JPH0786466B2 - プリント基板のパターン検査装置 - Google Patents
プリント基板のパターン検査装置Info
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- JPH0786466B2 JPH0786466B2 JP2191343A JP19134390A JPH0786466B2 JP H0786466 B2 JPH0786466 B2 JP H0786466B2 JP 2191343 A JP2191343 A JP 2191343A JP 19134390 A JP19134390 A JP 19134390A JP H0786466 B2 JPH0786466 B2 JP H0786466B2
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- inspection
- pattern
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T1/00—General purpose image data processing
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板のパターン検査装置に関する
もので、特に、不必要な検査を省略または重要度の低い
検査を簡略化して検査効率を向上させた装置に関する。
もので、特に、不必要な検査を省略または重要度の低い
検査を簡略化して検査効率を向上させた装置に関する。
周知のように、プリント基板においては、その片面また
は両面に配線等のための導電性パターンが形成されると
ともに、多くのスルーホールが基板を貫く方向に形成さ
れている。そして、これらの導電性パターンやスルーホ
ールが許容誤差以内の正確さで形成されているか否かを
検査するために、種々のタイプの光学的外観検査装置
（パターン検査装置）が利用されている。
は両面に配線等のための導電性パターンが形成されると
ともに、多くのスルーホールが基板を貫く方向に形成さ
れている。そして、これらの導電性パターンやスルーホ
ールが許容誤差以内の正確さで形成されているか否かを
検査するために、種々のタイプの光学的外観検査装置
（パターン検査装置）が利用されている。
このようなパターン検査装置はたとえば特開昭63−1537
4号公報に記載されている。この装置では導電性パター
ンのイメージに含まれているヌケ部分すなわちスルーホ
ールに相当する部分を画像処理によって塗り潰し、その
ようにして得られたパターンイメージに対して所定のパ
ターン検査を行っている。
4号公報に記載されている。この装置では導電性パター
ンのイメージに含まれているヌケ部分すなわちスルーホ
ールに相当する部分を画像処理によって塗り潰し、その
ようにして得られたパターンイメージに対して所定のパ
ターン検査を行っている。
一方、プリント基板に形成されるスルーホールは比較的
大径のスルーホール（以下「通常スルーホール」と言
う。）と、比較的小径のスルーホール（ミニバイアホー
ル）とに分類される。これらのうち、通常スルーホール
は、それに電子部品のリードを挿入してそのリードをプ
リント基板に固定するとともに、そのリードと導電性パ
ターンとの電気的接続を図るためのものである。また、
ミニバイアホールは、その内壁面に形成された金属メッ
キ層を介して、プリント基板の両面側に設けてある各導
電性パターンの間の電気的接続を図るためのみに使用さ
れる。そして、従来のパターン検査装置ではこれら２種
類のスルーホールを相互に区別せずに取扱っている。
大径のスルーホール（以下「通常スルーホール」と言
う。）と、比較的小径のスルーホール（ミニバイアホー
ル）とに分類される。これらのうち、通常スルーホール
は、それに電子部品のリードを挿入してそのリードをプ
リント基板に固定するとともに、そのリードと導電性パ
ターンとの電気的接続を図るためのものである。また、
ミニバイアホールは、その内壁面に形成された金属メッ
キ層を介して、プリント基板の両面側に設けてある各導
電性パターンの間の電気的接続を図るためのみに使用さ
れる。そして、従来のパターン検査装置ではこれら２種
類のスルーホールを相互に区別せずに取扱っている。
ところで、プリント基板にスルーホールを形成する際に
は、ドリル加工における誤差によってランド切れが生ず
る場合がある。第12A図はこのようなランド切れの例を
示しており、スルーホール911がランド912をはずれて形
成されている。このようなランド切れがあると、上記の
特開昭63−15374号公報の検査が適用できない。
は、ドリル加工における誤差によってランド切れが生ず
る場合がある。第12A図はこのようなランド切れの例を
示しており、スルーホール911がランド912をはずれて形
成されている。このようなランド切れがあると、上記の
特開昭63−15374号公報の検査が適用できない。
このようなランド切れが通常スルーホールにおいて発生
する確率は小さいが、ミニバイアホールにおいては発生
確率が高い。それは、通常スルーホールについてはそれ
に対応するランドのサイズが大きいために誤差マージン
も大きいが、ミニバイアホールはそれに対応するランド
が小さいからである。したがって、ミニバイアホールを
含んだスルーホールがプリント基板に形成されていると
きには、上記のような塗り潰し処理が困難であることに
対応して、各スルーホールについての検査を一律に禁止
することが多い。このため、従来のパターン検査装置で
はスルーホール周辺のパターン検査を的確かつ効率的に
行うことができないという問題があった。
する確率は小さいが、ミニバイアホールにおいては発生
確率が高い。それは、通常スルーホールについてはそれ
に対応するランドのサイズが大きいために誤差マージン
も大きいが、ミニバイアホールはそれに対応するランド
が小さいからである。したがって、ミニバイアホールを
含んだスルーホールがプリント基板に形成されていると
きには、上記のような塗り潰し処理が困難であることに
対応して、各スルーホールについての検査を一律に禁止
することが多い。このため、従来のパターン検査装置で
はスルーホール周辺のパターン検査を的確かつ効率的に
行うことができないという問題があった。
また、ミニバイアホールが存在するエリアと通常スルー
ホールが存在するエリアとを画一的に検査すると、前者
についてパターン欠陥が過剰に検出されてしまうという
事情は、たとえば第12B図の開口角θを算出してパター
ン欠陥検出を行なうような方式においても共通に生ずる
問題である。
ホールが存在するエリアとを画一的に検査すると、前者
についてパターン欠陥が過剰に検出されてしまうという
事情は、たとえば第12B図の開口角θを算出してパター
ン欠陥検出を行なうような方式においても共通に生ずる
問題である。
この発明は、従来技術における上述の問題の克服を意図
しており、通常スルーホールとミニバイアホールとが混
在しているプリント基板のパターン検査において、その
検査の的確性と効率とを高めることが第１の目的であ
る。
しており、通常スルーホールとミニバイアホールとが混
在しているプリント基板のパターン検査において、その
検査の的確性と効率とを高めることが第１の目的であ
る。
また、第２の目的は、ランド切れが存在する場合にもス
ルーホール周辺のパターン検査を的確かつ効率的に行う
ことができるパターン検査装置を提供することである。
ルーホール周辺のパターン検査を的確かつ効率的に行う
ことができるパターン検査装置を提供することである。
この発明の第１の装置は、上記第１の目的を達成するよ
うに構成されており、絶縁性基板の表面上に導電性パタ
ーンが形成されるとともに、比較的大径の通常スルーホ
ールと比較的小径のミニバイアホールとを含んだスルー
ホール群が前記絶縁性基板と前記導電性パターンとを貫
いて形成されたプリント基板のパターン検査を所定の検
査回路を用いて行なう場合一般に適用される。
うに構成されており、絶縁性基板の表面上に導電性パタ
ーンが形成されるとともに、比較的大径の通常スルーホ
ールと比較的小径のミニバイアホールとを含んだスルー
ホール群が前記絶縁性基板と前記導電性パターンとを貫
いて形成されたプリント基板のパターン検査を所定の検
査回路を用いて行なう場合一般に適用される。
そして、この装置では、（ａ） 前記スルーホール群の
イメージを求める手段と、（ｂ） 前記スルーホール群
のイメージの中から前記ミニバイアホールのイメージを
分離抽出する手段と、（ｃ） 前記ミニバイアホールの
イメージに関する情報を前記検査回路に与えることによ
り、前記ミニバイアホールが存在するエリアについての
前記プリント基板のパターン検査の検査モードを他のエ
リアにおける検査モードと異なるモードに切換える手段
とを備える。
イメージを求める手段と、（ｂ） 前記スルーホール群
のイメージの中から前記ミニバイアホールのイメージを
分離抽出する手段と、（ｃ） 前記ミニバイアホールの
イメージに関する情報を前記検査回路に与えることによ
り、前記ミニバイアホールが存在するエリアについての
前記プリント基板のパターン検査の検査モードを他のエ
リアにおける検査モードと異なるモードに切換える手段
とを備える。
他方、この発明の第２の装置は、導電性パターンがラン
ド切れを有する場合にも、その穴埋めを行ないつつ効率
的に検査を行なうための装置として構成される。すなわ
ち、上記第２の目的を達成するために、この装置は、
（ａ） 導電性パターンのイメージとスルーホール群の
イメージとを求める手段と、（ｂ） 前記スルーホール
群のイメージの中から前記通常スルーホールのイメージ
と前記ミニバイアホールのイメージとを分離抽出する手
段と、（ｃ） 前記通常スルーホールのイメージと前記
ミニバイアホールのイメージとを用いて前記導電性パタ
ーンのイメージに含まれるホール部分の穴埋めを行い、
それによって得られた穴埋め済のパターンイメージをパ
ターン検査回路に与える手段と、（ｄ） 前記ミニバイ
アホールのイメージに関する情報を前記パターン検査回
路に与えることにより、前記穴埋め済のパターンイメー
ジのうち前記ミニバイアホールに対応するエリアの検査
モードを、前記通常スルーホールに対応するエリアの検
査モードと異なるモードに切換える手段とを備える。
ド切れを有する場合にも、その穴埋めを行ないつつ効率
的に検査を行なうための装置として構成される。すなわ
ち、上記第２の目的を達成するために、この装置は、
（ａ） 導電性パターンのイメージとスルーホール群の
イメージとを求める手段と、（ｂ） 前記スルーホール
群のイメージの中から前記通常スルーホールのイメージ
と前記ミニバイアホールのイメージとを分離抽出する手
段と、（ｃ） 前記通常スルーホールのイメージと前記
ミニバイアホールのイメージとを用いて前記導電性パタ
ーンのイメージに含まれるホール部分の穴埋めを行い、
それによって得られた穴埋め済のパターンイメージをパ
ターン検査回路に与える手段と、（ｄ） 前記ミニバイ
アホールのイメージに関する情報を前記パターン検査回
路に与えることにより、前記穴埋め済のパターンイメー
ジのうち前記ミニバイアホールに対応するエリアの検査
モードを、前記通常スルーホールに対応するエリアの検
査モードと異なるモードに切換える手段とを備える。
好ましくは、（ｅ） 通常スルーホールとミニバイアホ
ールとのそれぞれのイメージを拡大補正して、補正済通
常スルーホールイメージと補正済ミニバイアホールイメ
ージとを得る手段と、（ｆ） 前記補正済ミニバイアホ
ールイメージをさらに拡大して拡大ミニバイアホールイ
