KR20060008844A

KR20060008844A - The method of inspecting an external appearance of module ic and the device thereof

Info

Publication number: KR20060008844A
Application number: KR1020050087808A
Authority: KR
Inventors: 김두철; 송기영; 최원호; 이기현
Original assignee: 어드반스 메카텍 주식회사
Priority date: 2005-09-21
Filing date: 2005-09-21
Publication date: 2006-01-27
Also published as: KR100724150B1

Abstract

본 발명은 생산 완료된 모듈 아이씨(IC)의 외관을 검사하는 모듈 아이씨(IC)의 외관검사 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 트레이(tray)에 담겨진 여러 개의 모듈 IC를 픽커 유니트에 의해 수직상태로 홀딩하여 비젼부를 좌, 우로 이동시키는 과정에서 모듈 IC의 외관검사가 이루어지도록 한 것이다.The present invention relates to a method and a device for inspecting the appearance of a module IC (IC) for inspecting the appearance of the finished module IC (IC), and holding a plurality of module ICs contained in a tray in a vertical state by a picker unit In the process of moving the vision unit to the left and right, the inspection of the appearance of the module IC is made.

이를 위해, 프레임(1)과, 상기 프레임의 전면에 설치되어 검사하고자 하는 모듈 IC(2)가 담겨진 트레이(3a)가 순차적으로 적층되는 트레이 로더부(4)와, 상기 트레이 로더부의 일 측에 설치되어 최 상측에 위치된 1개의 트레이를 인출하는 로더측 트레이 트랜스퍼(5)와, 상기 로더측 트레이 트랜스퍼의 일 측 상부에 설치되어 트레이로부터 복수 개의 모듈 IC를 홀딩하여 로딩 버퍼(7)로 운반하는 로딩 로봇(8)과, 상기 로딩 로봇의 일 측에 이동 가능하게 설치되어 검사하고자 하는 모듈 IC가 수직상태로 끼워지는 로딩 버퍼(7)와, 상기 로딩 버퍼의 일측에 전, 후로 대향된 한 쌍의 카메라를 구비하고 있는 비젼부(11)와, 상기 로딩 버퍼에 끼워진 복수 개의 모듈 IC를 수직상태로 홀딩하여 비젼부측으로 이동시키면서 비젼부에 의해 외관검사가 이루어지도록 한 다음 언로딩 버퍼(13)에 수직상태로 끼우고 모듈 IC의 홀딩상태를 해제하는 픽커 유니트(14)와, 상기 로딩 버퍼의 반대편에 이동 가능하게 설치되어 외관검사가 이루어진 모듈 IC가 담겨지는 언로딩 버퍼(13)와, 상기 로딩 로봇과 일직선상에 위치되게 설치되어 검사 완료된 모듈 IC를 홀딩하여 검사결과에 따라 양품과 불량품으로 선별하여 언로딩측 트레이 트랜스퍼(23) 상의 빈 트 레이(3a)에 언로딩하는 언로딩 로봇(24)과, 상기 언로딩측 트레이 트랜스퍼에 얹혀진 빈 트레이에 검사 완료된 모듈 IC가 가득 채워지고 나면 이를 차례로 적층 보관하는 트레이 언로더부(25)로 구성된 것이다.To this end, the tray 1, the tray 3a in which the tray 3a containing the module IC 2 to be installed and inspected in front of the frame is sequentially stacked, and on one side of the tray loader part A loader-side tray transfer 5 which is installed and draws out one tray located at the uppermost side, and is installed on one side of the loader-side tray transfer to hold a plurality of module ICs from the tray and to transport it to the loading buffer 7 The loading robot 8, the loading buffer 7 which is installed on one side of the loading robot so as to be movable, and which the module IC to be inspected is fitted in a vertical state, as long as it is opposed to the front and back sides of the loading buffer. The vision unit 11 having a pair of cameras and a plurality of module ICs fitted to the loading buffer are held in a vertical state and moved to the vision unit side so that visual inspection is performed by the vision unit. An unloading buffer in which the picker unit 14 inserted into the unloading buffer 13 in a vertical state and releasing the holding state of the module IC and a module IC, which is installed on the opposite side of the loading buffer and is inspected for appearance, is contained. (13) and holding the module IC which has been installed in line with the loading robot and inspected and sorted with good or bad according to the test result, and unloaded on the empty tray 3a on the unloading side tray transfer 23. The unloading robot 24 for loading and the tray unloader 25 for stacking and storing the module IC after the inspection is filled in the empty tray placed on the unloading side tray transfer are sequentially formed.

Description

The Method of Inspecting an External Appearance of Module IC and the Device Thereof}

도 1은 본 발명의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도1 is a perspective view schematically showing the configuration of the present invention

도 2는 도 1의 평면도2 is a plan view of FIG. 1

도 3은 본 발명에 적용된 픽커의 사시도3 is a perspective view of a picker applied to the present invention;

도 4는 모듈 IC가 끼워지는 버퍼의 구성을 나타낸 사시도4 is a perspective view showing the configuration of a buffer into which a module IC is fitted;

도 5는 본 발명의 외관검사 방법을 설명하기 위한 플로우 챠트5 is a flow chart for explaining the appearance inspection method of the present invention

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 프레임 4 : 트레이 로더부1 frame 4 tray loader part

5 : 로더측 트레이 트랜스퍼 7 : 로딩 버퍼5: Loader side tray transfer 7: Loading buffer

8 : 로딩 로봇 11 : 비젼부8: loading robot 11: vision

13 : 언로딩 버퍼 14 : 픽커 유니트13: unloading buffer 14: picker unit

17 : 픽커 19 : 승강블럭17: Picker 19: lifting block

20 : 슬라이더 22 : 핑거20: Slider 22: Finger

23 : 언로딩측 트레이 트랜스퍼 24 : 언로딩 로봇23: unloading side tray transfer 24: unloading robot

25 : 트레이 언로더부25: tray unloader

본 발명은 생산 완료된 모듈 아이씨(IC)의 외관을 검사하는 핸들러(handler)에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 트레이(tray)에 담겨진 여러 개의 모듈 IC를 픽커 유니트로 홀딩하여 이를 순차적으로 외관 검사를 실시한 다음 이를 양품과 불량품으로 선별하여 언로딩(unloading)할 수 있도록 하는 모듈 아이씨(IC)의 외관검사 방법 및 그 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for inspecting the appearance of a finished module IC, and more specifically, to hold a plurality of module ICs contained in a tray with a picker unit to sequentially perform appearance inspection. Next, the present invention relates to a method and an apparatus for inspecting the appearance of a module IC for selecting and unloading a good or defective product.

일반적으로 모듈 IC란 기판의 일 측면 또는 양 측면에 복수개의 IC 및 부품을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로써, 메인기판에 실장하여 용량 또는 기능을 확장시키는 역할을 한다.In general, a module IC is a circuit configured independently by soldering and fixing a plurality of ICs and components on one side or both sides of a board, and serves to expand the capacity or function by mounting on a main board.

