JP4695571B2 - Imaging apparatus and imaging method - Google Patents

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Description

本発明は、撮像装置および撮像方法に関する。   The present invention relates to an imaging apparatus and an imaging method.

CCD(Charge Coupled Devices)素子やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)素子等の固体撮像素子を用いて、静止画像や動画像を撮影する撮像装置が広く普及している。CCD素子やCMOS素子を用いた撮像装置においても、従来の銀塩カメラと同様に、レンズを着脱して、状況に応じたレンズを用いることができる撮像装置が、数多く市場に出回っている。   2. Description of the Related Art Imaging devices that capture still images and moving images using solid-state imaging devices such as CCD (Charge Coupled Devices) elements and CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) elements are widely used. As in conventional silver halide cameras, there are many imaging devices on the market that can attach and detach a lens and use a lens according to the situation in an imaging device using a CCD element or a CMOS element.

しかし、このようなレンズが着脱可能なレンズ交換式の撮像装置においては、レンズを交換する際に、撮像素子上にゴミや埃(以下、これらを「ゴミ」と総称する)が付着するおそれがある。撮像素子上にゴミが付着した状態で撮影を行ってしまうと、ゴミが付着した撮像素子の画素には光が入射しないため、その部分が暗く写ってしまい、画像に不良が生じる問題がある。   However, in such an interchangeable lens type image pickup apparatus in which the lens can be attached and detached, there is a risk that dust and dirt (hereinafter collectively referred to as “dust”) may adhere to the image pickup element when the lens is exchanged. is there. If shooting is performed with dust attached to the image sensor, light does not enter the pixels of the image sensor to which dust has adhered, and the portion appears dark, causing a problem in the image.

付着したゴミの存在は撮影時には認知しづらく、撮影後に画像をパーソナルコンピュータ等で表示したり、プリンタ等の印刷装置で印刷したりした際に初めて気付くことが多い。また、撮像素子に付着したゴミは目で見えない微小な大きさのものである場合が多く、撮像素子のどの部位に付着したものなのかの判別は困難である。さらに、付着したゴミを取り除こうと無理やり不用意な作業をしてしまうと、撮像素子の前に備えられたローパスフィルタを損傷してしまうおそれもある。   The presence of attached dust is difficult to recognize at the time of photographing, and is often noticed only when an image is displayed on a personal computer or the like after printing or printed by a printing device such as a printer. In addition, dust attached to the image sensor is often of a minute size that cannot be seen with the eyes, and it is difficult to determine which part of the image sensor is attached. Furthermore, if careless care is taken to remove the attached dust, the low-pass filter provided in front of the image sensor may be damaged.

そこで、撮影した画像を解析し、撮像素子に付着したゴミの有無やゴミの位置を検出して、撮影者がゴミの除去を容易にできるようにする技術が知られている(特許文献1〜3参照)。   Therefore, a technique is known in which the photographed image is analyzed to detect the presence or absence of dust attached to the image sensor and the position of the dust so that the photographer can easily remove the dust (Patent Documents 1 to 3). 3).

特許3461482号公報Japanese Patent No. 3461482 特開2001−157087号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-157087 特開2005−341381号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-341181

しかし、特許文献1に示した方法では、撮像素子に付着したゴミだけではなく、光電変換機能を失った、いわゆる画素欠陥もゴミが付着した場合と同様にゴミとして認知してしまう。画像欠陥は付着ゴミと異なり、除去作業を行っても意味が無く、除去作業を行うことでかえって撮像素子(ローパスフィルタ)に損傷を与えるきっかけとなる問題があった。   However, in the method disclosed in Patent Document 1, not only dust attached to the image sensor but also a so-called pixel defect that has lost the photoelectric conversion function is recognized as dust as in the case where dust is attached. Unlike the attached dust, the image defect is meaningless even if the removal operation is performed, and there is a problem that the removal operation may cause damage to the image sensor (low-pass filter).

また、特許文献2に示した方法では、撮影画像に表示されたゴミの位置は、撮像素子面上に実際に付着したゴミの位置と異なっているため、ゴミの場所を判別することは難しく、撮像素子上のゴミが付着している位置とは異なった位置に対して除去作業を行うことで、この方法においてもかえって撮像素子(ローパスフィルタ)に損傷を与えるきっかけとなる問題があった。   In the method shown in Patent Document 2, the position of the dust displayed on the captured image is different from the position of the dust actually attached on the image sensor surface, so it is difficult to determine the location of the dust. There is a problem that this method may cause damage to the image sensor (low-pass filter) by performing the removal operation on a position different from the position where dust is attached on the image sensor.

また、特許文献3に示した方法は、撮影画像において、撮影された画像のうちの同一箇所が連続して所定の信号レベルよりも低い場合に、その箇所をゴミの付着箇所として判断しているが、この方法では、連続する機会が稀である事を期待しているため、ゴミの検出精度に問題があり、また特許文献1と同様に、画素欠陥との区別が困難である問題があった。   In the method shown in Patent Document 3, when the same location in the captured image is continuously lower than a predetermined signal level in the captured image, the location is determined as a dust attachment location. However, in this method, since it is expected that there are few consecutive opportunities, there is a problem in dust detection accuracy, and as in Patent Document 1, there is a problem that it is difficult to distinguish from pixel defects. It was.

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、撮像素子に付着したゴミの検出精度を向上させ、ゴミの付着位置を明示することによってゴミの除去作業を簡便化できる、新規かつ改良された撮像装置および撮像方法を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to improve the detection accuracy of dust attached to the image sensor and to clearly indicate the dust attachment position. It is an object of the present invention to provide a new and improved imaging apparatus and imaging method capable of simplifying the removing operation.

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、被写体からの入射光の光量を調整する絞り機構部を含むレンズユニットと、レンズユニットを介して結像面上に結像される被写体の像を連続的に画像データとして順次出力する撮像部と、撮像部による連続撮像時に、絞り機構部の絞り値を変化させて被写体からの入射光の光量を調整する絞り制御部と、撮像部から順次出力される画像データのうち、絞り値が異なる少なくとも2以上の画像データに基づいて、結像面上に異物が付着されているか否かを予測する異物付着予測部と、を含むことを特徴とする、撮像装置が提供される。   In order to solve the above-described problems, according to an aspect of the present invention, an image is formed on an imaging plane through a lens unit including a diaphragm mechanism that adjusts the amount of incident light from a subject, and the lens unit. An imaging unit that sequentially outputs an image of a subject sequentially as image data, an aperture control unit that adjusts the amount of incident light from the subject by changing the aperture value of the aperture mechanism unit during continuous imaging by the imaging unit, and imaging A foreign matter adhesion prediction unit that predicts whether or not foreign matter is adhered on the imaging surface based on at least two or more image data having different aperture values among the image data sequentially output from the unit An imaging device is provided.

かかる構成によれば、レンズユニットは被写体からの映像光を入射し、撮像部はレンズユニットを介して結像面上に結像される被写体の像を、撮像素子を用いて連続的に画像データとして順次出力し、絞り制御部はレンズユニットに含まれる絞り機構部の絞り値を変化させて被写体からの入射光の光量を調整し、異物付着予測部は撮像部から順次出力される画像データのうち、絞り値が異なる少なくとも2以上の画像データに基づいて、結像面上に異物が付着されているか否かを予測する。その結果、連続的に撮影した絞り値が異なる少なくとも2以上の画像データを分析することによって、撮像素子に付着したゴミの検出精度を向上させることができる。   According to such a configuration, the lens unit receives the image light from the subject, and the imaging unit continuously captures the image of the subject imaged on the imaging surface via the lens unit using the imaging element. The aperture control unit adjusts the amount of incident light from the subject by changing the aperture value of the aperture mechanism unit included in the lens unit, and the foreign matter adhesion predicting unit outputs image data sequentially output from the imaging unit. Of these, based on at least two or more pieces of image data having different aperture values, it is predicted whether or not a foreign substance is adhered on the imaging surface. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of dust adhering to the image sensor by analyzing at least two or more image data having different aperture values taken continuously.

上記撮像装置は、異物付着予測部の予測結果に基づいて、異物の付着が予測される結像面上の画素位置を検出する画素位置検出部と、結像面上の画素位置に対応する各画像データの輝度レベルを比較して、所定の閾値以上の差が生じた場合に画素位置に異物が付着していると判定する異物判定部と、を含んでもよい。かかる構成によれば、画素位置検出部は異物付着予測部の予測結果に基づいて、異物の付着が予測される結像面上の画素位置を検出し、異物判定部は各画像データの輝度レベルを比較して、所定の閾値以上の差が生じた場合に画素位置に異物が付着していると判定する。その結果、各画像データの輝度レベルを比較することによって撮像素子に付着したゴミの検出精度を向上させることができる。   The imaging apparatus includes a pixel position detection unit that detects a pixel position on the imaging surface where adhesion of a foreign material is predicted based on a prediction result of the foreign material adhesion prediction unit, and each pixel position corresponding to the pixel position on the imaging surface. A foreign substance determination unit that compares the luminance levels of the image data and determines that a foreign substance is attached to the pixel position when a difference equal to or greater than a predetermined threshold value occurs. According to this configuration, the pixel position detection unit detects the pixel position on the imaging surface where the adhesion of the foreign material is predicted based on the prediction result of the foreign material adhesion prediction unit, and the foreign material determination unit detects the luminance level of each image data. Are compared, and it is determined that foreign matter is attached to the pixel position when a difference equal to or greater than a predetermined threshold value occurs. As a result, the detection accuracy of dust attached to the image sensor can be improved by comparing the brightness levels of the image data.

異物判定部は、撮像素子に含まれるカラーフィルタの構成色毎に、各画像データ全体の輝度レベルの平均値を算出し、当該各画像データにおける結像面上の画素位置の輝度レベルがいずれも平均値を下回る場合に、当該画素位置に異物が付着していると判定してもよい。かかる構成によれば、異物判定部は各画像データにおける結像面上の画素位置の輝度レベルがいずれも平均値を下回る場合に、当該画素位置に異物が付着していると判定する。その結果、所定の条件を満たす連続した画素を暫定的に異物が付着している画素として抽出するので、異物が付着している画素と単なる画素欠陥とを区別することができる。   The foreign matter determination unit calculates an average value of the luminance levels of the entire image data for each constituent color of the color filter included in the image sensor, and the luminance levels of the pixel positions on the imaging plane in the image data are all If it is below the average value, it may be determined that foreign matter is attached to the pixel position. According to such a configuration, the foreign matter determination unit determines that a foreign matter is attached to the pixel position when the luminance level of the pixel position on the imaging surface in each image data is lower than the average value. As a result, continuous pixels that satisfy the predetermined condition are extracted as pixels on which a foreign object is temporarily attached, so that a pixel on which a foreign object is attached can be distinguished from a simple pixel defect.

異物付着予測部は、撮像部から順次出力される画像データのうち、絞り機構部の絞り値が最も大きいときの入射光から得られた画像データを選択してもよい。かかる構成によれば、異物付着予測部は撮像部から順次出力される画像データのうち、絞り機構部の絞り値が最も大きいときの入射光から得られた画像データを選択する。その結果、異物が付着している画素の検出精度を向上させることができる。   The foreign matter adhesion prediction unit may select image data obtained from incident light when the aperture value of the aperture mechanism unit is the largest among the image data sequentially output from the imaging unit. According to this configuration, the foreign matter adhesion prediction unit selects image data obtained from incident light when the aperture value of the aperture mechanism unit is the largest among the image data sequentially output from the imaging unit. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of pixels to which foreign matter is attached.

上記撮像装置は、異物判定部による判定結果を表示する表示部を含んでもよい。かかる構成によれば、表示部は異物判定手段による判定結果を表示する。その結果、異物の付着結果を明示することによって、ゴミの除去作業を簡便化することができる。   The imaging apparatus may include a display unit that displays a determination result by the foreign matter determination unit. According to such a configuration, the display unit displays the determination result by the foreign matter determination means. As a result, it is possible to simplify the dust removal operation by clearly indicating the result of the foreign matter adhesion.

表示部は、異物の付着位置を、当該結像面上の撮像領域に対応して表示してもよい。かかる構成によれば、表示部は異物の付着位置を、当該結像面上の撮像領域に対応して表示する。その結果、表示された位置と実際の異物の付着位置とが対応しているため、異物の除去作業をより簡便化することができる。   The display unit may display the adhesion position of the foreign matter corresponding to the imaging region on the imaging plane. According to such a configuration, the display unit displays the adhesion position of the foreign matter corresponding to the imaging region on the imaging plane. As a result, the displayed position corresponds to the actual position where the foreign substance is attached, so that the foreign substance removal operation can be simplified.