メージとを得る手段とをさらに設ける。
ールとのそれぞれのイメージを拡大補正して、補正済通
常スルーホールイメージと補正済ミニバイアホールイメ
ージとを得る手段と、（ｆ） 前記補正済ミニバイアホ
ールイメージをさらに拡大して拡大ミニバイアホールイ
メージとを得る手段とをさらに設ける。
そして、（ｃ）の手段に、（ｃ−１） 前記補正済通常
スルーホールイメージと前記補正済ミニバイアホールイ
メージとを用いて導電性パターンのホール部分の穴埋め
を行う手段を設けるとともに、（ｄ）の手段に、（ｄ−
１） 前記拡大ミニバイアホールイメージに関する情報
をパターン検査回路に与えて検査モードを切換える手段
を設ける。
スルーホールイメージと前記補正済ミニバイアホールイ
メージとを用いて導電性パターンのホール部分の穴埋め
を行う手段を設けるとともに、（ｄ）の手段に、（ｄ−
１） 前記拡大ミニバイアホールイメージに関する情報
をパターン検査回路に与えて検査モードを切換える手段
を設ける。
この発明における「検査モードの切換え」とは、次のよ
うな切換えを総称する用語である。
うな切換えを総称する用語である。
ON−OFF切換え。これはパターン検査を行うか否か
の切換えである。
の切換えである。
検査条件切換え。これは良否判定の基準となる条件
を切換えることを意味する。たとえばランド切れの許容
最大値を２通りに切換えることがこれに相当する。
を切換えることを意味する。たとえばランド切れの許容
最大値を２通りに切換えることがこれに相当する。
検査項目切換え。これは検査項目を上記２つのエリ
アで切換えることを意味する。たとえば通常スルーホー
ルに対応するランドではランド切れ検査を行い、ミニバ
イアホールに対応するランドではそのかわりにランド周
辺のピンホール検査を行うというような切換えがこれに
相当する。
アで切換えることを意味する。たとえば通常スルーホー
ルに対応するランドではランド切れ検査を行い、ミニバ
イアホールに対応するランドではそのかわりにランド周
辺のピンホール検査を行うというような切換えがこれに
相当する。
プリント基板上の全エリアについて画一なパターン検査
を行なうと、ミニバイアホール周辺におけるランド切れ
などの事実上無害なパターン欠陥が過剰に検出される可
能性が高い。そこで、請求項１および２の発明ではミニ
バイアホールが存在するエリアでは検査モードを切換え
ることによって、パターン検査を的確性と効率とを向上
させている。
を行なうと、ミニバイアホール周辺におけるランド切れ
などの事実上無害なパターン欠陥が過剰に検出される可
能性が高い。そこで、請求項１および２の発明ではミニ
バイアホールが存在するエリアでは検査モードを切換え
ることによって、パターン検査を的確性と効率とを向上
させている。
特に、請求項２の発明ではランド切れがあっても穴埋め
が可能であり、穴埋め後のイメージを用いて検査を行な
う場合に適している。
が可能であり、穴埋め後のイメージを用いて検査を行な
う場合に適している。
請求項３の発明のようにプリントパターンの穴埋めのた
めに補正済通常スルーホールイメージと補正済ミニバイ
アホールイメージとを用いると、スルーホールのエッジ
部分（基板表面への開口縁部）に起因してパターンイメ
ージとホールイメージとの間のギャップが生じても、穴
埋め処理を確実に行うことができる。さらに、検査モー
ドの切換えのために拡大ミニバイアホールイメージを使
用すれば、検査モードを切換えるべきエリアを確実に特
定できる。
めに補正済通常スルーホールイメージと補正済ミニバイ
アホールイメージとを用いると、スルーホールのエッジ
部分（基板表面への開口縁部）に起因してパターンイメ
ージとホールイメージとの間のギャップが生じても、穴
埋め処理を確実に行うことができる。さらに、検査モー
ドの切換えのために拡大ミニバイアホールイメージを使
用すれば、検査モードを切換えるべきエリアを確実に特
定できる。
＜A.機構的構成＞ 第1A図はこの発明の一実施例であるプリント基板検査装
置10の切欠き平面図であり、第1B図はその側面図であ
る。この装置10は下部ハウジング11と上部ハウジング12
とを備えており、下部ハウジング11の上面開口付近に
は、水平方向に移動テーブル13が設けられている。移動
テーブル13は矩形フレーム14の中にガラス板15を取付け
た構造となっており、このガラス板15の下面15aはスリ
面となっている。そして、ガラス板15の上面15b上にプ
リント基板20が載置されて、このガラス板15によって支
持される。
置10の切欠き平面図であり、第1B図はその側面図であ
る。この装置10は下部ハウジング11と上部ハウジング12
とを備えており、下部ハウジング11の上面開口付近に
は、水平方向に移動テーブル13が設けられている。移動
テーブル13は矩形フレーム14の中にガラス板15を取付け
た構造となっており、このガラス板15の下面15aはスリ
面となっている。そして、ガラス板15の上面15b上にプ
リント基板20が載置されて、このガラス板15によって支
持される。
第２図に示すように、プリント基板20はガラスエポキシ
によって形成された絶縁ベース板21とその両面にスクリ
ーン印刷法あるいはフォトエッチング法によって形成さ
れた銅製のプリントパターン（導電性パターン）22とを
有している。プリントパターン22は配線パターン部分23
とランド24とのほか、シールド部27を有しており、ラン
ド24中にはこのプリント基板20を貫通するスルーホール
25が形成されている。スルーホール25は、通常スルーホ
ール25tとミニバイアホール25mとの２つの種類のホール
に分類される。通常スルーホール25tは電子部品の実装
に用いられる比較的大径のホールであり、ミニバイアホ
ール25mは絶縁ベース板21の表面と裏面との電気的接続
を行うための小径のホールである。これらのスルーホー
ル25t,25mのいずれもその内壁面に導電性金属のメッキ
が施されている。
によって形成された絶縁ベース板21とその両面にスクリ
ーン印刷法あるいはフォトエッチング法によって形成さ
れた銅製のプリントパターン（導電性パターン）22とを
有している。プリントパターン22は配線パターン部分23
とランド24とのほか、シールド部27を有しており、ラン
ド24中にはこのプリント基板20を貫通するスルーホール
25が形成されている。スルーホール25は、通常スルーホ
ール25tとミニバイアホール25mとの２つの種類のホール
に分類される。通常スルーホール25tは電子部品の実装
に用いられる比較的大径のホールであり、ミニバイアホ
ール25mは絶縁ベース板21の表面と裏面との電気的接続
を行うための小径のホールである。これらのスルーホー
ル25t,25mのいずれもその内壁面に導電性金属のメッキ
が施されている。
第1A図および第1B図に戻って、フレーム14は一対のガイ
ドレール16上をスライド可能であり、このガイドレール
16に平行な方向にボールネジ17が伸びている。フレーム
14に固定されたナット19がこのボールネジ17に螺合して
おり、モータ18によってボールネジ17を回転させると移
動テーブル13は水平（±Ｙ）方向に移動する。
ドレール16上をスライド可能であり、このガイドレール
16に平行な方向にボールネジ17が伸びている。フレーム
14に固定されたナット19がこのボールネジ17に螺合して
おり、モータ18によってボールネジ17を回転させると移
動テーブル13は水平（±Ｙ）方向に移動する。
一方、上記ハウジング12の内部にはイメージ読取りシス
テム50が設けられている。イメージ読取りシステム50の
中央上部には、水平（±Ｘ）方向に伸びた光学ヘッドア
レイ100が配置されている。この光学ヘッドアレイ100は
８個の光学ヘッドH0〜H7を備えており、これらの光学ヘ
ッドH0〜H7は支持材101によって等間隔に支持されてい
る。この支持材101はガイド材102上を（±Ｘ）方向にス
ライド可能であり、ガイド材102は一対の側部フレーム
材51a,51bに固定されている。また、支持材101は、ナッ
ト（図示せず）とボールネジ104とを介してモータ103に
結合されている。したがってモータ103を回転させる
と、光学ヘッドH0〜H7は支持材101とともに（±Ｘ）方
向に移動可能である。
テム50が設けられている。イメージ読取りシステム50の
中央上部には、水平（±Ｘ）方向に伸びた光学ヘッドア
レイ100が配置されている。この光学ヘッドアレイ100は
８個の光学ヘッドH0〜H7を備えており、これらの光学ヘ
ッドH0〜H7は支持材101によって等間隔に支持されてい
る。この支持材101はガイド材102上を（±Ｘ）方向にス
ライド可能であり、ガイド材102は一対の側部フレーム
材51a,51bに固定されている。また、支持材101は、ナッ
ト（図示せず）とボールネジ104とを介してモータ103に
結合されている。したがってモータ103を回転させる
と、光学ヘッドH0〜H7は支持材101とともに（±Ｘ）方
向に移動可能である。
光学ヘッドH0〜H7の下方には透過照明用光源120が配置
されている。この光源120は、多数の赤外線LEDを（±
Ｘ）方向に配列したものであって、実質的に線状光源と
して機能する。この光源120は支持杆121,122によって側
部フレーム51から支持されている。また、光学ヘッドH0
〜H7のそれぞれの下部には落射照明用光源110が取付け
られている。この光源110は（±Ｘ）方向に伸びた赤色L
EDの１次元配列を３組備えている。
されている。この光源120は、多数の赤外線LEDを（±
Ｘ）方向に配列したものであって、実質的に線状光源と
して機能する。この光源120は支持杆121,122によって側
部フレーム51から支持されている。また、光学ヘッドH0
〜H7のそれぞれの下部には落射照明用光源110が取付け
られている。この光源110は（±Ｘ）方向に伸びた赤色L
EDの１次元配列を３組備えている。
光学ヘッドアレイ100の前後には押えローラ機構200A,20
0Bが設けられている。これらのローラ機構200A,200B
は、プリント基板20がその下方に送られてきたときに、
基板20を押えてその位置ずれとたわみとを防止するため
に設けられている。
0Bが設けられている。これらのローラ機構200A,200B
は、プリント基板20がその下方に送られてきたときに、
基板20を押えてその位置ずれとたわみとを防止するため
に設けられている。
また、上部ハウジング12中には、各種のデータ処理や動
作制御を行うためのデータ処理装置300が配置されてい
る。
作制御を行うためのデータ処理装置300が配置されてい
る。
＜B.概略動作＞ この検査装置10の細部構成を説明する前に、この装置10
の概略動作について述べておく。まず、第1A図および第
1B図の状態でプリント基板20がガラス板15の上に載置さ
れる。そして所定のスイッチがマニュアル操作されると
モータ18が正回転し、移動テーブル13とともにプリント
基板20が（＋Ｙ）方向へ移動する。また、光源110,120
が点灯する。
の概略動作について述べておく。まず、第1A図および第
1B図の状態でプリント基板20がガラス板15の上に載置さ
れる。そして所定のスイッチがマニュアル操作されると
モータ18が正回転し、移動テーブル13とともにプリント
基板20が（＋Ｙ）方向へ移動する。また、光源110,120
が点灯する。
テーブル13の移動に伴ってプリント基板20がイメージ読
取りシステム50の位置へ至ると、光源110からの落射照
明によってプリントパターン22（第２図）のイメージが
線順次に光学ヘッドH0〜H7で読取られるとともに光源12
