JP2005072539A - セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】積層型セラミック電子部品の製造に供されるいわゆるセラミックグリーンシートに関して、当該シートに形成される電極等の形状精度、形成位置精度、および厚さの均一性を向上させる。
【解決手段】光透過性の基材上に所望の電気特性を有する粉体を含有する感光性材料からなる層を形成し、基材裏面に所望のパターン形状を有するマスクを配置して当該マスクを介して基材裏面より感光性材料を露光し、この露光処理後の感光性材料に対して現像処理を施すこととする。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品、特にセラミックを積層して形成されるいわゆる積層型セラミックを例とする電子部品の製造方法、およびこれに用いられるいわゆるセラミックグリーンシートの製造方法に関するものである。なお、ここで述べる積層型セラミック電子部品としては、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、これらを内蔵するＬＣ複合部品あるいはＥＭＣ関連部品等が具体例として掲げられる。

近年、携帯電話を例とする電子機器の小型化及び急速な普及に伴って、これに用いられる電子部品に対してもより高密度な実装の実現とその高性能化が求められている。特に、受動素子として用いられる積層型セラミック電子部品は、このような要求に応えるために、薄膜化、多層化、更には各層の均一化とが求められ、また、当該要求に応え得る製造方法の検討が求められている。

前述のセラミック積層電子部品、例えば内部に電極が形成された積層セラミックコンデンサの製造に用いられる従来からの製造方法であって、これら要求に応え得る技術として、例えば特許文献１あるいは特許文献２に開示されるいわゆる金属−セラミック一体焼成技術がある。ここで、この金属−セラミック一体焼成技術について簡単に述べる。当該技術においては、まず、いわゆるセラミックグリーンシートの表面に、金属粉末と有機結合材からなる導電性のペーストを用いて、複数個の電極を同時形成する。

続いて、単なるセラミックグリーンシート、電極形成後のセラミックグリーンシート等を複数枚積層し、セラミック積層体を得る。これら電極は、完成品であるセラミック積層型電子部品の内部電極となる。さらに、当該セラミック積層体をその厚み方向に加圧して、グリーンシート間の密着性の向上を図る。密着化された積層体は所定の大きさに切断、分離され、さらに焼成される。得られた焼結体の外表面に適宜外部電極を形成することで、セラミック積層型電子部品が得られる。

特開２００１−１１０６６２ 特開２００１−８５２６４ 特開２００２−１８４６４８ 特開２００３−４８３０３

近年、前述のセラミック積層型電子部品において、一層の小型化及び薄型化が求められ、内部電極によって挟まれるセラミックス等の誘電体層をより薄層化することが必要となっている。従って、セラミック積層体の素材となるセラミックグリーンシートを、より薄くして前述の工程を行うことが要求される。これら要求に応えるべく、現在用いられる最も薄いセラミックグリーンシートの厚さは２〜３μｍ程度となっている。また、これらセラミックグリーンシート上に印刷される電極厚さは１．５〜２．０μｍ程度の厚さがある。

これらセラミックグリーンシートおよびその表面に形成される電極の厚さ、幅、パターン形状等は、その形成時にほぼ確定され、形成後にこれらを整えるという工程を付加する事は事実上困難と思われる。従来は、スクリーン印刷によって電極等の形成が行われていたが、スクリーン印刷法においては形成領域における厚さのばらつきとして±１０〜２０％、形成可能なパターン幅は５０μｍが得られるほぼ限界の値と思われる。また、特許文献３に開示されるように、スクリーン印刷により形成されたシートの表面にはメッシュ跡のような凹凸が存在しており、より厚さの均一性が高くその表面が平坦なシートを得る上でも、新たなる形成方法の構築が求められている。

対応策の一つとして、感光性を有するセラミックススラリーあるいは感光性を有する電極ペースト等を用いて、所望厚さのシートあるいは層を形成し、これらに露光現像処理を施すことで精度の高い幅、形状等を有する電極等を得る技術が提案されている。当該方法によれば、パターン幅をより狭くすることが可能であり、パターン形成の位置精度も印刷法と比較して向上することが可能である。しかし、印刷法によって被露光層を形成した場合、前述した層表面の凹凸が存在しており、通常の露光現像処理を行ってもこの凹凸はそのまま維持されてしまう。

