JPH1178001A - Production method of ink-jet head and recording medium having its control program recorded therein - Google Patents
Production method of ink-jet head and recording medium having its control program recorded thereinInfo
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- JPH1178001A JPH1178001A JP23686297A JP23686297A JPH1178001A JP H1178001 A JPH1178001 A JP H1178001A JP 23686297 A JP23686297 A JP 23686297A JP 23686297 A JP23686297 A JP 23686297A JP H1178001 A JPH1178001 A JP H1178001A
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- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電極パターンに電
気信号を印加することにより、噴射チャンネル内のイン
クをノズルから噴射させるインクジェットヘッドの製造
方法およびその制御プログラムを記録した記録媒体に関
するものである。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method of manufacturing an ink jet head for ejecting ink in ejection channels from nozzles by applying an electric signal to an electrode pattern, and a recording medium recording a control program therefor. .
【0002】[0002]
【従来の技術】インクジェット記録装置は、用紙に文字
や図形を印字するように、インク滴を噴射する多数のノ
ズルを有したインクジェットヘッドを有している。イン
クジェットヘッドは、通常、ノズルに連通されたインク
通路で、圧電材料を変形させたり、インクを局部的に加
熱して気化させる等して、インクに圧力を作用させるこ
とによりインクをノズルから噴射させるように構成され
ている。2. Description of the Related Art An ink jet recording apparatus has an ink jet head having a large number of nozzles for ejecting ink droplets so as to print characters and figures on paper. Ink jet heads usually eject ink from nozzles by applying pressure to the ink by deforming a piezoelectric material or locally heating and evaporating the ink in an ink passage communicating with the nozzle. It is configured as follows.
【0003】従来、圧電材料を使用したインクジェット
ヘッドとしては、圧電材料からなるアクチュエータ基板
の上面に平行な複数の溝を、また裏面に複数の駆動電極
をそれぞれ備え、各駆動電極から各溝側面のアクチュエ
ータ電極に選択的に電圧を印加し、溝間の側壁を変形さ
せるものがある。このようなインクジェットヘッドを製
造する場合には、先ず、圧電材料からなるアクチュエー
タ基板の上面に複数の溝を平行に形成した後、溝内を含
めたアクチュエータ基板の全表面に導電層を形成する。
そして、溝の導電層に対して電極分割を行うことによっ
て、各溝の側壁に導電層からなるアクチュエータ電極を
形成し、又アクチュエータ基板の前端面から裏面の導電
層に対して電極分割を行うことによって、各アクチュエ
ータ電極に接続される複数の電極パターンを形成する。
即ち、アクチュエータ基板をレーザ加工装置に装着し、
レーザ光を溝の底面に向けて照射し、又レーザ光をアク
チュエータ基板の前端面および裏面に向けて照射しなが
ら走査して導電層を除去することで、各溝の側壁にアク
チュエータ電極を、アクチュエータ基板の裏面等に各ア
クチュエータ電極に接続される複数の電極パターンをそ
れぞれ形成する。Conventionally, an ink jet head using a piezoelectric material has a plurality of grooves parallel to an upper surface of an actuator substrate made of a piezoelectric material, and a plurality of drive electrodes on the back surface. There is a type in which a voltage is selectively applied to an actuator electrode to deform a side wall between grooves. When manufacturing such an ink jet head, first, a plurality of grooves are formed in parallel on the upper surface of an actuator substrate made of a piezoelectric material, and then a conductive layer is formed on the entire surface of the actuator substrate including the inside of the grooves.
Then, by performing electrode division on the conductive layer of the groove, an actuator electrode made of a conductive layer is formed on the side wall of each groove, and the electrode is divided from the front end surface of the actuator substrate to the conductive layer on the back surface. Thereby, a plurality of electrode patterns connected to each actuator electrode are formed.
That is, the actuator substrate is mounted on the laser processing device,
By irradiating laser light toward the bottom of the groove and irradiating the laser light toward the front end surface and the back surface of the actuator substrate and scanning to remove the conductive layer, the actuator electrode is provided on the side wall of each groove and the actuator electrode is provided. A plurality of electrode patterns connected to each actuator electrode are formed on the back surface of the substrate or the like.
【0004】例えば、図6に示すように、アクチュエー
タ基板の裏面に電極パターンが、同一方向に同一長さの
複数の加工溝102によって分割形成される場合、一つ
の加工溝102を形成するときの走査開始点Aから走査
終了点Bまでの単位走査を平行移動しながら複数回繰り
返すという走査パターンに基づいて全加工溝102を形
成する。この後、アクチュエータ基板101への電極パ
ターンの形成が完了すると、アクチュエータ基板101
にカバープレートおよびノズルプレートを接合し、溝と
カバープレートとで形成された噴射チャンネルにノズル
プレートのノズルを連通させることによって、インクジ
ェットヘッドを製造する。For example, as shown in FIG. 6, when an electrode pattern is formed on a back surface of an actuator substrate by a plurality of processing grooves 102 having the same length in the same direction, when one processing groove 102 is formed. All the processing grooves 102 are formed based on a scanning pattern in which a unit scan from a scanning start point A to a scanning end point B is repeated a plurality of times while moving in parallel. Thereafter, when the formation of the electrode pattern on the actuator substrate 101 is completed, the actuator substrate 101
The ink jet head is manufactured by joining the cover plate and the nozzle plate to each other, and connecting the nozzles of the nozzle plate to the ejection channels formed by the grooves and the cover plate.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のように、一つの加工溝102を形成するときの単位
走査を複数回繰り返すという走査パターンで全加工溝1
02を形成すると、走査パターンの制御プログラムを簡
単に組み上げることはできるが、現在の加工溝102の
走査終了点Bから次の加工溝102の走査開始点Aにレ
ーザ光103の焦点103aを移動させることが必要に
なる。そして、この走査終了点Bから走査開始点Aへの
移動は、最初の加工溝102の走査開始点Aから最終の
加工溝102の走査終了点Bまでのレーザ光103の走
査距離(走査時間)を拡大させ、結果として電極分割工
程の処理時間の増大により生産性を低下させる要因にな
るという問題がある。However, as in the above-described conventional technique, all the processing grooves 1 are formed in a scanning pattern in which a unit scan for forming one processing groove 102 is repeated a plurality of times.
When 02 is formed, the scanning pattern control program can be easily assembled, but the focal point 103a of the laser beam 103 is moved from the current scanning end point B of the processing groove 102 to the scanning start point A of the next processing groove 102. It becomes necessary. The movement from the scanning end point B to the scanning start point A is the scanning distance (scanning time) of the laser beam 103 from the scanning start point A of the first processing groove 102 to the scanning end point B of the last processing groove 102. And, as a result, there is a problem that productivity is lowered due to an increase in the processing time of the electrode dividing step.
【0006】従って、本発明は、レーザ光の走査距離を
短縮して電極分割工程を短時間で完了することができる
インクジェットヘッドの製造方法およびその制御プログ
ラムを記録した記録媒体を提供しようとするものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an ink jet head capable of shortening a scanning distance of a laser beam and completing an electrode dividing step in a short time, and a recording medium on which a control program is recorded. It is.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1の発明は、アクチュエータ基板に形成した
導電層にレーザ光を所定の走査パターンに沿って走査し
ながら照射することにより複数本の加工溝を形成し、該
アクチュエータ基板に互いに電気的に分離した前記導電
層からなる複数の電極パターンを形成する電極分割工程
を有したインクジェットヘッドの製造方法であって、前
記レーザ光を走査して所定の加工溝を形成したとき、該
加工溝の走査方向後端部からそれに最も近接した端部を
有する加工溝を、その近接した端部から形成する走査パ
ターンで前記レーザ光を走査することを特徴としてい
る。これにより、全ての加工溝を形成したときのレーザ
光の走査距離を最小にすることができるため、従来のよ
うに例えば加工溝を一方向から形成した場合と比較し
て、走査時間の短縮により電極分割工程における電極パ
ターンの形成を短時間で完了して生産性を向上させるこ
とができる。According to a first aspect of the present invention, there is provided a light emitting device, comprising: irradiating a conductive layer formed on an actuator substrate with laser light while scanning it along a predetermined scanning pattern. A method for manufacturing an ink jet head, comprising: an electrode dividing step of forming a plurality of processing grooves and forming a plurality of electrode patterns made of the conductive layer electrically separated from each other on the actuator substrate, wherein the laser beam is scanned. Then, when a predetermined processing groove is formed, the laser light is scanned by a scanning pattern formed from the rear end in the scanning direction of the processing groove and the processing groove having the end closest thereto to the processing groove from the close end. It is characterized by: This makes it possible to minimize the scanning distance of the laser beam when all the processing grooves are formed, thereby reducing the scanning time compared to the conventional case where the processing grooves are formed from one direction, for example. The formation of the electrode pattern in the electrode dividing step can be completed in a short time, and the productivity can be improved.
【0008】請求項2の発明は、請求項1記載のインク
ジェットヘッドの製造方法であって、前記加工溝の走査
方向後端部から次の形成対象となる加工溝の端部へ前記
レーザ光を連続して走査しながら照射することを特徴と
している。これにより、レーザ光の走査中に走査位置に
対応してレーザ光の照射および停止を制御する必要がな
いため、容易な制御を実現できる。According to a second aspect of the present invention, there is provided the method of manufacturing an ink jet head according to the first aspect, wherein the laser beam is applied from a rear end of the processing groove in the scanning direction to an end of the next processing groove to be formed. Irradiation is performed while scanning continuously. Accordingly, it is not necessary to control the irradiation and stop of the laser light in accordance with the scanning position during the scanning of the laser light, so that easy control can be realized.