0からの透過照明によってスルーホール25のイメージが
線順次に光学ヘッドH0〜H7で読取られる。
取りシステム50の位置へ至ると、光源110からの落射照
明によってプリントパターン22（第２図）のイメージが
線順次に光学ヘッドH0〜H7で読取られるとともに光源12
0からの透過照明によってスルーホール25のイメージが
線順次に光学ヘッドH0〜H7で読取られる。
ところで、光学ヘッドH0〜H7は直線状に配列されている
が、それぞれの視野の間にはギャップがあるため、プリ
ント基板20を（＋Ｙ）方向に移動させても、その表面の
画像全体を読取ることはできない。そこで、プリント基
板20を（＋Ｙ）方向に移動させ終った後にモータ103を
駆動し、それによって光学ヘッドH0〜H7の全体を（＋
Ｘ）方向へと移動させる。その移動量は光学ヘッドH0〜
H7の相互配列ピッチの半分とされる。そして、この移動
の後にモータ18を逆回転させてプリント基板20を（−
Ｙ）方向に移動させつつ、光学ヘッドH0〜H7による配線
パターン22とスルーホール25とのイメージの読取りを行
う。
が、それぞれの視野の間にはギャップがあるため、プリ
ント基板20を（＋Ｙ）方向に移動させても、その表面の
画像全体を読取ることはできない。そこで、プリント基
板20を（＋Ｙ）方向に移動させ終った後にモータ103を
駆動し、それによって光学ヘッドH0〜H7の全体を（＋
Ｘ）方向へと移動させる。その移動量は光学ヘッドH0〜
H7の相互配列ピッチの半分とされる。そして、この移動
の後にモータ18を逆回転させてプリント基板20を（−
Ｙ）方向に移動させつつ、光学ヘッドH0〜H7による配線
パターン22とスルーホール25とのイメージの読取りを行
う。
その結果、第1A図中に実線矢印A1で示すスキャンと破線
矢印A2で示すスキャンとが実行されることになり、プリ
ント基板20の表面全域にわたるイメージの読取りが実現
される。読取られたイメージはデータ処理装置300に与
えられ、所定の基準に従ってプリントパターン22とスル
ーホール25との良否が判定される。
矢印A2で示すスキャンとが実行されることになり、プリ
ント基板20の表面全域にわたるイメージの読取りが実現
される。読取られたイメージはデータ処理装置300に与
えられ、所定の基準に従ってプリントパターン22とスル
ーホール25との良否が判定される。
＜C.光学ヘッドの詳細＞ 第３図は光学ヘッドH0の内部構成を示す模式的側面図で
ある。この第３図はひとつの光学ヘッドH0についてのも
のであるが、他の光学ヘッドH1〜H7もこれと同一の構造
を有している。
ある。この第３図はひとつの光学ヘッドH0についてのも
のであるが、他の光学ヘッドH1〜H7もこれと同一の構造
を有している。
落射照明用光源110は正反射用光源111と乱反射用光源11
2,113との組合せからなり、各光源111,112,113のそれぞ
れは、波長λ１（＝600〜700nm）の赤色光を発生する赤
色LEDの一次元配列からなる実質的な線状光源である。
2,113との組合せからなり、各光源111,112,113のそれぞ
れは、波長λ１（＝600〜700nm）の赤色光を発生する赤
色LEDの一次元配列からなる実質的な線状光源である。
これらの光源111,112,113からの光は、プリント基板20
の上面のうち、その時点で光学ヘッドH0の直下に存在す
る被検査エリアARに向けて照射される。
の上面のうち、その時点で光学ヘッドH0の直下に存在す
る被検査エリアARに向けて照射される。
一方、透過用光源120は、波長λ２（＝700〜1000nm）の
赤外光を発生する赤外LEDの１次元配列からなってい
る。そして、この光源120は、プリント基板20の裏面の
うち、被検査エリアARの裏側に相当するエリアに向けて
（＋Ｚ）方向に赤外光を照射する。
赤外光を発生する赤外LEDの１次元配列からなってい
る。そして、この光源120は、プリント基板20の裏面の
うち、被検査エリアARの裏側に相当するエリアに向けて
（＋Ｚ）方向に赤外光を照射する。
落射照明用光源111,112,113から被検査エリアARに向け
て照射された赤色光はこの被検査エリアARで反射され
る。また、透過照明用光源120から照射された赤外光の
うちスルーホール25に向かう部分はスルーホール25を透
過する。そして、これらの反射光と透過光とは、空間的
に重なり合った複合光として光学ヘッドH0へと向かう。
て照射された赤色光はこの被検査エリアARで反射され
る。また、透過照明用光源120から照射された赤外光の
うちスルーホール25に向かう部分はスルーホール25を透
過する。そして、これらの反射光と透過光とは、空間的
に重なり合った複合光として光学ヘッドH0へと向かう。
この複合光は第３図に示すように結像レンズ系140を通
ってコールドミラー150へと入射する。コールドミラー1
50は赤外線のみを透過するミラーである。したがって、
上記複合光に含まれる光のうち赤色光（すなわち、プリ
ント基板20の表面からの反射光LR）はこのミラー150で
反射されて（＋Ｙ）方向に進み、第１のCCDリニアイメ
ージセンサ161の受光面上で結像する。また、複合光に
含まれる赤外光（スルーホール25の透過光LT）はミラー
150を透過して第２のCCDリニアイメージセンサ162の受
光面上で結像する。
ってコールドミラー150へと入射する。コールドミラー1
50は赤外線のみを透過するミラーである。したがって、
上記複合光に含まれる光のうち赤色光（すなわち、プリ
ント基板20の表面からの反射光LR）はこのミラー150で
反射されて（＋Ｙ）方向に進み、第１のCCDリニアイメ
ージセンサ161の受光面上で結像する。また、複合光に
含まれる赤外光（スルーホール25の透過光LT）はミラー
150を透過して第２のCCDリニアイメージセンサ162の受
光面上で結像する。
これらのCCDリニアイメージセンサ161,162は（±Ｘ）方
向に１次元配列したCCD受光セルを有している。このた
め、第１のリニアイメージセンサ161では落射照明によ
るプリント基板20の表面の１次元イメージが検出され、
第２のリニアイメージセンサ162では透過照明によるス
ルーホール25の１次元イメージが検出される。そして、
第1A図および第1B図に示した移動機構によってプリント
基板20と光学ヘッドアレイ100とを相対的に移動させる
ことにより、プリント基板20の各エリアがスキャンさ
れ、各エリアについての配線パターン22のスルーホール
25との２次元イメージが把握される。
向に１次元配列したCCD受光セルを有している。このた
め、第１のリニアイメージセンサ161では落射照明によ
るプリント基板20の表面の１次元イメージが検出され、
第２のリニアイメージセンサ162では透過照明によるス
ルーホール25の１次元イメージが検出される。そして、
第1A図および第1B図に示した移動機構によってプリント
基板20と光学ヘッドアレイ100とを相対的に移動させる
ことにより、プリント基板20の各エリアがスキャンさ
れ、各エリアについての配線パターン22のスルーホール
25との２次元イメージが把握される。
＜D.電気的構成と動作＞ ＜Ｄ−1.全体構成＞ 第４図はこの実施例における電気的全体構成を示すブロ
ック図である。各光学ヘッドH0〜H7から得られる配線パ
ターンイメージ信号PS0〜PS7とスルーホールイメージ信
号HS0〜HS7とは、A/Dコンバータ301によってデジタル信
号に変換された後、２値化回路302,303の組合せからな
る回路304へ与えられる。
ック図である。各光学ヘッドH0〜H7から得られる配線パ
ターンイメージ信号PS0〜PS7とスルーホールイメージ信
号HS0〜HS7とは、A/Dコンバータ301によってデジタル信
号に変換された後、２値化回路302,303の組合せからな
る回路304へ与えられる。
２値化回路302,303はそれぞれ所定の閾値TH1,TH2とデジ
タル化された後のイメージ信号PS0,HS0を比較し（第５
図参照）、閾値TH1,TH2よりも信号PS0,HS0のレベルが高
いときに“H"となり、低いときに“L"となる２値化信号
をそれぞれ出力する。他の光学ヘッドH1〜H7に対応する
２値化回路302,303も同様の構成となっている。
タル化された後のイメージ信号PS0,HS0を比較し（第５
図参照）、閾値TH1,TH2よりも信号PS0,HS0のレベルが高
いときに“H"となり、低いときに“L"となる２値化信号
をそれぞれ出力する。他の光学ヘッドH1〜H7に対応する
２値化回路302,303も同様の構成となっている。
このようにして得られた２値化済のイメージ信号はパタ
ーン検査システム400に与えられる。パターン検査シス
テム400は各光学ヘッドH0〜H7に対応して８個の検査回
路ユニット400a〜400hを有している。これらのユニット
400a〜400hは各光学ヘッドH0〜H7からのイメージ信号に
基づいてプリントパターン22やスルーホール25の２次元
イメージを構築し、所定の基準に従ってその良否を判定
する。
ーン検査システム400に与えられる。パターン検査シス
テム400は各光学ヘッドH0〜H7に対応して８個の検査回
路ユニット400a〜400hを有している。これらのユニット
400a〜400hは各光学ヘッドH0〜H7からのイメージ信号に
基づいてプリントパターン22やスルーホール25の２次元
イメージを構築し、所定の基準に従ってその良否を判定
する。
データ処理装置300にはまた、制御回路310が設けられて
いる。制御回路310は点灯回路311,312を介して光源110,
120に点灯／消灯指令を与えるほか、モータ18,103に駆
動制御信号を出力する。また、モータ18にはロータリー
エンコーダ18Eが設けてあり、それによって検出された
モータ回転角信号が制御回路310に取込まれる。この回
転角信号は、データ処理タイミングを規定する。
いる。制御回路310は点灯回路311,312を介して光源110,
120に点灯／消灯指令を与えるほか、モータ18,103に駆
動制御信号を出力する。また、モータ18にはロータリー
エンコーダ18Eが設けてあり、それによって検出された
モータ回転角信号が制御回路310に取込まれる。この回
転角信号は、データ処理タイミングを規定する。
また、制御回路310は、リニアイメージセンサ161,162の
読出しタイミングや各モータ18,103の同期制御のための
同期制御回路314を有している。
読出しタイミングや各モータ18,103の同期制御のための
同期制御回路314を有している。
＜Ｄ−2.前処理回路＞ 第6A図は検査回路ユニット400aの内部構成を示すブロッ
ク図であり、他の検査回路ユニット400b〜400hもこれと
同様の構成を有している。
ク図であり、他の検査回路ユニット400b〜400hもこれと
同様の構成を有している。
２値化回路302,303の出力であるイメージ信号PS,HSはプ
リントパターン22のスルーホール25とのそれぞれの２次
元イメージを表現するパターン信号PSおよびホール信号
HSとして前処理回路500に与えられる。前処理回路500で
は、パターン信号PSとホール信号HSとに基づいて種々の
信号を生成する。その主なものは次の通りである（第6B
図参照）。
リントパターン22のスルーホール25とのそれぞれの２次
元イメージを表現するパターン信号PSおよびホール信号
HSとして前処理回路500に与えられる。前処理回路500で
は、パターン信号PSとホール信号HSとに基づいて種々の
信号を生成する。その主なものは次の通りである（第6B
図参照）。
補正済ホール信号CHS。これは、スルーホール25の
