KR102429258B1 - Display device - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 전면에 전극 라인이 형성된 배선 기판, 상기 배선 기판의 전면에 설치되고 블록 내에서 상기 전극 라인에 의해 서로 연결된 복수의 반도체 발광 소자들, 상기 블록 단위로 상기 반도체 발광 소자에 연결된 드라이버 IC를 포함하고, 상기 전극 라인은 상기 블록과 블록 사이의 더미 영역에 형성되고, 상기 전극 라인과 전기적으로 연결되지 않은 더미 패턴을 더 포함한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a wiring board having an electrode line formed on its front surface, a plurality of semiconductor light emitting devices installed on the front surface of the wiring board and connected to each other by the electrode lines in a block, in units of the block. and a driver IC connected to the semiconductor light emitting device, wherein the electrode line further includes a dummy pattern formed in a dummy region between the block and not electrically connected to the electrode line.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY DEVICE}display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로 특히, 수십㎛ 내지 수백㎛ 크기의 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device using a semiconductor light emitting device having a size of several tens of micrometers to several hundred micrometers.

최근에는 디스플레이 기술분야에서 박형, 플렉서블 등의 우수한 특성을 가지는 디스플레이 장치가 개발되고 있다. 이에 반해, 현재 상용화된 주요 디스플레이는 LCD(Liguid Crystal Display)와 AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diodes)로 대표되고 있다.Recently, in the field of display technology, display devices having excellent characteristics, such as thin and flexible, have been developed. On the other hand, currently commercialized main displays are represented by LCD (Liguid Crystal Display) and AMOLED (Active Matrix Organic Light Emitting Diodes).

그러나, LCD의 경우에 빠르지 않은 반응 시간과, 플렉서블의 구현이 어렵다는 문제점이 존재하고, AMOLED의 경우에 수명이 짧고, 양산 수율이 좋지 않다는 취약점이 존재한다.However, in the case of LCD, there are problems in that the response time is not fast and it is difficult to implement flexible, and in the case of AMOLED, there are weaknesses in that the lifespan is short and the mass production yield is not good.

한편, 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 잘 알려진 반도체 발광소자로서, 1962년 GaAsP 화합물 반도체를 이용한 적색 LED가 상품화된 것을 시작으로 GaP:N 계열의 녹색 LED와 함께 정보 통신기기를 비롯한 전자장치의 표시 화상용 광원으로 이용되어 왔다. 따라서, 상기 반도체 발광소자를 이용하여 디스플레이를 구현하여, 상기의 문제점을 해결하는 방안이 제시될 수 있다.On the other hand, a light emitting diode (Light Emitting Diode: LED) is a well-known semiconductor light emitting device that converts electric current into light. It has been used as a light source for display images of electronic devices including communication devices. Accordingly, a method for solving the above problems by implementing a display using the semiconductor light emitting device may be proposed.

한편, 이 같은 발광다이오드는 기판에 실장되어 동작하는데, 이 과정에서 많이 열이 발생하기 때문에 동작 과정에서 발생하는 열을 신속히 장치 밖으로 배출해야 한다.On the other hand, such a light emitting diode is mounted on a substrate and operated, and since a lot of heat is generated during this process, the heat generated in the operation process must be quickly discharged out of the device.

또한 발광 다이오드는 기판 전면에 형성된 도전 패턴에 의해 서로 연결되고, 기판 후면에 배치된 드라이버 IC와 연결된다. 그런데, 발광 다이오드가 블록 단위로 드라이버 IC와 연결되다 보니, 블록과 블록 사이는 패턴이 연결되지 않아 가로선과 같이 라인이 시인되는 문제가 있다.In addition, the light emitting diodes are connected to each other by a conductive pattern formed on the front surface of the substrate, and are connected to the driver IC disposed on the rear surface of the substrate. However, since the light emitting diode is connected to the driver IC in block units, there is a problem in that the pattern is not connected between the blocks, so that the line is visually recognized as a horizontal line.

본 발명은 이 같은 문제점을 해소하고자 제안된 것으로, 기판 전면에 형성된 패턴 모양을 개선해 가로 선이 보이지 않도록 하는데 있다.The present invention has been proposed to solve such a problem, and it is to improve the shape of the pattern formed on the entire surface of the substrate so that the horizontal line is not visible.

본 발명의 다른 목적은 발광 다이오드가 설치된 기판의 구조를 개선해 발광 다이오드가 동작과정에서 발생하는 열을 신속히 배출하는데 있다.Another object of the present invention is to improve the structure of the substrate on which the light emitting diode is installed to rapidly dissipate heat generated during the operation of the light emitting diode.

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 전면에 전극 라인이 형성된 배선 기판, 상기 배선 기판의 전면에 설치되고 블록 내에서 상기 전극 라인에 의해 서로 연결된 복수의 반도체 발광 소자들, 상기 블록 단위로 상기 반도체 발광 소자에 연결된 드라이버 IC를 포함하고, 상기 전극 라인은 상기 블록과 블록 사이의 더미 영역에 형성되고, 상기 전극 라인과 전기적으로 연결되지 않은 더미 패턴을 더 포함한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a wiring board having an electrode line formed on its front surface, a plurality of semiconductor light emitting devices installed on the front surface of the wiring board and connected to each other by the electrode lines in a block, in units of the block. and a driver IC connected to the semiconductor light emitting device, wherein the electrode line further includes a dummy pattern formed in a dummy region between the block and not electrically connected to the electrode line.

반도체 발광 소자는, R, G, B 서브 픽셀이 하나로 팩키징되며, 4각형의 각 꼭지점에 배치된 제1 내지 제4 전극을 포함한다.The semiconductor light emitting device is packaged as one R, G, and B sub-pixel, and includes first to fourth electrodes disposed at respective vertices of a quadrilateral.

상기 전극 라인은, 상기 제1 내지 제4 전극과 접합되는 제1 내지 제4 패드와, 세로 방향에서 이웃한 상기 제1 패드끼리 연결하는 제1 연결 패턴, 이웃한 제2 패드끼리 연결하는 제2 연결 패턴, 이웃한 제3 끼리 패드를 연결하는 제3 연결 패턴을 포함한다.The electrode lines may include first to fourth pads bonded to the first to fourth electrodes, a first connection pattern connecting the first pads adjacent in the vertical direction, and a second connection pattern connecting adjacent second pads to each other. a connection pattern, and a third connection pattern for connecting adjacent third pads to each other.

상기 전극 라인은, 상기 제4 패드에 형성되고, 세로 방향에서 이웃한 제4 패드를 연결하는 스루홀을 더 포함한다.The electrode line further includes a through hole formed in the fourth pad and connecting the fourth pad adjacent in the vertical direction.

상기 더미 패턴은, 상기 제1 연결 패턴 내지 제3 연결 패턴 중 적어도 하나와 동일한 형상을 갖는다.The dummy pattern has the same shape as at least one of the first to third connection patterns.

상기 더미 패턴은, 상기 제1 연결 패턴에 대응하는 위치에 배치된 제1 더미 패턴, 상기 제2 연결 패턴에 대응하는 위치에 배치된 제2 더미 패턴, 상기 제3 연결 패턴에 대응하는 위치에 배치된 제3 더미 패턴을 포함한다.The dummy pattern may include a first dummy pattern disposed at a position corresponding to the first connection pattern, a second dummy pattern disposed at a position corresponding to the second connection pattern, and a position corresponding to the third connection pattern. and a third dummy pattern.

상기 제1 내지 제3 더미 패턴의 적어도 하나의 끝은 상기 반도체 발광 소자에 의해 가려지도록 형성된다.At least one end of the first to third dummy patterns is formed to be covered by the semiconductor light emitting device.

상기 제1 내지 제3 더미 패턴의 적어도 하나의 끝은 상기 제1 내지 제4 패드 중 적어도 하나와 연결되고, 다른 끝은 상기 제1 내지 제4 패드, 상기 제1 내지 제3 연결패턴과 떨어져 있다.At least one end of the first to third dummy patterns is connected to at least one of the first to fourth pads, and the other end is spaced apart from the first to fourth pads and the first to third connecting patterns. .

반도체 발광 소자는, R, G, B 서브 픽셀이 각각 팩키징되며, 각 반도체 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극을 구비하고, 상기 애노드 전극 또는 캐소드 전극 중 하나는 공통 연결된다.In the semiconductor light emitting device, R, G, and B sub-pixels are each packaged, and each semiconductor light emitting device has an anode electrode and a cathode electrode, and one of the anode electrode or the cathode electrode is connected in common.

상기 전극 라인은, 상기 애노드 전극 또는 캐소드 전극 중 하나와 각각 대응되게 형성되는 제1 내지 제3 패드, 그리고 상기 애노드 전극 또는 캐소드 전극 중 다른 하나와 공통 연결되는 제4 패드를 포함한다.The electrode line includes first to third pads respectively formed to correspond to one of the anode electrode or the cathode electrode, and a fourth pad commonly connected to the other one of the anode electrode or the cathode electrode.

