JP7570910B2 - LIQUID DISCHARGE HEAD AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID DISCHARGE HEAD - Google Patents

LIQUID DISCHARGE HEAD AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID DISCHARGE HEAD Download PDF

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Description

本発明は、フィルタとして機能することが可能な層を備え、液体を吐出する液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法に関する。 The present invention relates to a liquid ejection head that has a layer that can function as a filter and ejects liquid, and a method for manufacturing the liquid ejection head.

特許文献１には、液体吐出ヘッドにおいて、基板の剛性に応じて部分的に封止材の量を異ならせて塗布することで、封止材の硬化収縮による応力で生じた引っ張り力を、基板の剛性に応じた引っ張り力とすることで、基板の変形を抑制することが開示されている。 Patent document 1 discloses that in a liquid ejection head, by applying different amounts of sealant to different parts of the substrate depending on the substrate's rigidity, the tensile force generated by the stress caused by the cure shrinkage of the sealant is converted into a tensile force corresponding to the substrate's rigidity, thereby suppressing deformation of the substrate.

また、特許文献２には、先細状構造体からなる突起体と、貫通孔と、を有するゴミを捕集するフィルタを備えた液体吐出ヘッドが開示されている。 Patent document 2 also discloses a liquid ejection head equipped with a filter that has a tapered projection and through holes to collect dust.

特開２０１５－７７７３２号公報JP 2015-77732 A 特開２０１２－１９６９４４号公報JP 2012-196944 A

しかし、封止材はロット毎に特性が異なる場合があり、特許文献１の方法では、基板に対して実際に作用する封止材の応力の影響がどの程度であるかは分かりづらく、封止材のロット毎のばらつきによって、基板の変形や破損が生じる虞がある。 However, the properties of the sealing material may differ from lot to lot, and with the method of Patent Document 1, it is difficult to determine the extent to which the stress of the sealing material actually acts on the substrate, and there is a risk that the substrate may be deformed or damaged due to variations in the sealing material from lot to lot.

また、特許文献２のようなフィルタを形成するには工程が煩雑となる虞がある。 In addition, there is a risk that the process of forming a filter such as that described in Patent Document 2 will be complicated.

よって本発明は、基板の変形や破損を抑制し、且つ工程を複雑化することなくフィルタとして機能することが可能な層の形成が可能な液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法を実現することを目的とする。 The present invention therefore aims to provide a liquid ejection head and a method for manufacturing a liquid ejection head that can form a layer that can function as a filter while suppressing deformation or damage to the substrate and without complicating the process.

そのため本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する複数の吐出口が吐出口配列方向に列を成した第一吐出口列と第二吐出口列とを有した吐出口プレートと、前記吐出口プレートを支持し、かつ前記吐出口と連通した供給口を有する基板と、前記吐出口プレートと前記基板との間に設けられ、前記吐出口プレートと前記基板との密着性を向上させる樹脂層と、前記基板の周囲に付与された封止材と、を備えた液体吐出ヘッドであって、前記樹脂層は、前記供給口を覆って設けられ、前記供給口から供給された液体を前記吐出口へと導く複数の連通口を前記第一吐出口列と前記第二吐出口列との間に有し、前記連通口は、前記第一吐出口列に対応して設けられ、前記連通口が複数の列を成した第一連通口群と、前記第二吐出口列に対応して設けられ、前記連通口が複数の列を成した第二連通口群と、を成しており、前記樹脂層は、前記第一連通口群が含む前記複数の列の間、及び、前記第二連通口群が含む前記複数の列の間に、前記吐出口配列方向に沿って延在する直線部を有し、前記第一連通口群と前記第二連通口群とに含まれる前記連通口の列の数は同数であり、前記第一連通口群と前記第二連通口群とに含まれる前記連通口は、同じ大きさで同形状であり、前記第一連通口群と前記第二連通口群とに含まれる前記連通口は、千鳥配置になっていることを特徴とする。
 Therefore, the liquid ejection head of the present invention is a liquid ejection head comprising: an ejection port plate having a first ejection port row and a second ejection port row in which a plurality of ejection ports for ejecting liquid are arranged in an ejection port arrangement direction; a substrate supporting the ejection port plate and having a supply port communicating with the ejection ports; a resin layer provided between the ejection port plate and the substrate and improving adhesion between the ejection port plate and the substrate; and a sealant applied to the periphery of the substrate, wherein the resin layer is provided to cover the supply ports and has a plurality of communication ports between the first ejection port row and the second ejection port row for guiding liquid supplied from the supply ports to the ejection ports, and the communication ports are the resin layer has straight line portions extending along the ejection port arrangement direction between the plurality of rows included in the first group of communication ports and between the plurality of rows included in the second group of communication ports, the first group of communication ports and the second group of communication ports have the same number of rows of communication ports, the first group of communication ports and the second group of communication ports have the same size and shape, and the first group of communication ports and the second group of communication ports are arranged in a staggered manner .

本発明によれば、基板の変形や破損を抑制し、且つ工程を複雑化することなくフィルタとして機能することが可能な層の形成が可能な液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法を実現することができる。 The present invention makes it possible to realize a liquid ejection head and a method for manufacturing a liquid ejection head that can form a layer that can function as a filter while suppressing deformation or damage to the substrate and without complicating the process.

ノズルプレートの一部分を省略して示した液体吐出ヘッドの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the liquid ejection head with a portion of the nozzle plate omitted. 液体吐出ヘッドを示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a liquid ejection head. 記録素子基板の変形と共に変形する有機樹脂層を示した図である。11A and 11B are diagrams illustrating an organic resin layer that deforms together with the deformation of a recording element substrate. 液体吐出ヘッドの製造方法を工程順に示した図である。2A to 2C are diagrams illustrating a method for manufacturing a liquid ejection head in the order of steps. 比較例の有機樹脂層を示した図である。FIG. 4 is a diagram showing an organic resin layer of a comparative example.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。 The following describes an embodiment of the present invention with reference to the drawings.

図１は、本実施形態を適用可能な液体吐出ヘッド１の内部構造がわかるように、ノズルプレート２の一部分を省略して示す斜視図である。液体吐出ヘッド１は、記録素子５を備えた記録素子基板４と、記録素子基板４に支持されたノズルプレート（吐出口プレート）２と、を備えている。ノズルプレート２は、記録素子基板４の記録素子５が設けられた面と対向する対向面を貫通して設けられた複数の孔を有している。ノズルプレート２は、樹脂材料で構成されており、複数の孔はフォトリソグラフィ技術やエッチング技術を用いて一括して設けられている。 Figure 1 is a perspective view showing a nozzle plate 2 with a portion thereof omitted so that the internal structure of a liquid ejection head 1 to which this embodiment can be applied can be seen. The liquid ejection head 1 comprises a recording element substrate 4 having recording elements 5, and a nozzle plate (ejection port plate) 2 supported by the recording element substrate 4. The nozzle plate 2 has a plurality of holes formed through the surface facing the surface of the recording element substrate 4 on which the recording elements 5 are formed. The nozzle plate 2 is made of a resin material, and the plurality of holes are formed collectively using photolithography and etching techniques.

