KR100731481B1

KR100731481B1 - A Plasma Display apparatus

Info

Publication number: KR100731481B1
Application number: KR1020050067195A
Authority: KR
Inventors: 김영기
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2005-07-25
Filing date: 2005-07-25
Publication date: 2007-06-21
Also published as: KR20070012940A

Abstract

본 발명은 회로기판이 고정되어 있는 샤시 베이스에 회로 기판의 접지를 위해 설치되는 접지 부재에 방열 구조를 형성하고 에어팬에 의해 유동되는 공기와의 접촉에 의해 회로 기판의 열이 방열되도록 하는 방열부가 형성되어 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다. The present invention provides a heat dissipation structure in a ground member installed for grounding a circuit board on a chassis base on which a circuit board is fixed, and a heat dissipation portion for dissipating heat of the circuit board by contact with air flowing through the air fan. A plasma display device is provided.

샤시 베이스, 회로 기판, 금속 박판, 방열 Chassis base, circuit board, metal sheet, heat dissipation

Description

Plasma Display apparatus

도 1은 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도.1 is a perspective view of a plasma display device;

도 2는 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 일실시예를 나타내는 단면도. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a plasma display device according to the present invention.

-도면의 주요부분에 대한 부호설명-Code descriptions for the main parts of the drawings

100 : 금속 박판 110 : 방열 돌기100: metal sheet 110: heat dissipation projection

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이에 설치되는 샤시 베이스의 배면에 회로기판을 고정하고 회로 기판에 접지를 위하여 연결되는 금속 박판에 방열 구조를 형성한 후 공기와의 접촉에 의해 회로 기판의 열이 방열 되도록 하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, a circuit board is fixed to a rear surface of a chassis base installed in a plasma display, and a heat dissipation structure is formed on a metal thin plate connected to ground to a circuit board, and then contacted with air. The present invention relates to a plasma display device for dissipating heat of a circuit board by heat radiation.

플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel)는 대향하는 두 개의 기판의 대향면에 각각 방전 전극을 형성하고, 기판 사이의 밀폐된 방전 공간에 방전가스를 주입한 상태에서, 각 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 방전공간에서 발생되는 자 외선에 의하여 여기 되는 형광체층의 형광물질의 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널을 이용한 평판 표시장치(Flat Display Device)를 말한다.Plasma Display Panels respectively form discharge electrodes on opposite surfaces of two opposing substrates, and apply predetermined power to each discharge electrode while injecting discharge gas into a closed discharge space between the substrates. A flat display device using a plasma display panel that implements an image by using light emitted from a fluorescent material of a phosphor layer excited by ultraviolet rays generated in a discharge space.

플라즈마 표시장치에서 사용하는 샤시 베이스는 알루미늄을 사용하지만, 최근에는 플라즈마 표시장치의 두께를 줄이는 하나의 방안으로 플라즈마 표시장치에서 사용되는 샤시 베이스의 재질로서 알루미늄보다 강도가 높은 스틸 강판의 사용이 검토되고 있다. 스틸 강판을 사용하는 경우에는 알루미늄을 사용하는 경우보다 두께가 얇은 강판을 사용할 수 있게 된다. The chassis base used in the plasma display device uses aluminum, but recently, as a way to reduce the thickness of the plasma display device, the use of a steel sheet having a higher strength than aluminum as the material of the chassis base used in the plasma display device has been considered. have. In the case of using a steel sheet, it is possible to use a steel sheet thinner than using aluminum.

상기와 같이 샤시 베이스로서 알루미늄 합금 또는 스틸 강판을 사용하는 경우 금속의 무게에 의하여 플라즈마 표시장치의 전체적인 무게가 증가되고 제작 비용이 상승되는 문제점이 있었다. As described above, when the aluminum alloy or the steel sheet is used as the chassis base, the overall weight of the plasma display device increases due to the weight of the metal and the manufacturing cost increases.

상기한 문제점을 해결하기 위해 샤시 베이스를 플라스틱을 사용하여 제작하게 되었다. 이때 샤시 베이스를 금속으로 제작하는 경우는 샤시 베이스를 이용하여 회로 기판의 접지가 이루어지도록 하지만 샤시 베이스가 플라스틱으로 제작되는 경우 샤시 베이스의 재질이 갖는 절연성에 의해 접지가 이루어지지 못하는 문제점이 있었다. In order to solve the above problems, the chassis base is made of plastic. In this case, when the chassis base is made of metal, the grounding of the circuit board is made by using the chassis base, but when the chassis base is made of plastic, there is a problem in that the grounding is not made due to the insulation of the material of the chassis base.

