JPH03287668A - 高熱伝導性樹脂組成物 - Google Patents
高熱伝導性樹脂組成物Info
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- JPH03287668A JPH03287668A JP8946990A JP8946990A JPH03287668A JP H03287668 A JPH03287668 A JP H03287668A JP 8946990 A JP8946990 A JP 8946990A JP 8946990 A JP8946990 A JP 8946990A JP H03287668 A JPH03287668 A JP H03287668A
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 20
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 20
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 5
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 4
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、熱伝導性に優れた樹脂組成物に係り、特に金
属ベースプリント基板や電子部品封止材等の絶縁材料と
して好適に使用できる樹脂組成物に関する。
属ベースプリント基板や電子部品封止材等の絶縁材料と
して好適に使用できる樹脂組成物に関する。
（従来の技術及びその課題）
近年、ＩＣチップやパワートランジスター等の電子部品
からの発熱を良好に放散することのできるプリント基板
が要求され、放熱性に優れたアルミニウム等の金属板表
面に絶縁材を設けた金属ベースプリント基板が知られて
いる。このような金属ベースプリント基板に使用する絶
縁材として、熱伝導性に優れたアルミナ等の高熱伝導性
無機充填剤を絶縁性樹脂に含有することが知られている
。
からの発熱を良好に放散することのできるプリント基板
が要求され、放熱性に優れたアルミニウム等の金属板表
面に絶縁材を設けた金属ベースプリント基板が知られて
いる。このような金属ベースプリント基板に使用する絶
縁材として、熱伝導性に優れたアルミナ等の高熱伝導性
無機充填剤を絶縁性樹脂に含有することが知られている
。
しかしながら、絶縁材料に使用する樹脂の種類によって
は、上記の高熱伝導性無機充填剤を含有させることによ
って、成形加工時の流動性か極端に低下しなり、金属板
等の他の部材との接着強度か低下するために、無機充填
剤の含有率を低下させざるを得なくなり、結局、所定の
熱伝導性を有するものか得られにくいという問題があっ
た。
は、上記の高熱伝導性無機充填剤を含有させることによ
って、成形加工時の流動性か極端に低下しなり、金属板
等の他の部材との接着強度か低下するために、無機充填
剤の含有率を低下させざるを得なくなり、結局、所定の
熱伝導性を有するものか得られにくいという問題があっ
た。
本発明は特に高周波特性に優れたポリエーテルエーテル
ゲトンやポリフェニレンスルファイド等の耐熱性熱可塑
性樹脂を使用し、優れた熱伝導性を有する樹脂組成物を
提供することを目的としている。
ゲトンやポリフェニレンスルファイド等の耐熱性熱可塑
性樹脂を使用し、優れた熱伝導性を有する樹脂組成物を
提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明の樹脂組成物におい
ては、特定の無機充填剤とポリイミド系樹脂を組合せて
使用するものであって、その要旨とするところは、耐熱
性熱可塑性樹脂に、常温で溶液状のポリイミド系樹脂及
び高熱伝導性無機充填剤を添加してなる高熱伝導性樹脂
組成物に存する。
ては、特定の無機充填剤とポリイミド系樹脂を組合せて
使用するものであって、その要旨とするところは、耐熱
性熱可塑性樹脂に、常温で溶液状のポリイミド系樹脂及
び高熱伝導性無機充填剤を添加してなる高熱伝導性樹脂
組成物に存する。
本発明で使用する耐熱性熱可塑性樹脂としては、流動開
始温度が２００°Ｃ以上で、高周波時イド、ポリエーテ
ルエーテルケトン、熱可塑性フッ素樹脂、ポリエーテル
イミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、
ポリフェニレンオキサイド等が挙げられる。
始温度が２００°Ｃ以上で、高周波時イド、ポリエーテ
ルエーテルケトン、熱可塑性フッ素樹脂、ポリエーテル
イミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、
ポリフェニレンオキサイド等が挙げられる。
上記の耐熱性熱可塑性樹脂には常温で溶液状のポリイミ
ド系樹脂及び高熱伝導性無機充填剤を添加する必要があ
り、溶液状のポリイミド系樹脂としては通常の有機溶媒
に溶解させたポリアミドイミド樹脂、同様に有機溶媒に
溶解させたビスマレイミドトリアジン樹脂等で常温溶液
状のものを使用する。ポリイミド系樹脂の含有率として
は、使用する無機充填剤の種類等により適宜法めればよ
く、通常組成物全体に対し５〜５０重量％の範囲で添加
すればよい。
ド系樹脂及び高熱伝導性無機充填剤を添加する必要があ
り、溶液状のポリイミド系樹脂としては通常の有機溶媒
に溶解させたポリアミドイミド樹脂、同様に有機溶媒に
溶解させたビスマレイミドトリアジン樹脂等で常温溶液
状のものを使用する。ポリイミド系樹脂の含有率として
