JPH10172997A

JPH10172997A - 電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法及び成形装置

Info

Publication number: JPH10172997A
Application number: JP34660296A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田
Original assignee: TOWA KK
Current assignee: TOWA KK
Priority date: 1996-12-09
Filing date: 1996-12-09
Publication date: 1998-06-26

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、装置本体１と、該装置本体１に複
数の装置連結体２を着脱自在に連結させる形態の電子部
品の樹脂封止成形装置において、上記装置の樹脂封止成
形部８の上下両型（樹脂封止成形用金型）の型面16を各
別にクリーニングする金型クリーニングを効率良く且つ
自動的に行うと共に、上記金型にて成形される製品の生
産性を向上させることを目的とする。【構成】上記上下両型(20・21) の型面16にＵＶ照射機
構17にてＵＶ照射すると共に、該型面16に付着蓄積した
型面汚染物(32)を分解して該型面16から分離飛散させる
ことにより該型面16から型面汚染物(32)を除去し、次
に、上記金型にダミーフレーム80と離型剤を多量に含む
離形性回復用樹脂タブレット61とを自動的に供給して成
形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料（樹脂タブ
レット）にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置
及び該成形装置に設けられた樹脂封止成形用金型の金型
クリーニング方法の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法を実施するための樹脂封止成形装置には、
通常、次のような基本的構成が備えられている。即ち、
上記した樹脂封止成形装置には、成形前のリードフレー
ムを装填するリードフレームの装填部、樹脂タブレット
を装填する樹脂タブレットの装填部、該成形前リードフ
レームに装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形す
る樹脂封止成形部（樹脂封止成形用金型）、該樹脂封止
成形部にて成形された封止済リードフレームを収納する
成形品収納部、上記した両装填部の成形前リードフレー
ムと樹脂タブレットとを上記樹脂封止成形部に移送する
材料供給機構、上記樹脂封止成形部にて成形された封止
済リードフレームを上記成形品収納部に移送する成形品
移送機構、上記封止済リードフレームに連結された製品
としては不要となる樹脂成形体を切断除去するための不
要樹脂成形体切断除去部、上記した樹脂封止成形部にお
ける金型の型面（P.L 面）に付着した樹脂バリを除去す
るための型面クリーニング機構、及び、これらの各部を
自動制御するための制御機構等が備えられている。

【０００３】そして、このような樹脂封止成形装置を用
いて電子部品を樹脂封止成形する場合は、例えば、次の
ように行われている。即ち、予め、上記した樹脂封止成
形部における金型（上下両型）を加熱手段にて樹脂成形
温度にまで加熱すると共に、該上下両型を型開きする。
次に、上記した材料供給機構を介して、上記リードフレ
ームの装填部の成形前リードフレームを下型の型面にお
ける所定位置に供給してセットすると共に、樹脂タブレ
ットの装填部の樹脂タブレットを下型ポット内に供給す
る。次に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めす
る。このとき、電子部品とその周辺のリードフレーム
は、該上下両型の型面に対設した上下両キャビティ内に
嵌装セットされることになり、また、上記ポット内の樹
脂タブレットは加熱されて順次に溶融化されることにな
る。次に、上記ポット内の樹脂タブレットをプランジャ
により加圧して溶融化された樹脂材料をその通路部を通
して上下両キャビティ内に注入充填させると、該両キャ
ビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームは、該
両キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形
体（モールドパッケージ）内に封止されることになる。
次に、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に
おいて、上記上下両型を型開きして、上記封止済リード
フレーム（即ち、上記した上下両キャビティ内で成形さ
れた樹脂封止成形体とリードフレーム）及びこれに連結
一体化された状態にある不要樹脂成形体を該両型間に突
き出して離型する。次に、上記した封止済リードフレー
ムと不要樹脂成形体を、上記した離型作用と同時的に、
上記成形品移送機構を介して、上記不要樹脂成形体切断
除去部に移送すると共に、その不要樹脂成形体部分を切
断除去する。次に、上記した不要樹脂成形体部分を切断
除去した封止済リードフレームを上記成形品移送機構を
介して上記成形品収納部に移送して収納する。更に、上
記した成形サイクルの終了毎に、上記型面クリーニング
機構を介して上記上下両型の型面に付着した樹脂バリを
除去する。

【０００４】また、上記したリードフレーム上の電子部
品を自動的に樹脂封止成形するためには、上記したよう
なリードフレームの装填部、樹脂タブレットの装填部、
樹脂封止成形部、成形品収納部、材料供給機構、成形品
移送機構、不要樹脂成形体切断除去部、型面クリーニン
グ機構、及び、これら各部の自動制御機構等が必要であ
り、従って、電子部品の樹脂封止成形装置には、その基
本的な構成として、上記したような各部・各機構の一式
が備えられているのが通例である。

【０００５】ところで、一つの樹脂封止成形装置を用い
て、例えば、同種の製品を同時に且つ多量に生産するこ
とを目的として、また、少量の異種製品を同時に生産す
ることを目的として、更に、全体的な成形コストの低減
化を図ることを目的として、樹脂封止成形装置を、樹脂
封止成形装置本体と該装置本体に着脱自在に連結させた
複数の少なくとも樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形
装置から成る連結体とから構成する新規な構成・形態の
ものが開発されている。また、この樹脂封止成形装置に
おいては、自動制御機構を介して、装置本体に連結した
各樹脂封止成形部の全部を稼働させ、或は、その一部の
みを稼働させることが可能であるから、例えば、製品の
品種変更や生産量の増減変更等に迅速に即応できる成形
装置の態様を構成することができると云った利点があ
る。

【０００６】また、上記した型面クリーニング機構と成
形品移送機構とは一体化して構成されると共に、上記し
た成形品の移送工程と型面クリーニング工程とを略同時
に行うことができるように構成されている。また、上記
した型面クリーニング機構による型面クリーニングは、
ブラシ部材の先端を型面に押圧させた状態で、上記成形
品移送機構の移動に伴って、型面上を移動させることに
より、該型面に付着した樹脂バリを剥離除去するように
構成されている。また、上記金型にて長時間の樹脂成形
作業を行うと、例えば、上記金型の型面や樹脂充填部
（成形用キャビティ）及び溶融樹脂材料の通路部（ラン
ナやゲート）の内面等には、樹脂材料中に含まれる離型
剤や加熱により発生した揮発ガス等の型面汚染物が付着
蓄積して、所謂、金型くもり等と称される状態となる。
上記した型面汚染物を放置しておくと、成形品の外観不
良や離型不良の原因となるため、所定の成形ショット数
毎に該型面汚染物を除去する必要がある。更に、上記型
面汚染物は、型面に強固に付着しているため、ブラシ部
材の先端を型面に押圧させた状態で移動させると云った
上記のような型面クリーニング手段によってはこれを確
実に除去することができない。

