JPH01238010A - Chip type capacitor - Google Patents
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Classifications
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- H05K3/341—Surface mounted components
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to improvements in capacitors, and particularly to chip-type capacitors suitable for surface mounting on a substrate.
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。Conventionally, in order to make a capacitor into a chip, the capacitor element was molded with resin, and the lead wire for external connection led out from the end of the resin was bent along the side of the resin.
It was facing the wiring pattern of the printed circuit board.
あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１）
６号公報および特開昭６０−２４５１）５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。Alternatively, for example, as in the idea described in Japanese Utility Model Publication No. 59-3557, it has been proposed that a conventional capacitor is housed in an exterior frame, and the lead wires are arranged on approximately the same plane as the end face of the exterior frame. . Also, JP-A-60-2451)
6 and JP-A-60-2451) No. 5, a capacitor is placed in a bottomed cylindrical exterior frame, and a lead wire is led out from a through hole at the bottom of the exterior frame.
It has been proposed that this lead wire is bent so as to fit into a recess provided on the outer surface of the exterior frame.
ところで、コンデンサ等の電子部品をプリント基板に表
面実装して半田付けする場合、電子部品をプリント基板
に搭載してから半田付けするまでに、搬送等による振動
で電子部品がプリント基板から脱落することがあった。By the way, when electronic components such as capacitors are surface mounted on a printed circuit board and soldered, the electronic components may fall off from the printed circuit board due to vibrations caused by transportation, etc. between the time the electronic components are mounted on the printed circuit board and the time before they are soldered. was there.
そこで、プリント基板に予めエポキシ樹脂、紫外線硬化
樹脂等を接着剤として塗布し、これらの接着剤の上に電
子部品をのせ、接着剤を固化させている。Therefore, epoxy resin, ultraviolet curing resin, or the like is applied as an adhesive to the printed circuit board in advance, electronic components are placed on top of the adhesive, and the adhesive is allowed to solidify.
しかしながら、接着剤の塗布量は、部品の大きさ、接着
剤の粘度を変化させる要因である温度等により影響され
るため、その適量の決定は容易ではない。すなわち、塗
布量が過少の場合、プリント基板に仮止めすることがで
きなくなる。そのため、接着剤が実際の必要量以上に塗
布されてしまうことがあった。However, since the amount of adhesive applied is influenced by the size of the component, temperature, etc., which is a factor that changes the viscosity of the adhesive, it is not easy to determine the appropriate amount. In other words, if the amount of coating is too small, temporary attachment to the printed circuit board will not be possible. As a result, more adhesive than is actually required may be applied.
そして、接着剤の塗布量が過多である場合、溶融した接
着剤がチップ形コンデンサ本体を浮遊させてしまい、精
密な表面実装を困難にする。If an excessive amount of adhesive is applied, the melted adhesive causes the chip capacitor body to float, making precise surface mounting difficult.
また、余剰の接着剤が半田付は部分まで流れ、半田付け
の障害となることもあり、良好な電気的接続の得られな
い原因ともなりかねない。あるいは、接着剤がリード線
の全体を覆ってしまい、半田付けをいっそう困難にして
いる。Further, excess adhesive may flow to the soldering area, causing an obstacle to soldering, and may also cause failure to obtain a good electrical connection. Alternatively, the adhesive may cover the entire lead wire, making soldering even more difficult.
また、別の課題としては、従来のチップ形コンデンサで
は、リード線の導出側のみ半田付けしている。そのため
、チップ形コンデンサが半田の表面張力、半田熱、振動
等によりプリント基板上を移動しあるいは離脱してしま
うことがあった。Another problem is that in conventional chip capacitors, only the lead-out side of the lead wire is soldered. Therefore, the chip-type capacitor sometimes moves on the printed circuit board or comes off due to the surface tension of the solder, solder heat, vibration, etc.
この発明の目的は、プリント基板上での実装状態を良好
にするチップ形コンデンサを提供することにある。An object of the present invention is to provide a chip-type capacitor that can be mounted on a printed circuit board in a good condition.
この発明は、コンデンサの外径寸法に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの端
面から導出したリード線を、外装枠の開口端面および底
面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、外
装枠の底面に、中央部付近からリード線導出側と異なる
開口端面もしくは側面に至る一または二以上の溝部が形
成されたことを特徴としている。The present invention provides a chip-type capacitor in which a capacitor is housed in an exterior frame having a storage space that matches the outer diameter of the capacitor, and lead wires led out from the end face of the capacitor are bent along the open end face and bottom face of the exterior frame. The outer frame is characterized in that one or more grooves are formed on the bottom surface thereof from near the center to an opening end surface or side surface different from the lead wire lead-out side.
