JP2015210941A - Contact connection structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、第1端子と第2端子間の電気的接続を行う接点接続構造に関する。 The present invention relates to a contact connection structure that performs electrical connection between a first terminal and a second terminal.
図5及び図6には、従来の接点接続構造を適用したメス端子とオス端子が示されている(類似技術として特許文献1参照)。図5、図6及び図7に示すように、メス端子51は、四角形状の箱部52と、この箱部52に一体に設けられ、箱部52内に配置された弾性撓み部53とを有する。メス端子51の外面には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上などの観点から錫メッキ層(図示せず)が形成されている。弾性撓み部53には、底面側に向かって突出するインデント部54が設けられている。インデント部54は、その外周面がほぼ球面形状であり、中心の頂点が最下方に位置している。
5 and 6 show a female terminal and a male terminal to which a conventional contact connection structure is applied (see
図5、図6及び図8に示すように、オス端子60は、平板状のタブ部61を有する。オス端子60の外面には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上などの観点から錫メッキ層(図示せず)が形成されている。
As shown in FIGS. 5, 6, and 8, the
上記構成において、図5の位置にあって、オス端子60のタブ部61をメス端子51の箱部52に挿入すると、弾性撓み部53が撓み変形してタブ部61の挿入が許容される。タブ部61の挿入過程では、弾性撓み部53のインデント部54がタブ部61の接触面を摺動し、端子挿入完了位置では、図6及び図9に示すように、弾性撓み部53のインデント部54とタブ部61の接触面が接触する。
In the above configuration, when the
この従来例では、弾性撓み部53の撓み復帰力を接触荷重として、メス端子51のインデント部54とオス端子60のタブ部61の接触面とが電気的に接触する。そして、この接触面を電流が流れることによってメス端子51とオス端子60間が通電する。
In this conventional example, the
ところで、接点間の接触面は、その全領域が電気的通電を担うわけではないため、みかけの接触面と考えることができる。みかけの接触面の内で実際に接触する面(真実接触面)が電気的通電を担う。真実接触面は、錫メッキ層の表面に出来る酸化膜が破壊され、錫同士が接触する点(オーミック点)に形成される。 By the way, the contact surface between the contacts can be considered as an apparent contact surface because the entire region does not carry electrical conduction. Of the apparent contact surfaces, the actual contact surface (the true contact surface) is responsible for electrical conduction. The true contact surface is formed at a point (ohmic point) at which the oxide film formed on the surface of the tin plating layer is destroyed and tin contacts each other.
前記従来の接点接続構造では、球面であるインデント部54が平面であるタブ部61に接触するため、みかけの接触面積が大きく接触圧力が小さい。そのため、酸化膜の破壊が十分ではなく接触抵抗が高い。
In the conventional contact connection structure, since the
ここで、接点部の接触圧力を高くして接触抵抗の低減を図るため、弾性撓み部53の撓み復帰力(接触荷重)を大きくしたり、接点部(インデント部54)を大型化したりすることが考えられるが、端子51,60が大型化したり、複雑化する。
Here, in order to increase the contact pressure of the contact portion and reduce the contact resistance, the bending return force (contact load) of the
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる接点接続構造を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a contact connection structure capable of reducing contact resistance without increasing the size of a terminal or making it as complex as possible.
本発明は、外面にメッキ層3aが形成され、外周面が円弧状の曲面である第1インデント部が突設された第1接点部と、外面にメッキ層が形成された第2接点部とを有し、前記第1接点部の前記第1インデント部が前記第2接点部上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記第1インデント部の接触面が前記第2接点部に接触する接点接続構造であって、前記第2接点部には、端子挿入完了位置の前記第1インデント部に対応する位置に、外周面が円弧状の曲面である第2インデント部が突設されたことを特徴とする接点接続構造である。
The present invention includes a first contact portion in which a
前記第2インデント部は、外周面が端子挿入方向の直交方向に幅を持った円弧面であるものを含む。 The second indent portion includes one whose outer peripheral surface is an arc surface having a width in a direction orthogonal to the terminal insertion direction.
本発明によれば、第1インデント部と第2インデント部が円弧状の曲面同士で接触し、みかけの接触面積が小さいため、大きな接触圧力で接触し、酸化膜が確実に破壊され、メッキ層同士の接触点が増加する。従って、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる。 According to the present invention, since the first indent portion and the second indent portion are in contact with each other between the arcuate curved surfaces and the apparent contact area is small, the contact is made with a large contact pressure, and the oxide film is reliably destroyed, and the plating layer The contact points between each other increase. Therefore, the contact resistance can be reduced without increasing the size of the terminal or making it as complex as possible.
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1〜図4(a)は本発明の一実施形態を示す。第1端子であるメス端子と第2端子であるオス端子間に本発明に係る接点接続構造が適用されている。以下、説明する。 1 to 4 (a) show an embodiment of the present invention. The contact connection structure according to the present invention is applied between the female terminal as the first terminal and the male terminal as the second terminal. This will be described below.
