JP2622402B2 - 磁性膜形成装置 - Google Patents
磁性膜形成装置Info
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- JP2622402B2 JP2622402B2 JP63143527A JP14352788A JP2622402B2 JP 2622402 B2 JP2622402 B2 JP 2622402B2 JP 63143527 A JP63143527 A JP 63143527A JP 14352788 A JP14352788 A JP 14352788A JP 2622402 B2 JP2622402 B2 JP 2622402B2
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- film forming
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は磁性膜形成装置に係り、特に基板面上に平行
磁界を印加するよう対向配置した棒磁石を有する磁性膜
形成装置に関する。
磁界を印加するよう対向配置した棒磁石を有する磁性膜
形成装置に関する。
[従来の技術] 最近、薄膜磁気ヘツドのコア材料等に磁性体を薄膜化
する要求が高まつている。この要求に対して、スパツタ
リングにより基板面上に磁性膜を形成する磁性膜形成装
置では、通常、基板面に平行磁界を印加しながらスパツ
タを行なう。このときの平行磁界は、永久磁石あるいは
励磁コイルを用いて得ることができるが、後者の励磁コ
イルによる場合は、装置が大型化するうえに電源が必要
であり、また磁界の平行性を高めようとすると比較的広
い範囲に磁場が広がるため、プラズマの分布に偏りを生
じて磁性膜が不均一となつてしまう。
する要求が高まつている。この要求に対して、スパツタ
リングにより基板面上に磁性膜を形成する磁性膜形成装
置では、通常、基板面に平行磁界を印加しながらスパツ
タを行なう。このときの平行磁界は、永久磁石あるいは
励磁コイルを用いて得ることができるが、後者の励磁コ
イルによる場合は、装置が大型化するうえに電源が必要
であり、また磁界の平行性を高めようとすると比較的広
い範囲に磁場が広がるため、プラズマの分布に偏りを生
じて磁性膜が不均一となつてしまう。
これに対して特開昭61−288067号公報に記載の装置は
前者の永久磁石として棒磁石を用い、基板を保持する基
板ホルダに、対向配置した棒磁石を固定することによ
り、基板面近傍の局部に容易に平行磁界を印加すること
ができると共に、小型な磁性膜形成装置とすることがで
きる。
前者の永久磁石として棒磁石を用い、基板を保持する基
板ホルダに、対向配置した棒磁石を固定することによ
り、基板面近傍の局部に容易に平行磁界を印加すること
ができると共に、小型な磁性膜形成装置とすることがで
きる。
[発明が解決しようとする課題] 上述したように従来の磁性膜形成装置では、平行磁界
を得るための棒磁石を基板ホルダに固定していたため、
磁性膜の所定の磁気特性を得るために基板を300℃程度
に加熱するとき、熱伝導によつて基板と共に棒磁石も加
熱され、また成膜中のスパツタ粒子の衝突によつても棒
磁石の温度を上昇させてしまう。このように棒磁石は、
成膜中に加えられる熱サイクルによつて磁気特性が低下
し、この熱劣化によつて磁性膜の磁気特性の低下および
ばらつきを生じさせてしまう。
を得るための棒磁石を基板ホルダに固定していたため、
磁性膜の所定の磁気特性を得るために基板を300℃程度
に加熱するとき、熱伝導によつて基板と共に棒磁石も加
熱され、また成膜中のスパツタ粒子の衝突によつても棒
磁石の温度を上昇させてしまう。このように棒磁石は、
成膜中に加えられる熱サイクルによつて磁気特性が低下
し、この熱劣化によつて磁性膜の磁気特性の低下および
ばらつきを生じさせてしまう。
本発明の目的は、上記従来技術における課題を解決
し、基板ホルダからの熱伝導をなくし、棒磁石の温度上
昇をより一層抑えることができる磁性膜形成装置を提供
することにある。
し、基板ホルダからの熱伝導をなくし、棒磁石の温度上
昇をより一層抑えることができる磁性膜形成装置を提供
することにある。
上記の目的を達成するため、請求項1記載の発明は、
成膜室と、この成膜室内に基板を保持する基板ホルダ
と、前記基板の面に平行磁界を印加するよう対向配置し
た棒磁石とを備えた磁性膜形成装置において、前記棒磁
石を、前記基板ホルダとは間隙を有し、かつ、独立して
前記成膜室に支持する棒磁石ホルダを設けたことを特徴
とする。
成膜室と、この成膜室内に基板を保持する基板ホルダ
と、前記基板の面に平行磁界を印加するよう対向配置し
た棒磁石とを備えた磁性膜形成装置において、前記棒磁
石を、前記基板ホルダとは間隙を有し、かつ、独立して
前記成膜室に支持する棒磁石ホルダを設けたことを特徴
とする。
又、請求項3記載の発明は、請求項1記載の構成に加
えて、前記棒磁石ホルダに、前記棒磁石の温度上昇を防
ぐ冷却手段を設けたことを特徴とする。
えて、前記棒磁石ホルダに、前記棒磁石の温度上昇を防
ぐ冷却手段を設けたことを特徴とする。
さらに、請求項4記載の発明は、請求項1記載の構成
に加えて、前記棒磁石ホルダに、前記成膜室外から前記
基板に対してその厚み方向へ微調整可能に移動する機構
を設けたことを特徴とする。
に加えて、前記棒磁石ホルダに、前記成膜室外から前記
基板に対してその厚み方向へ微調整可能に移動する機構
を設けたことを特徴とする。
[作用] 本発明による磁性膜形成装置は上述の如き構成である
から、基板に加えられた熱が従来のように基板ホルダを
介して棒磁石に伝達されることを防いで、棒磁石の温度
上昇と熱サイクルを抑えることができ、その結果、棒磁
石の熱劣化を防いで磁気特性の優れた磁性膜を形成する
ことができる。
から、基板に加えられた熱が従来のように基板ホルダを
介して棒磁石に伝達されることを防いで、棒磁石の温度
上昇と熱サイクルを抑えることができ、その結果、棒磁
石の熱劣化を防いで磁気特性の優れた磁性膜を形成する
ことができる。
[実施例] 以下本発明の実施例を図面によつて説明する。
第1図および第2図は本発明の一実施例に係る磁性膜
形成装置の縦断面図および横断面図である。この磁性膜
形成装置には、成膜室1と予備室2とがあり、両室間は
駆動装置13によつて開閉制御されるゲート弁6で仕切ら
れている。図示の例では3枚の基板4が用いられ、予備
室2内に配置した基板ホルダ3にこれら基板4を配置し
た後、搬送装置7に沿つて成膜室1内に送り込まれる。
なお、基板ホルダ3の構成の詳細は後述する第4図
(A),(B)およびその説明で述べる。成膜室1内に
は、所定間隔をもつて棒磁石5を対向配置した棒磁石ホ
ルダ16があるが、ベローズ15を介して成膜室1外へ導出
した棒磁石ホルダ16に連結した棒磁石駆動装置9によ
り、棒磁石ホルダ16を第1図の位置よりも上方へ移動さ
せておくことによつて、基板ホルダ3を支障なく成膜室
1内に搬入することができる。棒磁石駆動装置9は支持
台10によつて適当な所に保持されており、成膜室1内の
真空を保持して棒磁石ホルダ16を駆動することができ
る。
形成装置の縦断面図および横断面図である。この磁性膜
形成装置には、成膜室1と予備室2とがあり、両室間は
駆動装置13によつて開閉制御されるゲート弁6で仕切ら
れている。図示の例では3枚の基板4が用いられ、予備
室2内に配置した基板ホルダ3にこれら基板4を配置し
た後、搬送装置7に沿つて成膜室1内に送り込まれる。
なお、基板ホルダ3の構成の詳細は後述する第4図
(A),(B)およびその説明で述べる。成膜室1内に
は、所定間隔をもつて棒磁石5を対向配置した棒磁石ホ
ルダ16があるが、ベローズ15を介して成膜室1外へ導出
した棒磁石ホルダ16に連結した棒磁石駆動装置9によ
り、棒磁石ホルダ16を第1図の位置よりも上方へ移動さ
せておくことによつて、基板ホルダ3を支障なく成膜室
1内に搬入することができる。棒磁石駆動装置9は支持
台10によつて適当な所に保持されており、成膜室1内の
真空を保持して棒磁石ホルダ16を駆動することができ
る。
次いで第2図の如く基板ホルダ3が成膜室1内に搬入
されて所定の位置に達すると、棒磁石駆動装置9が作動
して、棒磁石ホルダ16に取付けられた棒磁石5が基板4
とほぼ同じ高さになるようにされる。このときの詳細に
ついては第3図(A),(B)、第4図(A),(B)
および第5図を用いて後述するが、この位置関係によつ
て基板4の面に平行な磁界が棒磁石Sによつて与えられ
る。この状態で、ターゲツト電極12に保持されたターゲ
ツト11に高周波電源14を接続して放電を引き起こし、タ
ーゲツト11をスパツタして基板4の面上に磁性膜を形成
する。この成膜中、基板4はヒータ18によつて一定温度
に保たれている。
されて所定の位置に達すると、棒磁石駆動装置9が作動
して、棒磁石ホルダ16に取付けられた棒磁石5が基板4
とほぼ同じ高さになるようにされる。このときの詳細に
ついては第3図(A),(B)、第4図(A),(B)
および第5図を用いて後述するが、この位置関係によつ
て基板4の面に平行な磁界が棒磁石Sによつて与えられ
る。この状態で、ターゲツト電極12に保持されたターゲ
ツト11に高周波電源14を接続して放電を引き起こし、タ
ーゲツト11をスパツタして基板4の面上に磁性膜を形成
する。この成膜中、基板4はヒータ18によつて一定温度
に保たれている。
第3図(A),(B)は棒磁石ホルダ16を示す背面図
および側面図である。棒磁石ホルダ16には4本の棒磁石
5が棒磁石ケース5aによつて取り付けられている。この
棒磁石ホルダ16の棒磁石5の背面には一連の冷却管17が
付設してあり、この冷却管17の両端は棒磁石ホルダ16の
棒磁石駆動装置9との連結部を介して成膜室1外へ導出
されて冷却媒体が供給されている。棒磁石5は第3図
(B)から分かるように基板側に突出して基板面に平行
磁界を印加できるようになつている。
および側面図である。棒磁石ホルダ16には4本の棒磁石
5が棒磁石ケース5aによつて取り付けられている。この
棒磁石ホルダ16の棒磁石5の背面には一連の冷却管17が
付設してあり、この冷却管17の両端は棒磁石ホルダ16の
棒磁石駆動装置9との連結部を介して成膜室1外へ導出
されて冷却媒体が供給されている。棒磁石5は第3図
(B)から分かるように基板側に突出して基板面に平行
磁界を印加できるようになつている。
これに対して基板ホルダ3は第4図(A)の平面図お
よび第4図(B)の側面図に示すように、基板4を保持
させる段又は傾斜を周縁に有する開口部3aと、棒磁石5
および棒磁石ケース5aに対応する位置にこれらより大き
く形成した切欠き3bを有している。従つて、切欠ホルダ
3の上方から棒磁石ホルダ16を下げてくると、対向配置
された1対の棒磁石5間に基板4もしくは凹部3aが位置
すると共に、中心側の2つの棒磁石5が第4図(B)の
切欠き3b内に間隙を介して嵌入され、第5図に示す状態
となる。
よび第4図(B)の側面図に示すように、基板4を保持
させる段又は傾斜を周縁に有する開口部3aと、棒磁石5
および棒磁石ケース5aに対応する位置にこれらより大き
く形成した切欠き3bを有している。従つて、切欠ホルダ
3の上方から棒磁石ホルダ16を下げてくると、対向配置
された1対の棒磁石5間に基板4もしくは凹部3aが位置
すると共に、中心側の2つの棒磁石5が第4図(B)の
切欠き3b内に間隙を介して嵌入され、第5図に示す状態
となる。
このようにして棒磁石5は、基板4の面に平行磁界を
印加することができるような位置関係になる。しかも、
このとき棒磁石5と基板ホルダ3間には間隙があるの
で、第3図の棒磁石ホルダ16の空間部を介して第1図の
ヒータ18で基板ホルダ3を加熱しても棒磁石5を同様に
加熱することはない。逆に冷却管17で代表する冷却手段
で棒磁石ホルダ16を冷却しても、これによつて基板ホル
ダ3まで影響を与えることがない。棒磁石5は、ヒータ
18の輻射熱やスパツタ粒子の衝突によつて熱を受ける
が、従来のように基板ホルダ3へ棒磁石5を取り付けて
いた場合に比べれば、ほとんど問題がない。しかも、冷
却管17を使用するなら、これらによる棒磁石5の温度上
昇も抑制することができる。従つて、従来のような棒磁
石5の熱劣化はなく、基板4の面に常に一定の磁界を加
えることができ、良好な磁気特性をもつ磁性膜が得られ
る。
印加することができるような位置関係になる。しかも、
このとき棒磁石5と基板ホルダ3間には間隙があるの
で、第3図の棒磁石ホルダ16の空間部を介して第1図の
ヒータ18で基板ホルダ3を加熱しても棒磁石5を同様に
加熱することはない。逆に冷却管17で代表する冷却手段
で棒磁石ホルダ16を冷却しても、これによつて基板ホル
ダ3まで影響を与えることがない。棒磁石5は、ヒータ
18の輻射熱やスパツタ粒子の衝突によつて熱を受ける
が、従来のように基板ホルダ3へ棒磁石5を取り付けて
いた場合に比べれば、ほとんど問題がない。しかも、冷
却管17を使用するなら、これらによる棒磁石5の温度上
昇も抑制することができる。従つて、従来のような棒磁
石5の熱劣化はなく、基板4の面に常に一定の磁界を加
えることができ、良好な磁気特性をもつ磁性膜が得られ
る。
上述のようにして磁性膜を得た後、第1図に示す棒磁
石駆動装置9によつて棒磁石ホルダ16を上方に移動さ
せ、基板ホルダ3を搬送装置7によつて予備室2へ戻
し、予備室2内から基板4を取り出して作業を終える。
この説明から分かるように棒磁石ホルダ16を成膜室1内
に構成し、これを上下動させる構造とすることによつ
て、従来、基板ホルダ3毎に棒磁石を固定していた方式
に比べて、基板ホルダからの熱伝導を防止して棒磁石の
熱劣化を防止することができ、これにより、各基板に常
に一定の磁界を与えることができ、安定した磁気特性を
もつ磁性膜が得られる。
石駆動装置9によつて棒磁石ホルダ16を上方に移動さ
せ、基板ホルダ3を搬送装置7によつて予備室2へ戻
し、予備室2内から基板4を取り出して作業を終える。
この説明から分かるように棒磁石ホルダ16を成膜室1内
に構成し、これを上下動させる構造とすることによつ
て、従来、基板ホルダ3毎に棒磁石を固定していた方式
に比べて、基板ホルダからの熱伝導を防止して棒磁石の
熱劣化を防止することができ、これにより、各基板に常
に一定の磁界を与えることができ、安定した磁気特性を
もつ磁性膜が得られる。
第6図は本発明の他の実施例による磁性膜形成装置を
示す縦断面図である。この実施例では予備室2や搬入装
置7や棒磁石駆動装置9がなく、固定された基板ホルダ
3へ基板4を配置する毎に成膜室1の真空を解除する
が、先の実施例との主な相違点は、基板ホルダ3および
棒磁石ホルダ16の支持構造にある。つまり基板ホルダ3
は熱抵抗の大きな支持部材19で成膜室容器へ支持してい
るのに対して、棒磁石ホルダ16は銅等の熱伝導性の良い
支持部材16aで支持している。
示す縦断面図である。この実施例では予備室2や搬入装
置7や棒磁石駆動装置9がなく、固定された基板ホルダ
3へ基板4を配置する毎に成膜室1の真空を解除する
が、先の実施例との主な相違点は、基板ホルダ3および
棒磁石ホルダ16の支持構造にある。つまり基板ホルダ3
は熱抵抗の大きな支持部材19で成膜室容器へ支持してい
るのに対して、棒磁石ホルダ16は銅等の熱伝導性の良い
支持部材16aで支持している。
従つて、基板ホルダ3は図示しないヒータ等によつて
効率良く加熱でき、一方、棒磁石ホルダ16は支持部材16
aによつて熱を放出して温度上昇を抑えることができ
る。勿論、先の実施例と同じく基板ホルダ3と棒磁石ホ
ルダ16との間には間隙が形成されているので、基板ホル
ダ3から棒磁石ホルダ16への熱の伝達は大幅に抑制さ
れ、先の実施例と同様の効果が得られる。
効率良く加熱でき、一方、棒磁石ホルダ16は支持部材16
aによつて熱を放出して温度上昇を抑えることができ
る。勿論、先の実施例と同じく基板ホルダ3と棒磁石ホ
ルダ16との間には間隙が形成されているので、基板ホル
ダ3から棒磁石ホルダ16への熱の伝達は大幅に抑制さ
れ、先の実施例と同様の効果が得られる。
第7図は本発明の更に異なる実施例による磁性膜形成
装置を示している。この実施例において基板ホルダ3と
棒磁石ホルダ16との間に間隙が存在する点で第6図に示
す実施例と同様であるが、棒磁石ホルダ16は気密を保し
て成膜室1外へ導出された螺合部16bで成る移動機構を
有する点で相違する。従つて基板ホルダ3から棒磁石ホ
ルダ16への熱伝導を抑制でき、また螺合部16bの近傍に
設けたつまみ20を回転させることによつて棒磁石ホルダ
16の高さを微調整できる。この棒磁石ホルダ16の微調整
は、基板4の厚さが異なる場合や、成膜すべき面の下地
膜の厚さによる違いがある場合でも、常に成膜面に平行
な最適磁界が印加できるように、基板との位置関係を良
好に保持させることになる。このようにして基板4の厚
みなどの違いによる条件差はなくなり、常に良好な磁気
特性をもつ磁性膜が得られる。
装置を示している。この実施例において基板ホルダ3と
棒磁石ホルダ16との間に間隙が存在する点で第6図に示
す実施例と同様であるが、棒磁石ホルダ16は気密を保し
て成膜室1外へ導出された螺合部16bで成る移動機構を
有する点で相違する。従つて基板ホルダ3から棒磁石ホ
ルダ16への熱伝導を抑制でき、また螺合部16bの近傍に
設けたつまみ20を回転させることによつて棒磁石ホルダ
16の高さを微調整できる。この棒磁石ホルダ16の微調整
は、基板4の厚さが異なる場合や、成膜すべき面の下地
膜の厚さによる違いがある場合でも、常に成膜面に平行
な最適磁界が印加できるように、基板との位置関係を良
好に保持させることになる。このようにして基板4の厚
みなどの違いによる条件差はなくなり、常に良好な磁気
特性をもつ磁性膜が得られる。
[発明の効果] 以上説明したように本発明は、棒磁石ホルダと基板ホ
ルダ間に間隙を形成し、棒磁石ホルダを基板ホルダとは
別個に設けたので、基板ホルダからの熱伝導をなくすこ
とができ、これにより、棒磁石を基板ホルダに支持する
従来の構造に比較して棒磁石の温度上昇をより一層抑え
ることができる。又、棒磁石ホルダを基板ホルダとは別
個に設けたので、棒磁石ホルダの支持部を熱伝導性の良
い部材で構成し、又は、棒磁石ホルダに冷却手段を設け
る等、温度上昇の抑制に有効な手段を講じることが可能
になる。そして、これらの結果、棒磁石の熱劣化を防い
で、磁気特性の優れた磁性膜を形成する磁性膜形成装置
が得られる。
ルダ間に間隙を形成し、棒磁石ホルダを基板ホルダとは
別個に設けたので、基板ホルダからの熱伝導をなくすこ
とができ、これにより、棒磁石を基板ホルダに支持する
従来の構造に比較して棒磁石の温度上昇をより一層抑え
ることができる。又、棒磁石ホルダを基板ホルダとは別
個に設けたので、棒磁石ホルダの支持部を熱伝導性の良
い部材で構成し、又は、棒磁石ホルダに冷却手段を設け
る等、温度上昇の抑制に有効な手段を講じることが可能
になる。そして、これらの結果、棒磁石の熱劣化を防い
で、磁気特性の優れた磁性膜を形成する磁性膜形成装置
が得られる。
第1図および第2図は本発明の一実施例に係る磁性膜形
成装置の縦断面図および横断面図、第3図(A),
(B)は第2図の棒磁石ホルダの背面図および平面図、
第4図(A),(B)は第1図の基板ホルダの平面図お
よび側面図、第5図は第2図の要部拡大図、第6図およ
び第7図はそれぞれ異なる本発明の他の実施例による磁
性膜形成装置の縦断面図である。 1……成膜室、3……基板ホルダ、4……基板、5……
棒磁石、9……棒磁石駆動装置、11……ターゲツト、12
……ターゲツト電極、16……棒磁石ホルダ、16a……支
持部材、16b……螺合部、18……ヒータ、19……支持部
材。
成装置の縦断面図および横断面図、第3図(A),
(B)は第2図の棒磁石ホルダの背面図および平面図、
第4図(A),(B)は第1図の基板ホルダの平面図お
よび側面図、第5図は第2図の要部拡大図、第6図およ
び第7図はそれぞれ異なる本発明の他の実施例による磁
性膜形成装置の縦断面図である。 1……成膜室、3……基板ホルダ、4……基板、5……
棒磁石、9……棒磁石駆動装置、11……ターゲツト、12
……ターゲツト電極、16……棒磁石ホルダ、16a……支
持部材、16b……螺合部、18……ヒータ、19……支持部
材。
Claims (4)
- 【請求項1】成膜室と、この成膜室内に基板を保持する
基板ホルダと、前記基板の面に平行磁界を印加するよう
対向配置した棒磁石とを備えた磁性膜形成装置におい
て、前記棒磁石を、前記基板ホルダとは間隙を有し、か
つ、独立して前記成膜室に支持する棒磁石ホルダを設け
たことを特徴とする磁性膜形成装置。 - 【請求項2】請求項1において、前記棒磁石ホルダの支
持部は、熱伝導性の良い支持部材で構成されていること
を特徴とする磁性膜形成装置。 - 【請求項3】請求項1記載の磁性膜形成装置において、
前記棒磁石ホルダに、前記棒磁石の温度上昇を防ぐ冷却
手段を設けたことを特徴とする磁性膜形成装置。 - 【請求項4】請求項1記載の磁性膜形成装置において、
前記棒磁石ホルダに、前記成膜室外から前記基板に対し
てその厚み方向へ微調整可能に移動する機構を設けたこ
とを特徴とする磁性膜形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63143527A JP2622402B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 磁性膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63143527A JP2622402B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 磁性膜形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01312065A JPH01312065A (ja) | 1989-12-15 |
JP2622402B2 true JP2622402B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=15340815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63143527A Expired - Fee Related JP2622402B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 磁性膜形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2622402B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040166434A1 (en) | 2003-02-21 | 2004-08-26 | Dammel Ralph R. | Photoresist composition for deep ultraviolet lithography |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6270430U (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP63143527A patent/JP2622402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01312065A (ja) | 1989-12-15 |
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