JP2012066479A - Method of splitting brittle material substrate with resin - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of splitting brittle material substrate with a resin, which has high reliability and with which size accuracy is improved.SOLUTION: The method of splitting a brittle material substrate with a resin which is made by sticking the resin to one principal surface of the brittle material substrate includes: a groove part forming process of forming a groove part on the predetermined position of splitting of the resin side of the brittle material substrate with the resin; a scribe line forming process of forming a scribe line on the predetermined position of the brittle material substrate side; and a breaking process of splitting the brittle material substrate with the resin along the scribe line (for example, the breaking process of splitting the brittle material substrate with the resin by energizing two positions symmetrical to the predetermined position, on the principal surface of the brittle material substrate and a position on the extension line of the scribe line, on the principal surface of the resin side, by the use of a prescribed energizing member).

Description

本発明は、脆性材料基板を分割する方法に関し、特に、樹脂を接着させたセラミック基板を分割する方法に関する。   The present invention relates to a method for dividing a brittle material substrate, and more particularly to a method for dividing a ceramic substrate to which a resin is bonded.

ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）やＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）などのセラミックスその他の脆性材料を用いて構成された脆性材料基板（主面や内部に電気回路等が形成されたものを含む）を分割し、複数の分割個片に切り出す手法には、種々のものがある。例えば、スクライビングホイールなどを用いて脆性材料基板の分割予定位置にスクライブラインを形成することで、スクライブラインに沿って脆性材料基板の厚み方向に垂直クラックを形成しておき、その後、外力（荷重）を印加することによって垂直クラックを脆性材料基板の厚み方向に伸展させることで、脆性材料基板をブレイクする態様が公知である（例えば、特許文献１参照）。係る場合、スクライブラインに沿って形成される垂直クラックが脆性材料基板の厚み方向に伸展して裏面に到達することによって、脆性材料基板がブレイクされる。あるいは脆性材料基板の製造過程において分割予定位置にあらかじめＶ字状の溝（Ｖ溝などと呼ばれる）が形成され、Ｖ溝に沿ってブレイクがなされる場合もある。Ｖ溝は、セラミックスの前駆体（セラミックスグリーンシートの積層体）の段階で形成されるのが一般的である。   A brittle material substrate made of ceramics or other brittle materials such as LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) or HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics) There are various methods for dividing the image into a plurality of divided pieces. For example, by forming a scribe line at a planned division position of the brittle material substrate using a scribing wheel or the like, a vertical crack is formed in the thickness direction of the brittle material substrate along the scribe line, and then external force (load) A mode in which a brittle material substrate is broken by applying a vertical crack in the thickness direction of the brittle material substrate by applying is known (for example, see Patent Document 1). In such a case, the vertical crack formed along the scribe line extends in the thickness direction of the brittle material substrate and reaches the back surface, whereby the brittle material substrate is broken. Alternatively, in the process of manufacturing the brittle material substrate, a V-shaped groove (referred to as a V-groove or the like) is formed in advance at a position to be divided, and a break may occur along the V-groove. The V-groove is generally formed at the stage of a ceramic precursor (ceramic green sheet laminate).

特開２０１０−１７３２５１号公報JP 2010-173251 A

脆性材料基板には、主面に形成された回路の保護などを目的として、ガラスエポキシなどの熱硬化性樹脂を該主面に付着させたもの（樹脂付き脆性材料基板）がある。係る樹脂付き脆性材料基板を上述の手法にて脆性材料基板の側からブレイクする場合、脆性材料基板と樹脂とでは材質が異なることが原因で、垂直クラックが樹脂部分まで伸展しない、もしくは樹脂部分を貫通しない、という不具合が生じることがある。あるいは、クラックが垂直に伸展せず、ソゲなどと称される斜め割れが生じてしまう場合もある。   There is a brittle material substrate in which a thermosetting resin such as glass epoxy is attached to the main surface (brittle material substrate with resin) for the purpose of protecting a circuit formed on the main surface. When the brittle material substrate with resin is broken from the side of the brittle material substrate by the above-described method, the vertical crack does not extend to the resin portion because the material is different between the brittle material substrate and the resin, or the resin portion is The problem of not penetrating may occur. Alternatively, the crack may not extend vertically, and an oblique crack called soge may occur.

また、熱硬化性樹脂を付着させる過程において、脆性材料基板に反りが生じてしまうことが原因で、ブレイクによって切り出された分割個片の寸法精度（平坦性）が悪いという問題もある。この問題は、Ｖ溝が形成されない脆性材料基板の場合に顕著である。   Further, there is a problem that the dimensional accuracy (flatness) of the divided pieces cut out by the break is poor because the brittle material substrate is warped in the process of attaching the thermosetting resin. This problem is remarkable in the case of a brittle material substrate in which no V-groove is formed.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、従来よりも確実性が高く、かつ、寸法精度の向上した樹脂付き脆性材料基板の分割方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for dividing a brittle material substrate with resin having higher reliability and improved dimensional accuracy.