이러한 모듈 IC는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서는 주력상품으로 개발하여 판매하고 있는 실정이다.Since such module ICs have higher added value than selling finished ICs individually, IC manufacturers develop and sell them as main products.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사(외관 및 성능검사)를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분하고 있다.Since module ICs assembled and manufactured through the manufacturing process are expensive, the reliability of the product is also very important. Only the products judged as good products are shipped through strict quality inspection (appearance and performance test), and the module ICs determined to be defective are modified. Or it is discarded whole quantity.

상기 품질검사는 모듈 IC를 구성하는 각 부품이 기판에 납땜 고정된 상태에 서 소정의 기능을 수행하는지를 검사하는 성능검사 및 기판에 각 부품이 정확히 납땜 고정되었는지의 여부를 카메라를 통해 확인하는 외관검사로 대별된다.The quality test is a performance test that checks whether each component constituting the module IC performs a predetermined function in a state where the solder is fixed to the board, and an appearance test that checks whether each component is correctly soldered to the board through the camera. It is roughly divided into.

종래에는 트레이에 담겨진 모듈 IC를 픽커가 홀딩하여 상기 모듈 IC를 하부가 개방된 캐리어 내에 수평 상태로 로딩하도록 되어 있다.Conventionally, a picker holds a module IC contained in a tray so that the module IC is loaded in a horizontal state in a carrier having an open bottom.

따라서 캐리어에 수평상태로 로딩된 모듈 IC의 상면은 상측으로 노출되고, 하면은 캐리어의 하부가 개방되어 있어 하측으로 노출된다.Therefore, the upper surface of the module IC loaded in a horizontal state on the carrier is exposed to the upper side, and the lower surface is exposed to the lower side because the lower part of the carrier is open.

이와 같이 캐리어에 로딩된 모듈 IC의 상, 하부가 노출된 상태로 비젼부측으로 이송되면 상기 비젼부의 상, 하부에는 카메라가 설치되어 있어 캐리어가 비젼부를 통과하는 과정에서 카메라에 의해 모듈 IC의 외관을 검사하게 된다.When the upper and lower parts of the module IC loaded in the carrier are transferred to the vision unit side, the camera is installed on the upper and lower parts of the vision unit so that the appearance of the module IC can be changed by the camera while the carrier passes through the vision unit. Will be examined.

상기한 바와 같은 과정을 거쳐 모듈 IC의 외관 검사를 마치고 나면 언로딩 픽커가 캐리어에 로딩되어 있던 모듈 IC를 픽킹하여 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 선별하여 언로딩 트레이 내에 언로딩하게 된다.After finishing the external inspection of the module IC through the above process, the unloading picker picks the module IC loaded in the carrier and sorts the good or bad according to the test result and unloads it into the unloading tray.

그러나 이러한 구조를 갖는 종래의 핸들러는 다음과 같은 여러 가지 문제점이 발생되었다.However, the conventional handler having such a structure has various problems as follows.

첫째, 상, 하부가 개방된 캐리어 내에 모듈 IC를 일일이 로딩하여 이를 이송시키는 과정에서 모듈 IC의 외관 검사를 실시하기 때문에 고가의 핸들러 가동률이 떨어지게 된다.First, since the module IC is inspected in the process of loading and transferring the module IC into the carrier having the upper and lower portions open, the expensive handler operation rate is lowered.

둘째, 캐리어에 수평상태로 로딩되어 외관 검사를 마치고 나면 이를 언로딩 픽커가 홀딩하여 언로딩 트레이의 내부로 이송시켜야 되는데, 상기 모듈 IC가 캐리어에 수평상태로 얹혀져 있어 이를 홀딩하는데 많은 어려움이 수반되었다.Second, after loading the carrier horizontally and finishing the appearance inspection, the unloading picker should be held and transported to the inside of the unloading tray. Since the module IC is mounted on the carrier horizontally, many difficulties were involved in holding it. .

셋째, 캐리어에 얹혀진 모듈 IC를 1개씩 이송시키면서 외관 검사를 실시하기 때문에 테스트 효율이 떨어진다.Third, the test efficiency is lowered because the external inspection is carried out by transferring the module ICs mounted on the carrier one by one.

넷째, 트레이 내에 수직상태로 끼워져 있는 모듈 IC를 픽커가 홀딩하여 이를 캐리어 내에 수평상태로 로딩하였다가 외관 검사를 마치고 나면 이를 언로딩 픽커가 홀딩하여 언로딩 트레이 내에 수직상태로 언로딩하여야 되므로 픽커의 구조가 복잡해지게 됨은 물론 모듈 IC의 로딩 및 언로딩에 소요되는 시간이 오래 걸린다.Fourth, the picker holds the module IC inserted vertically in the tray, loads it horizontally in the carrier, and after the external inspection is completed, the unloading picker must hold it and unload it vertically in the unloading tray. Not only is the structure complicated, it also takes a long time to load and unload the module IC.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 장비의 구조를 개선하여 트레이 내에 수직상태로 끼워져 있던 모듈 IC를 픽커 유니트가 수직상태로 복수 개 홀딩하여 이를 비젼부측으로 이동시키는 과정에서 외관 검사가 이루어지도록 함과 동시에 외관검사를 마치고 난 모듈 IC를 언로딩 버퍼 내에 언로딩할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a conventional problem, in the process of improving the structure of the equipment by holding a plurality of picker units in the vertical state of the module IC inserted in the vertical state in the tray to move them to the vision side The purpose is to allow the visual inspection to be performed and to unload the module IC after the visual inspection into the unloading buffer.

본 발명의 다른 목적은 픽커 유니트가 홀딩하고 있던 복수 개의 모듈 IC를 비젼부측으로 따라 좌, 우로 이송될 때마다 모듈 IC의 외관 검사가 이루어지도록 하여 테스트 효율을 극대화할 수 있도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to maximize the test efficiency by inspecting the appearance of the module IC whenever the plurality of module ICs held by the picker unit are moved left and right along the vision side.

