KR101221664B1 - Method for manufacturing a printed circuit board - Google Patents

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KR101221664B1
KR101221664B1 KR1020110078792A KR20110078792A KR101221664B1 KR 101221664 B1 KR101221664 B1 KR 101221664B1 KR 1020110078792 A KR1020110078792 A KR 1020110078792A KR 20110078792 A KR20110078792 A KR 20110078792A KR 101221664 B1 KR101221664 B1 KR 101221664B1
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최연홍
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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a PCB(Printed Circuit Board) is provided to reduce the number of processes by omitting wet processes such as processes exposing to lights and developing, thereby reducing costs and time required for the processes. CONSTITUTION: A mask with an opening is arranged on a carrier(S100). A conductive material molten by heating over a melting point is charged in the opening(S120). The mask is eliminated(S140). A circuit pattern is transferred on an insulating layer(S150). The carrier is eliminated(S160). [Reference numerals] (S110) Arranging a mask with an opening on a carrier; (S120) Charging a molten conductive material in the opening with a screen printing method; (S130) Forming a circuit pattern by cooling the conductive material; (S140) Eliminating the mask; (S150) Transferring the circuit pattern on an insulating layer by pressing the carrier onto the insulating layer to bury the circuit pattern in the insulating layer; (S160) Eliminating the carrier

Description

인쇄회로기판 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed Circuit Board Manufacturing Method {METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board manufacturing method.

최근 반도체 칩의 고밀도화 및 신호 전달 속도의 고속화에 따라 회로의 미세화 및 높은 전기적 특성, 고신뢰성, 고기능성 인쇄회로기판 기술이 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위한 기술로 회로 패턴을 절연체 내에 매립하는 매립 구조의 인쇄회로 기판이 고려되고 있다.Recently, as semiconductor chips have higher densities and higher signal transmission speeds, circuit miniaturization, high electrical characteristics, high reliability, and high performance printed circuit board technologies are required. As a technique for responding to such a demand, a printed circuit board having a buried structure in which a circuit pattern is embedded in an insulator is considered.

종래 기술에 따른 매립 회로 패턴 형성 공법은 회로 패턴의 형성을 세미 에디티브(semi-additive) 공법과 동일하게 감광성 물질을 이용한 노광, 현상 공정을 통해, 소정의 패턴을 형성한 후, 도금으로 회로 패턴을 형성하게 된다. 즉, 습식 제조 공법에 의해 회로 패턴을 형성하게 된다.In the buried circuit pattern forming method according to the prior art, the circuit pattern is formed in the same way as the semi-additive method through the exposure and development processes using a photosensitive material to form a predetermined pattern, and then the circuit pattern by plating. Will form. That is, a circuit pattern is formed by a wet manufacturing method.

그러나 이와 같은 습식 제조 공법에 따르는 경우, 기판의 사이즈 변화 및 휨 현상 등이 발생할 수 밖에 없다. 그리고 이에 따라 절연층 팽창에 따른 층간 정렬 오차 문제, 노광에 사용되는 필름의 공차에 의한 회로 폭 편차 문제, 도금 공정에서 발생되는 이물 문제 등이 발생된다.However, when the wet manufacturing method is used, the size change and the warpage of the substrate may inevitably occur. As a result, an interlayer alignment error due to the expansion of the insulating layer, a circuit width variation due to the tolerance of the film used for exposure, and a foreign matter caused in the plating process may occur.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2010-0029579호(2010.03.17)에 개시되어 있다.
Background art of the present invention is disclosed in Republic of Korea Patent Publication No. 2010-0029579 (2010.03.17).

본 발명은, 노광, 현상 등의 습식 공정이 생략되어 공정을 단축할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이다.
The present invention provides a method for manufacturing a printed circuit board which can shorten the process by eliminating wet processes such as exposure and development.

본 발명의 일 측면에 따르면, 캐리어(carrier)에 개구부가 형성된 마스크(mask)를 배치하는 단계, 개구부에 용융된 전도성 물질을 충전하는 단계, 전도성 물질을 냉각하여 회로 패턴을 형성하는 단계, 마스크를 제거하는 단계, 절연층에 회로 패턴이 접하도록 절연층에 캐리어를 적층하여 절연층에 회로 패턴을 전사하는 단계, 및 캐리어를 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, the method comprises: disposing a mask having an opening formed in a carrier, filling a molten conductive material in the opening, cooling the conductive material to form a circuit pattern, and removing the mask. There is provided a printed circuit board manufacturing method comprising the step of removing, laminating a carrier on the insulating layer so that the circuit pattern is in contact with the insulating layer, transferring the circuit pattern to the insulating layer, and removing the carrier.

