JP2007305697A - Method for coating photoresist - Google Patents

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グンター、フルチ
Shuichi Takahashi
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating method for high-speed manufacture of a uniform coating film, and to provide a semiconductor element utilizing the same method. <P>SOLUTION: A flat panel display can be manufactured by coating a coating composition on a substrate using a slit coating method. The coating method is characteristically performed in the method that a coating composition is maintained at a constant temperature within the range of 30 to 100°C, placed on the substrate, and coated on the substrate surface. The semiconductor element, particularly the flat panel display, which is manufactured by the coating method is disclosed. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板上に塗布液を塗布して被膜を形成させる方法に関するものである。特に本発明は、フォトリソグラフィー技術を用いた電子部品などの製造工程、例えばＬＳＩ、磁気ヘッド等の半導体素子、各種回路基板、フラットパネルディスプレイ等の製造工程において、フォトレジスト塗布液（以下、簡略して単に「塗布液」ということがある）を各種基板上に塗布する際の塗布方法に関するものである。   The present invention relates to a method for forming a film by applying a coating solution on a substrate. In particular, the present invention relates to a photoresist coating liquid (hereinafter simply referred to as a photoresist coating solution) in a manufacturing process of electronic components using photolithography technology, for example, a manufacturing process of semiconductor elements such as LSIs and magnetic heads, various circuit boards, and flat panel displays. In other words, the present invention relates to a coating method for coating various substrates).

例えばフラットパネルディスプレイの製造過程において、感光性組成物はガラス基板上に塗布される。ここで、従来、小さいサイズのガラス基板の被覆にはスピンコーティング法が用いられていた。しかしながら、このスピンコーティング法は第五世代といわれる１ｍ２以上の大きなサイズの基板を塗布するのには適当ではない。そこで、それに変わる方法としてスリットコーティング法またはスロットコーティング法が用いられることがある。これらの方法の特徴は、基板表面上を移動するノズルから所望量のレジスト組成物を供給して被膜を形成することである。また、場合によってノズルが固定され、ガラス基板が移動することもある。このようにして塗布された基板は、引き続き乾燥および硬化され、組成物中の溶媒が除去されて、さらなる加工処理がなされる。基板の大型化に伴いより高い生産性とコストダウンのために、より高速な製造方法が必要である。すなわち、基板上を移動するノズルの速度をより速くして、塗布に必要な時間を短縮する必要がある。 For example, in the manufacturing process of a flat panel display, the photosensitive composition is applied on a glass substrate. Here, conventionally, a spin coating method has been used for coating a small-sized glass substrate. However, this spin coating method is not suitable for applying a substrate having a large size of 1 m 2 or more, which is said to be the fifth generation. Therefore, a slit coating method or a slot coating method may be used as an alternative method. A feature of these methods is that a desired amount of a resist composition is supplied from a nozzle moving on the substrate surface to form a film. In some cases, the nozzle is fixed and the glass substrate may move. The substrate coated in this way is subsequently dried and cured, the solvent in the composition is removed and further processing is performed. A faster manufacturing method is required for higher productivity and cost reduction as the size of the substrate increases. That is, it is necessary to increase the speed of the nozzle moving on the substrate to shorten the time required for coating.

一方、そのような高速塗布が可能な塗布液には特別な特性が必要であり、特に塗布過程において被膜の剥離が起こらず、塗布ムラが発生しないことが重要である。一般に、昨今のスリット塗布の塗布速度はせいぜい１５０ｍｍ／ｓ程度である。製品の生産性を上げるためにはこの塗布速度を上げることが有効であるが、このような塗布速度の上限を大きくするには、塗布液の粘度が重要なパラメーターとなる。塗布液の粘度を下げることで、塗布速度を大きくすることが可能となることが予想される。   On the other hand, the coating liquid capable of high-speed coating requires special characteristics, and it is important that the coating does not peel off during the coating process, and coating unevenness does not occur. In general, the coating speed of the recent slit coating is at most about 150 mm / s. In order to increase the productivity of the product, it is effective to increase the coating speed. However, in order to increase the upper limit of the coating speed, the viscosity of the coating liquid is an important parameter. It is expected that the coating speed can be increased by lowering the viscosity of the coating solution.

