JP2002245887A - Keytop and its manufacturing method - Google Patents
Keytop and its manufacturing methodInfo
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- JP2002245887A JP2002245887A JP2001042925A JP2001042925A JP2002245887A JP 2002245887 A JP2002245887 A JP 2002245887A JP 2001042925 A JP2001042925 A JP 2001042925A JP 2001042925 A JP2001042925 A JP 2001042925A JP 2002245887 A JP2002245887 A JP 2002245887A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、押釦スイッチに用
いて好適なキートップ板及びその製造方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a key top plate suitable for use in a push button switch and a method of manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、キートップの下側に設置した発光
手段を発光することでキートップに印刷した文字や図形
などを明るく照らし出すことが行なわれている。特にキ
ートップの下面側に文字や図形などの表示層(印刷層)
を設けておいてこれをキートップの表面側に照らし出す
ように構成すればキートップに高級感を出すことができ
る。2. Description of the Related Art Heretofore, it has been practiced to brightly illuminate characters, figures, and the like printed on a key top by emitting light from a light emitting means provided below the key top. In particular, the display layer (printing layer) for characters and figures on the underside of the keytop
If the key top is configured to illuminate the front side of the key top, the key top can be given a high-class feeling.
【0003】図5はこのような要求を満足する従来のキ
ートップ板200を示す要部概略断面図である。同図に
示すようにこのキートップ板200は、透明であってそ
の下面に所望の表示層205を表示(印刷)した樹脂製
のフイルム板201の上に、透明なモールド樹脂製のキ
ートップ211を成形して構成されている。FIG. 5 is a schematic sectional view of a main part of a conventional key top plate 200 satisfying such a demand. As shown in this figure, the key top plate 200 is transparent, and a transparent molded resin key top 211 is placed on a resin film plate 201 on which a desired display layer 205 is displayed (printed) on the lower surface. Is formed.
【0004】フイルム板201とキートップ211間の
固定は、キートップ211を構成する樹脂の一部をフイ
ルム板201に設けた貫通孔を通してフイルム板201
の裏面側に至らせてなる固定部217によって行われて
いる。またキートップ211の外周からはつば部215
が張り出すように設けられている。このつば部215は
キートップ板200の上面を覆うケース220の開口2
21内にキートップ211を挿入した際にケース220
の下面に当接してキートップ211の上方向への移動を
規制する。[0004] To fix the film plate 201 and the key top 211, a part of the resin constituting the key top 211 is passed through a through hole formed in the film plate 201.
This is performed by a fixing portion 217 that reaches the back surface side of FIG. Also, a flange 215 is provided from the outer periphery of the key top 211.
Is provided to overhang. The flange 215 is formed in the opening 2 of the case 220 that covers the upper surface of the key top plate 200.
When the key top 211 is inserted into the
To restrict the upward movement of the key top 211.
【0005】上記構造のキートップ板200はフイルム
201板を用いているので、小型・薄型化を図ることが
できる。しかも印刷の容易なフイルム板201に印刷を
行うことでキートップ211の裏面側に文字や図形など
の表示層205を容易に配置することができるので、こ
のキートップ板200の裏面側に設置した図示しない発
光手段を発光することで文字や図形などを効果的にキー
トップ211の表面側に向けて照らし出すことができキ
ートップ211に高級感を持たせることができる。Since the key top plate 200 having the above-described structure uses the film 201, the size and thickness can be reduced. In addition, since the display layer 205 such as characters and figures can be easily arranged on the back side of the key top 211 by printing on the film board 201 which is easy to print, the display layer 205 is installed on the back side of the key top board 200. By emitting light from a light emitting unit (not shown), characters, figures, and the like can be effectively illuminated toward the front side of the key top 211, and the key top 211 can be given a high-grade appearance.