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、被写体からの入射光の光量を調整する絞り機構部を含むレンズユニットを用いて、レンズユニットを介して結像面上に結像される被写体の像を連続的に画像データとして順次出力する撮像ステップと、撮像ステップにおける連続撮像時に、絞り機構部の絞り値を変化させて被写体からの入射光の光量を調整する絞り制御ステップと、撮像ステップで順次出力される画像データのうち、絞り値が異なる少なくとも2以上の画像データに基づいて、結像面上に異物が付着されているか否かを予測する異物付着予測ステップと、を含むことを特徴とする、撮像方法が提供される。   In order to solve the above-described problem, according to another aspect of the present invention, a lens unit including a diaphragm mechanism that adjusts the amount of incident light from a subject is used to form an image on the image plane via the lens unit. An imaging step that sequentially outputs image of the subject imaged in succession as image data, and an aperture that adjusts the amount of incident light from the subject by changing the aperture value of the aperture mechanism during continuous imaging in the imaging step A foreign substance adhesion prediction step for predicting whether or not a foreign substance is adhered on the imaging surface based on at least two or more image data having different aperture values among the image data sequentially output in the control step and the imaging step The imaging method characterized by including these is provided.

かかる方法によれば、撮像ステップは被写体からの映像光を入射するレンズユニットを介して結像面上に結像される被写体の像を連続的に画像データとして順次出力し、絞り制御ステップはレンズユニットに含まれる絞り機構部の絞り値を変化させて被写体からの入射光の光量を調整し、異物付着予測ステップは撮像部から順次出力される画像データのうち、絞り値が異なる少なくとも2以上の画像データに基づいて、結像面上に異物が付着されているか否かを予測する。その結果、連続的に撮影した絞り値が異なる少なくとも2以上の画像データを分析することによって、撮像素子に付着したゴミの検出精度を向上させることができる。   According to this method, the imaging step sequentially outputs the image of the subject imaged on the imaging surface sequentially as image data via the lens unit that receives the image light from the subject, and the aperture control step includes the lens control step. The amount of incident light from the subject is adjusted by changing the aperture value of the aperture mechanism included in the unit, and the foreign matter adhesion prediction step includes at least two or more different aperture values among the image data sequentially output from the imaging unit. Based on the image data, it is predicted whether or not a foreign substance is adhered on the imaging surface. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of dust adhering to the image sensor by analyzing at least two or more image data having different aperture values taken continuously.

上記撮像方法は、異物付着予測ステップでの予測結果に基づいて、異物の付着が予測される結像面上の画素位置を検出する画素位置検出ステップと、結像面上の画素位置に対応する各画像データの輝度レベルを比較して、所定の閾値以上の差が生じた場合に画素位置に異物が付着していると判定する異物判定ステップと、を含んでもよい。かかる方法によれば、画素位置検出ステップは異物付着予測ステップでの予測結果に基づいて、異物の付着が予測される結像面上の画素位置を検出し、異物判定ステップは各画像データの輝度レベルを比較して、所定の閾値以上の差が生じた場合に画素位置に異物が付着していると判定する。その結果、連続的に撮影した各画像データの輝度レベルを比較することによって撮像素子に付着したゴミの検出精度を向上させることができる。   The imaging method corresponds to a pixel position detection step for detecting a pixel position on the imaging surface where the adhesion of a foreign material is predicted based on a prediction result in the foreign material adhesion prediction step, and a pixel position on the imaging surface. A step of comparing the brightness levels of the image data, and determining a foreign matter adhering to the pixel position when a difference equal to or greater than a predetermined threshold occurs. According to this method, the pixel position detection step detects the pixel position on the imaging surface where the adhesion of the foreign material is predicted based on the prediction result in the foreign material adhesion prediction step, and the foreign material determination step determines the brightness of each image data. The levels are compared, and it is determined that foreign matter is attached to the pixel position when a difference equal to or greater than a predetermined threshold occurs. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of dust adhering to the image sensor by comparing the luminance levels of the continuously captured image data.

異物判定ステップでは、撮像素子に含まれるカラーフィルタの構成色毎に、各画像データ全体の輝度レベルの平均値を算出し、各画像データにおける結像面上の画素位置の輝度レベルがいずれも平均値を下回る場合に、当該画素位置に異物が付着していると判定してもよい。かかる方法によれば、異物判定ステップでは各画像データにおける結像面上の画素位置の輝度レベルがいずれも平均値を下回る場合に、当該画素位置に異物が付着していると判定する。その結果、所定の条件を満たす連続した画素を暫定的に異物が付着している画素として抽出するので、異物が付着している画素と単なる画素欠陥とを区別することができる。   In the foreign matter determination step, an average value of the luminance levels of the entire image data is calculated for each of the constituent colors of the color filter included in the image sensor, and the luminance levels of the pixel positions on the image plane in each image data are averaged. When the value is less than the value, it may be determined that a foreign substance is attached to the pixel position. According to such a method, in the foreign matter determination step, it is determined that the foreign matter is attached to the pixel position when the luminance level of the pixel position on the imaging surface in each image data is lower than the average value. As a result, continuous pixels that satisfy the predetermined condition are extracted as pixels on which a foreign object is temporarily attached, so that a pixel on which a foreign object is attached can be distinguished from a simple pixel defect.

異物付着予測ステップでは、撮像ステップにおいて順次出力される画像データのうち、絞り機構部の絞り値が最も大きいときの入射光から得られた画像データを選択してもよい。かかる方法によれば、異物付着予測ステップでは撮像ステップにおいて順次出力される画像データのうち、絞り機構部の絞り値が最も大きいときの入射光から得られた画像データを選択する。その結果、異物が付着している画素の検出精度を向上させることができる。   In the foreign matter adhesion prediction step, image data obtained from incident light when the aperture value of the aperture mechanism unit is the largest may be selected from among the image data sequentially output in the imaging step. According to such a method, the image data obtained from the incident light when the aperture value of the aperture mechanism unit is the largest is selected from the image data sequentially output in the imaging step in the foreign matter adhesion prediction step. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of pixels to which foreign matter is attached.

上記撮像方法は、異物判定ステップによる判定結果を表示する表示ステップを含んでもよい。かかる方法によれば、表示ステップは異物判定ステップによる判定結果を表示する。その結果、ゴミの付着位置を明示することによって、ゴミの除去作業を簡便化することができる。   The imaging method may include a display step for displaying a determination result in the foreign matter determination step. According to this method, the display step displays the determination result obtained by the foreign substance determination step. As a result, the dust removal operation can be simplified by clearly indicating the dust attachment position.

表示ステップでは、異物の付着位置を、当該結像面上の撮像領域に対応して表示してもよい。かかる方法によれば、表示ステップでは異物の付着位置を、当該結像面上の撮像領域に対応して表示する。その結果、表示された位置と実際の異物の付着位置とが対応しているため、異物の除去作業をより簡便化することができる。   In the display step, the adhesion position of the foreign matter may be displayed corresponding to the imaging region on the imaging plane. According to such a method, in the display step, the adhesion position of the foreign matter is displayed corresponding to the imaging region on the imaging plane. As a result, the displayed position corresponds to the actual position where the foreign substance is attached, so that the foreign substance removal operation can be simplified.

以上説明したように本発明によれば、ゴミの付着位置を明示してゴミの除去作業を簡便化できる、新規かつ改良された撮像装置および撮像方法を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a new and improved imaging apparatus and imaging method capable of simplifying the dust removal operation by clearly indicating the dust attachment position.

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Exemplary embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, about the component which has the substantially same function structure, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.

(第1の実施形態)
まず、本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置および撮像方法について説明する。
(First embodiment)
First, an imaging apparatus and an imaging method according to the first embodiment of the present invention will be described.

図1は、本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置について説明する説明図である。以下、図1を用いて本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置について説明する。   FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating an imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, an imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

撮像装置100は、本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置である。撮像装置100は、レンズユニット102を装着可能な構造となっている。なお、撮像装置100で本発明の第1の実施形態にかかる撮像方法を用いてゴミの検査を行う際には、レンズユニット102に光拡散レンズキャップ104を装着してもよい。光拡散レンズキャップ104を用いることで被写体から入射される光が拡散し、より効果的にゴミの検出を行うことができる。   The imaging device 100 is an imaging device according to the first embodiment of the present invention. The imaging apparatus 100 has a structure in which the lens unit 102 can be attached. Note that when the imaging apparatus 100 inspects dust using the imaging method according to the first embodiment of the present invention, the light diffusing lens cap 104 may be attached to the lens unit 102. By using the light diffusing lens cap 104, light incident from the subject diffuses, and dust can be detected more effectively.

以上、図1を本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置について説明した。次に、本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置の構成について説明する。   The image pickup apparatus according to the first embodiment of the present invention has been described with reference to FIG. Next, the configuration of the imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described.

図2は、本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置の構成について説明する説明図である。以下、図2を用いて第1の実施形態にかかる撮像装置の構成について説明する。   FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating the configuration of the imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, the configuration of the imaging apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIG.

図2に示したように、本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置100は、CCD素子110と、アンプ一体型のCDS(Correlated Double Sampling)回路112と、A/D変換器114と、画像入力コントローラ116と、画像信号処理部118と、圧縮処理部120と、ビデオエンコーダ122と、画像表示部124と、タイミングジェネレータ126と、CPU(Central Processing Unit)128と、ROM(Read Only Memory)130と、RAM(Random Access Memory)132と、メディアコントローラ134と、記録メディア136と、モータドライバ138と、シャッタボタン140と、操作部142と、を含んで構成される。   As shown in FIG. 2, the imaging apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention includes a CCD element 110, an amplifier-integrated CDS (Correlated Double Sampling) circuit 112, an A / D converter 114, An image input controller 116, an image signal processing unit 118, a compression processing unit 120, a video encoder 122, an image display unit 124, a timing generator 126, a CPU (Central Processing Unit) 128, and a ROM (Read Only Memory). 130, a RAM (Random Access Memory) 132, a media controller 134, a recording medium 136, a motor driver 138, a shutter button 140, and an operation unit 142.

また、本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置100が装着可能なレンズユニット102は、絞り106と、駆動装置108と、を含んでいる。   In addition, the lens unit 102 to which the imaging apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention can be attached includes a diaphragm 106 and a driving device 108.

絞り106は、画像を撮影する際にCCD素子110に入射される光量の調節を行う。絞り106の制御は、駆動装置108によって行われる。本実施形態においては、絞りの範囲はAV(Aperture Value)3〜AV7(F2.8〜F11)の間で調整が可能である。なお、本発明においては絞りの範囲はこれに限られない。   The diaphragm 106 adjusts the amount of light incident on the CCD element 110 when taking an image. The diaphragm 106 is controlled by the driving device 108. In the present embodiment, the aperture range can be adjusted between AV (Aperture Value) 3 to AV7 (F2.8 to F11). In the present invention, the aperture range is not limited to this.

CCD素子110は、本発明の撮像素子の一例であり、レンズユニット102から入射された光を電気信号に変換するための素子である。本実施形態においては電子シャッタによって入射光を制御して、電気信号を取り出す時間を調節しているが,メカシャッタを用いて入射光を制御して、電気信号を取り出す時間を調節してもよい。本発明の第1の実施形態においては、レンズユニット102およびCCD素子110で撮像部を構成する。   The CCD element 110 is an example of an imaging element of the present invention, and is an element for converting light incident from the lens unit 102 into an electrical signal. In this embodiment, the incident light is controlled by the electronic shutter to adjust the time for extracting the electric signal. However, the time for extracting the electric signal may be adjusted by controlling the incident light using the mechanical shutter. In the first embodiment of the present invention, the lens unit 102 and the CCD element 110 constitute an imaging unit.

本実施形態では撮像素子としてCCD素子110を用いているが、本発明は係る例に限定されず、撮像素子としてCCD素子110の代わりにCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)素子を用いてもよく、またその他のイメージセンサを用いてもよい。CMOS素子は、CCD素子よりも高速に被写体の映像光を電気信号に変換できるので、被写体を撮影してから画像表示部124に画像を表示するまでの時間を短縮することができる。   In the present embodiment, the CCD element 110 is used as the imaging element. However, the present invention is not limited to this example, and a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) element may be used instead of the CCD element 110 as the imaging element. Other image sensors may be used. Since the CMOS element can convert the video light of the subject into an electrical signal at a higher speed than the CCD element, it is possible to shorten the time from when the subject is photographed until the image is displayed on the image display unit 124.