상기 제1 내지 제4 패드 중 적어도 하나는 연결 패턴에 의해 이웃한 다른 제1 내지 제4 패드 중 하나와 연결되고, 상기 더미 패턴은 상기 연결 패턴과 동일한 형상을 갖는다.At least one of the first to fourth pads is connected to one of the other adjacent first to fourth pads by a connection pattern, and the dummy pattern has the same shape as the connection pattern.

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 배선 기판이 적어도 2개 이상의 서브 기판이 합착된 형태를 이루고 있고, 서브 기판은 방열 통로로 기능하는 접촉구를 포함하고 있다. 따라서, 동작 과정에서 발광 다이오드에서 발생한 열은 서브 기판에 마련된 접촉구를 통해 배출될 수가 있다.In a display device according to an embodiment of the present invention, a wiring board is formed in which at least two or more sub-boards are bonded to each other, and the sub-board includes a contact hole functioning as a heat dissipation passage. Therefore, the heat generated by the light emitting diode during the operation process may be discharged through the contact hole provided in the sub-substrate.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 전극 라인들이 더미 영역에서도 형성되어 있기 때문에 가로 선이 시인되던 종전 문제를 방지할 수 있다.In addition, since the electrode lines are formed in the dummy area in the display device according to an embodiment of the present invention, the previous problem in which horizontal lines are visually recognized can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 A 부분의 부분 확대도이다.
도 3은 도 2의 반도체 발광소자의 확대도이다.
도 4는 도 2의 반도체 발광소자의 다른 실시예를 나타내는 확대도이다.
도 5 및 도 6은 일예의 배선 기판을 설명하는 도면이다.
도 7 내지 도 10은 배선 기판의 효과를 보여주는 도면이다.
도 11은 블록 단위로 동작하는 반도체 발광 소자를 설명하는 도면이다.
도 12는 도 11의 "B" 부분을 확대해서 보여주는 도면이다.
도 13은 도 12에서 반도체 발광소자를 제거한 모습을 보여주는 도면이다.
도 14는 반도체 발광 소자의 전극 배치를 보여주는 도면이다.
도 15는 더미 패턴을 확대해서 보여주는 도면이다.
도 16은 더미 패턴의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 17은 반도체 발광 소자가 서브 픽셀별로 팩키징된 예를 보여주는 도면이다.
도 18은 도 17에서 반도체 발광소자가 제거된 모습을 보여준다.1 is a conceptual diagram illustrating an embodiment of a display device using a semiconductor light emitting device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially enlarged view of a portion A of the display device of FIG. 1 .
FIG. 3 is an enlarged view of the semiconductor light emitting device of FIG. 2 .
4 is an enlarged view illustrating another embodiment of the semiconductor light emitting device of FIG. 2 .
5 and 6 are diagrams for explaining an example of a wiring board.
7 to 10 are views showing the effect of the wiring board.
11 is a view for explaining a semiconductor light emitting device that operates in units of blocks.
FIG. 12 is an enlarged view of a portion “B” of FIG. 11 .
13 is a view showing a state in which the semiconductor light emitting device is removed from FIG. 12 .
14 is a diagram illustrating an electrode arrangement of a semiconductor light emitting device.
15 is an enlarged view showing a dummy pattern.
16 is a diagram illustrating another example of a dummy pattern.
17 is a diagram illustrating an example in which a semiconductor light emitting device is packaged for each sub-pixel.
18 shows a state in which the semiconductor light emitting device is removed from FIG. 17 .

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them.

그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 간단히 하거나 생략될 수 있다. 또한, 도면에서 도시하고 있는 다양한 실시예들은 예시적으로 제시된 것이고, 설명의 편의를 위해 실제와 다르게 구성 요소를 단순화해 도시한다.However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description may be simplified or omitted. In addition, various embodiments shown in the drawings are presented by way of example, and for convenience of description, components are simplified and illustrated differently from reality.

이하의 상세한 설명에서는 실시예에 따라 차이가 없는 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.In the following detailed description, the same reference numerals are assigned to the same components that do not differ according to the embodiments, and the description will not be repeated.

도 1은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 A 부분의 부분 확대도이고, 도 3은 도 2의 반도체 발광소자의 확대도이며, 도 4는 도 2의 반도체 발광소자의 다른 실시예를 나타내는 확대도이다.1 is a conceptual diagram illustrating an embodiment of a display device using a semiconductor light emitting device of the present invention, FIG. 2 is a partial enlarged view of part A of the display device of FIG. 1 , and FIG. 3 is an enlarged view of the semiconductor light emitting device of FIG. 2 FIG. 4 is an enlarged view showing another embodiment of the semiconductor light emitting device of FIG. 2 .

도시에 의하면, 디스플레이 장치(100)의 제어부(미도시)에서 처리되는 정보는 디스플레이 모듈(140)에서 출력될 수 있다. 상기 디스플레이 모듈의 테두리를 감싸는 폐루프 형태의 케이스(101)가 상기 디스플레이 장치의 베젤을 형성할 수 있다.As illustrated, information processed by a controller (not shown) of the display apparatus 100 may be output from the display module 140 . A closed-loop case 101 surrounding an edge of the display module may form a bezel of the display device.

도시된 바와 같이, 일 실시시예의 디스플레이 장치(100)는 복수개의 디스플레이 모듈(140a~140f)을 구비해 하나의 화면을 표시하도록 구성되거나 또는 도시된 바와 다르게 하나의 디스플레이 모듈(140)만을 구비해 디스플레이 장치로 구현될 수 있다. 도 1에서는 6개의 디스플레이 모듈(140a~140f)이 모여 디스플레이 장치로 구현된 예를 예시한다.As shown, the display device 100 according to an embodiment is configured to display one screen by providing a plurality of display modules 140a to 140f, or by having only one display module 140 differently as shown. It may be implemented as a display device. 1 illustrates an example in which six display modules 140a to 140f are gathered and implemented as a display device.

상기 디스플레이 모듈(140)은 영상이 표시되는 패널(141)을 구비하고, 상기 패널(141)은 마이크로 크기의 반도체 발광소자(150)와 상기 반도체 발광소자(150)가 장착되는 배선기판(110)을 구비할 수 있다.The display module 140 includes a panel 141 on which an image is displayed, and the panel 141 includes a micro-sized semiconductor light emitting device 150 and a wiring board 110 on which the semiconductor light emitting device 150 is mounted. can be provided.

상기 배선기판(110)에는 배선이 형성되어, 상기 반도체 발광소자(150)의 n형 전극(152) 및 p형 전극(156)과 연결될 수 있다. 이를 통하여, 상기 반도체 발광소자(150)는 자발광하는 개별화소로서 상기 배선기판(110) 상에 구비될 수 있다.A wiring may be formed on the wiring board 110 to be connected to the n-type electrode 152 and the p-type electrode 156 of the semiconductor light emitting device 150 . Through this, the semiconductor light emitting device 150 may be provided on the wiring board 110 as an individual pixel that emits light.

상기 패널(141)에 표시되는 영상은 시각 정보로서, 매트릭스 형태로 배치되는 단위 화소(sub-pixel)의 발광이 상기 배선을 통하여 독자적으로 제어됨에 의하여 구현된다.The image displayed on the panel 141 is visual information and is realized by independently controlling the light emission of sub-pixels arranged in a matrix form through the wiring.

본 발명에서는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광소자(150)의 일 종류로서 마이크로 LED(Light EmittingDiode)를 예시한다. 상기 마이크로 LED는 100마이크로 이하의 작은 크기로 형성되는 발광 다이오드가 될 수 있다. 상기 반도체 발광소자(150)는 청색, 적색 및 녹색이 발광영역에 각각 구비되어 이들의 조합에 의하여 단위화소가 구현될 수 있다. 즉, 상기 단위 화소는 하나의 색을 구현하기 위한 최소 단위를 의미하며, 상기 단위 화소 내에 적어도 3개의 마이크로 LED가 구비될 수 있다.In the present invention, a micro LED (Light Emitting Diode) is exemplified as a type of the semiconductor light emitting device 150 that converts current into light. The micro LED may be a light emitting diode formed in a small size of 100 micro or less. In the semiconductor light emitting device 150 , blue, red, and green colors are provided in the light emitting region, respectively, and a unit pixel may be realized by a combination thereof. That is, the unit pixel means a minimum unit for realizing one color, and at least three micro LEDs may be provided in the unit pixel.