は、使用する無機充填剤の種類等により適宜法めればよ
く、通常組成物全体に対し５〜５０重量％の範囲で添加
すればよい。
つぎに、高熱伝導性無機充填剤としては、熱伝導性に優
れた各種無機充填剤が使用できるが、特に、窒化ポロン
、窒化アルミニウム及び酸化マグネシウムから選ばれた
１種類または２種類以上が好適に使用できる。窒化ボロ
ン（以下ｒＢＮＪという）としては粒径１〜３０μｍ程
度のものが好適に使用できる。
れた各種無機充填剤が使用できるが、特に、窒化ポロン
、窒化アルミニウム及び酸化マグネシウムから選ばれた
１種類または２種類以上が好適に使用できる。窒化ボロ
ン（以下ｒＢＮＪという）としては粒径１〜３０μｍ程
度のものが好適に使用できる。
上記ＢＨの他に更に窒化アルミニウム（以下ｒＡｊＮＪ
という）及び又は酸化マグネシウム（以下「ＭｇＯ」と
いう）を併用することにより、熱伝導性以外に金属板等
の金属材料との接着性改良か図れる。上記無機充填剤は
樹脂との親和性を改良する目的で、シランカップリンク
剤等の表面処理剤により表面処理したものを使用するこ
とができる。高熱伝導性Ｗ機充填剤の含有量としては組
成物全体に対し、１０〜５０容量％程度の範囲が熱伝導
性や分散性の点から好ましい。
という）及び又は酸化マグネシウム（以下「ＭｇＯ」と
いう）を併用することにより、熱伝導性以外に金属板等
の金属材料との接着性改良か図れる。上記無機充填剤は
樹脂との親和性を改良する目的で、シランカップリンク
剤等の表面処理剤により表面処理したものを使用するこ
とができる。高熱伝導性Ｗ機充填剤の含有量としては組
成物全体に対し、１０〜５０容量％程度の範囲が熱伝導
性や分散性の点から好ましい。
本発明の組成物では分散した粉状体の耐熱性熱可塑性樹
脂の粒子間の隙間を埋めるように、溶液状のポリイミド
系樹脂が存在することにより無機充填剤の粒子が全方向
に分布でき、その結果、熱伝導性の向上が可能になると
推定される。この場合、ポリイミド系樹脂が添加されな
い組成では、樹脂の溶融により無機充填剤の方向か溶融
流れにそって並ぶなめ均一な性能がでにくい。
脂の粒子間の隙間を埋めるように、溶液状のポリイミド
系樹脂が存在することにより無機充填剤の粒子が全方向
に分布でき、その結果、熱伝導性の向上が可能になると
推定される。この場合、ポリイミド系樹脂が添加されな
い組成では、樹脂の溶融により無機充填剤の方向か溶融
流れにそって並ぶなめ均一な性能がでにくい。
なお、本発明組成物を絶縁材として金属板等へ設ける場
合には、各成分を混合し、溶剤等により粘度の調整を行
なった後、ロールコータ−等を使用して塗布し、乾燥硬
化させることにより容易に得ることができる。
合には、各成分を混合し、溶剤等により粘度の調整を行
なった後、ロールコータ−等を使用して塗布し、乾燥硬
化させることにより容易に得ることができる。
以下本発明を実施例により説明する。
（実 施 例 ）
耐熱性熱可塑性樹脂としてポリエーテルエーテルケトン
（ＰＥＥＫ） 、高熱伝導性無機充填剤として、シラン
カップリンク剤により表面処理を施したＢＮ、ＡＮ Ｎ
及びＭｇＯを使用し混合したく混合比（重量）はＢＮ：
ＡｊＮ：Ｍｇ０＝３：２：５）。さらに溶液状のポリイ
ミド樹脂（ポリアミドイミド樹脂／ジメチルホルムアミ
ド）を全組成中４０重量％となるように添加し、加熱し
てＢステージ化させた後、粉体状にし、該粉体状物を用
いて板状に加圧成形しな。
（ＰＥＥＫ） 、高熱伝導性無機充填剤として、シラン
カップリンク剤により表面処理を施したＢＮ、ＡＮ Ｎ
及びＭｇＯを使用し混合したく混合比（重量）はＢＮ：
ＡｊＮ：Ｍｇ０＝３：２：５）。さらに溶液状のポリイ
ミド樹脂（ポリアミドイミド樹脂／ジメチルホルムアミ
ド）を全組成中４０重量％となるように添加し、加熱し
てＢステージ化させた後、粉体状にし、該粉体状物を用
いて板状に加圧成形しな。
得られた板状体について熱伝導率を測定した。
ここで使用した上記無機充填剤を混合比率を変えずに添
加量を変化させて測定した結果を第１図の曲線１として
示した。
加量を変化させて測定した結果を第１図の曲線１として
示した。
また、比較例としてポリイミド樹脂を使用せず、上記の
ＰＥＥＫと無機充填剤を使用し無機充填剤の添加量を変
化させ溶融冷却後の熱伝導率を測定した結果を第１図の
曲線２として示しな。
ＰＥＥＫと無機充填剤を使用し無機充填剤の添加量を変
化させ溶融冷却後の熱伝導率を測定した結果を第１図の
曲線２として示しな。
第１図から、本発明組成物によれば、たとえ無機充填剤
の含有率が同一であっても、ポリイミド樹脂の添加によ
り熱伝導率が向上していることが判る。
の含有率が同一であっても、ポリイミド樹脂の添加によ
り熱伝導率が向上していることが判る。
（発 明 の 効 果）
上述したように、本発明の樹脂組成物は熱伝導性に優れ
ているため金属ベースプリント基板用絶縁材等としての
利用性が大きい。
ているため金属ベースプリント基板用絶縁材等としての
利用性が大きい。
第１図は無機充填剤含有率と熱伝導率との関係を示す図
面である。
面である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、耐熱性熱可塑性樹脂に、常温で溶液状のポリイミド
系樹脂及び高熱伝導性無機充填剤を添加してなる高熱伝
導性樹脂組成物。 ２、高熱伝導性無機充填剤として窒化ボロン、窒化アル
ミニウム及び酸化マグネシウムから選ばれた１種類また
は２種類以上を使用してなる請求項１記載の高熱伝導性
