JP2002203734A

JP2002203734A - コンデンサ、多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2002203734A
Application number: JP2000399449A
Authority: JP
Inventors: Hideo Yahashi; 英郎矢橋; Seiji Shirai; 誠二白井; Katsutoshi Ito; 克敏伊藤
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2000-12-27
Filing date: 2000-12-27
Publication date: 2002-07-19
Anticipated expiration: 2020-12-27
Also published as: JP4859270B2

Abstract

(57)【要約】【課題】多層プリント配線板に収納または内蔵させた
際に、ヒートサイクル条件下等で接着剤や層間樹脂絶縁
層にクラックや剥離が発生しないコンデンサを提供す
る。【解決手段】多層プリント配線板に収納または内蔵さ
せるコンデンサであって、その表面の少なくとも一部に
ポリイミド膜が形成されていることを特徴とするコンデ
ンサ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板に内蔵させるコンデンサ、ならびに、該コンデンサを
内蔵した多層プリント配線板およびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、パッケージ基板用のプリント配線
板では、電源からＩＣチップの電源／アースまでのルー
プインダクタンスを低減するために、チップコンデンサ
を表面実装していた。即ち、伝送損失となるループイン
ダクタンスは、図１４（ａ）に示すＩＣチップ１９０の
電源端子１９２Ｐからプリント配線板３００内の電源線
を介して電源までの配線長および電源からプリント配線
板３００内のアース線を介してＩＣチップ１９０のアー
ス端子１９２Ｅ間での配線長に比例する。このため、図
１４（ｂ）に示すように、プリント配線板３００にチッ
プコンデンサ２００を表面実装し、電源とＩＣチップの
電源端子／アース端子との間にチップコンデンサを介在
させることで、ループインダクタンスを決定するループ
長を図中の実線で示すように、短縮することができる。

【０００３】しかしながら、ループインダクタンスのリ
アクタンス分は周波数に依存するため、ＩＣチップの駆
動周波数が増加するのに伴って、上述の多層プリント配
線板の表面にチップコンデンサを実装させても、ループ
インダクタンスを充分に低減することができなくなって
きた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
電源からＩＣチップの電源／アースまでのループインダ
クタンスをより低減させるために、鋭意研究を行った結
果、多層プリント配線板にコンデンサを内蔵させれば良
いことを知見し、先に、コンデンサが内蔵または収納
（以下、両者をあわせて単に内蔵ともいう）されている
基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成さ
れ、上記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回
路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント
配線板を提案した。このような多層プリント配線板で
は、ＩＣチップとコンデンサとの間の距離が、コンデン
サを表面実装する場合に比べて短く、高周波数で駆動す
るＩＣチップを実装した場合でも、ループインダクタン
スが充分に低い。

【０００５】上記多層プリント配線板においては、基板
にザクリ（凹部）、貫通孔等のコンデンサを内蔵するた
めのキャビティが設けられ、該キャビティ内に接着剤を
介してコンデンサが取り付けられており、さらに、この
コンデンサが内蔵された基板の両面には、層間樹脂絶縁
層と導体回路とが形成され、コンデンサの接続端子と上
層の導体回路、及び、層間樹脂絶縁層を介した上下の導
体回路間は、バイアホールを介して接続されている。

【０００６】しかしながら、従来の多層プリント配線板
実装用コンデンサは、表面実装を目的に製造されたもの
で、通常、コンデンサの一面のみが多層プリント配線板
表面に接触するものであり、コンデンサを基板に内蔵す
る使用形態が想定されたものではなかった。従って、コ
ンデンサの表面状態は均一ではなく、また、コンデンサ
の表面は、通常、金属からなる電極やセラミックからな
る誘電膜が剥き出しであるため樹脂との親和性が低くか
った。そのため、該コンデンサを基板に内蔵した際に
は、その表面状態が不均一であることや樹脂（層間樹脂
絶縁層や接着剤）との親和性が低いことに起因して、コ
ンデンサと層間樹脂絶縁層や接着剤との間で剥離が発生
したり、該層間樹脂絶縁層等にクラックが発生したりす
るという問題があった。この場合、コンデンサの端子と
バイアホールとの間の接続が遮断されたり、層間樹脂絶
縁層に膨れが生じたりし、これが、多層プリント配線板
の電気的接続性、信頼性を低下させる原因になってい
た。

【０００７】また、上記以外にコンデンサを基板中に埋
め込む従来技術として、特開平６−３２６４７２号公
報、特開平７−２６３６１９号公報、特開平１１−４５
９５５５号公報、特開平１１−１２６９７８号公報、特
開平１−３１２８６８号公報等がある。

【０００８】特開平６−３２６４７２号公報には、ガラ
スエポキシからなる樹脂基板にコンデンサを埋め込んだ
発明が記載されており、このように基板にコンデンサを
埋設することにより、電源のノイズが低減され、かつ、
チップコンデンサを実装するスペースが不要となり、基
板のサイズを小さくすることができるという効果が得ら
れることが記載されている。

【０００９】また、特開平７−２６３６１９号公報に
は、セラミック、アルミナなどの基板にコンデンサを埋
め込み、このコンデンサを電源層と接地層との間で接続
した発明が記載されており、このように構成すること
で、配線の長さを短くすることができ、インダクタンス
を低減させることができるという効果が得られることが
記載されている。

【００１０】しかしながら、これらの公報に記載された
コンデンサが埋設された基板においても、例えば、ヒー
トサイクルを１０００回繰り返す信頼性試験を行うと、
電気特性の低下、基板や層間樹脂絶縁層におけるクラッ
クの発生、コンデンサと基板や層間樹脂絶縁層との間で
の剥離の発生等が起こるという問題があった。

【００１１】本発明者らは、上記問題を解決するために
鋭意研究を重ねた結果、コンデンサ表面にポリイミド膜
を形成することにより、コンデンサ表面と層間樹脂絶縁
層や接着剤との密着性（親和性）が向上し、該コンデン
サと層間樹脂絶縁層や接着剤との間で剥離が発生した
り、層間樹脂絶縁層等にクラックが発生したりしにくく
なることを見出し本発明を完成した。

【００１２】即ち、本発明のコンデンサは、多層プリン
ト配線板に内蔵または収納させるコンデンサであって、
その表面の少なくとも一部にポリイミド膜が形成されて
いることを特徴とする。

【００１３】また、上記コンデンサは、内部電極と誘電
膜とが交互に積層された積層体の両端面を含む部分に外
部電極が形成されたコンデンサであって、上記外部電極
は少なくとも銅からなることが望ましい。

【００１４】また、上記コンデンサは、内部電極と誘電
膜とが交互に積層された積層体の両端面を含む部分に外
部電極が形成されたコンデンサであって、上記外部電極
は少なくとも２層で構成され、最内層は導電性ペースト
層であり、最外層はめっき層であることも望ましい。こ
の場合、上記めっき層は、銅めっき層であることが望ま
しい。

【００１５】また、上記コンデンサは、内部電極と誘電
膜とが交互に積層された積層体に外部電極が形成された
コンデンサであって、上記外部電極はマトリックス状に
形成されていることも望ましい。

【００１６】また、本発明のコンデンサにおいて、上記
外部電極の表面の少なくとも一部には、金属被覆層が形
成されていることが望ましい。

【００１７】また、本発明の多層プリント配線板は、コ
ンデンサが内蔵または収納された基板上に、層間樹脂絶
縁層と導体回路とが順次形成され、上記コンデンサと導
体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介し
て接続されてなる多層プリント配線板であって、上記コ
ンデンサは、本発明のコンデンサであることを特徴とす
る。

【００１８】また、第一の本発明の多層プリント配線板
の製造方法は、コンデンサが内蔵または収納された基板
上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上
記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバ
イアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板
の製造方法であって、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｄ）の
工程を含むことを特徴とする。（Ａ）樹脂フィルムに本発明のコンデンサを取り付ける
コンデンサ取り付け工程、（Ｂ）凹部または貫通孔が形
成された基板の上記凹部または上記貫通孔にコンデンサ
を収納するとともに、上記樹脂フィルムを上記基板に圧
着する樹脂フィルム圧着工程、（Ｃ）上記樹脂フィルム
にバイアホール用開口を形成して層間樹脂絶縁層とする
層間樹脂絶縁層形成工程、および、（Ｄ）上記バイアホ
ール用開口の壁面を含む層間樹脂絶縁層表面に導体回路
を形成する導体回路形成工程。

【００１９】また、第二の本発明の多層プリント配線板
の製造方法は、コンデンサが内蔵または収納された基板
上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上
記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバ
イアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板
の製造方法であって、少なくとも下記（ａ）〜（ｅ）の
工程を含むことを特徴とする。（ａ）本発明のコンデンサを基板Ａに取り付けるコンデ
ンサ取り付け工程、（ｂ）貫通孔が形成された基板Ｂの
上記貫通孔にコンデンサを収納するとともに、上記コン
デンサを取り付けた基板Ａに上記貫通孔が形成された基
板Ｂを積層する基板積層工程、（ｃ）上記貫通孔が形成
された基板Ｂのコンデンサが露出している側に樹脂フィ
ルムを圧着する樹脂フィルム圧着工程、（ｄ）上記樹脂
フィルムにバイアホール用開口を形成して層間樹脂絶縁
層とする層間樹脂絶縁層形成工程、および、（ｅ）上記
バイアホール用開口の壁面を含む層間樹脂絶縁層表面に
導体回路を形成する導体回路形成工程。

