JP2003224353A - 電子部品の基板実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を表面実装するプリント配線基板の
基材などに左右されることなく、高精度にクリームはん
だの印刷状態を検査する。 【解決手段】 はんだ印刷検査装置１のドーム照明３に
は、表面実装基板Ｐを上方角度照射する照明４が設けら
れている。照明４は、赤色を発光するＬＥＤ４ａと波長
５００ｎｍ程度〜６００ｎｍ程度の緑色を発光するＬＥ
Ｄ４ｂとからなる。ＬＥＤ４ａは、ガラスエポキシ材な
どからなる表面が緑色系の表面実装基板Ｐに設けられた
パッドを検出する際に発光する。ＬＥＤ４ｂは、フレキ
シブル基板などの表面が赤茶色系の表面実装基板Ｐのパ
ッドを検出する際に発光する。これにより、表面が赤茶
色系の表面実装基板Ｐであっても、高精度にパッドを検
出することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の基板実
装方法に関し、特に、表面実装型の半導体部品などを実
装するプリント配線基板の電極部に印刷されたクリーム
はんだの印刷検査に適用して有効な技術に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの表面実装部品を実装す
る実装基板に印刷されるクリームはんだの印刷ずれ、印
刷にじみ、印刷かすれなどの印刷不良を検査する装置と
して、はんだ印刷検査装置が広く知られている。

【０００３】本発明者が検討したところによれば、はん
だ印刷検査装置は、白黒カメラにより取り込んだ画像か
ら、クリームはんだ、および該クリームはんだが印刷さ
れるパッドをそれぞれ識別し、はんだ不良を判断してい
る。

【０００４】パッドを識別する際には、赤色ＬＥＤなど
により赤色の光を上方角度から照射し、パッドと該パッ
ド以外の部分とで生じた反射光の明暗から、より反射光
の強い領域をパッドと認識している。

【０００５】ＳＭＴ（表面実装技術）分野では、実装基
板としてガラスエポキシ基板が一般的に用いられてお
り、このガラスエポキシ基板は、パッド以外の基板表面
が緑色になっているために赤色光が補色となり、基板表
面の反射光が微量になってしまうためである。

【０００６】また、クリームはんだの場合、青色ＬＥＤ
などによって青色の光を下方角度から照射し、クリーム
はんだと該クリームはんだ以外の部分とで生じた反射光
の明暗から、より反射光の強い領域をクリームはんだと
認識している。クリームはんだにおいては、青色光によ
り該クリームはんだの粒子が乱反射して強い反射光とな
るためである。

【０００７】そして、これらパッド、ならびにクリーム
はんだの画像を取り込み、認識したパッド、クリームは
んだの面積をそれぞれ算出することによって、クリーム
はんだの印刷不良を検出している。

【０００８】検出された印刷不良の箇所はモニタに表示
されており、オペレータは、表示された不良箇所を目視
確認し、最終的にクリームはんだ印刷の良／不良を判定
している。

【０００９】なお、この種の表面実装技術について詳し
く述べてある例としては、２０００年７月２８日、株式
会社 工業調査会発行、（社）エレクトニクス実装学会
（編）、「エレクトニクス実装大辞典」Ｐ６０７〜Ｐ６
１１があり、この文献には、はんだ印刷技術についてが
記載されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なはんだ印刷検査装置におけるクリームはんだ印刷不良
の検出技術では、次のような問題点があることが本発明
者により見い出された。

【００１１】すなわち、近年の電子システムの多様化、
ならびに小型化などに伴い、ポリイミド樹脂などの絶縁
テープフィルム上に接着材を介して配線リードが形成さ
れた、いわゆるフレキシブル基板が広く用いられる傾向
にある。

【００１２】このフレキシブル基板は、ポリイミド樹脂
それ自体の色が赤茶系であるので、赤色光を照射する
と、同色系のためにパッド以外の部分も強い反射光とな
ってしまい、撮像手段によって画像を取り込むと、パッ
ドとそれ以外の部分との識別ができず、はんだ印刷不良
の検査ができないという問題がある。

【００１３】また、はんだ印刷検査装置では、不良見逃
し率をなくすために良否限界程度の場合、不良判定とす
るのが一般的であり、検出された印刷不良の箇所は、前
述したようにオペレータが最終確認を行っているが、検
出された不良箇所が多数の場合、オペレータの確認作業
に時間がかかってしまうとともに、確認抜けなどを生じ
てしまう恐れがある。

【００１４】本発明の目的は、電子部品を表面実装する
プリント配線基板の表面色などに左右されることなく、
高精度にクリームはんだの印刷状態を検査することので
きる電子部品の基板実装方法を提供することにある。

