KR101969985B1 - Reflector, and manufacturing method for same - Google Patents

Reflector, and manufacturing method for same Download PDF

Info

Publication number
KR101969985B1
KR101969985B1 KR1020150008061A KR20150008061A KR101969985B1 KR 101969985 B1 KR101969985 B1 KR 101969985B1 KR 1020150008061 A KR1020150008061 A KR 1020150008061A KR 20150008061 A KR20150008061 A KR 20150008061A KR 101969985 B1 KR101969985 B1 KR 101969985B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
reflector
led package
coupled
led
recesses
Prior art date
Application number
KR1020150008061A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160088674A (en
Inventor
이우필
조성은
Original Assignee
이우필
조성은
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이우필, 조성은 filed Critical 이우필
Priority to KR1020150008061A priority Critical patent/KR101969985B1/en
Publication of KR20160088674A publication Critical patent/KR20160088674A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101969985B1 publication Critical patent/KR101969985B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0031—Reflecting element, sheet or layer
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/08—Mirrors
    • G02B5/0808—Mirrors having a single reflecting layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 리플렉터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디소자에서 발광되는 빛을 반사시키는 리플렉터, 리플렉터가 결합된 엘이디패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은, 엘이디패키지(10) 및 기판 중 적어도 어느 하나에 결합되어 엘이디소자(1)에서 발광하는 빛을 반사시키는 리플렉터(20)로서, 적어도 일부가 EMC재질로 이루어진 리플렉터(20)를 개시한다.The present invention relates to a reflector, and more particularly, to a reflector that reflects light emitted from an LED device, an LED package including a reflector, and a method of manufacturing the same.
The present invention discloses a reflector (20) which is coupled to at least one of an LED package (10) and a substrate and reflects light emitted from the LED element (1) .

Description

리플렉터, 리플렉터가 결합된 엘이디패키지 및 그 제조방법 {Reflector, and manufacturing method for same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an LED package including a reflector, a reflector, and a manufacturing method thereof.

본 발명은 리플렉터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디소자에서 발광되는 빛을 반사시키는 리플렉터, 리플렉터가 결합된 엘이디패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a reflector, and more particularly, to a reflector that reflects light emitted from an LED device, an LED package including a reflector, and a method of manufacturing the same.

현재 휴대단말기의 카메라 기술은 크게 발전하고 있다. 휴대단말기의 카메라는 사용자의 요구에 따라 단순히 피사체를 촬영하는 기능에서 벗어나 감성적인 이미지를 촬영하는 면에서의 중요성이 대두되고 있으며, 이를 위하여 카메라의 기능뿐만 아니라 카메라의 기능을 보조하는 장치의 기능을 향상시키기 위한 기술이 개발되고 있다.Currently, the camera technology of portable terminals is greatly developed. The camera of the mobile terminal is important in terms of capturing an emotional image by simply moving away from the function of photographing the subject according to the user's needs. In order to do so, not only the function of the camera but also the function of a device assisting the function of the camera Technology is being developed.

카메라를 이용하여 피사체를 촬영하는 과정에서, 사진의 품질을 향상시키기 위하여, 광의 밝기를 최대한 크게 하기 위한 광원으로 엘이디소자가 사용되고 있다.In order to improve the quality of a picture in the process of photographing a subject using a camera, an LED element is used as a light source for maximizing the brightness of light.

또한, 2매 내지 3매의 렌즈가 사용되는 것에 의한 두께 증가를 방지하기 위해 프레넬 렌즈(Fresnel lens)를 사용되고 있다.Further, a Fresnel lens is used to prevent an increase in thickness due to the use of two to three lenses.

그러나, 프레넬 렌즈를 사용하는 경우에는, 조도의 향상을 위해 프레넬 기법이 사용되고 있는데, 이는 가공비의 상승을 야기할 뿐만 아니라 프레넬의 조립과정에서 다양한 요인에 의하여 제품의 수율이 저하되는 문제점이 있다.However, in the case of using the Fresnel lens, the Fresnel technique is used for the improvement of the roughness. This not only raises the processing cost, but also causes the yield of the product to be lowered due to various factors in the process of assembling the fresnel have.

따라서, 프레넬 렌즈를 사용하지 않아도 조도를 향상시킬 수 있으며, 광의 균일도를 향상시킬 수 있는 부품의 개발이 요구되고 있다.Therefore, it is required to develop a component capable of improving the illuminance and improving the uniformity of light without using the Fresnel lens.

