JPS61108646A - 結晶性プロピレンランダム共重合体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、結晶性ポリプロピレン基材の表面上に積層す
ることにより、ヒートシール性の改善されたポリプロピ
レン複合積層体を形成することのできる結晶性プロピレ
ンランダム共重合体組成物に関する。

〔従来の技術〕

結晶性ポリプロピレンフィルムは引張強度、剛性率、表
面硬度、衝撃強度などの機械的特性、光沢及び透明性な
どの光学的特性ならびに無毒性、無臭性などの食品衛生
性に優れているために、包装とくに食品包装の分野に広
く利用されている。

しかし、ポリプロピレンフィルムは単層ではヒートシー
ル可能温度が高くしかも適正な温度範囲が狭いという欠
点がある。そこで、このポリプロピレンフィルムのヒー
トシール性を改善するために、結晶性ポリプロピレンフ
ィルムの片面又は両面に低融点の樹脂を積層させる方法
がすでにいくつか提案されている。

たとえば、特開昭５５−６５５５２号公報には、プロピ
レンを主成分とするエチレン・プロピレンランダム共重
合体とプロピレンを主成分とするプロピレン・α−才し
フィンランダム共重合体とからなるプロピレンランダム
共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフィルムに積層
する方法が開示されている。特開昭５　！ｙ−９１６６
５号公報には、プロピレンを主成分とするエチレン・プ
ロピレンランダム共重合体と１−ブテンを主成分とする
１−ブテン・エチレンランダム共重合体とからなるプロ
ピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレン
フィルムに積層する方法が開示されている。さらに、特
開昭５４−１０６５８５号公報にはプロピレンを主成分
とするエチレン・プロピレンランダム共重合体、１−ブ
テンを主成分とする１−ブテン・エチレン系不飽和単量
体共重合体及び低分子量熱可塑性樹脂からなるプロピレ
ンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフィ
ルムに積層する方法が開示されている。更に、上記特開
昭５５−９１６６５号（特願昭５３−１６５１３７号）
及び上記特開昭５４−１０６５８５号（特願昭５３−１
３９３２号）に優先権を主張して米国出願された米国特
許第４，２３０，７６７号には、上記プロピレンを主成
分とするエチレンーブロビレンラングム共重合体と１−
ブテンを主成分とする１−ブテン・プロピレン共重合体
とからなる組成物を包含し得るプロピレンランダム共重
合体組成物を結晶性ポリプロピレンフィルムに積層する
！！！様を包含し得る該プロピレンランダム共重合体組
成物が開示されている。しかしながら上記態様の具体例
は全く示されておらず、上記特開昭５４−１０６５８５
号に特定されているように、この態様においては、更に
低分子量熱可塑性樹脂を併用する例のみが示されている
。

これらの方法で得られる積層体はいずれもプロピレンフ
ィルムのヒートシール性は改善されるが、ヒートシール
可能温度はまだかなり高く、かつその適用温度範囲も狭
く依然として充分であるとは言い難い。更に、ヒートシ
ール強度に関しても充分であるとは言い難かった。

また、これらのポリプロピレン複合積層体に帯電防止性
能を発現させるためには、これらに数日間低温加熱処理
を施す方法が通常採用されているが、その場合にはヒー
トシール温度がかなり上昇するなどの欠点があった。こ
のようにポリプロピレンフィルムを用いた包装用途の分
野では、ヒートシール適用温度を低下させると共にヒー
トシール適用温度範囲を広げかつヒートシール強度に優
れなおかつ熱処理によるヒートシール可能温度の上昇が
小さいポリプロピレン複合フィルムが強く要望されてい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者らは、結晶性ポリプロピレン基材層の少なくと
も片面に積層することにより、低温ヒートシール性に優
れかつヒートシール強度に優れたポリプロピレン複合積
層体を形成することのできる結晶性プロピレンランダム
共重合体組成物を開発することを目的として研究を行っ
た。その結果、プロピレンを主成分とする結晶性プロピ
レンランダム共重合体及び１−ブテンを主成分としかつ
低分子量重合体成分の含有割合の少ない特定の性状を有
する１−ブテン系ランダム共重合体からなる結晶性プロ
ピレンランダム共重合体組成物を結晶性プロピレン基材
層の少なくとも片面上に積層したポリプロピレン複合積
層体が比較的低い温度からヒートシールが可能であって
且つヒートシール適用温度範囲が広く、加えてヒートシ
ール強度に優れており、更に、熱処理によるヒートシー
ル可能温度の上昇の程度が小さいことを発見した。

従って、本発明の目的は、結晶性ポリプロピレン基材層
の少なくと片面に積層することによって低温ヒートシー
ル性に優ｒ、かつヒートシール強度に優れたポリプロピ
レン複合積層体を形成することのできる結晶性プロピレ
ンランダム共重合体組成物を提供することにある。

