JPH0661273A - リードフレーム処理方法及びそのための装置 - Google Patents

リードフレーム処理方法及びそのための装置

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JPH0661273A
JPH0661273A JP4210151A JP21015192A JPH0661273A JP H0661273 A JPH0661273 A JP H0661273A JP 4210151 A JP4210151 A JP 4210151A JP 21015192 A JP21015192 A JP 21015192A JP H0661273 A JPH0661273 A JP H0661273A
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holding
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point
transfer line
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JP4210151A
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Kazuyuki Hayashi
一幸 林
Mitsuhiro Ishizuka
充洋 石塚
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームの搬送精度を向上させ、搬送
時間を短縮することを目的とする。 【構成】 ヒートブロック１の両側に位置するレール３
ａは上下機構を備えている。水平移動および上下移動の
自由度を有するクランプ５ｃでリードフレーム４を挟持
したまま、ガイドレール３ｂ及び可動レール３ａに沿っ
て、ネジ杆７によりレール３ａの前後にわたって移動す
る。その時、リードフレーム４の位置はセンサー８によ
って感知される。フレーム押え２は、ヒートブロック１
の上方に位置し、リードフレーム４をヒートブロック１
に押え付けるための上下機構を備えている。 【効果】 リードフレーム４をクランプ５ｃで挟持した
まま一度の動作でヒートブロック１に擦れ合わないよう
に、所定の場所まで搬送することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、リードフレームに対
してボンディングなどの処理を行う方法、及びその方法
の実施に適したリードフレーム処理装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】＜構成＞図２３は、従来のリードフレー
ム処理装置の一例を示す斜視図である。この装置１００
は、半導体チップＳＣが固定されたリードフレーム４を
Ｘ方向に搬送し、ヒートブロック３３の位置でそのリー
ドフレーム４と半導体チップＳＣとのワイアボンディン
を行うためのボンディング装置として構成されている。
【０００３】ヒートブロック３３の両側には、ヒートブ
ロック３３の上面３３ａよりも上および下に動く２本の
可動ガイドレール２８が、互いに対向して設けられてい
る。これら２本の可動ガイドレール２８の互いに向かい
合っている側面にはガイド溝２８ａが設けられている。
ガイド溝２８の端部にはリードフレーム４がスムーズに
搬送されるようにテーパ部２８ｂが設けられている。
【０００４】ヒートブロック３３の上方にはフレーム押
え２７が設けられている。フレーム押え２７は上下に移
動することができるように上下機構を備えており、ヒー
トブロック３３の上面３３ａにリードフレーム４を押え
込むことができる。
【０００５】２本の可動ガイドレール２８の両端側に
は、それぞれ２本の固定ガイドレール２９が設けられて
いる。そして、それぞれの固定ガイドレール２９におい
て、互いに向かい合っている側面にはガイド段差２９ａ
が設けられている。
【０００６】また、ガイドレール２８，２９と平行にネ
ジ杆３２ｂが設けられている。図には示していないが、
ネジ杆３２ｂはホルダー３２ａに固定されている雌ネジ
に螺合されている。ホルダー３２ａ内にその基部が収容
されている搬入側クランプ爪３０ａ，３０ｂおよび搬出
側クランプ爪３１ａ，３１ｂは、それぞれリードフレー
ム４を挟んでガイドレール２８，２９上を搬送させる機
能を有する。雄ネジ３２ｂがステッピングモーター等に
より回転すると、ホルダー３２ａがガイドレール２９に
沿って往復移動するので、クランプ爪３０ａ，３０ｂ、
３１ａ，３１ｂもまた、レール２９に沿ってリードフレ
ーム４の搬送方向Ｘに直線往復運動を行う。
【０００７】＜動作＞この装置１００における動作を図
２４乃至図３２を用いて説明する。
【０００８】まず、リードフレーム４が、図示しない搬
送機構により搬入側ガイドレール２９のガイド溝２９ａ
上に搬入される（図２４）。次に、搬入側クランプ下爪
３０ａの上昇および搬入側クランプ上爪３０ｂの下降に
より搬入側クランプが閉じられる（図２５）。次に、ネ
ジ杆３２ｂの回転により、搬入側クランプ下爪３０ａお
よび搬入側クランプ上爪３０ｂが（−Ｘ）方向に移動
し、それによりリードフレーム４は所定の位置まで押し
戻され、その先端が位置決めされる（図２６）。
【０００９】次に、搬入側クランプ下爪３０ａの下降お
よび搬入側クランプ上爪３０ｂの上昇により搬入側クラ
ンプが開放され、続いてネジ杆３２ｂの回転により搬入
側クランプが（−Ｘ）左方向に一定距離移動する（図２
７）。
【００１０】次に、左側クランプ下爪３０ａおよび左側
クランプ上爪３０ｂは閉じられ、リードフレーム４が固
定される（図２８）。次に、ネジ杆３２ｂの先ほどとは
逆回転により搬入側クランプが（＋Ｘ）方向に移動す
る。リードフレーム４が所定距離搬送されると（図２
９）、搬入側クランプ下爪３０ａおよび搬入側クランプ
上爪３０ｂは開き、リードフレーム４を開放する（図３
０）。
【００１１】次に、ネジ杆３２ｂの回転により搬入側ク
ランプが（−Ｘ）方向に移動し、図２７と同じ位置に戻
る（図３１）。
【００１２】上記図２７〜図３１の動作の繰り返すこと
により、搬入側クランプによりつかみ換えを行ってリー
ドフレーム４が（＋Ｘ）方向に間欠的に搬送され、リー
ドフレーム４上の所定の場所がヒートブロック３３上の
ボンディング点に到達する（図３２）。
【００１３】ここで、リードフレーム４がヒートブロッ
ク３３に到達する前に、可動ガイドレール２８が上昇し
ている（図３２）。したがって、リードフレーム４とヒ
ートブロック３３とが擦れ合うことなく、リードフレー
ム４はヒートブロック３３の上に搬送される。
【００１４】続いて、フレーム押え２７が下降してリー
ドフレーム４がヒートブロック３３に押え付けられる。
この際、ガイドレール２８も同時に下降する。
【００１５】このようにして挟持されたリードフレーム
４とその上に搭載された半導体チップＳＣとに対してワ
イアボンディングが施される。この処理は、フレーム押
え２７の開口部３５を介して行われる。
【００１６】ワイアボンディングが完了するとフレーム
押え２７は上昇する。そして搬入側クランプの往復移動
が再開される。また、可動ガイドレール２８を通過した
リードフレーム４は、搬出側クランプ下爪３１ａと搬出
側クランプ上爪３１ｂとの間に挟持され、（＋Ｘ）方向
に搬送される。
【００１７】以上の工程が繰り返されることにより、リ
ードフレーム４の上に搭載された複数の半導体チップＳ
Ｃとリードフレーム４の対応部分とのボンディングが順
次実行される。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
リードフレーム処理装置１００においては、リードフレ
ームの所定の場所をボンディング点に搬送するために、
クランプがリードフレームを複数回つかみ換えていたの
