JP4760876B2 - Electronic device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、基板のうち電子部品が搭載された部位の一面と他面とをモールド樹脂で挟んで封止した電子装置およびその製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic device in which one side and the other side of a portion of a substrate on which electronic components are mounted are sandwiched between mold resins and a manufacturing method thereof.

従来より、自動車用電子回路装置が、例えば特許文献１で提案されている。具体的に、特許文献１では、基板の表面に回路素子等が実装され、基板の裏面にリードフレームのアイランドが接着されたものにおいて、アイランドが露出するように基板や回路素子が封止樹脂によって封止された装置が提案されている。   Conventionally, an electronic circuit device for an automobile has been proposed in, for example, Patent Document 1. Specifically, in Patent Document 1, a circuit element or the like is mounted on the surface of a substrate, and an island of a lead frame is bonded to the back surface of the substrate. Sealed devices have been proposed.

このような構造は、基板の裏面にアイランドが接着されたものが上型と下型で構成された成型金型に配置され、プランジャから樹脂が成型金型に流し込まれて樹脂成形されることによって形成される。これにより、基板が封止樹脂とアイランドとによって挟まれた構造が形成される。
特開２００１−３５２１８５号公報 In such a structure, the island is bonded to the back surface of the substrate and placed in a molding die composed of an upper die and a lower die, and resin is poured from the plunger into the molding die and resin molded. It is formed. Thereby, a structure in which the substrate is sandwiched between the sealing resin and the island is formed.
JP 2001-352185 A

しかしながら、上記従来の技術では、基板が封止樹脂とアイランドとによって挟まれた構造になっているため、樹脂封止の際に基板の表面側が樹脂の成型圧力を受けることになる。このため、樹脂封止を行う前の基板の状態などにより、樹脂封止の際に樹脂の成型圧力によって基板が変形してしまう可能性がある。   However, in the above conventional technique, since the substrate is sandwiched between the sealing resin and the island, the surface side of the substrate is subjected to resin molding pressure during resin sealing. For this reason, the substrate may be deformed by the molding pressure of the resin at the time of resin sealing depending on the state of the substrate before the resin sealing.

具体的に、基板が変形してしまう原因として、基板の裏面にアイランドを接着するための接着剤に含まれるボイドがある。このボイドは、接着剤をアイランドまたは基板の裏面に塗布する際や、硬化反応ガスによって接着剤を硬化する際や、接着剤に含まれる水蒸気の膨張などによって発生する。   Specifically, the cause of the deformation of the substrate is a void contained in the adhesive for bonding the island to the back surface of the substrate. The void is generated when the adhesive is applied to the island or the back surface of the substrate, when the adhesive is cured with a curing reaction gas, or due to expansion of water vapor contained in the adhesive.

上記のように接着剤にボイドが発生した状態で樹脂封止を行うと、アイランドは下型により押さえられ、樹脂の成型圧力は基板の表面側からアイランド側に印加される。また、接着剤はアイランドと基板の裏面とで挟まれるため、接着剤には強い圧縮力が発生する。したがって、基板の裏面は接着剤からこの強い反発力を受ける。   When resin sealing is performed in a state where voids are generated in the adhesive as described above, the island is pressed by the lower mold, and the molding pressure of the resin is applied from the surface side of the substrate to the island side. Further, since the adhesive is sandwiched between the island and the back surface of the substrate, a strong compressive force is generated in the adhesive. Therefore, the back surface of the substrate receives this strong repulsive force from the adhesive.

そして、接着剤のうちボイドが発生した箇所では接着剤が存在しないため、接着剤の反発力がない。一方で基板の表面側は樹脂の成型圧力を受けるため、基板の表裏面で受ける力のバランスが悪く、基板や基板に実装されている部品に偏った力が加わって変形してしまう。これにより、基板の反り、部品変形、部品故障が生じてしまう。   And since there is no adhesive in the location where the void generate | occur | produced among adhesives, there is no repulsive force of an adhesive agent. On the other hand, since the front surface side of the substrate receives the molding pressure of the resin, the balance of the forces received on the front and back surfaces of the substrate is poor, and a biased force is applied to the substrate and the components mounted on the substrate, resulting in deformation. As a result, warpage of the substrate, component deformation, and component failure occur.

上記のボイドは比較的大きなもの１個でも上記現象を起こすことがあり、複数のボイドが集中して発生したときでも上記現象を起こす。   The above-described phenomenon may occur even when one of the above-mentioned voids is relatively large, and the phenomenon occurs even when a plurality of voids are concentrated.

また、上記では、基板が封止樹脂とアイランドとによって挟まれた構造において接着剤にボイドが発生することによって基板が変形することについて説明したが、基板の裏面を露出させるように樹脂封止する場合にもボイドと同様に基板の変形が起こる。   In the above description, it has been described that the substrate is deformed due to the generation of voids in the adhesive in the structure in which the substrate is sandwiched between the sealing resin and the island. However, the resin sealing is performed so that the back surface of the substrate is exposed. Even in this case, the substrate is deformed in the same manner as the void.

この場合では、下型と基板との間に隙間が形成されると、該隙間がボイドと同様の機能を果たすことにより、上記のように基板の表裏面に加わる力のバランスが偏って基板の変形や破壊を引き起こしてしまう。特に、セラミック基板の外縁部は反りやすいため、反ったセラミック基板の外縁部が樹脂の成型圧力で下型側に押し込まれて破壊されてしまう。   In this case, when a gap is formed between the lower mold and the substrate, the gap performs the same function as the void, and the balance of the forces applied to the front and back surfaces of the substrate is biased as described above. It will cause deformation and destruction. In particular, since the outer edge portion of the ceramic substrate is easily warped, the outer edge portion of the warped ceramic substrate is pushed into the lower mold side by the molding pressure of the resin and is destroyed.

本発明は、上記点に鑑み、樹脂成型でのモールド樹脂の成型圧力によって基板が変形しない構造を提供すると共に、樹脂成型でのモールド樹脂の成型圧力による基板の変形を防止する製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above points, the present invention provides a structure in which a substrate is not deformed by a molding resin molding pressure in resin molding, and a manufacturing method for preventing deformation of the substrate due to molding resin molding pressure in resin molding. For the purpose.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１１）および該一面（１１）の反対側の他面（１２）を有し、電子部品（２０）が一面（１１）に搭載又は内部に内蔵された基板（１０）と、基板（１０）の他面（１２）のうち電子部品（２０）を他面（１２）に投影させた部位が露出するように基板（１０）の他面（１２）に接着された金属板（４０）と、基板（１０）の一面（１１）側を封止すると共に、金属板（４０）が露出するように基板（１０）の他面（１２）側を封止し、さらに、基板（１０）の一面（１１）のうち電子部品（２０）が搭載された部位と基板（１０）の他面（１２）のうち金属板（４０）から露出した部位とを挟んで封止したモールド樹脂（６０）とを備え、基板（１０）の他面（１２）のうち電子部品（２０）を他面（１２）に投影させた部位の全領域に、基板（１０）の一面（１１）側を封止するモールド樹脂（６０）と同一のモールド樹脂（６０）が設けられていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 has one surface (11) and the other surface (12) opposite to the one surface (11), and the electronic component (20) is on one surface (11). The board (10) mounted or built in the board (10) and the other surface (12) of the board (10) so that the portion of the electronic component (20) projected on the other surface (12) is exposed. The metal plate (40) bonded to the other surface (12) and the one surface (11) side of the substrate (10) are sealed, and the other surface of the substrate (10) is exposed so that the metal plate (40) is exposed. (12) The side is sealed, and further, the metal plate (40) of the surface (11) of the substrate (10) where the electronic component (20) is mounted and the other surface (12) of the substrate (10). A mold resin (60) that is sealed with a portion exposed from the surface of the substrate (10). Parts (20) in the entire area of the site is projected on the other surface (12), the same molding resin (60) is provided with a substrate one side of (10) (11) molded to seal the side resin (60) It is characterized by.

請求項１に記載の発明によると、基板（１０）のうち電子部品（２０）が設けられた部位では、基板（１０）の一面（１１）側および他面（１２）側の両方から均等にモールド樹脂（６０）の成型圧力が印加される構造となる。これにより、基板（１０）に偏った力が加わらない構造とすることができる。したがって、基板（１０）や電子部品（２０）の変形を防止することができる。 According to invention of Claim 1, in the site | part in which the electronic component (20) was provided among board | substrates (10), it is equally from both the one surface (11) side and the other surface (12) side of a board | substrate (10). The molding resin (60) is applied with a molding pressure. Thereby, it can be set as the structure where the biased force is not added to a board | substrate (10). Therefore, deformation of the substrate (10) and the electronic component (20) can be prevented.

さらに、請求項１に記載の発明では、モールド樹脂（６０）は、金属板（４０）の外縁部（４２）を覆っていることを特徴とする。これにより、金属板（４０）からのモールド樹脂（６０）の剥離を防止することができる。 Further, the invention according to claim 1 is characterized in that the mold resin (60) covers the outer edge (42) of the metal plate (40). Thereby, peeling of mold resin (60) from a metal plate (40) can be prevented.

請求項２に記載の発明では、基板（１０）の他面（１２）を基準としたとき、基板（１０）の他面（１２）のうち電子部品（２０）を他面（１２）に投影させた部位に設けられたモールド樹脂（６０）の高さ、金属板（４０）の高さ、および基板（１０）の他面（１２）側に形成されたモールド樹脂（６０）のうちもっとも高い位置の高さは同じであることを特徴とする。 In the invention according to claim 2 , when the other surface (12) of the substrate (10) is used as a reference, the electronic component (20) of the other surface (12) of the substrate (10) is projected onto the other surface (12). The highest of the height of the mold resin (60) provided at the site that has been made, the height of the metal plate (40), and the mold resin (60) formed on the other surface (12) side of the substrate (10) The height of the position is the same.

これによると、基板（１０）の他面（１２）側の高さがすべて同じになるため、該他面（１２）側が平面的な構造となる。したがって、電子装置の別部材への取り付けを容易に行うことができる。   According to this, since the height of the other surface (12) side of the substrate (10) is the same, the other surface (12) side has a planar structure. Therefore, the electronic device can be easily attached to another member.

請求項１１に記載の発明では、電子部品（２０）を前記基板（１０）の一面（１１）に搭載又は前記基板（１０）の内部に内蔵し、基板（１０）の他面（１２）のうち電子部品（２０）を他面（１２）に投影させた部位が露出するように基板（１０）の他面（１２）に金属板（４０）を接着したものを用意する工程と、モールド樹脂（６０）で基板（１０）の一面（１１）側を封止すると共に、金属板（４０）が露出するように基板（１０）の他面（１２）側を封止する工程とを含んでおり、封止する工程では、モールド樹脂（６０）で基板（１０）の一面（１１）のうち電子部品（２０）が搭載された部位と基板（１０）の他面（１２）のうち金属板（４０）から露出した部位とを挟んで封止すると共に、基板（１０）の他面（１２）のうち電子部品（２０）を他面（１２）に投影させた部位の全
領域に、基板（１０）の一面（１１）側を封止するモールド樹脂（６０）と同一のモールド樹脂（６０）を設けることを特徴とする。 In invention of Claim 11, an electronic component (20) is mounted in the one surface (11) of the said board | substrate (10), or is built in the inside of the said board | substrate (10), and the other surface (12) of a board | substrate (10). A step of preparing a metal plate (40) bonded to the other surface (12) of the substrate (10) so that a portion of the electronic component (20) projected on the other surface (12) is exposed; (60) sealing one side (11) side of the substrate (10) and sealing the other side (12) side of the substrate (10) so that the metal plate (40) is exposed. In the sealing step, the part on which the electronic component (20) is mounted on the one surface (11) of the substrate (10) with the mold resin (60) and the metal plate on the other surface (12) of the substrate (10). (40) and sandwiched between the exposed part and the other side (12) of the substrate (10) The entire area of the site is projected on the other surface of the electronic component (20) (12), providing a substrate one side of (10) (11) molded to seal the side resin (60) identical mold resin (60) It is characterized by that.