본 발명의 또 다른 목적은 모듈 IC의 검사 전, 후에 모듈 IC가 담겨져 대기하는 로딩, 언로딩 버퍼의 폭을 가변시키도록 구성하여 검사하고자 하는 모듈 IC의 길이가 달라지더라도 로딩, 언로딩 버퍼를 교체하지 않고도 테스트가 이루어질 수 있도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to configure the loading and unloading buffers to be loaded and unloading buffers to vary the width of the loading and unloading buffer waiting for the module IC is contained before and after the inspection of the module IC, The test can be done without replacement.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 프레임과, 상기 프레임의 전면에 설치되어 검사하고자 하는 모듈 IC가 담겨진 트레이가 순차적으로 적층되는 트레이 로더부와, 상기 트레이 로더부의 일 측에 설치되어 최 상측에 위치된 1개의 트레이를 인출하는 로더측 트레이 트랜스퍼와, 상기 로더측 트레이 트랜스퍼의 일 측 상부에 설치되어 트레이로부터 복수 개의 모듈 IC를 홀딩하여 로딩 버퍼로 운반하는 로딩 로봇과, 상기 로딩 로봇의 일 측에 이동 가능하게 설치되어 검사하고자 하는 모듈 IC가 수직상태로 끼워지는 로딩 버퍼와, 상기 로딩 버퍼의 일측에 전, 후로 대향된 한 쌍의 카메라를 구비하고 있는 비젼부와, 상기 로딩 버퍼에 끼워진 복수 개의 모듈 IC를 수직상태로 홀딩하여 비젼부측으로 이동시키면서 비젼부에 의해 외관검사가 이루어지도록 한 다음 언로딩 버퍼에 수직상태로 끼우고 모듈 IC의 홀딩상태를 해제하는 복수 개의 픽커로 이루어진 픽커 유니트와, 상기 로딩 버퍼의 반대편에 이동 가능하게 설치되어 외관검사가 이루어진 모듈 IC가 담겨지는 언로딩 버퍼와, 상기 로딩 로봇과 일직선상에 위치되게 설치되어 검사 완료된 모듈 IC를 홀딩하여 검사결과에 따라 양품과 불량품으로 선별하여 언로딩측 트레이 트랜스퍼 상의 빈 트레이에 언로딩하는 언로딩 로봇과, 상기 언로딩측 트레이 트랜스퍼에 얹혀진 빈 트레이에 검사 완료된 모듈 IC가 가득 채워지고 나면 이를 차례로 적층 보관하는 트레이 언로더부로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨(IC)의 외관검사 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, there is provided a tray, a tray loader for sequentially stacking a tray containing a module IC to be installed and inspected on the front of the frame, and one side of the tray loader A loader-side tray transfer that draws out one tray located at the uppermost side, a loading robot which is installed on one side of the loader-side tray transfer and holds a plurality of module ICs from the tray and carries them to the loading buffer, and the loading robot A vision buffer including a loading buffer in which a module IC to be inspected is inserted into one side of the loading module is vertically fitted, a pair of cameras facing one side of the loading buffer before and after the other, and the loading buffer The visual inspection is performed by the vision unit while holding the plurality of module ICs inserted in the vertical state and moving them to the vision unit side. And a picker unit comprising a plurality of pickers which are inserted into the unloading buffer in a vertical state to release the holding state of the module IC, and a module IC which is installed on the opposite side of the loading buffer so as to be movable and inspected. An unloading robot for holding an unloaded buffer and a module IC installed in a line with the loading robot and sorting the finished and unchecked products according to the inspection result and unloading the unloading tray into an empty tray on the unloading side tray transfer; An apparatus for inspecting the appearance of a module IC (IC) comprising a tray unloader which sequentially stacks and stores the inspected module IC after the empty tray mounted on the unloading side tray transfer is provided.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 로더측 트레이 트랜스퍼에 얹혀진 트레이로부터 복수 개의 모듈 IC를 홀딩하여 로딩포지션에 위치된 로딩 버퍼에 모듈 IC를 로딩하는 단계와, 로딩 버퍼에 모듈 IC가 전부 채워지고 나면 로딩 버퍼를 언로딩 포지션으로 이동시키고, 빈 로딩 버퍼를 로딩포지션으로 이동시키는 과정을 교호로 반복 실시하는 단계와, 언로딩 포지션에 위치된 로딩 버퍼로부터 복수 개의 모듈 IC를 수직상태로 홀딩하여 검사하고자 하는 모듈 IC가 홀딩된 픽커를 하사점에 위치시킨 상태에서 비젼부측으로 이동시키면서 외관검사를 실시하는 단계와, 복수 개의 픽커가 홀딩된 모듈 IC의 외관검사를 전부 마치고 나면 외관검사가 끝난 복수 개의 모듈 IC를 로딩 포지션에 위치된 언로딩 버퍼에 언로딩하는 단계와, 로딩 포지션에 위치된 언로딩 버퍼에 검사 완료된 복수 개의 모듈 IC가 전부 채워지고 나면 이를 언로딩 포지션으로 이동시켜 언로딩 로봇에 의해 빈 트레이에 양품과 불량품으로 선별하여 언로딩하는 단계가 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨(IC)의 외관검사 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, holding a plurality of module ICs from a tray mounted on a loader-side tray transfer to load the module ICs into a loading buffer located at a loading position, and loading the module ICs after the loading buffers are completely filled. Alternately repeating the process of moving the buffer to the unloading position and moving the empty loading buffer to the loading position, and holding the plurality of module ICs vertically from the loading buffer located at the unloading position Performing a visual inspection while moving the picker on which the module IC is held at the bottom dead center to the vision part side, and after completing the external inspection of the module IC on which the plurality of pickers are held, the plurality of module ICs Unloading into an unloading buffer located at the loading position, and an unloading burr located at the loading position. After the plurality of inspected module ICs are completely filled, the module IC is moved to an unloading position, and the unloading robot sorts the good and bad parts into an empty tray and sequentially unloads the module IC (IC). A visual inspection method is provided.

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 1 내지 도 5를 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to Figures 1 to 5 showing an embodiment of the present invention in more detail as follows.

도 1은 본 발명의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이고 도 2는 도 1의 평면도이며 도 3은 본 발명에 적용된 픽커의 사시도로서, 본 발명은 프레임(1)의 전면에 검사하고자 하는 모듈 IC(2)가 담겨진 트레이(3a)가 순차적으로 적층되는 트레이 로더부(4)가 설치되어 있고 상기 트레이 로더부의 일 측에는 최 상측에 위치된 1개의 트레이(3a)를 인출하는 로더측 트레이 트랜스퍼(5)가 설치되어 있는데, 상기 트레이 로더부(4)에는 엘리베이터(도시는 생략함)가 구비되어 있어 로더측 트레이 트랜스퍼(5)가 최 상측에 위치된 1개의 트레이(3a)를 인출함에 따라 엘리베이터가 트레이를 1스탭(1개의 트레이 높이만큼)씩 상승시키게 된다.1 is a perspective view schematically showing the configuration of the present invention, Figure 2 is a plan view of Figure 1 and Figure 3 is a perspective view of a picker applied to the present invention, the present invention is a module IC (2) to be inspected on the front of the frame (1) The tray loader part 4 in which the trays 3a containing) are sequentially stacked is provided, and on one side of the tray loader part, the loader-side tray transfer 5 which draws out one tray 3a located at the uppermost side is provided. The tray loader 4 is provided with an elevator (not shown). As the tray-side tray transfer 5 draws out one tray 3a located at the uppermost side, the elevator lifts the tray. It is raised by one step (by one tray height).

그리고 로더측 트레이 트랜스퍼(5)의 일 측 상부에 트레이(3a)로부터 복수 개의 모듈 IC(2)를 홀딩하여 로딩포지션(6a)에 위치된 로딩 버퍼(7)로 운반하는 로딩 로봇(8)이 지지바(9)에 설치된 가이드레일(10)을 따라 좌, 우로 이동 가능하게 설치되어 있고 상기 가이드레일(10)은 지지바(9)를 따라 전, 후방향으로 이동하도록 되어 있으며 상기 로딩 로봇(8)의 일 측에는 상기 로딩 로봇에 의해 홀딩된 검사하고자 하는 모듈 IC(2)가 수직상태로 끼워지는 로딩 버퍼(7)가 전, 후방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.Then, a loading robot 8 holding a plurality of module ICs 2 from the tray 3a on one side of the loader-side tray transfer 5 and transporting them to the loading buffer 7 located at the loading position 6a is provided. The guide rail 10 is installed to move left and right along the guide rail 10 installed in the support bar 9, and the guide rail 10 moves forward and backward along the support bar 9. On one side of 8), the loading buffer 7 into which the module IC 2 to be inspected held by the loading robot is inserted in a vertical state is installed to be moved forward and backward.