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、脆性材料基板の一主面に樹脂が付着してなる樹脂付き脆性材料基板を主面に垂直に分割する方法であって、前記樹脂付き脆性材料基板の樹脂側の分割予定位置に溝部を形成する溝部形成工程と、前記樹脂付き脆性材料基板の脆性材料基板側の分割予定位置にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、スクライブラインに沿って前記樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程と、を備えることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention of claim 1 is a method of dividing a brittle material substrate with a resin in which a resin adheres to one main surface of the brittle material substrate, perpendicularly to the main surface, the brittle material with resin A groove portion forming step for forming a groove portion at a planned division position on the resin side of the material substrate, a scribe line forming step for forming a scribe line at a predetermined division position on the brittle material substrate side of the brittle material substrate with resin, and along the scribe line And a breaking step of dividing the brittle material substrate with resin.

請求項２の発明は、請求項１に記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法であって、前記ブレイク工程が前記脆性材料基板の主面上であって前記脆性材料基板側の分割予定位置に対して対称な２つの位置と、前記樹脂側の主面であって前記スクライブラインに沿って形成される垂直クラックの前記脆性材料基板の厚み方向の延長線上の位置とに対し、所定の付勢部材にて付勢することによって、前記樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程と、を備えることを特徴とする。   Invention of Claim 2 is the division | segmentation method of the brittle material board | substrate with resin of Claim 1, Comprising: The said break process is on the main surface of the said brittle material board | substrate, and the division | segmentation scheduled position by the side of the said brittle material board | substrate is carried out. Predetermined urging against two positions symmetrical to each other and a position on an extension line of the brittle material substrate in the thickness direction of the vertical crack formed along the scribe line on the resin side. And a breaking step of dividing the brittle material substrate with resin by biasing with a member.

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法であって、前記スクライブライン形成工程が前記脆性材料基板に前記スクライブラインを形成することによって前記スクライブラインに沿って前記脆性材料基板の厚み方向に伸展した垂直クラックを形成させる工程であり、前記ブレイク工程が、前記垂直クラックを前記溝部へと伸展させることによって前記樹脂付き脆性材料基板を分割する工程である、ことを特徴とする。   The invention of claim 3 is the method for dividing the brittle material substrate with a resin according to claim 1 or 2, wherein the scribe line forming step forms the scribe line by forming the scribe line on the brittle material substrate. Forming a vertical crack extending in the thickness direction of the brittle material substrate along a line, and the breaking step dividing the brittle material substrate with resin by extending the vertical crack into the groove portion. It is characterized by being.

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法であって、前記溝部形成工程がダイサーにより前記溝部を形成する工程である、ことを特徴とする。   Invention of Claim 4 is the division | segmentation method of the brittle material board | substrate with resin in any one of Claim 1 thru | or 3, Comprising: The said groove part formation process is a process of forming the said groove part by a dicer. Features.

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法であって、前記脆性材料基板がＬＴＣＣまたはＨＴＣＣであることを特徴とする。   A fifth aspect of the present invention is the method for dividing a brittle material substrate with a resin according to any one of the first to fourth aspects, wherein the brittle material substrate is LTCC or HTCC.

請求項１ないし請求項５の発明によれば、樹脂付き脆性材料基板をその主面に対して垂直な分割予定位置にて確実に、しかも、優れた寸法精度にて分割することができる。   According to the first to fifth aspects of the present invention, it is possible to divide the brittle material substrate with resin reliably at an expected division position perpendicular to the main surface and with excellent dimensional accuracy.

本実施の形態において分割の対象となる樹脂付き脆性材料基板１０を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the brittle material board | substrate 10 with resin used as the object of a division | segmentation in this Embodiment. 本実施の形態において樹脂付き脆性材料基板１０を分割する処理の手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure of the process which divides | segments the brittle material board | substrate 10 with resin in this Embodiment. ダイサー１００を用いて溝部形成加工を行う様子を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a mode that a groove part formation process is performed using the dicer 100. FIG. 溝部形成加工によって溝部Ｇが形成された樹脂付き脆性材料基板１０を示す図である。It is a figure which shows the brittle material board | substrate 10 with resin in which the groove part G was formed by the groove part formation process. スクライブ加工を行うスクライブ装置２００を例示する図である。It is a figure which illustrates scribing apparatus 200 which performs scribing processing. スクライブ加工によってスクライブラインＳＬ及び垂直クラックＳＣが形成された樹脂付き脆性材料基板１０を示す図である。It is a figure which shows the brittle material board | substrate 10 with a resin in which the scribe line SL and the vertical crack SC were formed by scribing. ブレイク加工を行うブレイク装置３００の様子を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the mode of the break apparatus 300 which performs a break process. ブレイク加工後の樹脂付き脆性材料基板１０を示す図である。It is a figure which shows the brittle material board | substrate 10 with a resin after a break process. 溝部形成加工を行わなかった樹脂付き脆性材料基板１０についての、ブレイク加工後の様子を示す図である。It is a figure which shows the mode after a break process about the brittle material board | substrate 10 with a resin which did not perform a groove part formation process.

