JPH0792342A - 光導波路モジュール - Google Patents
光導波路モジュールInfo
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- JPH0792342A JPH0792342A JP6154916A JP15491694A JPH0792342A JP H0792342 A JPH0792342 A JP H0792342A JP 6154916 A JP6154916 A JP 6154916A JP 15491694 A JP15491694 A JP 15491694A JP H0792342 A JPH0792342 A JP H0792342A
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- module
- optical fiber
- optical
- optical waveguide
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3648—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures
- G02B6/3652—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures the additional structures being prepositioning mounting areas, allowing only movement in one dimension, e.g. grooves, trenches or vias in the microbench surface, i.e. self aligning supporting carriers
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4212—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element being a coupling medium interposed therebetween, e.g. epoxy resin, refractive index matching material, index grease, matching liquid or gel
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
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- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4239—Adhesive bonding; Encapsulation with polymer material
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高温高湿な環境の下でも特性劣化がなく、振
動に強く、しかも簡易で信頼性の高い光導波路モジュー
ルを提供する。 【構成】 １×４分岐の光導波路を有する導波路基板３
５の端部に、透光性を有する接着剤を介して、単心の光
ファイバ心線２２の端部に設けたコネクタ３２と、光フ
ァイバテープ２１の端部に設けたコネクタ３１を接続し
てモジュール本体３０を構成する。このモジュール本体
３０がハウジング１０内に設置されると共に、少なくと
も光導波路と光ファイバとの接続部は、ハウジング１０
内に収容された樹脂に埋め込まれている。ハウジング１
０は蓋板１５で閉じられると共に、単心光ファイバ心線
２２と光ファイバテープ２１とはハウジング１０の側壁
を密に挿通して外部に導出される。
動に強く、しかも簡易で信頼性の高い光導波路モジュー
ルを提供する。 【構成】 １×４分岐の光導波路を有する導波路基板３
５の端部に、透光性を有する接着剤を介して、単心の光
ファイバ心線２２の端部に設けたコネクタ３２と、光フ
ァイバテープ２１の端部に設けたコネクタ３１を接続し
てモジュール本体３０を構成する。このモジュール本体
３０がハウジング１０内に設置されると共に、少なくと
も光導波路と光ファイバとの接続部は、ハウジング１０
内に収容された樹脂に埋め込まれている。ハウジング１
０は蓋板１５で閉じられると共に、単心光ファイバ心線
２２と光ファイバテープ２１とはハウジング１０の側壁
を密に挿通して外部に導出される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバ通信網など
に使用される光導波路モジュールに関する。
に使用される光導波路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば光分岐器などを備えた光導波路モ
ジュールは、一般に複数に分岐された光導波路の各端面
と光ファイバの端面とを接着したモジュール本体を備
え、このモジュール本体をハウジング内に設置して構成
される。この光導波路モジュールでは、高温多湿な環境
下での使用において、光導波路と光ファイバの接続部に
用いられた接着剤への水分の侵入により、接着強度が劣
化して光接続部における光損失や光反射の増大、引張り
強度の低下等の特性劣化をもたらす問題がある。
ジュールは、一般に複数に分岐された光導波路の各端面
と光ファイバの端面とを接着したモジュール本体を備
え、このモジュール本体をハウジング内に設置して構成
される。この光導波路モジュールでは、高温多湿な環境
下での使用において、光導波路と光ファイバの接続部に
用いられた接着剤への水分の侵入により、接着強度が劣
化して光接続部における光損失や光反射の増大、引張り
強度の低下等の特性劣化をもたらす問題がある。
【０００３】このため、例えばハウジング内を窒素ガス
（Ｎ2 ）で置換して密閉構造とすることが行なわれてい
る。しかし、この方法で長期にわたって高い信頼性を得
ることは難しい。そこで、ハウジング内にジェリー状の
樹脂を充填することがなされており、このような従来技
術として、例えば特開平５−２７１３９号公報が知られ
ている。また、ハウジングの外側を樹脂によってコーテ
ィングする技術として、例えば特開平５−４５５３１号
公報が知られている。
（Ｎ2 ）で置換して密閉構造とすることが行なわれてい
る。しかし、この方法で長期にわたって高い信頼性を得
ることは難しい。そこで、ハウジング内にジェリー状の
樹脂を充填することがなされており、このような従来技
術として、例えば特開平５−２７１３９号公報が知られ
