JP7513065B2 - Release Film - Google Patents
Release Film Download PDFInfo
- Publication number
- JP7513065B2 JP7513065B2 JP2022159206A JP2022159206A JP7513065B2 JP 7513065 B2 JP7513065 B2 JP 7513065B2 JP 2022159206 A JP2022159206 A JP 2022159206A JP 2022159206 A JP2022159206 A JP 2022159206A JP 7513065 B2 JP7513065 B2 JP 7513065B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- release layer
- release
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 166
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 153
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 132
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims description 128
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 114
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 86
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 55
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 39
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 claims description 26
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 25
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 21
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 14
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 14
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 claims description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 101
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 49
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 47
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 34
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 26
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 22
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 21
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 21
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 15
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 14
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 12
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 10
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 10
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 10
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 10
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 10
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 9
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 8
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 7
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 7
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 7
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 5
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 5
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 4
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 4
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 4
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical class C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 3
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 3
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(hydroxymethyl)propionic acid Chemical compound OCC(C)(CO)C(O)=O PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butanoic acid Chemical compound CCC(CO)(CO)C(O)=O JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diol Chemical compound OCC(C)CCCCCCO SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical class O1C(=NCC1)* 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 2
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 229910001927 ruthenium tetroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1N=C=O MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NC(C)CN=C=O ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHXZXKMYCGVFA-UHFFFAOYSA-N 1,3-diazetidine-2,4-dione Chemical compound O=C1NC(=O)N1 PCHXZXKMYCGVFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIVRKSLMUAURGI-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-1-[2-(1-isocyanatocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1(N=C=O)C(C)(C)C1(N=C=O)CCCCC1 QIVRKSLMUAURGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylpentane-1,3-diol Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)CO JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KILRUNJAPHQGKW-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;ethene Chemical group C=C.OCC(CO)(CO)CO KILRUNJAPHQGKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWNMRZQYWRLGMM-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-2,5-diol Chemical compound CC(C)(O)CCC(C)(C)O ZWNMRZQYWRLGMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXFZZHBFXRZMT-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(2-hydroxyethoxy)phenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC(OCCO)=C1 IAXFZZHBFXRZMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVGDVPVEKJSWIO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-hydroxyethyl)cyclohexyl]ethanol Chemical compound OCCC1CCC(CCO)CC1 JVGDVPVEKJSWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical group OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQYFIFPADMJFJ-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-hexylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCCCC(CO)(CO)CCCC TUQYFIFPADMJFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxabicyclo[6.2.2]dodeca-1(10),8,11-triene-2,7-dione Chemical group O=C1OCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWNRRUFOJXFKCU-UHFFFAOYSA-N Bromadiolone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC(Br)=CC=2)C=CC=1C(O)CC(C=1C(OC2=CC=CC=C2C=1O)=O)C1=CC=CC=C1 OWNRRUFOJXFKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004908 Emulsion polymer Substances 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001293 FEMA 3089 Substances 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMRDSWJXRLDPBB-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C1CCCCC1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CCCCC1 OMRDSWJXRLDPBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDONYZHVZVCMLR-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1CCCCC1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1CCCCC1 HDONYZHVZVCMLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- TVYABKWHFSGGMF-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)oxolan-3-yl]methanol Chemical compound OCC1CCOC1CO TVYABKWHFSGGMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCC(CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWMLORGQOFONNT-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC(CO)=C1 YWMLORGQOFONNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHRYYSSZMQDPLV-UHFFFAOYSA-N [5-(hydroxymethyl)-1,4-dioxan-2-yl]methanol Chemical compound OCC1COC(CO)CO1 WHRYYSSZMQDPLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical compound [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000475 acetylene derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 159000000009 barium salts Chemical class 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- PRUUDNOIZWXFSZ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane-3,7-diol Chemical compound C1CC2C(O)CC1C2O PRUUDNOIZWXFSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 235000011132 calcium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000013005 condensation curing Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethane Chemical compound O=C=NCN=C=O KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N dimethyl-hexane Natural products CCCCCC(C)C JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- PTQOIJLMVNBXPI-UHFFFAOYSA-N ethene;2-phenylphenol Chemical group C=C.OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 PTQOIJLMVNBXPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000006232 ethoxy propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diol Chemical compound OCCCCCCCO SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYVGZXIHGGQSQN-UHFFFAOYSA-N hexadecanoate;tris(2-hydroxyethyl)azanium Chemical compound OCCN(CCO)CCO.CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WYVGZXIHGGQSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 125000003010 ionic group Chemical group 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002897 organic nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M sodium octadecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000005011 time of flight secondary ion mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、ポリエステルフィルムの少なくとも片面側に、シリコーン化合物を含有する離型層を備えた離型フィルムに関する。 The present invention relates to a release film having a release layer containing a silicone compound on at least one side of a polyester film.
液晶テレビ、コンピューターディスプレイ、携帯電話やデジタルカメラなどの画像表示装置として利用されている液晶表示装置の製造方法の一例として、粘着層の片面側に離型フィルムを貼付し、当該粘着層を偏光板に貼付して粘着層付偏光板を製造した後、液晶セルと貼り合せる際に、前記離型フィルムを剥離して粘着層と液晶セルのガラス基板を貼付して製造する方法を挙げることができる。 One example of a method for manufacturing liquid crystal display devices used as image display devices in liquid crystal televisions, computer displays, mobile phones, digital cameras, etc. is to attach a release film to one side of an adhesive layer, and then attach the adhesive layer to a polarizing plate to produce an adhesive layer-attached polarizing plate. When attaching the plate to a liquid crystal cell, the release film is peeled off and the adhesive layer and the glass substrate of the liquid crystal cell are attached to produce the plate.
近年、ディスプレイの大型化に伴い、偏光板などの光学部材及び離型フィルムの寸法が大きくなり、前述のような液晶表示装置の製造に使用する離型フィルムには、剥離面積が大きくても軽く剥離することができる、すなわち小さい力で剥離することができる性質(「軽剥離性」とも称する)が求められるようになって来ている。
この点、シリコーンは、シロキサン骨格が有する柔軟性と、メチル基置換による低表面エネルギーとにより、小さな力で剥離することができる性質に優れている材料である。そのため、光学部材、例えば液晶ディスプレイなどを構成する部材を貼り合わせる粘着剤を保護するための離型フィルムとして、シリコーンを含有する離型層を備えた離型フィルムが注目されている。
In recent years, with the increase in size of displays, the dimensions of optical components such as polarizing plates and release films have also increased, and the release films used in the manufacture of liquid crystal display devices as described above are now required to have the property of being able to be easily peeled off even when the peel area is large, that is, to be able to be peeled off with a small force (also referred to as "light peelability").
In this respect, silicone is a material that has excellent properties that allow it to be peeled off with a small force due to the flexibility of the siloxane skeleton and the low surface energy due to methyl group substitution. Therefore, release films with a release layer containing silicone have been attracting attention as release films for protecting adhesives that bond optical members, such as members that constitute liquid crystal displays.
特許文献1には、アルケニル基含有シリコーンの水分散体、Si-H基を有するシリコーンの水分散体およびエチニル基を有する架橋反応抑制剤を含む離型用コーティング組成物を用いて形成される塗布層を有するシリコーン離型ポリエステルフィルムが開示されている。 Patent Document 1 discloses a silicone release polyester film having a coating layer formed using a release coating composition that contains an aqueous dispersion of an alkenyl group-containing silicone, an aqueous dispersion of a silicone having a Si-H group, and a crosslinking reaction inhibitor having an ethynyl group.
特許文献2には、基材フィルムの少なくとも片面に、アルケニル基含有シリコーンの水分散体、Si-H基を有するシリコーンの水分散体および、主骨格および側鎖にカルボキシル基およびイオン性基を実質的に有さないアクリル系樹脂の水分散体を含む離型用コーティング組成物を用いて形成される塗布層を有するシリコーン離型フィルムが開示されている。 Patent Document 2 discloses a silicone release film having a coating layer formed on at least one side of a base film using a release coating composition that includes an aqueous dispersion of an alkenyl group-containing silicone, an aqueous dispersion of a silicone having a Si-H group, and an aqueous dispersion of an acrylic resin that is substantially free of carboxyl groups and ionic groups in its main skeleton and side chains.
前記のように、シリコーン化合物を含有する離型層がポリエステルフィルム(基材)に積層されてなる構成を有する離型フィルムは、該離型層が溶剤と接触すると、剥離性能が低下する傾向が認められた。例えば、溶剤を含んだ粘着剤樹脂組成物を、離型層に塗布して粘着層を離型層上に形成するような場合、該離型層の剥離性能が低下し、粘着層が剥がれ難くなることがあった。特に、ポリエステルフィルム(基材)に離型層を積層した状態で離型フィルムを長期間保管した後に、離型層が溶剤と接触すると、この傾向が強く現れた。これは、離型層とポリエステルフィルム(基材)との密着性が低下したためと考えられる。 As described above, it was found that the release performance of a release film having a structure in which a release layer containing a silicone compound is laminated on a polyester film (substrate) tends to decrease when the release layer comes into contact with a solvent. For example, when a solvent-containing adhesive resin composition is applied to a release layer to form an adhesive layer on the release layer, the release performance of the release layer decreases, and the adhesive layer may become difficult to peel off. In particular, this tendency is more pronounced when the release layer comes into contact with a solvent after the release film is stored for a long period of time with the release layer laminated on the polyester film (substrate). This is thought to be due to a decrease in adhesion between the release layer and the polyester film (substrate).
そこで本発明は、ポリエステルフィルム(基材)の少なくとも片面側に、シリコーン化合物を含有する離型層を備えた離型フィルムに関して、該離型層が溶剤と接触しても、ポリエステルフィルム(基材)と離型層との密着性を維持することができ、優れた離型性を維持できる、新たな離型フィルム及びその製造方法を提供せんとするものである。 The present invention aims to provide a new release film and a method for producing the same, which has a release layer containing a silicone compound on at least one side of a polyester film (substrate), and which can maintain adhesion between the polyester film (substrate) and the release layer and can maintain excellent releasability even when the release layer comes into contact with a solvent.
本発明は、ポリエステルフィルムの少なくとも片面側に離型層を備えた離型フィルムであり、当該離型層は、シリコーン化合物と、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物とを含むことを特徴とする離型フィルムを提案する。 The present invention proposes a release film having a release layer on at least one side of a polyester film, the release layer containing a silicone compound and a compound containing a (meth)acryloyl group.
本発明はまた、ポリエステルフィルムの少なくとも片面側に離型層を備えた離型フィルムであり、当該離型層は、シリコーン化合物と、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物とを含む離型層形成組成物から形成されてなる層であることを特徴とする離型フィルムを提案する。 The present invention also proposes a release film having a release layer on at least one side of a polyester film, the release layer being formed from a release layer-forming composition that contains a silicone compound and a compound that contains a (meth)acryloyl group.
本発明はまた、ポリエステルフィルムの少なくとも片面側に、シリコーン化合物と、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物とを含有する離型層形成組成物を塗布して離型層を形成することを特徴とする離型フィルムの製造方法を提案する。 The present invention also proposes a method for producing a release film, which is characterized by forming a release layer by applying a release layer-forming composition containing a silicone compound and a compound containing a (meth)acryloyl group to at least one side of a polyester film.
本発明が提案する離型フィルムは、ポリエステルフィルム(基材)に積層する離型層に、シリコーン化合物に加えて、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物を含ませることにより、離型層が溶剤と接触しても、ポリエステルフィルム(基材)と離型層との密着性を維持することができる。よって、例えば離型層付き粘着シートを形成するような場合、溶剤を含んだ粘着剤樹脂組成物を当該離型層上に塗布して、該離型層が溶剤と接触しても、ポリエステルフィルム(基材)と離型層との密着性を維持することができる。
また、本発明が提案する離型フィルムの製造方法によれば、本発明が提案する上記離型フィルムを製造することができる。
The release film proposed by the present invention can maintain the adhesion between the polyester film (substrate) and the release layer even when the release layer contacts with a solvent by including a compound containing a (meth)acryloyl group in addition to a silicone compound in the release layer laminated on the polyester film (substrate). Therefore, for example, when forming a pressure-sensitive adhesive sheet with a release layer, a pressure-sensitive adhesive resin composition containing a solvent is applied onto the release layer, and the adhesion between the polyester film (substrate) and the release layer can be maintained even when the release layer contacts with a solvent.
Moreover, according to the method for producing a release film proposed by the present invention, the above release film proposed by the present invention can be produced.
次に、実施の形態例に基づいて本発明を説明する。但し、本発明が次に説明する実施形態に限定されるものではない。 Next, the present invention will be described based on an embodiment example. However, the present invention is not limited to the embodiment described below.
<<本離型フィルム>>
本発明の実施形態の一例に係る離型フィルム(「本離型フィルム」と称する)は、基材としてのポリエステルフィルム(「本ポリエステルフィルム」と称する)の片面側又は両面側に離型層(「本離型層」と称する)を備えた離型フィルムであり、当該離型層は、シリコーン化合物と、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物とを含有することを特徴とするものである。
<<Release film>>
A release film according to one embodiment of the present invention (referred to as "this release film") is a release film having a release layer (referred to as "this release layer") on one or both sides of a polyester film (referred to as "this polyester film") as a substrate, and the release layer is characterized by containing a silicone compound and a compound containing a (meth)acryloyl group.
<本ポリエステルフィルム>
本ポリエステルフィルムは、本離型フィルムの基材としての役割を果たすものである。
本ポリエステルフィルムは、無延伸フィルム(シート)であっても延伸フィルムであってもよい。中でも、一軸方向又は二軸方向に延伸された延伸フィルムであるのが好ましい。その中でも、力学特性のバランスや平面性に優れる点で、二軸延伸フィルムであるのが好ましい。
<This polyester film>
The polyester film serves as the substrate for the release film.
The polyester film may be a non-stretched film (sheet) or a stretched film. Of these, a uniaxially or biaxially stretched film is preferred. Of these, a biaxially stretched film is preferred in terms of excellent balance of mechanical properties and flatness.
(本ポリエステル)
本ポリエステルフィルムの主成分樹脂であるポリエステル(「本ポリエステル」とも称する)は、ホモポリエステルであっても、共重合ポリエステルであってもよい。
(Genuine polyester)
The polyester that is the main component resin of the present polyester film (also referred to as "the present polyester") may be either a homopolyester or a copolymer polyester.
前記の主成分樹脂とは、本ポリエステルフィルムを構成する樹脂の中で最も質量割合の大きい樹脂の意味であり、本ポリエステルフィルムを構成する樹脂の50質量%以上、或いは75質量%以上、或いは90質量%以上、或いは100質量%を占める場合を挙げることができる。 The above-mentioned main component resin means the resin that has the largest mass ratio among the resins that make up the polyester film, and can be 50 mass% or more, 75 mass% or more, 90 mass% or more, or 100 mass% of the resins that make up the polyester film.
本ポリエステルが、ホモポリエステルからなる場合、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。
前記芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸などを挙げることができ、前記脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール等を挙げることができる。
代表的なポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン-2,6-ナフタレンジカルボキシレート(PEN)等を例示することができる。
When the present polyester is a homopolyester, it is preferably one obtained by polycondensation of an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic glycol.
Examples of the aromatic dicarboxylic acid include terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and examples of the aliphatic glycol include ethylene glycol, diethylene glycol, and 1,4-cyclohexanedimethanol.
Representative examples of polyester include polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate (PEN).
一方、本ポリエステルが共重合ポリエステルの場合は、30モル%以下の第三成分を含有した共重合体であることが好ましい。
共重合ポリエステルのジカルボン酸成分としては、例えばイソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、オキシカルボン酸等の一種または二種以上を挙げることができる。
共重合ポリエステルのグリコール成分としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等の一種または二種以上を挙げることができる。
On the other hand, when the present polyester is a copolymer polyester, it is preferable that the copolymer contains 30 mol % or less of a third component.
Examples of the dicarboxylic acid component of the copolymer polyester include isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, oxycarboxylic acid, and the like, which may be used alone or in combination.
Examples of the glycol component of the copolymer polyester include one or more of ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, and the like.
本ポリエステルは、通常80モル%以上、好ましくは90モル%以上が、エチレンテレフタレート単位であるポリエチレンテレフタレート、又は、エチレン-2,6-ナフタレート単位であるポリエチレン-2,6-ナフタレートであるのが好ましい。 The polyester is preferably composed of polyethylene terephthalate, which is usually 80 mol % or more, and preferably 90 mol % or more, of ethylene terephthalate units, or polyethylene-2,6-naphthalate, which is ethylene-2,6-naphthalate units.