ここで、ノズルプレート２に設けられた孔は、記録素子５が設けられた記録素子基板４の面と対向する位置に開口する第１の開口部と、液体を吐出する側に設けられた第２の開口部と、を連通することで設けられている。複数の孔は、記録素子５により発生される熱エネルギを利用して液体を吐出する吐出口３として用いられ、所定のピッチで一列に配列した吐出口列を構成している。 The holes in the nozzle plate 2 are formed by connecting a first opening that opens at a position facing the surface of the recording element substrate 4 on which the recording elements 5 are provided, with a second opening that is provided on the side from which the liquid is ejected. The multiple holes are used as ejection ports 3 that eject liquid using thermal energy generated by the recording elements 5, and form an ejection port row that is arranged in a line at a predetermined pitch.

記録素子基板４に設けられる記録素子５としては、電気熱変換素子（ヒーター）または、圧電素子（ピエゾ素子）等を用いることができる。記録素子基板４における吐出口列に対向する位置には、複数の吐出口３と対応して複数の記録素子５が設けられており、複数の記録素子５は記録素子列を成している。記録素子列は記録素子基板４に２列設けられており、記録素子列の間の位置には、記録素子基板４を貫通して設けられ、記録素子５にインクを供給するためのインク供給口６が設けられている。さらに、ノズルプレート２と記録素子基板４とが接合される事で、ノズルプレート２に凹部として設けられた空間は、液体が通るインク流路７となる。またノズルプレート２と記録素子基板４との間には、ノズルプレート２と記録素子基板４との密着性を高めるための不図示の密着層が設けられている。 The recording elements 5 provided on the recording element substrate 4 may be electrothermal conversion elements (heaters) or piezoelectric elements (piezo elements). At a position facing the nozzle row on the recording element substrate 4, a plurality of recording elements 5 are provided corresponding to the plurality of nozzles 3, and the plurality of recording elements 5 form a recording element row. Two rows of recording elements are provided on the recording element substrate 4, and an ink supply port 6 is provided between the recording element rows, penetrating the recording element substrate 4, for supplying ink to the recording elements 5. Furthermore, by bonding the nozzle plate 2 and the recording element substrate 4, the space provided as a recess in the nozzle plate 2 becomes an ink flow path 7 through which liquid passes. In addition, an adhesion layer (not shown) is provided between the nozzle plate 2 and the recording element substrate 4 to increase the adhesion between the nozzle plate 2 and the recording element substrate 4.

記録素子基板４には、記録素子５に電気を供給するのに用いるコンタクトパッド８が設けられている。記録素子基板４のコンタクトパッド８へ電気的な接続を行い、記録素子５に電気が供給されて液体の吐出動作を行う。 The recording element substrate 4 is provided with contact pads 8 that are used to supply electricity to the recording elements 5. Electrical connection is made to the contact pads 8 of the recording element substrate 4, and electricity is supplied to the recording elements 5 to eject liquid.

図２は、液体吐出ヘッド１を示す図であり、図２（ａ）は、図１のＩＩ－ＩＩにおける断面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ－ＩＩｂにおける断面図である。液体吐出ヘッド１では、記録素子５や不図示の電気配線層、不図示の電気絶縁層などを積層する。記録素子基板４上に、電気絶縁層をインクから保護する目的およびノズルプレート２と記録素子基板４との密着性向上を目的として有機樹脂層９が設けられている。有機樹脂層９は、記録素子基板４を貫通して設けられたインク供給口６を覆って設けられ、有機樹脂層９には、インク供給口６上に複数の連通口１０が設けられている。インク供給口６から供給されたインクは、連通口１０を通過してインク流路７に入る。 Figure 2 shows the liquid ejection head 1, where FIG. 2(a) is a cross-sectional view taken along II-II in FIG. 1, and FIG. 2(b) is a cross-sectional view taken along IIb-IIb in FIG. 2(a). In the liquid ejection head 1, the recording elements 5, an electrical wiring layer (not shown), an electrical insulating layer (not shown), and the like are laminated. An organic resin layer 9 is provided on the recording element substrate 4 to protect the electrical insulating layer from ink and to improve adhesion between the nozzle plate 2 and the recording element substrate 4. The organic resin layer 9 is provided to cover the ink supply port 6 that penetrates the recording element substrate 4, and the organic resin layer 9 has a plurality of communication ports 10 provided on the ink supply port 6. The ink supplied from the ink supply port 6 passes through the communication ports 10 and enters the ink flow path 7.

有機樹脂層９には例えば、商品名：ＨＬ－１２００ＣＨ（日立化成株式会社製）およびＨＰＣ-５０２０（日立化成株式会社製）等の熱可塑性樹脂を用いることができる。また、感光性レジストである、商品名：ＰＲ－１０００Ｄ１（日本化薬株式会社製）およびＳＵ－８（日本化薬株式会社）等を用いてもよい。 For example, thermoplastic resins such as HL-1200CH (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) and HPC-5020 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) can be used for the organic resin layer 9. Photosensitive resists such as PR-1000D1 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and SU-8 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) can also be used.

有機樹脂層９は、記録素子基板４上の電気絶縁層をインクから保護するために設けられているが、インク供給口６からインク流路７へのインクの流れにおいては抵抗体となるため、薄く形成されることが好ましい。具体的にはインクへの耐性の観点から厚さ１μｍ以上、インク吐出特性の観点から厚さ３μｍ以下が好ましい。これにより、吐出特性を損なうことなく、記録素子基板４上の配線層をインクから保護することができる。 The organic resin layer 9 is provided to protect the electrical insulation layer on the recording element substrate 4 from ink, but since it acts as a resistor in the flow of ink from the ink supply port 6 to the ink flow path 7, it is preferable that it is formed thin. Specifically, from the viewpoint of ink resistance, a thickness of 1 μm or more is preferable, and from the viewpoint of ink ejection characteristics, a thickness of 3 μm or less is preferable. This makes it possible to protect the wiring layer on the recording element substrate 4 from ink without impairing the ejection characteristics.

