KR100981634B1 - A transfer device of semiconductor package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 절단된 복수의 반도체패키지를 로딩(Loading) 작업영역에서 적재하여 언로딩(Unloading) 작업영역으로 이송시키는 반도체패키지의 이송장치에 관한 것으로서, 상기 로딩 작업영역과 언로딩 작업영역의 사이에 설치되는 이송레일과; 상기 이송레일을 따라 왕복운동을 수행하는 캐리어와; 상기 반도체패키지를 안착시키며 상기 캐리어에 실장되어 이동하는 이송패널;을 포함하며, 상기 이송패널은 제 1, 2 이송패널로 마련되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a transfer apparatus of a semiconductor package for loading a plurality of the cut semiconductor package in the loading working area to transfer to the unloading working area, between the loading working area and the unloading working area. A transfer rail installed; A carrier for reciprocating along the conveying rail; And a transfer panel mounted on the carrier and seating the semiconductor package, wherein the transfer panel includes first and second transfer panels.

이에 의해, 2 개의 이송패널을 운용하여 반도체패키지의 로딩 및 언로딩을 구현하므로 반도체패키지의 재공급시간을 감소시킬 수 있으며, 제조 장치의 생산효율이 증대될 수 있다.As a result, since the semiconductor package is loaded and unloaded by operating two transfer panels, the resupply time of the semiconductor package can be reduced, and the production efficiency of the manufacturing apparatus can be increased.

또한, 언로딩 작업영역 이후 공정과 로딩 작업영역 이전 공정의 병렬화를 구현하여 반도체패키지 제조에 있어 공정효율이 극대화될 수 있다.In addition, the process efficiency may be maximized in manufacturing a semiconductor package by implementing parallelization of the process after the unloading work area and the process before the loading work area.

반도체패키지, 이송장치 Semiconductor Package, Transfer Device

Description

반도체패키지의 이송장치{A TRANSFER DEVICE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}A TRANSFER DEVICE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체패키지의 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체패키지를 안착시키는 이송패널을 2 개로 구비하여, 하나의 이송패널에서 언로딩 작업이 수행되는 동안 다른 이송패널이 로딩작업을 완료하여 반도체패키지의 재공급시간을 감소시킬 수 있는 반도체패키지의 이송장치에 관한 것이다. The present invention relates to a transfer apparatus for a semiconductor package, and more particularly, having two transfer panels for seating a semiconductor package, while another transfer panel completes a loading operation while an unloading operation is performed in one transfer panel. The present invention relates to a semiconductor package transfer device capable of reducing the resupply time of a semiconductor package.

일반적으로, 소잉소터 시스템은 몰딩된 반도체패키지를 절삭, 이송, 검사, 분류하는 공정을 진행하는 장치이다.In general, a sawing sorter system is a device that performs a process of cutting, transporting, inspecting, and sorting a molded semiconductor package.

상기 소잉소터 시스템은 반제품 형태의 반도체 패키지가 로딩부에 적재되고, 상기 로딩부에 위치된 반도체패키지를 픽업하여 절삭부로 공급한 후, 본 절삭부에 구비된 절삭날이 일정한 크기로 반도체패키지를 절삭한다.In the sawing sorter system, a semi-finished semiconductor package is loaded into a loading unit, and the semiconductor package located in the loading unit is picked up and supplied to the cutting unit, and the cutting edge provided in the cutting unit cuts the semiconductor package to a constant size. do.

절삭이 완료된 후, 세정공정과 건조공정을 거친 반도체패키지는 이송레일을 따라 왕복운동되는 이송패널에 개별적으로 안착된다. After cutting is completed, the semiconductor package, which has undergone cleaning and drying, is individually seated on the transfer panel reciprocating along the transfer rail.

이 후, 상기 이송패널이 캐리어에 의해 검사영역으로 이송되어 반도체패키지의 이상유무를 검사하고, 검사가 완료된 반도체패키지는 언로딩 작업영역으로 이송되며, 언로딩 작업영역에서 상기 반도체패키지를 피킹(Picking)하는 칩 피커에 흡 착되어 적재 트레이에 적재된다.Thereafter, the transfer panel is transported to the inspection area by a carrier to inspect the semiconductor package for abnormality, and the inspection-completed semiconductor package is transferred to the unloading work area, and the semiconductor package is picked at the unloading work area. The chip is absorbed by the chip picker and loaded into the stacking tray.

도 1 은 종래의 기술에 따른 반도체패키지 이송장치의 작동과정을 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing an operation process of a semiconductor package transfer device according to the prior art.

도 1 을 참조하면, 종래의 기술에 따른 반도체패키지 이송장치는, 로딩 작업영역(100)과 언로딩 작업영역(200)과 검사영역(300) 사이에 설치되는 이송레일(103)과, 반도체패키지를 안착시키는 이송패널(101)과, 상기 이송패널(101)을 흡착고정시켜 상기 이송레일(103)을 따라 왕복운동을 수행하는 캐리어(102)로 구성된다.Referring to FIG. 1, a semiconductor package transport apparatus according to the related art includes a transport rail 103 installed between a loading work area 100, an unloading work area 200, and an inspection area 300, and a semiconductor package. It comprises a transport panel 101 for seating the carrier, and the carrier 102 to perform the reciprocating motion along the transport rail 103 by fixing the transport panel 101.

