전기 커넥터(414)를 포함하는 조명 장치(410)의 단면도이다.41 is a cross-sectional view of a lighting device 410 that includes a light engine module 411, a housing member 412, a lens 413 (in the form of a diffuser), and an electrical connector 414.

도 42는 제1 및 제2 광 엔진 모듈(421), 제1 및 제2 하우징 부재(422), (확산기 형태의) 렌즈(423), 및 한 쌍의 전기 커넥터(424)를 포함하는 조명 장치(420)의 단면도이다. 조명 장치(420)는 형광 튜브에 대응하는 형상 인자를 갖는다. 대안적으로, 조명 장치는 임의의 다른 적합한 형상 인자를 가질 수 있고, 예컨대, 광 엔진 모듈이 위치될 수 있는 방사상 돌출부를 구비한, 환형(예컨대, 도넛형)일 수 있다.42 shows a lighting device comprising a first and second light engine module 421, a first and second housing member 422, a lens 423 (in the form of a diffuser), and a pair of electrical connectors 424. 420 is a cross-sectional view. The lighting device 420 has a shape factor corresponding to the fluorescent tube. Alternatively, the lighting device can have any other suitable shape factor and can be annular (eg, donut), eg with radial projections on which the light engine module can be located.

도 43은 광 엔진 모듈(431), 하우징 부재(432), (확산 반사기 또는 경면 반사기일 수 있는) 제1 반사기(433), (확산 반사기 또는 경면 반사기일 수 있는) 제2 반사기(434), 및 전기 커넥터(435)를 포함하는 조명 장치(430)의 단면도이다. 조명 장치(430)는 AR 램프 또는 MR 램프에 대응하는 형상 인자를 갖는다.43 shows light engine module 431, housing member 432, first reflector 433 (which may be a diffuse reflector or specular reflector), second reflector 434 (which may be a diffuse reflector or specular reflector), And a lighting device 430 including an electrical connector 435. The lighting device 430 has a shape factor corresponding to the AR lamp or the MR lamp.

본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈은, 예컨대, 균일한 크기의 원형 단면(즉, 원통형), 크기가 변하는 원형 단면(즉, 원추형 또는 절두 원추형), 정사각형 단면, 직사각형 단면, 난형 단면 등 또는 이들의 조합을 갖는, 또는 상이한 영역 내에서 상이한 단면 형상 및/또는 크기를 갖거나, 임의의 규칙적 형상이 아닌, 임의의 적합한 형상일 수 있다. 예를 들어, 도 44는 고체 상태 발광기 지지 부재 및 복수의 고체 상태 발광기(441)를 포함하는 광 엔진 모듈(440)의 정면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (고체 상태 발광기(441)가 장착되는) 제1 회로 보드(442), (제1 회로 보드(442)가 부착되는) 제1 지지 구조물(443), 및 (제1 지지 구조물이 부착되며, 조명 장치 요소에 부착될 수 있는) 제2 지지 구조물(444)을 포함한다. 광 엔진 모듈(440)은 제1 지지 구조물(443) 및/또는 제2 지지 구조물(444)에 의해 형성된 공동 내부에 위치된 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다.The light engine module according to the protection subject of the present invention may be, for example, a circular cross section (i.e. cylindrical) of uniform size, a circular cross section (i.e. conical or truncated conical) of varying sizes, a square cross section, a rectangular cross section, an oval cross section or the like, or They may have any cross-sectional shape and / or size in combination with these, or in different areas, or any suitable shape, not any regular shape. For example, FIG. 44 is a front view of a light engine module 440 comprising a solid state light emitter support member and a plurality of solid state light emitters 441, wherein the solid state light emitter support member is mounted with a solid state light emitter 441. ) A first circuit board 442, a first support structure 443 (to which the first circuit board 442 is attached), and a second (to which the first support structure is attached and attachable to the lighting device element). Support structure 444. The light engine module 440 further includes a second circuit board (with at least one compensation circuit mounted) located inside the cavity formed by the first support structure 443 and / or the second support structure 444. can do.

도 45는 고체 상태 발광기 지지 부재 및 복수의 고체 상태 발광기(451)를 포함하는 광 엔진 모듈(450)의 정면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (고체 상태 발광기(451)가 장착되는) 제1 회로 보드(452), (제1 회로 보드(452)가 부착되는) 제1 지지 구조물(453), 및 (제1 지지 구조물이 부착되며, 조명 장치 요소에 부착될 수 있는) 제2 지지 구조물(454)을 포함한다. 광 엔진 모듈(450)은 제1 지지 구조물(453) 및/또는 제2 지지 구조물(454)에 의해 형성된 공동 내부에 위치된 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다.FIG. 45 is a front view of a light engine module 450 including a solid state light emitter support member and a plurality of solid state light emitters 451, wherein the solid state light emitter support member is a first circuit (with a solid state light emitter 451 mounted); Board 452, a first support structure 453 (to which the first circuit board 452 is attached), and a second support structure 454 (to which the first support structure is attached and which can be attached to the lighting device element). ). The light engine module 450 further includes a second circuit board (with at least one compensation circuit mounted) located inside the cavity formed by the first support structure 453 and / or the second support structure 454. can do.

도 46은 고체 상태 발광기 지지 부재 및 복수의 고체 상태 발광기(461)를 포함하는 광 엔진 모듈(460)의 정면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (고체 상태 발광기(461)가 장착되는) 제1 회로 보드(462), (제1 회로 보드(462)가 부착되는) 제1 지지 구조물(463), 및 (제1 지지 구조물이 부착되며, 조명 장치 요소에 부착될 수 있는) 제2 지지 구조물(464)을 포함한다. 광 엔진 모듈(460)은 제1 지지 구조물(463) 및/또는 제2 지지 구조물(464)에 의해 형성된 공동 내부에 위치된 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다.46 is a front view of a light engine module 460 that includes a solid state light emitter support member and a plurality of solid state light emitters 461, the solid state light emitter support member being a first circuit (mounted with a solid state light emitter 461). Board 462, a first support structure 463 (to which the first circuit board 462 is attached), and a second support structure 464 (to which the first support structure is attached, which can be attached to the lighting device element). ). The light engine module 460 further includes a second circuit board (with at least one compensation circuit mounted) located inside the cavity formed by the first support structure 463 and / or the second support structure 464. can do.

도 47은 고체 상태 발광기 지지 부재 및 복수의 고체 상태 발광기(471)를 포함하는 광 엔진 모듈(470)의 정면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (고체 상태 발광기(471)가 장착되는) 제1 회로 보드(472), (제1 회로 보드(472)가 부착되는) 제1 지지 구조물(473), 및 (제1 지지 구조물이 부착되며, 조명 장치 요소에 부착될 수 있는) 제2 지지 구조물(474)을 포함한다. 광 엔진 모듈(470)은 제1 지지 구조물(473) 및/또는 제2 지지 구조물(474)에 의해 형성된 공동 내부에 위치된 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다.FIG. 47 is a front view of a light engine module 470 that includes a solid state light emitter support member and a plurality of solid state light emitters 471, the solid state light emitter support member being a first circuit (mounted with a solid state light emitter 471); Board 472, a first support structure 473 (to which the first circuit board 472 is attached), and a second support structure 474 (to which the first support structure is attached and which can be attached to the lighting device element). ). The light engine module 470 further includes a second circuit board (with at least one compensation circuit mounted) located inside the cavity formed by the first support structure 473 and / or the second support structure 474. can do.

도 48은 고체 상태 발광기 지지 부재 및 복수의 고체 상태 발광기(481)를 포함하는 광 엔진 모듈(480)의 정면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (고체 상태 발광기(481)가 장착되는) 제1 회로 보드(482), 및 (제1 회로 보드(482)가 부착되며, 조명 장치 요소에 부착될 수 있는) 제1 지지 구조물(483)을 포함한다. 광 엔진 모듈(480)은 제1 지지 구조물(483)에 의해 형성된 공동 내부에 위치된 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다.FIG. 48 is a front view of a light engine module 480 including a solid state light emitter support member and a plurality of solid state light emitters 481, the solid state light emitter support member being a first circuit (mounted with a solid state light emitter 481). Board 482 and a first support structure 483 (to which the first circuit board 482 is attached and attachable to the lighting device element). The light engine module 480 may further include a second circuit board (with at least one compensation circuit mounted) located inside the cavity formed by the first support structure 483.

도 49는 고체 상태 발광기 지지 부재 및 복수의 고체 상태 발광기(491)를 포함하는 광 엔진 모듈(490)의 정면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (고체 상태 발광기(491)가 장착되는) 제1 회로 보드(492), 및 (제1 회로 보드(492)가 부착되며, 조명 장치 요소에 부착될 수 있는) 제1 지지 구조물(493)을 포함한다. 광 엔진 모듈(490)은 제1 지지 구조물(493)에 의해 형성된 공동 내부에 위치된 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다.FIG. 49 is a front view of a light engine module 490 comprising a solid state light emitter support member and a plurality of solid state light emitters 491, the solid state light emitter support member being a first circuit (mounted with a solid state light emitter 491); Board 492, and a first support structure 493 (to which the first circuit board 492 is attached and attachable to the lighting device element). The light engine module 490 may further include a second circuit board (with at least one compensation circuit mounted) located inside the cavity formed by the first support structure 493.

도 50은 고체 상태 발광기 지지 부재 및 복수의 고체 상태 발광기(501)를 포함하는 광 엔진 모듈(500)의 정면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (고체 상태 발광기(501)가 장착되는) 제1 회로 보드(502), 및 (제1 회로 보드(502)가 부착되며, 조명 장치 요소에 부착될 수 있는) 제1 지지 구조물(503)을 포함한다. 광 엔진 모듈(500)은 제1 지지 구조물(503)에 의해 형성된 공동 내부에 위치된 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다.50 is a front view of a light engine module 500 that includes a solid state light emitter support member and a plurality of solid state light emitters 501, the solid state light emitter support member being a first circuit (mounted with a solid state light emitter 501); Board 502, and a first support structure 503 (to which the first circuit board 502 is attached and attachable to the lighting device element). The light engine module 500 may further include a second circuit board (at least one compensation circuit is mounted) located inside the cavity formed by the first support structure 503.

도 51은 고체 상태 발광기 지지 부재 및 복수의 고체 상태 발광기(511)를 포함하는 광 엔진 모듈(510)의 정면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (고체 상태 발광기(511)가 장착되는) 제1 회로 보드(512), 및 (제1 회로 보드(512)가 부착되며, 조명 장치 요소에 부착될 수 있는) 제1 지지 구조물(513)을 포함한다. 광 엔진 모듈(510)은 제1 지지 구조물(513)에 의해 형성된 공동 내부에 위치된 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다.FIG. 51 is a front view of a light engine module 510 including a solid state light emitter support member and a plurality of solid state light emitters 511, the solid state light emitter support member being a first circuit (mounted with a solid state light emitter 511); Board 512 and a first support structure 513 (to which the first circuit board 512 is attached and attachable to the lighting device element). The light engine module 510 may further include a second circuit board (with at least one compensation circuit mounted) located inside the cavity formed by the first support structure 513.

도 52는 고체 상태 발광기 지지 부재 및 복수의 고체 상태 발광기(521)를 포함하는 광 엔진 모듈(520)의 정면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (고체 상태 발광기(521)가 장착되는) 제1 회로 보드(522), 및 (제1 회로 보드(522)가 부착되며, 조명 장치 요소에 부착될 수 있는) 제1 지지 구조물(523)을 포함한다. 광 엔진 모듈(520)은 제1 지지 구조물(523)에 의해 형성된 공동 내부에 위치된 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다.FIG. 52 is a front view of a light engine module 520 that includes a solid state light emitter support member and a plurality of solid state light emitters 521, the solid state light emitter support member being a first circuit (mounted with a solid state light emitter 521); Board 522, and a first support structure 523 (to which the first circuit board 522 is attached and attachable to the lighting device element). The light engine module 520 may further include a second circuit board (at least one compensation circuit is mounted) located inside the cavity formed by the first support structure 523.

도 53은 고체 상태 발광기 지지 부재 및 복수의 고체 상태 발광기(531)를 포함하는 광 엔진 모듈(530)의 정면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (고체 상태 발광기(531)가 장착되는) 제1 회로 보드(532), 및 (제1 회로 보드(532)가 부착되며, 조명 장치 요소에 부착될 수 있는) 제1 지지 구조물(533)을 포함한다. 광 엔진 모듈(530)은 제1 지지 구조물(533)에 의해 형성된 공동 내부에 위치된 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다.FIG. 53 is a front view of a light engine module 530 comprising a solid state light emitter support member and a plurality of solid state light emitters 531, the solid state light emitter support member being a first circuit (mounted with a solid state light emitter 531); Board 532, and a first support structure 533 (to which the first circuit board 532 is attached and attachable to the lighting device element). The light engine module 530 may further include a second circuit board (with at least one compensation circuit mounted) located inside the cavity formed by the first support structure 533.

도 54는 고체 상태 발광기 지지 부재 및 복수의 고체 상태 발광기(541)를 포함하는 광 엔진 모듈(540)의 정면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (고체 상태 발광기(541)가 장착되는) 제1 회로 보드(542), 및 (제1 회로 보드(542)가 부착되며, 조명 장치 요소에 부착될 수 있는) 제1 지지 구조물(543)을 포함한다. 광 엔진 모듈(540)은 제1 지지 구조물(543)에 의해 형성된 공동 내부에 위치된 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다.FIG. 54 is a front view of a light engine module 540 comprising a solid state light emitter support member and a plurality of solid state light emitters 541, wherein the solid state light emitter support member is a first circuit (with a solid state light emitter 541 mounted); Board 542, and a first support structure 543 (to which the first circuit board 542 is attached and attachable to the lighting device element). The light engine module 540 may further include a second circuit board (with at least one compensation circuit mounted) located inside the cavity formed by the first support structure 543.

도 59는 제1 지지 구조물(591)의 사시도이고, 도 60은 제1 지지 구조물(591), 제1 지지 구조물(591)에 부착되는 제1 회로 보드(601), 및 제1 지지 구조물(591)에 역시 부착된 제2 회로 보드(602)를 포함하는 광 엔진 모듈(600)의 단면도이다.FIG. 59 is a perspective view of the first support structure 591, and FIG. 60 is a first support structure 591, a first circuit board 601 attached to the first support structure 591, and a first support structure 591. Is a cross-sectional view of a light engine module 600 that includes a second circuit board 602 also attached thereto.

도 61은 제1 지지 구조물(611)의 사시도이고, 도 62는 제1 지지 구조물(611), 제1 지지 구조물(611)에 부착되는 제1 회로 보드(621), 및 제1 지지 구조물(611)에 역시 부착된 제2 회로 보드(622)를 포함하는 광 엔진 모듈(620)의 단면도이다.FIG. 61 is a perspective view of the first support structure 611, and FIG. 62 is a first support structure 611, a first circuit board 621 attached to the first support structure 611, and a first support structure 611. Is a cross-sectional view of a light engine module 620 that includes a second circuit board 622 also attached thereto.

도 63은 제1 지지 구조물(631)의 사시도이고, 도 64는 제1 지지 구조물(631)의 단면도이다.FIG. 63 is a perspective view of the first support structure 631, and FIG. 64 is a cross-sectional view of the first support structure 631.

도 65는 제1 지지 구조물(651)의 단면도이고, 도 66은 제1 지지 구조물(651)의 사시도이다.65 is a cross-sectional view of the first support structure 651 and FIG. 66 is a perspective view of the first support structure 651.

도 67은 (제1 지지 구조물(672)에 부착된) 제1 회로 보드(671), (제1 지지 구조물(672)에 역시 부착된) 제2 회로 보드(673), 및 (광학 특징을 갖는) 렌즈(675)를 포함하는 광 엔진 모듈(670)을 도시하는 단면도이다. 광 엔진 모듈(670)의 원주방향 측면(674)은 실질적으로 매끄럽다. 복수의 고체 상태 발광기(676)가 제1 회로 보드(671) 상에 장착된다.FIG. 67 shows a first circuit board 671 (attached to first support structure 672), a second circuit board 673 (also attached to first support structure 672), and an optical feature. ) Is a cross-sectional view showing a light engine module 670 including a lens 675. The circumferential side 674 of the light engine module 670 is substantially smooth. A plurality of solid state light emitters 676 are mounted on the first circuit board 671.

도 68은 (제1 지지 구조물(682)에 부착되는) 제1 회로 보드(681), (제1 지지 구조물(682)에 역시 부착된) 제2 회로 보드(683), 및 (광학 특징을 갖는) 렌즈(685)를 포함하는 광 엔진 모듈(680)을 도시하는 단면도이다. 복수의 고체 상태 발광기(686)가 제1 회로 보드(681) 상에 장착된다.FIG. 68 shows a first circuit board 681 (attached to first support structure 682), a second circuit board 683 (also attached to first support structure 682), and (with optical features) ) A cross-sectional view of a light engine module 680 including a lens 685. A plurality of solid state light emitters 686 are mounted on the first circuit board 681.

도 69는 광 엔진 모듈(680)이 3개의 측표면, 하면 표면, 및 상면 (돔형) 표면을 구비한 절두 피라미드 형상인 것을 도시하는, 광 엔진 모듈(680)의 평면도이다.FIG. 69 is a plan view of the light engine module 680 showing that the light engine module 680 is in the shape of a truncated pyramid with three side surfaces, a bottom surface, and an upper (domed) surface.

도 70은 (제1 지지 구조물(702)에 부착된) 제1 회로 보드(701)를 포함하는 광 엔진 모듈(700)을 도시하는 단면도이다. 복수의 고체 상태 발광기(706)가 제1 회로 보드(701) 상에 장착된다.FIG. 70 is a sectional view illustrating the light engine module 700 including the first circuit board 701 (attached to the first support structure 702). A plurality of solid state light emitters 706 are mounted on the first circuit board 701.