また、シートあるいは層形成の後に、当該シート等に対してプレス等の機械的手法を施すことによって凹凸を低減する可能性があるが、工程自体が冗長になり好ましくない。他の凹凸を無くしたあるいは低減したシート等を形成する方法としては、塗布コータあるいはスピンコートによる方法がある。しかし、現在これらのコート法によって得られる層表面にはブレード等の跡が残ることからその厚さのばらつきは±３〜５％であり、この値は露光現像処理後においてもやはり維持されてしまう。このため、より優れた特性を持つ電子部品を製造する上では更なる表面平坦性あるいは厚さのばらつきの改善が求められている。

また、スクリーン印刷あるいは塗布コータによって、金属ペーストを基材上に塗布して電極層を形成した場合、金属ペーストの粘性等の条件によって電極エッジ部がだれるあるいは真直度が劣ってしまうといった現象が生じる。また、スラリー等の塗布時においてツノあるいはカスレが発生し、電子部品として組上げる際に短絡あるいは通電不良を起こすことも考えられる。更に塗布厚さを薄くしていった場合に、その粘度等の各種条件に依存して形成しえる膜厚の下限が生じ、更には厚さ方向の寸法ばらつきを数％以下とすることが困難となってしまう。この現象はセラミックスラリーを用いてセラミックグリーンシートを得る場合にも当てはまる。

さらに、電子部品としてインダクタを形成する際に用いられるセラミックグリーンシートに対しては、例えば貫通電極等を形成する場合も考えられる。この場合、インダクタの電気特性を規定する上で、貫通電極の長さ（電極厚さ）も正確に制御されることが望ましい。しかし、現状においては、特許文献４に開示されるように、この電極厚さはセラミックグリーンシートの厚さに準じており、セラミックグリーンシートの厚さと独立して電極厚さを制御することは事実上困難であった。

本発明は、上記課題におよび上記背景に鑑みて為されたものであり、セラミックグリーンシートおよび電極層について、その表面平坦性あるいはその厚さ均一性をより向上させたシートおよび層の製造方法の提供を目的とするものである。また、本発明は、当該方法の提供により、セラミック積層型電子部品における電気特性のばらつきの低減を図り、よりすぐれた電気特性を有する電子部品の提供を目的とするものである。

上記課題を解決するために、本発明にかかるシート製造方法は、露光および現像処理を用いたセラミックグリーンシートの製造方法であって、露光処理に用いる光を透過可能な部分を有して被シート形成面を表面とする部材の表面上に対して所定の電気特性を有する粉体を含み且つ光により露光可能な感光性材料を付着させる工程と、前記光を所定のパターンを有するものとして部材の裏面より感光性材料に対して照射して感光性材料が部材の表面から所定厚さだけ露光される露光量にて露光処理を行う工程と、露光処理後の感光性材料に対して現像処理を施す工程とを含むことを特徴としている。

なお、上述のシート形成方法における光は、部材の裏面に配置されたマスクを介することによって所定のパターンを得ることが好ましい。また、上述のシート形成方法においては、部材の表面に感光性材料を付着させる工程の前に、部材の表面の所定領域に対して光を透過不可能な材料からなる遮光部を形成する工程が行われることとしても良い。また、上述のシート形成方法においては、所定厚さは遮光部の厚さと略等しいこととしても良い。

また、上述のシート形成方法においては、部材はその表面からのセラミックグリーンシートの剥離を容易にするための離型処理が施されていることとしても良い。また、上述のシート形成方法においては、部材は、セラミックグリーンシートから剥離除去される部分とセラミックグリーンシートの一部を形成する部分とを有することとしても良い。

さらに、上記課題を解決するために、本発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は、前述のセラミックグリーンシートの製造方法により形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、
積層されたセラミックグリーンシートを、その厚さ方向に加圧して積層体を形成することを特徴としている。

本発明によれば、塗布コータ、スクリーン印刷等、従来の感光性材料の塗布方法によって形成された層を、露光、現像することで加工して、その位置、形状さらには厚さ精度を向上させることを可能としている。具体的には、電極のパターン形状が向上し、電極のツノ、ダレ等を無くし且つその表面を平坦化し、さらに電極の厚さ均一性を向上することが可能となる。従って、例えば絶縁層の厚さが薄い場合であっても、電極間のショート等の不良を低減することが可能となる。すなわち、従来の量産工程に対して本発明にかかる方法（工程）を付加することだけで、従来よりも高い品質を有する積層電子部品用のシートを形成することが可能となる。