本発明の上記目的ならびにさらに多くの他の目的ならび
に利点は以下の記載により一層明らかになるであろう。

〔問題、慨を解決するための手段〕及び〔作用〕本発明
によれば、 （ｉ＞　　７”ロピレン及びプロピレン以外のα−オレ
フィンからなりかつプロピレンを主成分とする結晶性プ
ロビレンラングム共重合体、 及び （ｉｉ）　　１−ブテン及び炭素原子数が５ないし２０
の範囲のα−オレフィンからなる１−ブテン系ランダム
共重合体であり、かつ下記項目、（Ａ）　　組成が、１
−ブテン成分が５０ないし９９モル％及び該α−オレフ
ィン成分力弓ないし５０モル％の範囲にあること、 （Ｂ）　　デカリン中で１３５℃で測定した極限粘度〔
η〕がＯｏＳないし６ｄｌ／ｇの範囲にあること、（Ｃ
）　　示差走査型熱量計によって測定した融点〔Ｔｍ〕
が３０ないし１２０”Ｃの範囲１こあること、（Ｄ）Ｘ
線回折法によって測定した結晶化度が５ないし６０％の
範囲にあること、 （Ｅ）　　沸騰酢酸メチルへの可客分量〔Ｗ、重量％〕
が２重量％以下の範囲にあること、（Ｆ）　　１０℃に
お（するアセトン・ｎ−デカン混合溶媒（容量比１／１
）への可溶分量Ｃ’Ｎ　２重量％〕が５×〔η〕−１・
２重量％未満の範囲にあること、を充足する１−ブテン
系ランダム共重合体、を含有することを特徴とする結晶
性プロピレンランダム共重合体組成物が提供される。

本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構
成する結晶性プロピレンランダム共重合体（ｉ）は、プ
ロピレン及びプロピレン以外のα−オレフィンからなり
、かつプロピレンを主成分とする結晶性のランダム共重
合体である。該結晶性プロピレンランダム共重合体中の
プロピレン成分の含有率は痛常は９９ないし８５モル％
、好ましくは９８ないし９０モル％の範囲であり、プロ
ピレン以外のα−オレフィン成分の含有率は通常は１な
いし１５モル％、好ましくは２ないし１０モル％の範囲
である。該結晶性プロピレンランダム共重合体を構成す
るプロピレン以外のα−オレフィンとしてはエチレン、
１−ブテン、１−ペンテン、１〜ヘキセン、４−メチル
−１−ペンテンなどを例示することができ、これらの２
種以上の混合成分であっても差しつがえない。該結晶性
プロピレンランダム共重合体（１）は１３５℃のデカリ
ン中で測定した極限粘度〔η〕は通常１．５ないし４、
好ましくは１．７ないし３．！Ｍｌ／ｇの範囲にあり、
その示差走査型熱量計によって測定した融点［Ｔ＋ｎ］
は通常は１２０℃ないし１５５℃、好ましくは１２０な
いし１４５℃の範囲にあり、Ｘ線回折法によって測定し
た結晶化度は通常は３５ないし６０％、好ましくは３５
ないし５０％の範囲である。

本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構
成する１−ブテン系ランダム共重合体（ｉｉ）は１−ブ
テン及び炭素原子数が５ないし２０のα−オレフィンか
らなりかつ１−ブテンを主成分とする１−ブテン系ラン
ダム共重合体である。

該１−ブテン系ランダム共重合体の組成（Ａ）は、１−
ブテン成分が５０ないし９９モル％、好ましくは６０な
いし９８モル％及び該α−オレフィン成分か１ないし５
０モル％、好ましくは２ないし４０モル％の範囲にある
。なお、該１−ブテン系ランダム共重合体には必要に応
じて少量のプロピレンなどの池のａ−オレフィン成分を
含有していても差しつかえない。該１−ブテン系ランダ
ム共重合体の１−ブテン成分の含有率が５０モル％より
小さくなりかつ該α−オレフィン成分含有率が５０モル
％より大きくなると、該結晶性プロピレンランダム共重
合体組成物を積層したポリプロピレン複合積層体がブロ
ッキングするようになり、また耐スクラッチ性が低下し
、さらに熱処理によるヒートシール可能温度の上昇が大
きくなる。また、１−ブテン成分の含有率が９９モル％
より大きくなりかつ該α−オレフィン成分の含有率が１
モル％より小さくなると、該ポリプロピレン複合ＭＭ体
のヒートシール温度が高くなり、ヒートシール強度も低
下するようになる。該１−ブテン系ランダム共重合体を
構成する炭素原子数が５ないし２０のα−オレフィン成
分としては、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル
−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−オク
テン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、
１−へキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン
などを例示することができる。

