JPH09107190A - 平形構成素子群用のシールド - Google Patents

平形構成素子群用のシールド

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JPH09107190A
JPH09107190A JP8219962A JP21996296A JPH09107190A JP H09107190 A JPH09107190 A JP H09107190A JP 8219962 A JP8219962 A JP 8219962A JP 21996296 A JP21996296 A JP 21996296A JP H09107190 A JPH09107190 A JP H09107190A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造技術的に簡単に製作を行うことができ、
かつ製作中に、つまり最終組立前に試験できるようなシ
ールドを提供する。 【解決手段】 遮蔽面４，６が、遮蔽すべき構成素子１
の領域だけにわたっており、かつ、回路基板２上で前記
構成素子１を取り囲んで遮蔽電位を導く接点面３と導電
接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信技術機器にお
ける高周波素子を備えた平形構成素子群用のシールドに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】自動車無線機器又は対比可能な要求機能
を有する機器の高周波素子は妨害入射線及び妨害送信に
対して遮蔽されねばならない。
【０００３】公知の解決手段は、例えば高周波素子群を
包囲するケーシング部分又は独自のシールド部品によっ
て周辺域を所期のように遮蔽する手段を講じることに基
づいている。この公知の解決手段における欠点は、遮蔽
されたケーシング部分又はシールド部品と、遮蔽すべき
平形構成素子群の接点面との間の電気的な接点接続が煩
雑で経費がかかることである。更なる欠点は、製作中に
おける遮蔽機能の試験が困難である点にある。それとい
うのは遮蔽機能が、組立てた状態で始めて、つまり全体
機器において始めて働くからである。従って製造ライン
において試験するためには、経費の嵩む所謂「ダミー手
段」が採用されねばならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、冒頭
で述べた形式のシールドを改良して、製造技術的に簡単
に製作を行うことができ、かつ製作中に、つまり最終組
立前に試験できるようにすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の本発明の構成手段は、遮蔽面が、遮蔽すべき構成素子
の領域だけにわたっており、かつ、回路基板上で前記構
成素子を取り囲んで遮蔽電位を導く接点面と導電接続さ
れている点にある。
【０００６】
【作用】本発明のシールドによって得られる顕著な利点
は、遮蔽手段が本来の構成素子群だけにわたっているに
すぎないことである。これによってシールドの製作が簡
単になる。同時にまた、個々の構成素子群を製作した後
の遮蔽機能の精密試験及び本来の最終組立前の遮蔽機能
の精密試験も可能になる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の有利な構成では、遮蔽面
は、深絞り成形されたプラスチックフィルムの金属貼り
合せ層から成り、かつ導電性材料を貼り合せたプラスチ
ックフィルムは、回路基板の遮蔽電位を導く接点面と溶
接されている。これに基づいて、遮蔽すべき構成素子群
が等しい寸法を有している場合には、該構成素子群の実
装に先立ってシールドを製作することが可能になる。
【０００８】本発明の別の有利な構成では、遮蔽面は、
構成素子と所属の回路基板領域を被覆する非導電性層上
の導電性表面から成っており、該導電性表面は、回路基
板の遮蔽電位を導く接点面と導電接続されている。この
構成の場合には、前記のようなシールドの先行製作は不
可能ではあるが、シールドのための所要空間を最小限に
減少させることが可能であるという利点が得られる。
【０００９】本発明によるシールドの更なる有利な実施
形態は、請求項４及び５に記載した事項並びに以下に記
載した実施例の説明から明らかである。
【００１０】
【実施例】次に図面に基づいて本発明の実施例を詳説す
る。
【００１１】図１には、請求項２に記載した本発明のシ
ールドが図示されている。回路基板２上には、該回路基
板の一部又は全回路基板上で遮蔽すべき平形構成素子群
を形成しているところの、高周波素子及びその他の構成
素子が配置されている。
【００１２】前記平形構成素子群を遮蔽するためには、
深絞り成形されかつ片面に導電性材料を貼り合わされた
プラスチックフィルム５が使用される。遮蔽面４とし
て、この場合プラスチックフィルム５の金属貼り合せ層
４が使用される。該金属貼り合せ層４の場合、金属素材
として例えば銅、銀、金などを使用することが可能であ
る。
【００１３】金属貼り合せ層４は例えば超音波溶接によ
って、回路基板２の遮蔽電位を導く接点面３と導電接続
される。遮蔽電位を導く接点面３とは、例えば当該高周
波素子１を取り囲む接点路である。
【００１４】前記の場合、プラスチックフィルム５の片
面貼り合せは、要求に応じて、高周波素子１に対面した
方のプラスチックフイルム側、又は高周波素子から離反
した方のプラスチックフィルム側で行うことができる。
【００１５】図２には、請求項３に記載した本発明のシ
ールドが図示されている。この場合も該回路基板の一部
又は全回路基板上で、遮蔽すべき１つの平形構成素子群
を形成しているところの、高周波素子及びその他の構成
素子が回路基板２上に配置されている。
【００１６】本実施例では、例えばシリコーンゴムから
成る非導電性薄層７又は非導電性ラッカー薄層を先ず成
層することによってシールドが得られる。前記非導電性
薄層７は平形構成素子群の輪郭に適合される。次いで、
このようにして構成された平形構成素子群は、導電性表
面６で成層され、例えばメタライジングされ、この場合
も、遮蔽電位を導く回路基板２の接点面３との接点接続
は、導電性表面６の成層によって形成される。
【００１７】直ぐ上で説明した実施例の場合、非導電性
薄層７の装着時に注意すべき点は、遮蔽電位を導く回路
基板２の接点面３を解放しておくことである。
【００１８】本発明によるシールドの２つの実施形態の
夫々の長所と短所は、すでに述べた通りである。
【図面の簡単な説明】
【図１】導電性材料を貼り合わせたたプラスチックフィ
ルムを使用した本発明のシールドの断面図である。
【図２】導電性表面を有する非導電性層を使用した本発
明のシールドの断面図である。
【符号の説明】
１ 高周波素子、 ２ 回路基板、 ３ 接点
面、 ４ 遮蔽層、５ プラスチックフィルム、
６ 導電性表面、 ７ 非導電性薄層

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 通信技術機器における高周波素子を備え
    た平形構成素子群用のシールドにおいて、遮蔽面（４，
    ６）が、遮蔽すべき構成素子（１）の領域だけにわたっ
    ており、かつ、回路基板（２）上で前記構成素子（１）
    を取り囲んで遮蔽電位を導く接点面（３）と導電接続さ
    れていることを特徴とする、平形構成素子群用のシール
    ド。
  2. 【請求項２】 遮蔽面（４）が、深絞り成形されたプラ
    スチックフィルム（５）の金属貼り合せ層から成り、か
    つ導電性材料を貼り合せたプラスチックフィルム（５）
    が、回路基板（２）の遮蔽電位を導く接点面（３）と溶
    接されている、請求項１記載のシールド。
  3. 【請求項３】 遮蔽面（６）が、構成素子（１）と所属
    の回路基板領域を被覆する非導電性層（７）上に設けた
    導電性表面から成っており、該導電性表面が、回路基板
    （２）の遮蔽電位を導く接点面（３）と導電接続されて
    いる、請求項１記載のシールド。
  4. 【請求項４】 非導電性層（７）が、シリコーンゴムか
    ら成る薄層である、請求項３記載のシールド。
  5. 【請求項５】 非導電性層（７）がラッカー薄層であ
    る、請求項３記載のシールド。
JP8219962A 1995-09-07 1996-08-21 平形構成素子群用のシールド Pending JPH09107190A (ja)

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