また、本発明によれば、パターン形状と層の厚さを同時に加工、制御することが可能となる。その結果、パターン、貫通孔等を含む層を形成する際に、これら形状、厚さ等を精度良く形成、加工することが可能となり、従来と比較してより所望の形状に近い好適な積層型電子部品用のシートを製造することが可能となる。具体的には、厚さばらつきとして±２〜３％以下、形成可能なパターン幅として３０μｍ程度の数値からなるシートを形成することが可能となる。

本発明に係る電子部品形成に用いられるシート、いわゆるセラミックグリーンシートの形成方法に関し、その実施の形態について簡単に述べる。本実施の形態においては、まず、例えば紫外線等、後述する露光処理において用いられる光を透過可能な基材表面に対して、所望の電気特性を有する粉末を含有する前述の紫外線等によって露光可能な感光性材料からなる層が形成される。続いて、所望のパターンを有するマスクを基材の裏面に配置し、当該マスクを介して基材裏面より紫外線等を照射して基材上の感光性材料を露光する。その後、露光後の感光性材料に対して現像処理を施し、基材を当該感光性材料から剥離することによって、所望の形状、層等を有するセラミックグリーンシートが得られる。

なお、感光性材料は紫外線等によって露光可能としているが、特定の光とこれにより露光可能な材料の組み合わせであれば、用いる光は紫外線に限られない。所望の電気特性としては、導電性、誘電率、抵抗等が例示される。また、感光性材料を基材上に付着させる方法としては、塗布あるいは印刷方法が例示されるが、当該付着方法はこれらに限られない。また、基材としては、光透過性の例えばＰＥＴフィルムが例示される。なお、基材としては、基材上に形成された層を剥離容易とする離形処理がその表面に施されたものを用いても良い。また、基材上に光透過性の複数の層が形成された部材を基材として用いることとしても良い。また、所定のパターンを有するマスクは、基材の裏面に密着させることが好ましいが、露光条件等に応じて基材裏面と間隔を空けて配置することとしても良い。

また、本実施の形態においては、感光性材料の露光処理に用いる光は、基材裏面に配置されたマスクを介することによってパターン化されている。しかしながら、マスクの配置は基材裏面に限定されず、基材自体にマスクと同等の作用を呈する遮光部分を設けても良い。また基材表面にマスクと同等の作用を呈する遮光層を配置しても良い。すなわち、感光性材料における基材側の面に光をパターン化させる構成を配置することによって、本発明の効果は同様に得られる。また、例えば、レーザ光等をパターン状にスキャンする、あるいはプラズマディスプレイパネル、ＬＥＤパネル等のドットマトリックスからなるパターン形成可能な平面状の光源を用いる等により、パターン化した光を形成して感光性材料の露光処理を行うこととしても良い。

図1に本発明の実施例1に係る層形成方法を示す。なお、図1は、各工程における層あるいはシートをその厚さ方向に切断した際の断面構造を各々示している。本実施例は、所定の厚さおよび形状を有する電極層を形成することを目的としている。本実施例において、まず光透過性の例えばPETフィルムからなる基材２と、その上面に形成された光透過性の絶縁層４とからなる部材上に、電極層形成用の感光層６を塗布する（ステップ1）。次のステップ2において、基材２の裏面に対して、所望のパターンが形成されたマスク８を密着させてその後方から紫外線を照射し、感光層６の露光処理を行う。

なお、本出願人は、露光処理時における紫外線の強度、照射時間等を制御することにより、感光層６における光透過部材（この場合絶縁層４）の表面からの固化厚さを制御することが可能であることを、本発明に際して見出している。露光処理後に、現像処理を施すことによって、感光層６の固化部分のみを残して他の部分が除去され、ステップ３に示すように所定形状および所定厚さを有する電極１０が得られる。後述するように、このようにして得られた基材２、絶縁層４、および電極１０からなるシートからは、そのままあるいは更なる層がその上部に形成された後に基材２が除去される。基材２が除去されたシートは、同様あるいは類似の工程等を経て得られた他のシートと積層され、種々の工程を経てコンデンサ等の積層型の電子部品とされる。

本実施例によれば、固化部分の厚さを正確に制御すると共にその表面を平坦にすることも可能である。また、本実施例は、基材２および絶縁層４が光透過性であれば、従来の塗布あるいはスクリーン印刷等による工程に対して、露光および現像の工程を追加するだけで実施することが可能である。

