JP4807091B2 - Connector structure for optical transmission module - Google Patents

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Description

本発明は、光伝送モジュール用コネクタ構造に関するものである。   The present invention relates to a connector structure for an optical transmission module.

従来、例えば特許文献1に記載されているように、配線基板に搭載される光伝送モジュールが知られている。この光伝送モジュールは、配線基板に実装されるマウント基板と、電気信号を光信号に変換する発光素子または光信号を電気信号に変換する受光素子と、発光素子に電気信号を送信するためのIC回路または受光素子から電気信号を受信するためのIC回路とを備えている。   Conventionally, as described in Patent Document 1, for example, an optical transmission module mounted on a wiring board is known. This optical transmission module includes a mount substrate mounted on a wiring board, a light emitting element that converts an electrical signal into an optical signal or a light receiving element that converts an optical signal into an electrical signal, and an IC for transmitting the electrical signal to the light emitting element. And an IC circuit for receiving an electrical signal from the circuit or the light receiving element.

この光伝送モジュールにおいては、発光素子または受光素子と光学的に結合する導波路がマウント基板にそれぞれ形成されているとともに、これらの導波路がマウント基板から張り出して延在している。
特開2003−222746号公報
In this optical transmission module, waveguides that are optically coupled to the light emitting element or the light receiving element are formed on the mount substrate, respectively, and these waveguides extend from the mount substrate and extend.
JP 2003-222746 A

上記のように導波路がマウント基板から張り出して延在していると、マウント基板を配線基板に実装するときに導波路を取り回す必要があるため、マウント基板の実装が煩雑な作業となる。そこで、導波路をマウント基板から張り出させないようにマウント基板に形成するとともに外部導波路を新たに設け、導波路と外部導波路とを光学的に結合させることが考えられる。   If the waveguide extends from the mount substrate and extends as described above, it is necessary to route the waveguide when the mount substrate is mounted on the wiring substrate, so mounting the mount substrate becomes a complicated operation. Therefore, it is conceivable that the waveguide is formed on the mount substrate so as not to protrude from the mount substrate, and an external waveguide is newly provided to optically couple the waveguide and the external waveguide.

しかしながら、このように導波路と外部導波路とを光学的に結合する場合には、光結合効率の観点から導波路と外部導波路とを高精度に位置決めすることが要求される。   However, when optically coupling the waveguide and the external waveguide in this way, it is required to position the waveguide and the external waveguide with high accuracy from the viewpoint of optical coupling efficiency.

本発明は、このような事情に鑑み、導波路と外部導波路とを高精度に位置決めした状態で光結合することができる光伝送モジュール用コネクタ構造を提供することを目的とする。   In view of such circumstances, an object of the present invention is to provide a connector structure for an optical transmission module that can optically couple a waveguide and an external waveguide in a state of being positioned with high accuracy.

前記課題を解決するために、本発明に係る光伝送モジュール用コネクタ構造は、マウント基板に形成された導波路と、外部導波路とを光学的に結合するための光伝送モジュール用コネクタ構造であって、前記マウント基板に、前記導波路に沿う方向の第1嵌合部を設けるとともに、前記外部導波路の端部に光コネクタを設け、この光コネクタの先端に第1嵌合部に嵌合可能な第2嵌合部を設け、第1嵌合部と第2嵌合部のいずれか一方は、平面視で台形状の凹部であり、他方は平面視で台形状の凸部であることを特徴とするものである。 In order to solve the above problems, an optical transmission module connector structure according to the present invention is an optical transmission module connector structure for optically coupling a waveguide formed on a mount substrate and an external waveguide. Te, the mounting substrate, provided with a first fitting part towards direction along said waveguide, an optical connector provided at the end of the outer waveguide, fitted to the first fitting portion at the tip of the optical connector A second fitting portion capable of being joined, and either one of the first fitting portion and the second fitting portion is a trapezoidal concave portion in plan view, and the other is a trapezoidal convex portion in plan view. It is characterized by this.

光コネクタに対して外部導波路を高精度に位置決めするために、前記光コネクタは、前記外部導波路を挟み込んで保持する第1ベース部および第2ベース部を有しており、外部導波路に位置決め凸部を設けるとともに、第1ベース部または第2ベース部に、位置決め凸部に嵌合する位置決め凹部を設けることが好ましい。   In order to position the external waveguide with high accuracy with respect to the optical connector, the optical connector has a first base portion and a second base portion that sandwich and hold the external waveguide. It is preferable to provide a positioning convex part and to provide a positioning concave part fitted to the positioning convex part in the first base part or the second base part.

機器の折り曲げ部分に適用可能とするために、前記外部導波路は、フレキシブルなフィルム状のものであることが好ましい。   In order to be applicable to a bent portion of a device, the external waveguide is preferably a flexible film.

嵌合凸部と嵌合凹部とを嵌合させた状態を保持できるようにするために、前記マウント基板に、前記光コネクタが着脱可能に装着されるアダプタを取り付けることが好ましい。   In order to maintain a state where the fitting convex portion and the fitting concave portion are fitted, it is preferable to attach an adapter to which the optical connector is detachably attached to the mount substrate.

光コネクタの抜けを防止するために、前記光コネクタに、前記アダプタに装着したときに当該アダプタに係合するフック部を設けることが好ましい。   In order to prevent the optical connector from coming off, the optical connector is preferably provided with a hook portion that engages with the adapter when the optical connector is attached.

振動や挿抜の繰返し等による導波路と外部導波路との位置ずれを防止するために、前記アダプタに、前記光コネクタの第2嵌合部を第1嵌合部に嵌合させる際に、当該第2嵌合部をガイドしてマウント基板に押し当てるガイド部を設けることが好ましい。   In order to prevent positional deviation between the waveguide and the external waveguide due to vibration, repeated insertion and removal, etc., when fitting the second fitting portion of the optical connector to the first fitting portion, It is preferable to provide a guide portion that guides the second fitting portion and presses it against the mount substrate.