보다 구체적으로, 도 3을 참조하면, 상기 반도체 발광 소자(150)는 수직형 구조가 될 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 발광 소자(150)는 질화 갈륨(GaN)을 주로 하여, 인듐(In) 및/또는 알루미늄(Al)이 함께 첨가되어 청색을 비롯한 다양한 빛을 발광하는 고출력의 발광 소자로 구현될 수 있다.More specifically, referring to FIG. 3 , the semiconductor light emitting device 150 may have a vertical structure. For example, the semiconductor light emitting device 150 is mainly made of gallium nitride (GaN), and indium (In) and/or aluminum (Al) are added together to be implemented as a high power light emitting device that emits various lights including blue. can be

이러한 수직형 반도체 발광 소자는 p형 전극(156), p형 전극(156) 상에 형성된 p형 반도체층(155), p형 반도체층(155) 상에 형성된 활성층(154), 활성층(154)상에 형성된 n형 반도체층(153), 및 n형 반도체층(153) 상에 형성된 n형 전극(152)을 포함한다. 이 경우, 하부에 위치한 p형 전극(156)은 배선기판의 p전극과 전기적으로 연결될 수 있고, 상부에 위치한 n형 전극(152)은 반도체 발광소자의 상측에서 n전극과 전기적으로 연결될 수 있다.The vertical semiconductor light emitting device includes a p-type electrode 156 , a p-type semiconductor layer 155 formed on the p-type electrode 156 , an active layer 154 formed on the p-type semiconductor layer 155 , and an active layer 154 . It includes an n-type semiconductor layer 153 formed on the n-type semiconductor layer 153 , and an n-type electrode 152 formed on the n-type semiconductor layer 153 . In this case, the lower p-type electrode 156 may be electrically connected to the p-electrode of the wiring board, and the upper n-type electrode 152 may be electrically connected to the n-electrode at the upper side of the semiconductor light emitting device.

이러한 수직형 반도체 발광 소자(150)는 전극을 상/하로 배치할 수 있으므로, 칩 사이즈를 줄일 수 있다는 큰 강점을 가지고 있다.The vertical semiconductor light emitting device 150 has a great advantage in that it is possible to reduce the chip size because electrodes can be arranged up and down.

다른 예로서 도 4를 참조하면, 상기 반도체 발광 소자는 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 될 수 있다.As another example, referring to FIG. 4 , the semiconductor light emitting device may be a flip chip type light emitting device.

이러한 예로서, 상기 반도체 발광 소자(150')는 p형 전극(156'), p형 전극(156')이 형성되는 p형 반도체층(155'), p형 반도체층(155') 상에 형성된 활성층(154'), 활성층(154') 상에 형성된 n형 반도체층(153'), 및 n형 반도체층(153') 상에서 p형 전극(156')과 수평방향으로 이격 배치되는 n형 전극(152')을 포함한다. 이 경우, p형 전극(156')과 n형 전극(152')은 모두 반도체 발광소자의 하부에서 배선기판의 p전극 및 n전극과 전기적으로 연결될 수 있다.For this example, the semiconductor light emitting device 150' is formed on the p-type electrode 156', the p-type semiconductor layer 155' on which the p-type electrode 156' is formed, and the p-type semiconductor layer 155'. The active layer 154' formed on the active layer 154', the n-type semiconductor layer 153' formed on the active layer 154', and the n-type semiconductor layer 153' on the n-type semiconductor layer 153' are spaced apart from the p-type electrode 156' in the horizontal direction. electrode 152'. In this case, both the p-type electrode 156' and the n-type electrode 152' may be electrically connected to the p-electrode and the n-electrode of the wiring board under the semiconductor light emitting device.

상기 수직형 반도체 발광소자와 수평형 반도체 발광소자는 각각 녹색 반도체 발광소자, 청색 반도체 발광소자 또는 적색 반도체 발광소자가 될 수 있다. 녹색 반도체 발광소자와 청색 반도체 발광소자의 경우에 질화 갈륨(GaN)을 주로 하여, 인듐(In) 및/또는 알루미늄(Al)이 함께 첨가되어 녹색이나 청색의 빛을 발광하는 고출력의 발광 소자로 구현될 수 있다. 이러한 예로서, 상기 반도체 발광소자는 n-Gan, p-Gan, AlGaN, InGan 등 다양한 계층으로 형성되는 질화갈륨 박막이 될 수 있으며, 구체적으로 상기 p형 반도체층은 P-type GaN 이고, 상기 n형 반도체층은 N-type GaN 이 될 수 있다. 다만, 적색 반도체 발광소자의 경우에는, 상기 p형 반도체층은 P-type GaAs이고, 상기 n형 반도체층은 N-type GaAs 가 될 수 있다.The vertical semiconductor light emitting device and the horizontal semiconductor light emitting device may be a green semiconductor light emitting device, a blue semiconductor light emitting device, or a red semiconductor light emitting device, respectively. In the case of a green semiconductor light emitting device and a blue semiconductor light emitting device, gallium nitride (GaN) is mainly used, and indium (In) and/or aluminum (Al) are added together to implement a high output light emitting device that emits green or blue light. can be For this example, the semiconductor light emitting device may be a gallium nitride thin film formed in various layers such as n-Gan, p-Gan, AlGaN, InGan, and specifically, the p-type semiconductor layer is P-type GaN, and the n The type semiconductor layer may be N-type GaN. However, in the case of a red semiconductor light emitting device, the p-type semiconductor layer may be P-type GaAs, and the n-type semiconductor layer may be N-type GaAs.

또한, 상기 p형 반도체층은 p 전극 쪽은 Mg가 도핑된 P-type GaN 이고, n형 반도체층은 n 전극 쪽은 Si가 도핑된 N-type GaN 인 경우가 될 수 있다. 이 경우에, 전술한 반도체 발광소자들은 활성층이 없는 반도체 발광소자가 될 수 있다.Also, the p-type semiconductor layer may be P-type GaN doped with Mg on the p-electrode side, and the n-type semiconductor layer may be N-type GaN doped with Si on the n-electrode side. In this case, the above-described semiconductor light emitting devices may be semiconductor light emitting devices without an active layer.

이하, 배선 기판에 첨부한 도면을 참조로 자세히 설명한다.Hereinafter, it will be described in detail with reference to the drawings attached to the wiring board.

바람직한 예에서, 배선 기판(110)은 물리적으로 나눠진 적어도 2개 이상의 서브 기판을 포함해 구성되고, 서브 기판과 서브 기판 사이는 떨어져 열이 배출되는 방열 통로를 형성한다. 이에 따라, 장치가 동작과정에서 발생하는 열, 특히 드라이버 IC가 동작 과정에서 발생하는 열이 배선 기판(110)의 전면, 즉 반도체 발광소자로 전달되는 것을 효과적으로 차단할 수가 있다.In a preferred embodiment, the wiring board 110 is configured to include at least two physically divided sub-boards, and a heat dissipation passage is formed between the sub-boards and the sub-boards to dissipate heat. Accordingly, it is possible to effectively block the heat generated during the operation of the device, particularly the heat generated during the operation of the driver IC, from being transferred to the front surface of the wiring board 110 , that is, the semiconductor light emitting device.

이에 대해서 도 5 및 내지 도 10을 참조로 자세히 설명한다.This will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 10 .

도 5는 일 실시예의 배선 기판의 단면 모습을, 도 6은 서브 기판을 나눠 도시한 것이다. 그리고, 도 7 내지 도 10은 배선 기판의 효과를 알아보기 위해서 시뮬레이션한 모습을 보여준다. FIG. 5 is a cross-sectional view of a wiring board according to an embodiment, and FIG. 6 is a view showing a sub-board divided. And, FIGS. 7 to 10 show simulations in order to examine the effect of the wiring board.

일 실시예에서, 배선 기판(110)은 제1 내지 제3 서브 기판(111, 113, 115)를 포함해 구성될 수 있다. 제1 서브 기판(111), 제2 서브 기판(113), 제3 서브 기판(115)은 순차적으로 배열되고, 제1 서브 기판(111)은 전면에 제3 서브 기판(115)은 후면에 배치된다. 따라서, 제2 서브 기판(113)은 제1 서브 기판(111)과 제3 서브 기판(115) 사이에 위치해서 제1 서브 기판(111)과 제3 서브 기판(115)을 전기적으로 연결하는 기능을 담당한다. 이 같은 제1 내지 제3 서브 기판은 각각이 PCB(Printed Circuit Board) 기판으로 구성된다.In an embodiment, the wiring board 110 may include first to third sub-boards 111 , 113 , and 115 . The first sub substrate 111 , the second sub substrate 113 , and the third sub substrate 115 are sequentially arranged, the first sub substrate 111 is disposed on the front side and the third sub substrate 115 is disposed on the back side do. Accordingly, the second sub substrate 113 is positioned between the first sub substrate 111 and the third sub substrate 115 to electrically connect the first sub substrate 111 and the third sub substrate 115 to each other. is responsible for Each of the first to third sub-boards is configured as a printed circuit board (PCB) board.

제1 서브 기판(111)은 전면에 반도체 발광 소자(150)가 실장되고, 후면은 제1 패드(111a)를 포함하도록 구성될 수 있다. 전면에서 반도체 발광 소자(150)는 전극 라인들에 의해 서로 연결되도록 구성되는데, 이에 대해서는 아래에서 자세히 설명된다.The first sub-substrate 111 may be configured such that the semiconductor light emitting device 150 is mounted on the front surface and the rear surface includes the first pad 111a. On the front side, the semiconductor light emitting device 150 is configured to be connected to each other by electrode lines, which will be described in detail below.