(粒子)
本ポリエステルフィルムは、易滑性付与を主たる目的として、粒子を含有してもよい。
粒子の種類は易滑性付与可能な粒子であれば、特に限定されるものではない。例えばシリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の粒子を挙げることができる。また、特公昭59-5216号公報、特開昭59-217755号公報等に記載されている耐熱性有機粒子を用いてもよい。この他の耐熱性有機粒子の例として、熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等を挙げることができる。さらにポリエステル製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を析出させた析出粒子を用いることもできる。
粒子の形状は、特に限定されるわけではなく、例えば球状、塊状、棒状、扁平状等の何れであってもよい。
粒子の硬度、比重、色等についても特に制限はない。
また、粒子は、必要に応じて2種類以上を併用してもよい。
(particle)
The polyester film may contain particles for the main purpose of imparting lubricity.
The type of particles is not particularly limited as long as they are particles capable of imparting lubricity. Examples of the particles include silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, kaolin, aluminum oxide, and titanium oxide. Heat-resistant organic particles described in JP-B-59-5216 and JP-A-59-217755 may also be used. Other examples of heat-resistant organic particles include thermosetting urea resins, thermosetting phenolic resins, thermosetting epoxy resins, and benzoguanamine resins. Furthermore, precipitated particles obtained by precipitating a part of a metal compound such as a catalyst during the polyester production process may also be used.
The shape of the particles is not particularly limited, and may be, for example, any of spherical, blocky, rod-like, flat, and the like.
There are no particular limitations on the hardness, specific gravity, color, etc. of the particles.
Furthermore, two or more types of particles may be used in combination, if necessary.
前記粒子の平均粒径は0.1~5μmであるのが好ましい。
粒子の平均粒径が0.1μm以上であれば、粒子の凝集を抑えることができ、分散性を確保することができる。一方、粒子の平均粒径が5μm以下であれば、フィルムの表面粗度が粗くなり過ぎることがなく、後工程において離型層を好適に設けることができる。
かかる観点から、前記粒子の平均粒径は0.1~5μmであるのが好ましく、中でも0.5μm以上或いは3μm以下であるのがさらに好ましい。
The average particle size of the particles is preferably 0.1 to 5 μm.
If the average particle size of the particles is 0.1 μm or more, the aggregation of the particles can be suppressed and dispersibility can be ensured, whereas if the average particle size of the particles is 5 μm or less, the surface roughness of the film is not too high, and a release layer can be suitably provided in a later step.
From this viewpoint, the average particle size of the particles is preferably 0.1 to 5 μm, and more preferably 0.5 μm or more or 3 μm or less.
本ポリエステルフィルム中の粒子含有量は0.0003~5質量%であるのが好ましい。
粒子含有量が0.0003質量%以上であれば、フィルムの易滑性を好適にすることができる。一方、粒子含有量が5質量%以下であれば、フィルム表面の平滑性を十分確保することができる。
かかる観点から、粒子含有量は0.0003~5質量%であるのが好ましく、中でも0.001~3質量%であるのがさらに好ましい。
The particle content in the present polyester film is preferably from 0.0003 to 5% by mass.
If the particle content is 0.0003% by mass or more, the film can have a favorable slipperiness, whereas if the particle content is 5% by mass or less, the film surface can have a sufficiently smooth surface.
From this viewpoint, the particle content is preferably 0.0003 to 5% by mass, and more preferably 0.001 to 3% by mass.
(他の添加剤)
本ポリエステルフィルムは、必要に応じて、さらに他の添加剤を含有することも可能である。例えば酸化防止剤、熱安定剤、潤滑剤、染料、顔料等を含有することができる。
(Other Additives)
The polyester film may further contain other additives, such as antioxidants, heat stabilizers, lubricants, dyes, pigments, etc., if necessary.
(本ポリエステルフィルムの厚み)
本ポリエステルフィルムの厚みは、コスト的にはより薄膜であるのが好ましい。一方、厚みが薄すぎると、加工時の熱処理によるシワ等により、フィルムの平面性が損なわれる可能性があるばかりか、離型フィルムとしての保護機能が十分でなくなる恐れもある。そこで、本ポリエステルフィルムの厚みは10μm~125μmであるのが好ましく、中でも12μm以上或いは75μm以下であるのがさらに好ましい。
(Thickness of this polyester film)
The thickness of the polyester film is preferably as thin as possible from the viewpoint of cost. On the other hand, if the thickness is too thin, not only may the flatness of the film be impaired due to wrinkles caused by heat treatment during processing, but the protective function as a release film may also be insufficient. Therefore, the thickness of the polyester film is preferably 10 μm to 125 μm, and more preferably 12 μm or more or 75 μm or less.
本ポリエステルフィルムは、単層構成であっても、2層以上の多層であってもよく、特に限定されるものではない。
本ポリエステルフィルムに粒子を含有させる場合、滑り性を落とさず、透明性を確保するという観点から、3層以上の構成であることが好ましく、さらに製造の容易性を考慮し、3層構成であることがより好ましく、粒子を最表面の層に含有する構成が最適である。
The polyester film of the present invention may be a single-layer film or a multi-layer film having two or more layers, and is not particularly limited.
When particles are incorporated into the present polyester film, from the viewpoint of ensuring transparency without reducing slipperiness, a three-layer structure is preferable, and from the viewpoint of ease of production, a three-layer structure is more preferable, and a structure in which particles are incorporated into the outermost layer is optimal.
<本離型層>
本離型層は、シリコーン化合物と、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物とを含有する層である。
ここで、シリコーン化合物と、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物とは異なる化合物として用いられる。すなわち、(メタ)アクリロイル基を含有するシリコーン化合物のみを用いることを意味するものではない。
<Release layer>
The release layer is a layer containing a silicone compound and a compound containing a (meth)acryloyl group.
Here, the silicone compound and the compound containing a (meth)acryloyl group are used as different compounds, i.e., it does not mean that only the silicone compound containing a (meth)acryloyl group is used.
シリコーン化合物を含有する離型層、例えばシリコーン化合物を架橋乃至硬化させて形成した離型層が、トルエンなどの溶剤に接触すると、硬化不十分な未硬化部分が溶け出したり、膨潤したりするため、基材フィルムであるポリエステルフィルムと離型層との密着性が低下する傾向が認められ、中でも特に、ポリエステルフィルムに離型層を積層した状態で長期間保管した後に、離型層がトルエンなどの溶剤と接触すると、この傾向が強く現れた。
これに対し、本発明者は、種々検討の結果、シリコーン化合物に、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物を組み合わせて配合して本離型層を形成すると、本離型層が溶剤と接触しても、ポリエステルフィルム(基材)と離型層との密着性を維持することができることを見いだした。この理由については、定かではないが、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物がシリコーン化合物とポリエステルフィルムとの密着性に影響していると考えられる。
When a release layer containing a silicone compound, for example a release layer formed by crosslinking or curing a silicone compound, comes into contact with a solvent such as toluene, the insufficiently cured uncured parts dissolve or swell, and the adhesion between the base film, which is a polyester film, and the release layer tends to decrease. This tendency is particularly pronounced when the release layer comes into contact with a solvent such as toluene after being stored for a long period of time in a state in which the release layer is laminated on a polyester film.
In response to this, the present inventor, through various investigations, has found that when the present release layer is formed by combining a silicone compound with a compound containing a (meth)acryloyl group, even if the present release layer comes into contact with a solvent, the adhesiveness between the polyester film (substrate) and the release layer can be maintained. Although the reason for this is unclear, it is believed that the compound containing a (meth)acryloyl group affects the adhesiveness between the silicone compound and the polyester film.
本離型層は、シリコーン化合物に由来する骨格を有する架橋構造を有するのが好ましい。当該架橋構造を有していれば、離型性能を確保できるため、好ましい。
中でも、シリコーン化合物および(メタ)アクリロイル基を含有する化合物に由来する骨格を有する架橋構造を有するのが好ましい。当該架橋構造を有していれば、ポリエステルフィルムと離型層との密着性が向上すると考えられるため、好ましい。
その中でも、シリコーン化合物に由来するSi-H基、及び/又は、ウレタン(メタ)アクリレートに由来するウレタン構造を含有するのが、ポリエステルフィルムと離型層との密着性の観点からさらに好ましい。
The release layer preferably has a crosslinked structure having a skeleton derived from a silicone compound, which is preferable because the release layer can ensure release performance.
Among these, it is preferable to have a crosslinked structure having a skeleton derived from a silicone compound and a compound containing a (meth)acryloyl group, since it is considered that the adhesion between the polyester film and the release layer is improved if the crosslinked structure is present.
Among these, those containing a Si-H group derived from a silicone compound and/or a urethane structure derived from a urethane (meth)acrylate are more preferred from the viewpoint of adhesion between the polyester film and the release layer.
(シリコーン化合物)
シリコーン化合物とは、分子内にシリコーン構造を有する化合物、言い換えれば、シロキサン結合による主骨格を有する化合物である。
シリコーン化合物或いはシリコーン化合物を構成する主骨格としては、例えばポリジメチルシロキサンなどのオルガノポリシロキサン、アクリルグラフトシリコーン、シリコーングラフトアクリル、アミノ変性シリコーン、パーフルオロアルキル変性シリコーン、アルキル変性シリコーン等を挙げることができる。中でも、離型性に優れるという観点から、ポリジメチルシロキサンなどのオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
(Silicone Compound)
A silicone compound is a compound having a silicone structure in the molecule, in other words, a compound having a main skeleton formed by siloxane bonds.
Examples of silicone compounds or main skeletons constituting silicone compounds include organopolysiloxanes such as polydimethylsiloxane, acrylic grafted silicone, silicone grafted acrylic, amino-modified silicone, perfluoroalkyl-modified silicone, alkyl-modified silicone, etc. Among these, organopolysiloxanes such as polydimethylsiloxane are preferred from the viewpoint of excellent releasability.
中でも、(メタ)アクリロイル基と反応し得る官能基を有するシリコーン化合物が好ましく、その中でも特にSi-H基を含有するシリコーン化合物が好ましい。
シリコーン化合物のSi-H基は、本ポリエステルフィルムとの密着性を高める性質を有する。ただし、該Si-H基は、例えば離型フィルムの状態で長期保管した際などの場合、エージングによって減ってしまい、本ポリエステルフィルムとの密着性が低下してしまう可能性がある。そこで、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物を配合することにより、本ポリエステルフィルムとの密着性をさらに高めることができる。
その中でも、本離型層中にシリコーン化合物に由来する骨格を有する架橋構造を形成する観点から、Si-H基及びアルケニル基を有するシリコーン化合物が好ましい。
Among these, silicone compounds having a functional group capable of reacting with a (meth)acryloyl group are preferred, and among these, silicone compounds containing a Si-H group are particularly preferred.
The Si-H group of the silicone compound has the property of increasing adhesion to the polyester film. However, the Si-H group may decrease due to aging, for example, when the release film is stored for a long period of time, and the adhesion to the polyester film may decrease. Therefore, by blending a compound containing a (meth)acryloyl group, the adhesion to the polyester film can be further increased.
Among these, silicone compounds having a Si-H group and an alkenyl group are preferred from the viewpoint of forming a crosslinked structure having a skeleton derived from the silicone compound in the present release layer.
シリコーン化合物の分子量は、特に限定されない。中でも、ポリエステルフィルム(基材)と離型層との密着性の観点から、その数平均分子量は5000以上であることが好ましく、10000以上であることがより好ましい。上限は特に限定されないが、通常1000000以下である。
シリコーン化合物の数平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)で測定し、ポリスチレン換算値として算出することができる。
The molecular weight of the silicone compound is not particularly limited. In particular, from the viewpoint of adhesion between the polyester film (substrate) and the release layer, the number average molecular weight is preferably 5000 or more, more preferably 10000 or more. The upper limit is not particularly limited, but is usually 1,000,000 or less.
The number average molecular weight of the silicone compound can be measured, for example, by gel permeation chromatography (GPC) and calculated as a polystyrene equivalent value.
シリコーン化合物は、本離型層中に50~99質量%の割合で含有するのが好ましい。
シリコーン化合物が本離型層中に50質量%以上含有していれれば、十分な離型性が得られるため好ましく、99質量%以下であれば十分な耐溶剤性が得られるため好ましい。
かかる観点から、シリコーン化合物は、本離型層中に50~99質量%の割合で含有するのが好ましく、中でも60質量%以上或いは99質量%以下、その中でも70質量%以上或いは98質量%以下の割合で含有するのがさらに好ましい。
The silicone compound is preferably contained in the release layer in an amount of 50 to 99% by weight.
If the silicone compound is contained in the release layer in an amount of 50% by mass or more, sufficient releasability is obtained, which is preferable, and if it is contained in an amount of 99% by mass or less, sufficient solvent resistance is obtained, which is preferable.
From this viewpoint, it is preferable that the silicone compound is contained in the release layer in an amount of 50 to 99% by mass, more preferably 60% by mass or more or 99% by mass or less, and even more preferably 70% by mass or more or 98% by mass or less.
((メタ)アクリロイル基を含有する化合物)
(メタ)アクリロイル基を含有する化合物としては、ポリマーの(メタ)アクリレート化合物や、モノマーの(メタ)アクリレート化合物があり、その何れでもよい。また、これらを併用することもできる。
ここで、ポリマーの(メタ)アクリレート化合物はマクロモノマーを意味する。
(Compound containing a (meth)acryloyl group)
The compound containing a (meth)acryloyl group may be either a polymeric (meth)acrylate compound or a monomeric (meth)acrylate compound, or they may be used in combination.
Here, the polymeric (meth)acrylate compound means a macromonomer.
(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、ウレタン(メタ)アクリレート化合物、エポキシ(メタ)アクリレート化合物、ポリエステル(メタ)アクリレート系化合物、ポリアルキレン(メタ)アクリレート系化合物、その他の(メタ)アクリレート化合物などを挙げることができる。
なお、本明細書における「(メタ)アクリロイル基を含有する化合物」、「(メタ)アクリレート化合物」、「(メタ)アクリレート」とは、いずれもアクリロイル基を含有する化合物とメタクリロイル基を有する化合物の両方を包含する概念であり、アクリロイル基、メタクリロイル基のいずれか、または両方を含有すればよい。
Examples of the (meth)acrylate compound include urethane (meth)acrylate compounds, epoxy (meth)acrylate compounds, polyester (meth)acrylate compounds, polyalkylene (meth)acrylate compounds, and other (meth)acrylate compounds.
In this specification, the terms "a compound containing a (meth)acryloyl group", "a (meth)acrylate compound", and "a (meth)acrylate" all refer to a concept that encompasses both a compound containing an acryloyl group and a compound having a methacryloyl group, and may contain either an acryloyl group, a methacryloyl group, or both.
ウレタン(メタ)アクリレート化合物とは、従来公知のものを用いることができ、特に限定されないが、例えば、水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物とイソシアネート系化合物との反応によって得られる化合物、水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物とポリオールとイソシアネート系化合物との反応によって得られる化合物などを挙げることができる。ウレタン(メタ)アクリレート化合物は、ポリマーであっても、モノマーであってもよいが、ポリエステルフィルムとの密着性の観点から、ポリマーである方が好ましい。 The urethane (meth)acrylate compound may be any known compound, and is not particularly limited. Examples of such compounds include compounds obtained by reacting a (meth)acrylate compound having a hydroxyl group with an isocyanate compound, and compounds obtained by reacting a (meth)acrylate compound having a hydroxyl group with a polyol and an isocyanate compound. The urethane (meth)acrylate compound may be a polymer or a monomer, but is preferably a polymer from the viewpoint of adhesion to the polyester film.