ている。また、ハウジングの外側を樹脂によってコーテ
ィングする技術として、例えば特開平５−４５５３１号
公報が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者の公報の
技術では、２個の凹型のハウジングの間にモジュール本
体を挟む構造になっているため、ジェリー樹脂の充填が
難しい。特に、モジュール本体の導波路デバイスとファ
イバコネクタとの接続部をジェリー樹脂に浸漬すること
が難しいため、接続部について長期の信頼性を確保する
ことが難しい。
技術では、２個の凹型のハウジングの間にモジュール本
体を挟む構造になっているため、ジェリー樹脂の充填が
難しい。特に、モジュール本体の導波路デバイスとファ
イバコネクタとの接続部をジェリー樹脂に浸漬すること
が難しいため、接続部について長期の信頼性を確保する
ことが難しい。
【０００５】一方、後者の公報の技術では、モジュール
本体をハウジングに収容した上で、その外側を樹脂でコ
ーティングしている。したがって、モジュール本体とハ
ウジングの間では特に工夫がされていないため、長期的
な信頼性の確保が難しい。
本体をハウジングに収容した上で、その外側を樹脂でコ
ーティングしている。したがって、モジュール本体とハ
ウジングの間では特に工夫がされていないため、長期的
な信頼性の確保が難しい。
【０００６】本発明は、このような従来技術に鑑みてな
されたもので、耐候性に優れ、長期間にわたって高い信
頼性を保持できる光導波路モジュールを提供することを
目的とする。
されたもので、耐候性に優れ、長期間にわたって高い信
頼性を保持できる光導波路モジュールを提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光導波路モ
ジュールは、光導波路が形成された導波路基板を有する
導波路デバイスと光ファイバを保持するファイバコネク
タとを接着剤で接続したモジュール本体と、モジュール
本体を収容すると共に光ファイバを挿通して外部に導出
する開孔を有し、かつモジュール本体の厚さよりも深い
ハウジングと、ハウジング内に液状で充填されることに
よりモジュール本体の少なくとも導波路デバイスとファ
イバコネクタの接続部を浸漬し、硬化されることにより
内部に接続部を収容する樹脂製部材と、ハウジングを密
閉する略平板形状の蓋体とを備えることを特徴とする。
ここで、導波路デバイスとは、導波路基板そのもの、あ
るいはこれに各種の光部品などを付加したもの、あるい
は基板の導波路形成面を樹脂部材などでカバーしたもの
等が含まれる。
ジュールは、光導波路が形成された導波路基板を有する
導波路デバイスと光ファイバを保持するファイバコネク
タとを接着剤で接続したモジュール本体と、モジュール
本体を収容すると共に光ファイバを挿通して外部に導出
する開孔を有し、かつモジュール本体の厚さよりも深い
ハウジングと、ハウジング内に液状で充填されることに
よりモジュール本体の少なくとも導波路デバイスとファ
イバコネクタの接続部を浸漬し、硬化されることにより
内部に接続部を収容する樹脂製部材と、ハウジングを密
閉する略平板形状の蓋体とを備えることを特徴とする。
ここで、導波路デバイスとは、導波路基板そのもの、あ
るいはこれに各種の光部品などを付加したもの、あるい
は基板の導波路形成面を樹脂部材などでカバーしたもの
等が含まれる。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ハウジングはモジュール本体
の厚さよりも深くなっているので、液状で樹脂組成物を
充填することにより、モジュール本体の特に導波路デバ
イスとファイバコネクタとの接続部を液状樹脂組成物中
に浸漬でき、硬化することで樹脂部材の内部に収容でき
る。このため、モジュール本体を密閉されたハウジング
と蓋体からなる容器中に収容できると共に、その内部で
モジュール本体を樹脂部材中に収容できるので、使用環
境からの水分の侵入等により特性が劣化することが少な
い。
の厚さよりも深くなっているので、液状で樹脂組成物を
充填することにより、モジュール本体の特に導波路デバ
イスとファイバコネクタとの接続部を液状樹脂組成物中
に浸漬でき、硬化することで樹脂部材の内部に収容でき
る。このため、モジュール本体を密閉されたハウジング
と蓋体からなる容器中に収容できると共に、その内部で
モジュール本体を樹脂部材中に収容できるので、使用環
境からの水分の侵入等により特性が劣化することが少な
い。
【０００９】また、ハウジングに保護カバーを外方に突
出して設ければ、光ファイバに無理な応力が加わるのを
抑制でき、この保護カバーを上側部材と下側部材で構成
すれば、モジュール本体を組み立ててハウジングに収納
する作業が容易になる。
出して設ければ、光ファイバに無理な応力が加わるのを
抑制でき、この保護カバーを上側部材と下側部材で構成
すれば、モジュール本体を組み立ててハウジングに収納
する作業が容易になる。
【００１０】さらに、蓋体を平板状にしたので、光導波
路モジュール自体を薄型化でき、ハウジングの端面を内
側で高くなる段差面とすれば、これが液状樹脂組成物の
堰として働く。そして、ハウジングと蓋体の接着は、段
差面の外側の低い面で接着剤により行なえる。
路モジュール自体を薄型化でき、ハウジングの端面を内
側で高くなる段差面とすれば、これが液状樹脂組成物の
堰として働く。そして、ハウジングと蓋体の接着は、段
差面の外側の低い面で接着剤により行なえる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例を詳細に説明するが、同一要素
には同一符号を付して重複説明を省略する。
には同一符号を付して重複説明を省略する。
【００１２】図１〜図５は、第１実施例に係る光導波路
モジュールの組立て手順を示しており、この手順を説明
することにより、その構造を明らかにする。図１に示す
ように、ハウジング１０は長尺のボックス形状をなし、
その一端にはテープ状光ファイバ２１が挿通可能な開孔
が貫通する太径保護カバー１１が突出して形成され、他
端には単心光ファイバ２２が挿通可能な開孔が貫通する
細径保護カバー１２が突出して形成されている。テープ
状光ファイバ２１は石英ガラス製の４本の裸ファイバ２
３1 〜２３4 を樹脂層（図示せず）で個別に被覆し、さ
らにこれらを平面状に配列して内側および外側の樹脂層
（一括被覆層２４）で一体化して構成され、この一括被
覆層２４が太径保護カバー１１の開孔に内接している。
単心光ファイバ２２は１本の裸ファイバ２３0 を外側お
よび内側の樹脂製単心被覆層２５で被覆して構成され、