請求項１１に記載の発明により、基板（１０）のうち電子部品（２０）が設けられた部位には、基板（１０）の一面（１１）側および他面（１２）側の両方から均等にモールド樹脂（６０）の成型圧力を印加することができる。これにより、基板（１０）に偏った力が加わらない構造とすることができ、基板（１０）や電子部品（２０）の変形を防止することができる。 According to the eleventh aspect of the present invention, the portion of the substrate (10) where the electronic component (20) is provided is evenly distributed from both the one surface (11) side and the other surface (12) side of the substrate (10). A molding pressure of the mold resin (60) can be applied. Thereby, it can be set as the structure where the biased force is not added to a board | substrate (10), and a deformation | transformation of a board | substrate (10) or an electronic component (20) can be prevented.

さらに、請求項１１に記載の発明では、封止する工程では、金属板（４０）の外縁部（４２）をモールド樹脂（６０）で覆うことを特徴とする。これにより、金属板（４０）からのモールド樹脂（６０）の剥離を防止できる構造を得ることができる。 Furthermore, the invention described in claim 11 is characterized in that, in the sealing step, the outer edge portion (42) of the metal plate (40) is covered with a mold resin (60). Thereby, the structure which can prevent peeling of the mold resin (60) from the metal plate (40) can be obtained.

請求項１２に記載の発明では、封止する工程では、基板（１０）の他面（１２）を基準としたとき、基板（１０）の他面（１２）のうち電子部品（２０）を他面（１２）に投影させた部位に設けられたモールド樹脂（６０）の高さが、金属板（４０）よりも高く、基板（１０）の他面（１２）側に形成されたモールド樹脂（６０）のうちもっとも高い位置よりも低くなるようにモールド樹脂（６０）を形成することを特徴とする。 In the invention according to claim 12 , in the sealing step, when the other surface (12) of the substrate (10) is used as a reference, the electronic component (20) is removed from the other surface (12) of the substrate (10). The mold resin (60) provided at the site projected on the surface (12) has a height higher than that of the metal plate (40) and is formed on the other surface (12) side of the substrate (10) ( 60), the mold resin (60) is formed so as to be lower than the highest position.

これにより、基板（１０）の他面（１２）側におけるモールド樹脂（６０）の注入速度を調節することができる。したがって、金型（８１、８２）内に空気が残らないようにモールド樹脂（６０）を充填することができる。このため、基板（１０）の一面（１１）側および他面（１２）側に同時に成型圧力を均等に印加することができる。   Thereby, the injection | pouring speed | rate of the mold resin (60) in the other surface (12) side of a board | substrate (10) can be adjusted. Therefore, the mold resin (60) can be filled so that air does not remain in the molds (81, 82). For this reason, a molding pressure can be equally applied simultaneously to the one surface (11) side and the other surface (12) side of the substrate (10).

請求項１３に記載の発明では、封止する工程では、基板（１０）の他面（１２）を基準としたとき、基板（１０）の他面（１２）のうち電子部品（２０）を他面（１２）に投影させた部位に設けられたモールド樹脂（６０）の高さ、金属板（４０）の高さ、および基板（１０）の他面（１２）側に形成されたモールド樹脂（６０）のうちもっとも高い位置の高さが同じになるようにモールド樹脂（６０）を形成することを特徴とする。 In the invention according to claim 13 , in the step of sealing, when the other surface (12) of the substrate (10) is used as a reference, the electronic component (20) is removed from the other surface (12) of the substrate (10). The height of the mold resin (60) provided at the site projected on the surface (12), the height of the metal plate (40), and the mold resin (on the other surface (12) side of the substrate (10) ( 60), the mold resin (60) is formed so that the height of the highest position is the same.

これにより、基板（１０）の他面（１２）側の高さがすべて同じ平面的な構造を得ることができる。   Thereby, the planar structure where all the heights of the other surface (12) side of the substrate (10) are the same can be obtained.

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals in the drawings.

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電子装置を示した図であり、（ａ）は概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の下方から電子装置を見たときの概略平面図である。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic device according to the present embodiment, where (a) is a schematic cross-sectional view, and (b) is a schematic plan view when the electronic device is viewed from below in (a). is there.

本実施形態の電子装置は、基板１０と、第１の電子部品２０と、第２の電子部品３０と、金属板４０と、リードフレーム５０と、モールド樹脂６０とを備えて構成されている。   The electronic device of this embodiment includes a substrate 10, a first electronic component 20, a second electronic component 30, a metal plate 40, a lead frame 50, and a mold resin 60.

図１に示されるように、電子装置は、四角形板状をなすモールドパッケージである。パッケージ寸法は、搭載される第１の電子部品２０、第２の電子部品３０、回路の規模、電子部品の種類にもよるが、例えば５０×５０×６．６ｍｍ程度である。   As shown in FIG. 1, the electronic device is a mold package having a rectangular plate shape. The package size is, for example, about 50 × 50 × 6.6 mm, although it depends on the first electronic component 20 and the second electronic component 30 to be mounted, the scale of the circuit, and the type of electronic component.

図１（ａ）に示される基板１０は、一面１１および該一面１１の反対側の他面１２を有する板状の配線基板である。基板１０の一面１１や内部には回路配線が設けられている。基板１０としては、例えばセラミック基板、プリント基板、金属基板などが用いられる。基板１０の電気回路は、ワイヤ７０を介してリードフレーム５０に接続されている。ワイヤ７０として、ＡｕやＡｌよりなるボンディングワイヤが用いられ、通常のワイヤボンディングにより基板１０に取り付けられる。   A substrate 10 shown in FIG. 1A is a plate-like wiring board having one surface 11 and another surface 12 opposite to the one surface 11. Circuit wiring is provided on one surface 11 and inside of the substrate 10. As the substrate 10, for example, a ceramic substrate, a printed substrate, a metal substrate, or the like is used. The electric circuit of the substrate 10 is connected to the lead frame 50 through the wire 70. A bonding wire made of Au or Al is used as the wire 70 and is attached to the substrate 10 by normal wire bonding.

第１の電子部品２０は、基板１０の一面１１に搭載されたＬＳＩ、フリップチップ素子等の精密部品である。この第１の電子部品２０は、バンプ２１を介して基板１０の電気回路に電気的に接続されている。第１の電子部品２０と基板１０との間には、補強樹脂として機能するエポキシ樹脂等からなるアンダーフィル２２が充填されている。   The first electronic component 20 is a precision component such as an LSI or a flip chip element mounted on the first surface 11 of the substrate 10. The first electronic component 20 is electrically connected to the electric circuit of the substrate 10 via the bumps 21. An underfill 22 made of an epoxy resin or the like that functions as a reinforcing resin is filled between the first electronic component 20 and the substrate 10.

第２の電子部品３０は、基板１０の一面１１に搭載されたコイル、パワー素子、制御素子、コンデンサ、および振動子等の部品である。第２の電子部品３０は、ＡｌやＡｕなどのボンディングワイヤ、あるいは、はんだ、導電性接着剤等のダイマウント材を介して、基板１０の電気回路に電気的に接続されている。この第２の電子部品３０は、精密部品である第１の電子部品２０とは異なり、基板１０の変形などの影響に対しては耐えられる部品である。   The second electronic component 30 is a component such as a coil, a power element, a control element, a capacitor, and a vibrator mounted on the one surface 11 of the substrate 10. The second electronic component 30 is electrically connected to the electric circuit of the substrate 10 via a bonding wire such as Al or Au, or a die mount material such as solder or conductive adhesive. Unlike the first electronic component 20 that is a precision component, the second electronic component 30 is a component that can withstand the influence of deformation of the substrate 10.

金属板４０は、基板１０の他面１２のうち第１の電子部品２０を基板１０の他面１２に投影させた部位が露出するように基板１０の他面１２に接着剤４１を介して接着されている。言い換えると、金属板４０は、基板１０の他面１２のうち第１の電子部品２０を基板１０の他面１２に投影させた部位以外の部位に接着剤４１を介して接着されている。このように、基板１０の他面１２において、第１の電子部品２０に対応する位置には金属板４０は配置されておらず、第１の電子部品２０を避けた位置に配置されている。   The metal plate 40 is bonded to the other surface 12 of the substrate 10 with an adhesive 41 so that a portion of the other surface 12 of the substrate 10 where the first electronic component 20 is projected onto the other surface 12 of the substrate 10 is exposed. Has been. In other words, the metal plate 40 is bonded to a portion of the other surface 12 of the substrate 10 other than the portion where the first electronic component 20 is projected onto the other surface 12 of the substrate 10 via the adhesive 41. Thus, on the other surface 12 of the substrate 10, the metal plate 40 is not disposed at a position corresponding to the first electronic component 20, and is disposed at a position avoiding the first electronic component 20.

図１（ｂ）に示されるように、金属板４０はコの字状をなしており、この金属板４０が２枚設けられている。そして、各金属板４０がリング状となるように配置されている。これにより、各金属板４０の間に、該金属板４０が存在しない領域が設けられる。この領域において一点鎖線で囲まれた部位が上記の「基板１０の他面１２のうち第１の電子部品２０を基板１０の他面１２に投影させた部位」に対応する。この部位には金属板４０は存在していない。   As shown in FIG. 1B, the metal plate 40 has a U-shape, and two metal plates 40 are provided. And each metal plate 40 is arrange | positioned so that it may become a ring shape. Thereby, a region where the metal plate 40 does not exist is provided between the metal plates 40. In this region, the part surrounded by the alternate long and short dash line corresponds to the above-mentioned "part of the other surface 12 of the substrate 10 where the first electronic component 20 is projected onto the other surface 12 of the substrate 10". The metal plate 40 does not exist in this part.

なお、図１（ｂ）において金属板４０の周りに示された破線は、電子装置の下面においてモールド樹脂６０が開口した角部に相当する。また、図１に示される矢印は、後述するモールド樹脂ゲート８５の場所の一例を示している。   In addition, the broken line shown around the metal plate 40 in FIG.1 (b) is equivalent to the corner | angular part which the mold resin 60 opened in the lower surface of an electronic device. Moreover, the arrow shown by FIG. 1 has shown an example of the place of the mold resin gate 85 mentioned later.