【００２０】

【発明の実施の形態】まず、本発明のコンデンサについ
て説明する。本発明のコンデンサは、多層プリント配線
板に内蔵または収納されるコンデンサであって、その表
面の少なくとも一部にポリイミド膜が形成されているこ
とを特徴とする。

【００２１】本発明のコンデンサは、その表面の少なく
とも一部にポリイミド膜が形成されており、該ポリイミ
ド膜は、セラミックからなる誘電膜や金属からなる外部
電極との密着性が、多層プリント配線板を構成する接着
剤層や層間樹脂絶縁層に通常用いられるエポキシ樹脂や
フェノール樹脂等と比べて高く、また、他の樹脂と比べ
て耐熱性にも優れ、ヒートサイクル試験でも劣化しない
ため、多層プリント配線板に内蔵した際に、コンデンサ
と層間樹脂絶縁層や接着剤との間で剥離が発生したり、
層間樹脂絶縁層や接着剤にクラックが発生したりしにく
い。従って、本発明のコンデンサは、多層プリント配線
板の内蔵用として適したものである。

【００２２】本発明のコンデンサは、その表面の少なく
とも一部にポリイミド膜が形成されている。なお、本発
明において、ポリイミドとはイミド結合を含む高分子を
いい、環状イミドと芳香族核とからなるものは勿論、ポ
リアミドイミドやポリアミノビスマレイミドも含むもの
とする。上記ポリイミド膜としては、従来公知のポリイ
ミドからなるものが挙げられ、具体的には、例えば、下
記化学式（１）〜（４）に示すポリイミド等が挙げられ
る。

【００２３】

【化１】

【００２４】（式中、ｎは、１〜５の整数を表す。）

【００２５】

【化２】

【００２６】（式中、ｍは、１〜５の整数を表す。）

【００２７】

【化３】

【００２８】（式中、ｌは、１〜５の整数を表す。）

【００２９】

【化４】

【００３０】（式中、ｐは、１〜５の整数を表す。）

【００３１】また、下記化学式（５）で表されるポリア
ミノビスマレイミド等からなるものも、本発明のコンデ
ンサの表面に形成されるポリイミド膜として用いること
ができる。

【００３２】

【化５】

【００３３】（式中、ｑは、１〜５の整数を表す。）また、下記一般式（６）で表されるポリアミドイミド等
からなるものも、本発明のコンデンサの表面に形成され
るポリイミド膜として用いることができる。

【００３４】

【化６】

【００３５】（式中、ｒは、１〜５の整数を表し、Ｒ
は、下記化学式（７）または（８）で表される２価の官
能基である。）

【００３６】

【化７】

【００３７】

【化８】

【００３８】これらのポリイミドからなる膜は、金属と
の密着性により優れ、外部電極と接着剤や層間樹脂絶縁
層との密着性を高めることができる。

【００３９】次に、本発明のコンデンサの形状につい
て、図面を参照しながら説明する。本発明のコンデンサ
としては、例えば、内部電極と誘電膜とが交互に積層さ
れた積層体の両端面を含む部分に外部電極が形成された
コンデンサが挙げられ、具体的には、例えば、図１
（ａ）〜（ｄ）に示す形状のコンデンサ等が挙げられ
る。図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明のコンデンサの一例
を模式的に示す断面図である。なお、図１（ｂ）に示す
コンデンサは、後述する第三の実施形態の多層プリント
配線板に好適に用いることができ、図１（ｃ）および
（ｄ）に示す多層プリント配線板は、それぞれ第二およ
び第一の実施形態の多層プリント配線板に好適に用いる
ことができる。これについては、後に詳述する。

【００４０】図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、コンデ
ンサ１２０、３２０、２２０、２０は、第１電極２１と
第２電極２２とからなる外部電極と、第１電極２１、第
２電極２２に挟まれた誘電体（積層体）２３とからな
り、誘電体２３には、第１電極２１側に接続された第１
導電膜（内部電極）２４と、第２電極２２側に接続され
た第２導電膜（内部電極）２５とが複数枚対向配置され
ている。

【００４１】また、第１電極２１および第２電極２２
は、図１（ａ）に示すように、１層から構成されていて
もよいし、図１（ｂ）に示すように２層から構成されて
いてもよい。なお、図示していないが３層以上から構成
されていてもよい。

【００４２】また、第１電極２１および第２電極２２
は、少なくとも銅からなるものが望ましい。多層プリン
ト配線板を構成する導体回路の材質としては、銅が好適
に用いられているためコンデンサの外部電極に銅からな
るものを用いることにより、電気特性の不都合が発生し
にくくなるからである。加えて、後述するように、めっ
きを用いて電極とバイアホールとを接続する場合、第１
電極および第２電極が銅からなるものであると、銅めっ
きとの密着性に優れるからである。

【００４３】また、図１（ｂ）に示すように２層から構
成されている場合や３層以上から構成されている場合に
は、導電性ペースト層とめっき層とを含む少なくとも２
層からなるものであることが望ましい。また、複数の導
電性ペースト層から構成されていてもよい。図１（ａ）
〜（ｄ）に示すようなコンデンサは、通常、誘電膜と導
電膜（内部電極）とを交互に積層した後、両端面を含む
部分に外部電極を形成することにより製造する。ここ
で、外部電極の形成は、導電性ペーストを塗布すること
により行うことが、安価で、かつ、容易に電極を形成す
ることができる点から有利である。

【００４４】しかしながら、導電性ペーストを用いて形
成された電極は、銅等の金属成分以外に接着剤等が含ま
れており、金属のみから形成される電極に比べて、導電
性に劣り、また、導電性ペーストのみを用いて形成され
た電極は、表面の凹凸が大きく、ピンホール等も発生し
やすい。そのため、本発明のコンデンサの電極は、導電
性ペースト層の上にめっき層にが形成された構成である
ことが望ましい。なお、この理由については、後で、本
発明の多層プリント配線板の製造方法について説明する
際に詳述する。また、上記めっき層は銅めっき層である
ことが望ましい。

【００４５】また、図１（ｃ）に示すように、コンデン
サ２２０の第１電極２１および第２電極２２の表面の一
部（側面および底面）や、図１（ｄ）に示すように、コ
ンデンサ２０の第１電極２１および第２電極２２の表面
全体には、Ｓｎ等からなる金属被覆層２２６、２６が形
成されていてもよい。このように、金属被覆層２２６、
２６を形成することにより、防錆性、半田付き性等を向
上させることができる。なお、上記金属被覆層の形成部
分は、図１（ｃ）および（ｄ）に示した部分に限定され
ず、任意の部分に形成されていてよく、例えば、側面の
みに形成されていたり、底面のみに形成されていたりし
てもよい。

【００４６】また、本発明のコンデンサの形状は、外部
電極がマトリックス状に形成されたコンデンサであって
もよい。具体的には、例えば、図１５または図１６に示
す形状のコンデンサ等が挙げられる。図１５（ａ）は、
多数個取り用の裁断前のコンデンサを示し、（ｂ）は、
（ａ）を裁断した後のコンデンサの１個を示す。なお、
図１５（ａ）において、一点鎖線は、裁断線を示す。図
１５に示すコンデンサ４２０は、その側縁に第１電極２
１および第２電極２２が形成されている。

【００４７】図１６（ａ）は、多数個取り用の裁断前の
コンデンサを示し、（ｂ）は、（ａ）を裁断した後のコ
ンデンサの１個を示す。なお、図１６（ａ）において、
一点鎖線は、裁断線を示す。図１６に示すコンデンサ５
２０は、その側縁の内側に第１電極２１および第２電極
２２が形成されている。コンデンサ４２０およびコンデ
ンサ５２０は、その外縁の内側に第１電極および第２電
極が形成されているため、容量が大きい。

【００４８】また、上記外部電極がマトリックス状に形
成されたコンデンサは、コンデンサ４２０やコンデンサ
５２０のように、小さく切断されたものではなく、図１
７に示すような大容量の大判のコンデンサ６２０であっ
てもよい。図１７は、本発明のコンデンサの一例を模式
式に示す平面図である。コンデンサ６２０は、第１電極
２１と第２電極２２と、誘電体と、第１電極側へ接続さ
れた第１導電膜と第２電極側に接続された第２導電膜
と、第１導電膜および第２導電膜へ接続されていないコ
ンデンサ６２０を介した基板の上下面の接続用の電極２
７とからなる。後述する本発明の多層プリント配線板に
おいて、この大判のコンデンサ６２０を内層させる場
合、その容量が大きく、また、ヒートサイクル条件下に
おいても、よりプリント配線板等に反り等が発生しにく
い。

【００４９】また、上記外部電極がマトリックス状に形
成されたコンデンサは、図１８に示すような大容量の大
判のコンデンサ７２０であってもよい。図１８（ａ）
は、多数個取り用の裁断前のコンデンサを示し、（ｂ）
は、（ａ）を裁断した後の本発明の多層プリント配線板
に内蔵または収納するコンデンサを示す。なお、図１８
（ａ）において、一点鎖線は、裁断線を示す。コンデン
サ７２０は、図１８（ａ）の多数個取り用のコンデンサ
を裁断線で裁断した後、複数個（図中の例では３個）連
結させたものである。このようなコンデンサ７２０もま
た、大判でその容量が大きく、コンデンサ７２０を内蔵
した多層プリント配線板では、ヒートサイクル条件下に
おいても反り等が発生しにくい。