【０００７】従って、従来より、上記した成形装置の樹
脂封止成形部に設けられた樹脂封止成形用金型（上下両
型）において、所定の成形ショット数毎に、上記した金
型の型面を金型クリーニングすることが行われている。
上記した金型クリーニングは、まず、上記した型面汚染
物を除去することを目的として、上記メラミン樹脂タブ
レット等の型面汚染物除去用（クリーニング用）樹脂タ
ブレットと金型クリーニング用のダミーフレーム（電子
部品を除いたリードフレーム）を供給すると共に、上記
ダミーフレームを上記型面汚染物除去用樹脂タブレット
にて成形するようにしている。則ち、上記金型の作業者
の手作業にて、上記下型ポット内に型面汚染物除去用樹
脂タブレットを投入・供給すると共に、上記下型面の所
定位置に上記ダミーフレームを供給セットし、更に、上
記型面汚染物除去用樹脂タブレットを加熱溶融化して上
記ダミーフレームを成形すると共に、上記成形済ダミー
フレームを上記金型から取り出して上記金型の型面に付
着蓄積した型面汚染物を除去することが行われている。
また、次に、上記金型の型面の離形性を付与回復するこ
とを目的として、離型剤を多量に含む樹脂タブレット
（離型性回復用樹脂タブレット）と上記ダミーフレーム
とを供給すると共に、上記ダミーフレームを上記離型性
回復用樹脂タブレットにて成形するようにしている。則
ち、上記金型の作業者の手作業にて、上記下型ポット内
に上記離型性回復用樹脂タブレットを投入・供給すると
共に、上記下型面の所定位置に上記ダミーフレームとを
供給セットし、更に、上記した離型性回復用樹脂タブレ
ットを加熱溶融化して上記ダミーフレームを成形すると
共に、上記金型の型面（例えば、樹脂成形用キャビティ
内面）に離型剤を塗布して上記型面に離型性を付与回復
することが行われている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た金型クリーニングにおいて、上記した金型に上記した
各種の樹脂タブレット及びダミーフレームを上記金型の
作業者の手作業にて供給しているため、上記した金型ク
リーニング時には、上記した成形装置全体を停止しなけ
ればならないと云う問題がある。則ち、上記した金型ク
リーニングを必要とする金型以外の金型の樹脂封止成形
作業を停止しなければならない。また、上述したよう
に、上記した金型クリーニング時において、上記した成
形装置全体を停止させることになるので、上記した成形
装置の金型にて成形される製品（樹脂封止成形体）の生
産性が低下すると云う問題がある。

【０００９】従って、本発明は、装置本体と、該装置本
体に所要数の装置連結体を着脱自在に連結させる形態の
電子部品の樹脂封止成形装置において、上記した装置本
体及び装置連結体に各別に設けられた樹脂封止成形用金
型（上下両型）の型面に付着蓄積した型面汚染物を除去
して次の通常の樹脂封止成形作業に備える金型クリーニ
ングを、上記した成形装置全体を停止することなく、効
率良く且つ自動的に行うと共に、上記した成形装置に設
けられた各金型にて成形される製品の生産性を向上させ
ることを目的とする。

【００１０】また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形
装置における装置本体と、該装置本体に着脱自在に設け
られた所要数の装置連結体とに各別に設けられた樹脂封
止成形用金型の型面に付着蓄積した型面汚染物を除去す
ることにより、上記した成形装置全体を停止することな
く、上記金型を効率良く且つ自動的に金型クリーニング
して次の通常の樹脂封止成形作業に備える電子部品の樹
脂封止成形装置の金型クリーニング方法を提供すると共
に、上記した金型クリーニング作業を含む全作業工程を
自動制御することができる電子部品の樹脂封成形装置を
提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置
の金型クリーニング方法は、電子部品を樹脂材料にて封
止成形する樹脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂
封止成形装置の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂
封止成形用金型を備えた連結体を着脱自在に装設するよ
うに構成した電子部品の樹脂封止成形装置における金型
をクリーニングする電子部品の樹脂封止成形装置の金型
クリーニング方法であって、まず、上記した金型の型面
にＵＶ照射すると共に、該型面に付着蓄積した型面汚染
物を分解して該型面から分離飛散させることにより、上
記した金型の型面から型面汚染物を除去する型面汚染物
除去工程と、上記型面汚染物除去工程の後、上記成形装
置に装填された離型剤を多量に含む樹脂タブレットを供
給する工程と、上記した金型に供給された離型剤を多量
に含む樹脂タブレットを加熱溶融化して成形すると共
に、上記した金型の型面に離型剤を塗布することによ
り、該型面に離型性を付与回復する離型性回復工程とか
ら構成すると共に、上記した各工程を上記した金型に対
して各別に且つ自動的に行うように構成したことを特徴
とする。

【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリ
ーニング方法は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する
樹脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装
置の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂封止成形用
金型を備えた連結体を着脱自在に装設するように構成し
た電子部品の樹脂封止成形装置における金型をクリーニ
ングする電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニン
グ方法であって、まず、上記成形装置に装填されたダミ
ーフレームと型面汚染物除去用樹脂タブレットとを上記
金型に供給して成形することにより、上記した金型の型
面から型面汚染物を除去する型面汚染物除去工程と、上
記型面汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填された
ダミーフレームを上記金型に供給する工程と、上記型面
汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填された離型剤
を多量に含む樹脂タブレットを供給する工程と、上記し
た金型に供給された離型剤を多量に含む樹脂タブレット
を加熱溶融化して成形すると共に、上記した金型の型面
に離型剤を塗布することにより、該型面に離型性を付与
回復する離型性回復工程とから構成すると共に、上記し
た各工程を上記した金型に対して各別に且つ自動的に行
うように構成したことを特徴とする。

【００１３】また、上記した技術的課題を解決するため
の電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法
は、上記した離型性回復工程の後、上記成形装置に装填
されたダミーフレームと通常成形用樹脂タブレットとを
上記金型に供給して成形することにより、上記した金型
にて予備的に成形する予備成形工程を行うことを特徴と
する。