한편, 엘이디소자의 조명특성을 향상시키기 위하여, 엘이디소자가 설치된 PCB기판에 결합되어 엘이디소자에 의하여 발광되는 빛을 집광하는데 사용되며, 빛의 집광을 위하여 상면 중앙부에 상측보다 하측으로 갈수록 내경이 좁아지는 관통홀이 형성되는 리플렉터가 사용될 수 있다 (공개특허공보 제10-2014-0123866호 참조).Meanwhile, in order to improve the illumination characteristic of the LED device, it is used to focus light emitted by the LED device, which is coupled to the PCB substrate provided with the LED device. In order to concentrate the light, A reflector in which a through hole is formed can be used (see Patent Document 10-2014-0123866).

상기와 같은 리플렉터의 종래기술로서, 공개특허공보 제10-2010-0105287호, 공개특허공보 제10-2014-0123866호 등이 있다.As a conventional technique of the above-described reflector, there are the Published Unexamined Patent Application No. 10-2010-0105287 and the Unexamined Patent Application No. 10-2014-0123866.

그리고 종래의 리플렉터는, 공개특허공보 제10-2014-0123866호의 도 1과 같은 형상으로 다이캐스팅에 의하여 형성된 아연재질의 성형체에 은이 도금되고, 은 도금 후 은의 산화를 방지하기 위한 산화방지제가 코팅되는 것이 일반적이다.In the conventional reflector, silver is plated on a formed body of zinc formed by die casting in the shape shown in Fig. 1 of Patent Document 10-2014-0123866, and an antioxidant is coated to prevent oxidation of silver after silver plating It is common.

그런데, 은 도금 후 코팅된 산화방지제는 약 80℃의 낮은 온도에서 용융되거나 증발되는 특성이 있어 열대지방 등 고온환경에서 장시간 노출되는 경우 산화방지제가 용융되거나 증발되어 은이 산화됨으로써 반사특성이 현저히 저하되어 리플렉터로서의 기능이 저하되거나 수행되지 못하는 문제점이 있다.However, since the antioxidant coated with silver is melted or evaporated at a low temperature of about 80 ° C, when the antioxidant is exposed for a long time in a high temperature environment such as tropical fats, the antioxidant is melted or evaporated, and silver is oxidized, There is a problem that the function as a reflector is deteriorated or can not be performed.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 리플렉터의 적어도 일부를 EMC재질로 형성함으로써, 반사특성을 향상시킴과 아울러 산화되는 문제점을 해소할 수 있는 리플렉터, 리플렉터가 결합된 엘이디패키지 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an LED package including a reflector, a reflector, and a reflector, wherein at least a part of the reflector is formed of an EMC material to improve a reflection characteristic, .

본 발명은, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 엘이디패키지(10) 및 기판 중 적어도 어느 하나에 결합되어 엘이디소자(1)에서 발광하는 빛을 반사시키는 리플렉터(20)로서, 적어도 일부가 EMC재질로 이루어진 리플렉터(20)를 개시한다.The present invention has been made to achieve the above-mentioned object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a reflector which is coupled to at least any one of an LED package and a substrate and reflects light emitted from the LED device. Discloses a reflector (20), at least a part of which is made of EMC material.

상기 리플렉터(20)는, 상하로 관통되며 엘이디소자(1)에서 상측으로 가면서 내주면의 크기가 확대되는 반사면(21)을 가질 수 있다.The reflector 20 may have a reflecting surface 21 penetrating vertically and extending in the upward direction from the LED element 1 to enlarge the size of the inner circumferential surface.

상기 리플렉터(20)는, 저면의 적어도 일부를 이루며 금속재질을 가지는 저면부(210)와; EMC재질로 상기 저면부(210)와 일체로 형성되며 상기 반사면(21)을 형성하는 본체부(220)를 포함할 수 있다.The reflector (20) includes a bottom surface portion (210) having at least a part of a bottom surface and having a metal material; And a main body 220 integrally formed with the bottom surface 210 of the EMC material and forming the reflective surface 21.

상기 리플렉터(20)는, 엘이디패키지(10)의 측면에 형성된 하나 이상의 요홈(11)에 탄성변형에 의하여 삽입되어 상기 엘이디패키지(10)에 결합되는 돌출부(211)가 상기 하나 이상의 요홈(11)에 대응되어 형성될 수 있다.The reflector 20 is inserted into one or more grooves 11 formed on a side surface of the LED package 10 by elastic deformation so that a protrusion 211 coupled to the LED package 10 is inserted into the at least one recess 11, As shown in FIG.