この単心被覆層２５が細径保護カバー１２の開孔に内接
している。
モジュールの組立て手順を示しており、この手順を説明
することにより、その構造を明らかにする。図１に示す
ように、ハウジング１０は長尺のボックス形状をなし、
その一端にはテープ状光ファイバ２１が挿通可能な開孔
が貫通する太径保護カバー１１が突出して形成され、他
端には単心光ファイバ２２が挿通可能な開孔が貫通する
細径保護カバー１２が突出して形成されている。テープ
状光ファイバ２１は石英ガラス製の４本の裸ファイバ２
３1 〜２３4 を樹脂層（図示せず）で個別に被覆し、さ
らにこれらを平面状に配列して内側および外側の樹脂層
（一括被覆層２４）で一体化して構成され、この一括被
覆層２４が太径保護カバー１１の開孔に内接している。
単心光ファイバ２２は１本の裸ファイバ２３0 を外側お
よび内側の樹脂製単心被覆層２５で被覆して構成され、
この単心被覆層２５が細径保護カバー１２の開孔に内接
している。
【００１３】モジュール本体３０は導波路基板３５の両
端にファイバコネクタ３１，３２を接続して構成される
が、これはテープ状光ファイバ２１と単心光ファイバ２
２がそれぞれ太径保護カバー１１と細径保護カバー１２
に挿通された状態で、図１および図２のように組み立て
られる。まず、テープ状光ファイバ２１と単心光ファイ
バ２２の先端で裸ファイバ２３1 〜２３4 と裸ファイバ
２３0 がそれぞれ露出され、それぞれ多心Ｖ溝基板３１
Ａと単心Ｖ溝基板３２Ａの断面Ｖ字形の溝にセットされ
る。そして、それぞれ押え板３１Ｂ，３２Ｂが置かれて
接着されることにより、裸ファイバ２３1 〜２３4 を平
面上に並べて保持する多心ファイバコネクタ３１と、裸
ファイバ２３0 を保持する単心ファイバコネクタ３２が
構成される。なお、Ｖ溝基板３１Ａ，３２Ａは例えばシ
リコン製の基板に機械的な研削加工をすることにより、
あるいは物理化学的なエッチング加工をすることにより
成型される。
端にファイバコネクタ３１，３２を接続して構成される
が、これはテープ状光ファイバ２１と単心光ファイバ２
２がそれぞれ太径保護カバー１１と細径保護カバー１２
に挿通された状態で、図１および図２のように組み立て
られる。まず、テープ状光ファイバ２１と単心光ファイ
バ２２の先端で裸ファイバ２３1 〜２３4 と裸ファイバ
２３0 がそれぞれ露出され、それぞれ多心Ｖ溝基板３１
Ａと単心Ｖ溝基板３２Ａの断面Ｖ字形の溝にセットされ
る。そして、それぞれ押え板３１Ｂ，３２Ｂが置かれて
接着されることにより、裸ファイバ２３1 〜２３4 を平
面上に並べて保持する多心ファイバコネクタ３１と、裸
ファイバ２３0 を保持する単心ファイバコネクタ３２が
構成される。なお、Ｖ溝基板３１Ａ，３２Ａは例えばシ
リコン製の基板に機械的な研削加工をすることにより、
あるいは物理化学的なエッチング加工をすることにより
成型される。
【００１４】図２はモジュール本体３０が組み付けられ
た状態を示しており、これらコネクタ３１，３２の間に
は導波路基板３５が介在されている。導波路基板３５の
表面には１×４分岐型の光導波路が形成されている。こ
のような光導波路基板３５は、シリコン製の基板表面に
火炎加水分解によるＳｉＯ2 微粒子を堆積する方法（Ｆ
ＨＤ；火炎堆積法）を用いて、平面状の下側クラッド
層、１×４分岐の線状のコア層および平面状の上側クラ
ッド層を堆積した後にガラス化して構成される。そし
て、導波路基板３５の両端面と多心ファイバコネクタ３
１および単心ファイバコネクタ３２の端面の相互間は、
光硬化型（例えば紫外線硬化型）の接着剤が介在されて
固定される。なお、ハウジング１０の端面は内側におい
て高くなる突起部１３を有しており、これにより、無端
の端面の全長にわたって内側に高く外側に低い段差面を
なしている。
た状態を示しており、これらコネクタ３１，３２の間に
は導波路基板３５が介在されている。導波路基板３５の
表面には１×４分岐型の光導波路が形成されている。こ
のような光導波路基板３５は、シリコン製の基板表面に
火炎加水分解によるＳｉＯ2 微粒子を堆積する方法（Ｆ
ＨＤ；火炎堆積法）を用いて、平面状の下側クラッド
層、１×４分岐の線状のコア層および平面状の上側クラ
ッド層を堆積した後にガラス化して構成される。そし
て、導波路基板３５の両端面と多心ファイバコネクタ３
１および単心ファイバコネクタ３２の端面の相互間は、
光硬化型（例えば紫外線硬化型）の接着剤が介在されて
固定される。なお、ハウジング１０の端面は内側におい
て高くなる突起部１３を有しており、これにより、無端
の端面の全長にわたって内側に高く外側に低い段差面を
なしている。
【００１５】図２に示す状態で、テープ状光ファイバ２
１と単心光ファイバ２２を両側に引けば、モジュール本
体３０はハウジング１０の内部に収容される。ここで、
ハウジング１０の深さは、モジュール本体３０の厚さに
比べて十分大きくなっており、モジュール本体３０はハ
ウジング１０の内部に完全に没入される。モジュール本
体３０の底面の中心部とハウジング１０の底面は接着剤
で固定され、かつテープ状光ファイバ２１の一括被覆層
２４と単心光ファイバ２２の単心被覆層２５は、それぞ
れ接着剤で太径保護カバー１１と細径保護カバー１２の
開孔に接着固定される。図から明らかなように、光ファ
イバ２１，２２と導波路基板３５は、ほぼ一直線上に配
列され、したがって光ファイバ２１，２２はほとんど屈
曲していない。このため、光ファイバ２１、２２と導波
路基板３５の接続部に無理な応力が加わらない構造とな
っている。
１と単心光ファイバ２２を両側に引けば、モジュール本
体３０はハウジング１０の内部に収容される。ここで、
ハウジング１０の深さは、モジュール本体３０の厚さに
比べて十分大きくなっており、モジュール本体３０はハ
ウジング１０の内部に完全に没入される。モジュール本
体３０の底面の中心部とハウジング１０の底面は接着剤
で固定され、かつテープ状光ファイバ２１の一括被覆層
２４と単心光ファイバ２２の単心被覆層２５は、それぞ
れ接着剤で太径保護カバー１１と細径保護カバー１２の
開孔に接着固定される。図から明らかなように、光ファ
イバ２１，２２と導波路基板３５は、ほぼ一直線上に配
列され、したがって光ファイバ２１，２２はほとんど屈
曲していない。このため、光ファイバ２１、２２と導波
路基板３５の接続部に無理な応力が加わらない構造とな
っている。
【００１６】次に、図３に示すように、ハウジング１０
の内部にジェリー状の樹脂組成物からなる液状樹脂４０
が注入され、充填される。ここで、ハウジング１０はモ
ジュール本体３０の厚さよりも深いので、モジュール本