本発明によれば、マウント基板に、導波路に沿う方向の第1嵌合部を設けるとともに、外部導波路の端部に光コネクタを設け、この光コネクタの先端に第1嵌合部に嵌合可能な第2嵌合部を設けたから、第1嵌合部に第2嵌合部を嵌合させると、導波路に対して外部導波路が高精度に位置決めされるようになる。従って、導波路と外部導波路とを高精度に位置決めした状態で光結合することができる。 According to the present invention, the mount substrate, provided with a first fitting part towards direction along the waveguide, an optical connector provided at the end of the outer waveguide, the tip of the optical connector, the first fitting portion Since the second fitting portion that can be fitted to the second fitting portion is provided, when the second fitting portion is fitted to the first fitting portion, the external waveguide is positioned with high accuracy with respect to the waveguide. Therefore, optical coupling can be performed in a state where the waveguide and the external waveguide are positioned with high accuracy.

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1に、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュール用コネクタ構造が採用された光電気変換装置1Aを示す。この光電気変換装置1は、それぞれ配線基板2に搭載される発光側光伝送モジュール1Aおよび受光側光伝送モジュール1Bと、これらの光伝送モジュール1A,1Bを光学的に連結する外部導波路9とを備えている。なお、図1において、図1の上下方向を上下方向、紙面と直交する方向を左右方向というとともに、発光側光伝送モジュール1Aに対しては図1の右側を前方、左側を後方といい、受光側光伝送モジュール1Bに対しては図1の左側を前方、右側を後方という。   FIG. 1 shows a photoelectric conversion apparatus 1A that employs a connector structure for an optical transmission module according to an embodiment of the present invention. The photoelectric conversion device 1 includes a light-emitting side light transmission module 1A and a light-receiving side light transmission module 1B mounted on a wiring board 2, and an external waveguide 9 that optically connects these light transmission modules 1A and 1B. It has. 1, the vertical direction in FIG. 1 is referred to as the vertical direction, the direction orthogonal to the paper surface is referred to as the horizontal direction, and for the light-emitting side optical transmission module 1A, the right side in FIG. For the side light transmission module 1B, the left side in FIG.

発光側光伝送モジュール1Aは、配線基板2の上面に所定の間隔を隔てて実装されるマウント基板3を備えている。このマウント基板3の下面となる一方面3aには、電気信号を光信号に変換する発光素子4Aと、この発光素子4Aに電気信号を送信するためのIC回路50Aが形成されたIC基板5Aとが実装されている。さらに、マウント基板3には、発光素子4Aと光学的に結合する導波路31が形成されている。   The light emission side optical transmission module 1 </ b> A includes a mount substrate 3 that is mounted on the upper surface of the wiring substrate 2 at a predetermined interval. On one surface 3a which is the lower surface of the mount substrate 3, an IC substrate 5A on which a light emitting element 4A for converting an electric signal into an optical signal and an IC circuit 50A for transmitting the electric signal to the light emitting element 4A are formed. Has been implemented. Further, the mount substrate 3 is formed with a waveguide 31 that is optically coupled to the light emitting element 4A.

発光素子4Aとしては、上面から上方に発光するVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)が採用されている。IC基板5Aは、VCSELを駆動させるドライバICであり、発光素子4Aの近傍に配置されている。そして、発光素子4AおよびIC基板5Aは、金バンプ11(図2参照)でマウント基板3の一方面3aに接続されている。なお、発光素子4Aとしては、LED等も採用可能であるが、LED等は指向性がなく、導波路31に光結合する割合が小さいので、光の効率に余裕があることが条件となり、その場合には低価格という点で有利である。   As the light emitting element 4A, a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) that emits light upward from the upper surface is employed. The IC substrate 5A is a driver IC that drives the VCSEL, and is disposed in the vicinity of the light emitting element 4A. The light emitting element 4A and the IC substrate 5A are connected to the one surface 3a of the mount substrate 3 by a gold bump 11 (see FIG. 2). As the light emitting element 4A, an LED or the like can also be adopted. However, the LED or the like has no directivity, and the ratio of optical coupling to the waveguide 31 is small. In some cases, it is advantageous in terms of low price.

マウント基板3は、平面視で前後方向に延びる長方形状をなしており(図3参照)、半田バンプ10で配線基板2の上面に接続されている。このマウント基板3は、実装時の熱の影響や使用環境による応力の影響を避けるために、剛性が必要である。また、光伝送の場合は、発光素子から受光素子までの光伝送効率が必要になるので、光素子を高精度に実装することや使用中の位置変動を極力抑制する必要がある。このため、マウント基板3としては、シリコン基板が採用されている。また、マウント基板3は、発光素子4Aと線膨張係数の近い材料で構成されていることが好ましく、シリコン以外には、VCSEL材料と同系統のGaAs等の化合物半導体で構成されていてもよい。   The mount substrate 3 has a rectangular shape extending in the front-rear direction in plan view (see FIG. 3), and is connected to the upper surface of the wiring substrate 2 by solder bumps 10. The mount substrate 3 needs to be rigid in order to avoid the influence of heat during mounting and the influence of stress due to the use environment. In the case of optical transmission, since light transmission efficiency from the light emitting element to the light receiving element is required, it is necessary to mount the optical element with high accuracy and to suppress position fluctuation during use as much as possible. For this reason, a silicon substrate is employed as the mount substrate 3. The mount substrate 3 is preferably made of a material having a linear expansion coefficient close to that of the light emitting element 4A, and may be made of a compound semiconductor such as GaAs of the same system as the VCSEL material other than silicon.

また、マウント基板3には、発光素子4Aの真上となる位置に、光路を90°屈曲させるためのミラー部33が形成されている。このミラー部33は、マウント基板3がエッチングされることにより形成された45°傾斜面に金やアルミニウムを蒸着することにより形成することができる。なお、45°傾斜面は、例えば水酸化カリウム溶液による異方性エッチングにより形成することができる。   The mount substrate 3 is formed with a mirror portion 33 for bending the optical path by 90 ° at a position directly above the light emitting element 4A. The mirror portion 33 can be formed by evaporating gold or aluminum on a 45 ° inclined surface formed by etching the mount substrate 3. The 45 ° inclined surface can be formed, for example, by anisotropic etching with a potassium hydroxide solution.