また別の手段として、外装枠の底面の中央部付近から開
口端面にかけて、収納空間に至る切欠き状の溝部が形成
されたことを特徴としている。Another feature is that a notch-shaped groove extending to the storage space is formed from near the center of the bottom surface of the exterior frame to the opening end surface.
更に別の手段としては、外装枠の底面に設けた溝部の一
部に、半田付は可能な金属片を嵌合させたことを特徴と
している。Still another feature is that a metal piece that can be soldered is fitted into a part of the groove provided on the bottom of the exterior frame.
第１図および第２図に示したように、コンデンサｌを収
納する外装枠２の底面には、この底面の中央部付近から
一方の開口端面に至る溝部８が形成されている。そして
、この発明によるチップ形コンデンサを実装するプリン
ト基板の所望位置には、予め紫外線硬化樹脂等からなる
接着剤を塗布しておく。As shown in FIGS. 1 and 2, a groove 8 is formed in the bottom surface of the exterior frame 2 that houses the capacitor 1 from near the center of the bottom surface to one open end surface. An adhesive made of ultraviolet curing resin or the like is applied in advance to a desired position of the printed circuit board on which the chip capacitor according to the present invention is mounted.
このプリント基板に実装されるチップ形コンデンサは、
外装枠２の底面の中央部付近で溶融した接着剤と当接す
る。そして熔融した接着剤のうち、直接外装枠２と当接
して固着する作用のない部分、すなわち余剰分は、底面
の溝部８に導かれることになり、半田付は部分（リード
線３）にまで至ることはなくなる。The chip capacitor mounted on this printed circuit board is
It comes into contact with the melted adhesive near the center of the bottom surface of the exterior frame 2. Then, the part of the melted adhesive that does not directly contact the exterior frame 2 and fix it, that is, the surplus part, will be guided to the groove part 8 on the bottom surface, and the soldering will be done even to the part (lead wire 3). It will never reach you.
また、別の手段として゛、第４図に示したように、外装
枠２の底面に設けた溝部１０の一部に、半田付は可能な
金属片１）を嵌合させた場合、コンデンサ１のリード線
３とともにこの金属片１）も半田付けすることにより、
外装枠２の両端がプリント基板に固着されることになる
。As another method, as shown in FIG. By soldering this metal piece 1) together with the lead wire 3,
Both ends of the exterior frame 2 are fixed to the printed circuit board.
ついでこの発明の実施例を図面にしたがって説明する。 Next, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings.
第１図は、この発明の第１の実施例を外装枠の底面方向
から示した斜視図、第２図は、第１の実施例で使用する
外装枠の平面図である。また第３図は、この発明の第２
の実施例を外装枠の底面方向から示した平面図、第４図
は、第３の実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention viewed from the bottom of the exterior frame, and FIG. 2 is a plan view of the exterior frame used in the first embodiment. Moreover, FIG. 3 shows the second embodiment of this invention.
FIG. 4 is a plan view of the embodiment shown from the bottom of the exterior frame, and FIG. 4 is a perspective view of the third embodiment.
コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子を、アルミニラム等から
なる有底筒状の外装ケースに収納して形成している。そ
して、第１図に示すように、外装ケースの開口端を封口
体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリ
ード線３を前記封口体４に貫通させて外部に引き出して
いる。The main body of the capacitor 1 is formed by housing a capacitor element formed by winding electrode foil and electrolytic paper (not shown) in a bottomed cylindrical outer case made of aluminum or the like. As shown in FIG. 1, the open end of the outer case is sealed with a sealing member 4, and the lead wire 3 led from the capacitor element is passed through the sealing member 4 and drawn out to the outside.
コンデンサ１本体は、第２図に示すように、内部にこの
コンデンサｌの外径寸法および外形形状に適合した円筒
状の収納空間７を有する外装枠２に収納される。この外
装枠２は、底面の中央部付近から開口端面にかけて、収
納空間７に至る切欠き状の溝部８が形成されている。As shown in FIG. 2, the main body of the capacitor 1 is housed in an exterior frame 2 which has a cylindrical storage space 7 therein that matches the outer diameter and shape of the capacitor 1. This exterior frame 2 has a cutout-shaped groove 8 extending from the vicinity of the center of the bottom surface to the opening end surface and reaching the storage space 7 .
