JPS6076187A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6076187A JPS6076187A JP18308783A JP18308783A JPS6076187A JP S6076187 A JPS6076187 A JP S6076187A JP 18308783 A JP18308783 A JP 18308783A JP 18308783 A JP18308783 A JP 18308783A JP S6076187 A JPS6076187 A JP S6076187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- resist
- circuit
- partial
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、詳しくは回路上
の一部に異種金属を部分めっきする方法に関するもので
ある。
の一部に異種金属を部分めっきする方法に関するもので
ある。
（従来の技術の説明）
回路上の一部に異種金属を部分めっきする方法としては
、回路形成後、第１Ａ図に示す様に部分めっきを被着す
る個所１ａより電解めっきを行うだめの引き出しリード
線１ｂを取り出し、引き出しリード線を含む他の部分１
ｃを線１ｄの外側をマスキングし電解めっきを行った後
にマスクを刺部する。なお、第１Ｂ図は、第１Ａ図Ｘ、
−Ｘ／、線の切断面図である。また、第２図に示す様
に導体・やターン２ｂ及び２ｃで包囲されているため部
分めっきのだめの引き出しリード線を確保する仁とが困
難な場合は、部分めっきを行いたい個所２ａを含む回路
パターン全部に異種金属を電解めっきすることになる。
、回路形成後、第１Ａ図に示す様に部分めっきを被着す
る個所１ａより電解めっきを行うだめの引き出しリード
線１ｂを取り出し、引き出しリード線を含む他の部分１
ｃを線１ｄの外側をマスキングし電解めっきを行った後
にマスクを刺部する。なお、第１Ｂ図は、第１Ａ図Ｘ、
−Ｘ／、線の切断面図である。また、第２図に示す様
に導体・やターン２ｂ及び２ｃで包囲されているため部
分めっきのだめの引き出しリード線を確保する仁とが困
難な場合は、部分めっきを行いたい個所２ａを含む回路
パターン全部に異種金属を電解めっきすることになる。
前者の場合には、回路・ぐターン形成後に部分めっきを
行うために、部分めっきを行いたい個所を残し、残りの
部分を精度良くマスキングする。また、後者の場合には
回路・ぞターン形成時に部分めっき用異種金属全電解め
っきする。上記２つの方法が普通とされてシシ、それぞ
れ以下のような欠点を持っていた。前者は、部分めっき
用の引き出しリード線を確保しなければならず、導電ツ
クターン密度の影“響により部分めっきを行う場所が限
定されること、レジストを塗布するとき、導電・ぐター
ンの凹凸により塗布もれができること、及びめっき後、
引き出しリード線を切断するという煩しい作業が伴う。
行うために、部分めっきを行いたい個所を残し、残りの
部分を精度良くマスキングする。また、後者の場合には
回路・ぞターン形成時に部分めっき用異種金属全電解め
っきする。上記２つの方法が普通とされてシシ、それぞ
れ以下のような欠点を持っていた。前者は、部分めっき
用の引き出しリード線を確保しなければならず、導電ツ
クターン密度の影“響により部分めっきを行う場所が限
定されること、レジストを塗布するとき、導電・ぐター
ンの凹凸により塗布もれができること、及びめっき後、
引き出しリード線を切断するという煩しい作業が伴う。
後者は回路形成時回路全面に部分めっき用異種金属を電
解めっきするので特に貴金属めっきなどを行う場合、不
必要な部分にもめっきを行うため高価になるという欠点
を有するものである。
解めっきするので特に貴金属めっきなどを行う場合、不
必要な部分にもめっきを行うため高価になるという欠点
を有するものである。
（発明の目的）
本発明の目的は部分めっき用の引き出し１ノ）Ｉ線が不
要で、しかも部分めっきを必要最小限にとどめることが
できる印刷配線板の製造方法を提供することにある。
要で、しかも部分めっきを必要最小限にとどめることが
できる印刷配線板の製造方法を提供することにある。
（発明の構成）
本発明は薄い銅箔を上層に設けた基板に第１のレノスト
を全面に塗布し、こめレジストに回路Ａ’ターン部の前
記第１のレジストを除去する工程と、前記溝に前記第１
のレジストとほぼ同じ厚さまでめっきする工程と、前記
第１のレノストの上に第２のレノストを全面に塗布し、
この第２のレノストの前記回路ツクターン所望部分をパ
ターニングして部分めっきする工程と、この後前記第１
．第２のレジスト及び前記銅箔の前記回路・母ターン以
外の部分を除去する工程とからなる印刷配線板の製造方
法にある。
を全面に塗布し、こめレジストに回路Ａ’ターン部の前
記第１のレジストを除去する工程と、前記溝に前記第１
のレジストとほぼ同じ厚さまでめっきする工程と、前記
第１のレノストの上に第２のレノストを全面に塗布し、
この第２のレノストの前記回路ツクターン所望部分をパ
ターニングして部分めっきする工程と、この後前記第１
．第２のレジスト及び前記銅箔の前記回路・母ターン以
外の部分を除去する工程とからなる印刷配線板の製造方
法にある。
（実施例）
本発明の一実施例に使用される印刷配線板の途中工程の
平面図を第３図に示す。同第３図に示すように部分めっ
きにより異種金属を部分めっきしたいパターン３ａの回
りに回路部分３ｂ ＋ ３ｃが近接しておシ部分めっき
を行うためのリード線を確保することが困難な場合、即
ち従来例の第２図の場合を示しである。同第３図は感光