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8946990A JPH03287668A (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8946990A JPH03287668A (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03287668A true JPH03287668A (ja) | 1991-12-18 |
Family
ID=13971576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8946990A Pending JPH03287668A (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03287668A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5470496A (en) * | 1991-07-12 | 1995-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Working fluid containing chlorotetrafluoroethane |
| US5968606A (en) * | 1997-06-30 | 1999-10-19 | Ferro Corporation | Screen printable UV curable conductive material composition |
| WO2000013463A1 (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-09 | Cytec Technology Corp. | Pitch carbon composite components for loudspeakers |
| WO2001066645A1 (en) * | 2000-03-06 | 2001-09-13 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Resin composition, heat-resistant resin paste and semiconductor device using them and method for manufacture thereof |
| JP2006219621A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2014177559A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Ube Ind Ltd | 熱伝導性樹脂組成物、及びそれを用いた積層体 |
| WO2018002988A1 (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 |
-
1990
- 1990-04-04 JP JP8946990A patent/JPH03287668A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5470496A (en) * | 1991-07-12 | 1995-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Working fluid containing chlorotetrafluoroethane |
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| US7061081B2 (en) | 2000-03-06 | 2006-06-13 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Resin composition, heat-resistant resin paste and semiconductor device using them and method for manufacture thereof |
| US7560307B2 (en) | 2000-03-06 | 2009-07-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin composition, heat-resistant resin paste and semiconductor device using these and method of preparing the same |
| JP2006219621A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2014177559A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Ube Ind Ltd | 熱伝導性樹脂組成物、及びそれを用いた積層体 |
| WO2018002988A1 (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 |
| JPWO2018002988A1 (ja) * | 2016-06-27 | 2019-03-14 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 |
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