該１−ブテン系ランダム共重合体の１３５℃のデカリン
中で測定した極限粘度〔η〕は０．５ないし６ｄｌ／ｇ
、好ましくは１ないし５ｄｌ／Ｈの範囲にある。該１−
ブテン系共重合体の極限粘度が６ｄｌ／ｇより大きくな
ると、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を８
２層したポリプロピレン複合積層体のヒートシール層の
厚みを薄くすることが困難になり、０．５ｄｌ／ｇより
小さくなると該複合積層体のヒートシール強度が低下し
、また熱処理によるヒートシール可能温度の上昇が大き
くなる。

該１−ブテン系ランダム共重合体の示差走査型熱量計に
よって測定した融点、（Ｔｍ）は３０ないし１２０℃１
好ましくは４０ないし１１５℃の範囲にある。該１−ブ
テン系ランダム共重合体の融点が１２０℃より高くなる
と、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積層
したポリプロピレン複合積層体のヒートシール温度が高
くなり、またヒートシール強度も低下するようになり、
また５０℃より低くなると、該ポリプロピレン複合積層
体がブロッキングするようになり、また耐スクラッチ性
が低下するようになり、さらに熱処理によりヒートシー
ル可能温度の上昇も大きくなる。

ここで、ＤＳＣ融点は成形２０時間経過後の厚さ０．１
ｍｍのプレスシートを１０℃／ｍｉｎの昇温速度で０〜
２００℃まで測定し、最大吸熱ピークをＴ鯵とした。

該１一ブテン系ラングム共重合体のＸ線回折法によって
測定した結晶化度（Ｄ）は５ないし６０％、好ましくは
１０ないし５０％の範囲にある。該１−ブテン系ランダ
ム共重合体の結晶化度が６０％より大きくなると、該結
晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積層したポリ
プロピレン複合積層体のヒートシール温度が高くなり、
またヒートシール強度も低下するようになり、５％より
小さくなると、該ポリプロピレン複合積層体がブロッキ
ングするようになり、耐スクラッチ性が低下するように
なり、さらに熱処理によるヒートシール温度の上昇が大
きくなる。結晶化度は成形後２０時間経過後の厚さ１．
５ｍｍのプレスシー）のＸ線回折測定より求めた。

該１−ブテン系ランダム共重合体の沸騰酢酸メチルへの
可溶分量〔Ｗ１重量％〕（Ｅ）は２重量％以下、たとえ
ば０．０１〜２重量％、好ましくは０．０２〜１重量％
、とくに好ましくは０．０３〜０．５重量％の範囲にあ
る。また、該１−ブテン系ランダム共重合体の沸騰酢酸
メチルへの可溶分量〔Ｗ１重量％〕は、たとえば一般式 ０式％ 〔式中、ａは該１−ブテン系共重合体中の該α−オレフ
ィン成分の含有率（モル％）を示す。〕で表わされる範
囲にあるのが好ましい。該１−ブテン系ランダム共重合
体の沸騰酢酸メチル可溶分量が２重量％より多くなると
、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積層し
たゴリプロピレン複全積層体はブロッキングするように
なり、また耐クラッチ性が低下し、さらに熱処理による
ヒートシール可能温度の上昇が大きくなる。該沸騰酢酸
メチル可溶分量は次の方法により測定した。すなわち１
　ｍｍＸ　１　ｍｍＸ　１　ｍｍ程度の細片試料を円筒
プラスフィルターに入れ、す７ラツクス頻度を１回１５
分程度にしてソックスレー抽出器で７時間抽出し、抽出
残分を真空乾燥器（真空度１０ｍｍＨｇ以下）で恒量に
なるまで乾燥してその重量を求め、原試料との重量差か
ら沸騰酢酸メチル可溶分重量を求めた。沸騰酢酸メチル
可溶分量〔Ｗ、）は該沸騰酢酸メチル可溶分重量の原試
料重量に対する百分率として求めた。