性樹脂フィルムを貼着し露光による導電パターン焼付け
を行い、現像を経て、めっき用マスクフィルム３ｄを形
成し銅めっき及びニッケルめっきを被着した状態である
。この時銅めっき及びニッケルめっきの全厚さは、めっ
き用マスクフィルム３ｄと同じ厚さにすることが重要で
ある。
平面図を第３図に示す。同第３図に示すように部分めっ
きにより異種金属を部分めっきしたいパターン３ａの回
りに回路部分３ｂ ＋ ３ｃが近接しておシ部分めっき
を行うためのリード線を確保することが困難な場合、即
ち従来例の第２図の場合を示しである。同第３図は感光
性樹脂フィルムを貼着し露光による導電パターン焼付け
を行い、現像を経て、めっき用マスクフィルム３ｄを形
成し銅めっき及びニッケルめっきを被着した状態である
。この時銅めっき及びニッケルめっきの全厚さは、めっ
き用マスクフィルム３ｄと同じ厚さにすることが重要で
ある。
もしこの様な配慮をおこたると、次工程の部分めっき用
マスクを貼付あるいは塗布する時に、回路部分３ｂ、３
ｃとめっき用マスクフィルム３ｄとの間に段差ができる
ため、部分めっき用マスクと回路部分３ｂ ｌ ３Ｃと
の間の接触面積が小さくなり部分めっき用マスクと回路
部分との間の密着力が低下するため、部分めっき時に部
分めっき用マスクが剥れ、不必要部分にまで部分めっき
が付着することになる。換言すれば、前記銅及びニッケ
ルめっきの全厚さに見合うめっき用マスクフィルム３ｄ
を用いることである。なお、第４図は第３図ｘ ２−
ｘ’２線に沿う切断面図である。同第４図において、３
ｂ及び３Ｃは部分めっきしたい・ぐター ７ Ｊ ａを
包囲している回路部分、３ｄはめつき用マスクフィルム
、なお部分めっきしたいパターン３ａは表層にニッケル
めっきが下層に銅めっきが施されたものであり、基板４
は両面に＠箔５が張られている。次に第５図に示す様に
部分めっきしたいｉｅターン３ａ及び回路部分、７ ｂ
、 ３ ｃの厚さと同じ厚さにしたマスク３ｄを剥離
せずに、その上に更に感光性樹脂フィルムを貼付又は感
光性樹脂液を塗布し露光による部分めっき用マスク・や
ターン焼付現像を経て部分めっき用マスク６を形成する
。第６図は第５図Ｘａ−Ｘ’ａ線に沿った切断面図であ
る。
マスクを貼付あるいは塗布する時に、回路部分３ｂ、３
ｃとめっき用マスクフィルム３ｄとの間に段差ができる
ため、部分めっき用マスクと回路部分３ｂ ｌ ３Ｃと
の間の接触面積が小さくなり部分めっき用マスクと回路
部分との間の密着力が低下するため、部分めっき時に部
分めっき用マスクが剥れ、不必要部分にまで部分めっき
が付着することになる。換言すれば、前記銅及びニッケ
ルめっきの全厚さに見合うめっき用マスクフィルム３ｄ
を用いることである。なお、第４図は第３図ｘ ２−
ｘ’２線に沿う切断面図である。同第４図において、３
ｂ及び３Ｃは部分めっきしたい・ぐター ７ Ｊ ａを
包囲している回路部分、３ｄはめつき用マスクフィルム
、なお部分めっきしたいパターン３ａは表層にニッケル
めっきが下層に銅めっきが施されたものであり、基板４
は両面に＠箔５が張られている。次に第５図に示す様に
部分めっきしたいｉｅターン３ａ及び回路部分、７ ｂ
、 ３ ｃの厚さと同じ厚さにしたマスク３ｄを剥離
せずに、その上に更に感光性樹脂フィルムを貼付又は感
光性樹脂液を塗布し露光による部分めっき用マスク・や
ターン焼付現像を経て部分めっき用マスク６を形成する
。第６図は第５図Ｘａ−Ｘ’ａ線に沿った切断面図であ
る。
第６図において６は感光性樹脂フィルム又は感光性樹脂
液から成る部分めっき用マスクである。
液から成る部分めっき用マスクである。
次に第７図に示す様に、前記部分めっき用マスクで被覆
されない部分７に部分金めっき８を被着した後、部分め
っき用マスク６及び導電・ぐターンめっき用マスク３ｄ
を順次剥離した後、第８図に示すようにエツチングによ
り基板４上の不要銅箔５を除去し印刷配線板が完成する
。これによって部分めっきしたいパターン３ａ上にのみ
部分金めっき８が施される。
されない部分７に部分金めっき８を被着した後、部分め
っき用マスク６及び導電・ぐターンめっき用マスク３ｄ
を順次剥離した後、第８図に示すようにエツチングによ
り基板４上の不要銅箔５を除去し印刷配線板が完成する
。これによって部分めっきしたいパターン３ａ上にのみ
部分金めっき８が施される。
（発明の効果）
本発明によれば部分めっきのためのリード線をとる必要
がなく、不必要な部分にまで高価な貴金属めっきを行う
必要がなくなり、所望部分にのみ部分めっきができると
いう利点がある。
がなく、不必要な部分にまで高価な貴金属めっきを行う
必要がなくなり、所望部分にのみ部分めっきができると
いう利点がある。
第１Ａ図、第２図は従来の印刷配線板の平面図、第１Ｂ
図は第１Ａ図のｘ、−ｘ’、線切断面図、第３図ないし
第？図は本発明の実施例の工程説明図で３ａ・・・部分
めっき用ｉ４ターン、３ｂｇ３ｃ・・・回路用パターン
、３ｄ・・・回路めっき用マスク、４・・・基板、５・
・・銅箔、６・・・部分めっき用マスク、７・・・部分
めっき用・ぐターン部分、８・・・金めつき６特許出願
人 沖電気工業株式会社 第１Ａ図 第２図 第１Ｂ図 第４図 第５図 第６図 第７図
図は第１Ａ図のｘ、−ｘ’、線切断面図、第３図ないし
第？図は本発明の実施例の工程説明図で３ａ・・・部分
めっき用ｉ４ターン、３ｂｇ３ｃ・・・回路用パターン
、３ｄ・・・回路めっき用マスク、４・・・基板、５・
・・銅箔、６・・・部分めっき用マスク、７・・・部分
めっき用・ぐターン部分、８・・・金めつき６特許出願
人 沖電気工業株式会社 第１Ａ図 第２図 第１Ｂ図 第４図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 薄い銅箔を上層に設けた基板に第１のレジストを全面に