【0009】請求項3の発明は、請求項1または2に記
載のインクジェットの製造方法であって、前記導電層
を、前記アクチュエータ基板に配置した複数のアクチュ
エータ電極に接続した状態で前記アクチュエータ基板に
形成し、その導電層を前記電極分割工程によって、前記
アクチュエータ電極にそれぞれ対応した前記複数の電極
パターンに形成し、その複数の電極パターンに、配線材
を接続することを特徴としている。これにより、複数の
アクチュエータ電極を接続した状態の導電層を一括して
形成した後、電極分割工程において、この導電層を各ア
クチュエータ電極に対応した電極パターンに分割するた
め、容易にインクジェットヘッドを製造することができ
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided the ink-jet manufacturing method according to the first or second aspect, wherein the conductive layer is connected to the plurality of actuator electrodes disposed on the actuator substrate while being connected to the actuator substrate. And forming the conductive layer in the plurality of electrode patterns respectively corresponding to the actuator electrodes by the electrode dividing step, and connecting a wiring member to the plurality of electrode patterns. Thus, after forming a conductive layer in a state in which a plurality of actuator electrodes are connected at once, in an electrode dividing step, the conductive layer is divided into electrode patterns corresponding to the respective actuator electrodes. can do.
【0010】また、請求項4の発明は、請求項3記載の
インクジェットヘッドの製造方法であって、前記導電層
は、前記複数のアクチュエータ電極に前記アクチュエー
タ基板の一端において接続しており、前記レーザ光を前
記アクチュエータ基板の一端から走査して所定の加工溝
を形成し、前記アクチュエータ基板の他端に達する前
に、走査方向を反転して隣接する加工溝を前記アクチュ
エータ基板の一端に向け形成することを特徴としてい
る。これにより、加工溝を連続的に形成することができ
るため、電極分割工程を短時間で完了することができ
る。According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an ink jet head according to the third aspect, the conductive layer is connected to the plurality of actuator electrodes at one end of the actuator substrate, and Light is scanned from one end of the actuator substrate to form a predetermined processing groove, and before reaching the other end of the actuator substrate, the scanning direction is reversed to form an adjacent processing groove toward one end of the actuator substrate. It is characterized by: Thereby, since the processing groove can be formed continuously, the electrode dividing step can be completed in a short time.
【0011】また、請求項5の発明は、請求項4記載の
インクジェットヘッドの製造方法であって、前記アクチ
ュエータ電極は、複数の駆動側電極および共通側電極を
含み、前記複数の電極パターンは、前記加工溝間に形成
され前記複数の駆動側電極と接続された複数の駆動側電
極パターンと、共通側電極と接続された共通側電極パタ
ーンとを含み、平行な前記複数の加工溝の最も端の加工
溝の端部から連続して、それらの加工溝に対してほぼ直
角にレーザ光を走査することによって、前記複数の駆動
側電極パターンと共通側電極パターンとを分離すること
を特徴としている。これにより、平行な複数の加工溝の
最も端の加工溝の端部から連続して、それらの加工溝に
対してほぼ直角にレーザ光を走査して駆動側電極パター
ンと共通側電極パターンとを同時に形成するため、電極
分割工程を短時間で完了することができる。According to a fifth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an ink jet head according to the fourth aspect, the actuator electrode includes a plurality of driving electrodes and a common electrode, and the plurality of electrode patterns are A plurality of driving electrode patterns formed between the processing grooves and connected to the plurality of driving electrodes, and a common electrode pattern connected to a common electrode, the end of the plurality of parallel processing grooves. The plurality of drive-side electrode patterns and the common-side electrode pattern are separated from each other by scanning a laser beam substantially at right angles to the processing grooves continuously from the ends of the processing grooves. . Thus, the drive side electrode pattern and the common side electrode pattern are continuously scanned from the end of the endmost processing groove of the plurality of parallel processing grooves by scanning the laser beam at substantially right angles to the processing grooves. Since the electrodes are formed simultaneously, the electrode dividing step can be completed in a short time.
【0012】請求項6の発明は、請求項1ないし5のい
ずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法で
あって、前記加工溝の走査方向後端部から次の形成対象
となる加工溝の端部への走査経路においては、前記レー
ザ光の照射を禁止することを特徴としている。これによ
り、加工溝を形成した際に飛散した導電層の導電成分が
その周囲の加工溝に付着して残留するのを防止すること
ができ、高い電気絶縁性を得ることができる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an ink jet head according to any one of the first to fifth aspects, wherein a processing groove to be formed next from a rear end in the scanning direction of the processing groove. In the scanning path to the end of the laser beam, the irradiation of the laser light is prohibited. Thereby, it is possible to prevent the conductive component of the conductive layer scattered when the processing groove is formed from adhering and remaining in the surrounding processing groove, and to obtain high electric insulation.
【0013】請求項7の発明は、請求項1ないし5のい
ずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法で
あって、前記走査パターンは、前記レーザ光の走査によ
り形成された加工溝の走査方向に、次の形成対象となる
加工溝の端部が存在しないとき、これら加工溝の端部同
士を結ぶ走査経路に付着する導電成分を除去するよう
に、該走査経路を所定の曲率半径以上の曲線に設定して
いることを特徴としている。これにより、例えば加工溝
の端部同士を結ぶ走査経路を直角に曲折すると、加工溝
の加工の際に飛散した導電成分が曲折部に付着したとき
に除去できずに残留することがあるが、上記のように端
部同士を結ぶ走査経路を所定の曲率半径以上の曲線に設
定すれば、直線状に走査した場合と同様に加工溝に付着
する導電成分を除去でき、高い電気絶縁性を得ることが
できる。According to a seventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing an ink jet head according to any one of the first to fifth aspects, the scanning pattern is formed by scanning a processing groove formed by scanning the laser beam. In the direction, when there is no end of the processing groove to be formed next, the scanning path is formed with a radius of curvature equal to or more than a predetermined radius of curvature so as to remove conductive components attached to the scanning path connecting the ends of the processing grooves. It is characterized in that it is set as a curve. Thereby, for example, if the scanning path connecting the ends of the processing groove is bent at a right angle, the conductive component scattered during the processing of the processing groove may not be removed when it adheres to the bent part and may remain, If the scanning path connecting the ends is set to a curve having a radius of curvature equal to or greater than the predetermined radius as described above, the conductive component attached to the processing groove can be removed as in the case of scanning in a straight line, and high electrical insulation can be obtained. be able to.
【0014】請求項8の発明は、請求項1ないし7のい
ずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法で
あって、前記走査パターンは、前記アクチュエータ基板
の外部にレーザ光の走査開始点を有することを特徴とし
ている。これにより、アクチュエータ基板の外部をレー
ザ光の走査開始点とすると、アクチュエータ基板の内部
でレーザ光の照射を開始した場合のような大きなエネル
ギーが局所的に付与されることにより加工溝が不均一に
なる不具合を防止することができる。According to an eighth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an ink jet head according to any one of the first to seventh aspects, the scanning pattern includes a scanning start point of a laser beam outside the actuator substrate. It is characterized by having. As a result, assuming that the outside of the actuator substrate is the scanning start point of the laser beam, a large energy is locally applied as in the case of starting the irradiation of the laser beam inside the actuator substrate, so that the processing groove becomes uneven. Can be prevented.
【0015】請求項9の発明は、アクチュエータ基板に
形成した導電層にレーザ光を所定の走査パターンに沿っ
て走査しながら照射することにより複数本の加工溝を形
成し、該アクチュエータ基板に互いに電気的に分離した
前記導電層からなる複数の電極パターンを形成するイン
クジェットヘッドの製造装置において、そのレーザ光の
走査制御をコンピュータにより行わせる制御プログラム
を記録した記録媒体であって、前記制御プログラムは、
前記レーザ光を走査して所定の加工溝を形成したとき、
該加工溝の走査方向後端部からそれに最も近接した端部
を有する加工溝を、その近接した端部から形成する走査
パターンで前記レーザ光を走査するように前記製造装置
を制御することを特徴としている。これにより、全ての
加工溝を形成したときのレーザ光の走査距離を最小にす
ることができるため、従来のように例えば加工溝を一方
向から形成した場合と比較して、走査時間の短縮により
電極パターンの形成を短時間で完了して生産性を向上さ
せることができると共に、このような電極パターンによ
る加工溝の形成を確実に行うことができる。According to a ninth aspect of the present invention, a plurality of processing grooves are formed by irradiating a conductive layer formed on an actuator substrate with a laser beam while scanning the same along a predetermined scanning pattern, and a plurality of processing grooves are formed on the actuator substrate. In a manufacturing apparatus of an ink jet head for forming a plurality of electrode patterns composed of electrically conductive layers, a recording medium recording a control program for causing a computer to perform scanning control of the laser beam, wherein the control program comprises:
When scanning the laser beam to form a predetermined processing groove,
The manufacturing apparatus is controlled so as to scan the laser beam with a scanning pattern formed from a rear end portion in the scanning direction of the processing groove and an end portion closest to the processing groove from the close end portion. And This makes it possible to minimize the scanning distance of the laser beam when all the processing grooves are formed, thereby reducing the scanning time compared to the conventional case where the processing grooves are formed from one direction, for example. The formation of the electrode pattern can be completed in a short time to improve the productivity, and the formation of the processing groove by such an electrode pattern can be surely performed.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図1ないし
図5に基づいて以下に説明する。本実施の形態に係るイ
ンクジェットヘッドは、図3に示すように、アクチュエ
ータ基板1とプレート部材4とノズルプレート6とマニ
ホールド部材7とを有している。アクチュエータ基板1
は、チタン酸ジルコン酸鉛系(PZT)のセラミックス
材料からなる複数層の圧電材料を積層して構成されてお
り、各層の圧電材料は相互に反対方向(それぞれアクチ
ュエータ基板1の厚さ方向)に分極処理されている。そ
して、アクチュエータ基板1の上面には、ダイヤモンド
ブレード等により、各層にわたって切削加工された複数
の溝14,15が形成されている。その複数の溝のう
ち、1つおきのものをインクを噴射するための噴射溝1
4とし、両端のものと噴射溝14間の1つおきのものを
ダミー溝15としている。尚、上記の圧電材料には、チ
タン酸鉛系(PT)のセラミックス材料を用いることも
できる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. As shown in FIG. 3, the inkjet head according to the present embodiment includes an actuator substrate 1, a plate member 4, a nozzle plate 6, and a manifold member 7. Actuator substrate 1
Is formed by laminating a plurality of layers of piezoelectric materials made of a lead zirconate titanate (PZT) ceramic material, and the piezoelectric materials of the respective layers are arranged in mutually opposite directions (each in the thickness direction of the actuator substrate 1). Polarized. A plurality of grooves 14 and 15 are formed on the upper surface of the actuator substrate 1 by using a diamond blade or the like. An ejection groove 1 for ejecting ink from every other one of the plurality of grooves.