フォトレジストの分野において、フォトレジスト組成物の粘度は固形分濃度に依存することがよく知られている。フォトレジスト組成物の固形分の大半はマトリックスポリマーであり、その含有量を増やすことにより粘度は増大する。従って、固形分濃度を下げること、すなわち溶媒の含有量を増やすことで、粘度を下げることが可能である。しかし、乾燥後のフォトレジスト膜には一定以上、通常２μｍ以上、の膜厚が求められるのに対して、固形分濃度を下げて溶媒の含有量を増やすと、フォトレジスト組成物を一定膜厚を維持するには多量の組成物を塗布する必要がある。このような多量の組成物を塗布することにより、乾燥工程において多量の溶媒を除去しなければならず、また組成物自体の使用量も増大してコストが高くなるので好ましくない。また、フォトレジスト組成物の貯蔵寿命が損なわれることも考えられる。さらには、溶媒の含有量が多いことによって、乾燥後の被膜の均一性も損なわれることも考えられる。   In the field of photoresists, it is well known that the viscosity of a photoresist composition depends on the solids concentration. Most of the solid content of the photoresist composition is a matrix polymer, and increasing its content increases the viscosity. Therefore, it is possible to lower the viscosity by reducing the solid content concentration, that is, by increasing the content of the solvent. However, while the dried photoresist film is required to have a film thickness of a certain value or more, usually 2 μm or more, when the solid content concentration is lowered and the solvent content is increased, the photoresist composition becomes a certain film thickness. In order to maintain this, it is necessary to apply a large amount of the composition. By applying such a large amount of the composition, a large amount of solvent must be removed in the drying step, and the amount of the composition itself used is increased, resulting in an increase in cost. It is also conceivable that the shelf life of the photoresist composition is impaired. Furthermore, it is conceivable that the uniformity of the coating film after drying is impaired due to the large content of the solvent.

前記したように、塗布液の固形分濃度を下げることなく、高速で塗布することができ、かつ製造される被膜の膜剥がれや塗布ムラがない被膜が得られ、塗布前のコーティング組成物の経時安定性に優れた塗布方法の開発が望まれていた。   As described above, a coating film that can be applied at high speed without lowering the solid content concentration of the coating solution and that is free from film peeling or uneven coating is obtained. Development of a coating method having excellent stability has been desired.

本発明による塗布方法は、コーティング組成物をスリットコーティング法により基板上に塗布するフォトレジスト塗布方法であって、３０〜１００℃の範囲内で一定の温度に維持されたコーティング組成物を基板上に接触させて塗布することを特徴とするものである。   The coating method according to the present invention is a photoresist coating method in which a coating composition is applied onto a substrate by a slit coating method, and the coating composition maintained at a constant temperature within a range of 30 to 100 ° C. is applied onto the substrate. It is characterized by being applied in contact.

また、本発明による半導体素子、またはフラットパネルディスプレイは前記の方法により製造されたレジスト基板を具備してなることを特徴とするものである。   In addition, a semiconductor device or flat panel display according to the present invention includes a resist substrate manufactured by the above method.

本発明によれば、塗布液の固形分濃度を代えることなく、すなわち溶媒含有量を増やすことなく、かつ製造工程に大きな変更をせずに、膜剥がれの無い、均一な被膜を得ることができる塗布方法が提供される。さらには、コーティング組成物に含まれる有機溶媒の含有量を増やす必要がないために、コーティング組成物の経時安定性を損なうこともなく、安定した製造が可能となる。   According to the present invention, a uniform film without film peeling can be obtained without changing the solid content concentration of the coating solution, that is, without increasing the solvent content and without greatly changing the production process. An application method is provided. Furthermore, since it is not necessary to increase the content of the organic solvent contained in the coating composition, stable production is possible without impairing the temporal stability of the coating composition.