도 71은 (제1 지지 구조물(712)에 부착되는) 제1 회로 보드(711), (제1 지지 구조물(712)에 역시 부착된) 제2 회로 보드(713), 및 렌즈(715)를 포함하는 광 엔진 모듈(710)을 도시하는 단면도이다. 광 엔진 모듈(710)의 원주방향 측면(714)은 리지형이다. 복수의 고체 상태 발광기(716)가 제1 회로 보드(711) 상에 장착된다.71 illustrates a first circuit board 711 (attached to the first support structure 712), a second circuit board 713 (also attached to the first support structure 712), and a lens 715. It is sectional drawing which shows the light engine module 710 containing. The circumferential side 714 of the light engine module 710 is ridged. A plurality of solid state light emitters 716 are mounted on the first circuit board 711.

도 72는 (제1 지지 구조물(722)에 부착되는) 제1 회로 보드(721) 및 (제1 지지 구조물(722)에 역시 부착된) 제2 회로 보드(723)를 포함하는 광 엔진 모듈(720)을 도시하는 단면도이다. 복수의 고체 상태 발광기(726)가 제1 회로 보드(721) 상에 장착된다.FIG. 72 illustrates a light engine module including a first circuit board 721 (attached to first support structure 722) and a second circuit board 723 (also attached to first support structure 722). 720 is a cross-sectional view. A plurality of solid state light emitters 726 are mounted on the first circuit board 721.

도 73은 (제1 지지 구조물(732)에 부착되는) 제1 회로 보드(731), (제1 지지 구조물(732)에 역시 부착된) 제2 회로 보드(733), 및 제1 지지 구조물(732)이 나사 결합에 의해 제거 가능하게 부착되는 제2 지지 구조물(734)을 포함하는 광 엔진 모듈(730)을 도시하는 단면도이다. 제1 지지 구조물(732)은 반사 영역(735)을 포함한다.73 shows a first circuit board 731 (attached to the first support structure 732), a second circuit board 733 (also attached to the first support structure 732), and a first support structure ( 732 is a cross sectional view showing a light engine module 730 including a second support structure 734 to which is removably attached by screwing. The first support structure 732 includes a reflective region 735.

도 44-54에 도시된 광 엔진 모듈들 중 임의의 하나는 (본원에서 설명되는 임의의 다른 장치에 대해 유사하게) 하나 이상의 열 소산 요소(예컨대, 하나 이상의 열 소산 날개 및/또는 하나 이상의 열 소산 핀), 하나 이상의 전기 커넥터, 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재)에 기계적으로 연결하기 위한 하나 이상의 구조물, 하나 이상의 보상 회로 장치 또는 구성요소, 하나 이상의 전원 장치 또는 구성요소, 광 엔진 모듈을 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재)와 정렬시키거나 그러한 정렬을 보조하기 위한 구조물, 특정 형상 인자 조명 장치 요소에 광 엔진 모듈을 장착하는 것을 용이하게 하기 위한 또는 특정 전원에 대한 전기적 및/또는 기계적 연결하기 위한 하나 이상의 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 75는 광 엔진 모듈(750)이 열 소산 날개(751)(하나만이 도 75에서 보임) 및 열 소산 핀(752)을 추가로 포함하는 점을 제외하고는, 도 24에 도시된 광 엔진 모듈(240)과 유사한 광 엔진 모듈(750)의 일 부분을 도시한다. 다른 예에 대해, 도 76은 광 엔진 모듈(760)이 열 소산 날개(761)(하나만이 도 76에서 보임) 및 열 소산 핀(762)을 추가로 포함하고, 광 엔진 모듈(760)이 하우징 부재(763) 및 렌즈(764)를 포함하는 조명 장치 요소 내에 위치되는 점을 제외하고는, 도 24에 도시된 광 엔진 모듈(240)과 유사한 광 엔진 모듈(760)의 일 부분을 도시한다.Any one of the light engine modules shown in FIGS. 44-54 may have one or more heat dissipation elements (eg, one or more heat dissipation vanes and / or one or more heat dissipation (similarly to any other apparatus described herein). Pins), one or more electrical connectors, one or more structures for mechanically connecting to lighting device elements (eg, housing members), one or more compensation circuit devices or components, one or more power supplies or components, light engine modules Structures for aligning with or assisting with such an element (eg, housing member), for facilitating mounting of the light engine module to a particular shape factor lighting device element or for electrical and / or mechanical connection to a particular power source. It may include one or more structures. For example, FIG. 75 is shown in FIG. 24 except that the light engine module 750 further includes a heat dissipation vane 751 (only one shown in FIG. 75) and a heat dissipation fin 752. A portion of light engine module 750 similar to light engine module 240 is depicted. For another example, FIG. 76 further illustrates that the light engine module 760 further includes a heat dissipation vane 761 (only one shown in FIG. 76) and a heat dissipation fin 762, wherein the light engine module 760 is housed. A portion of a light engine module 760 similar to the light engine module 240 shown in FIG. 24 is shown except that it is located within a lighting device element comprising a member 763 and a lens 764.

도 55는 고체 상태 발광기 지지 부재 및 복수의 고체 상태 발광기(551)를 포함하는 광 엔진 모듈(550)의 정면도이고, 고체 상태 발광기 지지 부재는 (고체 상태 발광기(551)가 장착되는) 제1 회로 보드(552), 및 (제1 회로 보드(552)가 부착되며, 조명 장치 요소에 부착될 수 있는) 제1 지지 구조물(553)을 포함한다. 광 엔진 모듈(550)은 제1 지지 구조물(553)에 의해 형성된 공동 내부에 위치된 (적어도 하나의 보상 회로가 장착되는) 제2 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다. 광 엔진 모듈(550)은 복수의 정렬 슬롯(554) 및 한 쌍의 전기 접속 요소(555)를 추가로 포함한다.FIG. 55 is a front view of a light engine module 550 including a solid state light emitter support member and a plurality of solid state light emitters 551, the solid state light emitter support member being a first circuit (mounted with a solid state light emitter 551); Board 552, and a first support structure 553 (to which the first circuit board 552 is attached and attachable to the lighting device element). The light engine module 550 may further include a second circuit board (with at least one compensation circuit mounted) located inside the cavity formed by the first support structure 553. The light engine module 550 further includes a plurality of alignment slots 554 and a pair of electrical connection elements 555.

도 56은 하우징 부재(561) 및 렌즈(562)를 포함하는 조명 장치 요소 내에 장착된 광 엔진 모듈(550)의 단면도이다 (하우징 부재(561) 및 렌즈(562)의 각각의 부분만이 도 56에 도시되어 있음). 하우징 부재(561)는 조명 장치 모듈(550) 상의 각각의 전기 접속 요소(555)와 전기적으로 접속하는 전기 접속 요소(563)를 포함한다. 하우징 부재(561)는 또한 제1 지지 구조물(553) 상의 각각의 정렬 슬롯(554) 내에 끼워지는 복수의 정렬 날개(564)를 포함한다.FIG. 56 is a cross-sectional view of a light engine module 550 mounted within a lighting device element comprising a housing member 561 and a lens 562 (only each portion of the housing member 561 and the lens 562 is FIG. 56). Shown). The housing member 561 includes an electrical connection element 563 in electrical connection with each electrical connection element 555 on the lighting device module 550. The housing member 561 also includes a plurality of alignment vanes 564 that fit within each alignment slot 554 on the first support structure 553.

도 57은 제1 지지 구조물(553) 상의 각각의 정렬 슬롯(554) 내에 위치된 하우징 부재(561) 상의 정렬 날개(564)를 도시하는, 하우징 부재(561) 내에 장착된 광 엔진 모듈(550)의 평면도이다.FIG. 57 shows light engine module 550 mounted in housing member 561, showing alignment vane 564 on housing member 561 positioned in each alignment slot 554 on first support structure 553. Top view of the.

도 58은 하우징 부재(581) 및 렌즈(582)를 포함하는 조명 장치 요소 내에 장착된 광 엔진 모듈(580)의 단면도이다 (하우징 부재(581) 및 렌즈(582)의 각각의 부분만이 도 58에 도시되어 있음). 하우징 부재(581)는 광 엔진 모듈(580) 상의 각각의 전기 접속 요소(583)와 전기적으로 접속하는 전기 접속 요소(585)를 포함한다. 광 엔진 모듈(580)은 또한 하우징 부재(581) 내의 각각의 정렬 슬롯(584) 내에 (각각의 레지(586)에 의해) 끼워지는 복수의 정렬 날개(587)를 포함한다.58 is a cross-sectional view of a light engine module 580 mounted within a lighting device element comprising a housing member 581 and a lens 582 (only each portion of the housing member 581 and lens 582 is FIG. 58). Shown). Housing member 581 includes electrical connection element 585 in electrical connection with each electrical connection element 583 on light engine module 580. Light engine module 580 also includes a plurality of alignment vanes 587 that are fitted (by each ledge 586) within each alignment slot 584 in housing member 581.

도 74는 복수의 고체 상태 발광기(742)가 장착되는 제1 회로 보드(741), (보상 회로를 포함한) 회로가 장착되는 제2 회로 보드(743), (제1 회로 보드(741) 및 제2 회로 보드(743)가 대향 측면들 상에서 (영구적으로 또는 제거 가능하게) 부착되는) 제1 지지 구조물(744), 및 (제1 지지 구조물(744)이 나사 결합에 의해 제거 가능하게 부착되는) 제2 지지 구조물(745)을 포함하는 조명 장치(740)의 단면도이고, 제2 지지 구조물(745)은 (에디슨 스크루 나사산 형태의) 전기 커넥터, (예컨대, 확산기 형태의) 렌즈(746), 및 전원 구성요소가 장착되어 있는 제3 회로 보드(747) 형태의 전원 모듈을 포함한다.74 shows a first circuit board 741 on which a plurality of solid state light emitters 742 are mounted, a second circuit board 743 on which a circuit (including a compensation circuit) is mounted, (first circuit board 741 and a first circuit). A first support structure 744 (permanently or removably) attached on opposite sides, and the first support structure 744 is removably attached by screwing; Is a cross-sectional view of a lighting device 740 including a second support structure 745, the second support structure 745 being an electrical connector (in the form of an Edison screw thread), a lens 746 (eg, in the form of a diffuser), and A power module in the form of a third circuit board 747 on which a power component is mounted.

도 77은 복수의 고체 상태 발광기(772)가 장착되는 제1 회로 보드(771), (보상 회로를 포함한) 회로가 장착되는 제2 회로 보드(773), (제1 회로 보드(771) 및 제2 회로 보드(773)가 대향 측면들 상에서 (영구적으로 또는 제거 가능하게) 부착되는) 제1 지지 구조물(774), 및 (제1 지지 구조물(774)이 나사 결합에 의해 제거 가능하게 부착되는) 제2 지지 구조물(775)을 포함하는 조명 장치(770)의 단면도이고, 제2 구조물(775)은 (에디슨 스크루 나사산 형태의) 전기 커넥터, (예컨대, 확산기 형태의) 렌즈(776), 및 전원 구성요소가 장착되어 있는 제3 회로 보드(777) 형태의 전원 모듈을 포함한다.FIG. 77 shows a first circuit board 771 on which a plurality of solid state light emitters 772 are mounted, a second circuit board 773 on which a circuit (including a compensation circuit) is mounted, and a first circuit board 771 and a first circuit board. A first support structure 774 (permanently or removable) to which two circuit boards 773 are attached on opposing sides, and (the first support structure 774 is removably attached by screwing) Is a cross-sectional view of a lighting device 770 that includes a second support structure 775, the second structure 775 being an electrical connector (in the form of an Edison screw thread), a lens 776 (eg, in the form of a diffuser), and a power source A power module in the form of a third circuit board 777 on which components are mounted.

도 78은 복수의 고체 상태 발광기(782)(하나만이 도 78에 도시되어 있음)가 장착되는 제1 회로 보드(781), (제1 회로 보드(781)가 영구적으로 또는 제거 가능하게 부착되는) 제1 지지 구조물(783), (핀 형태의) 전기 커넥터(784), 및 절연 요소(785)를 포함하는 광 엔진 모듈(780)의 일 부분의 단면도이다. 제1 회로 보드(781)는 (예컨대, 알루미늄의) 전도성 층(786), 전도성 층(786)의 주 표면들 상에 위치된 유전 재료의 얇은 층(787), 층(787)의 하나 또는 양쪽 노출된 주 표면 상에 형성된 (예컨대, 구리의) 전도성 트랙(789), 및 전도성 패드(788)를 포함하는 금속 코어 회로 보드이다. 전기 전도체(784)는 전도성 패드(788)와 다른 회로 구성요소, 예컨대, (예컨대, 보상 회로를 포함하는) 제2 회로 보드 상의 구성요소 사이에 전기적 연결을 제공한다. 제1 지지 구조물(783)은 고체 상태 발광기(782)에 의해 발생되는 열을 소산시키는 것을 보조하기 위해 높은 열 전도율을 제공하는 재료 (또는 재료들)(예컨대, 알루미늄 또는 구리와 같은 금속)으로 만들어질 수 있다. 도 78에 도시된 바와 같이, 제1 지지 구조물(783)의 영역(790)은 만입되고, 절연 요소(785)가 만입된 영역(790)의 적어도 일 부분을 충전한다. 도 78에 또한 도시된 바와 같이, 절연 요소(785)는 제1 회로 보드(781)가 그 안으로 연장하는 만입된 영역(791)을 갖는다. 그러한 방식으로, 전기 전도체(784)와 제1 회로 보드(781)의 전도성 층(786) 사이의 연면 거리는 (제1 회로 보드(781)가 절연 요소(785) 내의 만입된 영역 내로 연장하지 않는 경우에 비교하여) 증가되고, 전기 전도체(784)와 (전기 전도성 재료로 만들어질 수 있는) 제1 지지 구조물(783) 사이의 연면 거리는 (제1 회로 보드(781)가 절연 요소(785) 내의 만입된 영역 내로 연장하지 않고, 절연 요소(785)가 제1 회로 보드(781) 내의 만입된 영역(790) 내로 연장하지 않는 경우에 비교하여) 증가되고, 제1 회로 보드(781)의 전도성 층(786)과 제1 지지 구조물(783) 사이의 연면 거리는 (제1 회로 보드(781)가 절연 요소(785) 내의 만입된 영역(791) 내로 연장하지 않고, 절연 요소(785)가 제1 회로 보드(781) 내의 만입된 영역(790) 내로 연장하지 않는 경우에 비교하여) 증가된다. 이러한 모든 연면 거리 증가의 결과로서, 더 높은 전압이 이격된 전기 전도성 구성요소들 사이에서 원치 않는 아크 형성 또는 다른 전도의 상당한 위험이 없이 사용될 수 있다.FIG. 78 shows a first circuit board 781 on which a plurality of solid state light emitters 782 (only one is shown in FIG. 78) is mounted (where the first circuit board 781 is permanently or removably attached). A cross-sectional view of a portion of a light engine module 780 that includes a first support structure 783, an electrical connector 784 (in the form of a pin), and an insulating element 785. The first circuit board 781 is a conductive layer 786 (eg of aluminum), a thin layer 787 of dielectric material located on the major surfaces of the conductive layer 786, one or both of the layers 787. A metal core circuit board comprising a conductive track 789 (eg, copper) formed on an exposed major surface, and a conductive pad 788. Electrical conductor 784 provides an electrical connection between conductive pad 788 and another circuit component, such as a component on a second circuit board (eg, including a compensation circuit). The first support structure 783 is made of a material (or materials) (eg, a metal such as aluminum or copper) that provides high thermal conductivity to assist in dissipating the heat generated by the solid state light emitter 782. Can lose. As shown in FIG. 78, the region 790 of the first support structure 783 is indented and fills at least a portion of the region 790 in which the insulating element 785 is indented. As also shown in FIG. 78, insulating element 785 has an indented area 791 to which first circuit board 781 extends. In that way, the creepage distance between the electrical conductor 784 and the conductive layer 786 of the first circuit board 781 (when the first circuit board 781 does not extend into the indented area in the insulating element 785). In comparison, the creepage distance between the electrical conductor 784 and the first support structure 783 (which may be made of an electrically conductive material) is such that the first circuit board 781 is indented in the insulating element 785. Without extending into the insulated region, and the insulating element 785 does not extend into the indented region 790 in the first circuit board 781), and the conductive layer of the first circuit board 781 ( The creepage distance between 786 and the first support structure 783 (the first circuit board 781 does not extend into the recessed area 791 in the insulating element 785, and the insulating element 785 does not extend to the first circuit board). Increase compared to the case where it does not extend into the indented area 790 in 781. As a result of all these creepage distance increases, higher voltages can be used without significant risk of unwanted arc formation or other conduction between spaced electrically conductive components.

광 엔진 모듈(780)은 임의의 적합한 방식, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 조명 장치 요소에 광 엔진 모듈을 부착하는 방식들 중 하나로, 하나 이상의 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재, 렌즈, 및/또는 전기 커넥터)에 부착될 수 있다.The light engine module 780 is in any suitable manner, for example, in ones of attaching the light engine module to a lighting device element as described herein, and may include one or more lighting device elements (eg, housing members, lenses, and / or the like). Or electrical connectors).

단지 하나의 전기 전도체(784) 및 절연 요소(785) 조합이 도 78에 도시되어 있지만, 임의의 적합한 수의 그러한 조합이 포함될 수 있고, 예컨대, 4개의 그러한 구조물들이 광 엔진 모듈의 (실질적으로 원형이거나 임의의 다른 규칙적 또는 불규칙적 형상일 수 있는) (도 78에 도시된 배향에서) 수평인 주연부 둘레에서 실질적으로 균등하게 위치될 수 있다.While only one combination of electrical conductor 784 and insulating element 785 is shown in FIG. 78, any suitable number of such combinations may be included, for example four such structures being substantially circular (eg substantially circular) of the light engine module. Or any other regular or irregular shape (which may be substantially evenly positioned around the horizontal periphery) (in the orientation shown in FIG. 78).

