KR100651576B1 - Method for adhesion lead lock tape for fixing leads - Google Patents

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KR100651576B1
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Abstract

본 발명은 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 방법에 관한 것으로서, 종래에 리드락 테이프의 하부층을 이루는 어드헤시브를 매개로 하여, 각 리드간의 산화 및 환원 현상이 일어나는 동시에 전기적인 쇼트 현상이 발생되는 것을 방지하는데 그 목적이 있다.The present invention relates to a method for attaching a lead lock tape for fixing leads, which conventionally forms an electrical short phenomenon between oxidation and reduction between leads through an assistant forming the lower layer of the lead lock tape. The purpose is to prevent that.

이러한 목적 달성을 위해, 본 발명은 각 리드의 상면에 상기 리드락 테이프의 하부층을 이루는 어드헤시브를 각각 도포하여 각 리드 사이 영역에 어드헤시브가 존재되지 않게 하는 방법, 또는 전체 리드의 상면에 상기 리드락 테이프의 하부층을 이루는 어드헤시브를 도포한 다음, 후공정에서 상기 각 리드 사이 영역에 존재하는 어드헤시브를 에칭 처리로 제거해주는 방법을 포함하는 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a method of applying an additive forming the lower layer of the lead lock tape to the upper surface of each lead so that no additive is present in the area between each lead, or on the upper surface of the entire lead The method of attaching the lead lock tape for fixing the lead, the method comprising applying an additive forming the lower layer of the lead lock tape, and then removing the additive existing in the area between the leads by an etching process in a later step. to provide.

리드락 테이프, 리드, 산화, 환원, 어드헤시브, 쇼트 현상Lead Lock Tape, Lead, Oxidation, Reduction, Adaptive, Short

Description

리드 고정용 리드락 테이프의 부착 방법{Method for adhesion lead lock tape for fixing leads} Method for attaching lead lock tape for lead fixing {Method for adhesion lead lock tape for fixing leads}             

도 1a는 본 발명에 따른 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 방법의 일실시예를 나타내는 단면도,Figure 1a is a cross-sectional view showing an embodiment of the attachment method of the lead lock tape for fixing leads according to the present invention,

도 1b는 본 발명에 따른 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 방법의 다른 실시예를 나타내는 단면도,1B is a cross-sectional view showing another embodiment of the method of attaching a lead lock tape for fixing a lead according to the present invention;

도 2는 종래의 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 상태를 나타내는 단면도,2 is a cross-sectional view showing an attachment state of a conventional lead lock lead lock tape;

도 3은 리드프레임의 각 리드를 고정시키기 위한 리드락 테이프의 부착상태를 보여주는 평면도,3 is a plan view showing the attachment state of the lead lock tape for fixing each lead of the lead frame,

도 4는 종래에 리드락 테이프의 접착제 성분에 의하여 각 리드간의 쇼트 현상이 발생되는 것을 설명하는 개략도,4 is a schematic view for explaining that a short phenomenon occurs between the leads by the adhesive component of the lead lock tape conventionally;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

10 : 리드락 테이프 12 : 리드프레임10: lead lock tape 12: lead frame

14 : 리드 16 : 상부층14: lead 16: upper layer

18 : 하부층 20 : (+)리드18: lower layer 20: (+) lead

22 : (-)리드22: (-) lead

본 발명은 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조용 리드프레임의 리드들을 한꺼번에 연결 부착시키는 리드락 테이프의 부착 방법을 개선하여, 리드락 테이프의 접착성분에 의한 각 리드간의 쇼트 현상을 방지할 수 있도록 한 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of attaching a lead lock tape for fixing leads, and more particularly, to improve a method of attaching a lead lock tape for connecting and attaching leads of a lead frame for manufacturing a semiconductor package at a time, by the adhesive component of the lead lock tape. The present invention relates to a method of attaching lead lock tape for fixing leads, which can prevent a short phenomenon between leads.

통상적으로 리드프레임은 반도체 패키지를 제조하기 위한 기판의 일종으로서, 기본적으로 골격을 이루는 사이드프레임과, 반도체 칩(이하, 칩으로 약칭함)이 실장되는 칩탑재판과, 상기 사이드프레임과 칩탑재판을 일체로 연결하고 있는 타이바와, 상기 사이드프레임으로부터 상기 칩탑재판의 사방 모서리에 인접되게 연장된 다수의 리드로 구성되어 있다.In general, a lead frame is a kind of substrate for manufacturing a semiconductor package, and basically includes a side frame that forms a skeleton, a chip mounting plate on which a semiconductor chip (hereinafter, abbreviated as chip) is mounted, and the side frame and chip mounting plate. A tie bar which is integrally connected to each other, and a plurality of leads extending from the side frame to adjacent corners of the chip mounting plate.