本発明による塗布方法は、フォトレジスト膜形成用のコーティング組成物を用いて実施することができる。具体的には、ガラス、セラミックス、プラスチックなどの基板上に、保護膜、反射膜、樹脂膜などの各種の被膜を形成させる場合に用いることができる。しかしながら、特に膜面の欠陥が無い、または少ない被膜を高速で製造することが要求される場合に有利に用いられる。特に、半導体素子またはフラットパネルディスプレイの製造過程などで製造されるフォトレジスト膜の形成においては、製品性能の観点から膜面の欠陥が無いことが、生産性の観点から高速な被膜形成が要求されるため、本発明による塗布方法は最適である。   The coating method according to the present invention can be carried out using a coating composition for forming a photoresist film. Specifically, it can be used when various coatings such as a protective film, a reflective film, and a resin film are formed on a substrate such as glass, ceramics, and plastic. However, it is advantageously used particularly when it is required to produce a coating film having no film surface defects or few films at a high speed. In particular, in the formation of a photoresist film manufactured in the process of manufacturing a semiconductor element or a flat panel display, there is no film surface defect from the viewpoint of product performance, and high-speed film formation is required from the viewpoint of productivity. Therefore, the coating method according to the present invention is optimal.

本発明の塗布方法により塗布されるコーティング組成物は、一般的にフォトレジスト膜の製造に用いられるものであれば特に限定されない。フォトレジスト膜の製造に用いられるコーティング組成物は一般に、レジスト樹脂、感光剤、溶媒などを含む。必要に応じて、その他の添加剤、例えば界面活性剤、顔料などを含んでいてもよい。コーティング組成物に含まれる成分は、目的とするフォトレジスト膜の種類などに応じて任意に選択される。用いることのできるポリマーとしては、ノボラック樹脂、シラザン構造を有するポリマー、アクリルポリマー、シラノールシリコーン、ポリイミドなどが挙げられる。用いられる感光剤は、組み合わされるポリマーの種類や、露光に用いる光源などに応じて適当に選択される。具体的にはナフトキノンジアジド含有化合物、トリフェニルスルホニウム化合物、ジフェニルヨードニウム化合物、トリアジン化合物などが挙げられる。また、溶剤としては、前記のポリマーおよび感光剤を均一に溶解または分散できるものから選択される。具体的にはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ブチル、キシレン、トルエン、ノナン、ノニルアルコールなどが挙げられる。   The coating composition applied by the application method of the present invention is not particularly limited as long as it is generally used for the production of a photoresist film. The coating composition used for producing the photoresist film generally contains a resist resin, a photosensitizer, a solvent and the like. If necessary, other additives such as a surfactant and a pigment may be contained. The components contained in the coating composition are arbitrarily selected according to the type of the target photoresist film. Examples of the polymer that can be used include novolak resins, polymers having a silazane structure, acrylic polymers, silanol silicone, and polyimide. The photosensitive agent used is appropriately selected according to the type of polymer to be combined and the light source used for exposure. Specific examples include naphthoquinonediazide-containing compounds, triphenylsulfonium compounds, diphenyliodonium compounds, and triazine compounds. The solvent is selected from those that can uniformly dissolve or disperse the polymer and the photosensitive agent. Specific examples include propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, butyl acetate, xylene, toluene, nonane and nonyl alcohol.