본 발명은 또한 상기와 같은 구성을 가지는 리플렉터(20)의 제조방법으로서, 상기 리플렉터(20)의 저면부(210)가 복수개 형성된 금속시트(301)를 준비하는 단계와; 상기 금속시트(301)의 상에 EMC재질을 이용하여 각 저면부(210)에 대응하여 상기 리플렉터(20)의 본체부(220)를 형성하는 단계와; 상기 금속시트(301)에서 각 저면부(210)를 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플렉터의 제조방법을 개시한다.The present invention also provides a method of manufacturing a reflector (20) having the above-described structure, comprising the steps of: preparing a metal sheet (301) having a plurality of bottom portions (210) of the reflector (20); Forming a main body 220 of the reflector 20 on the metal sheet 301 in correspondence with the bottom surface 210 using an EMC material; And separating each of the bottom portions (210) from the metal sheet (301).

본 발명에 따른 리플렉터, 리플렉터가 결합된 엘이디패키지 및 그 제조방법은, 리플렉터의 적어도 일부를 EMC재질로 형성함으로써, 반사특성을 향상시킴과 아울러 산화되는 문제점을 해소할 수 있는 이점이 있다.The reflector, the LED package combined with the reflector, and the method of manufacturing the same according to the present invention are advantageous in that at least a part of the reflector is formed of EMC material, thereby improving the reflection characteristic and solving the problem of being oxidized.

더 나아가, 본 발명에 따른 리플렉터, 리플렉터가 결합된 엘이디패키지 및 그 제조방법은, 리플렉터의 제조에 있어서 일부를 구리와 같은 금속재질을 사용하고 나머지는 금형에 의하여 형성이 가능한 EMC 재질로 형성함으로써 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.Furthermore, the reflector, the LED package combined with the reflector and the method of manufacturing the same according to the present invention can be manufactured by manufacturing a reflector using a metal material such as copper and the remainder being made of an EMC material that can be formed by a mold There is an advantage that the cost can be reduced.

도 1은, 본 발명의 제1실시예에 따른 리플렉터의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 리플렉터의 단면도이다.
도 3은, 도 1의 리플렉터가 엘이디소자가 결합된 기판에 결합된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 제2실시예에 따른 리플렉터의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는, 본 발명에 따른 리플렉터의 제조과정을 보여주는 도면들이다.
도 6은, 본 발명에 제3실시예에 따른 리플렉터를 보여주는 단면도이다.
도 7은, 도 6의 리플렉터의 저면도이다.
도 8은, 도 6의 리플렉터의 평면도이다.1 is a perspective view of a reflector according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the reflector of Fig.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the state where the reflector of FIG. 1 is coupled to the substrate to which the LED element is coupled.
4 is a cross-sectional view of a reflector according to a second embodiment of the present invention.
5A and 5B are views showing a manufacturing process of a reflector according to the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a reflector according to a third embodiment of the present invention.
7 is a bottom view of the reflector of Fig.
8 is a plan view of the reflector of Fig.

이하 본 발명에 따른 리플렉터, 리플렉터가 결합된 엘이디패키지 및 그 제조방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a reflector according to the present invention, an LED package combined with a reflector, and a method of manufacturing the same will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 리플렉터(20)는, 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 엘이디패키지(10) 및 기판(2) 중 적어도 어느 하나에 결합되어 엘이디소자(1)에서 발광하는 빛을 반사시키는 부재로서, 적어도 일부가 EMC재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.1 to 8, the reflector 20 according to the present invention is coupled to at least one of the LED package 10 and the substrate 2 to reflect light emitted from the LED device 1 At least part of which is made of EMC material.

상기 리플렉터(20)는, 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 엘이디패키지(10) 및 기판(2) 중 적어도 어느 하나에 결합되어 엘이디소자(1)에서 발광하는 빛의 조명각(illumination angle)을 확대 또는 축소시키거나 소정 조명영역에서의 조도를 향상시키는데 사용하는 부재이다. 여기서 도 4는, 기판(2)에 결합된 예를, 도 6은, 엘이디패키지(10)에 결합된 예를 도시한 것이다.1 to 8, the reflector 20 is coupled to at least one of the LED package 10 and the substrate 2 to reflect the light emitted from the LED device 1 at an illumination angle Or enlarging or reducing the intensity of light in a predetermined illumination area or improving the illuminance in a predetermined illumination area. Here, FIG. 4 shows an example of bonding to the substrate 2, and FIG. 6 shows an example of bonding to the LED package 10.