径を若干拡大したものに相当する信号である。スルーホ
ール25の内壁にはメッキ層が形成されているが、この内
壁部分はパターン信号PSとホール信号HSとのいずれにお
いても検出されない場合がある（特公昭61−25194号公
報第７図参照）。このため、ホール信号HSを拡大補正
し、そのような非検出部分に起因する信号PS,HS間のギ
ャップを埋める。この補正済ホール信号CHSは、通常ス
ルーホール25tに対応する信号CHStと、ミニバイアホー
ル25mに対応する信号CHSmとを含んでいる。
径を若干拡大したものに相当する信号である。スルーホ
ール25の内壁にはメッキ層が形成されているが、この内
壁部分はパターン信号PSとホール信号HSとのいずれにお
いても検出されない場合がある（特公昭61−25194号公
報第７図参照）。このため、ホール信号HSを拡大補正
し、そのような非検出部分に起因する信号PS,HS間のギ
ャップを埋める。この補正済ホール信号CHSは、通常ス
ルーホール25tに対応する信号CHStと、ミニバイアホー
ル25mに対応する信号CHSmとを含んでいる。
拡大ホール信号SHS。この信号SHSは、補正済ホール
信号CHSで表現されているホールの径をさらに拡大して
得られる信号であり、拡大通常スルーホール信号SHStと
拡大ミニバイアホール信号SHSmとを含んでいる。
信号CHSで表現されているホールの径をさらに拡大して
得られる信号であり、拡大通常スルーホール信号SHStと
拡大ミニバイアホール信号SHSmとを含んでいる。
穴埋め済パターン信号CPS。これは、スルーホール2
5に対応してパターン信号PSに含まれているヌケ部分
（第５図（ａ）の中央部分）を論理レベル“H"で埋めた
信号である。この信号CPSは、補正済ホール信号CHSとパ
ターン信号PSとの論理和をとることによって得ることが
できる（第6D図参照）。以下、この信号CPSを「補正済
パターン信号」とも呼ぶ。
5に対応してパターン信号PSに含まれているヌケ部分
（第５図（ａ）の中央部分）を論理レベル“H"で埋めた
信号である。この信号CPSは、補正済ホール信号CHSとパ
ターン信号PSとの論理和をとることによって得ることが
できる（第6D図参照）。以下、この信号CPSを「補正済
パターン信号」とも呼ぶ。
なお、これらの信号は種々の目的で使用されるが、第6A
図では、以下の説明に必要な信号のみが前処理回路500
から出力されるように描かれている。
図では、以下の説明に必要な信号のみが前処理回路500
から出力されるように描かれている。
このような各信号を生成するための前処理回路500の内
部構成が第6C図に示されている。信号PS,HSは位置合わ
せ回路510に与えられ、CCDリニアイメージセンサ161,16
2の相互の位置ずれに起因した信号PS,HS間の位相ずれの
補正を受ける。その後、ホール信号HSは認識分類回路54
0に与えられて、通常スルーホール25tを表現する通常ス
ルーホール信号HStと、ミニバイアホール25mを表現する
ミニバイアホール信号HSmとに分類される。
部構成が第6C図に示されている。信号PS,HSは位置合わ
せ回路510に与えられ、CCDリニアイメージセンサ161,16
2の相互の位置ずれに起因した信号PS,HS間の位相ずれの
補正を受ける。その後、ホール信号HSは認識分類回路54
0に与えられて、通常スルーホール25tを表現する通常ス
ルーホール信号HStと、ミニバイアホール25mを表現する
ミニバイアホール信号HSmとに分類される。
＜Ｄ−２−1.認識分類回路＞ 認識分類回路540の内部構成が第７図中に示されてい
る。ホール信号HSは認識回路550に与えられる。この認
識回路550は、第９図に示すような十字形の空間オペレ
ータOPcを、ホール信号HSで表現されているホールイメ
ージHIに作用させる機能を有する。ただしホール信号HS
は時系列的に入力されるため、空間オペレータOPcはホ
ール信号HSで表現されるイメージ面上を相対的にスキャ
ンして行くことになる。空間オペレータOPcの各腕OPc1
〜OPc4は、それらの腕OPc1〜OPc4に重なり合っている各
画素のうち、その論理レベルが“H"となっている画素を
抽出する。そして、それらの各腕OPc1〜OPc4内で連続し
ている“H"レベルの画素の数を求め、それによって、距
離d1〜d4を表現した距離信号を生成する。そして所定の
許容誤差内で距離d1〜d4が共通の値ｄ（図示せず）とな
っているときには、その値ｄをホールHIの半径となな
す。この半径ｄは所定の閾値dTHと比較され、次式
（１）： ｄ＜dTH …（１） が成立するときには、このホールイメージHIはミニバイ
アホール25mのイメージであると判定する。
る。ホール信号HSは認識回路550に与えられる。この認
識回路550は、第９図に示すような十字形の空間オペレ
ータOPcを、ホール信号HSで表現されているホールイメ
ージHIに作用させる機能を有する。ただしホール信号HS
は時系列的に入力されるため、空間オペレータOPcはホ
ール信号HSで表現されるイメージ面上を相対的にスキャ
ンして行くことになる。空間オペレータOPcの各腕OPc1
〜OPc4は、それらの腕OPc1〜OPc4に重なり合っている各
画素のうち、その論理レベルが“H"となっている画素を
抽出する。そして、それらの各腕OPc1〜OPc4内で連続し
ている“H"レベルの画素の数を求め、それによって、距
離d1〜d4を表現した距離信号を生成する。そして所定の
許容誤差内で距離d1〜d4が共通の値ｄ（図示せず）とな
っているときには、その値ｄをホールHIの半径となな
す。この半径ｄは所定の閾値dTHと比較され、次式
（１）： ｄ＜dTH …（１） が成立するときには、このホールイメージHIはミニバイ
アホール25mのイメージであると判定する。
第8A図はこのような機能を達成するための認識回路550
のブロック図である。ホール信号HSはデータ再配列回路
550aに与えられ、第10図に示すような空間配列に対応す
るデータ列D1〜D4に変換される。そしてこのデータ列D1
〜D4はプライオリティエンコーダ551〜554（図中には
「Ｐエンコーダ」と示されている）に与えられる。この
プライオリティエンコーダ551〜554はデータ列D1〜D4中
において連続して“H"レベルとなっている画素の数をカ
ウントしてエンコードし、距離d1〜d4を算出する機能を
持っている。これらのうち、信号d1,d4は遅延回路555,5
56に与えられ、第10図のデータ列D1,D4が破線位置（オ
ペレータOPcに相当する十字位置）からずれていること
を補償するための遅延を受ける。
のブロック図である。ホール信号HSはデータ再配列回路
550aに与えられ、第10図に示すような空間配列に対応す
るデータ列D1〜D4に変換される。そしてこのデータ列D1
〜D4はプライオリティエンコーダ551〜554（図中には
「Ｐエンコーダ」と示されている）に与えられる。この
プライオリティエンコーダ551〜554はデータ列D1〜D4中
において連続して“H"レベルとなっている画素の数をカ
ウントしてエンコードし、距離d1〜d4を算出する機能を
持っている。これらのうち、信号d1,d4は遅延回路555,5
56に与えられ、第10図のデータ列D1,D4が破線位置（オ
ペレータOPcに相当する十字位置）からずれていること
を補償するための遅延を受ける。
このようにして位相調整をうけた距離信号d1〜d4はミニ
バイアホール判定回路557に与えられる。この回路557は
ROMテーブル558を有している。そして、距離信号d1〜d4
の組合わせをROMテーブル558のアドレス信号として入力
する。距離d1〜d4が許容誤差内で互いに等しく、それら
が共通の値ｄになっているときには、その共通の値ｄが
閾値dTHより小さいときのみ“H"となるミニバイアホー
ル認識信号Smをデータとして出力するように、このROM
テーブル558にあらかじめデータが記憶されている。し
たがって、このミニバイアホール判定回路557は、第8B
図に示すような比較器557a,557bの組合せと実質的に等
価である。閾値dTHは、通常スルーホール25tの径とミニ
バイアホール25mの設計最大値を用いて設定されてい
る。また、第8A図において、ホール信号HSは、回路550
a,551〜557における処理遅延時間と同一の遅延時間を有
する遅延回路559を介してこの認識回路550から出力され
る。
バイアホール判定回路557に与えられる。この回路557は
ROMテーブル558を有している。そして、距離信号d1〜d4
の組合わせをROMテーブル558のアドレス信号として入力
する。距離d1〜d4が許容誤差内で互いに等しく、それら
が共通の値ｄになっているときには、その共通の値ｄが
閾値dTHより小さいときのみ“H"となるミニバイアホー
ル認識信号Smをデータとして出力するように、このROM
テーブル558にあらかじめデータが記憶されている。し
たがって、このミニバイアホール判定回路557は、第8B
図に示すような比較器557a,557bの組合せと実質的に等
価である。閾値dTHは、通常スルーホール25tの径とミニ
バイアホール25mの設計最大値を用いて設定されてい
る。また、第8A図において、ホール信号HSは、回路550
a,551〜557における処理遅延時間と同一の遅延時間を有
する遅延回路559を介してこの認識回路550から出力され
る。
第７図に戻って、このようにして得られた信号Sm,HSは
ミニバイアホール消去回路542に与えられる。この回路5
42は、信号Smによってミニバイアホール25mが認識され
たときに、ホール信号HSに含まれる当該ミニバイアホー
ルのエリアを論理レベル“L"によって埋め尽くす。この
処理は、ミニバイアホールの最大径よりも若干大きな径
を持つ円形の“L"イメージと、ホール信号HSで表現され
るホールイメージとの論理積を求めることによって行う
ことができる。したがって、この回路542の出力信号
は、通常スルーホール25tのみを含んだ通常スルーホー
ル信号HStとなっている。
ミニバイアホール消去回路542に与えられる。この回路5
42は、信号Smによってミニバイアホール25mが認識され
たときに、ホール信号HSに含まれる当該ミニバイアホー
ルのエリアを論理レベル“L"によって埋め尽くす。この
処理は、ミニバイアホールの最大径よりも若干大きな径
を持つ円形の“L"イメージと、ホール信号HSで表現され
るホールイメージとの論理積を求めることによって行う
ことができる。したがって、この回路542の出力信号
は、通常スルーホール25tのみを含んだ通常スルーホー
ル信号HStとなっている。
一方、ホール信号HSは、回路550,542における処理遅延
時間と同一の遅延時間が設定された遅延回路541にも与
えられる。そして、通常スルーホール信号HStの反転信
号とホール信号HSとの論理積が、ANDゲート543において
求められる。この論理積は、ミニバイアホール25mのみ
を含んだミニバイアホール信号HSmとなっている。した
がって、認識分類回路540は、全体として、ホール信号H
Sから通常スルーホール信号HStとミニバイアホール信号
HSmとを相互に分離抽出する機能を有する。そして、こ
れらの信号HSt,HSmは拡大回路560に与えられる。
時間と同一の遅延時間が設定された遅延回路541にも与
えられる。そして、通常スルーホール信号HStの反転信
号とホール信号HSとの論理積が、ANDゲート543において
求められる。この論理積は、ミニバイアホール25mのみ
を含んだミニバイアホール信号HSmとなっている。した