몇몇 실시예에서, 제1 회로 보드(781)와 제1 지지 구조물(783) 사이의 임의의 공간이 임의의 적합한 재료 (또는 재료들), 예컨대, 전기 절연성이며 고도로 열 전도성인 재료, 예컨대, 에폭시, 그래파이트 시트, 미카, 열 그리스, 알루미나, 질화알루미늄, 탄화알루미늄, 은 또는 그래파이트와 같은 열 전도성 분말을 구비한 규소 시트로 충전될 수 있다.In some embodiments, any space between the first circuit board 781 and the first support structure 783 may be any suitable material (or materials), such as an electrically insulating and highly thermally conductive material, such as epoxy. And a silicon sheet with a thermally conductive powder such as graphite sheet, mica, thermal grease, alumina, aluminum nitride, aluminum carbide, silver or graphite.

도 79는 복수의 고체 상태 발광기(782)(하나만이 도 78에 도시되어 있음)가 장착되는 제1 회로 보드(781), 복수의 구성요소(796)(예컨대, 보상 회로)가 장착되는 제2 회로 보드(793)(예컨대, FR4와 같은 유리 섬유 회로 보드), (제1 회로 보드(781)가 영구적으로 또는 제거 가능하게 부착되는) 제1 지지 구조물(783), 전기 전도체(784), 및 절연 요소(785)를 포함하는 광 엔진 모듈(792)의 일 부분의 단면도이다. 제1 회로 보드(781)는 (예컨대, 알루미늄의) 전도성 층(786), 전도성 층(786)의 주 표면들 상에 위치된 유전 재료의 얇은 층(787), 층(787)의 하나 또는 양쪽 노출된 주 표면 상에 형성된 (예컨대, 구리의) 전도성 트랙(789), 및 전도성 패드(788)를 포함하는 금속 코어 회로 보드이다. 전기 전도체(784)는 전도성 패드(788)와 제2 회로 보드(793) 사이에 전기적 연결을 제공한다. 이러한 실시예에서, 표면 장착 써미스터(795)가 제1 지지 구조물(783)과 대면하는 제2 회로 보드(793)의 측면 상에 장착되고, (예컨대, 열 전도성이며 전기 절연성인 재료, 예컨대, 알루미나, 질화알루미늄, 탄화규소, 은 또는 그래파이트로 함침된 실리콘으로 형성된) 전기 절연성이며 열 전도성인 압축 가능한 열 갭 패드(797)가 써미스터(795)와 제1 지지 구조물(783) 사이에 있다. 열 갭 패드(797)는 필요하다면, 예컨대, 써미스터(795)에 대한 손상을 방지하기 위한 몇몇 다른 방법이 제공된다면, 생략될 수 있다. 제2 회로 보드(793)와 제1 지지 구조물(783) 사이의 공간의 나머지는 비어 있을 수 있거나 (예컨대, 공기로 충전될 수 있거나), 임의의 다른 적합한 재료 (또는 재료들)이 그에 위치될 수 있고, 예컨대, (예컨대, 마일라(Mylar)® 또는 포맥스(Formax)®의) 유전성 시트가, 예컨대, 시트를 제공하고, 써미스터(795)를 수용하도록 시트 내에 구멍을 절단하고, 제2 회로 보드(793)와 제1 지지 구조물(783) 사이에 시트를 위치시킴으로써, 내부에 위치될 수 있다. 도 79에 도시된 바와 같이, 이러한 실시예의 절연 요소(785)는 제1 지지 구조물(783)과 제2 회로 보드(793) 사이에서 연장하는 부분(798)을 포함한다.FIG. 79 shows a first circuit board 781 on which a plurality of solid state light emitters 782 (only one is shown in FIG. 78) and a second on which a plurality of components 796 (eg, a compensation circuit) are mounted. Circuit board 793 (eg, a glass fiber circuit board such as FR4), a first support structure 783 (with which the first circuit board 781 is permanently or removably attached), an electrical conductor 784, and A cross-sectional view of a portion of a light engine module 792 that includes an insulating element 785. The first circuit board 781 is a conductive layer 786 (eg of aluminum), a thin layer 787 of dielectric material located on the major surfaces of the conductive layer 786, one or both of the layers 787. A metal core circuit board comprising a conductive track 789 (eg, copper) formed on an exposed major surface, and a conductive pad 788. Electrical conductor 784 provides an electrical connection between conductive pad 788 and second circuit board 793. In this embodiment, a surface mount thermistor 795 is mounted on the side of the second circuit board 793 facing the first support structure 783 and (eg, a thermally conductive and electrically insulating material such as alumina). An electrically insulating and thermally conductive compressible thermal gap pad 797 (formed of silicon impregnated with aluminum nitride, silicon carbide, silver or graphite) is between thermistor 795 and first support structure 783. Thermal gap pad 797 may be omitted if necessary, for example, if some other method is provided to prevent damage to thermistor 795. The remainder of the space between the second circuit board 793 and the first support structure 783 may be empty (eg, filled with air), or any other suitable material (or materials) may be located therein. And a dielectric sheet (eg, of Mylar ® or Formax ® ), for example, can provide a sheet, cut a hole in the sheet to receive thermistor 795, and By positioning the sheet between the board 793 and the first support structure 783, it can be positioned inside. As shown in FIG. 79, the insulating element 785 of this embodiment includes a portion 798 extending between the first support structure 783 and the second circuit board 793.

광 엔진 모듈(792)은 임의의 적합한 방식, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 조명 장치 요소에 광 엔진 모듈을 부착하는 방식들 중 임의의 하나로, 하나 이상의 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재, 렌즈, 및/또는 전기 커넥터)에 부착될 수 있다.The light engine module 792 may be in any suitable manner, such as any of the ways of attaching the light engine module to the lighting device element as described herein, and may include one or more lighting device elements (eg, housing members, lenses, And / or electrical connectors).

도 80은 복수의 고체 상태 발광기(802)가 장착되는 제1 회로 보드(801), 보상 회로가 장착되는 제2 회로 보드(803), (제1 회로 보드(801) 및 제2 회로 보드(803)가 영구적으로 또는 제거 가능하게 부착되는) 제1 지지 구조물((804), 및 제1 회로 보드(801)와 제2 회로 보드(803) 사이에 전기적 연결을 제공하는 4개의 전기 연결 구조물(805)을 포함하는 광 엔진 모듈(800)의 일 부분의 분해 사시도이다. 도 80에서 볼 수 있는 바와 같이, 제1 회로 보드(801), 제1 지지 구조물(804), 및 제2 회로 보드(803)는 각각 전기 연결 구조물(805)의 대응 부분이 끼워지는 리세스형 영역(806)을 갖는다. 도 80에서 보이는 바와 같이, 제1 회로 보드(801), 제1 지지 구조물(804), 및 제2 회로 보드(803)는 각각 대체로 동일한 직경을 갖는다.FIG. 80 shows a first circuit board 801 on which a plurality of solid state light emitters 802 are mounted, a second circuit board 803 on which a compensation circuit is mounted, (a first circuit board 801 and a second circuit board 803). The first support structure 804) or four electrical connection structures 805 that provide an electrical connection between the first circuit board 801 and the second circuit board 803) either permanently or removably attached. Is an exploded perspective view of a portion of a light engine module 800. As can be seen in Figure 80, a first circuit board 801, a first support structure 804, and a second circuit board 803. Each has a recessed area 806 into which a corresponding portion of the electrical connection structure 805 is fitted, as shown in Figure 80, a first circuit board 801, a first support structure 804, and The two circuit boards 803 each have a generally identical diameter.

도 81은 도 80에 도시된 광 엔진 모듈(800)의 단면도이다. 도 81에 도시된 바와 같이, 각각의 전기 연결 요소(805)는 전기 전도체(809) 및 절연 요소(810)를 포함한다. 도 81에 또한 도시된 바와 같이, 제1 지지 구조물(804) 내의 리세스형 영역(806)은 전기 연결 구조물(805) 내의 절연부(810)의 대응하는 연장 영역(808)이 그 안으로 연장하는 만입된 영역(807)을 포함한다. 도 81은 또한 전원 또는 전력원에 쉽게 연결될 수 있는 제2 회로 보드(803) 상에 장착된 헤더(811)를 도시한다.FIG. 81 is a cross-sectional view of the light engine module 800 shown in FIG. 80. As shown in FIG. 81, each electrical connection element 805 includes an electrical conductor 809 and an insulating element 810. As also shown in FIG. 81, the recessed area 806 in the first support structure 804 extends into the corresponding extension area 808 of the insulation 810 in the electrical connection structure 805. Indented area 807 is included. 81 also shows a header 811 mounted on a second circuit board 803 that can be easily connected to a power source or power source.

광 엔진 모듈(800)은 임의의 적합한 방식, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 조명 장치 요소에 광 엔진 모듈을 부착하는 방식들 중 임의의 하나로, 하나 이상의 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재, 렌즈, 및/또는 전기 커넥터)에 부착될 수 있다.The light engine module 800 may be in any suitable manner, such as in any manner of attaching the light engine module to a lighting device element as described herein, and may include one or more lighting device elements (eg, housing members, lenses, And / or electrical connectors).

도 82는 복수의 고체 상태 발광기(822)가 장착되는 제1 회로 보드(821), 보상 회로가 장착되는 제2 회로 보드(823), (제1 회로 보드(821) 및 제2 회로 보드(823)가 영구적으로 또는 제거 가능하게 부착되는) 제1 지지 구조물(824), 및 제1 회로 보드(821)와 제2 회로 보드(823) 사이에 전기적 연결을 제공하는 4개의 전기 연결 구조물(825)을 포함하는 광 엔진 모듈(820)의 일 부분의 분해 사시도이다. 도 82에서 볼 수 있는 바와 같이, 제1 회로 보드(821), 제1 지지 구조물(824), 및 제2 회로 보드(823)는 각각 전기 연결 구조물(825)의 대응 부분이 끼워지는 리세스형 영역(826)을 갖는다. 도 82에서 보이는 바와 같이, 제1 회로 보드(821) 및 제2 회로 보드(803)는 각각 대체로 유사한 직경을 갖지만, 제1 지지 구조물(824)은 약간 더 큰 직경을 갖는다.FIG. 82 shows a first circuit board 821 on which a plurality of solid state light emitters 822 are mounted, a second circuit board 823 on which a compensation circuit is mounted, (a first circuit board 821 and a second circuit board 823). A first support structure 824), or four electrical connection structures 825 that provide an electrical connection between the first circuit board 821 and the second circuit board 823. Is an exploded perspective view of a portion of the light engine module 820 comprising a. As can be seen in FIG. 82, the first circuit board 821, the first support structure 824, and the second circuit board 823 are recessed, in which corresponding portions of the electrical connection structure 825 are fitted. Has an area 826. As shown in FIG. 82, the first circuit board 821 and the second circuit board 803 each have a generally similar diameter, but the first support structure 824 has a slightly larger diameter.

도 83은 도 82에 도시된 광 엔진 모듈(820)의 단면도이다. 도 83에 도시된 바와 같이, 각각의 전기 연결 구조물(825)은 전기 전도체(829) 및 절연 요소(830)를 포함한다. 도 83에 또한 도시된 바와 같이, 제1 지지 구조물(824) 내의 리세스형 영역(826)은 전기 연결 구조물(825) 내의 절연부(830)의 대응하는 연장 영역(828)이 그 안으로 연장하는 만입된 영역(827)을 포함한다.FIG. 83 is a cross-sectional view of the light engine module 820 shown in FIG. 82. As shown in FIG. 83, each electrical connection structure 825 includes an electrical conductor 829 and an insulating element 830. As also shown in FIG. 83, the recessed area 826 in the first support structure 824 extends into the corresponding extension area 828 of the insulation 830 in the electrical connection structure 825. Indented area 827 is included.

광 엔진 모듈(820)은 임의의 적합한 방식, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 조명 장치 요소에 광 엔진 모듈을 부착하는 방식들 중 임의의 하나로, 하나 이상의 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재, 렌즈, 및/또는 전기 커넥터)에 부착될 수 있다.The light engine module 820 may be in any suitable manner, such as in any manner of attaching the light engine module to a lighting device element as described herein, and may include one or more lighting device elements (eg, housing members, lenses, And / or electrical connectors).

도 84 및 85는 일 측면 상에 장착된 복수의 고체 상태 발광기(842), 및 타 측면 상의 (예컨대, 보상 회로 및 헤더(844)를 포함한) 복수의 회로 구성요소(843)를 갖는 제1 지지 구조물(841)을 포함하는 광 엔진 모듈(840)의 사시도이다. 제1 지지 부재(841)는 임의의 적합한 구조물, 예컨대, 금속 코어 회로 보드와 같은 회로 보드일 수 있다.84 and 85 show a first support having a plurality of solid state light emitters 842 mounted on one side and a plurality of circuit components 843 (eg, including compensation circuitry and header 844) on the other side. Is a perspective view of a light engine module 840 including structure 841. The first support member 841 can be any suitable structure, such as a circuit board such as a metal core circuit board.

도 86은 광 엔진 모듈(840)의 단면도이다. 도 86에 도시된 바와 같이, 광 엔진 모듈(840)은 전기 전도체(845) 및 절연 요소(846)를 각각 포함하는, 복수의 전기 연결 구조물을 포함한다.86 is a cross-sectional view of the light engine module 840. As shown in FIG. 86, the light engine module 840 includes a plurality of electrical connection structures, each comprising an electrical conductor 845 and an insulating element 846.

광 엔진 모듈(840)은 임의의 적합한 방식, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 조명 장치 요소에 광 엔진 모듈을 부착하는 방식들 중 임의의 하나로, 하나 이상의 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재, 렌즈, 및/또는 전기 커넥터)에 부착될 수 있다.Light engine module 840 may be in any suitable manner, such as in any manner of attaching the light engine module to a lighting device element as described herein, and may include one or more lighting device elements (eg, housing members, lenses, And / or electrical connectors).

도 87은 제1 지지 구조물(871) 및 제1 지지 구조물(871)에 부착된 방열기 날개(872)를 포함하고 (선택적으로 복수의 고체 상태 발광기가 장착되는 제1 회로 보드, 및/또는 하나 이상의 회로 구성요소가 장착될 수 있는 제2 회로 보드를 또한 포함할 수 있는) 광 엔진 모듈(870)의 개념도이다. 방열기 날개(872) 대신에 또는 그에 추가하여, 임의의 적합한 종류의 방열기 및/또는 열 소산 요소가 제공될 수 있다.87 includes a first support structure 871 and a radiator vane 872 attached to the first support structure 871 (optionally a first circuit board on which a plurality of solid state light emitters are mounted, and / or one or more). Is a conceptual diagram of a light engine module 870, which may also include a second circuit board upon which circuit components may be mounted. Instead of or in addition to the radiator vanes 872, any suitable kind of radiator and / or heat dissipation element may be provided.

광 엔진 모듈(870)은 임의의 적합한 방식, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 조명 장치 요소에 광 엔진 모듈을 부착하는 방식들 중 임의의 하나로, 하나 이상의 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재, 렌즈, 및/또는 전기 커넥터)에 부착될 수 있다.The light engine module 870 may be in any suitable manner, such as in any manner of attaching the light engine module to a lighting device element as described herein, and may include one or more lighting device elements (eg, housing members, lenses, And / or electrical connectors).

도 88은 본 발명의 보호 대상에 따른 광 엔진 모듈 내에서 사용될 수 있는 전기 연결 구조물(880)의 사시도이다. 도 88을 참조하면, 전기 연결 구조물(880)은 전기 전도체(881) 및 대응하는 만입된 영역 내로 끼워지는 돌출 영역(883)을 포함하는 절연 요소(882)를 포함한다.88 is a perspective view of an electrical connection structure 880 that may be used within a light engine module in accordance with the subject matter of the present disclosure. Referring to FIG. 88, electrical connection structure 880 includes an insulating element 882 that includes an electrical conductor 881 and a protruding region 883 that fits into a corresponding indented region.

위에서 기술된 바와 같이, 적절하게는, 본원에서 설명되는 임의의 광 엔진 모듈이 임의의 적합한 방식, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 조명 장치 요소에 광 엔진 모듈을 부착하는 방식들 중 임의의 하나로, 하나 이상의 조명 장치 요소(예컨대, 하우징 부재, 렌즈, 및/또는 전기 커넥터)에 부착될 수 있다.As described above, suitably, any light engine module described herein is in any suitable manner, such as in any of the ways of attaching the light engine module to a lighting device element as described herein, It may be attached to one or more lighting device elements (eg, housing member, lens, and / or electrical connector).

예를 들어, 도 80 및 81에 도시된 실시예의 경우에, 제1 지지 구조물의 직경은 제1 및 제2 회로 보드의 직경보다 더 작을 수 있고, 조립 중에, 광 엔진 모듈은 제1 지지 구조물의 각각의 직경에 의해 조명 장치 요소 내에 위치될 수 있고, 제1 회로 보드 및/또는 제2 회로 보드는 광 엔진 모듈이 조명 장치 요소에 대해 적절하게 위치되어야만 조명 장치 요소 내에 수용된다.For example, in the case of the embodiment shown in FIGS. 80 and 81, the diameter of the first support structure may be smaller than the diameter of the first and second circuit boards, and during assembly, the light engine module may Each diameter can be located in the lighting device element, and the first circuit board and / or the second circuit board are accommodated in the lighting device element only if the light engine module is properly positioned relative to the lighting device element.