후면에 형성된 제1 패드(111a)는 제1 서브 기판(111)의 전면에 형성된 전극 라인들을 제2 서브 기판(113)과 전기적으로 연결하는 기능을 담당한다. 제1 패드(111a)는 형상은 특별한 제한 없이 다양하게 형성될 수 있다.The first pad 111a formed on the rear surface serves to electrically connect the electrode lines formed on the front surface of the first sub substrate 111 to the second sub substrate 113 . The shape of the first pad 111a may be variously formed without any particular limitation.

제2 서브 기판(113)은 제1 서브 기판(111)과 제3 서브 기판(113) 사이에 위치해 제1 서브 기판(111)과 제3 서브 기판(115) 사이를 물리적 전기적으로 연결한다. 이를 위해서 제2 서브 기판(113)은 복수 개의 제1 접촉구(113b1)를 포함해 구성된다. 제1 접촉구(113b1)의 위와 아래에는 제3 및 제4 패드(113a, 113b)가 배치되고, 이 제1 접촉구(113b1)는 접촉구에 형성된 연결 전극(1131)을 통해서 제3 및 제4 패드(113a, 113b)를 전기적으로 연결한다.The second sub substrate 113 is positioned between the first sub substrate 111 and the third sub substrate 113 to physically and electrically connect the first sub substrate 111 and the third sub substrate 115 . To this end, the second sub-substrate 113 is configured to include a plurality of first contact holes 113b1. Third and fourth pads 113a and 113b are disposed above and below the first contact hole 113b1, and the first contact hole 113b1 is connected to the third and fourth pads through the connection electrode 1131 formed in the contact hole. 4 The pads 113a and 113b are electrically connected.

또한 복수 개의 제1 접촉구(113b1) 중 이웃한 제1 접촉구 사이로는 제2 접촉구(113b2)가 더 배치될 수 있다. 제2 접촉구(113b2)는 제1 서브 기판(111)에 설치된 반도체 발광 소자(150)가 동작 과정에서 발생하는 열을 배기하는 통로로 작용한다. 이 제1 접촉구(113b2)는 효과적인 배기를 위해서 비워져 있다. 또한 제1 접촉구(113b1)의 제1 폭(w1)은 제2 접촉구(113b3)의 제2 폭(w2)보다 작아, 열을 쉽게 배기할 수 있도록 구성된다.Also, a second contact hole 113b2 may be further disposed between adjacent first contact holes among the plurality of first contact holes 113b1 . The second contact hole 113b2 serves as a passage for exhausting heat generated during the operation of the semiconductor light emitting device 150 installed on the first sub-substrate 111 . This first contact hole 113b2 is empty for effective exhaust. In addition, the first width w1 of the first contact hole 113b1 is smaller than the second width w2 of the second contact hole 113b3, so that heat can be easily exhausted.

제3 서브 기판(115)은 후면에 드라이버 IC(117)가 설치되어 반도체 발광 소자(150)에 전기적 신호를 인가한다. 후술되지만 반도체 발광 소자(150)를 개별적으로 구동시키지 않고 블록 단위로 구동시키도록 동작한다.A driver IC 117 is installed on the rear surface of the third sub substrate 115 to apply an electrical signal to the semiconductor light emitting device 150 . Although described later, the semiconductor light emitting device 150 is operated in blocks rather than individually.

일 예에서, 드라이버 IC(117)는 반도체 발광 소자(150)의 블록별로 형성되어 반도체 발광 소자(150)와 연결될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In an example, the driver IC 117 may be formed for each block of the semiconductor light emitting device 150 and connected to the semiconductor light emitting device 150 , but is not limited thereto.

드라이버 IC(117) 각각은 제3 서브 기판(115) 전면에 형성된 제4 패드(115a)와 전기적으로 연결된다.Each of the driver ICs 117 is electrically connected to the fourth pad 115a formed on the entire surface of the third sub-board 115 .

이처럼 구성된 물리적으로 나눠진 제1 내지 제3 서브 기판(111, 1113, 115)은 지그에 위치시킨 후 솔더를 이용해 서로 연결될 수가 있다. 지그에서 제1 서브 기판(111)에 형성된 제1 패드(111a)는 제2 서브 기판(113)에 마련된 제2 패드(113a)와 마주하게 위하고, 제3 서브 기판(115)은 제2 서브 기판(13)의 후면에 마련된 제3 패드(113b)와 마주하게 배치된다.The physically divided first to third sub-substrates 111 , 1113 , and 115 configured as described above may be placed on a jig and then connected to each other using solder. In the jig, the first pad 111a formed on the first sub substrate 111 faces the second pad 113a provided on the second sub substrate 113 , and the third sub substrate 115 is formed on the second sub substrate 113 . It is disposed to face the third pad 113b provided on the rear surface of the substrate 13 .

그리고, 제1 패드(111a)와 제2 패드(113a) 사이, 그리고 제4 패드(115a)와 제3 패드(113b) 사이로 솔더가 공급되고, 솔더가 열경화되면서 제1 내지 제3 서브 기판은 1장의 배선 기판으로 형성될 수가 있다.Then, solder is supplied between the first pad 111a and the second pad 113a and between the fourth pad 115a and the third pad 113b, and as the solder is thermally cured, the first to third sub-substrates are formed. It can be formed with one wiring board.

이때, 솔더는 작업을 보다 쉽게 하고, 기판 사이의 높이를 형성하기 위해서, 용융 온도가 다른 2 종류의 솔더가 사용될 수 있다. 즉, 솔더는 제1 온도에서 용융되는 제1 솔더와 제1 온도보다 높은 온도에서 용융되는 제2 솔더를 포함할 수 있다.At this time, in order to make the solder work easier and to form a height between the substrates, two types of solders having different melting temperatures may be used. That is, the solder may include the first solder melted at the first temperature and the second solder melted at a temperature higher than the first temperature.

일 예에서, 제2 솔더는 제2 서브 기판(113)에 마련된 제2 및 제3 패드(113a, 113b) 상에 형성되고, 제1 솔더는 제1 서브기판(111) 및 제3 서브기판(115)에 각각 형성된 제1 패드(111a) 및 제4 패드(115a) 각각에 형성될 수 있다. 또는 이와 반대로 제1 솔더와 제2 솔더의 위치는 변경될 수 있다. In one example, the second solder is formed on the second and third pads 113a and 113b provided on the second sub substrate 113 , and the first solder is formed on the first sub substrate 111 and the third sub substrate ( It may be formed on each of the first pad 111a and the fourth pad 115a respectively formed on the 115 . Alternatively, the positions of the first solder and the second solder may be changed.

제2 솔더의 용융 온도가 제1 솔더보다 높다 보니, 솔더를 녹여 제1 내지 제3 서브 기판을 붙일 때, 제1 솔더가 녹는 온도로 가열된 경우에 제2 솔더는 녹지 않고 형태를 유지하므로, 제1 서브 기판과 제2 서브 기판 사이, 그리고 제2 서브 기판과 제3 서브 기판 사이에 유격을 형성하기가 쉽다.Since the melting temperature of the second solder is higher than that of the first solder, when melting the solder and attaching the first to third sub-substrates, when the first solder is heated to a melting temperature, the second solder does not melt and maintains its shape, It is easy to form a gap between the first sub-substrate and the second sub-substrate and between the second sub-substrate and the third sub-substrate.

이처럼 배선 기판을 형성하면, 드라이버 IC에서 나온 열은 제3 서브 기판과 제2 서브 기판 사이의 방열 통로(119)를 통해서 배출할 수가 있고, 또한 제2 서브 기판에 마련된 방열구(113b1, 113b2)를 통해서 제1 서브 기판과 제2 서브 기판 사이에 마련된 방열 통로를 통해서 배출할 수가 있다.When the wiring board is formed in this way, the heat emitted from the driver IC can be discharged through the heat dissipation passage 119 between the third sub board and the second sub board, and the heat sinks 113b1 and 113b2 provided in the second sub board are removed. Through the heat dissipation passage provided between the first sub-substrate and the second sub-substrate, it can be discharged.

또한, 반도체 발광소자가 동작과정에서 발생하는 열 역시 배선 기판 내부에 마련된 방열 통로(119)를 통해서 손쉽게 배출할 수가 있다.In addition, heat generated during the operation of the semiconductor light emitting device can also be easily discharged through the heat dissipation passage 119 provided inside the wiring board.

또한 배선 기판(110)이 다층 구조를 가지기 때문에 설계 자유도가 높아질 수가 있다. 즉, 종전과 같이 1층으로 구성된 배선 기판은 어떤 패턴을 수정하고자 하면 배선 기판 전체를 수정해야 하나, 본 실시예와 같은 배선 기판에서는 다층 구조를 가지고 있기 때문에, 해당 서브 기판의 배선 기판을 손쉽게 수정하면 된다. Also, since the wiring board 110 has a multi-layered structure, a degree of freedom in design may be increased. That is, in the case of a wiring board composed of one layer as in the past, if a certain pattern is to be modified, the entire wiring board must be modified. However, since the wiring board as in this embodiment has a multi-layer structure, the wiring board of the corresponding sub-board can be easily modified. Do it.