水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、ジグリセリンモノ(メタ)アクリレート、ジグリセリントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ソルビトールジ(メタ)アクリレート、ソルビトールトリ(メタ)アクリレート、ソルビトールテトラ(メタ)アクリレート、ソルビトールペンタ(メタ)アクリレート、ソルビトールモノ(メタ)アクリレートジグリセリンジ(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレートと(メタ)アクリル酸の付加物、2分子の(メタ)アクリル酸と1分子の1,6-ヘキサンジオールジグリシジルとの反応生成物、2分子のエポキシ(メタ)アクリル酸と1分子のネオペンチルグリコールジグリシジルとの反応生成物、2分子の(メタ)アクリル酸と1分子のビスフェノールAジグリシジルとの反応生成物、2分子の(メタ)アクリル酸とビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物のジグリシジル体との反応生成物、2分子の(メタ)アクリル酸と1分子のフタル酸ジグリシジルとの反応生成物、2分子の(メタ)アクリル酸と1分子のポリエチレングリコールジグリシジルとの反応生成物、2分子の(メタ)アクリル酸と1分子のポリプロピレングリコールジグリシジルとの反応生成物等の(メタ)アクリル酸とポリオールジグリシジルとの反応生成物等を挙げることができる。これらは、単独で用いても、複数種併用してもよい。 Examples of (meth)acrylate compounds having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, glycerin mono(meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate, diglycerin mono(meth)acrylate, diglycerin tri(meth)acrylate, trimethylolpropane di(meth)acrylate, pentaerythritol mono(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol di(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, sorbitol di(meth)acrylate, sorbitol tri(meth)acrylate, sorbitol tetra(meth)acrylate, sorbitol penta(meth)acrylate, Examples of the reaction products include reaction products of (meth)acrylic acid and polyol diglycidyl such as (meth)acrylic acid, sorbitol mono(meth)acrylate diglycerin di(meth)acrylate, an adduct of glycidyl (meth)acrylate and (meth)acrylic acid, a reaction product of two molecules of (meth)acrylic acid and one molecule of 1,6-hexanediol diglycidyl, a reaction product of two molecules of epoxy (meth)acrylic acid and one molecule of neopentyl glycol diglycidyl, a reaction product of two molecules of (meth)acrylic acid and one molecule of bisphenol A diglycidyl, a reaction product of two molecules of (meth)acrylic acid and a diglycidyl form of a propylene oxide adduct of bisphenol A, a reaction product of two molecules of (meth)acrylic acid and one molecule of diglycidyl phthalate, a reaction product of two molecules of (meth)acrylic acid and one molecule of polyethylene glycol diglycidyl, and a reaction product of two molecules of (meth)acrylic acid and one molecule of polypropylene glycol diglycidyl. These may be used alone or in combination with multiple types.
これらの中でもシリコーン化合物とポリエステルフィルムとの密着性をより効果的に向上させるという観点から、ジグリセリントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ソルビトールトリ(メタ)アクリレート、ソルビトールテトラ(メタ)アクリレート、ソルビトールペンタ(メタ)アクリレートなどの1分子中の(メタ)アクリロイル基の数が3つ以上のものが好ましく、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ソルビトールペンタ(メタ)アクリレートなどの1分子中の(メタ)アクリロイル基の数が5つ以上のものがより好ましい。 Among these, from the viewpoint of more effectively improving the adhesion between the silicone compound and the polyester film, those having three or more (meth)acryloyl groups in one molecule, such as diglycerin tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, sorbitol tri(meth)acrylate, sorbitol tetra(meth)acrylate, and sorbitol penta(meth)acrylate, are preferred, and those having five or more (meth)acryloyl groups in one molecule, such as dipentaerythritol penta(meth)acrylate and sorbitol penta(meth)acrylate, are more preferred.
イソシアネート系化合物とは、イソシアネート、あるいはブロックイソシアネートに代表されるイソシアネート誘導体構造を有する化合物のことである。イソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、α,α,α’,α’-テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香環を有する脂肪族イソシアネート、メチレンジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、メチレンビス(4-シクロヘキシルイソシアネート)、イソプロピリデンジシクロヘキシルジイソシアネート等の脂環族イソシアネート等を例示することができる。これらのイソシアネートと、各種ポリマーや化合物との反応物でもよい。また、これらイソシアネートのビュレット化物、イソシアヌレート化物、ウレトジオン化物、カルボジイミド変性体等の重合体や誘導体も挙げることができる。これらは単独で用いても、複数種併用してもよい。上記イソシアネートの中でも、ポリエステルフィルムに対する離型層の密着性が向上するという観点から脂肪族イソシアネートまたは脂環族イソシアネートが好ましく、脂環族イソシアネートがより好ましい。 An isocyanate compound is a compound that has an isocyanate or an isocyanate derivative structure, such as a blocked isocyanate. Examples of the isocyanate include aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate, phenylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate; aliphatic isocyanates having an aromatic ring such as α,α,α',α'-tetramethylxylylene diisocyanate; aliphatic isocyanates such as methylene diisocyanate, ethylene diisocyanate, propylene diisocyanate, lysine diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate; and alicyclic isocyanates such as cyclohexane diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, methylene bis(4-cyclohexyl isocyanate), and isopropylidenedicyclohexyl diisocyanate. The isocyanates may be reaction products of various polymers or compounds. Examples of polymers or derivatives of the isocyanates include biuretized products, isocyanurates, uretdione products, and carbodiimide modified products. These may be used alone or in combination. Among the above isocyanates, aliphatic isocyanates or alicyclic isocyanates are preferred, and alicyclic isocyanates are more preferred, from the viewpoint of improving the adhesion of the release layer to the polyester film.
ポリオールとしては、例えばポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等を挙げることができ、高分子量ポリオールや低分子量ポリオールを用いることができる。 Examples of polyols include polycarbonate polyols, polyester polyols, polyether polyols, etc., and high molecular weight polyols and low molecular weight polyols can be used.
高分子量ポリオールとは、特に制限はないが、数平均分子量が400~8,000であることが好ましく、400~4,000であることがより好ましい。数平均分子量がこの範囲であれば、適切な粘度であり、良好な離型層の外観を得ることが可能となる。 There are no particular limitations on the high molecular weight polyol, but it is preferable that the number average molecular weight is 400 to 8,000, and more preferably 400 to 4,000. If the number average molecular weight is in this range, it will have an appropriate viscosity and will be possible to obtain a good appearance of the release layer.
高分子量ポリオールとしては、例えばポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等を挙げることができる。ポリエステルフィルムとの密着性を向上させるために、ポリカーボネートポリオールが好ましい。 Examples of high molecular weight polyols include polycarbonate polyols, polyester polyols, polyether polyols, etc. Polycarbonate polyols are preferred to improve adhesion to polyester films.
ポリカーボネートポリオールは、多価アルコール類とカーボネート化合物とから、脱アルコール反応によって得られる。多価アルコール類としては、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロピレングリコール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,7-ヘプタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、ネオペンチルグリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、3,3-ジメチロールヘプタン1,4-ベンゼンジメタノール、1,3-ベンゼンジメタノール、4,4’-ナフタレンジメタノール、3,4’-ナフタレンジメタノール等を挙げることができる。カーボネート化合物としては、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート等を挙げることができ、これらの反応から得られるポリカーボネートポリオールとしては、例えば、ポリヘキサメチレンカーボネートジオール、ポリシクロへキシレンカーボネートジオール等を挙げることができる。これらの中でもポリエステルフィルムに対する離型層の密着性の観点からポリヘキサメチレンカーボネートジオールが好ましい。 Polycarbonate polyols are obtained by dealcoholization reaction between polyhydric alcohols and carbonate compounds. Examples of polyhydric alcohols include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3-dimethylolheptane 1,4-benzenedimethanol, 1,3-benzenedimethanol, 4,4'-naphthalenedimethanol, and 3,4'-naphthalenedimethanol. Examples of carbonate compounds include dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diphenyl carbonate, and ethylene carbonate, and examples of polycarbonate polyols obtained by the reaction of these compounds include polyhexamethylene carbonate diol and polycyclohexylene carbonate diol. Among these, polyhexamethylene carbonate diol is preferred from the viewpoint of adhesion of the release layer to the polyester film.
ポリエステルポリオール類としては、多価カルボン酸(マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等)またはそれらの酸無水物と多価アルコール(エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2-メチル-2,4-ペンタンジオール、2-メチル-2-プロピル-1,3-プロパンジオール、1,8-オクタンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2,5-ジメチル-2,5-ヘキサンジオール、1,9-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、2-ブチル-2-ヘキシル-1,3-プロパンジオール、シクロヘキサンジオール、ビスヒドロキシメチルシクロヘキサン、ジメタノールベンゼン、ビスヒドロキシエトキシベンゼン、アルキルジアルカノールアミン、ラクトンジオール等)の反応から得られるもの、ポリカプロラクトン等のラクトン化合物の誘導体ユニットを有するもの等を挙げることができる。 Examples of polyester polyols include polycarboxylic acids (malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, sebacic acid, fumaric acid, maleic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, etc.) or their acid anhydrides and polyhydric alcohols (ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5 ...2-methyl-1,3-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2-methyl 2-ethyl-2-propyl-1,3-propanediol, 1,8-octanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-hexyl-1,3-propanediol, cyclohexanediol, bishydroxymethylcyclohexane, dimethanolbenzene, bishydroxyethoxybenzene, alkyldialkanolamine, lactonediol, etc.), and those having derivative units of lactone compounds such as polycaprolactone.
ポリエーテルポリオール類としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリヘキサメチレンエーテルグリコール等を挙げることができる。 Examples of polyether polyols include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene propylene glycol, polytetramethylene ether glycol, polyhexamethylene ether glycol, etc.
低分子量ポリオールとしては、特に制限されないが、例えば、数平均分子量が60以上400未満のものを挙げることができる。例えば、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,9-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール等の炭素数2~9の脂肪族ジオール;1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,4-ビス(ヒドロキシエチル)シクロヘキサン、2,7-ノルボルナンジオール、テトラヒドロフランジメタノール、2,5-ビス(ヒドロキシメチル)-1,4-ジオキサン等の炭素数6~12の脂環式構造を有するジオール等、2,2-ジメチロールプロパン酸、2,2-ジメチロールブタン酸さあよび等のジメチロールアルカン酸、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等の低分子量多価アルコールを挙げることができる。これらの中でもウレタン(メタ)アクリレート化合物の水分散体の安定性を向上させる観点からジメチロールアルカン酸が好ましい。 The low molecular weight polyol is not particularly limited, but examples thereof include those having a number average molecular weight of 60 or more and less than 400. For example, aliphatic diols having 2 to 9 carbon atoms such as ethylene glycol, 1,3-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, and tetraethylene glycol; 1,4-cyclohexanediol; Examples of the diols having an alicyclic structure with 6 to 12 carbon atoms, such as ethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-bis(hydroxyethyl)cyclohexane, 2,7-norbornanediol, tetrahydrofuran dimethanol, and 2,5-bis(hydroxymethyl)-1,4-dioxane, as well as dimethylolalkanoic acids, such as 2,2-dimethylolpropanoic acid and 2,2-dimethylolbutanoic acid, and low molecular weight polyhydric alcohols, such as trimethylolpropane, pentaerythritol, and sorbitol. Among these, dimethylolalkanoic acids are preferred from the viewpoint of improving the stability of the aqueous dispersion of the urethane (meth)acrylate compound.
エポキシ(メタ)アクリレート化合物とは、従来公知のものを用いることができ、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸またはカルボキシル基含有(メタ)アクリレートとの反応によって得られる化合物を挙げることができる。 The epoxy (meth)acrylate compound may be any conventionally known compound, and is not particularly limited. For example, it may be a compound obtained by reacting an epoxy resin with (meth)acrylic acid or a carboxyl group-containing (meth)acrylate.
エポキシ樹脂としては、分子内にエポキシ基を含む化合物を挙げることができ、例えば、エピクロロヒドリンとエチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、ポリグリセリン、ビスフェノールA等の水酸基やアミノ基との縮合物、ポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルなどのポリエポキシ化合物、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールS型などのビスフェノール型エポキシ樹脂などを挙げることができる。これらの中でもクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。 Epoxy resins include compounds containing epoxy groups in the molecule, such as condensates of epichlorohydrin with hydroxyl groups or amino groups of ethylene glycol, polyethylene glycol, glycerin, polyglycerin, bisphenol A, etc., polyepoxy compounds such as polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, and trimethylolpropane polyglycidyl ether, novolac-type epoxy resins of cresol novolac type and phenol novolac type, and bisphenol-type epoxy resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, and bisphenol S type. Among these, cresol novolac-type epoxy resins are preferred.
(メタ)アクリル酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、シトラコン酸などを挙げることができる。 (Meth)acrylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, fumaric acid, maleic acid, citraconic acid, etc.
エポキシ(メタ)アクリレート化合物は、ウレタン樹脂とからなる複合樹脂であることが、ポリエステルフィルムとの密着性をより向上させるという観点から好ましい。
ウレタン樹脂としては、来公知のウレタン樹脂を使用することができる。
通常ウレタン樹脂は、ポリオールとイソシアネートの反応により作製される。
ポリオールとしては、前述のポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオールなど挙げられ、これらの化合物は単独で用いても、複数種用いてもよい。
ポリエステルフィルムとの密着性を考慮した場合、上記の中でも、ポリエステルポリオール類がより好ましい。
The epoxy (meth)acrylate compound is preferably a composite resin composed of a urethane resin, from the viewpoint of further improving the adhesion to the polyester film.
As the urethane resin, a conventionally known urethane resin can be used.
Generally, urethane resins are produced by reacting polyols with isocyanates.
Examples of the polyol include the above-mentioned polyester polyol, polycarbonate polyol, polyether polyol, etc., and these compounds may be used alone or in combination of two or more kinds.
Of the above, polyester polyols are more preferred in terms of adhesion to polyester films.
(メタ)アクリレート化合物としては、単官能(メタ)アクリレートや二官能(メタ)アクリレート、多官能(メタ)アクリレートなどを挙げることができる。ここで多官能(メタ)アクリレートとは、1分子中に(メタ)アクリレート基を3つ以上有する化合物をいう。
(メタ)アクリレート化合物は、ポリマーであっても、モノマーであってもよい。シリコーン化合物との反応性の観点から、モノマーである方が好ましい。
Examples of the (meth)acrylate compound include monofunctional (meth)acrylates, bifunctional (meth)acrylates, polyfunctional (meth)acrylates, etc. Here, the polyfunctional (meth)acrylate refers to a compound having three or more (meth)acrylate groups in one molecule.
The (meth)acrylate compound may be a polymer or a monomer, and is preferably a monomer from the viewpoint of reactivity with the silicone compound.
単官能(メタ)アクリレートとしては、特に限定されるものではない。例えばメチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アクリート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシプロピル(メタ)アクリレート、エトキシプロピル(メタ)アクリレート等のアルコキシアルキル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート等の芳香族(メタ)アクリレート、ジアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等のアミノ基含有(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリール(メタ)アクリレート、フェニルフェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート等のエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸等を挙げることができる。 The monofunctional (meth)acrylate is not particularly limited. For example, alkyl (meth)acrylates such as methyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and isobornyl (meth)acrylate, hydroxyalkyl (meth)acrylates such as hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, and hydroxybutyl (meth)acrylate, methoxyethyl (meth)acrylate, ethoxyethyl (meth)acrylate, methoxypropyl (meth)acrylate, and ethoxypropyl (meth)acrylate, etc. Examples of such acrylates include aromatic (meth)acrylates such as alkoxyalkyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, and phenoxyethyl (meth)acrylate; amino group-containing (meth)acrylates such as diaminoethyl (meth)acrylate and diethylaminoethyl (meth)acrylate; ethylene oxide-modified (meth)acrylates such as methoxyethylene glycol (meth)acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, and phenylphenol ethylene oxide-modified (meth)acrylate; glycidyl (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid.
二官能(メタ)アクリレートとしては、特に限定されるものではないが、例えば1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ(メタ)アクリレート等のアルカンジオールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAエチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFエチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート等のビスフェノール変性ジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ウレタンジ(メタ)アクリレート、エポキシジ(メタ)アクリレート等を挙げることができる。 Examples of bifunctional (meth)acrylates include, but are not limited to, alkanediol di(meth)acrylates such as 1,4-butanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, tricyclodecanedimethylol di(meth)acrylate, bisphenol-modified di(meth)acrylates such as bisphenol A ethylene oxide-modified di(meth)acrylate and bisphenol F ethylene oxide-modified di(meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate, trimethylolpropane di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, dipentaerythritol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, urethane di(meth)acrylate, and epoxy di(meth)acrylate.