【００１４】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部
品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形用金型を備
えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体と、該本体に対
して少なくとも樹脂封止成形用金型を備えた連結体を着
脱自在に装設するように構成した電子部品の樹脂封止成
形装置であって、上記した金型の型面にＵＶ照射して該
型面に付着蓄積した型面汚染物を分解して該型面から分
離飛散させる型面汚染物除去用のＵＶ照射機構と、上記
した金型にリードフレームを供給するリードフレーム装
填部に設けられたダミーフレーム専用装填部と、上記し
た金型に樹脂タブレットを供給する樹脂タブレット装填
部に設けられた離型剤を多量に含む樹脂タブレットの専
用装填部とを設けて構成したことを特徴とする。

【００１５】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部
品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形用金型を備
えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体と、該本体に対
して少なくとも樹脂封止成形用金型を備えた連結体を着
脱自在に装設するように構成した電子部品の樹脂封止成
形装置であって、上記した金型にリードフレームを供給
するリードフレーム装填部に設けられたダミーフレーム
専用装填部と、上記した金型に樹脂タブレットを供給す
る樹脂タブレット装填部に設けられた型面汚染物除去用
樹脂タブレット専用装填部と、上記した樹脂タブレット
装填部に設けられた離型剤を多量に含む樹脂タブレット
の専用装填部とを設けて構成したことを特徴とする。

【００１６】

【作用】本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形装置
において、効率良く且つ自動的に、上記成形装置の樹脂
封止成形用金型（上下両型）の両型面間にＵＶ照射機構
を嵌入して該型面にＵＶ（紫外線）照射するように構成
されているので、上記型面に上記したＵＶ照射機構にて
ＵＶ照射することにより、該型面に付着蓄積した型面汚
染物を分解して該型面から分離飛散させると共に、該型
面から該型面汚染物を除去することができる。また、上
記成形装置に、ダミーフレームの専用装填部と、離型性
回復用樹脂タブレットの専用装填部とを設けて構成した
ので、上記上下両型に上記したダミーフレームと離型性
回復用樹脂タブレットとを効率良く且つ自動的に供給す
ることができる。従って、上記成形装置による樹脂封止
成形作業を停止することなく（則ち、上記成形装置全体
を停止することなく）、上記上下両型の型面を効率良く
且つ自動的に金型クリーニングすることができると共
に、上記上下両型にて成形される製品の生産性を向上さ
せることができる。

【００１７】また、本発明によれば、電子部品の樹脂封
止成形装置において、上記成形装置のリードフレーム装
填部にダミーフレーム専用装填部を設けると共に、上記
した成形装置の樹脂タブレット装填部に、型面汚染物除
去用樹脂タブレットの専用装填部と、離型性回復用樹脂
タブレットの専用装填部とを設けて構成したので、上記
した成形装置の樹脂封止成形用金型（上下両型）に上記
したダミーフレームと各種の樹脂タブレットとを効率良
く且つ自動的に供給することができる。従って、上記成
形装置による樹脂封止成形作業を停止することなく、上
記上下両型の型面を各別に且つ効率良く金型クリーニン
グすることができると共に、上記した上下両型にて成形
される製品の生産性を向上させることができる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明を、実施例図に基づいて詳細に
説明する。なお、図１は本発明に係る電子部品の樹脂封
止成形装置の概略平面図、図２はその概略横断平面図で
ある。

【００１９】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置
は、図１・図２に示すように、電子部品を樹脂材料にて
封止成形する樹脂封止成形部（樹脂封止成形用金型）を
備えた樹脂封止成形装置の本体１に対して、少なくとも
樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置の所要数の連
結体２を、直列的に且つ着脱自在に装設して構成されて
いる（図例においては、本体１に三つの連結体２を連結
させた場合を例示している）。

【００２０】また、上記装置本体１には、電子部品を装
着した成形前のリードフレーム３を装填するリードフレ
ームの装填部４と、該成形前リードフレームの整列部５
と、通常成形用の樹脂タブレット６を装填する樹脂タブ
レットの装填部７と、上記成形前リードフレーム３に装
着された電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止
成形部８と、該樹脂封止成形部８にて成形された成形品
（封止済リードフレーム９）を収納する成形品収納部10
と、上記した整列部５の成形前リードフレーム３と上記
した樹脂タブレットの装填部７の樹脂タブレット６とを
上記樹脂封止成形部８の所定位置に移送する材料供給機
構11と、上記樹脂封止成形部８にて成形された成形品を
上記成形品収納部10に移送する成形品移送機構12と、該
成形品移送機構12に一体化されてこれと同時に往復移動
するように設けられた型面クリーニング機構13と、上記
成形品に連結された製品としては不要となる樹脂成形体
14を切断除去するための不要樹脂成形体切断除去部15
と、これらの各部を自動制御するための制御機構19等が
備えられている。

【００２１】また、上記した樹脂封止成形部８には少な
くとも樹脂封止成形用の金型が設けられると共に、上記
した金型は、固定上型20と、該上型20に対向配置された
可動下型21とから構成されている（図３〜図６参照）。
また、上記下型21には、上記通常成形用樹脂タブレット
６を供給するためのポット22と、樹脂成形用のキャビテ
ィ23が設けられている。また、上記ポット22には、該ポ
ット22内に供給した樹脂タブレット６を加圧するための
プランジャが嵌装され、更に、上記下型キャビティ23部
における型面16側には、成形前リードフレーム３の嵌合
セット用凹所等が設けられている（図示なし）。また、
上記上型20における下型ポット22との対向位置にはカル
部25が設けられると共に、該上型20における下型キャビ
ティ23との対向位置には上型キャビティ26が対設されて
いる。また、上記カル部25と上型キャビティ26とはゲー
ト部27を介して連通接続されており、従って、該カル部
25とゲート部27とは溶融樹脂材料を移送するための通路
部24を構成している。また、上記上型キャビティ26と外
部とは適宜なエアベント28を介して連通接続されてい
る。

【００２２】また、上記した成形前リードフレームの整
列部５は、上記したリードフレームの装填部４から移送
された複数の成形前リードフレーム３（図例では、二
枚）を所定の方向に整列させることができるように設け
られている。また、上記した樹脂タブレット６の樹脂タ
ブレットの装填部７は、該樹脂タブレット６を、上記樹
脂封止成形部８における各ポット22の数とその間隔位置
に対応する個数（図例では、三個）と間隔位置に整列さ
せることができるように設けられている。