がって、認識分類回路540は、全体として、ホール信号H
Sから通常スルーホール信号HStとミニバイアホール信号
HSmとを相互に分離抽出する機能を有する。そして、こ
れらの信号HSt,HSmは拡大回路560に与えられる。
＜Ｄ−２−2.拡大回路＞ 信号HSt,HSmは、拡大回路560内の初段の拡大ブロック56
1,562において若干拡大され、補正済ホール信号CHSt,CH
Smとなる。そして、これらの補正済ホール信号CHSt,CHS
mが次段の拡大ブロック564,566においてさらに拡大さ
れ、拡大ホール信号SHSt,SHSmとなる。これらの拡大済
ホール信号SHSt,SHSmは、拡大ブロック564,566における
処理遅延時間と同一の遅延を遅延ブロック563,565にお
いて受けた後の補正済ホール信号CHSt,CHSmとともに、
拡大回路560から出力される。
1,562において若干拡大され、補正済ホール信号CHSt,CH
Smとなる。そして、これらの補正済ホール信号CHSt,CHS
mが次段の拡大ブロック564,566においてさらに拡大さ
れ、拡大ホール信号SHSt,SHSmとなる。これらの拡大済
ホール信号SHSt,SHSmは、拡大ブロック564,566における
処理遅延時間と同一の遅延を遅延ブロック563,565にお
いて受けた後の補正済ホール信号CHSt,CHSmとともに、
拡大回路560から出力される。
＜Ｄ−２−3.論理合成＞ 拡大ホール信号CHSすなわち信号CHSt,CHSmは第6C図の論
理合成回路570に与えられる。また、パターン信号PSも
遅延回路530を経て論理合成回路570に与えられる。この
遅延回路530は、認識分類回路540と拡大回路560とのそ
れぞれにおける処理遅延時間と同一の遅延時間だけ信号
PSの遅延を行うためのものである。
理合成回路570に与えられる。また、パターン信号PSも
遅延回路530を経て論理合成回路570に与えられる。この
遅延回路530は、認識分類回路540と拡大回路560とのそ
れぞれにおける処理遅延時間と同一の遅延時間だけ信号
PSの遅延を行うためのものである。
論理合成回路570は、第6D図に示すように拡大ホール信
号CHSとパターン信号PSとの論理和を求めることによ
り、穴埋め済のパターン信号（補正済パターン信号）CP
Sを生成する。
号CHSとパターン信号PSとの論理和を求めることによ
り、穴埋め済のパターン信号（補正済パターン信号）CP
Sを生成する。
以上が前処理回路500の主な構成と機能である。
＜Ｄ−3.検査回路＞ ところで、第6A図の検査回路ユニット400aは、パターン
検査のために次のような３種類の検査回路を備えてい
る。
検査のために次のような３種類の検査回路を備えてい
る。
DRC（デザインルールチェック）回路420。この回路
420は、プリント基板20上のパターンの特徴、たとえば
線幅やパターン角度、それに連続性などを抽出し、それ
らが設計上の値から逸脱しているかどうかを判定するこ
とによって、プリント基板20の良否検査を行う回路であ
る。このDRC法（特徴抽出法）については、たとえば特
開昭57−149905号公報に開示されている。
420は、プリント基板20上のパターンの特徴、たとえば
線幅やパターン角度、それに連続性などを抽出し、それ
らが設計上の値から逸脱しているかどうかを判定するこ
とによって、プリント基板20の良否検査を行う回路であ
る。このDRC法（特徴抽出法）については、たとえば特
開昭57−149905号公報に開示されている。
比較検査回路430。この回路430は、あらかじめ準備
された基準プリント基板について得られたイメージ信号
と、検査対象となるプリント基板20から得られたイメー
ジ信号とを比較照合し、それらが相互に異なる部分を欠
陥として特定する回路である。基準プリント基板として
は、検査対象となるプリント基板20と同一種類で、かつ
あらかじめ良品であると判定されたプリント基板が用い
られる。この方法（比較法）は、たとえば特開昭60−26
3807号公報に開示されている。
された基準プリント基板について得られたイメージ信号
と、検査対象となるプリント基板20から得られたイメー
ジ信号とを比較照合し、それらが相互に異なる部分を欠
陥として特定する回路である。基準プリント基板として
は、検査対象となるプリント基板20と同一種類で、かつ
あらかじめ良品であると判定されたプリント基板が用い
られる。この方法（比較法）は、たとえば特開昭60−26
3807号公報に開示されている。
ランド検査回路440。この回路440は、パターン信号
PS、補正済ホール信号CHSt,CHSm、拡大ホール信号SHSt,
SHSmを使用して、ランドとホールとの相対的位置ズレに
よって生じるランド切れ等を検査し、検査結果信号INSc
を出力する回路である。この検査の一例を開示したもの
として、本出願人による特願平１−82117号がある。な
お、この検査回路においては、ミニバイアホールを含む
ランド部の検査モードと通常スルーホールを含むランド
部の検査モードとを切換える機能を追加できる。
PS、補正済ホール信号CHSt,CHSm、拡大ホール信号SHSt,
SHSmを使用して、ランドとホールとの相対的位置ズレに
よって生じるランド切れ等を検査し、検査結果信号INSc
を出力する回路である。この検査の一例を開示したもの
として、本出願人による特願平１−82117号がある。な
お、この検査回路においては、ミニバイアホールを含む
ランド部の検査モードと通常スルーホールを含むランド
部の検査モードとを切換える機能を追加できる。
このように、この実施例装置は基準プリント基板につい
ての情報を必要とするため、検査対象となるプリント基
板20についてイメージ読取りを行う前に基準プリント基
板をテーブル13上に載置してそのイメージ読取りを行
う。そして、この基準プリント基板の読取りの際に前処
理回路500で生成された信号CPSが画像メモリ410に与え
られて記憶される。なお、この画像メモリ410のアドレ
ス発生タイミング制御は、第４図の同期制御回路314に
よって行われる。
ての情報を必要とするため、検査対象となるプリント基
板20についてイメージ読取りを行う前に基準プリント基
板をテーブル13上に載置してそのイメージ読取りを行
う。そして、この基準プリント基板の読取りの際に前処
理回路500で生成された信号CPSが画像メモリ410に与え
られて記憶される。なお、この画像メモリ410のアドレ
ス発生タイミング制御は、第４図の同期制御回路314に
よって行われる。
＜Ｄ−4.エッジ抽出拡大＞ 前処理回路500（第6A図）で生成された信号のうち補正
済パターン信号CPSは拡大エッジイメージ生成回路600に
も与えられる。この回路600は基準プリント基板におけ
る導電性パターンのエッジイメージを抽出し、そのエッ
ジイメージの幅を広げることによって拡大エッジイメー
ジを生成する。この拡大エッジイメージはこの回路600
内に設けてある領域メモリ（図示せず）にストアされ
る。
済パターン信号CPSは拡大エッジイメージ生成回路600に
も与えられる。この回路600は基準プリント基板におけ
る導電性パターンのエッジイメージを抽出し、そのエッ
ジイメージの幅を広げることによって拡大エッジイメー
ジを生成する。この拡大エッジイメージはこの回路600
内に設けてある領域メモリ（図示せず）にストアされ
る。
＜Ｄ−5.検査動作＞ 基準プリント基板についての以上の処理が完了した後、
テーブル13上の基準プリント基板が検査対象のプリント
基板20に取換えられ、この基板20についてのイメージ読
取りが開始される。このときに第6A図の前処理回路500
から出力された信号CPSがDRC検査回路420と比較検査回
路430とに与えられる。また、画像メモリ410にストアさ
れていた基準プリント基板についての補正済パターン信
号CPSがこれと同期して読出され、比較検査回路430に与
えられる。
テーブル13上の基準プリント基板が検査対象のプリント
基板20に取換えられ、この基板20についてのイメージ読
取りが開始される。このときに第6A図の前処理回路500
から出力された信号CPSがDRC検査回路420と比較検査回
路430とに与えられる。また、画像メモリ410にストアさ
れていた基準プリント基板についての補正済パターン信
号CPSがこれと同期して読出され、比較検査回路430に与
えられる。
DRC検査回路420および比較検査回路430ではこれらの入
力信号に基づいてそれぞれの検査処理を実行し、検査結
果信号INSa,INSbを出力する。ランド切れがあるエリア
についても穴埋め処理がなされているため、DRC検査や
比較検査が可能である。たとえば、比較検査では、検査
対象となっているプリント基板20の穴埋め済のパターン
イメージを、基準プリント基板についての穴埋め済のパ
ターンイメージと比較し、所定の許容誤差以上の不一致
がそれらのイメージの間に見出されたときに、「パター
ン欠陥有り」という検査結果信号INSbを出力する。
力信号に基づいてそれぞれの検査処理を実行し、検査結
果信号INSa,INSbを出力する。ランド切れがあるエリア
についても穴埋め処理がなされているため、DRC検査や
比較検査が可能である。たとえば、比較検査では、検査
対象となっているプリント基板20の穴埋め済のパターン
イメージを、基準プリント基板についての穴埋め済のパ
ターンイメージと比較し、所定の許容誤差以上の不一致
がそれらのイメージの間に見出されたときに、「パター
ン欠陥有り」という検査結果信号INSbを出力する。
一方、前処理回路500からの拡大ミニバイアホール信号S
HSmは論理合成回路450（第6A図）に与えられる。また、
これと同期して拡大エッジイメージ生成回路600内の領
域メモリからは拡大エッジ信号SESが走査線順次に読出
されてこの論理合成回路450に与えられる。論理合成回
路450は、拡大ミニバイアホール信号SHSmと拡大エッジ
信号SESとの論理積を求めることにより、拡大エッジイ
メージ内で、かつミニバイアホール25mが存在しないエ
リア（以下、「重要検査エリア」と呼ぶ）で“H"とな
り、それ以外では“L"となる検査制御信号CONTを発生す
る。そしてこの検査制御信号CONTを検査回路420,430に
与えることにより、重要検査エリアとそれ以外のエリア
との間で検査モードを切換える。ミニバイアホール25m
を重要検査エリアから除外するだけでなく、重要検査エ
リアを拡大エッジイメージ内のエリアに限るのは、導電
性パターン22のエッジ周辺の欠陥のみが品質管理上にお
いて重要だからである。
HSmは論理合成回路450（第6A図）に与えられる。また、
これと同期して拡大エッジイメージ生成回路600内の領
域メモリからは拡大エッジ信号SESが走査線順次に読出
されてこの論理合成回路450に与えられる。論理合成回
路450は、拡大ミニバイアホール信号SHSmと拡大エッジ
信号SESとの論理積を求めることにより、拡大エッジイ
メージ内で、かつミニバイアホール25mが存在しないエ
リア（以下、「重要検査エリア」と呼ぶ）で“H"とな
り、それ以外では“L"となる検査制御信号CONTを発生す
る。そしてこの検査制御信号CONTを検査回路420,430に
与えることにより、重要検査エリアとそれ以外のエリア
との間で検査モードを切換える。ミニバイアホール25m
を重要検査エリアから除外するだけでなく、重要検査エ
リアを拡大エッジイメージ内のエリアに限るのは、導電
性パターン22のエッジ周辺の欠陥のみが品質管理上にお
いて重要だからである。
この検査モードの切換えのための構成例が第11A図から