리세스형 영역(예컨대, 도 80-83에 도시된 것)을 포함하는 몇몇 실시예에서, 리세스형 영역은 광 엔진 모듈이 원통형 (또는 절두 원추형, 또는 임의의 다른 형상의) 공간을 형성하며 지지 부재 및/또는 회로 보드의 직경보다 단지 약간 더 큰 내부 직경을 갖는 튜브형 구조물 내에 (또는 테이퍼지거나 테이퍼지지 않을 수 있고, 또는 레지를 가질 수 있는 등의) 임의의 단면 형상의 공간 내에) 끼워질 수 있도록, 임의의 원하는 크기일 수 있고, 예컨대, 전기 연결 구조물을 수용하기에 충분히 클 수 있다. 그러한 실시예들 중에서, 지지 구조물의 주연 모서리와 (지지 구조물을 포함하는) 광 엔진 모듈이 위치되는 튜브형 구조물 사이의 접촉부의 표면적이 최대화되는 몇몇 실시예가 포함된다.In some embodiments that include a recessed region (eg, shown in FIGS. 80-83), the recessed region is such that the light engine module forms a cylindrical (or truncated cone, or any other shape) space. Into a tubular structure having an internal diameter just slightly larger than the diameter of the support member and / or the circuit board (or into a space of any cross-sectional shape, such as may be tapered or non-tapered, or may have a ledge) Can be any desired size, and can be large enough to accommodate an electrical connection structure, for example. Among such embodiments, some embodiments are included in which the surface area of the contact between the peripheral edge of the support structure and the tubular structure in which the light engine module (including the support structure) is located is maximized.

몇몇 실시예에서, 제1 지지 구조물, 제1 회로 보드, 및 제2 회로 보드를 포함하는 광 엔진 모듈이 제공될 수 있고, 제1 지지 구조물은 광 엔진 모듈이 제1 지지 구조물이 지지될 수 있는 하나 이상의 레지 영역을 갖는 조명 장치 요소 내에 위치될 수 있도록, 제1 회로 보드의 직경보다 더 큰 직경 (또는, 제1 지지 구조물이 원형이 아닌 경우에, 적어도 하나의 치수)를 갖는다.In some embodiments, an optical engine module may be provided that includes a first support structure, a first circuit board, and a second circuit board, wherein the first support structure may be supported by the light engine module on which the first support structure may be supported. It has a diameter larger than the diameter of the first circuit board (or at least one dimension if the first support structure is not circular) so that it can be located within a lighting device element having at least one ledge area.

몇몇 실시예에서, 광 엔진 모듈(예컨대, 도 80-83 중 하나에 도시된 바와 같은 것)은 (조명 장치 요소(890)의 단면 정면도인) 도 89에 도시된 바와 같이 조명 장치 요소(890) 내에 위치될 수 있고, 광 엔진 모듈의 일 부분(예컨대, 지지 요소의 대향 측면들 상에 위치된 제1 및 제2 회로 보드보다 더 멀리 연장하는 지지 요소의 부분)이 레지(891) 상에 지지된다.In some embodiments, the light engine module (eg, as shown in one of FIGS. 80-83) is illuminated device element 890 as shown in FIG. 89 (which is a cross-sectional front view of lighting device element 890). A portion of the light engine module (eg, a portion of the support element extending farther than the first and second circuit boards located on opposite sides of the support element) is supported on the ledge 891. do.

몇몇 실시예에서, 광 엔진 모듈(예컨대, 도 80-83 중 하나에 도시된 바와 같은 것)은 (조명 장치 요소(990)의 단면 평면도인) 도 90에 도시된 바와 같이 조명 장치 요소(990) 내에 위치될 수 있고, 전기 연결 구조물(예컨대, 도 80에 도시된 광 엔진 모듈 내의 구조물(805))이 조명 장치 요소(990) 내의 각각의 노치 내에 수납되어, 광 엔진 모듈은 조명 장치 요소(990) 내에 (조립 중에) 정확하게 위치되고, 고정 유지될 수 있다.In some embodiments, the light engine module (eg, as shown in one of FIGS. 80-83) is illuminated device element 990 as shown in FIG. 90 (which is a cross-sectional top view of lighting device element 990). And an electrical connection structure (eg, structure 805 in the light engine module shown in FIG. 80) is housed in each notch in the lighting device element 990 such that the light engine module is mounted to the lighting device element 990. Can be accurately positioned and held stationary (during assembly).

도 91은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(902)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 인터페이스 요소(902)는 (도 91에 도시된 배향에서) 하방으로 그리고 측면으로 연장하는 열 소산 날개(903)를 포함한다.91 is a cross sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 902 coupled to the light engine module. Interface element 902 includes heat dissipation vanes 903 extending downwards and laterally (in the orientation shown in FIG. 91).

도 92는 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(904)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 인터페이스 요소(904)는 (도 92에 도시된 배향에서) 측면으로 연장하는 열 소산 날개(905)를 포함한다.92 is a cross-sectional view of a light engine element that includes a light engine module 901 and an interface element 904 coupled to the light engine module. Interface element 904 includes heat dissipation vanes 905 extending laterally (in the orientation shown in FIG. 92).

도 93은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(906)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 인터페이스 요소(906)는 (도 93에 도시된 배향에서) 하방으로 연장하는 열 소산 날개(907)를 포함한다.93 is a cross sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 906 coupled to the light engine module. Interface element 906 includes heat dissipation vanes 907 extending downwards (in the orientation shown in FIG. 93).

도 94는 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(908)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 인터페이스 요소(908)는 (도 94에 도시된 배향에서) 상방으로 연장하는 열 소산 날개(909)를 포함한다.94 is a cross-sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 908 coupled to the light engine module. Interface element 908 includes heat dissipation vanes 909 extending upwards (in the orientation shown in FIG. 94).

도 95는 광 엔진 모듈(910) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(911)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 선택적인 압축 가능한 열 요소(912)가 광 엔진 모듈(910)과 인터페이스 요소(911) 사이에서 압축되어 열 전도를 제공하는 것을 보조한다. 인터페이스 요소(911)는 정합 표면(913) 및 인터페이스 표면(914)을 포함한다.95 is a cross-sectional view of a light engine element including an light engine module 910 and an interface element 911 coupled to the light engine module. An optional compressible thermal element 912 is compressed between the light engine module 910 and the interface element 911 to assist in providing heat conduction. Interface element 911 includes mating surface 913 and interface surface 914.

도 96은 "표준" 광 엔진 모듈(915) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(916)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 인터페이스 요소(916)는 (조명 장치 요소와 맞물리기 위한) 부착 노치(917) 및 테이퍼진 표면(918)을 포함한다.FIG. 96 is a cross-sectional view of a light engine element including a “standard” light engine module 915 and an interface element 916 coupled to the light engine module. The interface element 916 includes an attachment notch 917 (for engaging the lighting device element) and a tapered surface 918.

도 97은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(919)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 인터페이스 요소(919)는 조명 장치 요소와 맞물리기 위한 내부 나사산(920) (또는, 대안적으로, 노치)를 포함한다.97 is a cross sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 919 coupled to the light engine module. The interface element 919 includes an internal thread 920 (or, alternatively, a notch) for engaging the lighting device element.

도 98은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(921)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 인터페이스 요소(921)는 조명 장치 요소와 맞물리기 위한 굵은 피치의 나사산(923)을 포함한다. 도 99는 도 98에 도시된 광 엔진 요소의 정면도이다.98 is a cross-sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 921 coupled to the light engine module. Interface element 921 includes a coarse pitch thread 923 for engaging the lighting device element. FIG. 99 is a front view of the light engine element shown in FIG. 98.

도 100은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(924)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 인터페이스 요소(924)는 조명 장치 요소와 맞물리기 위한 노치(925)를 포함한다. 도 101은 도 100에 도시된 광 엔진 요소의 정면도이다.100 is a cross-sectional view of a light engine element that includes a light engine module 901 and an interface element 924 coupled to the light engine module. Interface element 924 includes a notch 925 for engaging the lighting device element. FIG. 101 is a front view of the light engine element shown in FIG. 100.

도 102는 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(926)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 인터페이스 요소(926)는 조명 장치 요소와 맞물리기 위해 스크루(도시되지 않음)가 나사 결합될 수 있는 스크루 구멍(927)을 포함한다.FIG. 102 is a cross-sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 926 coupled to the light engine module. The interface element 926 includes a screw hole 927 in which a screw (not shown) can be screwed to engage the lighting device element.

도 103은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(928)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 인터페이스 요소(928)는 조명 장치 요소와 맞물리기 위해 스크루(도시되지 않음)가 나사 결합될 수 있는 스크루 구멍(929)을 포함한다.FIG. 103 is a cross-sectional view of a light engine element including a light engine module 901 and an interface element 928 coupled to the light engine module. Interface element 928 includes a screw hole 929 into which screws (not shown) can be screwed to engage the lighting device element.

도 104는 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(930)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 인터페이스 요소(930)는 광 엔진 모듈로부터의 열이 전도될 수 있는 (도 104에 부분적으로 도시되어 있는) 열 파이프(931)를 포함한다.104 is a cross-sectional view of a light engine element including an light engine module 901 and an interface element 930 coupled to the light engine module. Interface element 930 includes a heat pipe 931 (shown in part in FIG. 104) through which heat from the light engine module can be conducted.

도 105는 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(932), 인터페이스 요소(932)가 연결되는 조명 장치 요소(933), 및 전기 커넥터(939)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다. 조명 장치 요소(933)는 렌즈(934), 하우징(935), 및 열 소산 날개(936)를 포함한다.105 is a cross-sectional view of a lighting device including a light engine module 901, an interface element 932 connected to the light engine module, a lighting device element 933 to which the interface element 932 is connected, and an electrical connector 939. . The lighting device element 933 includes a lens 934, a housing 935, and a heat dissipation vane 936.

도 106은 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(937), 인터페이스 요소(932)가 연결되는 조명 장치 요소(938), 및 전기 커넥터(940)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다. 조명 장치 요소(938)는 반사기(941), 하우징(942), 및 열 소산 날개(943)를 포함한다.106 is a cross-sectional view of a lighting device including a light engine module 901, an interface element 937 connected to the light engine module, a lighting device element 938 to which the interface element 932 is connected, and an electrical connector 940. . Lighting device element 938 includes a reflector 941, a housing 942, and heat dissipation vanes 943.

도 107은 복수의 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈에 연결된 인터페이스 요소(944)를 포함하는 광 엔진 요소의 단면도이다. 인터페이스 요소(944)는 복수의 열 소산 핀(945)을 포함하는 열 소산 요소(947)에 인터페이스 요소(944)를 연결하기 위해 스크루가 나사 결합될 수 있는 스크루 구멍(946)을 포함한다.107 is a cross-sectional view of a light engine element including a plurality of light engine modules 901 and an interface element 944 coupled to the light engine module. The interface element 944 includes a screw hole 946 on which screws can be screwed to connect the interface element 944 to a heat dissipation element 947 including a plurality of heat dissipation pins 945.

도 108은 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(948), 인터페이스 요소(948)가 연결되는 하우징 부재(949), 및 전기 커넥터(988)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다. 광 엔진 모듈(901)은 인터페이스 요소(948) 내의 리세스(950) 내에 억지 끼워 맞춰진다 (대안적으로, 광 엔진 모듈(901)은 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 예컨대, 인터페이스 요소(948) 상의 스크루 나사산과 맞물릴 수 있는 광 엔진 모듈(901) 상의 스크루 나사산을 제공함으로써, 인터페이스 요소(948)에 연결될 수 있다). 인터페이스 요소(948)는 하우징 부재(949) 상의 스크루 나사산(952) 내에 나사 결합 가능한 스크루 나사산(951)을 갖는다 (대안적으로, 인터페이스 요소(948)는 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 하우징 부재(949)에 연결될 수 있다). 전기 커넥터(988)는 에디슨 소켓 내에 수납 가능한 에디슨 스크루 나사산을 포함한다. 인터페이스 요소(948)는 높은 열 전도율의 하나 이상의 영역(예컨대, 열 접속부), 하나 이상의 전기 전도 영역(예컨대, 전기 접속부), 하나 이상의 투명하거나, 투광성이거나, 광학적 투과성인 영역, 및/또는 하나 이상의 기계적 접속부를 포함할 수 있다.108 illustrates a lighting device including a light engine module 901, an interface element 948 connected to the light engine module 901, a housing member 949 to which the interface element 948 is connected, and an electrical connector 988. It is a cross section. The light engine module 901 is fit fit into the recess 950 in the interface element 948 (alternatively, the light engine module 901 attaches any of the ways of attaching the elements as described herein. May be connected to the interface element 948 in any other suitable manner, including one, such as by providing a screw thread on the light engine module 901 that may engage a screw thread on the interface element 948). The interface element 948 has a screw thread 951 that is screwable in a screw thread 952 on the housing member 949 (alternatively, the interface element 948 attaches elements as described herein. May be connected to the housing member 949 in any other suitable manner, including any one of these). The electrical connector 988 includes Edison screw threads receivable within the Edison socket. Interface element 948 may include one or more regions of high thermal conductivity (eg, thermal connections), one or more electrically conductive regions (eg, electrical connections), one or more transparent, translucent, or optically transmissive regions, and / or one or more regions. It may include mechanical connections.

도 108에 도시된 실시예에서, 인터페이스 요소(948)는 광 엔진 모듈(901)에 연결되며 하우징 부재(949)에 연결된 것으로 도시되어 있다. 대안적으로, 인터페이스 요소(948)는 광 엔진 모듈(901)을 추가로 포함할 수 있고 (도 109 참조) (즉, 인터페이스 요소(948)와 광 엔진 모듈(901)이 일체일 수 있고), 또는 광 엔진 모듈은 (예컨대, 도 110에 도시된 바와 같이) 고체 상태 발광기들의 어레이로부터 (임의의 정도로) 더 멀리 연장할 수 있다. 다른 대안으로서, 광 엔진 모듈은 광 엔진 모듈 하우징 부재에 연결될 수 있고, 이때 조명 장치는 (도 121에 도시된 실시예에서와 같이) 광 엔진 모듈, 광 엔진 모듈 하우징 부재, 인터페이스 요소, 및 하우징 부재를 포함할 수 있다. 또한, 본원에서 설명되는 조명 장치 내의 임의의 요소 또는 구조물 (또는 다른 구성요소)는 단일 일체형 구조물일 수 있거나, 영구적으로 또는 제거 가능하게 연결될 수 있는 2개 이상의 구조물을 포함할 수 있다 (예컨대, 이들은 서로 나사 결합될 수 있다).In the embodiment shown in FIG. 108, the interface element 948 is shown connected to the light engine module 901 and to the housing member 949. Alternatively, the interface element 948 can further include a light engine module 901 (see FIG. 109) (ie, the interface element 948 and the light engine module 901 can be integral), Or the light engine module may extend further (optionally) from the array of solid state emitters (eg, as shown in FIG. 110). As another alternative, the light engine module can be connected to the light engine module housing member, where the lighting device is (as in the embodiment shown in FIG. 121) the light engine module, the light engine module housing member, the interface element, and the housing member. It may include. In addition, any element or structure (or other component) within a lighting device described herein may be a single unitary structure or may include two or more structures that may be permanently or removably connected (eg, they are Can be screwed together).

도 109는 고체 상태 발광기들의 어레이 및 인터페이스 요소(즉, 어레이와 인터페이스 요소는 일체임), 광 엔진 모듈/인터페이스 요소(953)가 연결되는 하우징 부재(956), 및 전기 커넥터(957)를 포함하는 광 엔진 모듈(953)을 포함하는 조명 장치의 단면도이다. 광 엔진 모듈/인터페이스 요소(953)는 하우징 부재(956) 상의 스크루 나사산(955) 내에 나사 결합 가능한 스크루 나사산(954)을 갖는다 (대안적으로, 광 엔진 모듈/인터페이스 요소(953)는 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 하우징 부재(956)에 연결될 수 있다). 전기 커넥터(957)는 에디슨 소켓 내에 수납 가능한 에디슨 스크루 나사산을 포함한다. 광 엔진 모듈/인터페이스 요소(953)는 높은 열 전도율의 하나 이상의 영역(예컨대, 열 접속부), 하나 이상의 전기 전도 영역(예컨대, 전기 접속부), 하나 이상의 투명하거나, 투광성이거나, 광학적 투과성인 영역, 및/또는 하나 이상의 기계적 접속부를 포함할 수 있다.109 includes an array of solid state emitters and an interface element (ie, the array and the interface element are integral), a housing member 956 to which the light engine module / interface element 953 is connected, and an electrical connector 957. A cross-sectional view of a lighting device including a light engine module 953. The light engine module / interface element 953 has a screw thread 954 which is threadable within the screw thread 955 on the housing member 956 (alternatively, the light engine module / interface element 953 is described herein. Can be connected to the housing member 956 in any other suitable manner, including any one of the ways of attaching the elements as described). Electrical connector 957 includes an Edison screw thread receivable within the Edison socket. The light engine module / interface element 953 may comprise one or more regions of high thermal conductivity (eg, thermal connections), one or more electrically conductive regions (eg, electrical connections), one or more transparent, translucent, or optically transmissive regions, and And / or one or more mechanical connections.