各金属板４０は、基板１０の一面１１に搭載された第２の電子部品３０のうちパワー素子等の発熱素子に対応する位置に設けられている。すなわち、金属板４０はヒートシンクとしての役割も果たす。なお、発熱素子は、Ａｇペーストを介して基板１０の一面１１の電気回路に接続されるが、その熱を確実に伝達するため、当該Ａｇペーストの熱伝導率は４Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましい。   Each metal plate 40 is provided at a position corresponding to a heating element such as a power element in the second electronic component 30 mounted on the one surface 11 of the substrate 10. That is, the metal plate 40 also serves as a heat sink. The heating element is connected to the electric circuit on the first surface 11 of the substrate 10 via an Ag paste. In order to reliably transfer the heat, the thermal conductivity of the Ag paste is preferably 4 W / m · K or more. .

また、２枚の金属板４０の間には隙間が設けられている。この隙間は、モールド樹脂６０の樹脂成型の際に上記部位に樹脂を注入するための注入通路６１となっている。   In addition, a gap is provided between the two metal plates 40. This gap serves as an injection passage 61 for injecting the resin into the portion when the mold resin 60 is molded.

この金属板４０を基板１０の他面１２に接着する接着剤４１としては、例えばシリコーン樹脂を主成分とする接着剤が用いられる。特に、基板１０の熱を金属板４０に伝達するため、熱伝導率が４Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが好ましい。   As the adhesive 41 for bonding the metal plate 40 to the other surface 12 of the substrate 10, for example, an adhesive mainly composed of a silicone resin is used. In particular, in order to transfer the heat of the substrate 10 to the metal plate 40, it is preferable that the thermal conductivity is 4 W / m · K or more.

金属板４０およびリードフレーム５０は、リードフレーム素材がプレス加工やエッチング加工されたものである。そして、金属板４０は当該リードフレーム素材のアイランドとして構成され、リードフレーム５０は外部との電気的接続のための配線として構成されたものである。したがって、金属板４０の板厚はリードフレーム５０と実質同等である。   The metal plate 40 and the lead frame 50 are obtained by pressing or etching a lead frame material. The metal plate 40 is configured as an island of the lead frame material, and the lead frame 50 is configured as wiring for electrical connection with the outside. Therefore, the thickness of the metal plate 40 is substantially equal to that of the lead frame 50.

金属板４０およびリードフレーム５０を構成するリードフレーム素材としては、放熱性を考慮してＣｕが主に用いられる。しかし、基板１０との線膨張係数の差が大きいため、線膨張係数を合わせる観点から、Ｆｅ系の材料を用いても良い。   As the lead frame material constituting the metal plate 40 and the lead frame 50, Cu is mainly used in consideration of heat dissipation. However, since the difference in linear expansion coefficient with the substrate 10 is large, an Fe-based material may be used from the viewpoint of matching the linear expansion coefficient.

具体的に、リードフレーム素材としては、基板１０との線膨張係数の整合性、基板端の応力を考慮すると、線膨張係数αが１１以下、且つヤング率Ｅが２００ＧＰａ未満程度の材料が好ましい。さらには、α＜９ＧＰａ以下、Ｅ＜１５０ＧＰａ以下の材料が好ましい。   Specifically, the lead frame material is preferably a material having a linear expansion coefficient α of 11 or less and a Young's modulus E of less than 200 GPa in consideration of the consistency of the linear expansion coefficient with the substrate 10 and the stress at the edge of the substrate. Furthermore, materials of α <9 GPa or less and E <150 GPa or less are preferable.

また、リードフレーム素材には、溶接性を考慮し、電解ニッケルメッキ、Ｓｎメッキ、Ａｕメッキ等、ＰＰＦ（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）などのメッキが施されていても良い。さらに、モールド樹脂６０の剥離を防止するべく、素材表面を粗化処理したものであっても良い。   In addition, the lead frame material may be plated with PPF (Ni / Pd / Au), such as electrolytic nickel plating, Sn plating, Au plating, etc. in consideration of weldability. Further, the material surface may be roughened to prevent the mold resin 60 from being peeled off.

モールド樹脂６０は、基板１０、第１の電子部品２０、第２の電子部品３０等を封止する樹脂部材であり、トランスファーモールド法により形成されたものである。   The mold resin 60 is a resin member that seals the substrate 10, the first electronic component 20, the second electronic component 30, and the like, and is formed by a transfer molding method.

具体的に、モールド樹脂６０は、基板１０の一面１１側を封止すると共に、図１（ｂ）に示されるように金属板４０が露出するように基板１０の他面１２側を封止している。さらに、モールド樹脂６０は、基板１０の一面１１のうち第１の電子部品２０が搭載された部位と基板１０の他面１２のうち金属板４０から露出した部位とを挟んで封止している。   Specifically, the mold resin 60 seals the one surface 11 side of the substrate 10 and seals the other surface 12 side of the substrate 10 so that the metal plate 40 is exposed as shown in FIG. ing. Further, the mold resin 60 is sealed by sandwiching a portion of the first surface 11 of the substrate 10 where the first electronic component 20 is mounted and a portion of the second surface 12 of the substrate 10 exposed from the metal plate 40. .

このように、モールド樹脂６０で基板１０を挟んで封止する場所というのは、基板１０や第１の電子部品２０を樹脂の成型圧力によって変形させたくない場所だけで良い。本実施形態では、ＬＳＩ等の精密部品である第１の電子部品２０を変形させたくないため、基板１０のうち第１の電子部品２０を投影させた一面１１側の部位と他面１２側の部位とをモールド樹脂６０で挟んでいる。   As described above, the place where the substrate 10 is sealed with the mold resin 60 may be a place where the substrate 10 and the first electronic component 20 are not desired to be deformed by the resin molding pressure. In the present embodiment, since it is not desired to deform the first electronic component 20 that is a precision component such as an LSI, the portion on the one surface 11 side and the other surface 12 side of the substrate 10 on which the first electronic component 20 is projected. The part is sandwiched between mold resins 60.

上記モールド樹脂６０として、エポキシ樹脂等のモールド材料が用いられる。このモールド樹脂６０としては、各部材と基板１０との熱膨張係数αを合わせるため、当該αが８〜１４程度の樹脂が用いられることが多い。また、基板１０の他面におけるモールド樹脂６０の充填性を考慮し、長いゲルタイムを有し、低粘度な樹脂であることが必要である。また高温での使用を考えると、モールド樹脂６０のガラス転移点Ｔｇは高いほうが良い。   As the mold resin 60, a mold material such as an epoxy resin is used. As this mold resin 60, in order to match | combine the thermal expansion coefficient (alpha) of each member and the board | substrate 10, resin with the said (alpha) about 8-14 is used in many cases. Further, considering the filling property of the mold resin 60 on the other surface of the substrate 10, it is necessary to have a long gel time and a low viscosity resin. In consideration of use at a high temperature, the glass transition point Tg of the mold resin 60 is preferably high.

モールド樹脂６０の好ましい条件の一例を述べる。Ｃｕよりなる金属板４０およびリードフレーム５０を用いる場合には、モールド樹脂６０は、線膨張係数α１＜１７、ヤング率Ｅ１＜２０ＧＰａ、最低溶融粘度＜３０Ｐａ・ｓ（１７５℃）、ゲルタイム＞２０秒、スパイラルフロー＞８０ｃｍの物性が好ましい。また、モールド樹脂６０は、Ｔｇ＜１５０℃が好ましく、Ｔｇ＜１７５℃がより好ましい。さらには、１０＜α１＜１４、Ｅ１＜１７ＧＰａ、最低溶融粘度：２０（Ｐａ・ｓ）以下、が好ましい。さらには、モールド樹脂６０は、ゲルタイム＜２５秒、スパイラルフロー：１００ｃｍが好ましい。   An example of preferable conditions for the mold resin 60 will be described. When the metal plate 40 and the lead frame 50 made of Cu are used, the mold resin 60 has a linear expansion coefficient α1 <17, Young's modulus E1 <20 GPa, minimum melt viscosity <30 Pa · s (175 ° C.), gel time> 20 seconds. The physical property of spiral flow> 80 cm is preferable. Further, the mold resin 60 preferably has Tg <150 ° C., and more preferably Tg <175 ° C. Furthermore, 10 <α1 <14, E1 <17 GPa, and minimum melt viscosity: 20 (Pa · s) or less are preferable. Furthermore, the mold resin 60 preferably has a gel time of <25 seconds and a spiral flow of 100 cm.

リードフレーム５０の一部は、アウターリードとしてモールド樹脂６０から突出しており、このアウターリードにより、電子装置と外部との電気的な接続が可能になっている。以上が、本実施形態に係る電子装置の全体構成である。   A part of the lead frame 50 protrudes from the mold resin 60 as an outer lead, and this outer lead enables an electrical connection between the electronic device and the outside. The above is the overall configuration of the electronic apparatus according to the present embodiment.

次に、図１に示される電子装置の製造方法について、図２を参照して説明する。図２は、電子装置の一製造工程を示した図である。   Next, a method for manufacturing the electronic device shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a diagram illustrating one manufacturing process of the electronic device.

まず、電気回路が形成された基板１０の一面１１に第１の電子部品２０および第２の電子部品３０を搭載し、必要に応じてワイヤボンディングなどを行う。一方、リードフレーム素材をプレス加工等して金属板４０とリードフレーム５０とを形成する。なお、金属板４０とリードフレーム５０とはダムバーなどにより繋がった状態になっている。   First, the first electronic component 20 and the second electronic component 30 are mounted on one surface 11 of the substrate 10 on which the electric circuit is formed, and wire bonding or the like is performed as necessary. On the other hand, the metal plate 40 and the lead frame 50 are formed by pressing the lead frame material. The metal plate 40 and the lead frame 50 are connected by a dam bar or the like.

また、基板１０の他面１２のうち第１の電子部品２０を他面１２に投影させた部位が露出するように接着剤４１を介して基板１０の他面１２に金属板４０を接着する。そして、ワイヤボンディングによって基板１０とリードフレーム５０とをワイヤ７０で接続する。これにより、図１に示される電子装置において、モールド樹脂６０が形成されていないワーク８０を用意する。   In addition, the metal plate 40 is bonded to the other surface 12 of the substrate 10 via the adhesive 41 so that the portion of the other surface 12 of the substrate 10 where the first electronic component 20 is projected onto the other surface 12 is exposed. Then, the substrate 10 and the lead frame 50 are connected by a wire 70 by wire bonding. Thereby, in the electronic device shown in FIG. 1, a workpiece 80 in which the mold resin 60 is not formed is prepared.

続いて、成型装置を用いてモールド樹脂６０を形成する。図２に示されるように、成型装置は、下型８１と上型８２とを備えている。下型８１と上型８２とが組み合わされると、電子装置の外形をなす空間８３が形成される。上型８２には空間８３にモールド樹脂６０を供給するためのプランジャ８４が設けられている。このプランジャ８４からモールド樹脂ゲート８５を介してモールド樹脂６０が空間８３に導かれる。上型８２および下型８１において、モールド樹脂ゲート８５の反対側に空間８３の空気を外部に排出するためのエアベンド８６が設けられている。   Subsequently, the molding resin 60 is formed using a molding apparatus. As shown in FIG. 2, the molding apparatus includes a lower mold 81 and an upper mold 82. When the lower mold 81 and the upper mold 82 are combined, a space 83 forming the outer shape of the electronic device is formed. The upper mold 82 is provided with a plunger 84 for supplying the mold resin 60 to the space 83. The mold resin 60 is guided from the plunger 84 to the space 83 through the mold resin gate 85. In the upper mold 82 and the lower mold 81, an air bend 86 is provided on the opposite side of the mold resin gate 85 to discharge the air in the space 83 to the outside.