なお、外装枠２は耐熱性に優れた材質を用いることが望
まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が
適当である。Note that it is desirable to use a material with excellent heat resistance for the exterior frame 2, and preferably heat-resistant synthetic resins with excellent heat resistance such as epoxy, phenol, and polyimide, ceramic materials, etc. are suitable.
また、外装枠２の収納空間７は、この実施例では外観形
状が円筒状のコンデンサｌを用いているため、コンデン
サ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成され
ている。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円
状に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に
適合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いるこ
とになる。Furthermore, the storage space 7 of the exterior frame 2 is formed into a cylindrical shape with an inner diameter that is approximately the same as the outer diameter of the capacitor 1, since this embodiment uses a capacitor l having a cylindrical external shape. When using a non-cylindrical capacitor, for example, a capacitor having an elliptical cross-sectional shape, an exterior frame having an elliptical cylindrical storage space suitable for the shape is used.
また、外装枠２の端面の一方には、開口部の一部を覆う
突起部５が設けられている。この突起部５は、外装枠２
の収納空間７に収納されるコンデンサｌの端面と当接す
る。したがって、コンデンサ１本体は、この突起部５と
折り曲げられるリード線３とによって外装枠２内に固定
されることになる。Furthermore, a protrusion 5 is provided on one end surface of the exterior frame 2 to cover a part of the opening. This protrusion 5 is connected to the exterior frame 2.
The end face of the capacitor l stored in the storage space 7 comes into contact with the end face of the capacitor l. Therefore, the main body of the capacitor 1 is fixed within the exterior frame 2 by the protrusion 5 and the bendable lead wire 3.
外装枠２に収納されたコンデンサ１から導出されたリー
ド線３は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り
曲げられ、切欠き部６に収納されてプリント基板に臨む
。The lead wire 3 led out from the capacitor 1 housed in the exterior frame 2 is bent along the open end surface and bottom surface of the exterior frame 2, and is housed in the notch 6 to face the printed circuit board.
この実施例によるチップ形コンデンサをプリント基板に
実装した場合、予めプリント基板に接着剤を塗布するこ
とにより、プリント基板への仮止めができる。このとき
プリント基板の接着剤のうち余剰分は、前記外装枠２の
溝部８に導かれることになり、半田付は部分すなわちリ
ード線３に及ぶことはない。When the chip-type capacitor according to this embodiment is mounted on a printed circuit board, it can be temporarily fixed to the printed circuit board by applying an adhesive to the printed circuit board in advance. At this time, the surplus of the adhesive on the printed circuit board is guided into the groove 8 of the outer frame 2, and the soldering does not reach the lead wire 3.
次いで、第３図に示した第２の実施例について説明する
。コンデンサ本体は、第１の実施例と同様に、コンデン
サ素子を外装ケースに収納し、封口体の端面からリード
線３を導出して形成している。Next, a second embodiment shown in FIG. 3 will be described. As in the first embodiment, the capacitor body is formed by housing the capacitor element in an exterior case and leading out the lead wire 3 from the end face of the sealing body.
また外装枠２も第１の実施例と同様に、内部に収納空間
を有するとともに、一方の開口端面にコンデンサを係止
する突起部が形成されている。そしてこの外装枠２の底
面には、中央部から開口端面に至るとともに、互いに平
行する２本の溝部９を設けた。Similarly to the first embodiment, the exterior frame 2 also has a storage space therein, and a protrusion for locking a capacitor is formed on one open end surface. The bottom surface of the exterior frame 2 is provided with two grooves 9 extending from the center to the opening end surface and parallel to each other.
この外装枠２に収納されたコンデンサ本体は外装枠２の
開口端面および底面に沿って折り曲げられてプリント基
板に臨む。The capacitor main body housed in this exterior frame 2 is bent along the open end face and bottom face of the exterior frame 2 and faces the printed circuit board.
この実施例では、プリント基板の接着剤を複数の小さな
ドツト状に塗布した場合にも、各接着剤に対応した複数
の溝部９が余分な接着剤を導くので、第１の実施例と同
様にリード線３に対する悪影響を排除することができる
。In this embodiment, even when the adhesive for the printed circuit board is applied in a plurality of small dots, the plurality of grooves 9 corresponding to each adhesive guide the excess adhesive, so that the same effect as in the first embodiment can be applied. A negative influence on the lead wire 3 can be eliminated.