특히 상기 리플렉터(20)는, 평면 외곽선이 원형, 타원형, 다각형(사각형, 직사각형) 등의 형상을 가질 수 있으며, 상하로 관통되며 엘이디소자(1)에서 상측으로 가면서 내주면의 크기가 확대되는 반사면(21)을 가지는 것을 특징으로 한다.Particularly, the reflector 20 may have a shape such as a circle, an ellipse, a polygon (rectangle, a rectangle), and the like. The reflector 20 is vertically passing through the reflector 20, (21).

한편 종래의 리플렉터(20)는, 알루미늄, 아연 등의 모재에 은 등을 도금하여 제조됨이 일반적이나, 제조과정이 복잡하며 제조비용 또한 고가인 문제점이 있다.Meanwhile, the conventional reflector 20 is generally manufactured by plating silver or the like on a base material such as aluminum or zinc, but the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost is high.

더 나아가 표면에 형성된 은은 고온의 사용환경에 따라서 산화되어 반사특성이 저하되는 문제점 또한 가지고 있다.Furthermore, the silver formed on the surface is oxidized according to the use environment at a high temperature, and the reflection characteristic is also deteriorated.

이에, 본 발명에 따른 리플렉터(20)는, 적어도 일부가 EMC재질로 이루어진 것을 특징으로 하며, 결합대상에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.Accordingly, the reflector 20 according to the present invention is characterized in that at least a part thereof is made of EMC material, and it may have various structures depending on the object to be coupled.

여기서 EMC(Epoxy Molding Compound)는, 실리카, 에폭시수지, 페놀수지, 카본블랙, 난연제 등 10여 가지의 원료가 사용되는 복합소재로서 리플렉터(20)의 구성 중 EMC 부분만 몰딩에 의하여 형성됨을 특징으로 한다.Here, the EMC (Epoxy Molding Compound) is a composite material in which 10 kinds of raw materials such as silica, epoxy resin, phenol resin, carbon black, and flame retardant are used and is characterized in that only the EMC part of the structure of the reflector 20 is formed by molding do.

그리고 상기 EMC 재질 이외에 PCT, PPT, PPA 등 금형을 이용하여 성형이 가능한 비금속재질, 특히 플라스틱 재질이 사용될 수 있음은 물론이다.Of course, non-metallic materials such as PCT, PPT, PPA, etc., which can be formed using a mold other than the EMC material, may be used.

한편, 상기 리플렉터(20)는, 리플렉터 틀의 유지, 솔더링에 의한 기판(2)과의 결합, 기타 구조적 필요에 따라서 적어도 일부가 구리 등 금속재질로 형성됨이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the reflector 20 is formed at least partially of metal such as copper, depending on the maintenance of the reflector frame, bonding with the substrate 2 by soldering, and other structural needs.

일부가 금속재질로 이루어진 리플렉터(20)의 예로서, 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 저면의 적어도 일부를 이루며 금속재질을 가지는 저면부(210)와; EMC재질로 저면부(210)와 일체로 형성되며 반사면(21)을 형성하는 본체부(220)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 8, the reflector 20 is made of a metal material. The reflector 20 includes a bottom surface 210 having at least a portion of a bottom surface and a metal material. And a main body 220 formed integrally with the bottom surface portion 210 of the EMC material and forming the reflective surface 21. [

상기 저면부(210)는, 저면의 적어도 일부를 이루며 금속재질을 가지는 구성으로 다양한 구성이 가능하다. 여기서 상기 저면부(210)는, 금속재질로 형성됨으로써 솔더링 등에 의하여 기판(2)에 부착될 수 있다.The bottom surface 210 may have a variety of configurations including at least a part of the bottom surface and a metal material. The bottom part 210 may be formed of a metal material and may be attached to the substrate 2 by soldering or the like.

상기 저면부(210)의 재질은, 구리 등과 같은 전기 전도성 재질의 사용이 바람직하다.As the material of the bottom part 210, it is preferable to use an electrically conductive material such as copper.

그리고, 상기 저면부(210)는, 표면 보호 등을 위하여 구리의 표면에 니켈(Ni)로 이루어진 Ni층 및 은(Ag)으로 이루어진 Ag층이 형성된 후에 EMC재질의 본체부(220)가 형성될 수 있다.The bottom surface portion 210 is formed with an Ni layer made of Ni and an Ag layer made of Ag on the surface of the copper for surface protection or the like and then the main body portion 220 of the EMC material is formed .