【００１５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１７】すなわち、本発明の電子部品の基板実装方
法は、複数の電極部にクリームはんだが印刷され、電子
部品を表面実装するプリント配線基板を準備する工程
と、該プリント配線基板の表面色が緑色系の際には、プ
リント配線基板に赤色、および青色の照明をそれぞれ照
射して各々の電極部の画像を撮像手段により取り込み、
プリント配線基板の表面色が赤茶色系の際には、プリン
ト配線基板に緑色、および青色の照明をそれぞれ照射し
て各々の電極部の画像を撮像手段により取り込む工程
と、その画像から、電極部とクリームはんだとの面積を
それぞれ算出し、クリームはんだの印刷状態の良否を判
別する工程とを有するものである。

【００１８】また、本発明の電子部品の基板実装方法
は、複数の電極部にクリームはんだが印刷され、電子部
品を表面実装するプリント配線基板を準備する工程と、
該プリント配線基板の表面色が緑色系の際には、プリン
ト配線基板に赤色、および青色の照明をそれぞれ照射し
て各々の電極部の画像を撮像手段により取り込み、プリ
ント配線基板の表面色が赤茶色系の際には、プリント配
線基板に波長が５００ｎｍ〜６００ｎｍの緑色の照明、
および青色の照明をそれぞれ照射して各々の電極部の画
像を撮像手段により取り込む工程と、その画像から、電
極部とクリームはんだとの面積をそれぞれ算出し、クリ
ームはんだの印刷状態の良否を判別する工程とを有する
ものである。

【００１９】さらに、本発明の電子部品の基板実装方法
は、複数の電極部にクリームはんだが印刷され、電子部
品を表面実装するプリント配線基板を準備する工程と、
該プリント配線基板の表面色データに基づいて、プリン
ト配線基板の表面色が緑色系の際には照射する照明を赤
色、および青色に設定し、プリント配線基板の表面色が
赤茶色系の際には照射する照明を５００ｎｍ〜６００ｎ
ｍの波長からなる緑色、ならびに青色の照明に設定する
工程と、プリント配線基板の表面色別に設定した照明を
それぞれ照射して各々の前記電極部の画像を撮像手段に
より取り込む工程と、取り込んだ画像から、電極部と前
記クリームはんだとの面積をそれぞれ算出し、クリーム
はんだの印刷状態の良否を判別する工程とを有するもの
である。

【００２０】また、本発明の電子部品の基板実装方法
は、複数の電極部にクリームはんだが印刷され、電子部
品を表面実装するプリント配線基板を準備する工程と、
該プリント配線基板の表面色データに基づいて、プリン
ト配線基板の表面色が緑色系の際には照射する照明を赤
色、および青色に設定し、プリント配線基板の表面色が
赤茶色系の際には照射する照明を５００ｎｍ〜６００ｎ
ｍの波長からなる緑色、ならびに青色の照明に設定する
工程と、プリント配線基板の表面色別に設定した照明を
それぞれ照射して各々の電極部の画像を撮像手段により
取り込む工程と、その画像から、電極部と前記クリーム
はんだとの面積をそれぞれ算出し、電極部の面積、およ
びクリームはんだの面積をしきい値と比較し、クリーム
はんだの印刷状態の良否を判別する工程と、該クリーム
はんだの印刷が不良と判別された電極部を、不良度合い
順に表示する工程とを有するものである。

【００２１】さらに、本発明の電子部品の基板実装方法
は、複数の電極部にクリームはんだが印刷され、電子部
品を表面実装するプリント配線基板を準備する工程と、
該プリント配線基板の表面色データに基づいて、プリン
ト配線基板の表面色が緑色系の際には照射する照明を赤
色、および青色に設定し、プリント配線基板の表面色が
赤茶色系の際には照射する照明を５００ｎｍ〜６００ｎ
ｍの波長からなる緑色、ならびに青色の照明に設定する
工程と、プリント配線基板の表面色別に設定した照明を
それぞれ照射して各々の前記電極部の画像を撮像手段に
より取り込む工程と、その画像から、電極部と前記クリ
ームはんだとの面積をそれぞれ算出し、電極部の面積、
および前記クリームはんだの面積をしきい値と比較し、
クリームはんだの印刷状態の良否を判別する工程と、該
クリームはんだの印刷が不良と判別された電極部を、不
良度合い順に表示するとともに、電極部の位置データを
それぞれ表示する工程とを有するものである。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２３】図１は、本発明の一実施の形態によるはん
だ印刷検査装置の構成を示す説明図、図２は、図１のは
んだ印刷検査装置に設けられた検査データ格納部に格納
された基板検査データの説明図、図３は、フレキシブル
基板などの表面実装基板に緑色光を照射した際の反射イ
メージ図、図４は、図３の明暗度分布グラフ、図５は、
図１のはんだ印刷検査装置によるクリームはんだ印刷の
良否判定の説明図、図６は、図１のはんだ印刷検査装置
に設けられたディスプレイに表示される不良情報の一例
を示す説明図である。