또한, 샤시 베이스는 열전도성이 낮은 플라스틱이므로 회로 기판에서 발생되는 열의 방열에는 많은 도움이 되지 못하는 문제점이 있었다. In addition, since the chassis base is a low thermal conductivity plastic, there is a problem that does not help much for heat dissipation generated from the circuit board.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 플라스틱을 이용하여 플라즈마 패널의 샤시 베이스를 제작함에 있어 기존의 방열판을 제거한 후 샤시 베이스에 설치되는 회로 기판의 접지를 위해 설치되는 금속 박판의 표면에 방열 구조를 형성한 후 공기와의 접촉에 의해 방열이 이루어지도록 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve such a conventional problem, the surface of the metal sheet is installed for the grounding of the circuit board is installed on the chassis base after removing the existing heat sink in the fabrication of the chassis base of the plasma panel using plastics An object of the present invention is to provide a plasma display device in which a heat radiation structure is formed in the heat radiation structure, and thus heat radiation is performed by contact with air.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전면 패널과 후면 패널로 형성되는 플라즈마 패널, 상기 플라즈마 패널이 전면에 지지되는 샤시 베이스 및 플라즈마 패널이 장착되는 면의 반대면인 샤시 베이스의 배면에 회로 기판에 의해 형성되는 구동 회로부로 구성되는 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시 베이스에 있어서, 상기 샤시 베이스가 플라스틱 재질의 사출 성형에 의해 제조되고 상기 샤시 베이스의 전면에 설치되는 접지용 박판에는 방열부가 형성되어 있다. The present invention for achieving the above object is a plasma panel formed of a front panel and a rear panel, the chassis base which is supported on the front of the plasma panel and the rear surface of the chassis base which is opposite to the surface on which the plasma panel is mounted by a circuit board In the chassis base of the plasma display device, which is formed of a driving circuit unit formed, the chassis base is manufactured by injection molding of plastic material, and a heat dissipation part is formed on a ground thin plate provided on the front surface of the chassis base.

상기 샤시 베이스를 제조하는 플라스틱 재질은 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지 또는 에폭시 수지 중의 하나인 것이 바람직하다. It is preferable that the plastic material which manufactures the said chassis base is one of polyester resin, a polycarbonate resin, or an epoxy resin.

상기 접지용 박판의 표면은 방열 돌기가 돌출 형성되도록 하거나 거칠게 형성되도록 하여 표면적이 증가되도록 하여 공기와의 접촉 면적을 증가시키고 열 복사 면적을 증가시켜 방열 성능이 향상되도록 구성되어 있다. The surface of the ground thin plate is configured to increase the surface area by making the heat radiating protrusions protruding or roughened to increase the surface area and to increase the heat radiation area to improve heat radiation performance.

이하 상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention as described above will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 플라즈마 표시장치(10)를 도시한 사시도로서, 플라즈마 표시장치(10)는 플라즈마 패널(20)과 상기 플라즈마 패널(20)이 전면에 지지되는 샤시베이스 (40) 및 상기 플라즈마 패널(20)이 장착되는 면의 반대면인 상기 샤시베이스(40)의 배면에 형성되는 구동회로부(60)를 포함하여 형성된다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a plasma display device 10. The plasma display device 10 includes a chassis base 40 on which a plasma panel 20, the plasma panel 20 is supported, and the plasma panel 20. ) Is formed to include a driving circuit unit 60 formed on the rear surface of the chassis base 40, which is the opposite side to the surface on which is mounted.

상기 플라즈마 패널(20)은 전면 패널(22)과 후면 패널(24)을 구비하며 내부에 충진된 가스의 방전시 발생되는 자외선을 이용하여 형광체 층을 발광시킴으로써 화상을 구현하게 된다. 보다 상세하게는 상기 플라즈마 패널(20)은 상기 전면 패널(22)과 후면 패널(24)에 의하여 형성되어 방전이 발생되는 공간인 방전셀(미도시), 상기 방전셀 내에 충전되어 방전을 일으키는 방전가스, 상기 방전셀 내의 표면에 도포되는 형광체 및 전압이 인가되는 전극(미도시)들이 구비되며, 상기 전극들 간에 인가되는 직류 또는 교류 전압에 의하여 상기 방전셀 내에서 방전이 발생되고 상기 방전가스로부터 방출되는 자외선이 상기 형광체를 여기시켜 가시광을 발광시킴으로서 화상을 구현하게 된다. The plasma panel 20 includes a front panel 22 and a rear panel 24, and emits a phosphor layer using ultraviolet rays generated when a gas filled therein is discharged, thereby realizing an image. In more detail, the plasma panel 20 is formed by the front panel 22 and the rear panel 24 and is a discharge cell (not shown) which is a space in which discharge is generated, and is discharged in the discharge cell to cause discharge. Gas, a phosphor applied to a surface of the discharge cell, and electrodes (not shown) to which a voltage is applied are provided, and a discharge is generated in the discharge cell by a direct current or an alternating voltage applied between the electrodes and is discharged from the discharge gas. The emitted ultraviolet light excites the phosphor to emit visible light, thereby realizing an image.