導波路31は、ミラー部33から前方に延在していて、マウント基板3の前端面と面一となる端面を有している。この導波路31は、図2に示すように、断面略正方形状のコア31aと、コア31aを周囲から覆うクラッド31bとからなっており、マウント基板3に形成された導波路形成用溝32内に配設されている。導波路形成用溝32は、マウント基板3がエッチングされて形成されたものである。   The waveguide 31 extends forward from the mirror portion 33 and has an end surface that is flush with the front end surface of the mount substrate 3. As shown in FIG. 2, the waveguide 31 includes a core 31 a having a substantially square cross section and a clad 31 b that covers the core 31 a from the periphery. The waveguide 31 is formed in the waveguide forming groove 32 formed in the mount substrate 3. It is arranged. The waveguide forming groove 32 is formed by etching the mount substrate 3.

マウント基板3の前端部には、一方面3aに導波路31を挟んで離間する左右一対の樹脂構造部6が設けられているとともに(図4参照)、アダプタ7Aが取り付けられている。そして、アダプタ7Aに、外部導波路9の端部に設けられた光コネクタ8Aが装着されることによって、外部導波路9が導波路31に光学的に結合されるようになっている。   A pair of left and right resin structure portions 6 that are separated from each other with the waveguide 31 interposed therebetween is provided on the front end portion of the mount substrate 3 (see FIG. 4), and an adapter 7A is attached. Then, the external waveguide 9 is optically coupled to the waveguide 31 by attaching the optical connector 8A provided at the end of the external waveguide 9 to the adapter 7A.

各樹脂構造部6は、例えば熱硬化性材料のエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、あるいは光硬化性材料であるエポキシ系、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂等から構成されており、図4に示すように、平面視で台形状の板状をなしている。具体的には、樹脂構造部6同士が互いに対向する側の対向面61が、前方に向かうに連れて外側に広がる傾斜面となっている。そして、この対向面61およびマウント基板3の一方面3aによって、上方が塞がれかつ導波路31に沿って前方に拡開しながら開口する嵌合凹部(第1嵌合部)35が構成されている。また、各樹脂構造部6の下面には、嵌合穴62がそれぞれ設けられている。なお、各樹脂構造部6は、成形法やフォトリソグラフィー法を用いることによって簡単に形成することができる。   Each resin structure 6 is composed of, for example, an epoxy resin, an acrylic resin, a silicon resin, or a photocurable material such as an epoxy resin, an acrylic resin, or a silicon resin, which is a thermosetting material. As shown in FIG. 4, it has a trapezoidal plate shape in plan view. Specifically, the facing surface 61 on the side where the resin structure portions 6 face each other is an inclined surface that spreads outward as it goes forward. The opposing surface 61 and the one surface 3 a of the mount substrate 3 constitute a fitting recess (first fitting portion) 35 that is closed upward and opens forward along the waveguide 31. ing. Further, a fitting hole 62 is provided on the lower surface of each resin structure portion 6. Each resin structure 6 can be easily formed by using a molding method or a photolithography method.

アダプタ7Aは、図5に示すように、長方形板状のベース部71と、このベース部71の上面の前側略3分の2の領域に設けられたブロック部72とを有している。ベース部71の上面の後側位置には、樹脂構造部6の嵌合穴62に嵌合可能な左右一対のボス73が突設されており、このボス73が嵌合穴62に嵌合することによって、ブロック部72の後端面がマウント基板3の前端面に当接または近接した状態でアダプタ7Aがマウント基板3に取り付けられるようになっている。また、ブロック部72には、導波路31に対応する位置でベース部71の上面に沿って当該ブロック部72を前後方向に貫通する挿通穴74が設けられているとともに、左右の両側面に凹状の係合部75が設けられている。   As shown in FIG. 5, the adapter 7 </ b> A has a rectangular plate-like base portion 71 and a block portion 72 provided in a region approximately two thirds of the front side of the upper surface of the base portion 71. A pair of left and right bosses 73 that can be fitted into the fitting holes 62 of the resin structure portion 6 project from the rear side position of the upper surface of the base portion 71, and the bosses 73 are fitted into the fitting holes 62. As a result, the adapter 7 </ b> A is attached to the mount substrate 3 with the rear end surface of the block portion 72 in contact with or close to the front end surface of the mount substrate 3. Further, the block portion 72 is provided with insertion holes 74 penetrating the block portion 72 in the front-rear direction along the upper surface of the base portion 71 at a position corresponding to the waveguide 31, and concave on both the left and right side surfaces. The engaging portion 75 is provided.

光コネクタ8Aは、アダプタ7Aのブロック部72の前側部分に着脱可能に装着されるようになっている。具体的には、光コネクタ8Aは、図6に示すように、左右方向に延在する主部81と、この主部81の両端部から後方に延在し、先端にアダプタ7Aの係合部75に係合可能な係合爪84aを有するフック部84と、主部81の左右方向の略中央から後方に延在し、アダプタ7Aの挿通穴74に挿通される挿通部82とを備えている。   The optical connector 8A is detachably attached to the front portion of the block portion 72 of the adapter 7A. Specifically, as shown in FIG. 6, the optical connector 8A includes a main part 81 extending in the left-right direction, extending rearward from both ends of the main part 81, and an engaging part of the adapter 7A at the tip. A hook portion 84 having an engaging claw 84a that can be engaged with 75, and an insertion portion 82 that extends rearward from a substantially center in the left-right direction of the main portion 81 and is inserted into the insertion hole 74 of the adapter 7A. Yes.

