JP2008098271A - 検査用パッド - Google Patents

Abstract

【課題】基板を容易にダイシング可能な検査用パッドを提供する。
【解決手段】基板１上には、複数の回路領域２と、第１スクライブライン３と、第２スクライブライン４と、検査用パッド５_ｎ（ｎ＝１、２、３・・）とが形成されている。検査用パッド５_ｎは、基板１の特性を検査するためのものであって、第１スクライブライン３上に所定間隔を開けて複数形成されている。各検査用パッド５_ｎの中央部には、第１スクライブライン３と平行な分割溝５_ｎｃが形成され、この分割溝５_ｎｃによって各検査用パッド５_ｎは、検査用パッド部５_ｎａ及び５_ｎｂに分割されている。また、分割溝５_ｎｃの幅は、検査時に検査用パッド５_ｎに電気的に接続される検査用プローブ７_ｎが分割溝５_ｎｃの間に入り込まないように、検査用プローブ７_ｎの直径よりも小さくなるように構成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板をダイシングするためのスクライブライン上に形成される検査用パッドに関する。

従来、基板の特性や回路領域に形成された集積回路などを検査するために基板上に形成される検査用パッドが知られている。このような検査用パッドの一例として、基板上にマトリックス状に配列された回路領域の一つに設けられる検査用パッドが知られている。しかしながら、回路領域に検査用パッドを設けた場合、その回路領域には回路を形成することができないので、歩留まりを向上させることができないといった問題があった。

そこで、基板をダイシングするためのスクライブライン上に検査用パッドを設ける技術が開示されている。例えば、特許文献１に記載の検査用パッドは、基板上にマトリックス状に配列された回路領域を分割するためのスクライブライン上に形成され、スクライブラインに囲まれた回路領域内の集積回路を検査することが可能に構成されている。

このように、特許文献１の技術では、スクライブライン上に検査用パッドを設けることにより、全ての回路領域を有効に使うことができるので、歩留まりを向上させることができた。
特開平７−３７９５０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の検査用パッドは、スクライブライン上に形成されているため、スクライブラインに沿って基板をダイシングする際に検査用パッドが障害となり、一本のスクライブラインを複数回に分けてダイシングしなければならないなど、ダイシングが困難になるといった課題がある。特に、近年の検査用パッドの低抵抗化の要望に伴い、銅や金などにより検査用パッドを厚く形成した場合に、基板のダイシングがより困難になるといった課題がある。

本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、基板を容易にダイシング可能な検査用パッドを提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板をダイシングするためのスクライブライン上に形成される検査用パッドにおいて、前記検査用パッドを分割するために前記スクライブラインと平行な分割溝が形成されていることを特徴とする検査用パッドである。尚、ここでいう分割溝とは、検査用パッドを完全に分割するもののみならず、部分的に分割するものをも含む概念である。

また、請求項２に記載の発明は、前記スクライブラインは、第１スクライブラインと、前記第１スクライブラインと交差する第２スクライブラインとを含み、前記分割溝は、前記第１スクライブラインと平行な第１分割溝と、前記第２スクライブラインと平行な第２分割溝とを含むことを特徴とする請求項１に記載の検査用パッドである。

また、請求項３に記載の発明は、前記分割溝の幅は、電気的に接続される検査用プローブの直径よりも小さいことを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項に記載の検査用パッドである。

本発明によれば、基板のスクライブライン上に形成される検査用パッドに、スクライブラインと平行な分割溝が形成されているので、基板をダイシングする際に、分割溝に沿って基板をダイシングすることにより、検査用パッドがダイシングの障害とならない。この結果、容易に基板をダイシングすることができる。

また、第１スクライブライン及び第２スクライブラインに平行な第１分割溝及び第２分割溝を検査用パッドに形成することにより、検査用パッドが第１スクライブライン及び第２スクライブラインが交差する領域に形成されても、第１分割溝及び第２分割溝に沿って基板をダイシングすることにより、容易にダイシングすることができる。

また、分割溝の幅を、検査用パッドに電気的に接続される検査用プローブの直径よりも小さくすることにより、検査用プローブが分割溝に入り込み、検査用パッドと電気的に接続されないといった問題を防ぐことができる。これによって、容易に検査用プローブを検査用パッドに接続することができる。

以下、図面を参照して本発明をＰＣＭ（Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｍｏｎｉｔｏｒ）の検査用パッドに適用した第１実施形態による検査用パッドについて説明する。図１は、本発明の第１実施形態による検査用パッドが形成された基板の平面図である。図２は、第１実施形態による検査用パッド近傍の基板の一部を拡大した平面図である。