특히, 상기 리드프레임의 각 리드는 구리(Cu) 재질로서, 파워용, 신호 교환용, 그라운드용 등 그 기능이 서로 다르게 부여되며, 대개 파워용 및 신호 교환용 리드는 (+)단자이고, 그라운드용 리드는 (-)단자이다.Particularly, each lead of the lead frame is made of copper (Cu), and its functions are different from each other for power, signal exchange, and ground, and the lead for power and signal exchange is usually a (+) terminal, and the ground The lead is a negative terminal.

최근에는 반도체 패키지의 경박단소화 추세에 따라 리드 및 타이바 등의 두께와 폭이 매우 얇게 제작되고 있는 바, 이렇게 리드 및 타이바 등의 두께 및 폭을 얇게 제조함에 따라, 공정간의 핸들링시 각 리드의 흔들림 현상과 더불어 인접한 리드끼리 서로 접촉하는 현상이 발생하고 있다.Recently, the thickness and width of leads and tie bars are made very thin in accordance with the trend of thin and short reduction of semiconductor packages. As the thicknesses and widths of leads and tie bars are made thin, each lead is handled during handling. In addition to the shaking phenomenon, the adjacent leads are in contact with each other.

이에, 각 리드를 리드락 테이프로 고정시키는 방법, 또는 댐바로 일체가 되게 연결하는 방법 등을 통하여 리드의 흔들림을 방지하고 있다.Accordingly, the lead is prevented from shaking by a method of fixing each lead with a lead lock tape, or a method of integrally connecting the leads with a dam bar.

상기 리드락 테이프를 이용하여 리드를 고정시키는 종래의 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.A conventional method of fixing a lead using the lead lock tape will now be described.

첨부한 도 2는 종래의 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 상태를 나타내는 단면도이고, 도 3은 평면도이다.2 is a cross-sectional view showing a state of attachment of a conventional lead lock lead lock tape, and FIG. 3 is a plan view.

도 3에서 보는 바와 같이, 상기 리드프레임(12)의 각 리드(14)의 인너리드와 아웃터 리드의 경계부에 소정의 폭을 갖는 리드락 테이프(10)가 환형 구조를 이루며 부착된다.As shown in FIG. 3, a lead lock tape 10 having a predetermined width is attached to the boundary between the inner lead and the outer lead of each lead 14 of the lead frame 12 in an annular structure.

상기 리드락 테이프(10)는 상부층(16)과 하부층(18)으로 구분할 수 있는데, 상기 상부층(16)은 접착력이 없는 폴리이미드(polyimide) 재질로 되어 있고, 상기 하부층(18)은 접착력을 갖는 에폭시수지와 러버의 혼합 재질로 구성되어 있다.The lead lock tape 10 may be divided into an upper layer 16 and a lower layer 18. The upper layer 16 is made of a polyimide material having no adhesive force, and the lower layer 18 has adhesive force. It is composed of a mixture of epoxy resin and rubber.

따라서, 리드프레임(12)의 각 리드(14)의 상면에 리드락 테이프(10)를 부착시키되, 접착력을 갖는 하부층(18)을 리드(14)의 상면에 밀착시킴으로써, 리드락 테이프(10)의 접착과 함께 각 리드(14)의 고정이 이루어지게 된다.Therefore, the lead lock tape 10 is attached to the top surface of each lead 14 of the lead frame 12, and the lead lock tape 10 is adhered to the upper surface of the lead 14 by bringing the lower layer 18 having the adhesive force to the top surface of the lead 14. Fixing of each lead 14 is made with the adhesion of.

한편, 상기 하부층(18)은 접착력을 갖는 어드헤시브(adhesive)로 이루어져 있으며, 이 어드헤시브에는 염소(Cl), 요오드(I), 브롬(Br)과 같은 할로겐족 원소가 불순물로 포함되어 있다.On the other hand, the lower layer 18 is made of an adhesive (adhesive) having an adhesive force, which contains a halogen element such as chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br) as an impurity .

그러나, 종래의 리드락 테이프의 부착 구조는 리드간의 쇼트 현상을 발생시키는 문제점이 있으며, 그 문제점을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.However, the conventional structure of attaching the lead lock tape has a problem of causing a short phenomenon between the leads, and the problem will be described in more detail as follows.

첨부한 도 4는 종래에 리드락 테이프의 접착제 성분에 의하여 각 리드간의 쇼트 현상이 발생되는 것을 설명하는 개략도이다.4 is a schematic view illustrating that a short phenomenon occurs between the leads by the adhesive component of the lead lock tape.