＜樹脂付き脆性材料基板＞
図１は、本実施の形態において分割の対象となる樹脂付き脆性材料基板１０を示す模式図である。樹脂付き脆性材料基板１０は、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）やＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）などのセラミックスその他の脆性材料を用いて構成された脆性材料基板１の一方の主面１ａに、ガラスエポキシなどの熱硬化性樹脂（以下、単に樹脂とも称する）２を付着させたものである。なお、本実施の形態において、脆性材料基板１は、主面や内部に電気回路等が形成されたものを含むものとする。樹脂２は、例えば主面に形成された回路の保護などを目的として、設けられてなる。なお、図１においては、樹脂付き脆性材料基板１０が水平方向（図面視左右方向）に平坦であるように示しているが、実際には、樹脂２の硬化時の収縮に伴って脆性材料基板１の主面１ａに圧縮応力が作用し、脆性材料基板１には図面視上方に凸となる反りが生じている場合がある。 <Brittle substrate with resin>
FIG. 1 is a schematic diagram showing a brittle material substrate 10 with resin that is an object of division in the present embodiment. The brittle material substrate 10 with resin is one main surface 1a of the brittle material substrate 1 formed using ceramics or other brittle materials such as LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) and HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics). Further, a thermosetting resin (hereinafter, also simply referred to as a resin) 2 such as glass epoxy is adhered to the substrate. In the present embodiment, the brittle material substrate 1 includes a substrate in which an electric circuit or the like is formed on the main surface or inside. The resin 2 is provided for the purpose of protecting a circuit formed on the main surface, for example. In FIG. 1, the brittle material substrate 10 with resin is shown to be flat in the horizontal direction (left and right as viewed in the drawing), but actually, the brittle material substrate 10 is contracted with the shrinkage of the resin 2 during curing. In some cases, compressive stress acts on the main surface 1a, and the brittle material substrate 1 is warped upward in the drawing.

また、図１においては、樹脂付き脆性材料基板１０の分割予定位置を表す分割予定線Ｌを破線にて示している。本実施の形態においては、分割予定位置は脆性材料基板１の主面１ａ、１ｂに垂直に設定されるものとする。また、分割予定線Ｌの脆性材料基板１側の端部（主面１ｂとの交差位置）を特に分割予定位置Ｐ１と称し、樹脂２側の端部（主面２ａとの交差位置）を分割予定位置Ｐ２と称することとする。係る場合において、分割予定位置Ｐ１および分割予定位置Ｐ２は、紙面に垂直な方向に延在する直線である。   Moreover, in FIG. 1, the division | segmentation planned line L showing the division | segmentation planned position of the brittle material board | substrate 10 with resin is shown with the broken line. In the present embodiment, the division position is assumed to be set perpendicular to the main surfaces 1 a and 1 b of the brittle material substrate 1. Further, the end portion of the planned dividing line L on the brittle material substrate 1 side (intersection position with the main surface 1b) is particularly referred to as the planned division position P1, and the end portion on the resin 2 side (intersection position with the main surface 2a) is divided. It will be referred to as a planned position P2. In such a case, the planned division position P1 and the planned division position P2 are straight lines extending in a direction perpendicular to the paper surface.

なお、図１における脆性材料基板１と樹脂２とのサイズや、樹脂２の付着態様はあくまで例示に過ぎない。脆性材料基板１および樹脂２のいずれも、それぞれの目的に照らして適宜のサイズが選択されてよい。特に限定されるものではないが、例えば、樹脂付き脆性材料基板１０の厚みは０．３〜３ｍｍ程度、脆性材料基板１の厚みは０．１〜２ｍｍ程度、樹脂２の厚みは０．１〜２ｍｍ程度とすることができる。また、図１においては（以降の図においても同様）、５箇所の分割予定位置（５本の分割予定線Ｌ）が示されているが、これも例示に過ぎない。   In addition, the size of the brittle material substrate 1 and the resin 2 in FIG. 1 and the adhesion mode of the resin 2 are merely examples. For each of the brittle material substrate 1 and the resin 2, an appropriate size may be selected in light of the respective purposes. Although not particularly limited, for example, the thickness of the brittle material substrate 10 with resin is about 0.3 to 3 mm, the thickness of the brittle material substrate 1 is about 0.1 to 2 mm, and the thickness of the resin 2 is 0.1 to 3 mm. It can be about 2 mm. In FIG. 1 (the same applies to the following drawings), five division positions (five division lines L) are shown, but this is only an example.

＜樹脂付き材料基板の分割＞
図２は、本実施の形態において樹脂付き脆性材料基板１０を分割する処理の手順を示す図である。以降、図２に示す手順に沿って、本実施の形態に係る樹脂付き脆性材料基板の分割処理の詳細を説明する。 <Division of material substrate with resin>
FIG. 2 is a diagram showing a processing procedure for dividing the brittle material substrate 10 with resin in the present embodiment. Hereinafter, the details of the division processing of the brittle material substrate with resin according to the present embodiment will be described along the procedure shown in FIG.

まず、樹脂付き脆性材料基板１０を用意する（ステップＳ１）。係る樹脂付き脆性材料基板１０には、図１に示したように、脆性材料基板１の主面１ａ、１ｂに垂直な分割予定位置が設定されているものとする。そして、用意した樹脂付き脆性材料基板１０の樹脂２側の分割予定位置Ｐ２に、溝部形成加工を行う（ステップＳ２）。溝部形成加工は、ダイサー（ダイシングソー）、レーザービームその他の公知の加工手段の中から、適宜のものを選択して行うことができる。   First, a brittle material substrate 10 with resin is prepared (step S1). In the brittle material substrate 10 with resin, as shown in FIG. 1, it is assumed that scheduled division positions perpendicular to the main surfaces 1 a and 1 b of the brittle material substrate 1 are set. Then, a groove forming process is performed at the planned division position P2 on the resin 2 side of the prepared brittle material substrate with resin 10 (step S2). The groove forming process can be performed by selecting an appropriate one from a dicer (dicing saw), a laser beam and other known processing means.