そして、挿通部82を挿通穴74に挿入しながら光コネクタ8Aを押し込めば、フック部84の係合爪84aが係合部75に係合して光コネクタ8Aがアダプタ7Aに装着されるようになる。このとき、挿通部82の後端面は、挿通穴74を通じてマウント基板3の前端面に当接する。また、フック部84を外側に弾性変形させた状態で光コネクタ8Aを引き抜けば、光コネクタ8Aをアダプタ7Aから取り外すことができる。   When the optical connector 8A is pushed in while the insertion portion 82 is inserted into the insertion hole 74, the engagement claw 84a of the hook portion 84 is engaged with the engagement portion 75 so that the optical connector 8A is attached to the adapter 7A. Become. At this time, the rear end surface of the insertion portion 82 comes into contact with the front end surface of the mount substrate 3 through the insertion hole 74. Further, when the optical connector 8A is pulled out with the hook portion 84 elastically deformed outward, the optical connector 8A can be detached from the adapter 7A.

より詳しくは、光コネクタ8Aは、図7に示すように、外部導波路9を上下から挟み込んで保持する第1ベース部80Aおよび第2ベース部80Bからなり、各部81,82,84が上下に二分割(81Aと81B、82Aと82B、84Aと84Bに分割)された構成となっている。そして、外部導波路9は、端面が挿通部82の後端面と面一となる状態で第1ベース部80Aおよび第2ベース部80Bに保持されるようになっている。このため、光コネクタ8Aをアダプタ7Aに装着すると、外部導波路9の端面が導波路31の端面に当接するようになる。また、第2ベース部80Bの下挿通部82Bの先端には、挿通部82の後端面から後方に突出する板状の嵌合凸部(第2嵌合部)83が連設されている。   More specifically, as shown in FIG. 7, the optical connector 8A includes a first base portion 80A and a second base portion 80B that sandwich and hold the external waveguide 9 from above and below, and the portions 81, 82, and 84 are vertically moved. The structure is divided into two parts (divided into 81A and 81B, 82A and 82B, and 84A and 84B). The external waveguide 9 is held by the first base portion 80A and the second base portion 80B with the end surface being flush with the rear end surface of the insertion portion 82. For this reason, when the optical connector 8A is attached to the adapter 7A, the end face of the external waveguide 9 comes into contact with the end face of the waveguide 31. Further, a plate-like fitting convex portion (second fitting portion) 83 protruding rearward from the rear end surface of the insertion portion 82 is continuously provided at the tip of the lower insertion portion 82B of the second base portion 80B.

なお、アダプタ7Aおよび光コネクタ8Aを構成する材料としては、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、アルミニウムオキサイドやジルコニア等のセラミクス材料が適用可能である。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド(PA)、液晶ポリマー(LCP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリアセタール(POM)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリカーボネイト(PC)、ポリエーテルケトン(PEEK)、ABS樹脂等を挙げることができ、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタン樹脂、メラニン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。   As a material constituting the adapter 7A and the optical connector 8A, for example, a thermoplastic material, a thermosetting resin, a ceramic material such as aluminum oxide or zirconia is applicable. As thermoplastic resins, polyamide (PA), liquid crystal polymer (LCP), polyphenylene sulfide (PPS), polyacetal (POM), polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), polyether ketone (PEEK), ABS resin, etc. Examples of the thermosetting resin include epoxy resins, silicone resins, unsaturated polyester resins, phenol resins, polyimide resins, diallyl phthalate resins, polyurethane resins, melanin resins, and fluorine resins.

外部導波路9は、図8(a)に示すように、所定幅を有したフレキシブルなフィルム状のものであり、下クラッド91の上にコア92が載置され、このコア92が上クラッド93で覆われた構成となっている。   As shown in FIG. 8A, the external waveguide 9 is a flexible film having a predetermined width, and a core 92 is placed on the lower clad 91, and the core 92 is the upper clad 93. It is the structure covered with.

外部導波路9の端部では、上クラッド93が設けられておらず、コア92が剥き出しとなっており、その両脇にコア92と平行に延在する位置決め突条部94が設けられている一方、光コネクタ8Aの第2ベース部80Bの下挿通部82Bの上面には、中央にコア用溝82aが、その両脇に位置決め溝82bが設けられている(図7参照)。図8(b)に示すように、コア92は、コア用溝82aに遊嵌した状態で嵌り込むようになっているが、位置決め突条部94は、位置決め溝82bのコア用溝82a側の側面に当接して位置決め溝82bに嵌合するようになっており、これにより外部導波路9と第2ベース部80Bとが高精度に位置合わせされるようになっている。そして、下挿通部82Bの上面に光学接着剤12が塗布された状態で、外部導波路9が下クラッド91を上にした状態で押圧されることにより、コア92および位置決め突条部94とコア用溝82aおよび位置決め溝82bとが噛み合った状態で、かつ、それらの間の隙間が光学接着剤12で埋められた状態で、外部導波路9と第2ベース部80Bとが接着される。   At the end of the external waveguide 9, the upper clad 93 is not provided, the core 92 is exposed, and positioning protrusions 94 extending in parallel with the core 92 are provided on both sides thereof. On the other hand, on the upper surface of the lower insertion portion 82B of the second base portion 80B of the optical connector 8A, a core groove 82a is provided in the center, and positioning grooves 82b are provided on both sides thereof (see FIG. 7). As shown in FIG. 8B, the core 92 is loosely fitted in the core groove 82a, but the positioning protrusion 94 is located on the core groove 82a side of the positioning groove 82b. The outer waveguide 9 and the second base portion 80B are aligned with high accuracy by coming into contact with the side surface and fitting into the positioning groove 82b. Then, with the optical adhesive 12 applied to the upper surface of the lower insertion portion 82B, the external waveguide 9 is pressed with the lower cladding 91 facing upward, whereby the core 92, the positioning protrusion 94, and the core The external waveguide 9 and the second base portion 80B are bonded in a state in which the groove for use 82a and the positioning groove 82b are engaged with each other and the gap between them is filled with the optical adhesive 12.