体３０は液状樹脂４０に完全に浸漬する。また、ハウジ
ング１０の端面内側の全周には突起部１３が形成されて
いるので、液状樹脂４０はあふれ出しにくい。
の内部にジェリー状の樹脂組成物からなる液状樹脂４０
が注入され、充填される。ここで、ハウジング１０はモ
ジュール本体３０の厚さよりも深いので、モジュール本
体３０は液状樹脂４０に完全に浸漬する。また、ハウジ
ング１０の端面内側の全周には突起部１３が形成されて
いるので、液状樹脂４０はあふれ出しにくい。
【００１７】次に、ハウジング１０は蓋体１５で密閉さ
れるが、密閉前の状態は図４に示され、密閉後の状態は
図５に示される。ここで、蓋体１５はハウジング１０の
端面に成形された突起部１３に対応して、下面の周辺部
に無端の凹部（図示せず）を有している。接着剤はハウ
ジング１０の端部の段差面の低い外側面１４に塗布さ
れ、これに蓋体１５が接着される。このようにして、本
実施例に係る光導波路モジュールが完成される。
れるが、密閉前の状態は図４に示され、密閉後の状態は
図５に示される。ここで、蓋体１５はハウジング１０の
端面に成形された突起部１３に対応して、下面の周辺部
に無端の凹部（図示せず）を有している。接着剤はハウ
ジング１０の端部の段差面の低い外側面１４に塗布さ
れ、これに蓋体１５が接着される。このようにして、本
実施例に係る光導波路モジュールが完成される。
【００１８】上記の実施例において、ハウジング１０お
よび蓋体１５は例えばＡｌ（アルミニウム）などの金属
で成型できる。太径保護カバー１１と一括被覆層２４の
間の接着剤、細径保護カバー１２と単心被覆層２５の間
の接着剤、多心ファイバコネクタ３１および単心ファイ
バコネクタ３２を形成するための接着剤、導波路基板３
５と単心ファイバコネクタ３１および多心ファイバコネ
クタ３２を接続してモジュール本体３０を形成するため
の接着剤、ハウジング１０と蓋体１５の間の接着剤につ
いては、紫外線などの光照射により硬化するもの（光硬
化型）、加熱により硬化するもの（熱硬化型）、主剤と
硬化剤の二液の混合により硬化するものなど、各種のも
のが利用できる。ちなみに、ハウジング１０と蓋体１５
の接着にはエポキシ系のエポテック３０２−３（理経社
製）、エポキシ系のスタイキャスト２０５７（グレース
ジャパン社製）が用いられ、多心ファイバコネクタ３１
と単心ファイバコネクタ３２の形成には上記のエポテッ
クが用いられ、導波路基板３５と多心ファイバコネクタ
３１および単心ファイバコネクタ３２の接続用にはエポ
キシ系のオプトダインＵＶ−２１００，３１００（ダイ
キン工業社製）が用いられる。このオプトダインは、光
損失を生じさせることの少ない光（信号光）透過性の材
料からなり、光導波路と光ファイバの端面間の接着に適
している。
よび蓋体１５は例えばＡｌ（アルミニウム）などの金属
で成型できる。太径保護カバー１１と一括被覆層２４の
間の接着剤、細径保護カバー１２と単心被覆層２５の間
の接着剤、多心ファイバコネクタ３１および単心ファイ
バコネクタ３２を形成するための接着剤、導波路基板３
５と単心ファイバコネクタ３１および多心ファイバコネ
クタ３２を接続してモジュール本体３０を形成するため
の接着剤、ハウジング１０と蓋体１５の間の接着剤につ
いては、紫外線などの光照射により硬化するもの（光硬
化型）、加熱により硬化するもの（熱硬化型）、主剤と
硬化剤の二液の混合により硬化するものなど、各種のも
のが利用できる。ちなみに、ハウジング１０と蓋体１５
の接着にはエポキシ系のエポテック３０２−３（理経社
製）、エポキシ系のスタイキャスト２０５７（グレース
ジャパン社製）が用いられ、多心ファイバコネクタ３１
と単心ファイバコネクタ３２の形成には上記のエポテッ
クが用いられ、導波路基板３５と多心ファイバコネクタ
３１および単心ファイバコネクタ３２の接続用にはエポ
キシ系のオプトダインＵＶ−２１００，３１００（ダイ
キン工業社製）が用いられる。このオプトダインは、光
損失を生じさせることの少ない光（信号光）透過性の材
料からなり、光導波路と光ファイバの端面間の接着に適
している。
【００１９】一方、充填用の液状樹脂４０としては、硬
化前には流動性に豊む液状で、硬化後に適度の弾性を有
するゲル状等の固状になるものが望ましい。特に好まれ
る性質としては、第１に、硬化前に流動性に優れ、細部
への充填が可能であること、第２に、粘着性や密着性に
優れ、シール性や耐湿性を有すること、第３に、硬化後
も比較的柔かく、小さい荷重や圧力で容易に変形するこ
と、第４に、硬化後に低弾性率を有し、熱膨張などによ
る応力を緩和できること、第５に、硬化後に振動吸収性
を有していること、などが挙げられる。このような液状
樹脂４０としては、シリコーンゲル（信越シリコーン社
製）が挙げられる。また、加熱硬化型超可撓性エポキシ
樹脂であるＸＮＲ−４９５０（日本チバガイギー社製）
や、二液混合硬化型ポリウレタン樹脂であるペル・ウレ
タンＭＵ−１０２Ａ／Ｂ（日本ペルノックス社製）など
も用い得る。
化前には流動性に豊む液状で、硬化後に適度の弾性を有
するゲル状等の固状になるものが望ましい。特に好まれ
る性質としては、第１に、硬化前に流動性に優れ、細部
への充填が可能であること、第２に、粘着性や密着性に
優れ、シール性や耐湿性を有すること、第３に、硬化後
も比較的柔かく、小さい荷重や圧力で容易に変形するこ
と、第４に、硬化後に低弾性率を有し、熱膨張などによ
る応力を緩和できること、第５に、硬化後に振動吸収性
を有していること、などが挙げられる。このような液状
樹脂４０としては、シリコーンゲル（信越シリコーン社
製）が挙げられる。また、加熱硬化型超可撓性エポキシ
樹脂であるＸＮＲ−４９５０（日本チバガイギー社製）
や、二液混合硬化型ポリウレタン樹脂であるペル・ウレ
タンＭＵ−１０２Ａ／Ｂ（日本ペルノックス社製）など
も用い得る。
【００２０】次に、図６〜図９を参照することにより、
第２実施例の光導波路モジュールを説明する。この実施
例も、１×４分岐型の光導波路モジュールであり、図１
〜図５と同一の要素には同一符号が付してある。図６お
よび図７に示すように、この実施例ではハウジング１０
の両端の太径保護カバー１１および細径保護カバー１２
が、それぞれ下側半体１１Ａ，１２Ａと上側半体１１
Ｂ，１２Ｂで構成される。そして、下側半体１１Ａ，１
２Ａはハウジング１０と一体に成型される。これらはポ
リカーボネート樹脂やセラミックス材で容易に成型でき
るが、この理由は、太径保護カバー１１および細径保護
カバー１２を上、下の半体に分割したためである。
第２実施例の光導波路モジュールを説明する。この実施