따라서 상기 로딩 버퍼(7)가 로딩포지션(6a)에 위치된 상태에서 로딩 로봇(8)에 의해 검사하고자 하는 모듈 IC(2)가 로딩 버퍼(7)에 수직방향으로 세워진 상태에서 차례로 끼워짐에 따라 상기 로딩 버퍼(7)는 도 2의 후방으로 1스탭(로딩 로봇에 의해 1번에 로딩되는 모듈 IC의 개수만큼)씩 이동하게 된다.Therefore, the module IC 2 to be inspected by the loading robot 8 in the state where the loading buffer 7 is positioned at the loading position 6a is inserted one after another in a state in which the loading buffer 7 is perpendicular to the loading buffer 7. Accordingly, the loading buffer 7 moves one step (as many as the number of module ICs loaded at one time by the loading robot) to the rear of FIG. 2.

상기 트레이 로더부(4), 로더측 트레이 트랜스퍼(5), 로딩 로봇(8)의 구성은 이미 공지된 구성과 동일하므로 이에 대한 구체적인 구성 및 도시는 생략하였다.Since the configuration of the tray loader 4, the loader-side tray transfer 5, and the loading robot 8 is the same as a known configuration, a detailed configuration and illustration thereof are omitted.

또한, 로딩 버퍼(7)의 일 측에 전, 후로 대향된 한 쌍의 카메라(도시는 생략함)를 구비하고 있는 비젼부(11)가 설치되어 있고 로딩 로봇(8)과 평행한 비젼부(11)의 상측에는 로딩 버퍼(7)에 수직상태로 끼워진 복수 개의 모듈 IC(2)를 홀딩하여 비젼부(11)측을 따라 좌, 우로 이동시키면서 순차적으로 비젼부(11)에 의해 외관검사가 이루어지도록 한 다음 홀딩하고 있던 복수 개의 모듈 IC를 로딩포지션(12a)에 위치된 언로딩 버퍼(13)에 끼우고 모듈 IC(2)의 홀딩상태를 동시에 해제하는 픽커 유니트(14)가 가이드레일(15)을 따라 좌, 우로 이동 가능하게 설치되어 있는데, 상기 가이드레일(15)은 지지바(16)를 따라 전, 후방향으로 이동하게 된다.In addition, a vision unit 11 having a pair of cameras (not shown) opposed to the front and rear sides is provided on one side of the loading buffer 7 and the vision unit parallel to the loading robot 8 ( On the upper side of 11), the plurality of module ICs 2 vertically fitted to the loading buffer 7 are held and visually inspected by the vision unit 11 sequentially while moving left and right along the vision unit 11 side. The picker unit 14 which inserts a plurality of holding module ICs into the unloading buffer 13 located in the loading position 12a and releases the holding state of the module IC 2 at the same time is provided with a guide rail. It is installed to move left, right along the 15), the guide rail 15 is moved forward and backward along the support bar (16).

상기 픽커 유니트(14)는 도 3과 같은 형태를 갖는 복수 개의 픽커(17)로 이루어져 있는데, 상기 1개의 픽커(17)는 가이드레일(15)을 따라 이동하는 설치판(18)과, 상기 설치판에 승강 가능하게 설치되어 실린더(도시는 생략함)의 구동에 따라 승, 하강하는 승강블럭(19)과, 상기 승강블럭에 좌, 우로 이동 가능하게 설치되어 또 다른 실린더(21)의 구동에 따라 동시에 내측으로 이동하거나, 외측으로 이동하는 한 쌍의 슬라이더(20)와, 상기 각 슬라이더의 양단에 고정 설치되어 모듈 IC의 양단을 파지하는 핑거(22)로 구성되어 있다.The picker unit 14 includes a plurality of pickers 17 having a shape as shown in FIG. 3, wherein the one picker 17 moves along the guide rails 15 and the mounting plate 18. The elevating block 19 is installed on the plate so as to move up and down according to the driving of the cylinder (not shown) and the left and right sides of the elevating block are movable so as to move another cylinder 21. Therefore, it consists of a pair of sliders 20 which move inward or outward simultaneously, and fingers 22 which are fixed to both ends of the respective sliders and hold both ends of the module IC.

이 때, 상기 가이드레일(15)에 설치되는 픽커(17)를 3개 이상의 홀수 개로 하여 픽커 유니트(14)를 구성할 경우에는 픽커(17)의 승강블럭(19)이 하사점에 위치된 상태에서 픽커 유니트(14)가 비젼부(11)측의 좌, 우로 이동할 때마다 하사점에 위치된 모듈 IC(2)의 외관검사가 이루어지게 되므로 복수 개의 픽거(17)에 홀딩된 최종 모듈 IC(2)의 외관검사를 마친 다음에 검사 완료된 복수 개의 모듈 IC를 동시에 로딩포지션(12a)에 위치된 언로딩 버퍼(13)에 언로딩할 수 있게 되고, 이에 따라 외관검사에 따른 시간을 최소화할 수 있게 된다.At this time, when the picker unit 14 is configured with three or more pickers 17 installed on the guide rail 15, the lifting block 19 of the picker 17 is located at the bottom dead center. When the picker unit 14 moves to the left and right sides of the vision unit 11, the external inspection of the module IC 2 located at the bottom dead center is performed, so that the final module IC held in the plurality of pickers 17 ( After the appearance inspection of 2), the plurality of inspected module ICs can be unloaded to the unloading buffer 13 located at the loading position 12a at the same time, thereby minimizing the time according to the appearance inspection. Will be.

예를 들어, 1개의 픽커 유니트(14)에 픽커(17)를 5개(홀수 개)로 구성하여 처음 1개의 모듈 IC(2)가 하사점에 위치되도록 승강블럭(19)을 하사점에 위치시킨 상태(이 때 나머지의 승강블럭은 상사점에 위치되어 있다)에서 픽커 유니트(14)가 도 2의 좌에서 우측으로 이동하면서 비젼부(11)에 의해 외관검사를 마치고 나면 실린더를 구동하여 하사점에 위치된 승강블럭(19)을 상승시켜 검사가 완료된 모듈 IC를 상사점에 위치시킴과 동시에 2번째 위치된 픽커의 승강블럭을 하사점에 위치시키고, 픽커 유니트(14)를 우측에서 좌측으로 이동시키면 비젼부(11)에 의해 2번째 위치된 모듈 IC의 외관검사가 이루어지게 된다.For example, one picker unit 14 is configured with five pickers 17 (odd numbers) so that the elevating block 19 is positioned at the bottom dead center so that the first one module IC 2 is located at the bottom dead center. After the visual inspection by the vision unit 11 is completed while the picker unit 14 moves from the left to the right in FIG. The lifting block 19 located at the point is raised to position the completed module IC at the top dead center, and the lifting block of the second located picker is placed at the bottom dead center, and the picker unit 14 is moved from right to left. By moving, the appearance inspection of the module IC positioned second by the vision unit 11 is performed.