図３は、ダイサー１００を用いて溝部形成加工を行う様子を示す模式図である。図４は、係る溝部形成加工によって溝部Ｇが形成された樹脂付き脆性材料基板１０を示す図である。   FIG. 3 is a schematic diagram showing a state in which the groove forming process is performed using the dicer 100. FIG. 4 is a view showing the brittle material substrate 10 with resin in which the groove G is formed by the groove forming process.

ダイサー１００を用いて溝部形成加工を行う場合、まず、樹脂付き脆性材料基板１０が、樹脂２の主面２ａが被加工面となるように、脆性材料基板１の主面１ｂを載置面としてダイサー１００のステージ１０１の上に載置固定される。そして、外周部分がダイヤモンドなどを材質とする研削用の刃先となっている円板状のブレード１０２が溝部Ｇの深さに見合った高さ位置に調整される。そして、図示しない駆動手段によりブレード１０２を軸１０２ａを中心に矢印ＡＲ１に示すように回転させつつ、分割予定位置Ｐ２に沿ってステージ１０１を矢印ＡＲ２に示すように移動させるかあるいはブレード１０２を矢印ＡＲ３に示すように移動させることによって、溝部Ｇが形成される。全ての分割予定位置Ｐ２に対して、同様の加工が行われた状態を示すのが、図４である。   When the groove forming process is performed using the dicer 100, first, the brittle material substrate 10 with resin has the main surface 1b of the brittle material substrate 1 as a mounting surface so that the main surface 2a of the resin 2 becomes a processed surface. It is placed and fixed on the stage 101 of the dicer 100. Then, the disk-shaped blade 102 whose outer peripheral portion is a cutting edge for grinding made of diamond or the like is adjusted to a height position corresponding to the depth of the groove portion G. Then, the stage 102 is moved along the scheduled division position P2 as indicated by the arrow AR2 while the blade 102 is rotated as indicated by the arrow AR1 about the shaft 102a by a driving means (not shown), or the blade 102 is moved as indicated by the arrow AR3. The groove part G is formed by moving as shown in FIG. FIG. 4 shows a state in which the same processing is performed on all the planned division positions P2.

溝部Ｇの深さは、脆性材料基板１および樹脂２の材質、硬度、厚みなどによって、適宜に定められてよい。特に限定されるものではないが、例えば、溝部Ｇの深さは、樹脂２の厚みの３０〜９０％程度とすることができる。なお、図４においては断面視矩形状に溝部Ｇが形成されてなるが、溝部Ｇの断面形状は、必ずしも矩形には限られない。   The depth of the groove G may be appropriately determined depending on the material, hardness, thickness, and the like of the brittle material substrate 1 and the resin 2. Although not particularly limited, for example, the depth of the groove G can be about 30 to 90% of the thickness of the resin 2. In addition, in FIG. 4, although the groove part G is formed in the cross sectional view rectangular shape, the cross-sectional shape of the groove part G is not necessarily restricted to a rectangle.

溝部Ｇが形成されることで、樹脂付き脆性材料基板１０においては、脆性材料基板１の主面１ａに作用していた圧縮応力が緩和される。これにより、樹脂付き脆性材料基板１０の反りが低減される。   By forming the groove part G, the compressive stress acting on the main surface 1a of the brittle material substrate 1 is relaxed in the brittle material substrate 10 with resin. Thereby, the curvature of the brittle material substrate 10 with resin is reduced.

溝部Ｇの形成が完了すると、続いて、樹脂付き脆性材料基板１０の脆性材料基板１側の分割予定位置Ｐ１に対し、スクライブ加工を行う（ステップＳ３）。   When the formation of the groove portion G is completed, a scribing process is subsequently performed on the planned division position P1 on the brittle material substrate 1 side of the brittle material substrate 10 with resin (step S3).

図５は、スクライブ加工を行うスクライブ装置２００を例示する図である。図６は、スクライブ加工によってスクライブラインＳＬが形成され、スクライブラインＳＬに沿って脆性材料基板の厚み方向に伸展した垂直クラックＳＣが形成された樹脂付き脆性材料基板１０を示す図である。   FIG. 5 is a diagram illustrating a scribing apparatus 200 that performs scribing. FIG. 6 is a diagram showing a brittle material substrate 10 with a resin in which a scribe line SL is formed by scribing and a vertical crack SC extending in the thickness direction of the brittle material substrate along the scribe line SL is formed.

スクライブ装置２００は、被加工物を載置固定するためのテーブル２０１と、テーブル２０１を紙面に垂直な方向に移動自在に案内する一対のガイドレール２０２と、先端部分にスクライブラインを形成するカッターホイール２０３を備えるスクライブヘッド２０４と、スクライブヘッド２０４を矢印ＡＲ４にて示すように、昇降自在に備え、かつ、矢印ＡＲ４にて示すように図面視左右方向に摺動自在な態様にてガイドバー２０５に取り付けられてなる摺動部２０６と、を主として備える。   The scribing apparatus 200 includes a table 201 for mounting and fixing a workpiece, a pair of guide rails 202 that guide the table 201 so as to be movable in a direction perpendicular to the paper surface, and a cutter wheel that forms a scribe line at the tip portion. The scribing head 204 having 203 and the scribing head 204 are provided on the guide bar 205 in such a manner that the scribing head 204 can be moved up and down as indicated by an arrow AR4 and is slidable in the horizontal direction as shown by an arrow AR4. And a sliding portion 206 attached thereto.