【００２４】本実施の形態において、はんだ印刷検査装
置１は、表面実装部品を実装する実装基板に印刷される
クリームはんだＣＨ（図５）の印刷ずれ、印刷にじみ、
印刷かすれなどの印刷不良を検査する装置である。

【００２５】はんだ印刷検査装置１には、図１に示すよ
うに、検査対象である表面実装基板（プリント配線基
板）Ｐを搭載するステージ２が設けられている。このス
テージ２は、Ｘ軸ロボット２ａ、およびＹ軸ロボット２
ｂから構成されている。

【００２６】Ｘ軸ロボット２ａは、ステージ２をＸ
（横）方向に移動させる機構であり、Ｙ軸ロボット２ｂ
は、該ステージ２をＹ（横）方向に移動させる機構であ
る。

【００２７】ステージ２の上方には、半球状のドーム照
明３が設けられている。このドーム照明３には、照明
４，５がそれぞれ設けられている。照明４は、表面実装
基板Ｐのパッド（電極部）Ｐｄ（図５）を検出する際に
用いられる照明であり、照明５は、表面実装基板Ｐのパ
ッドＰｄに印刷されたクリームはんだＣＨを検出する際
に用いられる照明である。

【００２８】照明４は、赤色を発光するＬＥＤ４ａと緑
色を発光するＬＥＤ４ｂとからなり、ドーム照明３の内
周面上部近傍にある一定の間隔で設けられている。この
照明４は、赤色、または緑色の光を上方から照射する、
いわゆる上方角度照明（たとえば、ステージ２に対し
て、約６０°程度〜約９０°程度の照射角）となってい
る。

【００２９】照明５は、青色を発光するＬＥＤ５ａと赤
色を発光するＬＥＤ５ｂとからなり、ドーム照明３の内
周面下部近傍にある一定の間隔で設けられている。この
照明５は、青色、あるいは赤色の光を斜方から照射する
下方角度照明（たとえば、ステージ２に対して、約６０
°程度以下の照射角であり、好ましくは約２０°程度〜
約３０°程度の照射角）となっている。

【００３０】ＬＥＤ４ａは、ガラスエポキシ材などから
なる表面が緑色系の表面実装基板ＰのパッドＰｄを検出
する際に発光し、ＬＥＤ４ｂは、フレキシブル基板など
の表面が赤茶色系の表面実装基板ＰのパッドＰｄを検出
する際に発光する。

【００３１】ＬＥＤ５ａは、パッドＰｄに印刷されたク
リームはんだＣＨを検出する際に、表面が緑色系、また
は赤茶色系のいずれの表面実装基板Ｐの場合でも用いら
れる。ＬＥＤ５ｂは、ＬＥＤ５ａだけではクリームはん
だＣＨを検出しにくい場合に補助として用いられる。

【００３２】さらに、ドーム照明３の上方には、表面実
装基板Ｐの白黒画像を取り込むカメラ（撮像手段）６が
設けられている。このカメラ６には、画像入力部７が接
続されている。画像入力部７は、カメラ６が取り込んだ
画像の処理を行う。

【００３３】画像入力部７には、パッド画像記憶部８、
ならびにはんだ画像記憶部９が接続されている。パッド
画像記憶部８は、画像入力部７が画像処理したパッドＰ
ｄの画像を記憶し、はんだ画像記憶部９は、画像入力部
７が画像処理したクリームはんだＣＨの画像を記憶す
る。

【００３４】これらパッド画像記憶部８、およびはんだ
画像記憶部９には、画像間演算部１０が接続されてい
る。画像間演算部１０は、パッド画像記憶部８に記憶さ
れている画像情報とはんだ画像記憶部９に記憶されてい
る画像情報とを演算し、パッドＰｄの画像、およびクリ
ームはんだＣＨの画像以外の基板シルク印刷などの不要
な画像を消去する。

【００３５】画像間演算部１０には、はんだ・パッド抽
出画像記憶部１１が接続されている。はんだ・パッド抽
出画像記憶部１１は、画像間演算部１０が演算処理した
画像を記憶する。

【００３６】また、はんだ・パッド抽出画像記憶部１１
には、面積測定部１２が接続されている。この面積測定
部１２は、はんだ・パッド抽出画像記憶部１１に記憶さ
れた画像情報から、クリームはんだＣＨの面積、および
クリームはんだＣＨから露出したパッドＰｄの面積を測
定する。