그 후, 2번째 위치된 승강블럭을 상사점에 위치시키고 3번째 위치된 승강블럭을 하사점에 위치시킨 상태에서 픽커 유니트(14)를 다시 좌에서 우로 이동시키면 3번째 위치된 모듈 IC의 외관검사가 이루어지게 되며, 전술한 바와 같은 동작으로 4번째 위치된 승강블럭을 하사점에 위치시킨 상태에서 픽커 유니트를 우에서 좌로 이동하면 4번째 위치된 모듈 IC의 외관검사가 이루어지게 되는데, 최종 5번째 위치된 모듈 IC의 외관검사가 이루어지고 난 상태에서는 픽커 유니트(14)가 언로딩 버퍼(13)측에 위치되므로 외관 검사가 끝난 복수 개의 모듈 IC를 동시에 언로딩 버퍼(13)에 언로딩할 수 있게 된다.After that, the picker unit 14 is moved from left to right again while the second lift block is positioned at the top dead center and the third lift block is located at the bottom dead center. When the picker unit is moved from the right to the left in the state where the fourth-positioned lifting block is located at the bottom dead center by the operation as described above, the appearance inspection of the fourth-positioned module IC is performed. Since the picker unit 14 is located on the unloading buffer 13 in the state where the external inspection of the positioned module IC is performed, it is possible to simultaneously unload a plurality of module ICs which have been visually inspected into the unloading buffer 13 at the same time. Will be.

한편, 로딩 버퍼(7)의 반대편에는 비젼부(11)에 의해 외관검사가 이루어지고 난 모듈 IC(2)가 담겨지는 언로딩 버퍼(13)가 전, 후방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있고 상기 로딩 로봇(8)과 일직선상에 위치된 지점에는 검사 완료된 모듈 IC를 홀딩하여 검사결과에 따라 양품과 불량품으로 선별하여 언로딩측 트레이 트랜스퍼(23) 상의 빈 트레이(3a)에 언로딩하는 언로딩 로봇(24)이 설치되어 있으며 그 전방으로는 상기 언로딩측 트레이 트랜스퍼(23)에 얹혀진 빈 트레이(3a)에 검사 완 료된 모듈 IC(2)가 가득 채워지고 나면 이를 차례로 적층 보관하는 트레이 언로더부(25)가 설치되어 있는데, 상기 트레이 언로더부(25)에는 엘리베이터(도시는 생략함)가 구비되어 있어 언로더측 트레이 트랜스퍼(23)가 외관검사 완료된 모듈 IC가 담긴 트레이를 트레이 언로더부(25)측으로 이동시킴에 따라 엘리베이터가 트레이 로더부(4)와는 반대로 트레이를 1스탭(1개의 트레이 높이만큼)씩 하강시키게 된다.On the other hand, on the opposite side of the loading buffer 7, an unloading buffer 13 in which the module IC 2, which has been visually inspected by the vision unit 11, is installed to be movable along the front and rear directions. At the point located in line with the loading robot 8, the tested module IC is held and sorted as good or bad according to the test result and unloaded to the empty tray 3a on the unloading side tray transfer 23. A loading robot 24 is installed, and in front of the tray unloading trays for stacking and storing the completed module ICs 2 in the empty trays 3a mounted on the unloading-side tray transfers 23 in order. The loader part 25 is provided, and the tray unloader part 25 is provided with an elevator (not shown) so that the tray containing the module IC of the unloader-side tray transfer 23 whose external inspection is completed can be unloaded. Loader part (2 As it moves toward 5), the elevator lowers the tray by one step (as much as one tray height), as opposed to the tray loader section 4.

상기 언로딩측 트레이 트랜스퍼(23) 및 언로딩 로봇(24) 그리고 트레이 언로더부(25)의 구성은 전술한 바와 같이 이미 공지된 구성과 동일하므로 이에 대한 구체적인 구성 및 도시는 생략하였다.Since the configuration of the unloading side tray transfer 23, the unloading robot 24, and the tray unloader unit 25 is the same as the previously known configuration as described above, a detailed configuration and illustration thereof are omitted.

상기 로딩 버퍼(7) 및 언로딩 버퍼(13)를 각각 1개씩으로 구성하고 모듈 IC를 홀딩하여 비젼부(11)측으로 이송시키는 픽커 유니트(14)를 1개로 구성하여도 픽커 유니트(14)가 로딩 버퍼(7)에 있던 모듈 IC(2)를 홀딩하여 비젼부(11)측을 따라 이동하면서 외관검사를 실시한 다음 이를 언로딩 버퍼(13)에 언로딩할 수 있다.The picker unit 14 may be configured with one loading buffer 7 and one unloading buffer 13 and one picker unit 14 for holding the module IC and transferring it to the vision unit 11. By holding the module IC 2 in the loading buffer 7 and moving it along the vision part 11 side, the visual inspection can be performed and then unloaded into the unloading buffer 13.

그러나 검사효율을 증대시킬 수 있도록 로딩 버퍼(7) 및 언로딩 버퍼(13)를 각각 2개로 구성하여 1개의 버퍼가 로딩포지션(6a)(12a)에 위치하면 다른 1개는 언로딩 포지션(6b)(12b)에 위치하도록 하고, 로딩 버퍼(7)에 있던 모듈 IC(2)를 홀딩하여 비젼부(11)측으로 이송시키는 픽커 유니트(14a)(14b)도 각기 다른 가이드레일(15a)(15b)을 따라 이동하도록 2개로 구성하여 어느 하나의 픽커 유니트(14a)가 언로딩포지션(6b)에 위치된 로딩 버퍼(7)에 있던 모듈 IC를 홀딩하여 외관검사를 실시하는 과정에서 다른 일 측의 픽커 유니트(14b)가 복수 개의 모듈 IC를 홀딩하여 대기하도록 구성하는 것이 바람직하다.However, two loading buffers 7 and unloading buffers 13 are configured to increase the inspection efficiency so that one buffer is positioned at the loading positions 6a and 12a, and the other is the unloading position 6b. ), The picker units 14a and 14b for holding the module IC 2 in the loading buffer 7 and feeding it to the vision unit 11 are also different guide rails 15a and 15b. ), Which picker unit 14a holds the module IC in the loading buffer 7 located at the unloading position 6b, and performs the visual inspection. Preferably, the picker unit 14b is configured to hold and wait for a plurality of module ICs.

이에 따라, 비젼부(11)측에서는 지속적으로 모듈 IC(2)의 외관검사를 실시할 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the vision unit 11 side can continuously inspect the appearance of the module IC 2.

상기 로딩 버퍼(7) 및 언로딩 버퍼(13)는 도 4에 나타낸 바와 같이 대향되게 복수 개의 삽입홈(26a)이 형성된 지지편(26)과, 상기 지지편에 고정되며 체결공(27a)을 갖는 설치판(27)과, 상기 설치판이 좌, 우로 이동 가능하게 끼워지며 복수 개의 고정공(28a)을 갖는 가이드레일(28)과, 상기 체결공을 통해 어느 하나의 고정공에 나사 결합되는 보울트(29)로 구성되어 있다.The loading buffer 7 and the unloading buffer 13 have a support piece 26 having a plurality of insertion grooves 26a formed to face each other as shown in FIG. 4, and the fastening hole 27a fixed to the support piece. A mounting plate 27 having a mounting plate, a guide rail 28 having a plurality of fixing holes 28a, and a bolt that is screwed to any one of the fixing holes through the fastening hole. It consists of 29.