なお、外部導波路9としては、フレキシブルなフィルム状のもの以外でも、石英系ファイバやプラスチックファイバであってもよい。また、外部導波路9および第2ベース部80Bには、それらを位置決めするための構造が設けられていればよく、例えば外部導波路9に位置決め凸部として円柱状の凸部が設けられ、第2ベース部80Bに位置決め凹部としてその凸部が嵌合可能な円形状の凹部が設けられていてもよい。   The external waveguide 9 may be a silica-based fiber or a plastic fiber other than the flexible film-like one. The external waveguide 9 and the second base portion 80B only need to be provided with a structure for positioning them. For example, the external waveguide 9 is provided with a cylindrical convex portion as a positioning convex portion, The 2 base part 80B may be provided with a circular concave part into which the convex part can be fitted as a positioning concave part.

第2ベース部80Bの嵌合凸部83は、両側面83aが樹脂構造部6の対向面61にそれぞれ面接触可能なように先細りになっており、光コネクタ8Aがアダプタ7Aに装着されると、嵌合凸部83が挿通穴74を通じて嵌合凹部35に差し込まれ、両側面83aが対向面61に面接触するとともに上面83bがマウント基板3の一方面3aに面接触して、嵌合凸部83が嵌合凹部35に嵌合するようになる。これにより上下方向および左右方向における導波路31と外部導波路9との位置決めが行われ、導波路31のコア31aの位置と外部導波路9のコア92の位置とが合致するようになる。   The fitting convex portion 83 of the second base portion 80B is tapered so that both side surfaces 83a can come into surface contact with the opposing surface 61 of the resin structure portion 6, respectively, and the optical connector 8A is attached to the adapter 7A. The fitting convex portion 83 is inserted into the fitting concave portion 35 through the insertion hole 74, both side surfaces 83a are in surface contact with the opposing surface 61, and the upper surface 83b is in surface contact with the one surface 3a of the mounting substrate 3, so that the fitting convex portion The part 83 comes to fit into the fitting recess 35. Thus, the positioning of the waveguide 31 and the external waveguide 9 in the vertical direction and the horizontal direction is performed, and the position of the core 31a of the waveguide 31 and the position of the core 92 of the external waveguide 9 are matched.

受光側光伝送モジュール1Bの基本的な構成は、発光側光伝送モジュール1Aと同様である。すなわち、受光側光伝送モジュール1Bにおいても、光コネクタ8Aがアダプタ7Aに装着されることにより、嵌合凸部83が嵌合凹部35に嵌合し、これにより導波路31と外部導波路9との位置決めが行われるようになっている。   The basic configuration of the light receiving side optical transmission module 1B is the same as that of the light emitting side optical transmission module 1A. That is, also in the light-receiving side optical transmission module 1B, when the optical connector 8A is attached to the adapter 7A, the fitting convex portion 83 is fitted into the fitting concave portion 35, whereby the waveguide 31 and the external waveguide 9 are Positioning is performed.

なお、受光側光伝送モジュール1Bが発光側光伝送モジュール1Aと異なる点としては、マウント基板3の一方面3aに、光信号を電気信号に変換する受光素子4Bと、この受光素子4Bから電気信号を受信するためのIC回路50Bが形成されたIC基板5Bとが実装されている点である。受光素子4Bとしては、PD(フォトダイオード)が採用されており、IC基板5Bは、電流・電圧の変換を行うTIA(Trans-impedance Amplifier)素子である。また、マウント基板3には、アンプ素子が実装されることもある。その他の構成については、発光側光伝送モジュール1Aと同様であるので、詳細な説明は省略する。   The light receiving side optical transmission module 1B is different from the light emitting side optical transmission module 1A in that a light receiving element 4B for converting an optical signal into an electric signal is provided on one surface 3a of the mount substrate 3, and an electric signal from the light receiving element 4B. And an IC substrate 5B on which an IC circuit 50B for receiving the signal is mounted. A PD (photodiode) is employed as the light receiving element 4B, and the IC substrate 5B is a TIA (Trans-impedance Amplifier) element that performs current / voltage conversion. In addition, an amplifier element may be mounted on the mount substrate 3. Since other configurations are the same as those of the light-emitting side optical transmission module 1A, detailed description thereof is omitted.

本実施形態の光伝送モジュール用コネクタ構造では、マウント基板3に、導波路9に沿って前方に開口する嵌合凹部35を設けるとともに、外部導波路9の端部に光コネクタ8Aを設け、この光コネクタ8Aの先端に嵌合凹部35に嵌合可能な嵌合凸部83を設けたから、嵌合凹部35に嵌合凸部83を嵌合させると、導波路31に対して外部導波路9が高精度に位置決めされるようになる。従って、導波路31と外部導波路9とを高精度に位置決めした状態で光結合することができる。   In the optical transmission module connector structure of the present embodiment, the mounting substrate 3 is provided with a fitting recess 35 that opens forward along the waveguide 9, and an optical connector 8 A is provided at the end of the external waveguide 9. Since the fitting convex portion 83 that can be fitted into the fitting concave portion 35 is provided at the tip of the optical connector 8A, when the fitting convex portion 83 is fitted into the fitting concave portion 35, the external waveguide 9 is connected to the waveguide 31. Is positioned with high accuracy. Therefore, optical coupling can be performed with the waveguide 31 and the external waveguide 9 positioned with high accuracy.

また、外部導波路9に位置決め突条部94を設けるとともに、光コネクタ8Aの第2ベース部80Bに、位置決め突条部94に嵌合する位置決め溝82bを設けたから、光コネクタ8Aに対して外部導波路9を高精度に位置決めすることができる。   Further, since the positioning protrusion 94 is provided in the external waveguide 9, and the positioning groove 82b to be fitted to the positioning protrusion 94 is provided in the second base portion 80B of the optical connector 8A, the external waveguide 9 is external to the optical connector 8A. The waveguide 9 can be positioned with high accuracy.

