KR100692779B1 - PCB united-type image sensor package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기존의 패키지 바디 및 글래스 리드를 사용하지 않는 새로운 구조의 이미지 센서 패키지를 구현하여 패키지의 제조가 용이하게 이루어지도록 하는 한편, 패키지의 제조시의 제조비용을 절감할 수 있도록 한 것이다.The present invention implements an image sensor package having a new structure that does not use the existing package body and glass lid, thereby facilitating the manufacture of the package and reducing the manufacturing cost during the manufacture of the package.

이를 위해, 본 발명은 내부에 일정한 회로 패턴이 형성된 회로기판(2)과, 상기 회로기판(2) 중앙부에 부착되는 이미지 센서 칩(1)과, 상기 이미지 센서 칩(1)의 본딩패드와 회로기판(2)에 형성된 전원접속단자인 핑거부(200)를 연결하는 전도성 연결부재(3)와, 상기 이미지 센서 칩(1)과 전도성 연결부재(3)를 감싸도록 상기 회로기판(2)상에 설치되는 투명재질의 센서커버(4)로 구성됨을 특징으로 하는 회로기판 일체형 이미지 센서 패키지가 제공된다.To this end, the present invention provides a circuit board 2 having a predetermined circuit pattern therein, an image sensor chip 1 attached to a central portion of the circuit board 2, a bonding pad and a circuit of the image sensor chip 1. On the circuit board 2 to surround the image sensor chip 1 and the conductive connection member 3, and a conductive connection member 3 for connecting the finger portion 200, which is a power connection terminal formed on the substrate (2) Provided is a circuit board integrated image sensor package, characterized in that consisting of a transparent sensor cover (4) installed in the.

회로기판, 이미지, 이미지 센서 칩, 패키지 Circuit Boards, Images, Image Sensor Chips, Packages

Description

회로기판 일체형 이미지 센서 패키지{PCB united-type image sensor package}Circuit board integrated image sensor package {PCB united-type image sensor package}

도 1은 종래 구조의 이미지 센서 패키지를 나타낸 종단면도1 is a longitudinal cross-sectional view showing an image sensor package of a conventional structure

도 2는 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지를 나타낸 종단면도2 is a longitudinal sectional view showing an image sensor package according to the present invention;

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1:이미지 센서 칩 2:회로기판1: Image sensor chip 2: Circuit board

200:핑거부 3:전도성 연결부재200: finger 3: conductive connecting member

4:센서커버 400:요입홈4: sensor cover 400: recessed groove

5:패키지 바디 500:안착부5: Package body 500: Seat

6:리드(lead) 8:글래스 리드(glass lid)6: lead 8: glass lid

본 발명은 회로기판 일체형 이미지 센서 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 더욱 상세하게는 새로운 구조의 이미지 센서 패키지(image sensor package)를 제공하기 위한 것이다.The present invention relates to a circuit board integrated image sensor package, and more particularly, to provide an image sensor package of a new structure.

일반적으로, 이미지 센서 칩은 고체 촬상 소자(charge coupled device)라고 도 불리는 것으로서, 광전 변환 소자와 전하 결합 소자를 사용하여 피사체를 촬상하여 전기적인 신호로 출력하는 장치를 말한다.In general, an image sensor chip, also called a solid-state imaging device, refers to a device that photographs a subject using a photoelectric conversion device and a charge coupling device to output an electrical signal.

이와 같은 이미지 센서 칩을 기판에 장착하기 위해서는 칩을 프리-몰드(pre-mold)된 패키지 바디 내에 탑재시키는 패키지 작업을 행하게 되는데 이를 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.In order to mount such an image sensor chip on a substrate, a package operation for mounting the chip in a pre-mold package body is performed, which will be described with reference to FIG. 1.

종래에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 프리-몰드된 패키지 바디(5)의 다이 본드부에 에폭시를 도팅한 후, 웨이퍼를 소잉(sawing)하여 얻어진 단위 칩(1)을 상기 다이 본드부 중앙에 본딩하게 된다.Conventionally, as shown in Fig. 1, after bonding epoxy to the die bond portion of the pre-molded package body 5, the unit chip 1 obtained by sawing the wafer is bonded to the center of the die bond portion. Done.

그 다음, 이미지 센서 칩(1)의 본딩패드(100)와 패키지 바디(5)를 관통하여 설치된 리드(6)의 인너리드부를 전도성 연결부재(3)인 와이어를 이용하여 본딩하고, 이어 패키지 바디(5)의 글래스 리드(7) 안착부(500)에 글래스 리드(7)를 부착하여 봉지하므로써 패키징을 완료하게 된다.Next, the inner lead portion of the lead 6 installed through the bonding pad 100 and the package body 5 of the image sensor chip 1 is bonded using a wire, which is a conductive connecting member 3, and then the package body. Packaging is completed by attaching and sealing the glass lid 7 to the glass lid 7 seating portion 500 of (5).