여기서 Ni층 및 Ag층은, 전기도금 등에 의하여 형성될 수 있다.Here, the Ni layer and the Ag layer may be formed by electroplating or the like.

또한 상기 저면부(210)는, Ni층의 형성 후에 알루미늄으로 CVD, PVD, 스퍼터링 등의 공정에 의하여 증착될 수 있다.Further, the bottom portion 210 may be deposited by a process such as CVD, PVD, or sputtering with aluminum after the formation of the Ni layer.

한편 상기 저면부(210)는, 기판(2) 등의 결합부위 이외에 리플렉터(2)의 측면의 적어도 일부, 반사면(21)의 적어도 일부 등을 형성할 수도 있다.On the other hand, the bottom part 210 may form at least a part of the side surface of the reflector 2, at least a part of the reflection surface 21, etc. in addition to the joint part of the substrate 2 or the like.

이러한 구조를 위하여 상기 저면부(210)는, 구리 등의 금속재질의 시트에 프레스 등에 의하여 상측 및 하측 중 적어도 일부가 돌출된 상태, 즉 입체구조로 형성된 후 후술하는 본체부(220)가 몰딩 등에 의하여 형성될 수 있다.For this structure, the bottom part 210 is formed in a state in which at least a part of the upper side and the lower side are protruded, that is, a three-dimensional structure is formed on a sheet of metal such as copper by pressing or the like, .

또한 상기 저면부(210)는, 엘이디패키지(10)와의 전기적 연결을 고려하여 도 7에 도시된 바와 같이, 서로 분리된 2개의 부재(213, 214)들로 구성될 수 있다.In addition, the bottom part 210 may be composed of two members 213 and 214 separated from each other as shown in FIG. 7 in consideration of electrical connection with the LED package 10.

상기 본체부(220)는, EMC재질로 저면부(210)와 일체로 형성되며 반사면(21)을 형성하는 구성으로서 몰딩에 의하여 형성됨을 특징으로 한다.The main body 220 is formed integrally with the bottom surface 210 of the EMC material and is formed by molding as a constitution to form the reflecting surface 21.

여기서 상기 반사면(21)은, 상하로 관통되며 엘이디소자(1)에서 상측으로 가면서 내주면의 크기가 확대되는 형상으로 형성되며, 엘이디소자(1)에서 발광하는 빛의 조명각(illumination angle)을 확대 또는 축소시키거나 소정 조명영역에서의 조도를 향상시키기 위하여 형성되는 면으로서, 조명특성에 따라서 평면, 곡면, 평면 및 곡면의 조합 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The reflection surface 21 is formed in such a shape as to pass through the upper and lower portions and to be enlarged in the size of the inner peripheral surface from the upper side to the upper side of the LED element 1. The reflection angle of the light emitted from the LED element 1 is And may have various shapes such as a plane, a curved surface, a combination of a plane and a curved surface depending on an illumination characteristic.

한편 본 발명에 따른 리플렉터(20)는, 기판(2) 대신에 엘이디패키지(10)에 결합될 수 있다.Meanwhile, the reflector 20 according to the present invention may be coupled to the LED package 10 instead of the substrate 2.

이에, 본 발명에 따른 리플렉터(20)는, 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 엘이디패키지(10)와의 견고한 결합을 위하여 엘이디패키지(10)의 측면에 형성된 하나 이상의 요홈(11)에 탄성변형에 의하여 삽입되어 엘이디패키지(10)에 결합되는 돌출부(211)가 하나 이상의 요홈(11)에 대응되어 형성될 수 있다.6 to 8, the reflector 20 according to the present invention has elasticity in at least one recess 11 formed in the side surface of the LED package 10 for rigid connection with the LED package 10, A protrusion 211 inserted by the deformation and coupled to the LED package 10 may be formed corresponding to the at least one recess 11.

구체적으로, 상기 리플렉터(20)는, 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 저면에서 내측, 즉 엘이디패키지(10)를 향하여 돌출된 돌출부(211)가 형성됨으로써, 엘이디패키지(10)의 측면에 형성된 요홈(11)에 삽입되어 엘이디패키지(10)와의 견고하게 결합될 수 있다.6 to 8, the reflector 20 has a protrusion 211 protruding from the bottom to the inside, that is, toward the LED package 10, so that the side surface of the LED package 10 And can be firmly coupled with the LED package 10.