여기서, 상기 이송패널(101)에 안착된 반도체패키지는 언로딩 작업영역(200)에서 칩 피커(미도시)에 의해 언로딩되며, 언로딩 작업이 완료된 후, 상기 이송패널(101)은 상기 캐리어(102)의 이동에 의해 상기 로딩 작업영역(100)으로 이송되어 진다.Here, the semiconductor package seated on the transfer panel 101 is unloaded by a chip picker (not shown) in the unloading work area 200. After the unloading operation is completed, the transfer panel 101 is the carrier. The movement of the 102 is transferred to the loading work area 100.

또한, 상기 로딩 작업영역(100)으로 이송된 이송패널(101)은 절단, 세척, 건조가 완료된 새로운 반도체패키지를 다시 공급받고, 상기 검사영역(300)으로 이동하여 공급받은 반도체패키지의 이상유무를 확인한다.In addition, the transfer panel 101 transferred to the loading work area 100 receives a new semiconductor package that has been cut, washed, and dried again, and moves to the inspection area 300 to check whether there is an abnormality of the supplied semiconductor package. Check it.

상기 검사영역(300)에서 검사가 완료되면, 상기 캐리어(102)는 상기 이송패널(101)을 다시 언로딩 작업영역(200)으로 이송시켜 언로딩 작업을 수행하며, 전술한 과정이 반복됨으로써, 반도체패키지의 이송을 구현한다.When the inspection is completed in the inspection area 300, the carrier 102 transfers the transfer panel 101 to the unloading work area 200 again to perform the unloading operation, and the above-described process is repeated, Implement the transfer of semiconductor packages.

그러나, 종래의 기술에 따른 반도체패키지 이송장치는 하나의 이송패널(101)이 캐리어(102)에 의해 이송되므로, 예를 들어, 언로딩 작업영역(200)의 작업이 완 료된 이후에 이송패널(101)이 새로운 반도체패키지를 공급받고 다시 언로딩 작업영역(200)으로 이송될 때까지의 시간 동안에는 언로딩 작업영역(200) 이후의 공정이 대기상태로 유지되어야 하는 바, 이는 장비 전체의 성능을 저하시키는 문제점을 가지고 있었다.However, in the semiconductor package transport apparatus according to the related art, since one transport panel 101 is transported by the carrier 102, for example, the transport panel (after the work of the unloading work area 200 is completed) During the time until 101 is supplied with the new semiconductor package and transferred back to the unloading work area 200, the process after the unloading work area 200 should be kept at the stand-by state. It had a problem of degrading.

또한, 언로딩 작업영역(200)에서의 언로딩되는 반도체패키지의 수와 로딩 작업영역(100)에서의 공급되는 반도체패키지의 수의 차이로 인하여, 로딩 작업영역(100) 이전의 공정도 일정시간 대기상태로 유지해야 하므로, 로딩 작업영역(100) 이전의 공정과 언로딩 작업영역(200) 이후의 공정이 병렬화되지 못한다는 문제점이 있었다.In addition, due to the difference between the number of unloaded semiconductor packages in the unloading work area 200 and the number of semiconductor packages supplied in the loading work area 100, the process before the loading work area 100 also has a predetermined time. Since it should be kept in the standby state, there was a problem that the process before the loading work area 100 and the process after the unloading work area 200 cannot be parallelized.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로서, 본 발명의 목적은, 반도체패키지를 안착시키는 이송패널을 2 개로 구비하여, 하나의 이송패널에서 언로딩 작업이 수행되는 동안 다른 이송패널이 로딩작업을 완료하고 언로딩 작업영역에서 대기하여 반도체패키지의 재공급시간을 감소시킬 수 있는 반도체패키지의 이송장치를 제공하는 데 있다.The present invention was created to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide two transfer panels for seating a semiconductor package, so that the other transfer panel is unloaded in one transfer panel. The present invention provides a device for transporting a semiconductor package that can complete the loading operation and wait in the unloading work area to reduce the resupply time of the semiconductor package.

본 발명의 또 다른 목적은, 언로딩 작업영역에서 언로딩되는 반도체패키지의 수와 로딩 작업영역에서 공급되는 반도체패키지의 수의 차이를 일정하게 유지하여 로딩 작업영역 이전 공정과 언로딩 작업영역 이후 공정의 병렬화를 구현할 수 있는 반도체패키지의 이송장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to maintain a constant difference between the number of semiconductor packages unloaded in the unloading work area and the number of semiconductor packages supplied in the loading work area, thereby maintaining the process before and after the unloading work area. The present invention provides a semiconductor package transfer device capable of implementing parallelism.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 절단된 복수의 반도체패키지를 로딩(Loading) 작업영역에서 적재하여 언로딩(Unloading) 작업영역으로 이송시키는 반도체패키지의 이송장치에 있어서, 상기 로딩 작업영역과 언로딩 작업영역의 사이에 설치되는 이송레일과; 상기 이송레일을 따라 왕복운동을 수행하는 캐리어와; 상기 반도체패키지를 안착시키며 상기 캐리어에 실장되어 이동하는 이송패널;을 포함하며, 상기 이송패널은 제 1, 2 이송패널로 마련되는 반도체패키지의 이송장치에 의해 달성된다.According to the present invention, a semiconductor package transfer apparatus for loading a plurality of cut semiconductor packages in a loading working area to transfer to the unloading working area, the loading working area and the unloading A transfer rail installed between the work areas; A carrier for reciprocating along the conveying rail; And a transfer panel mounted on the carrier and seating the semiconductor package, wherein the transfer panel is achieved by a transfer apparatus of a semiconductor package provided as first and second transfer panels.