本発明による塗布方法は、前記したようなコーティング組成物をスリットコーティング法（スロットコーティング法またはスピンレスコーティング法と呼ばれることもある）により塗布する。このスリットコーティング法によりコーティング組成物が基板上に塗布される場合、コーティング組成物は一般に供給容器に貯蔵され、そこから配管および塗布装置のノズル等を経由して基板上に塗布される。本発明においては、この基板上に塗布される直前のコーティング組成物の温度が重要である。本発明による塗布方法は、このコーティング組成物の温度を制御することによって、膜剥がれや塗布ムラのない優れた塗布膜を高速で塗布できる。   In the coating method according to the present invention, the coating composition as described above is applied by a slit coating method (sometimes called a slot coating method or a spinless coating method). When a coating composition is applied onto a substrate by this slit coating method, the coating composition is generally stored in a supply container and then applied onto the substrate via a pipe and a nozzle of an application device. In the present invention, the temperature of the coating composition just before being applied on the substrate is important. The coating method according to the present invention can apply an excellent coating film free from film peeling and coating unevenness at high speed by controlling the temperature of the coating composition.

一般に、フォトレジスト膜の製造はクリーンルーム内で行われる。クリーンルーム内の温度は、通常２５℃未満、例えば２３〜２４℃、である。このため、フォトレジスト膜を形成させる基板、例えばガラス基板、の温度は雰囲気温度、すなわちクリーンルームの温度に等しく、２５℃未満の温度である。   In general, a photoresist film is manufactured in a clean room. The temperature in the clean room is usually less than 25 ° C, for example, 23-24 ° C. For this reason, the temperature of the substrate on which the photoresist film is formed, for example, a glass substrate, is equal to the atmospheric temperature, that is, the temperature of the clean room, and is a temperature of less than 25 ° C.

本発明の塗布方法においては、基板上に、３０〜１００℃、好ましくは３０〜７５℃、のコーティング組成物を接触させ、塗布して、フォトレジスト膜を形成させる。コーティング組成物の温度は３０℃以上であることが必要であるが、より高い方が塗布面の均一性がより改良され、また単位面積あたりの塗布量が高くなる傾向にあって好ましい。一方、コーティング組成物中に含まれる成分、たとえばナフトキノン基を含有する感光剤（分解温度が一般に１３５℃程度）の安定性を維持するという観点、およびコーティング組成物に含まれる溶媒（例えばプロピレングリコールモノエチルアセテートの沸点は１４６℃）の蒸発によるコーティング組成物の粘度変動を抑えるという観点から、温度は１００℃以下であることが必要であり、７５℃以下であることが好ましい。   In the coating method of the present invention, a coating composition at 30 to 100 ° C., preferably 30 to 75 ° C. is brought into contact with the substrate and applied to form a photoresist film. The temperature of the coating composition needs to be 30 ° C. or higher, but a higher temperature is preferable because the uniformity of the coated surface is further improved and the coating amount per unit area tends to increase. On the other hand, from the viewpoint of maintaining the stability of a component contained in the coating composition, for example, a photosensitizer containing a naphthoquinone group (decomposition temperature is generally about 135 ° C.) and a solvent contained in the coating composition (for example, propylene glycol monoester). From the viewpoint of suppressing the viscosity variation of the coating composition due to the evaporation of ethyl acetate (146 ° C.), the temperature needs to be 100 ° C. or less, and preferably 75 ° C. or less.

コーティング組成物が基板に接触する直前の温度は、ノズルの温度を制御することにより達成できる。すなわち、ノズルに巻きつけた電熱ヒーターで加熱したり、ノズル中に配管を埋め込み、それに温水を循環させてノズルの温度を上昇させる方法により達成できる。特に、ノズルに巻きつけた電熱コイルへの電圧を制御することによりノズルの温度制御を行うことが好ましい。また、連続的にフォトレジスト膜を製造する場合においては、ノズルに流入するコーティング組成物の温度を制御することで、温度平衡により基板に接触する直前のコーティング組成物の温度を制御することも可能である。このような温度制御は、コーティング組成物をノズルに供給するための供給容器の温度を制御すること、または供給容器とノズルとを結ぶ配管の温度を制御することにより実現できる。しかしながら、塗布前のコーティング組成物を加熱することは、コーティング組成物の安定性の観点からは避けることが好ましい。このため、コーティング組成物は基材に接触する直前に加熱することが好ましい。すなわち、ノズルの温度を制御することで塗布直前のコーティング組成物の温度を制御することがもっとも好ましい。   The temperature immediately before the coating composition contacts the substrate can be achieved by controlling the temperature of the nozzle. That is, it can be achieved by heating with an electric heater wound around the nozzle, or by embedding a pipe in the nozzle and circulating hot water therein to raise the temperature of the nozzle. In particular, it is preferable to control the temperature of the nozzle by controlling the voltage to the electric heating coil wound around the nozzle. In the case of continuously producing a photoresist film, it is also possible to control the temperature of the coating composition immediately before contacting the substrate by temperature equilibrium by controlling the temperature of the coating composition flowing into the nozzle. It is. Such temperature control can be realized by controlling the temperature of the supply container for supplying the coating composition to the nozzle, or by controlling the temperature of the pipe connecting the supply container and the nozzle. However, it is preferable to avoid heating the coating composition before application from the viewpoint of the stability of the coating composition. For this reason, it is preferable to heat a coating composition just before contacting a base material. That is, it is most preferable to control the temperature of the coating composition immediately before application by controlling the temperature of the nozzle.

