JPS62162388A - Testing apparatus for printed wiring board - Google Patents
Testing apparatus for printed wiring boardInfo
- Publication number
- JPS62162388A JPS62162388A JP61004559A JP455986A JPS62162388A JP S62162388 A JPS62162388 A JP S62162388A JP 61004559 A JP61004559 A JP 61004559A JP 455986 A JP455986 A JP 455986A JP S62162388 A JPS62162388 A JP S62162388A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- lower mold
- contact pin
- mold
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- Pending
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント配線板の製造時に利用されるプリン
ト配線板用検査装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board inspection device used during the manufacture of printed wiring boards.
従来の技術
一般に、プリント配線板検査装置は、ボード２１）ａ
、２５ｂにコンタクトビア２６＆ 、２６１）を設け、
プリント配線板２了のパターン部及びスルホール孔部に
接触させ、ノ＜ターンの断線、ショートの検査を行って
いた。BACKGROUND OF THE INVENTION In general, a printed wiring board inspection apparatus has a board 21) a
, 25b are provided with contact vias 26 & , 261),
The wire was brought into contact with the pattern portion and through-hole portion of the printed wiring board 2 to inspect for disconnections and short circuits.
最近、電子機器の小型化、薄型化に々もない、プリント
配線板に搭載される部品のテ、、プ化も進み、特にスル
ホールプリント配線板の検査は、部品面側、半田面側の
両面同時検査を行う必要が生じてきた。Recently, as electronic devices have become smaller and thinner, the number of parts mounted on printed wiring boards has also increased. It has become necessary to carry out simultaneous inspections.
発明が解決しようとする問題点
従来のプリント配線板検査装置は、大部分のコンタクト
ピン２８＆、２６ｂはスルホール孔で位置決めされてい
たが、チップ上のテストポイントはフラットであり、コ
ンタクトピン２６ａ、２ｅｓｂの位置決めがされない。Problems to be Solved by the Invention In conventional printed wiring board inspection equipment, most of the contact pins 28 & 26b are positioned by through holes, but the test points on the chip are flat, and the contact pins 26a, 2esb positioning is not possible.
また、上型、下型の両面を同時に検査しようとすると、
上型と下型の合わせに時間がかかり微調整がむずかしい
。また、薄板のプリント配線板２７であれば上型と下型
のコンタクトピン２６ｊ＆、２６ｂに押えられ歪が生じ
検査が困難な場合があった。Also, if you try to inspect both the upper and lower molds at the same time,
It takes time to align the upper and lower molds and makes fine adjustments difficult. Further, if the printed wiring board 27 is a thin plate, it may be pressed by the contact pins 26j & 26b of the upper mold and the lower mold, causing distortion and making inspection difficult.
問題点を解決するための手段
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みたもので、上型あ
るいは下型のいずれか一方の型が、ガイドボストｉ介し
て上下動可能とし、上型面及び下型面にストリ、ソバ−
プレートを取り付けるとともにこのストリ・フパープレ
ートのガイド孔を介して接点部がスプリングで上下動す
る複数のコンタクトピンを設けた構成とし念ものである
。Means for Solving the Problems The present invention has been made in view of the problems of the conventional art. Either the upper mold or the lower mold can be moved up and down via a guide post i, and the upper mold surface and the lower mold can be moved vertically. Streaks and soba on the bottom mold surface
It is envisioned that a plate is attached and a plurality of contact pins whose contact portions move up and down with springs are provided through guide holes in the stripper plate.
作用
上記構成とするととにより、上型、下型のメトリ２．バ
ープレートは、複数のコンタクトピンを精度良く位置決
めし、上型と下型の合わせはガイドポス）ｆ介して、位
置決めされているので上下動する設備に上型、下型をセ
・ソトするだけで上型と下型の合わせに時間をかけるこ
となく、部品面。Effect: With the above structure, upper mold and lower mold measurements 2. The bar plate positions multiple contact pins with high precision, and the alignment of the upper and lower molds is done via a guide post, so all you have to do is set and sort the upper and lower molds on equipment that moves up and down. Part side without spending time aligning the upper and lower molds.
半田面の両面同時検査を可能とすることができる。It is possible to simultaneously inspect both sides of the solder surface.
実施例
本発明を以下図に示す実施例と共に詳細に説明する。第
１図に本発明の実施例の構造図を示し、第２図に本発明
の実施例の具体的な全体図を示す。Embodiments The present invention will be described in detail below with reference to embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows a structural diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a specific overall diagram of the embodiment of the present invention.