さらに、外部導波路9がフレキシブルなフィルム状のものであるので、例えば携帯電話やPDA(Personal Digital Assistance)等のモバイル機器の折り曲げ部分に適用可能であり、従来の電気伝送に代わる数Gbpsレベルの高速信号伝送が可能になる。   Further, since the external waveguide 9 is a flexible film, it can be applied to a bent portion of a mobile device such as a mobile phone or a PDA (Personal Digital Assistance), for example. High-speed signal transmission becomes possible.

また、マウント基板3に、光コネクタ8Aが着脱可能に装着されるアダプタ7Aを取り付けたから、このアダプタ7Aによって嵌合凸部83と嵌合凹部35とを嵌合させた状態を保持できるようになる。   Further, since the adapter 7A to which the optical connector 8A is detachably attached is attached to the mount substrate 3, the adapter 7A can hold the fitting convex portion 83 and the fitting concave portion 35 in a fitted state. .

さらに、光コネクタ8Aに、アダプタ7Aに装着したときに当該アダプタ7Aの係合部75に係合するフック部84を設けたから、このフック部84により光コネクタ8Aの抜けを防止することができる。   Further, since the optical connector 8A is provided with the hook portion 84 that engages with the engaging portion 75 of the adapter 7A when attached to the adapter 7A, the hook portion 84 can prevent the optical connector 8A from coming off.

なお、発光側光伝送モジュール1Aおよび受光側光伝送モジュール1Bは、上述した構成のものに限らず、種々の構成を採用することができる。例えば、IC回路50A,50Bがマウント基板3に直接形成されていてもよい。   The light-emitting side light transmission module 1A and the light-receiving side light transmission module 1B are not limited to those having the above-described configurations, and various configurations can be employed. For example, the IC circuits 50A and 50B may be directly formed on the mount substrate 3.

また、前記実施形態では、樹脂構造部6で嵌合凹部35を構成する形態を示したが、図9(a)に示すように、マウント基板3の一部を除去することにより、嵌合凹部35をマウント基板3に直接設けることも可能である。この場合の嵌合凹部35は、導波路形成用溝32を形成するためのエッチングを行う際に、導波路形成用溝32と同時に形成することができる。   Moreover, in the said embodiment, although the form which comprises the fitting recessed part 35 with the resin structure part 6 was shown, as shown to Fig.9 (a), a fitting recessed part is removed by removing a part of mount substrate 3. As shown in FIG. It is also possible to provide 35 directly on the mount substrate 3. The fitting recess 35 in this case can be formed simultaneously with the waveguide forming groove 32 when etching for forming the waveguide forming groove 32 is performed.

さらに、マウント基板3の一方面3aに、アダプタ嵌合用溝部34を形成するとともに、図9(b)に示すように、アダプタ7Aに、アダプタ嵌合用溝部34に嵌合可能な突条部76を設ければ、樹脂構造部6を省略することもできる。なお、アダプタ嵌合用溝部34も、導波路形成用溝32を形成するためのエッチングを行う際に、導波路形成用溝32と同時に形成することができる。   Further, an adapter fitting groove 34 is formed on the one surface 3a of the mount substrate 3, and as shown in FIG. 9B, a protrusion 76 that can be fitted into the adapter fitting groove 34 is provided on the adapter 7A. If provided, the resin structure 6 can be omitted. The adapter fitting groove 34 can also be formed simultaneously with the waveguide forming groove 32 when etching for forming the waveguide forming groove 32 is performed.

また、前記実施形態においては、アダプタ7Aおよび光コネクタ8Aに代えて、図10に示す変形例のアダプタ7Bおよび光コネクタ8Bを採用することもできる。アダプタ7Aおよび光コネクタ8Aでは、光コネクタ8Aがアダプタ7Aに対して外嵌されるようになっていたが、変形例のアダプタ7Bおよび光コネクタ8Bでは、光コネクタ8Bがアダプタ7Bに対して内嵌されるようになっている。   Moreover, in the said embodiment, it can replace with the adapter 7A and the optical connector 8A, and can also employ | adopt the adapter 7B and the optical connector 8B of the modification shown in FIG. In the adapter 7A and the optical connector 8A, the optical connector 8A is externally fitted to the adapter 7A. However, in the modified adapter 7B and optical connector 8B, the optical connector 8B is internally fitted to the adapter 7B. It has come to be.

具体的には、アダプタ7Bでは、図10(a)に示すように、ブロック部72がベース部71の全幅に亘って設けられていて、挿通穴74の幅が大きく設定されている。また、係合部75は、挿通穴74と連通するようにブロック部72の両側面に設けられている。   Specifically, in the adapter 7B, as shown in FIG. 10A, the block portion 72 is provided over the entire width of the base portion 71, and the width of the insertion hole 74 is set large. The engaging portion 75 is provided on both side surfaces of the block portion 72 so as to communicate with the insertion hole 74.

一方、光コネクタ8Bでは、図10(b)に示すように、フック部84が挿通部82の両側面の後端部から前方に延在するように設けられているとともに、係合爪84aが外側を向いている。そして、図11(a)に示すように、光コネクタ8Bをアダプタ7Bに差し込むと、係合爪84aが係合部75に係合するようになる。   On the other hand, in the optical connector 8B, as shown in FIG. 10B, the hook portions 84 are provided so as to extend forward from the rear ends of both side surfaces of the insertion portion 82, and the engaging claws 84a are provided. Facing outward. Then, as shown in FIG. 11A, when the optical connector 8B is inserted into the adapter 7B, the engaging claw 84a is engaged with the engaging portion 75.