이하, 도 7 내지 도 10을 참조해서 이 같이 구성된 배선 기판(110)의 효과에 대해서 설명한다.Hereinafter, effects of the wiring board 110 configured as described above will be described with reference to FIGS. 7 to 10 .

도 7 및 도 9는 종래와 같이 합착된 배선기판을 갖는 디스플레이 장치의 동작 과정에서 발생하는 열의 분포를 보여준다. 도 7은 전면쪽, 즉 반도체 발광소자가 부착된 면의 온도 분포를 보여주며, 도 9는 드라이버 IC가 배치된 후면의 온도 분포를 보여준다.7 and 9 show the distribution of heat generated during the operation of a display device having a conventionally bonded wiring board. 7 shows the temperature distribution of the front side, that is, the surface on which the semiconductor light emitting device is attached, and FIG. 9 shows the temperature distribution of the rear side where the driver IC is disposed.

도시된 바와 같이, 동작 과정에서 전면은 최저 27℃에서 초대 37℃까지 오르며, 후면은 최저 26℃에서 최대 40℃까지 오르는 것으로 조사되었다.As shown, it was investigated that the front surface rises from a minimum of 27 °C to a maximum of 37 °C during the operation, and the rear surface rises from a minimum of 26 °C to a maximum of 40 °C.

이와 비교해서, 도 8 및 도 10은 상술한 본 발명에 따른 배선 기판을 포함하는 장치의 온도를 측정한 모습을 보여준다. 도 8은 전면, 도 10은 후면의 온도를 측정한 것이다.In comparison, FIGS. 8 and 10 show a state in which the temperature of the device including the wiring board according to the present invention is measured. 8 is a front view, and FIG. 10 is a temperature measurement of the rear surface.

도시된 바처럼, 본 발명에 따른 전면은 최저 30℃에서 최대 40℃까지 오르는 것으로 조사되었다. 종전과 비교해 보면, 최저 온도는 올라갔지만 온도 편차는 종전이 10℃인 반면 본원 발명은 3℃로 온도 변화가 급격히 줄었고, 또한 최대 온도도 종전보다 약 4℃가 낮아지는 효과가 있다.As shown, the front surface according to the present invention was investigated to rise from a minimum of 30 °C to a maximum of 40 °C. Compared with the past, the minimum temperature has risen, but the temperature deviation is 10 ° C., whereas the present invention has an effect that the temperature change is rapidly reduced to 3 ° C., and the maximum temperature is also about 4 ° C lower than before.

또한 본 발명에 따르면, 후면은 최저 29℃에서 최대 36℃까지 오르는 것으로 조사되었다. 종전과 비교해 보면, 최저 온도는 다소 올라 갔지만 온도 편차는 종전이 14℃인 반면 본원 발명은 7℃로 온도 변화 역시 급격히 줄었고, 또한 최대 온도도 종전보다 약 4℃가 줄었음을 알 수 있다.In addition, according to the present invention, it was investigated that the rear surface rises from a minimum of 29 °C to a maximum of 36 °C. Compared with the previous one, the minimum temperature slightly increased, but the temperature deviation was 14 ℃ before, whereas the present invention has a sharp decrease in temperature change to 7 ℃, and it can be seen that the maximum temperature is also reduced by about 4 ℃ than before.

이처럼 본원 발명을 종전과 대비해 볼 때, 본원 발명과 같은 배선 기판의 구조가 드라이버 IC에서 발생한 열이 전면으로 전파되는 것을 효과적으로 차단함을 알 수가 있고, 또한 열이 효과적으로 외부로 배출됨을 알 수 있다.As such, when the present invention is compared with the previous one, it can be seen that the structure of the wiring board as in the present invention effectively blocks the heat generated in the driver IC from propagating to the front, and the heat is effectively discharged to the outside.

도 11은 블록 단위로 동작하는 디스플레이 패널(141)을 설명하는 도면이다.11 is a view for explaining the display panel 141 operating in units of blocks.

복수 개의 반도체 발광 소자(150)를 갖는 패널(141)은 블록 단위로 구동될 수 있다. The panel 141 including the plurality of semiconductor light emitting devices 150 may be driven in units of blocks.

배선 기판의 일 면, 보다 정확히는 전면(이미지가 표시되는 방향)으로는 해상도에 따라 무수히 많은 반도체 발광 소자(150)가 배치되고, 배선 기판의 후면으로는 이 반도체 발광 소자(150)에 데이터를 입력해 이미지를 표시하는 드라이버 IC(117)가 배치될 수 있다.On one side of the wiring board, more precisely, on the front side (the direction in which the image is displayed), countless semiconductor light emitting devices 150 are arranged according to the resolution, and data is input to the semiconductor light emitting device 150 on the back side of the wiring board. A driver IC 117 that displays a solution image may be disposed.

패널에 설치된 반도체 발광 소자(150)를 구동시키기 위해서는 발광 소자(150)를 복 수개의 블록(BL1, Bl2, Bl3)으로 나누고, 각 블록은 블록마다 설치된 드라이버 IC(117a, 117b, 117c)가 해당 블록에 속한 반도체 발광 소자(150)를 구동시킬 수 있다. 도면에서는 패널이 3개의 블록으로 나뉘고, 각 블록을 구동시키기 위해서 3개의 드라이버 IC가 배치되는 것으로 예시하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다, 블록의 개수나 드라이버 IC의 개수는 서로 의존해서 조정되거나 또는 독립적으로 조정될 수 있다.In order to drive the semiconductor light emitting device 150 installed in the panel, the light emitting device 150 is divided into a plurality of blocks BL1, Bl2, and Bl3, and each block includes driver ICs 117a, 117b, and 117c installed for each block. The semiconductor light emitting device 150 belonging to the block may be driven. The drawing illustrates that the panel is divided into three blocks and three driver ICs are disposed to drive each block, but the present invention is not limited thereto. or independently adjusted.

한편, 본 출원 전까지는 블록 내에서 반도체 발광 소자(150)는 이웃한 것과 배선 기판에 형성된 전극 라인들을 통해서 연결되었다. 그런데, 블록과 블록 사이의 더미 영역(DM)에서는 전극 라인들이 형성되지 않다 보니 더미 영역이 가로선 또는 세로선 형태로 시인되므로 제품 외관이 좋지 않은 문제가 있었다. 도면에 도시된 바에 따르면 가로선이 시인되었다.Meanwhile, until the present application, the semiconductor light emitting device 150 in a block was connected to an adjacent one through electrode lines formed on the wiring board. However, since electrode lines are not formed in the dummy area DM between the blocks, the dummy area is viewed in the form of a horizontal line or a vertical line, so that the appearance of the product is not good. As shown in the drawing, the horizontal line was recognized.

일 실시예의 전극 라인들은 이 같은 문제점을 해소하고자 더미 영역(DM)에도 형성된다.The electrode lines of the exemplary embodiment are also formed in the dummy area DM to solve this problem.

도 11에 예시하는 바에 따르면, 패널에 설치된 반도체 발광 소자(150)는 제1 블록 내지 제3 블록(BL1 ~ BL3)으로 나눠질 수 있고, 제1 블록(BL1)은 제1 드라이버 IC(117a)에 의해 구동되고, 제2 블록(BL2)은 제2 드라이버 IC(117b)에 의해 구동되고, 제3 블록(BL3)은 제3 드라이버 IC(117c)에 의해 구동될 수 있다.11 , the semiconductor light emitting device 150 installed on the panel may be divided into first to third blocks BL1 to BL3, and the first block BL1 includes the first driver IC 117a. , the second block BL2 may be driven by the second driver IC 117b , and the third block BL3 may be driven by the third driver IC 117c .

그리고, 세로 방향에서 제1 블록(BL1)과 제2 블록(BL2) 사이, 그리고 제2 블록(BL2)과 제3 블록(BL3) 사이에는 더미 영역(DM)이 위치한다. 이 더미 영역(DM) 블록과 블록의 경계를 나타낸다.In addition, the dummy area DM is positioned between the first block BL1 and the second block BL2 and between the second block BL2 and the third block BL3 in the vertical direction. This dummy area DM indicates a block and a boundary between the blocks.

일 예에서, 반도체 발광 소자(150)는 PM 방식으로 구동될 수 있다. PM 방식은 시분할 방식으로 열 또는 행 방향으로 시분할된 시간동안 스캔이 이뤄지고, 시분할된 시간에 맞춰 행 또는 열 방향으로 데이터를 입력함으로써 이미지를 표시하는 방식이다.In an example, the semiconductor light emitting device 150 may be driven in a PM method. The PM method is a time-division method in which scanning is performed for a time-divided time in a column or row direction, and an image is displayed by inputting data in a row or column direction according to the time-divided time.

한편, 반도체 발광 소자(150)는 애노드 전극과 캐소드 전극을 포함해 드라이버 IC 로부터 데이터를 입력받아 발광하게 된다. 일 예에서, 애노드 전극은 공통 전압이 인가되는 공통 전극으로 사용될 수 있고, 캐소드 전극은 데이터 전압이 인가되는 데이터 전극으로 사용될 수 있다. 또는 이와 반대로, 애노드 전극이 데이터 전극, 캐소드 전극이 공통 전극으로 사용될 수도 있다.Meanwhile, the semiconductor light emitting device 150 includes an anode electrode and a cathode electrode, and receives data from the driver IC to emit light. In one example, the anode electrode may be used as a common electrode to which a common voltage is applied, and the cathode electrode may be used as a data electrode to which a data voltage is applied. Alternatively, the anode electrode may be used as the data electrode and the cathode electrode as the common electrode.