【0006】しかしながら上記構造のキートップ板20
0の場合、フイルム板201の上面につば部215があ
るので、その厚み分だけケース220の厚みKが厚くな
り、このキートップ板200を用いた電子機器のさらな
る薄型化が図れないという問題点があった。However, the key top plate 20 having the above structure
In the case of 0, since the collar portion 215 is provided on the upper surface of the film plate 201, the thickness K of the case 220 is increased by the thickness thereof, and it is not possible to further reduce the thickness of the electronic device using the keytop plate 200. was there.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、フイルム板にキー
トップを成形してなるキートップ板を用いた電子機器の
さらなる薄型化が図れるキートップ板及びその製造方法
を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to further reduce the thickness of an electronic device using a keytop plate formed by forming a keytop on a film plate. An object of the present invention is to provide a key top plate and a manufacturing method thereof.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、可撓性を有する樹脂フイルムからなるフイ
ルム板上に、モールド樹脂からなりその外周からつば部
を張り出してなるキートップを成形してなるキートップ
板において、少なくとも前記キートップのつば部が位置
する前記フイルム板の部分に、このつば部を収納する凹
部を設けたことを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a key top made of a mold resin and having a brim extending from the outer periphery thereof on a film plate made of a flexible resin film. In the molded key top plate, a recess for accommodating the collar portion is provided at least in a portion of the film plate where the collar portion of the key top is located.
【0009】また本発明は、前記凹部の深さをつば部の
表面がフイルム板の表面と同一面となる深さに形成した
ことを特徴とする。Further, the present invention is characterized in that the depth of the concave portion is formed so that the surface of the collar portion is flush with the surface of the film plate.
【0010】また本発明は、可撓性を有する樹脂フイル
ムからなるフイルム板の上面に、モールド樹脂からなり
その外周からつば部を張り出したキートップを成形して
なるキートップ板の製造方法において、少なくとも前記
キートップのつば部が位置する前記フイルム板の部分を
予め所定深さ凹ませて凹部を形成する工程と、前記キー
トップの上部の形状と同形状のキャビティーを有する第
一金型と、前記フイルム板の凹部を収納する形状のキャ
ビティーを有する第二金型との間に前記フイルム板を挟
持する工程と、前記第一,第二金型に設けたキャビティ
ー内に溶融樹脂を注入してこれらキャビティー内を溶融
樹脂で満たす工程と、溶融樹脂が固化した後に第一金型
と第二金型とを取り外すことによってフイルム板上にキ
ートップを成形したキートップ板を取り出す工程とを具
備することを特徴とする。The present invention also provides a method for manufacturing a key top plate, comprising: forming a key top made of a mold resin on a top surface of a film plate made of a flexible resin film and having a brim extending from an outer periphery thereof. A step of forming a recess by recessing at least a portion of the film plate where the collar portion of the key top is located at a predetermined depth, and a first mold having a cavity having the same shape as the shape of the upper portion of the key top; A step of sandwiching the film plate between the film plate and a second mold having a cavity configured to receive a concave portion of the film plate; and a step of introducing molten resin into the cavities provided in the first and second molds. Injecting and filling these cavities with molten resin, and removing the first mold and the second mold after the molten resin is solidified to form a keytop on the film plate Characterized by comprising the step of taking out the key top plate.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態
にかかるキートップ板10中の一つのキートップ30の
部分を示す要部概略図であり、同図(a)は概略断面図
(同図(b)のA−A断面図)、同図(b)は平面図で
ある。なおキートップ板10には実際は複数のキートッ
プ30が配置されている。同図に示すようにこのキート
ップ板10は、フイルム板20の上面にキートップ30
を成形して構成されている。キートップ30にはその外
周から張り出すつば部31が設けられており、このつば
部31を含むキートップ30の下部はフイルム板20に
形成した凹部21内に収納されている。以下各構成部品
について説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of a main part showing a part of one key top 30 in a key top plate 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1A is a schematic sectional view (A in FIG. 1B). -A cross section), and FIG. 2B is a plan view. Note that a plurality of key tops 30 are actually arranged on the key top plate 10. As shown in FIG. 1, the key top plate 10 has a key top 30 on the upper surface of the film plate 20.
Is formed. The key top 30 is provided with a flange portion 31 projecting from the outer periphery thereof. A lower portion of the key top 30 including the flange portion 31 is housed in a concave portion 21 formed in the film plate 20. Hereinafter, each component will be described.
