JPH11102995A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線導体のエポキシ樹脂を多くして絶縁基板
への被着強度を強いものとすると、配線導体の電気抵抗
が大きいものとなってしまう。 【解決手段】 ビスマレイミドトリアジン樹脂の前駆体
に無機絶縁物粉末および加熱により硬化剤と反応して硬
化するエポキシ樹脂主剤を添加混合して前駆体シート11
ａ・11ｂ・11ｃを準備し、次にこの前駆体シート11ａ・
11ｂ・11ｃに金属粉末および前記エポキシ樹脂主剤と反
応する硬化剤を混合して成る金属ペースト12を所定パタ
ーンに印刷し、次に金属ペースト12が印刷された前駆体
シート11ａ・11ｂ・11ｃを加熱して、無機絶縁物粉末を
熱硬化したビスマレイミドトリアジン樹脂で結合して成
る絶縁基板に、金属ペースト12の金属粉末を前駆体シー
ト11ａ・11ｂ・11ｃのエポキシ樹脂主剤と金属ペースト
12の硬化剤とを反応させて硬化させたエポキシ樹脂で結
合して成る配線導体を被着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子を収容す
るための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路基
板等に用いられる配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、配線基板、例えば半導体素子を収
容する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基
板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスより
成り、その上面中央部に半導体素子を収容するための凹
部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の凹部周辺から下
面にかけて導出されたタングステンやモリブデン等の高
融点金属粉末から成る配線導体とから構成されており、
絶縁基体の凹部底面に半導体素子をガラスや樹脂・ロウ
材等の接着剤を介して接着固定するとともに半導体素子
の各電極を例えばボンディングワイヤ等の電気的接続手
段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、絶縁
基体の上面に金属やセラミックス等から成る蓋体を絶縁
基体の凹部を塞ぐようにしてガラスや樹脂・ロウ材等の
封止材を介して接合させ、絶縁基体の凹部内に半導体素
子を気密に収容することによって製品としての半導体装
置となる。そして、配線導体の絶縁基体下面に導出した
部位を外部の電気回路基板の配線導体に半田等の電気的
接続手段を介して接続することにより収容する半導体素
子が外部電気回路基板に電気的に接続されることとな
る。

【０００３】この従来の配線基板はセラミックグリーン
シート積層法によって製作され、具体的には、酸化アル
ミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウ
ム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤
等を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知
のドクターブレード法を採用してシート状とすることに
よって複数のセラミックグリーンシートを得、しかる
後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜
き加工を施すとともに配線導体となる金属ペーストを所
定の配線導体のパターンに印刷塗布し、最後にこれらの
セラミックグリーンシートを所定の順に上下に積層して
生セラミック成形体となすとともにこれを還元雰囲気中
約1600℃の高温で焼成することによって製作される。

【０００４】しかしながら、この従来の配線基板は、絶
縁基体を構成する酸化アルミニウム質焼結体等のセラミ
ックスが硬くて脆い性質を有するため、搬送工程や半導
体装置製作の自動ライン等において配線基板同士が、あ
るいは配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが
激しく衝突することにより絶縁基体に欠けや割れ・クラ
ック等が発生し、その結果、配線導体に断線を生じたり
半導体素子を気密に収容することができなくなったりし
て、半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動さ
せることができなくなるという欠点を有していた。

【０００５】また、この従来の配線基板の製造方法によ
れば、生セラミック成形体を焼成する際に不均一な焼成
収縮が発生することによりその焼成後に得られる配線基
板に反り等の変形や寸法のばらつきが発生し、その結
果、半導体素子と配線導体とを電気的に正確かつ確実に
接続することが困難であるという欠点を有していた。

【０００６】そこで、配線基板の絶縁基体を、従来のセ
ラミックスに代えて無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂によ
り結合した材料からなる絶縁基板を積層することで形成
し、また配線導体を、従来のタングステンやモリブデン
等の高融点金属メタライズに代えて銅等の金属粉末を熱
硬化性樹脂により結合して成る材料で形成した配線基板
が提案されている。

