JP3560161B1

JP3560161B1 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

Info

Publication number: JP3560161B1
Application number: JP2003022571A
Authority: JP
Inventors: 光男石川原; 浩司田谷; 建雄山田; 力也小林; 秀樹海老原
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd; Resonac Corp
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2003-01-30
Filing date: 2003-01-30
Publication date: 2004-09-02
Anticipated expiration: 2023-01-30
Also published as: KR100656869B1; US7521011B2; WO2004067244A1; CN100364744C; TWI296962B; CN1700973A; MY140225A; TW200418622A; US20060017188A1; KR20050083653A; JP2004261966A

Abstract

【課題】連続運転条件下においても揮発ガスの排出が効率よく行える半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】混練装置を用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記混練装置は、混練部の混練領域より前記エポキシ樹脂組成物の送り方向下流に吸引孔が設けられており、前記エポキシ樹脂組成物の送り方向上手及び下手にはそれぞれ供給口及び吐出口が設けられており、前記吸引孔を介して前記混練装置内部のガスを前記混練装置外部に排出すると同時に前記供給口及び前記吐出口部の開口を介して外気を吸引しながら前記エポキシ樹脂組成物を混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法、並びに前記方法により製造された半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物により封止された半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体封止用樹脂組成物は、電気特性、耐熱性、量産性等に優れるエポキシ樹脂とその硬化剤、触媒、離型剤、難燃剤、着色剤等の添加剤及び、組成比で７０〜９５重量％を占める充填材から構成されている。また、その製造方法としては、樹脂組成物を構成する成分を所定量配合、混合後、ロール、１軸混練機、１軸混練機とロールの組み合わせ、または２軸混練機により混練を行い、混練物をシート状に圧延、冷却後粉砕を行い、必要に応じて円柱状のタブレットに加工するといった工程がとられている。これらの工程中、混練工程においては生産性に優れた２軸混練機が使われることが多くなってきている。
【０００３】
しかしながら、２軸混練機は密閉された内部構造を有していることから、混練物から揮発ガスが発生するとそのガスが混練機の吐き出し口を介して混練機の外部に放出されることとなる。その際、揮発ガスが２軸混練機の冷却されている吐き出し口部品に接触すると揮発ガスが冷却されて液化し、その液体が吐き出し口部品に付着する。とくに前記液体が混練機の吐き出し口近傍に付着すると、その液体が混練物に混入したりまたは混練物を冷却する圧延ロールに前記液体が落下するおそれがあった。
【０００４】
この場合、前記液体が混練物中に混入すると、半導体パッケージのモールド時にボイド（空洞）が発生するおそれがあった。また前記液体が圧延ロールに付着すると装置を稼動させる上で支障をきたすおそれもあった。
【０００５】
前記問題を改善する手段として、揮発ガスの脱気を効率よく行うべく、２軸混練機の脱気口の形状に特徴を持たせた発明が開示されている（特許文献１参照）。また、混練機内部を２５０ｍｍＨｇ以下の減圧条件に保ち混練を行う方法も提案されている（特許文献２、３参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７―３１４４４０号公報
【特許文献２】
特許第３００９０２７号公報
【特許文献３】
特許第３３２０３５４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
これらの方法では、減圧条件を作り出すために混練部を混練物で閉塞する必要があり、吸い込み口への遡り，吐出口の詰まり等が発生しやすく連続生産が困難であった。
【０００８】
そのため、従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造現場では、混練装置を連続運転する場合、装置の一部に付着した樹脂組成物を取り除くといった所定のメンテナンスが行われていた。
【０００９】
ところで、最近の半導体パッケージは薄型化しており、パッケージ中に占める半導体封止材料の厚みが一段と薄くなってきている。ボイドが存在すると所定の耐湿信頼性や、電気絶縁性を確保することが困難となる。そのため、ボイドの発生を防止するべく揮発成分を取り除く手段が強く求められていた。
【００１０】
そこで、本発明は前記従来の問題点を解決するために、連続運転条件下においても揮発ガスの排出が効率よく行える半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
即ち、第一の態様として、本発明は、混練装置を用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記混練装置は、混練部の混練領域より前記エポキシ樹脂組成物の送り方向下流に吸引孔が設けられており、前記エポキシ樹脂組成物の送り方向上手及び下手にはそれぞれ供給口及び吐出口が設けられており、前記吸引孔を介して前記混練装置内部のガスを前記混練装置外部に排出すると同時に前記供給口及び前記吐出口部の開口を介して外気を吸引しながら前記エポキシ樹脂組成物を混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法に関する。
【００１２】
前記混練装置を用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、外気の吸引風量が３〜６０ｍ^３／ｈで、供給口部風量が０．１〜２ｍ^３／ｈであることを特徴とする請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法に関する。
【００１３】
第二の様態として本発明は前記方法で製造された半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。この場合、前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、及び無機充填剤を含有することが好ましい。さらに、無機充填剤の配合量が組成物全体の７０〜９７重量％であることがより好ましい。
【００１４】
第三の態様として、本発明は、前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物により封止された半導体装置に関する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について説明していく。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物としては、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤を含有するもので、線膨張係数低減の観点からさらに無機充填剤を含有することが好ましい。
【００１６】
まず本発明に用いられるエポキシ樹脂について説明する。
本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、半導体封止用エポキシ樹脂組成物で一般に使用されている、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビスフェノール等のジグリシジルエーテル、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロロヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、ナフトール・アラキル樹脂のエポキシ化物、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、及び脂肪族エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
また、上記エポキシ樹脂の硬化剤としては、半導体封止用エポキシ樹脂組成物で一般に使用されているもので、フェノール、クレゾール、レジルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類、これらのフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、ジヒドロキシビフェニルなどの多種多価フェノ−ル化合物、分子中にビフェニル誘導体および／またはナフタレン誘導体を含むノボラック構造のフェノール樹脂、下記一般式（Ｉ）で表されるフェノール化合物等のフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ビフェニル・アラルキル樹脂などのアラルキル型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のジクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、
【００１８】
【化１】

