JP3879101B2 - FED device equipped with electron multiplier and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、FED(フィールド・エミッション・ディスプレイ/Field Emission Display)の改良に係り、高輝度特性を有する電子増倍部(ダイノード/dynode)を装着したFEDデバイス及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のFEDとして、特許文献1に記載されたスピンドタイプ(spindt type)のFEDが知られている(図2参照)。このタイプのFEDは、Siの基板上に尖鋭な円錐状に形成された電子放出源となる冷陰極を有し、カソード電極とゲートとの間で電圧を印加して冷陰極から電子を放出させるFEDである。このタイプの冷陰極は、陰極基板の先端に、仕事函数の低いMO、Cr、Ptなどの材料を真空蒸着することによって形成している。
【0003】
特許文献2に記載されたFEDは、一般にカーボン・ナノチューブ(carbon nanotubes/CNT)FEDと称されるタイプである(図3参照)。このタイプでは、冷陰極にカーボン・ナノチューブを採用している。
【0004】
特許文献3は、前述したスピンドタイプを採用したもので、冷陰極から放出された電子を陽極がわで増倍せしめる電子増倍層を蛍光体に装着したFEDが記載されている(図11参照)。このFEDによると、電子33は、空間51を利用して電子の自然拡散で電子増倍層50に衝撃を与えて二次電子を発生させ、蛍光体を励起してガラス基板外部に発光表示させる仕組みである。
【特許文献1】
米国特許第3,665,241号公報
【特許文献2】
特開2002−343281号公報
【特許文献3】
米国特許第5,982,082号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、これら従来のFEDは、いずれも発光輝度と発光均一性に限界が生じ、製造コストが高くなるなど多くの課題が残されていた。
【0006】
特許文献1及び特許文献2にあっては、いずれも冷陰極から放出される電子を発光層に直接衝撃せしめて発光させ、画像あるいは文字に変換してガラス基板外部に表示する手段を採用している。この為、冷陰極から放出される電子の量がそのまま輝度やコントラストに反映することになる。しかしながら、これら従来の冷陰極から発生する電子の量に限界が生じ、高輝度の発光が得られるまでの電子は得られていない。また、発光が均一に得られないので、例えば、ハイビジョンが要求される平面ディスプレイなどに用いることは問題があった。
【0007】
尤も、特許文献1のタイプでは、電子放出源となる冷陰極をより尖鋭な円錐状に形成することで、特許文献2のタイプよりも高い解析度が得られるが、この冷陰極の製造に極めて多くのコストを要するものになっていた。一方、特許文献2のタイプでは、特許文献1のタイプに比べて低コスト化が可能になるが、輝度が低く、寿命も短いという欠点がある。
【0008】
特許文献3のFEDは、電子を増倍せしめる電子増倍層を使用している。ところが、ただ一層のみの電子増倍層では電子の倍増効果が限られている。しかも、空間51を利用して電子の自然拡散で電子増倍層50を衝撃し二次電子を発生させるので、それぞれ一つの画素に対する単一陰極電子発生源(エミッター)36は、他の個々のエミッターと一定の間隔を持って隔離する必要が生じる。その為、空間51は、たちまち複雑になるばかりか、製造コストも高くなる不都合が生じる。
【0009】
この他、電子発生源として、図4に示すp-n ジャンクションタイプ(p-n junction type)において、同図(イ)に示されるPNタイプの冷陰極や、同図(ロ)に示されるMIMタイプの冷陰極、あるいは図5に示されるサーフェース・エミッション(Surface emission/conduction emitter)と称する冷陰極が提案されているが、いずれも冷陰極から発生する電子の量に限界が生じ、高輝度の発光が得られるまでの電子は得られていない。
【0010】
そこで、本発明は上述の課題を解消すべく創出されたもので、FEDの発光輝度を向上させると共に、発光初期性能を長時間維持し、しかも耐久性に優れ安価なコストで提供することが可能な電子増倍部を装着したFEDデバイス及びその製造方法を提供するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成すべく本発明は、透光性を有するガラス基板1と、このガラス基板1の内面に陽極として設けられた陽極ITO電極3と、該陽極ITO電極3の内側に設けられ陽極ITO電極3に対向する冷陰極から発生した電子の衝撃により発光し前記ガラス基板1の外部に光を透過せしめる発光層4とを有するFEDデバイスにおいて、前記冷陰極の電子発生源として、長さを10μ m以下に成形したCNTを配設し、前記発光層4として、真空蒸着された薄膜の発光層4を形成し、NiとFeとの合金に多数の孔を有し該孔にCu−Be又はAg−Mgの二次電子発生材料9を塗布したメタルチャンネル型電子増倍部6を配設し、前記冷陰極と発光層4との間に絶縁層5、10を介して配設し、冷陰極から発生した一次電子7が電子増倍部6の孔を通過する際に、二次電子発生材料9に衝撃を与えて、前記発光層4に放射する二次電子8量を増加せしめることにある。