塗布し、このレノストに回路ノｅターン部の前記第１の
レノストを除去する工程と、前記溝に前記第１のレジス
トとほぼ同じ厚さまでめっきする工程と、前記第１のレ
ジストの上に第２のレジストを全面に塗布し、この第２
のレジストの前記回路パターン所望部分をパターニング
して部分めっきする工程と、この後前記第１．第２のレ
ジスト及び前記銅箔の前記回路パター７以外の部分を除
去する工程とからなる印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18308783A JPS6076187A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18308783A JPS6076187A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6076187A true JPS6076187A (ja) | 1985-04-30 |
Family
ID=16129529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18308783A Pending JPS6076187A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6076187A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5472460A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Preparation of printing plug board |
-
1983
- 1983-10-03 JP JP18308783A patent/JPS6076187A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5472460A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Preparation of printing plug board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3361556B2 (ja) | 回路配線パタ−ンの形成法 | |
| US4298436A (en) | Method of forming insulated conductors in a conductive medium and article thus formed | |
| US4610758A (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| JPS6076187A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6155797B2 (ja) | ||
| JPH08107263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10270630A (ja) | 半導体装置用基板及びその製造方法 | |
| JPH1117315A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JP2921557B2 (ja) | 電子部品実装板及びその製造方法 | |
| JP2795475B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH06252529A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10173315A (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JP2787247B2 (ja) | 両面フィルムキャリアの製造方法 | |
| JP2829345B2 (ja) | 薄膜基板の製造方法 | |
| JP3130707B2 (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JPH1117331A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JP2517277B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01147848A (ja) | Ｉｃ用リードフレームの製造方法 | |
| JPS5832798B2 (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS59188997A (ja) | ワイヤボンデイング用プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS613494A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPS5819154B2 (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製造方法 | |
| JPS61212097A (ja) | 内層パタ−ン部が露出するプリント基板の製造法 | |
| JPS59204294A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPS63187687A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 |