4, and every other groove between both ends and the injection groove 14 is a dummy groove 15. Note that a lead titanate (PT) ceramic material can be used as the piezoelectric material.
【0017】上記の噴射溝14は、アクチュエータ基板
1の一端(図中左端)1bから他端(図中右端)1cに
かけて所定深度で形成されている。一方、ダミー溝15
は、アクチュエータ基板1の一端から他端側の近傍まで
所定深度となるように形成され、そのダミー溝の後端部
は、アクチュエータ基板1の上面1aと面一となるよう
に立ち上げられて閉塞されている。また、アクチュエー
タ基板1の一端部1bには、ダミー溝15に対応した位
置に縦溝40が形成されている。そして、これらの噴射
溝14およびダミー溝15は、隔壁20を介して交互に
平行に配列されており、隔壁20は、相互に反対方向に
分極された複数層の圧電材料により構成されている。The injection groove 14 is formed at a predetermined depth from one end (left end in the drawing) 1b of the actuator substrate 1 to the other end (right end in the drawing) 1c. On the other hand, the dummy groove 15
Is formed so as to have a predetermined depth from one end to the vicinity of the other end of the actuator substrate 1, and the rear end of the dummy groove is raised and closed so as to be flush with the upper surface 1 a of the actuator substrate 1. Have been. A vertical groove 40 is formed at one end 1 b of the actuator substrate 1 at a position corresponding to the dummy groove 15. The injection grooves 14 and the dummy grooves 15 are alternately arranged in parallel with a partition wall 20 interposed therebetween, and the partition wall 20 is made of a plurality of layers of piezoelectric material polarized in mutually opposite directions.
【0018】上記のアクチュエータ基板1における噴射
溝14およびダミー溝15の内面、他端面1c、および
裏面1dには、Ni等の導電層が蒸着やメッキにより形
成されている。尚、アクチュエータ基板1の一端面1b
および上面1aは、面状に研削することにより導電層が
除去されている。上記のダミー溝15の底面には、導電
層を線状に除去した第1加工溝44aが一端から他端上
面1aの導電層のない部分にかけて形成されている。そ
の結果、各噴射溝14の内面には、それぞれ1つのアク
チュエータ電極23が形成され、各ダミー溝15の内面
には、2つの独立したアクチュエータ電極22,22が
形成されている。ダミー溝15に連通した縦溝40に
は、第1加工溝44aに接続された第2加工溝44bが
形成されている。また、アクチュエータ基板1の裏面1
dには、図4に示すように、第2加工溝44bに接続さ
れた第3加工溝44cが一端から他端近辺までダミー溝
15の溝方向に沿って形成されている。そして、隣接す
る奇数番目と偶数番目の一対の第3加工溝44c,44
cは、第5加工溝44eにより他端同士が接続されてお
り、第3加工溝44cの他端側には、第3加工溝44c
に直交するように第4加工溝44dが形成されている。A conductive layer of Ni or the like is formed on the inner surface, the other end surface 1c, and the back surface 1d of the ejection groove 14 and the dummy groove 15 in the actuator substrate 1 by vapor deposition or plating. Incidentally, one end surface 1b of the actuator substrate 1
In addition, the conductive layer has been removed from the upper surface 1a by grinding in a planar shape. On the bottom surface of the dummy groove 15, a first processed groove 44a obtained by linearly removing the conductive layer is formed from one end to a portion of the other upper surface 1a where the conductive layer is not provided. As a result, one actuator electrode 23 is formed on the inner surface of each ejection groove 14, and two independent actuator electrodes 22 are formed on the inner surface of each dummy groove 15. In the vertical groove 40 communicating with the dummy groove 15, a second processing groove 44b connected to the first processing groove 44a is formed. Also, the back surface 1 of the actuator substrate 1
At d, as shown in FIG. 4, a third processing groove 44c connected to the second processing groove 44b is formed along the groove direction of the dummy groove 15 from one end to the vicinity of the other end. Then, a pair of adjacent odd-numbered and even-numbered third machining grooves 44c, 44
The other end of the third machining groove 44c is connected to the other end of the third machining groove 44c by a fifth machining groove 44e.
The fourth processing groove 44d is formed so as to be orthogonal to.
【0019】上記の各加工溝44c〜44eは、アクチ
ュエータ基板1の裏面に複数の駆動電極43を平行に形
成させているとともに、各駆動電極43は、図3にも示
すように、ダミー溝15の一方の壁面の電極22と、噴
射溝14を挟んで隣接するダミー溝15の他方の壁面の
電極22とに電気的に接続された状態にされている。ま
た、第3〜第5加工溝44c〜44eで囲まれた駆動電
極43列の外周には、共通接地電極46が形成されてお
り、共通接地電極46は、アクチュエータ基板1の他端
面の導電層を介して噴射溝14に面した隔壁20の電極
23に接続されている。Each of the processing grooves 44c-44e has a plurality of drive electrodes 43 formed in parallel on the back surface of the actuator substrate 1, and each drive electrode 43 has a dummy groove 15c as shown in FIG. Is electrically connected to the electrode 22 on one wall surface and the electrode 22 on the other wall surface of the dummy groove 15 adjacent to the injection groove 14. Further, a common ground electrode 46 is formed on the outer periphery of the drive electrode 43 row surrounded by the third to fifth processing grooves 44c to 44e, and the common ground electrode 46 is formed on the conductive layer on the other end surface of the actuator substrate 1. Is connected to the electrode 23 of the partition wall 20 facing the injection groove 14 via the.
【0020】また、駆動電極43が形成されたアクチュ
エータ基板1の裏面には、配線部材すなわちフレキシブ
ルプリント基板32が接続されるようになっている。フ
レキシブルプリント基板32には、駆動電極43および
共通接地電極46に対応して基板側駆動電極64および
基板側接地電極67が形成されている。基板側駆動電極
64は、図示しない駆動制御部に接続されており、印字
データに基づいて駆動制御部から出力された駆動電圧を
駆動電極43を介して各電極22に印加するようになっ
ている。つまり、噴射溝14の両側の一対の側壁20
と、その両面のアクチュエータ電極22,22,23を
一組として、一対のアクチュエータ電極22,22を駆
動側電極として駆動電圧を印加し、アクチュエータ電極
23を共通接地側電極として接地することにより、分極
方向に対して直角方向の電界を生成することによって、
一対の側壁20を変形させ後述する噴射チャンネル10
内のインクに圧力を作用する。A wiring member, that is, a flexible printed board 32 is connected to the back surface of the actuator substrate 1 on which the drive electrodes 43 are formed. A board-side drive electrode 64 and a board-side ground electrode 67 are formed on the flexible printed board 32 in correspondence with the drive electrode 43 and the common ground electrode 46. The substrate-side drive electrode 64 is connected to a drive control unit (not shown), and applies a drive voltage output from the drive control unit based on print data to each electrode 22 via the drive electrode 43. . That is, a pair of side walls 20 on both sides of the injection groove 14
The actuator electrodes 22, 22, and 23 on both sides are formed as a set, a driving voltage is applied using the pair of actuator electrodes 22, 22 as a driving electrode, and the actuator electrode 23 is grounded as a common grounding electrode. By creating an electric field perpendicular to the direction,
The pair of side walls 20 are deformed and the injection channels 10 described later are formed.
Applying pressure to the ink inside.
【0021】上記のように構成されたアクチュエータ基
板1の上面には、図3に示すように、セラミックス材料
や樹脂材料からなる平板状のプレート部材4がエポキシ
系の接着剤により液密状態に接合されている。これによ
り、アクチュエータ基板1の噴射溝14は、プレート部
材4で覆われることによって、一端および他端を開口し
たインク流路となる噴射チャンネル10を形成するよう
になっている。また、ダミー溝15は、プレート部材4
で覆われることによって、一端を開口する一方、他端部
をアクチュエータ基板1の後端部上面とプレート部材4
との当接により封止された非噴射チャンネル11を形成
するようになっている。As shown in FIG. 3, a flat plate member 4 made of a ceramic material or a resin material is joined to the upper surface of the actuator substrate 1 constructed as described above in a liquid-tight manner by an epoxy-based adhesive. Have been. As a result, the ejection groove 14 of the actuator substrate 1 is covered with the plate member 4 to form an ejection channel 10 serving as an ink flow path with one end and the other end opened. In addition, the dummy groove 15 is provided in the plate member 4.
One end is opened and the other end is connected to the upper surface of the rear end of the actuator substrate 1 and the plate member 4.
To form a sealed non-injection channel 11.
【0022】上記の噴射チャンネル10および非噴射チ
ャンネル11を備えたアクチュエータ基板1およびプレ
ート部材4の一端には、ノズルプレート6が上述のエポ
キシ系の接着剤を用いて接合されている。ノズルプレー
ト6には、噴射チャンネル10からインク滴を噴射させ
るように、噴射チャンネル10に対応してノズル30が
形成されている。尚、ノズルプレート6は、ポリアルキ
レンや(例えばエチレン)テレフタレート、ポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエ
ーテルスルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース等
のプラスチックにより形成されている。A nozzle plate 6 is joined to one end of the actuator substrate 1 and the plate member 4 having the above-described ejection channel 10 and the non-ejection channel 11 by using the above-mentioned epoxy adhesive. The nozzle plate 6 is provided with nozzles 30 corresponding to the ejection channels 10 so as to eject ink droplets from the ejection channels 10. The nozzle plate 6 is formed of a plastic such as polyalkylene or (for example, ethylene) terephthalate, polyimide, polyetherimide, polyetherketone, polyethersulfone, polycarbonate, or cellulose acetate.