第11D図に示されている。ただし、これらの第11A図から
第11D図は２種類の検査回路420,430を総括的に表現して
おり、「プロセッサ」や「入力イメージ信号」の内容は
検査回路420と430とでは異なったものとなっている。ま
た、理解を容易にする目的で第11A図〜第11D図ではハー
ドウエア的な「プロセッサ」が示されているが、これら
と実質的に同等な機能をソフト的に実現することも可能
である。まず、第11A図の例では検査制御信号CONTをプ
ロセッサ421のイネーブル信号として用いており、重要
検査エリアのみでプロセッサ421が能動化する。したが
って、重要検査エリア以外では検査禁止モードとなる。
その結果、重要検査エリア以外では常に「欠陥なし」を
指示する信号レベルが検査結果信号INSa（INSb）として
出力される。
第11D図に示されている。ただし、これらの第11A図から
第11D図は２種類の検査回路420,430を総括的に表現して
おり、「プロセッサ」や「入力イメージ信号」の内容は
検査回路420と430とでは異なったものとなっている。ま
た、理解を容易にする目的で第11A図〜第11D図ではハー
ドウエア的な「プロセッサ」が示されているが、これら
と実質的に同等な機能をソフト的に実現することも可能
である。まず、第11A図の例では検査制御信号CONTをプ
ロセッサ421のイネーブル信号として用いており、重要
検査エリアのみでプロセッサ421が能動化する。したが
って、重要検査エリア以外では検査禁止モードとなる。
その結果、重要検査エリア以外では常に「欠陥なし」を
指示する信号レベルが検査結果信号INSa（INSb）として
出力される。
第11B図はORゲート422を使用して上記と同様の検査実行
モードと検査禁止モードとの切換えを行う例を示してい
る。ただし、検査結果信号INSa（INSb）が“H"レベルの
とき「欠陥なし」を指示する場合を考えている。重要検
査エリア内では検査制御信号CONTは“H"、エリア外では
“L"レベルである。
モードと検査禁止モードとの切換えを行う例を示してい
る。ただし、検査結果信号INSa（INSb）が“H"レベルの
とき「欠陥なし」を指示する場合を考えている。重要検
査エリア内では検査制御信号CONTは“H"、エリア外では
“L"レベルである。
第11C図の構成では、条件レジスタ423内に互いに異なる
複数の検査条件データがあらかじめ登録されている。そ
して重要検査エリア内では検査制御信号CONTに応答して
比較的厳しい検査条件（欠陥判定条件）がレジスタ423
から読出されてプロセッサ421に与えられる。また、重
要検査エリア以外では比較的緩やかな検査条件がレジス
タ423から読出されてプロセッサ421に与えられる。プロ
セッサ421では、このようにして与えられた検査条件に
従って検査モードを切換える。
複数の検査条件データがあらかじめ登録されている。そ
して重要検査エリア内では検査制御信号CONTに応答して
比較的厳しい検査条件（欠陥判定条件）がレジスタ423
から読出されてプロセッサ421に与えられる。また、重
要検査エリア以外では比較的緩やかな検査条件がレジス
タ423から読出されてプロセッサ421に与えられる。プロ
セッサ421では、このようにして与えられた検査条件に
従って検査モードを切換える。
第11D図の例では、それぞれが異なる検査項目に対応す
る複数のプロセッサ421a,421bが設けられており、検査
制御信号CONTのレベルに依存してそれらの一方が選択的
に能動化する。したがって実質的に検査項目の切換えが
行われる。
る複数のプロセッサ421a,421bが設けられており、検査
制御信号CONTのレベルに依存してそれらの一方が選択的
に能動化する。したがって実質的に検査項目の切換えが
行われる。
このようにして、この実施例の装置ではミニバイアホー
ル25mとその周辺のエリアは重要検査エリアから除外さ
れているため、ミニバイアホール25m周辺における実用
上無害なランド切れが過剰に検出されることによって、
本来は出荷可能なプリント基板を不良品と判断してしま
うこともない。その結果、パターン検査の的確性や効率
が向上することになる。
ル25mとその周辺のエリアは重要検査エリアから除外さ
れているため、ミニバイアホール25m周辺における実用
上無害なランド切れが過剰に検出されることによって、
本来は出荷可能なプリント基板を不良品と判断してしま
うこともない。その結果、パターン検査の的確性や効率
が向上することになる。
＜E.変形例＞ （１） 透過光源を持たないイメージ読取りシステムを
利用する場合には、プリント基板20からの反射光の受光
レベルに対して２つの閾値TH1,TH2を適用し、それによ
ってパターンイメージとホールイメージとを得てもよ
い。
利用する場合には、プリント基板20からの反射光の受光
レベルに対して２つの閾値TH1,TH2を適用し、それによ
ってパターンイメージとホールイメージとを得てもよ
い。
（２） 拡大エッジイメージと拡大ミニバイアホール信
号SHSmとを組合わせて重要検査エリアを特定することが
好ましいが、拡大ミニバイアホール信号SHSmのみを用い
て検査モードの切換えを行ってもよい。
号SHSmとを組合わせて重要検査エリアを特定することが
好ましいが、拡大ミニバイアホール信号SHSmのみを用い
て検査モードの切換えを行ってもよい。
（３） 第6A図において、前処理回路500の出力する拡
大通常スルーホール信号SHSt（第７図参照）を論理合成
回路450へ与え、拡大エッジ信号SESとの論理積を求め
て、上記検査制御信号CONTとは別の検査制御信号を発生
させ、これをDRC検査回路420と比較検査回路430とに与
えて、それぞれの検査回路において、ミニバイアホール
に対応するエリアの検査モードと、通常スルーホールに
対応するエリアの検査モードと、その他のエリア例えば
配線パターンに対応するエリアの検査モードとを切換え
てもよい。
大通常スルーホール信号SHSt（第７図参照）を論理合成
回路450へ与え、拡大エッジ信号SESとの論理積を求め
て、上記検査制御信号CONTとは別の検査制御信号を発生
させ、これをDRC検査回路420と比較検査回路430とに与
えて、それぞれの検査回路において、ミニバイアホール
に対応するエリアの検査モードと、通常スルーホールに
対応するエリアの検査モードと、その他のエリア例えば
配線パターンに対応するエリアの検査モードとを切換え
てもよい。
（４） 上記論理合成回路450（第6A図）の前段に、拡
大ミニバイアホール信号SHSm、拡大通常スルーホール信
号SHStをそれぞれ記憶するメモリを配設し、拡大エッジ
信号SESと同期して前記信号SHSm,SHStを読み出すように
してもよい。
大ミニバイアホール信号SHSm、拡大通常スルーホール信
号SHStをそれぞれ記憶するメモリを配設し、拡大エッジ
信号SESと同期して前記信号SHSm,SHStを読み出すように
してもよい。
（５） スルーホール内壁面のメッキ層などに起因して
ホールイメージをパターンイメージとの間にギャップが
生ずる場合においても、たとえばパターンイメージを拡
大することによりこのギャップが補償されるようなとき
には、補正前のホール信号HSt,HSmを用いてパターンイ
メージの穴埋めをすることができる。
ホールイメージをパターンイメージとの間にギャップが
生ずる場合においても、たとえばパターンイメージを拡
大することによりこのギャップが補償されるようなとき
には、補正前のホール信号HSt,HSmを用いてパターンイ
メージの穴埋めをすることができる。
また、上記実施例のように拡大ミニバイアホール信号を
用いて検査モードの切換えを行うとミニバイアホールの
存在エリアとその周辺とを確実にカバーできるが、原理
的には、ミニバイアホールのイメージに関する情報を用
いて検査モードの切換えを行えばよく、実施例の構成に
限定されない。
用いて検査モードの切換えを行うとミニバイアホールの
存在エリアとその周辺とを確実にカバーできるが、原理
的には、ミニバイアホールのイメージに関する情報を用
いて検査モードの切換えを行えばよく、実施例の構成に
限定されない。
（６） DRC検査回路420は欠陥内容が特定できるなどの
利点があり、比較検査回路430は任意のパターンを有す
るプリント基板を検査できるという利点がある。このた
め、上記実施例のようにこれらを併用することが好まし
いが、この発明は、使用される検査回路の種類に依存せ
ずに適用可能である。
利点があり、比較検査回路430は任意のパターンを有す
るプリント基板を検査できるという利点がある。このた
め、上記実施例のようにこれらを併用することが好まし
いが、この発明は、使用される検査回路の種類に依存せ
ずに適用可能である。
以上説明したように、請求項１の発明ではミニバイアホ
ールが存在するエリアと他のエリアとで検査モードが切
換えられることにより、前者での実用上無害なパターン
欠陥が検出されてしまうことはない。したがって、スル
ーホールの種類に応じて適切な検査が可能となり、検査
の的確性と効率とが向上する。
ールが存在するエリアと他のエリアとで検査モードが切
換えられることにより、前者での実用上無害なパターン
欠陥が検出されてしまうことはない。したがって、スル
ーホールの種類に応じて適切な検査が可能となり、検査
の的確性と効率とが向上する。
また、請求項２の発明によれば、通常スルーホールとミ
ニバイアホールとのそれぞれのイメージを用いてパター
ンイメージの穴埋めを行うため、ランド切れが存在して
いてもスルーホール周辺のパターン検査が可能である。
そして、ミニバイアホールが存在するエリアと通常スル
ーホールが存在するエリアとの間で検査モードを切換え
るため、ミニバイアホール周辺の実用上無害なランド切
れが過剰に検出されとしまうこともない。このため、パ
ターン検査の的確性と効率とを向上させることができ
る。
ニバイアホールとのそれぞれのイメージを用いてパター
ンイメージの穴埋めを行うため、ランド切れが存在して
いてもスルーホール周辺のパターン検査が可能である。
そして、ミニバイアホールが存在するエリアと通常スル
ーホールが存在するエリアとの間で検査モードを切換え
るため、ミニバイアホール周辺の実用上無害なランド切
れが過剰に検出されとしまうこともない。このため、パ
ターン検査の的確性と効率とを向上させることができ
る。
さらに、請求項３の発明では、スルーホールのイメージ
と導電性のパターンのイメージとの間にギャップが存在
していても、拡大補正済の通常スルーホールイメージと
ミニバイアホールイメージとを用いて穴埋めを行うた
め、そのようなギャップを埋めることができる。さら
に、検査モードの切換えを拡大ミニバイアホールイメー
ジを用いて行うため、ミニバイアホールおよびその周辺
部の検査モードの切換えを確実に行うことが可能であ
る。
と導電性のパターンのイメージとの間にギャップが存在
していても、拡大補正済の通常スルーホールイメージと
ミニバイアホールイメージとを用いて穴埋めを行うた
め、そのようなギャップを埋めることができる。さら
に、検査モードの切換えを拡大ミニバイアホールイメー
ジを用いて行うため、ミニバイアホールおよびその周辺
部の検査モードの切換えを確実に行うことが可能であ
る。
第1A図はこの発明の実施例であるプリント基板の光学的
検査装置の部分切欠平面図、 第1B図は、第1A図に示した装置の部分切欠側面図、 第２図は、プリント基板の例を示す図、 第３図は、実施例で用いられる光学ヘッドの模式的側面
図、 第４図は、実施例の電気的全体構成を示すブロック図、 第５図は、プリントパターンとスルーホールとの２値化