이하의 설명에서는 설명의 편의를 위해서 애노드 전극은 공통 전극이고, 캐소드 전극은 데이터 전극인 것으로 예시한다.In the following description, it is exemplified that the anode electrode is a common electrode and the cathode electrode is a data electrode for convenience of explanation.

또한, 데이터 전압은 세로 방향으로 입력되는 것을 예시한다. 이 경우 블록 내에서 반도체 발광 소자(150)는 이웃한 것과, 세로 방향에서 캐소드는 캐소드끼리 공통 연결되며, 애노드는 애노드끼리 공통 연결된다.Also, it is exemplified that the data voltage is input in a vertical direction. In this case, the semiconductor light emitting devices 150 are adjacent to each other in the block, and in the vertical direction, cathodes are commonly connected to each other, and anodes are commonly connected to anodes.

도 12는 도 11의 "B" 부분을 확대해서 보여주는 도면이고, 도 13은 도 12에서 반도체 발광소자(150)를 제거한 모습을 보여주는 도면이고, 도 14는 반도체 발광 소자의 전극 배치를 보여주는 도면이다.FIG. 12 is an enlarged view of part “B” of FIG. 11 , FIG. 13 is a view showing a state in which the semiconductor light emitting device 150 is removed from FIG. 12 , and FIG. 14 is a view showing an electrode arrangement of the semiconductor light emitting device .

반도체 발광소자(150) 각각은 새로 방향에서 데이터가 입력되므로 세로 방향에서 이웃한 다른 반도체 발광소자(150), 보다 정확히는 각 반도체 발광소자의 캐소드 전극끼리 공통 연결되는데, 기판의 전면에 형성된 전극라인을 통해 공통 연결되며, 애노드 전극은 서브 기판 상에 형성된 다른 전극 라인을 통해 공통 연결된다.Since data is inputted from each of the semiconductor light emitting devices 150 in a new direction, other semiconductor light emitting devices 150 adjacent in the vertical direction, more precisely, the cathode electrodes of each semiconductor light emitting device, are commonly connected to each other. The anode electrode is commonly connected through another electrode line formed on the sub-substrate.

이 예에서, 반도체 발광소자(150)는 서브 픽셀인 R, G, B가 하나로 팩키징될 수 있다. 이 경우, 반도체 발광소자(150)는 도 14에서 예시하는 바와 같이 4개의 전극을 포함하도록 구성된다.In this example, the semiconductor light emitting device 150 may be packaged as one sub-pixel R, G, and B. In this case, the semiconductor light emitting device 150 is configured to include four electrodes as illustrated in FIG. 14 .

전극은 제1 내지 제 4 전극(151~154)을 포함하며, 이 중 제1 내지 제3 전극(151~153)은 서브 픽셀별 캐소드 전극이고, 제4 전극(154)은 서브 픽셀에 공통 연결된 캐소드 전극이다.The electrode includes first to fourth electrodes 151 to 154, among which the first to third electrodes 151 to 153 are cathode electrodes for each sub-pixel, and the fourth electrode 154 is commonly connected to the sub-pixel. cathode electrode.

한편 이 같은 반도체 발광 소자(150)를 세로 방향에서 연결하기 위해서, 각 볼록(BL1, Bl2, BL3)은 전극 라인을 포함해 구성된다.Meanwhile, in order to connect the semiconductor light emitting device 150 in the vertical direction, each of the convexities BL1 , Bl2 , and BL3 includes an electrode line.

전극 라인은 각 블록에서 세로 방향으로 이웃한 반도체 발광소자(150)의 제1 내지 제3 전극을 공통 연결시킨다.The electrode line commonly connects the first to third electrodes of the semiconductor light emitting devices 150 adjacent in the vertical direction in each block.

이를 위해서, 전극 라인은 반도체 발광소자(150)의 전극이 접합되는 패드와 세로 방향에서 이웃한 반도체 발광소자(150a, 150b)의 전극들을 공통 연결시키는 제1 내지 제3 연결 패턴(PT1~PT3)을 포함하도록 구성될 수 있다.To this end, the electrode line includes first to third connection patterns PT1 to PT3 that commonly connect the pad to which the electrode of the semiconductor light emitting device 150 is bonded and the electrodes of the semiconductor light emitting devices 150a and 150b adjacent in the vertical direction. It may be configured to include

패드는 반도체 발광소자(150)의 전극(151~154)이 부착되는 곳으로, 반도체 발광소자(150)와 마찬가지로, 제1 내지 제 4 패드(P1~P4)를 포함한다. The pad is a place to which the electrodes 151 to 154 of the semiconductor light emitting device 150 are attached, and includes first to fourth pads P1 to P4 like the semiconductor light emitting device 150 .

제1 내지 제3 패드((P1~P3)는 반도체 발광소자(150)의 제1 내지 제3 전극 (151~153)과 연결되고, 제4 패드(p4)는 반도체 발광소자(150)의 제4 전극(154)과 연결된다. 일 예에서, 공통 전극으로 기능하는 제4 전극(154)이 부착되는 제4 패드(P4)는 이웃하는 다른 제4 전극(154)과 기판의 다른 층에서 연결되기 위해 비아홀(Th)을 포함해 구성될 수 있다.The first to third pads ( P1 to P3 ) are connected to the first to third electrodes 151 to 153 of the semiconductor light emitting device 150 , and the fourth pad p4 is the first to third of the semiconductor light emitting device 150 . It is connected to the fourth electrode 154. In one example, the fourth pad P4 to which the fourth electrode 154 serving as a common electrode is attached is connected to another neighboring fourth electrode 154 in another layer of the substrate. It may be configured to include a via hole (Th).

여기서, 기판의 다른 층이라 함은, 기판은 상술한 바와 같이 복수 개의 서브 기판을 포함하고, 이중 전극 라인이 형성된 서브 기판을 제외한 나머지 서브 기판을 의미한다.Here, the other layer of the substrate means the remaining sub-substrates except for the sub-substrate including the plurality of sub-substrates and the double electrode line formed therein as described above.

각 볼록에서, 제1 패드(P1)끼리는 제1 연결 패턴(PT1)에 의해 연결되며, 제2 패드(P2)끼리는 제2 연결 패턴(PT2)에 의해 연결되며, 제3 패드(P3)끼리는 제3 연결 패턴(Pt3)에 의해 연결됨으로써 블록내에서 제1 패드(P1)는 제1 패드끼리 공통 연결되고, 제2 패드(P2)는 제 패드끼리 공통 연결되고, 제3 패드(P3)는 제3패드끼리 공통 연결될 수가 있고, 또한 제4 패드(P4)는 비아홀(TH)을 통해서 공통 연결될 수가 있다.In each convexity, the first pads P1 are connected to each other by the first connection pattern PT1 , the second pads P2 are connected to each other by the second connection pattern PT2 , and the third pads P3 are connected to each other by the first connection pattern PT1 . By being connected by the three connection patterns Pt3, in the block, the first pads P1 are commonly connected to the first pads, the second pads P2 are commonly connected to the third pads, and the third pad P3 is connected to the first pads. The three pads may be commonly connected to each other, and the fourth pad P4 may be commonly connected through the via hole TH.

또한, 일 실시예에서, 전극 라인은 더미 영역(DM)에 형성된 더미 패턴을 더 포함해 구성된다. 더미 패턴은 더미 영역(DM)에 형성되어 외부에서 패널을 보았을 때 패턴 누락으로 발생하던 가로선 또는 세로선의 시인 현상을 방지한다. 일 예에서 더미 패턴은 패드를 연결하는 연결 패턴의 개수와 동일한 숫자로 형성될 수 있다.Also, in an embodiment, the electrode line further includes a dummy pattern formed in the dummy region DM. The dummy pattern is formed in the dummy area DM to prevent the visibility of horizontal or vertical lines caused by pattern omission when the panel is viewed from the outside. In an example, the dummy patterns may be formed in the same number as the number of connection patterns connecting the pads.

즉, 예시한 바에 따르면, 더미 패턴은 제1 내지 제3 더미 패턴(DP1~DP3)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 더미 패턴(DP1)은 제1 연결 패턴(PT1)과 유사한 모양을 가지며, 제2 더미 패턴(DP2)는 제2 연결 패턴(PT2)과, 그리고 제3 더미 패턴(DP2)은 제3 연결 패턴(PT3)과 유사한 형상을 갖도록 구성된다.That is, as illustrated, the dummy pattern may include first to third dummy patterns DP1 to DP3. Here, the first dummy pattern DP1 has a shape similar to that of the first connection pattern PT1 , the second dummy pattern DP2 includes the second connection pattern PT2 , and the third dummy pattern DP2 includes the first connection pattern PT1 . 3 It is configured to have a shape similar to that of the connection pattern PT3.