例も、１×４分岐型の光導波路モジュールであり、図１
〜図５と同一の要素には同一符号が付してある。図６お
よび図７に示すように、この実施例ではハウジング１０
の両端の太径保護カバー１１および細径保護カバー１２
が、それぞれ下側半体１１Ａ，１２Ａと上側半体１１
Ｂ，１２Ｂで構成される。そして、下側半体１１Ａ，１
２Ａはハウジング１０と一体に成型される。これらはポ
リカーボネート樹脂やセラミックス材で容易に成型でき
るが、この理由は、太径保護カバー１１および細径保護
カバー１２を上、下の半体に分割したためである。
【００２１】また、太径保護カバー１１および細径保護
カバー１２を上、下の半体に分割したため、モジュール
本体３０の組み立てを容易に行なえる。すなわち、第１
実施例では図１，図２のように、太径保護カバー１１お
よび細径保護カバー１２の貫通孔にテープ状光ファイバ
２１および単心光ファイバ２２を挿通した上で、多心フ
ァイバコネクタ３１および単心ファイバコネクタ３２の
形成と、導波路基板３５への多心ファイバコネクタ３１
および単心ファイバコネクタ３２の接続、すなわちモジ
ュール本体３０の組み付けを行なう必要があった。本実
施例によれば、ハウジング１０に光ファイバ２１，２２
を組み付ける以前に、モジュール本体３０の形成を行な
うことができる。そして、モジュール本体３０の完成後
に、光ファイバ２１，２２に屈曲を与えることなくハウ
ジング１０に収納できるので、製造時に無理な応力によ
ってモジュール本体３０にダメージを与えることがな
い。
カバー１２を上、下の半体に分割したため、モジュール
本体３０の組み立てを容易に行なえる。すなわち、第１
実施例では図１，図２のように、太径保護カバー１１お
よび細径保護カバー１２の貫通孔にテープ状光ファイバ
２１および単心光ファイバ２２を挿通した上で、多心フ
ァイバコネクタ３１および単心ファイバコネクタ３２の
形成と、導波路基板３５への多心ファイバコネクタ３１
および単心ファイバコネクタ３２の接続、すなわちモジ
ュール本体３０の組み付けを行なう必要があった。本実
施例によれば、ハウジング１０に光ファイバ２１，２２
を組み付ける以前に、モジュール本体３０の形成を行な
うことができる。そして、モジュール本体３０の完成後
に、光ファイバ２１，２２に屈曲を与えることなくハウ
ジング１０に収納できるので、製造時に無理な応力によ
ってモジュール本体３０にダメージを与えることがな
い。
【００２２】図７に示すように、テープ状光ファイバ２
１の多心ファイバコネクタ３１と単心光ファイバ２２の
単心ファイバコネクタ３２が、導波路基板３５の両端面
に接続されてモジュール本体３０が構成される。次に、
モジュール本体３０がハウジング１０に収納されるが、
テープ状光ファイバ２１は太径保護カバー１１の下側半
体１１Ａの凹部上に、単心光ファイバ２２は細径保護カ
バー１２の下側半体１２Ａの凹部上に、それぞれセット
されて接着される。そして、上側半体１１Ｂ，１２Ｂが
それぞれ下側半体１１Ａ，１２Ａに貼り合わされること
で、太径保護カバー１１および細径保護カバー１２を両
端部に突出して有するハウジング１０が構成される。
１の多心ファイバコネクタ３１と単心光ファイバ２２の
単心ファイバコネクタ３２が、導波路基板３５の両端面
に接続されてモジュール本体３０が構成される。次に、
モジュール本体３０がハウジング１０に収納されるが、
テープ状光ファイバ２１は太径保護カバー１１の下側半
体１１Ａの凹部上に、単心光ファイバ２２は細径保護カ
バー１２の下側半体１２Ａの凹部上に、それぞれセット
されて接着される。そして、上側半体１１Ｂ，１２Ｂが
それぞれ下側半体１１Ａ，１２Ａに貼り合わされること
で、太径保護カバー１１および細径保護カバー１２を両
端部に突出して有するハウジング１０が構成される。
【００２３】図７に示すように、上側半体１１Ｂ，１２
Ｂは光ファイバ２１，２２の保持部を縦軸とする略Ｔ字
形状をなし、横軸部分がハウジング１０の両端の切り欠
きに嵌め込まれ、これによってハウジング１０は完全な
箱型になる。したがって、図８に示すように、液状樹脂
４０をハウジング１０に注入してモジュール本体３０を
完全に浸漬できる。図９は完成された光導波路モジュー
ルの斜視図である。この実施例において、接着剤や液状
樹脂４０としては、第１実施例と同様のものが用い得
る。この第２実施例によれば、モジュール本体３０を組
み立てた後に、これをハウジング１０にセットすればよ
いので、工程が簡単であり光ファイバ２１，２２に無理
な応力を与えることがない。また、ハウジング１０の成
型が容易であり、このためセラミックスやプラスチック
をハウジング１０の材料に用い得る。また、光ファイバ
２１，２２とハウジングの保護カバー１１，１２に対す
る接着を完全にすることができるので、機械的な強度向
上とシール性の向上が可能になる。
Ｂは光ファイバ２１，２２の保持部を縦軸とする略Ｔ字
形状をなし、横軸部分がハウジング１０の両端の切り欠
きに嵌め込まれ、これによってハウジング１０は完全な
箱型になる。したがって、図８に示すように、液状樹脂
４０をハウジング１０に注入してモジュール本体３０を
完全に浸漬できる。図９は完成された光導波路モジュー
ルの斜視図である。この実施例において、接着剤や液状
樹脂４０としては、第１実施例と同様のものが用い得
る。この第２実施例によれば、モジュール本体３０を組
み立てた後に、これをハウジング１０にセットすればよ
いので、工程が簡単であり光ファイバ２１，２２に無理
な応力を与えることがない。また、ハウジング１０の成
型が容易であり、このためセラミックスやプラスチック
をハウジング１０の材料に用い得る。また、光ファイバ
２１，２２とハウジングの保護カバー１１，１２に対す
る接着を完全にすることができるので、機械的な強度向
上とシール性の向上が可能になる。
【００２４】図１０は第３実施例に係る光導波路モジュ
ールの斜視図、図１１はその縦断面図である。この例で
は、ハウジング１０内にその両端の開口部１５２からテ
ープ状光ファイバ２１，単心光ファイバ２２を挿通し、
モジュール本体３０が構成されて収納されたうえ、ハウ
ジング１０は略中央部分に開孔１５１を有する蓋板１５
で閉じられている。
ールの斜視図、図１１はその縦断面図である。この例で
は、ハウジング１０内にその両端の開口部１５２からテ
ープ状光ファイバ２１，単心光ファイバ２２を挿通し、
モジュール本体３０が構成されて収納されたうえ、ハウ
ジング１０は略中央部分に開孔１５１を有する蓋板１５
で閉じられている。
【００２５】上記のモジュール本体３０は光導波路基板
３５の両端に光ファイバ２１，２２を接続して構成され