下型８１については、金属板４０に接する凸部８７が設けられている。この凸部８７が金属板４０に当接することで、金属板４０がモールド樹脂６０から露出するようにすることができる。   The lower mold 81 is provided with a convex portion 87 that contacts the metal plate 40. The metal plate 40 can be exposed from the mold resin 60 by the protrusions 87 coming into contact with the metal plate 40.

このような成型装置の下型８１に上記のようにして用意したワーク８０を配置し、該下型８１と上型８２とを重ね合わせる。この後、モールド樹脂６０によって、基板１０の一面１１側を封止すると共に、金属板４０が露出するように基板１０の他面１２側を封止する。すなわち、プランジャ８４からモールド樹脂６０を供給して、該モールド樹脂６０を基板１０の一面１１側および他面１２側に流す。   The workpiece 80 prepared as described above is placed on the lower mold 81 of such a molding apparatus, and the lower mold 81 and the upper mold 82 are overlapped. Thereafter, the mold resin 60 seals the one surface 11 side of the substrate 10 and the other surface 12 side of the substrate 10 so that the metal plate 40 is exposed. That is, the mold resin 60 is supplied from the plunger 84 and flows to the one surface 11 side and the other surface 12 side of the substrate 10.

モールド樹脂６０が基板１０の他面１２側を流れていくときには、図１（ｂ）に示される注入通路６１も通る。これにより、基板１０の他面１２のうち第１の電子部品２０が投影された部位にもモールド樹脂６０が溜まっていく。   When the mold resin 60 flows on the other surface 12 side of the substrate 10, the injection passage 61 shown in FIG. As a result, the mold resin 60 also accumulates on the portion of the other surface 12 of the substrate 10 where the first electronic component 20 is projected.

そして、空間８３内にモールド樹脂６０が充填されると、基板１０の一面１１側および他面１２側が封止され、モールド樹脂６０の成型圧力がワーク８０に印加される。このとき、基板１０において第１の電子部品２０が設けられた部位では、モールド樹脂６０によって、基板１０の一面１１のうち第１の電子部品２０が搭載された部位と基板１０の他面１２のうち金属板４０から露出した部位とを挟んで封止する。   When the mold resin 60 is filled in the space 83, the one surface 11 side and the other surface 12 side of the substrate 10 are sealed, and the molding pressure of the mold resin 60 is applied to the workpiece 80. At this time, in the part where the first electronic component 20 is provided on the substrate 10, the part on which the first electronic component 20 is mounted on the one surface 11 of the substrate 10 and the other surface 12 of the substrate 10 by the mold resin 60. Of these, the portion exposed from the metal plate 40 is sandwiched and sealed.

これによると、基板１０の一面１１側および他面１２側の両方から均等にモールド樹脂６０の成型圧力が印加される。したがって、基板１０には一面１１側または他面１２側のいずれかに偏った成型圧力が加わることはない。このため、基板１０や第１の電子部品２０が偏った成型圧力によって変形することはない。この後、ダムバーなどをカットすることにより、図１に示される電子装置が完成する。   According to this, the molding pressure of the mold resin 60 is equally applied from both the one surface 11 side and the other surface 12 side of the substrate 10. Accordingly, the substrate 10 is not applied with a molding pressure that is biased to either the one surface 11 side or the other surface 12 side. For this reason, the board | substrate 10 and the 1st electronic component 20 are not deform | transformed by the molding pressure which was biased. Thereafter, the electronic device shown in FIG. 1 is completed by cutting a dam bar or the like.

以上説明したように、本実施形態では、基板１０の一面１１のうち第１の電子部品２０が搭載された部位と基板１０の他面１２のうち金属板４０から露出した部位とを挟んで封止することが特徴となっている。   As described above, in the present embodiment, sealing is performed by sandwiching a portion of the first surface 11 of the substrate 10 where the first electronic component 20 is mounted and a portion of the second surface 12 of the substrate 10 exposed from the metal plate 40. It is characterized by stopping.

これにより、基板１０のうち第１の電子部品２０が設けられた部位では、基板１０の一面１１側および他面１２側の両方から均等にモールド樹脂６０の成型圧力を印加することができ、均等に成型圧力を受けた構造を得ることができる。したがって、基板１０の一面１１側または他面１２側に偏った力が加わらない構造とすることができる。したがって、基板１０のうち第１の電子部品２０が設けられた部位では、基板１０や精密部品である第１の電子部品２０の変形を防止することができる。   Thereby, in the site | part in which the 1st electronic component 20 was provided among the board | substrates 10, the molding pressure of the mold resin 60 can be applied equally from both the one surface 11 side and the other surface 12 side of the board | substrate 10, and is equal. A structure subjected to molding pressure can be obtained. Therefore, a structure in which a biased force is not applied to the one surface 11 side or the other surface 12 side of the substrate 10 can be obtained. Therefore, deformation of the substrate 10 or the first electronic component 20 that is a precision component can be prevented at a portion of the substrate 10 where the first electronic component 20 is provided.

なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、第１の電子部品２０が特許請求の範囲の電子部品に対応する。   As for the correspondence between the description of the present embodiment and the description of the claims, the first electronic component 20 corresponds to the electronic component of the claims.

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図３は、本実施形態に係る電子装置の下方から電子装置を見たときの概略平面図であり、図１（ｂ）に対応した図である。なお、図３において金属板４０の周りに示された破線は、電子装置の下面においてモールド樹脂６０が開口した角部に相当する。 (Second Embodiment)
In the present embodiment, only different parts from the first embodiment will be described. FIG. 3 is a schematic plan view when the electronic device is viewed from below the electronic device according to the present embodiment, and corresponds to FIG. In addition, the broken line shown around the metal plate 40 in FIG. 3 is equivalent to the corner | angular part which the mold resin 60 opened in the lower surface of an electronic device.

図３に示されるように、金属板４０の平面形状は長方形をなしている。そして、２枚の金属板４０が一定の間隔をもって配置されている。この一定の間隔は、第１の電子部品２０のサイズ以上の間隔になっている。そして、基板１０の他面１２に第１の電子部品２０を投影させた部位に金属板４０は配置されておらず、該部位にはモールド樹脂６０が設けられた形態になっている。   As shown in FIG. 3, the planar shape of the metal plate 40 is rectangular. Two metal plates 40 are arranged at a constant interval. This constant interval is equal to or larger than the size of the first electronic component 20. In addition, the metal plate 40 is not disposed at the site where the first electronic component 20 is projected onto the other surface 12 of the substrate 10, and the mold resin 60 is provided at the site.

このような金属板４０の平面形状および配置によると、モールド樹脂６０の注入通路６１の幅は図１（ｂ）に示される注入通路６１の幅よりも大きくなる。これにより、積極的に基板１０の他面１２側にモールド樹脂６０を流すことができるようになり、モールド樹脂６０の注入性が向上する。   According to such a planar shape and arrangement of the metal plate 40, the width of the injection passage 61 of the mold resin 60 is larger than the width of the injection passage 61 shown in FIG. As a result, the mold resin 60 can be actively flowed to the other surface 12 side of the substrate 10, and the injection property of the mold resin 60 is improved.

（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図４は、本実施形態に係る電子装置の下方から電子装置を見たときの概略平面図であり、図１（ｂ）に対応した図である。なお、図４において金属板４０の周りに示された破線は、電子装置の下面においてモールド樹脂６０が開口した角部に相当する。 (Third embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the first and second embodiments will be described. FIG. 4 is a schematic plan view when the electronic device is viewed from below the electronic device according to the present embodiment, and corresponds to FIG. In addition, the broken line shown around the metal plate 40 in FIG. 4 is equivalent to the corner | angular part which the mold resin 60 opened in the lower surface of an electronic device.

図４に示されるように、金属板４０の平面形状は略正方形をなしている。そして、４枚の金属板４０が、仮想の四角形の頂点にそれぞれ位置するように配置されている。また、基板１０の他面１２に第１の電子部品２０を投影させた部位に各金属板４０は配置されていない。つまり、各金属板４０は基板１０の他面１２のうち第１の電子部品２０を基板１０の他面１２に投影させた部位が露出するように基板１０の他面１２に接着されている。   As shown in FIG. 4, the planar shape of the metal plate 40 is substantially square. The four metal plates 40 are arranged so as to be positioned at the vertices of the virtual quadrangle. In addition, each metal plate 40 is not disposed at a site where the first electronic component 20 is projected onto the other surface 12 of the substrate 10. That is, each metal plate 40 is bonded to the other surface 12 of the substrate 10 such that a portion of the other surface 12 of the substrate 10 where the first electronic component 20 is projected onto the other surface 12 of the substrate 10 is exposed.

本実施形態では、４枚の金属板４０がそれぞれ離間して配置されている。このため、金属板４０と金属板４０との間にモールド樹脂６０が配置され、図１（ｂ）や図３に示される場合よりも、多くのモールド樹脂６０を基板１０の他面１２側に設けることが可能となっている。   In the present embodiment, the four metal plates 40 are spaced apart from each other. For this reason, the mold resin 60 is disposed between the metal plates 40 and more mold resin 60 is placed on the other surface 12 side of the substrate 10 than in the case shown in FIG. 1B or FIG. It can be provided.

したがって、モールド樹脂６０の成型収縮や成型温度からの温度が低下すると、リードフレーム５０や基板１０に対し、基板１０の一面１１側のモールド樹脂６０の量に比べて他面１２側のモールド樹脂６０の量の比率が１：１に近くなる。このため、反りが少ない電子装置の構造を得ることができる。   Accordingly, when the mold shrinkage of the mold resin 60 or the temperature from the molding temperature decreases, the mold resin 60 on the other surface 12 side relative to the lead frame 50 or the substrate 10 compared to the amount of the mold resin 60 on the one surface 11 side of the substrate 10. The ratio of the amount is close to 1: 1. Therefore, an electronic device structure with less warpage can be obtained.

（第４実施形態）
本実施形態では、第１〜第３実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図５は、本実施形態に係る電子装置を示した図であり、（ａ）は概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の下方から電子装置を見たときの概略平面図である。なお、図５（ｂ）において金属板４０の周りに示された破線は、電子装置の下面においてモールド樹脂６０が開口した角部に相当する。 (Fourth embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the first to third embodiments will be described. 5A and 5B are diagrams showing the electronic device according to the present embodiment, where FIG. 5A is a schematic cross-sectional view, and FIG. 5B is a schematic plan view when the electronic device is viewed from below in FIG. is there. In addition, the broken line shown around the metal plate 40 in FIG.5 (b) is equivalent to the corner | angular part which the mold resin 60 opened in the lower surface of an electronic device.