メス端子1は、メス側コネクタハウジング(図示せず)内の端子収容室に配置されている。メス端子1は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属(例えば銅合金)を折り曲げ加工して形成されている。メス端子1は、オス端子10が挿入される前方を開口した方形状の箱部2と、この箱部2の上面部より延設され、箱部2内に配置された弾性撓み部3とを有する。弾性撓み部3には、底面側に向かって突出する第1インデント部4が設けられている。第1インデント部4は、外周面が円弧状の曲面(具体的には、球面形状、楕円面形状)であり、中心の頂点が最下方に位置している。第1インデント部4は、撓み変形部3の撓み変形によって上方に変移できる。
The
又、メス端子1には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点から錫メッキが施される。従って、弾性撓み部3には、図2(b)、図3(b)に詳しく示すように、銅合金材の母材層3aの外面に錫メッキ層3bが形成されている。メス端子1は、弾性撓み部3と箱部2の底面部2aが第1接点部を形成している。
The
オス端子10は、オス側コネクタハウジング(図示せず)内の端子収容室に配置されている。オス端子10は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属(例えば銅合金)を折り曲げ加工して形成されている。オス端子10は、平板状のタブ部11を有する。又、オス端子10には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点から錫メッキが施される。従って、タブ部11には、図2(b)に詳しく示すように、銅合金材の母材層11aの外面に錫メッキ層11bが形成されている。タブ部11の上面側(接触面側)には、端子挿入完了位置の第1インデント部4に対応する位置に、第2インデント部12が設けられている。第2インデント部12の外周面は、端子挿入方向に対し円弧状の曲面であり、第1インデント部4と同様に、中心の頂点が最上方に位置している。円弧状の曲面は、図4(a)に示すように、端子挿入方向の直交方向に幅d1を持った曲面(円筒形状の一部)である。オス端子10は、タブ部11が第2接点部を形成している。
The
上記構成において、メス側コネクタハウジング(図示せず)とオス側コネクタハウジング(図示せず)間をかん合すると、そのかん合過程ではオス端子10のタブ部11がメス端子1の箱部2に挿入される。すると、先ずタブ部11の先端が弾性撓み部3に当接し、この当接箇所より更に挿入が進むと、弾性撓み部3が撓み変形してタブ部11の挿入が許容される。タブ部11の挿入過程(端子挿入過程)では、弾性撓み部3の第1インデント部4がタブ部11の接触面を摺動すると共に、タブ部11の第2インデント部12が弾性撓み部3の接触面を摺動する。端子挿入完了位置(コネクタかん合完了位置)では、図2(a)、(b)に示すように、弾性撓み部3の第1インデント部4とタブ部11の第2インデント部12の位置が一致して、弾性撓み部3の撓み復帰力を接触荷重として第1インデント部4と第2インデント部12が接触する。
In the above configuration, when the female connector housing (not shown) and the male connector housing (not shown) are mated, the
この接点接続構造では、端子挿入完了位置では、メス端子1の円弧面状の第1インデント部4とオス端子10の円弧面状の第2インデント部12が接触する。従って、第1インデント部4と第2インデント部12が円弧状の曲面同士で接触し、みかけの接触面積が小さいため、大きな接触圧力で接触し、酸化膜が確実に破壊され、従来より錫メッキ層3b,11b同士の接触点(オーミック点)が増加する。従って、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる。
In this contact connection structure, at the terminal insertion completion position, the arc-shaped
第2インデント部12は、外周面が端子挿入方向の直交方向に幅d1を持った円弧面である。従って、撓み変形部3とタブ部11が端子挿入方向の直交方向に位置ずれした状態でも、確実に第2インデント部12と第1インデント部4が互いの外周面のほぼ頂点箇所で接触し、酸化膜の破壊が促進され、接触抵抗を低減できる。
The
図4(b)は、第2インデント部12の第1変形例を示す。この第1変形例の第2インデント部12Aの外周面は、前記実施形態とほぼ同様であり、円弧状の曲面がタブ部11の幅とほぼ同じ寸法の幅d2に形成されている。
FIG. 4B shows a first modification of the
図4(c)は、第2インデント部12の第2変形例を示す。この第2変形例の第2インデント部12Bは、外周面が球面(外周面が円弧状の曲面)である。この第2変形例では、前記実施形態、第1変形例に較べて、第1インデント部4と第2インデント部12の接触面積が小さくなり、みかけの接触面積が更に小さいため、大きな接触圧力で接触させることができ、酸化膜の破壊も更に促進される。
FIG. 4C shows a second modification of the
第1インデント部4の外周面は、上記した第2インデント部12,12A,12Bと同様に形状変更が可能である。
The shape of the outer peripheral surface of the
メッキ層は、錫メッキ層3b,11bであるが、アルミニウムメッキ層、金メッキ層、銀メッキ層等であっても良い。
The plating layers are
1 メス端子(第1端子)
2a 底面部(第1接点部)
3 弾性撓み部(第1接点部)
4 第1インデント部
10 オス端子(第2端子)
11 タブ部(第2接点部)
12,12A,12B 第2インデント部
1 Female terminal (1st terminal)
2a Bottom part (first contact part)
3 Elastic flexure (first contact)
4
11 Tab part (second contact part)
12, 12A, 12B Second indent part
Claims (2)
前記第2接点部には、端子挿入完了位置の前記第1インデント部に対応する位置に、外周面が円弧状の曲面である第2インデント部が突設されたことを特徴とする接点接続構造。 A plating layer formed on the outer surface, and a first contact portion projecting from a first indent portion having an arcuate outer peripheral surface; and a second contact portion having a plating layer formed on the outer surface, In the contact connection structure, the first indent portion of the first contact portion slides on the second contact portion, and the contact surface of the first indent portion contacts the second contact portion at the terminal insertion completion position. And
The second contact portion is provided with a second indent portion having an arcuate outer peripheral surface protruding at a position corresponding to the first indent portion at the terminal insertion completion position. .
前記第2インデント部は、外周面が端子挿入方向の直交方向に幅を持った円弧面であることを特徴とする接点接続構造。 The contact connection structure according to claim 1,
The second indent portion is a contact connection structure characterized in that an outer peripheral surface is an arc surface having a width in a direction orthogonal to a terminal insertion direction.
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