また、有機樹脂層９は、インクに含まれたゴミ等のインク流路７への侵入を防ぐフィルタとしての機能を有する。インク供給口６から供給されたインクが有機樹脂層９の連通口１０を通過してインク流路７へ侵入する際に、連通口１０の孔の寸法よりも大きなゴミは有機樹脂層９に捕集される。これによって、インク供給口６から供給されたインク内のゴミ等がインク流路７へ侵入することを防ぐことができる。本実施形態では、有機樹脂層９を形成する際に、フィルタの形状にパターニングすることで、有機樹脂層９にフィルタ機能を付加することができるため、容易にフィルタを形成することができる。 The organic resin layer 9 also functions as a filter that prevents dust and other foreign matter contained in the ink from entering the ink flow path 7. When the ink supplied from the ink supply port 6 passes through the communication port 10 of the organic resin layer 9 and enters the ink flow path 7, dust larger than the dimensions of the hole of the communication port 10 is collected in the organic resin layer 9. This makes it possible to prevent dust and other foreign matter in the ink supplied from the ink supply port 6 from entering the ink flow path 7. In this embodiment, when the organic resin layer 9 is formed, it is patterned into the shape of a filter, which gives the organic resin layer 9 a filter function, making it easy to form a filter.

液体吐出ヘッド１は、記録素子基板４が、インクなどの液体を収容する不図示のタンクと接着剤により接合される。また、記録素子基板４と、コンタクトパッド８を介して接合される不図示の電気配線基板と、の電気接合部は、インクが触れることによるショートや腐食、また外部から作用する力による断線等から保護するために、電気接合部を封止材により被覆保護される。 The liquid ejection head 1 has a recording element substrate 4 bonded to a tank (not shown) that contains liquid such as ink by adhesive. In addition, the electrical connection between the recording element substrate 4 and an electrical wiring substrate (not shown), which is bonded via contact pads 8, is covered and protected by a sealant to protect the electrical connection from short circuits and corrosion caused by contact with ink, as well as from disconnections caused by external forces.

熱硬化性の樹脂である封止材は、加熱されることで硬化するが、硬化後に冷却することで収縮する。封止材が収縮する際に封止材の内部には応力が発生し、記録素子基板４を封止材側に引っ張る。このような応力による引っ張る力を記録素子基板４の全体に均等にかけるために、記録素子基板４は、電気接合部のみならず記録素子基板４の周囲を封止材により被覆保護される。 The sealant, which is a thermosetting resin, hardens when heated, but shrinks when cooled after hardening. When the sealant shrinks, stress is generated inside the sealant, pulling the recording element substrate 4 toward the sealant. To ensure that the pulling force caused by such stress is evenly distributed over the entire recording element substrate 4, the recording element substrate 4 is covered and protected by the sealant not only at the electrical joints but also around the periphery of the recording element substrate 4.

しかし、封止材の塗布量調整の制御ミス、あるいは封止材の材料ロットのばらつきによって、ごく稀に記録素子基板４の破損に至る場合がある。これは、引っ張られる力に記録素子基板４の剛性が耐えられないことが一因と考えられる。このような記録素子基板４の破損を防ぐには、記録素子基板４が破損しない程度の引っ張り力となるように封止材の量を調整することが求められる。しかし、封止材の応力による引っ張り力が、実際にどの程度だけ記録素子基板４に作用しているかは分かりづらく、封止材のロット毎のばらつきによって記録素子基板４の変形や破損が生じる虞があった。 However, in very rare cases, the recording element substrate 4 may be damaged due to control errors in adjusting the amount of sealant applied or variations in the sealant material lot. One reason for this is thought to be that the rigidity of the recording element substrate 4 cannot withstand the pulling force. To prevent such damage to the recording element substrate 4, it is necessary to adjust the amount of sealant so that the pulling force is not enough to damage the recording element substrate 4. However, it is difficult to know to what extent the pulling force due to the stress of the sealant is actually acting on the recording element substrate 4, and there is a risk that variations in the sealant lot will cause deformation or damage to the recording element substrate 4.

そこで、本実施形態では、有機樹脂層９を用いて記録素子基板４の変形を目視で確認することで、記録素子基板４にかかる引っ張り力の程度を確認し、封止材の塗布量調整の手間を簡素化する。以下、この方法について詳細に説明する。 In this embodiment, the organic resin layer 9 is used to visually check the deformation of the recording element substrate 4, thereby confirming the degree of tensile force acting on the recording element substrate 4 and simplifying the work of adjusting the amount of application of the sealant. This method is described in detail below.

図２に示すように、本実施形態の有機樹脂層９は、記録素子基板４における１つの吐出口列と対応して、２列の連通口１０の列を備えており、記録素子基板４には２列の吐出口列があることから、有機樹脂層９は、４列の連通口１０の列を備えている。各吐出口列に対応する２列の連通口１０の列は同様であるため、以下では一方の吐出口列に対応する２列の連通口１０の列について説明する。 As shown in FIG. 2, the organic resin layer 9 of this embodiment has two rows of communication ports 10 corresponding to one row of ejection ports in the recording element substrate 4, and since the recording element substrate 4 has two rows of ejection ports, the organic resin layer 9 has four rows of communication ports 10. Since the two rows of communication ports 10 corresponding to each ejection port row are similar, the following describes the two rows of communication ports 10 corresponding to one of the ejection port rows.

ここで、２列の連通口１０の列のうち吐出口列に近い側の列の連通口１０を第一連通口１３、吐出口列から遠い側の列の連通口１０を第二連通口１４とする。第一連通口１３および第二連通口１４のそれぞれは、吐出口列が延在する方向（矢印ｘ方向）に延びる直線状に配置されており、第一連通口１３の列および第二連通口１４の列が隣接して設けられている。第一連通口１３および第二連通口１４は、形状が正方形であり、第一連通口１３の列におけるピッチ（第一ピッチ）と、第二連通口１４の列におけるピッチ（第二ピッチ）とが同一ピッチで設けられている。また、第一連通口１３および第二連通口１４の矢印ｘ方向における位置は、互いに半ピッチ分ずれて設けられている。つまり、第一連通口１３の列と第二連通口１４の列とでは、第一連通口１３と第二連通口１４とが千鳥状に配置されている。また、第一連通口１３の列と第二連通口１４の列との間は、有機樹脂層９が直線状（略直線）となった直線部２０が構成されている。直線部２０は、吐出口列の配列方向に延在しており、直線部２０の幅は、２μｍ以上、８μｍ未満が好ましい。また、第一連通口１３および第二連通口１４における一辺の長さは、３０μｍ以上、５０μｍ未満が好ましい。なお、直線部２０は、吐出口列の配列方向に、少なくとも、複数の第一連通口１３または複数の第二連通口１４に亘って延在していればよい。 Here, the communication port 10 in the row closer to the ejection port row of the two rows of communication ports 10 is referred to as the first communication port 13, and the communication port 10 in the row farther from the ejection port row is referred to as the second communication port 14. Each of the first communication port 13 and the second communication port 14 is arranged in a straight line extending in the direction in which the ejection port row extends (arrow x direction), and the row of the first communication port 13 and the row of the second communication port 14 are provided adjacent to each other. The first communication port 13 and the second communication port 14 are square in shape, and the pitch (first pitch) in the row of the first communication port 13 and the pitch (second pitch) in the row of the second communication port 14 are provided at the same pitch. In addition, the positions of the first communication port 13 and the second communication port 14 in the direction of the arrow x are shifted from each other by half a pitch. That is, the first communication openings 13 and the second communication openings 14 are arranged in a staggered manner in the row of the first communication openings 13 and the row of the second communication openings 14. In addition, between the row of the first communication openings 13 and the row of the second communication openings 14, a straight line portion 20 is formed in which the organic resin layer 9 is linear (approximately straight). The straight line portion 20 extends in the arrangement direction of the ejection opening row, and the width of the straight line portion 20 is preferably 2 μm or more and less than 8 μm. In addition, the length of one side of the first communication openings 13 and the second communication openings 14 is preferably 30 μm or more and less than 50 μm. Note that it is sufficient that the straight line portion 20 extends at least across a plurality of first communication openings 13 or a plurality of second communication openings 14 in the arrangement direction of the ejection opening row.