여기서 상기 돌출부(211) 및 요홈(11)의 형상은, 쐐기형상, 반구 등 구면형상 등 다양한 형상이 가능하다.The protrusions 211 and the grooves 11 may have various shapes such as a wedge shape, a hemispherical shape, and a spherical shape.

그리고 상기 돌출부(211)는, 탄성변형이 거의 없는 EMC 재질의 본체부(220)에 형성되지 않고 탄성변형이 가능한 저면부(210)에 형성됨이 바람직하다.It is preferable that the protrusion 211 is formed in the bottom surface portion 210 which is not formed in the main body portion 220 of the EMC material and is elastically deformable.

한편 도 6 내지 도 8에 도시된 실시예와는 달리, 상기 돌출부(211)는, 엘이디패키지(10)에 형성되고 요홈(11)은, 리플렉터(20)에 형성될 수도 있다.6 to 8, the protrusions 211 may be formed in the LED package 10 and the recesses 11 may be formed in the reflector 20. In addition,

또한, 상기와 같은 돌출부(211) 및 요홈(11)의 결합구조는, 리플렉터 및 엘이디패키지 결합구조 이외에, 리플렉터 및 기판과의 결합구조에도 적용될 수 있음은 물론이다.The coupling structure of the projecting portion 211 and the groove 11 may be applied to the coupling structure of the reflector and the substrate in addition to the coupling structure of the reflector and the LED package.

여기서 상기 돌출부는, 내측으로 형성되는 대신에, 하측으로 돌출되고, 기판(2)하측으로 돌출된 돌출부가 삽입될 수 있는 요홈 또는 관통공으로 형성될 수 있다.Here, the protrusion may be formed as a recess or a through hole, which protrudes downward and can protrude downward from the substrate 2, instead of being formed inside.

이하 상기와 같은 구조를 가지는 리플렉터(20)의 제조방법에 관하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the reflector 20 having the above structure will be described.

먼저, 리플렉터(20)가 EMC재질로만 이루어진 경우 상부금형 및 하부금형으로 이루어진 금형에 의하여 리플렉터(20)가 몰딩방법에 의하여 제조될 수 있다.First, when the reflector 20 is made of an EMC material, the reflector 20 can be manufactured by a molding method using a mold including an upper mold and a lower mold.

다음으로, 리플렉터(20)가 금속 재질의 저면부(210) 및 EMC재질의 본체부(220)로 이루어진 경우, 본 발명에 따른 리플렉터의 제조방법은, 리플렉터(20)의 저면부(210)가 복수개 형성된 금속시트(301)를 준비하는 금속시트준비단계와; 금속시트(301)의 상에 EMC재질을 이용하여 각 저면부(210)에 대응하여 리플렉터(20)의 본체부(220)를 형성하는 본체부형성단계와; 금속시트에서 각 저면부(210)를 분리하는 분리단계를 포함할 수 있다.Next, in the case where the reflector 20 is composed of the bottom surface portion 210 made of a metal material and the main body portion 220 made of an EMC material, the method for manufacturing a reflector according to the present invention is such that the bottom surface portion 210 of the reflector 20 A metal sheet preparation step of preparing a plurality of metal sheets 301; A main body part forming step of forming a main body part 220 of the reflector 20 on the metal sheet 301 in correspondence with the bottom surface parts 210 by using an EMC material; And separating each of the bottom portions 210 from the metal sheet.

상기 금속시트준비단계는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 리플렉터(20)의 저면부(210)가 복수개 형성된 금속시트(301)를 준비하는 단계로서, 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.5A, the metal sheet preparation step is a step of preparing a metal sheet 301 having a plurality of bottom surface portions 210 of the reflector 20, and may be performed by various methods.

구체적으로, 상기 금속시트준비단계는, 구리 재질의 금속시트(301)에서 프렉스, 에칭 등에 의하여 리플렉터(20)의 저면부(210)가 복수개로 형성될 수 있다.Specifically, in the metal sheet preparation step, a plurality of bottom surface portions 210 of the reflector 20 may be formed on the metal sheet 301 made of copper by plex, etching, or the like.

이때 후술하는 본체부형성단계의 수행을 위하여 브리지(302) 등에 의하여 리플렉터(20)의 저면부(210)가 연결된다.At this time, the bottom surface portion 210 of the reflector 20 is connected by a bridge 302 or the like to perform a body forming step described later.