の説明図、 第6A図は、検査回路ユニットの内部構成図、 第6B図は、前処理回路内で生成される信号の説明図、 第6C図は、前処理回路の内部構成を示すブロック図、 第6D図は、穴埋め処理のための回路構成例を示す図、 第７図は、認識分類回路と拡大回路との内部構成を示す
ブロック図、 第8A図は、認識回路の内部構成を示すブロック図、 第8B図は、ミニバイアホール判定回路の等価ブロック
図、 第９図および第10図は、ミニバイアホール検出のための
オペレータの説明図、 第11A図から第11D図は、制御信号による検査モードの切
換えのための構成例を示す図、 第12A図および第12B図は、ランド切れの説明図である。 10……プリント基板検査装置、 13……移動テーブル、20……プリント基板、 50……イメージ読取りシステム、 110……落射照明用光源、 111……正反射用光源、 112,113……乱反射用光源、 120……透過照明用光源、 161,162……CCDリニアイメージセンサ、 H0〜H7……光学ヘッド、 500……前処理回路、540……認識分類回路、 560……拡大回路
検査装置の部分切欠平面図、 第1B図は、第1A図に示した装置の部分切欠側面図、 第２図は、プリント基板の例を示す図、 第３図は、実施例で用いられる光学ヘッドの模式的側面
図、 第４図は、実施例の電気的全体構成を示すブロック図、 第５図は、プリントパターンとスルーホールとの２値化
の説明図、 第6A図は、検査回路ユニットの内部構成図、 第6B図は、前処理回路内で生成される信号の説明図、 第6C図は、前処理回路の内部構成を示すブロック図、 第6D図は、穴埋め処理のための回路構成例を示す図、 第７図は、認識分類回路と拡大回路との内部構成を示す
ブロック図、 第8A図は、認識回路の内部構成を示すブロック図、 第8B図は、ミニバイアホール判定回路の等価ブロック
図、 第９図および第10図は、ミニバイアホール検出のための
オペレータの説明図、 第11A図から第11D図は、制御信号による検査モードの切
換えのための構成例を示す図、 第12A図および第12B図は、ランド切れの説明図である。 10……プリント基板検査装置、 13……移動テーブル、20……プリント基板、 50……イメージ読取りシステム、 110……落射照明用光源、 111……正反射用光源、 112,113……乱反射用光源、 120……透過照明用光源、 161,162……CCDリニアイメージセンサ、 H0〜H7……光学ヘッド、 500……前処理回路、540……認識分類回路、 560……拡大回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 法貴 哲夫 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る４丁 目天神北町１番地の１ 大日本スクリーン 製造株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁性基板の表面上に導電性パターンが形
成されるとともに、比較的大径の通常スルーホールと比
較的小径のミニバイアホールとを含んだスルーホール群
が前記絶縁性基板と前記導電性パターンとを貫いて形成
されたプリント基板のパターン検査を所定の検査回路を
用いて行なう装置において、 （ａ） 前記スルーホール群のイメージを求める手段
と、 （ｂ） 前記スルーホール群のイメージの中から前記ミ
ニバイアホールのイメージを分離抽出する手段と、 （ｃ） 前記ミニバイアホールのイメージに関する情報
を前記検査回路に与えることにより、前記ミニバイアホ
ールが存在するエリアについての前記プリント基板のパ
ターン検査の検査モードを他のエリアにおける検査モー
ドと異なるモードに切換える手段と、 を備えることを特徴とする、プリント基板のパターン検
査装置。 - 【請求項２】絶縁性基板の表面上に導電性パターンが形
成されるとともに、比較的大径の通常スルーホールと比
較的小径のミニバイアホールとを含んだスルーホール群
が前記絶縁性基板と前記導電性パターンとを貫いて形成
されたプリント基板のイメージをパターン検査回路に与
えることによって前記プリント基板のパターン検査を行
う装置であって、 （ａ） 前記導電性パターンのイメージと前記スルーホ
ール群のイメージとを求める手段と、 （ｂ） 前記スルーホール群のイメージの中から前記通
常スルーホールのイメージと前記ミニバイアホールのイ
メージとを分離抽出する手段と、 （ｃ） 前記通常スルーホールのイメージと前記ミニバ
イアホールのイメージとを用いて前記導電性パターンの
イメージに含まれるホール部分の穴埋めを行い、それに
よって得られた穴埋め済のパターンイメージを前記パタ
ーン検査回路に与える手段と、 （ｄ） 前記ミニバイアホールのイメージに関する情報
を前記パターン検査回路に与えることにより、前記穴埋
め済のパターンイメージのうち前記ミニバイアホールに
対応するエリアの検査モードを、前記通常スルーホール
に対応するエリアの検査モードと異なるモードに切換え
る手段と、 を備えることを特徴とするプリント基板のパターン検査
装置。 - 【請求項３】請求項２記載の装置であって、さらに、 （ｅ） 通常スルーホールとミニバイアホールとのそれ
ぞれのイメージを拡大補正して、補正済通常スルーホー
ルイメージと補正済ミニバイアホールイメージとを得る
手段と、 （ｆ） 前記補正済ミニバイアホールイメージをさらに
拡大して拡大ミニバイアホールイメージを得る手段と、 を備え、 （ｃ）の手段は、 （ｃ−１） 前記補正済通常スルーホールイメージと前
記補正済ミニバイアホールイメージとを用いて導電性パ
ターンのホール部分の穴埋めを行う手段を含み、 （ｄ）の手段は、 （ｄ−１） 前記拡大ミニバイアホールイメージに関す
る情報をパターン検査回路に与えて検査モードを切換え
る手段を含む、プリント基板のパターン検査装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191343A JPH0786466B2 (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | プリント基板のパターン検査装置 |
| DE69125760T DE69125760D1 (de) | 1990-07-18 | 1991-07-03 | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Musters einer gedruckten Leiterplatte |
| EP91111012A EP0467149B1 (en) | 1990-07-18 | 1991-07-03 | Method of and device for inspecting pattern of printed circuit board |
| US07/731,851 US5161202A (en) | 1990-07-18 | 1991-07-16 | Method of and device for inspecting pattern of printed circuit board |
| KR1019910012163A KR950005529B1 (ko) | 1990-07-18 | 1991-07-16 | 프린트회로기판의 패턴검사 방법과 그 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191343A JPH0786466B2 (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | プリント基板のパターン検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476444A JPH0476444A (ja) | 1992-03-11 |
| JPH0786466B2 true JPH0786466B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=16272991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2191343A Expired - Lifetime JPH0786466B2 (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | プリント基板のパターン検査装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5161202A (ja) |
| EP (1) | EP0467149B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0786466B2 (ja) |
| KR (1) | KR950005529B1 (ja) |
| DE (1) | DE69125760D1 (ja) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL101063A (en) * | 1992-02-25 | 1995-03-30 | Orbotech Ltd | Verification and repair station for pcbs |
| US5396260A (en) * | 1992-12-22 | 1995-03-07 | The Center For Innovative Technology | Video instrumentation for the analysis of mineral content in ores and coal |
| JP3105098B2 (ja) * | 1992-12-28 | 2000-10-30 | 株式会社東芝 | ボンディングワイヤのボンディング位置の検査装置 |
| JPH06201605A (ja) * | 1993-01-07 | 1994-07-22 | Kanebo Ltd | 外観検査装置 |
| JP2501076B2 (ja) * | 1993-04-09 | 1996-05-29 | ワイケイケイ株式会社 | ファスナ―自動検査方法及び検査装置 |
| EP0638801B1 (en) * | 1993-08-12 | 1998-12-23 | International Business Machines Corporation | Method of inspecting the array of balls of an integrated circuit module |
| JP3369695B2 (ja) * | 1994-01-19 | 2003-01-20 | パイオニア株式会社 | 電子部品位置合せ用カメラの調整装置 |
| US5760893A (en) * | 1996-12-24 | 1998-06-02 | Teradyne, Inc. | Method and apparatus for inspecting component placement and solder connection in printed circuit board manufacture |
| US6049740A (en) * | 1998-03-02 | 2000-04-11 | Cyberoptics Corporation | Printed circuit board testing system with page scanner |