【0012】フイルム板20は可撓性を有する透明な樹
脂フイルムで構成されており、この実施形態ではポリカ
ーボネートフイルムを使用している。もちろん他の各種
樹脂フイルムを用いても良い。そしてフイルム板20の
キートップ30を当接する部分(具体的にはつば部31
を含むキートップ30の下面全体部分)に、このキート
ップ当接部分を収納する凹部21を設け、凹部21の下
面に表示層(以下この実施形態に合せて「印刷層」と呼
ぶ)23を表示(印刷)している。凹部21の一角部に
は、貫通孔25が設けられている。The film plate 20 is made of a transparent resin film having flexibility. In this embodiment, a polycarbonate film is used. Of course, other various resin films may be used. Then, a portion of the film plate 20 in contact with the key top 30 (specifically, the collar portion 31)
Is provided on the entire lower surface of the key top 30 including the key top 30, and a display layer (hereinafter referred to as a “print layer” in accordance with this embodiment) 23 is provided on the lower surface of the concave portion 21. Displayed (printed). A through hole 25 is provided at one corner of the concave portion 21.
【0013】一方キートップ30は熱可塑性の透明な材
料で構成され、この実施形態ではポリカーボネート樹脂
を使用している。もちろん他の各種モールド用樹脂を用
いても良い。つば部31はキートップ30の外周下部か
ら外方向に向けて略リング状に張り出すように設けられ
ている。なおつば部31の一角部からは舌片状の突出部
33を突出し、突出部33の下部に前記フイルム板20
の貫通孔25が位置している。On the other hand, the key top 30 is made of a thermoplastic transparent material. In this embodiment, a polycarbonate resin is used. Of course, other various molding resins may be used. The collar portion 31 is provided so as to project in a substantially ring shape from the lower outer periphery of the key top 30 outward. A tongue-shaped protruding portion 33 protrudes from one corner of the brim portion 31, and the film plate 20 is provided below the protruding portion 33.
Are located.
【0014】そして本実施形態においては、キートップ
30のつば部31を含む下面をフイルム板20の凹部2
1に収納することで、つば部31の表面(上面)とフイ
ルム板20の表面(上面)とを同一面となるようにして
いる。言い換えればつば部31の表面(上面)とフイル
ム板20の表面(上面)とが同一面となるように凹部2
1の深さ寸法を形成している。In the present embodiment, the lower surface of the key top 30 including the flange 31 is provided with the concave portion 2 of the film plate 20.
1, the surface (upper surface) of the collar portion 31 and the surface (upper surface) of the film plate 20 are made to be flush. In other words, the concave portion 2 is formed such that the surface (upper surface) of the flange portion 31 and the surface (upper surface) of the film plate 20 are flush with each other.
1 is formed.
【0015】キートップ板10をこのように構成すれ
ば、図2に示すように、その上にケース60を配置して
ケース60に設けた貫通孔61からキートップ30を突
出した場合でも、つば部31の表面とフイルム板20の
表面とが同一面なのでつば部31の厚み分だけケース6
0の厚みLの薄型化が図れ、このキートップ板10を用
いた電子機器の薄型化が図れる。If the key top plate 10 is configured in this way, as shown in FIG. 2, even when the case 60 is disposed thereon and the key top 30 projects from the through hole 61 provided in the case 60, Since the surface of the portion 31 and the surface of the film plate 20 are flush with each other, the
The thickness L of the key top plate 10 can be reduced, and the electronic device using the key top plate 10 can be reduced in thickness.
【0016】そしてキートップ30の下側に図示しない
スイッチ接点を配置してキートップ30を押圧すれば、
そのスイッチ接点がオンする。またキートップ板10の
下側に発光ダイオードなどの発光手段を配置してその光
をキートップ30に導けば、透明なフイルム板20とキ
ートップ30を通してフイルム板20に印刷された模様
などの印刷層23がキートップ30の表面に明るく照ら
し出される。If a switch contact (not shown) is arranged below the key top 30 and the key top 30 is pressed,
The switch contact turns on. If a light emitting means such as a light emitting diode is arranged below the key top plate 10 and the light is guided to the key top 30, the transparent film plate 20 and the printing of a pattern or the like printed on the film plate 20 through the key top 30. The layer 23 is brightly illuminated on the surface of the key top 30.
【0017】次にこのキートップ板10の製造方法を説
明する。図3(a)〜(c)はキートップ板10の製造
方法を示す図である。図3(a)に示すようにまずフイ
ルム板20の下面に所望の文字・数字・模様等からなる
印刷層23を印刷する。次にフイルム板20の所定位置
(図1(b)の突出部33が位置する部分)に、貫通孔
25を設ける。Next, a method of manufacturing the key top plate 10 will be described. FIGS. 3A to 3C are diagrams illustrating a method of manufacturing the key top plate 10. As shown in FIG. 3A, a printing layer 23 including desired characters, numerals, patterns, and the like is printed on the lower surface of the film plate 20 first. Next, a through hole 25 is provided at a predetermined position of the film plate 20 (a portion where the protruding portion 33 in FIG.