상기 본체부형성단계는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 금속시트(301)의 상에 EMC재질을 이용하여 각 저면부(210)에 대응하여 리플렉터(20)의 본체부(220)를 형성하는 단계로서, 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.5B, the main body portion 220 of the reflector 20 is formed on the metal sheet 301 in correspondence with the bottom surface portions 210 by using an EMC material Step, and may be carried out by various methods.

구체적으로, 상기 본체부형성단계는, 복수의 저면부(210)들이 형성된 금속시트(301)를 사이에 두고 상부금형 및 하부금형에 의하여 저면부(210)들 각각에 대응되는 위치에서 리플렉터(20)의 본체부(220)를 형성한다.Specifically, the main body forming step may include forming a metal sheet 301 having a plurality of bottom portions 210 therebetween, and inserting the reflector 20 at a position corresponding to each of the bottom portions 210 by the upper mold and the lower mold, The main body 220 is formed.

상기와 같이, 저면부(210) 및 본체부(220)가 형성되면, 브리지를 절단함으로써 각각의 리플렉터(20)를 형성하게 된다.
When the bottom portion 210 and the body portion 220 are formed as described above, the respective reflectors 20 are formed by cutting the bridges.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

1 : 엘이디소자 10 : 엘이디패키지
2 : 기판 20 : 리플렉터
210 : 저면부 220 : 본체부1: LED device 10: LED package
2: substrate 20: reflector
210: bottom part 220:

Claims (8)

패키지 공정을 마친 엘이디패키지(10) 및 기판 중 적어도 어느 하나에 결합되어 엘이디소자(1)에서 발광하는 빛을 반사시키는 리플렉터(20)로서,
상하로 관통되며 엘이디소자에서 상측으로 가면서 내주면의 크기가 확대되는 반사면(21)을 가지며,
저면의 적어도 일부를 이루며 금속재질을 가지는 저면부(210)와;
EMC재질로 상기 저면부(210)의 상면에 상기 저면부(210)와 일체로 형성되며 상기 반사면(21)을 형성하는 본체부(220)를 포함하며,
상기 저면부(210)는, 금속재질로 형성되어 솔더링에 의해 상기 기판에 부착되며,
상기 저면부(210)는, 상기 엘이디패키지(10)와의 전기적 연결을 위하여, 동일 수평면을 이루어 분리된 것을 특징으로 하는 리플렉터(20).A reflector (20) coupled to at least any one of an LED package (10) and a substrate that has undergone the packaging process and reflects light emitted from the LED element (1)
And a reflecting surface (21) penetrating vertically and having an inner peripheral surface enlarged in size from the upper side of the LED element,
A bottom surface portion 210 having at least a part of a bottom surface and having a metal material;
And a main body 220 formed on the upper surface of the bottom surface 210 of the EMC material and integrally formed with the bottom surface 210 to form the reflective surface 21,
The bottom part 210 is formed of a metal material and attached to the substrate by soldering,
The reflector (20) according to claim 1 or 2, wherein the bottom surface (210) is separated in the same horizontal plane for electrical connection with the LED package (10). 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
엘이디패키지(10)의 측면에 형성된 하나 이상의 요홈(11)에 탄성변형에 의하여 삽입되어 상기 엘이디패키지(10)에 결합되는 돌출부(211)가 상기 하나 이상의 요홈(11)에 대응되어 형성된 것을 특징으로 하는 리플렉터(20).The method according to claim 1,
A protrusion 211 inserted into one or more recesses 11 formed on a side surface of the LED package 10 by elastic deformation and coupled to the LED package 10 is formed to correspond to the one or more recesses 11. [ (20). 청구항 1에 따른 리플렉터(20)의 제조방법으로서,
상기 리플렉터(20)의 저면부(210)가 복수개 형성된 금속시트를 준비하는 단계와;
상기 금속시트의 상에 EMC재질을 이용하여 각 저면부(210)에 대응하여 상기 리플렉터(20)의 본체부(220)를 형성하는 단계와;
상기 금속시트에서 각 저면부(210)를 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플렉터의 제조방법.A manufacturing method of a reflector (20) according to claim 1,
Preparing a metal sheet having a plurality of bottom portions 210 of the reflector 20;
Forming a main body 220 of the reflector 20 on the metal sheet in correspondence with the bottom surface 210 using an EMC material;
And separating each of the bottom portions (210) from the metal sheet. 청구항 5에 있어서,
엘이디패키지(10)의 측면에 형성된 하나 이상의 요홈(11)에 탄성변형에 의하여 삽입되어 상기 엘이디패키지(10)에 결합되는 돌출부(211)가 상기 하나 이상의 요홈(11)에 대응되어 형성된 것을 특징으로 하는 리플렉터의 제조방법.The method of claim 5,
A protrusion 211 inserted into one or more recesses 11 formed on a side surface of the LED package 10 by elastic deformation and coupled to the LED package 10 is formed to correspond to the one or more recesses 11. [ Of the reflector. 엘이디패키지(10)와;
엘이디패키지(10) 및 기판 중 적어도 어느 하나에 결합되어 엘이디소자(1)에서 발광하는 빛을 반사시키는 리플렉터(20)로서, 청구항 1에 따른 리플렉터(20)를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플렉터가 결합된 엘이디패키지.An LED package 10;
A reflector (20) coupled to at least one of an LED package (10) and a substrate for reflecting light emitted from an LED element (1), characterized by comprising a reflector (20) according to claim 1 LED package. 청구항 7에 있어서,
엘이디패키지(10)의 측면에 형성된 하나 이상의 요홈(11)에 탄성변형에 의하여 삽입되어 상기 엘이디패키지(10)에 결합되는 돌출부(211)가 상기 하나 이상의 요홈(11)에 대응되어 형성된 것을 특징으로 하는 리플렉터가 결합된 엘이디패키지.The method of claim 7,
A protrusion 211 inserted into one or more recesses 11 formed on a side surface of the LED package 10 by elastic deformation and coupled to the LED package 10 is formed to correspond to the one or more recesses 11. [ LED package combined with reflector.
KR1020150008061A 2015-01-16 2015-01-16 Reflector, and manufacturing method for same KR101969985B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150008061A KR101969985B1 (en) 2015-01-16 2015-01-16 Reflector, and manufacturing method for same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150008061A KR101969985B1 (en) 2015-01-16 2015-01-16 Reflector, and manufacturing method for same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160088674A KR20160088674A (en) 2016-07-26
KR101969985B1 true KR101969985B1 (en) 2019-04-17