カッターホイール２０３は、円周部分の断面が円錐形をなす円板状の部材である。また、カッターホイール２０３は、その円板状部分の中心をスクライブヘッド２０４に軸支されてなることで、外力によって回転自在とされてなる。カッターホイール２０３は、例えば超硬合金、焼結ダイヤモンド、ＳＵＳ、ＳＫＨ（工具鋼）、サファイア等などをその材質とする。   The cutter wheel 203 is a disk-shaped member in which a cross section of a circumferential portion forms a conical shape. The cutter wheel 203 is made rotatable by an external force by being pivotally supported by the scribe head 204 at the center of the disk-shaped portion. The cutter wheel 203 is made of, for example, cemented carbide, sintered diamond, SUS, SKH (tool steel), sapphire, or the like.

スクライブ装置２００を用いて樹脂付き脆性材料基板１０のスクライブ加工を行う場合は、まず、樹脂付き脆性材料基板１０が、脆性材料基板１の主面１ｂが被加工面となるように、樹脂２の主面２ａを載置面としてスクライブ装置２００のテーブル２０１の上に載置固定される。この状態で、カッターホイール２０３を分割予定位置Ｐ１に当接させつつ摺動部２０６を図面視で左から右、あるいは右から左に移動させると、分割予定位置Ｐ１にスクライブラインＳＬが形成され、スクライブラインＳＬに沿って脆性材料基板１の厚み方向に垂直クラックＳＣが伸展する。全ての分割予定位置Ｐ１に対して、同様の加工が行われた状態を示すのが、図６である。   When scribing the brittle material substrate 10 with resin using the scribing device 200, first, the brittle material substrate 10 with resin is made of the resin 2 so that the main surface 1b of the brittle material substrate 1 is the surface to be processed. The main surface 2a is placed and fixed on the table 201 of the scribing device 200 as a placement surface. In this state, when the sliding portion 206 is moved from the left to the right or from the right to the left in the drawing while the cutter wheel 203 is brought into contact with the planned division position P1, a scribe line SL is formed at the planned division position P1, A vertical crack SC extends in the thickness direction of the brittle material substrate 1 along the scribe line SL. FIG. 6 shows a state in which the same processing has been performed on all the planned division positions P1.

図６に示すように、スクライブ加工後の樹脂付き脆性材料基板１０は、溝部ＧとスクライブラインＳＬおよび垂直クラックＳＣとが同一の分割予定線Ｌ上に形成された状態となっている。   As shown in FIG. 6, the brittle material substrate 10 with resin after the scribe processing is in a state in which the groove portion G, the scribe line SL, and the vertical crack SC are formed on the same planned dividing line L.

スクライブラインＳＬおよび垂直クラックＳＣの深さの総和は、脆性材料基板１および樹脂２の材質、硬度、厚みや、溝部Ｇの深さなどにもよるが、少なくとも、脆性材料基板１の厚みの１０％程度以上であることが望ましい。係る場合、後段の過程において樹脂付き脆性材料基板１０を好適に分割することができる。   The total depth of the scribe lines SL and vertical cracks SC is at least 10 times the thickness of the brittle material substrate 1 although it depends on the material, hardness, thickness, depth of the groove G, and the like of the brittle material substrate 1 and the resin 2. It is desirable that it is about% or more. In such a case, the brittle material substrate 10 with resin can be suitably divided in the subsequent process.

スクライブラインＳＬおよび垂直クラックＳＣが形成されると、続いて、樹脂付き脆性材料基板１０をスクライブラインＳＬおよび垂直クラックＳＣに沿ってブレイクするブレイク加工を行う（ステップＳ４）。   After the scribe line SL and the vertical crack SC are formed, a break process is performed to break the brittle material substrate 10 with resin along the scribe line SL and the vertical crack SC (step S4).

図７は、ブレイク加工を行うブレイク装置３００の様子を示す模式断面図である。図８は、ブレイク加工後の樹脂付き脆性材料基板１０を示す図である。   FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a state of the breaking device 300 that performs the breaking process. FIG. 8 is a view showing the brittle material substrate 10 with resin after the break processing.

ブレイク装置３００は、被加工物が粘着固定された弾性フィルム３０１をその端縁部にて水平に開帳しつつ保持するフレーム３０２と、被加工物より上側にて上下動する２つの上側ブレイクバー３０３（３０３ａ、３０３ｂ）と、被加工物より下側にて上下動する１つの下側ブレイクバー３０４とを主として備える。２つの上側ブレイクバー３０３ａ、３０３ｂは、水平方向（図面視左右方向）において離間配置されてなる。好ましくは、両者の離間距離は調節可能とされてなる。また、下側ブレイクバー３０４は、水平方向において２つの上側ブレイクバー３０３ａ、３０３ｂから等距離の位置に配置されてなる。   The break device 300 includes a frame 302 that holds an elastic film 301 to which a work piece is adhesively fixed while being horizontally opened at the edge thereof, and two upper break bars 303 that move up and down above the work piece. (303a, 303b) and one lower break bar 304 that moves up and down below the workpiece. The two upper break bars 303a and 303b are spaced apart in the horizontal direction (left and right direction in the drawing). Preferably, the distance between the two is adjustable. Further, the lower break bar 304 is arranged at a position equidistant from the two upper break bars 303a and 303b in the horizontal direction.