이에 따르면, 더미 영역(DM)에서도 각 블록에서 보이는 것과 유사한 형태의 패턴이 형성되기 때문에, 종전과 같이 더미 영역에 패턴이 없어 가로선 또는 세로선으로 시인되던 문제를 해결할 수가 있다.Accordingly, since a pattern similar to that seen in each block is formed in the dummy area DM, the problem of being recognized as a horizontal line or a vertical line because there is no pattern in the dummy area as in the past can be solved.

이 더미 패턴은 제1 내지 제3 연결 패턴(PT1~PT3)와 다르게 패드와 연결되지 않는다. 즉 더미 패턴은 단순히 모양만 있을 뿐 전기적으로 반도체 발광소자(150)를 연결하는 구성은 아니다.Unlike the first to third connection patterns PT1 to PT3 , the dummy pattern is not connected to the pad. That is, the dummy pattern has only a shape and is not a configuration for electrically connecting the semiconductor light emitting devices 150 .

도시된 바에 따르면, 세로 방향에서 이웃한 두 반도체 사이에서 제1 연결 패턴(PT1)은 반도체 발광 소자의 좌측에서, 제3 연결 패턴(PT3)은 우측, 그리고 제2 연결 패턴(PT2)는 제1 및 제3 연결 패턴 사이에 위치한다.As shown, between two semiconductors adjacent in the vertical direction, the first connection pattern PT1 is on the left side of the semiconductor light emitting device, the third connection pattern PT3 is on the right side, and the second connection pattern PT2 is the first and the third connection pattern.

이와 동일하게, 제1 더미 패턴(DP1)은 좌측, 제3 더미 패턴(DP3)는 우측, 그리고 제2 더미 패턴(DP2)은 제1 및 제3 더미 패턴 사이에 배치된다.Similarly, the first dummy pattern DP1 is disposed on the left side, the third dummy pattern DP3 is disposed on the right side, and the second dummy pattern DP2 is disposed between the first and third dummy patterns.

도 15는 더미 패턴을 확대해서 보여주는 도면이다. 도 15에서 예시하는 바와 같이, 제1 내지 제3 더미 패턴(DP1~DP3) 각각은 패드 또는 제1 내지 제3 연결 패턴과 떨어지게 형성된다. 이때, 제1 내지 제3 더미 패턴(DP1~DP3) 각각은 반도체 발광소자(150)로부터 떨어져 배치되어 반도체 발광소자(150)와 전기적으로 연결되는 것을 미연에 방지하도록 형성될 수 있다.15 is an enlarged view showing a dummy pattern. As illustrated in FIG. 15 , each of the first to third dummy patterns DP1 to DP3 is formed to be separated from the pad or the first to third connection patterns. In this case, each of the first to third dummy patterns DP1 to DP3 may be disposed apart from the semiconductor light emitting device 150 to prevent in advance from being electrically connected to the semiconductor light emitting device 150 .

그런데, 도 15와 같은 더미 패턴은 반도체 발광소자(150)와 떨어지게 형성되므로, 시각적으로 차이점을 느낄 수 있다.However, since the dummy pattern shown in FIG. 15 is formed to be separated from the semiconductor light emitting device 150, a difference can be visually felt.

이 같은 점을 고려해서, 도 16과 같이 더미 패턴이 형성될 수 있다.In consideration of this point, a dummy pattern may be formed as shown in FIG. 16 .

도 16은 더미 패턴의 다른 예를 보여주는 도면이다. 도 16에서 예시하는 것과 같이, 제1 내지 제3 더미 패턴(DP1~DP3) 중 적어도 하나는 패턴의 끝이 반도체 발광소자(150)보다 안쪽으로 위치하도록 해서 제1 내지 제3 더미 패턴(DP1~DP3)의 끝이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다.16 is a diagram illustrating another example of a dummy pattern. As illustrated in FIG. 16 , at least one of the first to third dummy patterns DP1 to DP3 has the first to third dummy patterns DP1 to DP3 such that the end of the pattern is located inward than the semiconductor light emitting device 150 . It is possible to prevent the tip of DP3) from being exposed to the outside.

도 16의 예에서, 제1 더미 패턴(DP1)의 한쪽 끝은 제2 반도체 발광소자(150b)쪽 제1 패드(P1)에 연결되나, 다른 쪽 끝은 제1 반도체 발광소자(150a)쪽 제1 패드(P1)와 제2 패드(P2) 사이에 위치하도록 형성될 수 있다. 따라서, 제1 더미 패턴(DP1)의 양쪽 끝은 반도체 발광소자(150a, 150b)에 의해 가려져 끝이 시인되는 것을 방지할 수 있다.In the example of FIG. 16 , one end of the first dummy pattern DP1 is connected to the first pad P1 on the second semiconductor light emitting device 150b side, but the other end of the first dummy pattern DP1 is connected to the first semiconductor light emitting device 150a side. It may be formed to be positioned between the first pad P1 and the second pad P2 . Accordingly, both ends of the first dummy pattern DP1 are covered by the semiconductor light emitting devices 150a and 150b to prevent the end of the first dummy pattern DP1 from being viewed.

제2 더미 패턴(DP2) 및 제3 더미 패턴(DP3) 역시 제1 더미 패턴(DP1)과 동일하게, 형성될 수 있다. 제2 더미 패턴(DP2)의 한 쪽 끝은 제1 반도체 발광소자 쪽 제2 패드(P2)와 연결되고, 다른 편 끝은 제2 반도체 발광소자(150b)의 제1 전극(151)과 제4 전극(154) 사이에 배치될 수 있다. 마찬가지로, 제3 더미 패턴(DP3)의 한쪽 끝은 제1 반도체 발광소자(150a) 쪽 제3 패드(P3)에 연결되고, 다른 쪽 끝은 제2 반도체 발광소자(150b) 쪽 제3 패드(P3)와 제4 패드(P4) 사이에 배치될 수 있다.The second dummy pattern DP2 and the third dummy pattern DP3 may also be formed in the same manner as the first dummy pattern DP1 . One end of the second dummy pattern DP2 is connected to the second pad P2 toward the first semiconductor light emitting device, and the other end of the second dummy pattern DP2 is connected to the first electrode 151 and the fourth pad P2 of the second semiconductor light emitting device 150b. It may be disposed between the electrodes 154 . Similarly, one end of the third dummy pattern DP3 is connected to the third pad P3 toward the first semiconductor light emitting device 150a, and the other end of the third dummy pattern DP3 is connected to the third pad P3 toward the second semiconductor light emitting device 150b. ) and the fourth pad P4 may be disposed.

도 17 및 도 18은 반도체 발광 소자가 서브 픽셀별로 팩키징된 예를 보여주는 도면으로, 도 18은 도 17에서 반도체 발광소자가 제거된 모습을 보여준다.17 and 18 are views illustrating an example in which a semiconductor light emitting device is packaged for each sub-pixel, and FIG. 18 shows a state in which the semiconductor light emitting device is removed from FIG. 17 .

이 예에서, 반도체 발광소자(150)는 제1 내지 제3 반도체 발광소자(150a~150c)를 포함하고, 제1 반도체 발광소자(150a)는 적색(R), 제2 반도체 발광소자(150b)는 그린(G), 제3 반도체 발광소자(150c)는 블루 색(B)을 내며, 제1 내지 제3 반도체 발광소자(150a~150c)가 모여 하나의 픽셀을 이룬다.In this example, the semiconductor light emitting device 150 includes first to third semiconductor light emitting devices 150a to 150c, and the first semiconductor light emitting device 150a is red (R) and the second semiconductor light emitting device 150b. is green (G), the third semiconductor light emitting device 150c emits blue color (B), and the first to third semiconductor light emitting devices 150a to 150c are gathered to form one pixel.

제1 내지 제3 반도체 발광소자(150a~150c)는 각각 데이터 전압이 인가되는 캐소드 전극과 공통전압이 인가되는 애노드 전극을 포함한다. 여기서, 애노드 전극은 제1 내지 제3 반도체 발광소자(150a~150c)가 개별적으로 가지지 않고 공통 연결된다.Each of the first to third semiconductor light emitting devices 150a to 150c includes a cathode electrode to which a data voltage is applied and an anode electrode to which a common voltage is applied. Here, the anode electrode is connected in common to the first to third semiconductor light emitting devices 150a to 150c rather than individually.

전극 라인은 제1 내지 제3 반도체 발광소자(150a~150c)의 캐소드 전극과 각각 연결되는 제1 내지 제3 패드(P1~P3)와 제1 내지 제3 반도체 발광소자(150a~150c)의 애노드 전극에 공통 연결되는 제4 패드(P4)를 포함한다.The electrode lines are the first to third pads P1 to P3 respectively connected to the cathode electrodes of the first to third semiconductor light emitting devices 150a to 150c and the anodes of the first to third semiconductor light emitting devices 150a to 150c. and a fourth pad P4 commonly connected to the electrode.