도 110은 광 엔진 모듈(958), 광 엔진 모듈(958)에 연결된 인터페이스 요소(959), 인터페이스 요소(959)가 연결되는 하우징 부재(960), 및 전기 커넥터(965)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다. 광 엔진 모듈(958)은 하우징 부재(959) 상의 스크루 나사산(962) 내에 나사 결합 가능한 스크루 나사산(961)을 갖는다 (대안적으로, 광 엔진 모듈(958)은 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 인터페이스 요소(959)에 연결될 수 있다). 인터페이스 요소(959)는 하우징 부재(960) 상의 스크루 나사산(964) 내에 나사 결합 가능한 스크루 나사산(963)을 갖는다 (대안적으로, 인터페이스 요소(959)는 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 하우징 부재(960)에 연결될 수 있다). 전기 커넥터(965)는 에디슨 소켓 내에 수납 가능한 에디슨 스크루 나사산을 포함한다. 인터페이스 요소(959)는 높은 열 전도율의 하나 이상의 영역(예컨대, 열 접속부), 하나 이상의 전기 전도 영역(예컨대, 전기 접속부), 하나 이상의 투명하거나, 투광성이거나, 광학적 투과성인 영역, 및/또는 하나 이상의 기계적 접속부를 포함할 수 있다.110 shows a lighting device including a light engine module 958, an interface element 959 connected to the light engine module 958, a housing member 960 to which the interface element 959 is connected, and an electrical connector 965. It is a cross section. The light engine module 958 has a screw thread 961 that is screwable in a screw thread 962 on the housing member 959 (alternatively, the light engine module 958 attaches elements as described herein. The interface element 959 in any other suitable manner, including any one of the following). The interface element 959 has a screw thread 963 which is screwable in a screw thread 964 on the housing member 960 (alternatively, the interface element 959 attaches elements as described herein. In any other suitable manner, including any one of these). Electrical connector 965 includes Edison screw threads receivable within the Edison socket. Interface element 959 may include one or more regions of high thermal conductivity (eg, thermal connections), one or more electrically conductive regions (eg, electrical connections), one or more transparent, translucent, or optically transmissive regions, and / or one or more regions. It may include mechanical connections.

도 111은 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(966), 인터페이스 요소(966)가 연결되는 하우징 부재(967), 렌즈(972), 및 전기 커넥터(971)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다. 광 엔진 모듈(901)은 인터페이스 요소(966) 내의 리세스(968) 내에 억지 끼워 맞춰진다 (대안적으로, 광 엔진 모듈(901)은 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 인터페이스 요소(966)에 연결될 수 있다). 인터페이스 요소(966)는 하우징 부재(967) 상의 내측 원주방향 리지(970)가 그 안으로 수납될 수 있는 원주방향 홈(969)을 갖는다 (대안적으로, 원주방향 리지(970) 대신에, 홈(969) 내에 수납 가능한 불연속적인 원주방향 리지 및/또는 일련의 범프가 제공될 수 있다). 대안적으로, 인터페이스 요소(966)는 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 하우징 부재(967)에 연결될 수 있다. 하우징 부재(967)에 인터페이스 요소(966)를 연결하기 위해, 인터페이스 요소(966)는 (예컨대, 렌즈(972)가 하우징 부재(967)에 연결되기 전에) 하우징 부재(967)의 상부 부분 내에 위치되고, 리지(970)가 홈(969) 내에 수납될 때까지 (도 111에 도시된 배향에서) 하방으로 밀릴 수 있다 (이는 영구적인 부착을 제공할 수 있거나, 인터페이스 요소(966)는 하우징 부재(967)에 대해 (도 111에 도시된 배향에서) 상방으로 인터페이스 요소(966)를 당김으로써 제거 가능할 수 있다). 전기 커넥터(971)는 에디슨 소켓 내에 수납 가능한 에디슨 스크루 나사산을 포함한다. 인터페이스 요소(966)는 높은 열 전도율의 하나 이상의 영역(예컨대, 열 접속부), 하나 이상의 전기 전도 영역(예컨대, 전기 접속부), 하나 이상의 투명하거나, 투광성이거나, 광학적 투과성인 영역, 및/또는 하나 이상의 기계적 접속부를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서와 같이, 인터페이스 요소(966)는 (도 108에 도시된 실시예에 비해, 도 109에 도시된 실시예와 유사한) 광 엔진 모듈(901)을 추가로 포함할 수 있고, 그리고/또는 광 엔진 모듈은 (도 108에 도시된 실시예에 비해, 도 110에 도시된 실시예와 유사하게) 고체 상태 발광기들의 어레이로부터 (임의의 정도로) 더 멀리 연장할 수 있다. 대안적으로, 리지가 인터페이스 요소(966) 상에 제공될 수 있고, 홈이 하우징 부재(967) 상에 제공될 수 있거나, 리지 영역 및 홈 영역의 배치의 임의의 적합한 조합이 제공될 수 있다.111 shows light engine module 901, interface element 966 connected to light engine module 901, housing member 967 to which interface element 966 is connected, lens 972, and electrical connector 971. It is sectional drawing of the lighting apparatus containing. The light engine module 901 is interference fit within the recess 968 in the interface element 966 (alternatively, the light engine module 901 may be any of the ways of attaching the elements as described herein. May be connected to interface element 966 in any other suitable manner, including one). The interface element 966 has a circumferential groove 969 in which an inner circumferential ridge 970 on the housing member 967 can be received therein (alternatively, instead of the circumferential ridge 970, the groove ( Discontinuous circumferential ridges and / or a series of bumps can be provided within 969). Alternatively, interface element 966 may be connected to housing member 967 in any other suitable manner, including any one of the ways of attaching elements as described herein. To connect the interface element 966 to the housing member 967, the interface element 966 is positioned within the upper portion of the housing member 967 (eg, before the lens 972 is connected to the housing member 967). And may be pushed down (in the orientation shown in FIG. 111) until the ridge 970 is received in the groove 969 (which may provide permanent attachment, or the interface element 966 may be 967 may be removable by pulling the interface element 966 upwards (in the orientation shown in FIG. 111). Electrical connector 971 includes Edison screw threads receivable within the Edison socket. Interface element 966 may comprise one or more regions of high thermal conductivity (eg, thermal connections), one or more electrically conductive regions (eg, electrical connections), one or more transparent, translucent, or optically transmissive regions, and / or one or more regions. It may include mechanical connections. As in another embodiment, the interface element 966 can further include a light engine module 901 (similar to the embodiment shown in FIG. 109, compared to the embodiment shown in FIG. 108), and / Or the light engine module may extend further (optionally) from the array of solid state emitters (similar to the embodiment shown in FIG. 110, compared to the embodiment shown in FIG. 108). Alternatively, a ridge can be provided on the interface element 966, a groove can be provided on the housing member 967, or any suitable combination of the arrangement of the ridge area and the groove area can be provided.

도 112는 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(973), 인터페이스 요소(973)가 연결되는 하우징 부재(974), 렌즈(975), 및 전기 커넥터(978)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다. 광 엔진 모듈(901)은 인터페이스 요소(973)의 표면에 접착된다 (대안적으로, 광 엔진 모듈(901)은 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 인터페이스 요소(973)에 연결될 수 있다). 인터페이스 요소(973)는 하우징 부재(974) 상의 내측 원주방향 리지(977)가 그 안으로 수납될 수 있는 원주방향 홈(976)을 갖는다 (대안적으로, 원주방향 리지(977) 대신에, 홈(976) 내에 수납 가능한 불연속적인 원주방향 리지 및/또는 일련의 범프가 제공될 수 있다). 대안적으로, 인터페이스 요소(973)는 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 하우징 부재(974)에 연결될 수 있다. 하우징 부재(974)에 인터페이스 요소(973)를 연결하기 위해, 인터페이스 요소(973)는 (예컨대, 렌즈(975)가 하우징 부재(974)에 연결되기 전에) 하우징 부재(974)의 상부 부분 내에 위치되고, 리지(977)가 홈(976) 내에 수납될 때까지 (도 112에 도시된 배향에서) 하방으로 밀릴 수 있다 (이는 영구적인 부착을 제공할 수 있거나, 인터페이스 요소(973)는 하우징 부재(974)에 대해 (도 112에 도시된 배향에서) 상방으로 인터페이스 요소(973)를 당김으로써 제거 가능할 수 있다). 전기 커넥터(978)는 에디슨 소켓 내에 수납 가능한 에디슨 스크루 나사산을 포함할 수 있다. 인터페이스 요소(973)는 한 쌍의 전기 전도 영역(979)을 포함한다. 대안적으로 또는 추가적으로, 인터페이스 요소(973)는 높은 열 전도율의 하나 이상의 영역(예컨대, 열 접속부), 하나 이상의 추가의 전기 전도 영역(예컨대, 전기 접속부), 하나 이상의 투명하거나, 투광성이거나, 광학적 투과성인 영역, 및/또는 하나 이상의 기계적 접속부를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서와 같이, 인터페이스 요소(973)는 (도 108에 도시된 실시예에 비해, 도 109에 도시된 실시예와 유사한) 광 엔진 모듈(901)을 추가로 포함할 수 있고, 그리고/또는 광 엔진 모듈은 (도 108에 도시된 실시예에 비해, 도 110에 도시된 실시예와 유사하게) 고체 상태 발광기들의 어레이로부터 (임의의 정도로) 더 멀리 연장할 수 있다. 대안적으로, 리지가 인터페이스 요소(973) 상에 제공될 수 있고, 홈이 하우징 부재(974) 상에 제공될 수 있거나, 리지 영역 및 홈 영역의 배치의 임의의 적합한 조합이 제공될 수 있다.112 shows a light engine module 901, an interface element 973 connected to the light engine module 901, a housing member 974 to which the interface element 973 is connected, a lens 975, and an electrical connector 978. It is sectional drawing of the lighting apparatus containing. The light engine module 901 is adhered to the surface of the interface element 973 (alternatively, the light engine module 901 may include any one of the ways of attaching the elements as described herein. In another suitable manner, may be connected to an interface element 973). The interface element 973 has a circumferential groove 976 into which the inner circumferential ridge 997 on the housing member 974 can be received (instead, instead of the circumferential ridge 997, the groove ( Discontinuous circumferential ridges and / or a series of bumps may be provided within 976). Alternatively, interface element 973 may be connected to housing member 974 in any other suitable manner, including any one of the ways of attaching elements as described herein. In order to connect the interface element 973 to the housing member 974, the interface element 973 is positioned within the upper portion of the housing member 974 (eg, before the lens 975 is connected to the housing member 974). And may be pushed down (in the orientation shown in FIG. 112) until the ridge 997 is received in the groove 976 (which may provide permanent attachment, or the interface element 973 may be provided with a housing member ( 974 may be removable by pulling the interface element 973 upwards (in the orientation shown in FIG. 112)). The electrical connector 978 can include an Edison screw thread receivable within the Edison socket. Interface element 973 includes a pair of electrically conductive regions 979. Alternatively or additionally, interface element 973 may comprise one or more regions (eg, thermal connections) of high thermal conductivity, one or more additional electrically conductive regions (eg, electrical connections), one or more transparent, translucent, or optically transmissive ones. Phosphorus regions, and / or one or more mechanical connections. As in other embodiments, the interface element 973 may further include a light engine module 901 (similar to the embodiment shown in FIG. 109, compared to the embodiment shown in FIG. 108), and / Or the light engine module may extend further (optionally) from the array of solid state emitters (similar to the embodiment shown in FIG. 110, compared to the embodiment shown in FIG. 108). Alternatively, a ridge may be provided on the interface element 973, a groove may be provided on the housing member 974, or any suitable combination of the arrangement of the ridge area and the groove area may be provided.

도 113은 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(980), 인터페이스 요소(980)가 연결되는 하우징 부재(981), 렌즈(982), 전기 커넥터(987), 및 스프링 요소(986)(스프링 요소 대신에 또는 그에 추가하여, 하우징 부재(981)에 대해 (도 113에 도시된 배향에서) 상방으로 인터페이스 요소(980)를 이동시키는 경향이 있는 임의의 편위 부재가 채용될 수 있음)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다. 광 엔진 모듈(901)은 인터페이스 요소(980) 내의 리세스(983) 내에 억지 끼워 맞춰진다 (대안적으로, 광 엔진 모듈(901)은 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 인터페이스 요소(980)에 연결될 수 있다). 인터페이스 요소(980)는 하우징 부재(981) 상의 내측 원주방향 래치(985)가 인터페이스 요소(980)를 상방으로 편위시키는 스프링 요소(986)의 결과로서 맞닿는 원주방향 레지(984)를 갖는다 (대안적으로, 원주방향 레지(984) 대신에, 불연속적인 원주방향 레지 및/또는 불연속적인 원주방향 래치, 예컨대, 인터페이스 요소(980)의 원주부 둘레에서 부분적으로만 연장하는 2개 이상의 레지, 및 불연속적인 래치가 제공될 수 있고, 이때 인터페이스 요소(980)는 (예컨대, 렌즈(982)가 하우징 부재(981)에 연결되기 전에) 하우징 부재(981)의 상부 부분 내에 위치되고, 불연속적인 레지가 불연속적인 래치 내의 갭을 통해 끼워지면, 하우징 부재(981) 내로 (도 113에 도시된 배향에서) 하강될 수 있고, 인터페이스 요소(980)는 불연속적인 레지의 영역들이 불연속적인 래치 아래에 있도록 스프링 요소(986)의 편위에 대항하여 하방으로 추가로 밀릴 수 있고, 그 다음 인터페이스 요소(980)는 불연속적인 레지의 영역들이 불연속적인 래치의 영역들 바로 저면에 있는 배향으로 그의 축에 대해 회전될 수 있고, 이때 인터페이스 요소(980)는 하우징 부재(981)로부터 쉽게 분리될 수 있다). 대안적으로, 인터페이스 요소(980)는 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 하우징 부재(981)에 연결될 수 있다. 전기 커넥터(987)는 에디슨 소켓 내에 수납 가능한 에디슨 스크루 나사산을 포함한다. 인터페이스 요소(980)는 높은 열 전도율의 하나 이상의 영역(예컨대, 열 접속부), 하나 이상의 전기 전도 영역(예컨대, 전기 접속부), 하나 이상의 투명하거나, 투광성이거나, 광학적 투과성인 영역, 및/또는 하나 이상의 기계적 접속부를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서와 같이, 인터페이스 요소(980)는 (예컨대, 도 108에 도시된 실시예에 비해, 도 109에 도시된 실시예와 유사한) 광 엔진 모듈(901)을 추가로 포함할 수 있고, 그리고/또는 광 엔진 모듈은 (예컨대, 도 108에 도시된 실시예에 비해, 도 110에 도시된 실시예와 유사하게) 고체 상태 발광기들의 어레이로부터 (임의의 정도로) 더 멀리 연장할 수 있다.113 shows the light engine module 901, the interface element 980 connected to the light engine module 901, the housing member 981 to which the interface element 980 is connected, the lens 982, the electrical connector 987, and Any biasing member is employed that tends to move the interface element 980 upward (in the orientation shown in FIG. 113) relative to the housing member 981 (instead of or in addition to the spring element). May be a cross-sectional view of a lighting device. The light engine module 901 is forcibly fitted in a recess 983 in the interface element 980 (alternatively, the light engine module 901 attaches any of the ways of attaching the elements as described herein. May be connected to interface element 980 in any other suitable manner, including one). The interface element 980 has a circumferential ledge 984 which the inner circumferential latch 985 on the housing member 981 abuts as a result of the spring element 986 biasing the interface element 980 upwards (alternatively). Thus, instead of circumferential ledge 984, discontinuous circumferential ledges and / or discontinuous circumferential latches, such as two or more ledges that only partially extend around the circumference of interface element 980, and discontinuous A latch may be provided, wherein the interface element 980 is positioned within the upper portion of the housing member 981 (eg, before the lens 982 is connected to the housing member 981) and the discontinuous ledge is discontinuous. Once fitted through the gap in the latch, it can be lowered (in the orientation shown in FIG. 113) into the housing member 981, and the interface element 980 has areas of the discontinuous ledge under the discontinuous latch. It may be pushed further downward against the bias of the lock spring element 986, and then the interface element 980 rotates about its axis in an orientation in which the regions of the discontinuous ledge are just under the regions of the discontinuous latch. Interface element 980 can then be easily separated from housing member 981). Alternatively, interface element 980 may be connected to housing member 981 in any other suitable manner, including any one of the ways of attaching elements as described herein. The electrical connector 987 includes an Edison screw thread receivable in the Edison socket. Interface element 980 may comprise one or more regions of high thermal conductivity (eg, thermal connections), one or more electrically conductive regions (eg, electrical connections), one or more transparent, translucent, or optically transmissive regions, and / or one or more regions. It may include mechanical connections. As in another embodiment, the interface element 980 can further include a light engine module 901 (eg, similar to the embodiment shown in FIG. 109, relative to the embodiment shown in FIG. 108), And / or the light engine module may extend further (optionally) from the array of solid state emitters (eg, similar to the embodiment shown in FIG. 110, compared to the embodiment shown in FIG. 108).