여기서, 상기 제 1 이송패널이 상기 언로딩 작업영역에 위치하여 언로딩 작 업이 수행되는 동안, 상기 제 2 이송패널은 상기 로딩 작업영역으로 이동하여 새로운 반도체패키지를 안착시키도록 마련될 수 있다.Here, while the first transfer panel is located in the unloading work area and the unloading operation is performed, the second transfer panel may be provided to move to the loading work area to mount a new semiconductor package.

또한, 상기 제 1 이송패널이 상기 언로딩 작업영역에 위치하여 언로딩 작업이 종료되기 전에 상기 제 2 이송패널은 상기 로딩 작업영역에서의 로딩을 완료하여 상기 제 1 이송패널의 하부에 위치하여 대기하도록 마련될 수 있다.In addition, before the first transport panel is located in the unloading work area and the unloading operation is completed, the second transport panel completes loading in the loading work area and is located below the first transport panel to stand by. It may be arranged to.

여기서, 상기 제 1 이송패널이 상기 언로딩 작업영역에 위치하여 언로딩 작업이 종료되면, 상기 제 1 이송패널을 상기 언로딩 작업영역에서 배출시킨 후, 하부에 대기하던 상기 제 2 이송패널이 상기 언로딩 작업영역으로 위치하여 언로딩 작업을 수행할 수 있다.Here, when the unloading operation is terminated because the first transfer panel is located in the unloading work area, after discharging the first transfer panel from the unloading work area, the second transfer panel waiting at the lower portion is located in the unloading work area. Unloading can be performed by being located in the unloading work area.

또한, 상기 언로딩 작업영역에서 배출된 상기 제 1 이송패널은 상기 캐리어에 의해 로딩 작업영역으로 이동하여 로딩 작업을 수행하며, 상기 제 2 이송패널에 안착된 반도체패키지의 언로딩 작업이 종료되기 전에 상기 제 2 이송패널의 하부에 위치하여 대기하도록 마련될 수 있다.In addition, the first transfer panel discharged from the unloading work area moves to the loading work area by the carrier to perform a loading operation, and before the unloading operation of the semiconductor package seated on the second transfer panel is finished. It may be provided to be located in the lower portion of the second transfer panel to wait.

한편, 상기 이송패널은 안착된 반도체패키지의 변위를 방지하기 위하여 복수의 통공을 구비하며, 상기 캐리어는 상기 이송패널을 흡착시키기 위한 진공패드와 상기 진공패드에 흡착력을 제공하는 진공포트를 포함하여 상기 이송패널을 흡착시킨 상태로 이동시키도록 마련될 수 있다.On the other hand, the transfer panel is provided with a plurality of through holes to prevent displacement of the semiconductor package seated, the carrier includes a vacuum pad for adsorbing the transfer panel and a vacuum port for providing the suction force to the vacuum pad; It may be provided to move in a state in which the transfer panel is adsorbed.

또한, 상기 캐리어는 캐리어의 상부면을 상, 하방으로 구동시키는 공기유압 실린더를 추가적으로 포함하여 제어에 따라 실장된 이송패널을 상, 하방으로 이송시키도록 마련될 수 있다.In addition, the carrier may further include an air-hydraulic cylinder for driving the upper surface of the carrier up and down, may be provided to transfer the transport panel mounted in accordance with the control up, down.

여기서, 상기 언로딩 작업영역의 이송레일에는 상기 이송패널을 고정시키기 위한 이송패널고정부가 구비될 수 있다. Here, the transport rail of the unloading working area may be provided with a transport panel fixing for fixing the transport panel.

또한, 상기 이송패널고정부는 상기 이송패널의 위치를 고정시키는 위치구속부와 상기 이송패널의 하부 일측을 고정시키는 래치(Latch)부로 마련되어 상기 이송패널을 고정시키도록 마련될 수 있다. In addition, the transfer panel fixing part may be provided as a position restraining unit for fixing the position of the transfer panel and a latch (Latch) for fixing the lower side of the transfer panel to secure the transfer panel.

여기서, 상기 래치부는 상기 이송패널의 하부를 가동적으로 고정시키는 가동부와 상기 가동부에 지지력을 제공하기 위한 지지부와 상기 가동부와 지지부 사이에 탄성력을 제공하기 위한 스프링으로 마련될 수 있다.Here, the latch portion may be provided with a movable portion for movably fixing the lower portion of the transfer panel, a support portion for providing a support force to the movable portion and a spring for providing an elastic force between the movable portion and the support portion.

한편, 상기 언로딩 작업영역의 이송레일에는 언로딩 작업이 완료된 이송패널을 배출시키기 위한 이송패널배출부가 구비될 수 있다.On the other hand, the transport rail of the unloading work area may be provided with a transport panel discharge for discharging the transport panel is completed the unloading operation.