【0018】次に図3(b)に示すようにフイルム板2
0のキートップ30が当接する部分(即ちキートップ3
0のつば部31を含む下面全体が当接する部分)を金型
を用いて絞り加工することで凹ませて凹部21を形成す
る。凹部21の形状はつば部31を含むキートップ30
の下面側の形状と同一であり、その深さ寸法はつば部3
1の厚み寸法と同一にしている。Next, as shown in FIG.
0 key top 30 (that is, key top 3)
The concave portion 21 is formed by drawing a portion of the lower surface including the zero flange portion 31 that comes into contact with the die using a die. The shape of the concave portion 21 is the key top 30 including the flange portion 31.
The shape is the same as the shape of the lower surface side of the
1 is the same as the thickness dimension.
【0019】次に図3(c)に示すように前記絞り加工
が施されたフイルム板20を第一,第二金型40,50
の間に挟持する。ここで第一金型40にはキートップ3
0の上部の形状と同形状のキャビティー41が設けられ
ている。また第二金型50にはフイルム板20の凹部2
1を収納する形状のキャビティー51と、フイルム板2
0の貫通孔25に接続する位置に設けられるピンゲート
53とが設けられている。Next, as shown in FIG. 3 (c), the film plate 20 having been subjected to the drawing process is put into first and second molds 40 and 50.
Sandwiched between. Here, the first die 40 has a key top 3
A cavity 41 having the same shape as the shape of the upper part of 0 is provided. Further, the second mold 50 has a concave portion 2 of the film plate 20.
1 and a film plate 2
And a pin gate 53 provided at a position connected to the 0 through-hole 25.
【0020】そしてこの状態でピンゲート53から溶融
した樹脂を圧入して第一,第二金型40,50の両キャ
ビティー41,51内を溶融樹脂で満たす。そして溶融
樹脂が固化した後に第一,第二金型40,50を取り外
せば、図1に示すキートップ板10が完成する。In this state, the molten resin is press-fitted from the pin gate 53 to fill the cavities 41 and 51 of the first and second molds 40 and 50 with the molten resin. Then, if the first and second molds 40 and 50 are removed after the molten resin is solidified, the key top plate 10 shown in FIG. 1 is completed.
【0021】なお上記実施形態においてはフイルム板2
0とキートップ30の材質を何れもポリカーボネート製
としたので、接着材がなくても溶融樹脂の熱と圧力で両
者は接着するが、両者の材質が異なる場合は、予めフイ
ルム板20上に接着材層を塗布したり、溶融樹脂中に接
着材を混合しておけば良い。In the above embodiment, the film plate 2
Both the material of the key top 30 and the material of the key top 30 are made of polycarbonate, so that they are bonded by the heat and pressure of the molten resin without an adhesive material. A material layer may be applied, or an adhesive may be mixed in the molten resin.
【0022】ところで上記キートップ板10の製造方法
においてフイルム板20を絞り加工した理由は以下の通
りである。即ち図4に示すようにフイルム板20を絞り
加工しないままで第一,第二金型40,50で挟持して
ピンゲート53から溶融樹脂を注入すると、フイルム板
20と第二金型50の間に生じている隙間から直接第二
金型50のキャビティー51内に溶融樹脂が充填され、
図1に示すようなキートップ30の下面にフイルム板2
0が取り付けられた構造のキートップ板10が製造でき
なくなるからである。その際フイルム板20は溶融モー
ルド樹脂の熱と圧力によってキャビティー41,51内
で波打つなど、一定でない形状に変形して不良品となる
恐れがある。The reason why the film plate 20 is drawn in the method of manufacturing the key top plate 10 is as follows. That is, as shown in FIG. 4, when the film plate 20 is sandwiched between the first and second molds 40 and 50 and the molten resin is injected from the pin gate 53 without drawing, the gap between the film plate 20 and the second mold 50 is reduced. The molten resin is filled directly into the cavity 51 of the second mold 50 from the gap generated in
A film plate 2 is provided on the lower surface of the key top 30 as shown in FIG.
