JP2023061469A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェーハなどの基板に対する処理荷重に起因する基板の撓みを低減させながら、基板を処理することができる基板処理装置。【解決手段】基板処理装置は、基準中心点ＣＰの周りに配列され、基板Ｗの周縁部に接触するように配置された複数のローラー１１Ａ～１１Ｄと、処理具３を基板Ｗの表面の外周部に押し付ける押圧部材２１Ａと、押圧部材２１Ａに押圧力を付与するアクチュエータ２２Ａを備える。複数のローラー１１Ａ～１１Ｄのうちの２つ１１Ａ，１１Ｂは、押圧部材２１Ａに隣接し、かつ押圧部材２１Ａの両側に配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は、ウェーハなどの基板を処理するための基板処理装置に関し、特に回転ローラーで基板の周縁部を保持しながら処理具を基板の表面に押し付けて該基板の表面を処理する基板処理装置に関する。

近年、メモリー回路、ロジック回路、イメージセンサ（例えばＣＭＯＳセンサー）などのデバイスは、より高集積化されつつある。これらのデバイスを形成する工程においては、微粒子や塵埃などの異物がデバイスに付着することがある。デバイスに付着した異物は、配線間の短絡や回路の不具合を引き起こしてしまう。したがって、デバイスの信頼性を向上させるために、デバイスが形成されたウェーハを洗浄して、ウェーハ上の異物を除去することが必要とされる。

ウェーハの裏面（非デバイス面）にも、上述したような微粒子や粉塵などの異物が付着することがある。このような異物がウェーハの裏面に付着すると、ウェーハが露光装置のステージ基準面から離間することでウェーハ表面がステージ基準面に対して傾き、結果として、パターニングのずれや焦点距離のずれが生じることとなる。このような問題を防止するために、ウェーハの裏面に付着した異物を除去することが必要とされる。

そこで、図１２および図１３に示すように、ウェーハの裏面を研磨テープで研磨する基板処理装置が使用されている。図１２は、従来の基板処理装置の上面図であり、図１３は図１２に示す従来の基板処理装置の側面図である。基板処理装置は、複数のローラー５００によりウェーハＷの周縁部を保持しながら、これらローラー５００自身が回転することで、ウェーハＷを回転させる。研磨テープ５０２は、ウェーハＷの裏面側に配置されている。複数の押圧部材５０５はウェーハＷの直径方向に配列されており、これらの押圧部材５０５で研磨テープ５０２をウェーハＷの裏面に対して押し付けることにより、ウェーハＷの裏面を研磨する。ウェーハＷの裏面に押し付けられた研磨テープ５０２は、ウェーハＷの裏面から異物を除去することができる。

特開２０１９－７７００３号公報

ウェーハＷの外周部は、ウェーハＷの中心部に比べて、研磨すべき面積が大きい。したがって、ウェーハＷの裏面全体に亘って均一な研磨レートを達成するためには、外側の押圧部材５０５からウェーハＷの外周部に加えられる研磨荷重を大きくする必要がある。しかしながら、図１４に示すように、押圧部材５０５により大きな研磨荷重で研磨テープ５０２をウェーハＷの外周部に押し付けると、ウェーハＷが上方に撓んでしまう。ウェーハＷは円弧状に撓むため、研磨テープ５０２は均一に押されず、ウェーハＷの外周部の研磨レートが不均一となる。

このようなウェーハＷの撓みを低減させるためには、外側の押圧部材５０５の研磨荷重を低くすることが１つの解決策ではある。しかしながら、外側の押圧部材５０５の研磨荷重を低下させると、ウェーハＷの裏面全体の研磨レートを均一にするためにウェーハＷの内周部の研磨レートも低下させる必要がある。結果としてウェーハＷの裏面全体の研磨レートが低下し、目標研磨量を達成するための研磨時間が長くなってしまう。

そこで、ウェーハＷの上方への撓みを防止するために、図１５および図１６に示すように、ベルヌーイチャック５０８をウェーハＷの裏面側に配置した構成が提案されている。ベルヌーイチャック５０８は流体を放出することにより吸引力を発生し、ウェーハＷの裏面を下方に引きつけるように構成されている。このようなベルヌーイチャック５０８によればウェーハＷの上方への撓みが防止されることが期待される。