CDS回路112は,CCD素子110から出力された電気信号の雑音を除去する、サンプリング回路の一種であるCDS回路と、雑音を除去した後に電気信号を増幅するアンプとが一体となった回路である。本実施形態ではCDS回路とアンプとが一体となった回路を用いて撮像装置100を構成しているが、CDS回路とアンプとを別々の回路で構成してもよい。   The CDS circuit 112 is a circuit in which a CDS circuit that is a kind of sampling circuit that removes noise from the electrical signal output from the CCD element 110 and an amplifier that amplifies the electrical signal after removing noise are integrated. . In the present embodiment, the imaging apparatus 100 is configured using a circuit in which a CDS circuit and an amplifier are integrated. However, the CDS circuit and the amplifier may be configured as separate circuits.

A/D変換器114は,CCD素子110で生成された電気信号をデジタル信号に変換して,画像の生データ(画像データ)を生成するものである。   The A / D converter 114 converts the electrical signal generated by the CCD element 110 into a digital signal, and generates raw image data (image data).

画像入力コントローラ116は,A/D変換器114で生成された画像の生データ(画像データ)のRAM132への入力を制御するものである。   The image input controller 116 controls input of raw image data (image data) generated by the A / D converter 114 to the RAM 132.

画像信号処理部118は,A/D変換器114で生成された画像の生データに対して、光量のゲイン補正やホワイトバランスの調整を行うものである。   The image signal processing unit 118 performs light amount gain correction and white balance adjustment on the raw image data generated by the A / D converter 114.

圧縮処理部120は、A/D変換器114で生成された画像を、適切な形式の画像データに圧縮する圧縮処理を行う。画像の圧縮形式は、可逆形式であっても非可逆形式であってもよい。適切な形式の例として、JPEG(Joint Photographic Experts Group)形式やJPEG2000形式に変換してもよい。   The compression processing unit 120 performs a compression process for compressing the image generated by the A / D converter 114 into image data of an appropriate format. The image compression format may be a reversible format or an irreversible format. As an example of a suitable format, you may convert into a JPEG (Joint Photographic Experts Group) format and a JPEG2000 format.

画像表示部124は、撮影操作を行う前のライブビュー表示や、撮影した画像の表示等を行う。画像の表示の他に、撮像装置100の各種設定画面の表示を行ってもよい。画像データや撮像装置100の各種情報の画像表示部124への表示は,ビデオエンコーダ122を介して行われる。画像表示部124として、LCD(Liquid Crystal Display)を用いてもよい。   The image display unit 124 performs live view display before performing a shooting operation, display of a captured image, and the like. In addition to the image display, various setting screens of the imaging apparatus 100 may be displayed. Display of image data and various information of the imaging apparatus 100 on the image display unit 124 is performed via the video encoder 122. As the image display unit 124, an LCD (Liquid Crystal Display) may be used.

タイミングジェネレータ126は、CCD素子110にタイミング信号を入力する。タイミングジェネレータ126からのタイミング信号によりシャッタ速度が決定される。つまり、タイミングジェネレータ126からのタイミング信号によりCCD素子110の駆動が制御され,CCD素子110が駆動する時間内に被写体からの映像光を入射することで,画像データの基となる電気信号が生成される。   The timing generator 126 inputs a timing signal to the CCD element 110. The shutter speed is determined by the timing signal from the timing generator 126. In other words, the drive of the CCD element 110 is controlled by the timing signal from the timing generator 126, and the image signal from the subject is incident within the time that the CCD element 110 is driven, thereby generating an electrical signal that is the basis of the image data. The

CPU128は、CCD素子110やCDS回路112などに対して信号系の命令を行ったり、操作部142の操作に対する操作系の命令を行ったりする。本実施形態においては、CPUを1つだけ含んでいるが、信号系の命令と操作系の命令とを別々のCPUで行うようにしてもよい。   The CPU 128 issues a signal-related command to the CCD element 110, the CDS circuit 112, or the like, or issues an operation-related command for the operation of the operation unit 142. In the present embodiment, only one CPU is included, but a signal-related command and an operation-related command may be executed by separate CPUs.

ROM130は、撮像装置100を制御するためのプログラムが格納されているものである。   The ROM 130 stores a program for controlling the imaging apparatus 100.

RAM132は、撮影した画像を一時的に記憶するものである。RAM132への画像の読み書きは画像入力コントローラ116によって制御される。RAM132として、SRAM(Static RAM)、DRAM(Dynamic RAM)、SDRAM(Synchronous DRAM)、FeRAM(Ferroelectric RAM)、MRAM(Magnetoresistive RAM)などを用いてもよい。   The RAM 132 temporarily stores captured images. Reading and writing of images to and from the RAM 132 is controlled by the image input controller 116. As the RAM 132, SRAM (Static RAM), DRAM (Dynamic RAM), SDRAM (Synchronous DRAM), FeRAM (Ferroelectric RAM), MRAM (Magnetic Resistive RAM), or the like may be used.

記録メディア136は、撮影した画像を記録するものである。記録メディア136への入出力は、メディアコントローラ134によって制御される。記録メディア136には,フラッシュメモリにデータを記録するカード型の記憶装置であるメモリカードを用いることができる。   The recording medium 136 records the captured image. Input / output to / from the recording medium 136 is controlled by the media controller 134. As the recording medium 136, a memory card that is a card-type storage device that records data in a flash memory can be used.

モータドライバ138は、レンズユニット102に含まれる絞り106を動作させる駆動装置108の制御を行う。モータドライバ138を介して絞り106を動作させることで、被写体の光の量の調節を行う。   The motor driver 138 controls the driving device 108 that operates the diaphragm 106 included in the lens unit 102. The amount of light of the subject is adjusted by operating the diaphragm 106 via the motor driver 138.

シャッタボタン140は、撮影操作を行うためのものであり、半押し状態(以下,シャッタボタン140の半押し状態のことを「S1状態」とも称する)で被写体を合焦し、全押し状態(以下,シャッタボタン140の全押し状態の事を「S2状態」とも称する)で被写体の撮像を行う。   The shutter button 140 is for performing a shooting operation, and focuses the subject in a half-pressed state (hereinafter, the half-pressed state of the shutter button 140 is also referred to as “S1 state”), and is fully pressed (hereinafter referred to as “S1 state”). , The state where the shutter button 140 is fully pressed is also referred to as “S2 state”).

操作部142は、撮像装置100の操作を行ったり、撮影時の各種の設定を行ったりするための部材が配置されている。操作部142に配置される部材には,電源ボタン、撮影モードや撮影ドライブモードの選択を行う十字キーおよび選択ボタン等が配置される。   The operation unit 142 is provided with members for operating the imaging apparatus 100 and performing various settings at the time of shooting. The members arranged on the operation unit 142 are provided with a power button, a cross key for selecting a photographing mode and a photographing drive mode, a selection button, and the like.

以上、図2を用いて、本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置の構成について説明した。次に、本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置のCPUの構成について説明する。   The configuration of the imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention has been described above with reference to FIG. Next, the configuration of the CPU of the imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described.

図3は、本発明の第1の実施形態にかかるCPUの構成について説明する説明図である。以下、図3を用いて本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置のCPUの構成について説明する。   FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating the configuration of the CPU according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, the configuration of the CPU of the imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図3に示したように、本発明の第1の実施形態にかかるCPU128は、暫定ゴミ候補抽出部151と、暫定ゴミ位置抽出部152と、ゴミ認定部154と、ゴミ表示部156と、適正AE算出部158を含んで構成される。   As shown in FIG. 3, the CPU 128 according to the first embodiment of the present invention includes a temporary dust candidate extraction unit 151, a temporary dust position extraction unit 152, a dust certification unit 154, a dust display unit 156, and an appropriate An AE calculation unit 158 is included.

暫定ゴミ候補抽出部151は、本発明の異物付着予測部の一例であり、撮影した画像を解析することでCCD素子110上にゴミが付着しているかどうかを判別し、ゴミが付着していると判別した箇所を暫定ゴミ候補として抽出するものである。   The temporary dust candidate extraction unit 151 is an example of a foreign matter adhesion prediction unit according to the present invention. The provisional dust candidate extraction unit 151 determines whether dust is attached on the CCD element 110 by analyzing a captured image, and the dust is attached. Are extracted as provisional garbage candidates.

暫定ゴミ位置抽出部152は、本発明の画素位置検出部の一例であり、撮影した画像の中から、ゴミが付着していることが予測されるCCD素子110上の画素位置を取得する。撮影した画像の中からゴミと思われる部位を抽出する方法については後述する。   The temporary dust position extraction unit 152 is an example of the pixel position detection unit of the present invention, and acquires a pixel position on the CCD element 110 where dust is predicted to be attached from a photographed image. A method for extracting a part considered to be dust from the captured image will be described later.

ゴミ認定部154は、本発明の異物判定部の一例であり、暫定ゴミ位置抽出部152で抽出したゴミが付着していることが予測される部位から、実際にゴミが付着している部位を認定する。ゴミが付着している部位を認定する方法については後述する。   The dust recognition unit 154 is an example of the foreign matter determination unit according to the present invention. A part to which dust is actually attached is determined from a part where dust extracted by the temporary dust position extraction unit 152 is predicted to be attached. Authorize. A method for identifying the part to which the dust is attached will be described later.

ゴミ表示部156は、ゴミ認定部154で認定したゴミが付着している部位を、画像表示部124に表示させるものである。ゴミが付着している部位を画像表示部124に表示させる際には、CCD素子110に実際にゴミが付着している位置に対応した場所に表示させるようにしてもよい。   The dust display unit 156 causes the image display unit 124 to display a part to which the dust certified by the dust certification unit 154 is attached. When displaying the part to which the dust is attached on the image display unit 124, it may be displayed at a location corresponding to the position where the dust is actually attached to the CCD element 110.

適正AE算出部158は、被写体の撮影を行う際に、撮像装置100で自動露光を行い、EV(Exposure Value)値を取得する。取得したEV値に基づいて、適正な露光時間およびシャッタ速度の組が決まる。EV値は、絞り値がF1、シャッタ速度が1秒の時に適切な露出が得られる光量をEV=0とし、絞り値やシャッタ速度を変化させることでEV値が変化する。EV値は、Fを絞り値、Tをシャッタ速度として、EV=log(F/T)で求めることができる。従って、同じ絞り値ではシャッタ速度が高速になればなる程、EV値が上昇し、同じシャッタ速度では絞り値を大きくすればする程、EV値が上昇する。 The appropriate AE calculation unit 158 performs automatic exposure with the imaging apparatus 100 when photographing a subject, and acquires an EV (Exposure Value) value. Based on the acquired EV value, a proper combination of exposure time and shutter speed is determined. The EV value is changed by changing the aperture value and the shutter speed by setting EV = 0 as the amount of light with which an appropriate exposure can be obtained when the aperture value is F1 and the shutter speed is 1 second. The EV value can be obtained by EV = log 2 (F 2 / T) where F is the aperture value and T is the shutter speed. Therefore, the EV value increases as the shutter speed increases at the same aperture value, and the EV value increases as the aperture value increases at the same shutter speed.

以上、図3を用いて本発明の第1の実施形態にかかるCPUについて説明した。次に、本発明の第1の実施形態にかかる撮像方法について説明する。   The CPU according to the first embodiment of the present invention has been described above with reference to FIG. Next, an imaging method according to the first embodiment of the present invention will be described.

図4は、本発明の第1の実施形態にかかる撮像方法について説明する流れ図である。以下、図4を用いて本発明の第1の実施形態にかかる撮像方法について説明する。   FIG. 4 is a flowchart illustrating the imaging method according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, the imaging method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

まず、操作部142を操作して、撮影モードをゴミ撮影モードに設定する。ゴミ撮影モードに設定して撮影を行うことで、CCD素子110に付着したゴミの検出を行う。撮影モードをゴミ撮影モードに設定すると、シャッタボタン140が押されているかどうかをCPU128で判断する(ステップS110)。シャッタボタン140が押されていなければステップS110に戻り、シャッタボタン140の押下判断処理を繰り返す。一方、シャッタボタン140が押されていれば、適正AE算出部158が、適正AE算出部158シャッタ速度および絞りを決定するために測光処理を行って、適正露出となる露出値EV0を求める(ステップS120)。測光処理を行った結果、露出値がゴミ撮影モードにおける適切な露出連動範囲内にあるかどうかを判別する(ステップS130)。   First, the operation unit 142 is operated to set the shooting mode to the dust shooting mode. By setting the dust shooting mode and shooting, dust attached to the CCD element 110 is detected. When the shooting mode is set to the dust shooting mode, the CPU 128 determines whether or not the shutter button 140 is pressed (step S110). If the shutter button 140 has not been pressed, the process returns to step S110, and the pressing determination process for the shutter button 140 is repeated. On the other hand, if the shutter button 140 is pressed, the appropriate AE calculation unit 158 performs photometry processing to determine the appropriate AE calculation unit 158 shutter speed and aperture, and obtains an exposure value EV0 that provides a proper exposure (step). S120). As a result of the photometric processing, it is determined whether or not the exposure value is within an appropriate exposure interlocking range in the dust shooting mode (step S130).

本実施形態においては、ゴミの検出に影響が出ないためのシャッタ速度の範囲は、TV5〜TV10(1/32秒〜1/1024秒)の範囲に予め定められている。また、本実施形態においては、絞り106の絞りの最小変動幅をAV2としている。従って、本実施形態においては、ゴミ撮影モードにおける露出連動範囲は10(AV3+AV2+TV5)〜16(AV8−AV2+TV10)となり、適正露出となる露出値EV0の範囲は、ゴミ撮影モードにおける露出連動範囲から10≦EV0≦16となる。従って、EV0<10またはEV0>16の場合には、ゴミ撮影不可として露出が範囲外である旨を画像表示部124に表示し(ステップS240)、処理を終了する。なお、シャッタ速度の範囲と絞りの最小変動幅はかかる例に限られない。   In the present embodiment, the range of the shutter speed that does not affect the detection of dust is predetermined in the range of TV5 to TV10 (1/32 seconds to 1/1024 seconds). In the present embodiment, the minimum fluctuation range of the diaphragm 106 is AV2. Therefore, in the present embodiment, the exposure interlocking range in the dust shooting mode is 10 (AV3 + AV2 + TV5) to 16 (AV8−AV2 + TV10), and the exposure value EV0 that is appropriate exposure is 10 ≦ the exposure interlocking range in the dust shooting mode. EV0 ≦ 16. Therefore, in the case of EV0 <10 or EV0> 16, it is displayed on the image display unit 124 that the exposure is out of the range because dust photography is not possible (step S240), and the process ends. The range of the shutter speed and the minimum fluctuation range of the aperture are not limited to this example.

測光処理を行った結果、露出値EV0の範囲が10≦EV0≦16であった場合、絞り値とシャッタ速度を求める。最初に、絞りを開いた場合の撮影(以下、絞りを開いた場合の撮影を「第1の撮影」とも称する)を行うために、絞り値とシャッタ速度を求める(ステップS140)。絞り値とシャッタ速度はプログラム線図を用いて算出する。図5は、本実施形態にかかる、絞りを開いた場合の絞り値とシャッタ速度の算出に用いるプログラム線図の一例を示す説明図である。例えば、測光処理を行った結果、露出値EV0が10であった場合には、シャッタ速度TVを7(1/128秒)、絞り値AVを3(F2.8)に設定する。また、測光処理を行った結果、複数のシャッタ速度と絞り値を取りうる露出値であった場合には、図5に示したプログラム線図の黒丸の箇所を採用する。例えば、露出値EV0が13であった場合には、シャッタ速度TVを10(1/1024秒)、絞り値AVを3(F2.8)に設定する。   As a result of the photometric processing, when the range of the exposure value EV0 is 10 ≦ EV0 ≦ 16, the aperture value and the shutter speed are obtained. First, in order to perform shooting when the aperture is opened (hereinafter, shooting when the aperture is opened is also referred to as “first shooting”), an aperture value and a shutter speed are obtained (step S140). The aperture value and shutter speed are calculated using a program diagram. FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a program diagram used for calculating the aperture value and the shutter speed when the aperture is opened according to the present embodiment. For example, if the exposure value EV0 is 10 as a result of the photometric process, the shutter speed TV is set to 7 (1/128 seconds), and the aperture value AV is set to 3 (F2.8). Further, when the photometric processing results in an exposure value that can take a plurality of shutter speeds and aperture values, the black circles in the program diagram shown in FIG. 5 are adopted. For example, when the exposure value EV0 is 13, the shutter speed TV is set to 10 (1/1024 seconds), and the aperture value AV is set to 3 (F2.8).

シャッタ速度と絞り値の算出が終わると、算出したシャッタ速度と絞り値を用いて第1の撮影を行う(ステップS150)。第1の撮影によって撮影した画像(以下、第1の撮影によって撮影した画像を「第1の画像」とも称する)はRAM132に一時的に保存する。   When the calculation of the shutter speed and aperture value is completed, the first shooting is performed using the calculated shutter speed and aperture value (step S150). An image shot by the first shooting (hereinafter, an image shot by the first shooting is also referred to as “first image”) is temporarily stored in the RAM 132.

第1の撮影が完了すると、続いて絞りを絞った場合の撮影(以下、絞りを絞った場合の撮影を「第2の撮影」とも称する)を行うために、絞り値とシャッタ速度を求める(ステップS160)。絞り値とシャッタ速度は、第1の撮影時と同様にプログラム線図を用いて算出する。図6は、絞りを絞った場合の絞り値とシャッタ速度の算出に用いるプログラム線図の一例を示す説明図である。例えば、測光処理を行った結果、露出値EV0が10であった場合には、シャッタ速度TVを5(1/32秒)、絞り値AVを5(F5.6)に設定する。また、第1の撮影のときと同様に、測光処理を行った結果、複数のシャッタ速度と絞り値を取りうる露出値であった場合には、図6に示したプログラム線図の黒丸の箇所を採用する。例えば、露出値EV0が12であった場合には、シャッタ速度TVを7(1/128秒)、絞り値AVを5(F5.6)に設定する。   When the first shooting is completed, an aperture value and a shutter speed are obtained in order to perform shooting when the aperture is stopped (hereinafter, shooting when the aperture is stopped is also referred to as “second shooting”) ( Step S160). The aperture value and the shutter speed are calculated using a program diagram as in the first shooting. FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of a program diagram used for calculating the aperture value and the shutter speed when the aperture is stopped. For example, if the exposure value EV0 is 10 as a result of the photometric processing, the shutter speed TV is set to 5 (1/32 seconds), and the aperture value AV is set to 5 (F5.6). Similarly to the case of the first shooting, when the photometric processing is performed and the exposure value is capable of taking a plurality of shutter speeds and aperture values, the black circles in the program diagram shown in FIG. Is adopted. For example, when the exposure value EV0 is 12, the shutter speed TV is set to 7 (1/128 seconds), and the aperture value AV is set to 5 (F5.6).

シャッタ速度と絞り値の算出が終わると、算出したシャッタ速度と絞り値を用いて第2の撮影を行う(ステップS170)。第2の撮影によって撮影した画像(以下、第2の撮影によって撮影した画像を「第2の画像」とも称する)も、第1の画像同様にRAM132に一時的に保存する。   When the calculation of the shutter speed and aperture value is completed, the second shooting is performed using the calculated shutter speed and aperture value (step S170). An image shot by the second shooting (hereinafter, an image shot by the second shooting is also referred to as a “second image”) is also temporarily stored in the RAM 132 like the first image.

このように、絞りを開いた場合と絞った場合の撮影を行う理由は、撮像素子に付着したゴミの判別を容易にするためである。図7は、本発明の第1の実施形態にかかる、撮像素子にゴミが付着した場合に撮影を行った場合の撮影画像の一例を示す説明図である。図7の(a)は、絞りを絞って撮影した場合の画像の一例を示し、図7の(b)は絞りを開放して撮影した場合の画像の一例を示す。   As described above, the reason for shooting when the aperture is opened and when the aperture is stopped is to facilitate the determination of dust attached to the image sensor. FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating an example of a photographed image when photographing is performed when dust is attached to the image sensor according to the first embodiment of the present invention. FIG. 7A shows an example of an image taken with the aperture stopped, and FIG. 7B shows an example of an image taken with the aperture opened.

絞りを開いた状態で撮影を行うと、合焦している(ピントが合っている)被写体以外はボケた感じに映り、絞りを絞った状態で撮影を行うと、合焦している被写体以外もはっきりと映る。撮像素子にゴミが付着していた場合も同様で、絞りを絞った状態で撮影を行うと、図7の(a)のように撮像素子に付着したゴミもはっきりと映り、絞りを開いた状態で撮影を行うと、図7の(b)のように撮像素子に付着したゴミはボケた感じに映る。本実施形態においては、このような2種類の画像を用いて、ゴミが付着している場所の特定を行う。   When shooting with the aperture open, subjects other than the subject that is in focus (focused) appear to be blurred, and when shooting with the aperture closed, subjects other than the subject that is in focus Is also clearly visible. The same applies when dust is attached to the image sensor. When shooting is performed with the aperture closed, dust attached to the image sensor is clearly reflected as shown in FIG. When shooting is performed, the dust adhering to the image sensor appears blurred as shown in FIG. In the present embodiment, the location where dust is attached is identified using these two types of images.

ここで、第1の撮影および第2の撮影は同じ対象に対して行う。また、撮影する対象は、ゴミの抽出精度を向上させるために、白色や灰色等の明るい色を有するものであることが望ましい。   Here, the first shooting and the second shooting are performed on the same object. Further, it is desirable that the subject to be photographed has a bright color such as white or gray in order to improve dust extraction accuracy.

第2の撮影が終了すると、暫定ゴミ位置抽出部152が、撮影した第2の画像から、ゴミが付着していることが予測される画素位置を取得する暫定ゴミ抽出処理を行う(ステップS180)。以下、本発明の第1の実施形態にかかる暫定ゴミ抽出処理について詳細に説明する。   When the second shooting is completed, the temporary dust position extraction unit 152 performs a temporary dust extraction process for acquiring a pixel position where dust is predicted to be attached from the shot second image (step S180). . Hereinafter, the temporary dust extraction processing according to the first embodiment of the present invention will be described in detail.

本発明の第1の実施形態においては、暫定ゴミの抽出は、ステップS170で撮影した第2の画像を分析することによって行う。最初に第2の画像を分析して暫定ゴミ候補を抽出する処理を行い、続いて暫定ゴミ候補の抽出結果から、連続的な位置にある暫定ゴミ候補を暫定ゴミとして抽出する処理を行う。本発明の第1の実施形態においては、暫定ゴミ候補の抽出は暫定ゴミ候補抽出部151が行い、暫定ゴミの抽出は暫定ゴミ位置抽出部152が行う。   In the first embodiment of the present invention, the temporary dust is extracted by analyzing the second image taken in step S170. First, a process of extracting the temporary dust candidates by analyzing the second image is performed, and subsequently, a process of extracting temporary dust candidates at continuous positions as temporary dust from the extraction result of the temporary dust candidates. In the first embodiment of the present invention, provisional dust candidate extraction unit 151 performs provisional dust candidate extraction, and provisional dust position extraction unit 152 performs provisional dust extraction.

図8は、本発明の第1の実施形態にかかるCCD素子110のカラーフィルタの配列について説明する説明図である。図8に示したように、本発明の第1の実施形態にかかるCCD素子110のカラーフィルタは、赤(R)、緑(G)、青(B)の3つの原色を有し、その配列はベイヤー方式である。   FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining the arrangement of the color filters of the CCD element 110 according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 8, the color filter of the CCD element 110 according to the first embodiment of the present invention has three primary colors of red (R), green (G), and blue (B), and the arrangement thereof. Is the Bayer method.

図9は、本発明の第1の実施形態にかかる暫定ゴミ候補抽出処理について説明する流れ図であり、図4の暫定ゴミ候補抽出処理(ステップS175)について詳細に説明するものである。以下、図9を用いて本発明の第1の実施形態にかかる暫定ゴミ候補抽出処理について説明する。   FIG. 9 is a flowchart for explaining the temporary dust candidate extraction process according to the first embodiment of the present invention, and describes the temporary dust candidate extraction process (step S175) of FIG. 4 in detail. The temporary dust candidate extraction process according to the first embodiment of the present invention will be described below using FIG.

最初に、絞り106を絞って撮影した第2の画像を分析して、ゴミの有無およびゴミが付着していると思われる位置を求める。まず、CCD素子110のカラーフィルタ各色の平均信号レベルを算出する(ステップS210)。算出したRGB各色の平均値を、それぞれRav、Gav、Bavとする。 First, the second image taken with the aperture 106 is analyzed to determine the presence / absence of dust and the position where dust appears to be attached. First, the average signal level of each color filter of the CCD element 110 is calculated (step S210). The average values of the calculated RGB colors are R av , G av , and B av , respectively.

各色の平均値の算出が完了すると、続いて各画素の信号レベルと、算出した各画素に対応する各色の画素内平均信号レベルとをCCD素子110上の全ての画素において比較する。そして、各画素の信号レベルと平均信号レベルとの差が所定の値以上であれば、その画素にはゴミが付着していることが予測されると判断し、暫定ゴミ候補として抽出する。   When the calculation of the average value of each color is completed, the signal level of each pixel and the average signal level within the pixel of each color corresponding to each calculated pixel are compared in all the pixels on the CCD element 110. If the difference between the signal level of each pixel and the average signal level is equal to or greater than a predetermined value, it is determined that dust is attached to the pixel, and is extracted as a temporary dust candidate.

本発明の第1の実施形態においては、まず暫定ゴミ位置抽出部152が変数の初期化を行う(ステップS220)。本実施形態においては、暫定ゴミ位置抽出部152はnおよびcountの2種類の変数を初期化する。変数nは画素の番号を示し、変数countは暫定ゴミ候補とみなされた画素の数を示す。nの値の範囲は0〜全画素数−1である。次に、nの値がCCD素子110の全画素の数を下回っているかどうかを判断する(ステップS230)。nの値がCCD素子110の全画素の数未満である場合には、その画素が暫定ゴミであるかどうかを判断する(ステップS240)。具体的には、例えば、そのnの値に該当する画素の信号レベルが、その画素に対応する各色の画素内平均信号レベルより所定の値以上下回っているかどうかを判断する。   In the first embodiment of the present invention, the temporary dust position extraction unit 152 first initializes variables (step S220). In the present embodiment, the temporary dust position extraction unit 152 initializes two types of variables, n and count. The variable n indicates the number of pixels, and the variable count indicates the number of pixels regarded as temporary dust candidates. The range of the value of n is 0 to the total number of pixels-1. Next, it is determined whether or not the value of n is less than the total number of pixels of the CCD element 110 (step S230). When the value of n is less than the total number of pixels of the CCD element 110, it is determined whether or not the pixel is provisional dust (step S240). Specifically, for example, it is determined whether or not the signal level of the pixel corresponding to the value n is lower than the average signal level within the pixel of each color corresponding to the pixel by a predetermined value or more.

本発明の第1の実施形態においては、以下の数式1〜数式3に示した式によって、各画素の信号レベルがその画素の色に対応する画素内平均信号レベルより所定の値以上下回っているかどうか判断する。カラーフィルタの色がRの場合は数式1によって、カラーフィルタの色がBの場合は数式2によって、カラーフィルタの色がGの場合は数式3によって判断する。

Figure 0004695571
In the first embodiment of the present invention, whether the signal level of each pixel is lower than the average signal level in the pixel corresponding to the color of the pixel by a predetermined value or more according to the following equations 1 to 3. Judge whether. When the color of the color filter is R, it is determined by Equation 1, when the color of the color filter is B, it is determined by Equation 2, and when the color of the color filter is G, it is determined by Equation 3.
Figure 0004695571

本発明の第1の実施形態においては、当該画素の信号レベルが当該画素の色に対応する画素内平均信号レベルより所定の値以上下回っていた場合には、その画素を暫定ゴミ候補として抽出する。本実施形態においては、暫定ゴミ位置抽出部152はそのときの変数nの値を記録するために、配列変数DD[count]に記録する(ステップS250)。そして、変数countの値を1つ増加させて(ステップS260)、さらに変数nの値を1つ増加させる(ステップS270)。一方、当該画素の信号レベルが当該画素の色に対応する画素内平均信号レベルより所定の値以上下回っていない場合には、直接ステップS270の処理に移動する。   In the first embodiment of the present invention, when the signal level of the pixel is lower than the average signal level within the pixel corresponding to the color of the pixel by a predetermined value or more, the pixel is extracted as a temporary dust candidate. . In the present embodiment, the temporary dust position extraction unit 152 records the value of the variable n at that time in the array variable DD [count] (step S250). Then, the value of the variable count is increased by 1 (step S260), and the value of the variable n is further increased by 1 (step S270). On the other hand, if the signal level of the pixel is not lower than the predetermined value by the average signal level within the pixel corresponding to the color of the pixel, the process directly proceeds to step S270.

暫定ゴミ位置抽出部152は、上記の一連の処理を全ての画素に対して行い、ステップS230においてnの値がCCD素子110の全画素の数を下回っていない場合、すなわちnの値が全画素の数と等しくなった場合には処理を終了する。   The temporary dust position extraction unit 152 performs the above-described series of processing for all the pixels, and when the value of n is not less than the number of all pixels of the CCD element 110 in step S230, that is, the value of n is all pixels. If it becomes equal to the number of, the process is terminated.

以上、図9を用いて本発明の第1の実施形態にかかる暫定ゴミ候補の抽出処理について説明した。次に、本発明の第1の実施形態にかかる暫定ゴミの抽出処理について説明する。   The provisional dust candidate extraction process according to the first embodiment of the present invention has been described above with reference to FIG. Next, the temporary dust extraction process according to the first embodiment of the present invention will be described.

図10は、本発明の第1の実施形態にかかる暫定ゴミの抽出処理について説明する流れ図であり、図4の暫定ゴミ抽出処理(ステップS180)について詳細に説明するものである。以下、図10を用いて本発明の第1の実施形態にかかる暫定ゴミの抽出処理について説明する。   FIG. 10 is a flowchart for explaining the temporary dust extraction process according to the first embodiment of the present invention, and describes the temporary dust extraction process (step S180) of FIG. 4 in detail. Hereinafter, the temporary dust extraction processing according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

本発明の第1の実施形態にかかる暫定ゴミの抽出処理においては、最初に暫定ゴミ位置抽出部152が変数k、cc、count、group、cgを初期化する(ステップS310)。続いて、変数kの値が取得した暫定ゴミ候補の数未満であるかどうかを判断する(ステップS312)。変数kの値が取得した暫定ゴミ候補の数未満であった場合には、さらに変数ccの数が取得した暫定ゴミ候補の数未満であるかどうかを判断する(ステップS314)。   In the temporary dust extraction process according to the first embodiment of the present invention, the temporary dust position extraction unit 152 first initializes variables k, cc, count, group, and cg (step S310). Subsequently, it is determined whether or not the value of the variable k is less than the number of provisional dust candidates acquired (step S312). If the value of the variable k is less than the number of acquired temporary dust candidates, it is further determined whether or not the number of the variable cc is less than the number of acquired temporary dust candidates (step S314).

暫定ゴミ位置抽出部152は、変数ccの数が取得した暫定ゴミ候補の数未満であった場合には、暫定ゴミ候補の抽出処理で暫定ゴミ候補として抽出した画素と隣接した位置に暫定ゴミ候補が存在するかどうかを判断する。本発明の第1の実施形態においては、隣接した位置に暫定ゴミ候補があるかどうかの判断は、具体的には、配列変数DD[k]とDD[cc]が隣接しているかどうかによって行う(ステップS316)。配列変数DD[k]とDD[cc]が隣接していなければ、暫定ゴミ位置抽出部152は変数ccの値を1つ増加させて(ステップS318)、再度変数ccの数が取得した暫定ゴミ候補の数未満であるかどうかを判断した(ステップS314)後に、配列変数DD[k]とDD[cc]が隣接しているかどうかの処理を行う。   If the number of variables cc is less than the number of acquired temporary dust candidates, the temporary dust position extraction unit 152 places the temporary dust candidate at a position adjacent to the pixel extracted as the temporary dust candidate in the temporary dust candidate extraction process. Determine whether exists. In the first embodiment of the present invention, whether or not there is a temporary dust candidate at an adjacent position is specifically determined by whether or not the array variables DD [k] and DD [cc] are adjacent. (Step S316). If the array variables DD [k] and DD [cc] are not adjacent to each other, the temporary dust position extraction unit 152 increments the value of the variable cc by 1 (step S318), and the temporary dust whose number of variables cc is acquired again. After determining whether the number is less than the number of candidates (step S314), processing is performed to determine whether the array variables DD [k] and DD [cc] are adjacent.

そして、暫定ゴミ候補として抽出した画素と隣接した位置に暫定ゴミ候補が存在した場合には、暫定ゴミ位置抽出部152はその画素を暫定ゴミとして記録する。本発明の第1の実施形態においては、具体的には、配列変数DD[k]とDD[cc]が隣接していた場合には、その際の変数kの値を配列変数DUST[count]に記録する(ステップS320)。   When a temporary dust candidate exists at a position adjacent to a pixel extracted as a temporary dust candidate, the temporary dust position extraction unit 152 records the pixel as temporary dust. In the first embodiment of the present invention, specifically, when the array variables DD [k] and DD [cc] are adjacent to each other, the value of the variable k at that time is used as the array variable DUST [count]. (Step S320).

暫定ゴミ位置抽出部152は、暫定ゴミとして画素を記録すると、記録した画素をさらに暫定ゴミの集合単位に記録する。具体的には、本発明の第1の実施形態においては、暫定ゴミ位置抽出部152は変数kの値が変数ccの値より大きいかどうかを判断する(ステップS332)。判断の結果、変数kの値が変数ccの値より大きい場合には、暫定ゴミ位置抽出部152は配列変数CD[count]にCD[cc]の値を格納し(ステップS324)、変数kの値が変数ccの値以下の場合には、配列変数CD[count]に変数groupの値を格納し、変数groupの値を1つ増加させる(ステップS326)。そして、暫定ゴミ位置抽出部152は変数countの値を1つ増加し(ステップS328)、さらに変数kの値を1つ増加させて変数ccの値を0に初期化する(ステップS330)。暫定ゴミ位置抽出部152は、変数kの値を1つ増加させて変数ccの値を0に初期化すると、ステップS312に戻って変数kの値が暫定ゴミ候補の数より少ないかどうかを判断する。   When the temporary dust position extraction unit 152 records pixels as temporary dust, the temporary dust position extraction unit 152 further records the recorded pixels in a provisional dust set unit. Specifically, in the first embodiment of the present invention, the temporary dust position extraction unit 152 determines whether or not the value of the variable k is larger than the value of the variable cc (step S332). As a result of the determination, if the value of the variable k is larger than the value of the variable cc, the temporary dust position extraction unit 152 stores the value of CD [cc] in the array variable CD [count] (step S324), If the value is less than or equal to the value of the variable cc, the value of the variable group is stored in the array variable CD [count], and the value of the variable group is incremented by one (step S326). Then, the temporary dust position extraction unit 152 increments the value of the variable count by 1 (step S328), further increments the value of the variable k by 1, and initializes the value of the variable cc to 0 (step S330). When the value of the variable k is incremented by 1 and the value of the variable cc is initialized to 0, the temporary dust position extraction unit 152 returns to step S312 and determines whether the value of the variable k is smaller than the number of temporary dust candidates. To do.

なお、上記ステップS314において、変数ccの数が取得した暫定ゴミ候補の数以上であった場合には、直接ステップS330に移り、変数kの値を1つ増加させて変数ccの値を0に初期化する。   If the number of variables cc is equal to or greater than the number of provisional garbage candidates acquired in step S314, the process directly proceeds to step S330, where the value of variable k is incremented by 1 and the value of variable cc is set to 0. initialize.

このように、暫定ゴミ位置抽出部152が、上記ステップS312からステップS330までの処理を、変数kの値が暫定ゴミ候補の数以上になるまで繰り返すことで、暫定ゴミの位置と数を算出することができる。   As described above, the temporary dust position extraction unit 152 repeats the processing from step S312 to step S330 until the value of the variable k becomes equal to or larger than the number of temporary dust candidates, thereby calculating the position and number of temporary dust. be able to.

暫定ゴミ位置抽出部152で暫定ゴミの位置と数を検出すると、次に、暫定ゴミ位置抽出部152で同一の暫定ゴミとみなした部位に含まれる画素の数を算出する。本発明の第1の実施形態においては、最初に暫定ゴミ位置抽出部152が変数cc、cg、kを初期化する(ステップS332)。変数を初期化すると、変数cgの値がgroup−1未満であるかどうかを暫定ゴミ位置抽出部152で判断する(ステップS334)。暫定ゴミ位置抽出部152での判断の結果、変数cgの値がgroup−1未満であった場合には、さらに変数kの値がcount−1未満であるかどうかを暫定ゴミ位置抽出部152で判断する(ステップS336)。変数kの値がcount−1未満であった場合には、さらに配列変数CD[k]の値がcgと一致しているかどうかを暫定ゴミ位置抽出部152で判断する(ステップS340)。CD[k]の値がcgと一致している場合には、暫定ゴミ位置抽出部152が変数ccの値を1つ増加させて(ステップS342)、さらに変数kの値を1増加させる(ステップS344)。一方、配列変数CD[k]の値がcgと一致していない場合には、直接ステップS344に移って、暫定ゴミ位置抽出部152が変数kの値を1増加させる。変数kの値を1増加させると、ステップS336に戻って、変数kの値がcount−1未満であるかどうかを暫定ゴミ位置抽出部152で判断する。   When the temporary dust position extraction unit 152 detects the position and the number of temporary dust, the temporary dust position extraction unit 152 calculates the number of pixels included in the portion regarded as the same temporary dust. In the first embodiment of the present invention, the temporary dust position extraction unit 152 first initializes variables cc, cg, and k (step S332). When the variable is initialized, the temporary dust position extraction unit 152 determines whether the value of the variable cg is less than group-1 (step S334). If the value of the variable cg is less than group-1 as a result of the determination in the temporary dust position extraction unit 152, the temporary dust position extraction unit 152 further determines whether the value of the variable k is less than count-1. Judgment is made (step S336). If the value of the variable k is less than count-1, the temporary dust position extraction unit 152 determines whether or not the value of the array variable CD [k] matches cg (step S340). If the value of CD [k] matches cg, the temporary dust position extraction unit 152 increases the value of the variable cc by 1 (step S342), and further increases the value of the variable k by 1 (step S342). S344). On the other hand, if the value of the array variable CD [k] does not match cg, the process directly proceeds to step S344, and the temporary dust position extraction unit 152 increases the value of the variable k by 1. When the value of the variable k is increased by 1, the process returns to step S336, and the temporary dust position extraction unit 152 determines whether or not the value of the variable k is less than count-1.

そして、上記ステップS336において、変数kの値がcount−1以上である場合には、暫定ゴミ位置抽出部152が配列変数ND0[cg]に変数ccの値を格納する。このときの変数ccの値は、1つの暫定ゴミに含まれる画素の数である。従って、配列変数ND0[]には1つの暫定ゴミにおける画素の数が格納されることになる。そして、暫定ゴミ位置抽出部152は配列変数ND0[cg]に変数ccの値を格納するとともに、変数cgの値を1つ増加させて、変数ccの値を0に初期化する(ステップS338)。   In step S336, if the value of the variable k is equal to or greater than count-1, the temporary dust position extraction unit 152 stores the value of the variable cc in the array variable ND0 [cg]. The value of the variable cc at this time is the number of pixels included in one provisional garbage. Therefore, the number of pixels in one provisional dust is stored in the array variable ND0 []. Then, the temporary dust position extraction unit 152 stores the value of the variable cc in the array variable ND0 [cg], increments the value of the variable cg by 1, and initializes the value of the variable cc to 0 (step S338). .

この一連の処理を、暫定ゴミ位置抽出部152が、変数cgの値がgroup−1以上になるまで繰り返し、ステップS334において変数cgの値がgroup−1以上になった場合には処理を終了する。   The temporary dust position extraction unit 152 repeats this series of processing until the value of the variable cg becomes equal to or larger than group−1. When the value of the variable cg becomes equal to or larger than group−1 in step S334, the processing ends. .

以上、図10を用いて本発明の第1の実施形態にかかる暫定ゴミの抽出処理について説明した。なお、本発明における暫定ゴミの抽出処理は、かかる例に限定されない。   The provisional dust extraction process according to the first embodiment of the present invention has been described above with reference to FIG. Note that the provisional dust extraction process in the present invention is not limited to such an example.

暫定ゴミを抽出すると、抽出した暫定ゴミの情報を用いて、暫定ゴミの抽出に使用した画像とは別の画像を分析して、抽出した暫定ゴミをゴミとして認定するゴミ認定処理を行う。本発明の第1の実施形態においては、ゴミ認定部154が、第1の撮影で撮影した第1の画像を分析することによってゴミの認定を行う。   When the temporary garbage is extracted, an image different from the image used for the temporary garbage extraction is analyzed using the extracted temporary garbage information, and a dust certification process for authorizing the extracted temporary garbage as garbage is performed. In the first embodiment of the present invention, the dust certification unit 154 performs dust certification by analyzing the first image taken in the first shooting.

図11は、本発明の第1の実施形態にかかるゴミ認定処理について説明する流れ図であり、図4のゴミ認定処理(ステップS190)について詳細に説明するものである。。以下、図11を用いて本発明の第1の実施形態にかかるゴミ認定処理について説明する。   FIG. 11 is a flowchart for explaining the dust certification processing according to the first embodiment of the present invention, and describes the dust certification processing (step S190) in FIG. 4 in detail. . The dust certification process according to the first embodiment of the present invention will be described below using FIG.

まず、ゴミ認定部154が第1の画像のR、G、B各色の平均信号レベルを算出する(ステップS410)。平均信号レベルの算出は、暫定ゴミ候補抽出処理で行った算出方法を用いる。R、G、B各色の平均信号レベルを算出すると、ゴミ認定部154がゴミ認定処理で使用する各変数の初期化を行う(ステップS412)。本発明の第1の実施形態にかかるゴミ認定処理においては、変数k、c、g、nおよびcountの5種類の変数を用意し、変数k、c、gについては0で初期化し、変数countについては暫定ゴミ抽出処理で抽出した暫定ゴミの数で初期化する。   First, the dust certification unit 154 calculates the average signal level of each color of R, G, and B of the first image (step S410). The average signal level is calculated using the calculation method performed in the temporary dust candidate extraction process. When the average signal level of each color of R, G, and B is calculated, the dust certification unit 154 initializes each variable used in the dust certification processing (step S412). In the dust recognition process according to the first embodiment of the present invention, five types of variables k, c, g, n, and count are prepared, and the variables k, c, and g are initialized with 0, and the variable count. Is initialized with the number of provisional garbage extracted in the provisional garbage extraction process.

第1の画像のR、G、B各色の平均信号レベルを算出すると、ゴミ認定部154が、第2の画像において暫定ゴミとみなした画素と同位置にある第1の画像の画素に対して、暫定ゴミ抽出処理における上記数式1〜数式3の数式に基づいて、当該画素の信号レベルが第1の画像のR、G、B各色の平均信号レベルより所定の値以上下回っているかどうかを判断する処理を行う。   When the average signal level of each of the R, G, and B colors of the first image is calculated, the dust recognition unit 154 applies to the pixels of the first image that are in the same position as the pixels that are regarded as temporary dust in the second image. Based on the mathematical expressions 1 to 3 in the temporary dust extraction process, it is determined whether or not the signal level of the pixel is lower than the average signal level of each color of R, G, and B of the first image by a predetermined value or more. Perform the process.

本発明の第1の実施形態においては、具体的には、まず変数gの値がcount−1の値未満であるかどうかを、ゴミ認定部154が判断する(ステップS414)。変数gの値がcount−1の値未満である場合には、続いて変数gの値が配列変数CD[k]の値に等しいかどうかを、ゴミ認定部154が確認する(ステップS416)。変数gの値が配列変数CD[k]の値未満である場合には、ゴミ認定部154が配列変数DUST[k]の値を変数nに格納する(ステップS418)。そして、変数kの値がcount−1未満かどうか確認し(ステップS420)、変数kの値がcount−1未満である場合には、さらに配列変数P2[n]が、数式1〜数式3に示す条件を満たしているかどうかをゴミ認定部154が判断する(ステップS422)。ここで、配列変数P2[]は第1の撮影で撮影した第1の画像の各画素における信号レベルを示す。そして、配列変数P2[n]が、数式1〜数式3を満たしていた場合には、ゴミ認定部154が変数cの値を1つ増加させて(ステップS424)、さらに変数kの値を1つ増加させて(ステップS426)、上記ステップS416の変数gの値が配列変数CD[k]の値未満かどうかを確認する処理に戻る。   In the first embodiment of the present invention, specifically, the dust certification unit 154 first determines whether or not the value of the variable g is less than the value of count-1 (step S414). If the value of the variable g is less than the value of count-1, then the dust certification unit 154 confirms whether or not the value of the variable g is equal to the value of the array variable CD [k] (step S416). If the value of the variable g is less than the value of the array variable CD [k], the dust recognition unit 154 stores the value of the array variable DUST [k] in the variable n (step S418). Then, it is confirmed whether or not the value of the variable k is less than count−1 (step S420). If the value of the variable k is less than count−1, the array variable P2 [n] is further changed to Equations 1 to 3. The dust certification unit 154 determines whether or not the conditions shown are satisfied (step S422). Here, the array variable P <b> 2 [] indicates a signal level in each pixel of the first image captured in the first imaging. If the array variable P2 [n] satisfies Expressions 1 to 3, the dust recognition unit 154 increases the value of the variable c by 1 (step S424), and further sets the value of the variable k to 1. (Step S426), the process returns to the process of checking whether the value of the variable g in step S416 is less than the value of the array variable CD [k].

なお、上記ステップS416において、変数gの値が配列変数CD[k]の値と異なっている場合および上記ステップS422で配列変数P2[n]が、数式1〜数式3に示す条件を満たしていない場合には、ステップS426に移動して、ゴミ認定部154が変数kの値を1つ増加させる。   In step S416, when the value of variable g is different from the value of array variable CD [k], and in step S422, array variable P2 [n] does not satisfy the conditions shown in equations 1 to 3. In this case, the process moves to step S426, and the dust certification unit 154 increases the value of the variable k by one.

また、上記ステップS420において、変数kの値がcount−1以上である場合には、配列変数ND1[k]に変数cの値を格納する(ステップS428)。ここで、配列変数ND1[]は1つの暫定ゴミに含まれる画素の数を示す。従って、配列変数ND1[]には1つの暫定ゴミにおける画素の数が格納されることになる。そして、変数gの値を1つ増加させて(ステップS430)、上記ステップS414に戻って変数gの値がcount−1の値未満であるかどうかを判断する。   If the value of variable k is greater than or equal to count-1 in step S420, the value of variable c is stored in array variable ND1 [k] (step S428). Here, the array variable ND1 [] indicates the number of pixels included in one provisional garbage. Therefore, the number of pixels in one provisional garbage is stored in the array variable ND1 []. Then, the value of the variable g is incremented by 1 (step S430), and the process returns to step S414 to determine whether or not the value of the variable g is less than the value of count-1.

これら一連の処理を、変数gの値がcount−1の値以上になるまでゴミ認定部154が繰り返すことで、1つの暫定ゴミに含まれる画素の数を求めることが出来る。そして、ステップS414において変数gの値がcount−1の値以上になると、1つの暫定ゴミに含まれる画素の数を求める処理を終了する。   The dust recognition unit 154 repeats the series of processes until the value of the variable g becomes equal to or greater than the value of count−1, whereby the number of pixels included in one provisional dust can be obtained. When the value of the variable g becomes equal to or greater than the value of count-1 in step S414, the process for obtaining the number of pixels included in one temporary dust is ended.

この様に求めた1つの暫定ゴミに含まれる画素の数を、第1の画像と第2の画像との間における同一の暫定ゴミ抽出箇所で比較する。そして、第2の画像の所定の暫定ゴミに含まれる画素と、第1の画像の同一箇所の暫定ゴミに含まれる画素との間に、所定の値以上画素数の差異があれば、その箇所には撮像素子にゴミが付着しているものとみなし、ゴミ認定部154が当該暫定ゴミをゴミとして認定する。   The number of pixels included in one provisional dust thus obtained is compared at the same provisional dust extraction location between the first image and the second image. If there is a difference in the number of pixels of a predetermined value or more between a pixel included in the predetermined temporary dust of the second image and a pixel included in the temporary dust of the same position of the first image, Is assumed that dust is attached to the image sensor, and the dust certification unit 154 recognizes the provisional dust as dust.

ゴミ認定部154は、暫定ゴミをゴミとして認定すると、認定した画像上のゴミの位置を記憶する。本発明の第1の実施形態においては、1つのゴミと認定された画素の集合から中心となる画素のX座標およびY座標を求め、それぞれXc、Ycとして記憶する。   When the trash recognition unit 154 certifies provisional trash as trash, it stores the position of the trash on the certified image. In the first embodiment of the present invention, an X coordinate and a Y coordinate of a central pixel are obtained from a set of pixels recognized as one dust and stored as Xc and Yc, respectively.

以上、本発明の第1の実施形態にかかるゴミ認定処理について説明した。なお、本発明におけるゴミ認定処理は、かかる例に限定されない。   The dust certification process according to the first embodiment of the present invention has been described above. The dust certification process in the present invention is not limited to this example.

ゴミ認定処理で撮像素子にゴミが付着していると認められると、ゴミの存在を撮像装置100の使用者に通知し、ゴミ清掃モードに移行する。ゴミの除去作業を行わせるゴミ清掃モードへは、ゴミ認定処理が終わると強制的に移行してもよく、ゴミ認定処理が終わった後に移行するかどうかを使用者に選択させてもよい。以下、本発明の第1の実施形態にかかるゴミ清掃モードについて説明する。   If it is recognized in the dust certification process that dust is attached to the image sensor, the presence of dust is notified to the user of the imaging apparatus 100, and the mode is shifted to the dust cleaning mode. The dust cleaning mode in which the dust removal operation is performed may be forcibly shifted when the dust certification process is completed, or the user may select whether to shift after the dust certification process is completed. Hereinafter, the dust cleaning mode according to the first embodiment of the present invention will be described.

図12は、本発明の第1の実施形態にかかるゴミ清掃モードの流れについて説明する流れ図である。以下、図12を用いて本発明の第1の実施形態にかかるゴミ清掃モードの流れについて説明する。   FIG. 12 is a flowchart for explaining the flow of the dust cleaning mode according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, the flow of the dust cleaning mode according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

ゴミ清掃モードにおいては、最初にゴミの清掃を容易にするためにCCD素子110の前面のシャッタを全開にする(ステップS510)。続いて、ゴミ認定処理で認定したゴミの位置を算出する(ステップS520)。ゴミ認定処理においては画像上のゴミの位置を算出したので、画像上のゴミ位置から撮像素子面上のゴミ位置へ変換し、変換した撮像素子面上のゴミ位置に対応する箇所にゴミが存在する旨の付着情報の表示を行う(ステップS530)。本発明の第1の実施形態においては、撮像素子面上のゴミ位置への変換およびゴミの付着情報の表示はゴミ表示部156が行い、ゴミの付着情報は画像表示部124に表示する。ゴミの付着情報は、例えば記号で表示してもよく、アイコンやキャラクタで表示してもよい。   In the dust cleaning mode, first, the shutter on the front surface of the CCD element 110 is fully opened to facilitate dust cleaning (step S510). Subsequently, the position of the dust certified in the dust certification process is calculated (step S520). In the dust recognition process, the dust position on the image is calculated, so the dust position on the image is converted from the dust position on the image sensor surface, and there is dust at the location corresponding to the converted dust position on the image sensor surface. The adhesion information indicating that the image is to be displayed is displayed (step S530). In the first embodiment of the present invention, the dust display unit 156 performs the conversion to the dust position on the image sensor surface and the display of the dust adhesion information, and the dust display information is displayed on the image display unit 124. The dust adhesion information may be displayed, for example, as a symbol, or as an icon or a character.

本発明の第1の実施形態においては、画像上のゴミ位置から変換した撮像素子面上のゴミ位置に対応する、画像表示部124の座標(Xd、Yd)への変換は以下のように行う。ここで、Hdは画像表示部124の表示水平ドット数、Vdは画像表示部124の表示垂直ドット数、Hは画像データの水平画素数、Vは画像データの垂直画素数を示す。
Xd=Xc×Hd/H
Yd=Vd−(Yc×Vd/V)
In the first embodiment of the present invention, conversion to the coordinates (Xd, Yd) of the image display unit 124 corresponding to the dust position on the image sensor surface converted from the dust position on the image is performed as follows. . Here, Hd represents the number of horizontal dots displayed on the image display unit 124, Vd represents the number of vertical dots displayed on the image display unit 124, H represents the number of horizontal pixels of the image data, and V represents the number of vertical pixels of the image data.
Xd = Xc × Hd / H
Yd = Vd− (Yc × Vd / V)

図13は、本発明の第1の実施形態にかかる、撮像素子の一例であるCCD素子110にゴミが付着した状態で画像を撮影した場合の撮影画像を画像表示部124に表示した際の一例を示す説明図であり、図14は、本発明の第1の実施形態にかかる、位置変換後のゴミ位置を画像表示部124に表示した場合の画像の一例を示す説明図である。本発明の第1の実施形態においては、CCD素子110の3箇所にゴミが付着した場合について説明する。   FIG. 13 is an example when a captured image is displayed on the image display unit 124 when an image is captured with dust attached to the CCD element 110, which is an example of the imaging element, according to the first embodiment of the present invention. FIG. 14 is an explanatory diagram illustrating an example of an image when the dust position after the position conversion is displayed on the image display unit 124 according to the first embodiment of the present invention. In the first embodiment of the present invention, a case where dust adheres to three locations of the CCD element 110 will be described.

図13に示したように、撮影画像では3箇所にゴミ160が付着している。CCD素子110における撮像面上においては、実際にゴミが付着している箇所は上下対称の位置になる。従って、撮影画像におけるゴミ位置と上下対象となるように、画像表示部124に表示する画像に、ゴミの付着情報としてアイコンやキャラクタを重ねて表示する。   As shown in FIG. 13, dust 160 is attached to three places in the photographed image. On the imaging surface of the CCD element 110, the location where dust is actually attached is a vertically symmetrical position. Therefore, an icon or character is displayed as dust adhesion information so as to overlap the image displayed on the image display unit 124 so as to be a target for the dust position in the captured image.

このように、ゴミ認定部154が撮像素子面上のゴミ位置を求め、ゴミ表示部156が画像表示部124にゴミの位置を分かりやすく指し示すことで、撮像装置100の使用者は、表示された位置に対してブロワ等を用いることによって、ゴミの除去作業を容易に行うことができる。撮像装置100は、使用者に対して清掃が完了したかどうかの確認を促し(ステップS540)、清掃が完了していれば処理を終了し、完了していなければ清掃が完了したかどうかの確認を促し続ける。   In this way, the dust recognition unit 154 obtains the dust position on the image sensor surface, and the dust display unit 156 indicates the dust position to the image display unit 124 in an easy-to-understand manner, whereby the user of the imaging device 100 is displayed. By using a blower or the like for the position, it is possible to easily remove dust. The imaging apparatus 100 prompts the user to confirm whether or not the cleaning has been completed (step S540). If the cleaning has been completed, the process ends. If not, the user has confirmed whether or not the cleaning has been completed. Continue to encourage.

以上、図12を用いて本発明の第1の実施形態にかかるゴミ清掃モードの流れについて説明した。   The flow of the dust cleaning mode according to the first embodiment of the present invention has been described above with reference to FIG.

なお、上記の撮像方法はコンピュータプログラムによって実行されてもよい。CPU128が、ROM130の内部に記録されたコンピュータプログラムを呼び出すことによって、上記の撮像方法を実行してもよい。   Note that the above imaging method may be executed by a computer program. The CPU 128 may execute the imaging method described above by calling a computer program recorded in the ROM 130.

以上、本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置および撮像方法によれば、絞りの異なる画像を比較してゴミの位置の検出を行うことで、撮像素子に付着したゴミの検出精度が向上する。また、ゴミの検出精度が向上することで、不用意な除去作業が減り、撮像素子の前面の光学ローパスフィルタが損傷する事態が減少する。さらに、ゴミの付着位置を表示することで、撮像装置の使用者に対して清掃作業の容易化を図ることができる。   As described above, according to the imaging device and the imaging method according to the first embodiment of the present invention, the detection accuracy of dust attached to the imaging element is improved by comparing dust images and detecting the position of dust. To do. In addition, since the dust detection accuracy is improved, careless removal work is reduced, and the situation where the optical low-pass filter on the front surface of the image sensor is damaged is reduced. Furthermore, by displaying the dust attachment position, it is possible to facilitate the cleaning operation for the user of the imaging apparatus.

(第2の実施形態)
本発明の第1の実施形態においては、絞りの異なる画像を比較することでゴミの位置の検出を行い、ゴミの付着位置を表示することで、撮像装置の使用者に対して清掃作業の容易化を図ることができる撮像装置および撮像方法について説明した。本発明の第2の実施形態においては、撮像素子を内蔵したレンズにおいて、第1の実施形態同様に、絞りの異なる画像を比較することで、撮像素子にゴミが付着していないかどうかを検査することができる検査装置および撮像方法について説明する。
(Second Embodiment)
In the first embodiment of the present invention, the position of dust is detected by comparing images with different apertures, and the position of dust is displayed, thereby facilitating the cleaning operation for the user of the imaging apparatus. An imaging apparatus and an imaging method that can be realized have been described. In the second embodiment of the present invention, in a lens incorporating an image pickup device, as in the first embodiment, by comparing images with different apertures, it is inspected whether dust is attached to the image pickup device. An inspection apparatus and an imaging method that can be performed will be described.

図15は、本発明の第2の実施形態の概要について説明する説明図である。以下、図15を用いて本発明の第2の実施形態について説明する。   FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining the outline of the second embodiment of the present invention. Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図15に示したように、本発明の第2の実施形態は、撮像装置200と、撮像素子を内蔵したレンズユニット202とを含んで構成される。撮像装置200は、本発明の撮像装置の一例である。撮像素子としては、CCD素子であっても、CMOS素子であってもよく、またその他のイメージセンサであってもよい。レンズユニット202の内部には、第1の実施形態同様に絞りが内蔵されている。検査装置200とレンズユニット202とは、接続ケーブル204で接続される。   As shown in FIG. 15, the second embodiment of the present invention is configured to include an imaging device 200 and a lens unit 202 with a built-in imaging device. The imaging device 200 is an example of the imaging device of the present invention. The imaging element may be a CCD element, a CMOS element, or another image sensor. A diaphragm is built in the lens unit 202 as in the first embodiment. The inspection device 200 and the lens unit 202 are connected by a connection cable 204.

なお、本発明の第2の実施形態にかかる撮像方法を用いてゴミの検査を行う際には、第1の実施形態同様に、レンズユニット202に光拡散レンズキャップ104を装着してもよい。光拡散レンズキャップ104を用いることで被写体から入射される光が拡散し、より効果的にゴミの検出を行うことができる。   When performing dust inspection using the imaging method according to the second embodiment of the present invention, the light diffusing lens cap 104 may be attached to the lens unit 202 as in the first embodiment. By using the light diffusing lens cap 104, light incident from the subject diffuses, and dust can be detected more effectively.

本発明の第2の実施形態にかかる検査装置200の構成は、本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置100と同様の構成を有するため、詳細な説明は割愛する。しかし、本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置100は、撮像素子の一例であるCCD素子110を含んだ構成を有していたが、本発明の第2の実施形態においては、撮像素子はレンズユニット202に内蔵されているため、検査装置200に撮像素子を含める必要は無い。   Since the configuration of the inspection apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention has the same configuration as that of the imaging apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention, detailed description thereof is omitted. However, the image pickup apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention has a configuration including the CCD element 110 which is an example of the image pickup element. However, in the second embodiment of the present invention, the image pickup element. Is incorporated in the lens unit 202, it is not necessary to include an imaging device in the inspection apparatus 200.

以上、図15を用いて本発明の第2の実施形態の概要について説明した。   The outline of the second embodiment of the present invention has been described above with reference to FIG.

本発明の第2の実施形態にかかる撮像方法は、第1の実施形態同様に、絞りを変化させて絞りの異なる第1の画像および第2の画像を撮影し、画像を分析することによってゴミの位置を認定する。そして、撮像素子にゴミが付着していると認められた場合には、検査装置200の表示部210にゴミが付着している旨を表示する。   As in the first embodiment, the imaging method according to the second embodiment of the present invention changes the aperture, captures the first image and the second image with different apertures, and analyzes the images to generate dust. Qualify the position. When it is recognized that dust is attached to the image sensor, the display unit 210 of the inspection apparatus 200 displays that dust is attached.

ここで、第1の撮影および第2の撮影は、第1の実施形態同様に同じ対象に対して行う。また、撮影する対象は、ゴミの抽出精度を向上させるために、白色や灰色等の明るい色を有するものであることが望ましい。   Here, the first photographing and the second photographing are performed on the same object as in the first embodiment. Further, it is desirable that the subject to be photographed has a bright color such as white or gray in order to improve dust extraction accuracy.

図16および図17は、本発明の第2の実施形態にかかる検査装置による検査結果の一例について示す説明図である。図16は、本発明の第2の実施形態にかかる、レンズユニット202の内部に備えられた撮像素子にゴミが付着していない場合の検査結果の一例を示す説明図であり、図17は、本発明の第2の実施形態にかかる、レンズユニット202の内部に備えられた撮像素子にゴミが付着していた場合の検査結果の一例を示す説明図である。   16 and 17 are explanatory diagrams illustrating an example of the inspection result obtained by the inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention. FIG. 16 is an explanatory diagram illustrating an example of an inspection result in a case where dust is not attached to the image sensor provided in the lens unit 202 according to the second embodiment of the present invention. It is explanatory drawing which shows an example of the test result when the dust has adhered to the image pick-up element provided in the inside of the lens unit 202 concerning the 2nd Embodiment of this invention.

図16に示したように、レンズユニット202の内部に備えられた撮像素子にゴミが付着していない場合は、表示部210に、ゴミが付着していない旨の表示を行い、図17に示したように、レンズユニット202の内部に備えられた撮像素子にゴミが付着していた場合は、検査装置200は、表示部210にゴミが付着している旨の表示を行う。検査装置200は、撮像素子にゴミが付着していた場合には、ゴミが付着している旨の表示に併せてゴミが付着している場所を表示してもよい。ゴミが付着している場所を表示することで、撮像素子に付着したゴミの除去作業の容易化を図ることができる。   As shown in FIG. 16, when no dust is attached to the image sensor provided in the lens unit 202, the display unit 210 displays that no dust is attached, and is shown in FIG. As described above, when dust adheres to the image sensor provided in the lens unit 202, the inspection apparatus 200 displays that the dust is attached to the display unit 210. The inspection apparatus 200 may display a location where dust is attached together with a display indicating that dust is attached when dust is attached to the image sensor. By displaying the location where dust is attached, it is possible to facilitate the operation of removing dust attached to the image sensor.

以上説明したように、本発明の第2の実施形態にかかる検査装置および撮像方法によれば、撮像素子を内蔵したレンズにおいて、第1の実施形態同様に、絞りの異なる画像を撮影し、両者を比較することで、撮像素子にゴミが付着していないかどうかを検査することができる。   As described above, according to the inspection apparatus and the imaging method according to the second embodiment of the present invention, as in the first embodiment, the lens with the built-in image sensor is used to capture images with different apertures. By comparing these, it is possible to inspect whether dust is attached to the image sensor.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the example which concerns. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.

例えば、上記第1及び第2の実施形態では、絞り値が異なる2枚の画像を撮影し、その2枚の画像を比較することによって撮像素子へのゴミの付着の有無を判断していたが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、3枚以上の絞り値が異なる画像を撮影し、それらを比較することによって撮像素子へのゴミの付着の有無を判断してもよい。   For example, in the first and second embodiments, two images having different aperture values are taken, and the two images are compared to determine whether dust has adhered to the image sensor. The present invention is not limited to such an example. For example, three or more images with different aperture values may be taken and compared to determine whether dust has adhered to the image sensor.

本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置について説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the imaging device concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置の構成について説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the structure of the imaging device concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかるCPUの構成について説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the structure of CPU concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかる撮像方法について説明する流れ図である。It is a flowchart explaining the imaging method concerning the 1st Embodiment of this invention. 本実施形態にかかる、絞りを開いた場合の絞り値とシャッタ速度の算出に用いるプログラム線図の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the program diagram used for calculation of the aperture value and shutter speed at the time of opening an aperture concerning this embodiment. 絞りを絞った場合の絞り値とシャッタ速度の算出に用いるプログラム線図の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the program diagram used for calculation of the aperture value at the time of aperture stop and shutter speed. 本発明の第1の実施形態にかかる、撮像素子にゴミが付着した場合に撮影を行った場合の撮影画像の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the picked-up image at the time of imaging | photography when dust adheres to the image pick-up element concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかるカラーフィルタの配列について説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the arrangement | sequence of the color filter concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかる暫定ゴミ候補抽出処理について説明する流れ図である。It is a flowchart explaining the temporary dust candidate extraction process concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかる暫定ゴミの抽出処理について説明する流れ図である。It is a flowchart explaining the extraction process of temporary garbage concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかるゴミ認定処理について説明する流れ図である。It is a flowchart explaining the dust certification | authentication process concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかるゴミ清掃モードの流れについて説明する流れ図である。It is a flowchart explaining the flow of the dust cleaning mode concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかる、ゴミが付着した状態で画像を撮影した場合の撮影画像の表示例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the example of a display of the picked-up image at the time of image | photographing in the state which attached dust concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかる、ゴミ位置を表示した場合の画像の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the image at the time of displaying the dust position concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の概要について説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the outline | summary of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態にかかる、撮像素子にゴミが付着していない場合の検査結果の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of a test result when the dust is not adhering to the image pick-up element concerning the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態にかかる、撮像素子にゴミが付着していた場合の検査結果の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the test result when the dust has adhered to the image pick-up element concerning the 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

100 撮像装置
102、202 レンズユニット
104 レンズキャップ
106 絞り
110 CCD素子
128 CPU
130 ROM
132 RAM
151 暫定ゴミ候補抽出部
152 暫定ゴミ位置抽出部
154 ゴミ認定部
156 ゴミ表示部
158 適正AE算出部
200 検査装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Imaging device 102,202 Lens unit 104 Lens cap 106 Aperture 110 CCD element 128 CPU
130 ROM
132 RAM
151 provisional dust candidate extraction unit 152 provisional dust position extraction unit 154 dust certification unit 156 dust display unit 158 appropriate AE calculation unit 200 inspection apparatus

Claims (10)

被写体からの入射光の光量を調整する絞り機構部を含むレンズユニットと、
前記レンズユニットを介して結像面上に結像される前記被写体の像を連続的に画像データとして順次出力する撮像部と、
前記撮像部による連続撮像時に、前記絞り機構部の絞り値を変化させて前記被写体からの入射光の光量を調整する絞り制御部と、
前記撮像部から順次出力される前記画像データのうち、前記絞り値が異なる少なくとも2以上の画像データに基づいて、前記結像面上に異物が付着されているか否かを予測する異物付着予測部と、
前記異物付着予測部の予測結果に基づいて、前記異物の付着が予測される前記結像面上の画素位置を検出する画素位置検出部と、
前記結像面上の画素位置に対応する各前記画像データの輝度レベルを比較して、所定の閾値以上の差が生じた場合に前記画素位置に前記異物が付着していると判定する異物判定部と、
を含むことを特徴とする、撮像装置。
A lens unit including a diaphragm mechanism that adjusts the amount of incident light from the subject;
An imaging unit that sequentially outputs image of the subject imaged on an imaging surface via the lens unit sequentially as image data;
An aperture control unit that adjusts the amount of incident light from the subject by changing the aperture value of the aperture mechanism unit during continuous imaging by the imaging unit;
A foreign matter adhesion prediction unit that predicts whether foreign matter is adhered on the imaging surface based on at least two or more image data having different aperture values among the image data sequentially output from the imaging unit. When,
A pixel position detection unit that detects a pixel position on the imaging plane where the adhesion of the foreign matter is predicted based on a prediction result of the foreign matter adhesion prediction unit;
A foreign substance determination that compares the luminance levels of the image data corresponding to the pixel positions on the imaging plane and determines that the foreign substance is attached to the pixel positions when a difference of a predetermined threshold value or more occurs. And
An imaging apparatus comprising:
前記異物判定部は、前記撮像素子に含まれるカラーフィルタの構成色毎に、各前記画像データ全体の輝度レベルの平均値を算出し、当該各画像データにおける前記結像面上の画素位置の輝度レベルがいずれも前記平均値を下回る場合に、当該画素位置に前記異物が付着していると判定することを特徴とする、請求項に記載の撮像装置。 The foreign matter determination unit calculates an average value of luminance levels of the entire image data for each of the constituent colors of the color filter included in the image sensor, and the luminance of the pixel position on the imaging plane in the image data. The imaging apparatus according to claim 1 , wherein when all the levels are lower than the average value, it is determined that the foreign matter is attached to the pixel position. 前記異物付着予測部は、前記撮像部から順次出力される前記画像データのうち、前記絞り機構部の絞り値が最も大きいときの前記入射光から得られた画像データを選択することを特徴とする請求項1または2に記載の撮像装置。 The foreign matter adhesion prediction unit selects image data obtained from the incident light when the aperture value of the aperture mechanism unit is the largest among the image data sequentially output from the imaging unit. The imaging device according to claim 1 or 2 . 前記異物判定部による判定結果を表示する表示部を含むことを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の撮像装置。 Characterized in that it comprises a display unit for displaying the determination result by the foreign matter determination unit, an imaging apparatus according to claim 1. 前記表示部は、前記異物の付着位置を、当該結像面上の撮像領域に対応して表示することを特徴とする、請求項に記載の撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 4 , wherein the display unit displays an attachment position of the foreign matter corresponding to an imaging region on the imaging plane. 被写体からの入射光の光量を調整する絞り機構部を含むレンズユニットを用いて、前記レンズユニットを介して結像面上に結像される前記被写体の像を連続的に画像データとして順次出力する撮像ステップと、
前記撮像ステップにおける連続撮像時に、前記絞り機構部の絞り値を変化させて前記被写体からの入射光の光量を調整する絞り制御ステップと、
前記撮像ステップで順次出力される前記画像データのうち、前記絞り値が異なる少なくとも2以上の画像データに基づいて、前記結像面上に異物が付着されているか否かを予測する異物付着予測ステップと、
前記異物付着予測ステップでの予測結果に基づいて、前記異物の付着が予測される前記結像面上の画素位置を検出する画素位置検出ステップと、
前記結像面上の画素位置に対応する各前記画像データの輝度レベルを比較して、所定の閾値以上の差が生じた場合に前記画素位置に前記異物が付着していると判定する異物判定ステップと、
を含むことを特徴とする、撮像方法。
Using a lens unit including a diaphragm mechanism that adjusts the amount of incident light from the subject, the subject image formed on the imaging surface via the lens unit is successively output as image data sequentially. Imaging step;
An aperture control step for adjusting the amount of incident light from the subject by changing the aperture value of the aperture mechanism unit during continuous imaging in the imaging step;
Foreign matter adhesion prediction step for predicting whether or not foreign matter is attached on the imaging surface based on at least two or more image data having different aperture values among the image data sequentially output in the imaging step. When,
A pixel position detecting step for detecting a pixel position on the imaging plane where the adhesion of the foreign matter is predicted based on a prediction result in the foreign matter adhesion prediction step;
A foreign substance determination that compares the luminance levels of the image data corresponding to the pixel positions on the imaging plane and determines that the foreign substance is attached to the pixel positions when a difference of a predetermined threshold value or more occurs. Steps,
The imaging method characterized by including.
前記異物判定ステップでは、前記撮像素子に含まれるカラーフィルタの構成色毎に、各画像データ全体の輝度レベルの平均値を算出し、前記各画像データにおける前記結像面上の画素位置の輝度レベルがいずれも前記平均値を下回る場合に、当該画素位置に異物が付着していると判定することを特徴とする、請求項に記載の撮像方法。 In the foreign matter determination step, an average value of the luminance levels of the entire image data is calculated for each constituent color of the color filter included in the image sensor, and the luminance level of the pixel position on the imaging plane in each image data The imaging method according to claim 6 , wherein when any of the values is lower than the average value, it is determined that a foreign substance is attached to the pixel position. 前記異物付着予測ステップでは、前記撮像ステップにおいて順次出力される前記画像データのうち、前記絞り機構部の絞り値が最も大きいときの前記入射光から得られた画像データを選択することを特徴とする、請求項6または7に記載の撮像方法。 In the foreign matter adhesion prediction step, image data obtained from the incident light when the aperture value of the aperture mechanism unit is the largest is selected from the image data sequentially output in the imaging step. The imaging method according to claim 6 or 7 . 前記異物判定ステップによる判定結果を表示する表示ステップを含むことを特徴とする、請求項6〜8のいずれかに記載の撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 6 , further comprising a display step that displays a determination result of the foreign matter determination step. 前記表示ステップでは、前記異物の付着位置を、当該結像面上の撮像領域に対応して表示することを特徴とする請求項に記載の撮像方法。
The imaging method according to claim 9 , wherein in the display step, the adhesion position of the foreign matter is displayed corresponding to an imaging region on the imaging plane.
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