This is because the key top plate 10 having the structure to which 0 is attached cannot be manufactured. At that time, the film plate 20 may be deformed into an irregular shape such as waving in the cavities 41 and 51 due to the heat and pressure of the molten mold resin, resulting in a defective product.
【0023】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態ではフイ
ルム板20の凹部21の深さをつば部31の表面がフイ
ルム板20の表面と同一面となる深さに形成したが、そ
れよりも凹部21の深さを大きくしたり小さくしたりし
てもよい。但しつば部31の表面とフイルム板20の表
面とを同一面にすれば、このキートップ板を用いた電子
機器を最も効果的に薄型化できる。また上記実施形態で
は印刷層23をフイルム板20の下面に設けたが、上面
に設けても良い。またキートップ30のフイルム板20
への固定は、図5に示すような固定部217を用いて行
っても良い。また上記実施形態では表示層として印刷層
を用いたが、印刷以外の蒸着手段などによる表示層であ
っても良い。Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope of the claims and the technical idea described in the specification and the drawings. Is possible. Note that any shape, structure, or material not directly described in the specification and drawings is within the scope of the technical idea of the present invention as long as the effects and effects of the present invention are exhibited. For example, in the above-described embodiment, the depth of the concave portion 21 of the film plate 20 is formed such that the surface of the flange portion 31 is flush with the surface of the film plate 20. It may be smaller. However, if the surface of the flange 31 and the surface of the film plate 20 are made the same, the electronic device using the key top plate can be most effectively reduced in thickness. In the above embodiment, the printing layer 23 is provided on the lower surface of the film plate 20, but may be provided on the upper surface. Also, the film plate 20 of the key top 30
The fixation may be performed using a fixing portion 217 as shown in FIG. In the above embodiment, a printed layer is used as a display layer. However, a display layer formed by vapor deposition means other than printing may be used.
【0024】また凹部21を形成する方法としては前記
絞り加工に限定されず、真空成形、圧空成形など、他の
各種成形方法を用いても良い。また上記実施形態では第
二金型50側にピンゲート53を設けてフイルム板20
に設けた貫通孔25からキャビティー41,51内に溶
融樹脂を注入するように構成したが、図6に示すように
第一金型40側にピンゲート43を設けてキャビティー
41,51内に溶融樹脂を注入するように構成してもよ
い。この場合はフイルム板20の貫通孔25は不用であ
る。The method of forming the concave portion 21 is not limited to the above-described drawing, and other various forming methods such as vacuum forming and pressure forming may be used. In the above-described embodiment, the pin gate 53 is provided on the second mold 50 side, and the film plate 20 is provided.
Although the molten resin is injected into the cavities 41 and 51 from the through holes 25 provided in the cavities 41, the pin gate 43 is provided on the first mold 40 side as shown in FIG. You may comprise so that a molten resin may be injected. In this case, the through hole 25 of the film plate 20 is unnecessary.
【0025】[0025]
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 少なくともキートップのつば部が位置するフイルム板
の部分にこのつば部を収納する凹部を設けたので、この
キートップ板を用いた電子機器の薄型化が図れる。As described in detail above, the present invention has the following excellent effects. Since the concave portion for accommodating the collar portion is provided at least in the portion of the film plate where the collar portion of the key top is located, the thickness of an electronic device using the key top plate can be reduced.
【0026】少なくともキートップのつば部が位置す
るフイルム板の部分を予め所定深さ凹ませて凹部を形成
した上でこのフイルム板を第一,第二金型で挟持して第
一,第二金型に設けたキャビティー内に溶融樹脂を注入
してキートップ板を製造するようにしたので、フイルム
板の凹部内にキートップのつば部を収納した構造のキー
トップ板が容易に製造できる。At least a portion of the film plate on which the collar of the key top is located is recessed to a predetermined depth to form a concave portion, and the film plate is sandwiched between the first and second molds to form the first and second molds. Since the key top plate is manufactured by injecting the molten resin into the cavity provided in the mold, a key top plate having a structure in which the collar portion of the key top is housed in the concave portion of the film plate can be easily manufactured. .
【図1】本発明の一実施形態にかかるキートップ板10
の要部を示す図であり、図1(a)は概略断面図(図1
(b)のA−A断面図)、図1(b)は平面図である。FIG. 1 is a key top plate 10 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 1A is a schematic sectional view (FIG. 1).
FIG. 1B is a plan view, and FIG. 1B is a plan view.