で、リードフレームのずれが大きく、搬送精度が悪いと
いう問題点があった。また、つかみ換えのための時間的
ロスもあった。
【００１９】この発明は上記問題点を解消するために成
されたものであり、リードフレームの搬送精度を向上さ
せ、搬送時間を短縮することのできる方法および装置を
提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】この発明は、第１の地点
から第２の地点に向かって定義された所定の搬送ライン
に沿って前記第１の地点からリードフレームを搬入し、
前記搬送ラインの中に設定された処理空間に前記リード
フレームを停止させて前記リードフレームに対して所定
の処理を実行した後、前記リードフレームを前記搬送ラ
インに沿って前記第２の地点へ向けてさらに搬送する方
法を対象としている。
【００２１】そして、請求項１の発明の方法は、(a) 前
記リードフレームを挟持可能であり、かつ前記搬送ライ
ンに沿った方向において、少なくとも、前記処理空間と
前記第１の地点の間に規定された第１の位置と前記処理
空間内の第２の位置との間の区間を含んだ移動ストロー
クを有する挟持機構を準備する工程と、(b) 前記搬送ラ
インの所定位置にセンサーを配置する工程と、(c) 前記
第１の地点に前記リードフレームを搬入する工程と、
(d) 前記第１の位置において前記リードフレームを前記
挟持機構で挟持し、前記リードフレームを挟持したまま
前記挟持機構を前記第２の位置に向かって移動させ、そ
れによって前記リードフレームを処理空間に向かって搬
送する工程と、(e) 前記リードフレームの所定部位を前
記センサーによって検知する工程と、(f) 前記所定部位
を検知した後、所定距離だけ前記挟持機構を前記第２の
位置に向かう方向に搬送して、前記リードフレームの被
処理部分を前記処理空間に到達させる工程と、(g) 前記
被処理部分が前記処理空間に到達した時点で前記挟持機
構の移動を停止させる工程と、(h) 前記処理空間におい
て前記被処理部分に対する前記所定の処理を実行する工
程と、(i) 前記リードフレームを前記挟持機構で挟持し
て前記リードフレームを前記第２の地点に向けてさらに
搬送する工程とを備える。
【００２２】また、この発明は、この方法の実施に適し
た装置を提供する（請求項５）。
【００２３】好ましくは、前記処理空間内にリードフレ
ーム固定機構を設け、リードフレームが、常に、挟持機
構によるリードフレームの挟持と、リードフレーム固定
機構による固定との少なくとも一方を受けるようにす
る。そして、そのような条件の下でリードフレームを間
欠的に搬送し、複数の被処理部分の処理を順次行う（請
求項２，７）。
【００２４】挟持機構の移動ストロークが大きいため、
リードフレームの搬出にも前記挟持機構を使用できる
（請求項３，８）。
【００２５】所定の処理がリードフレームに対するボン
ディングである場合には、ヒートブロックが被処理空間
に配置される。
【００２６】搬送ラインに沿ってリードフレームのガイ
ドレールを配置する場合には、リードフレームの搬送に
おいて、リードフレームとヒートブロックとが擦れ合わ
ないようにすることが好ましい。
【００２７】そのための第１の態様（請求項４，９）で
は、処理空間におけるガイドレールを、上下可動のレー
ルとし、挟持機構も上下移動可能としておく。
【００２８】また、第２の態様（請求項５，１０）で
は、ヒートブロックを上下可動とする。
【００２９】いずれの場合でも、単一の挟持機構によっ
てリードフレームの搬送が可能である。
【００３０】
【作用】請求項１，６の発明： この発明においては、
リードフレームの所定部位をセンサーによって検知し、
その検知信号に基いた搬送制御により、リードフレーム
の被処理部分が処理空間に到達するまでリードフレーム
を移動させる。
【００３１】また、リードフレームを搬送する際に使用
される挟持機構は、その移動ストロークを広く設定して
あるため、複数の挟持機構によるリードフレームの掴み
換えなしにリードフレームを搬送可能である。
【００３２】したがって、リードフレームの搬送精度が
高く、搬送時間も短くて済む。
【００３３】請求項２，７の発明： リードフレームに
複数の被処理部分が規定されている場合には、挟持機構
を往復移動させる必要がある。このうち、挟持機構が第
１の位置に戻る期間は、挟持機構がリードフレームを挟
持していない。この発明においては、このような場合に
おいて、リードフレームが、常に、挟持機構によるリー
ドフレームの挟持と、処理空間内に設けたリードフレー
ム固定機構による固定との少なくとも一方を受けるよう
にすることにより、リードフレームが位置ずれを起こす
こともない。
【００３４】請求項３，８の発明： リードフレームの
搬出にも前記挟持機構を使用することにより、リードフ
レームの搬入から搬出までの一連のプロセスを高精度で
実行可能である。
【００３５】請求項４，５，９，１０の発明： この発
明をリードフレームに対するボンディングに適用する場
合において、挟持機構の移動ストロークを長く保ちつ
つ、リードフレームとヒートブロックとが擦れ合わない
ようにすることができる。
【００３６】
【実施例】＜１．第１実施例＞ ＜１ａ．搬送系の全体構成＞図１は、この発明の第１実
施例であるリードフレーム処理装置２００を示す斜視図
である。また、図２には、図１に示したボンディング装
置２００に組み込まれているリードフレーム搬送装置２
００ａを示した斜視図が示されている。
【００３７】この装置２００は、リードフレーム４とそ
れに搭載されている半導体チップＳＣをＸ方向に搬送
し、ヒートブロック１の上方においてこのリードフレー
ム４と半導体チップＳＣとをボンディングするためのボ
ンディング装置として構成されている。この実施例にお
けるリードフレーム４の搬送ラインＴＬは、Ｘ方向に沿
ったラインであり、図１の左下側（第１の地点）から右
上側（第２の地点）までこの搬送ラインＴＬが伸びてい
る。
【００３８】図１中には一つの半導体チップＳＣのみが
示されているが、実際には多数の半導体チップがリード
フレーム４上に周期的に配列している。半導体チップＳ
Ｃはリードフレーム４上に仮止めされている。
【００３９】図１のボンディング搬送装置２００は、リ
ードフレーム４をその上に置いて加熱する上面１ａを備
えたヒートブロック１を備える。このヒートブロック１
の上面１ａの高さは、搬送ラインＴＬの高さと実質的に
同一である。
【００４０】図２に示すように、ヒートブロック１の両
側にはヒートブロック１の上面１ａより上および下（Ｚ
方向）に動く互いに平行な２本の可動レール３ａが搬送
方向（Ｘ方向）に沿って設けられている。２本の可動レ
ール３ａの互いに向かい合っている外側には、可動レー
ル３ａと平行してリードフレーム４のＹ方向の位置を規
制するために一対のガイド板３ｃが設けられている。可
動レール３ａ及びガイド板３ｃの端部にはリードフレー
ム４がスムーズに搬送されるようにテーパ部３ｄ，３ｅ
が設けられている。
【００４１】ガイドレール３ｃの手前には、リードフレ
ーム４を搬入するために、互いに平行な２本の搬入側ガ
イドレール３ｆが設けられている。またガイドレール３
ｃの後方に、リードフレーム４を搬出するために、互い
に平行な２本の搬出側ガイドレール３ｒが設けられてい
る。これらのガイドレール３ｆ，３ｒは同じ高さにあ
り、ガイド板３ｃと整列している。そして、各ガイドレ
ールの対３ｆ、３ｒにおいて、互いに向かい合っている
側面にはガイド段差３ｂが設けられている。各ガイドレ
ールの対３ｆ、３ｒのそれぞれのガイド面の高さ、すな
わちそれぞれのガイド段差３ｂの高さは互いに等しく、
搬送ラインＴＬの高さとも実質的に等しい。
【００４２】また、２本の搬入側ガイドレール３ｆで挟
まれた空間の中央には、リードフレーム４を支える支え