図１及び図２に示すように、半導体からなる基板１上には、複数の回路領域２と、第１スクライブライン３と、第２スクライブライン４と、検査用パッド５_ｎ（ｎ＝１、２、３・・）とが形成されている。

図１に示すように、複数の回路領域２は、マトリックス状に配置され、各回路領域２には、複数の素子が形成された集積回路（図示略）が設けられている。

第１スクライブライン３及び第２スクライブライン４は、各回路領域２間に設けられ、これらのスクライブライン３、４に沿って基板１がダイシングされる。第１スクライブライン３及び第２スクライブライン４は、互いに直交するように形成されている。

図２に示すように、検査用パッド５_ｎは、第１スクライブライン３上に所定間隔を開けて複数形成されている。各検査用パッド５_ｎは、低抵抗化を実現するために約１０μｍの厚みを有する銅からなり、正方形状に形成されている。各検査用パッド５_ｎの中央部には、第１スクライブライン３と平行な分割溝５_ｎｃが形成され、この分割溝５_ｎｃによって各検査用パッド５_ｎは、長方形状の検査用パッド部５_ｎａ及び検査用パッド部５_ｎｂに分割されている。

分割溝５_ｎｃの幅は、検査時に検査用パッド５_ｎに電気的に接続される検査用プローブ７_ｎが分割溝５_ｎｃの間に入り込まないように、検査用プローブ７_ｎの直径よりも小さくなるように構成されている。例えば、各スクライブライン３、４の幅が約８０μｍ〜約１００μｍ、検査用プローブ７_ｎの直径が数１０μｍの場合、検査用パッド５_ｎの一辺の長さを約６０μｍ、分割溝５_ｎｃの幅を約１０μｍ〜約２０μｍに構成することが考えられる。

尚、各検査用パッド５_ｎを構成する材料は、銅に限定されるものではなく金やアルミニウムなどを適用することができ、また、厚みや形状も適宜変更可能である。

上述した検査用パッド５_ｎは、基板１の特性を検査するためのものである。例えば、検査用パッド５_１、５_２は、一対の検査用プローブ７_１、７_２を接続することにより検査用パッド５_１、５_２間の基板１の抵抗２１の抵抗値を測定することができる。

また、検査用パッド５_３、５_４は、一対の検査用プローブ７_３、７_４を接続することにより、検査用パッド５_３、５_４間の基板１に形成されたトランジスタ２２の特性を検査することができる。尚、検査用パッド５_３、５_４と電気的に接続されるトランジスタ２２の端子領域２２ａは、検査用パッド部５_ｎａ、５_ｎｂの両方と接続するために、検査用パッド部５_ｎａ、５_ｎｂを跨ぐように形成されている。

次に、上述した基板から半導体装置が製造されるまでの製造方法について簡略して説明する。

まず、基板１上の回路領域２に種々の半導体製造技術を用いて集積回路を形成する。次に、検査用パッド５_ｎを用いて基板１の特性を検査する。その後、第１スクライブライン３上でダイシングブレード（図示略）を移動させることにより、第１スクライブライン３に沿って基板１をダイシングする。

ここでダイシングブレードは、検査用パッド５_ｎが配置されている領域では、分割溝５_ｎｃ上を移動するように制御される。次に、第２スクライブライン４上でダイシングブレードを移動させて、第２スクライブライン４に沿って基板１をダイシングすることにより、各回路領域２からなる半導体装置（図示略）が完成する。

上述したように第１実施形態による検査用パッド５_ｎには、第１スクライブライン３と平行な分割溝５_ｎｃが形成されているので、基板１をダイシングする際に、分割溝５_ｎｃ上にダイシングブレードを配置することにより、検査用パッド５_ｎがダイシングの障害とならない。この結果、容易に基板１をダイシングすることができる。

また、分割溝５_ｎｃの幅を、検査用プローブ７_ｎの直径よりも小さくなるように構成したので、検査用プローブ７_ｎが分割溝５_ｎｃに入り込み検査用パッド５_ｎと電気的に接続されないといった問題を防ぐことができる。これによって、容易に検査用プローブ７_ｎを検査用パッド５_ｎに接続することができる。

次に、図面を参照して第１実施形態の一部を変更した第２実施形態の検査用パッドについて説明する。図３は、第２実施形態による検査用パッド近傍の基板の一部を拡大した平面図である。尚、第１実施形態と同じ構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。