なお、本実施例においては、マスクパターンおよび露光量の制御によって、電極の形状等が規定されるために、感光層の塗布様式は如何なる方法を用いても良い。しかしながら、現像処理による除去量を削減するために、絶縁層４上に形成される感光層６の大きさ、形状および厚さは、最終的に得ようとする電極の大きさ等に近いものとすることが好ましい。この場合、感光層６の形成方法は、スクリーン印刷、ブレードを用いたコーティング等既存の方法等、種々の方法を適用することが可能である。また、基材２上には絶縁層４を形成することとしているが、当該絶縁層４を感光性の材料からなることとしてこれを基材２の背面から露光してその厚さのばらつきを低減させて用いても良い。また、絶縁層４に変えて光透過性の種々の層を形成することも可能である。

図２は、図１の場合と同様に、各工程における層あるいはシートをその厚さ方向に切断した際の断面構造を各々示している。以下、他の図面においても、各工程におけるシート等の断面構造の概略を各々示すこととする。本実施例は、光透過可能な基材２上に、直接電極１０を形成する場合を示している。すなわち、第一の実施例における絶縁層４あるいはこれに対応する層が存在しない場合を示している。

具体的には、まず光透過性の例えばPETフィルムからなる基材２上に、電極層形成用の感光層６を塗布する（ステップ1）。次のステップ2において、基材２の裏面に対して、所望のパターンが形成されたマスク８を密着させてその後方から紫外線を照射し、感光層６の露光処理を行う。露光処理後に、現像処理を施すことによって、感光層6の固化部分のみを残して他の部分が除去され、ステップ３に示すように所定形状および所定厚さを有する電極１０が得られる。

本実施例は、例えば誘電体層形成時において、貫通電極を形成する際に用いられるスルーホールを同時に形成することを目的としている。以下、本実施例を示す図３を参照して、具体的な層形成方法について説明する。まず、ステップ１において、光透過性の例えばPETフィルムからなる基材２の上面に、所望の電気特性を有する感光層３を形成する。次のステップ２において、基材２の裏面に対して、所望の貫通パターンが形成されたマスク８'を密着させてその後方から紫外線を照射し、感光層３の露光処理を行う。その後、現像処理を行うことによって未露光の貫通パターン部分８ａに相当する部分の感光層が除去され、貫通孔４ａを有する絶縁（誘電体）層４が形成される。

本実施例においては、ステップ２における露光量を制御することによって、基材２上に形成される絶縁体層４の厚さを正確に制御すると共に、その表面を平坦にすることが可能となる。なお、感光層３の塗布厚さは絶縁層４の厚さ以上であれば任意であり且つその平坦性および膜厚の均一性も問われない。従って、当該感光層３の形成方法は、スクリーン印刷、ブレードを用いたコーティング等既存の方法等、種々の方法を適用することが可能である。また、基材２上には直接感光層３を形成することとしているが、光透過性の種々の層を予め形成することとしても良い。

次に、絶縁体部分の内部に電極層等が形成された層に対して、絶縁体部分に貫通孔を形成する場合について、本実施例を示す図４を参照して述べる。なお、この場合、電極層等は、露光処理に用いる光を透過不可能な遮光部として作用する。本実施例においては、例えば前述の実施例２により光透過性の基材２の表面に電極層１０が形成されたシートを用意し、その上面に所望の電気特性を有する感光層３を形成する（ステップ１）。次のステップ２において、基材２の裏面に対して、所望の貫通パターンが形成されたマスク８'を密着させてその後方から紫外線を照射し、感光層３の露光処理を行う。その後、現像処理を行うことによって未露光の貫通パターン部分８ａに相当する部分の感光層が除去され、貫通孔４ａを有する絶縁（誘電体）層４が形成される。

本実施例においては、ステップ２における露光量を制御することによって、基材２上に形成される絶縁体層４の厚さを正確に制御すると共に、その表面を平坦にすることが可能となる。なお、感光層３の塗布厚さは絶縁層４の厚さ以上であれば任意であり且つその平坦性および膜厚の均一性も問われない。従って、当該感光層３の形成方法は、スクリーン印刷、ブレードを用いたコーティング等既存の方法等、種々の方法を適用することが可能である。また、基材２上には直接感光層３を形成することとしているが、光透過性の種々の層を予め形成することとしても良い。また、本実施例においては、絶縁層４の厚さを電極層１０の厚さと略同一となる様にしているが、求めるシートの形状に応じて露光量を制御してその厚さを異ならせることとしても良い。