개구부에 용융된 전도성 물질을 충전하는 단계는, 스크린 프린팅(screen printing) 방식에 의해 수행될 수 있다.Filling the molten conductive material in the opening may be performed by a screen printing method.

캐리어 및 마스크는 내열성 물질로 이루어질 수 있다.The carrier and mask may be made of a heat resistant material.

내열성 물질은, 금속 및 실리콘(Si) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.The heat resistant material may be made of a material including at least one of metal and silicon (Si).

회로 패턴을 전사하는 단계는, 프레스(press)로 절연층에 캐리어를 가압하여 수행될 수 있다.The transferring of the circuit pattern may be performed by pressing the carrier to the insulating layer by a press.

회로 패턴은 절연층에 매립될 수 있다.The circuit pattern may be embedded in the insulating layer.

전도성 물질은, 금속 및 고분자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.The conductive material may be made of a material including at least one of a metal and a polymer.

금속은, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 인듐(In), 티타늄(Ti) 및 주석(Sn) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The metal may include at least one of copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), palladium (Pd), indium (In), titanium (Ti), and tin (Sn). have.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 절연층에 개구부가 형성된 마스크를 배치하는 단계, 개구부에 용융된 전도성 물질을 충전하는 단계, 전도성 물질을 냉각하여 회로 패턴을 형성하는 단계, 및 마스크를 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of disposing a mask having an opening formed in an insulating layer, filling a molten conductive material in the opening, cooling the conductive material to form a circuit pattern, and removing the mask. A printed circuit board manufacturing method comprising the steps is provided.

개구부에 용융된 전도성 물질을 충전하는 단계는, 스크린 프린팅 방식에 의해 수행될 수 있다.Filling the molten conductive material in the opening may be performed by a screen printing method.

절연층 및 마스크는 내열성 물질로 이루어질 수 있다.The insulating layer and the mask may be made of a heat resistant material.

내열성 물질은, 금속 및 실리콘(Si) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.The heat resistant material may be made of a material including at least one of metal and silicon (Si).

전도성 물질은, 금속 및 고분자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.The conductive material may be made of a material including at least one of a metal and a polymer.

금속은, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 인듐(In), 티타늄(Ti) 및 주석(Sn) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
The metal may include at least one of copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), palladium (Pd), indium (In), titanium (Ti), and tin (Sn). have.

본 발명에 따르면, 노광, 현상 등의 습식 공정이 생략되어 공정을 단축할 수 있으며, 습식 공정에 따른 폐수 배출 등을 방지할 수 있다.According to the present invention, the wet process such as exposure and development can be omitted, and the process can be shortened, and the waste water discharge due to the wet process can be prevented.

그리고 공정 단축에 따라 공정 비용 및 시간을 절감할 수 있고, 불량률을 감소시켜 제품 수율을 향상시킬 수 있으며, 설비에 소요되는 공간을 줄일 수 있다.
In addition, process cost and time can be reduced according to the process shortening, product yield can be improved by reducing defect rate, and space required for the installation can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 순서도.
도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 각 공정을 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 순서도.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 각 공정을 나타낸 단면도.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
2 to 7 are cross-sectional views showing each step of the method for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
8 is a flow chart showing a printed circuit board manufacturing method according to another embodiment of the present invention.
9 to 12 are cross-sectional views showing each step of the method for manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, an embodiment of a method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Duplicate explanations will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법의 각 공정을 나타낸 단면도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention. 2 to 7 are cross-sectional views illustrating each process of the method of manufacturing the printed circuit board 100 according to the exemplary embodiment of the present invention.

본 실시예에 따르면, 도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 캐리어(110)에 개구부(122)가 형성된 마스크(120)를 배치하는 단계(S110), 스크린 프린팅 방식에 의해, 개구부(122)에 용융된 전도성 물질(130)을 충전하는 단계(S120), 전도성 물질(130)을 냉각하여 회로 패턴(140)을 형성하는 단계(S130), 마스크(120)를 제거하는 단계(S140), 절연층(150)에 회로 패턴(140)이 매립되도록 프레스로 절연층(150)에 캐리어(110)를 가압하여 절연층(150)에 회로 패턴(140)을 전사하는 단계(S150), 및 캐리어(110)를 제거하는 단계(S160)를 포함하는 인쇄회로기판(100) 제조 방법이 제시된다.According to the present exemplary embodiment, as shown in FIGS. 1 to 7, the mask 120 having the opening 122 formed in the carrier 110 may be disposed (S110) by the screen printing method. Filling the molten conductive material 130 at step S120, cooling the conductive material 130 to form a circuit pattern 140 at step S130, and removing the mask 120 at step S140. Pressing the carrier 110 on the insulating layer 150 by a press so that the circuit pattern 140 is embedded in the layer 150 to transfer the circuit pattern 140 to the insulating layer 150 (S150), and the carrier ( Provided is a method of manufacturing a printed circuit board 100 including removing step S160.