る。光導波路基板３５は石英導波路基板であって、Ｓｉ
材からなる基板上に火災堆積法により１×８分岐器とし
て構成されている。また、導波路基板３５の両端には、
それぞれ単心の光ファイバ２２とアレイ状配置の光ファ
イバ２１を保持するコネクタ３２，３１が、それぞれ接
着剤３０１により固着されている。
３５の両端に光ファイバ２１，２２を接続して構成され
る。光導波路基板３５は石英導波路基板であって、Ｓｉ
材からなる基板上に火災堆積法により１×８分岐器とし
て構成されている。また、導波路基板３５の両端には、
それぞれ単心の光ファイバ２２とアレイ状配置の光ファ
イバ２１を保持するコネクタ３２，３１が、それぞれ接
着剤３０１により固着されている。
【００２６】光導波路の信号光入射側は、図１０の左側
の単心コネクタ３２を介して光ファイバ心線２２から導
出される光ファイバ２３と光軸が合うように調心して結
合されている。また、光導波路の複数（８本）に分岐し
た信号光出射側は、図１０の右側の多心コネクタ３１を
介して光ファイバテープ２１から導出されるアレイ状配
置の８本の各光ファイバ２３と光軸が合うように調心し
て結合される。
の単心コネクタ３２を介して光ファイバ心線２２から導
出される光ファイバ２３と光軸が合うように調心して結
合されている。また、光導波路の複数（８本）に分岐し
た信号光出射側は、図１０の右側の多心コネクタ３１を
介して光ファイバテープ２１から導出されるアレイ状配
置の８本の各光ファイバ２３と光軸が合うように調心し
て結合される。
【００２７】各コネクタ３１，３２は、いずれもＳｉチ
ップに形成されたＶ溝を有し、このＶ溝に光ファイバ２
３を没入して構成され、各コネクタ３１，３２端面が導
波路基板３５の端面に接着剤３０１を用いて接着固定さ
れている。また、この接着剤３０１には、信号光に対し
て透明で、かつ光導波路と光ファイバ２３との屈折率と
整合された屈折率を有する紫外線硬化型の接着剤が使用
される。
ップに形成されたＶ溝を有し、このＶ溝に光ファイバ２
３を没入して構成され、各コネクタ３１，３２端面が導
波路基板３５の端面に接着剤３０１を用いて接着固定さ
れている。また、この接着剤３０１には、信号光に対し
て透明で、かつ光導波路と光ファイバ２３との屈折率と
整合された屈折率を有する紫外線硬化型の接着剤が使用
される。
【００２８】ハウジング１０の両端側壁には開孔１５２
が形成されていて、ハウジング１０内にモジュール本体
３０を設置したとき、コネクタ３１，３２に接続される
光ファイバ心線２２と光ファイバテープ２１とは、上記
の各開孔１５２を挿通してハウジング１０の外に導出さ
れる。なお、各開孔１５２と光ファイバ心線２２および
光ファイバテープ２１との隙間は、なるべく少ないのが
よく、この隙間に接着剤を充填し、これにより光ファイ
バ心線２２および光ファイバテープ２１とハウジング１
０の間が固着される。
が形成されていて、ハウジング１０内にモジュール本体
３０を設置したとき、コネクタ３１，３２に接続される
光ファイバ心線２２と光ファイバテープ２１とは、上記
の各開孔１５２を挿通してハウジング１０の外に導出さ
れる。なお、各開孔１５２と光ファイバ心線２２および
光ファイバテープ２１との隙間は、なるべく少ないのが
よく、この隙間に接着剤を充填し、これにより光ファイ
バ心線２２および光ファイバテープ２１とハウジング１
０の間が固着される。
【００２９】上述のようにしてハウジング１０内にモジ
ュール本体３０を設置し、光ファイバ心線２２と光ファ
イバテープ２１をハウジング１０の外に導出した後、ハ
ウジング１０内に弾性充填材として例えばシリコーンゲ
ルのようなジェリー状の樹脂４０が流し込まれて収容さ
れ（図１１参照）、その後に開孔１５１を有する蓋板１
５でハウジング１０の開口部が閉塞される。
ュール本体３０を設置し、光ファイバ心線２２と光ファ
イバテープ２１をハウジング１０の外に導出した後、ハ
ウジング１０内に弾性充填材として例えばシリコーンゲ
ルのようなジェリー状の樹脂４０が流し込まれて収容さ
れ（図１１参照）、その後に開孔１５１を有する蓋板１
５でハウジング１０の開口部が閉塞される。
【００３０】上記の場合、光導波路と裸の光ファイバ２
３との接続部の接着剤３０１への水分の侵入を防ぐため
には、ジェリー状の樹脂４０の量は多いほど良く、ハウ
ジング１０内を満すまで収納するとよい。しかし、この
場合は、使用環境温度において樹脂４０が熱膨張してそ
の体積がハウジング１０の内部空間の容積より大きくな
り、ハウジング１０が密閉構造であるとモジュール本体
３０が圧追され、光接続部の損失が増大するおそれがあ
る。しかるに本実施例では、蓋板１５に開孔１５１が形
成されているので、この開孔１５１を介して熱膨張した
樹脂４０の一部が膨出あるいは流出し、それによりモジ
ュール本体３０が圧迫される不具合を回避できる。
３との接続部の接着剤３０１への水分の侵入を防ぐため
には、ジェリー状の樹脂４０の量は多いほど良く、ハウ
ジング１０内を満すまで収納するとよい。しかし、この
場合は、使用環境温度において樹脂４０が熱膨張してそ
の体積がハウジング１０の内部空間の容積より大きくな
り、ハウジング１０が密閉構造であるとモジュール本体
３０が圧追され、光接続部の損失が増大するおそれがあ
る。しかるに本実施例では、蓋板１５に開孔１５１が形
成されているので、この開孔１５１を介して熱膨張した
樹脂４０の一部が膨出あるいは流出し、それによりモジ
ュール本体３０が圧迫される不具合を回避できる。
【００３１】本発明者は、ハウジング１０内に設置した
モジュール本体３０をジェリー状の樹脂４０で埋め込ん
だ場合と、そうでない場合との湿熱試験（６０℃，９０
％ＲＨ，２００ｈｒ）を行なった。その結果を図１２に
示す。縦軸は反射減衰量、横軸は湿熱試験時間を示し、
白丸は埋込み有り、黒丸は埋込みなしを示す。同図か
ら、樹脂４０で接続部が埋め込まれていないときは、接
着剤３０１への水分の侵入により、接続部における信号
光の反射特性が劣化していることが認められる。
モジュール本体３０をジェリー状の樹脂４０で埋め込ん
だ場合と、そうでない場合との湿熱試験（６０℃，９０
％ＲＨ，２００ｈｒ）を行なった。その結果を図１２に
示す。縦軸は反射減衰量、横軸は湿熱試験時間を示し、
白丸は埋込み有り、黒丸は埋込みなしを示す。同図か
ら、樹脂４０で接続部が埋め込まれていないときは、接
着剤３０１への水分の侵入により、接続部における信号
光の反射特性が劣化していることが認められる。
【００３２】図１３に示す第４実施例の光導波路モジュ
ールでは、第３実施例と異なり、蓋板１５は開孔を有し