台３ｇが設けられている。
【００４３】ガイドレール３ｆ、３ｒの外側には、これ
らガイドレール３ｆ、３ｒ及びガイド板３ｃと平行にネ
ジ杆７が設けられている。ネジ杆７は、クランプ駆動機
構５ｄ内に設けられた雌ねじに螺合されている。ネジ杆
７は、ステッピングモーター等を駆動源として、直接も
しくはギヤ等を介して間接的に回転駆動される。そし
て、ネジ杆７が回転すると、クランプ駆動機構５ｄが図
１のＸ方向またはその反対方向に水平移動する。
【００４４】クランプ駆動機構５ｄには、クランプ５ｃ
が連結されている。クランプ５ｃは、クランプ下爪５ａ
およびクランプ上爪５ｂの組み合わせによって構成さ
れ、それらの間にリードフレーム４を挟むことができ
る。
【００４５】リードフレーム４をクランプ５ｃによって
挟み込み、クランプ駆動機構５ｄの並進部（図３におい
て後述する）とともにクランプ５ｃを移動させることに
より、リードフレーム４を可動レール３ａおよびガイド
レール３ｆ，３ｒに沿って搬送させることができる。
【００４６】後述するように、クランプ５ｃは図１のＸ
方向において、ヒートブロック１を挟んだ広い範囲で移
動可能である。この移動を可能とするために、一対のガ
イドレール３ｃのうち、クランプ５ｃ側のガイドレール
３ｃａの両端は、図示しない連結材によって、ガイドレ
ール３ｆａ，３ｒａに連結されている。それは、仮にガ
イドレール３ｃａをその下側から支持材によって支持し
ようとすると、クランプ５ｃがＸ方向に移動する際に、
クランプ下爪５ａがその支持材に衝突してしまうためで
ある。他方のガイドレール３ｃｂはその周辺をクランプ
が通過しないため、任意の支持方向から支持可能であ
る。
【００４７】一方、ヒートブロック１の上方にはフレー
ム押え２（図１）が設けられている。フレーム押え２に
は、このフレーム押え２を上下に移動させるための上下
駆動機構（図５において後述する）が連結されている。
リードフレーム４がヒートブロック２の上に搬送されて
きたとき、フレーム押え２が下降してそのヘッド部分２
ｈがリードフレーム４をヒートブロック１の上面１ａに
押えつけることにより、リードフレーム４を一時的に固
定することができる。
【００４８】フレーム押え２のヘッド部分２ｈには開口
部（ウインドウ）２ａが設けられている。この開口部２
ａの上にはボンディングツール６が配置されている。ボ
ンディングツール６は図１の高さから下降し、開口部２
ａを介して半導体チップＳＣとリードフレーム４とのワ
イアボンディングを実行することができる。
【００４９】＜１ｂ．クランプ駆動機構５ｄの詳細構成
＞図３は、クランプ駆動機構５ｄの詳細構成を示す斜視
図であり、図４は、図３中の矢印ＡＲの方向から見た側
面図である。
【００５０】このクランプ駆動機構５ｄは、下爪ホルダ
ー１２と上爪ホルダー１３とを備えている。
【００５１】（１）下爪ホルダー１２： このうち、下
爪ホルダー１２は、クランプ下爪５ａが連結された基部
１２ａと、この基部１２ａからＺ方向に伸びる一対のコ
ラム部１２ｂとを備えている。この一対のコラム部１２
ｂの上端には梃子棒１４が水平に掛け渡されている。ま
た、基部１２ａの下面には、実質的に垂直に伸びるロッ
ド１２ｒが固定されている。基部１２ａの後端部にはベ
アリング１５ｂが回転自在に取り付けられている。
【００５２】（２）上爪ホルダー１３： 一方、上爪ホ
ルダー１３には、クランプ上爪５ｂが連結された先端部
１３ａと、この先端１３ａから鍵形に伸びる後端部１３
ｂとを備えている。これらの先端部１３ａと後端部１３
ｂとの境界部分は、水平支点軸１６ａによってＹＺ面内
で揺動自在に支持されている。この水平支点軸１６ａ
は、後述する支持ブロック１６に連結されている。後端
部１３ｂには、回転自在にベアリング１５ａが取り付け
られている。そして、ベアリング１５ａの外周に梃子棒
１４が接している。
【００５３】（３）支持ブロック１６： 支持ブロック
１６（図４）は、水平支点軸１６ａを介して上爪ホルダ
ー１３を支持するための部材である。この支持ブロック
１６の底部には、実質的に垂直に伸びるロッド１６ｒが
固定されている。なお、図３では図示の便宜上、支持ブ
ロック１６の記載は省略されている。
【００５４】（４）クランプ支持台１１： 爪ホルダー
１２，１３の下方には、クランプ支持台１１が配置され
ている。既述したロッド１２ｒ、１６ｒは、このクラン
プ支持台１１の中に嵌着されている軸受１２ｃ，１６ｃ
によって上下自在に支持されている。
【００５５】クランプ支持台１１の下面には、ガイド部
材１１ａが連結されている。ガイド部材１１ａがレール
１１ｂ上をＸ方向に摺動可能であり、これガイド機構
は、「ＬＭガイド」として入手可能である。このレール
１１ｂは図１のネジ杆７に平行に配設されている。ま
た、クランプ支持台１１には、図１に示したネジ杆７と
螺合された雌ネジ（図示せず）が固定されている。
【００５６】（５）バネおよびストッパー： 上爪ホル
ダー１３の前部と下爪ホルダー１２とがバネ１２ｓで連
結されている。また、上爪ホルダー１３の前部にストッ
パー１７ａが取り付けられ、支持ブロック１６にもスト
ッパー１７ｂが取り付けられている。さらに、クランプ
支持台１１と支持ブロック１６はバネ１６ｓによって連
結されている。
【００５７】（６）摺動レール１０： クランプ支持台
１１の後方には、Ｘ方向に伸びた摺動レール１０が設け
られている。図３に示すように、この摺動レール１０は
Ｘ方向に伸びており、その両端部は鉛直方向に伸びたロ
ッド１０ｒにガイドされて上下方向に摺動可能である。
この摺動レール１０の後面にはベアリング１５ｃが取り
付けられている。このベアリング１５ｃにはカム９が当
接している。
【００５８】＜１ｃ．クランプ駆動機構５ｄの機能＞ （１）Ｘ方向並進： 図１のネジ杆７を回転させること
により、クランプ支持台１１に固定された雌ネジを介し
て、クランプ駆動機構５ｄのうちの並進部５ｍの全体に
Ｘ方向またはそれと逆方向の並進力が作用する。これに
よって、下爪ホルダー１２の基部１２ａの後端に設けた
ベアリング１５ｂが摺動レール１０上を転動するととも
に、ガイド部材１１ａがレール１１ｂ上を摺動する。こ
のため、並進部５ｍはレール１０，１１ｂの上をＸ方向
またはそれと逆方向に移動する。レール１１ｂは図１の
Ｘ方向の全長にわたって設けられている。このため、並
進部５ｍの並進可能範囲は、図１の搬入側ガイドレール
３ｆの所定位置からヒートブロック１を経て搬出側ガイ
ドレール３ｒの所定位置に至る全域に及ぶ。すなわち、
クランプ駆動機構５ｄの並進部５ｍのＸ方向のストロー
クは、ヒートブロック１を挟んでヒートブロック１の両
側にまで広がっている。なお、摺動レール１０もヒート
ブロック１の両側にまで広がって設けられているが、そ
のかわりに比較的短い複数の摺動レールをＸ方向に連ね
て設けていても良い。
【００５９】（２）クランプの開閉および上下動： 並
進部５ｍが摺動レール１０上にあるとき、カム９が回転
すると、ベアリング１５ｃを介して摺動レール１０は上
下動する。
【００６０】まず、カム９により摺動レール１０が下降
すると、軸受１２ｃによってガイドされつつ下爪ホルダ
ー１２が下降して、クランプ下爪５ａも下に向かって動
く。また、下爪ホルダー１２が下降すると梃子棒１４に
よって上爪ホルダー１３の後端部１３ｂが押し下げら
れ、上爪ホルダー１３がバネ１２ｓの収縮力に逆らって
支点１６ａを中心に回転する。これによってクランプ上
爪５ｂが上に向かって動き、クランプ５ｃは開放され
る。摺動レール１０が下降した状態では並進部５ｍのＺ
方向の高さは比較的低い。
【００６１】次に、カム９により摺動レール１０が上昇
すると、下爪ホルダー１２が上昇して、クランプ下爪５
ａも上に向かって動く。また、下爪ホルダー１２が上昇
すると梃子棒１４によって押し下げられていた上爪ホル