多官能(メタ)アクリレートとしては、特に限定されるものではないが、例えばトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート等のアルキレノキサイド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート、ε-カプロラクトン変性トリス(アクロキシエチル)イソシアヌレート等のイソシアヌル酸変性トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンエチレンオキサイド変性テトラ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等のアルキレノキサイド変性ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等を挙げることができる。 The polyfunctional (meth)acrylate is not particularly limited, but examples thereof include alkylenoxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylates such as trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, ethylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, and propylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, isocyanuric acid-modified tri(meth)acrylates such as ethylene oxide-modified isocyanuric acid tri(meth)acrylate, and ε-caprolactone-modified tris(acryloxyethyl)isocyanurate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, and the like. Examples of such alkylene oxide-modified pentaerythritol tetra(meth)acrylates include ethylene oxide-modified pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, tetramethylolmethane ethylene oxide-modified tetra(meth)acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate.
これらの中でもより効率的に架橋を形成し、離型層の耐溶剤性を高めるという観点から、二官能(メタ)アクリレート又は多官能(メタ)アクリレートが好ましく、多官能(メタ)アクリレートがより好ましい。具体的には、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートが好ましく、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(トリ)アクリレートがより好ましい。 Among these, from the viewpoint of more efficiently forming crosslinks and increasing the solvent resistance of the release layer, bifunctional (meth)acrylates or polyfunctional (meth)acrylates are preferred, and polyfunctional (meth)acrylates are more preferred. Specifically, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate are preferred, and trimethylolpropane tri(meth)acrylate and dipentaerythritol hexa(tri)acrylate are more preferred.
(メタ)アクリロイル基を含有する化合物としては、ウレタン(メタ)アクリレート、又は、ウレタン(メタ)アクリレートとウレタン(メタ)アクリレートを除く(メタ)アクリレート化合物との組み合わせからなる混合物、又は、エポキシ(メタ)アクリレートとウレタン樹脂との複合樹脂であるのが好ましい。
従来から、シリコーン化合物を架橋乃至硬化させて離型層を形成する際、前記シリコーン化合物にウレタン樹脂を組み合わせて使用すると、ウレタン樹脂がシリコーン化合物の硬化を阻害することが知られていた。そのため、ウレタン系の化合物をシリコーン化合物と組み合わせて配合することを避けるのが技術常識であった。ところが驚いたことに、前記のように、本離型層の(メタ)アクリロイル基を含有する化合物として、ウレタン(メタ)アクリレートを、又は、ウレタン(メタ)アクリレートとウレタン(メタ)アクリレートを除く(メタ)アクリレート化合物とを、又は、エポキシ(メタ)アクリレートとウレタン樹脂との複合樹脂を組み合わせて配合したところ、本離型層が溶剤と接触しても、ポリエステルフィルム(基材)と離型層との密着性が低下するのを効果的に抑制することができることが確認された。
The compound containing a (meth)acryloyl group is preferably a urethane (meth)acrylate, or a mixture of a urethane (meth)acrylate and a (meth)acrylate compound other than a urethane (meth)acrylate, or a composite resin of an epoxy (meth)acrylate and a urethane resin.
It has been known that when a silicone compound is crosslinked or cured to form a release layer, if the silicone compound is combined with a urethane resin, the urethane resin inhibits the curing of the silicone compound. Therefore, it has been common technical knowledge to avoid combining a urethane-based compound with a silicone compound. However, surprisingly, as described above, when a urethane (meth)acrylate, or a urethane (meth)acrylate and a (meth)acrylate compound other than a urethane (meth)acrylate, or a composite resin of an epoxy (meth)acrylate and a urethane resin are combined and blended as a compound containing a (meth)acryloyl group in the release layer, it has been confirmed that even if the release layer comes into contact with a solvent, the adhesion between the polyester film (substrate) and the release layer can be effectively suppressed from decreasing.
このように、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物として、ウレタン(メタ)アクリレート、又は、ウレタン(メタ)アクリレートとウレタン(メタ)アクリレートを除く(メタ)アクリレート化合物、又は、エポキシ(メタ)アクリレートとウレタン樹脂との複合樹脂の組み合わせを用いた場合、前記本離型層は、前述のとおり、Si-H基とウレタン構造とを含む架橋構造を有するのが好ましい。
この際、当該Si-H基は、シリコーン化合物に由来するものであり、ウレタン構造は、前記ウレタン(メタ)アクリレートに由来するものである。
一般に、シリコーン化合物は疎水性であり、表面自由エネルギーが低い。一方ポリウレタンの樹脂骨格は極性が高く、表面自由エネルギーが高い。このため、これらを混合しても、通常であれば両者は反発し分離構造を取ると考えられる。しかしながら、本発明では、ウレタン構造をポリウレタンではなく、ウレタン(メタ)アクリレートとして導入すれば、一部の(メタ)アクリロイル基とシリコーン化合物が反応することで、両者の分離を抑制することができることを見出したものである。これにより、シリコーン化合物のみであれば耐溶剤性が不十分であるところ、ウレタン構造の導入によって改善できたものと考えられる。
なお、このような技術思想は、ウレタン(メタ)アクリレートである場合のみに限定されず、他の(メタ)アクリロイル基を含有する化合物にも適用し得る。また、本発明は、上記の技術思想が明確に発現する場合のみに限定されるものではない。
In this way, when a combination of a urethane (meth)acrylate, or a (meth)acrylate compound other than a urethane (meth)acrylate and a urethane (meth)acrylate, or a composite resin of an epoxy (meth)acrylate and a urethane resin is used as a compound containing a (meth)acryloyl group, it is preferable that the release layer has a crosslinked structure including a Si-H group and a urethane structure, as described above.
In this case, the Si-H group is derived from the silicone compound, and the urethane structure is derived from the urethane (meth)acrylate.
Generally, silicone compounds are hydrophobic and have low surface free energy. On the other hand, polyurethane resin skeletons are highly polar and have high surface free energy. Therefore, even if these are mixed, it is believed that they will usually repel each other and form a separated structure. However, in the present invention, it has been found that if the urethane structure is introduced as urethane (meth)acrylate instead of polyurethane, some of the (meth)acryloyl groups react with the silicone compound, thereby suppressing the separation of the two. It is believed that this has led to the introduction of the urethane structure, which is an improvement over the insufficient solvent resistance of silicone compounds alone.
This technical idea is not limited to urethane (meth)acrylates, but may also be applied to other compounds containing a (meth)acryloyl group. Furthermore, the present invention is not limited to cases where the above technical idea is clearly expressed.
(その他の成分)
本離型層は、シリコーン化合物及び(メタ)アクリロイル基を含有する化合物のほか、他の成分を含有することができる。例えばポリマー、架橋剤、粒子、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、発泡剤、染料、顔料等を併用することも可能である。ポリマーの具体例としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニル(ポリビニルアルコール、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体等)、ポリアルキレングリコール、ポリアルキレンイミン、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース、でんぷん類等を挙げることができる。
(Other ingredients)
The release layer can contain other components in addition to the silicone compound and the compound containing a (meth)acryloyl group. For example, it is also possible to use polymers, crosslinking agents, particles, defoamers, coating improvers, thickeners, organic lubricants, antistatic agents, UV absorbers, antioxidants, foaming agents, dyes, pigments, etc. in combination. Specific examples of polymers include polyester resins, acrylic resins, urethane resins, polyvinyls (polyvinyl alcohol, vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, etc.), polyalkylene glycols, polyalkyleneimines, methylcellulose, hydroxycellulose, starches, etc.
なお、本離型層が含有する成分の分析は、例えばTOF-SIMS、X線光電子分光(ESCA)、蛍光X線等によって行うことができる。 The components contained in this release layer can be analyzed using, for example, TOF-SIMS, X-ray photoelectron spectroscopy (ESCA), X-ray fluorescence, etc.
(本離型層の膜厚)
本離型層の膜厚は0.005μm~1μmであるのが好ましい。
本離型層の膜厚が1μm以下であれば、塗膜外観の悪化や塗膜の硬化不足が生じるのを抑えることができ、本離型層の膜厚が0.005μm以上であれば、十分な離型性を得ることができる。
かかる観点から、本離型層の膜厚は0.005μm~1μmであるのが好ましく、中でも0.02μm以上或いは0.5μm以下、その中でも0.045μm以上或いは0.085μm以下であるのがさらに好ましい。
(Thickness of this release layer)
The thickness of the release layer is preferably 0.005 μm to 1 μm.
If the thickness of this release layer is 1 μm or less, deterioration of the coating appearance and insufficient curing of the coating can be prevented, and if the thickness of this release layer is 0.005 μm or more, sufficient releasability can be obtained.
From this viewpoint, the thickness of the release layer is preferably 0.005 μm to 1 μm, more preferably 0.02 μm or more or 0.5 μm or less, and even more preferably 0.045 μm or more or 0.085 μm or less.
(本離型層の形成方法)
本離型層は、シリコーン化合物と、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物と、必要に応じてさらに、触媒、特に白金族金属触媒、触媒活性抑制剤などを含有する樹脂組成物(「本離型層形成組成物」とも称する)から形成することができる。
但し、本離型層形成組成物を用いて本離型層を形成する詳細な方法については後述することとし、ここでは、本離型層形成組成物について説明する。
(Method of forming the release layer)
The present release layer can be formed from a resin composition (also referred to as the "present release layer forming composition") that contains a silicone compound, a compound containing a (meth)acryloyl group, and, if necessary, a catalyst, particularly a platinum group metal catalyst, a catalyst activity inhibitor, etc.
However, the detailed method for forming the release layer using the release layer-forming composition will be described later, and the release layer-forming composition will be described here.
(シリコーン化合物)
シリコーン化合物の概要は前述した通りである。
前述した中でも、本離型層形成組成物に用いるシリコーン化合物としては、耐熱性、汚染性を考慮し、硬化型シリコーン化合物を含有することが好ましい。
硬化型シリコーン化合物の種類としては、付加硬化型、縮合硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型等いずれの硬化反応タイプでも用いることができる。中でも付加硬化型シリコーン化合物が塗膜凝集力を上げることができるという観点でより好ましい。
(Silicone Compound)
The silicone compound has been generally described above.
Among the above, the silicone compound used in the present release layer-forming composition preferably contains a curable silicone compound in consideration of heat resistance and contamination resistance.
As the type of curable silicone compound, any curing reaction type can be used, such as addition curing type, condensation curing type, ultraviolet curing type, electron beam curing type, etc. Among them, addition curing type silicone compounds are more preferred from the viewpoint of being able to increase the cohesive strength of the coating film.
付加硬化型シリコーン化合物とは、その構造中に不飽和炭化水素基および水素基を官能基として有するシリコーン化合物であり、これらの官能基の反応によって付加硬化反応が行われる。すなわち、Si-H基を有するシリコーン化合物およびアルケニル基を含有するシリコーン化合物の混合物または、分子内にSi-H基およびビニル基を含有するシリコーン化合物である。
不飽和炭化水素基と水素基は同一分子内に存在しないことが、ポットライフの観点から好ましく、別々のシリコーン分子中に官能基を含み、それらの混合物を用いるのが好ましい。よって、不飽和炭化水素基を官能基として有するシリコーン化合物と、水素基を官能基として有するシリコーン化合物とを混合して用いるのが好ましい。
An addition-curing silicone compound is a silicone compound that has unsaturated hydrocarbon groups and hydrogen groups as functional groups in its structure, and the addition curing reaction occurs through the reaction of these functional groups. That is, it is a mixture of a silicone compound having a Si-H group and a silicone compound containing an alkenyl group, or a silicone compound that contains a Si-H group and a vinyl group in the molecule.
From the viewpoint of pot life, it is preferable that the unsaturated hydrocarbon group and the hydrogen group are not present in the same molecule, and it is preferable to use a mixture of functional groups contained in separate silicone molecules.Therefore, it is preferable to use a mixture of a silicone compound having an unsaturated hydrocarbon group as a functional group and a silicone compound having a hydrogen group as a functional group.
不飽和炭化水素基を官能基として有する前記シリコーン化合物としては、不飽和炭化水素基含有のポリジメチルシロキサンを挙げることができる。
不飽和炭化水素基は、ポリジメチルシロキサン分子中に少なくとも2個含有する必要がある。不飽和炭化水素基としては、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基などの炭素数が2~8個のアルケニル基を挙げることができる。これらの中でも、工業的な入手のしやすさから、ビニル基であることが好ましい。
少なくとも2個含有するアルケニル基は異なる炭素数のアルケニル基を含んでいてもよい。
不飽和炭化水素基含有のポリジメチルシロキサンは、ケイ素原子に直結する官能基としてアルケニル基とメチル基を有しており、その他にも種々の官能基を有してもよい。メチル基以外の官能基の例としては、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、メチルフェニル基などのアリール基、ヒドロキシ基、メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基などを挙げることができる。ポリエステルフィルムへの密着性の観点から、フェニル基やメトキシ基を含むことが好ましい。
An example of the silicone compound having an unsaturated hydrocarbon group as a functional group is polydimethylsiloxane containing an unsaturated hydrocarbon group.
At least two unsaturated hydrocarbon groups must be contained in the polydimethylsiloxane molecule. Examples of the unsaturated hydrocarbon group include alkenyl groups having 2 to 8 carbon atoms, such as vinyl groups, propenyl groups, butenyl groups, and pentenyl groups. Among these, vinyl groups are preferred because of their ease of industrial availability.
The at least two alkenyl groups may have different numbers of carbon atoms.
The polydimethylsiloxane containing an unsaturated hydrocarbon group has an alkenyl group and a methyl group as functional groups directly bonded to a silicon atom, and may also have various other functional groups. Examples of functional groups other than the methyl group include alkyl groups such as ethyl, propyl, and butyl groups, cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups, aryl groups such as phenyl and methylphenyl groups, and alkoxy groups such as hydroxy, methoxy, and ethoxy groups. From the viewpoint of adhesion to polyester films, it is preferable to include a phenyl group or a methoxy group.
他方、水素基を官能基として有する前記シリコーン化合物としては、水素基含有のポリジメチルシロキサンを挙げることができる。水素基含有のポリジメチルシロキサンとは、ケイ素原子に結合した水素原子を持つポリジメチルシロキサンのことである。1分子中にケイ素原子に結合した水素原子は少なくとも2個含有することが必要であり、硬化特性の観点から3個以上含有することが好ましい。ケイ素に結合した水素原子は、ポリジメチルシロキサン分子鎖の末端でもあっても側鎖でもあってもよい。
水素基含有のポリジメチルシロキサンは、ケイ素原子に直結する官能基として水素基とメチル基を有するが、その他にも種々の官能基を有してもよい。メチル基以外の官能基の例としては、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、メチルフェニル基などのアリール基、ヒドロキシ基、メトキシ基やエトキシ基などのアルコキシ基などを挙げることができる。
On the other hand, the silicone compound having a hydrogen group as a functional group can be exemplified by a polydimethylsiloxane containing a hydrogen group. A polydimethylsiloxane containing a hydrogen group is a polydimethylsiloxane having a hydrogen atom bonded to a silicon atom. It is necessary that one molecule contains at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom, and it is preferable that one molecule contains three or more hydrogen atoms from the viewpoint of curing properties. The hydrogen atom bonded to silicon may be at the end or side chain of the polydimethylsiloxane molecular chain.
Hydrogen-containing polydimethylsiloxane has hydrogen and methyl groups as functional groups directly bonded to silicon atoms, but may also have various other functional groups. Examples of functional groups other than methyl groups include alkyl groups such as ethyl, propyl, and butyl groups, cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups, aryl groups such as phenyl and methylphenyl groups, hydroxy groups, and alkoxy groups such as methoxy and ethoxy groups.
不飽和炭化水素基含有のポリジメチルシロキサンと、水素基含有のポリジメチルシロキサンのポリジメチルシロキサン骨格は、それぞれ直鎖状でも分岐鎖状でもよい。 The polydimethylsiloxane skeleton of the polydimethylsiloxane containing an unsaturated hydrocarbon group and the polydimethylsiloxane containing a hydrogen group may each be linear or branched.
不飽和炭化水素含有ポリジメチルシロキサンと水素基含有ポリジメチルシロキサンの配合は、全アルケニル基に対する全Si-H基のモル比(Si-H基量/アルケニル基量)が1.0~5.0であることが好ましい。
当該モル比が1.0以上であれば、硬化性を維持することができ、5.0以下であれば、残存するSi-H基量が多過ぎることなく、粘着剤に対する剥離力が重くなり過ぎることがないから、好ましい。
かかる観点から、1.0~5.0であることが好ましく、中でも1.6以上或いは4.8以下、その中でも2.0以上或いは4.6以下であることが特に好ましい。
The blend of the unsaturated hydrocarbon-containing polydimethylsiloxane and the hydrogen group-containing polydimethylsiloxane is preferably such that the molar ratio of all Si--H groups to all alkenyl groups (Si--H group amount/alkenyl group amount) is 1.0 to 5.0.