【００２３】また、上記した材料供給機構11は、上記し
たリードフレームの整列部５にて整列された複数の成形
前リードフレーム３及び上記した樹脂タブレットの装填
部７にて整列された樹脂タブレット６を夫々係着すると
共に、この状態でこれらを上記樹脂封止成形部８に同時
に移送し、且つ、該成形前リードフレーム３はその下型
キャビティ23部の凹所に夫々嵌合セットし、該樹脂タブ
レット６はその各ポット22内に夫々投入・供給するよう
に設けられている。なお、上記ポット22内に供給した樹
脂タブレット６は成形温度に加熱された上下両型(20・2
1) によって順次に加熱溶融化されることになる。ま
た、上記した各樹脂封止成形部８に対する両者の供給作
用は、供給位置・距離が相違するのみであって、その他
の供給作用は上記した場合と実質的に同じである。

【００２４】また、上記した成形品移送機構12は、上記
樹脂封止成形部８にて成形された成形品等（上記した封
止済リードフレーム９とこれに一体成形された不要樹脂
成形体14）を係着すると共に、これを上記不要樹脂成形
体切断除去部15に移送するように設けられている。更
に、上記した不要樹脂成形体切断除去部15にてその不要
樹脂成形体14部分を切断除去した封止済リードフレーム
９のみを上記成形品収納部10に移送して収納することが
できるように設けられている。また、上記した型面クリ
ーニング機構13は、上記上下両型(20・21) の型面16にブ
ラシ部材（図示なし）の先端を押圧させた状態で、上記
成形品移送機構12の移動に伴って該型面16上を移動させ
ることにより、該型面16に付着した樹脂バリを剥離する
と共に、適宜な真空引き機構（樹脂バリの吸引排出機
構）を介して、剥離した樹脂バリを外部へ吸引除去する
ことができるように設けられている。この型面クリーニ
ング作用は、通常、上記した成形品移送機構12が上記樹
脂封止成形部８の成形品を係着してこれを上記不要樹脂
成形体切断除去部15に移送する際に行われる。従って、
通常の樹脂バリはこの型面クリーニング機構13によるク
リーニング作用によって除去されると共に、該クリーニ
ング作用は上記した成形品移送機構12による成形品の移
送作用時に同時に行われることになる。

【００２５】以下、上記装置を用いて上記リードフレー
ム３に装着された電子部品を樹脂封止成形する場合につ
いて説明する。まず、上記した上下両型(20・21) を型開
きする。次に、上記材料供給機構11を介して、上記した
整列部５にて整列された成形前リードフレーム３及び上
記した樹脂タブレットの装填部７にて整列された樹脂タ
ブレット６を上記樹脂封止成形部８（上下両型）に同時
に移送し、且つ、該成形前リードフレーム３を下型キャ
ビティ23部の凹所に嵌合セットし、該樹脂タブレット６
を各ポット22内に夫々投入・供給する。このとき、上記
した各ポット22内の樹脂タブレット６は順次に加熱溶融
化されることになる。次に、上記下型21を上動させて上
記上下両型(20・21) を型締めする。次に、上記各プラン
ジャによって上記した各ポット22内の樹脂タブレット６
を加圧することにより、該樹脂タブレット６を加熱溶融
化すると共に、該溶融樹脂材料を通路部24を通して上記
上下両キャビティ(23・26) 内に注入充填させて、該上下
両キャビティ(23・26) 内にセットしたリードフレーム３
上の電子部品を樹脂封止成形する。上記した電子部品の
樹脂封止成形後において、上記下型21を再び下動させて
上記上下両型(20・21) を型開きする。次に、上記型開工
程と同時的に、上記した封止済リードフレーム９及び不
要樹脂成形体14を同時に離型する。次に、上記成形品移
送機構12を介して、上記した封止済リードフレーム９と
不要樹脂成形体14を不要樹脂成形体切断除去部15に移送
して、その不要樹脂成形体14部分を切断除去する。この
とき、上記した成形品移送機構12には上記型面クリーニ
ング機構13が一体化されているので、前述したように、
上記した成形品移送機構12が不要樹脂成形体切断除去部
15側へ移動する際に、該型面クリーニング機構13による
型面16のクリーニング作用が行われる。従って、上記し
た型面16に付着している樹脂バリはこのクリーニング作
用と前述した真空引き機構を介して外部へ吸引除去され
る。次に、上記した不要樹脂成形体14を切断除去した成
形品（封止済リードフレーム９）を上記成形品移送機構
12を介して成形品収納部10に移送して収納する。

【００２６】また、上記した電子部品の樹脂封止成形装
置において、上記した装置本体１及び装置連結体２に設
けられた各樹脂封止成形部８の樹脂封止成形用金型、則
ち、上記した上下両型(20・21) の型面に付着蓄積した型
面汚染物を除去することができるように構成されると共
に、上記成形装置の各金型の型面を各別にクリーニング
する金型クリーニングを上記した制御機構19の自動制御
にて効率良く且つ自動的に行うことができるように構成
されている。

【００２７】また、図１及び図２に示す成形装置におい
て、上記したリードフレームの装填部４には、金型クリ
ーニング用のダミーフレーム80を専用に装填するダミー
フレームの専用装填部81が設けられている。また、上記
したダミーフレーム80は、電子部品を除いた成形前のリ
ードフレームであって、金型のクリーニング、或は、試
験的な成形に利用されるリードフレームである。従っ
て、通常の樹脂封止成形（製品の生産）には用いられな
いものである。また、上記したダミーフレーム80は、上
記した電子部品を装着した成形前リードフレーム３と同
様に、上記した整列部５にて所定の方向に整列されるよ
うに構成されると共に、上記した材料供給機構11にて上
記した各樹脂封止成形部８の上下両型(20・21) に各別に
且つ自動的に移送されるように構成されている。なお、
上記した成形装置において、上記したリードフレームの
整列部５を省略した構成を採用することができる。例え
ば、上記したリードフレームの装填部４において、上記
したダミーフレーム80（或は、成形前リードフレーム
３）における所定の方向を、上記した上下両型に供給セ
ットされるダミーフレーム80の所定方向に一致・整列さ
せた状態にて装填する構成を採用しても差し支えない。

【００２８】また、上記した樹脂タブレットの装填部７
には、メラミン樹脂タブレット等の型面汚染物除去用
（クリーニング用）樹脂タブレット61を専用に装填する
型面汚染物除去用樹脂タブレットの専用装填部71が設け
られると共に、上記した専用装填部71に装填された型面
汚染物除去用樹脂タブレット61は、上記材料供給機構11
にて上記した各樹脂封止成形部８の上下両型(20・21) に
各別に且つ自動的に移送されるように構成されている。