なお、この実施例では２本の溝部９を設けた。In this embodiment, two grooves 9 are provided.
しかし、この本数はドツト状の接着剤塗布量に応じて変
えることができる。すなわち、外装枠２の外観形状が大
きくなるにつれて、ドツト状の接着剤は増加するので、
これに応じた溝部９を設けることになる。However, this number can be changed depending on the amount of dot-shaped adhesive applied. In other words, as the external shape of the exterior frame 2 increases, the amount of dotted adhesive increases.
A groove portion 9 corresponding to this will be provided.
また、外装枠２の底面の溝部９は、互いに平行に形成し
たが第１の実施例と同様に、例えば、特定の場所から複
数の溝部を放射状に形成してもよい。Furthermore, although the grooves 9 on the bottom surface of the exterior frame 2 are formed parallel to each other, similar to the first embodiment, a plurality of grooves may be formed radially from a specific location, for example.
次いで、第４図に示した、この発明の第３の実施例を説
明する。この実施例でコンデンサ１本体は、第１および
第２の実施例と同様に形成されているとともに、外装枠
２も内部に収納空間７を具備している。Next, a third embodiment of the invention shown in FIG. 4 will be described. In this embodiment, the main body of the capacitor 1 is formed in the same manner as in the first and second embodiments, and the exterior frame 2 also has a storage space 7 therein.
この外装枠ｌの底面には、収納空間７に至る切欠き状の
溝部１０が・、外装枠２の中央部付近から他方の開口端
面まで形成されている。そして、この切欠き状の溝部１
０の一部、特に外装枠２の開口端面近傍には、半田付は
可能な金属、例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、
銅またはこれらの合金等からなる金属片１）が嵌合して
いる。A notch-shaped groove 10 extending to the storage space 7 is formed on the bottom surface of the exterior frame 1 from near the center of the exterior frame 2 to the other open end surface. Then, this notch-shaped groove portion 1
0, especially near the opening end face of the exterior frame 2, is a metal that can be soldered, such as silver, tin, lead, zinc, nickel, iron,
A metal piece 1) made of copper or an alloy thereof is fitted.
この実施例によるチップ形コンデンサでは、プリント基
板に実装する場合、外装枠２の溝部ＩＯが第１および第
２の実施例と同様に、余剰分の接着剤を導く。そして、
コンデンサ１から導出したリード線３および外装枠２の
底面の金属片１）を共に半田付けすることにより、外装
枠２の両端を固着することができる。When the chip capacitor according to this embodiment is mounted on a printed circuit board, the groove portion IO of the outer frame 2 guides the excess adhesive, as in the first and second embodiments. and,
By soldering the lead wire 3 led out from the capacitor 1 and the metal piece 1) on the bottom of the exterior frame 2, both ends of the exterior frame 2 can be fixed.
この実施例の場合、第１および第２の実施例と同様に、
余分な接着剤によるリード線３への悪影響を排除できる
効果を有しているほか、プリント基板に実装した状態で
の機械強度がより向上する。In this example, similar to the first and second examples,
Not only does it have the effect of eliminating the negative effects of excess adhesive on the lead wires 3, but it also further improves the mechanical strength when mounted on a printed circuit board.
以上のようにこの発明は、コンデンサの外径寸法に適合
した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コ
ンデンサの端面から導出したリード線を、外装枠の開口
端面および底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサ
において、外装枠の底面に、中央部付近からリード線導
出側と異なる開口端面もしくは側面に至るーまたは二基
上の溝部が形成されたことを特徴としている。As described above, the present invention stores a capacitor in an exterior frame having a storage space that matches the outer diameter of the capacitor, and bends the lead wire led out from the end face of the capacitor along the open end face and bottom face of the exterior frame. The chip type capacitor is characterized in that a groove is formed on the bottom surface of the exterior frame from near the center to an open end surface or side surface different from the lead wire lead-out side, or two grooves above.
また別の手段として、外装枠の底面の中央部付近から開
口端面にかけて、収納空間に至る切欠き状の溝部が形成
されたことを特徴としているので、プリント基板に塗着
した接着剤のうちの余剰分は外装枠底面の溝部に吸収さ
れ、従来のように半田付は部分にまで及ぶことがなくな
る。In addition, as another means, a notch-shaped groove extending to the storage space is formed from near the center of the bottom of the exterior frame to the opening end surface, so that the adhesive applied to the printed circuit board is The excess amount is absorbed into the groove on the bottom of the outer frame, and soldering does not reach all the parts as in the past.