When the molar ratio is 1.0 or more, the curability can be maintained, and when it is 5.0 or less, the amount of remaining Si-H groups is not too large, and the peel force from the adhesive does not become too strong, so this is preferable.
From this viewpoint, it is preferably 1.0 to 5.0, more preferably 1.6 or more or 4.8 or less, and even more preferably 2.0 or more or 4.6 or less.
本離型層形成組成物に用いるシリコーン化合物は、溶剤型硬化型シリコーンであっても、無溶剤型硬化型シリコーンであってもよい。溶剤型硬化型シリコーンと無溶剤型硬化型シリコーンとを混合して使用することも可能である。
溶剤型硬化型シリコーンであっても、無溶剤型硬化型シリコーンであっても、離型性を有する硬化型シリコーンであり、硬化過程においてビニル基とケイ素-水素結合を有する基の付加反応を含むもの(いわゆる付加型シリコーン)であるのが好ましい。
The silicone compound used in the release layer-forming composition may be a solvent-curable silicone or a solventless-curable silicone. A mixture of a solvent-curable silicone and a solventless-curable silicone may also be used.
Whether the silicone is a solvent-curable silicone or a solventless-curable silicone, it is preferably a curable silicone that has releasability and that involves an addition reaction between a vinyl group and a group having a silicon-hydrogen bond during the curing process (so-called addition silicone).
作業環境面や、有機溶剤爆発火災などの安全面の観点から、本離型層の形成に用いる塗布液は、水を主な溶媒とすることが好ましく、前述のシリコーン化合物はシリコーンエマルジョンとして用いるのが好ましい。
水を主な溶媒とする場合、その溶媒の80質量%以上を水が占めることが好ましく、中でも90質量%以上、その中でも95質量%以上を水が占める溶媒であるのがさらに好ましい。
シリコーン化合物をエマルジョン化する場合、乳化安定剤として界面活性剤成分を使用することができる。
From the viewpoints of the working environment and safety, such as the risk of organic solvent explosion and fire, the coating liquid used to form the release layer preferably contains water as the main solvent, and the above-mentioned silicone compound is preferably used as a silicone emulsion.
When water is used as the main solvent, it is preferable that water accounts for 80% by mass or more of the solvent, more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more of the solvent.
When the silicone compound is emulsified, a surfactant component can be used as an emulsion stabilizer.
界面活性剤としてはノニオン系界面活性剤やアニオン系界面活性剤を挙げることができる。
ノニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテルなどのポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンフェニルエーテルなどのポリオキシアルキレンフェニルエーテル、グリセリンアルキルエーテル、グリセリン脂肪酸エステル及びそのアルキレングリコール付加物、ポリグリセリン脂肪酸エステル及びそのアルキレングリコール付加物、プロピレングリコール脂肪酸エステル及びそのアルキレングリコール付加物、ポリアルキレングリコール脂肪酸エステル等を挙げることができる。アニオン系界面活性剤としては、ステアリン酸ナトリウムやパルミチン酸トリエタノールアミン等の脂肪酸石けん、アルキルエーテルカルボン酸及びその塩、アルキルスルホン酸、アルケンスルホン酸塩、脂肪酸エステルのスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、第二級高級アルコール硫酸エステル塩、アルキル及びアリルエーテル硫酸エステル塩、脂肪酸エステル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキル硫酸エステル塩、ロート油等の硫酸エステル塩類、アルキルリン酸塩、エーテルリン酸塩、アルキルアリルエーテルリン酸塩、アミドリン酸塩等を挙げることができる。これらの中でもノニオン系界面活性剤であることが好ましく、シリコーンエマルジョンの安定性の観点から、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルやポリオキシアルキレンフェニルエーテルがより好ましい。
The surfactant may be a nonionic surfactant or an anionic surfactant.
Examples of nonionic surfactants include polyoxyalkylene alkyl ethers such as polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyalkylene phenyl ethers such as polyoxyethylene phenyl ethers, glycerin alkyl ethers, glycerin fatty acid esters and their alkylene glycol adducts, polyglycerin fatty acid esters and their alkylene glycol adducts, propylene glycol fatty acid esters and their alkylene glycol adducts, polyalkylene glycol fatty acid esters, etc. Examples of anionic surfactants include fatty acid soaps such as sodium stearate and triethanolamine palmitate, alkyl ether carboxylic acids and their salts, alkyl sulfonic acids, alkene sulfonates, sulfonates of fatty acid esters, alkyl sulfates, secondary higher alcohol sulfates, alkyl and allyl ether sulfates, fatty acid ester sulfates, polyoxyethylene alkyl sulfates, sulfates such as turpentine oil, alkyl phosphates, ether phosphates, alkyl allyl ether phosphates, amide phosphates, etc. Of these, nonionic surfactants are preferred, and from the standpoint of the stability of the silicone emulsion, polyoxyalkylene alkyl ethers and polyoxyalkylene phenyl ethers are more preferred.
ポリオキシアルキレンアルキルエーテルとしては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシプロピレンアルキルエーテル、ポリオキシブチレンアルキルエーテルなどを挙げることができる。これらの中でもポリオキシエチレンアルキルエーテルであることが好ましい。また、アルキル基は炭素数が8~30の直鎖または分岐のアルキル基が好ましく、炭素数が8~16の直鎖または分岐のアルキル基であることがより好ましい。 Examples of polyoxyalkylene alkyl ethers include polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxypropylene alkyl ethers, and polyoxybutylene alkyl ethers. Of these, polyoxyethylene alkyl ethers are preferred. The alkyl group is preferably a straight-chain or branched alkyl group having 8 to 30 carbon atoms, and more preferably a straight-chain or branched alkyl group having 8 to 16 carbon atoms.
ポリオキシアルキレンフェニルエーテルとしては、ポリオキシエチレンフェニルエーテル、ポリオキシプロピレンフェニルエーテル、ポリオキシブチレンフェニルエーテルなどを挙げることができる。これらの中でもポリオキシエチレンアルキルエーテルであることが好ましい。また、フェニル基は非置換または置換のフェニル基であり、フェニル基の水素原子がスチリル基で置換されたスチレン化フェニル基であることが好ましい。 Examples of polyoxyalkylene phenyl ethers include polyoxyethylene phenyl ether, polyoxypropylene phenyl ether, and polyoxybutylene phenyl ether. Among these, polyoxyethylene alkyl ethers are preferred. Furthermore, the phenyl group is preferably an unsubstituted or substituted phenyl group, and is preferably a styrenated phenyl group in which the hydrogen atom of the phenyl group is substituted with a styryl group.
((メタ)アクリロイル基を含有する化合物)
本離型層形成組成物が含む(メタ)アクリロイル基を含有する化合物については前述したとおりである。
(Compound containing a (meth)acryloyl group)
The compound containing a (meth)acryloyl group contained in the present release layer-forming composition is as described above.
本離型層形成組成物が含む(メタ)アクリロイル基を含有する化合物の含有量は、本離型層形成組成物中の全不揮発成分に対する割合として、1~50質量%であるのが好ましい。
前記(メタ)アクリロイル基を含有する化合物の含有量が1質量%以上であれば、本ポリエステルフィルムに対する本離型層の密着性が得られるから好ましく、50質量%以下であれば離型性に優れるから好ましい。
かかる観点から、前記(メタ)アクリロイル基を含有する化合物の含有量は、本離型層形成組成物中の全不揮発成分に対する割合として、1~50質量%であるのが好ましく、中でも1質量%以上或いは40質量%以下、その中でも2質量%以上或いは30質量%以下であるのがさらに好ましい。
The content of the compound containing a (meth)acryloyl group contained in the present release layer forming composition is preferably 1 to 50 mass % as a ratio to the total non-volatile components in the present release layer forming composition.
If the content of the compound containing a (meth)acryloyl group is 1% by mass or more, the adhesion of the release layer to the polyester film can be obtained, and if it is 50% by mass or less, excellent release properties can be obtained.
From this viewpoint, the content of the compound containing the (meth)acryloyl group is preferably 1 to 50 mass % as a ratio to the total non-volatile components in the release layer forming composition, and more preferably 1 mass % or more or 40 mass % or less, and even more preferably 2 mass % or more or 30 mass % or less.
本離型層形成組成物が含む前記(メタ)アクリロイル基を含有する化合物の含有量は、前記シリコーン化合物の含有量100質量部に対して1~100質量部であるのが好ましい。
前記(メタ)アクリロイル基を含有する化合物の含有量が1質量部以上であれば、本ポリエステルフィルムに対する本離型層の密着性が得られるという観点から好ましく、100質量部以下であれば離型性に優れるから好ましいという観点から好ましい。
かかる観点から、前記(メタ)アクリロイル基を含有する化合物の含有量は、前記シリコーン化合物の含有量100質量部に対して1~100質量部であるのが好ましく、中でも1質量部以上或いは65質量部以下、その中でも2質量部以上或いは40質量部以下であるのがさらに好ましい。
The content of the compound containing a (meth)acryloyl group contained in the release layer-forming composition is preferably 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silicone compound.
If the content of the compound containing the (meth)acryloyl group is 1 part by mass or more, it is preferable from the viewpoint of obtaining adhesion of the release layer to the polyester film, and if it is 100 parts by mass or less, it is preferable from the viewpoint of excellent release properties.
From this viewpoint, the content of the compound containing a (meth)acryloyl group is preferably 1 to 100 parts by mass, more preferably 1 part by mass or more or 65 parts by mass or less, and even more preferably 2 parts by mass or more or 40 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the silicone compound.
(白金族金属触媒)
本離型層形成組成物は、触媒量の白金族金属触媒を併用することも可能である。
この白金族金属触媒は、シリコーン化合物の硬化反応、例えば付加硬化型反応を促進するための触媒であり、付加反応触媒として従来公知のものを使用することができる。
(Platinum Group Metal Catalyst)
The release layer-forming composition may also contain a catalytic amount of a platinum group metal catalyst.
The platinum group metal catalyst is a catalyst for accelerating the curing reaction of silicone compounds, for example, an addition curing reaction, and any of the conventionally known addition reaction catalysts can be used.
白金族金属触媒としては、例えば白金系、パラジウム系、ロジウム系などの触媒を挙げることができる。これらの中でも白金系触媒が好ましい。
前記の白金系触媒としては、例えば塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液やアルデヒド溶液、塩化白金酸の各種オレフィン又はビニルシロキサンとの錯体などを挙げることができる。
ポットライフの観点から、白金族金属触媒を配合するタイミングは、本離型層形成組成物を塗布する直前20時間以内に、本離型層形成組成物に配合するのが好ましく、10時間以内であることがより好ましい。
Examples of the platinum group metal catalyst include platinum-based, palladium-based, and rhodium-based catalysts, among which platinum-based catalysts are preferred.
Examples of the platinum catalyst include chloroplatinic acid, alcohol solutions or aldehyde solutions of chloroplatinic acid, and complexes of chloroplatinic acid with various olefins or vinylsiloxanes.
From the viewpoint of pot life, the timing of blending the platinum group metal catalyst is preferably within 20 hours immediately before coating the present release layer-forming composition, and more preferably within 10 hours.
本離型層中のシリコーン化合物対する割合として、白金族金属触媒の配合量は1~1000ppmの範囲であるのが好ましく、中でも20ppm以上或いは800ppm以下の範囲であるのがさらに好ましい。前記範囲であれば、付加型硬化反応の促進とポットライフを適度に両立することが可能となる。 The amount of platinum group metal catalyst in the release layer relative to the silicone compound is preferably in the range of 1 to 1000 ppm, and more preferably in the range of 20 ppm or more or 800 ppm or less. This range makes it possible to adequately achieve both the promotion of the addition curing reaction and a long pot life.
(その他添加成分)
本離型層形成組成物には、必要に応じて、反応性重剥離調整剤、希釈溶剤、反応調整剤、密着強化剤、アセチレン誘導体、各種有機窒素化合物、各種リン化合物、オキシム化合物、有機ハロゲン化合物などの触媒活性抑制剤、オキサゾリン化合物、エポキシ化合物、シランカップリング剤などの架橋剤、粒子、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、発泡剤、染料、顔料等を併用することも可能である。
(Other added ingredients)
If necessary, the release layer forming composition may also contain reactive release adjusters, diluting solvents, reaction adjusters, adhesion enhancers, acetylene derivatives, various organic nitrogen compounds, various phosphorus compounds, oxime compounds, organic halogen compounds and other catalytic activity inhibitors, oxazoline compounds, epoxy compounds, silane coupling agents and other crosslinking agents, particles, defoamers, coatability improvers, thickeners, organic lubricants, antistatic agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, foaming agents, dyes, pigments, and the like.
反応性重剥離調整剤とは、塗料乾燥時に離型塗料のシロキサンポリマーと反応して中に取り込まれるタイプの重剥離化調整剤である。
反応性重剥離調整剤の化学構造は、例えば、反応基としてビニル基を有し、一般にMQレジン、MDQレジンと呼ばれるものが好ましい。
The reactive release strength regulator is a type of release strength regulator that reacts with the siloxane polymer of the release coating when the coating is dried and is incorporated therein.
The reactive high release regulator preferably has a chemical structure having, for example, a vinyl group as a reactive group, and is generally called an MQ resin or an MDQ resin.
希釈溶剤としては、トルエン等の芳香族炭化水素類、ヘキサン、ヘプタン、イソオクタン等の脂肪族炭化水素類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、エチルメチルケトン(MEK)、イソブチルメチルケトン等のケトン類、エタノール、2-プロパノール等のアルコール類、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル等のエーテル類などを挙げることができる。これらは、溶解性、塗工性や沸点等を考慮して単独または複数混合して使用するのが好ましい。 Examples of dilution solvents include aromatic hydrocarbons such as toluene, aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, isooctane, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, ketones such as ethyl methyl ketone (MEK) and isobutyl methyl ketone, alcohols such as ethanol and 2-propanol, and ethers such as diisopropyl ether and dibutyl ether. These are preferably used alone or in combination, taking into consideration solubility, coatability, boiling point, etc.
<本離型フィルムの積層構成>
本離型フィルムは、本ポリエステルフィルムの片面側又は両面側に本離型層を備えていればよいから、本ポリエステルフィルムの片面側又は両面側に本離型層を積層してなる積層構成のものでもよいし、本離型層の表面側に他の層を備えていてもよいし、本ポリエステルフィルムの片面側に本離型層を積層し、もう一方の面側に他の層を備えてもよい。
<Layer structure of this release film>
The present release film may have the present release layer on one or both sides of the present polyester film, and may therefore have a laminated structure in which the present release layer is laminated on one or both sides of the present polyester film, or may have another layer on the surface side of the present release layer, or may have the present release layer laminated on one side of the present polyester film and another layer on the other side.
前記「他の層」としては、帯電防止層、オリゴマー封止層、粘着層、前記離型層とは異なる組成の離型層などを挙げることができる。
本離型フィルムの積層構成の一例として、本ポリエステルフィルムの片面側に本離型層を積層し、もう一方の面側に帯電防止層やオリゴマー封止層、粘着層を積層してなる構成を備えた積層構成を挙げることができる。
Examples of the "other layer" include an antistatic layer, an oligomer sealing layer, an adhesive layer, and a release layer having a composition different from that of the release layer.
An example of the laminated configuration of the present release film is a laminated configuration in which the present release layer is laminated on one side of the present polyester film, and an antistatic layer, an oligomer sealing layer, and an adhesive layer are laminated on the other side.
前記帯電防止層は、電子導電性化合物を含有していればよい。
電子導電性有機化合物としては、例えばアンモニウム基含有化合物、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリイソチアナフテン、及びポリチオフェン等を挙げることができる。これらの中でポリチオフェン、すなわち、チオフェン若しくはチオフェン誘導体を単独又は共重合して得られる重合体などを挙げることができる。
また、帯電防止層は、電子導電性化合物のほかに、ポリアルキレンオキサイド、グリセリン、ポリグリセリン、及びグリセリン又はポリグリセリンへのアルキレンオキサイド付加物の群から選ばれる1種以上の化合物又はその誘導体を含有してもよい。
The antistatic layer may contain an electronically conductive compound.