上型は、上型コンタクトピンボード５とコンタクトピン
をガイド保護する上型ストリッパープレート６、弾性ク
ッション８ａにより構成され、上型コンタクトピンボー
ド５と上型ストリッパープレート６は数個所の上型スト
リッパープレートガイドビン１２１Ｌによって位置決め
されている。上型コンタクトピンボード６と上下機能す
る装置に取付けるホルダープレート１は上型ロケーショ
ンビン１５Ｌによって位置決めされ上型締付はボルト１
６で固定されている。ホルダープレート１には下型のガ
イドポスト３を介して上下動可能とするスライドベアリ
ング２を設ける。上型コンタクトピンボード５にはテス
トポイント位置に複数のコンタクトピン１８＆が設けら
れている。コンタクトピン１８ａの先端は内臓されてい
るスプリング２４で上下動し、上型ストリ、ソバ−プレ
ート６でガイドされ、配線部は絶縁プレート７によって
コンタクトピンソケット１９８Ｌ間の接触を防止してい
る。コンタクトピンソケット１９２Ｌからリード線２０
＆がカシメもしくは半田付けされ検査測定する計測器と
接続するコネクター２１１に配線されている。The upper mold is composed of an upper mold contact pin board 5, an upper mold stripper plate 6 that guides and protects the contact pins, and an elastic cushion 8a. It is positioned by a guide bin 121L. The holder plate 1 attached to the upper mold contact pin board 6 and the device that functions vertically is positioned by the upper mold location bin 15L, and the upper mold is tightened by the bolt 1.
It is fixed at 6. The holder plate 1 is provided with a slide bearing 2 that can be moved up and down via a guide post 3 of the lower mold. The upper contact pin board 5 is provided with a plurality of contact pins 18 & at test point positions. The tip of the contact pin 18a is moved up and down by a built-in spring 24 and is guided by an upper die strip and a buckle plate 6, and the wiring portion is prevented from contacting between the contact pin sockets 198L by an insulating plate 7. Lead wire 20 from contact pin socket 192L
& is caulked or soldered and wired to a connector 211 that connects to a measuring instrument for inspection and measurement.
下型は、下型コンタクトピンボード９と下型ストＩＪ
、、、 バー プレート１０、弾性り・ンション８ｂに
より構成され下型コンタクトピンボード９と下型ストリ
ッパープレート１Ｑは数個所の下型ストリッパープレー
トガイドピン１２ｂによって位置決めされ、ている。下
型コンタクトピンボード９と上下機能する装置に取付け
るダイホルダープレート４は下型ロケーションピン１５
ｂによって位置決めされ、下型締付はボルト１７で固定
されている。The lower mold has a lower mold contact pin board 9 and a lower mold strike IJ.
The lower mold contact pin board 9 and the lower mold stripper plate 1Q, which are composed of a bar plate 10 and an elastic tension 8b, are positioned by several lower mold stripper plate guide pins 12b. The die holder plate 4 attached to the device that functions vertically with the lower mold contact pin board 9 has lower mold location pins 15.
b, and the lower mold is fastened with bolts 17.
下Ｗコンタクトピンボード９にはテストポイント位置に
複数のコンタクトピン１８ｂと、プリント配線板位置決
め用ガイドビン２２が設けられている。コンタクトピン
１８ｂの先端は内臓されているスプリング２４で上下動
し、下型ストリ・フパープレート１０でガイドされ、配
線部は絶縁プレート１１によってコンタクトピンソケッ
ト１９ｂ間の接触を防止している。コンタクトピンソケ
ット１９ｂからリード線２０ｂがカシメもしくは半田付
けされ、検査測定する計測器と接続するコネクター２１
ｂに配線されている。The lower W contact pin board 9 is provided with a plurality of contact pins 18b and a printed wiring board positioning guide bin 22 at test point positions. The tip of the contact pin 18b is moved up and down by a built-in spring 24 and guided by a lower mold stripper plate 10, and the wiring portion is prevented from contacting between the contact pin sockets 19b by an insulating plate 11. A connector 21 to which a lead wire 20b is caulked or soldered from the contact pin socket 19b and is connected to a measuring instrument for inspection and measurement.
It is wired to b.
この上型、下型を上下機能する装置に取付け、下型のガ
イドピン２２をプリント配線板２３のガイド孔に挿入し
、プリント配線板２３を下型にセットする。上下機能す
る装置により、上型もしくは下型のいずれか一方を動作
させ、プリント配線板２３が完全にサントイ・ノテされ
るまでスライドさせ、コンタクトピン１８をプリント配
線板２３の検査ポイントに接触させ、断線・ショートの
検査を行う。下型上にあるプリント配線板２３の検査位
置と上型コンタクトピン位置のズレがあっても上型のホ
ルダープレート１に設けである微調整用マイクロメータ
ーもしくはネジ１３と微調整用スプリング１４によって
上型コンタクトピンボード５を微調整し、上型と下型を
合わせる。The upper mold and the lower mold are attached to a device that functions vertically, the guide pins 22 of the lower mold are inserted into the guide holes of the printed wiring board 23, and the printed wiring board 23 is set on the lower mold. Using a device that functions vertically, either the upper mold or the lower mold is operated, and the printed wiring board 23 is slid until it is completely santoi note, and the contact pins 18 are brought into contact with the inspection points of the printed wiring board 23. Inspect for disconnections and short circuits. Even if there is a misalignment between the inspection position of the printed wiring board 23 on the lower die and the upper die contact pin position, the fine adjustment micrometer or screw 13 and fine adjustment spring 14 provided on the holder plate 1 of the upper die will correct the problem. Finely adjust the mold contact pin board 5 to match the upper and lower molds.