図５（ａ）に示されるように、本実施形態では、第１の電子部品２０が基板１０の一面１１の内縁部に搭載されておらず、一方のリードフレーム５０側に配置されている。これに伴い、第２の電子部品３０は、基板１０の一面１１において第１の電子部品２０とは反対側の他方のリードフレーム５０側に配置されている。   As shown in FIG. 5A, in the present embodiment, the first electronic component 20 is not mounted on the inner edge portion of the one surface 11 of the substrate 10 and is disposed on the one lead frame 50 side. Accordingly, the second electronic component 30 is disposed on the other lead frame 50 side opposite to the first electronic component 20 on the one surface 11 of the substrate 10.

これにより、図５（ｂ）に示されるように、基板１０の他面１２のうち第１の電子部品２０を基板１０の他面１２に投影させた部位には金属板４０は配置されていない。したがって、金属板４０は、第２の電子部品３０が配置された位置に対応して基板１０の他面１２に接着されている。本実施形態では、金属板４０の平面形状は長方形をなしている。このため、金属板４０は他方のリードフレーム５０側に偏って配置されている。   As a result, as shown in FIG. 5B, the metal plate 40 is not disposed in the portion of the other surface 12 of the substrate 10 where the first electronic component 20 is projected onto the other surface 12 of the substrate 10. . Therefore, the metal plate 40 is bonded to the other surface 12 of the substrate 10 corresponding to the position where the second electronic component 30 is disposed. In the present embodiment, the planar shape of the metal plate 40 is a rectangle. For this reason, the metal plate 40 is arranged so as to be biased toward the other lead frame 50 side.

以上のように、基板１０の一面１１において精密部品である第１の電子部品２０が搭載された場所に応じて金属板４０の配置を自由に決めることが可能である。   As described above, it is possible to freely determine the arrangement of the metal plate 40 according to the place where the first electronic component 20 that is a precision component is mounted on the one surface 11 of the substrate 10.

（第５実施形態）
本実施形態では、第１〜第４実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図６は、本実施形態に係る電子装置の概略断面図である。この図に示されるように、モールド樹脂６０は、金属板４０の外縁部４２を覆っている。 (Fifth embodiment)
In the present embodiment, only portions different from the first to fourth embodiments will be described. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, the mold resin 60 covers the outer edge portion 42 of the metal plate 40.

このような金属板４０の外縁部４２をモールド樹脂６０で覆う形状は、成型装置において下型８１の凸部８７のうち金属板４０に当接する面の面積を金属板４０よりも小さくしたものを用いることで形成可能である。   The shape of covering the outer edge portion 42 of the metal plate 40 with the mold resin 60 is such that the area of the surface of the convex portion 87 of the lower mold 81 that contacts the metal plate 40 is smaller than that of the metal plate 40 in the molding apparatus. It can be formed by using.

以上のように、金属板４０の外縁部４２をモールド樹脂６０で覆うことにより、金属板４０の外縁部４２を包み込むように封止することができる。したがって、金属板４０からのモールド樹脂６０の剥離を防止することができる。   As described above, by covering the outer edge portion 42 of the metal plate 40 with the mold resin 60, the outer edge portion 42 of the metal plate 40 can be sealed so as to be wrapped. Therefore, peeling of the mold resin 60 from the metal plate 40 can be prevented.

（第６実施形態）
本実施形態では、第１〜第５実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図７は、本実施形態に係る電子装置の概略断面図である。この図に示されるように、モールド樹脂６０において、基板１０の他面１２側の高さが図１（ａ）に示されるものと異なる。 (Sixth embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the first to fifth embodiments will be described. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, in the mold resin 60, the height on the other surface 12 side of the substrate 10 is different from that shown in FIG.

具体的には、基板１０の他面１２を基準としたとき、基板１０の他面１２のうち第１の電子部品２０を他面１２に投影させた部位に設けられたモールド樹脂６０の高さは、金属板４０よりも高くなっている。また、該モールド樹脂６０の高さは、基板１０の他面１２側に形成されたモールド樹脂６０のうちもっとも高い位置よりも低くなっている。   Specifically, when the other surface 12 of the substrate 10 is used as a reference, the height of the mold resin 60 provided on the portion of the other surface 12 of the substrate 10 where the first electronic component 20 is projected onto the other surface 12. Is higher than the metal plate 40. The height of the mold resin 60 is lower than the highest position of the mold resin 60 formed on the other surface 12 side of the substrate 10.

このようなモールド樹脂６０の高さの調整は、成型装置における下型８１の形状を変更することにより可能である。このため、該モールド樹脂６０の高さは、任意に変えられる。これにより、モールド樹脂６０の注入性が悪い他面１２側に発生しやすいウェルドを発生しにくい構造とすることができる。   The height of the mold resin 60 can be adjusted by changing the shape of the lower mold 81 in the molding apparatus. For this reason, the height of the mold resin 60 can be arbitrarily changed. Thereby, it can be set as the structure which is hard to generate | occur | produce the weld which is easy to generate | occur | produce on the other surface 12 side where the injection property of the mold resin 60 is bad.

また、該モールド樹脂６０の高さの調整により、基板１０の他面１２側におけるモールド樹脂６０の注入速度を調節することができる。これにより、下型８１および上型８２内に配置されたワーク８０において、基板１０の一面１１側と他面１２側とのモールド樹脂６０の注入速度を同じにすることができる。このため、下型８１および上型８２内の空間８３に空気を残さずに空間８３内にモールド樹脂６０を充填することができる。   Further, by adjusting the height of the mold resin 60, the injection speed of the mold resin 60 on the other surface 12 side of the substrate 10 can be adjusted. Thereby, in the workpiece | work 80 arrange | positioned in the lower mold | type 81 and the upper mold | type 82, the injection | pouring speed | rate of the mold resin 60 of the one surface 11 side and the other surface 12 side of the board | substrate 10 can be made the same. For this reason, the mold resin 60 can be filled in the space 83 without leaving air in the space 83 in the lower mold 81 and the upper mold 82.

さらに、該空間８３内に空気が残らないため、樹脂封止の際に基板１０の一面１１側および他面１２側に同時に成型圧力が均等に印加されるようにすることができる。   Furthermore, since no air remains in the space 83, it is possible to apply a molding pressure evenly to the one surface 11 side and the other surface 12 side of the substrate 10 at the time of resin sealing.

（第７実施形態）
本実施形態では、第１〜第６実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図８は、本実施形態に係る電子装置の概略断面図である。この図に示されるように、モールド樹脂６０において、基板１０の他面１２側の高さが金属板４０と同じになっている。 (Seventh embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the first to sixth embodiments will be described. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, in the mold resin 60, the height of the other surface 12 side of the substrate 10 is the same as that of the metal plate 40.

具体的には、基板１０の他面１２を基準としたとき、基板１０の他面１２のうち第１の電子部品２０を他面１２に投影させた部位に設けられたモールド樹脂６０の高さは、金属板４０の高さと同じである。また、該モールド樹脂６０の高さは、基板１０の他面１２側に形成されたモールド樹脂６０のうちもっとも高い位置の高さと同じである。   Specifically, when the other surface 12 of the substrate 10 is used as a reference, the height of the mold resin 60 provided on the portion of the other surface 12 of the substrate 10 where the first electronic component 20 is projected onto the other surface 12. Is the same as the height of the metal plate 40. The height of the mold resin 60 is the same as the height of the highest position of the mold resin 60 formed on the other surface 12 side of the substrate 10.

このように、金属板４０の高さをモールド樹脂６０の高さと同じにするため、本実施形態では金属板４０の厚さを図１に示されるものよりも厚くしている。該金属板４０として、例えば異形材が用いられる。また、金属板４０とリードフレーム５０とは異なる材料で形成されていても良い。   Thus, in order to make the height of the metal plate 40 the same as the height of the mold resin 60, in this embodiment, the thickness of the metal plate 40 is made thicker than that shown in FIG. As the metal plate 40, for example, a deformed material is used. Further, the metal plate 40 and the lead frame 50 may be formed of different materials.

以上のように、電子装置において基板１０の他面１２側の高さを平面的にすることで、電子装置を取り付ける別部材の形状を電子装置に合わせる必要がなくなる。したがって、電子装置の別部材への取り付けが容易になる。   As described above, by making the height of the other surface 12 side of the substrate 10 planar in the electronic device, it is not necessary to match the shape of another member to which the electronic device is attached to the electronic device. Therefore, the electronic device can be easily attached to another member.

（第８実施形態）
本実施形態では、第１〜第７実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図９は、本実施形態に係る電子装置の概略断面図である。この図に示されるように、基板１０は、内部にＬＳＩ等の第１の電子部品２０を内蔵している。 (Eighth embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the first to seventh embodiments will be described. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, the substrate 10 has a first electronic component 20 such as an LSI built therein.

基板１０は例えば積層基板になっている。そして、基板１０に内蔵された第１の電子部品２０は、基板１０の内部に形成された配線に接続されて機能する。また、基板１０の一面１１には、第２の電子部品３０のみが搭載されている。   The substrate 10 is a laminated substrate, for example. Then, the first electronic component 20 built in the substrate 10 functions by being connected to a wiring formed inside the substrate 10. Further, only the second electronic component 30 is mounted on the one surface 11 of the substrate 10.

金属板４０は、基板１０の他面１２のうち第１の電子部品２０を他面１２に投影させた部位が露出するように基板１０の他面１２に接着されている。この場合、金属板４０は、基板１０の他面１２のうち第２の電子部品３０の位置に対応した位置に配置され、基板１０を介して受ける第２の電子部品３０の熱を外部に放出する。   The metal plate 40 is bonded to the other surface 12 of the substrate 10 such that a portion of the other surface 12 of the substrate 10 where the first electronic component 20 is projected onto the other surface 12 is exposed. In this case, the metal plate 40 is disposed at a position corresponding to the position of the second electronic component 30 on the other surface 12 of the substrate 10 and releases the heat of the second electronic component 30 received via the substrate 10 to the outside. To do.

以上のように、基板１０に第１の電子部品２０が内蔵されたものにおいても、モールド樹脂６０によって、基板１０の一面１１のうち第１の電子部品２０が投影された部位と基板１０の他面１２のうち金属板４０から露出した部位とが挟まれて封止されている。このため、基板１０のうち第１の電子部品２０が配置された部位においては、基板１０の一面１１側と他面１２側とから均等に成型圧力が印加されるため、基板１０が変形することはない。   As described above, even in the case where the first electronic component 20 is built in the substrate 10, the portion of the one surface 11 of the substrate 10 on which the first electronic component 20 is projected and the other of the substrate 10 are formed by the mold resin 60. A portion of the surface 12 exposed from the metal plate 40 is sandwiched and sealed. For this reason, in the site | part in which the 1st electronic component 20 is arrange | positioned among the board | substrates 10, since the molding pressure is applied equally from the one surface 11 side and the other surface 12 side of the board | substrate 10, the board | substrate 10 deform | transforms. There is no.

（第９実施形態）
本実施形態では、第１〜第８実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記各実施形態では、基板１０の他面１２に接着剤４１を介して金属板４０を接着した構造のものについて説明したが、本実施形態では金属板４０を用いない構造について説明する。 (Ninth embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the first to eighth embodiments will be described. In each of the above embodiments, the structure in which the metal plate 40 is bonded to the other surface 12 of the substrate 10 via the adhesive 41 has been described. In the present embodiment, a structure in which the metal plate 40 is not used will be described.