Examples of the electronically conductive organic compound include ammonium group-containing compounds, polyacetylene, polyphenylene, polyaniline, polypyrrole, polyisothianaphthene, and polythiophene, etc. Among these, polythiophene, i.e., a polymer obtained by homopolymerizing or copolymerizing thiophene or a thiophene derivative, can be given.
In addition to the electronically conductive compound, the antistatic layer may contain one or more compounds selected from the group consisting of polyalkylene oxides, glycerin, polyglycerin, and alkylene oxide adducts to glycerin or polyglycerin, or derivatives thereof.
塗布により帯電防止層を形成する際、その塗布液には、例えば界面活性剤、その他のバインダー、粒子、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、発泡剤、染料、顔料等である。これらの添加剤は単独で用いてもよいし、また、必要に応じて二種以上を併用してもよい。
また、塗布前に基材としての本ポリエステルフィルムに化学処理やコロナ放電処理、プラズマ処理等を施してもよい。
When the antistatic layer is formed by coating, the coating liquid may contain, for example, a surfactant, other binders, particles, a defoaming agent, a coatability improving agent, a thickener, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a foaming agent, a dye, a pigment, etc. These additives may be used alone, or two or more of them may be used in combination as necessary.
Furthermore, the polyester film as the substrate may be subjected to a chemical treatment, a corona discharge treatment, a plasma treatment, or the like before coating.
前記オリゴマー封止層は、不揮発成分として70質量%以上の架橋剤を含有する塗布系から形成された塗布層や、加水分解性アルコキシシリケート及び/又はその重縮合物を含有するものであるのが好ましい。 The oligomer sealing layer is preferably a coating layer formed from a coating system containing 70% by mass or more of a crosslinking agent as a non-volatile component, or a layer containing a hydrolyzable alkoxysilicate and/or a polycondensate thereof.
架橋剤としては、種々公知の架橋剤が使用でき、例えばオキサゾリン化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物、イソシアネート系化合物、カルボジイミド系化合物、シランカップリング化合物等を挙げることができる。 As the crosslinking agent, various known crosslinking agents can be used, such as oxazoline compounds, melamine compounds, epoxy compounds, isocyanate compounds, carbodiimide compounds, silane coupling compounds, etc.
加水分解性アルコキシシリケートとしては、一般式Si(OR1)4で示す構造(R1は、炭素数が1~10の炭化水素基を表す。)を挙げることができる。
前記オリゴマー封止層は、さらに無機系粒子を含有してもよく、無機系粒子の具体例としてはシリカ、アルミナ、カオリン、炭酸カルシウム、酸化チタン、バリウム塩等を挙げることができる。
また、前記オリゴマー封止層は、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、有機系高分子粒子、酸化防止剤、紫外線吸収剤発泡剤、染料等が含有されてもよい。
The hydrolyzable alkoxysilicates include those having a structure represented by the general formula Si(OR 1 ) 4 (R1 represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms).
The oligomer sealing layer may further contain inorganic particles, and specific examples of the inorganic particles include silica, alumina, kaolin, calcium carbonate, titanium oxide, and barium salts.
The oligomer sealing layer may also contain antifoaming agents, coating property improvers, thickeners, organic lubricants, organic polymer particles, antioxidants, ultraviolet absorbers, foaming agents, dyes, and the like.
前記粘着層は粘着剤組成物を含有するものである。粘着剤組成物とは粘着性を付与できるものであれば特に限定なく使用でき、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤などを挙げることができる。これらの中でも粘着特性の調整を行いやすく、透明性にも優れるという観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。また、粘着剤の形成方法として、例えば、熱硬化型、活性エネルギー線硬化型、ホットメルト型などを挙げることができる。
塗布により粘着層を形成する際、その塗布液には、例えばバインダー、架橋剤、界面活性剤、粒子、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、発泡剤、染料、顔料等である。これらの添加剤は単独で用いてもよいし、また、必要に応じて二種以上を併用してもよい。
The adhesive layer contains an adhesive composition. The adhesive composition can be used without any particular limitation as long as it can provide adhesiveness, and examples thereof include acrylic adhesives, urethane adhesives, rubber adhesives, and silicone adhesives. Among these, acrylic adhesives are preferred from the viewpoint of easy adjustment of adhesive properties and excellent transparency. In addition, examples of the adhesive forming method include heat curing type, active energy ray curing type, and hot melt type.
When forming an adhesive layer by coating, the coating liquid may contain, for example, a binder, a crosslinking agent, a surfactant, particles, an antifoaming agent, a coatability improving agent, a thickener, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a foaming agent, a dye, a pigment, etc. These additives may be used alone, or two or more of them may be used in combination as necessary.
<本離型フィルムの製造方法>
本離型フィルムは、本ポリエステルフィルムの片面側又は両面側に、シリコーン化合物と、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物とを含有する本離型層形成組成物を塗布し、必要に応じて帯電防止層やオリゴマー封止層、粘着層などの前記「他の層」を形成する、もしくはこれらの任意の段階で硬化処理することにより本離型層を形成し、さらに必要に応じて加熱処理して、製造することができる。
<Method of manufacturing the release film>
The present release film can be produced by applying the present release layer forming composition, which contains a silicone compound and a compound containing a (meth)acryloyl group, to one or both sides of the present polyester film, and forming the above-mentioned "other layers" such as an antistatic layer, oligomer sealing layer, or adhesive layer as necessary, or by curing treatment at any stage of these to form the present release layer, and further heat treating as necessary.
本離型層形成組成物を塗布する前に予め、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を本ポリエステルフィルムに施してもよい。さらに本ポリエステルフィルムには予め接着層等の塗布層が設けられていてもよい。 Prior to applying the release layer-forming composition, the polyester film may be subjected to a surface treatment such as a corona treatment or a plasma treatment. Furthermore, the polyester film may be provided with a coating layer such as an adhesive layer in advance.
前記硬化処理におけるエネルギー源は熱処理が一般的である。但し、紫外線照射、電子線照射を併用することもできる。 The energy source for the curing process is generally heat treatment. However, ultraviolet irradiation and electron beam irradiation can also be used in combination.
本離型層の形成方法、すなわち本離型層形成組成物の塗布方法としては、インラインコーティングでも、オフラインコーティングでもよい。 The method for forming the release layer, i.e., the method for applying the release layer-forming composition, may be in-line coating or offline coating.
中でも、インラインコーティングを採用して本離型層を形成するのが好ましい。
インラインコーティングは、ポリエステルフィルムを製造する工程内でコーティングを行う方法である。具体的には、ポリエステルを溶融押出ししてから延伸後、熱固定して巻き上げるまでの任意の段階でコーティングを行う方法である。通常は、溶融、急冷して得られる未延伸シート、延伸された一軸延伸フィルム、熱固定前の二軸延伸フィルム、熱固定後で巻上前のフィルムの何れかにコーティングする方法を挙げることができる。
Among these, it is preferable to form the release layer by using in-line coating.
In-line coating is a method of coating within the process of producing a polyester film. Specifically, it is a method of coating at any stage from melt extrusion of polyester to stretching, heat setting and winding up. Usually, the coating is performed on any of the following: an unstretched sheet obtained by melting and quenching, a stretched uniaxially stretched film, a biaxially stretched film before heat setting, and a film after heat setting and before winding up.
本離型フィルムの製造方法においては、本ポリエステルフィルムを製造する工程内で本離型層を形成した後、延伸するようにするのが好ましい。
例えば逐次二軸延伸においては、特に長手方向(縦方向)に延伸された一軸延伸フィルムに本離型層形成組成物を塗布した後、横方向に延伸する方法が好ましい。かかる方法によれば、本ポリエステルフィルムの製膜と本離型層の形成を同時に行うことができるため、製造コスト上のメリットがある。さらに、コーティング後に延伸を行うために、本離型層の厚みを延伸倍率により変化させることもでき、オフラインコーティングに比べ、薄膜コーティングをより容易に行うことができる。また、延伸前にフィルム上に本離型層を設けることにより、本離型層を本ポリエステルフィルムと共に延伸することができ、それにより本離型層を本ポリエステルフィルムに強固に密着させることができる。さらに、二軸延伸ポリエステルフィルムの製造において、クリップ等によりフィルム端部を把持しつつ延伸することで、フィルムを縦および横方向に拘束することができ、熱固定工程において、しわ等が入らず平面性を維持したまま高温をかけることができる。それゆえ、塗布後に施される熱処理が他の方法では達成されない高温とすることができるために、本離型層の造膜性が向上し、本離型層と本ポリエステルフィルムをより強固に密着させることができ、さらには、強固な本離型層とすることができ、本離型層の性能や耐久性を向上させることができる。
In the method for producing the present release film, it is preferable to form the present release layer during the process of producing the present polyester film, and then stretch the film.
For example, in the case of sequential biaxial stretching, it is preferable to apply the release layer forming composition to a uniaxially stretched film that has been stretched in the longitudinal direction (machine direction), and then stretch the film in the transverse direction. According to this method, the polyester film and the release layer can be formed simultaneously, which is advantageous in terms of production costs. Furthermore, since stretching is performed after coating, the thickness of the release layer can be changed by the stretching ratio, and thin film coating can be performed more easily compared to offline coating. Furthermore, by providing the release layer on the film before stretching, the release layer can be stretched together with the polyester film, and the release layer can be firmly attached to the polyester film. Furthermore, in the production of biaxially stretched polyester film, the film can be restrained in the machine direction and the transverse direction by stretching while holding the film end with a clip or the like, and high temperature can be applied in the heat fixing process while maintaining the flatness without wrinkles or the like. Therefore, the heat treatment performed after coating can be performed at a high temperature that cannot be achieved by other methods, which improves the film-forming properties of the release layer and enables the release layer to adhere more firmly to the polyester film, thereby making the release layer stronger and improving the performance and durability of the release layer.
インラインコーティングによって本離型層を設ける場合、前述した本離型層形成組成物を水溶液または水分散体として、固形分濃度が0.1~50質量%程度を目安に調整した塗布液として本ポリエステルフィルム上に塗布するのが好ましい。
また、本発明の主旨を損なわない範囲において、水への分散性改良、造膜性改良等を目的として、塗布液中には少量の有機溶剤を含有していてもよい。有機溶剤は1種類のみでもよく、適宜、2種類以上を使用してもよい。
When providing the release layer by in-line coating, it is preferable to coat the release layer-forming composition described above as an aqueous solution or aqueous dispersion onto the polyester film as a coating liquid adjusted to a solids concentration of approximately 0.1 to 50 mass %.
Furthermore, within the scope of the present invention, a small amount of an organic solvent may be contained in the coating solution for the purpose of improving dispersibility in water, improving film-forming properties, etc. Only one type of organic solvent may be used, or two or more types may be used as appropriate.
本離型層形成組成物を塗布する方法としては、例えばマルチロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、リバースロールコート、ダイレクトグラビアコート、ダイコート、エアドクターコート、ブレードコート、ロッドコート、バーコート、カーテンコート、ナイフコート、トランスファロールコート、スクイズコート、含浸コート、キスコート、スプレーコート、カレンダコート、押出コート等、従来公知の塗工方式を用いることができる。例えば「コーティング方式」(原崎勇次著、槙書店、1979年発行)に示されるような塗布技術を用いることができる。
この際に用いるコーティングヘッドとしては、例えばエアドクターコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、ナイフコーター、スクイズコーター、含浸コーター、リバースロールコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーター、キスロールコーター、キャストコーター、スプレイコーター、カーテンコーター、カレンダコーター、押出コーター等を例示することができる。
The method for applying the release layer-forming composition may be a conventionally known coating method such as multi-roll coating, gravure coating, reverse gravure coating, reverse roll coating, direct gravure coating, die coating, air doctor coating, blade coating, rod coating, bar coating, curtain coating, knife coating, transfer roll coating, squeeze coating, impregnation coating, kiss coating, spray coating, calendar coating, extrusion coating, etc. For example, a coating technique such as that shown in "Coating Methods" (Yuji Harasaki, Maki Shoten, published in 1979) may be used.
Examples of the coating head used in this case include an air doctor coater, blade coater, rod coater, knife coater, squeeze coater, impregnation coater, reverse roll coater, transfer roll coater, gravure coater, kiss roll coater, cast coater, spray coater, curtain coater, calendar coater, and extrusion coater.
前記の如く本離型層を形成した後、該本離型層を70℃以上、中でも80℃以上或いは270℃以下、その中でも100℃以上或いは270℃以下、その中でも180℃以上に加熱して、離型層を乾燥乃至硬化させるのが好ましい。
中でも、例えばオフラインコーティングにより本離型層を設ける場合、通常、80~200℃で3~40秒間、好ましくは100~180℃で3~40秒間を目安として熱処理を行うのが好ましい。
他方、インラインコーティングにより本離型層を設ける場合、通常70~270℃で3~200秒間、好ましくは180℃以上、中でも180~270℃で3~200秒間を目安として熱処理を行うのが好ましく、該熱処理は、前述したフィルムの熱固定工程と共に行われてもよい。
After forming the release layer as described above, it is preferable to heat the release layer to 70°C or higher, preferably 80°C or higher or 270°C or lower, more preferably 100°C or higher or 270°C or lower, and more preferably 180°C or higher, to dry or harden the release layer.
In particular, when the release layer is provided by off-line coating, it is preferable to carry out heat treatment at 80 to 200° C. for 3 to 40 seconds, preferably at 100 to 180° C. for 3 to 40 seconds.
On the other hand, when providing the release layer by in-line coating, it is preferable to carry out heat treatment at 70 to 270°C for 3 to 200 seconds, preferably at 180°C or higher, and particularly at 180 to 270°C for 3 to 200 seconds as a guideline, and the heat treatment may be carried out together with the above-mentioned heat fixing step of the film.
オフラインコーティングあるいはインラインコーティングに係わらず、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。
本ポリエステルフィルムにはあらかじめ、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。
Regardless of whether off-line coating or in-line coating is used, heat treatment and irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays may be used in combination, if necessary.
The polyester film may be previously subjected to a surface treatment such as a corona treatment or a plasma treatment.
<本離型フィルムの特性>
本離型フィルムは、アクリル系粘着テープ(日東電工社製、No.502)を本剥離層に貼り付けて室温にて1時間放置後、引張速度0.3m/minの条件下で測定される180°剥離力を200mN/cm以下とすることができ、中でも100mN/cm以下、その中でも50mN/cm以下とすることができる。この剥離力の下限値は限定されず、具体的には0.1mN/cm以上である。
<Characteristics of this release film>
The release film can have a 180° peel strength of 200 mN/cm or less, preferably 100 mN/cm or less, and more preferably 50 mN/cm or less, measured under conditions of a pulling speed of 0.3 m/min after attaching an acrylic adhesive tape (Nitto Denko Corporation, No. 502) to the release layer and leaving it at room temperature for 1 hour. There is no lower limit to this peel strength, and specifically it is 0.1 mN/cm or more.
本離型フィルムは、離型層表面にトルエン4mLを含浸させたベンコット(旭化成せんい株式会社製「M-3II」)をラビングテスター(大平理化工業株式会社製)に取り付け、アーム荷重の680gで試料フィルムの離型層表面を10往復させて溶剤処理を行った後、アクリル系粘着テープ(日東電工社製、No.502)を本剥離層に貼り付けて室温にて1時間放置後、引張速度0.3m/minの条件下で測定される180°剥離力を300mN/cm以下とすることができ、中でも200mN/cm以下、その中でも100mN/cm以下とすることができる。この剥離力の下限値は限定されず、具体的には0.1mN/cm以上である。
本離型フィルムは、このように溶剤処理後も優れた離型性を得ることができる。
This release film is prepared by attaching a BEMCOT ("M-3II" manufactured by Asahi Kasei Fibers Corporation) impregnated with 4 mL of toluene to a rubbing tester (manufactured by Ohira Rika Kogyo Co., Ltd.) and rubbing the release layer surface of the sample film 10 times with an arm load of 680 g to perform a solvent treatment, and then attaching an acrylic adhesive tape (No. 502 manufactured by Nitto Denko Corporation) to this release layer and leaving it at room temperature for 1 hour, and then the 180° peel strength measured under the condition of a tensile speed of 0.3 m/min can be 300 mN/cm or less, preferably 200 mN/cm or less, and more preferably 100 mN/cm or less. There is no lower limit to this peel strength, and specifically it is 0.1 mN/cm or more.
The present release film can maintain excellent releasability even after the solvent treatment.
