JP2003243345A

JP2003243345A - 研磨装置

Info

Publication number: JP2003243345A
Application number: JP2002040149A
Authority: JP
Inventors: Yasutaka Mizomoto; 康隆溝本
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2002-02-18
Filing date: 2002-02-18
Publication date: 2003-08-29

Abstract

(57)【要約】【課題】フエルト砥石の研削面の目詰まりを防止して
生産性を良好に維持することができる研磨装置を提供す
る。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルを
備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに
保持された被加工物を研磨するための研磨ユニットとを
有し、該研磨ユニットが回転スピンドルと該回転スピン
ドルに装着された工具装着部材および該工具装着部材に
装着されフエルトに砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固
定したフエルト砥石からなる研磨部材を備えた研磨工具
とを具備している研磨装置であって、チャックテーブル
の側方に配設され該研磨部材の研磨面に高圧エアーを噴
出するエアーノズルを具備している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チャックテーブル
に保持された半導体ウエーハ等の被加工物を研磨する研
磨装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイス製造工程においては、略
円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列さ
れたストリートと呼ばれる切断ラインによって多数の矩
形領域を区画し、該矩形領域の各々に半導体回路を形成
する。このように多数の半導体回路が形成された半導体
ウエーハをストリートに沿って分離することにより、個
々の半導体チップを形成する。半導体チップの小型化お
よび軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをスト
リートに沿って切断して個々の矩形領域を分離するのに
先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さ
に形成している。半導体ウエーハの裏面の研削は、通
常、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドの如き適宜のボン
ドで固着して形成した研削工具を、高速回転せしめなが
ら半導体ウエーハの裏面に押圧せしめることによって遂
行されている。このような研削方式によって半導体ウエ
ーハの裏面を研削すると、半導体ウエーハの裏面に所謂
加工歪が生成され、これによって個々に分割された半導
体チップの抗折強度が相当低減される。この研削された
半導体ウエーハの裏面に生成される加工歪を除去する対
策として、研削された半導体ウエーハの裏面を硝酸およ
び弗化水素酸を含むエンチング液を使用して化学的エッ
チングするウエットエッチング法やエッチングガスを用
いるドライエッチング法が使用されている。また、研削
された半導体ウエーハの裏面を遊離砥粒を使用してポリ
ッジングするポリッジング法も実用化されている。

【０００３】しかしながら、上述したウエットエッチン
グ法、ドライエッチング法およびポリッジング法は、生
産性が悪いとともに、廃液が環境汚染の原因となる。こ
のような問題を解決するために本出願人は、フエルトに
砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエルト砥石
からなる研磨工具を用いて、研削された半導体ウエーハ
の裏面を研磨し、研削歪みを取り除く技術を特願２００
１−９３３９７として提案した。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】而して、特願２００１
−９３３９７として提案したフエルト砥石からなる研磨
工具を用いる研磨法は、被加工物を乾式で研磨するた
め、フエルト砥石の研磨面が目詰まりを起こして研磨能
力が低下し、生産性が低下する原因となる。

【０００５】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、フエルト砥石の研削面の
目詰まりを防止して生産性を良好に維持することができ
る研磨装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャ
ックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャ
ックテーブルに保持された被加工物を研磨するための研
磨ユニットとを有し、該研磨ユニットが回転スピンドル
と該回転スピンドルに装着された工具装着部材および該
工具装着部材に装着されフエルトに砥粒を分散させ適宜
のボンド剤で固定したフエルト砥石からなる研磨部材を
備えた研磨工具とを具備している研磨装置において、該
チャックテーブルの側方に配設され該研磨部材の研磨面
に高圧エアーを噴出するエアーノズルを具備している、
ことを特徴とする研磨装置が提供される。

【０００７】上記チャックテーブル機構は、上記研磨部
材の研磨面と対向する研磨域において該研磨面と平行に
所定の範囲で往復動せしめられる支持基台と該支持基台
に回転自在に配設されたチャックテーブルとを具備して
おり、上記エアーノズルは該支持基台に配設されてい
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
研磨装置の好適な実施形態について、添付図面を参照し
て詳細に説明する。

【０００９】図１には本発明による研磨装置の斜視図が
示されている。研磨装置は、全体を番号２で示す装置ハ
ウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く
延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部
（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に
延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面に
は、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１
が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２
１に研磨ユニット３が上下方向に移動可能に装着されて
いる。