【０００７】この無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結合
して成る絶縁基板と金属粉末を熱硬化性樹脂で結合して
成る配線導体とから成る配線基板は、熱硬化性樹脂の前
駆体と無機絶縁物粉末とを混合して成る半硬化状態の前
駆体シートを準備するとともにこれに適当な打ち抜き加
工を施し、次にこの前駆体シートに熱硬化性樹脂前駆体
と金属粉末とを混合して成る金属ペーストを所定パター
ンに印刷塗布し、最後に金属ペーストが印刷塗布された
前駆体シートを積層するとともにこれを約150〜300 ℃
の温度および約４〜100 ｋｇｆ／ｃｍ² の圧力でホット
プレスして熱硬化させることによって製作される。

【０００８】この配線基板によれば、絶縁基板となる無
機絶縁物粉末ならびに配線導体となる金属粉末をそれぞ
れ靭性に優れる熱硬化樹脂により結合して成ることか
ら、配線基板同士あるいは配線基板と半導体装置製作自
動ラインの一部とが激しく衝突しても絶縁基体に欠けや
割れ・クラック等が発生することは一切ない。

【０００９】またこの配線基板の製造方法によれば、絶
縁基板および配線導体に含有される熱硬化性樹脂を熱硬
化させることにより製作されることから、焼成に伴う不
均一な収縮による変形や寸法のばらつきが発生すること
はない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この無
機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結合して成る絶縁基板と
金属粉末を熱硬化性樹脂で結合して成る配線導体とから
成る配線基板によれば、配線導体の被着強度が配線導体
中の熱硬化性樹脂の量に依存し、配線導体を絶縁基板に
強固に被着させるためには配線導体に含有される熱硬化
性樹脂の量を多くする必要があるが、強固に被着させる
ために配線導体となる金属ペースト中の熱硬化性樹脂前
駆体の含有量を多いものとすると、絶縁基板となる前駆
体シートに配線導体となる金属ペーストを印刷塗布して
これを熱硬化させる際に金属ペースト中に含まれる熱硬
化性樹脂前駆体が金属ペースト中の金属粉末同士の接触
界面に多量に入り込んで熱硬化するため、金属粉末同士
の良好な接触を阻害することとなり、その結果、配線導
体の電気抵抗が大きなものとなってしまうという欠点を
有していた。

【００１１】本発明は上記事情に鑑みて案出されたもの
であり、その目的は、無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で
結合して成る絶縁基板と金属粉末を熱硬化性樹脂で結合
して成る配線導体とから成る配線基板について、配線導
体中の金属粉末同士の接触を良好として配線導体の電気
抵抗を低いものとするとともに、金属粉末同士を強固に
結合し配線導体を絶縁基板に強固に被着させることがで
きる配線基板の製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の配線基板の製造
方法は、ビスマレイミドトリアジン樹脂の前駆体に無機
絶縁物粉末および加熱により硬化剤と反応して硬化する
エポキシ樹脂主剤を添加混合して前駆体シートを準備す
る工程と、この前駆体シートに、金属粉末および前記エ
ポキシ樹脂主剤と反応する硬化剤を混合して成る金属ペ
ーストを所定パターンに印刷する工程と、この金属ペー
ストが印刷された前駆体シートを加熱して、前記無機絶
縁物粉末を熱硬化したビスマレイミドトリアジン樹脂で
結合して成る絶縁基板に、前記金属ペーストの金属粉末
を前記前駆体シートのエポキシ樹脂主剤と前記金属ペー
ストの硬化剤とを反応させて硬化させたエポキシ樹脂で
結合して成る配線導体を被着させる工程とを具備するこ
とを特徴とするものである。

【００１３】本発明の配線基板の製造方法によれば、金
属ペースト中の金属粉末を結合して配線導体を形成する
エポキシ樹脂は前駆体シート内部のエポキシ樹脂主剤と
その前駆体シートに印刷された金属ペースト中の硬化剤
との反応によりエポキシ樹脂主剤が硬化されることによ
り形成され、配線導体を形成するエポキシ樹脂となるエ
ポキシ樹脂主剤が前駆体シートから供給されることから
金属ペースト中に多量のエポキシ樹脂主剤を含有させる
必要はなく、このため金属ペースト中の金属粉末同士の
接触界面にエポキシ樹脂主剤が多量に入り込んで熱硬化
することがなくなって金属粉末同士の接触が良好となる
とともに、前駆体シート内部のエポキシ樹脂主剤と金属
ペースト中の硬化剤との反応により硬化して形成された
エポキシ樹脂により配線導体が絶縁基板に強固に被着さ
れることとなる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付の図面に基づ
き詳細に説明する。図１は本発明の配線基板の製造方法
により製造される配線基板を半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合の一例を示す断面図であり、１は絶縁
基体、２は配線導体である。