ておらず、ハウジング１０にモジュール本体３０とジェ
リー状の樹脂４０を収容し、蓋板１５で開口部を閉じる
ことにより密閉される。他の構成は第３実施例と同じで
ある。この例によると、ハウジング１０内が密閉される
ので、この光導波路モジュールの水中での使用が可能で
ある。
ールでは、第３実施例と異なり、蓋板１５は開孔を有し
ておらず、ハウジング１０にモジュール本体３０とジェ
リー状の樹脂４０を収容し、蓋板１５で開口部を閉じる
ことにより密閉される。他の構成は第３実施例と同じで
ある。この例によると、ハウジング１０内が密閉される
ので、この光導波路モジュールの水中での使用が可能で
ある。
【００３３】図１４に示す第５実施例の光導波路モジュ
ールでは、ハウジング１０に収納されるジェリー状の樹
脂４０がハウジング１０内を完全には満しておらず、空
隙部が形成されている。しかも、この樹脂４０の量は、
光導波路モジュールの使用環境温度によって熱膨張して
も、当該樹脂４０の膨脹した量がハウジング１０内の空
隙部の容積よりも大きくならない量に限定されている。
また、蓋板１５は開孔を有しておらず、この蓋板１５に
よってハウジング１０は完全に密閉される。このため、
樹脂４０の熱膨張係数が大きく、これが熱膨張した場合
でも、ハウジング１０内の空隙部が膨脹分で満されるだ
けであり、モジュール本体３０に樹脂４０による応力が
かからず、光導波路と光ファイバの端面間の光接続損失
が増大しない。
ールでは、ハウジング１０に収納されるジェリー状の樹
脂４０がハウジング１０内を完全には満しておらず、空
隙部が形成されている。しかも、この樹脂４０の量は、
光導波路モジュールの使用環境温度によって熱膨張して
も、当該樹脂４０の膨脹した量がハウジング１０内の空
隙部の容積よりも大きくならない量に限定されている。
また、蓋板１５は開孔を有しておらず、この蓋板１５に
よってハウジング１０は完全に密閉される。このため、
樹脂４０の熱膨張係数が大きく、これが熱膨張した場合
でも、ハウジング１０内の空隙部が膨脹分で満されるだ
けであり、モジュール本体３０に樹脂４０による応力が
かからず、光導波路と光ファイバの端面間の光接続損失
が増大しない。
【００３４】図１５に示す第６実施例では、ハウジング
１０の内部が２つの仕切り板１０１，１０２で仕切られ
ており、各仕切り板１０１，１０２とハウジング１０の
側壁との間に形成される２つの区画部に光導波路基板３
５と光ファイバ２３との接続部が位置し、かつこの区画
部のみにジェリー状の樹脂４０が収容され、少なくとも
接続部が樹脂４０に埋め込まれるように設けられてい
る。この例によると、ジェリー状の樹脂４０は少なくと
も接続部を埋めるのに必要な最少量がハウジング１０内
に収容されているだけなので、樹脂４０の量が少なくて
済む。また、ハウジング１０の内部上方に十分な空間が
形成され、特に、導波路基板３５の上面がジェリー状の
樹脂４０で埋もれないので、この導波路基板３５の上面
にアイソレータなどの光部品、スイッチング用の電極な
どが集積されている場合などに有効である。
１０の内部が２つの仕切り板１０１，１０２で仕切られ
ており、各仕切り板１０１，１０２とハウジング１０の
側壁との間に形成される２つの区画部に光導波路基板３
５と光ファイバ２３との接続部が位置し、かつこの区画
部のみにジェリー状の樹脂４０が収容され、少なくとも
接続部が樹脂４０に埋め込まれるように設けられてい
る。この例によると、ジェリー状の樹脂４０は少なくと
も接続部を埋めるのに必要な最少量がハウジング１０内
に収容されているだけなので、樹脂４０の量が少なくて
済む。また、ハウジング１０の内部上方に十分な空間が
形成され、特に、導波路基板３５の上面がジェリー状の
樹脂４０で埋もれないので、この導波路基板３５の上面
にアイソレータなどの光部品、スイッチング用の電極な
どが集積されている場合などに有効である。
【００３５】なお、上記の実施例において、光導波路基
板３５の具体例としてシリコン結晶基板上に形成された
石英導波路の例を取上げたが、これ以外にも半導体、誘
電体、ガラスなどの材料で光導波路基板を構成してもよ
い。ジェリー状の樹脂４０も、シリコーンゲルのほか、
シリコーンゴム、シリコーングリースなどを用いること
ができ、特に耐水性の良いものが望ましい。モジュール
本体３０は、ハウジング１０の底面に固定してもよいし
（図１〜図９）、液状樹脂４０中にフロートさせてもよ
いが（図１０〜図１５）、図１６のように、ハウジング
１０の底面にモジュール本体３０を支持する凸部１０５
を設けてもよい。モジュール本体３０の底面と凸部１０
５の上面は接着剤１０９で固定されており、太径保護カ
バー１１とテープ状光ファイバ２１は接着剤２０１で、
細径保護カバー１２と単心光ファイバ２２は接着剤２０
２で固定されている。
板３５の具体例としてシリコン結晶基板上に形成された
石英導波路の例を取上げたが、これ以外にも半導体、誘
電体、ガラスなどの材料で光導波路基板を構成してもよ
い。ジェリー状の樹脂４０も、シリコーンゲルのほか、
シリコーンゴム、シリコーングリースなどを用いること
ができ、特に耐水性の良いものが望ましい。モジュール
本体３０は、ハウジング１０の底面に固定してもよいし
（図１〜図９）、液状樹脂４０中にフロートさせてもよ
いが（図１０〜図１５）、図１６のように、ハウジング
１０の底面にモジュール本体３０を支持する凸部１０５
を設けてもよい。モジュール本体３０の底面と凸部１０
５の上面は接着剤１０９で固定されており、太径保護カ
バー１１とテープ状光ファイバ２１は接着剤２０１で、
細径保護カバー１２と単心光ファイバ２２は接着剤２０
２で固定されている。
【００３６】ハウジング１０の端面と蓋体１５の間の接
合構造は、図１７〜図１９の横断面図のようにしてもよ
い。図１７では、蓋体１５にはハウジング１０の端面が
嵌まる切り欠きが形成されている。そして、これらの間
に接着剤１０８が介在されている。図１８ではハウジン
グ１０の端面は外側で低くなった段差面に形成され、蓋
体１５の端部にはこの低い段差と対応して無端の凸部が
形成されている。そして、外側部分の間に接着剤１０８
が介在されている。図１９では、ハウジング１０の端面
は内側で高くなった段差が形成され、蓋体１５の端部に
はこの高い段差が嵌まり込む無端の凹溝が形成されてい
る。そして、接着剤１０８は外側部分に介在されてい
る。
合構造は、図１７〜図１９の横断面図のようにしてもよ
い。図１７では、蓋体１５にはハウジング１０の端面が
嵌まる切り欠きが形成されている。そして、これらの間
に接着剤１０８が介在されている。図１８ではハウジン
グ１０の端面は外側で低くなった段差面に形成され、蓋