이와 같은 본 실시예에 따르면, 노광, 현상 등의 습식 공정이 생략되어 공정을 단축할 수 있으며, 습식 공정에 따른 폐수 배출 등을 방지할 수 있다.According to this embodiment, the wet process such as exposure and development can be omitted, and the process can be shortened, and the waste water discharge due to the wet process can be prevented.

그리고 습식 공정 생략에 의한 공정 단축에 따라 공정 비용 및 시간을 절감할 수 있고, 공정 단축에 의해 제품 불량률을 감소시켜 제품 수율을 향상시킬 수 있으며, 기존에 습식 공정을 위한 설비에 소요되었던 공간을 줄일 수 있다.In addition, the process cost and time can be reduced by shortening the process by omitting the wet process, and the product shortening rate can be reduced by improving the product yield by reducing the process, and the space previously required for the equipment for the wet process can be reduced. Can be.

이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법의 각 공정에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, each process of the method of manufacturing the printed circuit board 100 according to the present embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 7.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 캐리어(110)에 개구부(122)가 형성된 마스크(120)를 배치한다(S110). 마스크(120)에는 추후 형성될 회로 패턴(140)과 대응되는 형상 및 사이즈를 갖는 개구부(122)가 형성되어 있다. 이러한 마스크(120)는 회로 패턴(140)의 형성을 위한 형틀로서의 기능을 수행할 수 있으며, 마스크(120)가 캐리어(110) 상에 배치됨으로써, 캐리어(110) 상에는 회로 패턴(140)의 형성을 위해 마스크(120) 및 캐리어(110)에 의해 구획된 공간부가 마련될 수 있다.First, as shown in FIG. 2, the mask 120 having the opening 122 formed in the carrier 110 is disposed (S110). The mask 120 has an opening 122 having a shape and a size corresponding to the circuit pattern 140 to be formed later. The mask 120 may function as a template for forming the circuit pattern 140, and the mask 120 is disposed on the carrier 110, thereby forming the circuit pattern 140 on the carrier 110. For this purpose, a space portion partitioned by the mask 120 and the carrier 110 may be provided.

다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 마스크(120)의 개구부(122)에 용융된 전도성 물질(130)을 충전한다(S120). 우선, 융점(melting point) 이상으로 가열되어 용융된 전도성 물질(130)을 마련한 뒤, 이와 같이 용융된 전도성 물질(130)을 스크린 프린팅 등의 방식에 의해 개구부(122) 내에 주입하여 개구부(122)를 충전할 수 있다.Next, as shown in FIG. 3, the molten conductive material 130 is filled in the opening 122 of the mask 120 (S120). First, the molten conductive material 130 heated above the melting point is prepared, and then the molten conductive material 130 is injected into the opening 122 by screen printing or the like, thereby opening the opening 122. Can be charged.

이 경우, 전도성 물질(130)로는, 금속 또는 고분자 등이 이용될 수 있으며, 보다 구체적으로, 금속으로는, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 인듐(In), 티타늄(Ti), 주석(Sn) 또는 이들 중 2 이상의 조합이 이용될 수 있다.In this case, as the conductive material 130, a metal or a polymer may be used. More specifically, the metal may include copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), or palladium ( Pd), indium (In), titanium (Ti), tin (Sn) or a combination of two or more thereof may be used.

본 실시예의 경우, 융점 이상으로 가열된 전도성 물질(130)을 이용하므로, 캐리어(110) 및 마스크(120)는 내열성 물질로 이루어질 필요가 있으며, 이러한 내열성 물질로는 금속 또는 실리콘(Si) 등이 이용될 수 있다.In the present embodiment, since the conductive material 130 heated above the melting point is used, the carrier 110 and the mask 120 need to be made of a heat resistant material, and the heat resistant material may include metal or silicon (Si). Can be used.