【0023】一方、アクチュエータ基板1およびプレー
ト部材4の他端には、マニホールド部材7が接合されて
いる。マニホールド部材7の中心部には、インク供給口
31が形成されており、図示しないインクタンクからイ
ンクが供給されるようになっている。そして、マニホー
ルド部材7は、全噴射チャンネル10に連通したインク
供給路を形成している。On the other hand, a manifold member 7 is joined to the other ends of the actuator substrate 1 and the plate member 4. An ink supply port 31 is formed in the center of the manifold member 7 so that ink is supplied from an ink tank (not shown). In addition, the manifold member 7 forms an ink supply path communicating with all the ejection channels 10.
【0024】また、上述の加工溝44a〜44eは、例
えばYAGレーザ光等のレーザ加工装置においてレーザ
光を照射して導電層を線状に除去することにより形成さ
れている。レーザ加工装置は、図1に示すように、レー
ザ光82を出射するレーザ発振器81と、レーザ光82
を反射してX軸方向に走査する反射鏡83を備えたX軸
用ガルバノメータ84と、レーザ光82を反射してY軸
方向に走査する反射鏡85を備えたY軸用ガルバノメー
タ86と、レーザ光82を集光する集光レンズ87とを
有している。The above-mentioned processing grooves 44a to 44e are formed by irradiating a laser beam with a laser beam machine such as a YAG laser beam to remove the conductive layer linearly. As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus includes a laser oscillator 81 that emits a laser beam 82,
An X-axis galvanometer 84 having a reflecting mirror 83 for reflecting the laser beam and scanning in the X-axis direction; a Y-axis galvanometer 86 having a reflecting mirror 85 for reflecting the laser beam 82 and scanning in the Y-axis direction; And a condenser lens 87 for condensing the light 82.
【0025】さらに、レーザ加工装置は、レーザ発振器
81および両ガルバノメータ84,86に制御信号線9
0を介して接続されたレーザ制御装置56を有してい
る。レーザ制御装置56は、図示しないメモリー部と演
算部と入出力部とを有するいわゆるコンピュータからな
る。メモリー部には、レーザ光82の走査を制御する走
査制御ルーチン等の制御プログラムが格納されていると
共に、制御プログラムに対して各種の制御パラメータを
与える制御データが格納されている。そして、制御プロ
グラムは、例えば第3加工溝44cを形成するとき、こ
の第3加工溝44cの他端部からそれに最も近接した端
部を有する第3加工溝44cを、その近接した端部から
形成する走査パターンとなるように、レーザ光82を走
査させるようになっている。Further, the laser processing apparatus includes a control signal line 9 connected to the laser oscillator 81 and the galvanometers 84 and 86.
And a laser control unit 56 connected via the control unit 0. The laser control device 56 comprises a so-called computer having a memory unit (not shown), a calculation unit, and an input / output unit. The memory unit stores a control program such as a scanning control routine for controlling the scanning of the laser beam 82, and also stores control data for giving various control parameters to the control program. When forming the third processing groove 44c, for example, the control program forms the third processing groove 44c having the closest end from the other end of the third processing groove 44c from the close end. The laser beam 82 is scanned so as to form a scanning pattern.
【0026】上記の構成において、インクジェットヘッ
ドの製造方法について説明する。先ず、図3に示すよう
に、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)からなる平板を帯
状にスライス加工することによって、アクチュエータ基
板1を形成した後、噴射溝14、ダミー溝15、および
縦溝40を形成する。この後、アクチュエータ基板1の
各溝14,15,40を含む全表面にNi等の導電層を
蒸着やメッキにより形成する。そして、アクチュエータ
基板1の上面1aを面状に研削することにより導電層を
除去し、各溝14,15内の導電層を上面において独立
させる。A method of manufacturing an ink jet head having the above configuration will be described. First, as shown in FIG. 3, the actuator substrate 1 is formed by slicing a flat plate made of lead zirconate titanate (PZT) into a band shape, and then the ejection grooves 14, the dummy grooves 15, and the vertical grooves 40 are formed. Form. Thereafter, a conductive layer of Ni or the like is formed on the entire surface of the actuator substrate 1 including the grooves 14, 15, 40 by vapor deposition or plating. Then, the conductive layer is removed by grinding the upper surface 1a of the actuator substrate 1 into a planar shape, and the conductive layers in the grooves 14 and 15 are made independent on the upper surface.
【0027】次に、図1および図2に示すように、アク
チュエータ基板1をレーザ加工装置に装着し、アクチュ
エータ基板1の上面1a側、一端面1b側、および裏面
1d側の導電層の電極分割加工を行う。例えばアクチュ
エータ基板1の裏面側を分割加工する場合には、図1に
示すように、アクチュエータ基板1の裏面が集光レンズ
87に対向するように、アクチュエータ基板1を設置す
る。そして、配列方向の一方端に形成する第3加工溝4
4cを第1番目の加工対象として決定した後、この第1
番目の第3加工溝44cの溝方向の延長線上で且つアク
チュエータ基板1の外部領域を走査開始点Sとして決定
する。Next, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the actuator substrate 1 is mounted on a laser processing apparatus, and the electrode division of the conductive layer on the upper surface 1a side, one end surface 1b side, and the rear surface 1d side of the actuator substrate 1 is performed. Perform processing. For example, when the rear surface side of the actuator substrate 1 is divided and processed, the actuator substrate 1 is installed such that the rear surface of the actuator substrate 1 faces the condenser lens 87 as shown in FIG. Then, a third processing groove 4 formed at one end in the arrangement direction
4c as the first processing object,
The scanning start point S is determined on the extension of the third processing groove 44c in the groove direction and the external region of the actuator substrate 1.
【0028】次に、レーザ発振器81から出射されたレ
ーザ光82を反射鏡83,85によりアクチュエータ基
板1方向に反射させながら、集光レンズ87により走査
開始点Sにレーザ光82の焦点89を位置させるように
集光させる。この後、Y軸用ガルバノメータ86を駆動
して反射鏡85を回動させ、レーザ光82を第3加工溝
44cの溝方向に走査し、アクチュエータ基板1の一端
から他端近傍までの導電層を線状に除去して電極分割を
行うことによって、第1番目の第3加工溝44cを形成
する。Next, while the laser beam 82 emitted from the laser oscillator 81 is reflected toward the actuator substrate 1 by the reflecting mirrors 83 and 85, the focal point 89 of the laser beam 82 is positioned at the scanning start point S by the condenser lens 87. To condense light. Thereafter, the galvanometer 86 for the Y-axis is driven to rotate the reflecting mirror 85, and the laser beam 82 is scanned in the groove direction of the third processing groove 44c to scan the conductive layer from one end to the vicinity of the other end of the actuator substrate 1. The first third processed groove 44c is formed by linearly removing and dividing the electrode.
【0029】第1番目の第3加工溝44cの形成を完了
すると、次いで、この第3加工溝44cに隣接する未加
工の第3加工溝44cを第2番目の加工対象として決定
し、第2番目の第3加工溝44cの他端部に向けて焦点
89が移動するように、走査方向を溝方向からX軸方向
すなわち配列方向の下流側に切り換えてレーザ光82を
走査する。尚、この走査により第5加工溝44eが形成
されることになる。そして、レーザ光82の焦点89が
第2番目の第3加工溝44cの他端部に到達すると、走
査方向を前回の第1番目の第3加工溝44cを形成した
ときの走査方向とは平行で逆方向に走査方向を切り換え
ることによって、第2番目の第3加工溝44cを形成す
る。この後、第2番目の第3加工溝44cの一端からア
クチュエータ基板1の外部領域にレーザ光82の焦点8
9が到達したときに、走査方向を次の加工対象となる第
3加工溝44cの延長線上に位置させるように、走査方
向を配列方向の下流側に切り換える。When the formation of the first third processing groove 44c is completed, the unprocessed third processing groove 44c adjacent to the third processing groove 44c is determined as a second processing target, and the second processing target is determined. The laser beam 82 is scanned by switching the scanning direction from the groove direction to the X-axis direction, that is, the downstream side in the arrangement direction, so that the focal point 89 moves toward the other end of the third processing groove 44c. The fifth processing groove 44e is formed by this scanning. When the focus 89 of the laser beam 82 reaches the other end of the second third processing groove 44c, the scanning direction is parallel to the scanning direction when the previous first third processing groove 44c was formed. By switching the scanning direction in the reverse direction, the second third processing groove 44c is formed. Thereafter, the focal point 8 of the laser beam 82 is shifted from one end of the second third processing groove 44c to the external region of the actuator substrate 1.
When 9 arrives, the scanning direction is switched to the downstream side in the arrangement direction so that the scanning direction is positioned on the extension of the third processing groove 44c to be processed next.
【0030】そして、このような第3加工溝44cの他
端部と一端側の延長線上との2か所において、走査方向
を溝方向と配列方向とに交互に切り換えながら、レーザ
光82を走査することによって、配列方向の一方端側
(上流側)から他方端側(下流側)に向けて複数の第3
加工溝44cを順に平行に形成する。この後、最終の第
3加工溝44cを形成するとき、前回までの第3加工溝
44cの他端部よりも一端側で溝方向の走査を終了し、
走査方向を配列方向の上流側に切り換えることによっ
て、各第3加工溝44cにほぼ直交する第4加工溝44
dを形成する。そして、レーザ光82の焦点89が第1
番目の第3加工溝44cを通過した走査終了位置Eに到
達したときに、レーザ光82の走査を終了する。Then, the laser beam 82 is scanned while alternately switching the scanning direction between the groove direction and the arrangement direction at two places, that is, the other end of the third processing groove 44c and an extension of the one end side. By doing so, a plurality of thirds are arranged from one end side (upstream side) to the other end side (downstream side) in the arrangement direction.
The processing grooves 44c are sequentially formed in parallel. Thereafter, when forming the final third processing groove 44c, the scanning in the groove direction is terminated at one end side from the other end of the third processing groove 44c up to the previous time,
By switching the scanning direction to the upstream side in the arrangement direction, the fourth processing groove 44 substantially orthogonal to each third processing groove 44c is provided.
forming d. Then, the focal point 89 of the laser light 82 is
When reaching the scanning end position E that has passed through the third processing groove 44c, the scanning by the laser light 82 is ended.