【００１０】研磨ユニット３は、移動基台３１と該移動
基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備し
ている。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる
一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対
の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、
２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が
形成されている。このように直立壁２２に設けられた一
対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された
移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が
設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニッ
ト３２が取り付けられる。

【００１１】スピンドルユニット３２は、支持部３１３
に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピン
ドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピ
ンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動す
るための駆動源としての電動モータ３２３とを具備して
いる。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウ
ジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられてお
り、その下端には円板形状の工具装着部材３２４が設け
られている。なお、工具装着部材３２４には、周方向に
間隔をおいて複数のボルト挿通孔（図示していない）が
形成されている。この工具装着部材３２４の下面に研磨
工具３２５が装着される。研磨工具３２５は、図３およ
び図４に図示する如く、円板形状の支持部材３２６と円
板形状の研磨部材３２７とから構成されている。支持部
材３２６には周方向に間隔をおいてその上面から下方に
延びる複数の盲ねじ穴３２６ａが形成されている。支持
部材３２６の下面は円形支持面を構成しており、研磨部
材３２７はエポキシ樹脂系接着剤の如き適宜の接着剤に
よって支持部材３２６の円形支持面に接合されている。
研磨部材３２７は、図示の実施形態においてはフエルト
に砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエルト砥
石が用いられている。このフエルト砥石からなる研磨部
材３２７自体の構成についての詳細な説明は、本出願人
が既に提案した特願２００１−９３３９７の明細書およ
び図面に詳細に説明されているのでかかる記載に委ね、
本明細書においては説明を省略する。上記回転スピンド
ル３２２の下端に固定されている工具装着部材３２４の
下面に研磨工具３２５を位置付け、工具装着部材３２４
に形成されている貫通孔を通して研磨工具３２５の支持
部材３２６に形成されている盲ねじ孔３２６ａに締結ボ
ルト３２８を螺着することによって、工具装着部材３２
４に研磨工具３２５が装着される。

【００１２】図１に戻って説明を続けると、図示の実施
形態における研磨装置は、上記研磨ユニット３を上記一
対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述
するチャックテーブルの載置面と垂直な方向）に移動せ
しめる研磨ユニット送り機構４を備えている。この研磨
ユニット送り機構４は、直立壁２２の前側に配設され実
質上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を具備している。こ
の雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立
壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によっ
て回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には
雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としての
パルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ
４４の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されてい
る。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方
に突出する連結部（図示していない）も形成されてお
り、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形
成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が
螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正
転すると移動基台３１即ち研磨ユニット３が下降即ち前
進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台
３１即ち研磨ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。

【００１３】図１を参照して説明を続けると、ハウジン
グ２の主部２１の後半部上には略矩形状の没入部２１１
が形成されており、この没入部２１１にはチャックテー
ブル機構５が配設されている。チャックテーブル機構５
は、支持基台５１とこの支持基台５１に実質上鉛直に延
びる回転中心軸線を中心として回転自在に配設された円
板形状のチャックテーブル５２とを含んでいる。支持基
台５１は、上記没入部２１１上に前後方向（直立壁２２
の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで
示す方向に延在する図示しない一対の案内レールに摺動
自在に装着されており、図示しないチャックテーブル移
動機構によって矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に被
加工物搬入・搬出域２４と上記スピンドルユニット３２
を構成する研磨工具３２５の研磨部材３２７と対向する
研磨域２５との間で移動せしめられる。なお、支持基台
５１は、研磨域２５においては図示しないチャックテー
ブル移動機構によって図２において実線で示す研磨開始
位置Ａと２点鎖線で示す研磨終了位置Ｂとの間を該研磨
部材３２７の研磨面３７２ａと平行に往復動せしめられ
る。チャックテーブル５２は、多孔質セラミッックスの
如き適宜の多孔性材料から構成されており、図示しない
吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル
５２を図示しない吸引手段に選択的に連通することによ
り、その上面に載置された被加工物を吸引保持する。

【００１４】図示の実施形態における研磨装置は、図２
に示すようにチャックテーブル５２の側方（後側）にお
いて支持基台５１に配設されたエアーノズル５５を備え
ている。このエアーノズル５５は、図示しない高圧エア
ー供給手段に接続されており、チャックテーブル機構５
が研磨域２５に位置付けられた状態で研磨工具３２５を
構成する研磨部材３２７の研磨面３７２ａに向けて高圧
エアーを噴出する。なお、図示の実施形態においては、
エアーノズル５５の噴出口の直径は２〜５ｍｍに設定さ
れている。また、図示しない高圧エアー供給手段によっ
てエアーノズル５５に供給される高圧エアーの圧力は
０．３メガパスカル（Ｍｐａ）が望ましく、エアーノズ
ル５５から噴出する高圧エアーの流量は毎分１５０〜２
５０リットル（１５０〜２５０リットル／分）が適当で
ある。