以下、記録素子基板４と有機樹脂層９との変形について説明する。 The following describes the deformation of the recording element substrate 4 and the organic resin layer 9.

封止材の硬化によって記録素子基板４に生じる引っ張り力によって記録素子基板４は変形する。記録素子基板４の変形に伴って、記録素子基板４上に設けられた有機樹脂層９も記録素子基板４と同時に変形する。有機樹脂層９の変形では、貫通孔である連通口が設けられている部分が最も変形しやすく変形量も多くなる。 The recording element substrate 4 is deformed by the tensile force generated in the recording element substrate 4 by the hardening of the sealing material. As the recording element substrate 4 deforms, the organic resin layer 9 provided on the recording element substrate 4 also deforms at the same time as the recording element substrate 4. When the organic resin layer 9 deforms, the portion where the communication opening, which is a through hole, is provided is most likely to deform, and the amount of deformation is the largest.

図３は、記録素子基板４の変形と共に変形する有機樹脂層９を示した図である。図３のように有機樹脂層９は、変形することで連通口１０の形状が変わる。本実施形態では、有機樹脂層９の変形前に四角形だった連通口１０の形状は、有機樹脂層９の変形後に五角形に変わっている。つまり、直線状に設けられた第一連通口１３の列（第一連通口列）と第二連通口１４の列（第二連通口列）との間の有機樹脂層９の直線部２０が、有機樹脂層９の変形によって直線状からジグザグ状に変わることで、連通口１０の形状が四角形から五角形に変わる。なお、変形前の連通口１０の形状は、四角形に限定するものではなく、変形後の連通口１０の形状も五角形に限定するものではない。つまり、連通口１０の形状は、直線状に設けられた第一連通口１３の列と第二連通口１４の列との間の有機樹脂層９の直線部２０が直線状から変形（本実施形態ではジグザグ状に変形）するのを認識できる多角形形状であればよい。その際、連通口１０が直線部２０に対して、辺で接するように連通口１０を設けることで、直線部２０の変形がより分かり易くなる。 Figure 3 shows the organic resin layer 9 deforming with the deformation of the recording element substrate 4. As shown in Figure 3, the organic resin layer 9 changes the shape of the communication port 10 by deformation. In this embodiment, the shape of the communication port 10, which was a rectangle before the deformation of the organic resin layer 9, changes to a pentagon after the deformation of the organic resin layer 9. In other words, the straight line portion 20 of the organic resin layer 9 between the row of the first communication ports 13 (first communication port row) and the row of the second communication ports 14 (second communication port row), which are arranged in a straight line, changes from a straight line to a zigzag shape due to the deformation of the organic resin layer 9, and the shape of the communication port 10 changes from a square to a pentagon. Note that the shape of the communication port 10 before deformation is not limited to a square, and the shape of the communication port 10 after deformation is not limited to a pentagon. In other words, the shape of the communication opening 10 may be a polygonal shape that allows the deformation of the linear portion 20 of the organic resin layer 9 between the linear row of the first communication openings 13 and the linear row of the second communication openings 14 from a linear shape (deformed into a zigzag shape in this embodiment). In this case, by providing the communication opening 10 so that the communication opening 10 is in contact with the linear portion 20 at its side, the deformation of the linear portion 20 becomes easier to see.

また、本実施形態のように、第一連通口１３の列と第二連通口１４の列との間の有機樹脂層９の直線部２０に対して、隣接する第一連通口１３（又は隣接する第二連通口１４）同士の間の有機樹脂層９が、直交することが好ましい（図２参照）。直線部２０に対して、隣接する第一連通口１３（又は隣接する第二連通口１４）同士の間の有機樹脂層９が直交することで、直線部２０の変形がより分かり易くなる。更には、本実施形態のように、矢印ｘ方向と交差する矢印ｙ方向において、第一連通口１３と第二連通口１４とが部分的にオーバーラップするように配置されていることが好ましい。矢印ｙ方向において、第一連通口１３と第二連通口１４とが部分的にオーバーラップして配置されていると、第一連通口１３の列と第二連通口１４の列との間の有機樹脂層９の変形がより分かり易くなる。 In addition, as in this embodiment, it is preferable that the organic resin layer 9 between adjacent first communication ports 13 (or adjacent second communication ports 14) is perpendicular to the straight line portion 20 of the organic resin layer 9 between the row of first communication ports 13 and the row of second communication ports 14 (see FIG. 2). By the organic resin layer 9 between adjacent first communication ports 13 (or adjacent second communication ports 14) being perpendicular to the straight line portion 20, the deformation of the straight line portion 20 becomes easier to understand. Furthermore, as in this embodiment, it is preferable that the first communication port 13 and the second communication port 14 are arranged so as to partially overlap in the arrow y direction intersecting with the arrow x direction. When the first communication port 13 and the second communication port 14 are arranged so as to partially overlap in the arrow y direction, the deformation of the organic resin layer 9 between the row of first communication ports 13 and the row of second communication ports 14 becomes easier to understand.

このように、本実施形態では、記録素子基板４と共に有機樹脂層９が変形することによって直線部２０が変形することで、記録素子基板４が破損に至る前兆を目視で確認することができる。直線部２０の変形を目視で判断することで記録素子基板４の変形を認知することができるため、計測器等を用いることなく記録素子基板４の変形を認知することができる。ノズルプレート２は半透明の樹脂であり、光を透過するため、ユーザは、ノズルプレート２を介して有機樹脂層９における直線部２０の変形を目視で確認することができる。 In this manner, in this embodiment, the deformation of the organic resin layer 9 together with the recording element substrate 4 causes the linear portion 20 to deform, making it possible to visually confirm the signs that the recording element substrate 4 is about to be damaged. Since the deformation of the linear portion 20 can be recognized by visually judging the deformation of the recording element substrate 4, it is possible to recognize the deformation of the recording element substrate 4 without using a measuring instrument or the like. Since the nozzle plate 2 is a translucent resin that transmits light, the user can visually confirm the deformation of the linear portion 20 in the organic resin layer 9 through the nozzle plate 2.