【0031】次に、例えばダミー溝15内を電極分割加
工する場合には、図2に示すように、アクチュエータ基
板1の上面が集光レンズ87に対向するように、アクチ
ュエータ基板1を設置する。そして、ダミー溝15の配
列方向の一方端に存在するダミー溝15を第1番目の加
工対象として決定した後、この第1番目のダミー溝15
の溝方向の延長線上で且つアクチュエータ基板1の外部
領域を走査開始点Sとして決定する。Next, when, for example, the inside of the dummy groove 15 is to be divided into electrodes, the actuator substrate 1 is set such that the upper surface of the actuator substrate 1 faces the condenser lens 87 as shown in FIG. Then, after the dummy groove 15 existing at one end in the arrangement direction of the dummy grooves 15 is determined as the first processing target, the first dummy groove 15
And an external area of the actuator substrate 1 on the extension line in the groove direction is determined as the scanning start point S.
【0032】次に、レーザ光82の焦点89を走査開始
点Sに位置させた後、レーザ光82をダミー溝15の溝
方向に走査してその底面に沿って導電層を線状に除去す
るによって、第1番目のダミー溝15の底面に第1加工
溝44aを形成し、ダミー溝15の両側面の導電層を独
立した電極22,22に分割する。Next, after the focal point 89 of the laser beam 82 is positioned at the scanning start point S, the laser beam 82 is scanned in the groove direction of the dummy groove 15 to linearly remove the conductive layer along the bottom surface thereof. As a result, the first processed groove 44a is formed on the bottom surface of the first dummy groove 15, and the conductive layers on both sides of the dummy groove 15 are divided into independent electrodes 22,22.
【0033】第1番目のダミー溝15からアクチュエー
タ基板1の他端部の上面までレーザ光82を走査する
と、次いで、このダミー溝15に隣接する未加工のダミ
ー溝15を第2番目の加工対象として決定し、第2番目
のダミーインク溝15の溝方向の延長線上にレーザ光8
2の焦点89が位置するように、レーザ光82の走査方
向を溝方向から配列方向の下流側に切り換える。尚、レ
ーザ光82が噴射溝14を横切るときには、レーザ光8
2の照射を停止する。When the laser beam 82 is scanned from the first dummy groove 15 to the upper surface of the other end of the actuator substrate 1, the unprocessed dummy groove 15 adjacent to the dummy groove 15 is then subjected to the second processing object. The laser light 8 is placed on an extension of the second dummy ink groove 15 in the groove direction.
The scanning direction of the laser light 82 is switched from the groove direction to the downstream side in the arrangement direction so that the two focal points 89 are located. When the laser light 82 crosses the injection groove 14, the laser light 8
Stop irradiation of 2.
【0034】レーザ光82が第2番目のダミー溝15の
溝方向の延長線上に到達すると、前回の溝方向における
走査方向とは平行で逆方向に走査方向を切り換えること
によって、第2番目のダミー溝15の底面に第1加工溝
44aを形成する。この後、溝方向の延長線上において
走査方向を配列方向の下流側に切り換え、レーザ光82
の焦点89が第3番目のダミー溝15の延長線上に到達
したときに、上述の第1番目のダミー溝15を走査した
場合と同様の動作により第1加工溝44aを形成する。
そして、このような動作を繰り返しながらレーザ光82
をX,Y軸方向に走査することによって、配列方向の一
方端側(上流側)から他方端側(下流側)に向けて第1
加工溝44aを各ダミー溝15の底面に順に形成する。
また、縦溝40内の底面においても、第2加工溝44b
を、第1および第3の加工溝44a,44cと接続させ
て、同様に形成する。これら、第3〜5加工溝44c,
44d,44eを加工する工程と、第1加工溝44aを
加工する工程と、第2加工溝44bを形成する工程は、
その順序を適宜入れ替えて実行することができる。When the laser beam 82 reaches an extension of the second dummy groove 15 in the groove direction, the scanning direction is switched in a direction parallel to and reverse to the scanning direction in the previous groove direction, thereby forming the second dummy groove 15. A first processing groove 44a is formed on the bottom surface of the groove 15. Thereafter, the scanning direction is switched to the downstream side in the arrangement direction on the extension line in the groove direction, and the laser light 82
When the focal point 89 reaches the extension of the third dummy groove 15, the first processed groove 44a is formed by the same operation as when the first dummy groove 15 is scanned.
Then, while repeating such operations, the laser light 82
Are scanned in the X and Y-axis directions, so that the first direction from the one end side (upstream side) to the other end side (downstream side) in the arrangement direction.
A processing groove 44a is formed on the bottom surface of each dummy groove 15 in order.
Also, on the bottom surface in the vertical groove 40, the second processing groove 44b
Are connected to the first and third processing grooves 44a and 44c, and are similarly formed. These third to fifth processing grooves 44c,
44d and 44e, a step of processing the first processing groove 44a, and a step of forming the second processing groove 44b
The order can be appropriately changed and executed.
【0035】上記の分割加工において第1〜第5加工溝
44a〜44eが形成され、アクチュエータ基板の上面
1a、一端面1bが研削(一端面1bの研削については
後述する)されると、図1および図2に示すように、導
電層が隔壁20の電極22,23として形成されると共
に、各電極22,23に接続された駆動電極43および
共通接地電極46が形成される。この後、これらの電極
22,23,43,46に金メッキを施した後、インク
から電極22,23,43,46を保護するように保護
膜をCVD法等により形成する。When the first to fifth processing grooves 44a to 44e are formed in the above-mentioned division processing and the upper surface 1a and the one end surface 1b of the actuator substrate are ground (the grinding of the one end surface 1b will be described later), FIG. As shown in FIG. 2, the conductive layer is formed as the electrodes 22 and 23 of the partition wall 20, and the drive electrode 43 and the common ground electrode 46 connected to each of the electrodes 22 and 23 are formed. Then, after gold plating is performed on these electrodes 22, 23, 43, and 46, a protective film is formed by a CVD method or the like so as to protect the electrodes 22, 23, 43, and 46 from ink.
【0036】次いで、図3に示すように、アクチュエー
タ基板1の上面にプレート部材4を接合し、アクチュエ
ータ基板1およびプレート部材4の一端面を面状に研削
して面一状にするとともに、アクチュエータ基板の一端
面1bの導電層等を除去する。そして、噴射チャンネル
10とノズル30とが対応するように、一端面にノズル
プレート6を接合すると共に、他端面にマニホールド部
材7を接合する。この後、図4に示すように、フレキシ
ブルプリント基板32の電極64,67とアクチュエー
タ基板1の電極43,46とが一致するように、アクチ
ュエータ基板1にフレキシブルプリント基板32を当接
した後、半田付けすることによって、インクジェットヘ
ッドとして組み立てる。尚、フレキシブルプリント基板
32の電極68,67には、加熱により溶融されるよう
に、予め半田層が形成されている。Next, as shown in FIG. 3, a plate member 4 is joined to the upper surface of the actuator substrate 1, and one end surfaces of the actuator substrate 1 and the plate member 4 are ground into a planar shape. The conductive layer and the like on one end face 1b of the substrate are removed. Then, the nozzle plate 6 is joined to one end face and the manifold member 7 is joined to the other end face so that the ejection channel 10 and the nozzle 30 correspond to each other. Thereafter, as shown in FIG. 4, the flexible printed circuit board 32 is brought into contact with the actuator substrate 1 so that the electrodes 64 and 67 of the flexible printed circuit board 32 and the electrodes 43 and 46 of the actuator substrate 1 coincide with each other. By attaching, an ink jet head is assembled. The electrodes 68 and 67 of the flexible printed circuit board 32 are each formed with a solder layer in advance so as to be melted by heating.
【0037】以上のように、本実施形態のインクジェッ
トヘッドの製造方法は、図1に示すように、アクチュエ
ータ基板1に形成した導電層にレーザ光82を所定の走
査パターンに沿って走査しながら照射することにより複
数本の加工溝(第1加工溝44aや第3加工溝44c
等)を形成し、アクチュエータ基板1に互いに電気的に
分離した導電層からなる複数の電極パターンを形成する
電極分割工程を有している。そして、この電極分割工程
は、レーザ光82を走査して所定の加工溝を形成したと
き、加工溝の走査方向後端部(例えば第3加工溝44c
の他端部)からそれに最も近接した端部を有する加工溝
(例えば隣接する第3加工溝44cの他端部)を、その
近接した端部から形成する走査パターンでレーザ光82
を走査するようになっている。尚、本実施形態において
は、第3加工溝44cを形成する場合のように、平行な
加工溝を形成する場合について説明しているが、これに
限定されるものではなく、平行でない加工溝を形成する
場合についても適用できる。As described above, in the method of manufacturing an ink jet head according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, the conductive layer formed on the actuator substrate 1 is irradiated with the laser beam 82 while scanning it along a predetermined scanning pattern. By doing so, a plurality of processing grooves (the first processing groove 44a and the third processing groove 44c
And the like, and an electrode dividing step of forming a plurality of electrode patterns made of conductive layers electrically separated from each other on the actuator substrate 1. In the electrode dividing step, when a predetermined processing groove is formed by scanning with the laser beam 82, the rear end of the processing groove in the scanning direction (for example, the third processing groove 44c).
(The other end of the third processing groove 44c adjacent to the third processing groove 44c) from the other end of the laser beam 82 in a scanning pattern formed from the adjacent end.
Is scanned. In the present embodiment, the case where parallel processing grooves are formed as in the case of forming the third processing groove 44c is described. However, the present invention is not limited to this. It can be applied to the case of forming.
【0038】これにより、全ての加工溝を形成したとき
のレーザ光82の走査距離を最小にすることができるた
め、従来のように例えば加工溝を一方向から形成した場
合と比較して、走査時間の短縮により電極パターンの形
成を短時間で完了して生産性を向上させることができ
る。Thus, the scanning distance of the laser beam 82 when all the processing grooves are formed can be minimized, so that the scanning distance can be reduced as compared with the conventional case where the processing grooves are formed from one direction, for example. By shortening the time, the formation of the electrode pattern can be completed in a short time and the productivity can be improved.