이는, 외관검사를 하고자 하는 모듈 IC의 길이(L)에 따라 로딩 버퍼(7) 및 언로딩 버퍼(13)를 교체하지 않고 지지편(26)사이의 간격을 조절하여 범용으로 사용할 수 있도록 하기 위함이다.This is to adjust the spacing between the support pieces 26 without replacing the loading buffer 7 and the unloading buffer 13 according to the length L of the module IC to be visually inspected so that it can be used universally. to be.

즉, 외관검사를 하는 모듈 IC(2)의 길이에 따라 보울트(29)를 푼 다음 지지편(26)사이의 간격을 조절하면 설치판(27)에 형성된 체결공(27a)과 가이드레일(28)에 형성된 어느 하나의 고정공(28a)이 일치되므로 상기 체결공(27a)을 통해 보울트(29)를 체결하여 주므로써, 지지편(26)이 고정되므로 특정 길이를 갖는 모듈 IC의 외관검사를 하다가 길이가 다른 모듈 IC의 외관검사를 하고자 하더라도 버퍼를 교체할 필요가 없게 된다.That is, loosening the bolt 29 in accordance with the length of the module IC (2) for the appearance inspection and then adjusting the distance between the support piece 26 and the fastening hole (27a) formed in the mounting plate 27 and the guide rail (28) Since any one of the fixing holes (28a) formed in the) is matched by fastening the bolt 29 through the fastening hole (27a), the support piece 26 is fixed so that the appearance inspection of the module IC having a specific length Then, even if you want to check the appearance of module ICs of different lengths, you do not need to replace the buffer.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.

먼저, 트레이 로더부(4)에 위치된 엘리베이터의 상면에 외관 검사를 하고자 하는 모듈 IC가 담겨진 복수 개의 트레이(3a)를 적층한 상태에서 전원을 인가하면 로딩 버퍼(7) 중 어느 하나는 로딩포지션(6a)에 위치하고 다른 하나는 언로딩 포지 션(6b)에 위치하게 된다.(S100)First, when power is applied in a state in which a plurality of trays 3a containing module ICs to be inspected are stacked on an upper surface of an elevator located in the tray loader 4, any one of the loading buffers 7 is in a loading position. It is located at 6a and the other is located at the unloading position 6b. (S100)

이 때, 상기 트레이(3a)에는 외관검사를 하고자 하는 여러 개의 모듈 IC(2)가 수직상태로 끼워져 있다.At this time, a plurality of module ICs 2 to be visually inspected are fitted in the tray 3a in a vertical state.

이와 같이 트레이 로더부(4)에 복수 개의 트레이(3a)를 적층하고 나면 로더측 트레이 트랜스퍼(5)가 엘리베이터의 최 상측에 위치된 1개의 트레이(3a)를 홀딩하여 로더측 트레이 트랜스퍼(5)가 위치된 지점까지 이동시키게 된다.(S200)After stacking the plurality of trays 3a on the tray loader 4 in this manner, the loader-side tray transfer 5 holds one tray 3a located at the top of the elevator to load the loader-side tray transfer 5. Is moved to the point where it is located (S200).

따라서 X-Y축(가이드레일 및 지지바)을 따라 이동하는 로딩 로봇(8)이 로더측 트레이 트랜스퍼(5)에 얹혀진 트레이(3a)의 직상부로 이동하여 트레이로부터 외관검사를 하고자 하는 복수 개(5-10개 정도)의 모듈 IC(2)를 홀딩하여 로딩포지션(6a)에 위치된 로딩 버퍼(7)의 삽입홈(26a)에 수직 상태로 끼우게 된다.Therefore, the plurality of loading robots 8 moving along the XY axis (guide rail and support bar) move to the upper portion of the tray 3a mounted on the loader-side tray transfer 5 to perform visual inspection from the tray. -10 modules IC 2 are held and vertically inserted into the insertion groove 26a of the loading buffer 7 located in the loading position 6a.

상기한 바와 같은 동작으로 로딩 로봇(8)에 의해 복수 개의 모듈 IC(2)가 지지편(26)에 대향되게 형성된 삽입홈(26a) 내에 끼워지고 나면 로딩 버퍼(7)가 1스탭 후방으로 이동하게 된다.After the plurality of module ICs 2 are inserted into the insertion grooves 26a formed to face the support pieces 26 by the loading robot 8 by the operation as described above, the loading buffer 7 moves backward one step. Done.

상기한 바와 같은 동작은 로딩포지션(6a)에 위치된 로딩 버퍼(7) 내에 외관검사를 하고자 하는 모듈 IC가 전부(약 40개 정도) 채워질 때까지 지속된다.(S300)The operation as described above is continued until all (about 40) module ICs to be visually inspected are filled in the loading buffer 7 located in the loading position 6a. (S300)

로딩포지션(6a)에 위치된 로딩 버퍼(7)에 외관검사를 하기 위한 모듈 IC가 전부 채워지고 나면 상기 로딩 버퍼(7)는 모터 또는 실린더(도시는 생략함)의 구동에 따라 언로딩포지션(6b)으로 이동함과 동시에 언로딩 포지션에 위치하고 있던 다른 1개의 로딩 버퍼(7)가 로딩 포지션(6a)으로 이동하게 되므로 전술한 바와 같은 동작으로 로더측 트레이 트랜스퍼(5) 상에 위치된 트레이로부터 로딩 로봇(8)이 외 관검사를 위한 모듈 IC를 홀딩하여 이를 로딩포지션에 위치된 로딩 버퍼(7)에 차례로 끼우게 된다.After the module IC for visual inspection is filled in the loading buffer 7 located in the loading position 6a, the loading buffer 7 is unloaded according to the driving of a motor or a cylinder (not shown). At the same time as moving to 6b), the other loading buffer 7 located at the unloading position is moved to the loading position 6a. Thus, as described above, from the tray located on the loader side tray transfer 5, The loading robot 8 holds the module IC for appearance inspection and inserts it into the loading buffer 7 located at the loading position.

상기 모듈 IC(2)가 가득 채워진 로딩 버퍼(7)가 언로딩 포지션(6b)에 위치하면 어느 하나의 픽커 유니트(픽커 유니트에는 도 3과 같은 픽커가 홀딩하고자 하는 모듈 IC의 개수만큼 구비되어 있다)(14a)가 언로딩포지션(6b)으로 이동하여 하사점까지 하강한 다음 핑거(22)에 의해 홀수 개(3개, 5개, 7개 등)의 모듈 IC(2)를 홀딩하게 되는데, 이 때 슬라이더(20)는 양측으로 최대한 벌어진 상태로 승강블럭(19)이 하사점까지 하강한 다음 실린더(21)의 구동으로 슬라이더(20)가 동시에 내측으로 이동하면서 모듈 IC(2)를 홀딩하였다가 승강블럭이 상사점까지 상승하게 되므로 픽커 유니트(14a)에 복수 개의 모듈 IC(2)가 매달려 있게 된다.(S400)When the loading buffer 7 filled with the module IC 2 is located at the unloading position 6b, any one picker unit (picker unit as shown in FIG. 3 is provided with the number of module ICs to be held. 14a moves to the unloading position 6b and descends to the bottom dead center, and then holds an odd number of module ICs 2 (3, 5, 7, etc.) by the fingers 22. At this time, the slider 20 lowered to the bottom dead center with the slider 20 as wide as possible, and then held the module IC 2 while the slider 20 was moved inward at the same time by driving the cylinder 21. Since the lifting block rises to the top dead center, the plurality of module ICs 2 are suspended on the picker unit 14a.