여기서, 상기 이송패널배출부는 상기 이송레일의 측부에 설치되어 전, 후방으로 구동되며, 상기 이송패널의 측부에 형성된 패널배출홈을 구속시켜 상기 이송패널을 배출시키기 위한 패널구속부를 추가적으로 포함할 수 있다.Here, the transfer panel discharge unit is installed on the side of the transfer rail is driven forward, backward, and may further include a panel restraining unit for discharging the transfer panel by restraining the panel discharge groove formed in the side of the transfer panel. .

본 발명에 따른 반도체패키지의 이송장치는 2 개의 이송패널을 운용하여 반도체패키지의 로딩 및 언로딩을 구현하므로 반도체패키지의 재공급시간을 감소시킬 수 있으며, 이에 의해, 제조 장치의 생산효율이 증대될 수 있다.The semiconductor device transport apparatus according to the present invention implements the loading and unloading of the semiconductor package by operating two transport panels, thereby reducing the resupply time of the semiconductor package, thereby increasing the production efficiency of the manufacturing apparatus. Can be.

또한, 언로딩 작업영역 이후 공정과 로딩 작업영역 이전 공정의 병렬화를 구현하여 반도체패키지 제조에 있어 공정효율이 극대화될 수 있다.In addition, the process efficiency may be maximized in manufacturing a semiconductor package by implementing parallelization of the process after the unloading work area and the process before the loading work area.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration of the present invention.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, terms used in the present specification and claims should not be construed in a dictionary meaning, and the inventors may properly define the concept of terms in order to explain their invention in the best way. It should be construed as meaning and concept consistent with the technical spirit of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 2 는 본 발명에 따른 반도체패키지의 이송장치의 작동과정을 나타낸 개략도이며, 도 3 은 본 발명에 따른 캐리어의 사시도이며, 도 4 는 본 발명에 따른 이송패널고정부 및 이송패널의 고정과정을 도시한 단면도이며, 도 5 는 본 발명에 따른 이송패널배출부 및 이송패널의 배출과정을 도시한 사시도이다.Figure 2 is a schematic diagram showing the operation of the transfer device of the semiconductor package according to the present invention, Figure 3 is a perspective view of the carrier according to the present invention, Figure 4 is a fixing process of the transfer panel fixing and the transfer panel according to the present invention. Figure 5 is a cross-sectional view, Figure 5 is a perspective view showing the discharging process of the transfer panel discharge unit and the transfer panel according to the present invention.

도 2 내지 5 를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체패키지의 이송장치는, 절단된 복수의 반도체패키지를 로딩(Loading) 작업영역(100)에서 적재하여 언로딩(Unloading) 작업영역(200)으로 이송시키는 반도체패키지의 이송장치에 있어서, 상기 로딩 작업영역(100)과 언로딩 작업영역(200)의 사이에 설치되는 이송레일(10)과; 상기 이송레일(10)을 따라 왕복운동을 수행하는 캐리어(20)와; 상기 반도체패키지를 안착시키며 상기 캐리어(20)에 실장되어 이동하는 이송패널(30);를 포함하 며, 상기 이송패널(30)은 제 1, 2 이송패널(30a, 30b)로 마련될 수 있다.2 to 5, the transfer apparatus of the semiconductor package according to the present invention loads the plurality of cut semiconductor packages in the loading work area 100 and transfers them to the unloading work area 200. A transfer apparatus of a semiconductor package, comprising: a transfer rail (10) installed between the loading work area (100) and the unloading work area (200); A carrier 20 performing reciprocating motion along the conveying rail 10; And a transfer panel 30 mounted on the carrier 20 to seat the semiconductor package. The transfer panel 30 may be provided as first and second transfer panels 30a and 30b. .

여기서, 상기 로딩 작업영역(100)은 절단, 세척, 건조 작업이 완료된 반도체 패키지를 상기 이송패널(30)에 적재하는 작업영역이며, 상기 언로딩 작업영역(200)은 로딩 작업영역(100)에서 전달된 반도체패키지를 소정의 피치를 구비하도록 재배열하는 작업영역이다.Here, the loading working area 100 is a working area for loading the semiconductor package, which has been cut, cleaned and dried, onto the transfer panel 30, and the unloading working area 200 is used in the loading working area 100. A work area for rearranging the transferred semiconductor packages to have a predetermined pitch.

또한, 검사영역(300)은 상기 로딩 작업영역(100)에서 적재를 완료한 반도체패키지의 이상유무를 확인하는 영역으로서, 상기 이송패널(30)은, 도 2 에서와 같이, 로딩 작업영역(100), 검사영역(300), 언로딩 작업영역(200)의 순으로 이송, 순환되는 프로세스를 구비한다.In addition, the inspection area 300 is an area for confirming whether there is an abnormality of the semiconductor package that has been loaded in the loading work area 100, and the transfer panel 30, as shown in FIG. 2, has a loading work area 100. ), The inspection area 300, and the unloading work area 200 are sequentially transported and circulated.

여기서, 상기 이송레일(10)은 상기 로딩 작업영역(100)과 검사영역(300)과 언로딩 작업영역(200)의 사이에 설치되어 상기 캐리어(20)가 상기 이송레일(10)을 따라 왕복운동을 수행할 수 있도록 마련된다.Here, the transport rail 10 is installed between the loading work area 100 and the inspection area 300 and the unloading work area 200 so that the carrier 20 reciprocates along the transport rail 10. It is designed to perform an exercise.