ブレイク装置３００を用いて樹脂付き脆性材料基板１０のブレイクを行う場合、まず、樹脂２の主面２ａを固定面として樹脂付き脆性材料基板１０を弾性フィルム３０１の粘着面３０１ａに粘着固定する。そして、粘着面３０１ａが上方となる状態で、弾性フィルム３０１をフレーム３０２にて開帳する。   In the case where the brittle material substrate 10 with resin is broken using the break device 300, first, the brittle material substrate 10 with resin is adhesively fixed to the adhesive surface 301 a of the elastic film 301 using the main surface 2 a of the resin 2 as a fixing surface. Then, the elastic film 301 is opened by the frame 302 with the adhesive surface 301a facing upward.

続いて、下側ブレイクバー３０４を弾性フィルム３０１とは離間させた状態でブレイクの対象となる分割予定線Ｌ（以下、対象分割予定線）の延長線上の位置に配置する。そして、２つの上側ブレイクバー３０３ａ、３０３ｂを脆性材料基板１とは離間させた状態で該分割予定線Ｌに対して対称となるように、所定の間隔で離間配置する。この状態で、２つの上側ブレイクバー３０３を下降させてそれぞれの先端３０３ｅを脆性材料基板１の主面１ｂに当接させるとともに、下側ブレイクバー３０４を上昇させてその先端３０４ｅを弾性フィルム３０１を介して樹脂２の主面２ａに当接させる。これによって、樹脂付き脆性材料基板１０は、上側ブレイクバー３０３によって鉛直下向きに、下側ブレイクバー３０４によって鉛直上向きに付勢される。すると、樹脂付き脆性材料基板１０には、対象分割予定線の位置において３点曲げの応力が作用する。係る応力が作用すると、当該位置のスクライブラインＳＬに沿って形成された垂直クラックＳＣから該対象分割予定線に沿ったクラック伸展が生じ、直下の溝部Ｇにまで達する垂直なクラックＣＲが形成される。このクラックＣＲの形成によって、対象分割予定線の位置におけるブレイクがなされたことになる。   Subsequently, the lower break bar 304 is disposed at a position on the extension line of the planned division line L (hereinafter, the target division planned line) to be broken in a state of being separated from the elastic film 301. Then, the two upper break bars 303a and 303b are spaced apart from each other at a predetermined interval so as to be symmetric with respect to the planned dividing line L while being separated from the brittle material substrate 1. In this state, the two upper break bars 303 are lowered to bring the respective leading ends 303e into contact with the main surface 1b of the brittle material substrate 1, and the lower break bar 304 is raised so that the leading end 304e is attached to the elastic film 301. Via the main surface 2a of the resin 2. Thereby, the brittle material substrate 10 with resin is urged vertically downward by the upper break bar 303 and vertically upward by the lower break bar 304. Then, a three-point bending stress acts on the brittle material substrate 10 with resin at the position of the target division planned line. When such stress acts, a crack extension along the target splitting line is generated from the vertical crack SC formed along the scribe line SL at the position, and a vertical crack CR reaching the groove G immediately below is formed. . By the formation of the crack CR, a break is made at the position of the target division planned line.

なお、図７においては、上側ブレイクバー３０３の先端３０３ｅと下側ブレイクバー３０４の先端３０４ｅとが断面視鋭角をなしており、脆性材料基板１または弾性フィルム３０１に線接触する（図７に示す断面においては点接触となっている）態様を例示しているが、これは必須ではなく、先端３０３ｅおよび先端３０４ｅが断面視矩形状をなしており、脆性材料基板１または弾性フィルム３０１に面接触する態様であってもよい。   In FIG. 7, the tip 303e of the upper break bar 303 and the tip 304e of the lower break bar 304 form an acute angle in cross section, and are in line contact with the brittle material substrate 1 or the elastic film 301 (shown in FIG. 7). This is not essential, but the tip 303e and the tip 304e have a rectangular shape in cross section, and are in surface contact with the brittle material substrate 1 or the elastic film 301. It is also possible to use this mode.

全ての分割予定線Ｌに対して、同様の加工が行われた状態を示すのが、図８である。本実施の形態に係る分割方法を用いた場合、クラックＣＲは脆性材料基板１に設けたスクライブラインＳＬに沿って形成された垂直クラックＳＣから分割予定線Ｌに沿って樹脂２の溝部Ｇへと垂直に、しかも確実に（再現性よく）伸展する。なお、ブレイク加工の後においては、図８に示すように複数の分割個片１１同士がクラックＣＲにおいて略接触した状態となっているが、当然ながら、それぞれの分割個片１１は物理的には別体のものであって、個別に取り扱うことが可能である。   FIG. 8 shows a state in which the same processing is performed on all the division lines L. When the dividing method according to the present embodiment is used, the crack CR extends from the vertical crack SC formed along the scribe line SL provided on the brittle material substrate 1 to the groove portion G of the resin 2 along the planned dividing line L. Stretch vertically and reliably (with good reproducibility). After the breaking process, as shown in FIG. 8, the plurality of divided pieces 11 are substantially in contact with each other in the crack CR. Naturally, each divided piece 11 is physically They are separate and can be handled individually.