【００３７】面積測定部１２には、判定部１３が接続さ
れており、該判定部１３には、判定値格納部１４が接続
されている。判定部１３は、面積測定部１２が測定した
クリームはんだＣＨ、およびパッドＰｄの面積と判定値
格納部１４に格納された良否判定しきい値とを比較し、
パッドＰｄに印刷されたクリームはんだＣＨの印刷状態
の良否を判定する。

【００３８】判定値格納部１４は、たとえば、ハードデ
ィスクなどのデータ格納部のある領域に設けられてお
り、該判定値格納部１４にはクリームはんだＣＨの印刷
状態の良否を判定する良否判定しきい値が格納されてい
る。

【００３９】判定値格納部１４には、基板検査データ実
行記憶部１５が接続されている。この基板検査データ実
行記憶部１５には、検査データ格納部１６、ＮＣ情報格
納部１７、ならびにロボット制御部１８がそれぞれ接続
されている。

【００４０】基板検査データ実行記憶部１５は、検査デ
ータ格納部１６に格納された複数の基板検査データＫＢ
１〜ＫＢｎから、任意に選択された基板検査データを格
納し、その検査データを、視野パッドデータとして纏め
るとともに、表面実装基板Ｐ上における視野の位置座標
がＮＣデータとして算出される。

【００４１】視野パッドデータは、カメラ６の視野単位
に取り込まれた複数のパッドＰｄにおいて、各々のパッ
ドＰｄにおける中心座標、幅、および長さのデータから
なる。

【００４２】ここで、基板検査データＫＢ１（〜ＫＢ
ｎ）について説明する。

【００４３】基板検査データＫＢ１（〜ＫＢｎ）は、図
２に示すように、表面実装基板Ｐの種類（基板材料の種
類）、照明４，５の点灯条件、および視野パッドデー
タ、ＮＣデータからなる。

【００４４】照明４，５の点灯条件とは、表面実装基板
Ｐの種類（表面色）に見合った点灯色の制御であり、視
野パッドデータ、ならびにＮＣデータは、表面実装基板
Ｐに形成されたパッドＰｄ毎にそれぞれ対応して格納さ
れている。

【００４５】また、ＮＣ情報格納部１７は、図１に示す
ように、基板検査データ実行記憶部１５が算出したＮＣ
データを格納する。ロボット制御部１８は、ＮＣ情報格
納部１７に格納されたＮＣデータに基づいてステージ２
の位置制御を行う。

【００４６】さらに、はんだ印刷検査装置１には、全体
制御部１９、ディスプレイ２０、マウス、キーボードな
どの入力部２１が設けられている。全体制御部１９は、
はんだ印刷検査装置１のすべての制御を司る。

【００４７】ディスプレイ２０は、検査データ格納部１
６に格納された基板検査データＫＢ１〜ＫＢｎや検査結
果の画像などを表示する。入力部２１は、任意の基板検
査データなどの入力を行う。

【００４８】次に、本実施の形態におけるはんだ印刷検
査装置１の動作について説明する。

【００４９】ここで、はんだ印刷検査装置１は、オペレ
ータが予め検査データ格納部１６に格納されている基板
検査データＫＢ１〜ＫＢｎから、任意の基板検査データ
を選択し、その選択した基板検査データが基板検査デー
タ実行記憶部１５に格納されているものとする。

【００５０】まず、前工程のクリームはんだ印刷装置に
よって、クリームはんだＣＨが各々のパッドＰｄに印刷
された表面実装基板Ｐがステージ２に搭載される。はん
だ印刷検査装置１には、基板搬送コンベヤによってクリ
ームはんだ印刷装置から搬送される。

【００５１】表面実装基板Ｐがステージ２に搭載された
ことを基板検出センサを通して全体制御部１９が検知す
ると、基板検査データ実行記憶部１５に格納されている
基板位置検出用のアライメントマークデータに基づい
て、表面実装基板Ｐの位置認識を行い、該表面実装基板
Ｐの位置ずれ量を把握する。

【００５２】その後、全体制御部１９は、基板検査デー
タ実行記憶部１５に格納された基板検査データから、Ｎ
Ｃデータ、および視野パッドデータをそれぞれ取得し、
ＮＣデータを情報格納部１７に格納するとともに、視野
パッドデータを判定値格納部１４に格納する。以降、ロ
ボット制御部１８は、情報格納部１７のＮＣデータに基
づいてステージ２の移動制御を行う。

【００５３】このとき、全体制御部１９は、基板検査デ
ータ実行記憶部１５に格納された基板検査データの照明
点灯条件に基づいて、照明５を点灯制御する。また、カ
メラ６は、表面実装基板Ｐのある領域を撮像される。こ
の撮像されたパッド群は、視野パッドデータに対応した
ものである。