도 114는 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(1141), 인터페이스 요소(1141)가 연결되는 하우징 부재(1142), 렌즈(1143), 및 전기 커넥터(1147)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다. 광 엔진 모듈(901)은 인터페이스 요소(1141) 내의 리세스(1144) 내에 억지 끼워 맞춰진다 (대안적으로, 광 엔진 모듈(901)은 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 인터페이스 요소(1141)에 연결될 수 있다). 인터페이스 요소(1141)는 하우징 부재(1142) 상의 스크루 나사산(1146) 내에 나사 결합 가능한 스크루 나사산(1145)을 갖는다 (대안적으로, 인터페이스 요소(1141)는 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 하우징 부재(1142)에 연결될 수 있다). 전기 커넥터(1147)는 에디슨 소켓 내에 수납 가능한 에디슨 스크루 나사산을 포함한다. 인터페이스 요소(1141)는 전기 접속부(1148)를 포함하고, 하우징 부재(1142)는 전기 접속부(1148)와 접속하는 전기 접속부(1149)를 포함한다. 대안적으로 또는 추가적으로, 인터페이스 요소(1141) 및/또는 하우징 부재(1142)는 높은 열 전도율의 하나 이상의 영역(예컨대, 열 접속부), 하나 이상의 추가의 전기 전도 영역(예컨대, 전기 접속부), 하나 이상의 투명하거나, 투광성이거나, 광학적 투과성인 영역, 및/또는 하나 이상의 기계적 접속부를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서와 같이, 인터페이스 요소(1141)는 (예컨대, 도 108에 도시된 실시예에 비해, 도 109에 도시된 실시예와 유사한) 광 엔진 모듈(901)을 추가로 포함할 수 있고, 그리고/또는 광 엔진 모듈은 (예컨대, 도 108에 도시된 실시예에 비해, 도 110에 도시된 실시예와 유사하게) 고체 상태 발광기들의 어레이로부터 (임의의 정도로) 더 멀리 연장할 수 있다.114 shows the light engine module 901, the interface element 1141 connected to the light engine module 901, the housing member 1142 to which the interface element 1141 is connected, the lens 1143, and the electrical connector 1147. It is sectional drawing of the lighting apparatus containing. The light engine module 901 is forcibly fitted in a recess 1144 in the interface element 1141 (alternatively, the light engine module 901 is any of the ways of attaching elements as described herein. May be connected to the interface element 1141 in any other suitable manner, including one). The interface element 1141 has a screw thread 1145 which is screwable in a screw thread 1146 on the housing member 1142 (alternatively, the interface element 1141 attaches the elements as described herein. May be connected to the housing member 1142 in any other suitable manner, including any one of these). Electrical connector 1147 includes Edison screw threads receivable within the Edison socket. The interface element 1141 includes an electrical contact 1148 and the housing member 1142 includes an electrical contact 1149 that connects with the electrical contact 1148. Alternatively or additionally, interface element 1141 and / or housing member 1142 may comprise one or more regions (eg, thermal connections) of high thermal conductivity, one or more additional electrically conductive regions (eg, electrical connections), one or more regions. It may comprise transparent, translucent, or optically transmissive regions, and / or one or more mechanical connections. As in another embodiment, the interface element 1141 may further include a light engine module 901 (eg, similar to the embodiment shown in FIG. 109 compared to the embodiment shown in FIG. 108), And / or the light engine module may extend further (optionally) from the array of solid state emitters (eg, similar to the embodiment shown in FIG. 110, compared to the embodiment shown in FIG. 108).

도 115는 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(1151)를 포함하는 광 엔진 요소(1150)의 정면도이다.115 is a front view of the light engine element 1150 including the light engine module 901 and an interface element 1151 connected to the light engine module 901.

도 116은 하우징 부재(1161), 렌즈(1162), 전기 커넥터(1163)를 포함하는 조명 장치 요소(1160)의 단면도이다. 광 엔진 모듈(1150)은 조명 장치 요소(1160)에 제거 가능하게 연결되도록 구성된다.116 is a cross-sectional view of a lighting device element 1160 including a housing member 1161, a lens 1162, and an electrical connector 1163. The light engine module 1150 is configured to be removably connected to the lighting device element 1160.

광 엔진 모듈(901)은 인터페이스 요소(1151)의 표면에 접착된다 (대안적으로, 광 엔진 모듈(901)은 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 인터페이스 요소(1151)에 연결될 수 있다). 인터페이스 요소(1151)는 하우징 부재(1161) 상의 나선형 리지(1164)가 그 안으로 수납될 수 있는 나선형 홈(1152)을 갖는다 (대안적으로, 나선형 리지(1164) 대신에, 홈(1152) 내에 수납 가능한, 불연속적인 나선형 리지 및/또는 일련의 범프 및/또는 단일 범프가 제공될 수 있다). 대안적으로, 인터페이스 요소(1151)는 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 하우징 부재(1161)에 연결될 수 있다. 조명 장치 요소(1160)에 광 엔진 요소(1150)를 연결하기 위해, 인터페이스 요소(1151)는 (예컨대, 렌즈(1162)가 하우징 부재(1161)에 연결되기 전에) 하우징 부재(1161)의 상부 부분 내에 위치될 수 있고, 그 다음 나선형 홈(1152)이 나선형 리지(1164)와 나사 결합되면서, 나사 결합된다. 인터페이스 요소(1151)는 나선형 홈(1152) 내로 부분적으로 연장하는 한 쌍의 맞물림 요소(1153)를 추가로 포함하고, 이는 나선형 리지(1164)의 대응하는 맞물림 부분(1165)을 더 확실하게 유지할 수 있고, 예컨대, 나선형 리지(1164)의 약간 확대된 부분(1165)은 맞물림 요소(1153)에 인접한 부분을 제외하고는, 나선형 홈(1152)의 대부분을 통해 비교적 자유롭게 이동할 수 있고, 이는 확대된 부분(1165)이 맞물림 요소(1153)들 사이에 있으면, 나선형 리지(1164)를 따른 확대된 부분(1165)의 추가의 이동을 제한하지만 (방지하지는 않고), 이에 의해 조명 장치 요소(1160)에 광 엔진 모듈(1150)을 제거 가능하게 연결하고, 조명 장치 요소(1160)에 대해 광 엔진 모듈(1150)을 피벗식으로 위치시키고 (몇몇 실시예에서, 인터페이스 요소(1151) 및 조명 장치 요소(1160)의 열적, 전기적, 기계적, 및/또는 광학적 연결부 또는 특징부들을 정렬시키고), 조명 장치 요소(1160)에 대한 광 엔진 모듈(1150)의 피벗 위치를 유지하고, 즉, "회전-클릭" 연결이 이루어질 수 있다. 전기 커넥터(1163)는 에디슨 소켓 내에 수납 가능한 에디슨 스크루 나사산을 포함한다. 인터페이스 요소(1151)는 높은 열 전도율의 하나 이상의 영역(예컨대, 열 접속부), 하나 이상의 전기 전도 영역(예컨대, 전기 접속부), 하나 이상의 투명하거나, 투광성이거나, 광학적 투과성인 영역, 및/또는 하나 이상의 기계적 접속부를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서와 같이, 인터페이스 요소(1151)는 (도 108에 도시된 실시예에 비해, 도 109에 도시된 실시예와 유사한) 광 엔진 모듈(901)을 추가로 포함할 수 있고, 그리고/또는 광 엔진 모듈은 (예컨대, 도 108에 도시된 실시예에 비해, 도 110에 도시된 실시예와 유사하게) 고체 상태 발광기들의 어레이로부터 (임의의 정도로) 더 멀리 연장할 수 있다. 대안적으로, 리지가 인터페이스 요소(1151) 상에 제공될 수 있고, 홈이 하우징 부재(1161) 상에 제공될 수 있거나, 리지 영역 및 홈 영역의 배치의 임의의 적합한 조합이 제공될 수 있다.The light engine module 901 is adhered to the surface of the interface element 1151 (alternatively, the light engine module 901 may include any one of the ways of attaching the elements as described herein. In another suitable manner, may be connected to the interface element 1151). The interface element 1151 has a helical groove 1152 in which the helical ridge 1164 on the housing member 1161 can be received therein (alternatively, instead of the helical ridge 1164, received in the groove 1152). Possible, discontinuous spiral ridges and / or a series of bumps and / or a single bump may be provided). Alternatively, interface element 1151 may be connected to housing member 1161 in any other suitable manner, including any one of the ways of attaching elements as described herein. In order to connect the light engine element 1150 to the lighting device element 1160, the interface element 1151 is an upper portion of the housing member 1161 (eg, before the lens 1162 is connected to the housing member 1161). And a helical groove 1152 is then screwed into the helical ridge 1164 while being screwed into it. The interface element 1151 further includes a pair of engagement elements 1153 extending partially into the helical groove 1152, which can more reliably retain the corresponding engagement portion 1165 of the helical ridge 1164. For example, the slightly enlarged portion 1165 of the helical ridge 1164 can move relatively freely through most of the helical groove 1152, except for the portion adjacent to the engagement element 1153, which is an enlarged portion. If 1165 is between engagement elements 1153, it limits (but does not prevent) further movement of enlarged portion 1165 along helical ridge 1164, thereby causing light to illuminator element 1160. Removably connect engine module 1150, pivotally position light engine module 1150 relative to lighting device element 1160 (in some embodiments, interface element 1151 and lighting device element 1160). Thermal, electrical, mechanical, And / or align the optical connections or features), and maintain the pivot position of the light engine module 1150 relative to the lighting device element 1160, ie a "rotate-click" connection can be made. Electrical connector 1163 includes an Edison screw thread receivable within the Edison socket. Interface element 1151 may include one or more regions of high thermal conductivity (eg, thermal connections), one or more electrically conductive regions (eg, electrical connections), one or more transparent, translucent, or optically transmissive regions, and / or one or more regions. It may include mechanical connections. As in another embodiment, the interface element 1151 may further include a light engine module 901 (similar to the embodiment shown in FIG. 109, relative to the embodiment shown in FIG. 108), and / Or the light engine module may extend further (optionally) from the array of solid state light emitters (eg, similar to the embodiment shown in FIG. 110, compared to the embodiment shown in FIG. 108). Alternatively, a ridge can be provided on the interface element 1151, a groove can be provided on the housing member 1161, or any suitable combination of the arrangement of the ridge area and the groove area can be provided.

도 117은 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(1171)를 포함하는 광 엔진 요소(1170)의 단면도이다. 도 118은 하우징 부재(1181), 렌즈(1182), 전기 커넥터(1183), 및 스프링 요소(1184)를 포함하는 조명 장치 요소(1180)의 단면도이다. 광 엔진 요소(1170)는 조명 장치 요소(1180)에 제거 가능하게 연결되도록 구성된다 (스프링 요소 대신에 또는 그에 추가하여, 하우징 부재(1181)에 대해 (도 118에 도시된 배향에서) 상방으로 밀어내는 경향이 있는 임의의 편위 장치가 채용될 수 있다).117 is a cross-sectional view of light engine element 1170 including light engine module 901 and interface element 1171 coupled to light engine module 901. 118 is a cross-sectional view of a lighting device element 1180 including a housing member 1181, a lens 1182, an electrical connector 1183, and a spring element 1184. The light engine element 1170 is configured to be removably connected to the lighting device element 1180 (in lieu of or in addition to the spring element, pushing upwards (in the orientation shown in FIG. 118) relative to the housing member 1181. Any biasing device that tends to produce may be employed).

광 엔진 모듈(901)은 인터페이스 요소(1171) 내의 리세스(1172) 내에 억지 끼워 맞춰진다 (대안적으로, 광 엔진 모듈(901)은 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 인터페이스 요소(1171)에 연결될 수 있다). 인터페이스 요소(1171)는 한 쌍의 돌출부(1185)가 각각 수납 가능한 한 쌍의 슬롯/노치 개방부(1173)(하나만이 도 117에서 보임)를 갖는다. 대안적으로, 인터페이스 요소(1171)는 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 하우징 부재(1181)에 연결될 수 있다. 조명 장치 요소(1180)에 광 엔진 요소(1170)를 연결하기 위해, 인터페이스 요소(1171)는 (예컨대, 렌즈(1182)가 하우징 부재(1181)에 연결되기 전에) 하우징 부재(1181)의 상부 부분 내에 위치될 수 있고, 그 다음 광 엔진 요소(1170)는 돌출부(1185)가 각각의 개방부(1173)의 진입 영역(1174)과 정렬될 때까지, 그의 축에 대해 회전될 수 있고, 그 다음 광 엔진 모듈(1170)은 해제될 수 있고, 이때 광 엔진 모듈(1170)은 각각의 개방부(1173)의 제3 모서리(1177)와 접촉하는 돌출부(1185)에 의해 상방으로 밀려나서 (상방으로 편위되어 유지되고), 이에 의해 조명 장치 요소(1180)에 광 엔진 요소(1170)를 제거 가능하게 연결하고, 조명 장치 요소(1180)에 대해 광 엔진 요소(1170)를 피벗식으로 위치시키고 (몇몇 실시예에서, 인터페이스 요소(1171) 및 조명 장치 요소(1180)의 열적, 전기적, 기계적, 및/또는 광학적 연결부 또는 특징부들을 정렬시키고), 조명 장치 요소(1180)에 대한 광 엔진 요소(1170)의 피벗 위치를 유지한다. 전기 커넥터(1183)는 에디슨 소켓 내에 수납 가능한 에디슨 스크루 나사산을 포함한다. 인터페이스 요소(1171)는 높은 열 전도율의 하나 이상의 영역(예컨대, 열 접속부), 하나 이상의 전기 전도 영역(예컨대, 전기 접속부), 하나 이상의 투명하거나, 투광성이거나, 광학적 투과성인 영역, 및/또는 하나 이상의 기계적 접속부를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서와 같이, 인터페이스 요소(1171)는 (예컨대, 도 108에 도시된 실시예에 비해, 도 109에 도시된 실시예와 유사한) 광 엔진 모듈(901)을 추가로 포함할 수 있고, 그리고/또는 광 엔진 모듈은 (도 108에 도시된 실시예에 비해, 도 110에 도시된 실시예와 유사하게) 고체 상태 발광기들의 어레이로부터 (임의의 정도로) 더 멀리 연장할 수 있다. 대안적으로, (예컨대, 도 119 및 120에 도시된 실시예에서와 같이) 돌출부가 인터페이스 요소(1171) 상에 제공될 수 있고 그리고/또는 슬롯/노치 개방부(1173)가 하우징 부재(1181) 상에 제공될 수 있거나, 리지 영역 및 홈 영역의 배치의 임의의 적합한 조합이 제공될 수 있다.The light engine module 901 is forcibly fitted in the recess 1172 in the interface element 1171 (alternatively, the light engine module 901 may be any of the ways of attaching the elements as described herein. May be connected to interface element 1171 in any other suitable manner, including one). The interface element 1171 has a pair of slot / notch openings 1173 (only one shown in FIG. 117) in which a pair of protrusions 1185 can each be accommodated. Alternatively, interface element 1171 may be connected to housing member 1181 in any other suitable manner, including any one of the ways of attaching elements as described herein. In order to connect the light engine element 1170 to the lighting device element 1180, the interface element 1171 is an upper portion of the housing member 1181 (eg, before the lens 1182 is connected to the housing member 1181). Light engine element 1170 may then be rotated about its axis until projections 1185 align with the entry area 1174 of each opening 1175, and then The light engine module 1170 may be released, wherein the light engine module 1170 is pushed upwards (upwardly) by the protrusions 1185 that contact the third edge 1177 of each opening 1173. Retained), thereby removably connecting the light engine element 1170 to the lighting device element 1180, and pivotally positioning the light engine element 1170 relative to the lighting device element 1180 (some In an embodiment, the thermal, electrical, mechanical, and / or the like of interface element 1171 and lighting device element 1180. And / or align the optical connections or features) and maintain the pivot position of the light engine element 1170 relative to the lighting device element 1180. Electrical connector 1183 includes an Edison screw thread receivable within the Edison socket. Interface element 1171 may include one or more regions of high thermal conductivity (eg, thermal connections), one or more electrically conductive regions (eg, electrical connections), one or more transparent, translucent, or optically transmissive regions, and / or one or more regions. It may include mechanical connections. As in another embodiment, the interface element 1171 can further include a light engine module 901 (eg, similar to the embodiment shown in FIG. 109, relative to the embodiment shown in FIG. 108), And / or the light engine module may extend further (optionally) from the array of solid state emitters (similar to the embodiment shown in FIG. 110, compared to the embodiment shown in FIG. 108). Alternatively, protrusions may be provided on the interface element 1171 (eg, as in the embodiment shown in FIGS. 119 and 120) and / or the slot / notch opening 1173 is provided with the housing member 1181. Or any suitable combination of the arrangement of the ridge area and the groove area may be provided.

도 119는 광 엔진 모듈(901) 및 광 엔진 모듈(901)에 연결된 인터페이스 요소(1191)를 포함하는 광 엔진 요소(1190)의 단면도이다. 도 120은 하우징 부재(1201), 렌즈(1202), 전기 커넥터(1203), 및 스프링 요소(1204)를 포함하는 조명 장치 요소(1200)의 단면도이다. 광 엔진 요소(1190)는 조명 장치 요소(1200)에 제거 가능하게 연결되도록 구성된다 (스프링 요소 대신에 또는 그에 추가하여, 하우징 부재(1201)에 대해 (도 120에 도시된 배향에서) 상방으로 밀어내는 경향이 있는 임의의 편위 장치가 채용될 수 있다).119 is a cross-sectional view of a light engine element 1190 that includes a light engine module 901 and an interface element 1191 connected to the light engine module 901. 120 is a cross-sectional view of a lighting device element 1200 that includes a housing member 1201, a lens 1202, an electrical connector 1203, and a spring element 1204. The light engine element 1190 is configured to be removably connected to the lighting device element 1200 (in lieu of or in addition to the spring element, pushing upwards (in the orientation shown in FIG. 120) relative to the housing member 1201. Any biasing device that tends to produce may be employed).

도 119 및 120에 도시된 실시예는 도 119 및 120에 도시된 실시예에서, 돌출부(1192)가 (도 118에서와 같이, 조명 장치 요소 상이 아닌) 인터페이스 요소(1191) 상에 제공되고, 한 쌍의 슬롯/노치 개방부(1205)(하나만이 도 120에서 보임)가 (도 117에서와 같이, 인터페이스 요소 상이 아닌) 조명 장치 요소(1201) 상에 제공되는 점을 제외하고는, 도 117 및 118에 도시된 실시예와 유사하다. 돌출부(1192)는 돌출부(1185)가 개방부(1173)와 상호 작용하는 방법과 유사한 방식으로 (스프링 요소(1204)의 편위의 도움으로) 슬롯/노치 개방부(1205)와 상호 작용한다.119 and 120, in the embodiment shown in FIGS. 119 and 120, a protrusion 1192 is provided on an interface element 1191 (not on a lighting device element, as in FIG. 118). 117 and except that a pair of slot / notch openings 1205 (only one shown in FIG. 120) is provided on the lighting device element 1201 (not on the interface element, as in FIG. 117). Similar to the embodiment shown in 118. The protrusion 1192 interacts with the slot / notch opening 1205 (with the aid of the biasing of the spring element 1204) in a similar manner to how the protrusion 1185 interacts with the opening 1175.