該１−ブテン系ランダム共重合体の１０’Ｃにおけるア
セトン・ｎ−デカン混合溶媒（容量比１／１）への可溶
分量〔Ｗ２重量％〕（Ｆ）は、該共重合体の重量に基づ
いて、５×〔η）−１，２重量％未満、たとえば０．Ｉ
Ｘ［η］−１°２〜５×〔η］−１−２重量％、好まし
くは０．２Ｘ（ｖ）−１・２〜４×〔η〕−１°２重量
％、と（に好ましくは０．３ｘ〔η）−１−２重量％の
範囲にある（ここで、〔η〕は該共重合体の極限粘度の
数値であって、ディメンジョンを除いた値を示す）。該
１−ブテン系ランダム共重合体の１０℃におけるアセト
ン・ｎ−デカン混合溶媒への可溶分量が５×〔η〕−１
・２より大きくなると、該結晶性プロピレンラングム共
重合体組成物を積層したプロピレン複合積層体がブロッ
キングするようになり、また耐スクラッチ性が低下し、
さらに熱処理によるヒートシール可能温度の上昇が大き
くなる。該アセトン・ｎ−デカン混合溶媒中への共重合
体の可溶分量は次の方法によって測定決定した。すなわ
ち、攪拌羽根付の１５０ｍ１７ラスフに、１ｇの共重合
体試料、０．０５ｇの２．６−ジｔｅｒｔ−ブチル−４
−メチルフェノール、５０ｍ１のｎ−デカンを入れ、１
２０℃の油浴上で溶解させる。溶解後３０分間室温下で
自然放冷し、次いで５０ｍ１のアセトンを３０秒で添加
し、１０℃の水浴上で６０分間冷却する。析出した共重
合゛　　体と低分子量重合体成分の溶解した溶液をグラ
スフィルターで濾過分離し、溶液を１０ｍｍＨｇで１５
０℃で恒量になるまで乾燥し、その重量を測定し、前記
混合溶媒中への共重合体の可溶分量を試料共重合体の重
量に対する百分率として算出決定した。なお、前記測定
法において攪拌は溶解時から濾過の直前まで連続して行
った。

該１−ブテン系ランダム共重合体は、以上に述べた（Ａ
）ないしくＦ）の特性値によって表わされる結合因子を
満足し、さらに好ましい共重合体は次の（Ｇ）ないしく
Ｌ）をも充足する。

該ドブテン系ランダム共重合体のＪＩＳＫ７１１３の方
法によって測定した降伏点応力（Ｇ）は１０ないし２０
０　ｋｇ／ｃｍ２、好ましくは２０ないし１５０ｋｇ／
ｃｍ２の範囲にあり、ＪＩＳ　　Ｋ７１１３の方法によ
って測定した破断点応力（Ｈ）は１００ないし１０００
ｋｇ／ｃＩＬ１２、好ましくは１２０ないし６００　ｋ
ｇ／　ｃｎ＋２の範囲にあり、ＪＩＳ　　Ｋ７１１３の
方法によって測定した破断点伸び（Ｉ）は３００％以上
、好ましくは５００ないし１５００％の範囲にある。な
お、前記降伏点応力ＣＧ）、破断点応力（Ｈ＞及び破断
点伸び（Ｉ）の特性値は、ＪＩＳＫ７１１３の引張試験
法に従って測定した６すなわち、試料はＪＩＳ　Ｋ６７
５８によって成形した厚さ１ｍｍのプレスシートから成
形１９時間後に打ち抜いたＪＩＳ　Ｋ７１１３の２号形
試験片を用い、２５℃の雰囲気下で引張速度５０■／ｍ
ｉｎで上記プレスシート成形２０時間後に測定した。降
伏点が明瞭に現われない場合には２０％の伸び応力を降
伏点応力とした。

また、該１−ブテン系ランダム共重合体のＪＩＳ　　Ｋ
６７４５の方法によって測定したねじり剛性率（Ｊ）は
通常は１００ないし２０００　ｋ）Ｈ／ｅｔａ２、好ま
しくは１５０ないし１５００　ｋｇ／ｃｍ２の範囲にあ
る。ねｉニリ剛性率は、ＪＩＳ　Ｋ６７５８によって成
形した厚さ１ｎ＋ｎ＋のプレスシートから成形９日後に
打ち抜いた縦６４ｍｍ、横６３５＋＋＋ｍの短冊状試験
片を用い、プレスシート成形後１０日後２５℃の雰囲気
下５０ないし６０度のねじり角で加重後５秒ののちの値
を測定した。

該１−ブテン系ランダム共重合体のＪＩＳＫ７１１３の
方法によって測定したヤング率（Ｋ）は通常は２００な
いし４０００　ｋｇ／ｃａｎ２、好ましくは３００ない
し３０００　ｋｇ／　ｃｍ２、の範囲にある。

また、該１−ブテン系ランダム共重合体のヤング率（Ｋ
）は該ａ−オレフィン成分の含有率ｂモル％との関係に
おいて好ましくは ３０００−３０ｂ≧に≧１０００−１５ｂによって表わ
される。ヤング率は前記（Ｇ）、（Ｈ）及び（Ｉ＞と同
様の引張試験の方法によって測定した。