【００２９】また、上記した樹脂タブレットの装填部７
には、離型剤を多量に含む樹脂タブレット（離形性回復
用樹脂タブレット）62を専用に装填する離形性回復用樹
脂タブレットの専用装填部72が設けられると共に、上記
した専用装填部72にて装填された離形性回復用樹脂タブ
レット62は、上記材料供給機構11にて上記各樹脂封止成
形部８の上下両型(20・21) に各別に且つ自動的に移送さ
れるように構成されている。

【００３０】なお、上記したリードフレームの装填部７
の両専用装填部(71・72) 内の夫々において、上記した型
面汚染物除去用樹脂タブレット61及び離形性回復用樹脂
タブレット62は、上記した樹脂封止成形部８の上下両型
(20・21) における各ポット22の数とその間隔位置に対応
する個数（図例では、三個）と間隔位置に夫々整列して
構成されている。

【００３１】また、上記した樹脂封止成形部８におい
て、上記した成形前リードフレーム３を成形して封止済
リードフレーム９を形成する通常の樹脂封止成形と同様
に、上記したダミーフレーム80を上記した各種の樹脂タ
ブレット(61・62) にて各別に成形することができるよう
に構成されている。則ち、上記した各種の樹脂タブレッ
ト(61・62) にて上記したダミーフレーム80を成形するこ
とにより、上記した各種の樹脂タブレット(61・62) に対
応した成形済ダミーフレーム92を形成することができる
ように構成されている。なお、上記成形済ダミーフレー
ム92は、上記した上下両キャビティ(23・26) 内で成形さ
れた樹脂成形体とダミーフレーム80とから構成される。

【００３２】また、図１及び図２に示す成形装置におい
て、上記樹脂封止成形部８の上下両型(20・21) にて成形
された成形済ダミーフレーム91等（則ち、上記成形済ダ
ミーフレーム91及び上記した通路部24で成形された樹脂
成形体）は、上記した金型から離型された後、上記成形
品移送機構12にて取り出されると共に、上記した成形品
収納部10に設けられた成形済ダミーフレーム等の専用収
納部92に収納されるように構成されている。

【００３３】また、図１及び図２に示す成形装置におい
て、上記金型を金型クリーニングすることに関連する各
部・各機構、例えば、上記したリードフレームの装填部
４、樹脂タブレットの装填部７、成形品収納部10、整列
部５、樹脂封止成形部８、材料供給機構11、成形品移送
機構12、及び、各専用装填部(71・72・81)、専用収納部92
等は、上記した制御機構19にて自動制御することができ
るように構成されると共に、上記制御機構19の自動制御
にて上記した各金型の型面を効率良く且つ自動的に金型
クリーニングすることができるように構成されている。

【００３４】また、図１及び図２に示す成形装置におけ
る金型クリーニングは、上記した樹脂封止成形用金型
（上下両型）の所定の成形ショット数毎に、上記した金
型の型面に付着蓄積した型面汚染物を除去すると共に、
次の通常の樹脂封止成形工程に備えて行うものであっ
て、上記した金型の型面に付着蓄積した型面汚染物等を
除去する型面汚染物除去工程と、上記した金型の型面に
離型剤を塗布して該型面の離型性を付与回復する離型性
回復工程とから構成される。

【００３５】以下、例えば、図１・図２に示す四つの樹
脂封止成形部８において、例えば、上記成形装置の装置
本体１とは反対側の端部に位置する装置連結体２(2a)の
樹脂封止成形部８(8a)の樹脂封止成形用金型（上下両
型）を金型クリーニングする場合について説明する。則
ち、まず、上記した樹脂封止成形部８(8a)の上下両型(2
0・21) による樹脂封止成形作業を休止する。このとき、
上記した樹脂封止成形部８(8a)以外の樹脂封止成形部８
による樹脂封止成形作業は続行されることになる。

【００３６】次に、上記した型面汚染物除去用樹脂タブ
レット61による上下両型(20・21) の型面16に付着蓄積し
た型面汚染物を除去する型面汚染物除去工程を行う。則
ち、上記型面汚染物除去工程において、まず、上記した
専用装填部71の型面汚染物除去用樹脂タブレット61と上
記した整列部５にて整列されたダミーフレーム80とを上
記した材料供給機構11にて係着して上記した樹脂封止成
形部８(8a)の上下両型(20・21) に同時に且つ自動的に移
送すると共に、上記した下型21の各ポット22内に上記型
面汚染物除去用樹脂タブレット61を夫々投入・供給して
上記した下型21の下型キャビティ23部の凹所に上記した
ダミーフレーム80を嵌合セットする。次に、上記下型21
を上動させて上記上下両型(20・21) を型締めして上記各
ポット22内の型面汚染物除去用樹脂タブレット61を順次
に加熱溶融化すると共に、上記各プランジャによって各
ポット22内の加熱溶融化された樹脂タブレット61を加圧
することにより、該溶融樹脂材料を通路部24を通して上
記した上下両キャビティ(23・26) 内に注入充填させて成
形済ダミーフレーム91等を成形する。次に、上記下型21
を下動させて上記上下両型(20・21) を型開きして上記し
た成形済ダミーフレーム91等を離型すると共に、上記成
形品移送機構12にて上記した成形済ダミーフレーム91等
を自動的に取り出して上記した成形済ダーミーフレーム
の専用収納部92に収納することになる。従って、上記し
た金型の型面に、例えば、上記上下両キャビティ(23・2
6) の内面に付着蓄積した型面汚染物を、上記上下両キ
ャビティ(23・26) 内で成形された樹脂成形体に付着させ
て離型することにより、上記上下両キャビティ(23・26)
内面から型面汚染物を除去することができる。