도 121은 광 엔진 모듈(901), 광 엔진 모듈(901)에 연결되는 광 엔진 모듈 하우징 부재(1211), 광 엔진 모듈 하우징 부재(1211)에 연결되는 인터페이스 요소(1212), 인터페이스 요소(1212)가 연결되는 하우징 부재(1213), 및 전기 커넥터(1214)를 포함하는 조명 장치의 단면도이다. 광 엔진 모듈(901)은 광 엔진 모듈 하우징 부재(1211) 내의 리세스(1215) 내로 억지 끼워 맞춰진다 (대안적으로, 광 엔진 모듈(901)은 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 광 엔진 모듈 하우징 부재(1211)에 연결될 수 있다). 광 엔진 모듈 하우징 부재(1211)는 인터페이스 요소(1212) 상의 스크루 나사산(1217) 내에 나사 결합 가능한 스크루 나사산(1216)을 갖는다 (대안적으로, 광 엔진 모듈 하우징 부재는 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 인터페이스 요소(1212)에 연결될 수 있다). 인터페이스 요소(1212)는 하우징 부재(1213) 상의 스크루 나사산(1219) 내에 나사 결합 가능한 스크루 나사산(1218)을 갖는다 (대안적으로, 인터페이스 요소(1212)는 본원에서 설명되는 바와 같은 요소들을 부착하는 방식들 중 임의의 하나를 포함한, 임의의 다른 적합한 방식으로, 하우징 부재(1213)에 연결될 수 있다). 전기 커넥터(1214)는 에디슨 소켓 내에 수납 가능한 에디슨 스크루 나사산을 포함한다. 인터페이스 요소(1212)는 높은 열 전도율의 하나 이상의 영역(예컨대, 열 접속부), 하나 이상의 전기 전도 영역(예컨대, 전기 접속부), 하나 이상의 투명하거나, 투광성이거나, 광학적 투과성인 영역, 및/또는 하나 이상의 기계적 접속부를 포함할 수 있다.121 shows the light engine module 901, the light engine module housing member 1211 connected to the light engine module 901, the interface element 1212 connected to the light engine module housing member 1211, and the interface element 1212. Is a cross-sectional view of a lighting device including a housing member 1213 to which it is connected, and an electrical connector 1214. The light engine module 901 is forcibly fitted into the recess 1215 in the light engine module housing member 1211 (alternatively, the light engine module 901 may be adapted to attach elements as described herein. And to the light engine module housing member 1211 in any other suitable manner, including any one of). The light engine module housing member 1211 has a screw thread 1216 that is screwable in a screw thread 1217 on the interface element 1212 (alternatively, the light engine module housing member may have elements as described herein. May be connected to the interface element 1212 in any other suitable manner, including any one of the methods of attaching). The interface element 1212 has a screw thread 1218 that is screwable in a screw thread 1219 on the housing member 1213 (alternatively, the interface element 1212 attaches elements as described herein. May be connected to the housing member 1213 in any other suitable manner, including any one of these). Electrical connector 1214 includes an Edison screw thread receivable within the Edison socket. Interface element 1212 may comprise one or more regions of high thermal conductivity (eg, thermal connections), one or more electrically conductive regions (eg, electrical connections), one or more transparent, translucent, or optically transmissive regions, and / or one or more regions. It may include mechanical connections.

위에서 기술된 바와 같이, 임의의 실시예의 조명 장치 요소는 원형 또는 임의의 다른 규칙적 형상(예컨대, 정사각형 단면, 난형 단면, 삼각형 단면, 육각형 단면 등) 또는 불규칙적 형상일 수 있다.As described above, the lighting device elements of any embodiment may be circular or any other regular shape (eg, square cross section, oval cross section, triangular cross section, hexagon cross section, etc.) or irregular shape.

몇몇 실시예에서, 광 엔진 모듈은 임의의 적합한 방식으로, 예컨대, 조명 장치 요소를 가열하고, 광 엔진 모듈을 제 위치에 삽입하고, 그 다음 조명 장치 요소가 수축하여 광 엔진 모듈과 접촉하고 (그리고/또는 그를 압축하도록), 조명 장치 요소를 냉각시키거나 (냉각되도록 허용함으로써); 광 엔진 모듈을 조명 장치 요소 내에 위치시키고 (예컨대, 헐겁게 끼우고), 그 다음 조명 장치 요소를 압착함으로써; 조명 장치 요소를 2개의 이상의 조각으로 제공하고, 이들을 광 엔진 모듈 둘레에서 클램핑함으로써; 조명 장치 요소 내로 광 엔진 모듈을 나사 결합함으로써; 광 엔진 모듈을 조명 장치 요소 내에 위치시키고 (예컨대, 헐겁게 끼우고), 그 다음 조명 장치 요소를 크림핑함으로써, 조명 장치 요소 내에 위치되고 (그리고/또는 그에 부착)될 수 있다. 임의의 그러한 조립 시에, 밀접 끼워 맞춤을 제공하고 그리고/또는 광 엔진 모듈과 조명 장치 요소 사이의 열 결합을 향상시키기 위한 임의의 적합한 재료, 예컨대, 열 그리스, 에폭시 등이 채용될 수 있고, 이는 조립 중의 임의의 적합한 스테이지에서 임의의 적합한 위치에 위치될 수 있다 (예컨대, 열 그리스가 광 엔진 모듈을 조명 장치 요소 내로 삽입하기 전에 조명 장치 요소 내에 위치될 수 있고 그리고/또는 열 그리스가 그러한 위치 설정 후에 도포될 수 있다). 또한, 임의의 그러한 조립 시에, 광 엔진 모듈 및 조명 장치 요소 중 하나 이상 (및/또는 임의의 다른 적합한 구성요소)가 가단성일 수 있어서, 임의의 억지 끼워 맞춤 또는 열 팽창 끼워 맞춤 등이 더 꼭 맞는 끼워 맞춤을 제공할 수 있다.In some embodiments, the light engine module is heated in any suitable manner, such as heating the lighting device element, inserting the light engine module in place, and then the lighting device element contracts to contact the light engine module (and / Or to compress it), by cooling (allowing to cool) the lighting device element; By positioning the light engine module in the lighting device element (eg, loosely fitting it) and then compressing the lighting device element; Providing the lighting device elements in two or more pieces and clamping them around the light engine module; By screwing the light engine module into the lighting device element; The light engine module can be positioned (and / or attached to) the lighting device element by positioning (eg, loosely fitting) the lighting device element and then crimping the lighting device element. In any such assembly, any suitable material may be employed, such as thermal grease, epoxy, etc., to provide a close fit and / or to improve thermal bonding between the light engine module and the lighting device elements, which It may be located at any suitable position at any suitable stage during assembly (eg, thermal grease may be located within the lighting device element before inserting the light engine module into the lighting device element and / or thermal grease is positioned such). May be applied after). In addition, in any such assembly, one or more (and / or any other suitable components) of the light engine module and lighting device elements may be malleable, such that any interference fit or thermal expansion fit, etc. Can provide a fit fit.

본 발명의 보호 대상의 소정의 실시예가 요소들의 구체적인 조합을 참조하여 예시되었지만, 다양한 다른 조합이 또한 본 발명의 보호 대상의 교시로부터 벗어남이 없이 제공될 수 있다. 따라서, 본 발명의 보호 대상은 본원에서 설명되고 도면에 도시된 특정 예시적인 실시예로 제한되는 것으로 해석되어서는 안 되고, 다양한 도시된 실시예의 요소들의 조합을 또한 포함할 수 있다.While certain embodiments of the subject matter of the invention have been illustrated with reference to specific combinations of elements, various other combinations may also be provided without departing from the teachings of the subject matter of the invention. Accordingly, the subject matter of the invention should not be construed as limited to the specific exemplary embodiments described herein and shown in the drawings, and may also include combinations of elements of the various illustrated embodiments.

많은 변경 및 변형이 본 발명의 보호 대상의 사상 및 범주로부터 벗어남이 없이, 본 발명의 이점이 주어지면, 본 기술 분야의 당업자에 의해 이루어질 수 있다. 그러므로, 도시된 실시예는 단지 예시의 목적으로 설명되었고, 다음의 특허청구범위에 의해 한정되는 바와 같은 본 발명의 보호 대상을 제한하는 것으로 간주되지 않아야 함을 이해하여야 한다. 그러므로, 다음의 특허청구범위는 문자 그대로 설명된 요소들의 조합뿐만 아니라 실질적으로 동일한 결과를 얻기 위해 실질적으로 동일한 방식으로 실질적으로 동일한 기능을 수행하기 위한 모든 등가의 요소를 포함하는 것으로 읽혀야 한다. 특허청구범위는 따라서 위에서 구체적으로 도시되고 설명된 것, 개념적으로 등가인 것, 및 본 발명의 보호 대상의 본질적인 아이디어를 포함하는 것을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Many modifications and variations can be made by those skilled in the art, given the advantages of the present invention, without departing from the spirit and scope of the subject matter of the invention. Therefore, it is to be understood that the illustrated embodiments have been described for purposes of illustration only and should not be regarded as limiting the subject matter of the invention as defined by the following claims. Therefore, the following claims should be read to include not merely combinations of the elements described literally, but also all equivalent elements for performing substantially the same function in substantially the same manner in order to obtain substantially the same result. It is therefore to be understood that the claims include what is specifically illustrated and described above, what is conceptually equivalent, and what includes the essential idea of the subject matter of the invention.

본원에서 설명되는 조명 장치의 임의의 2개 이상의 구조적 부분은 통합될 수 있다. 본원에서 설명되는 조명 장치 또는 광 엔진 모듈의 임의의 구조적 부분은 (임의의 공지된 방식으로, 예컨대, 접착제, 스크루, 볼트, 리벳, 스테이플 등으로, 함께 유지될 수 있는) 2개 이상의 부분으로 제공될 수 있다.Any two or more structural portions of the lighting device described herein may be integrated. Any structural portion of the lighting device or light engine module described herein is provided in two or more portions (which may be held together in any known manner, such as, for example, adhesives, screws, bolts, rivets, staples, etc.). Can be.

Claims (22)

광 엔진 모듈이며,
적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재; 및
적어도 제1 고체 상태 발광기
를 포함하고,
제1 고체 상태 발광기는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 있고,
제1 고체 상태 발광기 지지 부재의 적어도 제1 영역은 만곡된 단면을 갖는 표면을 포함하는,
광 엔진 모듈.
Light engine module,
At least a first solid state light emitter support member; And
At least a first solid state light emitter
Including,
The first solid state light emitter is on the first solid state light emitter support member,
At least the first region of the first solid state light emitter support member comprises a surface having a curved cross section,
Light engine module.
광 엔진 모듈이며,
적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재;
적어도 제1 고체 상태 발광기; 및
적어도 제1 보상 회로
를 포함하고,
제1 고체 상태 발광기 및 제1 보상 회로는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 있는,
광 엔진 모듈.
Light engine module,
At least a first solid state light emitter support member;
At least a first solid state light emitter; And
At least a first compensation circuit
Including,
The first solid state light emitter and the first compensation circuit are on the first solid state light emitter support member,
Light engine module.
광 엔진 모듈이며,
적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재;
적어도 제1 고체 상태 발광기; 및
적어도 제1 전기 접속 요소
를 포함하고,
제1 고체 상태 발광기는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면 상에 있고,
제1 전기 접속 요소는 적어도 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면으로부터 고체 상태 발광기 지지 부재의 제2 표면으로 연장하는,
광 엔진 모듈.
Light engine module,
At least a first solid state light emitter support member;
At least a first solid state light emitter; And
At least a first electrical connection element
Including,
The first solid state light emitter is on a first surface of the first solid state light emitter support member,
The first electrical connection element extends at least from the first surface of the solid state light emitter support member to the second surface of the solid state light emitter support member,
Light engine module.
광 엔진 모듈이며,
적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재; 및
적어도 제1 고체 상태 발광기
를 포함하고,
제1 고체 상태 발광기는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 있고,
광 엔진 모듈의 실질적인 전체가 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면의 제2 측면 상에 있고, 제1 고체 상태 발광기에 의해 발산되는 광의 실질적인 전부가 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면의 제1 측면 내로 발산되는,
광 엔진 모듈.
Light engine module,
At least a first solid state light emitter support member; And
At least a first solid state light emitter
Including,
The first solid state light emitter is on the first solid state light emitter support member,
Substantially the entirety of the light engine module is on the second side of the diverging plane of the first solid state light emitter, and substantially all of the light emitted by the first solid state emitter diverges into the first side of the diverging plane of the first solid state light emitter. felled,
Light engine module.
제4항에 있어서,
제1 고체 상태 발광기의 발산 평면에 대해 평행한 제1 표명 내에서 연장하는 광 엔진 모듈의 최대 치수인 광 엔진 모듈의 제1 치수는,
제1 평면보다 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면으로부터 더 멀고 제1 고체 상태 발광기의 발산 평면에 대해 평행한 임의의 평면 내에서 연장하는 광 엔진 모듈의 최대 치수만큼 적어도 큰,
광 엔진 모듈.
5. The method of claim 4,
The first dimension of the light engine module, which is the largest dimension of the light engine module extending within the first assertion parallel to the diverging plane of the first solid state light emitter,
At least as large as a maximum dimension of the light engine module that is further from the diverging plane of the first solid state light emitter than the first plane and extends in any plane parallel to the diverging plane of the first solid state light emitter,
Light engine module.
광 엔진 모듈이며,
적어도 제1 고체 상태 발광기를 지지하기 위한 수단; 및
적어도 제1 고체 상태 발광기
를 포함하는 광 엔진 모듈.
Light engine module,
Means for supporting at least a first solid state light emitter; And
At least a first solid state light emitter
Light engine module comprising a.
조명 장치이며,
적어도 하나의 하우징 부재;
적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재; 및
적어도 제1 고체 상태 발광기
를 포함하고,
제1 고체 상태 발광기는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 있고,
제1 고체 상태 발광기 지지 부재는 적어도 하나의 하우징 부재에 의해 제거 가능하게 지지되는,
조명 장치.
Lighting device,
At least one housing member;
At least a first solid state light emitter support member; And
At least a first solid state light emitter
Including,
The first solid state light emitter is on the first solid state light emitter support member,
The first solid state light emitter support member is removably supported by at least one housing member,
Lighting device.
제7항에 있어서, 조명 장치는 A 램프와 실질적으로 동일한 공간을 점유하는 조명 장치.8. The lighting device of claim 7, wherein the lighting device occupies substantially the same space as the A lamp. 광 엔진 모듈이며,
적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재;
적어도 제1 고체 상태 발광기; 및
고체 상태 발광기 지지 부재를 통해 연장하는 3개 이상의 전기 연결 구조물
을 포함하고,
제1 고체 상태 발광기는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재 상에 있는,
광 엔진 모듈.
Light engine module,
At least a first solid state light emitter support member;
At least a first solid state light emitter; And
Three or more electrical connection structures extending through the solid state light emitter support member
Including,
The first solid state light emitter is on the first solid state light emitter support member,
Light engine module.
광 엔진 모듈이며,
적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재;
적어도 제1 고체 상태 발광기; 및
적어도 제1 및 제2 전기 접속부
를 포함하고,
제1 고체 상태 발광기 지지 부재는 제1 고체 상태 발광기가 장착되는 제1 표면을 갖고,
제1 및 제2 전기 접속부들이 정렬되고, 이때 제1 전기 접속부의 일 부분과 제2 전기 접속부의 일 부분 사이에 형성된 라인 세그먼트는 제1 고체 상태 발광기 지지 부재의 제1 표면에 대해 실질적으로 직교하는,
광 엔진 모듈.
Light engine module,
At least a first solid state light emitter support member;
At least a first solid state light emitter; And
At least first and second electrical connections
Including,
The first solid state light emitter support member has a first surface on which the first solid state light emitter is mounted,
The first and second electrical connections are aligned, wherein a line segment formed between a portion of the first electrical connection and a portion of the second electrical connection is substantially perpendicular to the first surface of the first solid state light emitter support member. ,
Light engine module.
광 엔진 모듈이며,
적어도 제1 고체 상태 발광기 지지 부재;
적어도 제1 회로 보드;
적어도 제1 고체 상태 발광기; 및
적어도 제1 및 제2 전기 접속부
를 포함하고,
제1 회로 보드는 제1 고체 상태 발광기가 장착되는 제1 표면을 갖고,
제1 및 제2 전기 접속부들이 정렬되고, 이때 제1 전기 접속부의 일 부분과 제2 전기 접속부의 일 부분 사이에 형성된 라인 세그먼트는 제1 회로 보드의 제1 표면에 대해 실질적으로 직교하는,
광 엔진 모듈.
Light engine module,
At least a first solid state light emitter support member;
At least a first circuit board;
At least a first solid state light emitter; And
At least first and second electrical connections
Including,
The first circuit board has a first surface on which the first solid state light emitter is mounted,
The first and second electrical connections are aligned, wherein a line segment formed between a portion of the first electrical connection and a portion of the second electrical connection is substantially orthogonal to the first surface of the first circuit board,
Light engine module.
광 엔진 모듈이며,
적어도 제1 고체 상태 발광기;
적어도 제1 및 제2 회로 보드;
적어도 제1 지지 구조물
을 포함하고,
제1 고체 상태 발광기는 제1 회로 보드 상에 있고,
제1 회로 보드는 제1 지지 구조물의 제1 표면 상에 있고,
제2 회로 보드는 제1 지지 구조물의 제2 표면 상에 있는,
광 엔진 모듈.
Light engine module,
At least a first solid state light emitter;
At least first and second circuit boards;
At least a first support structure
Including,
The first solid state light emitter is on a first circuit board,
The first circuit board is on the first surface of the first support structure,
The second circuit board is on the second surface of the first support structure,
Light engine module.
제12항에 있어서, 광 엔진 모듈은 제2 지지 구조물을 추가로 포함하고, 제1 지지 구조물은 제2 지지 구조물에 부착되는, 광 엔진 모듈.The light engine module of claim 12, wherein the light engine module further comprises a second support structure, wherein the first support structure is attached to the second support structure. 광 엔진 모듈이며,
적어도 제1 고체 상태 발광기;
적어도 제1 회로 보드;
적어도 제1 지지 구조물
을 포함하고
제1 고체 상태 발광기는 제1 회로 보드 상에 있고,
제1 회로 보드는 제1 지지 구조물의 제1 표면 상에 있는,
광 엔진 모듈.
Light engine module,
At least a first solid state light emitter;
At least a first circuit board;
At least a first support structure
And
The first solid state light emitter is on a first circuit board,
The first circuit board is on the first surface of the first support structure,
Light engine module.
조명 장치 요소 내에 장착된 제14항에 따른 광 엔진 모듈을 포함하는 조명 장치.Lighting device comprising a light engine module according to claim 14 mounted in a lighting device element. 제15항에 있어서, 광 엔진 모듈은 조명 장치 요소 내에 제거 가능하게 장착되는 조명 장치.The lighting device of claim 15, wherein the light engine module is removably mounted within the lighting device element. 제14항에 있어서, 제1 노치가 제1 회로 보드 내에 제공되는 광 엔진 모듈.15. The light engine module of claim 14, wherein a first notch is provided in the first circuit board. 광 엔진 모듈이며,
제1 회로 보드;
제1 회로 보드 상에 장착된 적어도 제1 고체 상태 발광기;
제1 지지 구조물;
전기 전도체; 및
절연 요소
를 포함하고,
제1 회로 보드는 제1 지지 구조물 상에 있고,
전기 전도체는 제1 회로 보드 상의 적어도 하나의 구성요소에 전기적으로 연결되고,
제1 지지 구조물은 적어도 제1 만입 영역을 갖고, 절연 요소는 제1 만입 영역의 적어도 일 부분 내로 연장하는,
광 엔진 모듈.
Light engine module,
A first circuit board;
At least a first solid state light emitter mounted on the first circuit board;
A first support structure;
Electrical conductors; And
Insulation element
Including,
The first circuit board is on the first support structure,
The electrical conductor is electrically connected to at least one component on the first circuit board,
The first support structure has at least a first indentation region, and the insulating element extends into at least a portion of the first indentation region,
Light engine module.
광 엔진 모듈이며,
제1 회로 보드;
제1 회로 보드 상에 장착된 적어도 제1 고체 상태 발광기;
제1 지지 구조물;
전기 전도체; 및
절연 요소
를 포함하고,
제1 회로 보드는 제1 지지 구조물 상에 있고,
전기 전도체는 제1 회로 보드 상의 적어도 하나의 구성요소에 전기적으로 연결되고,
절연 요소는 적어도 제1 만입 영역을 갖고, 제1 회로 보드는 제1 만입 영역의 적어도 일 부분 내로 연장하는,
광 엔진 모듈.
Light engine module,
A first circuit board;
At least a first solid state light emitter mounted on the first circuit board;
A first support structure;
Electrical conductors; And
Insulation element
Including,
The first circuit board is on the first support structure,
The electrical conductor is electrically connected to at least one component on the first circuit board,
The insulating element has at least a first indentation region, and the first circuit board extends into at least a portion of the first indentation region,
Light engine module.
조명 장치이며,
광 엔진 모듈; 및
조명 장치 요소
를 포함하고,
광 엔진 모듈은 조명 장치 요소 내에 적어도 부분적으로 있고,
광 엔진 모듈의 적어도 하나의 표면은 조명 장치 요소의 적어도 하나의 표면과 접촉하는,
조명 장치.
Lighting device,
Light engine module; And
Lighting device elements
Including,
The light engine module is at least partially within the lighting device element,
At least one surface of the light engine module is in contact with at least one surface of the lighting device element,
Lighting device.
제20항에 있어서, 조명 장치 요소는 광 엔진 모듈을 지지하기 위한 적어도 하나의 레지를 포함하는 조명 장치.The lighting device of claim 20, wherein the lighting device element comprises at least one ledge for supporting the light engine module. 광 엔진 요소이며,
광 엔진 모듈; 및
광 엔진 모듈에 연결된 적어도 제1 인터페이스 요소
를 포함하는 광 엔진 요소.
Light engine element,
Light engine module; And
At least a first interface element connected to the light engine module
Light engine element comprising a.
KR1020127023723A 2010-02-12 2011-02-08 Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters KR20120128139A (en)