상기 리드락 테이프(10)의 하부층(18)을 매개로 하여, 상기한 파워용 및 신호교환용 리드(이하 (+)리드라 칭함)에 산화가 일어나는 동시에 상기 그라운드 리드(이하, (-)리드라 칭함)에 환원이 일어나, 결국 (+)리드(20)와 (-)리드(22)간에 전기적인 쇼트(short) 현상이 일어나게 되는 문제점이 있었다. Through the lower layer 18 of the lead lock tape 10, oxidation occurs to the above-described power and signal exchange leads (hereinafter referred to as (+) lead) and at the same time the ground lead (hereinafter, referred to as (-) lead). Reduction occurs), and thus an electric short phenomenon occurs between the positive lead 20 and the negative lead 22.

즉, (+)리드(20)의 상면(하부층과 접촉된 면)에서 하부층(18)에 포함되어 있는 불순물(염소(Cl), 요오드(I), 브롬(Br)과 같은 할로겐족 원소)이 공기중의 산소와 결합하여 산화제 역할을 하게 됨에 따라, (+)리드(20)의 상면에서 산화가 일어나게 된다.That is, impurities (halogen-containing elements such as chlorine (Cl), iodine (I), and bromine (Br)) contained in the lower layer 18 are formed on the upper surface (the surface in contact with the lower layer) of the (+) lead 20. As it serves as an oxidant in combination with the oxygen in, oxidation occurs on the upper surface of the (+) lead 20.

이때, 상기 요오드(I) 및 브롬(Br)은 산소와 결합하지 않더라도 자체적으로 산화제 역할을 하기도 한다.At this time, the iodine (I) and bromine (Br) also acts as an oxidizer by itself even if not combined with oxygen.

이렇게 (+)리드(20)의 상면에서 산화가 일어나면, 공기중의 수분과 결합하여 수산화구리(Cu(OH)2)가 생성되고, 이 수산화구리로부터 나온 구리이온(Cu2+)이 상기 리드락 테이프(10)의 하부층(18) 즉, 어드헤시브를 매개로 하여, 인접되어 있는 (-)리드(22)로 환원되는 현상이 발생하게 된다.When oxidation occurs on the upper surface of the (+) lead 20, copper hydroxide (Cu (OH) 2 ) is formed by combining with moisture in the air, and copper ions (Cu 2+ ) from the copper hydroxide are lead. Through the lower layer 18 of the lock tape 10, that is, the adjuvant, the phenomenon of reducing to the adjacent (-) lead 22 occurs.

따라서, 상기 환원 현상에 의하여 (-)리드(22)의 상면에 구리가 덴드라이트 구조로 성장하는 현상이 발생되는 바, 이때 구리 덴트라이트는 상기 하부층(18)을 매개로 (+)리드(20)쪽으로 계속해서 성장하게 된다.Therefore, a phenomenon in which copper grows in a dendrite structure on the upper surface of the (−) lead 22 is caused by the reduction phenomenon, wherein the copper dendrites are formed with the positive lead 20 through the lower layer 18. Will continue to grow.