【0016】
本発明の製造方法は、透光性を有するガラス基板1と、このガラス基板1の内面に陽極として設けられた陽極ITO電極3と、該陽極ITO電極3の内側に設けられ陽極ITO電極3に対向する冷陰極から発生した電子の衝撃により発光し前記ガラス基板1の外部に光を透過せしめる発光層4とを有するFEDデバイスにおいて、長さを10μ m以下に成形したCNT13を陰極ITO電極15上にスクリーン印刷する冷陰極製造工程と、陰極ITO電極15上に絶縁層16とゲート電極12とを順次スクリーン印刷にて形成し、NiとFeとの合金に多数の孔を有し該孔にCu−Be又はAg−Mgの二次電子発生材料を塗布してメタルチャンネル型電子増倍部を設け、該電子増倍部を、ゲート電極12の上に、絶縁層16を介して配設する電子増倍部装着工程と、陽極ITO電極3がわのガラス基板1と陰極ITO電極15がわのガラス基板14との周囲をガラス・フリトで封止後、デバイス内部を真空ポンプで10−6torrの真空に設定する真空工程とからなる。
【0019】
本発明によると、冷陰極から発せられた一次電子が電子増倍部6を通過する際に、電子量が増加した二次電子となって発光層4に放射され、高輝度の発光を促すものである。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。本発明の基本構成は、FEDデバイスに、電子量を増加させる電子増倍部6を装着したものである。
【0021】
FEDデバイスは、透光性を有するガラス基板1と、このガラス基板1の内面に陽極として設けられた陽極ITO電極3と、該陽極ITO電極3の内側に設けられITO電極3に対向する冷陰極から発生した電子の衝撃により発光し前記ガラス基板1の外部に光を透過せしめる発光層4とを有している。
【0022】
このFEDデバイスの冷陰極と陽極との間に電子増倍部6を装着する。該電子増倍部6から発生した一次電子7が電子増倍部6の空洞を通過する際に、二次電子発生材料9に衝撃を与え、前記発光層4に放射する二次電子8量を増加せしめる。
【0023】
本発明に最適な電子増倍部6としてメタルチャンネル型電子増倍部6Aを使用する(図13参照)。また、この他にも、ボックス型電子増倍部(図6参照)、ラインフォーカス型電子増倍部(図7参照)、メッシュ型電子増倍部(図8参照)、MPC型電子増倍部(図9参照)などのタイプがあるが、本発明では、これらの電子増倍部は使用しない。
【0024】
特に、メタルチャンネル型電子増倍部6Aとしては、図13(イ)乃至(ハ)のいずれのタイプを選択してもよい。すなわち、同図(イ)は、二次電子発生材料9を塗布した孔6Aaの内周面が湾曲した状態を成す。また、同図(ロ)は、この孔6Aaの内周面が筒状を成し、且つ対向する側面が平行になっている。さらに、同図(ハ)は、孔6Aaの内周面が筒状を成し、且つ対向する側面が平行になっていない状態を成している。図示例のように、一層のメタルチャンネル型電子増倍部6Aは、高さ(厚み)が約0.2mm、孔6Aaの口径は約0.1mm〜0.3mmで、42%のNiと58%のFeとの合金を用いる。更に、冷陰極がわの孔6Aaの口径を、陽極がわの孔6Aaの口径よりも小さく形成した場合(同図ハ)は、発光層4の発光材料や二次電子発生材料9などが冷陰極に堆積し難くすることができる。また、孔6Aaの内周面に塗布する二次電子発生材料9は、Cu−Be(銅−ベリリュウム)又はAg−Mg(銀−マグネシウム)の使用が好適である。
【0025】
図12に示す電子増倍部6は、4枚の電子増倍部6を重ねた状態を示している。この場合、二次電子8の発生を更に増加せしめることができる。例えば、1枚のゲインをU(=二次電子発生数/一次電子発生数)とすると、n枚の電子増倍部6を重ねた全体のゲインは、Ut=k・Un (k=定数、n=電子増倍部6の枚数)となる。一方、各電子増倍部6は、それぞれ絶縁層5、10を介して積層されており、この電子増倍部6自体がスペーサーの役割も兼ねているので、FEDデバイスの空間をサポートし、各絶縁層5、10の厚みを薄くすることができる。しかも、電子増倍部6が絶縁層5、10と共に、FEDデバイスの冷陰極と陽極との間の支持強度を強化することができるので、薄型大画面用のFEDデバイスとして使用することができる。
【0026】
次に、本発明FEDデバイスの製造方法として、冷陰極にマルチウォールタイプのCNT13を使用し、電子増倍部6にメタルチャンネル型電子増倍部6Aを配設した実施例に基づいて説明する(図1参照)。製造工程は便宜上、冷陰極製造工程、電子増倍部装着工程、真空工程に分けて説明する。
【0027】
冷陰極製造工程は、アーク・リスチャージ方法で、長さを10μ m以下に成形したマルチウォールタイプのCNT13を用いる。次に、CNT13をシルバーペストの中に混練してパタン化したメタル・マスクで、ガラス基板14上の陰極ITO電極15上にスクリーン印刷する。このCNT13をベーキングした後に、CNT13の表面処理を施して冷陰極を製造するものである。
【0028】
電子増倍部装着工程は、まず、陰極ITO電極15上に絶縁層16とゲート電極12とをスクリーン印刷にて形成する。更に、絶縁層16からゲート電極12の上方に向けてスクリーン印刷にて形成された絶縁層10を介してメタルチャンネル型電子増倍部6Aを配設する。図示例のメタルチャンネル型電子増倍部6Aは一層であるが、これを二層、あるいは図12に示す四層など、複数層に積層することが可能である。更に、メタルチャンネル型電子増倍部6Aの上面に絶縁層5をスクリーン印刷し、この絶縁層5の上端にブラックマトリクス2をスピン・コーティングで施す。そして、該ブラックマトリクス2の上に、ガラス基板1を装着してメタルチャンネル型電子増倍部6Aを固定する。このガラス基板1の内側には、予め陽極ITO電極3と真空蒸着された薄膜の発光層4とを設けてある。
【0029】
真空工程では、陽極ITO電極3がわのガラス基板1と陰極ITO電極15がわのガラス基板14との周囲をガラス・フリト(図示せず)で封止し、その後、デバイス内部を真空ポンプで10-6torrの真空に設定する。
【0030】
次に、上述の如く製造した本発明FEDデバイスと、従来型のFEDデバイスとの実験結果を説明する(図14、図15参照)。
【0031】
図14(イ)は、従来型のFEDデバイスで電子増倍部6を装着していない。このとき、陽極電圧(Va)=500V、ゲート電圧(Vg)=0、陰極電圧(Vc)=−270Vに設定している。一方、同図(ロ)は、本発明FEDデバイスであり、二層のメタルチャンネル型電子増倍部を装着している。こちらは、陽極電圧(Va)=650V、ゲート電圧(Vg)=0、陰極電圧(Vc)=−270V、第2のメタルチャンネル型電子増倍部と接地間の電圧(V2)=150V、第1のメタルチャンネル型電子増倍部の電極(V1)=0としている。
【0032】
この結果、本発明FEDデバイスは、図15に示すように、従来型のFEDデバイスに比べて、発光輝度(B)対動作時間(t)と、陰極電流(Ic)対動作時間(t)とにおいて優れた特性を示している。同図中に示す実線は、本発明FEDデバイスの発光輝度(B)と陰極電流(Ic)を表す。また、点線は従来型FEDデバイスの発光輝度(B)と陰極電流(Ic)を表している。すなわち、従来型FEDデバイスでは、動作時間(t)=1500時間経過後、発光輝度(B)及び陰極電流(Ic)が共に経時変化を示しているが、本発明FEDデバイスでは、いずれも経時変化は認められない。
【0033】
図16は、図15における各FED素子の発光パターンを示している。図16(イ)は、本発明と従来例の発光パターンであるが、いずれも電子増倍部6を装着しない初期発光パターンを示している(▲1▼、▲2▼参照)。また、同図(ロ)は、動作時間(t)=1500時間経過後の発光パターンであり、電子増倍部6を装着した本発明と、装着しない従来例とを比較している(▲3▼、▲4▼参照)。同図(イ)における初期発光時の発光輝度(B)は、いずれも150nits(Ic=0.5mA)であった(▲1▼、▲2▼参照)。一方、動作時間(t)=1500時間経過後を示す同図(ロ)において、従来型FEDデバイスでは、FED素子の発光は見られなかった(▲4▼参照)。このとき、本発明FEDデバイスのFED素子は、発光輝度(B)=100nitsも発光していることがわかった(▲3▼参照)。この際、陰極電流(Ic)は、両者とも0.004mAまで減少している。この原因は、CNTの材質が経時変化によって劣化したものと考えられる。従って、耐久性能に優れたCNTを使用することにより、FEDデバイスの寿命を延ばすことができる。
【0034】
これらの結果から、FEDデバイスに電子増倍部を装着することで次の特徴が実証された。第1に発光輝度が向上すること。第2に陰極の応答性能が向上すること。第3に陰極の電流を減少し、陰極の寿命を延ばすこと。第4に高輝度と応答特性がよいので、TFT等のアクティブ・ディバイス(active device)で回路を駆動しなくてもよいことなどである。特に第4の特性は、FEDデバイスの製造コストを安価にする重要な特性になっている。
【0035】
尚、図14(ロ)の実験で、電子増倍部6(メタルチャンネル型電子増倍部)を一層用いたときの電子増倍のゲイン(U)=5であったが、電子増倍部6を二層用いた場合、全体のゲイン(Ut)=52が得られた。従って、電子増倍部6をn層にした場合の全体のゲインは、Ut=k・Un(k=常数)で示される。
【0036】
【発明の効果】
本発明は、上述の如く構成したことにより、当初の目的を達成した。
【0037】
すなわち、多数の空洞に二次電子発生材料9を塗布した電子増倍部6を、冷陰極と発光層4との間に絶縁層5、10を介して配設し、冷陰極から発生した一次電子7が電子増倍部6の空洞を通過する際に、二次電子発生材料9を衝撃して前記発光層4に放射する二次電子8量を増加させることにより、FEDの発光輝度を向上させることが可能になった。また、冷陰極と陽極との間に電子増倍部6を介することで、電子増倍部6自体がスぺーサーの役割を果し、FEDデバイスの強度を高め、従来よりも薄く、且つ、広いFEDデバイスの提供を可能にする。
【0038】
しかも、冷陰極の電子発生源17として、カーボン・ナノチューブを使用することにより、低電圧による使用が可能になり、耐久性に優れ安価なコストで提供することができる。
【0039】
電子増倍部6にメタルチャンネル型電子増倍部6Aを使用したことにより、発光初期性能を長時間維持することが可能になった。
【0040】
更に、本発明の製造方法によると、スクリーン印刷を基本とした製造が可能になり、極めて安価に提供することができる。
【0041】
このように本発明によると、FEDの発光輝度を向上させると共に、発光初期性能を長時間維持し、しかも耐久性に優れ安価なコストで提供することが可能になるなどといった有益な種々の効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す概略断面図。
【図2】他のタイプの電子発生源を示し、(イ)は斜視図、(ロ)は断面図。
【図3】他のタイプの電子発生源を示し、(イ)は斜視図、(ロ)は断面図。
【図4】他のタイプの電子発生源を示し、(イ)はPNタイプの断面図、(ロ)はMIMタイプの断面図。
【図5】他のタイプの電子発生源を示す概略図。
【図6】他の電子増倍部を示し、(イ)は斜視図、(ロ)は要部断面図。
【図7】他の電子増倍部を示す要部断面図。
【図8】他の電子増倍部を示す概略図。
【図9】他の電子増倍部を示し、(イ)は一部切欠き斜視図、(ロ)は要部断面図。
【図10】他の電子増倍部を示し、(イ)は断面図、(ロ)は要部拡大断面図。
【図11】従来のFEDデバイスを示す概略断面図である。
【図12】本発明の他の実施例を示す概略断面図。
【図13】(イ)乃至(ハ)は、本発明のメタルチャンネル型電子増倍部における孔の実施例を示す要部斜視図。
【図14】FEDデバイスによる試験方法で、(イ)は本発明を示し、(ロ)は従来例を示す概略図。
【図15】本発明と従来のFEDデバイスによる試験の特性結果を示す図。
【図16】本発明と従来のFEDデバイスによる試験の発光パターンを示し、(イ)は初期発光パターン、(ロ)は経時後の発光パターン。
【符号の説明】
1 ガラス基板
2 ブラックマトリクス
3 陽極ITO電極
4 発光層
5 絶縁層
6 電子増倍部
7 一次電子
8 二次電子
9 二次電子発生材料
10 絶縁層
11 真空
12 ゲート電極
13 CNT
14 ガラス基板
15 陰極ITO電極
16 絶縁層
17 電子発生源[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement in FED (Field Emission Display), and relates to an FED device equipped with an electron multiplier (dynode) having high luminance characteristics and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
As a conventional FED, a spindt type FED described in
[0003]
The FED described in
[0004]
[Patent Document 1]
US Pat. No. 3,665,241 [Patent Document 2]
JP 2002-343281 A [Patent Document 3]
US Pat. No. 5,982,082
[Problems to be solved by the invention]
However, these conventional FEDs still have many problems such as a limitation in light emission luminance and light emission uniformity and an increase in manufacturing cost.
[0006]
In both
[0007]
However, in the type of
[0008]
The FED of
[0009]
In addition, as an electron generation source, in the pn junction type shown in FIG. 4, the PN type cold cathode shown in FIG. 4A or the MIM type cold cathode shown in FIG. Alternatively, cold cathodes called surface emission / conduction emitters as shown in FIG. 5 have been proposed. However, the amount of electrons generated from the cold cathodes is limited, and high-luminance emission is obtained. No electrons have been obtained until they are made.
[0010]
Therefore, the present invention was created to solve the above-described problems, and can improve the emission brightness of the FED, maintain the initial light emission performance for a long time, and can be provided at low cost with excellent durability. The present invention provides an FED device equipped with a simple electron multiplier and a method for manufacturing the same.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention includes a
[0016]
The manufacturing method of the present invention includes a
[0019]
According to the present invention, when primary electrons emitted from the cold cathode pass through the
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The basic configuration of the present invention is such that an
[0021]
The FED device includes a
[0022]
The
[0023]
A metal channel type electron multiplier 6A is used as the
[0024]
In particular, as the metal channel type electron multiplying unit 6A, any of the types shown in FIGS. That is, FIG. 4A shows a state in which the inner peripheral surface of the hole 6Aa coated with the secondary
[0025]
The
[0026]
Next, a manufacturing method of the FED device of the present invention will be described based on an example in which a
[0027]
Cold cathode manufacturing process, an arc-squirrel charge method, using CNT13 multiwall type were molded length below 10 mu m. Next, the
[0028]
In the electron multiplier mounting step, first, the insulating
[0029]
In the vacuum process, the
[0030]
Next, experimental results of the FED device of the present invention manufactured as described above and a conventional FED device will be described (see FIGS. 14 and 15).
[0031]
FIG. 14A shows a conventional FED device in which the
[0032]
As a result, as shown in FIG. 15, the FED device of the present invention has a light emission luminance (B) vs. operation time (t), a cathode current (Ic) vs. operation time (t), as compared with a conventional FED device. It shows excellent characteristics. The solid line shown in the figure represents the emission luminance (B) and the cathode current (Ic) of the FED device of the present invention. The dotted line represents the light emission luminance (B) and the cathode current (Ic) of the conventional FED device. That is, in the conventional FED device, after the operation time (t) = 1500 hours, both the light emission luminance (B) and the cathode current (Ic) show changes over time. In the FED device of the present invention, both change over time. It is not allowed.
[0033]
FIG. 16 shows a light emission pattern of each FED element in FIG. FIG. 16 (a) shows the light emission patterns of the present invention and the conventional example, and both show the initial light emission patterns without the electron multiplier section 6 (see (1) and (2)). FIG. 6B shows a light emission pattern after the operation time (t) = 1500 hours has elapsed, and the present invention with the
[0034]
From these results, the following features were demonstrated by attaching the electron multiplier to the FED device. First, the emission luminance is improved. Second, the cathode response performance is improved. Third, to reduce the cathode current and extend the life of the cathode. Fourth, since the high luminance and response characteristics are good, it is not necessary to drive the circuit with an active device such as a TFT. In particular, the fourth characteristic is an important characteristic for reducing the manufacturing cost of the FED device.
[0035]
In the experiment of FIG. 14B, the electron multiplication gain (U) = 5 when the electron multiplication unit 6 (metal channel type electron multiplication unit) is further used. If 6 with two layers, the overall gain (Ut) = 5 2 were obtained. Therefore, the overall gain when the
[0036]
【The invention's effect】
The present invention achieves the original object by being configured as described above.
[0037]
That is, the
[0038]
Moreover, by using carbon nanotubes as the
[0039]
By using the metal channel type electron multiplier 6A for the
[0040]
Furthermore, according to the production method of the present invention, production based on screen printing becomes possible and can be provided at a very low cost.
[0041]
As described above, according to the present invention, various advantageous effects such as improving the light emission luminance of the FED, maintaining the initial light emission performance for a long time, and providing it with excellent durability and low cost can be provided. It is what you play.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B show another type of electron generation source, where FIG. 2A is a perspective view and FIG. 2B is a cross-sectional view.
FIGS. 3A and 3B show another type of electron generation source, where FIG. 3A is a perspective view and FIG. 3B is a cross-sectional view.
4A and 4B show another type of electron generation source, where FIG. 4A is a cross-sectional view of a PN type, and FIG. 4B is a cross-sectional view of an MIM type.
FIG. 5 is a schematic diagram showing another type of electron source.
6A and 6B show another electron multiplier section, where FIG. 6A is a perspective view, and FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part showing another electron multiplier.
FIG. 8 is a schematic view showing another electron multiplier section.
9A and 9B show another electron multiplier section, where FIG. 9A is a partially cutaway perspective view, and FIG.
10A and 10B show another electron multiplier section, where FIG. 10A is a cross-sectional view, and FIG.
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a conventional FED device.
FIG. 12 is a schematic sectional view showing another embodiment of the present invention.
FIGS. 13A to 13C are perspective views showing the main part of an embodiment of a hole in the metal channel type electron multiplier of the present invention.
14A and 14B are schematic diagrams showing a test method using an FED device, wherein FIG. 14A shows the present invention and FIG. 14B shows a conventional example.
FIG. 15 is a graph showing the result of a test using the present invention and a conventional FED device.
FIG. 16 shows a light emission pattern of a test using the present invention and a conventional FED device, where (A) is an initial light emission pattern, and (B) is a light emission pattern after aging.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
14
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004227801A JP2004227801A (en) | 2004-08-12 |
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Family
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007157576A (en) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Itc:Kk | Field emission display |
CN105244246B (en) | 2014-07-10 | 2017-06-06 | 清华大学 | Field-transmitting cathode and field emission apparatus |
CN111192814A (en) * | 2019-11-14 | 2020-05-22 | 上海裕达实业有限公司 | Electron multiplier device and method of manufacturing the same |
-
2003
- 2003-01-20 JP JP2003010946A patent/JP3879101B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004227801A (en) | 2004-08-12 |
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KR20050113866A (en) | Electron emission device | |
KR20050113865A (en) | Electron emission device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050308 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060704 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060901 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061027 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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