したがって、プリント基板に実装した後の半田付は工程
が容易になる。また、溶融した接着剤によりチップ形コ
ンデンサ本体が浮遊することもなくなる。Therefore, the soldering process after mounting on a printed circuit board becomes easy. Furthermore, the chip-type capacitor main body is prevented from floating due to the melted adhesive.
また更に別の手段としては、外装枠の底面に設けた溝部
の一部に、半田付は可能な金属片を嵌合させたことを特
徴としているので、リード線とともに底面の金属片も共
に半田付けすることで、外装枠の両端を固着することが
でき、機械的強度を更に向上させることができる。Still another means is that a piece of metal that can be soldered is fitted into a part of the groove provided on the bottom of the exterior frame, so that the metal piece on the bottom as well as the lead wire can be soldered. By attaching it, both ends of the exterior frame can be fixed, and the mechanical strength can be further improved.
第１図は、この発明の第１の実施例を外装枠の底面方向
から示した斜視図、第２図は、第１の実施例で使用する
外装枠の平面図である。また第３図は、この発明の第２
の実施例を外装枠の底面方向から示した平面図、第４図
は、第３の実施例を示す斜視図である。
■・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・封口体、５・・・突起部、６・・・切欠き
部、７・・・収納空間、８，９．１０・・・溝部、１）
・・・金属片。FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention viewed from the bottom of the exterior frame, and FIG. 2 is a plan view of the exterior frame used in the first embodiment. Moreover, FIG. 3 shows the second embodiment of this invention.
FIG. 4 is a plan view of the embodiment shown from the bottom of the exterior frame, and FIG. 4 is a perspective view of the third embodiment. ■... Capacitor, 2... Exterior frame, 3... Lead wire, 4... Sealing body, 5... Projection, 6... Notch, 7... Storage space, 8 , 9.10...Groove, 1)
···Metal piece.
Claims (3)
る外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの端面から
導出したリード線を、外装枠の開口端面および底面に沿
って折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、外装枠の
底面に、中央部付近からリード線導出側と異なる開口端
面もしくは側面に至る一または二以上の溝部が形成され
たことを特徴とするチップ形コンデンサ。(1) In a chip-type capacitor in which the capacitor is housed in an exterior frame having a storage space that matches the outer diameter of the capacitor, and the lead wire led out from the end face of the capacitor is bent along the open end face and bottom face of the exterior frame, A chip-type capacitor characterized in that one or more grooves are formed on the bottom surface of an exterior frame from near the center to an opening end surface or side surface different from the lead wire lead-out side.
を、底面の中央部付近から開口端面にかけて設けたこと
を特徴する請求項１記載のチップ形コンデンサ。(2) The chip-type capacitor according to claim 1, wherein a cutout-shaped groove extending to the storage space is provided on the bottom surface of the exterior frame from near the center of the bottom surface to the opening end surface.
能な金属片を嵌合させたことを特徴とする請求項１記載
のチップ形コンデンサ。(3) The chip-type capacitor according to claim 1, wherein a solderable metal piece is fitted into a part of the groove provided on the bottom surface of the exterior frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63064799A JP2631123B2 (en) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | Chip type capacitors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63064799A JP2631123B2 (en) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | Chip type capacitors |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01238010A true JPH01238010A (en) | 1989-09-22 |
| JP2631123B2 JP2631123B2 (en) | 1997-07-16 |
Family
ID=13268650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63064799A Expired - Lifetime JP2631123B2 (en) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | Chip type capacitors |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2631123B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0289818U (en) * | 1988-12-28 | 1990-07-17 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58184835U (en) * | 1982-06-01 | 1983-12-08 | マルコン電子株式会社 | Chip type solid electrolytic capacitor |
| JPS60245115A (en) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | Electronic part |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP63064799A patent/JP2631123B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58184835U (en) * | 1982-06-01 | 1983-12-08 | マルコン電子株式会社 | Chip type solid electrolytic capacitor |
| JPS60245115A (en) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | Electronic part |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0289818U (en) * | 1988-12-28 | 1990-07-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2631123B2 (en) | 1997-07-16 |
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