該１−ブテン系ランダム共重合体の１−ブテン含有率の
標準偏差値σ（Ｌ）は通常０．４ａモル％以下、好まし
くは０．３ａモル％以下である（式中、ａは該１一ブテ
ン系ラングム共重合体中の炭素原子数が５以上のα−オ
レフィン成分の含有率モル％を示す）。該標準偏差値σ
は該１−ブテン系ランダム共重合体のランダム性を示す
尺度であって、前記特性値（Ａ）ないしくＫ）に加えて
さらに特性値（Ｌ）を満足する共重合体はより優れた物
性を示す６本発明の１−ブテン系ランダム共重合体の標
準偏差値σは、該共重合体の組成分布に基づいて次式に
よって算出決定した。なお、該共重合体の組成分布は、
ｐ−キシレン溶媒で抽出温度をＯないし１３０℃まで５
℃毎の段階的に変化させる抽出型カラム分別法によって
測定し、この際一定温度での抽出には共重合体試料１０
ｇに対してｐ−キシレン２１を用い、４時間抽出を行っ
た。

σ＝［５１門Ｘ−Ｘ）２ｆ（ｘ）ｃｌｘ］　”’ここで
、マは共重合体の１−ブテンの平均含有率（モル％）を
示し、×は１−ブテン含有率（モル％）、ｆ（ｘ）は１
−ブテン含有率Ｘ（モル％）を持つ成分の微分重量分率
を示す。

該１−ブテン系ランダム共重合体（ｉｉ）は、たとえば （、）　　マグネシウム化合物、チタン化合物、ジエス
テル及び必要に応じてハロゲン化合物（マグネシウム化
合物又はチタン化合物が）−ロデン原子を含む場合には
必ずしも必要としない）を相互に反応させることによっ
て形成されるマグネシウム、チタン、ハロゲン及びジエ
ステル成分を必須成分とする高活性チタン触媒成分、 （ｂ）　　有機アルミニウム化合物触媒成分、及び（ｃ
）　　５ｉ−０−Ｃ結合を有する有機硅素化合物触媒成
分、 から形成される触媒の存在下に、約２０ないし約２００
℃の温度で１−ブテン及び該α−オレフィンを共重合さ
せること１こよって得ることができる。

触媒成分、共重合条件、その他の製造条件などの詳細に
ついては、本出願人が本畠願と同日付で出願した発明の
名称「１−ブテン系ランダム共重合体」の特許出願明細
書に記載されているので、この方法に従って該１−ブテ
ン系ランダム共重合体を製造することができる。、製造
に際しては、特性（Ａ）〜（Ｆ）の測定決定方法につい
てすでに詳しく述べたところに従って、これら特性（Ａ
）〜（Ｆ）を満足するように、触媒が該条件を予め実験
的に決定して、容易に行なうことができる。

本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構
成する該結晶性プロピレンランダム共重合体（ｉ）及び
該１−ブテン系ランダム共重合体（ｉｉ）の配合割合は
、（υ／（ｉｉ）重量比で５／９５ないし９０／１０、
好ましくは１０／９０ないし８５／１５の範囲である。

本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組成物は前
記結晶性プロピレンランダム共重合体（ｉ）及び前記１
−ブテン系ランダム共重合体（ｉｉ）の二成分のみから
なる場合もあるし、前記二成分以外に他の重合体を含む
組成物である場合もある。該結晶性プロピレンランダム
共重合体組成物には、前記重合体成分の他に耐熱安定剤
、耐候安定剤、核剤、滑剤、スリップ剤、帯電防止剤、
アンチブロッキング剤、防曇剤、顔料、染料等を配合し
ても差しつかえない。その配合割合はポリプロピレン複
合積層体の低温ヒートシール性及びヒートシール性度を
損なわない範囲で適宜である。

本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を調
製する方法としては、前記構成成分をタンブラ−１ｖ型
ブレンダー、ヘンシェルミキサー等で均一に混合するこ
とにより得られるが、混合した後にさらに押出機、バン
バリーミキサ−、ニーグー、ロール等で混練してもよい
。

本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組成物は、
結晶性ポリプロピレンからなる基材表面の片面もしくは
両面に積層することによりポリプロピレン複合積層体が
形成される。基材層となる結晶性ポリプロピレンは、結
晶性のプロピレン単独重合体の他に、プロピレン成分を
主成分とする結晶性のプロピレン・α−オレフィンラン
ダム共重合体、たとえばエチレン含有率が０．１ないし
５モル％のプロピレン・エチレンランダム共重合体、エ
チレン含有率が０．１ないし４モル％及び１−ブテン含
有率が０．１ないし５モル％のプロピレン・エチレン・
１−ブテンランダム共重合体、１〜ブテン含有率が０．
１ないし５モル％のプロピレン・１−ブテンランダム共
重合体などを例示することができる。該結晶性ポリプロ
ピレンの１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度〔ワ
〕は通常は１．５ないし４ｃｊｌ／ｇ、好ましくは１．
７ないし３　、５　ｄｉ／ｇの範囲しこあり、そのＸ線
回折法により測定された結晶化度は通常は５０ないし７
０％、好ましくは５５ないし７０％の範囲である。該結
晶性プロピレンからなる基材層は無延伸状態であっても
、−紬もしくは二軸に延伸された状態にあってもよい。