【００５０】これらの外部電極がマトリックス状に形成
されたコンデンサにおいても、その外部電極は、１層か
ら構成されていてもよいし、２層以上から構成されてい
てもよい。さらに、このマトリックス状の外部電極は、
少なくとも銅からなるものであることが望ましく、ま
た、上記マトリックス状の外部電極が２層以上からなる
場合には、該外部電極は、複数の導電性ペースト層から
なるものや、導電性ペースト層である最内層とめっき層
である最外層とを含むものであるとこが望ましい。この
場合、上記めっき層は、銅めっき層であることが望まし
い。さらに、上記マトリックス状の外部電極は、その表
面の一部に金属被覆層が形成されていることが望まし
い。このような外部電極がマトリックス状に形成された
コンデンサは、後述する本発明の多層プリント配線板に
内蔵するコンデンサとして好適に用いることができる。

【００５１】本発明のコンデンサは、このような形状の
コンデンサにおいて、その表面の少なくとも一部にポリ
イミド膜が形成されているため、接着剤や層間樹脂絶縁
層との密着性（親和性）に優れる。従って、上記コンデ
ンサは、必要とされる接着剤等との密着性を考慮して、
コンデンサ表面の少なくとも一部にポリイミド膜を形成
すればよいが、コンデンサの全表面にポリイミド膜が形
成されていることが望ましい。

【００５２】上記ポリイミド膜を形成する方法としては
特に限定されず、ポリイミドの種類に応じて適宜選択す
ればよい。具体的には、例えば、ポリイミド（ポリアミ
ドイミド、ポリアミノビスマレイミド）を含む２０〜５
０℃の溶液中にコンデンサを浸漬する方法等を用いるこ
とができる。上記溶液の温度が２０℃未満では、ポリイ
ミドがコンデンサの表面に付着しにくく、一方、５０℃
を超えると、分解、劣化することがある。より好ましい
温度は２５〜３５℃である。また、ポリイミドを含む溶
液中にコンデンサを浸漬する方法に代えて、該溶液をコ
ンデンサ表面にスプレーしたり、塗布したりする方法等
も用いることができる。

【００５３】また、ポリイミドの原料モノマー（例え
ば、芳香族酸二無水物および芳香族ジアミン等）を溶媒
に溶かして、これをコンデンサに塗布し、コンデンサ表
面で重合させることによりポリイミド膜を形成してもよ
い。具体的には、例えば、上記一般式（１）で表される
ポリイミド膜を形成する場合には、無水ピロメリト酸と
ジアミノジフェニルエーテルとをジメチルアセトアミド
中、室温下で混合することによりポリアミド酸溶液を
得、これをコンデンサ表面に塗布したり、このポリアミ
ド酸溶液中にコンデンサを浸漬したりした後、３００℃
程度まで昇温しながら、３０分〜２時間加熱することに
よりコンデンサ表面にポリイミド膜を形成してもよい。
また、ポリイミドからなるフィルムを形成し、該フィル
ムをコンデンサ表面に圧着した後、加熱処理を施すこと
によりポリイミド膜を形成してもよい。

【００５４】また、コンデンサ表面のポリイミド膜が形
成される部分には、予め、プラズマ処理、洗浄処理、酸
処理等の前処理が施されていることが望ましい。このよ
うな前処理を施すことにより、コンデンサの表面状態が
均一になり、ポリイミド膜を形成するのに適した状態と
なるからである。

【００５５】上記プラズマ処理としては、例えば、酸
素、窒素、炭酸ガス、四塩化炭素等を用いる方法等が挙
げられる。これらのなかでは、酸素を用いる方法が望ま
しい。コンデンサを損傷することがなく、また、安価に
処理することができるからである。

【００５６】また、上記プラズマ処理におけるプラズマ
放射量としては２００〜１０００Ｗが望ましく、処理時
間としては真空下で１〜２０分間が望ましい。処理時間
が１分未満では、コンデンサの表面状態を充分に改善す
ることができないことがあり、一方、２０分を超えても
表面状態の改善効果はほとんど変わらないからである。
また、上記処理は減圧下で行うことが望ましい。

【００５７】上記洗浄処理としては、例えば、アルカリ
洗浄、酸洗浄、中性洗浄等が挙げられる。上記洗浄処理
では、主に、脱脂作用や酸化膜等の異物の除去作用によ
りコンデンサの表面状態を所望の状態にすることができ
る。

【００５８】上記アルカリ洗浄は、例えば、陰イオン界
面活性剤と非イオン界面活性剤とにカセイソーダや、ア
ルカリ性のケイ酸、炭酸、リン酸、縮合リン酸等の塩を
添加した溶液をスプレーしたり、該溶液中にコンデンサ
を浸漬したりすることにより行うことができる。また、
界面活性剤を添加した電解洗浄法により行うこともでき
る。

【００５９】上記酸洗浄は、例えば、硫酸や塩酸等の酸
に、陽イオン界面活性剤を添加した溶液をスプレーした
り、該溶液中にコンデンサを浸漬したりすることにより
行うことができる。

【００６０】上記酸処理としては、例えば、塩酸、硝
酸、硫酸、フッ酸およびリン酸からなる群より選択され
る少なくとも一種の酸を含む溶液に浸漬する方法等が挙
げられる。これらのなかでは、硫酸および／またはフッ
酸を用いて行う処理が望ましい。短時間で接触角を上記
範囲に改善することができるとともに、処理後、コンデ
ンサ表面に残渣が残ることもないからである。

【００６１】上記酸処理において、溶液中の酸の濃度は
１０重量％以上であることが望ましい。上記酸の濃度が
１０重量％未満では、コンデンサの表面状態を所望の状
態にするのに長時間を要し、その結果、コンデンサに変
質、変形等が発生してしまうことがあるからである。

【００６２】また、酸からなる溶液への浸漬時間は、使
用する酸の種類、および、その濃度を考慮して適宜選択
すればよいが、通常、１〜１５分間が望ましい。上記浸
漬時間が、１分未満では、コンデンサの表面状態を充分
に改善することができないことがあり、一方、１５分を
超えても、コンデンサの表面状態はほとんど変化しない
からである。酸からなる溶液への浸漬時間は、２〜１０
分がより望ましい。コンデンサの表面状態が改善される
とともに金属等へのダメージが少ないからである。ま
た、上記酸からなる溶液の液温度は、２０〜４０℃が望
ましい。上記温度が４０℃を超えると、コンデンサに変
質、変形等が発生してしまうことがあるからである。

【００６３】このような処理方法は、単独で用いてもよ
いし、複数の処理方法を組み合わせて用いてもよい。従
って、外部電極表面、金属被覆層表面、誘電体表面のそ
れぞれを異なる方法で処理してもよい。

【００６４】次に、本発明の多層プリント配線板につい
て説明する。本発明の多層プリント配線板は、コンデン
サが内蔵または収納された基板上に、層間樹脂絶縁層と
導体回路とが順次形成され、上記コンデンサと導体回
路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接
続されてなる多層プリント配線板であって、上記コンデ
ンサは、本発明のコンデンサであることを特徴とする。

【００６５】本発明の多層プリント配線板では、本発明
のコンデンサが基板に内蔵されているため、コンデンサ
と層間樹脂絶縁層や接着剤との間で剥離が発生したり、
該層間樹脂絶縁層や接着剤にクラックが発生したりする
ことがない。そのため、上記多層プリント配線板は、コ
ンデンサの端子とバイアホールとの間の接続が遮断され
たり、層間樹脂絶縁層にクラックや膨れが生じたりする
ことがなく、電気的接続性、信頼性に優れる。

【００６６】基板内に表面実装用のコンデンサをそのま
ま内蔵した場合、金属やセラミックと樹脂との密着性
（親和性）が低いことに起因して、コンデンサとその周
辺樹脂（接着材や層間樹脂絶縁層）との間で剥離が発生
したり、周辺樹脂にクラックが発生したりするが、本発
明のコンデンサは、その表面にポリイミド膜が形成され
ているため、周辺樹脂との密着性に優れる。従って、本
発明の多層プリント配線板では、周辺樹脂（層間樹脂絶
縁層や接着剤）にクラックやコンデンサからの剥離が発
生せず、コンデンサのずれも発生しない。

【００６７】以下、本発明の多層プリント配線板につい
て図面を参照しながら説明する。まず、本発明の多層プ
リント配線板の第一の実施形態について説明する。図２
は、本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す
断面図であり、図３は、図２に示す多層プリント配線板
にＩＣチップを実装し、ドータボードに取り付けた状態
を模式的に示す断面図である。

【００６８】図２に示すように多層プリント配線板１０
には、コンデンサ２０と、コンデンサ２０を内蔵する基
板３０と、層間樹脂絶縁層４０、６０とが形成されてい
る。層間樹脂絶縁層４０には、バイアホール４６および
導体回路４８が形成され、層間樹脂絶縁層６０には、バ
イアホール６６および導体回路６８が形成されている。
また、基板３０を介した上下の導体回路間を接続するた
めに、スルーホール３６が形成されている。

【００６９】また、層間樹脂絶縁層６０上には、ソルダ
ーレジスト層７０が配設されており、ソルダーレジスト
層７０の開口部７１下の導体回路６８（バイアーホール
６６を含む）には、ドータボード、マザーボード等の外
部基板と接続するための半田バンプ７６がニッケルめっ
き層および金めっき層を介して設けられている。

【００７０】この多層プリント配線板１０では、基板に
コンデンサ２０が接着剤３２を介して内蔵されており、
コンデンサ２０は、本発明のコンデンサである。このた
め、コンデンサ２０と接着剤３２との密着性が高く、ヒ
ートサイクル条件下においても、コンデンサ２０と接着
剤３２との接触面で剥離が発生したり、接着剤にクラッ
クが発生したりすることがない。従って、コンデンサの
端子とバイアホールとの間の接続が遮断されたり、層間
樹脂絶縁層にクラックや膨れが生じたりすることがな
く、多層プリント配線板１０は、電気的接続性、信頼性
に優れる。