なお、図11(b)に示すように、係合爪84aの係合部75と係合する側の面を傾斜させて係合爪84aに押圧面84bを設けておけば、光コネクタ8Bをアダプタ7Bに装着した後も、フック部84の復元力によって矢印aに示すように光コネクタ8Bをマウント基板3に押し付けようとする押圧力が光コネクタ8Bに常に働くようになるので、光コネクタ8Bの位置ずれを抑制することができる。光コネクタ8Bをマウント基板3に押し付ける構造になっていると、マウント基板3に形成された導波路31と外部導波路9が密着する構造となり、導波路同士の隙間も小さくなり、光損失を抑制できる構造となる。   As shown in FIG. 11 (b), the optical connector 8B can be mounted by inclining the surface of the engaging claw 84a that engages with the engaging portion 75 and providing the engaging claw 84a with the pressing surface 84b. Even after being attached to the adapter 7B, the pressing force for pressing the optical connector 8B against the mount substrate 3 as shown by the arrow a by the restoring force of the hook portion 84 always acts on the optical connector 8B. Can be suppressed. When the optical connector 8B is pressed against the mount substrate 3, the waveguide 31 formed on the mount substrate 3 and the external waveguide 9 are in close contact with each other, the gap between the waveguides is reduced, and optical loss is suppressed. It becomes a possible structure.

また、図12(c)に示すように、外部導波路9を挟む位置に嵌合凸部83を2つ設けることも可能である。この場合には、図12(a)に示すように、樹脂構造部6のそれぞれに嵌合凹部35を形成する。このようにすれば、外部導波路9の端面の下方に嵌合凸部83がないので、外部導波路9を光コネクタ8Bに保持させた状態のままでの外部導波路9の端面の研磨処理が容易になり、組立て時のハンドリング性を向上させることができる。また、嵌合凸部83を複数設けることで、1つの場合と比較して位置決め精度も向上するようになる。   In addition, as shown in FIG. 12C, it is possible to provide two fitting protrusions 83 at a position sandwiching the external waveguide 9. In this case, as shown in FIG. 12A, the fitting recess 35 is formed in each of the resin structure portions 6. In this way, since there is no fitting projection 83 below the end face of the external waveguide 9, the end face of the external waveguide 9 is polished while the external waveguide 9 is held by the optical connector 8B. Can be facilitated, and handling at the time of assembly can be improved. Further, by providing a plurality of fitting protrusions 83, the positioning accuracy is improved as compared with the case of one.

さらに、樹脂構造部6の厚みは、必ずしも嵌合凸部83と同じである必要はなく、図12(a)のように薄く設定されていてもよい。この場合には、図12(b)に示すように、アダプタ7Bのベース部71の上面の後端部に、嵌合凸部83を逃がす形状の段差部78を設け、この段差部78の上面にボス73を突設すればよい。なお、図12に示す構成は、アダプタ7Aおよび光コネクタ8Aにも適用可能である。   Furthermore, the thickness of the resin structure portion 6 is not necessarily the same as that of the fitting convex portion 83, and may be set thin as shown in FIG. In this case, as shown in FIG. 12B, a stepped portion 78 having a shape that allows the fitting convex portion 83 to escape is provided at the rear end portion of the upper surface of the base portion 71 of the adapter 7 </ b> B. What is necessary is just to project the boss | hub 73. The configuration shown in FIG. 12 is also applicable to the adapter 7A and the optical connector 8A.

また、図13(a)に示す変形例のアダプタ7Cのように、ベース部71の上面の後側位置に、後方に向かって上り勾配となるガイド部77を設けてもよい。このガイド部77は、図13(b)に示すように、光コネクタ8Aの嵌合凸部83を嵌合凹部35に嵌合させる際に、当該嵌合凸部83をガイドしてマウント基板3に押し当てるためのものである。   Further, as in the adapter 7 </ b> C of the modified example shown in FIG. 13A, a guide portion 77 having an upward slope toward the rear may be provided at a rear position on the upper surface of the base portion 71. As shown in FIG. 13B, the guide portion 77 guides the fitting convex portion 83 when fitting the fitting convex portion 83 of the optical connector 8A into the fitting concave portion 35, and mount substrate 3 It is for pushing against.

このようにすれば、嵌合凸部83を嵌合凹部35に嵌合させた状態ではマウント基板3と光コネクタ8Aとが接触した状態で固定されるようになるため、振動や挿抜の繰返し等による導波路31と外部導波路9との位置ずれを防止することができる。なお、図13に示す構成も、アダプタ7Bにも適用可能である。   In this way, when the fitting convex portion 83 is fitted in the fitting concave portion 35, the mounting substrate 3 and the optical connector 8A are fixed in contact with each other. It is possible to prevent the positional deviation between the waveguide 31 and the external waveguide 9 due to the above. Note that the configuration shown in FIG. 13 is also applicable to the adapter 7B.

本発明に係る第1嵌合部は、上述したような導波路31に沿う方向に凹となる形状の嵌合凹部35である必要はなく、導波路31に沿う方向に凸となる形状となっていてもよい。この場合の第1嵌合部は、マウント基板3における導波路31の両脇の部分をエッチングにより除去することにより簡単に形成することができる。また、かかる場合、光コネクタ8A,8Bの挿通部82の先端に、二股フォーク状の突出部を形成して、この突出部を本発明に係る第2嵌合部とすればよい。さらに、第1嵌合部を凸となる形状に形成する場合には、第1嵌合部を平面視でマウント基板2の存する領域から外側に突出するように設けてもよい。   The first fitting portion according to the present invention does not need to be the fitting concave portion 35 having a concave shape in the direction along the waveguide 31 as described above, and has a shape convex in the direction along the waveguide 31. It may be. The first fitting portion in this case can be easily formed by removing the portions on both sides of the waveguide 31 in the mount substrate 3 by etching. In such a case, a bifurcated fork-like protrusion may be formed at the tip of the insertion part 82 of the optical connector 8A, 8B, and this protrusion may be used as the second fitting part according to the present invention. Further, when the first fitting portion is formed in a convex shape, the first fitting portion may be provided so as to protrude outward from a region where the mount substrate 2 exists in a plan view.