본 실시예의 경우, 용융된 전도성 물질(130)로만 회로 패턴(140)을 형성하게 되어, 종래의 잉크 또는 페이스트 등과 달리 별도의 바인더(binder)가 불필요하므로, 바인더 등에 의해 전기 전도성이 낮아지는 문제를 방지할 수 있다.In the present embodiment, since the circuit pattern 140 is formed only by the molten conductive material 130, unlike a conventional ink or paste, a separate binder is unnecessary, thereby reducing the electrical conductivity by the binder or the like. It can prevent.

다음으로, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 전도성 물질(130)을 냉각하여 캐리어(110) 상에 회로 패턴(140)을 형성하고(S130), 캐리어(110)로부터 마스크(120)를 분리하여 제거한다(S140). 융점 이상으로 가열되었던 전도성 물질(130)을 융점 보다 작은 온도로 냉각함으로써, 캐리어(110) 상에는 회로 패턴(140)이 형성될 수 있다.Next, as shown in FIGS. 4 and 5, the conductive material 130 is cooled to form a circuit pattern 140 on the carrier 110 (S130), and the mask 120 is removed from the carrier 110. Separate and remove (S140). By cooling the conductive material 130 that has been heated above the melting point to a temperature lower than the melting point, the circuit pattern 140 may be formed on the carrier 110.

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 절연층(150)에 회로 패턴(140)이 접하도록 절연층(150)에 캐리어(110)를 적층하여 절연층(150)에 회로 패턴(140)을 전사한다(S150). 회로 패턴(140)이 절연층(150)을 향하도록 절연층(150) 상에 캐리어(110)를 배치한 뒤, 캐리어(110)를 프레스 등을 이용하여 절연층(150)에 가압함으로써 회로 패턴(140)을 절연층(150)에 매립시켜 전사할 수 있다.Next, as shown in FIG. 6, the carrier pattern 110 is laminated on the insulating layer 150 such that the circuit pattern 140 is in contact with the insulating layer 150, thereby providing the circuit pattern 140 on the insulating layer 150. It is transferred (S150). After the carrier 110 is disposed on the insulating layer 150 so that the circuit pattern 140 faces the insulating layer 150, the circuit pattern is pressed by pressing the carrier 110 to the insulating layer 150 using a press or the like. 140 may be embedded in the insulating layer 150 to be transferred.

다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 절연층(150)으로부터 캐리어(110)를 제거한다. 절연층(150)으로부터 캐리어(110)를 분리하거나, 캐리어(110)를 에칭함으로써, 절연층(150)으로부터 캐리어(110)의 제거를 제거할 수 있다.
Next, as shown in FIG. 7, the carrier 110 is removed from the insulating layer 150. By removing the carrier 110 from the insulating layer 150 or etching the carrier 110, it is possible to remove the carrier 110 from the insulating layer 150.

이하, 도 8 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(200) 제조 방법에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the printed circuit board 200 according to another exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 12.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(200) 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 9 내지 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(200) 제조 방법의 각 공정을 나타낸 단면도이다.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board 200 according to another embodiment of the present invention. 9 to 12 are cross-sectional views illustrating respective processes of a method of manufacturing a printed circuit board 200 according to another exemplary embodiment of the present invention.

본 실시예에 따르면, 도 8 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 절연층(210)에 개구부(222)가 형성된 마스크(220)를 배치하는 단계(S210), 스크린 프린팅 방식에 의해, 개구부(222)에 용융된 전도성 물질(230)을 충전하는 단계(S220), 전도성 물질(230)을 냉각하여 회로 패턴(240)을 형성하는 단계(S230), 및 마스크(220)를 제거하는 단계(S240)를 포함하는 인쇄회로기판(200) 제조 방법이 제시된다.According to the present exemplary embodiment, as shown in FIGS. 8 to 12, disposing the mask 220 having the opening 222 formed in the insulating layer 210 (S210), and openings 222 by a screen printing method. ) Filling the molten conductive material 230 in step S220, cooling the conductive material 230 to form a circuit pattern 240, and removing the mask 220 in step S240. Provided is a method for manufacturing a printed circuit board 200 comprising a.

이와 같은 본 실시예에 따르면, 노광, 현상 등의 습식 공정이 생략되어 공정을 단축할 수 있으며, 습식 공정에 따른 폐수 배출 등을 방지할 수 있다.According to this embodiment, the wet process such as exposure and development can be omitted, and the process can be shortened, and the waste water discharge due to the wet process can be prevented.

그리고 습식 공정 생략에 의한 공정 단축에 따라 공정 비용 및 시간을 절감할 수 있고, 공정 단축에 의해 제품 불량률을 감소시켜 제품 수율을 향상시킬 수 있으며, 기존에 습식 공정을 위한 설비에 소요되었던 공간을 줄일 수 있다.In addition, the process cost and time can be reduced by shortening the process by omitting the wet process, and the product shortening rate can be reduced by improving the product yield by reducing the process, and the space previously required for the equipment for the wet process can be reduced. Can be.

이하, 도 8 내지 도 12를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(200) 제조 방법의 각 공정에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, each process of the method of manufacturing the printed circuit board 200 according to the present embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. 8 to 12.

먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, 절연층(210)에 개구부(222)가 형성된 마스크(220)를 배치한다(S210). 전술한 실시예와 마찬가지로, 마스크(220)에는 추후 형성될 회로 패턴(240)과 대응되는 형상 및 사이즈를 갖는 개구부(222)가 형성되어 있다. 이러한 마스크(220)는 회로 패턴(240)의 형성을 위한 형틀로서의 기능을 수행할 수 있으므로, 절연층(210) 상에는 회로 패턴(240)의 형성을 위해 마스크(220) 및 절연층(210)에 의해 구획된 공간부가 마련될 수 있다.First, as shown in FIG. 9, a mask 220 having an opening 222 is disposed in the insulating layer 210 (S210). As in the above-described embodiment, an opening 222 having a shape and a size corresponding to the circuit pattern 240 to be formed later is formed in the mask 220. Since the mask 220 may function as a template for forming the circuit pattern 240, the mask 220 and the insulating layer 210 may be formed on the insulating layer 210 to form the circuit pattern 240. The space part partitioned by may be provided.

다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 개구부(222)에 용융된 전도성 물질(230)을 충전한다(S210). 전술한 실시예와 마찬가지로, 융점 이상으로 가열되어 용융된 전도성 물질(230)을 스크린 프린팅 등의 방식에 의해 개구부(222) 내에 주입하여 개구부(222)를 충전할 수 있다.Next, as shown in FIG. 10, the molten conductive material 230 is filled in the opening 222 (S210). As in the above-described embodiment, the conductive material 230 heated and melted above the melting point may be injected into the opening 222 by screen printing or the like to fill the opening 222.

전도성 물질(230)로는, 구리, 금, 은, 니켈, 팔라듐, 인듐, 티타늄, 주석 또는 이들 중 2 이상의 조합으로 이루어진 금속이나, 고분자 등이 이용될 수 있다.As the conductive material 230, a metal, a polymer, or the like made of copper, gold, silver, nickel, palladium, indium, titanium, tin, or a combination of two or more thereof may be used.

본 실시예의 경우, 융점 이상으로 가열된 전도성 물질(230)을 이용하므로, 절연층(210) 및 마스크(220)는 금속 또는 실리콘 등과 같은 내열성 물질로 이루어질 필요가 있다.In the present embodiment, since the conductive material 230 heated above the melting point is used, the insulating layer 210 and the mask 220 need to be made of a heat resistant material such as metal or silicon.

본 실시예의 경우, 용융된 전도성 물질(230)로만 회로 패턴(240)을 형성하게 되어, 종래의 잉크 또는 페이스트 등과 달리 별도의 바인더가 불필요하므로, 바인더 등에 의해 전기 전도성이 낮아지는 문제를 방지할 수 있다.In the present embodiment, since the circuit pattern 240 is formed only by the molten conductive material 230, unlike a conventional ink or paste, a separate binder is unnecessary, thereby preventing a problem of lowering the electrical conductivity by the binder or the like. have.

다음으로, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 전도성 물질(230)을 냉각하여 절연층(210) 상에 회로 패턴(240)을 형성하고(S210), 절연층(210)으로부터 마스크(220)를 분리하여 제거한다(S210). 융점 이상으로 가열되었던 전도성 물질(230)을 융점 보다 작은 온도로 냉각함으로써, 절연층(210) 상에는 회로 패턴(240)이 형성될 수 있다.
Next, as shown in FIGS. 5 and 6, the conductive material 230 is cooled to form a circuit pattern 240 on the insulating layer 210 (S210), and the mask 220 is formed from the insulating layer 210. ) Separate and remove (S210). By cooling the conductive material 230 that has been heated above the melting point to a temperature lower than the melting point, the circuit pattern 240 may be formed on the insulating layer 210.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