【００７１】また、図３に示すように、ＩＣチップ９０
が実装され、ドータボードへ取り付けられた多層プリン
ト配線板では、上側のソルダーレジスト層７０の開口部
７１内に形成されたバンプ７６と、ＩＣチップ９０のパ
ッド９２Ｓ１、９２Ｓ２、９２Ｐ１、９２Ｐ２とが接続
されている。また、下側のソルダーレジスト層７０の開
口部７１内に形成されたバンプ７６は、ドータボード９
４のパッド９６Ｓ１、９６Ｓ２、９６Ｐ１、９６Ｐ２へ
接続されている。

【００７２】また、図３中に示すＩＣチップ９０の信号
用のパッド９２Ｓ２は、バンプ７６−導体回路６８−バ
イアホール６６−スルーホール３６−バイアホール６６
−バンプ７６を介して、ドータボード９４の信号用のパ
ッド９６Ｓ２に接続されている。一方、ＩＣチップ９０
の信号用のパッド９２Ｓ１は、バンプ７６−バイアホー
ル６６−スルーホール３６−バイアホール６６−バンプ
７６を介して、ドータボード９４の信号用のパッド９６
Ｓ１に接続されている。

【００７３】ＩＣチップ９０の電源用パッド９２Ｐ１
は、バンプ７６−バイアホール６６−導体回路４８−バ
イアホール４６を介してチップコンデンサ２０の第１電
極２１へ接続されている。一方、ドータボード９４の電
源用パッド９６Ｐ１は、バンプ７６−バイアホール６６
−スルーホール３６−導体回路４８−バイアホール４６
を介してチップコンデンサ２０の第１電極２１へ接続さ
れている。

【００７４】ＩＣチップ９０の電源用パッド９２Ｐ２
は、バンプ７６−バイアホール６６−導体回路４８−バ
イアホール４６を介してチップコンデンサ２０の第２電
極２２へ接続されている。一方、ドータボード９４の電
源用パッド９６Ｐ２は、バンプ７６−バイアホール６６
−スルーホール３６−導体回路４８−バイアホール４６
を介してチップコンデンサ２０の第２電極２２へ接続さ
れている。

【００７５】従って、本発明の多層プリント配線板で
は、図１４（ｃ）に示すように、コンデンサ２０を基板
に内蔵することにより、ＩＣチップ９０の直下にコンデ
ンサ２０が配置されることとなり、コンデンサを介した
電源とＩＣチップ９０の電源端子９２Ｅ／アース端子９
２Ｐとの間の距離、即ち、ループインダクタンスを決定
するループ長が図１４（ｃ）中の実線で示すように、さ
らに短縮されている。その結果、高周波数で駆動するＩ
Ｃチップ９０を実装した場合でも、ループインダクタン
スが充分に低く、また、電力を瞬時的にＩＣチップ側へ
供給することが可能である。

【００７６】さらに、コンデンサ２０同士の間にスルー
ホール３６を設けることにより、コンデンサを信号線が
通過しない構成にすることができる。そのため、コンデ
ンサを信号線が通過する構成にした場合に発生する高誘
電体によるインピーダンス不連続による反射、および、
高誘電体通過による信号伝搬遅延を防ぐことができる。

【００７７】次に、本発明の多層プリント配線板の第二
の実施形態について説明する。図４は、本発明の多層プ
リント配線板の一例を模式的に示す断面図である。図４
に示した第二の実施形態の多層プリント配線板１１０
は、第一の実施形態の多層プリント配線板１０とほぼ同
様である。ただし、多層プリント配線板１１０では、コ
ンデンサの内蔵方法が異なる。即ち、第一の実施形態で
は、コンデンサの第１電極２１、第２電極２２とバイア
ホール４６との間は、半田や導電性ペースト等の接着材
料３４を用いて電気的に接続していた（図２参照）が、
第二の実施形態の多層プリント配線板では、第１電極２
１、第２電極２２にめっきを施すことにより、バイアホ
ールとの間を電気的に接続する。そのため、それぞれの
内蔵方法に適したコンデンサを使用している。

【００７８】そこで、第一および第二の実施形態で用い
るコンデンサについて説明する。第一の実施形態で用い
るコンデンサ２０は、図１（ｄ）に示すように、第１電
極２１および第２電極２２の外周にＳｎ等からなる金属
層２６が形成されている。これは、Ｓｎ等からなる金属
層２６を有する場合、半田付け性が向上するとともに、
防錆効果を有するからである。なお、半田や導電性ペー
スト等の接着材料を用いて電極とバイアホールとを接続
する場合に用いるコンデンサは、接着材料の接触部分に
ポリイミド膜が形成されていないことが望ましい。

【００７９】一方、第二の実施形態で用いるコンデンサ
２２０は、図１（ｃ）に示すように、第１電極および第
２電極の上面が露出するように金属層２２６が形成され
ている。これはめっき層が露出しているほうが、めっき
を用いて電極とバイアホールとを接続するのに適してお
り、めっきにより、電極とバイアホールとを接続した場
合には、接続抵抗を低減させることができるからであ
る。

【００８０】次に、本発明の多層プリント配線板の第三
の実施形態について説明する。図５は、本発明の多層プ
リント配線板の一例を模式的に示す断面図である。図５
に示した第三の実施形態の多層プリント配線板２１０
は、第二の実施形態の多層プリント配線板とほぼ同様で
ある。ただし、多層プリント配線板２１０では、コンデ
ンサの内蔵方法が異なる。即ち、第二の実施形態では、
第１電極２１および第２電極２２のＩＣチップ側（上
側）のみ、電気的に接続していた（図４参照）が、本実
施形態では、第１電極２１および第２電極２２のＩＣチ
ップ側（上側）およびドータボード側（下側）の両側を
それぞれ電気的に接続している。また、本実施形態で
は、外部電極とバイアホールとをめっきにより接続して
いるため、図１（ｂ）に示すように外部電極の外周に金
属被覆層が形成されていないコンデンサを用いている。
このような構成の多層プリント配線板では、コンデンサ
３２０の外部電極２１、２２がいわゆるスルーホールの
機能を備えており、パッケージ構造を簡単にすることが
できるので、高周波のＩＣチップに対応することができ
る。なお、本発明の多層プリント配線板の実施形態は、
上記第一〜第三の実施形態に限定されず、例えば、多数
のコンデンサが１つのキャビティに並列に内蔵された形
態であってもよい。このような実施形態の多層プリント
配線板では、電源電圧の不足分を補うことができ、ＩＣ
の誤作動をなくすことができる。従って、このような多
層プリント配線板は、フリップチップ用として好適に用
いることができる。また、本発明の多層プリント配線板
の実施形態は、図１５〜図１８に示した、外部電極がマ
トリックス状に形成されたコンデンサが内蔵された形態
であってもよい。

【００８１】このような多層プリント配線板では、基板
にコンデンサが内蔵されているため、ＩＣチップを実装
した際に、該ＩＣチップとコンデンサとの距離が短く、
高周波数で駆動するＩＣチップを実装した場合でも、ル
ープインダクタンスが充分に低い。また、基板に内蔵さ
れているコンデンサは、本発明のコンデンサであり、そ
の表面にポリイミド膜が形成されているため、コンデン
サと周辺樹脂との密着性が高く、ヒートサイクル条件下
においても、コンデンサと接着剤や層間樹脂絶縁層との
接触面で剥離が発生したり、接着剤や層間樹脂絶縁層に
クラックが発生したりすることがない。従って、コンデ
ンサの外部電極とバイアホールとの間の接続が遮断され
たり、層間樹脂絶縁層に膨れが生じたりすることがな
く、電気的接続性、信頼性に優れる。

【００８２】次に、本発明の多層プリント配線板を構成
するコンデンサ以外の部材について説明する。上記多層
プリント配線板は、コンデンサが内蔵または収納されて
いる基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成
されている。

【００８３】上記基板としては、一般的にプリント配線
板で使用されるものであれば特に限定されず、例えば、
エポキシ樹脂、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹
脂、フェノール樹脂等にガラスクロス等の補強材や心材
を含浸させた樹脂からなる基板や、エポキシ樹脂を含浸
させたプリプレグを積層した基板等が挙げられる。ま
た、補強材や心材を含浸しない樹脂を用いることもでき
る。なお、両面銅張積層板、片面板、金属膜を有さない
樹脂板、樹脂フィルム等を用いてもよい。

【００８４】また、上記基板にはコンデンサが内蔵また
は収納されているが、ここで、上記コンデンサは、接着
剤を介して内蔵または収納されていることが望ましい。
コンデンサのズレ等がより発生しにくくなるからであ
る。上記接着剤としては特に限定されず、例えば、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。

【００８５】また、上記層間樹脂絶縁層の材質として
は、例えば、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹
脂、オレフィン樹脂等の熱硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂
と熱可塑性樹脂との樹脂複合体からなるもの等が挙げら
れる。また、感光性樹脂を用いることもできる。

【００８６】上記ポリオレフィン系樹脂の具体例として
は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソ
ブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シクロオ
レフィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙げられ
る。上記ポリオレフィン系樹脂の市販品としては、例え
ば、住友スリーエム社製の商品名：１５９２等が挙げら
れる。また、融点が２００℃以上の熱可塑型ポリオレフ
ィン系樹脂の市販品としては、例えば、三井石油化学工
業社製の商品名：ＴＰＸ（融点２４０℃）、出光石油化
学社製の商品名：ＳＰＳ（融点２７０℃）等が挙げられ
る。