本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を前
記結晶性ポリプロピレンからなる基材層の片面もしくは
両面に積層させ、ポリプロピレン複合積層体を製造する
方法としてたとえば次の方法を例示することができる。

（１）結晶性ポリプロピレンからなる基材と該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物とを共押出しすること
によって積層させ、必要に応じてさらに縦軸延伸及び／
又は横軸延伸を別々にある結晶性ポリプロピレン基材の
表面上に該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を
溶融状態で押出して積層させ、基材が無延伸状態である
場合にはさらに必要に応じて一軸延伸あるいは二軸延伸
を施す方法。また、基材が一軸延伸状態である場合には
、同様に押出して積層させた後に、必要に応じて基材と
同方向又は交叉方向にさらｌこ延伸を施す方法。

（３）結晶性ポリプロピレンからなる基材の表面上に該
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物のフィルムを
接着剤によって積層させる方法。

本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体を結晶性プ
ロピレンからなる基材の片面もしくは両面に積層させる
ことによって形成されるポリプロピレン複合積層体の形
状はいかなるものであってもよく、積層フィルム、積層
シート、積層包装袋、積層容器、その他のヒートシール
性を付与する成形体などを例示することができる。

該プロピレン複合積層体を構成する結晶性ポリプロピレ
ンからなる基材層は、前述の積層方法の例示から明らか
なように、無延伸状態、−紬に延伸された状態又は二軸
に延伸された状態のいずれであってもよく、また該結晶
性プロピレンランダム共重合体からなる層も同様に無延
伸状態、−紬に延伸された状態又は二軸に延伸された状
態のいずれであってもよい。また、該ポリプロピレン複
合積層体の結晶性ポリプロピレンからなる基材層と該結
晶性プロピレンラングム共重合体からなる層とは前記状
態のいずれの組合わせから構成されていてもよい。

該ポリプロピレン複合積層体を構成する結晶性ポリプロ
ピレンからなる基材層の厚さは任意であり、特に限定さ
４ないが、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
からなるヒートシール層の厚さは一般に０．１ないし５
０μ、好ましくは０゜５ないし３０μの範囲である。該
ポリプロピレン複合積層体が複合積層フィルム又は複合
８２層シートである場合には、結晶性ポリプロピレンか
らなる基材層の厚さは５ないし２００μ、好ましくは１
０ないし７０μの範囲にあり、該結晶性プロピレンラン
ダム共重）体組成物からなるヒートシール層の厚さは通
常は０．１ないし５０μ、好ましくは０．５ないし３０
μの範囲である。

〔発明の効果〕 本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組成からな
る層を結晶性ポリプロピレンからなる基材の片面もしく
は両面上に積層することによって形成されるポリプロピ
レン複合積層体は、低温におけるヒートシール性及びヒ
ートシール強度に優れかつヒートシール可能温度領域が
改善されたものであり、しかも耐スクラッチ性、耐ブロ
ッキング性に優れている。従って、該ポリプロピレン複
合積層体は、このような特性を利用して食品包装、衣類
包装などの日用品、雑貨類の包装に適している。

〔実施例〕

次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。なお
、実施例において、各評価項目は次の方法に従って評価
した。

（１）　ヒートシール強度 ボリブひピレン複合フィルムの結晶性プロピレンランダ
ム共重合体組成物が積層されている面同志を重ね合わせ
、各温度で２　ｋｇ／ｃｍ２の圧力で１秒間中５１１Ｉ
Ｉ１１のシールバーでヒートシールした後、放冷した。

この試料から１５關巾の試験片を切り取り、クロスヘッ
ドスピード２００　ｍ１ＩＩ／ａ＋ｉｎでヒートシール
部を剥離した際の強度を示した。また、該ポリプロピレ
ン複合フィルムを５０℃の空気雰囲気のもとに１週間放
置した後に、上記方法により測定した値を熱処理後のヒ
ートシール強度とした。

（２）耐スクラッチ性 ポリプロピレン複合フィルムの結晶性プロピレンランダ
ム共重合体組成物が積層されている面同志を重ね合わせ
、５ｋｇの鉄ブロックを荷重として１５回こすり合わせ
た後、試料のｉｋＯ度を（１）の方法で測定し、こすり
合わせる前の試料の曇り度との差（Δ曇り度）を求めて
判定した。