本発明の実施により、基材表面等に感光性材料を塗布形成した際に生じる当該材料のダレ、ツノ等の不要個所は、これら部分を未露光とすることで容易に除去することができる。また、感光性材料の塗布時に薄層化する必要が無いことから、カスレ等も発生しない。また、本発明によれば、露光量の制御によって、残存させる層の厚さを正確に制御でき、例えば０．５μｍ以下の薄層化も可能であると共に、膜厚のばらつきを±２〜３％以下に押さえることが可能となる。さらに、露光現像処理によって得られるパターン形状におけるエッジ部等を従来技術によるものと比較して良好な矩形とすることが可能であり、これらシートを積層等して得られる電子部品の電気特性のばらつきを所望値に対してより低く押さえることが可能となる。

（本発明に係るシートを用いた電子部品の製造例）
次に、前述した本発明に係るシート形成方法によって得られたシートを用いて、電子部品を製造する場合の工程を例示する。なお、以下に述べる工程を説明する際に参照する図５〜図７は、前述の実施例と同様にシートあるいはその積層状態を厚み方向に切断し、その断面を側方から見た状態を示すものとする。図５あるいは図６は、積層型のセラミックコンデンサを製造する場合の各工程を示し、図７は、積層型のセラミックインダクタを製造する場合の各工程を示している。

図５は、上述の実施例２によって得られた電極層１０と、種々の工程より得られた誘電体層（いわゆるセラミックグリーンシート）４'とを用いた場合を示している。当該製造工程においては、まず基材２上に電極層１０が形成されたシートと基材２上に誘電体層４'が形成されたシートとが、各々複数準備される（ステップ１）。続くステップ２において、基材２上の誘電体層４'上面に対して、基材２を剥離して得られた電極層１０のみが移される。このようにして得られた誘電体層４'上に電極層１０が形成されたシートから、さらに誘電体層４'下面に存在する基材２を除去する。さらに、誘電体層４'と電極層１０とのみからなるシートを所定の数だけ積層する（ステップ３）。

さらに、積層されたシートをその厚み方向に加圧し、各々を圧着させる。この加圧、圧着工程を得ることによって、電極層１０はその上下の誘電体層４'にめり込み、ステップ４に示すように、誘電体４'の内部に複数の電極層１０が存在する積層体が得られる。このような積層体を所定の大きさに裁断し、且つ焼成することによって、所望の積層型セラミックコンデンサが得られる。本発明により得られた表面平坦性、形状精度、および厚さのばらつきが少ない電極層１０を用いることによって、所望の電気特性に対してのばらつきが従来よりも低減された積層型セラミックコンデンサを得ることが可能となる。

図６は、上述の実施例１によって得られた絶縁体（誘電体）層４と電極層１０とからなるシートとを複数用いた場合（ステップ１）を示している。なお、当該製造工程においては、基材２上に誘電体層４'が形成されたシート（誘電体層４'のみ）を必要に応じて用いることとしても良い（ステップ２）。続くステップ３において、絶縁層４および電極層１０のみを残して基材２が除去されたシートを所定の数だけ積層する。積層後、当該シートをその厚み方向に加圧し、各々を圧着させる。この加圧、圧着工程を得ることによって、電極層１０はその上下の絶縁層４にめり込み、ステップ４に示すように、絶縁層４の内部に複数の電極層１０が存在する積層体が得られる。

このような積層体を所定の大きさに裁断し、且つ焼成することによって、所望の積層型セラミックコンデンサが得られる。本発明により得られた表面平坦性、形状精度、および厚さの均一性に優れた電極層１０および絶縁層４を用いることによって、所望の電気特性に対してのばらつきが従来よりも低減された積層型セラミックコンデンサを得ることが可能となる。なお、本例においては、図５に示す例と比較して絶縁層４の厚さの均一性に優れることから、より電気特性のばらつきを押さえた積層型セラミックコンデンサが得られる。

図７は積層型のセラミックインダクタを製造する場合の各工程を示している。図中シート２１は、実施例２によって得られたものであり、貫通電極用の電極層１０が基材２上に形成されている。シート２２も、実施例２によって得られたものであり、パターン電極用の電極１０が基材２上に形成されている。シート２３は、実施例１によって得られたものであり、基材２上に絶縁層４、およびパターン電極用の電極１０が形成されている。シート２４も、実施例１によって得られたものであり、基材に２上に絶縁層４、および貫通電極用の電極１０が形成されている。