【００５４】たとえば、ガラスエポキシ材などの表面が
緑色系の表面実装基板Ｐにおいて、クリームはんだＣＨ
の画像を撮像する場合には、照明５のＬＥＤ５ａを点灯
させ、青色光を照射する。

【００５５】また、フレキシブル基板などの表面が赤茶
色系の表面実装基板Ｐにおいては、クリームはんだＣＨ
の画像を撮像する場合、照明５のＬＥＤ５ａを点灯させ
て青色光を照射する。

【００５６】続いて、全体制御部１９は、基板検査デー
タの照明点灯条件に基づいて、照明４を点灯制御する。
ガラスエポキシ材などの面が緑色系の表面実装基板Ｐに
おいて、該表面実装基板ＰのパッドＰｄを撮像する際に
は、照明４のＬＥＤ４ａを点灯させて赤色光を照射し、
フレキシブル基板などの表面が赤茶系色の表面実装基板
ＰのパッドＰｄを撮像する際には、照明４のＬＥＤ４ｂ
を点灯させて緑色光を照射する。

【００５７】また、ＬＥＤ４ｂが発光する波長は、約５
００ｎｍ程度〜約６００ｎｍ程度である。この波長帯の
光を照射することにより、フレキシブル基板などからな
る表面実装基板Ｐであっても、鮮明なパッドＰｄの画像
を白黒のカメラ６によって取り込むことができる。

【００５８】そして、カメラ６によって撮像されたパッ
ドＰｄの画像は、画像入力部７を介してパッド画像記憶
部８に格納され、クリームはんだＣＨの画像は、画像入
力部７を介してはんだ画像記憶部９に格納される。

【００５９】パッド画像記憶部８には、パッドＰｄとシ
ルク印刷などの輝度の高い情報が撮像されている。図３
に、フレキシブル基板などからなる表面色が赤茶色系の
表面実装基板Ｐに緑色光を照射した際におけるパッドＰ
ｄ、ならびに表面実装基板Ｐ表面の反射イメージ図を示
す。図示したように、ＬＥＤ４ｂの緑色光が補色となる
とともにクリームはんだＣＨの粒子によって緑色光が乱
反射し、パッドＰｄ以外の反射光が微量になってしま
う。

【００６０】よって、図４の緑色光点灯時の明暗度分布
グラフに示すように、明暗度２５０〜２５５がパッドＰ
ｄ、明暗度２００〜０が該パッドＰｄ以外の表面実装基
板Ｐ表面となり、明度領域を明確に分類することができ
る。

【００６１】一方、はんだ画像記憶部９には、クリーム
はんだＣＨとシルク印刷などの輝度の高い情報が撮像さ
れている。クリームはんだＣＨの場合、青色光を下方角
度照射することにより、クリームはんだＣＨと該クリー
ムはんだＣＨ以外の部分とで生じた反射光の明暗から、
より反射光の強い領域をクリームはんだＣＨと認識して
いる。クリームはんだＣＨにおいては、青色光により該
クリームはんだＣＨの粒子が乱反射して強い反射光とな
る。

【００６２】これらパッド画像記憶部８、およびはんだ
画像記憶部９に格納された画像は、画像間演算部１０に
それぞれ送信される。画像間演算部１０は、パッド画像
記憶部８の画像からパッドＰｄだけを抽出し、はんだ画
像記憶部９の画像からクリームはんだＣＨだけを抽出す
るとともに、シルク印刷の情報を消去する。

【００６３】この情報は、はんだ・パッド抽出画像記憶
部１１に格納される。格納の際には、パッドＰｄとして
抽出した画像とクリームはんだＣＨとして抽出した画像
との明度値を変えておくことによって、クリームはんだ
ＣＨとパッドＰｄとの判別を容易にすることができる。

【００６４】そして、全体制御部１９は、判定値格納部
１４に格納されている視野パッドデータから各パッドＰ
ｄの位置、および領域情報（パッドＰｄの幅、ならびに
長さ）を抽出し、面積測定部１２に与える。

【００６５】面積測定部１２は、はんだ・パッド抽出画
像記憶部１１に格納された画像から、クリームはんだＣ
Ｈ、および該クリームはんだＣＨから露出したパッドＰ
ｄの面積をそれぞれ求める。

【００６６】面積測定部１２が測定したクリームはんだ
ＣＨ、パッドＰｄの面積の情報は、判定部１３に送られ
る。判定部１３は、入力された面積情報と判定値格納部
１４に格納されている良否判定しきい値とを比較し、パ
ッドＰｄに印刷されたクリームはんだＣＨの印刷状態の
良否を判定する。

【００６７】面積測定部１２が測定したクリームはんだ
ＣＨ、パッドＰｄの面積の情報、および判定部１３の判
定結果は、基板検査データ実行記憶部１５にそれぞれ格
納される。また、不良と判定された部位については、そ
の画像情報もハードディスクなどのデータ格納部におけ
るある領域に格納される。