（３）耐ブロッキング性 ＡＳＴＭＤ１８９３に準じて評価した。ポリプロピレン
複合フィルムを中１０ｃｍ、［さ１５ｃ＋＋＋に切り出
し、結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が積層さ
れている面同志を重ね合わせ、２枚の〃う又板ではさみ
１０ｋｇの荷重を乗せ、５０℃のエアーオーブン中に放
置する。１日後および値とした。

（４）　曇り度 ＡＳＴＭＤ１００３に準じて製膜したフィルムの５０℃
エアーオーブン中でのニーソング前とエージング１日後
、７日後の曇り度を測定した。

（５）スリップ性 ＡＳＴＭＤ１８９４に準じて製膜したフィルムの５０℃
エアーオーブン中でのエージング前とニーソング１日後
、７日後の静摩擦係数及び動摩擦係数を測定した。

本発明の実施例及び比較例で使用した１−ブテン系ラン
ダム共重合体を調製法を参考例１ないし参考例１１に示
し、その結果得られた１−ブテン系ランダム共重合体を
表１にまとめて示した。

また、本発明の実施例及び比較例において、基材層とし
て使用した結晶性ポリプロピレン及び結晶性プロピレン
ランダム共重合体組成物中に配合される結晶性プロピレ
ンランダム共重合体に）の性状を表２に示した。

参考例　１ 〈チタン触媒成分（ａ）の調製〉 無水塩化マグネシウム　４．７６ｇ（５０ｍｍｏｌ）、
デカン２５ｍ１お上り２−エチルへキシルアルコール２
３．４ｍ１（１５０ｍｍｏｌ）を１３０℃で２時間加熱
反応を行い均一溶液とした後、この溶液中に無水７タル
酸１．１１ｇ（７，５ｍｍｏｌ）を添加し、１３０℃に
て更に１時間攪拌混合を行い、無水７タル酸を該均一溶
液に溶解させる。この様にして得られた均一溶液を室温
に冷却した後、−２０℃に保持された四塩化チタン２０
０ｍ１（１、８ｍｏｌ）中に１時間に渡って全量滴下装
入する。装入終了後、この混合液の温度を４時間かけて
１１０’Ｃに昇温し、１１０℃に達したところでジイソ
ブチル７タレー）　２．６８ｍ１（１２，５ｍｗｏｌ）
を添加しこれにより２時間同温度にて攪拌下保持する。

２時間の反応終了後熱濾過にて固体部を採取し、この固
体部を２００ｍｌのＴ　ｉ　Ｃｌ　＜にて再懸濁させた
後、再び１１０℃で２時間、加熱反応を行う。反応終了
後、。再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃デカン
及びヘキサンにて、洗液中に遊離のチタン化合物が検出
されなくなる迄充分洗浄する６以上の製造方法にて調製
されたチタン触媒成分（ａ）はヘキサンスラリーとして
保存するが、このうち一部を触媒組成を調べる目的で乾
燥する。この様にして得られたチタン触媒成分（ａ）の
組成はチタン３．１重量％、塩素５６．０重量％、マグ
ネシウム１７．０重量％およびジイソブチル７タレー）
２０．９重量％であった。

くｌｌ　　合〉 ２００１のＳＵＳ製反応釜へ、１時間当り６９１の液状
１−ブテン、３１１の４−メチル−１−ペンテン（以下
４ＭＰと略す）、１００ｎ＋ｍｌのトリエチルアルミニ
ウム、１０ｍｍｏｌのビニルトリエトキシシラン、チタ
ン原子に換算して０．５ｍｍｏｌのチタン触媒成分（ａ
）を連続的に装入し、気相中の水素分圧を１　、５　ｋ
ｇ／ｃｍ２に保ち、重合温度を７０℃に保った。

反応釜の液量が１００１になる様、重合液を連続的に抜
き出し、少量のメタ／−ルで重合を停止し、未反応のモ
ノマーを除去した。１時間当り８゜５ｋｇの共重合体が
得られた。結果を表１に示した。