なお、従来のスピンコーティング法などに用いられる組成物をスリット塗布により塗布しようとする場合、低粘度化が必要となる。通常、溶媒含有量を増やすことにより低粘度化がなされるが、溶媒含有量を増やすと、常温安定性が高いといわれていたコーティング組成物であっても、その安定性が劣化する傾向にあることがわかってきた。本発明による塗布方法では、相対的に溶媒含有量の低いコーティング組成物をスリット塗布により塗布することを可能とするが、それでもスピンコーティング法などに使用されるコーティング組成物に比べると溶媒含有量は相対的に多い。したがって、コーティング組成物は塗布直前に加熱されることが好ましい。   In addition, when it is going to apply | coat the composition used for the conventional spin coating method etc. by slit application | coating, low viscosity is needed. Usually, the viscosity is reduced by increasing the solvent content, but if the solvent content is increased, the stability tends to deteriorate even for coating compositions that are said to have high room temperature stability. I understand that. In the coating method according to the present invention, it is possible to apply a coating composition having a relatively low solvent content by slit coating, but the solvent content is still lower than that of a coating composition used in a spin coating method or the like. There are relatively many. Therefore, the coating composition is preferably heated immediately before application.

本発明の塗布方法により、均一な膜面を達成できる理由は下記の通りと推測される。ニュートン流体であるコーティング組成物は、ノズル内の狭い隙間を通過する際の流速が速いと粘度が高くなる傾向にある。このために流速が速くなると粘度が高くなり、ノズルからの吐出量が減少し、吐出量が減少して流速が下がると粘度が低くなって吐出量が増える。このために吐出量が安定せず、結果的に塗布ムラが発生する。しかし、本発明の塗布方法によれば、ノズル内を通過する際の温度が相対的に高くされているために粘度が低く、粘度に起因するノズル内の乱流などが起こりにくく、コーティング組成物が均一に基板上に供給される。   The reason why a uniform film surface can be achieved by the coating method of the present invention is presumed as follows. A coating composition that is a Newtonian fluid tends to increase in viscosity when the flow rate is high when passing through a narrow gap in the nozzle. For this reason, when the flow rate increases, the viscosity increases and the discharge amount from the nozzle decreases. When the discharge amount decreases and the flow rate decreases, the viscosity decreases and the discharge amount increases. For this reason, the discharge amount is not stable, and as a result, coating unevenness occurs. However, according to the coating method of the present invention, since the temperature when passing through the nozzle is relatively high, the viscosity is low, and turbulent flow in the nozzle due to the viscosity hardly occurs, and the coating composition Is uniformly supplied on the substrate.