일 예에서, 세로 방향으로 제1 패드(P1)는 다음 픽셀의 제1 패드(P1)와 제1 비아홀(TH1)을 통해 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 패드(P1)는 제1 비아홀(TH1)을 포함해 구성될 수 있다. 또한 제3 패드(P3)는 다음 픽셀의 제3 패드(P3)와 제2 비아홀(TH2)을 통해 연결될 수 있고, 이 경우에 제3 패드(P3)는 제1 비아홀(Th2)을 포함해 구성된다.In one example, the first pad P1 may be connected to the first pad P1 of the next pixel through the first via hole TH1 in the vertical direction. In this case, the first pad P1 may include the first via hole TH1. Also, the third pad P3 may be connected to the third pad P3 of the next pixel through the second via hole TH2, and in this case, the third pad P3 includes the first via hole Th2. do.

또한 제2 패드(P2)는 도전 패턴(PT)을 통해서 다음 픽셀의 제2 패드(P2)와 연결될 수 있다.Also, the second pad P2 may be connected to the second pad P2 of the next pixel through the conductive pattern PT.

그리고, 제4 패드(P4)는 제1 내지 제3 반도체 발광소자(150a~150c)의 애노드 전극에 공통 연결된다. 제4 패드(P4)는 이웃한 픽셀의 제4 패드(P4)와 제3 비아홀(TH3)을 통해서 연결될 수 있고, 이 경우에 제4 패드(P4)는 제3 비아홀(TH3)을 포함해 구성된다.In addition, the fourth pad P4 is commonly connected to the anode electrodes of the first to third semiconductor light emitting devices 150a to 150c. The fourth pad P4 may be connected to the fourth pad P4 of an adjacent pixel through the third via hole TH3, and in this case, the fourth pad P4 includes the third via hole TH3. do.

한편, 전극 라인은 더미 영역(DM)에 형성되는 더미 패턴(DP)을 더 포함해 구성될 수 있다. 이 예에서, 더미 패턴(DP)은 도전 패턴과 실질적으로 동일한 형상을 갖도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the electrode line may further include a dummy pattern DP formed in the dummy region DM. In this example, the dummy pattern DP may be configured to have substantially the same shape as the conductive pattern.

만약, 도전 패턴이 비아홀을 포함하는 경우에, 더미 패턴(DP)도 비아홀을 포함하도록 구성해 시각적으로 도전 패턴과 더미 패턴이 동일한 형상을 갖도록 구성된다.If the conductive pattern includes the via hole, the dummy pattern DP is also configured to include the via hole so that the conductive pattern and the dummy pattern visually have the same shape.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements by those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims are also provided. is within the scope of the

Claims (11)

복 수개의 블록으로 나뉘고, 전면으로 상기 복수 개의 블록마다 개별적으로 전극 라인이 형성된 배선 기판;
상기 복수 개의 블록마다 각각 배치되고, 상기 전극 라인에 의해서 각 블록에 속한 것끼리 연결되도록 상기 배선 기판의 전면에 설치된 복수의 반도체 발광 소자들;
상기 복수 개의 블록마다 개별적으로 연결되어 각 블록에 속한 상기 반도체 발광 소자를 구동하는 복수 개의 드라이버 IC;
를 포함하고,
상기 배선 기판은,
상기 복수 개의 블록 중 제1 방향에서 이웃한 블록 사이에 형성된 더미 영역을 더 포함하고,
상기 더미 영역으로는 반도체 발광 소자가 배치되지 않고,
상기 전극 라인은 각 블록에서 상기 제1 방향에서 이웃한 반도체 발광 소자 사이로 노출되고,
상기 전극 라인은, 상기 더미 영역에 형성되고, 상기 전극 라인과 전기적으로 연결되지 않은 더미 패턴을 더 포함하는 디스플레이 장치.a wiring board divided into a plurality of blocks and having an electrode line formed on a front surface of each of the plurality of blocks individually;
a plurality of semiconductor light emitting devices respectively disposed in each of the plurality of blocks and installed on the front surface of the wiring board to be connected to each other by the electrode lines;
a plurality of driver ICs individually connected to each of the plurality of blocks to drive the semiconductor light emitting device belonging to each block;
including,
The wiring board is
Further comprising a dummy area formed between adjacent blocks in a first direction among the plurality of blocks,
A semiconductor light emitting device is not disposed in the dummy region,
The electrode line is exposed between adjacent semiconductor light emitting devices in the first direction in each block,
The electrode line may further include a dummy pattern formed in the dummy region and not electrically connected to the electrode line. 제1항에 있어서,
반도체 발광 소자는, R, G, B 서브 픽셀이 하나로 팩키징되며, 4각형의 각 꼭지점에 배치된 제1 내지 제4 전극을 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
The semiconductor light emitting device is a display device including first to fourth electrodes in which R, G, and B sub-pixels are packaged as one and disposed at each vertex of a quadrilateral. 제2항에 있어서,
상기 전극 라인은, 상기 제1 내지 제4 전극과 접합되는 제1 내지 제4 패드와, 세로 방향에서 이웃한 상기 제1 패드끼리 연결하는 제1 연결 패턴, 이웃한 제2 패드끼리 연결하는 제2 연결 패턴, 이웃한 제3 패드끼리 연결하는 제3 연결 패턴을 포함하는 디스플레이 장치.3. The method of claim 2,
The electrode lines may include first to fourth pads bonded to the first to fourth electrodes, a first connection pattern connecting the first pads adjacent in the vertical direction, and a second connection pattern connecting adjacent second pads to each other. A display device comprising: a connection pattern; and a third connection pattern for connecting adjacent third pads to each other. 제3항에 있어서,
상기 전극 라인은, 상기 제4 패드에 형성되고, 세로 방향에서 이웃한 제4 패드를 연결하는 스루홀을 더 포함하는 디스플레이 장치.4. The method of claim 3,
The electrode line further includes a through hole formed in the fourth pad and connecting the fourth pad adjacent in the vertical direction. 제3항에 있어서,
상기 더미 패턴은, 상기 제1 연결 패턴 내지 제3 연결 패턴 중 적어도 하나와 동일한 형상을 갖는 디스플레이 장치.4. The method of claim 3,
The dummy pattern may have the same shape as at least one of the first to third connection patterns. 제3항에 있어서,
상기 더미 패턴은, 상기 제1 연결 패턴에 대응하는 위치에 배치된 제1 더미 패턴, 상기 제2 연결 패턴에 대응하는 위치에 배치된 제2 더미 패턴, 상기 제3 연결 패턴에 대응하는 위치에 배치된 제3 더미 패턴을 포함하는 디스플레이 장치.4. The method of claim 3,
The dummy pattern may include a first dummy pattern disposed at a position corresponding to the first connection pattern, a second dummy pattern disposed at a position corresponding to the second connection pattern, and a position corresponding to the third connection pattern. A display device including a third dummy pattern. 제6항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 더미 패턴의 적어도 하나의 끝은 상기 반도체 발광 소자에 의해 가려지도록 형성된 디스플레이 장치.7. The method of claim 6,
At least one end of the first to third dummy patterns is formed to be covered by the semiconductor light emitting device. 제6항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 더미 패턴의 적어도 하나의 끝은 상기 제1 내지 제4 패드 중 적어도 하나와 연결되고, 다른 끝은 상기 제1 내지 제4 패드, 상기 제1 내지 제3 연결패턴과 떨어져 있는 디스플레이 장치.7. The method of claim 6,
At least one end of the first to third dummy patterns is connected to at least one of the first to fourth pads, and the other end is separated from the first to fourth pads and the first to third connecting patterns. display device. 제1항에 있어서,
반도체 발광 소자는, R, G, B 서브 픽셀이 각각 팩키징되며, 각 반도체 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극을 구비하고,
상기 애노드 전극 또는 캐소드 전극 중 하나는 공통 연결되는 디스플레이 장치.According to claim 1,
In the semiconductor light emitting device, R, G, and B sub-pixels are each packaged, and each semiconductor light emitting device has an anode electrode and a cathode electrode,
One of the anode electrode and the cathode electrode is commonly connected to the display device. 제9항에 있어서,
상기 전극 라인은, 상기 애노드 전극 또는 캐소드 전극 중 하나와 각각 대응되게 형성되는 제1 내지 제3 패드, 그리고 상기 애노드 전극 또는 캐소드 전극 중 다른 하나와 공통 연결되는 제4 패드를 포함하는 디스플레이 장치.10. The method of claim 9,
The electrode line includes first to third pads formed to correspond to one of the anode electrode and the cathode electrode, respectively, and a fourth pad commonly connected to the other one of the anode electrode or the cathode electrode. 제9항에 있어서,
상기 제1 내지 제4 패드 중 적어도 하나는 연결 패턴에 의해 이웃한 다른 제1 내지 제4 패드 중 하나와 연결되고,
상기 더미 패턴은 상기 연결 패턴과 동일한 형상을 갖는 디스플레이 장치.

10. The method of claim 9,
At least one of the first to fourth pads is connected to one of the other adjacent first to fourth pads by a connection pattern,
The dummy pattern has the same shape as the connection pattern.
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