ユーザは、直線部２０が変形したのを確認した場合には、封止材の塗布量が多く、記録素子基板４に強い引っ張り力が生じており破損の虞があると判断することができる。そこで、次の液体吐出ヘッド１の製造において、記録素子基板４の周囲を被覆保護する封止材の塗布量を減らすことで、記録素子基板４の破損や変形を抑制することができる。このように、直線部２０の形状を目視で確認することで、封止材の塗布量の増減の判断が可能となり、塗布量の調整を容易に行うことができる。 When a user confirms that the straight section 20 has been deformed, the user can determine that the amount of sealant applied is too large, creating a strong tensile force on the recording element substrate 4 and posing a risk of damage. Therefore, in the manufacture of the next liquid ejection head 1, damage or deformation of the recording element substrate 4 can be suppressed by reducing the amount of sealant applied to cover and protect the periphery of the recording element substrate 4. In this way, by visually checking the shape of the straight section 20, it is possible to determine whether the amount of sealant applied has increased or decreased, and the amount applied can be easily adjusted.

なお、直線部２０の変形を、目視ではなく画像認識等の装置で検出して変形の有無を判定してもよい。 The presence or absence of deformation of the straight section 20 may be determined by detecting the deformation using a device such as image recognition rather than visual inspection.

また、このようなフィルタの機能を有する有機樹脂層９は、有機樹脂層９のパターニングの際に、フィルタとして機能するようにパターニングすることで形成することができる。そのため、フィルタを形成する工程として新たに工程を追加することなくゴミ捕集フィルタを容易に形成することができる。 In addition, the organic resin layer 9 having such a filter function can be formed by patterning the organic resin layer 9 so that it functions as a filter. Therefore, the dust collection filter can be easily formed without adding a new process for forming the filter.

図４は、本実施形態における液体吐出ヘッド１の製造方法を工程順に示した図である。以下、図面を参照して液体吐出ヘッド１の製造方法を説明する。 Figure 4 shows the manufacturing method of the liquid ejection head 1 in this embodiment in the order of steps. The manufacturing method of the liquid ejection head 1 will be described below with reference to the drawings.

図４（ａ）に示すようにＳｉ結晶方位が〈１００〉面のＳｉ基板４０（記録素子基板４）上に、蓄熱層（不図示）として熱酸化によりＳｉＯ2を０．６μｍの厚さで形成する。その後フォトリソグラフィ法によりレジスト（不図示）をエッチングマスクとし、その後、ＣＦ4を用いて反応性イオンエッチングを行うことで蓄熱層のパターニングを形成する。続いて、スパッタリング法により、記録素子５としてＴａＳｉＮを厚さ０．０１μｍで成膜する。次に電気配線層（不図示）としてＡｌを、スパッタリング法により蒸着させ、０．６μｍの厚さで成膜する。フォトレジスト法によりレジストをエッチングマスクとし、ＢＣｌ3、Ｃｌ2ガスを混合する。反応性イオンエッチングにより所定の形状にエッチングする。 As shown in FIG. 4A, on a Si substrate 40 (recording element substrate 4) with a Si crystal orientation of the <100> plane, SiO2 is formed as a heat storage layer (not shown) by thermal oxidation to a thickness of 0.6 μm. After that, a resist (not shown) is used as an etching mask by photolithography, and then reactive ion etching is performed using CF4 to form a pattern of the heat storage layer. Next, a TaSiN film is formed as a recording element 5 to a thickness of 0.01 μm by sputtering. Next, Al is vapor-deposited as an electrical wiring layer (not shown) by sputtering to a thickness of 0.6 μm. BCl3 and Cl2 gases are mixed by a photoresist method using the resist as an etching mask. The desired shape is etched by reactive ion etching.

その後、Ｏ2プラズマアッシングおよび剥離液によりレジストを除去する。再びフォトリソグラフィ法によりエッチングマスクを形成し、記録素子５上のＡｌをウェットエッチングにより除去し、再びＯ2プラズマアッシングおよび剥離液によりレジストを除去し、記録素子５および電気配線層（不図示）を形成する。次に、電気絶縁層としてＳｉＮ膜をＣＶＤ法によって０．３μｍの厚さで成膜し、耐キャビテーション層（不図示）としてＴａをスパッタリング法にて０．２μｍの厚さで成膜する。 Then, the resist is removed by O2 plasma ashing and a stripping solution. An etching mask is formed again by photolithography, the Al on the recording element 5 is removed by wet etching, and the resist is removed again by O2 plasma ashing and a stripping solution to form the recording element 5 and the electric wiring layer (not shown). Next, a SiN film is formed as an electric insulating layer with a thickness of 0.3 μm by CVD, and a Ta film is formed as a cavitation-resistant layer (not shown) with a thickness of 0.2 μm by sputtering.

続いてフォトリソグラフィ法によりエッチングマスクを形成し、ＣＦ4を用いた反応性イオンエッチングによって所定の形状にエッチングし、Ｏ2プラズマアッシングおよび剥離液によりレジストを除去し、電気絶縁層（不図示）を形成する。さらにフォトリソグラフィ法によりエッチングマスクを形成し、ＣＦ4を用いた反応性イオンエッチングによって所定の形状にエッチングし、Ｏ2プラズマアッシングおよび剥離液によりレジストを除去し、耐キャビテーション層（不図示）を形成する。この際、インク供給口６の開口部となる耐キャビテーション層は除去されるよう形成する。 Next, an etching mask is formed by photolithography, the resist is etched into a predetermined shape by reactive ion etching using CF4 , and the resist is removed by O2 plasma ashing and a stripping solution to form an electrical insulating layer (not shown). Further, an etching mask is formed by photolithography, the resist is etched into a predetermined shape by reactive ion etching using CF4 , and the resist is removed by O2 plasma ashing and a stripping solution to form a cavitation-resistant layer (not shown). At this time, the cavitation-resistant layer that becomes the opening of the ink supply port 6 is formed so as to be removed.

続いて図４（ｂ）に示すように、有機樹脂層９としてポリエーテルアミド樹脂であるＨＬ－１２００ＣＨ（日立化成株式会社製）をスピンコート法にて２．０μｍの厚さで塗布する。さらにフォトリソグラフィ法によりレジスト（不図示）をエッチングマスクとし、その後、ＣＦ4を用いて反応性イオンエッチングを行うことで有機樹脂層９を形成する。この際、のちに形成するインク供給口６上の位置において有機樹脂層９をパターニングし、本実施形態では、一辺の長さが３５μｍの正方形となるように連通口１０を形成する。 4(b), HL-1200CH (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is a polyetheramide resin, is applied by spin coating to a thickness of 2.0 μm as the organic resin layer 9. Furthermore, a resist (not shown) is used as an etching mask by photolithography, and then reactive ion etching is performed using CF4 to form the organic resin layer 9. At this time, the organic resin layer 9 is patterned at a position above the ink supply port 6 to be formed later, and in this embodiment, the communication port 10 is formed so as to be a square with one side having a length of 35 μm.