한편, 종래의 이미지 센서 패키지는 이미지 센처 칩(1)쪽으로 집광이 잘되도록 하기 위해 상기 글래스 리드(7) 상면에 광학렌즈(8)를 설치하기도 한다. Meanwhile, in the conventional image sensor package, the optical lens 8 may be installed on the upper surface of the glass lead 7 in order to condense the image sensor chip 1.

그러나, 이와 같은 종래의 이미지 센서 패키지는 세라믹 또는 플라스틱을 성형하여 완성되는 패키지 바디(5)와 상기 패키지 바디(5)를 커버하는 글래스 리드(7)의 제조가 어려울 뿐만 아니라, 제조 비용이 매우 높아 이미지 센서 패키지의 단가를 상승시키는 요인으로 작용하게 되는 문제점이 있었다.However, such a conventional image sensor package is not only difficult to manufacture the package body 5 formed by molding ceramic or plastic, and the glass lid 7 covering the package body 5, but also has a very high manufacturing cost. There was a problem that acts as a factor to increase the unit price of the image sensor package.

본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기존의 패키지 바 디 및 글래스 리드를 사용하지 않는 새로운 구조의 이미지 센서 패키지를 구현하여 제조가 용이하게 이루어지도록 하는 한편, 패키지의 제조시의 제조비용을 절감할 수 있도록 한 회로기판 일체형 이미지 센서 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, to implement the image sensor package of a new structure that does not use the existing package body and glass lid to facilitate the manufacture, while the manufacturing cost in the manufacture of the package The purpose of the present invention is to provide a single circuit board integrated image sensor package that can reduce the cost.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 내부에 일정한 회로 패턴이 형성된 회로기판과, 상기 회로기판 중앙부에 부착되는 이미지 센서 칩과, 상기 이미지 센서 칩의 본딩패드와 회로기판에 형성된 전원접속단자인 핑거부를 연결하는 전도성 연결부재와, 상기 이미지 센서 칩과 전도성 연결부재를 감싸도록 상기 회로기판상에 설치되는 투명재질의 센서커버로 구성됨을 특징으로 하는 회로기판 일체형 이미지 센서 패키지가 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a circuit board having a predetermined circuit pattern therein, an image sensor chip attached to a center portion of the circuit board, a bonding pad of the image sensor chip, and a power connection terminal formed on the circuit board. Provided is a circuit board integrated image sensor package comprising a conductive connection member for connecting a finger portion, and a transparent sensor cover installed on the circuit board to surround the image sensor chip and the conductive connection member.

이하, 본 발명의 일실시예를 첨부도면 도 2를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지를 나타낸 종단면도로서, 본 발명은 내부에 일정한 회로 패턴이 형성된 회로기판(2)과, 상기 회로기판(2) 중앙부에 부착되는 이미지 센서 칩(1)과, 상기 이미지 센서 칩(1)의 본딩패드(100)와 회로기판(2)에 형성된 전원접속단자인 핑거부(200)를 연결하는 전도성 연결부재(3)와, 상기 이미지 센서 칩(1)과 전도성 연결부재(3)를 감싸도록 상기 회로기판(2)상에 설치되는 투명재질의 센서커버(4)로 구성된다.FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing an image sensor package according to the present invention. The present invention provides a circuit board 2 having a predetermined circuit pattern therein, an image sensor chip 1 attached to a central portion of the circuit board 2, and A conductive connection member 3 connecting the bonding pad 100 of the image sensor chip 1 and the finger part 200, which is a power connection terminal formed on the circuit board 2, and the image sensor chip 1; It is composed of a transparent sensor cover 4 is installed on the circuit board 2 to surround the conductive connection member (3).

이 때, 상기 센서커버(4)는 상부를 볼록렌즈 형상으로 가공된다.At this time, the sensor cover 4 is processed in the shape of a convex lens.

이와 같이 구성된 본 발명의 이미지 센서 패키지의 제조과정 및 작용은 다음 과 같다.The manufacturing process and operation of the image sensor package of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 내부에 일정패턴의 회로가 형성된 회로기판(2)을 준비한 상태에서, 상기 회로기판(2) 상면 중앙부에 에폭시등의 접착제를 이용하여 이미지 센서 칩(1)을 부착한다.First, in a state where a circuit board 2 having a circuit having a predetermined pattern is prepared therein, the image sensor chip 1 is attached to the center of the upper surface of the circuit board 2 using an adhesive such as epoxy.