参考例　２−４ １−ブテンと４ＭＰの装入量を表１に記載した量に変更
し、水素分圧を適宜変更し、で、参考例１と同様に合し
た。結果を表１に示した。

参考例　５ １時間当り、８４１の１−ブテンと１６１の１−ヘキセ
ンを使用して、参考例１と同様に重合した。

結果を表１に示した。

参考例　６ １時間当り、８４１の１−ブテンと１６１の１−オクテ
ンを使用して、参考例１と同様に重合した。

結果を表１に示した。

参考例　７．８ １−ブテンと４ＭＰの装入量を表１に記載した量に変更
し、水素分圧を適宜変更して参考例１と同様に重合（、
た。結果を表１に示した。

参考例　９ ２００１の反応釜へ、１時間当り７５１の液体１−ブテ
ン、２５１）４　ＭＰ、　　２００ｍｍｏｌツノエチル
アルミニウムクロリド、１００１１１０１０１の三塩化
チタン（東邦チタニウム社、ＴＡＣ−１３１）を連続的
に装入し、水素の気相分圧を２．５ｋｇ／ｃｍ２に保ち
、重合温度を７０℃に保った。反応釜の液量が１００１
になる様に連続的に抜き出し、１時間当り１０１の〆り
／−ルを添加し、次いで水洗し、未反応モノマーを除去
した。１時間当り６．８ｋｇの共重合体が得られた。結
果を表１に示した。

参考例　１０．１１ 表１記載のコモ／マーを使用し、表１記載の量の１−ブ
テンとコモ７７７を装入し、水素分圧を適宜変更して、
参考例９と同様に重合した。結果を表１に示した。

実施例１〜９　比較例１〜９ 表３に示した結晶性プロピレンランダム共重合体（ｉ）
のペレット及び１−ブテン系ランダム共爪合体（目）の
ベレットを表３に記載の割合でヘンシェルミキサーで１
分間混合した後、この混合物を溶融押出機中で溶融混練
することにより、結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物の溶融物を形成させた。この組成物を樹脂温度２４
０℃で二層フィルム用グイに供給した。一方、別の押出
機で表３に示した基材層となる結晶性ポリプロピレンを
溶融し、樹脂温度２４０℃で前記二層フィルム用グイに
供給し、前記結晶性プロピレンラングム共重合体組成物
及び基材層用結晶性ポリプロピレンを共押畠しを行い、
該結晶性ポリプロピレンからなる基材層（４０μ）と該
結晶性プロピレンランダム共重合体からなる層（１０μ
）から形成された複合フィルムを得た。このポリプロピ
レン複合フィルムの性能評価結果を表３に示した。

実施例　１０〜１２　　比較例　１０ 表２及び表３に示した基材結晶性ポリプロピレンを押出
機で溶融後、樹脂温度２７０℃でＴグイより押出し、シ
ート状に冷却固化させ、ついで加熱ロールを通すことに
より、延伸倍率が５倍になるように縦軸方向に延伸し、
結晶性ポリプロピレンの一軸シートを形成させた。この
結晶性ポリプロピレンの一軸延伸シートの片面上に、別
の押出機で溶融混練した表３記載の結晶性プロピレンラ
ンダム共重合体組成物を溶融状態で別のＴグイで樹脂温
度２５０℃で押出した溶融フィルムを積層し、この複合
シートを連続的に加熱したテンター内を通し、横方向に
延伸倍率が１０倍になるように延伸することにより、結
晶性ポリプロピレンからなる基材層（３０μ）及び該結
晶性プロピレンランダム共重合体からなる層（５μ）が
積層され、かつ結晶性ポリプロピレン基材層が二軸に延
伸され、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物か
らなる層が一軸に延伸された状態のポリプロピレン複合
フィルムを得た。このポリプロピレン複合フィルムの性
能評価結果を表３に示した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ｉ）プロピレン及びプロピレン以外のα−オレ
   フィンからなりかつプロピレン主成分とする結晶性プロ
   ピレンランダム共重合体、 及び （ｉｉ）１−ブテン成分及び炭素原子数が５以上のα−
   オレフィン成分からなる１−ブテン系ランダム共重合体
   であり、かつ下記項目、 （Ａ）組成が、１−ブテン成分が５０ないし９９モル％
   及び該α−オレフィン成分が１ないし５０モル％の範囲
   にあること、 （Ｂ）デカリン中で１３５℃で測定した極限粘度〔η〕
   が０．５ないし６ｄｌ／ｇの範囲にあること、（Ｃ）示
   差走査型熱量計によって測定した融点〔Ｔｍ〕が３０な
   いし１２０℃の範囲にあること、（Ｄ）Ｘ線回折法によ
   って測定した結晶化度が５ないし６０％の範囲にあるこ
   と、 （Ｅ）沸騰酢酸メチルへの可溶分量〔Ｗ＿１重量％〕が
   ２重量％以下の範囲にあること、 （Ｆ）１０℃におけるアセトン・ｎ−デカン混合溶媒（
   容量比１／１）への可溶分量〔Ｗ＿２重量％〕が５×〔
   η〕＾−＾１＾．＾２重量％未満の範囲にあること、を
   充足する１−ブテン系ランダム共重合体、を含有するこ
   とを特徴とする結晶性プロピレンランダム共重合体組成
   物。