【００１５】上記チャックテーブル機構５を構成する支
持基台５１の移動方向両側には、図１に示すように横断
面形状が逆チャンネル形状であって、図示しないチャッ
クテーブル移動機構を覆っている蛇腹手段５３および５
４が付設されている。蛇腹手段５３および５４はキャン
パス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇
腹手段５３の前端は没入部２１１の前面壁に固定され、
後端はチャックテーブル機構５の支持基台５１の前端面
に固定されている。蛇腹手段５４の前端はチャックテー
ブル機構５の支持基台５１の後端面に固定され、後端は
装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されてい
る。チャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に
移動せしめられる際には蛇腹手段５３が伸張されて蛇腹
手段５４が収縮され、チャックテーブル機構５が矢印２
３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段５３
が収縮されて蛇腹手段５４が伸張せしめられる。

【００１６】図１に基づいて説明を続けると、装置ハウ
ジング２の主部２１における研磨域２５の側方には、研
磨域２５においてチャックテーブル５２上に保持された
被加工物と上記研磨部材３２７との接触部に冷却エアー
を噴出する冷却エアーノズル６が配設されている。この
冷却エアーノズル６は、図示しない冷却用エアー供給手
段に接続されている。

【００１７】図示の実施形態における研磨装置は、研磨
域５２に位置せしめられているチャックテーブル機構５
とともに、チャックテーブル５２上に保持された被加工
物に押圧せしめらている研磨工具３２５を囲繞する防塵
カバー７を具備している。この防塵カバー７は全体とし
て箱形状であり、上壁７１、前壁７２および両側壁７
３、７３を有する。防塵カバー７の両側壁７３、７３は
上下方向中間に下方を向いた肩面７３ａ、７３ａを有
し、両側壁７３、７３の下半部は上記没入部２１１の両
側面に密接せしめられ、肩面７３ａ、７３ａがハウジン
グ２の主部２１の両側縁部の上面に載置せしめられる。
防塵カバー７の前壁７２にはチャックテーブル機構５の
通過を許容するための矩形開口７２ａが形成されてい
る。防塵カバー７の上壁７１には、研磨工具３２５の通
過を許容するための円形開口７１ａが形成されている。
また、防塵カバー７の上壁７１には、円形開口７１ａの
周縁から上方に延びる円筒部材７４が設けられている。
防塵カバー７の上壁７１の一部には、開閉自在な保守点
検用の扉７５が配設されている。更に、防塵カバー７の
上壁７１には、防塵カバー７内を排気するための排気ダ
クト７６が付設されている。排気ダクト７６は適宜の排
気手段（図示していない）に接続されており、研磨工具
３２５によって被加工物を研磨する際には、防塵カバー
７によって囲繞されている研磨域２５における研磨粉等
の粉塵が排気される。

【００１８】図１に基づいて説明を続けると、装置ハウ
ジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセ
ット１１と、第２のカセット１２と、被加工物仮載置手
段１３と、洗浄手段１４と、被加工物搬送手段１５と、
被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７が配
設されている。第１のカセット１１は研磨加工前の被加
工物を収納し、装置ハウジング２の主部２１におけるカ
セット搬入域に載置される。第２のカセット１２は装置
ハウジング２の主部２１におけるカセット搬出域に載置
され、研磨加工後の被加工物を収納する。被加工物仮載
置手段１３は第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出
域２４との間に配設され、研磨加工前の被加工物を仮載
置する。洗浄手段１４は被加工物搬入・搬出域２４と第
２のカセット１２との間に配設され、研磨加工後の被加
工物を洗浄する。被加工物搬送手段１５第１のカセット
１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカ
セット１１内に収納された被加工物を被加工物仮載置手
段１３に搬出するとともに洗浄手段１４で洗浄された被
加工物を第２のカセット１２に搬送する。被加工物搬入
手段１６は被加工物仮載置手段１３と被加工物搬入・搬
出域２４との間に配設され、被加工物仮載置手段１３上
に載置された研磨加工前の被加工物を被加工物搬入・搬
出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構６のチ
ャックテーブル６２上に搬送する。被加工物搬出手段１
７は被加工物搬入・搬出域２４と洗浄手段１４との間に
配設され、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられた
チャックテーブル５２上に載置されている研磨加工後の
被加工物を洗浄手段１４に搬送する。また、図示の実施
形態における研磨装置は、装置ハウジング２の主部２１
における中央部に上記チャックテーブル５２を洗浄する
洗浄水噴射ノズル１８を備えている。この洗浄水噴射ノ
ズル１８は、チャックテーブル機構５が被加工物搬入・
搬出域２４に位置付けられた状態において、チャックテ
ーブル５２に向けて洗浄水を噴出する。