그 후, 1번째 위치된 승강블럭(19)이 하사점까지 하강하고 나머지 승강블럭은 상사점에 위치된 상태에서 가이드레일(15a)을 따라 비젼부(11)으로 이동하면 1개의 모듈 IC의 외관검사가 이루어져 그 결과(양품인지 불량품인지)를 콘트롤부(도시는 생략함)에 알리게 되는데, 이에 따라 후 공정인 모듈 IC의 언로딩 시 외관검사 결과에 따라 언로딩 로봇(24)이 빈 트레이(3b)에 양품과 불량품으로 선별하여 담게 된다.Thereafter, when the first lifting block 19 is lowered to the bottom dead center and the remaining lifting block moves to the vision unit 11 along the guide rail 15a in the state of being positioned at the top dead center, the appearance of one module IC is shown. The inspection is performed and the result (whether it is good or defective) is notified to the control unit (not shown). Accordingly, when the unloading of the module IC, which is a post-process, the unloading robot 24 uses an empty tray ( 3b) will be classified as good or bad.

이 때, 다른 1개의 픽커 유니트(14b)는 X-Y축을 따라 언로딩포지션(6b)측으로 이동하여 외관 검사하고자 하는 복수 개의 모듈 IC(2)를 홀딩하여 대기하고 있다.At this time, the other picker unit 14b moves to the unloading position 6b side along the X-Y axis to hold and wait for a plurality of module ICs 2 to be inspected externally.

상기한 바와 같은 동작으로 픽커 유니트(14a)의 1번째 위치된 모듈 IC(2)의 외관 검사가 이루어지고 나면 1번째 위치된 승강블럭(19)은 상사점까지 상승함과 동시에 2번째 위치된 승강블럭이 하사점까지 하강한 다음 픽커 유니트(14a)가 도2의 도면 상 우측에서 좌측으로 이동하면서 모듈 IC(2)의 외관검사가 이루어지게 되는데, 픽커 유니트(14a)에 홀수 번째 매달린 모듈 IC는 픽커 유니트(14a)가 우측으로 이동할 때 비젼부(11)에 의해 외관검사가 이루어지고, 짝수 번째 매달린 모듈 IC는 픽커 유니트가 우측에서 좌측으로 이동할 때 외관검사가 이루어지게 된다.(S500)After the appearance inspection of the module IC 2 located first of the picker unit 14a is performed by the above-described operation, the lifting block 19 located in the first position ascends to the top dead center and at the same time moves in the second position. After the block descends to the bottom dead center, the picker unit 14a moves from right to left on the drawing of FIG. 2, and the appearance of the module IC 2 is inspected. An odd-numbered module IC suspended on the picker unit 14a Visual inspection is performed by the vision unit 11 when the picker unit 14a moves to the right, and the even-numbered suspended module IC is visually inspected when the picker unit moves from right to left.

따라서 픽커 유니트(14a)에는 홀수 개의 모듈 IC(2)가 매달려 있어 마지막에 위치된 모듈 IC(2)의 외관검사를 마치고 나면 픽커 유니트(14a)는 언로딩 버퍼(13)측에 위치되므로 픽커 유니트(14a)에 매달려 있던 모듈 IC를 로딩포지션(12a)에 위치된 언로딩 버퍼(13)에 동시에 언로딩할 수 있게 된다.Therefore, the odd number of module ICs 2 are suspended in the picker unit 14a. After completing the external inspection of the last module IC 2, the picker unit 14a is located on the unloading buffer 13 side, so The module IC suspended on 14a can be unloaded simultaneously into the unloading buffer 13 located in the loading position 12a.

상기한 바와 같은 동작은 픽커 유니트(14a)를 구성하는 복수 개의 승강블럭(19)이 동시에 하사점에 위치된 상태(지지바에 형성된 삽입홈에 모듈 IC가 끼워진 상태)에서 상호 오므러져 있던 슬라이더(20)가 동시에 벌어지게 되므로 모듈 IC의 홀딩상태가 해제된다.(S600)As described above, the sliders 20 which are mutually retracted in a state where the plurality of lifting blocks 19 constituting the picker unit 14a are simultaneously located at the bottom dead center (the state in which the module IC is inserted into the insertion groove formed in the support bar). ) Is held at the same time, the holding state of the module IC is released.

상기 픽커 유니트(14a)가 외관검사가 끝난 모듈 IC를 언로딩 버퍼(13)에 언로딩하고 나면 로딩 버퍼(7)측으로 다시 이동하여 외관검사를 위해 복수 개의 모듈 IC를 홀딩하게 되는데, 이 때 대기하고 있던 다른 픽커 유니트(14b)가 전술한 바와 같이 비젼부(11)측으로 이동하게 되므로 계속해서 모듈 IC의 외관 검사를 실시할 수 있게 된다.After the picker unit 14a unloads the module IC which has been visually inspected into the unloading buffer 13, the picker unit 14a moves back to the loading buffer 7 to hold a plurality of module ICs for visual inspection. Since the other picker unit 14b that has been moved is moved toward the vision unit 11 side as described above, the appearance inspection of the module IC can be continued.

상기한 바와 같은 동작에 의해 언로딩 버퍼(13)에 외관 검사를 마친 모듈 IC(2)가 가득 채워지고 나면 로딩포지션(12a)에 위치하고 있던 언로딩 버퍼(13)가 언로딩포지션(12b)으로 이동함과 동시에 언로딩포지션에 위치되어 있던 빈 언로딩 버퍼(13)가 로딩포지션(12a)으로 이동하여 대기하게 된다.After the unloading buffer 13 has been completely filled with the module IC 2 by the operation as described above, the unloading buffer 13 located at the loading position 12a is moved to the unloading position 12b. At the same time, the empty unloading buffer 13 located in the unloading position moves to the loading position 12a and waits.

이와 같이 외관 검사가 이루어진 모듈 IC(2)가 가득 채워진 언로딩 버퍼(13)가 언로딩포지션(12b)으로 이동하면 언로딩 로봇(24)이 언로딩 버퍼로부터 복수 개의 모듈 IC(2)를 홀딩하여 검사결과에 따라 언로딩측 트레이 트랜스퍼(23)에 얹혀진 빈 트레이(3b)에 순차적으로 언로딩함과 동시에 빈 트레이(3b)에 검사를 마친 모듈 IC가 가득 채워지고 나면 언로딩측 트레이 트랜스퍼(23)가 트레이를 트레이 언로더부(25)에 차례로 적층하게 되는 것이다.(S700, S800)When the unloading buffer 13 filled with the module IC 2 which has been inspected in this manner moves to the unloading position 12b, the unloading robot 24 holds the plurality of module ICs 2 from the unloading buffer. According to the inspection result, the unloading side tray transfer (after unloading into the empty tray 3b placed on the unloading side tray transfer 23 in sequence and the filled module IC after the empty tray 3b is filled up) 23 will stack the trays in the tray unloader 25 in order. (S700, S800)

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 종래에 비하여 다음과 같은 여러 가지 장점을 갖는다.As described above, the present invention has the following advantages over the prior art.