（ただし、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、ｎは０以上の整数を示す。）
無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミンなどが挙げられる。尚、これらの硬化剤は単独または２種以上併用して用いることができる。エポキシ樹脂に対する硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂中のエポキシ基数／硬化剤中の水酸基の比を０．７〜１．３の範囲に設定することが好ましい。
【００１９】
本発明で用いられる無機充填剤としては、特に限定はないが、溶融シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、ジルコン、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア等の粉体、またはこれらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ等の単結晶繊維、ガラス繊維等を１種類以上配合して用いることができる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛等が挙げられ、これらを単独または併用して用いることができる。尚、無機充填剤の配合量は、吸湿性、線膨張係数の低減の点から組成物全体の７０〜９７重量％であることが好ましく、より好ましくは８０〜９５重量％である。
【００２０】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて２−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの３級アミン化合物、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテトラプロポキシド、テトラキス（アセチルアセトナト）ジルコニウム、トリ（アセチルアセトナト）アルミニウムなどの有機金属化合物およびトリフェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンなどの有機ホスフィン化合物などの硬化促進剤を用いることができる。
【００２１】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などのブロム化エポキシ樹脂、ブロム化ポリカーボネート樹脂、ブロム化ポリスチレン樹脂、ブロム化ポリフェニレンオキサイド樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルエーテルなどの難燃剤を用いることができる。また、ノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤として、たとえば、赤リン、酸化亜鉛等の無機化合物とフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で被覆された赤リン及びリン酸エステル等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてエポキシシラン、アミノシラン、メルカプトシランなどのカップリング剤を用いることができる。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて離型剤、着色剤、シリコーン系応力緩和剤あるいはイオントラップ剤等の各種添加剤を用いることができる。
【００２２】
次に、本発明に用いられる混練装置について説明する。
本発明に用いられる混練装置は、吸引孔が前記装置の下流側端部側部に配置されていることが好ましい。また、前記装置の混練部の軸部品について、上流側に混練物を送る軸部品を、混練領域の下流側に組み込むことが好ましい。
即ち、前記装置の軸部品の長手方向下流側端部、言い換えると前記装置の吐出口に隣接する部分に、樹脂の流れ方向を反転させて前記吐出口から樹脂を吐き出すための軸部品を設けることが好ましい。また、前記吸引孔が吸引手段としてのブロアーに接続されていることが好ましい。
図１は、本発明に用いられる混練装置の１実施形態として２軸混練機１の側部断面の概略図を表わしている。
【００２３】
本発明に用いられる混練機は、図１に示されるように、軸部品１０と、前記軸部品１０の周囲に設けられる内部壁１１と、前記軸部品１０と内部壁１１の間に形成された混練部１２と、樹脂の送り方向下流に設けられた吸引孔１８に接続された吸引手段としてのブロア２０と、から主に構成されている。また、樹脂の送り方向の上手と下手にそれぞれ供給口１６と吐出口１７が設けられている。
混練機供給口１６には、エポキシ樹脂組成物の供給をガイドするためのシュート３０があり、シュート３０の下端３１とはねじ等（省略）で連結されている。シュート下端３１には、外気導入管４０が取り付けられている。外気導入管４０は、異物進入防止のために、途中の場合にはフィルタ、先端の場合にはフィルタまたは先端開口が下側を向ける等の対策を講じることは妨げない他、形状を規定するものではない。また、外気導入管４０の取り付け位置は、図に示す位置他、供給機排出口以降、混練機供給口の任意の位置であってもよい。
吐出口１７には、混練物の付着防止のために冷却水を通水している吐出口部品５０を取り付けてある。
尚、前記吐出口の近傍には、所望により、混練物を圧延するための圧延ロールが設けられている。
【００２４】
前記混練機１には、前記軸部品１０を取り囲むように内部壁１１が設けられることにより混練部１２が形成されている。そして、混練部１２の揮発ガスを前記混練機の外部に放出するべく、前記吸引手段としてのブロア２０が、前記装置の混練領域（図中、矢印で示される部分）より樹脂の送り方向下流に、前記装置の下流側端部側部に配置された吸引孔１８を介して設けられている。
【００２５】
このように構成したことから、前記吸引手段を作動させると、前記吸引孔１８を介して混練部の揮発ガスを前記装置内部から効率良く前記装置外部に排出することとなる。この操作は、前記装置の供給口と吐出口から外気を吸引しながら行う。供給口部からの外気導入は、混練機の内部の変化から間欠的に吸い込まれる場合も生じる。
このとき吸引風量が３〜６０ｍ^３／ｈ、供給口部風量が０．１〜２ｍ^３／ｈで外気を吸引することが好ましい。更に好ましくは吸引風量が６〜３０ｍ^３／ｈ、供給口部風量が０．２５〜１．２ｍ^３／ｈである。吸引風量３ｍ^３／ｈ未満あるいは供給口部風量０．１ｍ^３／ｈ未満では、ボイドの低減、圧延ロールへの混練物の付着トラブル発生の頻度低減等の効果が低くなる。また、吸引風量６０ｍ^３／ｈ超、供給口部風量２ｍ^３／ｈ超では、効果に差がなく、風量が大きくなりすぎると吸い込みすぎによって吸引孔が詰まりやすくなるなど別のトラブル発生の可能性も出てくるため、好ましくない。
ここで、吸引風量とは吸引孔における吸引風量をさし、供給口部風量とは供給口における吸引風量をさす。例えば、図１において、吸引風量とは、吸引孔１８における吸引風量のことであり、供給口部風量とは、供給口１６の外気導入管４０（直径５０ｍｍ）の直管部４１における吸引風量のことである。
【００２６】
本発明においては、混練物中の揮発ガスの残留量が飛躍的に減少し、それに伴って吐き出し口から放出される揮発ガス量も減少する。その結果、揮発成分が混練物中に混ざり込むことや揮発成分が液化し圧延ロールに付着することが防止されるのである。即ち、半導体パッケージのモールド時にボイド（空洞）が発生しずらくなり、また、前記液体の圧延ロールへの付着が防止されることで混練装置の信頼性が向上することとなる。
【００２７】
本発明に用いられる混練装置は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を混練できるものであり、かつ吸引手段を取り付けることができるものであれば特に限定されるものではない。従って、従来公知の混練装置に吸引手段を設けた混練装置を用いることができる。本発明に用いられる混練装置として、例えば、１軸混練機、２軸混練機等の軸部品を胴体で覆った連続混練機を用いることが好ましい。このうち生産効率の観点から、２軸混練機を用いることが特に好ましい。これらは、例えば、商品名ＫＲＣニーダー（（株）栗本鐵工所製）など、商業的に入手可能なものである。
【００２８】
本発明に用いられる吸引手段は、混練装置内の揮発性ガスを装置外部に排出できるものであれば特に限定されることはない。具体的には、混練装置の内部の揮発ガスを６０ｍ^３／ｈ以上で吸引できる能力を有するものが好ましく、例えばブロア、真空ポンプ等が吸引手段として用いられる。これら吸引手段は、商業的に入手可能なものである。真空ポンプ等の真空型吸引手段と比較して、ブロアは大量の空気を吸引できることから、吸引手段としてブロア（たとえば昭和電機（株）製ＨＳＢ型）を用いることが好ましい。
【００２９】
前記吸引手段は、混練装置の所定の位置に設けられた吸引孔を介して配置される。ここで、吸引孔は、混練装置の混練領域よりも樹脂の流れ方向の下流側に設けられる。このように吸引孔を設けることで、揮発ガスが混練機の外部に効率良く排出されるようになる。好ましくは、図１に示されるように、吸引孔を混練装置の吐出口の下流側端部側面に配置することが都合がよい。このように吸引孔を設けることにより混練物が吸引孔に到達しないからである。
【００３０】
本発明の別の態様として、本発明の製造方法により得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。好ましくは無機充填剤の配合量が組成物全体の７０重量％以上９７重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。また、本発明の製造方法により得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、成形性に優れていることより、本発明のさらに別の態様として、前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物により封止された半導体装置が提供される。
【００３１】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が以下の実施例に限定されるものでないことは言うまでもない。
【００３２】
（実施例１〜４及び比較例）
（１）エポキシ樹脂組成物の調製
エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹種（ジャパン・エポキシ・レジン株式会社製の商品名ＹＸ−４０００Ｈ）４．３重量部、エポキシ等量７５、軟化点８０℃、臭素含量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製の商品名ＥＳＢ−４００Ｔ）０．８重量部、軟化点８０℃のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名Ｈ−１）４．８重量部、トリフェニルホスフィン０．２重量部、平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ８８重量部、三酸化アンチモン０．３重量部、モンタン酸エステル（クラリアント社製）０．２重量部、カーボンブラック（三菱化学株式会社製の商品名ＭＡ−１００）０．２重量部、及びγ―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシランカップリング剤）０．５重量部を混合し、予備混練（ドライブレンド）した後、下記（２）に示す通り、２軸混練機を用いて混練を行い、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
【００３３】
（２）混練実験
図１に示される吸引手段を備えた２軸混練機を用いて混練実験を行った。その際、吸引を行いながら混練した場合（実施例１〜４）と、そうでない場合（比較例）の揮発ガスの液化による圧延ロールへの落下の観察結果と、圧延ロールへの混練物の付着トラブルの集計結果及び得られた混練物を用いてパッケージをモールドした際のボイド評価を行った。
【００３４】
吸引風量及び供給口部風量の測定は以下の方法で測定を行った。供給口１６の外気導入管４０（直径５０ｍｍ）の直管部４１に供給口部風量測定用の孔４２を開け、風速計（柴田科学器械工業（株）製微風速計ＭＯＤＥＬＩＳＡ−６７）にて測定し外気導入管４０の断面積を乗じて供給口部風量とした。また、吸い込み配管２１の直管部２２（直径１２０ｍｍ）に吸引風量測定用の孔２３を開け、前記測定装置で風速を測定し、吸い込み配管２１の断面積を乗じて吸引風量を求めた。
外気は、特に限定するものではないが、作業者が普通に作業をする雰囲気でよい。望ましくは、３０℃以下／相対湿度６０％以下、さらに望ましくは、２０℃以下／相対湿度４０％以下がよい。さらに少しでも揮発を促進する目的で低露点の空気を外気導入管４０に導いてもよい。
トラブルの集計は樹脂を連続して１トン混練する際に発生したトラブル発生回数の平均値を求めることにより行った。ボイド評価は、得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、１８０℃、６．９ＭＰａの条件で、パッケージサイズが１４×２０ｍｍのＱＦＰパッケージを成形し、この成形品パッケージ表面を実体顕微鏡で観察し、直径が０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ未満のピンホールのあるパッケージの割合を求めることにより行った。
【００３５】
表１に実験条件と実験結果をまとめて示す。
【００３６】
【表１】

実施例１〜４において混練機内で発生する揮発成分の液化がなくなるとともに、ボイド量が大幅に減少することが確認された。また、圧延ロールのトラブル発生回数が大幅に減少することも確認された。
【００３７】
これに対して、従来技術を示す比較例においては、揮発成分の液化が起こるとともに、ボイド量が多いことが確認された。また、圧延ロールのトラブル発生回数が多いことも確認された。
【００３８】
このように、本発明によれば、半導体パッケージをモールドする際に発生するボイド量を減少せしめることができ、しかも装置の信頼性の向上も図ることができる。従って、高品質の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を生産性よく製造することができる。
【００３９】
（３）連続運転実験
また、本発明に係る混練装置としての信頼性と安定性を確認するために混練装置の連続運転実験を行った。すると、実施例１〜４のいずれの条件下においても本発明に係る混練機を８０時間以上連続運転させることが可能であった。さらに、実施例１〜４の条件下で混練機を１２０時間連続運転させた後に得られた樹脂組成物のボイド量を前記と同様に評価したところ、前記実施例１〜４の実験結果と同様の良好な結果が得られた。
【００４０】
従って、本発明に係る半導体封止用エポキシ樹脂組成物の混練装置によれば、良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られることの他に、装置の信頼性と安定性の向上を図ることが可能になることが確認された。
【００４１】
以上本発明について説明してきたが、本発明は上記発明に限定されるものではない。従って、実施例においては２軸混練機を用いたが、１軸混練機等を用いてもかまわない。
【００４２】
【発明の効果】
本発明は、以上のような構成を有することより、生産性良く、半導体成形時にボイドの少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に用いられる２軸混練機の側部断面図を示す。
【符号の説明】
１２軸混練機（混練装置）
１０軸部品
１１内部壁
１２混練部
１６供給口
１７吐出口
１８吸引孔
２０ブロア（吸引手段）
２１吸い込み配管
２２吸い込み配管の直管部
２３吸引風量測定用の孔
３０シュート
３１シュート下端
４０外気導入管
４１外気導入管の直管部
４２供給口部風量測定用の孔
５０吐出口部品

Claims

混練装置を用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記混練装置は、混練部の混練領域より前記エポキシ樹脂組成物の送り方向下流に吸引孔が設けられており、前記エポキシ樹脂組成物の送り方向上手及び下手にはそれぞれ供給口及び吐出口が設けられており、前記吸引孔を介して前記混練装置内部のガスを前記混練装置外部に排出すると同時に前記供給口及び前記吐出口部の開口を介して外気を吸引しながら前記エポキシ樹脂組成物を混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
外気の吸引風量が３〜６０ｍ^３／ｈで、供給口部風量が０．１〜２ｍ^３／ｈであることを特徴とする請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
請求項１〜２に記載の方法で製造された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、及び無機充填剤を含有することを特徴とする請求項３に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
無機充填剤の配合量が組成物全体の７０〜９７重量％であることを特徴とする請求項４に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項４〜５に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物により封止された半導体装置。