また、本実施形態では、第一連通口１３と第二連通口１４との間の有機樹脂層９（直線部２０）は、５μｍ幅で長手方向に直線的に延在するように形成する。さらに隣り合う第一連通口１３と第二連通口１４とは、半分のピッチでずれた千鳥配置にて形成する。 In this embodiment, the organic resin layer 9 (straight line portion 20) between the first communication port 13 and the second communication port 14 is formed to extend linearly in the longitudinal direction with a width of 5 μm. Furthermore, the adjacent first communication port 13 and second communication port 14 are formed in a staggered arrangement with a half pitch offset.

続いて図４（ｃ）では、基板上にポジ型感光性樹脂層１１としてＯＤＵＲ１０１０Ａ（東京応化工業製）を用いスピンコート法にて１５μｍの厚さで塗布し、フォトリソグラフィ工程により、パターニングを行いインク流路７のパターンとなる部分を形成する。次にポジ型感光性樹脂層１１のパターンが形成された上層にノズルプレート２の部材となるネガ型感光性樹脂層をスピンコート法にて１０μｍの厚さで成膜し、パターニングすることで吐出口３のパターンを形成する。ネガ型感光性樹脂層としてはＥＨＰＥ-３１５０（ダイセル化学工業製）のエポキシ樹脂に感光材を加えたものを使用する。 In FIG. 4(c), ODUR1010A (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) is applied to the substrate as a positive photosensitive resin layer 11 with a thickness of 15 μm by spin coating, and patterned by a photolithography process to form the pattern of the ink flow path 7. Next, a negative photosensitive resin layer that will become a component of the nozzle plate 2 is formed on the upper layer on which the pattern of the positive photosensitive resin layer 11 is formed with a thickness of 10 μm by spin coating, and then patterned to form the pattern of the ejection port 3. The negative photosensitive resin layer is made of epoxy resin EHPE-3150 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) with a photosensitive material added.

次に、図４（ｄ）に示すように、記録素子基板４を８３℃のＴＭＡＨ水溶液（濃度２２％）中に所定の時間浸漬して異方性エッチングを施し、インク供給口６を形成する。なお異方性エッチングの際、記録素子基板４の表面側にＴＭＡＨ水溶液が回り込まないように、樹脂レジスト１２により記録素子基板４の表面側を保護する。記録素子基板４の裏面側より、バッファードフッ酸によりウェットエッチングを行い、蓄熱層を除去することでインク供給口６を開口する。 Next, as shown in FIG. 4(d), the recording element substrate 4 is immersed in an aqueous TMAH solution (concentration 22%) at 83°C for a predetermined time to perform anisotropic etching, thereby forming the ink supply port 6. During the anisotropic etching, the surface side of the recording element substrate 4 is protected by a resin resist 12 to prevent the TMAH solution from getting around to the surface side of the recording element substrate 4. Wet etching is performed from the back side of the recording element substrate 4 using buffered hydrofluoric acid, and the heat storage layer is removed to open the ink supply port 6.

その後、図４（ｅ）に示すように記録素子基板４の表面を保護していた樹脂レジスト１２、インク流路７のパターンを形成していたポジ型感光性樹脂層１１、を除去することでノズルプレート２にインク流路７が形成される。 Then, as shown in FIG. 4(e), the resin resist 12 that protected the surface of the recording element substrate 4 and the positive photosensitive resin layer 11 that formed the pattern of the ink flow path 7 are removed, thereby forming the ink flow path 7 in the nozzle plate 2.

このようにして形成された記録素子基板４は、ダイシングによりチップ単位に切り出された後、インク供給のためのタンク（不図示）に接続される。さらにコンタクトパッド８を介して記録素子基板４と電気配線基板とが電気的に接合され、記録素子基板４の周囲に封止材を付与し被覆保護した。本実施形態では、上記の方法での塗布量検討の結果、４０ｍｇの封止材を用いて記録素子基板４の周囲の被覆保護を行った。 The recording element substrate 4 thus formed is cut into chip units by dicing, and then connected to a tank (not shown) for supplying ink. Furthermore, the recording element substrate 4 and the electrical wiring substrate are electrically connected via the contact pads 8, and a sealant is applied around the recording element substrate 4 to cover and protect it. In this embodiment, as a result of examining the amount of application using the above method, 40 mg of sealant was used to cover and protect the periphery of the recording element substrate 4.

その後、加熱により封止材を硬化させたのち、インク供給口６上部の連通口１０および直線部２０を確認したところ、直線部２０が変形するほど延伸していなかった。 After that, the sealant was cured by heating, and the communication port 10 and the straight portion 20 above the ink supply port 6 were checked. It was found that the straight portion 20 had not stretched enough to cause deformation.

このように作製した液体吐出ヘッドにて熱衝撃試験を実施した。試験条件は、０℃→１００℃→０℃の温度変化を１サイクル（１時間）として２００サイクルを繰り返す、現実起こり得る環境変化の想定よりも過酷なものとした。試験後、液体吐出ヘッドの電気特性を測定するとともに、記録媒体に印刷し画像評価を行ったが、何れも異常は見受けられなかった。また、液体吐出ヘッドの外観を、金属顕微鏡を使用して観察したが、記録素子基板の破損等は確認されなかった。 A thermal shock test was carried out on the liquid ejection head thus produced. The test conditions were more severe than expected environmental changes that could actually occur, with 200 cycles of temperature changes (1 hour) from 0°C to 100°C to 0°C. After the test, the electrical characteristics of the liquid ejection head were measured and images were printed on a recording medium for evaluation, but no abnormalities were found. The appearance of the liquid ejection head was also observed using a metallurgical microscope, and no damage to the recording element substrate was confirmed.

図５は、比較例として連通口が千鳥配置されていない有機樹脂層５０を示した図である。図５（ａ）は、変形前の有機樹脂層５０であり、図５（ｂ）は、変形後の有機樹脂層５０である。変形前に正方形の形状であった連通口５１は、記録素子基板４の変形と共に変形し、変形後には、長方形に変わっている。しかし、正方形から長方形への形状の変化は、正方形の一部の辺が伸びているか否かで判断することから、目視での見極めが困難である。 Figure 5 shows an organic resin layer 50 in which the communication openings are not staggered as a comparative example. Figure 5(a) shows the organic resin layer 50 before deformation, and Figure 5(b) shows the organic resin layer 50 after deformation. The communication opening 51, which was square in shape before deformation, deforms along with the deformation of the recording element substrate 4, and changes to a rectangle after deformation. However, the change in shape from square to rectangular is difficult to determine by visual inspection, since it is determined whether or not some sides of the square are elongated.