本発明の第1実施形態に係る光電気変換装置の概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of a photoelectric conversion apparatus according to a first embodiment of the present invention. (a)は光素子が実装されたマウント基板の側面図、(b)は(a)のA−A線断面図である。(A) is a side view of a mount substrate on which an optical element is mounted, and (b) is a cross-sectional view taken along line AA of (a). 第1実施形態の光電気変換装置の斜視図である。It is a perspective view of the photoelectric conversion apparatus of 1st Embodiment. マウント基板を下方から見たときの斜視図である。It is a perspective view when the mount substrate is viewed from below. アダプタの斜視図である。It is a perspective view of an adapter. 光コネクタの斜視図である。It is a perspective view of an optical connector. 光コネクタの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an optical connector. (a)は外部導波路の斜視図、(b)は外部導波路が第1ベース部と第2ベース部に挟み込まれたときの断面図である。(A) is a perspective view of an external waveguide, (b) is a sectional view when the external waveguide is sandwiched between a first base portion and a second base portion. (a)は変形例のマウント基板を下方から見たときの斜視図、(b)は変形例のアダプタの斜視図である。(A) is a perspective view when the mount substrate of a modification is viewed from below, and (b) is a perspective view of an adapter of a modification. (a)は変形例のアダプタの斜視図、(b)は変形例の光コネクタの斜視図である。(A) is a perspective view of the adapter of a modification, (b) is a perspective view of the optical connector of a modification. (a)は変形例の光コネクタを変形例のアダプタに装着したときの平面図、(b)は、係合爪に押圧面を設けたときの一部拡大正面断面図である。(A) is a top view when the optical connector of a modification is mounted | worn with the adapter of a modification, (b) is a partially expanded front sectional view when a pressing surface is provided in an engaging claw. (a)は変形例のマウント基板を下方から見たときの斜視図、(b)は変形例のアダプタの斜視図、(c)は変形例の光コネクタの斜視図である。(A) is a perspective view when the mount substrate of the modification is viewed from below, (b) is a perspective view of the adapter of the modification, and (c) is a perspective view of the optical connector of the modification. (a)変形例のアダプタの斜視図、(b)は変形例のアダプタに光コネクタを装着したときの概略的な側面断面図である。(A) The perspective view of the adapter of a modification, (b) is a schematic sectional side view when attaching an optical connector to the adapter of a modification.

符号の説明Explanation of symbols

1A 発光側光伝送モジュール
1B 受光側光伝送モジュール
2 配線基板
3 マウント基板
31 導波路
33 ミラー部
35 嵌合凹部(第1嵌合部)
4A 発光素子
4B 受光素子
50A,50B IC回路
6 樹脂構造部
61 対向面
7A,7B アダプタ
8A,8B 光コネクタ
83 嵌合凸部(第2嵌合部)
9 外部導波路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A Light emission side optical transmission module 1B Light reception side optical transmission module 2 Wiring board 3 Mount board 31 Waveguide 33 Mirror part 35 Fitting recessed part (1st fitting part)
4A Light-Emitting Element 4B Light-Receiving Element 50A, 50B IC Circuit 6 Resin Structure 61 Opposing Surface 7A, 7B Adapter 8A, 8B Optical Connector 83 Fitting Protrusion (Second Fitting Part)
9 External waveguide

Claims (6)

マウント基板に形成された導波路と、外部導波路とを光学的に結合するための光伝送モジュール用コネクタ構造であって、
前記マウント基板に、前記導波路に沿う方向の第1嵌合部を設けるとともに、前記外部導波路の端部に光コネクタを設け、この光コネクタの先端に第1嵌合部に嵌合可能な第2嵌合部を設け、
第1嵌合部と第2嵌合部のいずれか一方は、平面視で台形状の凹部であり、他方は平面視で台形状の凸部であることを特徴とする光伝送モジュール用コネクタ構造。
A connector structure for an optical transmission module for optically coupling a waveguide formed on a mounting substrate and an external waveguide,
Said mounting substrate, provided with a first fitting part towards direction along said waveguide, said optical connector provided at the end of the outer waveguide, fittable on the tip of the optical connector in the first fitting portion A second fitting portion is provided,
One of the first fitting portion and the second fitting portion is a trapezoidal concave portion in plan view, and the other is a trapezoidal convex portion in plan view. .
前記光コネクタは、前記外部導波路を挟み込んで保持する第1ベース部および第2ベース部を有しており、外部導波路に位置決め凸部を設けるとともに、第1ベース部または第2ベース部に、位置決め凸部に嵌合する位置決め凹部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール用コネクタ構造。   The optical connector includes a first base portion and a second base portion that sandwich and hold the external waveguide. The optical connector is provided with a positioning convex portion on the external waveguide, and is provided on the first base portion or the second base portion. The connector structure for an optical transmission module according to claim 1, further comprising a positioning recess that fits into the positioning protrusion. 前記外部導波路は、フレキシブルなフィルム状のものであることを特徴とする請求項1または2に記載の光伝送モジュール用コネクタ構造。   3. The connector structure for an optical transmission module according to claim 1, wherein the external waveguide is a flexible film. 前記マウント基板に、前記光コネクタが着脱可能に装着されるアダプタを取り付けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光伝送モジュール用コネクタ構造。   The connector structure for an optical transmission module according to claim 1, wherein an adapter to which the optical connector is detachably attached is attached to the mount substrate. 前記光コネクタに、前記アダプタに装着したときに当該アダプタに係合するフック部を設けたことを特徴とする請求項4に記載の光伝送モジュール用コネクタ構造。   The optical transmission module connector structure according to claim 4, wherein the optical connector includes a hook portion that engages with the adapter when the adapter is attached to the adapter. 前記アダプタに、前記光コネクタの第2嵌合部を第1嵌合部に嵌合させる際に、当該第2嵌合部をガイドしてマウント基板に押し当てるガイド部を設けたことを特徴とする請求項4または5に記載の光伝送モジュール用コネクタ構造。   When the second fitting portion of the optical connector is fitted to the first fitting portion, the adapter is provided with a guide portion that guides the second fitting portion and presses it against the mount substrate. The connector structure for an optical transmission module according to claim 4 or 5.
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