100: 인쇄회로기판
110: 캐리어
120: 마스크
122: 개구부
130: 전도성 물질
140: 회로 패턴
150: 절연층
200: 인쇄회로기판
210: 절연층
220: 마스크
222: 개구부
230: 전도성 물질
240: 회로 패턴100: printed circuit board
110: carrier
120: mask
122: opening
130: conductive material
140: circuit pattern
150: insulation layer
200: printed circuit board
210: insulating layer
220: mask
222: opening
230: conductive material
240: circuit pattern

Claims (14)

캐리어(carrier)에 개구부가 형성된 마스크(mask)를 배치하는 단계;
상기 개구부에, 융점(melting point) 이상으로 가열되어 용융된 전도성 물질을 충전하는 단계;
상기 전도성 물질을 상기 융점 보다 낮은 온도로 냉각하여 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 마스크를 제거하는 단계;
절연층에 상기 회로 패턴이 접하도록 상기 절연층에 상기 캐리어를 적층하여 상기 절연층에 상기 회로 패턴을 전사하는 단계; 및
상기 캐리어를 제거하는 단계를 포함하고,
상기 캐리어 및 상기 마스크는 내열성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
Disposing a mask in which an opening is formed in a carrier;
Filling the opening with a molten conductive material heated above a melting point;
Cooling the conductive material to a temperature below the melting point to form a circuit pattern;
Removing the mask;
Transferring the circuit pattern to the insulating layer by laminating the carrier on the insulating layer such that the circuit pattern is in contact with the insulating layer; And
Removing the carrier;
The carrier and the mask is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that made of a heat-resistant material.
제1항에 있어서,
상기 개구부에 상기 용융된 전도성 물질을 충전하는 단계는, 스크린 프린팅(screen printing) 방식에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 1,
The filling of the molten conductive material in the opening is a method of manufacturing a printed circuit board, characterized in that performed by a screen printing (screen printing) method.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 내열성 물질은, 금속 및 실리콘(Si) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 1,
The heat resistant material is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that made of a material containing at least one of metal and silicon (Si).
제1항에 있어서,
상기 회로 패턴을 전사하는 단계는, 프레스(press)로 상기 절연층에 상기 캐리어를 가압하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 1,
The transferring of the circuit pattern is performed by pressing the carrier to the insulating layer by a press.
제5항에 있어서,
상기 회로 패턴은 상기 절연층에 매립되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 5,
The circuit pattern is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that embedded in the insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 전도성 물질은, 금속 및 고분자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 1,
The conductive material is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that made of a material containing at least one of a metal and a polymer.
제7항에 있어서,
상기 금속은, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 인듐(In), 티타늄(Ti) 및 주석(Sn) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 7, wherein
The metal includes at least one of copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), palladium (Pd), indium (In), titanium (Ti), and tin (Sn). Printed circuit board manufacturing method, characterized in that.
절연층에 개구부가 형성된 마스크를 배치하는 단계;
상기 개구부에, 융점(melting point) 이상으로 가열되어 용융된 전도성 물질을 충전하는 단계;
상기 전도성 물질을 상기 융점 보다 낮은 온도로 냉각하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 마스크를 제거하는 단계를 포함하고,
상기 절연층 및 상기 마스크는 내열성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
Disposing a mask having an opening formed in the insulating layer;
Filling the opening with a molten conductive material heated above a melting point;
Cooling the conductive material to a temperature below the melting point to form a circuit pattern; And
Removing the mask;
The insulating layer and the mask is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that made of a heat-resistant material.
제9항에 있어서,
상기 개구부에 상기 용융된 전도성 물질을 충전하는 단계는, 스크린 프린팅 방식에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
10. The method of claim 9,
The filling of the molten conductive material in the opening is a method of manufacturing a printed circuit board, characterized in that carried out by a screen printing method.
삭제delete 제9항에 있어서,
상기 내열성 물질은, 금속 및 실리콘(Si) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
10. The method of claim 9,
The heat resistant material is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that made of a material containing at least one of metal and silicon (Si).
제9항에 있어서,
상기 전도성 물질은, 금속 및 고분자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
10. The method of claim 9,
The conductive material is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that made of a material containing at least one of a metal and a polymer.
제13항에 있어서,
상기 금속은, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 인듐(In), 티타늄(Ti) 및 주석(Sn) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 13,
The metal includes at least one of copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), palladium (Pd), indium (In), titanium (Ti), and tin (Sn). Printed circuit board manufacturing method, characterized in that.
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