상기 샤시 베이스(40)는 상기 플라즈마 패널(20)을 지지하면서 플라즈마 패널(20)에서 전도된 열을 방출하여 상기 플라즈마 패널(20)의 온도가 적정수준 이상으로 올라가는 것을 방지하고 상기 플라즈마 패널(20)이 열에 의해 변형되거나 외부 충격으로 파손되는 것을 방지하게 된다. The chassis base 40 supports the plasma panel 20 while releasing heat conducted from the plasma panel 20 to prevent the temperature of the plasma panel 20 from rising above an appropriate level and the plasma panel 20. ) Is prevented from being deformed by heat or broken by external impact.

플라즈마 패널을 고정하기 위한 샤시 베이스(40)는 플라스틱과 같은 재질을 사출 성형하여 제작하도록 한다. 보다 상세하게는 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지 또는 에폭시 수지 중에서 어느 하나의 재료를 이용하여 형성된다. The chassis base 40 for fixing the plasma panel is manufactured by injection molding a material such as plastic. More specifically, it is formed using any one of polyester resin, polycarbonate resin or epoxy resin.

상기 샤시 베이스(40)는 전면에는 양면테이프 등의 접착부재(28)에 의하여 상기 플라즈마 패널(20)이 접착되어 지지된다. The plasma base 20 is adhered to the chassis base 40 by a bonding member 28 such as a double-sided tape.

도 2는 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 일실시예를 나타내는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a plasma display device according to the present invention.

플라즈마 패널을 고정하기 위한 샤시 베이스(40)는 플라스틱을 사용하여 제작하도록 한다. 보다 상세하게는 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지 또는 에폭시 수지 중에서 어느 하나의 재료를 이용하여 형성된다. The chassis base 40 for fixing the plasma panel is made of plastic. More specifically, it is formed using any one of polyester resin, polycarbonate resin or epoxy resin.

이때 플라스틱으로 제작된 샤시 베이스(40)의 표면에는 샤시 베이스(40)에 설치되는 회로 기판(62)의 접지를 위하여 금속 박판(100)이 설치된다. In this case, the metal thin plate 100 is installed on the surface of the chassis base 40 made of plastic for grounding the circuit board 62 installed on the chassis base 40.

금속 박판(100)을 이용하여 회로 기판(62)에서 발생되는 열의 방열을 용이하게 하기 위해 금속 박판(100)과 플라즈마 패널(20)을 서로 이격되도록 하여 공간이 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 이때 금속 박판(100)은 금속 재질로 형성된 보스(50)를 통하여 회로 기판(62)과 전기적으로 연결되어 있어, 회로 기판의 접지가 이루어지도록 한다. In order to facilitate heat dissipation of heat generated from the circuit board 62 using the metal thin plate 100, the metal thin plate 100 and the plasma panel 20 may be spaced apart from each other to form a space. At this time, the thin metal plate 100 is electrically connected to the circuit board 62 through the boss 50 formed of a metal material, so that the ground of the circuit board is made.

샤시 베이스(40)에 설치되는 금속 박판(100)의 표면에는 다수개의 방열 돌기(110)로 이루어진 방열부가 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 이때 방열 돌기(110)의 높이는 플라즈마 패널(20)의 후면에 닿지 않는 정도의 높이로 형성되도록 한다. On the surface of the metal thin plate 100 installed in the chassis base 40, it is preferable to form a heat dissipation part including a plurality of heat dissipation protrusions 110. At this time, the height of the heat dissipation protrusion 110 is formed so as not to reach the rear of the plasma panel 20.

도면에 도시되어 있는 바와 같이, 금속 박판(100)과 플라즈마 패널(20)의 이격 공간을 통하여 공기가 유동되도록 하여 방열이 이루어지도록 한다. As shown in the figure, air is flowed through the spaced space between the metal thin plate 100 and the plasma panel 20 so that heat radiation is achieved.

플라즈마 패널(20)과 샤시 베이스(40)는 양면 테이프와 같은 접합 부재(28)로 결합되나, 플라즈마 패널(20)과 샤시 베이스(40)의 결합면에 전체적으로 사용되 지 않고 국소적으로 사용되어 공기의 흐름이 발생될 수 있도록 구성되어 있다. The plasma panel 20 and the chassis base 40 are joined by a bonding member 28 such as a double-sided tape, but are used locally instead of as a whole on the joining surface of the plasma panel 20 and the chassis base 40. It is configured to generate air flow.