【図2】キートップ板10をケース60の下面に配置し
た状態を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a key top plate 10 is arranged on a lower surface of a case 60.
【図3】図3(a)〜(c)はキートップ板10の製造
方法を示す図である。FIGS. 3A to 3C are diagrams illustrating a method of manufacturing the key top plate 10. FIGS.
【図4】絞り加工しないフイルム板20を第一,第二金
型40,50で挟持してピンゲート53から溶融樹脂を
注入する場合の問題点の説明図である。FIG. 4 is an explanatory view of a problem in a case where a film plate 20 that is not drawn is sandwiched between first and second molds 40 and 50 and a molten resin is injected from a pin gate 53;
【図5】従来のキートップ板200を示す要部概略断面
図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a main part of a conventional key top plate 200.
【図6】キートップ板10の他の製造方法を示す図であ
る。FIG. 6 is a view showing another method of manufacturing the key top plate 10;
10 キートップ板 20 フイルム板 21 凹部 23 印刷層(表示層) 25 貫通孔 30 キートップ 31 つば部 33 突出部 40 第一金型 41 キャビティー 50 第二金型 51 キャビティー 53 ピンゲート 60 ケース 61 貫通孔 REFERENCE SIGNS LIST 10 key top plate 20 film plate 21 concave portion 23 print layer (display layer) 25 through hole 30 key top 31 collar portion 33 projecting portion 40 first mold 41 cavity 50 second mold 51 cavity 53 pin gate 60 case 61 penetrating Hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 謙三 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内 Fターム(参考) 5G006 CD03 EA03 FB14 JA01 JF02 5G023 AA12 BA05 CA19 CA41 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Kenzo Goto 335 Karijuku, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa F-term in Teikoku Telecommunications Industry Co., Ltd. 5G006 CD03 EA03 FB14 JA01 JF02 5G023 AA12 BA05 CA19 CA41
Claims (3)
イルム板上に、モールド樹脂からなりその外周からつば
部を張り出してなるキートップを成形してなるキートッ
プ板において、 少なくとも前記キートップのつば部が位置する前記フイ
ルム板の部分に、このつば部を収納する凹部を設けたこ
とを特徴とするキートップ板。1. A key top plate formed by molding a key top made of a mold resin and projecting a brim portion from an outer periphery thereof on a film plate made of a flexible resin film, wherein at least the brim of the key top is formed. A key top plate, wherein a recess for accommodating the collar portion is provided in a portion of the film plate where the portion is located.
表面と同一面となる深さに形成されていることを特徴と
する請求項1記載のキートップ板。2. The key top plate according to claim 1, wherein the concave portion is formed at a depth such that the surface of the collar portion is flush with the surface of the film plate.
イルム板の上面に、モールド樹脂からなりその外周から
つば部を張り出したキートップを成形してなるキートッ
プ板の製造方法において、 少なくとも前記キートップのつば部が位置する前記フイ
ルム板の部分を予め所定深さ凹ませて凹部を形成する工
程と、 前記キートップの上部の形状と同形状のキャビティーを
有する第一金型と、前記フイルム板の凹部を収納する形
状のキャビティーを有する第二金型との間に前記フイル
ム板を挟持する工程と、 前記第一,第二金型に設けたキャビティー内に溶融樹脂
を注入してこれらキャビティー内を溶融樹脂で満たす工
程と、 溶融樹脂が固化した後に第一金型と第二金型とを取り外
すことによって、フイルム板上にキートップを成形した
キートップ板を取り出す工程とを具備することを特徴と
するキートップ板の製造方法。3. A method of manufacturing a key top plate, comprising molding a key top made of a mold resin and projecting a brim portion from an outer periphery thereof on an upper surface of a film plate made of a flexible resin film; A step of forming a recess by previously recessing a portion of the film plate at which a top brim is located; a first mold having a cavity having the same shape as the shape of the upper portion of the key top; and A step of sandwiching the film plate between a second mold having a cavity having a shape for accommodating a concave portion of the plate; and injecting a molten resin into the cavities provided in the first and second molds. A step of filling these cavities with a molten resin, and removing a first mold and a second mold after the molten resin is solidified, thereby forming a key top on a film plate. Method for producing a keytop plate characterized by comprising the step of taking out the up plate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001042925A JP2002245887A (en) | 2001-02-20 | 2001-02-20 | Keytop and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
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