첫째, 트레이에 수직상태로 끼워진 모듈 IC를 픽커 유니트에 의해 수직상태로 홀딩하여 비젼부측으로 순차 이동시키면서 외관검사를 실시하게 되므로 모듈 IC의 로딩, 언로딩작업이 원활히 이루어지게 되고, 이에 따라 별도의 캐리어에 모듈 IC를 로딩, 언로딩할 필요가 없게 되므로 고가 장비의 운용률을 최대한 증대시킬 수 있게 된다.First, the module IC inserted into the tray in the vertical state is held vertically by the picker unit, and the appearance inspection is performed while sequentially moving toward the vision side. Thus, the loading and unloading of the module IC is smoothly performed. This eliminates the need to load and unload module ICs into the carrier, enabling maximum utilization of expensive equipment.

둘째, 픽커 유니트에 모듈 IC를 3개, 5개, 7개 등 홀수 개 동시에 홀딩하여 픽커 유니트가 비젼부측을 이동할 때마다 모듈 IC의 외관 검사를 실시하게 되고, 마지막 모듈 IC의 검사가 끝난 상태에서는 픽커 유니트가 언로딩 버퍼측에 위치되므로 모듈 IC의 외관검사 및 언로딩에 소요되는 시간을 대폭 줄일 수 있게 된다.Second, by holding three, five, and seven odd number of ICs in the picker unit at the same time, each time the picker unit moves to the vision side, the appearance of the module IC is inspected. Since the picker unit is located on the unloading buffer side, the time required for inspecting and unloading the module IC can be greatly reduced.

셋째, 로딩 버퍼 및 언로딩 버퍼 그리고 픽커 유니트를 2개로 구성하여 이들을 순차적으로 이동시키면서 모듈 IC의 외관 검사를 실시하게 되므로 모듈 IC의 로딩 및 언로딩에 따른 대기 시간을 최소화할 수 있게 된다.Third, since the loading and unloading buffers and the picker unit are configured in two, the inspection of the module IC is performed while sequentially moving them, thereby minimizing the waiting time due to the loading and unloading of the module IC.

넷째, 외관 검사하고자 하는 모듈 IC의 길이에 따라 지지편의 폭을 조절하여 사용하도록 되어 있어 검사할 모듈 IC가 길이가 변경되더라도 로딩 버퍼 및 언로딩 버퍼를 교체할 필요가 없다. Fourth, the width of the support piece is adjusted according to the length of the module IC to be inspected, so that the loading buffer and the unloading buffer do not need to be replaced even if the module IC to be inspected is changed in length.

Claims

The frame and the module IC to be inspected are vertically inserted into one side of the loading robot that holds and transports a plurality of module ICs from a tray mounted on the loader-side tray transfer installed in the frame. The vision unit includes a loading buffer having a loading buffer, a pair of cameras facing each other on one side of the loading buffer, and a module IC fitted to the loading buffer in a vertical state to move to the vision side. A picker unit composed of a plurality of pickers which are inserted into the unloading buffer vertically to release the holding state of the module IC after the visual inspection is performed, and a module IC which is installed on the opposite side of the loading buffer so as to be movable. Appearance inspection apparatus of the IC module (IC), characterized in that consisting of an unloading buffer is contained.

The method of claim 1,

A tray loader unit in which a tray containing module ICs to be inspected and installed on the front of the frame is sequentially stacked; a loader-side tray transfer unit installed at one side of the tray loader unit to draw out one tray located at the top; A loading robot for holding a plurality of module ICs from a tray and transporting the plurality of module ICs from a tray to a loading buffer; and a module IC installed in a line with the loading robot and inspected from an unloading buffer. The unloading robot which selects good or bad according to the inspection result and unloads the empty tray on the unloading side tray transfer, and the empty tray loaded on the unloading side tray transfer is filled with the tested module IC. It is further provided with a tray unloader unit for stacking and storing these in turn Appearance inspection device of the module IC (IC).

The method of claim 1,

When the loading buffer and the unloading buffer are configured in two and one buffer is positioned at the loading position, the other one is positioned at the unloading position, and the picker unit which holds the module IC and transfers it to the vision side also has different guide rails. The two picker units hold a plurality of module ICs in which the other picker unit is in the loading buffer during the external inspection by holding the module IC from the loading buffer located at the loading position. Appearance inspection device of the module IC (IC), characterized in that configured to stand by.

The method of claim 1,

The picker is installed on the mounting plate to move along the guide rail, the elevating block is installed on the mounting plate to move up and down in accordance with the driving of the cylinder, and is installed on the lifting block to move left and right to move another cylinder Appearance of the module IC (IC) characterized in that it consists of a pair of sliders moving inward or outward at the same time according to the driving of the, and the fingers fixed to both ends of the respective sliders to hold both ends of the module IC Inspection device.

The method of claim 1,

Module IC (IC) is configured to inspect the appearance of any one of the module ICs located at the bottom dead center each time the picker unit moves to the left and right side of the vision unit by using three or more odd number of pickers constituting the picker unit. Appearance inspection device of).

The method according to claim 1 or 3,

The loading buffer and the unloading buffer may include a support piece having a plurality of insertion grooves opposed to each other, an installation plate to which the support piece is fixed and having a fastening hole, and the installation plate to be movable to the left and right and having a plurality of fixing holes. Appearance inspection device of the module IC (IC), characterized in that consisting of a guide rail and a bowl screwed to any one of the fixing holes through the fastening hole.

Holding a plurality of module ICs from the tray loaded on the loader-side tray transfer to load the module ICs into the loading buffer located at the loading position, and once the loading ICs are completely filled, the loading buffers are moved to the unloading position. Alternately repeating the process of moving the empty loading buffer to the loading position; and holding a plurality of module ICs vertically from the loading buffer located at the unloading position to pick a picker on which the module IC to be inspected is held. After the visual inspection of the module ICs held by the plurality of pickers while completing the external inspection of the module ICs held by the plurality of pickers after completion of the external inspections while moving to the vision part side, Unloading to the loading buffer at the same time, and checking the unloading buffer located at the loading position After the plurality of module ICs are completely filled, moving them to the unloading position, and inspecting the appearance of the module ICs by sequentially unloading the unloaded robots by selecting them as good or bad in the empty tray. Way.

The method of claim 7, wherein

With three or more odd numbers of pickers, the module IC to be inspected is located at the bottom dead center and the rest is located at the top dead center. The appearance of the module IC located at the bottom dead center whenever the picker unit moves left and right along the vision unit Appearance inspection method of the module IC (IC) characterized in that the inspection is made.