【００６８】これら各パッドＰｄ単位の判定、ならびに
結果の書き込みは、判定値格納部１４に格納された全パ
ッドＰｄについて繰り返し実行する。

【００６９】ここで、クリームはんだ印刷の良否判定技
術について、詳細に説明する。

【００７０】クリームはんだＣＨ、およびパッドＰｄの
面積の測定は、はんだ・パッド抽出画像記憶部１１に格
納された画像の画素数をそれぞれカウントし、その画素
数から面積を算出している。

【００７１】クリームはんだＣＨの面積は、ガーバフォ
ーマットのＣＡＤデータなどの設計値（または印刷前良
品実物）より、該クリームはんだＣＨの適正範囲、およ
び過多、過少範囲を設定する。パッドＰｄの面積は、ガ
ーバフォーマットのＣＡＤなどの設計値（あるいは良品
実物）から面積を算出した後、そのパッドＰｄ上に適正
量のクリームはんだＣＨが印刷された際に、周辺から露
出する該パッドＰｄの適正範囲、ならびに過多、過少範
囲をそれぞれ設定する。

【００７２】これらによって、図５に示すように、クリ
ームはんだ面積とパッド面積との適正範囲、過多範囲、
過少範囲の９分割された良否範囲の領域１〜領域９を作
成し、検査判定を行う。

【００７３】図５において、クリームはんだ面積が適正
範囲で、パッド面積も適正範囲の場合（領域４、領域
５）には印刷良品となる。クリームはんだ面積が過多範
囲であり、パッド面積が過少範囲の場合（領域１、領域
２）、印刷にじみと判断される。

【００７４】また、クリームはんだ面積が過少範囲で、
パッド面積が過多範囲の場合（領域８、領域９）におい
ては、印刷かすれと判断され、クリームはんだ面積は適
正範囲、パッド面積が過多範囲の場合（領域３、領域
６）では、印刷ずれと判断される。クリームはんだ面
積、およびパッド面積がいずれも過少範囲の場合（領域
７）には、その他の不良と判断される。

【００７５】そして、表面実装基板Ｐ全面のクリームは
んだ印刷の検査が終了すると、全体制御部１９は、基板
検査データ実行記憶部１５に格納された各々のパッドＰ
ｄ単位のクリームはんだ印刷の検査結果に基づいて、不
良と判断されたパッド情報をハードディスクなどのデー
タ格納部のある領域に格納する。

【００７６】このパッド情報は、面積測定部１２が測定
したクリームはんだＣＨ／パッドＰｄの面積値、不良度
合いを示す良否判定値、およびパッドＰｄの座標値など
からなる。

【００７７】そして、全体制御部１９は、各パッドＰｄ
の良否判定値を比較することによって不良度合いの重軽
を判定し、不良度合いの重い順に並べ替え、ディスプレ
イ２０に表示する。

【００７８】また、不良度合いは、すべての検査が終わ
ってからでなく、個々のパッドＰｄの検査が終了する毎
に良否判定値を検出して並べ替えを行うことにより、オ
ペレータがオンタイムに不良を確認することができる。

【００７９】ここで、ディスプレイ２０に表示される不
良情報について説明する。

【００８０】ディスプレイ２０には、図６に示すよう
に、左側上方に、カメラ６が取り込んだ画像を表示する
領域Ｒ１が設けられている。この領域Ｒ１の右側には、
検査する表面実装基板Ｐ全体のイメージ図を表示する領
域Ｒ２が設けられている。

【００８１】領域Ｒ２のイメージ図には、印刷不良と判
断されたすべてのパッドＰｄがある特定の色（図では○
印で示す）によって表示されている。

【００８２】また、領域Ｒ１の下方には、不良となった
パッドＰｄの画像、および該パッドＰｄの位置座標が表
示される領域Ｒ３が設けられている。この領域Ｒ３にお
いては、不良となったパッドＰｄの画像が不良度合いの
重い順に表示されいる。領域Ｒ３に表示される位置座標
によって、オペレータは不良のパッドＰｄが表面実装基
板Ｐのどの位置にあるかを即座に知ることができる。

【００８３】図中では領域Ｒ３が８つの表示領域を有す
る構成となっているが、これら表示領域は８つに限定さ
れるものではなく、ディスプレイ２０の大きさや表示さ
せるべき情報量などによって任意に表示数を設定するこ
とができる。不良が多数におよぶ場合には、入力部２１
のキーボードなどにより不良画像をスクロールさせて順
次表示する。

【００８４】領域Ｒ３の右側には、不良のヒストグラム
などの統計情報を表示する領域Ｒ４が設けられている。
そして、領域Ｒ３，Ｒ４の下方には、検査結果の良／不
良などを表示する領域Ｒ５が設けられている。