【００８７】これらのなかでは、シクロオレフィン系樹
脂が望ましい。シクロオレフィン系樹脂は、誘電率が低
く、ＧＨｚ帯域の高周波信号を用いた場合でも信号遅延
や信号エラーが起きにくいことに加え、機械的特性、特
に、剛性が高いため、しっかりとした層間樹脂絶縁層を
形成することができ、その結果、多層プリント配線板の
接続信頼性を充分に確保することができる。

【００８８】また、上記シクロオレフィン系樹脂は、導
体回路との密着性にも優れるため、層間樹脂絶縁層が導
体回路から剥離することを防止することができ、剥離に
起因する層間樹脂絶縁層でのクラックの発生等も防止す
ることができる。さらに、上記シクロオレフィン系樹脂
は、吸水率が小さいため、導体回路間の電気絶縁性が高
くなり、信頼性も向上する。

【００８９】上記シクロオレフィン系樹脂としては、２
−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネンま
たはこれらの誘導体からなる単量体の単独重合体または
共重合体であることが望ましい。上記誘導体としては、
２−ノルボルネン等のシクロオレフィンに、架橋を形成
するためのアミノ基や無水マレイン酸残基あるいはマレ
イン酸変性したもの等が結合したもの等が挙げられる。
上記共重合体を合成する場合の単量体としては、例え
ば、エチレン、プロピレン等が挙げられる。

【００９０】上記シクロオレフィン系樹脂は、上記した
樹脂の２種以上の混合物であってもよく、シクロオレフ
ィン系樹脂以外の樹脂を含むものであってもよい。ま
た、上記シクロオレフィン系樹脂が共重合体である場合
には、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重
合体であってもよい。

【００９１】また、上記シクロオレフィン系樹脂は、熱
硬化性シクロオレフィン系樹脂であることが望ましい。
加熱を行って架橋を形成させることにより、より剛性が
高くなり、機械的特性が向上するからである。上記シク
ロオレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１３
０〜２００℃であることが望ましい。

【００９２】上記シクロオレフィン系樹脂は、フィラー
等を含まないものであってもよく、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、リン酸エステル等の難燃剤を
含むものであってもよい。

【００９３】また、上記樹脂複合体は、熱可塑性樹脂と
熱硬化性樹脂とを含むものである。上記熱可塑性樹脂と
しては、例えば、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリエー
テルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフォン
（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥ
Ｓ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテ
ルイミド（ＰＩ）、フェノキシ樹脂、フッ素樹脂等が挙
げられる。これらのなかでは、ポリスルフォン（ＰＳ
Ｆ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテ
ルイミド（ＰＩ）および／またはフェノキシ樹脂が望ま
しい。耐熱性、絶縁性に優れるとともに、高い靱性値を
有するため、耐クラック性、形状保持性に優れる層間樹
脂絶縁層を形成するのに特に適しているからである。

【００９４】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げら
れる。また、上記熱硬化性樹脂は、感光化した樹脂であ
ってもよく、具体的には、例えば、メタクリル酸やアク
リル酸等と熱硬化基とをアクリル化反応させたもの等が
挙げられる。特に、エポキシ樹脂をアクリレート化した
ものが望ましい。これらのなかでは、１分子中に、２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより望まし
い。

【００９５】上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基
を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、
トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂
等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種
以上を併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れる
ものとなる。

【００９６】上記樹脂複合体における熱可塑性樹脂と熱
硬化性樹脂との混合割合は、熱硬化性樹脂／熱可塑性樹
脂＝９５／５〜５０／５０が望ましい。耐熱性を損なう
ことなく、高い靱性値を確保することができるからであ
る。

【００９７】上記樹脂複合体の具体例としては、例え
ば、酸または酸化剤に可溶性の粒子（以下、可溶性粒子
という）が酸または酸化剤に難溶性の樹脂（以下、難溶
性樹脂という）中に分散した粗化面形成用樹脂組成物等
が挙げられる。なお、上記「難溶性」および「可溶性」
という語は、同一の粗化液に同一時間浸漬した場合に、
相対的に溶解速度の早いものを便宜上「可溶性」とい
い、相対的に溶解速度の遅いものを便宜上「難溶性」と
呼ぶ。

【００９８】上記可溶性粒子としては、例えば、酸また
は酸化剤に可溶性の樹脂粒子（以下、可溶性樹脂粒
子）、酸または酸化剤に可溶性の無機粒子（以下、可溶
性無機粒子）、酸または酸化剤に可溶性の金属粒子（以
下、可溶性金属粒子）等が挙げられる。これらの可溶性
粒子は、単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよ
い。

【００９９】上記可溶性粒子の形状は特に限定されず、
球状、破砕状等が挙げられる。また、上記可溶性粒子の
形状は、一様な形状であることが望ましい。均一な粗さ
の凹凸を有する粗化面を形成することができるからであ
る。

【０１００】上記可溶性粒子の平均粒径としては、０．
１〜１０μｍが望ましい。この粒径の範囲であれば、２
種類以上の異なる粒径のものを含有してもよい。即ち、
平均粒径が０．１〜０．５μｍの可溶性粒子と平均粒径
が１〜３μｍの可溶性粒子とを含有する等である。これ
により、より複雑な粗化面を形成することができ、導体
回路との密着性にも優れる。なお、本明細書において、
可溶性粒子の粒径とは、可溶性粒子の一番長い部分の長
さである。

【０１０１】上記可溶性樹脂粒子としては、酸あるいは
酸化剤からなる溶液に浸漬した場合に、上記難溶性樹脂
よりも溶解速度が速いものであれば特に限定されず、そ
の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレ
ン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、アミノ樹脂
（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）等からな
るものが挙げられ、これらの樹脂の一種からなるもので
あってもよいし、２種以上の樹脂の混合物からなるもの
であってもよい。

【０１０２】また、上記可溶性樹脂粒子としては、ゴム
からなる樹脂粒子を用いることもできる。上記ゴムとし
ては、例えば、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性、ウ
レタン変性、（メタ）アクリロニトリル変性等の各種変
性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を含有した（メ
タ）アクリロニトリル・ブタジエンゴム等が挙げられ
る。これらのゴムを使用することにより、可溶性樹脂粒
子が酸あるいは酸化剤に溶解しやすくなる。つまり、酸
を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、強酸以外の
酸でも溶解することができ、酸化剤を用いて可溶性樹脂
粒子を溶解する際には、比較的酸化力の弱い過マンガン
酸でも溶解することができる。また、クロム酸を用いた
場合でも、低濃度で溶解することができる。そのため、
酸や酸化剤が樹脂表面に残留することがなく、後述する
ように、粗化面形成後、塩化パラジウム等の触媒を付与
する際に、触媒が付与されなかったり、触媒が酸化され
たりすることがない。

【０１０３】上記可溶性無機粒子としては、例えば、ア
ルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合
物、マグネシウム化合物およびケイ素化合物からなる群
より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げら
れる。

【０１０４】上記アルミニウム化合物としては、例え
ば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられ、上記
カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、
水酸化カルシウム等が挙げられ、上記カリウム化合物と
しては、例えば、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグ
ネシウム化合物としては、例えば、マグネシア、ドロマ
イト、塩基性炭酸マグネシウム等が挙げられ、上記ケイ
素化合物としては、例えば、シリカ、ゼオライト等が挙
げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併
用してもよい。

【０１０５】上記可溶性金属粒子としては、例えば、
銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛、金、銀、アルミニウム、
マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群より
選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられ
る。また、これらの可溶性金属粒子は、絶縁性を確保す
るために、表層が樹脂等により被覆されていてもよい。

【０１０６】上記可溶性粒子を、２種以上混合して用い
る場合、混合する２種の可溶性粒子の組み合わせとして
は、樹脂粒子と無機粒子との組み合わせが望ましい。両
者とも導電性が低くいため上下の導体回路間の絶縁性を
確保することができるとともに、難溶性樹脂との間で熱
膨張の調整が図りやすく、層間樹脂絶縁層にクラックが
発生せず、層間樹脂絶縁層と導体回路との間で剥離が発
生しないからである。

【０１０７】上記難溶性樹脂としては、層間樹脂絶縁層
に酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する際に、粗化
面の形状を保持できるものであればよく、上記熱可塑性
樹脂と上記熱硬化性樹脂との混合物を用いることができ
る。

【０１０８】上記樹脂複合体として、粗化面形成用樹脂
組成物を用いる場合、上記可溶性粒子は、上記難溶性樹
脂中にほぼ均一に分散されていることが望ましい。均一
な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができ、バ
イアホールを含む導体回路との密着性を確保することが
できるからである。また、粗化面を形成する表層部だけ
に可溶性粒子を含有するフィルムを用いてもよい。この
場合、フィルムの表層部以外は、酸または酸化剤にさら
されることがないため、層間樹脂絶縁層を介した導体回
路間の絶縁性が確実に保たれる。

【０１０９】上記可溶性粒子の混合重量比は、難溶性樹
脂の固形分に対して５〜５０重量％が望ましく、１０〜
４０重量％がさらに望ましい。可溶性粒子の混合重量比
が５重量％未満では、充分な粗さの粗化面を形成するこ
とができない場合があり、５０重量％を超えると、酸ま
たは酸化剤を用いて可溶性粒子を溶解して粗化面を形成
する際に、層間樹脂絶縁層の深部まで溶解してしまい、
樹脂絶縁層を介した上下の導体回路間の絶縁性を確保す
ることができず、短絡の原因となる場合がある。