그 후, 상기 이미지 센서 칩(1)의 본딩패드(100)와 회로기판(2)에 형성된 전원접속단자인 핑거부(200)를 전도성 연결부재(3)를 이용하여 연결하게 된다.Thereafter, the bonding pad 100 of the image sensor chip 1 and the finger part 200, which is a power connection terminal formed on the circuit board 2, are connected using the conductive connecting member 3.

다음으로, 상기 이미지 센서 칩(1)과 전도성 연결부재(3)를 감싸도록 하부에 요입홈(400)이 형성된 센서커버(4)를 상기 회로기판(2)상에 설치하므로써, 패키징을 완료하게 된다.Next, the packaging is completed by installing a sensor cover 4 on the circuit board 2 having a recessed groove 400 formed therein so as to surround the image sensor chip 1 and the conductive connecting member 3. do.

이 때, 상기 센서커버(4)와 회로기판(2)이 접하는 면은 실링되어야 함은 물론이다.At this time, the contact surface of the sensor cover 4 and the circuit board 2 should be sealed, of course.

이와 같이 제조되는 본 발명의 이미지 센서 패키지는 패키지 바디(5)를 미리 성형해야하는 종래와는 달리 회로기판(2)상에 직접 이미지 센서 칩(1)을 안착시킨 후에 전도성연결부재인 와이어를 이용하여 본딩후 회로기판(2)상의 이미지 센서 칩(1) 위로 하부에 요입홈(400)이 형성된 센서 커버(4)를 씌움으로써 간단히 조립할 수 있게 된다.Unlike the conventional method of forming the package body 5 in advance, the image sensor package of the present invention manufactured by mounting the image sensor chip 1 directly on the circuit board 2 uses a conductive connecting wire. After bonding, the sensor cover 4 having the recessed grooves 400 formed on the image sensor chip 1 on the circuit board 2 can be simply assembled.

즉, 본 발명에서는 센서 커버(4)가 종래 구조의 패키지 바디 및 글래스 리드의 역할을 겸하게 되므로 구조가 단순해지고 조립성이 좋아지게 된다.That is, in the present invention, since the sensor cover 4 also serves as a package body and glass lid of the conventional structure, the structure is simplified and the assembly is improved.

따라서, 본 발명의 이미지 센서 패키지는 패키징시 작업성이 뛰어나고 제조비용을 절감할 수 있게 된다.Therefore, the image sensor package of the present invention is excellent in workability during packaging and can reduce manufacturing costs.

한편, 상기에서 센서 커버(4)는 상부면이 볼록렌즈 형상으로 가공되므로 인해, 이미지 센서 칩(1)을 사용한 시스템 제작시 소요되는 렌즈를 생략할 수 있으므로 인해 제조비용을 절감할 수 있게 된다.On the other hand, in the sensor cover 4 because the upper surface is processed into a convex lens shape, it is possible to omit the lens required when manufacturing the system using the image sensor chip 1, thereby reducing the manufacturing cost.

이상에서와 같이, 본 발명은 기존의 패키지 바디 및 글래스 리드를 사용하지 않고 회로기판상에 이미지 센서 칩을 직접 조립하는 새로운 구조의 이미지 센서 패키지를 구현한 것이다.As described above, the present invention implements an image sensor package having a new structure in which an image sensor chip is directly assembled on a circuit board without using an existing package body and glass leads.

이에 따라, 본 발명의 패키지는 손쉽게 조립이 가능하므로 인해 제조가 용이하게 이루어지며, 프리-몰드에 의해 패키지 바디를 제작할 필요가 없게 되므로 제조비용을 절감할 수 있게 된다.Accordingly, the package of the present invention can be easily assembled due to the ease of manufacture, it is possible to reduce the manufacturing cost since there is no need to manufacture the package body by the pre-mold.

Claims (2)

내부에 일정한 회로 패턴이 형성된 회로기판과, A circuit board having a predetermined circuit pattern formed therein, 상기 회로기판 중앙부에 부착되는 이미지 센서 칩과, An image sensor chip attached to a central portion of the circuit board; 상기 이미지 센서 칩의 본딩패드와 회로기판에 형성된 전원접속단자인 핑거부를 연결하는 전도성 연결부재와, A conductive connecting member connecting the bonding pad of the image sensor chip and a finger part which is a power connection terminal formed on the circuit board; 상기 이미지 센서 칩과 전도성 연결부재를 감싸도록 상기 회로기판상에 설치되는 센서커버로 구성됨을 특징으로 하는 회로기판 일체형 이미지 센서 패키지.And a sensor cover installed on the circuit board so as to surround the image sensor chip and the conductive connection member. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 센서커버는 상부면이 볼록렌즈 형상의 투명재질임을 특징으로 하는 회로기판 일체형 이미지 센서 패키지.The sensor cover is a circuit board integrated image sensor package, characterized in that the upper surface is a convex lens-shaped transparent material.
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