여기서, 상기 캐리어(20)는 반도체패키지를 안착시키는 상기 이송패널(30)을 실장하여 이동시키는 구성요소로서, 도 3 에서와 같이, 상기 이송패널(30)을 흡착시키기 위한 진공패드(21) 및 진공포트(25)가 구비된다.Here, the carrier 20 is a component for mounting and moving the transfer panel 30 for mounting the semiconductor package, as shown in Figure 3, the vacuum pad 21 for adsorbing the transfer panel 30 and The vacuum port 25 is provided.

또한, 상기 진공패드(21)의 하부에는 탄성부재(27)가 설치되어 상기 진공패드(21)가 상, 하방으로 소정의 유동을 가질 수 있도록 마련되며, 이는 상기 이송패널(30)을 흡착시킬 경우, 상기 캐리어(20)와 상기 이송패널(30) 간의 접촉 긴밀성을 높일 수 있도록 하기 위함이다.In addition, the lower portion of the vacuum pad 21 is provided with an elastic member 27 is provided so that the vacuum pad 21 has a predetermined flow up and down, which is to adsorb the transfer panel 30 In this case, it is to increase the contact tightness between the carrier 20 and the transfer panel 30.

또한, 상기 캐리어(20)는 공기유압 실린더(23)를 추가적으로 포함하여, 상기 캐리어(20)의 상부면을 상, 하방으로 구동시킬 수 있도록 마련되며, 이는 상기 캐리어(20)에 실장되는 이송패널(30)의 상, 하방 구동을 구현하기 위함이다.In addition, the carrier 20 further includes an air hydraulic cylinder 23, and is provided to drive the upper surface of the carrier 20 upward and downward, which is a transfer panel mounted on the carrier 20. This is to implement the up and down driving of (30).

한편, 상기 이송패널(30)은 안착된 반도체패키지의 변위를 방지하기 위하여 복수의 통공(31)을 구비하며, 상기 캐리어(20)의 진공포트(25)에서 발생된 진공흡입력에 의하여 상기 복수의 통공(31) 위에 안착된 반도체패키지의 유동 및 변위가 방지될 수 있다.On the other hand, the transfer panel 30 is provided with a plurality of through-holes 31 to prevent displacement of the semiconductor package is seated, the plurality of by the vacuum suction input generated in the vacuum port 25 of the carrier 20 Flow and displacement of the semiconductor package seated on the through hole 31 can be prevented.

또한, 상기 이송패널(30)은 측부에 패널배출홈(35)을 구비하며, 상기 패널배출홈(35)은 후술하여 설명할 이송패널배출부(50)에 구속되어 언로딩 작업영역(200)에서의 작업이 완료된 상기 이송패널(30)이 신속하게 언로딩 작업영역(200)에서 배출될 수 있도록 하는 역할을 수행한다.In addition, the transfer panel 30 is provided with a panel discharge groove 35 on the side, the panel discharge groove 35 is constrained by the transfer panel discharge portion 50 to be described later unloading work area 200 The transfer panel 30, which has completed the work in, serves to be quickly discharged from the unloading working area 200.

한편, 상기 언로딩 작업영역(200)의 이송레일(10)에는 상기 이송패널(30)을 고정시키기 위한 이송패널고정부(40)가 마련된다. Meanwhile, a transfer panel fixing part 40 for fixing the transfer panel 30 is provided on the transfer rail 10 of the unloading work area 200.

상기 이송패널고정부(40)는 언로딩 작업영역(200)으로 이송된 상기 이송패널(30)의 작업위치를 고정시켜, 정밀한 언로딩 작업을 구현시키기 위한 구성요소로서, 상기 이송패널(30)의 작업위치를 고정시키는 위치구속부(41)와 상기 이송패널(30)의 하부를 고정시키는 래치(Latch)부로 구성될 수 있다.The transfer panel fixing part 40 is a component for realizing a precise unloading operation by fixing a work position of the transfer panel 30 transferred to the unloading work area 200, and the transfer panel 30. Position restraint portion 41 for fixing the working position of the and may be composed of a latch (Latch) portion for fixing the lower portion of the transfer panel (30).

또한, 상기 래치부는 가동부(43)와 상기 가동부(43)를 지지하는 지지부(47)와 상기 가동부(43)와 지지부(47) 사이에 탄성력을 제공하는 스프링(45)으로 구성되어, 상기 이송패널(30)의 상방 이송에 의해 상기 가동부(43)가 이송패널(30)의 하부를 걸림 고정시킬 수 있도록 마련될 수 있다. In addition, the latch portion is composed of a support portion 47 for supporting the movable portion 43 and the movable portion 43 and a spring 45 for providing an elastic force between the movable portion 43 and the support portion 47, the transfer panel The movable portion 43 may be provided to lock the lower portion of the transfer panel 30 by the upward transfer of the 30.

한편, 상기 언로딩 작업영역(200)의 이송레일(10)에는 언로딩 작업이 완료된 이송패널(30)을 배출시키기 위한 이송패널배출부(50)가 구비될 수 있다.Meanwhile, the transport rail 10 of the unloading work area 200 may be provided with a transport panel discharge part 50 for discharging the transport panel 30 on which the unloading work is completed.