本発明の塗布方法によれば、塗膜面の均一性が高いために塗布速度を高くすることができる。一般に基板に接触する直前のコーティング組成物の温度が高い方がより高い塗布速度を達成できる。例えば、従来のスリット塗布によるフォトレジスト膜の製造においては、ギャップ（ノズルと基板との距離）にも依存するが、通常５０〜１００ｍｍ／ｓ程度の速度で行われることが普通であり、特に単位面積あたりの塗布量を一定以上に保とうとする場合には、塗布速度をそれ以上に上げることは困難であった。ところが、本発明の塗布方法によれば、慣用のスリット塗布では膜剥がれや塗膜面のボイドなどが発生する、１００ｍｍ／ｓ以上、より好ましくは２００ｍｍ／ｓ以上の塗布速度を達成できる。なお、塗布速度に上限は無いが、過度に高いと塗布膜の均一性が損なわれる傾向にあるが、コーティング組成物の組成などを調整することにより、それを超える速度での塗布も可能である。   According to the coating method of the present invention, the coating speed can be increased because the uniformity of the coating surface is high. In general, the higher the coating composition temperature just before contacting the substrate, the higher the application speed can be achieved. For example, in the production of a conventional photoresist film by slit coating, although it depends on the gap (distance between the nozzle and the substrate), it is usually performed at a speed of about 50 to 100 mm / s. When trying to keep the coating amount per area above a certain level, it was difficult to increase the coating speed beyond that. However, according to the coating method of the present invention, it is possible to achieve a coating speed of 100 mm / s or more, more preferably 200 mm / s or more, in which film peeling or voids on the coating surface are generated by conventional slit coating. There is no upper limit to the coating speed, but if it is too high, the uniformity of the coating film tends to be impaired. However, by adjusting the composition of the coating composition, coating at a speed exceeding that is possible. .

本発明の塗布方法によりフォトレジスト膜を形成された基板は、その後、従来と同一の方法により処理することができる。一般的には、室温まで冷却し、ベーキングによって溶媒を除去し、所望のパターンに像様露光し、現像し、さらに加熱によりフォトレジスト膜を硬化させる。これらの処理は、製造されるフォトレジスト膜の用途、コーティング組成物の種類などに応じて、任意に選択される。   The substrate on which the photoresist film is formed by the coating method of the present invention can then be processed by the same method as before. In general, the solution is cooled to room temperature, the solvent is removed by baking, the image is exposed in a desired pattern, developed, and the photoresist film is cured by heating. These treatments are arbitrarily selected according to the use of the produced photoresist film, the type of coating composition, and the like.

このような方法により製造されたフォトレジスト膜またはフォトレジスト基板は、各種の半導体素子の製造に用いることができる。フォトレジスト膜においては、特に膜面の均一性が重要であるため、本発明の塗布方法は性能に優れた半導体素子を製造するのに有利である。特に、スリット塗布などにより、比較的大きな基板上にフォトレジスト膜を形成させることが要求される分野、例えばフラットパネルディスプレイの製造、に特に好ましく利用することができる。   The photoresist film or the photoresist substrate manufactured by such a method can be used for manufacturing various semiconductor elements. In the photoresist film, since the uniformity of the film surface is particularly important, the coating method of the present invention is advantageous for producing a semiconductor element having excellent performance. In particular, it can be particularly preferably used in fields where it is required to form a photoresist film on a relatively large substrate by slit coating, for example, in the production of flat panel displays.

実施例１〜５および比較例１
平均分子量が８，５００ｇ／モルのクレゾール／２，４−キシレノールノボラック樹脂と、感光性化合物（部分的に２，１−ジアゾナフトキノン−４−スルフォニルクロライドでエステル化された２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン）とを重量比で７５：２５の割合で混合したものを、メトキシプロピレングリコールアセテートとベンジルアルコールとを重量比で９５：５の割合で混合した溶媒に溶解させ、さらにレジストの固形分含有量を基準として０．５重量％のフッ素系界面活性剤を湿潤剤として添加して、コーティング組成物を調製した。 Examples 1 to 5 and Comparative Example 1
Cresol / 2,4-xylenol novolak resin having an average molecular weight of 8,500 g / mol and a photosensitive compound (2,3,4-triester partially esterified with 2,1-diazonaphthoquinone-4-sulfonyl chloride) Hydroxybenzophenone) in a weight ratio of 75:25 is dissolved in a solvent in which methoxypropylene glycol acetate and benzyl alcohol are mixed in a weight ratio of 95: 5, and the resist contains solids. A coating composition was prepared by adding 0.5 wt% fluorosurfactant as a wetting agent based on the amount.