図９は、対比のために示す、溝部形成加工を行わなかったほかは上述と同様の手順にて加工を行った樹脂付き脆性材料基板１０についての、ブレイク加工後の様子を示す図である。係る場合、図９に示すように、樹脂２において分割予定線Ｌからずれた斜めのクラック（クラックＣＲ１やクラックＣＲ２）が形成されることで斜め割れが生じたり、樹脂２の途中までしか伸展しないクラック（クラックＣＲ３やクラックＣＲ４）や、あるいは、脆性材料基板１の範囲のみでしか伸展しないクラック（クラックＣＲ５）が形成されるに留まる場合もある。また、仮に良好な分割が行えたとしても、ブレイクに際し、本実施の形態の場合に比してより大きな力を樹脂付き脆性材料基板１０に与える必要がある。これらのことは、本実施の形態のように、あらかじめ樹脂２に溝部Ｇを形成しておくことが、樹脂付き脆性材料基板１０を良好にブレイクするうえで効果があることを意味している。   FIG. 9 is a view showing a state after the break processing of the brittle material substrate 10 with resin that was processed in the same procedure as described above except that the groove forming process was not performed. In such a case, as shown in FIG. 9, an oblique crack (crack CR <b> 1 or crack CR <b> 2) that is shifted from the planned dividing line L is formed in the resin 2, and an oblique crack occurs, or the resin 2 extends only halfway. In some cases, a crack (crack CR3 or crack CR4) or a crack (crack CR5) extending only in the range of the brittle material substrate 1 is formed. Even if good division can be performed, it is necessary to apply a greater force to the brittle material substrate 10 with resin in the case of the break than in the case of the present embodiment. These means that forming the groove G in the resin 2 in advance as in the present embodiment is effective in favorably breaking the brittle material substrate 10 with resin.

また、本実施の形態においては、上述したように溝部Ｇの形成によって反りを低減させたうえで、樹脂付き脆性材料基板１０を分割しているので、それぞれの分割個片１１についても、反りが低減されたものとなっている。すなわち、分割個片１１は、従来よりも寸法精度（平坦性）が優れたものであるということができる。   Further, in the present embodiment, since the warpage is reduced by forming the groove portion G as described above, the brittle material substrate 10 with resin is divided, so that each divided piece 11 is also warped. It has been reduced. That is, it can be said that the divided pieces 11 are superior in dimensional accuracy (flatness) than in the past.

以上、説明したように、本実施の形態によれば、樹脂側の分割予定位置に溝部を形成しておいたうえで、スクライブ加工とブレイク加工を行うようにすることで、従来よりも高い確実性および優れた寸法精度にて、樹脂付き脆性材料基板をその主面に対して垂直な分割予定位置にて分割することができる。   As described above, according to the present embodiment, the groove portion is formed at the planned division position on the resin side, and then the scribe processing and the break processing are performed, so that the reliability is higher than in the past. Therefore, it is possible to divide the brittle material substrate with resin at a planned division position perpendicular to the main surface with good dimensional accuracy and excellent dimensional accuracy.

＜変形例＞
ブレイク加工の態様は、上述の実施の形態のものには限られない。例えば、下側ブレイクバーの構成については上述のブレイク装置３００と同様であるが、上側ブレイクバーが、比較的幅広で脆性材料基板１の主面１ｂさらには弾性フィルム３０１と十分な接触面積で接触する形状を有し、かつ、主面１ｂとの接触面がラバー等の弾性部材からなる受け部材として設けられてなるブレイク装置を用いる態様であってもよい。係るブレイク装置においては、スクライブラインＳＬが形成された主面１ｂに上述の受け部材をあらかじめ接触させた状態で、対象分割予定線の延長線上に配置した下側ブレイクバーを、弾性フィルム３０１を介して樹脂側の主面２ａに対し線接触させ、樹脂付き脆性材料基板１０に付勢することで、ブレイクが実現される。 <Modification>
The mode of the break processing is not limited to that of the above-described embodiment. For example, the configuration of the lower break bar is the same as that of the above-described break device 300, but the upper break bar is in contact with the main surface 1b of the brittle material substrate 1 and the elastic film 301 with a sufficient contact area. It is also possible to use a break device that has a shape that is provided and that has a contact surface with the main surface 1b as a receiving member made of an elastic member such as rubber. In such a break device, the lower break bar arranged on the extension line of the target division planned line is placed through the elastic film 301 in a state where the receiving member is in contact with the main surface 1b on which the scribe line SL is formed in advance. Break is realized by bringing the resin-side main surface 2a into line contact and urging the resin-equipped brittle material substrate 10.

あるいは、ブレイクバーによってブレイクを行うブレイク装置に代えて、樹脂２側の主面２ａをローラーで押圧することにより、樹脂付き脆性材料基板１０の厚み方向に垂直クラックを伸展させる形式のブレイク装置を使用してもよい。あるいは、ブレイク装置を使用することなく、スクライブラインＳＬおよび垂直クラックＳＣが形成された樹脂付き脆性材料基板１０を人間の手で折り割りしてもよい。   Alternatively, instead of a break device that breaks with a break bar, a break device of a type that extends a vertical crack in the thickness direction of the brittle material substrate 10 with resin by pressing the main surface 2a on the resin 2 side with a roller is used. May be. Or you may fold the brittle material board | substrate 10 with a resin in which the scribe line SL and the vertical crack SC were formed, without using a break device with a human hand.