여기서, 상기 이송패널배출부(50)는 상기 이송레일(10)의 측부에 설치되어 실린더(51) 구동에 의해 전, 후방으로 구동되는 구성요소로서, 상기 이송패널(30)의 측부에 형성된 패널배출홈(35)을 패널구속부(53)로 구속하여 상기 이송패널(30)을 언로딩 작업영역(200)에서 신속하게 배출시키도록 마련될 수 있다.Here, the transfer panel discharge unit 50 is a component which is installed at the side of the transfer rail 10 and driven forward and backward by driving the cylinder 51, the panel formed on the side of the transfer panel 30 Constraining the discharge groove 35 to the panel constraining portion 53 may be provided to quickly discharge the transfer panel 30 in the unloading work area 200.

전술한 바와 같은 구성요소들로 이루어진 반도체패키지의 이송장치는 이송패널(30)을 동일한 형상의 제 1, 2 이송패널(30a, 30b)으로 마련하여 동시 운용함으로써, 반도체패키지의 재공급 시간을 단축시키는 것을 구현한다.The semiconductor package transfer device composed of the above components is provided with the transfer panel 30 as the first and second transfer panels 30a and 30b having the same shape and simultaneously operated, thereby shortening the resupply time of the semiconductor package. To implement

이하에서는, 본 발명에 따른 반도체패키지의 이송장치의 작동과정 및 구동방식을 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation process and the driving method of the transfer device of the semiconductor package according to the present invention will be described in detail.

먼저, 상기 제 1 이송패널(30a)이 언로딩 작업영역(200)에 위치하여 언로딩 작업이 수행되는 동안, 상기 제 2 이송패널(30b)은 상기 로딩 작업영역(100)으로 이동하여 새로운 반도체패키지를 안착시킨다.First, while the first transfer panel 30a is positioned in the unloading work area 200 and an unloading operation is performed, the second transfer panel 30b moves to the loading work area 100 to form a new semiconductor. Seat the package.

여기서, 상기 제 1 이송패널(30a)은 이송패널고정부(40)에 의해 고정되어 언로딩 작업영역(200)에서 작업을 수행하며, 캐리어(20)는 상기 제 2 이송패널(30b)을 흡착시켜 상기 로딩 작업영역(100)으로 이동시킨다.Here, the first transfer panel 30a is fixed by the transfer panel fixing part 40 to perform work in the unloading work area 200, and the carrier 20 adsorbs the second transfer panel 30b. Move to the loading working area 100.

다음, 상기 제 1 이송패널(30a)의 언로딩 작업이 종료되기 전에 상기 제 2 이송패널(30b)은 상기 로딩 작업영역(100)에서의 로딩을 완료하고, 검사영역(300) 에서 검사를 완료한 후, 상기 제 1 이송패널(30a)의 하부에 위치한다.Next, before the unloading operation of the first transfer panel 30a is finished, the second transfer panel 30b completes the loading in the loading work area 100 and completes the inspection in the inspection area 300. Then, it is located below the first transfer panel (30a).

여기서, 제 1 이송패널(30a)에 안착된 반도체패키지들이 칩 피커에 의해 모두 언로딩 되기까지는 약 25 초의 시간이 소요되며, 제 2 이송패널(30b)이 새로운 반도체패키지를 공급받아 검사를 거쳐 작업중인 제 1 이송패널(30a)의 하부에 위치되기까지는 약 10 초의 시간이 소요된다. Here, it takes about 25 seconds to unload all of the semiconductor packages seated on the first transfer panel 30a by the chip picker, and the second transfer panel 30b receives a new semiconductor package and is undergoing inspection. It takes about 10 seconds to be positioned below the first transfer panel 30a.

따라서, 제 1 이송패널(30a)에 안착된 반도체패키지가 모두 언로딩 되기 전에 상기 제 2 이송패널(30b)은 새로운 반도체패키지를 공급받은 상태에서 상기 제 1 이송패널(30a)의 하부에 대기할 수 있다. Therefore, before the semiconductor package seated on the first transfer panel 30a is completely unloaded, the second transfer panel 30b may wait in the lower portion of the first transfer panel 30a while receiving a new semiconductor package. Can be.

다음, 상기 제 1 이송패널(30a)의 언로딩 작업이 종료되면, 상기 제 1 이송패널(30a)을 상기 언로딩 작업영역(200)에서 배출시킨 후, 하부에 대기하던 상기 제 2 이송패널(30b)이 상기 언로딩 작업영역(200)으로 위치하여 언로딩 작업을 수행한다.Next, when the unloading operation of the first transfer panel 30a is completed, after discharging the first transfer panel 30a from the unloading work area 200, the second transfer panel ( 30b) is located in the unloading work area 200 to perform an unloading operation.

여기서, 제 1 이송패널(30a)은 상기 이송패널배출부(50)에 의해 언로딩 작업영역(200)에서 신속히 배출되며, 제 2 이송패널(30b)을 실장한 상기 캐리어(20)는 공기유압 실린더(23)를 구동시켜 캐리어(20)의 상부면을 상방으로 이송시킨다.Here, the first transfer panel 30a is quickly discharged from the unloading work area 200 by the transfer panel discharge unit 50, and the carrier 20 mounted with the second transfer panel 30b is air hydraulic pressure. The cylinder 23 is driven to transfer the upper surface of the carrier 20 upwards.