【０１１０】上記粗化面形成用樹脂組成物は、上記熱可
塑性樹脂および上記熱硬化性樹脂以外に、硬化剤、その
他の成分等を含有していることが望ましい。上記硬化剤
としては、例えば、イミダゾール系硬化剤、アミン系硬
化剤、グアニジン系硬化剤、これらの硬化剤のエポキシ
アダクトやこれらの硬化剤をマイクロカプセル化したも
の、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスフォ
ニウム・テトラフェニルボレート等の有機ホスフィン系
化合物等が挙げられる。

【０１１１】上記硬化剤の含有量は、粗化面形成用樹脂
組成物に対して、０．０５〜１０重量％であることが望
ましい。０．０５重量％未満では、層間樹脂絶縁層を形
成する際に、樹脂複合体が充分に硬化せず、酸や酸化剤
を用いて層間樹脂絶縁層表面に粗化面を形成し、酸等が
樹脂フィルムに侵入する度合いが大きくなり、層間樹脂
絶縁層の絶縁性が損なわれることがある。一方、１０重
量％を超えると過剰な硬化剤成分が樹脂の組成を変成さ
せることがあり、信頼性の低下を招いてしまうことがあ
る。

【０１１２】上記その他の成分としては、例えば、粗化
面の形成に影響しない無機化合物や樹脂等のフィラーが
挙げられる。上記無機化合物としては、例えば、シリ
カ、アルミナ、ドロマイト等が挙げられ、上記樹脂とし
ては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラニン樹
脂、オレフィン系樹脂等が挙げられる。これらのフィラ
ーを含有させることにより、熱膨張係数の整合や耐熱
性、耐薬品性の向上等を図り、多層プリント配線板の性
能をより向上させることができる。

【０１１３】また、上記粗化面形成用樹脂組成物は、溶
剤を含有していてもよい。上記溶剤としては、例えば、
アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等の
ケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテ
ートやトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げ
られる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上併
用してもよい。

【０１１４】また、上記導体回路の材質としては、例え
ば、スズ、亜鉛、銅、ニッケル、コバルト、タリウム、
鉛等が挙げられる。これらのなかでは、電気特性、経済
性等に優れる点から銅や銅およびニッケルからなるもの
が望ましい。また、上記導体回路は、単層であってもよ
いし、２層以上からなるものであってもよく、無電解銅
めっき層と電解銅めっき層の２層からなるものが望まし
い。

【０１１５】また、上記多層プリント配線板において、
コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路は、バ
イアホールを介して接続されている。上記バイアホール
の材質としては、上記導体回路の材質と同様のもの等が
挙げられる。また、上記バイアホールは、単層であって
もよいし、２層以上からなるものであってもよい。この
ような構成からなる本発明の多層プリント配線板は、例
えば、後述する第一または第二の本発明の多層プリント
配線板の製造方法等を用いて製造することができる。

【０１１６】次に、第一の本発明の多層プリント配線板
の製造方法について説明する。第一の本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法は、コンデンサが内蔵または収納
された基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形
成され、上記コンデンサと導体回路、および、上下の導
体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリ
ント配線板の製造方法であって、少なくとも下記（Ａ）
〜（Ｄ）の工程を含むことを特徴とする。（Ａ）樹脂フィルムに本発明のコンデンサを取り付ける
コンデンサ取り付け工程、（Ｂ）凹部または貫通孔が形
成された基板の上記凹部または上記貫通孔にコンデンサ
を収納するとともに、上記樹脂フィルムを上記基板に圧
着する樹脂フィルム圧着工程、（Ｃ）上記樹脂フィルム
にバイアホール用開口を形成して層間樹脂絶縁層とする
層間樹脂絶縁層形成工程、および、（Ｄ）上記バイアホ
ール用開口の壁面を含む層間樹脂絶縁層表面に導体回路
を形成する導体回路形成工程。

【０１１７】第一の本発明の多層プリント配線板の製造
方法では、本発明の多層プリント配線板、即ち、コンデ
ンサと接着剤や層間樹脂絶縁層との間で剥離が発生した
り、接着剤や層間樹脂絶縁層にクラックが発生したりす
ることがない多層プリント配線板を製造することができ
る。ここでは、まず、上記（Ａ）〜（Ｄ）の工程につい
て説明し、この（Ａ）〜（Ｄ）の工程を含む多層プリン
ト配線板の全製造工程については、後に詳述する。

【０１１８】上記（Ａ）の工程、即ち、コンデンサ取り
付け工程では、樹脂フィルムに本発明のコンデンサを取
り付ける。ここでは、樹脂フィルムの表面の一部に予め
導体層を形成しておき、この導体層に半田ペースト等の
接着材料を介してコンデンサを取り付ける。また、半田
ペースト等を介してコンデンサを取り付けるため、コン
デンサとしてはＳｎからなる金属被覆層が形成されたコ
ンデンサを用いることが望ましい。また、樹脂フィルム
に導体層を形成することなく、コンデンサは樹脂フィル
ムに直接取り付けてもよい。この場合は、エポキシ樹脂
やフェノール樹脂等の接着剤を介してコンデンサを取り
付けることが望ましい。

【０１１９】樹脂フィルムの表面の一部に導体層を形成
する方法としては、例えば、無電解めっきやスパッタリ
ング等を施したり、金属箔を張り付けたりすることによ
り、樹脂フィルムの表面全体に導体膜を形成した後、パ
ターンエッチングを施す方法等を用いることができる。
また、無電解めっき等により樹脂フィルムの表面全体に
導体膜を形成した後、電解めっきを行い、導体膜の厚さ
を調整してもよい。なお、この工程でコンデンサを取り
付ける樹脂フィルムが、本発明で製造する多層プリント
配線板の層間樹脂絶縁層となる。

【０１２０】上記（Ｂ）の工程、即ち、樹脂フィルム圧
着工程では、凹部または貫通孔が形成された基板の上記
凹部または上記貫通孔にコンデンサを収納するととも
に、上記樹脂フィルムを上記基板に圧着する。従って、
この工程では、コンデンサを取り付けた樹脂フィルムと
は別に、凹部または貫通孔が形成された基板を用意す
る。上記凹部が形成された基板は、例えば、貫通孔や凹
部を形成したプリプレグと貫通孔等を有しないプリプレ
グとを接合したり、射出成形等により形成することがで
きる。また、上記貫通孔が形成された基板は、基板にド
リル等で貫通孔を形成したり、射出成形等により得るこ
とができる。

【０１２１】このとき、予め、凹部や貫通孔の内壁面お
よび／またはコンデンサ表面に接着剤を塗布しておくこ
とにより、コンデンサを凹部や貫通孔の内壁面に接着剤
を介して接着させることができる。ここで用いるコンデ
ンサは、本発明のコンデンサであり、その表面にポリイ
ミド膜が形成されているため接着剤との密着性に優れ
る。ポリイミド膜は、コンデンサと接着剤の両者と親和
性を有するからである。なお、このとき、基板のコンデ
ンサを取り付けた樹脂フィルムを圧着する面と反対側の
面にも、樹脂フィルムを圧着してもよい。基板の両面に
層間樹脂絶縁層が形成されることとなるからである。特
に、貫通孔が形成された基板に樹脂フィルムを圧着する
場合には、基板の両面に樹脂フィルムを圧着することが
望ましい。また、この後、必要に応じて、加熱硬化させ
ることにより、樹脂フィルムの硬化層を形成する。具体
的には、熱硬化性樹脂や樹脂複合体からなる樹脂フィル
ムを用いた場合には、加熱硬化を行い、樹脂フィルムの
硬化層を形成する。なお、本明細書においては、以下、
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを圧着して形成した
樹脂フィルムの層も樹脂フィルムの硬化層という。

【０１２２】この樹脂フィルム圧着工程において、貫通
孔が形成された基板を用いた場合には、コンデンサの外
部電極がいわゆるスルーホールとしての機能を備えた多
層プリント配線板を好適に製造することができる。

【０１２３】さらに、上記（Ｃ）の工程、即ち、層間樹
脂絶縁層形成工程を行い、樹脂フィルムにバイアホール
用開口を形成して層間樹脂絶縁層とする。バイアホール
用開口の形成は、例えば、レーザ処理を用いて行うこと
ができる。このとき、使用するレーザとしては、例え
ば、炭酸ガスレーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザ等
が挙げられる。これらのなかでは、エキシマレーザや短
パルスの炭酸ガスレーザが望ましい。

【０１２４】上記エキシマレーザは、後述するように、
バイアーホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成さ
れたマスク等を用いることにより、一度に多数のバイア
ホール用開口を形成することができ、また、短パルスの
炭酸ガスレーザは、バイアホール用開口内の樹脂残りが
少なく、レーザ照射部位の周囲の樹脂に対するダメージ
が特に少ないからである。

【０１２５】この工程でバイアホール用開口を形成した
場合、上記（Ａ）の工程で導体層を介することなくコン
デンサを直接取り付けた樹脂フィルムを用いていると、
バイアホール用開口の底面にコンデンサの外部電極が露
出することとなる。ここで、コンデンサの外部電極が導
電性ペーストのみで構成されている場合、導電性ペース
トが柔らかいことに起因して以下のような不都合が発生
することとなる。