図１０は、本実施形態に係る電子装置の概略断面図である。この図に示されるように、電子装置は、セラミック基板９０と、第１の電子部品２０と、第２の電子部品３０と、リードフレーム５０と、モールド樹脂６０とを備えている。   FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, the electronic device includes a ceramic substrate 90, a first electronic component 20, a second electronic component 30, a lead frame 50, and a mold resin 60.

セラミック基板９０は、一面９１および該一面９１の反対側の他面９２を有し、内部に配線層を有している。このセラミック基板９０の一面９１には、第１の電子部品２０および第２の電子部品３０が搭載されている。セラミック基板９０は放熱性が高いため、上記各実施形態で用いられた金属板４０が不要になっている。また、第１実施形態と同様に、セラミック基板９０の電気回路とリードフレーム５０とがワイヤ７０によって接続されている。   The ceramic substrate 90 has one surface 91 and another surface 92 opposite to the one surface 91, and has a wiring layer therein. The first electronic component 20 and the second electronic component 30 are mounted on one surface 91 of the ceramic substrate 90. Since the ceramic substrate 90 has high heat dissipation, the metal plate 40 used in the above embodiments is not necessary. Further, as in the first embodiment, the electric circuit of the ceramic substrate 90 and the lead frame 50 are connected by the wire 70.

モールド樹脂６０は、セラミック基板９０の一面９１側を封止すると共に、セラミック基板９０の他面９２の内縁部９２ａが露出するように他面９２側を封止している。さらに、モールド樹脂６０は、セラミック基板９０の一面９１の外縁部９１ａとセラミック基板９０の他面９２の外縁部９２ｂとを挟んで封止している。   The mold resin 60 seals the one surface 91 side of the ceramic substrate 90 and also seals the other surface 92 side so that the inner edge portion 92a of the other surface 92 of the ceramic substrate 90 is exposed. Further, the mold resin 60 is sealed by sandwiching the outer edge portion 91 a of the one surface 91 of the ceramic substrate 90 and the outer edge portion 92 b of the other surface 92 of the ceramic substrate 90.

このような封止には、以下の理由がある。上記のようにセラミック基板９０は内部に配線層を有しており、配線の密度が薄い外縁部９１ａ、９２ｂでセラミック基板９０の反りが発生する。このため、下型８１とセラミック基板９０の外縁部９１ａとの間に隙間が生じ、セラミック基板９０の外縁部９１ａ、９２ｂに成型圧力が加わると、反ったセラミック基板９０の外縁部９１ａ、９２ｂが下型８１に押さえ付けられる。これにより、セラミック基板９０が割れてしまう。しかし、本実施形態のように、セラミック基板９０の外縁部９１ａ、９２ｂをセラミック基板９０の一面９１と他面９２とで挟んで封止している。このため、セラミック基板９０の一面９１と他面９２とに均等に成型圧力が加わり、セラミック基板９０の外縁部９１ａ、９２ｂが変形して割れてしまうことはない。また、セラミック基板９０の外縁部９１ａ、９２ｂがわずかに反ることによってセラミック基板９０の他面９２にバリのようなモールド樹脂６０の染み出しが起こることもない。   Such sealing has the following reasons. As described above, the ceramic substrate 90 has a wiring layer therein, and warpage of the ceramic substrate 90 occurs at the outer edge portions 91a and 92b where the wiring density is low. For this reason, a gap is generated between the lower mold 81 and the outer edge portion 91a of the ceramic substrate 90. When molding pressure is applied to the outer edge portions 91a and 92b of the ceramic substrate 90, the outer edge portions 91a and 92b of the warped ceramic substrate 90 are Pressed against the lower die 81. As a result, the ceramic substrate 90 is broken. However, as in the present embodiment, the outer edge portions 91 a and 92 b of the ceramic substrate 90 are sandwiched and sealed between the one surface 91 and the other surface 92 of the ceramic substrate 90. Therefore, molding pressure is evenly applied to the one surface 91 and the other surface 92 of the ceramic substrate 90, and the outer edge portions 91a and 92b of the ceramic substrate 90 are not deformed and cracked. Further, since the outer edge portions 91a and 92b of the ceramic substrate 90 are slightly warped, the mold resin 60 such as burrs does not ooze out on the other surface 92 of the ceramic substrate 90.

上記電子装置の製造方法としては、セラミック基板９０の一面９１に第１の電子部品２０および第２の電子部品３０を搭載したワークを用意する。そして、成型装置によって、モールド樹脂６０でセラミック基板９０の一面９１側を封止すると共に、セラミック基板９０の他面９２の内縁部９２ａが露出するように他面９２側を封止する。このためには、下型８１の凸部８７がセラミック基板９０の他面９２の内縁部９２ａに接するものを用いれば良い。   As a method for manufacturing the electronic device, a work in which the first electronic component 20 and the second electronic component 30 are mounted on one surface 91 of the ceramic substrate 90 is prepared. Then, the molding apparatus 60 seals the one surface 91 side of the ceramic substrate 90 with the molding apparatus 60, and seals the other surface 92 side so that the inner edge portion 92a of the other surface 92 of the ceramic substrate 90 is exposed. For this purpose, it is sufficient to use the one in which the convex portion 87 of the lower mold 81 is in contact with the inner edge portion 92 a of the other surface 92 of the ceramic substrate 90.

そして、上記のようにモールド樹脂６０でセラミック基板９０を封止する際には、モールド樹脂６０によって、セラミック基板９０の一面９１の外縁部９１ａとセラミック基板９０の他面９２の外縁部９２ｂとを挟んで封止する。これにより、セラミック基板９０のうち外縁部９１ａ、９２ｂにおいて、セラミック基板９０の一面９１側および他面９２側の両方から均等にモールド樹脂６０の成型圧力を印加することができる。このため、外縁部９１ａ、９２ｂが反りやすいセラミック基板９０の外縁部９１ａ、９２ｂに偏った力が加わらないようにすることができ、セラミック基板９０や第１の電子部品２０の変形を防止することができる。   When the ceramic substrate 90 is sealed with the mold resin 60 as described above, the outer edge portion 91a of the one surface 91 of the ceramic substrate 90 and the outer edge portion 92b of the other surface 92 of the ceramic substrate 90 are sealed by the mold resin 60. Seal with pinching. Thereby, the molding pressure of the mold resin 60 can be applied uniformly from both the one surface 91 side and the other surface 92 side of the ceramic substrate 90 at the outer edge portions 91 a and 92 b of the ceramic substrate 90. For this reason, it is possible to prevent a biased force from being applied to the outer edge portions 91a and 92b of the ceramic substrate 90 where the outer edge portions 91a and 92b are likely to warp, and to prevent deformation of the ceramic substrate 90 and the first electronic component 20. Can do.

以上のように、反りが発生するセラミック基板９０の外縁部９１ａ、９２ｂをモールド樹脂６０で包み込み、放熱のためにセラミック基板９０の他面９２の内縁部９２ａがモールド樹脂６０から露出した構造としても良い。これにより、セラミック基板９０の変形や破壊を防止できる。   As described above, the outer edge portions 91a and 92b of the ceramic substrate 90 in which warpage occurs are wrapped with the mold resin 60, and the inner edge portion 92a of the other surface 92 of the ceramic substrate 90 is exposed from the mold resin 60 for heat dissipation. good. Thereby, the deformation | transformation and destruction of the ceramic substrate 90 can be prevented.

（第１０実施形態）
本実施形態では、第９実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図１１は、本実施形態に係る電子装置の概略断面図である。この図に示されるように、本実施形態では、セラミック基板９０の他面９２の内縁部９２ａにもモールド樹脂６０が設けられている。該モールド樹脂６０は、セラミック基板９０の他面９２の内縁部９２ａのうち第１の電子部品２０が投影された場所に位置している。 (10th Embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the ninth embodiment will be described. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, in this embodiment, the mold resin 60 is also provided on the inner edge portion 92 a of the other surface 92 of the ceramic substrate 90. The mold resin 60 is located on the inner edge 92a of the other surface 92 of the ceramic substrate 90 where the first electronic component 20 is projected.

これによると、セラミック基板９０の他面９２の内縁部９２ａにおいては、セラミック基板９０の一面９１側のモールド樹脂６０と他面９２側のモールド樹脂６０とでセラミック基板９０を挟んだ構造となる。したがって、セラミック基板９０の一面９１側および他面９２側に均等な成型圧力が加わった構造となるので、セラミック基板９０の変形がより起こりにくくなる。   According to this, the inner edge portion 92 a of the other surface 92 of the ceramic substrate 90 has a structure in which the ceramic substrate 90 is sandwiched between the mold resin 60 on the one surface 91 side of the ceramic substrate 90 and the mold resin 60 on the other surface 92 side. Therefore, since the structure is such that uniform molding pressure is applied to the one surface 91 side and the other surface 92 side of the ceramic substrate 90, the deformation of the ceramic substrate 90 is less likely to occur.

特に、セラミック基板９０の他面９２の内縁部９２ａのうち第１の電子部品２０が投影された場所で、セラミック基板９０の一面９１側と他面９２側とからモールド樹脂６０でセラミック基板９０を挟み込む構造になっている。このため、モールド樹脂６０の成型圧力によってセラミック基板９０の変形を防止できるだけでなく、第１の電子部品２０の破壊も防止できる。   In particular, at the place where the first electronic component 20 is projected on the inner edge portion 92a of the other surface 92 of the ceramic substrate 90, the ceramic substrate 90 is moved by the mold resin 60 from the one surface 91 side and the other surface 92 side of the ceramic substrate 90. It has a structure to sandwich. For this reason, not only can the deformation of the ceramic substrate 90 be prevented by the molding pressure of the mold resin 60, but also the destruction of the first electronic component 20 can be prevented.

このように、セラミック基板９０の他面９２の内縁部９２ａにもモールド樹脂６０を設けるためには、成型装置の下型８１の凸部８７の形状を変更すれば良い。   Thus, in order to provide the mold resin 60 also on the inner edge portion 92a of the other surface 92 of the ceramic substrate 90, the shape of the convex portion 87 of the lower mold 81 of the molding apparatus may be changed.

（第１１実施形態）
本実施形態では、第９、第１０実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図１２は、本実施形態に係る電子装置の概略断面図である。この図に示されるように、セラミック基板９０の一面９１には第２の電子部品３０のみが搭載され、セラミック基板９０の他面９２の内縁部９２ａに第１の電子部品２０が搭載されている。 (Eleventh embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the ninth and tenth embodiments will be described. FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, only the second electronic component 30 is mounted on one surface 91 of the ceramic substrate 90, and the first electronic component 20 is mounted on the inner edge 92 a of the other surface 92 of the ceramic substrate 90. .

したがって、第１の電子部品２０としてモールド成型に不向きな部品を用いたとしても、セラミック基板９０に第１の電子部品２０を搭載することが可能となる。モールド成型に不向きな第１の電子部品２０としては、ＭＥＭＳ、アルミ電解コンデンサ、タンタルコンデンサ、コイル部品等が採用される。   Therefore, even if a component unsuitable for molding is used as the first electronic component 20, the first electronic component 20 can be mounted on the ceramic substrate 90. As the first electronic component 20 unsuitable for molding, MEMS, an aluminum electrolytic capacitor, a tantalum capacitor, a coil component, or the like is employed.

このように、モールド樹脂６０から露出した部分に第１の電子部品２０を実装することにより、モールド成型に不向きな第１の電子部品２０においてモールド樹脂６０の成型圧力による特性劣化や故障の防止が図られている。   As described above, by mounting the first electronic component 20 on the portion exposed from the mold resin 60, it is possible to prevent deterioration in characteristics and failure due to the molding pressure of the mold resin 60 in the first electronic component 20 unsuitable for molding. It is illustrated.

また、第１の電子部品２０は保護膜２３で覆われている。保護膜２３としては、例えば樹脂が用いられる。この保護膜２３により、モールド樹脂６０とは別途第１の電子部品２０の保護が図られている。   The first electronic component 20 is covered with a protective film 23. As the protective film 23, for example, a resin is used. The protective film 23 protects the first electronic component 20 separately from the mold resin 60.

上記の電子装置の製造方法としては、まず、セラミック基板９０の一面９１に第２の電子部品３０を搭載し、セラミック基板９０の電気回路とリードフレーム５０とをワイヤ７０で接続したものを上述のようにモールド樹脂６０で封止する。   As a method for manufacturing the electronic device, first, the second electronic component 30 is mounted on one surface 91 of the ceramic substrate 90, and the electrical circuit of the ceramic substrate 90 and the lead frame 50 are connected by the wire 70. Thus, the mold resin 60 is sealed.

続いて、セラミック基板９０の他面９２の内縁部９２ａに第１の電子部品２０を搭載する。この後、第１の電子部品２０を保護膜２３で覆うことにより、図１２に示される電子装置が完成する。   Subsequently, the first electronic component 20 is mounted on the inner edge 92 a of the other surface 92 of the ceramic substrate 90. Thereafter, the first electronic component 20 is covered with a protective film 23, thereby completing the electronic device shown in FIG.

（他の実施形態）
図１、図３、図４等では、複数の金属板４０が用いられる構造が示されているが、金属板４０として１枚の金属板４０のうち第１の電子部品２０が投影された部位が開口したものを用いても良い。 (Other embodiments)
1, 3, 4, and the like show a structure in which a plurality of metal plates 40 are used. As a metal plate 40, a portion on which the first electronic component 20 is projected out of one metal plate 40. Those having an opening may be used.

第１〜第８実施形態では、基板１０の他面１２に金属板４０を接着していたが、これは基板１０の熱を金属板４０に伝達して外部に放出するためである。しかし、サーマルビアの配置により基板１０の放熱性を向上することにより、金属板４０を用いない構造としても良い。この場合、基板１０として、プリント基板などの配線基板を用いることができる。   In the first to eighth embodiments, the metal plate 40 is bonded to the other surface 12 of the substrate 10. This is because the heat of the substrate 10 is transmitted to the metal plate 40 and released to the outside. However, a structure without the metal plate 40 may be used by improving the heat dissipation of the substrate 10 by arranging the thermal vias. In this case, a wiring board such as a printed board can be used as the board 10.

図１（ｂ）、図３、図４に示されたモールド樹脂ゲート８５の位置は、電子装置の角部に該当する位置になっているが、これは一例を示したものである。したがって、モールド樹脂ゲート８５の位置は、例えば電子装置の側面部に位置していても良い。   The position of the mold resin gate 85 shown in FIG. 1B, FIG. 3 and FIG. 4 corresponds to the corner of the electronic device, but this is an example. Therefore, the position of the mold resin gate 85 may be located, for example, on the side surface of the electronic device.

第１１実施形態では、第１の電子部品２０を保護膜２３で覆った構造が示されているが、保護膜２３を設けない構造としても良い。   Although the structure in which the first electronic component 20 is covered with the protective film 23 is shown in the eleventh embodiment, a structure in which the protective film 23 is not provided may be employed.

本発明の第１実施形態に係る電子装置を示した図であり、（ａ）は概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の下方から電子装置を見たときの概略平面図である。It is the figure which showed the electronic device which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a schematic plan view when an electronic device is seen from the downward direction in (a). is there. 図１に示される電子装置の一製造工程を示した図である。It is the figure which showed one manufacturing process of the electronic device shown by FIG. 本発明の第２実施形態に係る電子装置の下方から電子装置を見たときの概略平面図である。It is a schematic plan view when the electronic device is viewed from below the electronic device according to the second embodiment of the present invention. 本発明の第３実施形態に係る電子装置の下方から電子装置を見たときの概略平面図である。It is a schematic plan view when the electronic device is viewed from below the electronic device according to the third embodiment of the present invention. 本発明の第４実施形態に係る電子装置を示した図であり、（ａ）は概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の下方から電子装置を見たときの概略平面図である。It is the figure which showed the electronic device which concerns on 4th Embodiment of this invention, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a schematic plan view when an electronic device is seen from the downward direction in (a). is there. 本発明の第５実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 8th Embodiment of this invention. 本発明の第９実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 9th Embodiment of this invention. 本発明の第１０実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 10th Embodiment of this invention. 本発明の第１１実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 11th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 基板
１１ 基板の一面
１２ 基板の他面
２０ 第１の電子部品
２３ 保護膜
４０ 金属板
４２ 金属板の外縁部
６０ モールド樹脂
９０ セラミック基板
９１ セラミック基板の一面
９１ａ セラミック基板の一面の外縁部
９２ セラミック基板の他面
９２ａ セラミック基板の他面の内縁部
９２ｂ セラミック基板の他面の外縁部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate 11 One surface of substrate 12 Other surface of substrate 20 First electronic component 23 Protective film 40 Metal plate 42 Outer edge portion of metal plate 60 Mold resin 90 Ceramic substrate 91 One surface of ceramic substrate 91a Outer edge portion of one surface of ceramic substrate 92 Ceramic Other surface of substrate 92a Inner edge portion of other surface of ceramic substrate 92b Outer edge portion of other surface of ceramic substrate

Claims (21)

一面（１１）および該一面（１１）の反対側の他面（１２）を有し、電子部品（２０）が前記一面（１１）に搭載又は内部に内蔵された基板（１０）と、
前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位が露出するように前記基板（１０）の他面（１２）に接着された金属板（４０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）側を封止すると共に、前記金属板（４０）が露出するように前記基板（１０）の他面（１２）側を封止し、さらに、前記基板（１０）の一面（１１）のうち前記電子部品（２０）が搭載された部位と前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記金属板（４０）から露出した部位とを挟んで封止したモールド樹脂（６０）とを備え、
前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位の全領域に、前記基板（１０）の一面（１１）側を封止する前記モールド樹脂（６０）と同一の前記モールド樹脂（６０）が設けられており、
さらに、前記モールド樹脂（６０）は、前記金属板（４０）の外縁部（４２）を覆っていることを特徴とする電子装置。 A substrate (10) having one surface (11) and the other surface (12) opposite to the one surface (11), wherein the electronic component (20) is mounted on or built in the one surface (11);
The other surface (12) of the substrate (10) is adhered to the other surface (12) of the substrate (10) so that the portion where the electronic component (20) is projected onto the other surface (12) is exposed. A metal plate (40),
The one surface (11) side of the substrate (10) is sealed, the other surface (12) side of the substrate (10) is sealed so that the metal plate (40) is exposed, and the substrate (10) 10) Sealing by sandwiching a portion of the one surface (11) where the electronic component (20) is mounted and a portion of the other surface (12) of the substrate (10) exposed from the metal plate (40). Molded resin (60),
The one surface (11) side of the substrate (10) is sealed in the entire region of the other surface (12) of the substrate (10) where the electronic component (20) is projected onto the other surface (12). The same mold resin (60) as the mold resin (60) is provided,
Further, the mold resin (60) covers an outer edge (42) of the metal plate (40). 前記基板（１０）の他面（１２）を基準としたとき、前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位に設けられたモールド樹脂（６０）の高さ、前記金属板（４０）の高さ、および前記基板（１０）の他面（１２）側に形成された前記モールド樹脂（６０）のうちもっとも高い位置の高さは同じであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。   When the other surface (12) of the substrate (10) is used as a reference, the electronic component (20) is provided on a portion of the other surface (12) of the substrate (10) projected on the other surface (12). The height of the molded resin (60), the height of the metal plate (40), and the mold resin (60) formed on the other surface (12) side of the substrate (10) The electronic device according to claim 1, wherein the heights are the same. 前記基板（１０）の他面（１２）には複数の前記金属板（４０）が接着されており、前記複数の金属板（４０）の間には、前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位に対応するように前記金属板（４０）が存在しない領域が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。   The plurality of metal plates (40) are bonded to the other surface (12) of the substrate (10), and the other surface (12) of the substrate (10) is interposed between the plurality of metal plates (40). 2), a region where the metal plate (40) does not exist is provided so as to correspond to a portion where the electronic component (20) is projected onto the other surface (12). 3. The electronic device according to 2. 前記基板（１０）の他面（１２）には複数の前記金属板（４０）が接着されており、前記複数の金属板（４０）の間隔は、前記電子部品（２０）のサイズ以上の間隔となっていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。   The plurality of metal plates (40) are bonded to the other surface (12) of the substrate (10), and the intervals between the plurality of metal plates (40) are equal to or larger than the size of the electronic component (20). The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is an electronic device. 前記金属板（４０）の平面形状は長方形をなしていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。   5. The electronic device according to claim 1, wherein the planar shape of the metal plate (40) is a rectangle. 前記金属板（４０）の平面形状は略正方形をなしていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。   5. The electronic device according to claim 1, wherein the planar shape of the metal plate is substantially square. 6. 前記基板（１０）又は前記セラミック基板（９０）とワイヤを介して電気的に接続されたリードフレーム（５０）を備えており、前記リードフレーム（５０）の一部は、アウターリードとして前記モールド樹脂（６０）から突出していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電子装置。   A lead frame (50) electrically connected to the substrate (10) or the ceramic substrate (90) via a wire is provided, and a part of the lead frame (50) serves as the outer lead and the mold resin The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device protrudes from (60). 前記金属板（４０）又は前記リードフレーム（５０）の表面は粗化処理されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の電子装置。   The electronic device according to any one of claims 1 to 7, wherein a surface of the metal plate (40) or the lead frame (50) is roughened. 一面（１１）および該一面（１１）の反対側の他面（１２）を有し、電子部品（２０）が前記一面（１１）に搭載又は内部に内蔵された基板（１０）と、
前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位が露出するように前記基板（１０）の他面（１２）に接着された金属板（４０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）側を封止すると共に、前記金属板（４０）が露出するように前記基板（１０）の他面（１２）側を封止し、さらに、前記基板（１０）の一面（１１）のうち前記電子部品（２０）が搭載された部位と前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記金属板（４０）から露出した部位とを挟んで封止したモールド樹脂（６０）とを備え、
前記モールド樹脂（６０）は、前記金属板（４０）の外縁部（４２）を覆っており、
前記基板（１０）の他面（１２）を基準としたとき、前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位に設けられたモールド樹脂（６０）の高さは、前記金属板（４０）よりも高く、前記基板（１０）の他面（１２）側に形成された前記モールド樹脂（６０）のうちもっとも高い位置よりも低いことを特徴とする電子装置。 A substrate (10) having one surface (11) and the other surface (12) opposite to the one surface (11), wherein the electronic component (20) is mounted on or built in the one surface (11);
The other surface (12) of the substrate (10) is adhered to the other surface (12) of the substrate (10) so that the portion where the electronic component (20) is projected onto the other surface (12) is exposed. A metal plate (40),
The one surface (11) side of the substrate (10) is sealed, the other surface (12) side of the substrate (10) is sealed so that the metal plate (40) is exposed, and the substrate (10) 10) Sealing by sandwiching a portion of the one surface (11) where the electronic component (20) is mounted and a portion of the other surface (12) of the substrate (10) exposed from the metal plate (40). Molded resin (60),
The mold resin (60) covers an outer edge (42) of the metal plate (40),
When the other surface (12) of the substrate (10) is used as a reference, the electronic component (20) is provided on a portion of the other surface (12) of the substrate (10) projected on the other surface (12). The height of the molded resin (60) is higher than that of the metal plate (40), and is higher than the highest position of the mold resin (60) formed on the other surface (12) side of the substrate (10). An electronic device characterized by being low. 一面（１１）および該一面（１１）の反対側の他面（１２）を有し、電子部品（２０）が前記一面（１１）に搭載又は内部に内蔵された基板（１０）と、
前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位が露出するように前記基板（１０）の他面（１２）に接着された金属板（４０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）側を封止すると共に、前記金属板（４０）が露出するように前記基板（１０）の他面（１２）側を封止し、さらに、前記基板（１０）の一面（１１）のうち前記電子部品（２０）が搭載された部位と前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記金属板（４０）から露出した部位とを挟んで封止したモールド樹脂（６０）とを備え、
前記モールド樹脂（６０）は、前記金属板（４０）の外縁部（４２）を覆っており、
前記金属板（４０）は２枚で構成されており、前記２枚の金属板（４０）の平面形状はコの字状をなしているとともに、前記２枚の金属板（４０）がリング状となるように配置されていることを特徴とする電子装置。 A substrate (10) having one surface (11) and the other surface (12) opposite to the one surface (11), wherein the electronic component (20) is mounted on or built in the one surface (11);
The other surface (12) of the substrate (10) is adhered to the other surface (12) of the substrate (10) so that the portion where the electronic component (20) is projected onto the other surface (12) is exposed. A metal plate (40),
The one surface (11) side of the substrate (10) is sealed, the other surface (12) side of the substrate (10) is sealed so that the metal plate (40) is exposed, and the substrate (10) 10) Sealing by sandwiching a portion of the one surface (11) where the electronic component (20) is mounted and a portion of the other surface (12) of the substrate (10) exposed from the metal plate (40). Molded resin (60),
The mold resin (60) covers an outer edge (42) of the metal plate (40),
The metal plate (40) is composed of two sheets, and the planar shape of the two metal plates (40) is U-shaped, and the two metal plates (40) are ring-shaped. An electronic device is arranged so as to be 一面（１１）および該一面（１１）の反対側の他面（１２）を有し、電子部品（２０）が前記一面（１１）に搭載又は内部に内蔵された基板（１０）と、
前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位が露出するように前記基板（１０）の他面（１２）に接着された金属板（４０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）側を封止すると共に、前記金属板（４０）が露出するように前記基板（１０）の他面（１２）側を封止し、さらに、前記基板（１０）の一面（１１）のうち前記電子部品（２０）が搭載された部位と前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記金属板（４０）から露出した部位とを挟んで封止したモールド樹脂（６０）とを備えた電子装置の製造方法であって、
前記電子部品（２０）を前記基板（１０）の一面（１１）に搭載又は前記基板（１０）の内部に内蔵し、前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位が露出するように前記基板（１０）の他面（１２）に前記金属板（４０）を接着したものを用意する工程と、
前記モールド樹脂（６０）で前記基板（１０）の一面（１１）側を封止すると共に、前記金属板（４０）が露出するように前記基板（１０）の他面（１２）側を封止する工程とを含んでおり、
前記封止する工程では、前記モールド樹脂（６０）で前記基板（１０）の一面（１１）のうち前記電子部品（２０）が搭載された部位と前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記金属板（４０）から露出した部位とを挟んで封止すると共に、前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位の全領域に、前記基板（１０）の一面（１１）側を封止する前記モールド樹脂（６０）と同一の前記モールド樹脂（６０）を設け、さらに、前記金属板（４０）の外縁部（４２）を前記モールド樹脂（６０）で覆うことを特徴とする電子装置の製造方法。 A substrate (10) having one surface (11) and the other surface (12) opposite to the one surface (11), wherein the electronic component (20) is mounted on or built in the one surface (11);
The other surface (12) of the substrate (10) is adhered to the other surface (12) of the substrate (10) so that the portion where the electronic component (20) is projected onto the other surface (12) is exposed. A metal plate (40),
The one surface (11) side of the substrate (10) is sealed, the other surface (12) side of the substrate (10) is sealed so that the metal plate (40) is exposed, and the substrate (10) 10) Sealing by sandwiching a portion of the one surface (11) where the electronic component (20) is mounted and a portion of the other surface (12) of the substrate (10) exposed from the metal plate (40). A method of manufacturing an electronic device comprising a molded resin (60),
The electronic component (20) is mounted on one surface (11) of the substrate (10) or built in the substrate (10), and the electronic component (20) of the other surface (12) of the substrate (10). Preparing a material in which the metal plate (40) is bonded to the other surface (12) of the substrate (10) so that a portion projected onto the other surface (12) is exposed;
The mold resin (60) seals the one surface (11) side of the substrate (10) and the other surface (12) side of the substrate (10) so that the metal plate (40) is exposed. And a process of performing
In the sealing step, a portion of the one surface (11) of the substrate (10) with the mold resin (60) where the electronic component (20) is mounted and the other surface (12) of the substrate (10). Among them, the part exposed from the metal plate (40) is sandwiched and sealed, and the electronic component (20) of the other surface (12) of the substrate (10) is projected onto the other surface (12). The same mold resin (60) as the mold resin (60) for sealing the one surface (11) side of the substrate (10) is provided in the entire region of the part, and the outer edge of the metal plate (40) (42) is covered with the mold resin (60). 前記封止する工程では、前記基板（１０）の他面（１２）を基準としたとき、前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位に設けられたモールド樹脂（６０）の高さが、前記金属板（４０）よりも高く、前記基板（１０）の他面（１２）側に形成された前記モールド樹脂（６０）のうちもっとも高い位置よりも低くなるように前記モールド樹脂（６０）を形成することを特徴とする請求項１１に記載の電子装置の製造方法。   In the sealing step, when the other surface (12) of the substrate (10) is used as a reference, the electronic component (20) of the other surface (12) of the substrate (10) is replaced with the other surface (12). The height of the mold resin (60) provided on the projected portion is higher than that of the metal plate (40), and the mold resin (60) formed on the other surface (12) side of the substrate (10). 12. The method of manufacturing an electronic device according to claim 11, wherein the molding resin (60) is formed to be lower than a highest position. 前記封止する工程では、前記基板（１０）の他面（１２）を基準としたとき、前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位に設けられたモールド樹脂（６０）の高さ、前記金属板（４０）の高さ、および前記基板（１０）の他面（１２）側に形成された前記モールド樹脂（６０）のうちもっとも高い位置の高さが同じになるように前記モールド樹脂（６０）を形成することを特徴とする請求項１１に記載の電子装置の製造方法。   In the sealing step, when the other surface (12) of the substrate (10) is used as a reference, the electronic component (20) of the other surface (12) of the substrate (10) is replaced with the other surface (12). The height of the mold resin (60) provided at the site projected onto the height of the metal plate (40), and the mold resin (60) formed on the other surface (12) side of the substrate (10). 12. The method of manufacturing an electronic device according to claim 11, wherein the mold resin (60) is formed so that the height of the highest position is the same. 前記基板（１０）の他面（１２）には複数の前記金属板（４０）が接着されており、前記封止する工程では、前記複数の金属板（４０）の間に設けられた隙間は前記モールド樹脂（６０）が流れる注入通路（６１）となっていることを特徴とする請求項１１ないし１３のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。   A plurality of the metal plates (40) are bonded to the other surface (12) of the substrate (10), and in the sealing step, gaps provided between the plurality of metal plates (40) are The method for manufacturing an electronic device according to any one of claims 11 to 13, wherein the mold resin (60) is an injection passage (61) through which the mold resin (60) flows. 前記複数の金属板（４０）の間には、前記基板（１０）の他面（１２）のうち前記電子部品（２０）を前記他面（１２）に投影させた部位に対応するように前記金属板（４０）が存在しない領域が設けられていることを特徴とする請求項１４に記載の電子装置の製造方法。   Between the plurality of metal plates (40), the electronic component (20) of the other surface (12) of the substrate (10) corresponds to a portion projected on the other surface (12). 15. The method of manufacturing an electronic device according to claim 14, wherein a region where the metal plate (40) does not exist is provided. 前記複数の金属板（４０）の間隔は、前記電子部品（２０）のサイズ以上の間隔となっていることを特徴とする請求項１４または１５に記載の電子装置の製造方法。   The method for manufacturing an electronic device according to claim 14 or 15, wherein the interval between the plurality of metal plates (40) is equal to or larger than the size of the electronic component (20). 前記金属板（４０）は２枚で構成されており、前記２枚の金属板（４０）の平面形状はコの字状をなしているとともに、前記２枚の金属板（４０）がリング状となるように配置されていることを特徴とする請求項１４ないし１６のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。   The metal plate (40) is composed of two sheets, and the planar shape of the two metal plates (40) is U-shaped, and the two metal plates (40) are ring-shaped. The method of manufacturing an electronic device according to claim 14, wherein the electronic device is arranged so as to be 前記金属板（４０）の平面形状は長方形をなしていることを特徴とする請求項１４ないし１６のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。   The method of manufacturing an electronic device according to any one of claims 14 to 16, wherein the planar shape of the metal plate (40) is rectangular. 前記金属板（４０）の平面形状は略正方形をなしていることを特徴とする請求項１４ないし１６のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。   The method for manufacturing an electronic device according to any one of claims 14 to 16, wherein the planar shape of the metal plate (40) is substantially square. 前記基板（１０）又は前記セラミック基板（９０）とワイヤを介して電気的に接続されたリードフレーム（５０）を備えており、前記リードフレーム（５０）の一部は、アウターリードとして前記モールド樹脂（６０）から突出していることを特徴とする請求項１１ないし１９のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。   A lead frame (50) electrically connected to the substrate (10) or the ceramic substrate (90) via a wire is provided, and a part of the lead frame (50) serves as the outer lead and the mold resin The method for manufacturing an electronic device according to claim 11, wherein the method protrudes from (60). 前記金属板（４０）の表面は粗化処理されていることを特徴とする請求項１１ないし２０のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
21. The method of manufacturing an electronic device according to claim 11, wherein the surface of the metal plate (40) is roughened.
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