【００３７】また、上述したように、上記型面汚染物除
工程において、上記型面汚染物が除去されると、上記金
型の型面、例えば、上記上下両キャビティ(23・26) 内面
と上記した上下両キャビティ(23・26) 内で成形される樹
脂封止成形体との離型性が失われるので、上記した型面
汚染物除工程の後、直ちに、通常の成形を行うと、上記
した樹脂封止成形体が上記上下両キャビティ(23・26) 内
面に接着して離型し難くなる。従って、次に、上記した
金型の型面に離型剤を塗布して該型面に離型性を付与回
復する離型性回復工程が行われる。則ち、上記型面汚染
物除去工程と同様に、まず、上記した専用装填部72の離
型剤を多量に含む離形性回復用樹脂タブレット62と上記
した整列部５にて整列されたダミーフレーム80とを上記
材料供給機構11にて係着すると共に、上記樹脂封止成形
部８(8a)の上下両型(20・21) に同時に且つ自動的に移送
して成形する。次に、上記した型面汚染物除去工程と同
様に、上記上下両型(20・21) にて成形された成形済ダミ
ーフレーム91等を離型すると共に、上記成形品移送機構
12にて上記した成形済ダミーフレーム91等を自動的に取
り出して上記した成形済ダミーフレームの専用収納部92
に装填する。則ち、上記した離形性回復用樹脂タブレッ
ト62は離型剤を多量に含んでいるので、例えば、上記上
下両キャビティ(23・26) 内で成形された樹脂成形体の表
面には多量の離型剤が分離付着していることになる。従
って、上記上下両キャビティ(23・26) の内面に上記樹脂
成形体の表面の離型剤を付着させて塗布することができ
るので、上記した上下両型の型面の離型性を付与回復さ
せることができる。

【００３８】則ち、上述したように、図１及び図２に示
す成形装置に、上記したダミーフレーム80の専用装填部
81、型面汚染物除去用樹脂タブレット61の専用装填部7
1、離形性回復用樹脂タブレット62の専用装填部72を設
けると共に、上記した樹脂封止成形部８の上下両型(20・
21) に、上記した材料供給機構11にて、上記したダミー
フレーム80と、上記型面汚染物除去用樹脂タブレット71
とを、或は、上記離型性回復用樹脂タブレット72とを、
同時に且つ自動的に移送する構成であるので、上記金型
を効率良く且つ自動的に金型クリーニングすることがで
きる。また、上記金型の所定の成形ショット数毎に、上
記した他の金型の樹脂封止成形作業を停止することな
く、上記した金型を金型クリーニングすることができる
ので、上記した成形装置全体を停止する必要はない。従
って、上記した成形装置による製品（樹脂封止成形体）
の生産性を向上させることができる。

【００３９】また、上記したダミーフレーム80と型面汚
染物除去用樹脂タブレット61による型面汚染物除去工程
に代えて、上記樹脂封止成形部８の上下両型(20・21) の
型面16にＵＶ照射することにより、該型面に付着蓄積し
た型面汚染物を除去する型面汚染物除去工程の構成を採
用することができる。則ち、図１及び図２に示す成形装
置には、上記した上下両型(20・21) の型面16にＵＶ（紫
外線）を照射することにより該型面16に付着蓄積した型
面汚染物を分解して該型面から分離飛散させる型面汚染
物除去用（クリーニング用）のＵＶ照射機構17が設けら
れている。従って、上記上下両型(20・21) の型面16に上
記ＵＶ照射機構17にてＵＶ照射して上記型面16に付着蓄
積した型面汚染物を分解することにより、該型面から該
型面汚染物を分離飛散させて上記型面から型面汚染物を
除去することができる。なお、図３及び図４は図１のＡ
−Ａ線における概略縦断面図、図５はその樹脂封止成形
部の要部を示す拡大側面図、図６は樹脂封止成形部の要
部を示す拡大縦断面図、図７はＵＶ照射機構によるクリ
ーニング作用の説明図である。

【００４０】また、上記した型面汚染物除去用ＵＶ照射
機構17は、上記材料供給機構11による各樹脂封止成形部
８への材料供給作業、及び、成形品移送機構12による成
形品取出作業を阻害しない退避位置（図３において実線
にて示す位置）と、該各樹脂封止成形部８における上下
両型(20・21) の型面16に近接する位置（図４において鎖
線にて示す位置）との間を夫々往復動自在となるように
設けられている。即ち、該型面汚染物除去用ＵＶ照射機
構17は、樹脂封止成形作業を休止しているいずれかの樹
脂封止成形部における上下両型の型面をクリーニングす
る場合に用いられるものであって、全ての樹脂封止成形
部において通常の樹脂封止成形作業が行われている場合
は、その作業を阻害しない上記退避位置に移動・退避さ
れている。従って、例えば、上記した金型の所定の成形
ショットの後、或は、成形装置の停止時間等を利用し
て、または、その必要時において、図４〜５に示すよう
に、上記樹脂封止成形部８における上下両型(20・21) の
型面16間に嵌入させて用いるものである。

【００４１】また、上記型面汚染物除去用ＵＶ照射機構
17は、上記制御機構19を介して、上記した材料供給機構
11及び成形品移送機構12に対する自動制御と同様に、上
記退避位置と各樹脂封止成形部８における上下両型(20・
21) の型面16に近接する位置との間を往復動自在となる
ように設けられており、従って、上記ＵＶ照射機構17に
て該型面に付着蓄積した型面汚染物を分解して該型面か
ら分離飛散させて自動的に上記型面汚染物を除去するこ
とができる。

【００４２】また、上記型面汚染物除去用ＵＶ照射機構
の本体17ａには、図５〜６に示すように、ＵＶ照射用の
ランプ（水銀ランプ）17ｂが備えられており、該ＵＶ照
射用ランプ17ｂによって上記した上下両型(20・21) の型
面16に近接する位置から該型面16にＵＶ照射を行うこと
ができる。なお、図６に示したＵＶ照射機構の本体17ａ
には、上記上下両型(20・21) の型面16を同時にＵＶ照射
することができるように、上記したＵＶ照射用ランプ17
ｂを上下両面に配設している。

【００４３】また、図６に示すように、上記したエアベ
ント28は、上記した上下両キャビティ(23・26) の外方周
辺部に設けた吸気孔(29)と吸気通路(30)とを介して、外
部に配設した真空ポンプ等の真空源側と連通接続されて
いる。従って、上記上下両型(20・21) を型締めして樹脂
成形を行う際に該真空源を作動させると、樹脂充填部及
び溶融樹脂材料の通路部内に残溜する水分や空気及び成
形時の発生ガス類等を外部へ強制的に吸引排出すること
ができる吸引排出機構18を構成している。即ち、図６に
示すように、上記した型面汚染物の吸引排出機構18は、
上記上下両キャビティ(23・26) の外方周辺部に設けた吸
気孔29と、外部に配設した真空ポンプ等の真空源（図示
なし）と、該吸気孔29と真空源とを連通接続させる適宜
な吸気通路30等から構成されている。従って、上記した
真空源を作動させると、上記上下両型(20・21) の型面16
付近の空気を上記吸気孔29及び吸気通路30を通して外部
へ真空引き（吸引排気）することができるよう設けられ
ている。なお、上記した型面汚染物の吸引排出機構18
は、型面汚染物の処理をより確実に且つ迅速に行うよう
な場合に併設すればよく、従って、必ずしも必要な構成
ではない。