１ 脆性材料基板
１ａ、１ｂ （脆性材料基板の）主面
２ 樹脂
１０ 樹脂付き脆性材料基板
１１ 分割個片
１００ ダイサー
１０１ ステージ
１０２ ブレード
２００ スクライブ装置
２０１ テーブル
２０２ ガイドレール
２０３ カッターホイール
２０４ スクライブヘッド
２０５ ガイドバー
２０６ 摺動部
３００ ブレイク装置
３０１ 弾性フィルム
３０１ａ 粘着面
３０２ フレーム
３０３（３０３ａ、３０３ｂ） 上側ブレイクバー
３０３ｅ （上側ブレイクバーの）先端
３０４ 下側ブレイクバー
３０４ｅ 先端
ＣＲ、ＣＲ１〜ＣＲ５ クラック
Ｇ 溝部
Ｌ 分割予定線
Ｐ１ （脆性材料基板側の）分割予定位置
Ｐ２ （樹脂側の）分割予定位置
ＳＣ 垂直クラック
ＳＬ スクライブライン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Brittle material substrate 1a, 1b Main surface (of brittle material substrate) 2 Resin 10 Brittle material substrate with resin 11 Divided piece 100 Dicer 101 Stage 102 Blade 200 Scribe device 201 Table 202 Guide rail 203 Cutter wheel 204 Scribe head 205 Guide bar 206 Sliding part 300 Break device 301 Elastic film 301a Adhesive surface 302 Frame 303 (303a, 303b) Upper break bar 303e (Upper break bar) tip 304 Lower break bar 304e Tip CR, CR1 to CR5 Crack G Groove L Line P1 Scheduled split position (on the brittle material substrate side) P2 Scheduled split position (on the resin side) SC Vertical crack SL Scribe line

Claims (5)

脆性材料基板の一主面に樹脂が付着してなる樹脂付き脆性材料基板を主面に垂直に分割する方法であって、
前記樹脂付き脆性材料基板の樹脂側の分割予定位置に溝部を形成する溝部形成工程と、
前記樹脂付き脆性材料基板の脆性材料基板側の分割予定位置にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、
前記クライブラインに沿って前記樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程と、を備える、
ことを特徴とする樹脂付き脆性材料基板の分割方法。 A method of dividing a brittle material substrate with a resin in which a resin adheres to one main surface of a brittle material substrate, perpendicularly to the main surface,
A groove portion forming step of forming a groove portion at a planned division position on the resin side of the brittle material substrate with resin;
A scribe line forming step of forming a scribe line at a planned division position on the brittle material substrate side of the brittle material substrate with resin;
Breaking the resin brittle material substrate along the scribe line, and
A method for dividing a brittle material substrate with resin, characterized in that: 請求項１に記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法であって、
前記ブレイク工程が、前記脆性材料基板の主面上であって前記脆性材料基板側の分割予定位置に対して対称な２つの位置と、前記樹脂側の主面であって前記スクライブラインの延長線上の位置とに対し、所定の付勢部材にて付勢することによって、前記樹脂付き脆性材料基板を分割する工程である、
ことを特徴とする樹脂付き脆性材料基板の分割方法。 A method for dividing a brittle material substrate with resin according to claim 1,
The breaking step is performed on two main surfaces of the brittle material substrate and symmetrical with respect to a predetermined division position on the brittle material substrate side, and on the resin main surface on the extension line of the scribe line. Is a step of dividing the brittle material substrate with resin by biasing with a predetermined biasing member with respect to the position of
A method for dividing a brittle material substrate with resin, characterized in that: 請求項１または請求項２に記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法であって、
前記スクライブライン形成工程が前記脆性材料基板にクラック伸展によって前記スクライブラインを形成する工程であり、
前記ブレイク工程が、前記スクライブラインから前記溝部へとクラックを伸展させることによって前記樹脂付き脆性材料基板を分割する工程である、
ことを特徴とする樹脂付き脆性材料基板の分割方法。 A method for dividing a brittle material substrate with a resin according to claim 1 or 2,
The scribe line forming step is a step of forming the scribe line by crack extension in the brittle material substrate;
The breaking step is a step of dividing the brittle material substrate with resin by extending a crack from the scribe line to the groove.
A method for dividing a brittle material substrate with resin, characterized in that: 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法であって、
前記溝部形成工程がダイサーにより前記溝部を形成する工程である、
ことを特徴とする樹脂付き脆性材料基板の分割方法。 A method for dividing a brittle material substrate with a resin according to any one of claims 1 to 3,
The groove portion forming step is a step of forming the groove portion with a dicer.
A method for dividing a brittle material substrate with resin, characterized in that: 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法であって、
前記脆性材料基板がＬＴＣＣまたはＨＴＣＣであることを特徴とする樹脂付き脆性材料基板の分割方法。 A method for dividing a brittle material substrate with a resin according to any one of claims 1 to 4,
The method for dividing a brittle material substrate with resin, wherein the brittle material substrate is LTCC or HTCC.
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