【００１９】上記第１のカセット１１に収容される被加
工物は、環状のフレームに保護テープを介して表面側が
装着された半導体ウエーハ（従って、半導体ウエーハは
裏面が上側に位置する）、或いは支持基板（サブストレ
ート）上に表面側が装着された半導体ウエーハ（従っ
て、半導体ウエーハは裏面が上側に位置する）でよい。
このような被加工物である半導体ウエーハを収容した第
１のカセット１１は、装置ハウジング２の主部２１にお
ける所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセ
ット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容され
ていた研磨加工前の半導体ウエーハが全て搬出される
と、空のカセット１１に代えて複数個の半導体ウエーハ
を収容した新しいカセット１１が手動でカセット搬入域
に載置される。一方、装置ハウジング２の主部２１にお
ける所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット
１２に所定数の研磨加工後の半導体ウエーハが搬入され
ると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新
しい空の第２のカセット１２が載置される。

【００２０】次に、上述した研磨装置の加工処理動作に
ついて説明する。第１のカセット１１に収容された研磨
加工前の被加工物としての半導体ウエーハは被加工物搬
送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、
被加工物仮載置手段１３に載置される。被加工物仮載置
手段１３に載置された半導体ウエーハは、ここで中心合
わせが行われた後に被加工物搬入手段１６の旋回動作に
よって被加工物搬入・搬出域２４に位置せしめられてい
るチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に
載置される。チャックテーブル５２上に載置された被加
工物は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル
５２上に吸引保持される。

【００２１】チャックテーブル５２上に半導体ウエーハ
を吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移
動機構を作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ａ
で示す方向に移動し、研磨域２５の図２において実線で
示す研磨開始位置Ａに位置付ける。研磨域２５の研磨開
始位置Ａおいては、半導体ウエーハＷを保持したチャッ
クテーブル５２を例えば３００ｒｐｍ程度で回転し、上
記サーボモータ３２３を駆動して研磨工具３２５を４０
００〜７０００ｒｐｍで回転するとともに、上記研磨ユ
ニット送り機構４のパルスモータ４４を正転駆動して研
磨ユニット３を下降即ち前進せしめる。そして、研磨工
具３２５の研磨部材３２７をチャックテーブル５２上の
半導体ウエーハの裏面に所定の荷重で押圧する。次に、
図示しないチャックテーブル移動機構を一方向に作動し
チャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す方向に図２
において２点鎖線で示す研磨終了位置Ｂ、即ち半導体ウ
エーハＷの図２において右端が研磨工具３２５の研磨部
材３２７の中心を越えエアーノズル５５が研磨部材３２
７の右端を僅かに越える位置移動する。このとき、チャ
ックテーブル機構５の移動速度は、例えば１００〜２０
０ｍｍ／分に設定されている。そして、チャックテーブ
ル５２が研磨終了位置Ｂ迄移動したら、図示しないチャ
ックテーブル移動機構を他方向に作動してチャックテー
ブル機構５を矢印２３ｂで示す方向に移動して研磨開始
位置Ａに戻し、上記動作を繰り返し実行する。この研削
動作を予め設定された時間、またはチャックテーブル機
構５の往復動を設定された回数実行することにより、研
磨部材３２７の作用によって半導体ウエーハの裏面が所
定量乾式研磨され、残留加工歪が除去される。