계속해서, 상기 (-)리드로부터 구리 덴트라이트가 성장하여 상기 (+)리드에 접촉하게 되면, 결국 (+)리드와 (-)리드간의 전기적인 쇼트 현상이 발생하게 되고, 이러한 쇼트 발생은 반도체 패키지의 불량을 초래하게 된다.Subsequently, when copper dentite grows from the (-) lead and comes into contact with the (+) lead, an electrical short phenomenon occurs between the (+) lead and the (-) lead. This will result in a defective package.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 리드프레임의 각 리드의 상면에만 리드락 테이프의 하부층을 이루는 어드헤시브를 먼저 도포하고, 그 위에 상부층을 이루는 폴리이미드를 부착하는 방법을 채택함으로써, 어드헤시브가 각 리드마다 별도도 도포됨에 따라 종래에 어드헤시브를 매개로 하여 발생되는 산화 및 환원 현상을 방지하는 동시에 리드간의 전기적인 쇼트 현상을 방지할 수 있도록 한 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made in order to solve the above problems, a method of first applying the additive forming the lower layer of the lead-lock tape only on the upper surface of each lead of the lead frame, and then attaching the polyimide forming the upper layer thereon Adherence is applied to each lead separately, so that the oxidation and reduction phenomena generated by the conventional adjuvant can be prevented, and the electrical short phenomenon between the leads can be prevented. It is an object of the present invention to provide a method of attaching a lead lock tape.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일구현예는 리드프레임의 리드를 고정시키기 위한 리드락 테이프의 부착 방법에 있어서, 상기 각 리드의 상면에 상기 리드락 테이프의 하부층을 이루는 어드헤시브를 각각 도포하는 단계와; 상기 어드헤시브의 상면에 상기 리드락 테이프의 상부층을 이루는 폴리이미드를 부착하여 각 리드가 연결되도록 한 단계로 이루어진다.One embodiment of the present invention for achieving the above object in the method of attaching the lead lock tape for fixing the lead of the lead frame, each of the advice forming the lower layer of the lead lock tape on the upper surface of each lead Applying; Attaching a polyimide constituting the upper layer of the lead lock tape on the upper surface of the advised one step so that each lead is connected.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 구현예는 리드프레임의 리드를 고정시키기 위한 리드락 테이프의 부착 방법에 있어서, 상기 각 리드의 상면에 상기 리드락 테이프의 하부층을 이루는 어드헤시브를 도포하되, 각 리드가 연결되게 도포하는 단계와; 상기 어드헤시브의 상면에 상기 리드락 테이프의 상부층을 이루는 폴리이미드를 부착하는 단계와; 상기 각 리드를 연결하고 있는 어드헤시브의 일부(각 리드 사이 영역)를 에칭 처리하여 제거하는 단계로 이루어진다.Another embodiment of the present invention for achieving the above object is in the method of attaching the lead lock tape for fixing the lead of the lead frame, the upper surface of each lead is coated with an additive forming the lower layer of the lead lock tape Applying each lead to be connected; Attaching a polyimide forming an upper layer of the lead lock tape to an upper surface of the adaptive; The step (etched region between each lead) connecting the leads is removed by etching.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

전술한 바와 같이, 리드 락 테이프는 공정간의 핸들링시 각 리드의 흔들림 현상과 더불어 인접한 리드끼리 서로 접촉하는 현상을 방지하기 위하여 각 리드를 연결 부착시키는 수단으로서, 상부층은 접착력이 없는 폴리이미드(polyimide) 재질로 되어 있고, 하부층은 접착력을 갖는 에폭시수지와 러버의 혼합 재질로 되어 있다.As described above, the lead lock tape is a means for connecting and attaching each lead in order to prevent the movement of each lead and the contact between adjacent leads when handling between processes, and the upper layer is a non-adhesive polyimide. It is made of a material, and the lower layer is made of a mixed material of epoxy resin and rubber having adhesive strength.

본 발명은 상기 리드락 테이프의 하부층을 이루는 어드헤시브에 의하여 (+)리드와 (-)리드가 서로 전기적으로 쇼트되는 것을 방지할 수 있도록 한 리드락 테이프의 부착 방법을 제공하고자 한 것이다.An object of the present invention is to provide a method of attaching a lead lock tape to prevent the positive lead and the negative lead from being electrically shorted with each other by an assistant forming the lower layer of the lead lock tape.

즉, 본 발명은 리드와 리드 사이에 어드헤시브를 원천적으로 존재하지 않게 하여, 구리 덴드라이트가 성장하는 경로를 원천적으로 차단하는데 그 주안점이 있다.That is, the present invention has the main point to prevent the source of the additive between the lead and the source, thereby blocking the path of the copper dendrites grow.

본 발명에 따른 리드락 테이프의 부착 방법에 대한 일실시예를 설명하면 다음과 같다.Referring to the embodiment of the method for attaching the lead lock tape according to the present invention.

첨부한 도 1a는 본 발명에 따른 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 방법의 일실시예를 나타내는 단면도이다.1A is a cross-sectional view showing an embodiment of a method for attaching a lead lock tape for fixing leads according to the present invention.

먼저, 리드프레임(12)의 각 리드(14)의 상면에 상기 리드락 테이프(10)의 하부층(18)을 이루는 어드헤시브를 각각 도포하여, 각 리드(14)와 리드(14) 사이에 어드헤시브가 존재하지 않도록 한다.First, an additive forming the lower layer 18 of the lead lock tape 10 is applied to the upper surface of each lead 14 of the lead frame 12, and between each lead 14 and the lead 14. Ensure there is no aggressive.

이어서, 상기 각 리드(14)의 상면에만 도포된 어드헤시브의 상면에 걸쳐 상기 리드락 테이프(10)의 상부층(16)을 이루는 폴리이미드를 부착하는 바, 이때 폴리이미드가 환형 구조를 이루면서 각 리드(14)를 하나로 연결시키는 역할을 하게 된다.Subsequently, a polyimide constituting the upper layer 16 of the lead lock tape 10 is attached over the upper surface of the adhering coating applied only to the upper surface of each lead 14, wherein the polyimide forms an annular structure. It serves to connect the leads 14 as one.

이와 같이, 각 리드(14)와 리드(14) 사이에 어드헤시브가 존재되지 않게 함으로써, 종래에 어드헤시브를 매개로 하여 일어나던 리드의 산화 및 환원 현상을 방지하는 동시에 각 리드간의 전기적인 쇼트 현상을 방지할 수 있게 된다.In this way, the absence of an adjuvant between each lead 14 and the lead 14 prevents oxidation and reduction of the lead, which has conventionally occurred through the adjuvant, and at the same time provides electrical The short phenomenon can be prevented.

여기서, 본 발명에 따른 리드락 테이프의 부착 방법에 대한 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다.Here, another embodiment of the method for attaching the lead lock tape according to the present invention will be described.

첨부한 도 1b는 본 발명에 따른 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 방법의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.1B is a cross-sectional view showing another embodiment of a method for attaching a lead lock tape for fixing leads according to the present invention.

먼저, 상기 리드프레임(12)의 전체 리드(14)의 상면에 상기 리드락 테이프(10)의 하부층(18)을 이루는 어드헤시브를 도포하여, 일단 각 리드(14)가 일체로 연결된 상태가 되도록 한다.First, an additive forming the lower layer 18 of the lead lock tape 10 is applied to the upper surfaces of all the leads 14 of the lead frame 12, so that each lead 14 is integrally connected once. Be sure to

다음으로, 상기 어드헤시브의 상면에 상기 리드락 테이프(10)의 상부층(16) 을 이루는 폴리이미드를 부착하게 된다.Next, the polyimide forming the upper layer 16 of the lead lock tape 10 is attached to the upper surface of the adaptive.

이어서, 상기 각 리드(14)를 연결하고 있는 어드헤시브의 일부(각 리드 사이 영역)에 대하여 에칭 처리하여 제거되도록 함으로써, 각 리드(14) 사이 영역에는 어드헤시브가 존재하지 않게 된다.Subsequently, a part of the advised portion (the inter-lead region) connected to the leads 14 is etched away so that there is no additive in the region between the leads 14.

이와 같이, 일실시예와 같이 다른 실시예에서도 각 리드(14)와 리드(14) 사이에 어드헤시브가 존재되지 않게 됨으로써, 종래에 어드헤시브를 매개로 하여 발생하던 리드의 산화 및 환원 현상을 방지하는 동시에 리드간의 전기적 쇼트 현상을 용이하게 방지할 수 있게 된다.As described above, in another embodiment as well as an embodiment, since there is no adjuvant between each lead 14 and the lead 14, oxidation and reduction phenomenon of the lead, which has conventionally been generated through the adjuvant At the same time, it is possible to easily prevent the electrical short between the leads.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 방법에 의하면, 리드프레임의 각 리드를 리드락 테이프로 접착 연결시키되, 각 리드의 사이영역에는 리드락 테이프의 하부층을 이루는 어드헤시브가 존재하지 않게 함으로써, 종래에 어드헤시브를 매개로 하는 산화 및 환원 현상을 방지하는 동시에 리드간의 전기적인 쇼트 현상을 용이하게 방지할 수 있는 장점을 제공한다.As described above, according to the method for attaching the lead lock tape for fixing the lead according to the present invention, each lead of the lead frame is adhesively connected with lead lock tape, but an ad layer forming a lower layer of the lead lock tape in the region between the leads is provided. By eliminating the presence of the hash, it is possible to prevent the oxidation and reduction phenomena which are conventionally mediated by the adjuvant, and to provide an advantage of easily preventing the electrical short between the leads.

Claims (2)

삭제delete 리드프레임의 리드를 고정시키기 위한 리드락 테이프의 부착 방법에 있어서,In the method of attaching the lead lock tape for fixing the lead of the lead frame, 상기 각 리드의 상면에 상기 리드락 테이프의 하부층을 이루는 어드헤시브를 도포하되, 각 리드가 연결되게 도포하는 단계와; Applying an additive forming the lower layer of the lead lock tape to an upper surface of each lead, wherein each lead is connected so as to be connected; 상기 어드헤시브의 상면에 상기 리드락 테이프의 상부층을 이루는 폴리이미드를 부착하는 단계와; Attaching a polyimide forming an upper layer of the lead lock tape to an upper surface of the adaptive; 상기 각 리드를 연결하고 있는 어드헤시브의 일부(각 리드 사이 영역)를 에칭 처리하여 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리드 고정용 리드락 테이프의 부착 방법.A method of attaching a lead lock tape for fixing leads, characterized in that said etching process removes a part of the advised portion (region between each lead) connecting said leads.
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