また、第一連通口の列５２と第二連通口の列５３との間の有機樹脂層５０は、変形前も変形後も直線状を維持している。そのため、有機樹脂層５０の変形を第一連通口の列５２と第二連通口の列５３との間の有機樹脂層５０から判断するのは困難である。 In addition, the organic resin layer 50 between the row of first communication ports 52 and the row of second communication ports 53 maintains a linear shape both before and after deformation. Therefore, it is difficult to determine the deformation of the organic resin layer 50 from the organic resin layer 50 between the row of first communication ports 52 and the row of second communication ports 53.

上記のように、連通口５１が千鳥配置されていない有機樹脂層５０の場合、変形を目視で判断するのは困難である。これに対し、本実施形態のように、連通口１０が千鳥配置された有機樹脂層９の場合、第一連通口１３の列と第二連通口１４の列との間の有機樹脂層９の直線部２０を目視することで、変形の有無を容易に判断することができる。更に、有機樹脂層９をフィルタとして用いることから、フィルタの形成を容易に行うことができる。 As described above, in the case of an organic resin layer 50 in which the communication openings 51 are not arranged in a staggered manner, it is difficult to visually determine the presence or absence of deformation. In contrast, in the case of an organic resin layer 9 in which the communication openings 10 are arranged in a staggered manner as in this embodiment, the presence or absence of deformation can be easily determined by visually inspecting the straight line portion 20 of the organic resin layer 9 between the row of the first communication openings 13 and the row of the second communication openings 14. Furthermore, since the organic resin layer 9 is used as a filter, the filter can be easily formed.

このように、有機樹脂層９において、連通口１０を千鳥配置とし、第一連通口１３の列と第二連通口１４の列との間の有機樹脂層９に直線部２０を設ける。これによって、基板の変形や破損を抑制し、且つ工程を複雑化することなくゴミ捕集フィルタの形成が可能な液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法を実現することができる。 In this way, the communication openings 10 are arranged in a staggered manner in the organic resin layer 9, and a straight line portion 20 is provided in the organic resin layer 9 between the row of the first communication openings 13 and the row of the second communication openings 14. This makes it possible to realize a liquid ejection head and a method for manufacturing a liquid ejection head that can form a dust collection filter without complicating the process and suppresses deformation or damage to the substrate.

１ 液体吐出ヘッド
２ ノズルプレート
３ 吐出口
４ 記録素子基板
６ インク供給口
９ 有機樹脂層
１０ 連通口
１３ 第一連通口
１４ 第二連通口
２０ 直線部 REFERENCE SIGNS LIST 1 Liquid ejection head 2 Nozzle plate 3 Ejection port 4 Recording element substrate 6 Ink supply port 9 Organic resin layer 10 Communication port 13 First communication port 14 Second communication port 20 Straight portion

Claims (14)