상기 캐리어(20)의 상부면이 이송됨에 따라 상기 제 2 이송패널(30b) 또한 상방으로 이송되며, 상기 이송패널고정부(40)에 의해 제 2 이송패널(30b)이 언로딩 작업영역(200)에 고정되면, 상기 캐리어(20)는 진공포트(25)에 공급되는 흡입력을 해제시킴과 동시에 상부면을 하방으로 구동시켜 상기 제 2 이송패널(30b)과 캐리어(20)는 분리된다.As the upper surface of the carrier 20 is transferred, the second transfer panel 30b is also transferred upward, and the second transfer panel 30b is unloaded by the transfer panel fixing part 40. ), The carrier 20 releases the suction force supplied to the vacuum port 25 and simultaneously drives the upper surface downward to separate the second transfer panel 30b and the carrier 20.

여기서, 상기 캐리어(20)와 제 2 이송패널(30b)이 분리되면, 칩 피커에 의해 제 2 이송패널(30b)에 안착된 반도체패키지의 언로딩 작업이 시작되며, 상기 캐리어(20)는 배출된 상기 제 1 이송패널(30a)의 배출위치로 이동하여 상기 제 1 이송패널(30a)을 실장시킨다.Here, when the carrier 20 and the second transfer panel 30b are separated, the unloading operation of the semiconductor package seated on the second transfer panel 30b by the chip picker is started, and the carrier 20 is discharged. The first transfer panel 30a is mounted by moving to the discharge position of the first transfer panel 30a.

다음, 상기 언로딩 작업영역(200)에서 배출된 상기 제 1 이송패널(30a)은 상기 캐리어(20)에 의해 로딩 작업영역(100)으로 이동하여 로딩 작업을 수행하며, 상기 제 2 이송패널(30b)에 안착된 반도체패키지의 언로딩 작업이 종료되기 전에 상기 제 2 이송패널(30b)의 하부에 위치하여 대기한다.Next, the first transport panel 30a discharged from the unloading work area 200 moves to the loading work area 100 by the carrier 20 to perform a loading operation, and the second transport panel ( It is located in the lower portion of the second transfer panel 30b and waits before the unloading operation of the semiconductor package seated in 30b) is completed.

다음, 전술한 동작들이 순환되면서 언로딩 작업영역(200)에 새로운 반도체패키지가 연속적으로 공급된다.Next, as the aforementioned operations are circulated, new semiconductor packages are continuously supplied to the unloading work area 200.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체패키지의 이송장치는 반도체패키지를 안착시키는 이송패널을 2 개로 마련하고 이를 동시에 운용함으로써, 반도체패키지의 재공급시간을 현격히 감소시키는 효과를 발휘할 수 있다.As described above, the transfer apparatus of the semiconductor package according to the present invention can provide an effect of significantly reducing the resupply time of the semiconductor package by providing two transfer panels for mounting the semiconductor package and operating at the same time.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.As mentioned above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the technical idea of the present invention is not limited thereto, and a person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains, Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

첨부의 하기 도면들은, 전술한 발명의 실시를 위한 구체적인 내용과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정해석되어서는 아니 된다.Since the accompanying drawings are for understanding the technical idea of the present invention together with the specific contents for the above-described embodiment, the present invention should not be limited to the matters shown in the following drawings.

도 1 은 종래의 기술에 따른 반도체패키지 이송장치의 작동과정을 나타낸 개략도이며,1 is a schematic view showing the operation of the semiconductor package transfer apparatus according to the prior art,

도 2 는 본 발명에 따른 반도체패키지의 이송장치의 작동과정을 나타낸 개략도이며,2 is a schematic view showing the operation of the semiconductor package transfer apparatus according to the present invention,

도 3 은 본 발명에 따른 캐리어의 사시도이며,3 is a perspective view of a carrier according to the present invention;

도 4 는 본 발명에 따른 이송패널고정부 및 이송패널의 고정과정을 도시한 단면도이며,4 is a cross-sectional view showing a fixing process of the transfer panel fixing unit and the transfer panel according to the present invention,

도 5 는 본 발명에 따른 이송패널배출부 및 이송패널의 배출과정을 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a discharging process of the transfer panel discharge unit and the transfer panel according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 이송레일 20 : 캐리어10: transfer rail 20: carrier

30 : 이송패널 30a : 제 1 이송패널30: transfer panel 30a: first transfer panel

30b : 제 2 이송패널 40 : 이송패널고정부30b: 2nd transfer panel 40: transfer panel fixing part

50 : 이송패널배출부50: conveying panel discharge part

Claims (12)