本離型フィルムは、フィルムの離型層表面に未処理のポリエステルフィルムを重ねた状態で23℃50%RHの環境下で1か月保管した後、離型層表面に溶剤処理を行った後、アクリル系粘着テープ(日東電工社製、No.502)を本剥離層に貼り付けて室温にて1時間放置後、引張速度0.3m/minの条件下で測定される180°剥離力を800mN/cm以下とすることができ、中でも500mN/cm以下、その中でも350mN/cm以下とすることができる。
本離型フィルムは、このように長期間保管した後の溶剤処理後でも優れた離型性を得ることができる。
This release film is stored for one month in an environment of 23°C and 50% RH with an untreated polyester film superimposed on the release layer surface of the film, and then the release layer surface is subjected to a solvent treatment. After that, an acrylic adhesive tape (Nitto Denko Corporation, No. 502) is attached to this release layer and left at room temperature for one hour, and the 180° peel force measured under conditions of a tensile speed of 0.3 m/min can be reduced to 800 mN/cm or less, preferably 500 mN/cm or less, and more preferably 350 mN/cm or less.
The present release film can maintain excellent releasability even after solvent treatment following such long-term storage.
本離型フィルムは、アクリル系粘着テープ(日東電工社製、No.31B)を用いて以下の通り測定した「F1/F0」の比率である残留接着率が80%以上とすることができ、中でも85%以上、中でも90%以上、その中でも93%以上とすることができる。この残留接着率の上限値は100%である。
F1: 本離型フィルムの離型層に上記粘着テープを貼り付けて100℃で1時間加熱処理した後、離型フィルムを剥がし、残った粘着テープをステンレス板に貼り付け、引張速度0.3m/分の条件下で測定される180°剥離力
F0: 上記粘着テープをそのままステンレス板に貼り付け、F1と同様にして測定される180°剥離力
本離型フィルムは、このように粘着層に対する低汚染性を得ることができる。
The release film can have a residual adhesion rate, which is the ratio of "F1/F0" measured as follows using an acrylic adhesive tape (Nitto Denko Corporation, No. 31B), of 80% or more, preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and even more preferably 93% or more. The upper limit of this residual adhesion rate is 100%.
F1: The above adhesive tape is attached to the release layer of this release film and heat-treated at 100° C. for 1 hour, then the release film is peeled off and the remaining adhesive tape is attached to a stainless steel plate, and the 180° peel force is measured under conditions of a tensile speed of 0.3 m/min. F0: The above adhesive tape is attached directly to a stainless steel plate, and the 180° peel force is measured in the same manner as F1. In this way, this release film can obtain low contamination properties for the adhesive layer.
<本離型フィルムの用途>
本離型フィルムは、優れた離型性や長期保管後も含めた耐溶剤性、低汚染性を兼ね備えているほか、プラスチック基材への密着性や、コート外観(ムラ)を優れたものとすることができる。
よって、本離型フィルムは、液晶テレビ、コンピューターディスプレイ、携帯電話やデジタルカメラなどの画像表示装置として利用されている液晶表示装置の製造やセラミックコンデンサ製造において好適に使用することができる。
具体的な一例を挙げるならば、本離型フィルムの本離型層上に粘着層を積層して粘着層付き離型フィルムを作製しておき、当該粘着層を偏光板に貼付して粘着層付偏光板を製造した後、液晶セルと貼り合せる際に、前記基材フィルムを剥離して粘着層と液晶セルのガラス基板を貼付して製造することができる。
また、溶剤を含む粘着剤樹脂組成物を用いて形成された粘着層付き離型フィルムの製造にも有効である。
<Applications of this release film>
This release film not only has excellent releasability, solvent resistance even after long-term storage, and low contamination, but also provides excellent adhesion to plastic substrates and excellent coating appearance (evenness).
Therefore, the present release film can be suitably used in the manufacture of liquid crystal display devices used as image display devices such as liquid crystal televisions, computer displays, mobile phones, and digital cameras, and in the manufacture of ceramic capacitors.
To give a specific example, an adhesive layer is laminated on the release layer of the release film to produce a release film with an adhesive layer, and the adhesive layer is attached to a polarizing plate to produce a polarizing plate with an adhesive layer.When bonding the polarizing plate to a liquid crystal cell, the base film is peeled off and the adhesive layer and the glass substrate of the liquid crystal cell are attached to produce the polarizing plate.
It is also effective in producing a release film with an adhesive layer formed by using a solvent-containing adhesive resin composition.
<<語句の説明>>
一般的に「シート」とは、JISにおける定義上、薄く、その厚さが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいい、一般的に「フィルム」とは、長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいう(日本工業規格JISK6900)。しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
<<Terminology explanation>>
Generally, a "sheet" is defined in the JIS as a thin, flat product whose thickness is small relative to its length and width, and a "film" is generally a thin, flat product whose thickness is extremely small relative to its length and width and whose maximum thickness is arbitrarily limited, and which is usually supplied in the form of a roll (Japanese Industrial Standard JIS K6900). However, the boundary between a sheet and a film is unclear, and there is no need to distinguish between the two in the present invention, so in the present invention, the term "film" includes "sheet", and the term "sheet" includes "film".
本発明において、「X~Y」(X,Yは任意の数字)と記載した場合、特にことわらない限り「X以上Y以下」の意と共に、「好ましくはXより大きい」或いは「好ましくはYより小さい」の意も包含するものである。
また、「X以上」(Xは任意の数字)と記載した場合、特にことわらない限り「好ましくはXより大きい」の意を包含し、「Y以下」(Yは任意の数字)と記載した場合、特にことわらない限り「好ましくはYより小さい」の意も包含するものである。
In the present invention, when it is described as "X to Y" (X and Y are arbitrary numbers), unless otherwise specified, it includes the meaning of "X or more and Y or less", as well as the meaning of "preferably larger than X" or "preferably smaller than Y".
In addition, when it is stated that the amount is "X or more" (X is any number), it also means that the amount is "preferably greater than X" unless otherwise specified, and when it is stated that the amount is "Y or less" (Y is any number), it also means that the amount is "preferably smaller than Y" unless otherwise specified.
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。但し、本発明は、その要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
本実施例で用いた測定法および評価方法を次のとおりである。
The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples without departing from the gist of the present invention.
The measurement and evaluation methods used in the present examples are as follows.
(1)ポリエステルの極限粘度の測定方法
ポリエステルに非相溶な成分を除去したポリエステル1gを精秤し、フェノール/テトラクロロエタン=50/50(質量比)の混合溶媒100mlを加えて溶解させ、30℃で測定した。
(1) Method for Measuring the Intrinsic Viscosity of Polyester 1 g of polyester from which components incompatible with the polyester had been removed was precisely weighed, dissolved in 100 ml of a mixed solvent of phenol/tetrachloroethane = 50/50 (mass ratio), and the intrinsic viscosity was measured at 30°C.
(2)平均粒径(d50)の測定
島津製作所製遠心沈降式粒度分布測定装置(SA-CP3型)を用いて測定した等価球形分布における積算体積分率50%の粒径を平均粒径d50とした。
(2) Measurement of average particle size (d50) The particle size at an integrated volume fraction of 50% in the equivalent sphericity distribution measured using a centrifugal sedimentation type particle size distribution measuring device (SA-CP3 type) manufactured by Shimadzu Corporation was taken as the average particle size d50.
(3)離型層の膜厚測定方法
離型層の表面をRuO4で染色し、エポキシ樹脂中に包埋した。その後、超薄切片法により作成した切片をRuO4で染色し、離型層断面を透過型電子顕微鏡(株式会社日立ハイテクノロジーズ製H-7650、加速電圧100kV)を用いて測定した。
(3) Method for Measuring Film Thickness of Release Layer The surface of the release layer was stained with RuO4 and embedded in epoxy resin. Then, a slice prepared by ultra-thin sectioning was stained with RuO4 , and the cross section of the release layer was measured using a transmission electron microscope (Hitachi High-Technologies Corporation H-7650, accelerating voltage 100 kV).
(4)離型フィルムの剥離力の評価
試料フィルムの離型層表面に5cm幅にカットした両面粘着テープ(日東電工株式会社製「No.502」)の片面を2kgゴムローラーにて1往復圧着し、室温にて1時間放置後の剥離力を測定した。剥離力は、株式会社島津製作所製「Ezgraph」を使用し、引張速度300mm/分の条件下、180°剥離を行った。表には、この剥離力を「初期」として示した。
「初期」の剥離力が200mN/cm以下であるものが好適である。
(4) Evaluation of peeling force of release film One side of a double-sided adhesive tape ("No. 502" manufactured by Nitto Denko Corporation) cut to a width of 5 cm was pressed back and forth once with a 2 kg rubber roller onto the release layer surface of the sample film, and the peeling force was measured after leaving it at room temperature for 1 hour. The peeling force was measured using "Ezgraph" manufactured by Shimadzu Corporation, and 180° peeling was performed under the condition of a pulling speed of 300 mm/min. In the table, this peeling force is shown as "initial".
An "initial" peel strength of 200 mN/cm or less is preferred.
(5)離型フィルムの加熱後剥離力の評価
試料フィルムの離型層表面に5cm幅にカットした両面粘着テープ(日東電工株式会社製「No.502」)の片面を2kgゴムローラーにて1往復圧着した後、100℃のオーブン内にて1hr加熱した。その後、室温にて1時間放置後の剥離力を測定した。剥離力は、株式会社島津製作所製「Ezgraph」を使用し、引張速度300mm/分の条件下、180°剥離を行った。表には、この剥離力を「加熱後」として示した。
(5) Evaluation of peel strength after heating of release film One side of a double-sided adhesive tape ("No. 502" manufactured by Nitto Denko Corporation) cut to a width of 5 cm was pressed once back and forth on the release layer surface of the sample film with a 2 kg rubber roller, and then heated in an oven at 100°C for 1 hour. The peel strength was then measured after leaving it at room temperature for 1 hour. The peel strength was measured using "Ezgraph" manufactured by Shimadzu Corporation, and 180° peeling was performed under the condition of a tensile speed of 300 mm/min. In the table, this peel strength is shown as "after heating".
(6)離型フィルムの溶剤処理後の剥離力評価
試料フィルムの離型層表面に未処理のポリエステルフィルムを重ね、フィルムを作成してから1週間後、該未処理のポリエステルフィルムを剥がし、トルエン4mLを含浸させたベンコット(旭化成せんい株式会社製「M-3II」)をラビングテスター(大平理化工業株式会社製)に取り付け、アーム荷重の680gで試料フィルムの離型層表面を10往復させた。風乾後、5cm幅にカットした両面粘着テープ(日東電工株式会社製「No.502」)の片面を2kgゴムローラーにて1往復圧着し、室温にて1時間放置後の剥離力を測定した。剥離力は、株式会社島津製作所製「Ezgraph」を使用し、引張速度300mm/分の条件下、180°剥離を行った。表には、この剥離力を「溶剤処理後」として示した。
「溶剤処理後」の剥離力が300mN/cm以下であるものが好適である。
(6) Evaluation of peeling force after solvent treatment of release film An untreated polyester film was superposed on the release layer surface of the sample film, and one week after the film was prepared, the untreated polyester film was peeled off, and a BEMCOT ("M-3II" manufactured by Asahi Kasei Fibers Corporation) impregnated with 4 mL of toluene was attached to a rubbing tester (manufactured by Ohira Rika Kogyo Co., Ltd.) and reciprocated 10 times on the release layer surface of the sample film with an arm load of 680 g. After air drying, one side of a double-sided adhesive tape ("No. 502" manufactured by Nitto Denko Corporation) cut to a width of 5 cm was pressed once with a 2 kg rubber roller, and the peeling force was measured after leaving it at room temperature for 1 hour. The peeling force was measured by 180° peeling at a tensile speed of 300 mm/min using "Ezgraph" manufactured by Shimadzu Corporation. In the table, this peeling force is shown as "after solvent treatment".
A peel strength after solvent treatment of 300 mN/cm or less is preferred.
(7)離型フィルムの1か月後の溶剤処理後の剥離力評価
試料フィルムの離型層表面に未処理のポリエステルフィルムを重ねた状態で23℃50%RHの環境下で1か月保管した後、該未処理のポリエステルフィルムを剥がした離型フィルムを使用し、上記「溶剤処理後」の剥離力と同様にして180°剥離を行った。表には、この剥離力を「1か月後 溶剤処理後」として示した。
「1か月後 溶剤処理後」の剥離力が800mN/cm以下であるものが好適である。
(7) Evaluation of peel strength after solvent treatment after one month of release film After storing the sample film for one month in an environment of 23°C and 50% RH with an untreated polyester film superimposed on the release layer surface, the untreated polyester film was peeled off from the release film, and the release film was used to perform 180° peeling in the same manner as the peel strength after "solvent treatment" described above. This peel strength is shown in the table as "after one month of solvent treatment".
A peel strength of 800 mN/cm or less after "one month and solvent treatment" is preferred.
(8)離型フィルムの残留接着率の評価
離型層表面に粘着テープ「No.31B」(日東電工(株)製)を2kgゴムローラーにて1往復圧着し、100℃で1時間加熱処理した。次いで、圧着した離型フィルムを剥がし、残った粘着テープ「No.31B」を使用し、JIS-C2107(ステンレス板に対する粘着力、180°引き剥がし法)の方法に順じて接着力F1を測定する。粘着テープ「No.31B」を直接ステンレス板に粘着・剥離した際の接着力F0に対するF1の百分率を残留接着率とした。
残留接着率が100%に近いものが好適である。
(8) Evaluation of residual adhesion rate of release film An adhesive tape "No. 31B" (manufactured by Nitto Denko Corporation) was pressed once back and forth on the surface of the release layer with a 2 kg rubber roller, and heat-treated at 100°C for 1 hour. Next, the pressed release film was peeled off, and the remaining adhesive tape "No. 31B" was used to measure the adhesive strength F1 according to the method of JIS-C2107 (adhesive strength to stainless steel plate, 180° peeling method). The percentage of F1 relative to the adhesive strength F0 when the adhesive tape "No. 31B" was directly adhered to and peeled off from the stainless steel plate was taken as the residual adhesion rate.
A residual adhesion rate close to 100% is preferred.
次に、実施例および比較例において使用した材料について説明する。 Next, we will explain the materials used in the examples and comparative examples.
<ポリエステル(A)>
極限粘度が0.63であるポリエチレンテレフタレートホモポリマー
<Polyester (A)>
Polyethylene terephthalate homopolymer with an intrinsic viscosity of 0.63
<ポリエステル(B)>
平均粒子径2μmのシリカ粒子を0.2質量%含有する、極限粘度が0.65であるポリエチレンテレフタレートホモポリマー
<Polyester (B)>
A polyethylene terephthalate homopolymer having an intrinsic viscosity of 0.65 and containing 0.2% by mass of silica particles having an average particle size of 2 μm.
<ビニル基含有ポリジメチルシロキサン(IA)>
ビニル基含有量が0.16mmol/gであるビニル基含有ポリジメチルシロキサンの水分散体(乳化剤:ノニオン系界面活性剤)
<Vinyl Group-Containing Polydimethylsiloxane (IA)>
Aqueous dispersion of vinyl-containing polydimethylsiloxane with a vinyl group content of 0.16 mmol/g (emulsifier: nonionic surfactant)
<水素基含有ポリジメチルシロキサン(IIA)>
Si-H基含有量が6.6mmol/gである水素基含有ポリジメチルシロキサンの水分散体(乳化剤:ノニオン系界面活性剤)
<Hydrogen-containing polydimethylsiloxane (IIA)>
Aqueous dispersion of hydrogen-containing polydimethylsiloxane with a Si-H group content of 6.6 mmol/g (emulsifier: nonionic surfactant)
<水素基含有ポリジメチルシロキサン(IIB)>
Si-H基含有量が8.1mmol/gである水素基含有ポリジメチルシロキサンの水分散体(乳化剤:ノニオン系界面活性剤)
<Hydrogen-containing polydimethylsiloxane (IIB)>
Aqueous dispersion of hydrogen-containing polydimethylsiloxane with a Si-H group content of 8.1 mmol/g (emulsifier: nonionic surfactant)
<水素基含有ポリジメチルシロキサン(IIC)>
Si-H基含有量が12.7mmol/gである水素基含有ポリジメチルシロキサンの水分散体(乳化剤:ノニオン系界面活性剤)
<Hydrogen-containing polydimethylsiloxane (IIC)>
Aqueous dispersion of hydrogen-containing polydimethylsiloxane with a Si-H group content of 12.7 mmol/g (emulsifier: nonionic surfactant)
<アクリロイル基含有化合物(IIIA)>
分子量1100のポリヘキサメチレンカーボネートジオールユニット:ジメチロールプロパン酸ユニット:水添キシリレンジイソシアネートユニット:ジペンタエリスリトールペンタアクリレートユニット=11:7:40:42(mol%)から形成されるウレタン(メタ)アクリレートが50質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートが27質量部、トリメチロールプロパントリアクリレート23質量部で混合された、ウレタン(メタ)アクリレートおよびウレタン(メタ)アクリレートを除く(メタ)アクリレート化合物の混合物の水分散体
<Acryloyl Group-Containing Compound (IIIA)>
A water dispersion of a mixture of 50 parts by mass of urethane (meth)acrylate formed from a polyhexamethylene carbonate diol unit having a molecular weight of 1,100:dimethylolpropanoic acid unit:hydrogenated xylylene diisocyanate unit:dipentaerythritol pentaacrylate unit=11:7:40:42 (mol %), 27 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate, and 23 parts by mass of trimethylolpropane triacrylate, the mixture being a mixture of (meth)acrylate compounds other than urethane (meth)acrylate and urethane (meth)acrylate.