【０１２６】即ち、上記樹脂フィルムの硬化層にレーザ
を照射した場合、該樹脂フィルムの硬化層の下に存在す
る導電性ペーストが柔らかいため、樹脂フィルムの硬化
層が導電性ペースト層中に押し込まれてしまい、その結
果、レーザ処理終了時に導電性ペースト層に樹脂残りが
発生することがある。このような樹脂残りは、バイアホ
ールを形成した際の接続不良の原因となり、多層プリン
ト配線板の信頼性の低下に繋がる。

【０１２７】しかしながら、コンデンサとして、その外
部電極が少なくとも２層から構成され、最内層が導電性
ペースト層であり、最外層がめっき層であるコンデンサ
を用いた場合には、バイアホール用開口の底面に露出す
るのはめっき層であり、該めっき層は、導電性ペースト
層に比べて固いため、上述した不都合が発生しにくく、
より信頼性に優れる多層プリント配線板を製造すること
ができる。なお、場合によっては、外部電極が導電性ペ
ーストのみから構成されていてもよく、この場合、該導
電性ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄを含むもので
あることが望ましく、Ｃｕを含むものであることがより
望ましい。これは、通常、バイアホールが銅を用いて形
成されているため、電気特性の低下が少なく、バイアホ
ールと外部電極との間で剥離が発生しにくいからであ
る。なお、ヒートサイクル条件下においても同様に剥離
が発生しにくい。

【０１２８】エキシマレーザを用いてバイアホール用開
口を形成する場合には、ホログラム方式のエキシマレー
ザを用いることが望ましい。ホログラム方式とは、レー
ザ光をホログラム、集光レンズ、レーザマスク、転写レ
ンズ等を介して目的物に照射する方式であり、この方式
を用いることにより、一度の照射で樹脂フィルム層に多
数の開口を効率的に形成することができる。

【０１２９】また、炭酸ガスレーザを用いる場合、その
パルス間隔は、１０^-4〜１０^-8秒であることが望まし
い。また、開口を形成するためのレーザを照射する時間
は、１０〜５００μ秒であることが望ましい。また、バ
イアホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成された
マスクの貫通孔は、レーザ光のスポット形状を真円にす
るために、真円である必要があり、上記貫通孔の径は、
０．１〜２ｍｍ程度が望ましい。

【０１３０】また、光学系レンズと、マスクとを介して
レーザ光を照射することにより、一度に多数のバイアホ
ール用開口を形成することができる。光学系レンズとマ
スクとを介することにより、同一強度で、かつ、照射強
度が同一のレーザ光を複数の部分に照射することができ
るからである。

【０１３１】また、樹脂フィルムが感光性樹脂からなる
場合には、露光、現像処理を用いてバイアホール用開口
を形成してもよい。なお、この場合は、樹脂フィルムを
基板に積層して、プレスした後、加熱硬化する前に、露
光・現像処理を施すことが望ましい。完全に硬化した層
は、露光・現像処理により開口を形成するのに適さず、
所望の形状の開口を形成することができないからであ
る。

【０１３２】また、露光、現像処理を用いてバイアホー
ル用開口を形成する場合においても、バイアホール用開
口の底面にコンデンサの外部電極が露出する場合には、
コンデンサは、その外部電極が少なくとも２層から構成
され、最内層が導電性ペースト層であり、最外層がめっ
き層であるものが望ましい。導電性ペーストは、通常、
球状や破砕状等の導電性粒子を含んでおり、この導電性
粒子同士の間には隙間が存在している。そのため、樹脂
フィルムを基板に積層してプレスした際に、該樹脂フィ
ルムが導電性粒子間の隙間にも入り込むこととなる。こ
のように、導電性粒子間の隙間に入り込んだ樹脂フィル
ムは、露光現像処理により除去することが難しく、その
結果、バイアホール用開口を形成した際に導電性ペース
ト層に樹脂残りが発生することがある。しかしながら、
導電性ペーストに比べて硬いメッキ層では、このような
不都合が発生しにくい。

【０１３３】また、露光現像処理を用いてバイアホール
用開口を形成した際に、該バイアホール用開口の底面に
外部電極が露出する場合は、この外部電極の露出面に、
ポリイミド膜が形成されていないコンデンサを用いるこ
とが望ましい。露光現像処理では、ポリイミド膜を除去
することができず、ポリイミド膜が存在したままバイア
ホールを形成すると、外部電極とバイアホールとの間で
導通不良が発生したり、両者の間で剥離が発生したりす
ることがあるからである。ただし、レーザ処理によりバ
イアホール用開口を形成する場合は、外部電極の露出面
にポリイミド膜が形成されたコンデンサを用いてもよ
い。レーザ処理時にポリイミド膜も除去することができ
るからである。

【０１３４】また、バイアホール用開口を形成した後、
必要に応じて、デスミア処理を行う。上記デスミア処理
は、クロム酸、過マンガン酸塩等の水溶液からなる酸化
剤を使用して行うことができる。また、酸素プラズマ、
ＣＦ₄ と酸素との混合プラズマやコロナ放電等で処理し
てもよい。また、低圧水銀ランプを用いて紫外線照射す
ることにより、表面改質することもできる。

【０１３５】また、必要に応じて、層間樹脂絶縁層の表
面（バイアホール用開口の内壁面を含む）に粗化面を形
成してもよい。粗化面を形成することにより、後工程で
層間樹脂絶縁層上に形成する導体回路（バイアホールを
含む）との密着性がより優れたものとなる。上記粗化面
を形成する方法としては、例えば、層間樹脂絶縁層の材
料として、上記ポリオレフィン系樹脂を用いた場合に
は、プラズマ処理により粗化面を形成することができ、
上記粗化面形成用樹脂組成物を用いた場合には、酸や酸
化剤を用いて粗化面を形成することができる。

【０１３６】なお、このバイアホール用開口形成工程終
了後、その両面に層間樹脂絶縁層を形成した基板にスル
ーホール用貫通孔を形成し、下記する導体回路形成工程
を行う際に、同時にスルーホール用貫通孔壁面にも導体
層を形成し、スルーホールとしてもよい。上記スルーホ
ール用貫通孔は、ドリル加工やレーザ処理等により形成
することができる。なお、補強材や心材を含浸させた樹
脂からなる基板を用いている場合には、ドリル加工を用
いることが望ましい。また、上記スルーホール用貫通孔
の径は、５０〜５００μｍが望ましい。なお、スルーホ
ール用貫通孔を形成した場合には、該スルーホール用貫
通孔の壁面に導体層を形成する前に、デスミア処理や粗
化面形成処理を施してもよい。

【０１３７】さらに、上記（Ｄ）の工程、即ち、導体回
路形成工程を行い、上記バイアホール用開口の壁面を含
む樹脂フィルムの表面に導体回路を形成する。この工程
を経ることにより、層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成
することができるとともに、この導体回路とコンデンサ
とを電気的に接続するためのバイアホールを形成するこ
とができる。

【０１３８】以下、この導体回路形成工程について詳細
に説明する。まず、無電解めっき、スパッタリング等に
より層間樹脂絶縁層表面（バイアホール用開口およびス
ルーホール用貫通孔の内壁面を含む）に薄膜導体層を形
成する。薄膜導体層は、単層であってもよいし、２層以
上からなるものであってもよい。薄膜導体層は、例え
ば、無電解めっきやスパッタリング等により形成するこ
とができる。なお、無電解めっきにより薄膜導体層を形
成する場合には、予め、層間樹脂絶縁層表面にパラジウ
ム触媒等の触媒核を付与しておくことが望ましい。

【０１３９】また、薄膜導体層の厚さとしては、無電解
めっきにより薄膜導体層を形成する場合には、０．６〜
１．２μｍが望ましく、スパッタリングにより形成する
場合には、０．１〜１．０μｍが望ましい。

【０１４０】次に、薄膜導体層を形成した層間樹脂絶縁
層上の一部にドライフィルムを用いてめっきレジストを
形成し、その後、薄膜導体層をめっきリードとして電解
めっきを行い、上記めっきレジスト非形成部に電解めっ
き層を析出させる。また、このとき、バイアホール用開
口を電解めっきにより充填してフィールドビア構造とし
てもよく、バイアホール用開口に導電性ペーストを充填
した後、その上に蓋めっき層を形成してフィールドビア
構造としてもよい。フィールドビア構造を形成すること
により、バイアホールの直上にバイアホールを設けるこ
とができる。

【０１４１】次に、めっきレジストを除去した後、その
めっきレジスト下に存在する薄膜導体層をエッチングに
て溶解除去し、薄膜導体層と電解めっき層とからなる導
体回路（バイアホールおよびスルーホールを含む）を形
成する。なお、触媒を付着させた後、無電解めっきによ
り薄膜導体層を形成した場合は、酸、または、酸化剤を
用いて層間樹脂絶縁層上の触媒を除去してもよい。触媒
を除去することにより、電気特性の低減を防止すること
ができる。

【０１４２】また、上記したような薄膜導体層形成後め
っきレジストを形成し、さらに、電解めっき処理とエッ
チング処理とを施すことにより導体回路を形成する方法
に代えて、以下の方法を用いて導体回路を形成してもよ
い。

【０１４３】即ち、まず、上記した方法と同様の方法を
用いて薄膜導体層を形成する。次いで、この薄膜導体層
をめっきリードとして、薄膜導体層上全面に電解めっき
層を形成し、さらに、電解めっき層上にドライフィルム
を用いてエッチングレジストを形成し、エッチングレジ
スト非形成部下の電解めっき層と無電解めっき層とをエ
ッチング除去することにより導体回路を形成してもよ
い。このような（Ａ）〜（Ｄ）の工程を経ることによ
り、コンデンサを収納した基板上に層間樹脂絶縁層と導
体回路とを形成することができる。