ダー１３の後端部１３ｂに力が加わらなくり、上爪ホル
ダー１３がバネ１２ｓによって下方に引張られる。従っ
て、上爪ホルダー１３が支点１６ａを中心に回転し、ク
ランプ上爪５ｂが下に向かって動き、リードフレーム４
はクランプ５ｃに挟持される。また、ストッパー１７ｂ
が下爪ホルダー１２の基部１２ａに当接した後、さらに
カム９が摺動レール１０を押し上げると、軸受１６ｃに
ガイドされつつ並進部５ｍをＺ方向に上昇させることも
できる。
【００６２】このため、図１−図４に示した機構は、ク
ランプ５ｃの開閉と、クランプ駆動機構５ｄにおける並
進部５ｍの並進移動を可能とするものとなっている。
【００６３】＜１ｄ．可動レール３ａおよびフレーム押
え２の駆動機構＞可動レール３ａおよびフレーム押え２
を上下移動させるための上下機構１００ｂを図５に示
す。この機構１００ｂは、駆動モーター１８、回転軸１
９、フレーム押え用カム２０、レール用カム２１および
軸受２２を備えてなる。回転軸１９は、軸受２２により
回転自在に支持されている。駆動モーター１８の回転が
回転軸１９に伝達される。そして、駆動モーター１８の
回転によってレール用カム２１が回転し、それに応じ
て、ベアリング３ｍ及び軸３ｋを介して２本のレール３
ａを支えている支え梁３ｈが上下に動く。同様に、駆動
モーター１８の回転によってフレーム押え用カム２０が
回転し、それによって、ベアリング２ｃ及び軸２ｂを介
してフレーム押え２が上下に動く。つまり、カム２０，
２１の回転により可動レール３ａおよびフレーム押え２
がそれぞれ所定のストロークで上下に移動する。
【００６４】＜１ｅ．制御系の構成＞図６は、ボンディ
ング装置２００の平面図である。フレーム押え２から
（−Ｘ）方向に距離Ｌだけ離れた位置にセンサー８が配
設されている。このセンサーは、リードフレーム４の側
端部の所定部位にに形成された透孔４ｈがセンサー８の
直下に移動してきたときに、その透孔４ｈを光学的に検
知することができる。この透孔４ｈは、リードフレーム
４に含まれる複数の単位リードフレーム４ｕのうち、最
初の単位リードフレーム４ｉの中心から所定距離Ｍだけ
離れた位置に形成されている。
【００６５】図７は、このセンサー８の出力信号に基い
て各機構を制御する制御システム２００ｃのブロック図
である。センサー８の出力信号は、マイクロコンピュー
タ等で構成されるコントローラ２３に入力される。
【００６６】コントローラ２３はＣＰＵ２３ａ及びメモ
リ２３ｂを備えており、このメモリ２３ｂには、上記距
離Ｌ，Ｍを示す数値があらかじめ格納されている。そし
て、コントローラ２３は、メモリ２３ｂの中にあらかじ
め記憶させておいた動作プログラム、上記数値Ｌ，Ｍ、
およびセンサー８の出力信号にに基いて駆動制御信号を
発生し、その駆動制御信号を各駆動機構２４，２５，２
６に出力する。
【００６７】これらの駆動機構２４，２５，２６のう
ち、クランプ駆動機構２４は、図３と図４に示した機構
に対応している。また、ネジ駆動機構２５は、図１のネ
ジ杆７を回転させる機構である。さらに、可動レールお
よびフレーム押え駆動機構２６は、図５に示した機構に
対応する。
【００６８】＜１ｆ．装置２００の動作＞次に、上記の
構成を有するボンディング装置２００の動作を、図８−
図２１を参照して説明する。図８においては、横軸は時
刻ｔを示す。また、図８（ａ）におけるクランプの動き
において、縦軸はＸ方向におけるクランプ５ｃの位置を
示しており、図８の第１から第３位置Ａ、Ｂ、Ｃはそれ
ぞれ、図９−図２０における位置Ａ、Ｂ、Ｃに対応して
いる。このうち、第１の位置Ａは処理空間ＳＰよりも搬
入側にあり、第２の位置Ｂは処理空間ＳＰの中にある。
また、第３の位置Ｃは処理空間ＳＰよりも搬出側にあ
る。
【００６９】また、図８（ａ）におけるハッチングされ
た二重線の期間はクランプ５ｃが「閉」となっている期
間を示し、単線で示した期間はクランプ５ｃが「開」と
なっている期間である。
【００７０】（１）ステップＳ１（図２１、図９）：
各単位リードフレームに半導体チップを搭載したリード
フレーム４を搬入し、搬入側ガイドレール３ｂの上に乗
せる。このときは、クランプ５ｃは搬入側位置Ａにあり
（図８（ａ））、可動レール３ａは上に押し上げられ
て、ヒートブロック２より高い位置にある（図８
（ｂ））。また、フレーム押え２も上位置にある（図８
（ｃ））。
【００７１】（２）ステップＳ２（図１０）： 次に、
クランプ上爪５ｂの下降およびクランプ下爪５ａの上昇
によりリードフレーム４をＡの位置において挟持する
（図８における時刻Ｔ0 ）。
【００７２】（３）ステップＳ３，Ｓ４（図１１）：
図６に示したリードフレーム４に設けられた透孔４ｈが
センサー８により感知される位置までネジ杆７の回転に
よりリードフレーム４を移動させる（図８における時刻
Ｔ1 ）。
【００７３】（４）ステップＳ５（図１１−図１２）：
図６に示したようにボンディング実行位置（フレーム
押え２の位置）からセンサー８までの距離Ｌとリードフ
レーム４の透孔４ｈから一番目の単位リードフレーム４
ｉまでの距離Ｍはあらかじめ決っており、図１１に示す
位置において一番目の単位リードフレーム４ｉの中心か
らボンディング位置までの距離は、（Ｌ＋Ｍ）である。
また、ネジ杆７の１回転によってクランプ５ｃがＸ方向
に進むピッチＤ（図示せず）も事前に知ることができ
る。
【００７４】このため、透孔４ｈが感知された時点から
（Ｌ＋Ｍ）／Ｄ回転だけネジ杆７を回転させることによ
って、一番目の単位リードフレーム４ｉの中心をボンデ
ィング位置まて確実に搬送することができる（図８の時
刻Ｔ2 ，図１２）可動レール３ａが上側の位置にあるた
め、リードフレーム４はヒートブロック１に擦れ合うこ
となくこのボンディング位置まで搬送される。その際、
クランプ５ｃも少し押し上げられてレール３ａの上面に
沿って移動する。
【００７５】（５）ステップＳ６： 次に、図１３に示
すように可動レール３ａが搬送ラインＴＬの高さまたは
それ以下の高さまで下降し、続いて、フレーム押え２が
下降して、リードフレーム４がフレーム押え２によりヒ
ートブロック１に押え付けられて固定される（図８の時
刻Ｔ3 ）。
【００７６】次に、図１４に示すようにクランプが開
き、そこで、フレーム押え２の開口を介してワイアボン
ディング等が行われる。ヒートブロック１の加熱によっ
て、リードフレーム４と半導体チップＳＣの間にあらか
じめ設けてあるハンダが溶解し、リードフレーム４と半
導体チップＳＣとの接合も行われる。
【００７７】（６）ステップＳ７： ここで、現在ボン
ディング中の単位リードフレームが一番目の単位リード
フレーム４ｉであるか否かが判断される。この判断は、
たとえば、単位リードフレームのボンディング完了回数
をカウントしておき、そのカウント値Ｉと、ひとつのリ
ードフレーム４に形成されている単位リードフレーム４
ｕの総数Ｉ0 とを比較して、それらが互いに等しいか否
かを判定することによって実現可能である。総数Ｉ0 の
値は、あらかじめメモリ２３ｂに記憶させておく。
【００７８】（７）ステップＳ８： 最終の単位リード
フレームではない場合には、ワイアボンディングの動作
中に、クランプ爪５ａ，５ｂは元の位置Ａに向かって移
動する（図８の時刻Ｔ4 〜Ｔ5 ，図１５）。最初のＡ位
置に戻ってから（図１６）、クランプ５ｃを閉じる（図
１７）。このようにクランプ５ｃによりリードフレーム
４が固定された状態で、図１８に示すようにフレーム押
え２が上昇し、可動レール３ａも上昇することによっ
て、リードフレーム４はフレーム押え２とリードブロッ
ク１との間での固定より開放され、搬送可能な状態とな
る（図８の時刻Ｔ6 ）。図８における期間ＰＲが、一つ
の単位リードフレームに対応する処理期間である。
【００７９】（８）次の単位リードフレームについての
処理： この実施例ではセンサー８で検知する透孔４ｈ
は、一番目の単位リードフレーム４ｉについての透孔で
あり、二番目以降の単位リードフレームについては透孔
の検知は行わない。このため、図２１においてステップ
Ｓ２に戻った後、ステップＳ４を迂回しつつ上記プロセ
スを繰り返す。このようにして二番目以降の単位リード
フレームについても搬送とボンディングとが行われる
（図１９）。なお、すべての単位リードフレームに対応
して位置検知のための透孔４ｈを設け、各単位リードフ
レームの搬送をその透孔４ｈの検知に基いて行っても良
い。
【００８０】（９）ステップＳ９： このような動作を
繰り返し、ボンディングが完了すると、図２０に示すよ
うにクランプを閉じてリードフレーム４を挟持し、ネジ
杆７を回転させてリードフレームの払い出し位置（第３
の位置）Ｃまで爪５ａ，５ｂを移動させる（図８の時刻
Ｔ7 ）。払い出し後、クランプ５ｃを開きクランプ爪５
ｃを最初の位置に戻す。これによって次のリードフレー
ムについての処理を開始できる状態となる。
【００８１】以上のように、この装置２００では、セン
サー８を用いてリードフレーム４の位置を検知してお
り、その検知信号に基いてリードフレームの搬送制御を
行っているため、搬送精度が高い。また、リードフレー
ム４が、常に、クランプ５ｃまたはフレーム押え２の少
なくとも一方により固定されているので、リードフレー
ム４は位置ずれを起こさず、搬送精度は特に高くなって
いる。
【００８２】＜２．第２実施例＞図２２は、図５の上下
機構２００ｂのかわりに使用可能な上下機構２００ｃを
示す図である。第１実施例にかかるボンディング装置２
００では、図５の上下機構２００ｂを用いて可動レール
３ａの上下移動を行い、それによってリードフレーム４
とヒートブロック１との擦れ合いを防止しているが、第
２実施例にかかる装置では、図２２の上下機構２００ｃ
を使用してヒートブロック１をボンディング実行高さか
ら降下させることができるように構成する。
【００８３】図２２において、軸１ｂがヒートブロック
１の下側に固定されており、ベアリング１ｃが軸１ｂの
ヒートブロック１と反対の端に回転自在に取り付けられ
ている。図２２における残余の要素は図５における要素
と同様であり、対応する要素間には同一符号が付されて
いる。
【００８４】この第２実施例では、第１実施例のように
レールを可動レール３ａとガイドレール３ｂに分割する
必要はなく、固定された一組の搬送用ガードレールがあ
れば良い。そして、この機構２００ｃを使用した場合に
は、図８（ｂ）における可動レールの上下移動が、ヒー
トブロック１の上下移動に読み換えられる。ただし、第
２実施例における図８（ｂ）の「上」、「下」のそれぞ
れの絶対的高さは、第１実施例の場合と同じではない。
すなち、第１実施例ではボンディング高さを「下」と考
えてその高さからの可動レール３ａの上昇を与えている
のに対して、第２実施例では方がボンディング高さを
「上」と考えてその高さからのヒートブロック１の降下
を考えているためである。
【００８５】また、この第２実施例の装置においては、
クランプ５ｃは上下方向に可動となっていなくても良
い。すなわち、第１実施例では図１１−図１２等に示さ
れているように、可動レール３ａの上昇に伴ってリード
フレーム４が部分的に上昇しており、この動きに追従さ
せるために、クランプ５ｃがある程度上昇可能になって
いる。これに対して第２実施例では、ヒートブロック２
が降下することによってリードフレーム４とヒートブロ
ック１との擦れ合いを防止している。このため、クラン
プ５ｃは、リードフレーム４を挟持したまま搬送用ガイ
ドレール上からヒートブロック１の上面上へ水平移動す
ることにより、搬送用ガイドレール上を摺動させながら
リードフレーム４をヒートブロック１の所定の場所の上
方まで搬送することができる。
【００８６】また、その後は、リードフレーム４をヒー
トブロック１の所定の場所の上方でクランプ５ｃにより
挟持したまま停止させておき、上下機構によりヒートブ
ロック１を搬送面より上に上昇させてリードフレーム４
を所定の場所に置いて加熱することができる。
【００８７】したがって、リードフレーム４をヒートブ
ロック１と擦れることなく所定の場所に置くことがで
き、また、クランプ５ｃは、リードフレームのつかみ換
えを行うことなく、一度の直線運動でリードフレーム４
を所定の場所まで搬送することができることになる。こ
のため、第２実施例の装置も、第１実施例と同様の効果
を奏する。
【００８８】＜３．変形例＞ （１）複数のセンサーをリードフレームの進行方向Ｘに
沿って並べてもよい。この場合には、透孔４ｈのＸ方向
の位置を複数の場所で検知できるため、搬送制御がさら
に精密になる。
【００８９】（２）この発明は、リードフレームに対す
るボンディング処理に限らず、リードフレームを搬送し
て所定の処理を行うすべての装置に適用可能である。
【００９０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１，６の発
明においては、リードフレームの所定部位をセンサーに
よって検知し、その検知信号に基いた搬送制御により、
リードフレームの被処理部分が処理空間に到達するまで
リードフレームを移動させる。
【００９１】また、リードフレームを搬送する際に使用
される挟持機構は、その移動ストロークを広く設定して
あるため、複数の挟持機構によるリードフレームの掴み
換えなしにリードフレームを搬送可能である。
【００９２】したがって、リードフレームの搬送精度が
高く、搬送時間も短くて済む。
【００９３】請求項２，７の発明では、リードフレーム
が、常に、挟持機構によるリードフレームの挟持と、処
理空間内に設けたリードフレーム固定機構による固定と
の少なくとも一方を受けるようにすることにより、リー
ドフレームが位置ずれを起こすこともなく、搬送精度が
さらに高まる。
【００９４】請求項３，８の発明では、リードフレーム
の搬出にも前記挟持機構を使用することにより、リード
フレームの搬入から搬出までの一連のプロセスを高精度
で実行可能である。
【００９５】請求項４，５，９，１０の発明では、挟持
機構の移動ストロークを長く保ちつつ、リードフレーム
とヒートブロックとが擦れ合わないようにすることがで
きるため、リードフレームの損傷を防止しつつ、搬送精
度の向上と搬送時間の短縮とが達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例であるボンディング装置の斜
視図である。
【図２】この発明の実施例であるリードフレーム搬送装
置の斜視図である。
【図３】クランプ爪の開閉機構の斜視図である。
【図４】図３の矢印ＡＲ側から見た断面図である。
【図５】可動レールおよびフレーム押えの上下機構の模
式図である。
【図６】実施例のボンディング装置の模式的平面図であ
る。
【図７】実施例における制御ブロック図である。
【図８】実施例の動作を表すタイミングチャートであ
る。
【図９】実施例におけるリードフレーム搬送およびボン
ディングの工程図である。
【図１０】実施例におけるリードフレーム搬送およびボ
ンディングの工程図である。
【図１１】実施例におけるリードフレーム搬送およびボ
ンディングの工程図である。
【図１２】実施例におけるリードフレーム搬送およびボ
ンディングの工程図である。
【図１３】実施例におけるリードフレーム搬送およびボ
ンディングの工程図である。
【図１４】実施例におけるリードフレーム搬送およびボ
ンディングの工程図である。
【図１５】実施例におけるリードフレーム搬送およびボ
ンディングの工程図である。
【図１６】実施例におけるリードフレーム搬送およびボ
ンディングの工程図である。
【図１７】実施例におけるリードフレーム搬送およびボ
ンディングの工程図である。
【図１８】実施例におけるリードフレーム搬送およびボ
ンディングの工程図である。
【図１９】実施例におけるリードフレーム搬送およびボ
ンディングの工程図である。
【図２０】実施例におけるリードフレーム搬送およびボ
ンディングの工程図である。
【図２１】実施例におけるリードフレーム搬送およびボ
ンディングの製造工程を表すフローチャートである。
【図２２】ヒートブロッックおよびフレーム押えの上下
機構を示す模式的斜視図である。
【図２３】従来のボンディング装置を示す斜視図であ
る。
【図２４】従来方法によるボンディングの工程図であ
る。
【図２５】従来方法によるボンディングの工程図であ
る。
【図２６】従来方法によるボンディングの工程図であ
る。
【図２７】従来方法によるボンディングの工程図であ
る。
【図２８】従来方法によるボンディングの工程図であ
る。
【図２９】従来方法によるボンディングの工程図であ
る。
【図３０】従来方法によるボンディングの工程図であ
る。
【図３１】従来方法によるボンディングの工程図であ
る。
【図３２】従来方法によるボンディングの工程図であ
る。
【符号の説明】
１ ヒートブロック ２ フレーム押え ３ａ 可動レール ３ｆ 搬入側ガイドレール ３ｒ 搬出側ガイドレール ４ リードフレーム ４ｈ 透孔 ５ａ クランプ下爪 ５ｂ クランプ上爪 ５ｃ クランプ ６ ボンディングツール ７ ネジ杆 ８ センサー ９ カム １０ 摺動レール １１ 支持台 １２ 下爪ホルダー １３ 上爪ホルダー １４ 梃子棒 １５ａ−１５ｃ ベアリング １６ 支持ブロック １７ ストッパー １８ 駆動モーター １９ 回転軸 ２０ フレーム押え用カム ２１ レール用カム ２２ 軸受 ２３ コントローラ ２４ クランプ駆動機構 ２５ ネジ駆動機構 ２６ 可動レールおよびフレーム押え駆動機構 ３６ 透孔

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の地点から第２の地点に向かって定
    義された所定の搬送ラインに沿って前記第１の地点から
    リードフレームを搬入し、前記搬送ラインの中に設定さ
    れた処理空間に前記リードフレームを停止させて前記リ
    ードフレームに対して所定の処理を実行した後、前記リ
    ードフレームを前記搬送ラインに沿って前記第２の地点
    へ向けてさらに搬送する方法であって、 (a) 前記リードフレームを挟持可能であり、かつ前記
    搬送ラインに沿った方向において、少なくとも、前記処
    理空間と前記第１の地点の間に規定された第１の位置と
    前記処理空間内の第２の位置との間の区間を含んだ移動
    ストロークを有する挟持機構を準備する工程と、 (b) 前記搬送ラインの所定位置にセンサーを配置する
    工程と、 (c) 前記第１の地点に前記リードフレームを搬入する
    工程と、 (d) 前記第１の位置において前記リードフレームを前
    記挟持機構で挟持し、前記リードフレームを挟持したま
    ま前記挟持機構を前記第２の位置に向かって移動させ、
    それによって前記リードフレームを処理空間に向かって
    搬送する工程と、 (e) 前記リードフレームの所定部
    位を前記センサーによって検知する工程と、 (f) 前
    記所定部位を検知した後、所定距離だけ前記挟持機構を
    前記第２の位置に向かう方向に搬送して、前記リードフ
    レームの被処理部分を前記処理空間に到達させる工程
    と、 (g) 前記被処理部分が前記処理空間に到達した時点で
    前記挟持機構の移動を停止させる工程と、 (h) 前記処理空間において前記被処理部分に対する前
    記所定の処理を実行する工程と、 (i) 前記リードフレームを前記挟持機構で挟持して前
    記リードフレームを前記第２の地点に向けてさらに搬送
    する工程と、 を備える、リードフレーム処理方法。
  2. 【請求項２】 請求項１のリードフレーム処理方法に
    おいて、 前記リードフレームには第１と第２の被処理部分を含む
    複数の被処理部分が規定されており、 前記方法は、 (j) 前記処理空間に、前記リードフレームの位置を一
    時的に固定するリードフレーム固定機構を配置する工
    程、 をさらに備え、 前記工程(f) は、 (f-1) 前記第１の被処理部分を前記処理空間に到達さ
    せる工程、 を備え、 前記工程(h) は、 (h-1) 前記リードフレーム固定機構によって前記リー
    ドフレームを固定し、その後に前記挟持機構による前記
    リードフレームの挟持を開放する工程と、 (h-2) 前記リードフレーム固定機構によって前記リー
    ドフレームが固定された状態で、前記第１の被処理部分
    に対する前記所定の処理を実行する工程と、 (h-3) 前記挟持機構を前記第１の位置に戻す工程と、 (h-4) 前記挟持機構によって前記リードフレームを挟
    持する工程と、 (h-5) 前記固定機構による前記リードフレームの固定
    を解除する工程と、 (h-6) 前記リードフレームを挟持した状態で前記挟持
    機構を前記第２の位置へ移動させる工程と、 (h-7) 前記リードフレーム固定機構によって前記リー
    ドフレームを固定し、その後に前記挟持機構による前記
    リードフレームの挟持を開放する工程と、 (h-8) 前記リードフレーム固定機構によって前記リー
    ドフレームが固定された状態で、前記第２の被処理部分
    に対する前記所定の処理を実行する工程と、 を備える、リードフレーム処理方法。
  3. 【請求項３】 請求項２のリードフレーム処理方法に
    おいて、 前記工程(i) は、 (i-1) 前記リードフレームを前記挟持機構で挟持し
    て、前記挟持機構を前記処理空間と前記第２の地点との
    間に規定された第３位置に移動させ、それによって前記
    リードフレームを前記第２の地点に搬出する工程、 を備える、リードフレーム処理方法。
  4. 【請求項４】 請求項３のリードフレーム処理方法に
    おいて、 前記所定の処理は、前記リードフレームと、前記リード
    フレームの上に載置された半導体チップとのボンディン
    グを行う処理を含み、 前記方法は、 (k) 前記搬送ラインに沿って、前記第１の地点と前記
    処理空間との間に、第１の固定ガイドレール対を配設す
    る工程と、 (l) 前記搬送ラインに沿って、前記処理空間と前記第
    ２の地点との間に、第２の固定ガイドレール対を配設す
    る工程と、 (m) 前記処理空間内に、前記搬送ラインと実質的に同
    じ高さの上面を有するヒートブロックを配置する工程
    と、 (n) 前記搬送ラインに沿って、前記ヒートブロックを
    挟んで上下方向に移動可能な可動ガイドレール対を配置
    する工程と、 をさらに備え、 前記工程(f) は、 (f-2) 前記可動ガイドレール対の上面と前記挟持機構
    による前記リードフレームの挟持位置とが、前記第１と
    第２の固定ガイドレール対のガイド面よりも高い位置に
    なるように、前記可動ガイドレール対と前記挟持機構と
    を上昇させる工程、 を備え、 前記工程(g) は、 (g-1) 前記可動ガイドレール対の前記上面と前記挟持
    機構による前記リードフレームの挟持位置とが、前記第
    １と第２の固定ガイドレール対の前記ガイド面と実質的
    に同じ高さまたはそれ以下になるように、前記可動ガイ
    ドレール対と前記挟持機構とを下降させる工程、 を備える、リードフレーム処理方法。
  5. 【請求項５】 請求項３のリードフレーム処理方法に
    おいて、 前記所定の処理は、前記リードフレームと、前記リード
    フレームの上に載置された半導体チップとのボンディン
    グを行う処理を含み、 前記方法は、 (k) 前記搬送ラインに沿って、前記第１の地点と前記
    第２の地点との間にガイドレールを配設する工程と、 (l) 前記処理空間内に、上下移動可能なヒートブロッ
    クを配置する工程と、 をさらに備え、 前記工程(f) は、 (f-2) 前記ヒートブロックの上面が前記搬送ラインの
    高さよりも低くなるように、前記ヒートブロックを下降
    させる工程、 を備え、 前記工程(g) は、 (g-1) 前記ヒートブロックの上面が前記搬送ラインの
    高さと実質的に同じ高さになるように、前記ヒートブロ
    ックを下降させる工程、 を備える、リードフレーム処理方法。
  6. 【請求項６】 第１の地点から第２の地点に向かって定
    義された所定の搬送ラインに沿って前記第１の地点から
    リードフレームを搬入し、前記搬送ラインの中に設定さ
    れた処理空間に前記リードフレームを停止させて前記リ
    ードフレームに対して所定の処理を実行した後、前記リ
    ードフレームを前記搬送ラインに沿って前記第２の地点
    へ向けてさらに搬送する装置であって、 (a) 前記リードフレームを挟持可能であり、かつ前記
    搬送ラインに沿った方向において、少なくとも、前記処
    理空間と前記第１の地点の間に規定された第１の位置と
    前記処理空間内の第２の位置との間の区間を含んだ移動
    ストロークを有する挟持手段と、 (b) 前記挟持手段を前記搬送ラインに沿って移動させ
    る駆動手段と、 (c) 前記挟持手段を前記第１の位置に位置決めした後
    に、前記挟持手段によって前記リードフレームを挟持さ
    せる第１の制御信号を発生して前記第１の制御信号を前
    記挟持手段に与える前記第１の制御手段と、 (d) 前記リードフレームを挟持した前記挟持手段を前
    記第２の位置に向けて移動させる第２の制御信号を発生
    して前記駆動手段に与える第２の制御手段と、 (e) 前記搬送ラインの所定位置に配置され、前記リー
    ドフレームの所定部位が前記所定位置に到達したとき
    に、前記所定部位を検知して検知信号を発生するセンサ
    ーと、 (f) 前記検出信号に応答して、前記挟持手段を所定距
    離だけ前記第２の位置に向けて移動させて停止させる第
    ３の制御信号を発生して前記駆動手段に与え、それによ
    って前記リードフレームの被処理部分を前記所定空間に
    到達させる第３の制御手段と、 (g) 前記処理空間に配置され、前記リードフレームの
    前記被処理部分が前記所定空間に到達して停止したとき
    に、前記被処理部分に対して前記所定の処理を実行する
    処理手段と、 を備える、リードフレーム処理装置。
  7. 【請求項７】 請求項６のリードフレーム処理装置で
    あって、 前記リードフレームには複数の被処理部分が規定されて
    おり、 前記装置は、 (h) 前記処理空間に配置され、前記リードフレームの
    位置を一時的に固定するリードフレーム固定手段と、 (i) 前記リードフレームが、常に、前記挟持手段によ
    る前記リードフレームの挟持と、前記リードフレーム固
    定手段による前記リードフレームの固定とのうちの少な
    くとも一方を受けるための第４の制御信号を発生し、前
    記第４の制御信号を前記挟持手段と前記リードフレーム
    固定手段に与える第４の制御手段と、 をさらに備える、リードフレーム処理装置。
  8. 【請求項８】 請求項７のリードフレーム処理装置で
    あって、 (j) 前記所定の処理を受けた後の前記リードフレーム
    を前記挟持手段で挟持して、前記挟持手段を前記処理空
    間と前記第２の地点との間に規定された第３位置に移動
    させ、それによって前記リードフレームを前記第２の地
    点に搬出するための第５の制御信号を発生して、前記第
    ５の制御信号を前記挟持手段と前記駆動手段とに与える
    第５の制御手段、 をさらに備える、リードフレーム処理装置。
  9. 【請求項９】 請求項８のリードフレーム処理装置に
    おいて、 前記所定の処理は、前記リードフレームと、前記リード
    フレームの上に載置された半導体チップとのボンディン
    グを行う処理を含み、 前記装置は、 (k) 前記搬送ラインに沿って、前記第１の地点と前記
    処理空間との間に配設された第１の固定ガイドレール対
    と、 (l) 前記搬送ラインに沿って、前記処理空間と前記第
    ２の地点との間に配設された第２の固定ガイドレール対
    と、 (m) 前記処理空間内に配置され、前記搬送ラインと実
    質的に同じ高さの上面を有するヒートブロックと、 (n) 前記ヒートブロックを挟んで前記搬送ラインに沿
    って配置され、上下方向に移動可能な可動ガイドレール
    対と、 をさらに備える、リードフレーム処理装置。
  10. 【請求項１０】 請求項８のリードフレーム処理装置
    において、 前記所定の処理は、前記リードフレームと、前記リード
    フレームの上に載置された半導体チップとのボンディン
    グを行う処理を含み、 前記装置は、 (k) 前記搬送ラインに沿って、前記第１の地点と前記
    第２の地点との間に配設されて前記リードフレームをガ
    イドするガイドレールと、 (l) 前記処理空間内に配設された、上下移動可能なヒ
    ートブロックと、 をさらに備える、リードフレーム処理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010044287A1 (ja) * 2008-10-16 2010-04-22 株式会社新川 基板搬送装置及び基板搬送方法

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100342200B1 (ko) * 1995-06-20 2002-10-25 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치
JPH0917809A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk 半導体セラミックパッケージの製造方法と装置
ATE192237T1 (de) * 1995-09-01 2000-05-15 Ortho Clinical Diagnostics Inc Analytisches element und verfahren zur bestimmung eines spezifischen bindenden liganden unter verwendung einer vanadin-bromperoxidase als ein signalgenerierendes enzym
US5673845A (en) * 1996-06-17 1997-10-07 Micron Technology, Inc. Lead penetrating clamping system
US5890644A (en) * 1996-01-26 1999-04-06 Micron Technology, Inc. Apparatus and method of clamping semiconductor devices using sliding finger supports
KR100231152B1 (ko) * 1996-11-26 1999-11-15 윤종용 인쇄회로기판 상에 집적회로를 실장하기 위한실장방법
JP3264851B2 (ja) * 1997-01-24 2002-03-11 株式会社新川 ボンディング装置
KR100245794B1 (ko) * 1997-09-22 2000-03-02 윤종용 리드 프레임 이송장치 및 이를 구비한 와이어 본딩 장치
US6121674A (en) 1998-02-23 2000-09-19 Micron Technology, Inc. Die paddle clamping method for wire bond enhancement
DE19823928A1 (de) * 1998-05-28 1999-12-09 Kempten Elektroschmelz Gmbh Verbindungselement zur kraftschlüssigen Verbindung von Bauteilen
DE19823938C1 (de) * 1998-05-28 2000-02-10 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum linearen Positionieren und zur Lageerkennung eines Substrates
US6977214B2 (en) * 1998-12-11 2005-12-20 Micron Technology, Inc. Die paddle clamping method for wire bond enhancement
US6241142B1 (en) * 2000-04-24 2001-06-05 Chun Pao Chou Welding device for net member
DE50109281D1 (de) * 2001-07-30 2006-05-11 Esec Trading Sa Vorrichtung zum Transportieren und Bestücken von Substraten mit Halbleiterschips
MXPA02007208A (es) * 2001-07-30 2003-02-06 Esec Trading Sa Dispositivo para el transporte y dotacion de substratos con chips semiconductores.
SG105504A1 (en) * 2001-08-06 2004-08-27 Casem Asia Pte Ltd Die bonder and method for detecting misaligned workpieces
US6814277B2 (en) * 2002-12-16 2004-11-09 Lockheed Martin Lead frame substrate clamp and method
ITUD20070156A1 (it) * 2007-09-04 2009-03-05 Baccini S P A Disositivo di posizionamento per posizionare uno o piu' wafer a base di silicio, in particolare per celle fotovoltaiche, in un'unita' di deposizione del metallo
ITUD20070198A1 (it) * 2007-10-24 2009-04-25 Baccini S P A Dispositivo di posizionamento per posizionare una o piu' piastre di circuiti elettronici, in un'unita' di deposizione del metallo, e relativo procedimento
US7578423B1 (en) * 2008-06-06 2009-08-25 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Assembly for reducing oxidation of semiconductor devices
SG157975A1 (en) * 2008-06-18 2010-01-29 Mfg Integration Technology Ltd Adaptive clamp width adjusting device
ITUD20080141A1 (it) * 2008-06-19 2009-12-20 Baccini S P A Sistema di trasporto di precisione per stampa serigrafica
US8016183B2 (en) * 2009-11-05 2011-09-13 Freescale Semiconductor, Inc. Adjustable clamp system and method for wire bonding die assembly
CN103295942A (zh) * 2012-02-28 2013-09-11 无锡华润安盛科技有限公司 引线框阵列的上料系统
CN105453717B (zh) * 2013-08-07 2019-05-10 株式会社富士 引脚位置检测装置及元件插入机
CN110610884B (zh) * 2019-10-28 2021-06-22 四川旭茂微科技有限公司 一种镀膜芯片粘连装置
CN114171487B (zh) * 2021-12-06 2022-07-12 天水华洋电子科技股份有限公司 一种用于集成电路引线框架表面处理装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3887996A (en) * 1974-05-01 1975-06-10 Gen Motors Corp iconductor loading apparatus for bonding
JPS6380549A (ja) * 1986-09-24 1988-04-11 Toshiba Corp リ−ドフレ−ムの自動搬送装置
JPS63213363A (ja) * 1987-03-02 1988-09-06 Mitsubishi Electric Corp リ−ドフレ−ム
JP2542420B2 (ja) * 1988-05-16 1996-10-09 ローム株式会社 長尺状リ―ドフレ―ムの間欠移送装置
JP2538800B2 (ja) * 1989-11-14 1996-10-02 株式会社カイジョー フレ―ムの搬送切換機構並びにその切換方法
JP2535229B2 (ja) * 1989-11-14 1996-09-18 株式会社カイジョー リ―ドフレ―ムの搬送機構並びにその搬送方法
JPH0770550B2 (ja) * 1990-04-23 1995-07-31 三菱電機株式会社 半導体フレームの搬送装置および搬送方法
US5264002A (en) * 1990-04-23 1993-11-23 Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails
US5183724A (en) * 1990-12-18 1993-02-02 Amkor Electronics, Inc. Method of producing a strip of lead frames for integrated circuit dies in a continuous system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010044287A1 (ja) * 2008-10-16 2010-04-22 株式会社新川 基板搬送装置及び基板搬送方法
CN102177574A (zh) * 2008-10-16 2011-09-07 株式会社新川 基板运送装置及基板运送方法

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