図３に示すように、第１スクライブライン３上に形成された検査用パッド１１_ｎ（ｎ＝１、２、３・・）には、第１スクライブライン３に平行な第１分割溝１１_ｎｅと第２スクライブライン４に平行な第２分割溝１１_ｎｆとが、中央部で直交するように形成されている。そして、これらの分割溝１１_ｎｅ、１１_ｎｆにより、検査用パッド１１_ｎは、４つの正方形状の検査用パッド部１１_ｎａ、１１_ｎｂ、１１_ｎｃ、１１_ｎｄに分割されている。

上述したように第２実施形態による検査用パッド１１_ｎには、第１スクライブライン３及び第２スクライブライン４に平行な第１分割溝１１_ｎｅ及び第２分割溝１１_ｎｆが形成されているので、検査用パッド１１_２のように第１スクライブライン３及び第２スクライブライン４が交差する領域に形成されても、第１分割溝１１_ｎｅ及び第２分割溝１１_ｎｆ上でダイシングブレードを移動させることによって、検査用パッド１１_２が障害にならず、容易に基板１をダイシングすることができる。

次に、図面を参照して第１実施形態の一部を変更した第３実施形態の検査用パッドについて説明する。図４は、第３実施形態による検査用パッド近傍の基板の一部を拡大した平面図である。尚、第１実施形態と同じ構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。

図４に示すように、第１スクライブライン３上に形成された検査用パッド１５_ｎ（ｎ＝１、２、３・・）は、第１スクライブライン３に平行な分割溝１５_ｎｃによって、検査用パッド部１５_ｎａ及び検査用パッド部１５_ｎｂに部分的に分割されている。検査用パッド部１５_ｎａ及び検査用パッド部１５_ｎｂは、一体的に形成された接続部１５_ｎｄによって互いに電気的に接続されている。尚、基板１のダイシングを容易にするためには、第１スクライブライン３と平行な方向の接続部１５_ｎｄの幅を小さくすることが好ましい。

また、この検査用パッド１５_ｎは、回路領域２に形成された集積回路を検査するためのものであり、配線１６によって回路領域２内の集積回路と電気的に接続されている。

上述したように第３実施形態による検査用パッド１５_ｎは、分割溝１５_ｎｃを有し且つ回路領域２内の集積回路に接続されているので、容易に基板１をダイシングすることができるとともに、集積回路を検査することができる。

以上、実施形態を用いて本発明を詳細に説明したが、本発明は本明細書中に説明した実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載及び特許請求の範囲の記載と均等の範囲により決定されるものである。以下、上記実施形態を一部変更した変更形態について説明する。

例えば、上述した実施形態では、各検査用パッドに分割溝を各方向に一本ずつ設けたが、同じ方向に延びる分割溝を各検査用パッドに複数本設けてもよい。

本発明の第１実施形態による検査用パッドが形成された基板の平面図である。 第１実施形態による検査用パッド近傍の基板の一部を拡大した平面図である。 第２実施形態による検査用パッド近傍の基板の一部を拡大した平面図である。 第３実施形態による検査用パッド近傍の基板の一部を拡大した平面図である。

符号の説明

１ 基板
２ 回路領域
３ 第１スクライブライン
４ 第２スクライブライン
５_ｎ 検査用パッド
５_ｎａ、５_ｎｂ 検査用パッド部
５_ｎｃ 分割溝
７_ｎ 検査用プローブ
１１_ｎ 検査用パッド
１１_ｎａ〜１１_ｎｄ 検査用パッド部
１１_ｎｅ、１１_ｎｆ 分割溝
１５_ｎ 検査用パッド
１５_ｎａ、１５_ｎｂ 検査用パッド部
１５_ｎｃ 分割溝
１５_ｎｄ 接続部
１６ 配線
２１ 抵抗
２２ トランジスタ
２２ａ 端子領域

Claims (3)

1. 基板をダイシングするためのスクライブライン上に形成される検査用パッドにおいて、
   前記検査用パッドを分割するために前記スクライブラインと平行な分割溝が形成されていることを特徴とする検査用パッド。
2. 前記スクライブラインは、第１スクライブラインと、前記第１スクライブラインと交差する第２スクライブラインとを含み、
   前記分割溝は、前記第１スクライブラインと平行な第１分割溝と、前記第２スクライブラインと平行な第２分割溝とを含むことを特徴とする請求項１に記載の検査用パッド。
3. 前記分割溝の幅は、電気的に接続される検査用プローブの直径よりも小さいことを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項に記載の検査用パッド。

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