【００８５】そして、オペレータは、表面実装基板Ｐの
パッドＰｄを直接目視し、ディスプレイ２０の領域Ｒ３
に表示された不良度合いの重い順に確認する。また、領
域Ｒ３に表示された画像が鮮明な場合には、該領域Ｒ３
の画像を目視して確認するようにしてもよい。

【００８６】目視確認が終了すると、目視確認の結果を
入力部２１から入力する。不良として検出されたパッド
Ｐｄのうち、オペレータが良と判定したパッドＰｄにつ
いては、領域Ｒ２に表示された表面実装基板Ｐのイメー
ジ図上でそのパッドＰｄの位置を表すマーカ色を良品と
判定したことを示す色に変更する。

【００８７】一方、オペレータが不良と判断したパッド
Ｐｄについては、マーカ色を目視判断で不良と判定した
ことを示す色に変更する。この際、表示色を工夫するこ
とにより、パッドＰｄの不良モード（印刷かすれ、印刷
にじみなど）を表示することも可能である。

【００８８】これによって、はんだ印刷検査装置１の検
査が終了した時点で、目視確認されていない不良のパッ
ド、目視判定による良品のパッド、あるいは目視判定に
よる不良のパッドを明確に識別することができ、目視判
定抜けを防止することができる。

【００８９】また、目視確認によるパッドＰｄの不良が
ある表面実装基板Ｐは、オペレータによりはんだ印刷検
査装置１から取り除かれ、不良基板として処理される。
はんだ印刷検査装置１に不良品の表面実装基板Ｐをスト
ックするアンロードなどが設けられている場合には、不
良の表面実装基板Ｐが該アンロードに搬送される。

【００９０】さらに、パッドＰｄに不良がない表面実装
基板Ｐは、後段に設けられたＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの半導体装置、チップ抵抗、
およびチップコンデンサなどの電子部品を実装するマウ
ンタに搬送される。

【００９１】それにより、本実施の形態によれば、照明
色を表面実装基板Ｐの表面色に応じて切り換えて照射す
ることにより、エポキシ材、およびフレキシブル基板の
いずれの表面実装基板Ｐであっても、高精度にクリーム
はんだＣＨの印刷不良を検査することができる。

【００９２】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。

【００９３】

【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００９４】（１）プリント配線基板の表面色に応じて
照明色を切り換えて照射することにより、表面色が緑色
系、赤茶系のいずれのプリント配線基板であっても高精
度にクリームはんだの印刷不良を検査することができ
る。

【００９５】（２）また、不良の電極を不良度合い順に
表示することによって、不良確認が容易となり、不良見
逃しなどを低減することができる。

【００９６】（３）上記（１）、（２）により、クリー
ムはんだの印刷検査を効率よく行うことができ、プリン
ト配線基板への電子部品の実装効率を向上することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態によるはんだ印刷検査装
置の構成を示す説明図である。

【図２】図１のはんだ印刷検査装置に設けられた検査デ
ータ格納部に格納された基板検査データの説明図であ
る。

【図３】フレキシブル基板などの表面実装基板に緑色光
を照射した際の反射イメージ図である。

【図４】図３の明暗度分布グラフである。

【図５】図１のはんだ印刷検査装置によるクリームはん
だ印刷の良否判定の説明図である。

【図６】図１のはんだ印刷検査装置に設けられたディス
プレイに表示される不良情報の一例を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１ はんだ印刷検査装置 ２ ステージ ２ａ Ｘ軸ロボット ２ｂ Ｙ軸ロボット ３ ドーム照明 ４ 照明 ４ａ，４ｂ ＬＥＤ ５ 照明 ５ａ，５ｂ ＬＥＤ ６ カメラ（撮像手段） ７ 画像入力部 ８ パッド画像記憶部 ９ はんだ画像記憶部 １０ 画像間演算部 １１ はんだ・パッド抽出画像記憶部 １２ 面積測定部 １３ 判定部 １４ 判定値格納部 １５ 基板検査データ実行記憶部 １６ 検査データ格納部 １７ ＮＣ情報格納部 １８ ロボット制御部 １９ 全体制御部 ２０ ディスプレイ ２１ 入力部 ＣＨ クリームはんだ Ｐ 表面実装基板（プリント配線基板） Ｐｄ パッド（電極部） ＫＢ１〜ＫＢｎ 基板検査データ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡部 典生 群馬県高崎市西横手町１番地１ 日立東部 セミコンダクタ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC01 BB05 CD29 CD53 GG20