이때, 금속 박판(100)의 표면에는 다수개의 방열 돌기(110)가 형성되도록 하여 금속 박판의 표면적이 확장되도록 하고, 이와 같은 표면적의 확장에 따라 금속 박판(100)과 플라즈마 패널(20) 사이의 공간을 통하여 흐르는 공기와의 접촉 면적이 증가되고 방열 성능이 향상된다. At this time, the surface of the metal thin plate 100 is formed so that a plurality of heat dissipation protrusions 110 are formed to extend the surface area of the metal thin plate, and according to the expansion of the surface area between the metal thin plate 100 and the plasma panel 20 The area of contact with the air flowing through the space is increased and the heat dissipation performance is improved.

금속 박판(100)의 표면에 형성되는 방열 돌기(110)의 상단부가 플라즈마 패널(20)의 후면에 닿게 되면 공기의 유동을 저해하여 방열 성능이 저하될 수 있으므로 방열 돌기(110)의 상단부는 플라즈마 패널(20)에 닿지 않는 정도로 형성되는 것이 바람직하다. When the upper end of the heat dissipation protrusion 110 formed on the surface of the metal thin plate 100 touches the rear surface of the plasma panel 20, the heat dissipation performance may be reduced by inhibiting the flow of air, and thus the upper end of the heat dissipation protrusion 110 may be plasma. It is preferable that it is formed to such an extent that it does not touch the panel 20.

또한, 금속 박판(100)의 표면을 거칠게 형성하여 표면적을 증가시키고 금속 박판(100)과 플라즈마 패널(20) 사이의 공간을 통하여 흐르는 공기와의 접촉에 의해 방열 성능이 향상되도록 할 수 있다. In addition, the surface of the metal thin plate 100 may be roughened to increase the surface area and improve heat dissipation performance by contact with air flowing through the space between the metal thin plate 100 and the plasma panel 20.

상기와 같이 금속 박판(100)에 방열 돌기를 형성하거나 거칠기를 증가시켜 표면적을 증가시키면 열의 복사 면적이 증가되어 방열 성능이 향상되는 효과를 갖는다. As described above, when the heat dissipation protrusion is formed on the metal thin plate 100 or the surface roughness is increased to increase the surface area, the radiation area of heat is increased to improve the heat dissipation performance.

상기와 같이 구성된 본 발명은 플라즈마 패널의 샤시 베이스가 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지 또는 에폭시 수지 등과 같은 재질로 제작되어 있어 알루미늄과 같은 금속 재질을 사용하는 경우보다 제작 비용이 절감되고 디스플레이 장치 전체의 무게를 절감된다. According to the present invention configured as described above, since the chassis base of the plasma panel is made of a material such as polyester resin, polycarbonate resin or epoxy resin, manufacturing cost is reduced and the weight of the entire display device is greater than that of using a metal material such as aluminum. Is reduced.

또한, 샤시 베이스에 설치되는 회로 기판의 접지를 위해 설치되는 금속 박판의 표면에 방열 구조를 형성한 후 박판의 표면적을 증가시켜 공기와의 접촉 면적을 증가시켜 방열 성능을 향상시키고, 표면적 증가에 의해 열복사를 증가시켜 방열 성능이 향상되도록 하는 효과가 있다.In addition, after forming a heat dissipation structure on the surface of the metal thin plate installed for the grounding of the circuit board installed in the chassis base, the surface area of the thin plate is increased to increase the contact area with air to improve the heat dissipation performance, and by increasing the surface area There is an effect to increase the heat radiation to improve the heat dissipation performance.

Claims

A plasma panel formed of a front panel and a back panel,

A chassis base for supporting the plasma panel;

In the chassis base of the plasma display device comprising a driving circuit unit including a circuit board located on the rear surface of the chassis base,

Wherein the chassis base is made of plastic and the heat dissipation portion that increases the surface area of the thin plate is formed on the thin plate installed on the front surface of the chassis base.

The plasma display apparatus of claim 1, wherein the heat dissipation unit is formed in a plurality of protrusions.

The plasma display apparatus of claim 2, wherein the heat dissipation protrusion is formed at a height not touching the rear surface of the plasma panel.

The plasma display apparatus of claim 1, wherein the heat dissipation portion is formed such that the surface of the thin plate is roughened to increase its surface area.

The plasma display apparatus of claim 1, wherein the thin plate is spaced apart from a rear surface of the plasma panel.

delete

The method of claim 1,

And the thin plate is electrically connected to the ground portion of the circuit board through a metal boss to perform grounding of the circuit board.

The plasma display apparatus of claim 1, wherein the thin plate is made of metal.

delete

The plasma display apparatus of claim 1, wherein the plastic is one of a polyester resin, a polycarbonate resin, and an epoxy resin.