【００１５】絶縁基体１は、例えば酸化珪素・酸化アル
ミニウム・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸バリ
ウム・ゼオライト等の無機絶縁物粉末をビスマレイミド
トリアジン樹脂により結合した絶縁材料から成る３枚の
絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃから構成されている。また本
例ではこの絶縁基体１の上面中央部に階段状の凹部Ａを
有しており、凹部Ａの底面には半導体素子３が樹脂等の
接着剤を介して接着固定される。

【００１６】絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃに含有される無
機絶縁物粉末は、その粒径が0.1 〜100 μｍ程度であ
り、絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃの熱膨張係数を半導体素
子３の熱膨張係数に近いものとする作用を為すとともに
絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃに良好な熱伝導性や耐水性、
あるいは所定の比誘電率等を付与する作用を為す。

【００１７】一方、絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃに含有さ
れる熱硬化樹脂であるビスマレイミドトリアジン樹脂
は、無機絶縁粉末同士を結合して絶縁基板１ａ・１ｂ・
１ｃおよび絶縁基体１を所定の形状に保持する作用を為
す。

【００１８】このように絶縁基体１は無機絶縁物粉末を
靭性に優れるビスマレイミドトリアジン樹脂により結合
して成る絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃにより構成されるこ
とから、配線基板同士が衝突した際等にも絶縁基体１に
欠けや割れ・クラック等が発生することはない。

【００１９】また、絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃは、その
中に含有される無機絶縁物粉末の含有量が60重量％未満
であると絶縁基体１の熱膨張係数が半導体素子３の熱膨
張係数と比較して極めて大きなものとなり、半導体素子
３が作動時に発生する熱が半導体素子３と絶縁基体１と
に印加されると両者の熱膨張係数の相違に起因して大き
な熱応力が発生し、半導体素子３に絶縁基体１からの剥
離や割れを発生させやすい傾向にある。他方、無機絶縁
物粉末の含有量が95重量％を超えると無機絶縁物粉末を
ビスマレイミドトリアジン樹脂で強固に結合することが
困難となる傾向にある。従って、絶縁基板１ａ・１ｂ・
１ｃ中に含有される無機絶縁物粉末の含有量は60〜95重
量％の範囲が好ましい。

【００２０】また絶縁基体１には、その凹部Ａ周辺の絶
縁基板１ｂ上面から絶縁基板１ｂ・１ｃを貫通して絶縁
基板１ｃ下面に導出する、例えば銅・銀・金・表面が銀
で被覆された銅等の金属粉末をエポキシ樹脂により結合
した多数の配線導体２が配設されている。

【００２１】配線導体２は、配線基板に搭載し半導体素
子収納用パッケージ内部に収容する半導体素子３を外部
電気回路に電気的に接続する作用を為し、その凹部Ａ周
辺の部位には半導体素子３の各電極がボンディングワイ
ヤ４を介して電気的に接続され、またその絶縁基体１下
面に導出する部位は外部電気回路基板に電気的に接続さ
れる。

【００２２】配線導体２に含有される金属粉末は配線導
体２に導電性を付与する作用を為し、配線導体２におけ
る含有量が70重量％未満では配線導体２の導電性が不十
分となる傾向にあり、他方、配線導体２における含有量
が95重量％を超えると金属粉末をエポキシ樹脂で強固に
結合することが困難となる傾向にある。従って、配線導
体２に含有される金属粉末の含有量は70〜95重量％の範
囲が好ましい。

【００２３】なお、配線導体２に含有される金属粉末
は、その平均粒径が0.5 μｍ未満であると金属粉末同士
の接触抵抗が増加して配線導体２の電気抵抗が高いもの
となる傾向にあり、他方、50μｍを超えると絶縁基体１
に所定パターンの配線導体２を一般に要求される50〜20
0 μｍの線幅で形成するのが困難となる傾向にある。従
って、配線導体２に含有される金属粉末は、その平均粒
径を0.5 〜50μｍとしておくことが好ましい。

【００２４】また、配線導体２に含有されるエポキシ樹
脂は、金属粉末同士を互いに接触させた状態で結合させ
るとともに配線導体２を絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃに被
着させる作用を為し、例えばビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂・ノボラック型エポキシ樹脂・グリシジルエステ
ル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂から成る。

【００２５】配線導体２に含有されるエポキシ樹脂は、
配線導体２における含有量が５重量％未満では金属粉末
同士を強固に結合できなくなるとともに配線導体２を絶
縁基板１ａ・１ｂ・１ｃに強固に被着させることが困難
となる傾向にある。他方、配線導体２における含有量が
30重量％を超えると金属粉末同士を十分に接触させるこ
とが困難となり配線導体２の電気抵抗が大きなものとな
る傾向にある。従って、配線導体２に含有されるエポキ
シ樹脂の含有量は５〜30重量％の範囲が好ましい。

【００２６】また、配線導体２は、その露出する表面に
ニッケルや金等の耐蝕性に優れかつボンディングワイヤ
４等との接合性に優れる金属をめっき法により１〜20μ
ｍの厚みに被着させておくと、配線導体２が酸化腐食す
ることを有効に防止することができるとともに配線導体
２とボンディングワイヤ４および外部電気回路基板の配
線導体との接続を容易かつ強固に行なうことができる。
従って、配線導体２はその露出する表面にニッケルや金
等の耐蝕性に優れかつボンディングワイヤ４等との接続
性に優れる金属をめっき法により１〜20μｍの厚みに被
着させておくことが好ましい。

【００２７】かくして上述の配線基板によれば、絶縁基
体１の凹部Ａ底面に半導体素子３を接着固定するととも
に半導体素子３の各電極をボンディングワイヤ４を介し
て配線導体２に電気的に接続し、最後に絶縁基体１の上
面に蓋体５を封止材を介して接合させることにより製品
としての半導体装置となる。

【００２８】次に、上述の配線基板の製造方法について
図２に基づいて説明する。図２（ａ）〜（ｃ）はそれぞ
れ本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎
の断面図である。

【００２９】先ず、図２（ａ）に示すようにビスマレイ
ミドトリアジン樹脂の前駆体に無機絶縁物粉末および加
熱により硬化剤と反応して硬化するエポキシ樹脂主剤を
添加混合して得た３枚の前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃ
を準備する。

【００３０】前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃは、ビスマ
レイミドトリアジン樹脂の前駆体にビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂・ノボラック型エポキシ樹脂・グリシジル
エステル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂主剤および酸
化珪素・酸化アルミニウム・窒化アルミニウム・炭化珪
素・チタン酸バリウム・ゼオライト等の無機絶縁物粉末
ならびにメチルセルソルブ等の溶剤を添加混合して得た
ペーストを従来周知のドクターブレード法を採用してシ
ート状となすとともに約25〜100 ℃の温度で１〜60分加
熱して、シート内部に含有されるビスマレイミドトリア
ジン樹脂の前駆体を半硬化させることにより製作され
る。

【００３１】前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃに含有され
るエポキシ樹脂主剤は、後述するように、前駆体シート
11ｂ・11ｃに配線導体２となる金属ペースト12を印刷塗
布するとともにこの前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃを積
層して加熱することにより、絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃ
となるとともに絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃに配線導体２
を被着させる際に金属ペースト12中に滲出して金属ペー
スト12に含有される硬化剤と反応して硬化することによ
り配線導体２中に硬化したエポキシ樹脂を形成する作用
を為す。

【００３２】なお、前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃに含
有されるエポキシ樹脂主剤は、ビスマレイミドトリアジ
ン樹脂の前駆体とエポキシ樹脂主剤との合計量に対する
含有量が１重量％未満では後述するように前駆体シート
11ａ・11ｂ・11ｃに配線導体２となる金属ペースト12を
印刷して積層し、これを加熱して配線導体２が被着され
た絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃとなす際に配線基板２中に
エポキシ樹脂が十分に形成されないため、配線導体２を
絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃに強固に結合することが困難
となる傾向にある。他方、10重量％を超えると、絶縁基
板１ａ・１ｂ・１ｃ内に未硬化のエポキシ樹脂主剤が多
量に残存して絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃの強度が低いも
のとなる傾向にある。従って前駆体シート11ａ・11ｂ・
11ｃに含有されるエポキシ樹脂主剤は、ビスマレイミド
トリアジン樹脂の前駆体とエポキシ樹脂主剤との合計量
に対する含有量が１〜10重量％の範囲が好ましい。