このコーティング組成物を、供給容器に移し、２３℃の雰囲気下でＴＳ スリット−ノズルコーターを用いてスリット塗布法により、１１００ｍｍ×１３００ｍｍの基板に塗布した。このとき、ギャップは１５０μｍとした。   This coating composition was transferred to a supply container and applied to a 1100 mm × 1300 mm substrate by a slit coating method using a TS slit-nozzle coater in an atmosphere at 23 ° C. At this time, the gap was 150 μm.

塗布は、ノズルの温度（コーティング組成物の塗布時の温度に等しい）をノズルに取り付けた電気的な加熱装置により、所定の温度に制御しながら、塗布速度をボイドなどの塗布欠陥が認められるまで１０ｍｍ／ｓずつ上昇させて、最高塗布速度を測定した。このとき、コーティング組成物は温度を一定に保つために、あらかじめノズルの温度と同じ温度に加温しておいた。得られた結果は下記の通りであった。

Figure 2007305697
Application is performed until the temperature of the nozzle (equal to the temperature at the time of application of the coating composition) is controlled to a predetermined temperature by an electric heating device attached to the nozzle, while application defects such as voids are recognized. The maximum coating speed was measured at 10 mm / s increments. At this time, the coating composition was preheated to the same temperature as the nozzle in order to keep the temperature constant. The results obtained were as follows.
Figure 2007305697

Claims (7)

コーティング組成物をスリットコーティング法により基板上に塗布するコーティング組成物の塗布方法であって、３０〜１００℃の範囲内で一定の温度に維持されたコーティング組成物を基板上に接触させて塗布することを特徴とするコーティング組成物の塗布方法。   A coating composition coating method for coating a coating composition on a substrate by a slit coating method, wherein the coating composition maintained at a constant temperature within a range of 30 to 100 ° C. is applied on the substrate in contact with the coating composition. A method for applying a coating composition. ３０〜７５℃の範囲内で一定の温度に維持されたコーティング組成物を基板上に塗布する、請求項１に記載の塗布方法。   The coating method according to claim 1, wherein a coating composition maintained at a constant temperature within a range of 30 to 75 ° C. is applied onto a substrate. コーティング組成物を保持する容器、コーティング組成物を移送するための配管、およびコーティングノズルのうちの少なくともひとつの温度を制御することにより、コーティング組成物の温度を制御する、請求項１または２のいずれか１項に記載の塗布方法。   The temperature of the coating composition is controlled by controlling the temperature of at least one of a container for holding the coating composition, piping for transferring the coating composition, and a coating nozzle. 2. The coating method according to item 1. 前記コーティングノズルの温度の制御をノズルに巻きつけた電熱ヒーターで行うか、またはノズル中に配管を埋め込み、それに温水を循環させてることにより行う、請求項３に記載の塗布方法。   The coating method according to claim 3, wherein the temperature of the coating nozzle is controlled by an electric heater wound around the nozzle, or by embedding a pipe in the nozzle and circulating hot water therein. コーティング組成物が、感光性材料、ポリマー、および有機溶媒を含んでなるものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の塗布方法。   The coating method according to any one of claims 1 to 4, wherein the coating composition comprises a photosensitive material, a polymer, and an organic solvent. 請求項５の塗布方法により製造されたレジスト基板を具備してなることを特徴とする半導体素子。   A semiconductor device comprising a resist substrate manufactured by the coating method according to claim 5. 請求項５の塗布方法により製造されたレジスト基板を具備してなることを特徴とするフラットパネルディスプレイ。   A flat panel display comprising a resist substrate manufactured by the coating method according to claim 5.
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