しかしながら、ベルヌーイチャック５０８は、ウェーハＷの研磨点からある程度離れているため、図１７に示すように、やはりウェーハＷの上方への撓みは発生する。１つの解決策はベルヌーイチャック５０８をウェーハＷの研磨点に近づけることであるが、回転ローラー５００とその駆動機構の存在のために、ベルヌーイチャック５０８をウェーハＷの研磨点に近づけることは構造上困難である。

ベルヌーイチャック５０８を小型化すれば、ベルヌーイチャック５０８をウェーハＷの研磨点に近づけることは可能ではある。しかしながら、ベルヌーイチャック５０８が小さくなると、ベルヌーイチャック５０８が発生する吸引力も低下し、研磨荷重を支持することができない。その結果、ウェーハＷの裏面はベルヌーイチャック５０８から離れてしまい、ベルヌーイチャック５０８はその機能を発揮することができなくなる。

そこで、本発明は、ウェーハなどの基板に対する処理荷重に起因する基板の撓みを低減させながら、基板を処理することができる基板処理装置を提供する。

一態様では、基準中心点の周りに配列され、基板の周縁部に接触するように配置された複数のローラーと、処理具を基板の表面の外周部に押し付ける押圧部材と、前記押圧部材に押圧力を付与するアクチュエータを備え、前記複数のローラーのうちの２つは、前記押圧部材に隣接し、かつ前記押圧部材の両側に配置されている、基板処理装置が提供される。

一態様では、前記基準中心点から前記押圧部材の中心に延びる基準中心線に垂直な線であって、かつ前記押圧部材の中心を通る線を基準垂線とすると、前記２つのローラーの軸心は前記基準垂線上にあるか、または前記基準垂線よりも半径方向外側に位置している。
一態様では、前記基板処理装置は、前記基板の前記表面を流体を介して非接触状態で支持するベルヌーイチャックをさらに備えており、前記基準中心点から前記２つのローラーのそれぞれの軸心に延びる線と、前記基準中心線とのなす中心角度は、前記基準中心点から前記ベルヌーイチャックの中心に延びる線と、前記基準中心線とのなす中心角度よりも小さい。
一態様では、前記２つのローラーは、前記複数のローラーのうちの他のローラーとは異なる形状を有している。
一態様では、前記２つのローラーのそれぞれは、逆円錐台形状のテーパー面を有し、前記押圧力に対する反力を前記基板の周縁部に加えるように構成されている。
一態様では、前記複数のローラーは同じ形状を有しており、前記基板の周縁部を保持するように構成されている。

押圧部材の両側に配置された２つのローラーは、押圧部材から基板の外周部に加えられる押圧力を支持することができ、基板の上方への撓みを著しく低減することができる。結果として、処理ヘッドは意図した押圧力で処理具を基板の外周部に均一に加えることができ、目標とする除去レートを達成することができる。さらには、基板の被研磨面の全体において均一な除去レートを達成することができる。

基板処理装置の一実施形態を示す側面図である。 図１に示す基板処理装置の上面図である。 ローラーを示す側面図である。 ベルヌーイチャックの一実施形態を示す断面図である。 押圧部材の両側に配置されたローラーと、これらローラーに最も近い位置にあるベルヌーイチャックとの位置関係を示す図である。 基板処理装置の他の実施形態を示す側面図である。 図６に示す基板処理装置の上面図である。 基板の周縁部に接触している第２ローラーを示す側面図である。 基板処理装置のさらに他の実施形態を示す側面図である。 基板処理装置のさらに他の実施形態を示す側面図である。 図１０に示す基板処理装置の上面図である。 従来の基板処理装置の一例を示す上面図である。 図１２に示す従来の基板処理装置の側面図である。 基板が上方に撓む様子を説明する側面図である。 従来の基板処理装置の他の例を示す上面図である。 図１４に示す従来の基板処理装置の側面図である。 基板が上方に撓む様子を説明する側面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、基板処理装置の一実施形態を示す側面図であり、図２は、図１に示す基板処理装置の上面図である。図１に示す基板処理装置は、基板Ｗを保持し、基準中心点ＣＰを中心として基板Ｗを回転させる基板保持部１０と、処理具としての研磨テープ３を、基板保持部１０に保持された基板Ｗの第１の面２ａに接触させて基板Ｗの第１の面２ａを処理（研磨）する複数の処理ヘッド２０Ａ～２０Ｄと、研磨テープ３を処理ヘッド２０Ａ～２０Ｄに供給し、処理ヘッド２０Ａ～２０Ｄから研磨テープ３を回収する研磨テープ供給機構３０を備えている。処理ヘッド２０Ａ～２０Ｄは、基板Ｗの表面を処理する処理ヘッドの一例である。

本実施形態では、基板Ｗの第１の面２ａは、デバイスが形成されていない、またはデバイスが形成される予定がない基板Ｗの裏面、すなわち非デバイス面である。第１の面２ａとは反対側の基板Ｗの第２の面２ｂは、デバイスが形成されている、またはデバイスが形成される予定である面、すなわちデバイス面である。本実施形態では、基板Ｗは、その第１の面２ａが下向きの状態で、基板保持部１０に水平に支持される。

基板保持部１０は、基板Ｗの周縁部２ｃに接触可能な複数のローラー１１Ａ～１１Ｄと、ローラー１１Ａ～１１Ｄをそれぞれ回転させるための複数のローラー回転装置１２を備えている。複数のローラー１１Ａ～１１Ｄは、対応するローラー回転装置１２に複数の回転軸１４を介してそれぞれ連結されている（図１では２つのローラー回転装置１２と２つの回転軸１４のみが描かれている）。複数のローラー１１Ａ～１１Ｄは、基準中心点ＣＰの周りに配列されている。ローラー回転装置１２は、サーボモータなどの電動機を有しており、複数のローラー回転装置１２は同期して複数のローラー１１Ａ～１１Ｄを同じ速度で回転させるように構成されている。一実施形態では、単一のローラー回転装置が同期ベルトなどを介して複数のローラー１１Ａ～１１Ｄにトルクを伝達し、これらローラー１１Ａ～１１Ｄを同じ速度で回転させるようにしてもよい。本実施形態では、４つのローラー１１Ａ～１１Ｄが設けられているが、５つまたはそれよりも多いローラーが設けられてもよい。

ローラー１１Ａ～１１Ｄは同じ形状を有しているので、以下、ローラー１１Ａについて図３を参照して説明する。図３は、ローラー１１Ａを示す側面図である。ローラー１１Ａは、基板Ｗの周縁部２ｃに接触可能な基板保持面１５を有している。基板Ｗの周縁部２ｃは、基板Ｗの最も外側の環状の湾曲面であり、第１の面２ａの外周部と第２の面２ｂの外周部の両方に接続されている。周縁部２ｃはベベル部とも呼ばれることがある。基板保持面１５は、内側にくびれた円筒形状を有している。このような形状を有した基板保持面１５は、処理中の基板Ｗの傾きや、基板Ｗの高さおよび鉛直方向への動きを制限することができる。

図１および図２に示すように、複数の処理ヘッド２０Ａ～２０Ｄは、基板保持部１０に保持されている基板Ｗの下側に配置されている。これら処理ヘッド２０Ａ～２０Ｄは、基板Ｗの直径方向に配列されている。本実施形態では、４つの処理ヘッド２０Ａ～２０Ｄが設けられているが、処理ヘッドの数は本実施形態に限られない。

処理ヘッド２０Ａは、研磨テープ３を基板Ｗの第１の面２ａに対して押し付ける押圧部材２１Ａと、押圧部材２１Ａに押圧力を付与するアクチュエータ２２Ａを備えている。アクチュエータ２２Ａは、押圧部材２１Ａを上方に押し上げ、押圧部材２１Ａは研磨テープ３をその裏側から基板Ｗの第１の面２ａに押し付けることで基板Ｗの第１の面２ａを処理（研磨）する。

処理ヘッド２０Ｂ～２０Ｄは、処理ヘッド２０Ａと同じ構成を有している。すなわち、処理ヘッド２０Ｂ～２０Ｄは、研磨テープ３を基板Ｗの第１の面２ａに対して押し付ける押圧部材２１Ｂ～２１Ｄと、押圧部材２１Ａに押圧力を付与するアクチュエータ２２Ｂ～２２Ｄをそれぞれ備えている。

研磨テープ供給機構３０は、研磨テープ３の一端が接続されたテープ巻き出しリール３１と、研磨テープ３の他端が接続されたテープ巻き取りリール３２と、研磨テープ３の進行方向を案内する複数のガイドローラー３３を備えている。研磨テープ３は、テープ巻き出しリール３１から処理ヘッド２０Ａ～２０Ｄを経由してテープ巻き取りリール３２に進行する。

テープ巻き出しリール３１およびテープ巻き取りリール３２は、図示しないリールモータにそれぞれ連結されている。これらリールモータはテープ巻き出しリール３１およびテープ巻き取りリール３２に逆方向に回転するトルクを付与し、これにより研磨テープ３のテンションを発生させる。テープ巻き取りリール３２に加えられるトルクは、テープ巻き出しリール３１に加えられるトルクよりも大きい。基板Ｗの研磨中は、テープ巻き取りリール３２がリールモータによって回転されると、研磨テープ３にはテンションが付与されながら、研磨テープ３は、テープ巻き出しリール３１から処理ヘッド２０Ａ～２０Ｄを経由してテープ巻き取りリール３２に進行する。

一実施形態では、テープ巻き出しリール３１、テープ巻き取りリール３２、およびリールモータとは別に、研磨テープ３をその長手方向に送るテープ送り装置を備えてもよい。さらに他の実施形態では、テープ巻き出しリール３１とテープ巻き取りリール３２の位置は、逆に配置されてもよい。

基板処理装置は、基板Ｗの第１の面（下面）２ａを流体を介して非接触で支持する複数のベルヌーイチャック５０をさらに備えている。これらベルヌーイチャック５０は、処理ヘッド２０Ａ～２０Ｄと同様に、基板保持部１０によって保持された基板Ｗの第１の面２ａの下側に配置され、第１の面２ａに対向するように配置されている。これらベルヌーイチャック５０は、複数の処理ヘッド２０Ａ～２０Ｄの押圧部材２１Ａ～２１Ｄに隣接して配置されている。図２に示す例では、６つのベルヌーイチャック５０が研磨テープ３の両側に配置されているが、ベルヌーイチャック５０の数および配置は図２の例に限定されない。

図４は、ベルヌーイチャック５０の一実施形態を示す断面図である。図４に示すように、各ベルヌーイチャック５０は、基板保持部１０に保持された基板Ｗの第１の面２ａに対面する吸引面５０ａを有している。ベルヌーイチャック５０には、吸引面５０ａの周囲に流体（例えば、ドライエア、不活性ガス等の気体、または純水等の液体）を供給する流体供給ライン５３が接続されている。流体は、流体供給ライン５３を流れ、吸引面５０ａの外周部から外側に吐出されることによって、吸引面５０ａと基板Ｗの第１の面２ａとの間の空間に負圧を形成する。これにより、ベルヌーイチャック５０は基板Ｗの第１の面２ａを吸引することができる。吸引面５０ａの外周部と基板Ｗの第１の面２ａとの間の隙間に流体の流れが形成されるため、ベルヌーイチャック５０は基板Ｗに接触しない。したがって、ベルヌーイチャック５０が基板Ｗの第１の面２ａを非接触で支持しながら、基板保持部１０のローラー１１Ａ～１１Ｄは、基板Ｗを回転させることができる。

図１および図２に示すように、研磨テープ３１を基板Ｗの第１の面２ａに押し付けて基板Ｗの第１の面２ａを研磨するとき、押圧部材２１Ａ～２１Ｄは基板Ｗに対して上方向に処理荷重を加える。本実施形態では、ベルヌーイチャック５０によって基板Ｗは下方向の吸引力を受ける。このような下方向の吸引力は、基板Ｗに加えられる上方向の処理荷重を相殺する。したがって、ベルヌーイチャック５０は、基板Ｗを撓ませることを低減させることができる。

しかしながら、最も外側に位置する押圧部材２１Ａは、ベルヌーイチャック５０よりも半径方向外側に配置されており、かつ基板Ｗの除去レートを第１の面２ａの全体で均一にするために、最も外側の押圧部材２１Ａは、他の押圧部材２１Ｂ～２１Ｄよりも大きな押圧力で研磨テープ３を基板Ｗに対して押し付ける。そのため、最も外側に位置する押圧部材２１Ａによって加えられる押圧力により、基板Ｗの外周部は撓みやすい。

そこで、押圧部材２１Ａによって加えられる押圧力を受けるために、ローラー１１Ａ～１１Ｄのうちの２つのローラー１１Ａ，１１Ｂは、押圧部材２１Ａに隣接し、かつ押圧部材２１Ａの両側に配置されている。押圧部材２１Ａの両側とは、基板Ｗの周方向において押圧部材２１Ａの両側を意味する。特に、本実施形態では、図２に示すように、２つのローラー１１Ａ，１１Ｂの軸心ＣＡは、基準垂線Ｌ２上にあるか、または基準垂線Ｌ２よりも半径方向外側に位置している。基準垂線Ｌ２は、基準中心点ＣＰから押圧部材２１Ａの中心Ｃ１に延びる基準中心線Ｌ１に垂直であり、かつ押圧部材２１Ａの中心Ｃ１を通る。図２に示す実施形態では、２つのローラー１１Ａ，１１Ｂの軸心ＣＡは基準垂線Ｌ２よりも半径方向外側に位置している。

このように配置された２つのローラー１１Ａ，１１Ｂは、処理ヘッド２０Ａの押圧部材２１Ａから基板Ｗの第１の面２ａの外周部に加えられる押圧力を支持することができ、基板Ｗの上方への撓みを著しく低減することができる。結果として、処理ヘッド２０Ａは意図した押圧力で研磨テープ３を基板Ｗの第１の面２ａの外周部に均一に加えることができ、目標とする除去レートを達成することができる。さらには、基板Ｗの第１の面２ａの全体において均一な除去レートを達成することができる。

図５は、押圧部材２１Ａの両側に配置されたローラー１１Ａ，１１Ｂと、これらローラー１１Ａ，１１Ｂに最も近い位置にあるベルヌーイチャック５０との位置関係を示す図である。図５において、理解を容易にする目的で、押圧部材２１Ｂ～２１Ｄの図示を省略している。

図５に示すように、基準中心点ＣＰからローラー１１Ａの軸心ＣＡに延びる線Ｌ３と、基準中心線Ｌ１とのなす中心角度α１は、基準中心点ＣＰから、このローラー１１Ａに最も近いベルヌーイチャック５０の中心Ｃ２に延びる線Ｌ４と、基準中心線Ｌ１とのなす中心角度β１よりも小さい。同様に、基準中心点ＣＰからローラー１１Ｂの軸心ＣＡに延びる線Ｌ５と、基準中心線Ｌ１とのなす中心角度α２は、基準中心点ＣＰから、このローラー１１Ｂに最も近いベルヌーイチャック５０の中心Ｃ３に延びる線Ｌ６と、基準中心線Ｌ１とのなす中心角度β２よりも小さい。

このように配置された２つのローラー１１Ａ，１１Ｂは、ベルヌーイチャック５０よりも押圧部材２１Ａに近い位置にあるので、ベルヌーイチャック５０と協働して基板Ｗの上方への撓みを著しく低減することができる。

図６は、基板処理装置の他の実施形態を示す側面図であり、図７は、図６に示す基板処理装置の上面図である。特に説明しない本実施形態の構成および動作は、図１乃至図５を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図６および図７に示すように、本実施形態では、ローラー１１Ａ～１１Ｄに加えて、基板Ｗの周縁部２ｃに接触する２つのローラー６０Ａ，６０Ｂが設けられている。以下の説明では、ローラー１１Ａ～１１Ｄを第１ローラー１１Ａ～１１Ｄと呼び、２つのローラー６０Ａ，６０Ｂを第２ローラー６０Ａ，６０Ｂと呼ぶ。第１ローラー１１Ａ～１１Ｄおよび第２ローラー６０Ａ，６０Ｂは、基準中心点ＣＰの周りに配列されている。

第１ローラー１１Ａ～１１Ｄは、基板Ｗにトルクを与えて基板Ｗを回転させる目的で設けられている。第１ローラー１１Ａ～１１Ｄは、基準中心点ＣＰの周りに等間隔で配列されている。本実施形態では、４つの第１ローラー１１Ａ～１１Ｄが設けられているが、５つまたはそれよりも多い第１ローラーが設けられてもよい。

２つの第２ローラー６０Ａ，６０Ｂは、押圧部材２１Ａから基板Ｗに加えられる押圧力を支持し、基板Ｗの撓みを低減させる目的で設けられている。２つの第２ローラー６０Ａ，６０Ｂは、第１ローラー１１Ａ～１１Ｄとは異なる形状を有している。第２ローラー６０Ａ，６０Ｂは、押圧部材２１Ａに隣接し、かつ押圧部材２１Ａの両側に配置されている。第２ローラー６０Ａ，６０Ｂの配置は、図２および図５を参照して説明した２つのローラー１１Ａ，１１Ｂの配置と同じであるので、その重複する説明を省略する。

２つの第２ローラー６０Ａ，６０Ｂは、対応する２つの第２ローラー回転装置６３に２つの回転軸６４を介してそれぞれ連結されている（図６では１つの第２ローラー回転装置６３および１つの回転軸６４のみが描かれている）。第２ローラー回転装置６３は、第１ローラー１１Ａ～１１Ｄを回転させる第１ローラー回転装置１２と同期して動作し、第２ローラー６０Ａ，６０Ｂの周速が第１ローラー１１Ａ～１１Ｄの周速と同じとなる回転速度で第２ローラー６０Ａ，６０Ｂを回転させる。第２ローラー６０Ａ，６０Ｂを第２ローラー回転装置６３により回転させることで、第２ローラー６０Ａ，６０Ｂと基板Ｗの周縁部との摩擦が低減され、かつ摩擦に起因するパーティクルの発生も防止できる。第２ローラー６０Ａ，６０Ｂの材質によっては、第２ローラー回転装置６３を設けずに、第２ローラー６０Ａ，６０Ｂは自由回転するように構成されてもよい。この場合は、第２ローラー６０Ａ，６０Ｂは、基板Ｗの周縁部２ｃとの接触により回転される。

第２ローラー６０Ａ，６０Ｂは、同じ形状を有しているので、以下、図８を参照して第２ローラー６０Ａについて説明する。図８は、基板Ｗの周縁部２ｃに接触している第２ローラー６０Ａを示す側面図である。図８に示すように、各第２ローラー６０Ａは、逆円錐台形状のテーパー面６１を有しており、処理ヘッド２０Ａが発生する押圧力に対する反力を基板Ｗの周縁部２ｃに加えるように構成されている。図８に示す例では、第２ローラー６０Ａのテーパー面６１は、全体として下方を向いており、第２ローラー６０Ａは下向きの反力を基板Ｗの周縁部２ｃに加える。

このように配置された第２ローラー６０Ａ，６０Ｂは、処理ヘッド２０Ａの押圧部材２１Ａから基板Ｗの第１の面２ａの外周部に加えられる押圧力を支持することができ、基板Ｗの上方への撓みを著しく低減することができる。結果として、処理ヘッド２０Ａは意図した押圧力で研磨テープ３を基板Ｗの第１の面２ａの外周部に均一に加えることができ、目標とする除去レートを達成することができる。さらには、基板Ｗの第１の面２ａの全体において均一な除去レートを達成することができる。

２つの第２ローラー６０Ａ，６０Ｂに加えて、少なくとも１つの第２ローラーを第１ローラー１１Ａ～１１Ｄの間にさらに設けてもよい。例えば、図９に示すように、第１ローラー１１Ａ～１１Ｄのうちの隣接する２つの間に、少なくとも１つの第２ローラー（符号６０Ａ～６０Ｆで示す）を配置してもよい。このように第１ローラー１１Ａ～１１Ｄと第２ローラー６０Ａ～６０Ｆを交互に配置することで、ベルヌーイチャック５０に必要な吸引力を小さくでき、結果としてベルヌーイチャック５０への流体の供給量を低減させることができる。

今まで説明した実施形態の基板処理装置は、ローラー１１Ａ～１１Ｄ（および第２ローラー６０Ａ～６０Ｆ）をその軸心を中心に回転させるように構成されているが、本発明はローラー１１Ａ～１１Ｄ（および第２ローラー６０Ａ～６０Ｆ）をオービタル運動させる基板処理装置にも適用することができる。具体的には、図１０および図１１に示すように、ローラー１１Ａ～１１Ｄ（および第２ローラー６０Ａ～６０Ｆ）は、対応するローラー回転装置１２に偏心軸７０を介して連結されてもよい。ローラー１１Ａ～１１Ｄ（および第２ローラー６０Ａ～６０Ｆ）は、対応する偏心軸７０にそれぞれ固定されている。この構成によれば、ローラー１１Ａ～１１Ｄ（および第２ローラー６０Ａ～６０Ｆ）は、円軌道を描きながら自身の中心周りに回転し、基板Ｗも円軌道を描きながら自身の中心周りに回転する。図１乃至図８を参照して説明した実施形態は、図１０および図１１に示す実施形態にも同様に適用することができる。

上述した各実施形態では、処理具として研磨テープが用いられているが、研磨テープに代えて、砥石、クリーニングテープ、不織布テープ、またはクリーニングパッドなどを用いてもよい。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

Ｗ 基板
２ａ 第１の面
２ｂ 第２の面
２ｃ 周縁部
３ 研磨テープ（処理具）
１０ 基板保持部
１１Ａ～１１Ｄ ローラー
１２ ローラー回転装置
１４ 回転軸
１５ 基板保持面
２０Ａ～２０Ｄ 処理ヘッド
２１Ａ～２１Ｄ 押圧部材
２２Ａ～２２Ｄ アクチュエータ
３０ 研磨テープ供給機構
３１ テープ巻き出しリール
３２ テープ巻き取りリール
３３ ガイドローラー
５０ ベルヌーイチャック
５０ａ 吸引面
５３ 流体供給ライン
６０Ａ～６０Ｆ 第２ローラー
６１ テーパー面
６３ 第２ローラー回転装置
６４ 回転軸
７０ 偏心軸

Claims (6)

1. 基準中心点の周りに配列され、基板の周縁部に接触するように配置された複数のローラーと、
   処理具を基板の表面の外周部に押し付ける押圧部材と、
   前記押圧部材に押圧力を付与するアクチュエータを備え、
   前記複数のローラーのうちの２つは、前記押圧部材に隣接し、かつ前記押圧部材の両側に配置されている、基板処理装置。
2. 前記基準中心点から前記押圧部材の中心に延びる基準中心線に垂直な線であって、かつ前記押圧部材の中心を通る線を基準垂線とすると、前記２つのローラーの軸心は前記基準垂線上にあるか、または前記基準垂線よりも半径方向外側に位置している、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記基板処理装置は、前記基板の前記表面を流体を介して非接触状態で支持するベルヌーイチャックをさらに備えており、
   前記基準中心点から前記２つのローラーのそれぞれの軸心に延びる線と、前記基準中心線とのなす中心角度は、前記基準中心点から前記ベルヌーイチャックの中心に延びる線と、前記基準中心線とのなす中心角度よりも小さい、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記２つのローラーは、前記複数のローラーのうちの他のローラーとは異なる形状を有している、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記２つのローラーのそれぞれは、逆円錐台形状のテーパー面を有し、前記押圧力に対する反力を前記基板の周縁部に加えるように構成されている、請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記複数のローラーは同じ形状を有しており、前記基板の周縁部を保持するように構成されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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