液体を吐出する複数の吐出口が吐出口配列方向に列を成した第一吐出口列と第二吐出口列とを有した吐出口プレートと、
前記吐出口プレートを支持し、かつ前記吐出口と連通した供給口を有する基板と、
前記吐出口プレートと前記基板との間に設けられ、前記吐出口プレートと前記基板との密着性を向上させる樹脂層と、
前記基板の周囲に付与された封止材と、を備えた液体吐出ヘッドであって、
前記樹脂層は、前記供給口を覆って設けられ、前記供給口から供給された液体を前記吐出口へと導く複数の連通口を前記第一吐出口列と前記第二吐出口列との間に有し、
前記連通口は、前記第一吐出口列に対応して設けられ、前記連通口が複数の列を成した第一連通口群と、前記第二吐出口列に対応して設けられ、前記連通口が複数の列を成した第二連通口群と、
を成しており、
前記樹脂層は、前記第一連通口群が含む前記複数の列の間、及び、前記第二連通口群が含む前記複数の列の間に、前記吐出口配列方向に沿って延在する直線部を有し、
前記第一連通口群と前記第二連通口群とに含まれる前記連通口の列の数は同数であり、
前記第一連通口群と前記第二連通口群とに含まれる前記連通口は、同じ大きさで同形状であり、
前記第一連通口群と前記第二連通口群とに含まれる前記連通口は、千鳥配置になっていることを特徴とする液体吐出ヘッド。 an ejection port plate having a first ejection port array and a second ejection port array in which a plurality of ejection ports for ejecting liquid are arranged in an ejection port arrangement direction ;
a substrate supporting the discharge port plate and having a supply port communicating with the discharge port;
a resin layer provided between the ejection port plate and the substrate, the resin layer improving adhesion between the ejection port plate and the substrate;
a sealant applied to a periphery of the substrate,
the resin layer is provided to cover the supply port, and has a plurality of communication ports between the first and second ejection port arrays , the communication ports directing the liquid supplied from the supply port to the ejection port;
the communication ports are provided in correspondence with the first ejection port row, the communication ports being arranged in a plurality of rows to form a first communication port group; and the communication ports are provided in correspondence with the second ejection port row, the communication ports being arranged in a plurality of rows to form a second communication port group;
It is composed of
the resin layer has linear portions extending along the ejection port arrangement direction between the plurality of rows included in the first communication port group and between the plurality of rows included in the second communication port group,
the first group of communication ports and the second group of communication ports include the same number of rows of communication ports,
The communication ports included in the first communication port group and the second communication port group have the same size and shape,
The liquid ejection head , wherein the communication ports included in the first group of communication ports and the second group of communication ports are arranged in a staggered manner. 前記連通口は、前記第一吐出口列に近い側の複数の第一連通口からなる第一連通口列と、前記第一連通口列よりも前記第一吐出口列から離れた複数の第二連通口からなる第二連通口列と、前記第二吐出口列に近い側の複数の第三連通口からなる第三連通口列と、前記第三連通口列よりも前記第二吐出口列から離れた複数の第四連通口からなる第四連通口列と、の列を成しており、the communication ports are arranged in a first communication port row consisting of a plurality of first communication ports closer to the first nozzle row, a second communication port row consisting of a plurality of second communication ports farther from the first nozzle row than the first communication port row, a third communication port row consisting of a plurality of third communication ports closer to the second nozzle row, and a fourth communication port row consisting of a plurality of fourth communication ports farther from the second nozzle row than the third communication port row,
前記第一連通口列と前記第二連通口列との間および前記第三連通口列と前記第四連通口列との間の前記樹脂層は、前記直線部を有し、the resin layer between the first row of communication ports and the second row of communication ports and between the third row of communication ports and the fourth row of communication ports has the straight line portion,
前記第二連通口列と前記第四連通口列とは、前記吐出口配列方向と交差する方向に隣り合って設けられ、the second communication port row and the fourth communication port row are provided adjacent to each other in a direction intersecting with the ejection port arrangement direction,
前記第一連通口と前記第二連通口および前記第三連通口と前記第四連通口とは、千鳥配置になっている請求項１に記載の液体吐出ヘッド。The liquid ejection head according to claim 1 , wherein the first communication port, the second communication port, the third communication port, and the fourth communication port are arranged in a staggered manner. 前記直線部は、前記第一連通口列および前記第三連通口列の長さに亘って延在する直線を含む請求項２に記載の液体吐出ヘッド。 The liquid ejection head according to claim 2 , wherein the straight line portion includes a straight line extending over the length of the first row of communication ports and the third row of communication ports. 前記第一連通口列における前記第一連通口の第一ピッチと、前記第二連通口列における前記第二連通口の第二ピッチと、前記第三連通口列における前記第三連通口の第三ピッチと、前記第四連通口列における前記第四連通口の第四ピッチとは、同一ピッチである請求項２または３に記載の液体吐出ヘッド。 A liquid ejection head as described in claim 2 or 3, wherein a first pitch of the first communication ports in the first row of communication ports, a second pitch of the second communication ports in the second row of communication ports, a third pitch of the third communication ports in the third row of communication ports , and a fourth pitch of the fourth communication ports in the fourth row of communication ports are the same pitch. 前記第一連通口と前記第二連通口とは、前記第一ピッチおよび前記第二ピッチの半分のピッチ分ずれた千鳥配置になっており、
前記第三連通口と前記第四連通口とは、前記第三ピッチおよび前記第四ピッチの半分のピッチ分ずれた千鳥配置になっている請求項４に記載の液体吐出ヘッド。 the first communication port and the second communication port are arranged in a staggered manner with a pitch shift of half the first pitch and a pitch shift of half the second pitch,
5. The liquid ejection head according to claim 4 , wherein the third communication port and the fourth communication port are arranged in a staggered manner with a pitch offset of half the third pitch and half the fourth pitch . 前記第一連通口と、前記第二連通口と、前記第三連通口と、前記第四連通口とは、多角形形状である請求項２ないし５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。 The liquid ejection head according to claim 2 , wherein the first communication port , the second communication port, the third communication port, and the fourth communication port are polygonal in shape. 前記第一連通口と、前記第二連通口と、前記第三連通口と、前記第四連通口とは、前記直線部に対して辺で接するように設けられている請求項６に記載の液体吐出ヘッド。 The liquid ejection head according to claim 6 , wherein the first communication port , the second communication port, the third communication port, and the fourth communication port are provided so as to be in contact with the straight line portion at their sides. 前記第一連通口と、前記第二連通口と、前記第三連通口と、前記第四連通口とは、正方形である請求項６または７に記載の液体吐出ヘッド。 The liquid ejection head according to claim 6 , wherein the first communication port , the second communication port, the third communication port, and the fourth communication port are square. 前記第一連通口および前記第二連通口は、前記吐出口配列方向と交差する方向において部分的にオーバーラップしており、前記第三連通口および前記第四連通口は、前記吐出口配列方向と交差する方向において部分的にオーバーラップしている請求項２ないし８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。 A liquid ejection head as described in any one of claims 2 to 8, wherein the first communication port and the second communication port partially overlap in a direction intersecting the ejection port arrangement direction, and the third communication port and the fourth communication port partially overlap in a direction intersecting the ejection port arrangement direction . 前記第一連通口と前記第二連通口の間および前記第三連通口と前記第四連通口の間の前記樹脂層は、前記直線部と直交している請求項２ないし９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。 The liquid ejection head according to claim 2 , wherein the resin layer between the first communication port and the second communication port and between the third communication port and the fourth communication port are perpendicular to the straight line portion. 前記吐出口プレートは、光を透過する半透明の樹脂である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。 11. The liquid ejection head according to claim 1, wherein the ejection port plate is made of a translucent resin that transmits light. 前記直線部の幅が、２μｍ以上、８μｍ未満である請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。 12. The liquid ejection head according to claim 1, wherein the linear portion has a width of 2 [mu]m or more and less than 8 [mu]m. 前記第一連通口および前記第二連通口および前記第三連通口および前記第四連通口における一辺の長さは、３０μｍ以上、５０μｍ未満である請求項８に記載の液体吐出ヘッド。 The liquid ejection head according to claim 8 , wherein the first communication port, the second communication port , the third communication port and the fourth communication port have a side length of 30 μm or more and less than 50 μm. 基板を形成する工程と、
前記基板上に、樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層の上に、吐出口プレートを形成する工程と、
前記吐出口プレートに複数の吐出口が吐出口配列方向に列を成した第１吐出口列と第２吐出口列とを形成する工程と、
前記基板に、前記基板を貫通した供給口を形成する工程と、
前記供給口が形成された前記基板の周囲に封止材を付与する工程と、を有した液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記樹脂層は前記供給口を覆って形成され、
前記樹脂層に、前記供給口から供給された液体を前記吐出口へと導く複数の連通口を前記第１吐出口列と前記第２吐出口列との間に形成し、
前記連通口により、前記第１吐出口列に対応して設けられ、前記連通口が複数の列を成した第１連通口群と、前記第２吐出口列に対応して設けられ、前記連通口が複数の列を成した第２連通口群と、を形成し、
前記樹脂層に、前記第１連通口群が含む前記複数の列の間、及び、前記第２連通口群が含む前記複数の列の間に、前記吐出口配列方向に沿って延在する直線部を形成し、
前記第１連通口群に含まれる前記連通口の列の数と同数の、前記第２連通口群に含まれる前記連通口の列を形成し、
前記第１連通口群と前記第２連通口群とに含まれる前記連通口を、同じ大きさで同形状に形成し、
前記第１連通口群と前記第２連通口群とに含まれる前記連通口を千鳥配置に形成し、
前記直線部を確認して前記封止材の塗布量を調整することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 forming a substrate;
forming a resin layer on the substrate;
forming a discharge port plate on the resin layer;
forming a first ejection port array and a second ejection port array in the ejection port plate, each of the first ejection port array and the second ejection port array being arranged in a direction parallel to an ejection port arrangement direction ;
forming a supply port in the substrate, the supply port penetrating the substrate;
and applying a sealant to a periphery of the substrate in which the supply port is formed,
the resin layer is formed to cover the supply port,
a plurality of communication ports are formed in the resin layer between the first and second ejection port rows, the communication ports directing the liquid supplied from the supply port to the ejection port;
a first communication port group provided in correspondence with the first ejection port row and including a plurality of rows of the communication ports, and a second communication port group provided in correspondence with the second ejection port row and including a plurality of rows of the communication ports,
forming linear portions in the resin layer between the rows of the first communication port group and between the rows of the second communication port group, the linear portions extending along the ejection port arrangement direction;
forming rows of the communication ports included in the second group of communication ports in the same number as the number of rows of the communication ports included in the first group of communication ports;
The communication ports included in the first communication port group and the second communication port group are formed to have the same size and shape,
The communication ports included in the first group of communication ports and the second group of communication ports are formed in a staggered arrangement,
A method for manufacturing a liquid ejection head, comprising the steps of: checking the straight line portion; and adjusting the amount of the sealant to be applied.
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