Applications Claiming Priority (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/704,995 2010-02-12
US12/704,995 US9518715B2 (en) 2010-02-12 2010-02-12 Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters
US30897910P 2010-02-28 2010-02-28
US61/308,979 2010-02-28
US31291810P 2010-03-11 2010-03-11
US61/312,918 2010-03-11
US35073310P 2010-06-02 2010-06-02
US61/350,733 2010-06-02
US35437310P 2010-06-14 2010-06-14
US61/354,373 2010-06-14
PCT/US2011/024006 WO2011100224A2 (en) 2010-02-12 2011-02-08 Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120128139A true KR20120128139A (en) 2012-11-26

Family

ID=43875384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127023723A KR20120128139A (en) 2010-02-12 2011-02-08 Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2534407A2 (en)
KR (1) KR20120128139A (en)
TW (1) TW201144668A (en)
WO (1) WO2011100224A2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170035028A (en) * 2015-09-22 2017-03-30 엘지이노텍 주식회사 Light emitting module and lighting apparatus having thereof

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8757863B2 (en) * 2012-05-01 2014-06-24 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with electrical connectors including portions of driver circuits
DE102014213388A1 (en) * 2014-07-09 2016-01-14 Osram Gmbh Semiconductor lamp
AT519055B1 (en) * 2016-09-08 2018-06-15 Zkw Group Gmbh vehicle headlights
CN114072616A (en) * 2019-05-10 2022-02-18 豪倍公司 Frame system for lighting devices

Family Cites Families (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1526150A (en) 1967-04-10 1968-05-24 Produits Refractaires Catalytic mineral fibers
US3755697A (en) 1971-11-26 1973-08-28 Hewlett Packard Co Light-emitting diode driver
US3787752A (en) 1972-07-28 1974-01-22 Us Navy Intensity control for light-emitting diode display
US4090189A (en) 1976-05-20 1978-05-16 General Electric Company Brightness control circuit for LED displays
US4717868A (en) 1984-06-08 1988-01-05 American Microsystems, Inc. Uniform intensity led driver circuit
CA1310186C (en) 1988-03-31 1992-11-17 Frederick Dimmick Display sign
US4918487A (en) 1989-01-23 1990-04-17 Coulter Systems Corporation Toner applicator for electrophotographic microimagery
US5175528A (en) 1989-10-11 1992-12-29 Grace Technology, Inc. Double oscillator battery powered flashing superluminescent light emitting diode safety warning light
JPH05327450A (en) 1992-05-26 1993-12-10 Alps Electric Co Ltd Light emitting diode drive circuit
US5631190A (en) 1994-10-07 1997-05-20 Cree Research, Inc. Method for producing high efficiency light-emitting diodes and resulting diode structures
CA2159842A1 (en) 1994-12-05 1996-06-06 Joe A. Ortiz Diode drive current source
US5661645A (en) 1996-06-27 1997-08-26 Hochstein; Peter A. Power supply for light emitting diode array
US5844377A (en) 1997-03-18 1998-12-01 Anderson; Matthew E. Kinetically multicolored light source
US5912568A (en) 1997-03-21 1999-06-15 Lucent Technologies Inc. Led drive circuit
US6150771A (en) 1997-06-11 2000-11-21 Precision Solar Controls Inc. Circuit for interfacing between a conventional traffic signal conflict monitor and light emitting diodes replacing a conventional incandescent bulb in the signal
US6211626B1 (en) 1997-08-26 2001-04-03 Color Kinetics, Incorporated Illumination components
US6528954B1 (en) 1997-08-26 2003-03-04 Color Kinetics Incorporated Smart light bulb
US6222172B1 (en) 1998-02-04 2001-04-24 Photobit Corporation Pulse-controlled light emitting diode source
US6095661A (en) 1998-03-19 2000-08-01 Ppt Vision, Inc. Method and apparatus for an L.E.D. flashlight
AU1963400A (en) 1999-03-08 2000-09-28 Gunther Bebenroth Circuit arrangement for operating a luminous element
DE19930174A1 (en) 1999-06-30 2001-01-04 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Control circuit for LED and associated operating method
JP4197814B2 (en) 1999-11-12 2008-12-17 シャープ株式会社 LED driving method, LED device and display device
US6577072B2 (en) 1999-12-14 2003-06-10 Takion Co., Ltd. Power supply and LED lamp device
US6161910A (en) 1999-12-14 2000-12-19 Aerospace Lighting Corporation LED reading light
US6362578B1 (en) 1999-12-23 2002-03-26 Stmicroelectronics, Inc. LED driver circuit and method
US6285139B1 (en) 1999-12-23 2001-09-04 Gelcore, Llc Non-linear light-emitting load current control
US6388393B1 (en) 2000-03-16 2002-05-14 Avionic Instruments Inc. Ballasts for operating light emitting diodes in AC circuits
DE20023993U1 (en) 2000-03-17 2008-09-25 Tridonicatco Gmbh & Co. Kg Control circuit for light emitting diodes
JP2001326569A (en) 2000-05-16 2001-11-22 Toshiba Corp Led driving circuit and optical transmission module
US6614358B1 (en) 2000-08-29 2003-09-02 Power Signal Technologies, Inc. Solid state light with controlled light output
US6636003B2 (en) 2000-09-06 2003-10-21 Spectrum Kinetics Apparatus and method for adjusting the color temperature of white semiconduct or light emitters
US7071762B2 (en) 2001-01-31 2006-07-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Supply assembly for a led lighting module
US7038399B2 (en) 2001-03-13 2006-05-02 Color Kinetics Incorporated Methods and apparatus for providing power to lighting devices
US6586890B2 (en) 2001-12-05 2003-07-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED driver circuit with PWM output
US6841947B2 (en) 2002-05-14 2005-01-11 Garmin At, Inc. Systems and methods for controlling brightness of an avionics display
KR20060120566A (en) * 2003-07-02 2006-11-27 에스.씨. 존슨 앤드 선, 인코포레이티드 Lamp and bulb for illumination and ambiance lighting
US6995518B2 (en) 2003-10-03 2006-02-07 Honeywell International Inc. System, apparatus, and method for driving light emitting diodes in low voltage circuits
US6873203B1 (en) 2003-10-20 2005-03-29 Tyco Electronics Corporation Integrated device providing current-regulated charge pump driver with capacitor-proportional current
US7119498B2 (en) 2003-12-29 2006-10-10 Texas Instruments Incorporated Current control device for driving LED devices
US6987787B1 (en) 2004-06-28 2006-01-17 Rockwell Collins LED brightness control system for a wide-range of luminance control
US7202608B2 (en) 2004-06-30 2007-04-10 Tir Systems Ltd. Switched constant current driving and control circuit
WO2006047059A2 (en) * 2004-10-26 2006-05-04 Richco Inc., Spring loaded spacer
EP2372224A3 (en) 2005-12-21 2012-08-01 Cree, Inc. Lighting Device and Lighting Method
EP1964104A4 (en) 2005-12-21 2012-01-11 Cree Inc Sign and method for lighting
US7213940B1 (en) 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
CN101460779A (en) 2005-12-21 2009-06-17 科锐Led照明技术公司 Lighting device
US7614759B2 (en) 2005-12-22 2009-11-10 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
DE202006000973U1 (en) * 2006-01-20 2006-06-01 Estermann, Simon-Boris Lighting unit, especially for use in outdoor lighting device, has adapter arrangement(s) for connecting unit to connector(s) and inverter unit(s) for adapting supply voltage fed via adapter arrangement to operate light emitting diode(s)
CN101473453B (en) 2006-01-20 2014-08-27 科锐公司 Shifting spectral content in solid state light emitters by spatially separating lumiphor films
EP1977630A4 (en) 2006-01-25 2012-02-15 Cree Inc Circuit for lighting device, and method of lighting
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
CN101438630B (en) 2006-04-18 2013-03-27 科锐公司 Lighting device and lighting method
EP2008019B1 (en) 2006-04-20 2015-08-05 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US20070253198A1 (en) * 2006-04-29 2007-11-01 Steven John Pelegrin Street light
US7722220B2 (en) 2006-05-05 2010-05-25 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
EP2027602A4 (en) 2006-05-23 2012-11-28 Cree Inc Lighting device and method of making
EP2027412B1 (en) 2006-05-23 2018-07-04 Cree, Inc. Lighting device
JP2009538536A (en) 2006-05-26 2009-11-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド Solid state light emitting device and method of manufacturing the same
US7969097B2 (en) 2006-05-31 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting device with color control, and method of lighting
BRPI0712439B1 (en) 2006-05-31 2019-11-05 Cree Led Lighting Solutions Inc lighting device and lighting method
KR101548743B1 (en) 2006-05-31 2015-08-31 크리, 인코포레이티드 Lighting device and method of lighting
JP2010502014A (en) 2006-08-23 2010-01-21 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド Lighting device and lighting method
WO2008033984A2 (en) 2006-09-13 2008-03-20 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Circuitry for supplying electrical power to loads
CN101675298B (en) 2006-09-18 2013-12-25 科锐公司 Lighting devices, lighting assemblies, fixtures and methods using same
EP2076712B1 (en) 2006-09-21 2020-08-12 IDEAL Industries Lighting LLC Lighting assembly, method of installing same, and method of removing same
JP5351034B2 (en) 2006-10-12 2013-11-27 クリー インコーポレイテッド LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
WO2008051957A2 (en) 2006-10-23 2008-05-02 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting devices and methods of installing light engine housings and/or trim elements in lighting device housings
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
TWI496315B (en) 2006-11-13 2015-08-11 Cree Inc Lighting device, illuminated enclosure and lighting methods
EP2084452B1 (en) 2006-11-14 2016-03-02 Cree, Inc. Lighting assemblies and components for lighting assemblies
US9605828B2 (en) 2006-11-14 2017-03-28 Cree, Inc. Light engine assemblies
TWI524033B (en) 2006-11-30 2016-03-01 克里公司 Light fixtures, lighting devices, and components for the same
JP5785361B2 (en) 2006-11-30 2015-09-30 クリー インコーポレイテッドCree Inc. Solid-state lighting device with built-in ballast
US9441793B2 (en) 2006-12-01 2016-09-13 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
WO2008073794A1 (en) 2006-12-07 2008-06-19 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
EP2122231B1 (en) 2007-02-22 2014-10-01 Cree, Inc. Lighting devices, methods of lighting, light filters and methods of filtering light
US7967480B2 (en) 2007-05-03 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting fixture
CN101790660B (en) 2007-05-07 2013-10-09 科锐公司 Light fixtures and lighting devices
TWI489648B (en) 2007-05-08 2015-06-21 Cree Inc Lighting device and lighting method
JP2010527156A (en) 2007-05-08 2010-08-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド Lighting device and lighting method
EP2469153B1 (en) 2007-05-08 2018-11-28 Cree, Inc. Lighting devices and methods for lighting
EP2142844B1 (en) 2007-05-08 2017-08-23 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP2010527155A (en) 2007-05-08 2010-08-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド Lighting device and lighting method
US8403531B2 (en) 2007-05-30 2013-03-26 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
JP4962253B2 (en) * 2007-10-09 2012-06-27 日亜化学工業株式会社 LED bulb
TWI481068B (en) 2007-10-10 2015-04-11 克里公司 Lighting device and method of making
JP2011501466A (en) 2007-10-26 2011-01-06 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド Lighting device having one or more light emitters and method of making the same
US8866410B2 (en) 2007-11-28 2014-10-21 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same
US8115419B2 (en) 2008-01-23 2012-02-14 Cree, Inc. Lighting control device for controlling dimming, lighting device including a control device, and method of controlling lighting
CN102175000B (en) * 2008-07-30 2013-11-06 东芝照明技术株式会社 Lamp and lighting equipment
US8858032B2 (en) 2008-10-24 2014-10-14 Cree, Inc. Lighting device, heat transfer structure and heat transfer element
US8008845B2 (en) 2008-10-24 2011-08-30 Cree, Inc. Lighting device which includes one or more solid state light emitting device
US8445824B2 (en) 2008-10-24 2013-05-21 Cree, Inc. Lighting device
US8950910B2 (en) 2009-03-26 2015-02-10 Cree, Inc. Lighting device and method of cooling lighting device
US8337030B2 (en) 2009-05-13 2012-12-25 Cree, Inc. Solid state lighting devices having remote luminescent material-containing element, and lighting methods
US9841162B2 (en) 2009-05-18 2017-12-12 Cree, Inc. Lighting device with multiple-region reflector

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170035028A (en) * 2015-09-22 2017-03-30 엘지이노텍 주식회사 Light emitting module and lighting apparatus having thereof

Also Published As

Publication number Publication date
EP2534407A2 (en) 2012-12-19
WO2011100224A3 (en) 2011-10-06
WO2011100224A2 (en) 2011-08-18
TW201144668A (en) 2011-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11402071B2 (en) Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters
US9644822B2 (en) Lighting devices with removable light engine components, lighting device elements and methods
US9353917B2 (en) High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
US9518715B2 (en) Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters
US8508116B2 (en) Lighting device with multi-chip light emitters, solid state light emitter support members and lighting elements
TWI532947B (en) Lighting device and method of making
US8896005B2 (en) Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters
US20110267821A1 (en) Lighting device with heat dissipation elements
US20110075422A1 (en) Lighting devices comprising solid state light emitters
US8803414B2 (en) Lighting device
US10352547B2 (en) Lighting devices, fixture structures and components for use therein
US10094548B2 (en) High efficiency LED lamp
KR20120128139A (en) Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters
US20120287601A1 (en) High efficiency led lamp

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid