JP2580507Y2 - Electronic equipment cooling device - Google Patents

Electronic equipment cooling device

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JP2580507Y2
JP2580507Y2 JP1992071459U JP7145992U JP2580507Y2 JP 2580507 Y2 JP2580507 Y2 JP 2580507Y2 JP 1992071459 U JP1992071459 U JP 1992071459U JP 7145992 U JP7145992 U JP 7145992U JP 2580507 Y2 JP2580507 Y2 JP 2580507Y2
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、電子部品を収納したた
とえば制御盤などの電子機器の冷却装置に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling device for an electronic device, such as a control panel, containing electronic components.

【0002】[0002]

【従来の技術】NC工作機械の制御盤などの電子機器は
その設置場所が埃やちりの多い作業環境内に置かれるの
で、全閉構造の箱形ケースである場合が多い。そして制
御盤に要求される機能の性質からその箱形ケース内には
熱を発するユニットが組み込まれており、熱伝導だけで
なく空気の流れを促進し、ユニットの発する熱をケース
外に逃がす、即ち、全閉構造の箱形ケースの強制空冷を
行う必要がある。従来の電子機器の冷却装置は図5およ
び図6に示すようになっている。図において、1は制御
盤本体を構成する箱形ケース(以下ケースという)で、
内部に電子部品を収納し全閉構造をしている。2は発熱
量の多い電子部品のユニットで、ケース1の外部に突出
させた放熱フィン3を有してケース1に取付けられてい
る。4は冷却ダクトで、前記放熱フィン3を冷却するた
めにケース1の外枠に設けられており、ダクト内にダク
トファン5を取付け、ダクト内に外気を流し、放熱フィ
ン3から発せられる熱をケース外へ運ぶようにしてい
る。このとき、箱形ケース1と冷却ダクト4とは完全に
遮断されており、ダクト内の風はケース1内には流れ込
まない。6は前記ユニット2に比べて発熱量の少ないユ
ニットで、ケース1内に取付けられている。7は熱交換
器で、ケース1内にこもる熱を外部に放出するために、
ケース1の内側側面に取付けられている。この熱交換器
7は波状のフィン8を多数有し、フィン8間に外気通風
路9と内気循環路10とを形成し、それぞれにダクトフ
ァン11、12をそなえている。13は冷却ダクト4用
の吸気口で、14は排気口である。15は熱交換器用の
吸気口で、16は排気口である。このような構成におい
、ユニット2、6からの発熱によって高まったケース
1内部の空気の冷却は、熱交換器7の内気循環路10に
内気を通してケース1内で循環させることにより行う。
つまり、熱交換器7内において、内気の熱を内気循環路
10に波状のフィン8を介して接する外気通風路9中を
通る冷却風に熱伝達させることにより、ケース1内の空
気の冷却を行うわけである。
2. Description of the Related Art An electronic device such as a control panel of an NC machine tool is often installed in a work environment with much dust and dust. And due to the nature of the functions required of the control panel, a unit that emits heat is built into the box-shaped case, promoting not only heat conduction but also air flow, and releasing the heat generated by the unit to the outside of the case, That is, it is necessary to perform forced air cooling of the box case having the completely closed structure. Conventional cooling devices for electronic devices are as shown in FIGS. In the figure, reference numeral 1 denotes a box-shaped case (hereinafter referred to as a case) constituting a control panel body.
The electronic components are housed inside and have a completely closed structure. Reference numeral 2 denotes a unit of an electronic component that generates a large amount of heat, and is attached to the case 1 with radiation fins 3 protruding outside the case 1. Reference numeral 4 denotes a cooling duct, which is provided on the outer frame of the case 1 for cooling the radiating fins 3, has a duct fan 5 mounted in the duct, allows outside air to flow in the duct, and removes heat generated from the radiating fins 3. I carry it out of the case. At this time, the box-shaped case 1 and the cooling duct 4 are completely shut off, and the wind in the duct does not flow into the case 1. Reference numeral 6 denotes a unit which generates less heat than the unit 2, and is mounted in the case 1. Reference numeral 7 denotes a heat exchanger for releasing heat trapped in the case 1 to the outside.
It is attached to the inner side surface of the case 1. The heat exchanger 7 has a large number of corrugated fins 8, forms an outside air ventilation passage 9 and an inside air circulation passage 10 between the fins 8, and has duct fans 11 and 12 respectively. 13 is an intake port for the cooling duct 4, and 14 is an exhaust port. Reference numeral 15 denotes an inlet for a heat exchanger, and reference numeral 16 denotes an outlet. In such a configuration, the cooling of the case 1 inside the air of increased by heat generated from the units 2 and 6, carried out by circulating within the case 1 through the inside air in the inside air circulation path 10 of the heat exchanger 7.
That is, in the heat exchanger 7, the heat of the inside air is transferred to the cooling air passing through the outside air ventilation passage 9 which is in contact with the inside air circulation path 10 through the wavy fins 8, thereby cooling the air in the case 1. You do it.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】ところが従来技術で
は、つぎのような問題があった。 (1)放熱フィン3を有するユニット2の取付面のみを
ダクト構造にしているので、ダクトが背面の1部分のみ
に形成されることになり、ケース1の構造が複雑で製作
性が悪い。 (2)熱交換器は通常側面に設置するので、外の空気の
吸込口、吐出口が筐体側面に必要であり、外部装置との
間に吸気および排気のためのスペースが必要であり、ス
ペース効果が悪い。また温度の高い排気が外部装置の方
へ流れるので、外部装置に熱による悪影響を与える恐れ
があった。そこで、本考案は、箱形ケースの製作性が良
好で、かつスペース効率のよい電機器の冷却装置を提
供することを目的とするものである。
However, the prior art has the following problems. (1) Since only the mounting surface of the unit 2 having the radiating fins 3 has a duct structure, the duct is formed only on one portion on the back surface, and the structure of the case 1 is complicated and the productivity is poor. (2) Since the heat exchanger is usually installed on the side, external air suction and discharge ports are required on the side of the housing, and a space for intake and exhaust is required between the heat exchanger and external devices. Poor space effect. In addition, since the high-temperature exhaust gas flows toward the external device, there is a possibility that the external device may be adversely affected by heat. Accordingly, the present invention is to manufacture of box-shaped case has an object to provide a cooling device of good, and good electronic equipment space efficient.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本考案の電子機器の冷却装置は、電子部品を収納し
た全閉構造の箱形ケースと、この箱形ケースの背面に形
成した冷却ダクトと、この冷却ダクト内に取り付けた放
熱フィンと熱交換器およびダクトファンとを有し、前記
冷却ダクトは、前記箱形ケースの内部とは遮断されると
ともに、箱形ケースの天井部から底部まで伸びて形成さ
れ、前記熱交換器は、内気循環路と外気通風路を有し、
内気循環路の吸気口と排気口を箱形ケース内に連通させ
ており、前記放熱フィンは、箱形ケース内部に配置され
た発熱量の大きい電子部品のユニットに固着されるとと
もに、前記熱交換器よりも風下に配置され、前記ダクト
ファンは、外気通風路用と内気循環路用とからなり、外
気通風路および内気通風路において冷却風の流れが熱交
換器側から放熱フィン側になるように冷却ダクト内に取
り付けるようにしたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, a cooling device for an electronic device according to the present invention is provided with a box-shaped case having a completely closed structure in which electronic components are housed, and formed on the back of the box-shaped case. A cooling duct, having a radiating fin, a heat exchanger, and a duct fan mounted in the cooling duct, wherein the cooling duct is cut off from the inside of the box-shaped case, and from the ceiling of the box-shaped case. Extending to the bottom, the heat exchanger has an internal air circulation path and an external air ventilation path,
The intake port and the exhaust port of the internal air circulation path are communicated with each other inside the box-shaped case, and the radiating fins are fixed to a unit of a large heat-generating electronic component disposed inside the box-shaped case, and the heat exchange The duct fan is disposed downstream of the heat exchanger, and the duct fan includes an outside air passage and an inside air circulation passage, and in the outside air passage and the inside air passage, the flow of the cooling air is from the heat exchanger side to the radiation fin side. It is designed to be installed in a cooling duct.

【0005】[0005]

【作用】上記手段により、冷却装置はケースの背面1カ
所のみに配置し、しかも背面のほぼ面を冷却ダクトで
構成しているので、ケースの製作が容易になる。また、
ケースの側面には吸気口や排気口はないので、外部の装
置と接触するほど近隣して配置しても冷却性能に影響が
なく、また外部装置にも排気熱による悪影響を与えるこ
とがない。
By the action above means, the cooling device is arranged only on the back one position of the case, moreover since almost all surface of the back constitute a cooling duct, manufacture of the casing is facilitated. Also,
Since there is no intake port or exhaust port on the side of the case, the cooling performance is not affected even if it is arranged close enough to be in contact with an external device, and the external device is not adversely affected by the exhaust heat.

【0006】[0006]

【実施例】以下、本考案の実施例を図に基づいて説明す
る。図1は電子機器を示す側断面図、図2は図1におけ
るA−A線に沿う断面図、図3および図4は熱交換器を
示す斜視図である。従来例と同一符号は同一または相当
する部分を示している。図において、17は冷却ダクト
でケース1の天井部ら底部まで伸びて形成されており、
ケース1の内部とは遮断されている。18は熱交換器で
多数の波状のフィン8で仕切られた内気循環路19と外
気通風路20とを有し、内気循環路19の吸気口21と
排気口22をケース1内に連通させ、外気通風路20の
吸気口23と排気口24とを前記冷却ダクト17内に連
通させている。19aは内気循環路19を形成するため
のシールである。25は外気通風路用のダクトファン
で、冷却ダクト17の上部に配置されている。26は内
気循環用のダクトファンで、熱交換器18の下部に配置
されている。27は冷却ダクト17の吸気口で冷却ダク
ト17の下部に形成され、熱交換器18の外気通風路2
0の吸気口23と直接連通している。28は冷却ダクト
の排気口で、冷却ダクト17の上部に形成されている。
外気通風路20内および内気循環路19内での冷却風の
流れはどちらも熱交換器18側から放熱フィン3側にな
るように設定されている。このような構成において、電
子機器の冷却はつぎのようにして行う。ダクトファン2
5の駆動により外気通風路20内には外部の冷却風が流
れる。またダクトファン26の駆動によりケース1内の
特にユニット6回りの内気は、熱交換器18の吸気口2
1、内気循環路19、排気口22を通って、ケース1内
を循環する。熱交換器18ではケース1の内気と外気と
の間で熱交換が行われ、内気の温度が下げられてこれに
より特にユニット6の冷却が行われる。なお、前記熱交
換器18は、発熱量の大きい電子部品のユニットに固着
された放熱フィン3に対して風上に配置されているの
で、発熱量の多いユニット2を冷却して高温になった冷
却風によって熱交換器が熱せられ、発熱量の少ないユニ
ット6の温度が高温になることがない。さらに、発熱量
の多いユニット2については、固着している放熱フィン
3に、熱交換器18の外気通風路20を通ってきた冷却
風をあてることにより、この放熱フィン3からユニット
2の熱を放散させるようにしている。このユニット2は
発熱量が多いので、冷却風が熱交換器18を通って少し
ぐらい温度が上昇していても、放熱フィン3からの放熱
効果は高い。なお、ユニット2からの発生熱が少ない小
容量の電子機器の場合は、熱交換器18の構成を、図3
に示すような多数の波状のフィン8を有するようなもの
でなく、図4に示すように外気通風路20と内気循環路
19とを平板状の仕切板29で仕切った構成にしてもよ
い。この場合は、熱交換器18の製作が容易になる効果
がある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a side sectional view showing an electronic apparatus, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIGS. 3 and 4 are perspective views showing a heat exchanger. The same reference numerals as those in the conventional example indicate the same or corresponding parts. In the drawing, reference numeral 17 denotes a cooling duct which extends from the ceiling to the bottom of the case 1 and is formed.
The inside of the case 1 is shut off. Reference numeral 18 denotes a heat exchanger having an inside air circulation path 19 and an outside air ventilation path 20 partitioned by a number of wavy fins 8, and connecting an intake port 21 and an exhaust port 22 of the inside air circulation path 19 to the inside of the case 1. The intake port 23 and the exhaust port 24 of the outside air passage 20 communicate with the inside of the cooling duct 17. 19a is a seal for forming the inside air circulation path 19. Numeral 25 denotes a duct fan for the outside air passage, which is arranged above the cooling duct 17. Reference numeral 26 denotes a duct fan for circulating internal air, which is arranged below the heat exchanger 18. Reference numeral 27 denotes an intake port of the cooling duct 17, formed below the cooling duct 17, and connected to the outside air passage 2 of the heat exchanger 18.
0 is in direct communication with the intake port 23. Reference numeral 28 denotes an exhaust port of the cooling duct, which is formed above the cooling duct 17.
The flow of the cooling air in the outside air ventilation path 20 and the inside air circulation path 19 is set so that the flow is from the heat exchanger 18 side to the radiation fin 3 side. In such a configuration, cooling of the electronic device is performed as follows. Duct fan 2
5 drives the outside cooling airflow into the outside air passage 20. In addition, the case 1 is driven by the driving of the duct fan 26.
In particular, the inside air around the unit 6 is the intake port 2 of the heat exchanger 18.
1. Circulate inside the case 1 through the inside air circulation path 19 and the exhaust port 22. In the heat exchanger 18, heat is exchanged between the inside air and the outside air of the case 1, and the temperature of the inside air is reduced, thereby cooling the unit 6 in particular. The heat exchange
The exchanger 18 is fixed to the unit of the electronic component that generates a large amount of heat.
Is located upwind with respect to the radiating fins 3
Then, the unit 2 that generates a large amount of heat is cooled,
The heat exchanger is heated by the wind,
The temperature of the cut 6 does not become high. Further, with respect to the unit 2 that generates a large amount of heat, the cooling air that has passed through the outside air passage 20 of the heat exchanger 18 is applied to the fixed radiation fins 3 so that the heat of the unit 2 is released from the radiation fins 3. We are trying to dissipate. Since the unit 2 generates a large amount of heat, even if the temperature of the cooling air slightly increases through the heat exchanger 18, the heat radiation effect from the heat radiation fins 3 is high. In the case of a small-capacity electronic device in which heat generated from the unit 2 is small, the configuration of the heat exchanger 18 is changed to the configuration shown in FIG.
Instead of having a large number of wavy fins 8 as shown in FIG. 4, a configuration may be adopted in which the outside air ventilation path 20 and the inside air circulation path 19 are separated by a flat partition plate 29 as shown in FIG. In this case, the heat exchanger 18 can be easily manufactured.

【0007】[0007]

【考案の効果】以上述べたように、本考案によればつぎ
のような効果がある。 (1) ケース1の背面のみに冷却装置を配置し、しかも背
面のほぼ全面を冷却ダクト17で構成するとともに、ケ
ース1の上部あるいは下部に排気口28を設けているの
、ケース1の製作性が良好で、かつスペース効率がよ
く、さらに外部の装置と接触するほど近隣して配置して
も冷却性能に影響がなく、また外部装置にも排気熱によ
る悪影響を与えることがない電子機器の冷却装置を提供
することができる。(2) 放熱フィン3を熱交換器18よりも風下に配置して
いるので、発熱量の多いユニット2を冷却して高温にな
った冷却風が、発熱量の少ないユニット6の熱交換器1
8と接することがなく、そのためユニット6に熱的な悪
影響を与えることがない。 (3) 冷却ダクト17内の冷却風が、発熱量の少ないユニ
ット6を冷却した後に発熱量の多いユニット2の放熱フ
ィン3の方に進むようにしても、ユニット2は発熱量が
多いので、冷却風が熱交換器18を通って少しぐらい温
度が上昇していても、放熱フィン3からの放熱を十分効
果的に行うことができる。
As mentioned [devised effect above, the following in accordance with the present invention
The effect is as follows. (1) a cooling device only towards the rear of the chassis 1 are arranged, moreover with substantially the entire back surface constituting a cooling duct 17, Quai
The exhaust port 28 is provided in the upper or lower part of the base 1
The case 1 has good manufacturability and good space efficiency.
And close enough to make contact with external devices
Has no effect on the cooling performance, and exhaust heat
It is possible to provide a cooling device for an electronic device that does not adversely affect the electronic device. (2) Arrange the heat radiation fins 3 downstream of the heat exchanger 18
The unit 2 that generates a large amount of heat is cooled to a high temperature.
Heat generated by the heat exchanger 1 of the unit 6 that generates a small amount of heat
8 does not come into contact with the
Has no effect. (3) The cooling air in the cooling duct 17 is
After cooling the unit 6, the heat radiation
Even if it proceeds to the direction of the unit 3, the heat generation amount of the unit 2 is
Because of the large amount of cooling air passing through the heat exchanger 18
Even if the temperature rises, the heat radiation from the radiation fins 3 is sufficiently effective
Can be done effectively.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案の第1の実施例を示す電子機器の側断面
図である。
FIG. 1 is a side sectional view of an electronic apparatus showing a first embodiment of the present invention.

【図2】図1におけるA−A線に沿う断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA in FIG.

【図3】本考案の第1の実施例における熱交換器を示す
もので(a)は箱形ケースの外部側からみた斜視図で、
(b)は箱形ケースの内部側からみた斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of the heat exchanger according to the first embodiment of the present invention, as viewed from the outside of the box-shaped case;
(B) is the perspective view seen from the inside of the box-shaped case.

【図4】本考案の第2の実施例を示す電子機器の側断面
図である。
FIG. 4 is a side sectional view of an electronic apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図5】従来例の電子機器を示すもので(a)は側面図
で、(b)は正面図である。
FIGS. 5A and 5B show a conventional electronic device, in which FIG. 5A is a side view and FIG. 5B is a front view.

【図6】図5におけるB−B線に沿う断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line BB in FIG. 5;

【図7】従来例の電子機器を示すもので、(a)は図6
におけるC−C線に沿う断面図、(b)は(a)におけ
るD−D線に沿う断面図である。
7A and 7B show an electronic device of a conventional example, and FIG.
3A is a cross-sectional view taken along the line CC, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.

【図8】従来例を示す電子機器の背面図である。FIG. 8 is a rear view of an electronic apparatus showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 箱形ケース 2 発熱量の多い電子部品のユニット 3 放熱フィン 6 発熱量の少ない電子部品のユニット 8 波状のフィン 17 冷却ダクト 18 熱交換器 19 内気循環路 20 外気通風路 21 吸気口 22 排気口 23 外気通風路の吸気口 24 外気通風路の排気口 25 外気通風路用のダクトファン 26 内気循環路用のダクトファン 27 冷却ダクトの吸気口 28 冷却ダクトの排気口 29 仕切板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Box-shaped case 2 Unit of electronic component with large heat generation 3 Radiation fin 6 Unit of electronic component with small heat generation 8 Wavy fin 17 Cooling duct 18 Heat exchanger 19 Inside air circulation path 20 Outside air ventilation path 21 Intake port 22 Exhaust port Reference Signs List 23 Inlet of outside air passage 24 Outlet of outside air passage 25 Duct fan for outside air passage 26 Duct fan for inside air circulation passage 27 Cooling duct inlet 28 Cooling duct outlet 29 Partition plate

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 電子部品を収納した全閉構造の箱形ケー
スと、この箱形ケースの背面に形成した冷却ダクトと、
この冷却ダクト内に取り付けた放熱フィンと熱交換器お
よびダクトファンとを有し、 前記冷却ダクトは、前記箱形ケースの内部とは遮断され
るとともに、箱形ケースの天井部から底部まで伸びて形
成され、 前記熱交換器は、内気循環路と外気通風路を有し、内気
循環路の吸気口と排気口を箱形ケース内に連通させてお
り、 前記放熱フィンは、箱形ケース内部に配置された発熱量
の大きい電子部品のユニットに固着されるとともに、前
記熱交換器よりも風下に配置され、 前記ダクトファンは、外気通風路用と内気循環路用とか
らなり、外気通風路および内気通風路において冷却風の
流れが熱交換器側から放熱フィン側になるように冷却ダ
クト内に取り付けられていることを特徴とする電子機器
の冷却装置。
1. A box-shaped case having a completely closed structure accommodating electronic components, a cooling duct formed on the back of the box-shaped case,
The cooling duct has a radiation fin, a heat exchanger, and a duct fan mounted in the cooling duct, and the cooling duct is cut off from the inside of the box-shaped case, and extends from the ceiling to the bottom of the box-shaped case. The heat exchanger has an internal air circulation path and an external air ventilation path, and connects an intake port and an exhaust port of the internal air circulation path to the inside of the box-shaped case. While being fixed to the unit of the arranged electronic component having a large calorific value, and arranged downstream of the heat exchanger, the duct fan includes an outside air ventilation path and an inside air circulation path, and has an outside air ventilation path and A cooling device for an electronic device, wherein the cooling device is installed in a cooling duct such that a flow of cooling air flows from a heat exchanger side to a radiation fin side in an inside air ventilation path.
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