プリント配線板２３が薄板であっても、上型。Even if the printed wiring board 23 is a thin board, the upper mold.
下型のストリ・ンバーブレー）６．１０にサンドイッチ
されそり歪がなく検査することができる。It is sandwiched between the lower die string bar brake) 6.10 and can be inspected without warping distortion.
発明の効果
本発明は、以上のように上型と下型を備え、ガイドボス
トを介して上下することから、従来のように、上型、下
型の合わせに時間をかけることなく高精度のプリント配
線板の同時両面検査が可能となり省力化が図れる利点が
ある。Effects of the Invention As described above, the present invention is equipped with an upper die and a lower die, which are moved up and down via guide posts, so that it is possible to achieve high precision without spending time on aligning the upper die and the lower die as in the past. This method has the advantage of enabling simultaneous double-sided inspection of printed wiring boards, resulting in labor savings.
第１図は本発明のプリント配線板検査装置の一実施例の
構造を示す半断面正面図、第２図は同斜視図、第３図は
従来のプリント配線板検査装置の構造を示す断面図であ
る。
１・・・・・・ホルダープレート、２・・・・・・スラ
イドベアリング、３・・・・・・ガイドポスト、４・・
・・・・グイホルダープレート、６・・・・・・上型コ
ンタクトピンボード、６・・・・・・上型ストリッパー
プレート、７・・・・・・絶縁プレート、８・・・・・
・弾性り、ソション、９・・・・、・下型コンタクトピ
ンボード、１ｏ・・・・・・下型ストリッパーブＬ／−
ト、１８・・・・・・コンタクトピン、２ｏ・・・・・
・リード線、２１・・・・・・コネクター、２２・・・
・・・ガイドビン、２３・・・・・・プリント配線板、
２４・旧・・スプリング。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名３−
ｎイド汀ζ入ト
に−・−ロケ−シランピン
１６・・・上気Ｊ中付本ルトFIG. 1 is a front half-sectional view showing the structure of an embodiment of the printed wiring board inspection apparatus of the present invention, FIG. 2 is a perspective view thereof, and FIG. 3 is a sectional view showing the structure of a conventional printed wiring board inspection apparatus. It is. 1...Holder plate, 2...Slide bearing, 3...Guide post, 4...
...Gui holder plate, 6 ... Upper contact pin board, 6 ... Upper stripper plate, 7 ... Insulation plate, 8 ...
・Elasticity, solution, 9..., ・Lower mold contact pin board, 1o...Lower mold stripper plate L/-
G, 18...Contact pin, 2o...
・Lead wire, 21... Connector, 22...
...Guide bin, 23...Printed wiring board,
24. Old... Spring. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao, 1 person, 3-
In the n-id side ζ entry - - location - silan pin 16... upper air J middle attachment book root
Claims (1)
介して上下動可能とし、この上型面及び下型面にストリ
ッパープレートを取付けるとともに、ストリッパープレ
ートのガイド孔を介して、接点部がスプリングで上下動
する複数のコンタクトピンを設けてなるプリント配線板
用検査装置。Either the upper mold or the lower mold can be moved up and down via a guide post, and a stripper plate is attached to the upper mold surface and the lower mold surface, and the contact part is connected to the spring through the guide hole of the stripper plate. A printed wiring board inspection device equipped with multiple contact pins that move up and down.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61004559A JPS62162388A (en) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | Testing apparatus for printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61004559A JPS62162388A (en) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | Testing apparatus for printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162388A true JPS62162388A (en) | 1987-07-18 |
Family
ID=11587398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61004559A Pending JPS62162388A (en) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | Testing apparatus for printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62162388A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143977A (en) * | 1987-11-09 | 1989-06-06 | Mania Gmbh & Co | Adaptor for electronic inspector of printed circuit board |
| JP2010138776A (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | Fuel supply apparatus |
| JP2017173030A (en) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | ヤマハファインテック株式会社 | Inspection jig, injection device and inspection method |
Citations (3)
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| JPS55147363A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-17 | Toshiba Corp | Device for automatically testing wiring bedplate |
| JPS5666765A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-05 | Nec Corp | Inspection method of printed board |
| JPS6057269A (en) * | 1983-09-09 | 1985-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Positioning and inspecting device of both faces of printed board |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP61004559A patent/JPS62162388A/en active Pending
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| CN107219449A (en) * | 2016-03-22 | 2017-09-29 | 雅马哈精密科技株式会社 | Gauging fixture, check device and inspection method |
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