<アクリロイル基含有化合物(IIIB)>
アクリロイル基を導入したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(アクリロイル基:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂単量体=1:1.1(mol%))およびイソホロンジイソシアネート:テレフタル酸:イソフタル酸:エチレングリコール:ジエチレングリコール:ジメチロールプロパン酸=12:19:18:21:25:5(mol%)から形成されるポリエステル系ウレタン樹脂を固形分質量比で1.0:1.0の割合で混合分散させてコア・シェル構造(コアにアクリロイル基を含有する樹脂、シェルにウレタン樹脂)とした水分散複合樹脂(アクリロイル基の複合樹脂に対する質量比率:14質量%(固形分比率))
<Acryloyl Group-Containing Compound (IIIB)>
A water-dispersed composite resin (mass ratio of acryloyl groups to composite resin: 14% by mass (solid ratio)) was prepared by mixing and dispersing a cresol novolac epoxy resin into which an acryloyl group had been introduced (acryloyl group: cresol novolac epoxy resin monomer = 1:1.1 (mol %)) and a polyester-based urethane resin formed from isophorone diisocyanate: terephthalic acid: isophthalic acid: ethylene glycol: diethylene glycol: dimethylolpropanoic acid = 12:19:18:21:25:5 (mol %) in a solid content mass ratio of 1.0:1.0 to form a core-shell structure (resin containing an acryloyl group in the core, urethane resin in the shell).
<アクリル樹脂(IVA)>
下記組成で重合したアクリル樹脂の水分散体
エチルアクリレート/n-ブチルアクリレート/メチルメタクリレート/N-メチロールアクリルアミド/アクリル酸=65/21/10/2/2(質量%)の乳化重合体(乳化剤:アニオン系界面活性剤)
<Acrylic resin (IVA)>
Aqueous dispersion of acrylic resin polymerized with the following composition: Emulsion polymer of ethyl acrylate/n-butyl acrylate/methyl methacrylate/N-methylolacrylamide/acrylic acid = 65/21/10/2/2 (mass%) (emulsifier: anionic surfactant)
<ウレタン樹脂(IVB)>
1,6-ヘキサンジオールとジエチルカーボネートからなる数平均分子量が2000のポリカーボネートポリオールを400部、ネオペンチルグリコールを10.4部、イソホロンジイソシアネート58.4部、ジメチロールブタン酸が7.4部からなるプレポリマーをトリエチルアミンで中和し、イソホロンジアミンで鎖延長して得られるウレタン樹脂の水分散体
<Urethane resin (IVB)>
A water dispersion of a urethane resin obtained by neutralizing a prepolymer consisting of 400 parts of polycarbonate polyol having a number average molecular weight of 2000, consisting of 1,6-hexanediol and diethyl carbonate, 10.4 parts of neopentyl glycol, 58.4 parts of isophorone diisocyanate, and 7.4 parts of dimethylolbutanoic acid with triethylamine and chain-extending with isophorone diamine.
<白金族金属触媒(V)>
塩化白金酸のビニルシロキサンとの錯体
<Platinum Group Metal Catalyst (V)>
Complexes of chloroplatinic acid with vinylsiloxanes.
<実施例1>
ポリエステル(A)、(B)をそれぞれ90質量%、10質量%の割合で混合した混合原料を最外層(表層)の原料とし、ポリエステル(A)のみを中間層の原料として、2台の押出機に各々を供給し、各々285℃で溶融した後、40℃に設定した冷却ロール上に、2種3層(表層/中間層/表層=1:8:1の吐出量)の層構成で共押出し冷却固化させて未延伸シートを得た。次いで、ロール周速差を利用してフィルム温度85℃で縦方向に3.4倍延伸した後、この縦延伸フィルムの片面に、下記表1に示す組成の塗布液を塗布し、テンターに導き、横方向に110℃で4.3倍延伸し、235℃で熱処理を行った後、横方向に2%弛緩し、膜厚(乾燥後)が0.06μmの離形層を有する厚さ50μmの離型フィルム(サンプル)を得た。
Example 1
The mixed raw material obtained by mixing polyesters (A) and (B) at a ratio of 90% by mass and 10% by mass, respectively, was used as the raw material for the outermost layer (surface layer), and only polyester (A) was used as the raw material for the intermediate layer. Each was fed to two extruders, melted at 285 ° C., and then co-extruded on a cooling roll set at 40 ° C. with a layer structure of two types and three layers (surface layer / intermediate layer / surface layer = 1: 8: 1 discharge amount) and cooled and solidified to obtain an unstretched sheet. Next, the film was stretched 3.4 times in the longitudinal direction at a film temperature of 85 ° C. using the roll peripheral speed difference, and then a coating liquid having the composition shown in Table 1 below was applied to one side of this longitudinally stretched film, introduced into a tenter, stretched 4.3 times in the transverse direction at 110 ° C., and heat-treated at 235 ° C., and then relaxed 2% in the transverse direction to obtain a release film (sample) having a thickness of 50 μm and a release layer with a film thickness (after drying) of 0.06 μm.
得られたポリエステルフィルムを評価したところ、1か月後の溶剤処理後の離型性も良好であった。このフィルムの特性を下記表2に示す。 The polyester film obtained was evaluated and found to have good releasability even after one month of solvent treatment. The properties of this film are shown in Table 2 below.
<実施例2~21>
実施例1において、塗布剤組成を表1に示す塗布剤組成に変更した以外は、実施例1と同様にして製造し、ポリエステルフィルムを得た。
得られたポリエステルフィルムは、表2に示すとおり、1か月後の溶剤処理後の離型性や残留接着率も良好であった。
<Examples 2 to 21>
A polyester film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the coating agent composition in Example 1 was changed to the coating agent composition shown in Table 1.
As shown in Table 2, the polyester film obtained had good releasability and residual adhesion after one month of solvent treatment.
<比較例1>
実施例1において、塗布層を設けないこと以外は、実施例1と同様にして製造し、ポリエステルフィルムを得た。
得られたポリエステルフィルムを評価したところ、表2に示すとおりであり、離型性が劣るものであった。
<Comparative Example 1>
A polyester film was obtained in the same manner as in Example 1, except that no coating layer was provided.
The polyester film thus obtained was evaluated, and as shown in Table 2, it was found to have poor releasability.
<比較例2~6>
実施例1において、塗布剤組成を表1に示す塗布剤組成に変更した以外は、実施例1と同様にして製造し、ポリエステルフィルムを得た。
得られたポリエステルフィルムを評価したところ、表2に示すとおりであり、1か月後の溶剤処理後の離型性や残留接着率、初期剥離物性などが劣るものであった。
<Comparative Examples 2 to 6>
A polyester film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the coating agent composition in Example 1 was changed to the coating agent composition shown in Table 1.
The polyester film thus obtained was evaluated, and as shown in Table 2, it was found to be poor in releasability after one month of solvent treatment, residual adhesion rate, initial peel properties, etc.
上記実施例・比較例及びこれまで発明者が行ってきた様々な試験結果より、ポリエステルフィルム(基材)に積層する離型層に、シリコーン化合物に加えて、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物を含ませることにより、離型層が溶剤と接触しても、ポリエステルフィルム(基材)と離型層との密着性を好適に維持することができることを確認できた。 From the above examples and comparative examples and the results of various tests conducted by the inventors, it has been confirmed that by adding a compound containing a (meth)acryloyl group in addition to a silicone compound to the release layer laminated to the polyester film (substrate), the adhesion between the polyester film (substrate) and the release layer can be favorably maintained even when the release layer comes into contact with a solvent.
本発明の離型フィルムは、特に長期保管後も粘着層加工時の溶剤による離型性の悪化が少ない離型フィルムであり、例えば、粘着剤用離型フィルムや偏光板用粘着層の保護フィルムとして、好適に利用することができる。 The release film of the present invention is a release film that is less susceptible to deterioration in releasability due to solvents used in processing the adhesive layer, even after long-term storage, and can be suitably used, for example, as a release film for adhesives or a protective film for the adhesive layer of a polarizing plate.
Claims (20)
前記シリコーン化合物は、オルガノポリシロキサンであり、Si-H基を有するシリコーン化合物であり、前記離型層中に70~99質量%の割合で含まれ、
前記(メタ)アクリロイル基を含有する化合物の含有量は、前記シリコーン化合物100質量部に対して1~65質量部である、離型フィルム。 A release film comprising a release layer on at least one side of a polyester film, the release layer comprising a silicone compound and a compound containing a (meth)acryloyl group;
the silicone compound is an organopolysiloxane having a Si—H group, and is contained in the release layer in an amount of 70 to 99% by mass;
The content of the compound containing a (meth)acryloyl group is 1 to 65 parts by mass based on 100 parts by mass of the silicone compound.
前記シリコーン化合物は、オルガノポリシロキサンであり、Si-H基を有するシリコーン化合物であり、前記離型層中に70~99質量%の割合で含まれ、
前記(メタ)アクリロイル基を含有する化合物の含有量は、前記シリコーン化合物100質量部に対して1~65質量部である、離型フィルム。 A release film comprising a release layer on at least one side of a polyester film, the release layer being a layer formed from a release-layer-forming composition containing a silicone compound and a compound containing a (meth)acryloyl group;
the silicone compound is an organopolysiloxane having a Si—H group, and is contained in the release layer in an amount of 70 to 99% by mass;
The content of the compound containing a (meth)acryloyl group is 1 to 65 parts by mass based on 100 parts by mass of the silicone compound.
前記シリコーン化合物は、オルガノポリシロキサンであり、Si-H基を有するシリコーン化合物であり、前記離型層中に70~99質量%の割合で含まれ、
前記(メタ)アクリロイル基を含有する化合物の含有量は、前記シリコーン化合物100質量部に対して1~65質量部である、離型フィルムの製造方法。 A method for producing a release film, comprising applying a release layer-forming composition containing a silicone compound and a compound containing a (meth)acryloyl group to at least one side of a polyester film to form a release layer,
the silicone compound is an organopolysiloxane having a Si—H group, and is contained in the release layer in an amount of 70 to 99% by mass;
The content of the compound containing a (meth)acryloyl group is 1 to 65 parts by mass based on 100 parts by mass of the silicone compound.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022159206A JP7513065B2 (en) | 2019-03-15 | 2022-10-03 | Release Film |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019048189A JP7322440B2 (en) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | release film |
JP2022159206A JP7513065B2 (en) | 2019-03-15 | 2022-10-03 | Release Film |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019048189A Division JP7322440B2 (en) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | release film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022186741A JP2022186741A (en) | 2022-12-15 |
JP7513065B2 true JP7513065B2 (en) | 2024-07-09 |
Family
ID=72431565
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019048189A Active JP7322440B2 (en) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | release film |
JP2022159206A Active JP7513065B2 (en) | 2019-03-15 | 2022-10-03 | Release Film |
JP2022159207A Active JP7513066B2 (en) | 2019-03-15 | 2022-10-03 | Release Film |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019048189A Active JP7322440B2 (en) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | release film |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022159207A Active JP7513066B2 (en) | 2019-03-15 | 2022-10-03 | Release Film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP7322440B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2023218944A1 (en) * | 2022-05-09 | 2023-11-16 | ||
CN117285806B (en) * | 2023-11-24 | 2024-02-09 | 汕头市贝斯特科技有限公司 | Anti-bonding master batch for release base film of multilayer chip ceramic capacitor and preparation process thereof |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006052356A (en) | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Ultraviolet-curable coating composition |
WO2017200056A1 (en) | 2016-05-20 | 2017-11-23 | 三菱ケミカル株式会社 | Mold release film |
JP2018202840A (en) | 2017-06-09 | 2018-12-27 | 株式会社ダイセル | Release film for transfer and method for producing mat-like molding |
JP2018202695A (en) | 2017-06-01 | 2018-12-27 | 東洋紡株式会社 | Release film for manufacturing ceramic green sheet |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3122001B2 (en) * | 1995-01-24 | 2001-01-09 | 帝人株式会社 | Laminated film |
JP5887824B2 (en) | 2011-10-19 | 2016-03-16 | 東レ株式会社 | Polyester film for molding |
JP6178108B2 (en) | 2013-04-30 | 2017-08-09 | 帝人フィルムソリューション株式会社 | Silicone release film |
JP6268875B2 (en) * | 2013-09-28 | 2018-01-31 | 三菱ケミカル株式会社 | Release film |
JP2015142999A (en) | 2013-12-25 | 2015-08-06 | 東レフィルム加工株式会社 | antistatic release film |
JP6519267B2 (en) | 2015-03-27 | 2019-05-29 | 東レフィルム加工株式会社 | Release film |
JP6406145B2 (en) * | 2015-07-18 | 2018-10-17 | 三菱ケミカル株式会社 | Laminated polyester film |
JP6790420B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-11-25 | 東洋紡株式会社 | Release laminated film |
CN109789678B (en) * | 2016-10-25 | 2021-06-22 | 三菱化学株式会社 | Mold release film |
-
2019
- 2019-03-15 JP JP2019048189A patent/JP7322440B2/en active Active
-
2022
- 2022-10-03 JP JP2022159206A patent/JP7513065B2/en active Active
- 2022-10-03 JP JP2022159207A patent/JP7513066B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006052356A (en) | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Ultraviolet-curable coating composition |
WO2017200056A1 (en) | 2016-05-20 | 2017-11-23 | 三菱ケミカル株式会社 | Mold release film |
JP2018202695A (en) | 2017-06-01 | 2018-12-27 | 東洋紡株式会社 | Release film for manufacturing ceramic green sheet |
JP2018202840A (en) | 2017-06-09 | 2018-12-27 | 株式会社ダイセル | Release film for transfer and method for producing mat-like molding |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7322440B2 (en) | 2023-08-08 |
JP7513066B2 (en) | 2024-07-09 |
JP2022186742A (en) | 2022-12-15 |
JP2020146981A (en) | 2020-09-17 |
JP2022186741A (en) | 2022-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6365506B2 (en) | Laminated polyester film | |
JP7234929B2 (en) | release film and laminate | |
JP7424020B2 (en) | release film | |
TW201000317A (en) | Readily bondable polyester film | |
JP7513065B2 (en) | Release Film | |
CN107429128B (en) | Adhesive film and method for producing same | |
JP6077063B2 (en) | Laminated film | |
JP6406145B2 (en) | Laminated polyester film | |
CN105916686B (en) | Coating film | |
JP5728143B2 (en) | Release film | |
JP2017218593A (en) | Laminated polyester film | |
JP6172209B2 (en) | Optical member surface protection film | |
JP5795032B2 (en) | Laminated polyester film | |
JP7130967B2 (en) | laminated film | |
JP2020179537A (en) | Laminated film and method for producing the same | |
JP2018159929A (en) | Optical member | |
JP2018123325A (en) | Laminated polyester film | |
JP2018009185A (en) | Laminated film | |
JP2016218482A (en) | Optical member | |
JP6278085B2 (en) | Manufacturing method of optical member | |
JP2017080969A (en) | Laminated polyester film | |
JP6117858B2 (en) | Laminated film | |
JP6109261B2 (en) | Laminated polyester film | |
CN118591462A (en) | Laminated polyester film | |
JP6311667B2 (en) | Laminated film |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240528 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240610 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7513065 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |