JP2020083345A - Laminated film for packaging material, packaging material and package - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、包装材用積層フィルム、包装材、及び包装体に関する。 The present invention relates to a laminated film for packaging material, a packaging material, and a package.
包装材は、例えば、食料品や医療品等を包装する包装袋に使用されている。包装袋の内容物は、液状、粉末上、ペースト状、固形状等、様々な状態を有している。このような包装袋用の包装材に用いられるフィルムとしては、一般的に、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリアミド、ポリエステル等のフィルムが挙げられる。
包装材料に求められる物性としては、内容物充填時の充填適性、包装材料に外力が加わった際に袋の破損が無いこと、包装材料を開封する際の開封性、内容物の見える透明性等の物性、ならびに製造時の生産性が良いことが求められる。
The packaging material is used, for example, in a packaging bag for packaging foods, medical products, and the like. The contents of the packaging bag have various states such as liquid, powder, paste, and solid. As a film used for such a packaging material for a packaging bag, a film of polyethylene, polypropylene, an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene-vinyl alcohol copolymer, a polyamide, a polyester or the like is generally used.
Physical properties required for packaging materials include suitability for filling the contents, no damage to the bag when external force is applied to the packaging materials, openability when opening the packaging materials, transparency of visible contents, etc. It is required to have good physical properties and productivity during manufacturing.
上記のような包装材料に外力が加わった際に袋の破損が無いことなどの機械的強度については、包装材用積層フィルムに、バリア性や機械的強度に優れた基材をラミネートし積層させることで、包装材としての強度を付与することがある。しかし、積層のために用いられる接着剤の使用は、包装材製造工程を増やすため、製品の安定性や生産効率低下、環境負荷などの問題に繋がる。
これらの問題を解決するため、例えばポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂などに加え、ナイロン(登録商標)等のポリアミド系樹脂など性質の異なる複数の樹脂を共押出しすることで、フィルムに多機能を付与する方法が用いられている。例えば、特許文献1には、インフレーション法により、ポリアミド系樹脂層とオレフィン系樹脂層、及びその間にゴム弾性層を有し、低反りを特徴とする多層フィルムが開示されている。
Regarding the mechanical strength such as the fact that the bag is not damaged when an external force is applied to the packaging material as described above, a laminate film for packaging material is laminated with a base material excellent in barrier property and mechanical strength. As a result, strength as a packaging material may be imparted. However, the use of an adhesive used for lamination increases the packaging material manufacturing process, which leads to problems such as product stability, reduced production efficiency, and environmental load.
In order to solve these problems, for example, in addition to polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, coextrusion of a plurality of resins with different properties such as polyamide resins such as nylon (registered trademark) makes the film multifunctional. The method of giving is used. For example,
しかし、特許文献1の方法では、多数の種類の樹脂や、性質の異なる樹脂を積層する際に、相互に接着し易くするため、例えば中間層と裏面層間に接着性樹脂による接着層を設けてフィルムの多層化を行う。このため、特許文献1の方法では、押出機構造が複雑化や、使用材料種の増加に繋がり、製造管理が困難になることが挙げられる。
特に機械的強度に優れ、バリア性の高いとされているポリアミド系樹脂を、低温ヒートシール性の良好なポリオレフィン系樹脂と積層させる場合、両者の接着性は低いことから、層間に接着性樹脂を用いることが一般的である。このため、機能化に伴う多層化により、安定した品質管理を維持することが難しい。
However, in the method of
In particular, when laminating a polyamide-based resin, which is said to have excellent mechanical strength and high barrier properties, with a polyolefin-based resin having good low-temperature heat-sealing properties, the adhesiveness between the two is low, so an adhesive resin is used between the layers. It is generally used. For this reason, it is difficult to maintain stable quality control due to multi-layering accompanying functionalization.
本発明は、機械的強度を維持しつつ、接着性樹脂層を無くした包装材用積層フィルム、及び、包装材用積層フィルムを用いた破袋性が良好な包装材、それを用いた包装体を提供することを目的とする。 The present invention provides a laminated film for packaging material in which an adhesive resin layer is eliminated while maintaining mechanical strength, and a packaging material using the laminated film for packaging material with good bag breaking property, and a packaged body using the same. The purpose is to provide.
課題を解決するために、本発明の一態様は 少なくとも三層からなる包装材用積層フィルムであって、オレフィン系熱可塑性樹脂を主材料とする第一層と、上記第一層の一方の面側に形成され、相溶化剤が配合されたポリオレフィン系樹脂を主材料とする第二層と、上記第二層の上記第一層とは反対側の面に形成され、ポリアミド系樹脂を主材料とする第三層とを備え、上記相溶化剤は、上記ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を付与された分子構造を主材料とする熱可塑性樹脂であり、上記第三層は、厚みが50μm以上125μm以下であり、上記第二層は、上記相溶化剤の添加量が、上記第二層を構成するポリオレフィン系樹脂の質量の10質量%以上30質量%以下であることを要旨とする。 In order to solve the problems, one embodiment of the present invention is a laminated film for packaging material consisting of at least three layers, a first layer containing an olefinic thermoplastic resin as a main material, and one surface of the first layer. Formed on the side, the second layer mainly composed of a polyolefin resin blended with a compatibilizer, and the second layer is formed on the surface opposite to the first layer, the main material is a polyamide resin And a third layer, wherein the compatibilizer is a thermoplastic resin whose main material is a molecular structure provided with a reactive group capable of reacting with the polyamide resin, and the third layer has a thickness of It is 50 μm or more and 125 μm or less, and the gist of the second layer is that the addition amount of the compatibilizing agent is 10% by mass or more and 30% by mass or less of the mass of the polyolefin resin forming the second layer. .
また、上記一態様の包装材用積層フィルムの第三層に少なくとも基材が積層された包装材、また、その包装材を用いた包装体を要旨とする。 Further, the gist is a packaging material in which at least a base material is laminated on the third layer of the laminated film for packaging material according to the one aspect, and a packaging body using the packaging material.
本発明の態様によれば、ポリアミド系樹脂を主材料とする裏面層が50μm以上125μm以下で積層されていることから、当該フィルムにおいては、良好な機械的強度を付与することができる。さらに、本発明の態様では、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を設けた添加剤を配合したポリオレフィン系樹脂を主材料とする第二層を設けることで、低温ヒートシール性や耐衝撃性の良好な第一層と第三層との間に接着性樹脂層を設けずに積層した構造とすることにより、層数を減らし、包装材として要求される物性を確保し、安定した製造管理や品質管理に繋げることが可能となる。 According to the aspect of the present invention, since the back surface layer containing a polyamide-based resin as a main material is laminated with a thickness of 50 μm or more and 125 μm or less, good mechanical strength can be imparted to the film. Furthermore, in an aspect of the present invention, by providing a second layer containing a polyolefin resin as a main material in which an additive having a reactive group capable of reacting with a polyamide resin is mixed, a low temperature heat seal property and an impact resistance can be obtained. By adopting a structure in which an adhesive resin layer is not provided between the good first layer and the third layer, the number of layers is reduced, the physical properties required as a packaging material are secured, and stable manufacturing control and It is possible to connect to quality control.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
なお、各図は模式的に示した図である。また、以下に示す各実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は構成部品の材質、形状、構造等が下記のものに特定するものでない。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In addition, each drawing is a schematic diagram. Further, each of the embodiments described below exemplifies a configuration for embodying the technical idea of the present invention, and the technical idea of the present invention is that the material, shape, structure, etc. of the components are as follows. Not specific to a thing.
本実施形態の包装材用積層フィルム1は、少なくとも三層からなり、図1に示すように、第一層を構成する表面層2と、第二層を構成する中間層3と、第三層を構成する裏面層4とを有する。
第一層を構成する表面層2は、オレフィン系熱可塑樹脂を主材料とする。オレフィン系熱可塑樹脂としては、例えばヒートシール性に特化した熱可塑性樹脂である低密度オレフィン系樹脂が好ましい。
第二層を構成する中間層3は、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を付与された分子構造からなる相溶化剤を配合(添加)したポリオレフィン系樹脂を主材料とする。
第三層を構成する裏面層4は、厚み50μm以上125μm以下で、且つポリアミド系樹脂を主材料とする。
本明細書で、主材料とは、対応する層の90質量%以上、好ましくは95質量%以上を指す。
The laminated film for
The
The
The
In this specification, the main material means 90% by mass or more, preferably 95% by mass or more of the corresponding layer.
<表面層>
表面層2の主材料としては、300℃超まで加温可能な押出成形機により製膜されることが可能な材料が好ましく、一般的な熱可塑性樹脂であれば使用することが可能である。ただし、表面層2は、包装材料として好適に使用されるためには、適度な柔軟性を持ち、且つ加工性が良い必要がある。このことから、表面層2の主材料としては、オレフィンをベースとした、低密度ポリエチレン(LDPE)、α-オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)及びホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー等を持つポリプロピレン及びシクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンとオレフィンを共重合したシクロオレフィンコポリマー及び、上記オレフィンと酢酸ビニルを共重合して得られるエチレン酢酸ビニルコポリマーやオレフィンの側鎖を変性して得られる、エチレン−メチルアクリレート共重合(EMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−ブチルアクリレート共重合体(EBA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)等のうち単体並びに複数を選択し適宜使用することが好ましい。
<Surface layer>
As the main material of the
また、表面層2については、包装材用シーラントフィルムの要求特性である、内容物充填時の充填適性、包装材料に外力が加わった際の袋の破損が無いこと、包装材料を開封する開封性等を満たす必要がある。具体的には、シーラントフィルム単体又はポリエチレンテレフタレートや6ナイロン、66ナイロン等のポリアミド等のフィルムと適宜積層して使用される際に袋状に加工するために必要な融点ならびに融解熱量を持つことが重要である。
上述の要求特性に対しては、表面層2の主材料として、低密度ポリエチレン(LDPE)、α-オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー等を持つポリプロピレン系の樹脂等、ポリオレフィン系樹脂を単一又は複合して使用することが好ましい。
また包装材用積層フィルム1には低温ヒートシール性に特化した低密度のポリオレフィン系樹脂を主材料とする表面層2などを適用することで、機械的強度を保持することができる。
The
For the above-mentioned required characteristics, as the main material of the
Further, the mechanical strength can be maintained by applying the
<裏面層>
裏面層4のポリアミド系樹脂は、例えばポリアミド系熱可塑性樹脂からなる。ポリアミド系熱可塑性樹脂は、一般に強度があり耐熱性の高い汎用樹脂として知られており、包装材用積層フィルムに含まれる層として公的なものであれば使用できる。具体的には、裏面層4のポリアミド系熱可塑性樹脂として、主にポリアミド6(PA6)やポリアミド6・66などの共重合ナイロンなどが挙げられる。
裏面層4の厚みは、好ましくは50μm以上125μm以下である。裏面層4を構成するポリアミド系樹脂は、例えば無延伸のナイロン樹脂が適用でき、伸縮性が高く、耐ピンホール性に優れているが、この場合、裏面層4の厚みが50μm未満の厚みが薄い場合には、その機能が発現されないおそれがある。また、裏面層4の厚みが125μmを越えると、包装材用積層フィルム1における各層の製膜厚みの精度が安定しないおそれがある。
<Back layer>
The polyamide resin of the
The thickness of the
<中間層>
中間層3を構成するポリオレフィン系樹脂としては、オレフィンをベースとした、低密度ポリエチレン(LDPE)、α-オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)及びホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー等を持つポリプロピレン及びシクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンとオレフィンを共重合したシクロオレフィンコポリマー及び、上記オレフィンと酢酸ビニルを共重合して得られるエチレン酢酸ビニルコポリマーやオレフィンの側鎖を変性して得られる、エチレン−メチルアクリレート共重合(EMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−ブチルアクリレート共重合体(EBA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)等のうち、単体並びに複数を選択し、適宜使用することが挙げられる。
<Middle layer>
The polyolefin resin constituting the
中間層3を構成するポリオレフィン系樹脂に添加する相溶化剤は、上記ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基が付与された分子構造を持つ熱可塑性樹脂であることが好ましい。
相溶化剤としては、一般的に知られているものが使用でき、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)や無水マレイン酸変性ポリエチレンなど、樹脂構造におけるアミド基と水素結合する二重結合(C=O)が含まれているものが好適である。
相溶化剤の配合量は、中間層3を構成するポリオレフィン系樹脂の質量の10質量%以上30質量%以下の範囲内が好ましい。配合量が10質量%未満であると、中間層3のオレフィン系樹脂と裏面層4のポリアミド系樹脂との層間接着強度が弱く、突刺強度など包装材用積層フィルムとしての物性低下に影響する恐れがある。一方で、相溶化剤の配合量が30%を超えると、中間層3のポリオレフィン系樹脂の密度が相溶化剤の樹脂密度に左右され、物性を維持できなくなる可能性がある。
The compatibilizing agent added to the polyolefin resin forming the
As the compatibilizer, a generally known one can be used, and a double bond (C) which forms a hydrogen bond with an amide group in a resin structure, such as ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) and maleic anhydride modified polyethylene. Those containing ═O) are preferred.
The compounding amount of the compatibilizing agent is preferably in the range of 10% by mass or more and 30% by mass or less of the mass of the polyolefin resin forming the
<フィルム性状>
包装材用積層フィルム1の標準的な突刺強度は、JIS Z 1707:1997記載の方法に準拠し、引張試験機(島津製作所株式会社 AGS−500NX)を用いて包装材用積層フィルム1に、φ1mm先端R0.5mmのレトルトパウチ突刺し棒を移動速度200mm/minで突刺した際の突刺強度が10N以上であることが好ましく、包装用積層フィルム1が表面層2と中間層3のみで構成された場合、10N以上の突刺強度を発現するために包装用積層フィルム1の総厚みを厚くしなければならないが、表面層4のポリアミド層を50μm以上設けることで、表面層2と中間層3の厚みを150μm以下に抑えることができる。例えば、突刺強度が10N未満であると、包装過程や流通過程で積層フィルムのピンホールが生じる頻度が増え、包装材用積層フィルムとして好ましくない。
<Film properties>
The standard puncture strength of the
また、突刺強度以外にも、包装材用積層フィルム1には、ヒートシール性などの物性が要求される。一般に、包装材用積層フィルム1に低密度樹脂を用いることでヒートシール性を良好にすることができる。 具体的には、表面層2の平均密度は、0.900g/cm3以上0.925g/cm3以下の範囲が好ましい。中間層の平均密度は、0.900g/cm3以上0.940g/cm3以下の範囲が好ましい。
その理由は、0.903g/cm3以下にすると、他層との層境界部での密着不良やフローマークが発生してしまうので望ましくない。また、密度を0.938g/cm3以上にすると、層厚みが薄い場合に低温ヒートシール性が得られることがなくなってしまうためである。
また、表面層2の厚みは、10μm以上20μm以下の範囲内であると良い。表面層2は低温ヒートシール層として、接着層の役目を果たすため、10μm以上の厚みを有する必要がある。20μmを越えると剛性が下がってしまうおそれがあるので好ましくない。
裏面層4と中間層3との間の層間剥離強度は、0.4N以上であることが好ましい。0.4N未満であると、層間の浮きによる密着性低下の恐れがある。
In addition to the puncture strength, the laminated film for
The reason is that if it is 0.903 g/cm 3 or less, poor adhesion and flow marks will occur at the layer boundary with other layers, which is not desirable. Further, if the density is 0.938 g/cm 3 or more, the low temperature heat sealability will not be obtained when the layer thickness is thin.
The thickness of the
The delamination strength between the
<製造方法>
本実施形態の包装材用積層フィルム1を製作する方法は特に制限されるものではなく、公知の方法を使用することが可能である。
フィルム化の方法としては、押出成形機、ならびにフィードブロック又はマルチマニホールドを介しTダイで製膜する方法や、インフレーション法を用いた製膜方法を用いることが可能である。このとき、例えば、複数の押出成形機を使用し、表面層2と裏面層4とで中間層3を挟んだ状態で共押出することで3層以上の層構成である包装材用積層フィルム1を得ることができる。
<Manufacturing method>
The method for producing the
As a method of forming a film, an extrusion molding machine, a method of forming a film with a T die through a feed block or a multi-manifold, and a film forming method using an inflation method can be used. At this time, for example, by using a plurality of extruders and co-extruding the
成膜後のフィルム1の冷却方法に関しては、上述の製膜方法に準じて使用することが可能である。例えばTダイ法では、エアーチャンバー、バキュームチャンバー、エアナイフ等の空冷方式、冷水パンへ冷却ロールをディッピングする等の水冷方式等、特に制限されることはない。
賦形による表面凹凸形状を付与する場合には、シリコーンゴム、NBRゴム、ならびにテフロン(登録商標)等を加工したニップロールならびに金属を切削加工した冷却ロールを0.1MPa以上の圧力を印加した接触部に溶融樹脂を流入し、冷却する方式が特に好ましい。
本実施形態の包装材用積層フィルムにおいて、単体フィルム及び他基材と積層して使用すること、製袋様式に関して特に制限されるものではない。
例えば、本実施形態の包装材用積層フィルムの裏面層4に基材(不図示)を積層して包装材としても良い。
Regarding the cooling method of the
When imparting a surface uneven shape by shaping, a contact portion where a pressure of 0.1 MPa or more is applied to a nip roll made of silicone rubber, NBR rubber, Teflon (registered trademark) or the like and a cooling roll made by cutting metal A method in which a molten resin is flown into and is cooled is particularly preferable.
In the laminated film for a packaging material of the present embodiment, there is no particular limitation on the use of the single film and other base materials laminated with each other and the bag-making method.
For example, a base material (not shown) may be laminated on the
基材としては、包装材用積層フィルム1の支持体層として機能するものであり、プラスチックを主とするフィルムが選択され、内容物の種類や充填後の加熱処理の有無など使用条件によって適宜選択される。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどが適用できるが、特に限定されない。さらに、上記材料のうちの1つの材料からなる単層であってもよいし、上記の材料の単層を複数組み合わせて積層した構成も適用することができる。
単体フィルム及び積層して用いる場合においても表面層2が内容物接触面とし、図2や図3に示すように、スタンディングパウチや三方袋、合掌袋、ガゼット袋、スパウト付きパウチ、ビーク付きパウチ等に用いることが可能である。
As the base material, one that functions as a support layer of the
Even when used as a single film or laminated, the
図2、図3において、符号11は包装体、符号10は包装材、符号12はスタンディングパウチ、符号13はパウチ表面,符号14はパウチ裏面、符号16は注出ノズル、符号17は開封用切目線、符号18は開封つまみ、符号19はハーフカット線、符号20は底テープ、符号21は折り曲げ部稜線、符号22は左右のサイドシール部、符号23はボトムシール部、符号24は注出ノズルシール部、符号25は注出ノズル先端シール部、符号26はエンボス加工部である。
上述のように、単体フィルム及び他基材と積層するどちらの場合でも、適宜後工程適性を向上する表面改質処理を実施することが可能である。例えば、単体フィルム使用時の印刷適性向上、積層使用時のラミネート適性向上のために他基材と接触する面に対して表面改質処理を行うことが可能である。表面改質処理は、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等のフィルム表面を酸化させることにより官能基の特性を発現させる手法や、易接着層のコーティング等のウェットプロセスによる改質を好適に用いることが可能である。
In FIGS. 2 and 3,
As described above, it is possible to appropriately carry out the surface modification treatment for improving the suitability for the post-process regardless of whether the film is laminated with a single film or another substrate. For example, it is possible to perform a surface modification treatment on the surface in contact with another substrate in order to improve the printability when using a single film and the lamination suitability when using a laminate. The surface modification treatment is preferably performed by corona discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, or another method of expressing the characteristics of functional groups by oxidizing the film surface, or by wet process modification such as coating of an easily adhesive layer. It is possible.
以下、本発明の実施例について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited to the following examples.
<実施例1>
実施例1の包装材用積層フィルム1は、ヒートシール性に特化し、ナイロンと反応し得る反応基が付与された相溶化剤を配合しないオレフィン系熱可塑性樹脂からなる表面層2、ナイロンと反応し得る反応基が付与された相溶化剤(添加剤、以下同様)を配合したポリオレフィン系樹脂からなる中間層3、ポリアミド系樹脂から構成される裏面層4の3層構成とした。
具体的には、表面層2には、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(密度0.918g/cm3、メルトフローレート(Melt Flow Rate、MFR)3.8)及び低密度ポリエチレン樹脂(密度0.924g/cm3、MFR1.0)を95:5の割合でブレンドしたものを使用した。
<Example 1>
The
Specifically, in the
中間層3には、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(密度0.924g/cm3、MFR3.2)及び低密度ポリエチレン樹脂(密度0.924g/cm3、MFR1.0)を95:5の割合でブレンドしたものを使用した。中間層3に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA、密度0.960g/cm3、MFR14)を10質量%添加した。
裏面層4には、ポリアミド樹脂であるナイロン6(密度1.13g/cm3、メルトボリュームレート(Melt Volume Rate、MVR)70cm3/min)を使用した。
In the
For the
これら表面層2、中間層3、裏面層4を単軸共押出機により、それぞれ260℃に加熱溶融し、Tダイキャスト法にて、表面層2の厚みを15μm、中間層3の厚みを85μm、裏面層4の厚みを50μmとし、総厚150μmの包装材用積層フィルム1を製膜した。冷却には冷却ロール及びテフロン処理加工されたロール間で冷却し、包装材用積層シーラントフィルム1のフィルムを得た。
The
<実施例2>
実施例1と同様の作製方法において、層構成は実施例1と同様にして、裏面層4の厚みを50μmとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)を20質量%添加し、総厚150μmの包装材用積層フィルム1を製膜した。
<Example 2>
In the same production method as in Example 1, the
<実施例3>
実施例1と同様の作製方法において、層構成は実施例1と同様にして、裏面層4の厚みを50μmとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)を30質量%添加し、総厚150μm厚みの包装材用積層フィルム1を製膜した。
<Example 3>
In the same production method as in Example 1, the
<実施例4>
実施例1と同様の作製方法において、層構成は実施例1と同様にして、裏面層4の厚みを75μmとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)を10質量%添加し、総厚175μmの包装材用積層フィルム1を製膜した。
<Example 4>
In the same production method as in Example 1, the
<実施例5>
実施例1と同様の作製方法において、層構成は実施例1と同様にして、裏面層4の厚みを100μmとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)を10質量%添加し、総厚で200μmの包装材用積層フィルム1を製膜した。
<Example 5>
In the same manufacturing method as in Example 1, the
<実施例6>
実施例1と同様の作製方法において、層構成は実施例1と同様にして、裏面層4の厚みを125μmとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)を10質量%添加し、総厚225μmの包装材用積層フィルム1を製膜した。
<Example 6>
In the same production method as in Example 1, the
<比較例1>
実施例1と同様の作製方法において、層構成は実施例1と同様にして、裏面層4の厚みを50μmとし、中間層には、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)を添加せず、総厚150μmの包装材用積層フィルム1を製膜した。
<Comparative Example 1>
In the same production method as in Example 1, the layer structure was the same as in Example 1 except that the
<比較例2>
実施例1と同様の作製方法において、層構成は実施例1と同様にして、裏面層4の厚みを50μmとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)を5質量%添加し、総厚150μmの包装材用積層フィルム1を製膜した。
<Comparative example 2>
In the same production method as in Example 1, the
<比較例3>
実施例1と同様の作製方法において、層構成は実施例1と同様にして、裏面層4の厚みを25μmとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)を10質量%添加し、総厚125μmの包装材用積層フィルム1を製膜した。
<Comparative example 3>
In the same production method as in Example 1, the
<比較例4>
実施例1と同様の作製方法において、層構成は実施例1と同様にして、裏面層4の厚みを15μmとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)を10質量%添加し、総厚115μmの包装材用積層フィルム1を製膜した。
<Comparative example 4>
In the same manufacturing method as in Example 1, the
各実施例及び各比較例によって得られた包装材用積層フィルム1について突刺性とヒートシール性、さらに裏面層4と中間層3の層間密着性を評価した。
The piercing property and heat sealing property of the
(突刺性評価)
突刺強度測定では、JIS Z 1707:1997に準じて、引張試験機(島津製作所株式会社 AGS−500NX)を用いて包装材用積層フィルム1に、φ1mm先端R0.5mmのレトルトパウチ突刺し棒を移動速度200mm/minで突刺した際の突刺強度を測定した。
評価結果は突刺強度が10N以上であるものを「○」、それ以外のものを「×」とした。
(Puncture evaluation)
In the puncture strength measurement, according to JIS Z 1707:1997, a retort pouch piercing rod having a diameter of 1 mm and a tip R of 0.5 mm was moved to the
The evaluation results were evaluated as "◯" when the puncture strength was 10 N or more, and as "x" when the puncture strength was other than that.
(ヒートシール性評価)
ヒートシール性評価は、ヒートシーラー(テスター産業株式会社 TP−701−B)を用いてシール圧力0.2MPa、シール時間を1秒、シール幅を10mmとし、シール温度を100℃から10℃間隔で、包装材用積層フィルム1の表面層表面同士を重ね、シールした。シールしたフィルムを15mm幅×100mmに切出し、チャック間距離を50mm、引張り速度を300mm/minとして、引張試験機(島津製作所株式会社 AGS−500NX)を用いて180°剥離した場合のシール強度を測定した。
その結果、シール強度が10N以上になる最低温度をヒートシール発現温度とし、発現温度130℃以下で「○」、それ以外を「×」とした。
(Heat seal evaluation)
The heat sealability was evaluated by using a heat sealer (TP-701-B, Tester Sangyo Co., Ltd.) with a seal pressure of 0.2 MPa, a seal time of 1 second, a seal width of 10 mm, and a seal temperature of 100° C. to 10° C. intervals. The surfaces of the surface layers of the
As a result, the lowest temperature at which the seal strength was 10 N or higher was defined as the heat-seal development temperature, the development temperature of 130° C. or lower was “◯”, and the others were “x”.
(層間密着性評価)
裏面層4と中間層3の層間剥離強度評価は、包装材用積層フィルム1を15mm幅×100mmに切出し、チャック間距離を50mm、引張り速度を300mm/minとして島津製作所株式会社製引張試験機(型番AGS−500NX)を用いて裏面層4と中間層3の180°層間強度を測定した。
その結果、剥離強度が0.5N以上のものを「○」、それ以外を「×」とした。
(Interlayer adhesion evaluation)
For the evaluation of the peel strength between the
As a result, those having a peel strength of 0.5 N or more were evaluated as “◯”, and the others were evaluated as “x”.
(総合評価)
総合判定として、上記の包装材用積層フィルム1に関する評価の全てについて「〇」評価のものを「〇」とし、一つでも「×」評価があったものを「×」とした。上記各実施例及び各比較例のシーラントフィルム1の評価結果を表1に記載する。
(Comprehensive evaluation)
As a comprehensive evaluation, all of the evaluations regarding the above-mentioned
表1より、実施例1から6においては総合判定で「○」以上を満たしている。比較例1から2では、EVA添加量が足りず、中間層3と裏面層4の層間剥離強度が弱いため総合判定が「×」である。比較例3、4は、裏面層の厚みが足りず、包装材用積層フィルム1において必要な突刺強度が得られていない、かつ、EVAを10質量%添加させた場合でも裏面層4の厚みが薄いことにより層間剥離強度が足りず、総合判定が「×」である。また、実施例1〜6、比較例1〜4において、全てヒートシール性評価は「○」であることから、裏面層4の厚みやEVA添加量を変更しても、ヒートシール性に特化した表面層2を設ければ、包装材用積層フィルムのヒートシール性は変わらない。
From Table 1, in Examples 1 to 6, the comprehensive judgment satisfies “◯” or more. In Comparative Examples 1 and 2, the EVA addition amount was insufficient and the interlayer peeling strength between the
1 包装材用積層フィルム
2 表面層(第一層)
3 中間層(第二層)
4 裏面層(第三層)
1 Laminated film for
3 Middle layer (second layer)
4 Back layer (third layer)
Claims (6)
オレフィン系熱可塑性樹脂を主材料とする第一層と、上記第一層の一方の面側に形成され、相溶化剤が配合されたポリオレフィン系樹脂を主材料とする第二層と、上記第二層の上記第一層とは反対側の面に形成され、ポリアミド系樹脂を主材料とする第三層とを備え、
上記相溶化剤は、上記ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を付与された分子構造からなる熱可塑性樹脂であり、
上記第三層は、厚みが50μm以上125μm以下であり、
上記第二層は、上記相溶化剤の添加量が、上記第二層を構成するポリオレフィン系樹脂の質量の10質量%以上30質量%以下であることを特徴とする包装材用積層フィルム。 A laminated film for packaging material comprising at least three layers,
A first layer containing an olefinic thermoplastic resin as a main material, a second layer formed on one side of the first layer and containing a polyolefin resin containing a compatibilizer as a main material, Formed on the surface opposite to the first layer of the two layers, comprising a third layer containing a polyamide resin as a main material,
The compatibilizer is a thermoplastic resin having a molecular structure provided with a reactive group capable of reacting with the polyamide resin,
The third layer has a thickness of 50 μm or more and 125 μm or less,
The said 2nd layer is 10 mass% or more of the mass of the polyolefin resin which comprises the said 2nd layer, and the addition amount of the said compatibilizing agent is 30 mass% or less, The laminated film for packaging materials characterized by the above-mentioned.
上記第二層は、平均密度が0.900g/cm3以上0.940g/cm3以下の範囲であることを特徴とする請求項1に記載した包装材用積層フィルム。 The first layer, the average density is in the range of 0.900 g / cm 3 or more 0.925 g / cm 3 or less,
The second layer, the packaging material for a laminate film according to claim 1, wherein the average density is in the range of 0.900 g / cm 3 or more 0.940 g / cm 3 or less.
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