シート２５は、実施例３により得られた貫通孔つきの絶縁層４に対して、その貫通孔に電極材料１０'を任意の方法を用いて埋め込むことによって得られたものであり、基材２上に絶縁層４および貫通電極が形成されている。シート２６も、実施例３により得られたパターン孔つきの絶縁層４に対して、そのパターン孔に電極材料１０'を任意の方法を用いて埋め込むことによって得られたものであり、基材２上に絶縁層４およびパターン電極が形成されている。シート２７は、従来の技術によるものであって、絶縁層４から構成される。また、シート２８も、従来技術によるものであって、絶縁層４、貫通電極およびパターン電極１０から構成される。

これらシート２１〜２８を任意に選択し、基材２を各々剥離した後に、所望のインダクタパターンが形成可能となるようにこれらシートを積層する（ステップ２）。積層後、当該シートをその厚み方向に加圧し、各々を圧着させる。この加圧、圧着工程を得ることによって、電極層１０はその上下の絶縁層４にめり込み、ステップ３に示すように、絶縁層４の内部において所望のインダクタパターンにて電極層１０が連続した積層体が得られる。

このような積層体を所定の大きさに裁断し、且つ焼成することによって、所望の積層型セラミックインダクタが得られる。本発明により得られた表面平坦性、形状精度、および厚さのばらつきの少ない電極層１０および絶縁層４を用いることによって、所望の電気特性に対してのばらつきが従来よりも低減された積層型セラミックインダクタを得ることが可能となる。また、本発明により得られたパターン電極等はその断面形状が従来技術により得られるものと比較して好適な矩形となり、インダクタにおける抵抗の所望値からのばらつきを低減すると共に直流抵抗を低減する等の効果が得られる。

本発明の実施例１に係るセラミックグリーンシートの製造方法の概略工程を示す図である。 本発明の実施例２に係るセラミックグリーンシートの製造方法の概略工程を示す図である。 本発明の実施例３に係るセラミックグリーンシートの製造方法の概略工程を示す図である。 本発明の実施例４に係るセラミックグリーンシートの製造方法の概略工程を示す図である。 本発明により得られたセラミックグリーンシート等を用いて実際に積層セラミック型コンデンサを製造する工程の概略を示す図である。 本発明により得られたセラミックグリーンシート等を用いて実際に積層セラミック型コンデンサを製造する工程の概略を示す図である。 本発明により得られたセラミックグリーンシート等を用いて実際に積層セラミック型インダクタを製造する工程の概略を示す図である。

符号の説明

２：基材
３、６：感光性材料
４、絶縁（誘電体）層
８：マスク
１０：電極
２１〜２８：シート

Claims (7)

1. 露光および現像処理を用いたセラミックグリーンシートの製造方法であって、
   前記露光処理に用いる光を透過可能な部分を有する、被シート形成面を表面とする部材の表面上に対して、所定の電気特性を有する粉体を含み、且つ前記光により露光可能な感光性材料を付着させる工程と、
   前記光を所定のパターンを有するものとして、前記部材の裏面より前記感光性材料に対して照射し、前記感光性材料が前記部材の表面から所定厚さだけ露光される露光量にて前記露光処理を行う工程と、
   前記露光処理後の前記感光性材料に対して前記現像処理を施す工程とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
2. 前記光は、前記部材の裏面に配置されたマスクを介することによって前記所定のパターンを得ることを特徴とする請求項１記載の製造方法
3. 前記部材の表面に前記感光性材料を付着させる工程の前に、前記部材の表面の所定領域に対して前記光を透過不可能な材料からなる遮光部を形成する工程が行われることを特徴とする請求項１記載の製造方法。
4. 前記所定厚さは、前記遮光部の厚さと略等しいことを特徴とする請求項３記載の製造方法。
5. 前記部材は、その表面からの前記セラミックグリーンシートの剥離を容易にするための離型処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至４記載の製造方法。
6. 前記部材は、前記セラミックグリーンシートから剥離除去される部分と前記セラミックグリーンシートの一部を形成する部分とを有することを特徴とする請求項１乃至４記載の製造方法。
7. 積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
   請求項１乃至６記載のセラミックグリーンシートの製造方法により形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、
   積層された前記セラミックグリーンシートを、その厚さ方向に加圧して積層体を形成することを特徴とするセラミック型電子部品の製造方法。

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