| IES20000356A2 (en) | 1999-05-14 | 2001-02-07 | Mv Res Ltd | A microvia inspection system |
| IL135522A (en) * | 2000-04-06 | 2005-11-20 | Orbotech Ltd | Optical inspection of laser vias |
| US6384911B1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-05-07 | Machvision, Inc. | Apparatus and method for detecting accuracy of drill holes on a printed circuit board |
| US6701197B2 (en) * | 2000-11-08 | 2004-03-02 | Orbotech Ltd. | System and method for side to side registration in a printed circuit imager |
| TWI246382B (en) * | 2000-11-08 | 2005-12-21 | Orbotech Ltd | Multi-layer printed circuit board fabrication system and method |
| US7058474B2 (en) * | 2000-11-08 | 2006-06-06 | Orbotech Ltd. | Multi-layer printed circuit board fabrication system and method |
| US6819789B1 (en) | 2000-11-08 | 2004-11-16 | Orbotech Ltd. | Scaling and registration calibration especially in printed circuit board fabrication |
| JP4590759B2 (ja) * | 2001-03-14 | 2010-12-01 | 日本電気株式会社 | ランド外観検査装置およびランド外観検査方法 |
| US7221381B2 (en) | 2001-05-09 | 2007-05-22 | Clairvoyante, Inc | Methods and systems for sub-pixel rendering with gamma adjustment |
| US6643006B1 (en) * | 2001-12-13 | 2003-11-04 | Inspex, Inc. | Method and system for reviewing a semiconductor wafer using at least one defect sampling condition |
| US20040051724A1 (en) | 2002-09-13 | 2004-03-18 | Elliott Candice Hellen Brown | Four color arrangements of emitters for subpixel rendering |
| US20040246280A1 (en) | 2003-06-06 | 2004-12-09 | Credelle Thomas Lloyd | Image degradation correction in novel liquid crystal displays |
| WO2005001805A1 (en) | 2003-06-06 | 2005-01-06 | Clairvoyante, Inc. | Image degradation correction in novel liquid crystal displays with split blue subpixels |
| US7598961B2 (en) | 2003-10-21 | 2009-10-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | method and apparatus for converting from a source color space to a target color space |
| US7248268B2 (en) | 2004-04-09 | 2007-07-24 | Clairvoyante, Inc | Subpixel rendering filters for high brightness subpixel layouts |
| US7590299B2 (en) | 2004-06-10 | 2009-09-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Increasing gamma accuracy in quantized systems |
| JP4654022B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2011-03-16 | 株式会社サキコーポレーション | 基板の外観検査装置 |
| US7787702B2 (en) | 2005-05-20 | 2010-08-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multiprimary color subpixel rendering with metameric filtering |
| US8290239B2 (en) * | 2005-10-21 | 2012-10-16 | Orbotech Ltd. | Automatic repair of electric circuits |
| US8223166B2 (en) | 2008-05-19 | 2012-07-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Input gamma dithering systems and methods |
| KR101251372B1 (ko) * | 2008-10-13 | 2013-04-05 | 주식회사 고영테크놀러지 | 3차원형상 측정방법 |
| WO2010114117A1 (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 合成画像作成方法及び装置 |
| JPWO2012164655A1 (ja) * | 2011-05-28 | 2014-07-31 | 株式会社メガトレード | 自動検査装置および自動検査方法 |
| CN108537153B (zh) * | 2018-03-27 | 2021-08-24 | 华南农业大学 | 一种基于椭圆拟合的原木板材孔洞缺陷检测与定位方法 |
| CN112188743B (zh) * | 2020-10-27 | 2021-12-07 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 多层电路板及其铆钉钻除方法 |
| US11715195B2 (en) | 2021-03-22 | 2023-08-01 | International Business Machines Corporation | Machine learning-based circuit board inspection |
| CN118483497A (zh) * | 2024-05-23 | 2024-08-13 | 淮安展德光电科技有限公司 | 一种有机光导鼓光电性能测试装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0054596B1 (fr) * | 1980-12-18 | 1985-05-29 | International Business Machines Corporation | Procédé d'inspection et de tri automatique d'objets présentant des configurations avec des tolérances dimensionnelles et des critères de rejet variables selon l'emplacement, équipement et circuits de mise en oeuvre |
| GB2143944B (en) * | 1983-07-25 | 1986-12-03 | Lloyd Doyle Ltd | Inspection of printed wiring boards |
| US4692690A (en) * | 1983-12-26 | 1987-09-08 | Hitachi, Ltd. | Pattern detecting apparatus |
| DE3587582D1 (de) * | 1985-03-14 | 1993-10-21 | Beltronics Inc | Gerät und Verfahren zum selbsttätigen Inspizieren von Objekten und zum Identifizieren oder Erkennen bekannter und unbekannter Teile davon, einschliesslich Fehler und dergleichen. |
| KR900007548B1 (ko) * | 1985-10-04 | 1990-10-15 | 다이닛뽕스쿠링세이소오 가부시키가이샤 | 패턴 마스킹 방법 및 그 장치 |
| JPS62247478A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-28 | Hitachi Ltd | パタ−ン検査装置 |
| US4866629A (en) * | 1987-11-13 | 1989-09-12 | Industrial Technology Research Institute | Machine vision process and apparatus for reading a plurality of separated figures |
| US5018211A (en) * | 1988-10-31 | 1991-05-21 | International Business Machines Corp. | System for detecting and analyzing rounded objects |
| US5027417A (en) * | 1989-03-31 | 1991-06-25 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Method of and apparatus for inspecting conductive pattern on printed board |
-
1990
- 1990-07-18 JP JP2191343A patent/JPH0786466B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-07-03 DE DE69125760T patent/DE69125760D1/de not_active Expired - Lifetime
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