体１５の端部にはこの低い段差と対応して無端の凸部が
形成されている。そして、外側部分の間に接着剤１０８
が介在されている。図１９では、ハウジング１０の端面
は内側で高くなった段差が形成され、蓋体１５の端部に
はこの高い段差が嵌まり込む無端の凹溝が形成されてい
る。そして、接着剤１０８は外側部分に介在されてい
る。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
モジュール本体の厚さよりも深いハウジングが用いられ
ているので、液状の樹脂組成物を注入してモジュール本
体を浸漬させるのが容易である。したがって、光導波路
と光ファイバとの接続部が、ゴム又はジェリー状樹脂な
どの弾性充填材の中に埋め込まれているので、光結合部
の接着剤への水分の侵入を確実に防止できる。また、ハ
ウジングは蓋体によって密閉されるので、耐環境性を確
実に向上できる。このため、高温高湿な環境下において
も損失、反射、引張り強度等の特性の劣化がなく、しか
も振動に強く簡易で信頼性の高い光導波路モジュールの
実現が可能となる。
モジュール本体の厚さよりも深いハウジングが用いられ
ているので、液状の樹脂組成物を注入してモジュール本
体を浸漬させるのが容易である。したがって、光導波路
と光ファイバとの接続部が、ゴム又はジェリー状樹脂な
どの弾性充填材の中に埋め込まれているので、光結合部
の接着剤への水分の侵入を確実に防止できる。また、ハ
ウジングは蓋体によって密閉されるので、耐環境性を確
実に向上できる。このため、高温高湿な環境下において
も損失、反射、引張り強度等の特性の劣化がなく、しか
も振動に強く簡易で信頼性の高い光導波路モジュールの
実現が可能となる。
【図１】第１実施例に係る光導波路モジュールの製造プ
ロセスのうち、モジュール本体の組み付け以前の状態を
示す斜視図である。
ロセスのうち、モジュール本体の組み付け以前の状態を
示す斜視図である。
【図２】第１実施例に係る光導波路モジュールの製造プ
ロセスのうち、モジュール本体の組み付け後の状態を示
す斜視図である。
ロセスのうち、モジュール本体の組み付け後の状態を示
す斜視図である。
【図３】第１実施例に係る光導波路モジュールの製造プ
ロセスのうち、液状樹脂の注入状態を示す斜視図であ
る。
ロセスのうち、液状樹脂の注入状態を示す斜視図であ
る。
【図４】第１実施例に係る光導波路モジュールの製造プ
ロセスのうち、ハウジングの密閉前の状態を示す斜視図
である。
ロセスのうち、ハウジングの密閉前の状態を示す斜視図
である。
【図５】第１実施例に係る光導波路モジュールの完成後
の外観を示す斜視図である。
の外観を示す斜視図である。
【図６】第２実施例に係る光導波路モジュールの製造プ
ロセスのうち、モジュール本体の組み付け以前の状態を
示す斜視図である。
ロセスのうち、モジュール本体の組み付け以前の状態を
示す斜視図である。
【図７】第２実施例に係る光導波路モジュールの製造プ
ロセスのうち、モジュール本体の組み付け後の状態を示
す斜視図である。
ロセスのうち、モジュール本体の組み付け後の状態を示
す斜視図である。
【図８】第２実施例に係る光導波路モジュールの製造プ
ロセスのうち、液状樹脂の注入状態を示す斜視図であ
る。
ロセスのうち、液状樹脂の注入状態を示す斜視図であ
る。
【図９】第２実施例に係る光導波路モジュールの完成後
の外観を示す斜視図である。
の外観を示す斜視図である。
【図１０】光導波路モジュールの第３実施例の分解斜視
図である。
図である。
【図１１】第３実施例に係る光導波路モジュールの縦断
面図である。
面図である。
【図１２】第３実施例の比較試験結果を示すグラフの図
である。
である。
【図１３】第４実施例に係る光導波路モジュールの縦断
面図である。
面図である。
【図１４】第５実施例に係る光導波路モジュールの縦断
面図である。
面図である。
【図１５】第６実施例に係る光導波路モジュールの縦断
面図である。
面図である。
【図１６】導波路基板とハウジングの接着状態の変形例
を説明する光導波路モジュールの縦断面図である。
を説明する光導波路モジュールの縦断面図である。
【図１７】ハウジングと蓋体の接着状態の変形例を示す
光導波路モジュールの横断面図である。
光導波路モジュールの横断面図である。
【図１８】ハウジングと蓋体の接着状態の変形例を示す
光導波路モジュールの横断面図である。
光導波路モジュールの横断面図である。
【図１９】ハウジングと蓋体の接着状態の変形例を示す
光導波路モジュールの横断面図である。
光導波路モジュールの横断面図である。
１０…ハウジング、１１…太径保護カバー、１２…細径
保護カバー、１５…蓋体、２１…テープ状光ファイバ、
２２…単心光ファイバ、３１…単心ファイバコネクタ、
３２…多心ファイバコネクタ、３５…導波路基板。
保護カバー、１５…蓋体、２１…テープ状光ファイバ、
２２…単心光ファイバ、３１…単心ファイバコネクタ、
３２…多心ファイバコネクタ、３５…導波路基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅沼 寛 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内
Claims (4)
- 【請求項１】 光導波路が形成された導波路基板を有す
る導波路デバイスと光ファイバを保持するファイバコネ
クタとを接着剤で接続したモジュール本体と、 前記モジュール本体を収容すると共に前記光ファイバを
挿通して外部に導出する開孔を有し、かつ前記モジュー
ル本体の厚さよりも深いハウジングと、 前記ハウジング内に液状で充填されることにより前記モ
ジュール本体の少なくとも前記導波路デバイスと前記フ
ァイバコネクタの接続部を浸漬し、硬化されることによ
り内部に前記接続部を収容する樹脂製部材と、 前記ハウジングを密閉する略平板形状の蓋体とを備える
ことを特徴とする光導波路モジュール。 - 【請求項２】 前記ハウジングは、前記開孔に挿通され
た前記光ファイバを所定の長さにわたって保持する保護
カバーを外方に突出して有する請求項１記載の光導波路
モジュール。 - 【請求項３】 前記保護カバーは、前記ハウジングと一
体に成型された下側部材と、前記下側部材に接着されて
その間に前記開孔を形成する上側部材とを有する請求項
２記載の光導波路モジュール。 - 【請求項４】 前記蓋体により密閉される前記ハウジン
グの端面は、内側で高く外側で低くなる段差面とされて
いる請求項１記載の光導波路モジュール。
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