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電極部にクリームはんだが印刷さ
   れ、電子部品を表面実装するプリント配線基板を準備す
   る工程と、 前記プリント配線基板の表面色が緑色系の際には、前記
   プリント配線基板に赤色、および青色の照明をそれぞれ
   照射して各々の前記電極部の画像を撮像手段により取り
   込み、前記プリント配線基板の表面色が赤茶色系の際に
   は、前記プリント配線基板に緑色、および青色の照明を
   それぞれ照射して各々の前記電極部の画像を前記撮像手
   段により取り込む工程と、 前記取り込んだ画像から、前記電極部と前記クリームは
   んだとの面積をそれぞれ算出し、前記クリームはんだの
   印刷状態の良否を判別する工程とを有することを特徴と
   する電子部品の基板実装方法。
2. 【請求項２】 複数の電極部にクリームはんだが印刷さ
   れ、電子部品を表面実装するプリント配線基板を準備す
   る工程と、 前記プリント配線基板の表面色が緑色系の際には、前記
   プリント配線基板に赤色、および青色の照明をそれぞれ
   照射して各々の前記電極部の画像を撮像手段により取り
   込み、前記プリント配線基板の表面色が赤茶色系の際に
   は、前記プリント配線基板に波長が５００ｎｍ〜６００
   ｎｍの緑色の照明、および青色の照明をそれぞれ照射し
   て各々の前記電極部の画像を前記撮像手段により取り込
   む工程と、 前記取り込んだ画像から、前記電極部と前記クリームは
   んだとの面積をそれぞれ算出し、前記クリームはんだの
   印刷状態の良否を判別する工程とを有することを特徴と
   する電子部品の基板実装方法。
3. 【請求項３】 複数の電極部にクリームはんだが印刷さ
   れ、電子部品を表面実装するプリント配線基板を準備す
   る工程と、 前記プリント配線基板の表面色データに基づいて、前記
   プリント配線基板の表面色が緑色系の際には照射する照
   明を赤色、および青色に設定し、前記プリント配線基板
   の表面色が赤茶色系の際には照射する照明を５００ｎｍ
   〜６００ｎｍの波長からなる緑色、ならびに青色の照明
   に設定する工程と、 前記プリント配線基板の表面色別に設定した照明をそれ
   ぞれ照射して各々の前記電極部の画像を撮像手段により
   取り込む工程と、 前記取り込んだ画像から、前記電極部と前記クリームは
   んだとの面積をそれぞれ算出し、前記クリームはんだの
   印刷状態の良否を判別する工程とを有することを特徴と
   する電子部品の基板実装方法。
4. 【請求項４】 複数の電極部にクリームはんだが印刷さ
   れ、電子部品を表面実装するプリント配線基板を準備す
   る工程と、 前記プリント配線基板の表面色データに基づいて、前記
   プリント配線基板の表面色が緑色系の際には照射する照
   明を赤色、および青色に設定し、前記プリント配線基板
   の表面色が赤茶色系の際には照射する照明を５００ｎｍ
   〜６００ｎｍの波長からなる緑色、ならびに青色の照明
   に設定する工程と、 前記プリント配線基板の表面色別に設定した照明をそれ
   ぞれ照射して各々の前記電極部の画像を撮像手段により
   取り込む工程と、 前記取り込んだ画像から、前記電極部と前記クリームは
   んだとの面積をそれぞれ算出し、前記電極部の面積、お
   よび前記クリームはんだの面積をしきい値と比較し、前
   記クリームはんだの印刷状態の良否を判別する工程と、 前記クリームはんだの印刷が不良と判別された電極部
   を、不良度合い順に表示する工程とを有することを特徴
   とする電子部品の基板実装方法。
5. 【請求項５】 複数の電極部にクリームはんだが印刷さ
   れ、電子部品を表面実装するプリント配線基板を準備す
   る工程と、 前記プリント配線基板の表面色データに基づいて、前記
   プリント配線基板の表面色が緑色系の際には照射する照
   明を赤色、および青色に設定し、前記プリント配線基板
   の表面色が赤茶色系の際には照射する照明を５００ｎｍ
   〜６００ｎｍの波長からなる緑色、ならびに青色の照明
   に設定する工程と、 前記プリント配線基板の表面色別に設定した照明をそれ
   ぞれ照射して各々の前記電極部の画像を撮像手段により
   取り込む工程と、 前記取り込んだ画像から、前記電極部と前記クリームは
   んだとの面積をそれぞれ算出し、前記電極部の面積、お
   よび前記クリームはんだの面積をしきい値と比較し、前
   記クリームはんだの印刷状態の良否を判別する工程と、 前記クリームはんだの印刷が不良と判別された電極部
   を、不良度合い順に表示するとともに、前記電極部の位
   置データをそれぞれ表示する工程とを有することを特徴
   とする電子部品の基板実装方法。