【0039】また、本実施形態においては、第3加工溝
44cを形成する場合、加工溝の走査方向後端部から次
の形成対象となる加工溝の端部へレーザ光82を連続し
て走査しながら照射するようになっている。これによ
り、レーザ光82の走査中に走査位置に対応してレーザ
光82の照射および停止を制御する必要がないため、容
易な制御を実現できる。In this embodiment, when forming the third processing groove 44c, the laser beam 82 is continuously scanned from the rear end of the processing groove in the scanning direction to the end of the next processing groove to be formed. It irradiates while. Accordingly, it is not necessary to control the irradiation and stop of the laser light 82 corresponding to the scanning position during the scanning of the laser light 82, so that easy control can be realized.
【0040】また、本実施形態においては、図4に示す
ように、アクチュエータ基板1に配置した複数のアクチ
ュエータ電極(電極22,23)に接続した状態のアク
チュエータ基板裏面の導電層を電極分割工程によって、
アクチュエータ電極にそれぞれ対応した複数の電極パタ
ーン(駆動電極43,接地電極46)に形成し、この複
数の電極パターンに、フレキシブルプリント基板32
(配線材)を接続するようになっている。In this embodiment, as shown in FIG. 4, the conductive layer on the back surface of the actuator substrate connected to the plurality of actuator electrodes (electrodes 22 and 23) arranged on the actuator substrate 1 is subjected to an electrode dividing step. ,
A plurality of electrode patterns (drive electrode 43, ground electrode 46) respectively corresponding to the actuator electrodes are formed, and the plurality of electrode patterns are
(Wiring material).
【0041】また、上記の導電層は、複数のアクチュエ
ータ電極(電極22,23)にアクチュエータ基板1の
一端において接続しており、レーザ光82をアクチュエ
ータ基板1の一端から走査して所定の加工溝44cを形
成し、アクチュエータ基板1の他端に達する前に走査方
向を反転することによって、隣接する加工溝44cをア
クチュエータ基板1の一端に向け形成するようになって
いる。The above-mentioned conductive layer is connected to a plurality of actuator electrodes (electrodes 22 and 23) at one end of the actuator substrate 1, and scans the laser beam 82 from one end of the actuator substrate 1 to a predetermined processing groove. By forming the groove 44c and reversing the scanning direction before reaching the other end of the actuator substrate 1, the adjacent processing groove 44c is formed toward one end of the actuator substrate 1.
【0042】さらに、アクチュエータ電極は、複数の駆
動側電極(電極23)および共通側電極(電極22)を
含み、複数の電極パターンは、加工溝44c間に形成さ
れ複数の駆動側電極23と接続された複数の駆動側電極
パターン43、共通側電極22と接続された共通側電極
パターン46とを含み、平行な複数の加工溝の最も端の
加工溝の端部から連続して、それらの加工溝に対してほ
ぼ直角にレーザ光82を走査して第4加工溝44dを形
成することによって、複数の駆動側電極パターン43と
共通側電極パターン46とを分離するようになってい
る。Further, the actuator electrode includes a plurality of driving electrodes (electrodes 23) and a common electrode (electrodes 22), and a plurality of electrode patterns are formed between the processing grooves 44c and connected to the plurality of driving electrodes 23. The plurality of drive-side electrode patterns 43 and the common-side electrode pattern 46 connected to the common-side electrode 22 are connected to each other. The plurality of driving electrode patterns 43 and the common electrode pattern 46 are separated by forming the fourth processing groove 44d by scanning the laser beam 82 at a right angle to the groove.
【0043】また、本実施形態において、図1に示すよ
うに、走査パターンは、アクチュエータ基板1の外部領
域にレーザ光82の走査開始点Sを有する構成にされて
いる。これにより、アクチュエータ基板1の外部をレー
ザ光82の走査開始点Sとすると、アクチュエータ基板
1の内部領域でレーザ光82の照射を開始した場合のよ
うな大きなエネルギーが局所的に付与されることによ
り、加工溝の幅が部分的にばらつき各電極パターン43
の特性が不均一になる等の不具合を防止することができ
る。特に、噴射チャンネル10の個数が偶数のとき、非
噴射チャンネル11の個数が奇数になるから、1番目の
加工溝44cの走査開始点Sをアクチュエータ基板1の
外部領域におくことで、最後の加工溝44cから直角に
連続して第4加工溝44dを形成することができる。Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the scanning pattern has a configuration in which the scanning start point S of the laser light 82 is provided in an external region of the actuator substrate 1. As a result, when the outside of the actuator substrate 1 is set as the scanning start point S of the laser light 82, a large energy is locally applied as in the case where the irradiation of the laser light 82 is started in the internal region of the actuator substrate 1. The width of the processing groove partially varies, and each electrode pattern 43
Can be prevented. In particular, when the number of the ejection channels 10 is even, the number of the non-ejection channels 11 becomes an odd number. Therefore, by setting the scanning start point S of the first machining groove 44c in the external region of the actuator substrate 1, the final machining is performed. The fourth processing groove 44d can be formed continuously at a right angle from the groove 44c.
【0044】尚、本実施形態においては、第3加工溝4
4cを形成する場合のように、レーザ光82の全走査経
路中において照射を継続しているが、これに限定される
ことはない。即ち、加工溝の走査方向後端部(例えば第
3加工溝44cの他端部)から次の形成対象となる加工
溝の端部(例えば第3加工溝44cの他端部)への走査
経路において、レーザ光82の照射を禁止するようにな
っていても良い。この場合において、加工溝の端部から
隣の加工溝へと走査方向を変えるとき、その折曲点にお
いて、レーザ光の走査が一瞬停止したのと同じ状態にな
り、レーザ光によるエネルギー投入量が増え、加工溝の
幅よりも大きな円となって彫り込まれる。そのため、折
曲点の周囲に導電層の導電成分が環状に飛散し、既に加
工した加工溝に付着することがある。折曲点から走査方
向が変わると、走査方向が変わる前の加工溝に導電成分
が残留したままとなり、絶縁性を悪くする。上記のよう
にすることで、加工溝に対する導電成分の付着を防止
し、高い電気絶縁性を得ることができる。In this embodiment, the third processing groove 4
As in the case of forming the laser beam 4c, the laser beam 82 is continuously irradiated during the entire scanning path, but is not limited to this. That is, the scanning path from the rear end of the processing groove in the scanning direction (for example, the other end of the third processing groove 44c) to the end of the processing groove to be formed next (for example, the other end of the third processing groove 44c). , The irradiation of the laser beam 82 may be prohibited. In this case, when changing the scanning direction from the end of the processing groove to the next processing groove, at the bending point, the laser beam scanning is stopped for a moment, and the energy input amount by the laser light is reduced. It is engraved as a circle larger than the width of the processing groove. Therefore, the conductive component of the conductive layer may scatter around the bending point in a ring shape and may adhere to the already processed groove. When the scanning direction changes from the bending point, the conductive component remains in the processing groove before the scanning direction changes, and the insulation property is deteriorated. By doing so, the adhesion of the conductive component to the processed groove can be prevented, and high electrical insulation can be obtained.
【0045】また、本実施形態においては、例えば走査
方向を溝方向および配列方向間で切り換えるときに、直
角方向に曲折する走査パターンで走査しているが、これ
に限定されることはない。即ち、図5に示すよレーザ光
82の走査により形成された加工溝51の走査方向に、
次の形成対象となる加工溝51の端部51aが存在しな
いとき、これら加工溝51,51の端部51a,51a
同士を結ぶ走査経路52に、上記の理由から飛散する導
電成分が残留しないように、走査経路52を所定の曲率
半径以上の曲線に設定した走査パターンで走査するよう
になっていても良い。In this embodiment, for example, when the scanning direction is switched between the groove direction and the arrangement direction, scanning is performed using a scanning pattern that is bent in a right angle direction. However, the present invention is not limited to this. That is, as shown in FIG. 5, in the scanning direction of the processing groove 51 formed by the scanning of the laser beam 82,
When the end 51a of the processing groove 51 to be formed next does not exist, the end 51a of the processing groove 51, 51a.
The scanning path 52 may be configured to scan with a scanning pattern set to a curve having a radius of curvature equal to or greater than a predetermined radius of curvature so that the conductive component scattered for the above reason does not remain in the scanning path 52 connecting the two.
【0046】これにより、例えば加工溝51,51の端
部51a,51a同士を結ぶ走査経路52を直角等の急
角度で曲折すると、曲折部に導電成分が付着したときに
除去できずに残存することがあるが、走査経路52を所
定の曲率半径以上の曲線に設定し、直線状に走査した場
合と同様に加工溝51に付着する導電成分を除去すれ
ば、高い電気絶縁性を得ることができる。Thus, for example, when the scanning path 52 connecting the end portions 51a of the processing grooves 51, 51 is bent at a steep angle such as a right angle, when the conductive component adheres to the bent portion, it remains without being removed. However, if the scanning path 52 is set to a curve having a radius of curvature equal to or larger than a predetermined radius and a conductive component attached to the processing groove 51 is removed in the same manner as in the case of scanning in a straight line, high electrical insulation can be obtained. it can.
【0047】また、本実施形態においては、上述の走査
パターンをレーザ光82を走査する制御プログラムが図
1のレーザ制御装置56内のメモリー部に格納されてい
る。このメモリー部としては、インクジェットヘッドの
製造プログラムを記録した半導体メモリー、磁気テー
プ、磁気ディスク、光ディスク等の記録媒体を含む。In the present embodiment, a control program for scanning the above-described scanning pattern with the laser beam 82 is stored in a memory section in the laser control device 56 of FIG. The memory unit includes a recording medium such as a semiconductor memory recording a manufacturing program of an inkjet head, a magnetic tape, a magnetic disk, and an optical disk.
【0048】尚、本発明は、噴射溝14の側壁を変形さ
せてインクを噴射するものだけでなく、他の形式のヘッ
ドにおいても、インク噴射用のアクチュエータに給電す
る駆動電極43に適用することができる。The present invention is applicable not only to the ink jetting by deforming the side wall of the jetting groove 14 but also to the drive electrode 43 for supplying power to the ink jetting actuator in other types of heads. Can be.
【0049】[0049]
【発明の効果】請求項1の発明は、アクチュエータ基板
に形成した導電層にレーザ光を所定の走査パターンに沿
って走査しながら照射することにより複数本の加工溝を
形成し、該アクチュエータ基板に互いに電気的に分離し
た前記導電層からなる複数の電極パターンを形成する電
極分割工程を有したインクジェットヘッドの製造方法で
あって、前記レーザ光を走査して所定の加工溝を形成し
たとき、該加工溝の走査方向後端部からそれに最も近接
した端部を有する加工溝を、その近接した端部から形成
する走査パターンで前記レーザ光を走査する構成であ
る。これにより、全ての加工溝を形成したときのレーザ
光の走査距離を最小にすることができるため、従来のよ
うに例えば加工溝を一方向から形成した場合と比較し
て、走査時間の短縮により電極分割工程における電極パ
ターンの形成を短時間で完了して生産性を向上させるこ
とができるという効果を奏する。According to the first aspect of the present invention, a plurality of processing grooves are formed by irradiating a conductive layer formed on an actuator substrate with a laser beam while scanning the same along a predetermined scanning pattern. A method of manufacturing an ink jet head having an electrode dividing step of forming a plurality of electrode patterns made of the conductive layer electrically separated from each other, wherein when forming a predetermined processing groove by scanning the laser light, The laser beam is scanned by a scanning pattern formed from the rear end of the processing groove in the scanning direction to the processing groove having the end closest thereto. This makes it possible to minimize the scanning distance of the laser beam when all the processing grooves are formed, thereby reducing the scanning time compared to the conventional case where the processing grooves are formed from one direction, for example. There is an effect that the formation of the electrode pattern in the electrode dividing step can be completed in a short time and the productivity can be improved.
【0050】請求項2の発明は、請求項1記載のインク
ジェットヘッドの製造方法であって、前記加工溝の走査
方向後端部から次の形成対象となる加工溝の端部へ前記
レーザ光を連続して走査しながら照射する構成である。
これにより、レーザ光の走査中に走査位置に対応してレ
ーザ光の照射および停止を制御する必要がないため、容
易な制御を実現できるという効果を奏する。According to a second aspect of the present invention, there is provided the ink jet head manufacturing method according to the first aspect, wherein the laser beam is applied from a rear end in the scanning direction of the processing groove to an end of the next processing target groove. The irradiation is performed while scanning continuously.
Thus, there is no need to control the irradiation and stop of the laser light in accordance with the scanning position during the scanning of the laser light, so that there is an effect that easy control can be realized.
【0051】請求項3の発明は、請求項1または2に記
載のインクジェットの製造方法であって、前記導電層
を、前記アクチュエータ基板に配置した複数のアクチュ
エータ電極に接続した状態で前記アクチュエータ基板に
形成し、その導電層を前記電極分割工程によって、前記
アクチュエータ電極にそれぞれ対応した前記複数の電極
パターンに形成し、その複数の電極パターンに、配線材
を接続する構成である。これにより、複数のアクチュエ
ータ電極に接続した状態の導電層を一括して形成した
後、電極分割工程において、この導電層を各アクチュエ
ータ基板に対応した電極パターンに分割するため、容易
にインクジェットヘッドを製造することができるという
効果を奏する。According to a third aspect of the present invention, there is provided the ink-jet manufacturing method according to the first or second aspect, wherein the conductive layer is connected to the plurality of actuator electrodes disposed on the actuator substrate while being connected to the actuator substrate. The conductive layer is formed in the plurality of electrode patterns respectively corresponding to the actuator electrodes by the electrode dividing step, and a wiring member is connected to the plurality of electrode patterns. In this way, after the conductive layers connected to the plurality of actuator electrodes are collectively formed, in the electrode dividing step, the conductive layers are divided into electrode patterns corresponding to the respective actuator substrates. It has the effect that it can be done.
【0052】また、請求項4の発明は、請求項3記載の
インクジェットヘッドの製造方法であって、前記導電層
は、前記複数のアクチュエータ電極に前記アクチュエー
タ基板の一端において接続しており、前記レーザ光を前
記アクチュエータ基板の一端から走査して所定の加工溝
を形成し、前記アクチュエータ基板の他端に達する前
に、走査方向を反転して隣接する加工溝を前記アクチュ
エータ基板の一端に向け形成する構成である。これによ
り、加工溝を連続的に形成することができるため、電極
分割工程を短時間で完了することができるという効果を
奏する。According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an ink jet head according to the third aspect, the conductive layer is connected to the plurality of actuator electrodes at one end of the actuator substrate, and Light is scanned from one end of the actuator substrate to form a predetermined processing groove, and before reaching the other end of the actuator substrate, the scanning direction is reversed to form an adjacent processing groove toward one end of the actuator substrate. Configuration. Thereby, since the processing groove can be formed continuously, there is an effect that the electrode dividing step can be completed in a short time.
【0053】また、請求項5の発明は、請求項4記載の
インクジェットヘッドの製造方法であって、前記アクチ
ュエータ電極は、複数の駆動側電極および共通側電極を
含み、前記複数の電極パターンは、前記加工溝間に形成
され前記複数の駆動側電極と接続された複数の駆動側電
極パターンと、共通側電極と接続された共通側電極パタ
ーンとを含み、平行な前記複数の加工溝の最も端の加工
溝の端部から連続して、それらの加工溝に対してほぼ直
角にレーザ光を走査することによって、前記複数の駆動
側電極パターンと共通側電極パターンとを分離する構成
である。これにより、平行な複数の加工溝の最も端の加
工溝の端部から連続して、それらの加工溝に対してほぼ
直角にレーザ光を走査して駆動側電極パターンと共通側
電極パターンとを同時に形成するため、電極分割工程を
短時間で完了することができるという効果を奏する。According to a fifth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an ink jet head according to the fourth aspect, the actuator electrode includes a plurality of driving electrodes and a common electrode, and the plurality of electrode patterns are A plurality of driving electrode patterns formed between the processing grooves and connected to the plurality of driving electrodes, and a common electrode pattern connected to a common electrode, the end of the plurality of parallel processing grooves. The plurality of drive-side electrode patterns and the common-side electrode pattern are separated from each other by scanning a laser beam substantially at right angles to the processing grooves continuously from the ends of the processing grooves. Thus, the drive side electrode pattern and the common side electrode pattern are continuously scanned from the end of the endmost processing groove of the plurality of parallel processing grooves by scanning the laser beam at substantially right angles to the processing grooves. Since they are formed at the same time, there is an effect that the electrode dividing step can be completed in a short time.
【0054】請求項6の発明は、請求項1ないし5のい
ずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法で
あって、前記加工溝の走査方向後端部から次の形成対象
となる加工溝の端部への走査経路においては、前記レー
ザ光の照射を禁止する構成である。これにより、加工溝
を形成した際に飛散した導電層の導電成分がその周囲の
加工溝に付着して残留するのを防止することができ、高
い電気絶縁性を得ることができる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the method of manufacturing an ink jet head according to any one of the first to fifth aspects, wherein a processing groove to be formed next from a rear end of the processing groove in the scanning direction. In the scanning path to the end of the laser beam, the laser light irradiation is prohibited. Thereby, it is possible to prevent the conductive component of the conductive layer scattered when the processing groove is formed from adhering and remaining in the surrounding processing groove, and to obtain high electric insulation.
【0055】請求項7の発明は、請求項1ないし5のい
ずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法で
あって、前記走査パターンは、前記レーザ光の走査によ
り形成された加工溝の走査方向に、次の形成対象となる
加工溝の端部が存在しないとき、これら加工溝の端部同
士を結ぶ走査経路に付着する導電成分を除去するよう
に、該走査経路を所定の曲率半径以上の曲線に設定して
いる構成である。これにより、例えば加工溝の端部同士
を結ぶ走査経路を直角に曲折すると、曲折部に導電成分
が付着したときに除去できずに残留することがあるが、
端部同士を結ぶ走査経路を所定の曲率半径以上の曲線に
設定し、直線状に走査した場合と同様に加工溝に付着す
る導電成分を除去すれば、高い電気絶縁性を得ることが
できるという効果を奏する。According to a seventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing an ink jet head according to any one of the first to fifth aspects, the scanning pattern is formed by scanning a processing groove formed by scanning with the laser beam. In the direction, when there is no end of the processing groove to be formed next, the scanning path is formed with a radius of curvature equal to or more than a predetermined radius of curvature so as to remove conductive components attached to the scanning path connecting the ends of the processing grooves. This is the configuration in which the curve is set. Thereby, for example, if the scanning path connecting the ends of the processing grooves is bent at a right angle, when the conductive component adheres to the bent portion, it may not be removed and may remain,
It is said that high electrical insulation can be obtained by setting a scanning path connecting the ends to a curve having a radius of curvature equal to or greater than a predetermined radius of curvature and removing a conductive component attached to a processing groove as in the case of linear scanning. It works.
【0056】請求項8の発明は、請求項1ないし7のい
ずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法で
あって、前記走査パターンは、前記アクチュエータ基板
の外部にレーザ光の走査開始点を有する構成である。こ
れにより、アクチュエータ基板の外部をレーザ光の走査
開始点とすると、アクチュエータ基板の内部でレーザ光
の照射を開始した場合のような大きなエネルギーが局所
的に付与されることにより、加工溝が不均一に加工され
る不具合を防止することができるという効果を奏する。According to an eighth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an ink jet head according to any one of the first to seventh aspects, the scanning pattern includes a scanning start point of a laser beam outside the actuator substrate. It is a configuration to have. As a result, when the outside of the actuator substrate is set as the scanning start point of the laser beam, a large energy is locally applied as in the case where the irradiation of the laser beam is started inside the actuator substrate, so that the processed groove is uneven. This has the effect of preventing the problem of being machined into a shape.
【0057】請求項9の発明は、アクチュエータ基板に
形成した導電層にレーザ光を所定の走査パターンに沿っ
て走査しながら照射することにより複数本の加工溝を形
成し、該アクチュエータ基板に互いに電気的に分離した
前記導電層からなる複数の電極パターンを形成するイン
クジェットヘッドの製造装置において、そのレーザ光の
走査制御をコンピュータにより行わせる制御プログラム
を記録した記録媒体であって、前記制御プログラムは、
前記レーザ光を走査して所定の加工溝を形成したとき、
該加工溝の走査方向後端部からそれに最も近接した端部
を有する加工溝を、その近接した端部から形成する走査
パターンで前記レーザ光を走査するように前記製造装置
を制御する構成である。これにより、全ての加工溝を形
成したときのレーザ光の走査距離を最小にすることがで
きるため、従来のように例えば加工溝を一方向から形成
した場合と比較して、走査時間の短縮により電極パター
ンの形成を短時間で完了して生産性を向上させることが
できると共に、このような電極パターンによる加工溝の
形成を確実に行うことができるという効果を奏する。According to a ninth aspect of the present invention, a plurality of processing grooves are formed by irradiating a conductive layer formed on an actuator substrate with a laser beam while scanning the same along a predetermined scanning pattern. In a manufacturing apparatus of an ink jet head for forming a plurality of electrode patterns composed of electrically conductive layers, a recording medium recording a control program for causing a computer to perform scanning control of the laser beam, wherein the control program comprises:
When scanning the laser beam to form a predetermined processing groove,
The manufacturing apparatus is controlled so that the laser beam is scanned by a scanning pattern formed from a rear end of the processing groove in the scanning direction to an end closest to the processing groove and an end closest to the processing groove. . This makes it possible to minimize the scanning distance of the laser beam when all the processing grooves are formed, thereby reducing the scanning time compared to the conventional case where the processing grooves are formed from one direction, for example. It is possible to improve the productivity by completing the formation of the electrode pattern in a short time, and it is possible to reliably form the processing groove using the electrode pattern.
【図1】アクチュエータ基板の裏面側を電極分割する状
態を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a state in which the rear surface side of an actuator substrate is divided into electrodes.
【図2】アクチュエータ基板の上面側を電極分割する状
態を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state where an upper surface side of an actuator substrate is divided into electrodes.
【図3】インクジェットヘッドの要部分解斜視図であ
る。FIG. 3 is an exploded perspective view of a main part of the inkjet head.
【図4】インクジェットヘッドの分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of the inkjet head.
【図5】走査パターンの説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a scanning pattern.
【図6】従来例を示すものであり、アクチュエータ基板
の裏面側を電極分割する状態を示す説明図である。FIG. 6 illustrates a conventional example, and is an explanatory view showing a state in which the rear surface side of an actuator substrate is divided into electrodes.
1 アクチュエータ基板 4 プレート部材 6 ノズルプレート 7 マニホールド部材 10 噴射チャンネル 11 非噴射チャンネル 14 噴射溝 15 ダミー溝 20 隔壁 22 電極 30 ノズル 31 インク供給口 32 フレキシブルプリント基板 43 駆動電極 44a〜44e 第1〜第5加工溝 51 加工溝 52 走査経路 56 レーザ制御装置 81 レーザ発振器 82 レーザ光 84 X軸用ガルバノメータ 86 Y軸用ガルバノメータ 87 集光レンズ Reference Signs List 1 actuator substrate 4 plate member 6 nozzle plate 7 manifold member 10 ejection channel 11 non-ejection channel 14 ejection groove 15 dummy groove 20 partition wall 22 electrode 30 nozzle 31 ink supply port 32 flexible printed circuit board 43 drive electrode 44a to 44e first to fifth Processing groove 51 Processing groove 52 Scan path 56 Laser controller 81 Laser oscillator 82 Laser light 84 Galvanometer for X-axis 86 Galvanometer for Y-axis 87 Condenser lens
Claims (9)
レーザ光を所定の走査パターンに沿って走査しながら照
射することにより複数本の加工溝を形成し、該アクチュ
エータ基板に互いに電気的に分離した前記導電層からな
る複数の電極パターンを形成する電極分割工程を有した
インクジェットヘッドの製造方法であって、 前記レーザ光を走査して所定の加工溝を形成したとき、
該加工溝の走査方向後端部からそれに最も近接した端部
を有する加工溝を、その近接した端部から形成する走査
パターンで前記レーザ光を走査することを特徴とするイ
ンクジェットヘッドの製造方法。1. A plurality of processing grooves are formed by irradiating a conductive layer formed on an actuator substrate with a laser beam while scanning along a predetermined scanning pattern, and a plurality of processing grooves are formed on the actuator substrate. A method for manufacturing an ink jet head having an electrode dividing step of forming a plurality of electrode patterns made of a conductive layer, wherein a predetermined processing groove is formed by scanning the laser beam.
A method for manufacturing an ink jet head, comprising: scanning a processing groove having an end closest to the processing groove rear end from the rear end in the scanning direction with a scanning pattern formed from the close end.
成対象となる加工溝の端部へ前記レーザ光を連続して走
査しながら照射することを特徴とする請求項1記載のイ
ンクジェットヘッドの製造方法。2. The inkjet according to claim 1, wherein the laser beam is irradiated while scanning continuously from the rear end of the processing groove in the scanning direction to the end of the processing groove to be formed next. Head manufacturing method.
に配置した複数のアクチュエータ電極に接続した状態で
前記アクチュエータ基板に形成し、 その導電層を前記電極分割工程によって、前記アクチュ
エータ電極にそれぞれ対応した前記複数の電極パターン
に形成し、 その複数の電極パターンに、配線材を接続することを特
徴とする請求項1または2に記載のインクジェットの製
造方法。3. The method according to claim 1, wherein the conductive layer is formed on the actuator substrate in a state where the conductive layer is connected to a plurality of actuator electrodes disposed on the actuator substrate. 3. The method according to claim 1, wherein a plurality of electrode patterns are formed, and a wiring member is connected to the plurality of electrode patterns.
タ電極に前記アクチュエータ基板の一端において接続し
ており、 前記レーザ光を前記アクチュエータ基板の一端から走査
して所定の加工溝を形成し、前記アクチュエータ基板の
他端に達する前に、走査方向を反転して隣接する加工溝
を前記アクチュエータ基板の一端に向け形成することを
特徴とする請求項3記載のインクジェットヘッドの製造
方法。4. The actuator according to claim 1, wherein the conductive layer is connected to the plurality of actuator electrodes at one end of the actuator substrate, and scans the laser beam from one end of the actuator substrate to form a predetermined processing groove. 4. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 3, wherein, before reaching the other end of the substrate, the scanning direction is reversed and an adjacent processing groove is formed toward one end of the actuator substrate.
側電極および共通側電極を含み、 前記複数の電極パターンは、前記加工溝間に形成され前
記複数の駆動側電極と接続された複数の駆動側電極パタ
ーンと、共通側電極と接続された共通側電極パターンと
を含み、 平行な前記複数の加工溝の最も端の加工溝の端部から連
続して、それらの加工溝に対してほぼ直角にレーザ光を
走査することによって、前記複数の駆動側電極パターン
と共通側電極パターンとを分離することを特徴とする請
求項4記載のインクジェットヘッドの製造方法。5. The actuator electrode includes a plurality of drive-side electrodes and a common-side electrode, and the plurality of electrode patterns are formed between the processing grooves and connected to the plurality of drive-side electrodes. An electrode pattern and a common-side electrode pattern connected to the common-side electrode, continuous from the end of the endmost processing groove of the plurality of parallel processing grooves, substantially perpendicular to the processing grooves; 5. The method according to claim 4, wherein the plurality of driving electrode patterns and the common electrode pattern are separated by scanning with a laser beam.
成対象となる加工溝の端部への走査経路においては、前
記レーザ光の照射を禁止することを特徴とする請求項1
ないし5のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド
の製造方法。6. The laser beam irradiation is prohibited in a scanning path from a rear end of the processing groove in the scanning direction to an end of a processing groove to be formed next.
6. The method for manufacturing an ink-jet head according to any one of items 5 to 5.
に、次の形成対象となる加工溝の端部が存在しないと
き、これら加工溝の端部同士を結ぶ走査経路に付着する
導電成分を除去するように、該走査経路を所定の曲率半
径以上の曲線に設定していることを特徴とする請求項1
ないし5のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド
の製造方法。7. The scanning pattern is such that, when there is no end of a processing groove to be formed next in the scanning direction of the processing groove formed by the scanning of the laser beam, the ends of these processing grooves are separated from each other. 2. The scanning path according to claim 1, wherein the scanning path is set to a curve having a radius of curvature equal to or greater than a predetermined radius so as to remove conductive components attached to the scanning path.
6. The method for manufacturing an ink-jet head according to any one of items 5 to 5.
を有することを特徴とする請求項1ないし7のいずれか
1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。8. The method according to claim 1, wherein the scanning pattern has a laser light scanning start point outside the actuator substrate.
レーザ光を所定の走査パターンに沿って走査しながら照
射することにより複数本の加工溝を形成し、該アクチュ
エータ基板に互いに電気的に分離した前記導電層からな
る複数の電極パターンを形成するインクジェットヘッド
の製造装置において、そのレーザ光の走査制御をコンピ
ュータにより行わせる制御プログラムを記録した記録媒
体であって、 前記プログラムは、前記レーザ光を走査して所定の加工
溝を形成したとき、該加工溝の走査方向後端部からそれ
に最も近接した端部を有する加工溝を、その近接した端
部から形成する走査パターンで前記レーザ光を走査する
ように前記製造装置を制御することを特徴とする制御プ
ログラムを記録した記録媒体。9. A plurality of processing grooves are formed by irradiating a conductive layer formed on an actuator substrate with a laser beam while scanning it along a predetermined scanning pattern, and the plurality of processing grooves are electrically separated from each other on the actuator substrate. In a manufacturing apparatus of an inkjet head for forming a plurality of electrode patterns made of a conductive layer, a recording medium recording a control program for causing a computer to perform scanning control of the laser light, wherein the program scans the laser light. When a predetermined processing groove is formed, a laser beam is scanned by a scanning pattern formed from the rear end in the scanning direction of the processing groove and the processing groove having the closest end to the processing groove. A recording medium recording a control program for controlling the manufacturing apparatus.
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-
1997
- 1997-09-02 JP JP23686297A patent/JP3601267B2/en not_active Expired - Lifetime
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