【００３３】次に、図２（ｂ）に示すように、前駆体シ
ート11ａ・11ｂ・11ｃのうち２枚の前駆体シート11ａ・
11ｂに凹部Ａとなる開口Ａ１・Ａ２を、２枚の前駆体シ
ート11ｂ・11ｃに配線導体２を引き回すための通路とな
る貫通孔Ｂ１・Ｂ２を各々形成する。

【００３４】前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃに形成され
た開口Ａ１・Ａ２および貫通孔Ｂ１・Ｂ２は、前駆体シ
ート11ａ・11ｂ・11ｃに従来周知のパンチング加工法を
施して前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃの各々に所定形状
の孔を穿孔することによって形成される。

【００３５】次に、図２（ｃ）に示すように、前駆体シ
ート11ｂの上面および前駆体シート11ｃの上下面、なら
びに前駆体シート11ｂ・11ｃに形成された貫通孔Ｂ１・
Ｂ２内に配線導体２となる金属ペースト12を従来周知の
スクリーン印刷法および充填法を採用して所定パターン
に印刷塗布および充填する。

【００３６】金属ペースト12は、金属粉末およびエポキ
シ樹脂主剤と反応する硬化剤から成り、例えば粒径が0.
1 〜20μｍ程度の銅等の金属粉末にアミン系硬化剤・イ
ミダゾール系硬化剤・酸無水物系硬化剤等の硬化剤等を
添加混合しペースト状となしたものが使用される。

【００３７】金属ペースト12に含有される硬化剤は、後
述するように、前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃを加熱し
て絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃとなすとともに、絶縁基板
１ａ・１ｂ・１ｃに配線導体２を被着させる際に前駆体
シート11ａ・11ｂ・11ｃに含有されるエポキシ樹脂主剤
を誘導して金属ペースト12中に滲出させるとともにこの
エポキシ樹脂主剤と反応して配線導体２中に硬化したエ
ポキシ樹脂を形成する作用を為す。

【００３８】後述するように、配線導体２のエポキシ樹
脂となるエポキシ樹脂主剤は前駆体シート11ａ・11ｂ・
11ｃから供給されることから、配線導体２となる金属ペ
ースト12中にはその分多量のエポキシ樹脂主剤を含有さ
せておく必要がなく、従って金属ペースト12中の金属粉
末同士がその接触界面にエポキシ樹脂となる成分を多量
に介在させることなく良好に接触し、その結果、配線導
体２の電気抵抗を低いものとすることができる。

【００３９】なお、金属ペースト12に含有される硬化剤
は、金属粉末100 重量部に対して0.05重量部未満であれ
ば、後述するように、前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃを
加熱して絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃとなすとともに絶縁
基体１ａ・１ｂ・１ｃに配線導体２を被着させる際、配
線導体２を絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃに強固に被着させ
るのに十分な量のエポキシ樹脂を配線導体２中に形成す
ることが困難となる傾向にある。他方、10重量部を超え
ると、配線導体２中に未反応の硬化剤が多量に残り、配
線導体２の強度が低いものとなってしまう傾向にある。
従って、金属ペースト12に含有される硬化剤は、金属粉
末100 重量部に対して0.05〜10重量部の範囲としておく
ことが好ましい。

【００４０】さらに、金属ペースト12に含有される硬化
剤をアミン系の硬化剤とすると、このアミン系硬化剤が
金属ペースト12中の金属粉末表面の酸化膜を除去するこ
とから、配線導体２の電気抵抗を低いものとすることが
できる。従って、金属ペースト12に含有される硬化剤は
アミン系の硬化剤としておくことが好ましい。

【００４１】最後に、前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃを
上下に積層して約150 〜300 ℃の温度および約４〜100
ｋｇｆ／ｃｍ² の圧力でホットプレスするとともにさら
に必要に応じて150 〜300 ℃の温度で加熱し、前駆体シ
ート11ａ・11ｂ・11ｃに含有されるビスマレイミドトリ
アジン樹脂の前駆体を十分に硬化させて無機絶縁物粉末
を熱硬化したビスマレイミドトリアジン樹脂で結合した
絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃとなすとともに、金属ペース
ト12中の金属粉末を前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃ内部
のエポキシ樹脂主剤と金属ペースト12中の硬化剤との反
応により形成される硬化したエポキシ樹脂で結合して絶
縁基体１ａ・１ｂ・１ｃに配線導体２を被着させること
によって、図１に示すような配線基板が完成する。

【００４２】この場合、前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃ
内部に含まれるエポキシ樹脂主剤が金属ペースト12に含
有される硬化剤に誘導されて、金属粉末が互いに良好に
接触した金属ペースト12中に滲出するとともに硬化剤と
反応して硬化したエポキシ樹脂を形成し、この硬化した
エポキシ樹脂により配線導体２が絶縁基板１ａ・１ｂ・
１ｃに強固に接合される。

【００４３】またこの場合、前駆体シート11ａ・11ｂ・
11ｃおよび金属ペースト12は熱硬化時に収縮することが
ほとんどなく、従って、得られる配線基板に変形や寸法
のばらつきが発生することは皆無であり、半導体素子３
と配線導体２とを正確に接続することが可能となる。

【００４４】なお、本発明は上述の実施の形態の例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施
の形態の例においては配線導体２となる金属ペースト12
は金属粉末と硬化剤とから成っていたが、金属ペースト
12中における金属粉末同士の接触を大きく阻害しない範
囲であれば、ペーストとしての適当な粘度を得るために
さらに少量の熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂主剤を含有し
てもよい。

【００４５】また、上述の実施の形態の例では本発明の
配線基板を半導体素子を収容する半導体素子収納用パッ
ケージに適用した場合を例にとって説明したが、これを
混成集積回路基板等に用いられる配線基板に適用しても
よい。

【００４６】また、上述の実施の形態の例では、配線基
板は３枚の絶縁基板が積層されることにより形成されて
いたが、配線基板は２枚あるいは４枚以上の絶縁基板が
積層されることにより形成されていてもよい。

【００４７】

【発明の効果】本発明の配線基板の製造方法によれば、
配線導体のエポキシ樹脂となるエポキシ樹脂主剤は絶縁
基板となる前駆体シートから供給されることから、配線
導体となる金属ペースト中に多量のエポキシ樹脂主剤を
含有させておく必要がなく、従って金属ペースト中の金
属粉末同士が良好に接触し、その結果、金属ペーストが
印刷塗布された前駆体シートを加熱して絶縁基板となす
とともに絶縁基板に配線導体を被着させた場合、配線導
体中の金属粉末同士の接触を良好として配線導体の電気
抵抗を低いものとすることができる。

【００４８】また本発明の製造方法によれば、前駆体シ
ート内部に含まれるエポキシ樹脂主剤が、金属ペースト
に含有される硬化剤に誘導されて金属粉末同士が互いに
良好に接触した金属ペースト中に滲出するとともに硬化
剤と反応することにより硬化したエポキシ樹脂を形成
し、この硬化したエポキシ樹脂により金属粉末同士が強
固に結合されるとともに配線導体が絶縁基板に強固に被
着される。

【００４９】以上により、本発明によれば、無機絶縁物
粉末を熱硬化性樹脂で結合して成る絶縁基板と金属粉末
を熱硬化性樹脂で結合して成る配線導体とから成る配線
基板について、配線導体中の金属粉末同士の接触を良好
として配線導体の電気抵抗を低いものとするとともに、
金属粉末同士を強固に結合し配線導体を絶縁基板に強固
に被着させることができる配線基板の製造方法を提供す
ることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板の製造方法による配線基板を
半導体素子収納用パッケージに適用した例を示す断面図
である。

【図２】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１に示す配線基板
の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・絶縁基体 １ａ〜１ｃ・・絶縁基板 ２・・・・・・配線導体 ３・・・・・・半導体素子 11ａ〜11ｃ・・前駆体シート 12・・・・・・金属ペースト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ Ｔ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ビスマレイミドトリアジン樹脂の前駆体
   に無機絶縁物粉末および加熱により硬化剤と反応して硬
   化するエポキシ樹脂主剤を添加混合して前駆体シートを
   準備する工程と、該前駆体シートに、金属粉末および前
   記エポキシ樹脂主剤と反応する硬化剤を混合して成る金
   属ペーストを所定パターンに印刷する工程と、該金属ペ
   ーストが印刷された前駆体シートを加熱して、前記無機
   絶縁物粉末を熱硬化したビスマレイミドトリアジン樹脂
   で結合して成る絶縁基板に、前記金属ペーストの金属粉
   末を前記前駆体シートのエポキシ樹脂主剤と前記金属ペ
   ーストの硬化剤とを反応させて硬化させたエポキシ樹脂
   で結合して成る配線導体を被着させる工程とを具備する
   ことを特徴とする配線基板の製造方法。