Family

ID=56680882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150008061A KR101969985B1 (en) 2015-01-16 2015-01-16 Reflector, and manufacturing method for same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101969985B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102624113B1 (en) * 2018-06-08 2024-01-12 서울바이오시스 주식회사 Light emitting device package and manufacturing method thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006080124A (en) * 2004-09-07 2006-03-23 Seiko Epson Corp Light emitting device and its manufacturing method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101488448B1 (en) * 2007-12-06 2015-02-02 서울반도체 주식회사 Led package and method for fabricating the same
KR100983645B1 (en) * 2008-07-08 2010-09-24 문대승 Lighting device using led superseding fluorescent lamp
KR101766299B1 (en) * 2011-01-20 2017-08-08 삼성전자 주식회사 Light emitting device package and method of manufacturing the light emitting device package
KR101318145B1 (en) * 2012-03-29 2013-10-15 크루셜텍 (주) LED Package

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006080124A (en) * 2004-09-07 2006-03-23 Seiko Epson Corp Light emitting device and its manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160088674A (en) 2016-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102302523B1 (en) Thin led flash for camera
CN109391750B (en) Fixed focus camera module
US7268014B2 (en) Fabrication method of light emitting diode package
US9673358B2 (en) Light emitting module
CN100379039C (en) Light emitting diode
JP2005109172A (en) Light emitting diode
US20050236639A1 (en) Semiconductor light emitting device and fabrication method thereof
US20100207140A1 (en) Compact molded led module
JP4289144B2 (en) Light emitting diode
KR101969985B1 (en) Reflector, and manufacturing method for same
KR101653926B1 (en) LED reflector and LED package having the same
US9620685B2 (en) Surface mount light-emitting device
JP2006261242A (en) Lead frame and optical semiconductor device using the same
JP2005129721A (en) Solid state imaging device
TWI564610B (en) Camera module and method for fabricating the same
KR102001775B1 (en) Light Emitting Diode lens and Light Emitting Diode package including lens
JP2006049624A (en) Light emitting element
KR20100105287A (en) Carmera flash module
JP2018061026A (en) Light-emitting device and manufacturing method thereof
JP2007329444A (en) Light emitting element and its manufacturing method
JP2018152402A (en) Light-emitting device
JP3938116B2 (en) Light emitting diode
KR20100091564A (en) Camera flash module and manufacture method thereof
JP2004158830A (en) Light emitting diode
JP2005129720A (en) Solid state imaging device and its manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant