JPH0519310B2 - - Google Patents

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JPH0519310B2
JPH0519310B2 JP62214319A JP21431987A JPH0519310B2 JP H0519310 B2 JPH0519310 B2 JP H0519310B2 JP 62214319 A JP62214319 A JP 62214319A JP 21431987 A JP21431987 A JP 21431987A JP H0519310 B2 JPH0519310 B2 JP H0519310B2
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体チツプとか表面弾性波素子な
どのチツプ状素子を樹脂封止してなる樹脂封止型
素子およびその製造方法に係り、特にチツプ状素
子のマウント部の周囲に中空部を形成するための
構造に関する。
（従来の技術） 表面弾性波素子を樹脂封止する場合には、素子
の振動を許容する中空部を素子マウント部の周囲
に形成する必要がある。このため、従来は、たと
えば第９図ａ，ｂに示すように、先ずリードフレ
ームのアイランド８１上にマウントされた素子８
２の表面にエタノールにより分散させた発泡剤８
３を塗布し、こののちエタノールを揮発させ、さ
らに樹脂８４による封止を行い、この封止工程で
発泡剤８３を発泡させて発泡空間８５を形成して
いる（特開昭60−53058号公報参照）。
従来、上記素子をマウントするためのリードフ
レームのアイランド８１は平板状であり、素子８
２の表面に液体状の、あるいは溶剤で希釈された
昇華性物質とか発泡剤を塗布するときに、その表
面張力を利用して塗布部をドーム状に形成し、樹
脂封止時に上記塗布部を加熱により昇華あるいは
発泡させて除去すると、素子マウント部の周囲に
ドーム状の中空部８５が形成される。しかし、前
記平板状のアイランド８１上に素子が占める面積
の割合が大きい場合、素子全体を覆う十分大きな
中空部を形成するためには、アイランド８１上の
全体に昇華性物質とか発泡剤を塗布する必要があ
るが、アイランド８１の側縁部では上記昇華性物
質あるいは発泡剤の表面張力に起因してその厚さ
を十分に確保することが不可能であつた。したが
つて、この場合には、素子８２の端部付近では十
分な大きさの中空部が得られなくなる。また、上
記アイランド８１の側縁部でも昇華性物質あるい
は発泡剤の厚さを十分に確保し得るように、昇華
性物質あるいは発泡剤の粘度を高くすることが考
えられるが、この場合には素子８２とリード端子
８６との間に予めボンデイング接続されている金
属細線８７に昇華性物質あるいは発泡剤から大き
な外力が加わつて、そのループ性が悪化してしま
うと共にアイランド８１全体に均一に昇華性物質
あるいは発泡剤を塗布することが困難になり、所
望の大きさの中空部が得られなくなる。即ち、上
記したように従来の平板状のアイランド８１にマ
ウントされた素子８２は、その周囲に十分な大き
さの中空部を安定かつ確実に形成することが困難
であり、樹脂封止後に熱サイクルによるストレス
が素子８２に加わつてその特性の劣化をきたし、
樹脂封止型素子の信頼性が低下するという問題が
ある。
なお、上記したような問題は、表面弾性波素子
に限らず、チツプ状のその他の素子（半導体素子
など）を樹脂封止させると共に樹脂からの異常応
力がチツプ状素子に加わらないようにマウント部
の周囲に中空部を形成することを考えた場合で
も、同様に生じる。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、チツプ状素子の周囲に、充分な大き
さの中空部を安定かつ確実に形成できる構造を実
現し、樹脂封止型素子の特性並びに信頼性をとも
に向上できる樹脂封止型素子およびその製造方法
を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の樹脂封止型素子は、リード端子と、ア
イランド部と、このアイランド部の表面上に載置
された少なくとも１個のチツプ状素子と、このチ
ツプ状素子が載置されるアイランド部の表面側に
設けられ、チツプ状素子の側方を囲む側壁と、を
具備する。そして、リード端子の一部、側壁、ア
イランド部、およびチツプ状素子を封止するとと
もにチツプ状素子の周囲に側壁に接して形成され
た中空部を有する封止樹脂と、この封止樹脂を介
して中空部内に引き出された、リード端子とチツ
プ状素子の端子とを互いに接続する導電細線とを
さらに具備することを特徴とする。
さらに、その製造方法は、リード端子と、チツ
プ状素子が載置される表面側に凹部が設けられた
アイランド部とを有するリードフレームを用い
て、前記凹部にチツプ状素子を載置し、前記チツ
プ状素子の端子とリード端子とを導電細線により
互いに接続し、前記凹部内を、導電細線の一部を
含んでチツプ状素子を被覆するように充填物質で
充填し、前記リード端子の一部、アイランド部、
チツプ状素子、導電細線を樹脂封止しつつ、前記
充填物質を揮発させて除去し、チツプ状素子の周
囲に側壁に接する中空部を形成することを特徴と
する。
（作用） 上記構成の上記封止型素子によれば、中空部が
チツプの側方を囲む側壁に接して形成されるの
で、中空部に充分な大きさを確保できるようにな
り、チツプ状素子と封止樹脂とが互いに接触する
問題を低減できる。このため、樹脂封止型素子の
特性並びに信頼性をともに向上できる。
さらに、導電細線が封止樹脂を介して中空部内
に引き出されるので、アイランド部に上記側壁を
設けたとしても、該側壁と導電細線とが封止樹脂
により互いに分離されるようになり、側壁と導電
細線との隔離性を向上できる。このことからも、
樹脂封止型素子の特性並びに信頼性をともに向上
できる。
さらに、その製造方法によれば、アイランド部
の凹部にチツプ状素子を載置し、この凹部内を導
電細線の一部を含んでチツプ状素子を被覆するよ
うに充填物質で充填する。このため、例えば粘度
の高い充填物質を用いなくても、充填物質を安定
かつ充分に塗布することができ、充填物質に充分
な厚さを確保できる。そして、リード端子の一
部、アイランド部、チツプ状素子、導電細線を樹
脂封止しつつ、充填物質を揮発させて除去する。
このようにうれば、上記充分な大きさの中空部を
有する樹脂封止型素子を得ることができる。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細
に説明する。
第１図はチツプ状素子、たとえば表面弾性波素
子１のマウント部の周囲に中空部２を形成するよ
うに樹脂３により封止してなる樹脂封止型素子の
横断面構造を示している。ここで、４……はリー
ド端子、５はリードフレームのアイランド部であ
り、このアイランド部５上の中央部に素子１がダ
イボンデイングされており、この素子１上の各端
子と前記各リード端子４……とは金属細線６……
によりボンデイング接続されている。上記リード
フレームのアイランド部５は、第２図に示すよう
に、その外周縁に沿つて側壁２１が形成されてい
る。この側壁２１は、たとえばプレス加工により
形成される場合、アイランド部５に連なるリード
端子２２の基端部付近に細いスリツト２３が生じ
ている。また、上記側壁２１の高さは、アイラン
ド部５上にマウントされるチツプ状素子（第１図
１）の高さとほぼ同程度以上である。
上記構造の樹脂封止素子によれば、第３図に示
すように、アイランド部５上に素子１をマウント
し、ワイヤーボンデイングを行つたのち、アイラ
ンド部５上の凹部内に液体状あるいは溶剤で希釈
された昇華性物質、たとえばワツクス７とか発泡
剤を充填させることが可能になる。この場合、ス
リツト２３の幅（リード端子２２の幅にほぼ等し
い）が0.3mm程度であれば、充填物質は表面張力
を有するのでスリツト２３から漏れ出るおそれは
ない。また、充填物質の表面張力によつて塗布部
分の中央部が盛り上がつた形状になり、素子マウ
ント部付近での塗布厚さが十分に得られると共
に、側壁２１付近での塗布厚さも十分に（少なく
とも側壁２１の高さ以上）得られるようになる。
従つて、上記充填物質を樹脂封止時に所定以上の
温度を与えることによつて昇華あるいは発泡させ
て除去すると、第１図に示したように素子マウン
ト部の周囲に素子と樹脂との接触が生じないよう
な十分な大きさを有する中空部２が確実に実現さ
れる。このように、表面弾性波素子１の周囲に十
分な大きさの中空部２が形成されることによつ
て、素子本来の振動が正常に行われ、良好な素子
特性が得られる。また、樹脂封止後に熱サイクル
によるストレスが樹脂３に加わつた場合でも、素
子１に異常な応力が加わることもなく、素子１の
信頼性が向上する。また、上記したように側壁付
近でも塗布厚さが十分に得られるので、粘度の高
い充填物質を用いる必要がなく、充填物質が金属
細線６のループ性に悪影響を及ぼすおそれはな
く、充填物質の充填量の均一性、充填高さの均一
性が良く、安定な生産が可能になる。
上記表面弾性波素子１に代えてチツプ状の電子
部品とか半導体チツプを用いた場合にも、上記し
たように素子特性の安定化、信頼性の向上が可能
であり、特にホール素子チツプを用いた場合に特
性の安定化を実現できることの効果は大きい。
また、本発明は上記実施例に限らず、種々の変
形実施が可能である。たとえば第４図に示すよう
に、アイランド部５′の外周縁に沿う側壁２１′を
間欠的に形成する。換言すれば側壁部に多数のス
リツト２３′……を持たせる場合には、プレス加
工が容易になると共に充填物質の昇華あるいは発
泡に際して気体がアイランド部５′上の凹部内か
ら逃げ出し易くなる。また、第５図に示すよう
に、側壁５１の多数のスリツト５２……を側壁５
１の高さより浅く形成してもよく、このようにす
ると、リードフレームのアイランド部５０とリー
ド端子５３……とが同じ高さにある場合、側壁５
１に浅く形成されたスリツト５２……を通り抜け
るように金属細線６……の位置を定めることがで
きる。また、第６図に示すように、アイランド部
６１が放熱フインを兼ねるべく、チツプ状素子６
２に比べて十分に大きくて厚い場合には、プレス
加工により凹部６３を形成し、この凹部６３の底
面にチツプ状素子６２をマウントし、この素子６
２とリード端子６４……とを金属細線６５……に
より接続したのち、この凹部６３内を充填するよ
うに素子マウント部上に昇華性物質あるいは発泡
剤を塗布することが可能になり、樹脂封止を行つ
たときに素子マウント部の周囲に十分大きな中空
部を形成することができる。
また、上記各実施例は１つの樹脂パツケージ内
に１つのチツプ状素子が封止されたシングルチツ
プ型素子を示したが、第７図に示すようにモール
ド樹脂７０内に複数個のチツプ状素子７１，７
２，７３が封止されたマルチチツプ型素子におい
ても、少なくとも１個の素子マウント部に対して
前記第２図乃至第６図に示したように側壁を設け
て凹部を形成しておくことによつて前記したよう
な中空部を持たせるようにしてもよい。上記第７
図において、７４，７５，７６は上記チツプ状素
子７１，７２，７３に各対応して設けられた複数
組のリードフレーム部であり、ここでは例えばリ
ードフレーム部７４上の素子マウント部の周囲に
中空部が設けられている。また、上記マルチチツ
プ型素子として、第８図ａ，ｂに示すように１個
のアイランド部９０上にプリント配線基板９１を
固定し、この基板９１には複数個の穴９２……を
形成しておくと共に表面にプリント配線９３……
を形成しておき、上記各穴９２……内でアイラン
ド部上にチツプ素子９４……をマウントする構造
のものにも本発明を適用可能である。この場合、
各チツプ素子９４……とプリント配線９３……と
が金属細線９５……によりボンデイング接続さ
れ、このプリント配線９３……とリード端子９６
……とが金属細線９７……によりボンデイング接
続されたのち、少なくとも１個の穴とその底面の
アイランド部とからなる凹部に前記したような昇
華性物質あるいは発泡剤を充填しておくことによ
つて、樹脂封止時に上記凹部内の素子マウント部
の周囲に所望の中空部を形成することが可能にな
る。
なお、本発明の樹脂封止型素子のパツケージ構
造は、DIP（デユアル、インライン、パツケー
ジ）、FP（フラツト、パツケージ）、QFD（クワツ
ド、フラツト、パツケージ）、PLCC（プラスチツ
ク、リーデツド、チツプ、キヤリア）、SIP（シン
グル、インライン、パツケージ）等の各種のもの
を使用できる。
［発明の効果］ 上述したように本発明の樹脂封止型素子および
その製造方法によれば、充分な大きさの中空部を
安定かつ確実に形成できる構造を実現し、樹脂封
止型素子の特性並びに信頼性とともに向上できる
樹脂封止型素子およびその製造方法を提供を提供
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の樹脂封止型素子の一実施例を
示す横断面図、第２図は第１図中のアイランド部
を取り出して示す斜視図、第３図は第２図のアイ
ランド部上の凹部に昇華性物質を充填した状態を
−線に沿つて示す斜視図、第４図ないし第６
図はそれぞれアイランド部の変形例を示す斜視
図、第７図は本発明の他の実施例を示す一部透視
平面図、第８図ａはさらに他の実施例を示す一部
透視平面図、第８図ｂは同図ａ中の中央部を有す
る素子マウント部を取り出して示す断面図、第９
図ａ，ｂは従来の樹脂封止型素子の中空部形成工
程を示す断面図である。 １，６２，７１，７２，７３，９４……チツプ
状素子、２……中空部、３……樹脂、４，２２，
５３，６４……リード端子、５，５′，５０，６
１，９０……アイランド部、６，６５，９５，９
７……金属細線、２１，２１′，５１……側壁、
２３，２３′，５２……スリツト、６３……凹部、
７４，７５，７６……リードフレーム部、９１…
…プリント配線基板、９２……穴、９３……プリ
ント配線。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ リード端子と、 アイランド部と、 前記アイランド部の表面上に載置された少なく
    とも１個のチツプ状素子と、 前記チツプ状素子が載置される前記アイランド
    部の表面側に設けられ、前記チツプ状素子の側方
    を囲む側壁と、 前記リード端子の一部、前記側壁、前記アイラ
    ンド部、および前記チツプ状素子を封止するとと
    もに、前記チツプ状素子の周囲に前記側壁に接し
    て形成された中空部を有する封止樹脂と、 前記封止樹脂を介して前記中空部内に引き出さ
    れた、前記リード端子と前記チツプ状素子の端子
    とを互いに接続する導電細線と を具備することを特徴とする樹脂封止型素子。 ２ 前記側壁には、高さ方向にスリツトが複数個
    形成され、前記導電細線はこのスリツト内部を介
    して前記中空部内に引き出されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型素
    子。 ３ 前記側壁は、前記アイランド部の外側端部が
    折り曲げられて形成されてなることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項または第２項いずれかに記
    載の樹脂封止型素子。 ４ 前記側壁は、前記アイランド部に凹部が形成
    され、この凹部の底面に前記チツプ状素子を載置
    することにより得られることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項記載の樹脂封止型素子。 ５ 前記側壁は、前記アイランド部上に穴を有す
    るプリント配線基板を固定し、この穴の底面に前
    記チツプ状素子を載置することにより得られるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂
    封止型素子。 ６ 前記導電細線は、前記プリント配線基板上に
    形成された導電配線を介して前記中空部内に引き
    出されて前記リード端子と前記チツプ状素子の端
    子とを互いに接続することを特徴とする特許請求
    の範囲第５項記載の樹脂封止型素子。 ７ リード端子と、チツプ状素子が載置される表
    面側に凹部が設けられたアイランド部とを有する
    リードフレームを用い、 前記凹部にチツプ状素子を載置する工程と、 前記チツプ状素子の端子と前記リード端子とを
    導電細線により互いに接続する工程と、 前記凹部内を、前記導電細線の一部を含んで前
    記チツプ状素子を被覆するように充填物質で充填
    する工程と、 前記リード端子の一部、前記アイランド部、前
    記チツプ状素子、前記導電細線を樹脂封止しつ
    つ、前記充填物質を揮発させて除去し、前記チツ
    プ状素子の周囲に前記凹部側壁に接する中空部を
    形成する工程と を具備することを特徴とする樹脂封止型素子の製
    造方法。
JP62214319A 1987-08-28 1987-08-28 Resin seal type element Granted JPS6457739A (en)

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