절단된 복수의 반도체패키지를 로딩(Loading) 작업영역에서 적재하여 언로딩(Unloading) 작업영역으로 이송시키는 반도체패키지의 이송장치에 있어서,In the transfer device of the semiconductor package for loading a plurality of the cut semiconductor package in the loading working area and transported to the unloading working area, 상기 로딩 작업영역과 언로딩 작업영역의 사이에 설치되는 이송레일과;A transfer rail installed between the loading work area and the unloading work area; 상기 이송레일을 따라 왕복운동을 수행하는 캐리어와;A carrier for reciprocating along the conveying rail; 상기 반도체패키지를 안착시키며 상기 캐리어에 실장되어 이동하는 이송패널;을 포함하며,And a transport panel seating the semiconductor package and moving on the carrier. 상기 이송패널은 상기 이송레일 상에서 이동되되, 독립적으로 구성되는 제 1, 2 이송패널로 마련되며,The transfer panel is provided on the transfer rail, the first and second transfer panels are configured independently, 상기 제 1 이송패널이 상기 언로딩 작업영역에 위치하여 언로딩 작업이 수행되는 동안, 상기 제 2 이송패널은 상기 캐리어에 의해 상기 로딩 작업영역으로 이동하여 새로운 반도체패키지를 안착시키는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 이송장치.Wherein the second transfer panel is moved to the loading work area by the carrier to seat a new semiconductor package while the first transport panel is located in the unloading work area and the unloading operation is performed. The conveying device of the package. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 이송패널이 상기 언로딩 작업영역에 위치하여 언로딩 작업이 종료되기 전에 상기 제 2 이송패널은 상기 로딩 작업영역에서의 로딩을 완료하여 상기 제 1 이송패널의 하부에 위치하여 대기하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 이송장치. Before the first loading panel is located in the unloading work area and the unloading operation is completed, the second transport panel finishes loading in the loading work area and waits at the bottom of the first transport panel. Transfer device for a semiconductor package characterized in that. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 1 이송패널이 상기 언로딩 작업영역에 위치하여 언로딩 작업이 종료되면, 상기 제 1 이송패널을 상기 언로딩 작업영역에서 배출시킨 후, 하부에 대기하던 상기 제 2 이송패널이 상기 언로딩 작업영역으로 위치하여 언로딩 작업을 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 이송장치.When the unloading operation is completed because the first transfer panel is located in the unloading work area, after the first transfer panel is discharged from the unloading work area, the second transfer panel waiting at the lower part is unloaded. Transfer device of a semiconductor package, characterized in that located in the work area to perform an unloading operation. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 언로딩 작업영역에서 배출된 상기 제 1 이송패널은 상기 캐리어에 의해 로딩 작업영역으로 이동하여 로딩 작업을 수행하며, 상기 제 2 이송패널에 안착된 반도체패키지의 언로딩 작업이 종료되기 전에 상기 제 2 이송패널의 하부에 위치하여 대기하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 이송장치.The first transfer panel discharged from the unloading work area moves to the loading work area by the carrier to perform a loading operation, and before the unloading operation of the semiconductor package seated on the second transfer panel is finished. 2 is a semiconductor package transfer device, characterized in that located in the lower portion of the transfer panel to stand by. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이송패널은 안착된 반도체패키지의 변위를 방지하기 위하여 복수의 통공을 구비하며, 상기 캐리어는 상기 이송패널을 흡착시키기 위한 진공패드와 상기 진공패드에 흡착력을 제공하는 진공포트를 포함하여 상기 이송패널을 흡착시킨 상태로 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 이송장치.The transfer panel has a plurality of through holes to prevent displacement of the seated semiconductor package, and the carrier includes a vacuum pad for adsorbing the transfer panel and a vacuum port for providing suction force to the vacuum pad. Transfer device for a semiconductor package, characterized in that for moving in the state of adsorbed. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 캐리어는 캐리어의 상부면을 상, 하방으로 구동시키는 공기유압 실린더를 추가적으로 포함하여 제어에 따라 실장된 이송패널을 상, 하방으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 이송장치.The carrier further comprises an air-hydraulic cylinder for driving the upper surface of the carrier up and down, the transfer device of the semiconductor package, characterized in that for transporting the transport panel mounted under control, up and down. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 언로딩 작업영역의 이송레일에는 상기 이송패널을 고정시키기 위한 이송패널고정부가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 이송장치. The conveying device of the semiconductor package, characterized in that the conveying rail fixing portion for fixing the conveying panel is provided in the conveying rail of the unloading work area. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 이송패널고정부는 상기 이송패널의 위치를 고정시키는 위치구속부와 상기 이송패널의 하부 일측을 고정시키는 래치(Latch)부로 마련되어 상기 이송패널을 고정시키는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 이송장치. The transfer panel fixing unit is provided with a position restraining unit for fixing the position of the transfer panel and a latch portion (Latch) for fixing the lower side of the transfer panel to transfer the semiconductor package, characterized in that for fixing the transfer panel. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 래치부는 상기 이송패널의 하부를 가동적으로 고정시키는 가동부와 상기 가동부에 지지력을 제공하기 위한 지지부와 상기 가동부와 지지부 사이에 탄성력을 제공하기 위한 스프링으로 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 이송장치.The latch unit is provided with a movable part for movably fixing the lower part of the transfer panel, a support part for providing a support force to the movable part and a spring for providing an elastic force between the movable part and the support part. . 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 언로딩 작업영역의 이송레일에는 언로딩 작업이 완료된 이송패널을 배출시키기 위한 이송패널배출부가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 이송장치.The conveying apparatus of the semiconductor package, characterized in that the conveying rail of the unloading working area is provided with a conveying panel discharge part for discharging the conveying panel is completed. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 이송패널배출부는 상기 이송레일의 측부에 설치되어 전, 후방으로 구동되며, 상기 이송패널의 측부에 형성된 패널배출홈을 구속시켜 상기 이송패널을 배출시키기 위한 패널구속부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 이송장치.The conveying panel discharge part is installed at the side of the conveying rail and driven forward and backward, and further includes a panel constraining portion for discharging the conveying panel by constraining the panel discharge groove formed at the side of the conveying panel. Transfer device for semiconductor package.
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