【００４４】以下、型面16に付着蓄積した上記型面汚染
物32を型面汚染物除去用ＵＶ照射機構17を用いて除去す
る除去作用について説明する。則ち、上記ＵＶ照射機構
17を用いる型面汚染物の除去作業は、上記制御機構19介
して上記ＵＶ照射機構17の本体17ａを上記した樹脂封止
成形部８における上下両型(20・21) の型面16間に嵌入さ
せて行うものである。また、上記ＵＶ照射機構17の本体
17ａに備えたＵＶ照射用ランプ17ｂによって上下両型(2
0・21) の型面16に近接する位置から該型面16にＵＶ照射
31を行うと、図７に示すように、該型面16に付着蓄積し
た、樹脂材料中に含まれる離型剤や加熱により発生した
揮発ガス等から成る型面汚染物32は、分解されて該型面
16から分離飛散することになる。また、上記型面16にＵ
Ｖ照射31を行うことによって、該型面16に付着蓄積した
型面汚染物32を分解して該型面16から分離飛散させるこ
とができるので、該型面16に所要時間（例えば、30分
間）のＵＶ照射31を行うことによって、該型面16を効率
良く型面汚染物を除去することができる。

【００４５】また、上記した構成においては、例えば、
樹脂成形直後等の加熱された状態にある型面に対して直
ぐにＵＶ照射31を行うことができる。従って、この場合
は、加熱状態にある金型の型面汚染物32に対する分解作
用を促進させることができるため、該型面汚染物32を除
去する除去作業をより効率良く且つ迅速に行うことがで
きると云った利点がある。

【００４６】以下、上記ＵＶ照射機構17を利用した金型
クリーニングについて説明する。例えば、図１・図２に
示す四つの樹脂封止成形部８において、上記した成形装
置の装置本体１とは反対側の端部に位置する装置連結体
２(2a)の樹脂封止成形部８(8a)の上下両型(20・21) の型
面16を金型クリーニングする場合、まず上記した樹脂封
止成形部８(8a)の上下両型(20・21) の樹脂封止成形作業
を休止する。次に、上記ＵＶ照射による型面汚染物除去
工程を行う。則ち、上記した樹脂封止成形部８(8a)の上
下両型(20・21) の型面16間に上記ＵＶ照射機構17を嵌入
して該型面16にＵＶ照射すると共に、上記型面16に付着
蓄積した型面汚染物を分解して該型面16から分離飛散さ
せ、更に、上記した吸引排出機構18にて上記した分離飛
散した型面汚染物を強制的に吸引排出する。なお、上記
した樹脂封止成形部８(8a)以外の樹脂封止成形部８にお
いて、その樹脂封止成形作業は続行されることになる。

【００４７】また、上記した実施例と同様に、上記ＵＶ
照射機構17による型面汚染物除去工程において、上記金
型の型面の離型性が失われ易い。従って、次に、上記し
た実施例と同様に、上記した専用装填部72の離形性回復
用樹脂タブレット62と上記した専用装填部81のダミーフ
レーム80とを上記材料供給機構11にて上記樹脂封止成形
部８(8a)の上下両型(20・21) に供給して成形すると共
に、該型面16に離型剤を塗布することにより、該型面16
に離型性を付与回復する離型性回復工程を行う。

【００４８】従って、上述したように、図１及び図２に
示す成形装置に、上記したＵＶ照射機構17、ダミーフレ
ーム80の専用装填部81、離形性回復用樹脂タブレット62
の専用装填部72を設けると共に、上記した樹脂封止成形
部８の上下両型(20・21) に上記した材料供給機構11にて
上記したダミーフレーム80と上記した樹脂タブレット62
を自動的に移送する構成であるので、上記した樹脂封止
成形部８における金型を効率良く且つ自動的に金型クリ
ーニングすることができる。また、上記金型の所定の成
形ショット数毎に、上記した他の金型の樹脂封止成形作
業を停止する必要がないので、上記金型クリーニング時
に、上記した成形装置全体を停止する必要はない。従っ
て、上記した成形装置による製品（樹脂封止成形体）の
生産性を向上させることができる。

【００４９】なお、上記した各実施例の離型性回復工程
において、上記上下両型(20・21) の型面に適切な量の離
型剤が塗布されなかった場合（則ち、上記型面に塗布さ
れた離型剤の量に過不足が生じた場合）、上記した樹脂
タブレットの装填部７の通常成形用樹脂タブレット６と
上記した整列部５にて整列されたダミーフレーム80とを
上記上下両型(20・21) に供給して成形する予備成形工程
を行うことにより、上記上下両型(20・21) の型面に塗布
される離型剤量を調整して上記型面に塗布される離型剤
量を適切に設定することができる。則ち、上記した制御
機構19による自動制御により、上記材料供給機構11にて
上記した通常成形用樹脂タブレット６とダミーフレーム
80とを係着すると共に、上記した樹脂封止成形部８(8a)
の上下両型(20・21) に同時に移送して予備的に成形を行
うことができる。従って、上記金型の型面に塗布された
離型剤の量に過不足が生じた場合、上記した予備成形工
程を行うことにより、上記した離型剤の塗布量を調整し
得て次の通常の樹脂封止成形工程に備えることができ
る。

【００５０】また、上記した各実施例において、上記成
形済ダミーフレーム91等を収納する成形済ダミーフレー
ムの専用収納部92は、上記各種の樹脂タブレット(61・62
・6)に対応して各別に設けることができる。また、上記
した各実施例において、上記樹脂封止成形部８にて成形
された成形済ダミーフレーム91等を、上記した不要樹脂
成形体切断除去部15に移送すると共に、上記した通路部
24内にて成形された樹脂成形体を切断除去して上記した
成形済ダミーフレーム91のみを上記した成形品収納部10
における成形済ダミーフレームの専用収納部(92)に収納
する構成を採用しても差し支えない。

【００５１】また、上記した各実施例において、上記し
たダミーフレーム80及び樹脂タブレットを上記材料供給
機構11にて上記上下両型(20・21) に同時に移送する構成
を例示したが、上記したダミーフレーム80及び樹脂タブ
レットを各別に上記上下両型(20・21) に移送する構成を
採用することができる。

【００５２】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００５３】

【発明の効果】本発明によれば、装置本体と、該装置本
体に所要数の装置連結体を着脱自在に連結させる形態の
電子部品の樹脂封止成形装置において、上記した装置本
体及び装置連結体に各別に設けられた樹脂封止成形用金
型（上下両型）の型面に付着蓄積した型面汚染物を除去
して次の通常の樹脂封止成形作業に備える金型クリーニ
ングを、上記した成形装置全体を停止することなく、効
率良く且つ自動的に行うと共に、上記した成形装置に設
けられた各金型にて成形される製品の生産性を向上させ
ることができると云う優れた効果を奏するものである。

【００５４】また、本発明によれば、電子部品の樹脂封
止成形装置における装置本体と、該装置本体に着脱自在
に設けられた所要数の装置連結体とに各別に設けられた
樹脂封止成形用金型の型面に付着蓄積した型面汚染物を
除去することにより、上記した成形装置全体を停止する
ことなく、上記金型を効率良く且つ自動的に金型クリー
ニングして次の通常の樹脂封止成形作業に備える電子部
品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法を提供す
ることができると共に、上記した金型クリーニング作業
を含む全作業工程を自動制御することができる電子部品
の樹脂封成形装置を提供することができると云う優れた
効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の一
部切欠概略平面図であり、樹脂封止成形装置の本体に対
して樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る
複数の連結体を連結させて構成した状態を示している。

【図２】図１に対応する成形装置であって、その一部切
欠概略横断平面図である。

【図３】図１に対応する成形装置であって、図１のＡ−
Ａ線における一部切欠概略縦断面図である。

【図４】図３に対応する成形装置の一部切欠概略縦断面
図である。

【図５】図１に対応する成形装置であって、その樹脂封
止成形部の要部を拡大して示す一部切欠側面図であり、
型開きした金型間に型面汚染物除去用ＵＶ照射機構を嵌
入した状態を示している。

【図６】図５に対応する樹脂封止成形部であって、その
要部を拡大して示す一部切欠縦断面図である。

【図７】型面汚染物除去用ＵＶ照射機構によるクリーニ
ング作用の説明図である。

【符号の説明】

１成形装置本体２連結体３成形前リードフレーム４リードフレームの装填部５成形前リードフレームの整列部６樹脂タブレット７樹脂タブレットの装填部８樹脂封止成形部９封止済リードフレーム 10 成形品収納部 11 材料供給機構 12 成形品移送機構 13 型面クリーニング機構 14 不要樹脂成形体 15 不要樹脂成形体切断除去部 16 型面 17 ＵＶ照射機構 17ａ本体 17ｂＵＶ照射用ランプ 18 吸引排出機構 19 制御機構 20 固定上型 21 可動下型 22 ポット 23 キャビティ 24 通路部 25 カル部 26 キャビティ 27 ゲート部 28 エアベント 29 吸気孔 30 吸気通路 31 ＵＶ照射 32 型面汚染物 61 型面汚染物除去用樹脂タブレット 62 離形性回復用樹脂タブレット 71 型面汚染物除去用樹脂タブレットの専用装填部 72 離形性回復用樹脂タブレットの専用装填部 80 ダミーフレーム 81 ダミーフレームの専用装填部 91 成形済ダミーフレーム 92 成形済ダミーフレームの専用収納部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹
脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置
の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂封止成形用金
型を備えた連結体を着脱自在に装設するように構成した
電子部品の樹脂封止成形装置における金型をクリーニン
グする電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング
方法であって、まず、上記した金型の型面にＵＶ照射すると共に、該型
面に付着蓄積した型面汚染物を分解して該型面から分離
飛散させることにより、上記した金型の型面から型面汚
染物を除去する型面汚染物除去工程と、上記型面汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填され
たダミーフレームを上記金型に供給する工程と、上記型面汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填され
た離型剤を多量に含む樹脂タブレットを供給する工程
と、上記した金型に供給された離型剤を多量に含む樹脂タブ
レットを加熱溶融化して成形すると共に、上記した金型
の型面に離型剤を塗布することにより、該型面に離型性
を付与回復する離型性回復工程とから構成すると共に、上記した各工程を上記した金型に対して各別に且つ自動
的に行うように構成したことを特徴とする電子部品の樹
脂封止成形装置の金型クリーニング方法。
【請求項２】電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹
脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置
の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂封止成形用金
型を備えた連結体を着脱自在に装設するように構成した
電子部品の樹脂封止成形装置における金型をクリーニン
グする電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング
方法であって、まず、上記成形装置に装填されたダミーフレームと型面
汚染物除去用樹脂タブレットとを上記金型に供給して成
形することにより、上記した金型の型面から型面汚染物
を除去する型面汚染物除去工程と、上記型面汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填され
たダミーフレームを上記金型に供給する工程と、上記型面汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填され
た離型剤を多量に含む樹脂タブレットを供給する工程
と、上記した金型に供給された離型剤を多量に含む樹脂タブ
レットを加熱溶融化して成形すると共に、上記した金型
の型面に離型剤を塗布することにより、該型面に離型性
を付与回復する離型性回復工程とから構成すると共に、上記した各工程を上記した金型に対して各別に且つ自動
的に行うように構成したことを特徴とする電子部品の樹
脂封止成形装置の金型クリーニング方法。
【請求項３】離型性回復工程の後、上記成形装置に装
填されたダミーフレームと通常成形用樹脂タブレットと
を上記金型に供給して成形することにより、上記した金
型にて予備的に成形する予備成形工程を行うことを特徴
とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹
脂封止成形装置の金型クリーニング方法。
【請求項４】電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹
脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置
の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂封止成形用金
型を備えた連結体を着脱自在に装設するように構成した
電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記した金型の
型面にＵＶ照射して該型面に付着蓄積した型面汚染物を
分解して該型面から分離飛散させる型面汚染物除去用の
ＵＶ照射機構と、上記した金型にリードフレームを供給
するリードフレーム装填部に設けられたダミーフレーム
専用装填部と、上記した金型に樹脂タブレットを供給す
る樹脂タブレット装填部に設けられた離型剤を多量に含
む樹脂タブレットの専用装填部とを設けて構成したこと
を特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項５】電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹
脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置
の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂封止成形用金
型を備えた連結体を着脱自在に装設するように構成した
電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記した金型に
リードフレームを供給するリードフレーム装填部に設け
られたダミーフレーム専用装填部と、上記した金型に樹
脂タブレットを供給する樹脂タブレット装填部に設けら
れた型面汚染物除去用樹脂タブレット専用装填部と、上
記した樹脂タブレット装填部に設けられた離型剤を多量
に含む樹脂タブレットの専用装填部とを設けて構成した
ことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。