【００２２】上記研磨工具３２５の研磨部材３２７によ
る乾式研磨時においては、図示しない高圧エアー供給手
段によって供給された高圧エアーがエアーノズル５５か
ら研磨部材３２７の研磨面３２７ａに向けて噴出され
る。そして、研磨時においては、エアーノズル５５が配
設された支持基台５１が研磨開始位置Ａと研磨終了位置
Ｂとの間を往復動するの、エアーノズル５５から噴出さ
れた高圧エアーは回転する研磨部材３２７の研磨面３２
７ａ全体に吹きつけることができる。この結果、研磨時
に研磨部材３２７の研磨面３２７ａに付着した研磨粉は
吹きつけられる高圧エアーによって除去され、研磨面３
２７ａの目詰まりを防止することができる。なお、研磨
時においては上述したように研磨部材３２７の研磨面３
２７ａにエアーノズル５５から高圧エアーが吹きつけら
れるので、研磨部材３２７の研磨面３２７ａが冷却され
るため、エアーノズル５５から噴出される高圧エアーは
研磨時における発熱対策としても機能する。

【００２３】また、図示の実施形態においては、研磨工
具３２５の研磨部材３２７による乾式研磨時において
は、研磨域２５の側方に配設された冷却エアーノズル６
からも研磨部材３２７と半導体ウエーハとの接触部に冷
却用エアーが噴射されるので、研削面３２７ｅと半導体
ウエーハとの接触面をより冷却することができる。な
お、上述した乾式研磨作用によって研磨粉が飛散する
が、この際には図示しない排気手段が作動せしめられて
いて、防塵カバー７内に飛散した粉塵は排気ダクト７６
を通して排気される。

【００２４】上述したようにして研磨が終了すると、研
磨工具３２５が半導体ウエーハの裏面から上方に離隔さ
れ、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に
被加工物搬入・搬出域２４まで移動せしめられる。しか
る後に、チャックテーブル５２上の研磨加工された半導
体ウエーハの吸引保持が解除され、吸引保持が解除され
た半導体ウエーハは被加工物搬出手段１７により搬出さ
れて洗浄手段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送さ
れた半導体ウエーハは、ここで洗浄された後に被加工物
搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収
納される。

【００２５】

【発明の効果】本発明による研磨装置は、チャックテー
ブルの側方に配設され研磨部材の研磨面に高圧エアーを
噴出するエアーノズルを具備しており、研磨時において
はエアーノズルから高圧エアーを研磨部材の研磨面に向
けて噴出するので、研磨時に研磨部材の研磨面に付着し
た研磨粉は吹きつけられる高圧エアーによって除去され
る。従って、研磨面の目詰まりを防止することができ、
生産性を良好に維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によって構成された研磨装置の一実施形
態を示す斜視図。

【図２】図１に示す研磨装置の要部側面図。

【図３】図１に示す研磨装置に装備されるスピンドルユ
ニットを構成する研磨工具を示す斜視図。

【図４】図３に示す研磨工具その下面側から見た状態を
示す斜視図。

【符号の説明】２：装置ハウジング３：研磨ユニット３１：移動基台３２：スピンドルユニット３２１：スピンドルハウジング３２２：回転スピンドル３２２ａ：供給するエアー供給通路３２３：サーボモータ３２４：工具装着部材３２５：研磨工具３２６：支持部材３２７：研磨部材３２７ａ：研磨面４：研磨ユニット送り機構４４：パルスモータ５：チャックテーブル機構５１：支持基台５２：チャックテーブル５３、５４：蛇腹手段５５：エアーノズル６：冷却エアーノズル７：防塵カバー１１：第１のカセット１２：第２のカセット１３：被加工物仮載置手段１４：洗浄手段１５：被加工物搬送手段１６：被加工物搬入手段１７：被加工物搬出手段１８：洗浄水噴射ノズル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被加工物を保持するチャックテーブルを
備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに
保持された被加工物を研磨するための研磨ユニットとを
有し、該研磨ユニットが回転スピンドルと該回転スピン
ドルに装着された工具装着部材および該工具装着部材に
装着されフエルトに砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固
定したフエルト砥石からなる研磨部材を備えた研磨工具
とを具備している研磨装置において、該チャックテーブルの側方に配設され該研磨部材の研磨
面に高圧エアーを噴出するエアーノズルを具備してい
る、ことを特徴とする研磨装置。
【請求項２】該チャックテーブル機構は、該研磨部材
の該研磨面と対向する研磨域において該研磨面と平行に
所定の範囲で往復動せしめられる支持基台と該支持基台
に回転自在に配設されたチャックテーブルとを具備して
おり、該エアーノズルは該支持基台に配設されている、
請求項１記載の研磨装置。