【０１４４】次に、上記（Ａ）〜（Ｄ）の工程を含む本
発明の多層プリント配線板の製造方法の全製造工程、即
ち、上記（Ａ）〜（Ｄ）の工程を経た後、多層プリント
配線板を完成するまでの全製造工程について、工程順に
説明する。

【０１４５】（１）上記（Ａ）〜（Ｄ）の工程を経た
後、必要に応じて、導体回路、バイアホールおよびスル
ーホールの表面に粗化面を形成する。該粗化面は、エッ
チング処理、黒化還元処理、めっき処理等により形成す
ることができる。

【０１４６】上記エッチング処理は、例えば、有機酸と
第二銅錯体とを含むエッチング液を用いて行うことがで
きる。上記有機酸としては、例えば、蟻酸、酢酸、プロ
ピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、ク
ロトン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル
酸、マレイン酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リン
ゴ酸、スルファミン酸等が挙げられる。これらは、単独
で用いてもよく、２種以上併用してもよい。上記混合溶
液において、上記有機酸の含有量は、０．１〜３０重量
％が望ましい。酸化された銅の溶解性を維持し、かつ、
触媒安定性を確保することができるからである。

【０１４７】上記第二銅錯体としては、アゾール類の第
二銅錯体が望ましい。このアゾール類の第二銅錯体は、
金属銅等を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類
としては、例えば、ジアゾール、トリアゾール、テトラ
ゾール等が挙げられる。これらのなかでは、イミダゾー
ル、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールが望まし
い。上記エッチング液において、上記第二銅錯体の含有
量は、１〜１５重量％が望ましい。溶解性および安定性
に優れ、また、触媒核を構成するＰｄ等の貴金属をも溶
解させることができるからである。

【０１４８】上記黒化還元処理の具体的な方法として
は、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／
ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ₄ （６ｇ／ｌ）、を含む水溶液を黒化
浴とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、
ＮａＢＨ₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還
元処理を行う方法等が挙げられる。

【０１４９】上記めっき処理の具体的な方法としては、
硫酸銅（１〜４０ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル（０．１〜
６．０ｇ／ｌ）、クエン酸（１０〜２０ｇ／ｌ）、次亜
リン酸ナトリウム（１０〜１００ｇ／ｌ）、ホウ酸（１
０〜４０ｇ／ｌ）および界面活性剤（日信化学工業社
製、サーフィノール４６５）（０．０１〜１０ｇ／ｌ）
を含むｐＨ＝９の無電解めっき浴にて無電解めっきを施
す方法等が挙げられる。

【０１５０】（２）次に、上記（Ｄ）の工程でスルーホ
ールを形成した場合には、スルーホール内を樹脂充填材
を用いて充填し、さらに、導体回路を形成した基板の両
面に樹脂フィルムを張り付ける。上記樹脂充填材として
は、エポキシ樹脂等の樹脂を主成分とする導電性を有さ
ない樹脂や、銅等の金属ペーストを含有させた導電性樹
脂等を用いることができる。また、熱硬化性エポキシ樹
脂に、シリカ等の無機フィラーを配合して熱膨張率を層
間樹脂絶縁層や基板と整合させた樹脂充填材を用いても
よい。また、樹脂フィルムとしては、樹脂フィルムと同
様のものを用いることができる。

【０１５１】（３）次に、必要に応じて、樹脂フィルム
を硬化させた後、上記（ｃ）および（ｄ）の工程と、上
記（１）および（２）の工程を繰り返すことにより、更
に上層の層間樹脂絶縁層および導体回路（バイアホール
を含む）を形成する。なお、この工程では、スルーホー
ル用貫通孔の形成を行ってもよいし、行わなくてもよ
い。

【０１５２】（４）次に、最外層の導体回路を含む基板
面に開口部を有するソルダーレジスト層を形成する。上
記ソルダーレジスト層としては、例えば、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹
脂、熱可塑性エラストマー、ソルダーレジスト樹脂組成
物等からなるものが挙げられる。上記ソルダーレジスト
層は、未硬化の樹脂（ソルダーレジスト樹脂組成物）を
ロールコータ法等により塗布したり、未硬化の樹脂フィ
ルムを熱圧着したりした後、レーザ処理、露光・現像処
理等により開口処理を行い、さらに、硬化処理等を行う
ことにより形成する。

【０１５３】上記ソルダーレジスト樹脂組成物として
は、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）アク
リレート、イミダゾール硬化剤、２官能性（メタ）アク
リル酸エステルモノマー、分子量５００〜５０００程度
の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多価アクリ
ル系モノマー等の感光性モノマー、グリコールエーテル
系溶剤などを含むペースト状の流動体等が挙げられ、そ
の粘度は２５℃で１〜１０Ｐａ・ｓに調製されているこ
とが望ましい。

【０１５４】上記ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）
アクリレートとしては、例えば、フェノールノボラック
やクレゾールノボラックのグリシジルエーテルをアクリ
ル酸やメタクリル酸等と反応させたエポキシ樹脂等が挙
げられる。また、上記２官能性（メタ）アクリル酸エス
テルモノマーとしては特に限定されず、例えば、各種ジ
オール類やアクリル酸やメタクリル酸のエステル等が挙
げられる。また、開口部は、露光、現像処理、レーザ処
理等により形成する。

【０１５５】（５）この後、ソルダーレジスト層の開口
部内の導体回路上にニッケルめっき層、金めっき層等を
形成することにより、半田パッドを設け、該半田パッド
上に、はんだペーストを印刷して、２００℃でリフロー
することにより、半田バンプを形成する。これにより、
ＩＣチップが基板に内蔵され、半田バンプを有する多層
プリント配線板を得ることができる。また、上記ソルダ
ーレジスト層の開口部に、はんだペーストを印刷した
後、開口部に導電性ピンを載置し、２３０℃でリフロー
することにより、外部端子と接続するためのＰＧＡ(Pin
Grid Array)が配設された多層プリント配線板としても
よい。

【０１５６】次に、第二の本発明の多層プリント配線板
の製造方法について説明する。第二の本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法は、コンデンサが内蔵または収納
された基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形
成され、上記コンデンサと導体回路、および、上下の導
体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリ
ント配線板の製造方法であって、少なくとも下記（ａ）
〜（ｅ）の工程を含むことを特徴とする。（ａ）本発明のコンデンサを基板Ａに取り付けるコンデ
ンサ取り付け工程、（ｂ）貫通孔が形成された基板Ｂの
上記貫通孔にコンデンサを収納するとともに、上記コン
デンサを取り付けた基板Ａに上記貫通孔が形成された基
板Ｂを積層する基板積層工程、（ｃ）上記貫通孔が形成
された基板Ｂのコンデンサが露出している側に樹脂フィ
ルムを圧着する樹脂フィルム圧着工程、（ｄ）上記樹脂
フィルムにバイアホール用開口を形成して層間樹脂絶縁
層とする層間樹脂絶縁層形成工程、および、（ｅ）上記
バイアホール用開口の壁面を含む樹脂フィルムの表面に
導体回路を形成する導体回路形成工程。

【０１５７】第二の本発明の多層プリント配線板の製造
方法では、本発明の多層プリント配線板、即ち、コンデ
ンサと接着剤や層間樹脂絶縁層との間で剥離が発生した
り、接着剤や層間樹脂絶縁層にクラックが発生したりす
ることがない多層プリント配線板を製造することができ
る。

【０１５８】第二の本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法
と比べて、（ａ）〜（ｅ）の工程、即ち、基板にコンデ
ンサを収納し、さらに、層間樹脂絶縁層と導体回路とを
形成する工程が異なるのみであるため、ここでは、
（ａ）〜（ｅ）の工程についてのみ説明することとし、
第二の本発明の製造方法の全製造工程についての説明
は、省略することとする。

【０１５９】上記（ａ）の工程、即ち、コンデンサ取り
付け工程では、本発明のコンデンサを基板Ａに取り付け
る。この工程では、通常、接着剤を介して、基板Ａにコ
ンデンサを取り付ける。ここで用いるコンデンサは、本
発明のコンデンサであり、その表面にポリイミド膜が形
成されているため接着剤との密着性に優れる。ポリイミ
ド膜は、コンデンサと接着剤の両者と親和性を有するか
らである。

【０１６０】上記（ｂ）の工程、即ち、基板積層工程で
は、貫通孔が形成された基板Ｂの上記貫通孔にコンデン
サを収納するとともに、コンデンサを取り付けた基板Ａ
に上記貫通孔が形成された基板Ｂを積層する。従って、
この工程では貫通孔の形成された基板Ｂを別に用意す
る。上記貫通孔の形成は、例えば、レーザ処理やドリル
加工を用いて行うことが望ましく、基板Ｂとしてガラス
クロス等の強化材を含む基板を用いる場合には、ドリル
加工を用いて行うことが望ましい。また、上記貫通孔の
形成された基板Ｂの材質は特に限定されず、上記（ａ）
の工程でコンデンサを取り付けた基板Ａの材質と同じで
あってもよいし、異なっていてもよい。

【０１６１】また、この工程でコンデンサを取り付けた
基板Ａに上記貫通孔が形成された基板Ｂを積層する際に
は、予め、上記コンデンサを取り付けた基板Ａのコンデ
ンサ取り付けた面や、上記貫通孔が形成された基板Ｂの
貫通孔壁面や基板Ａに対向する面に接着剤を塗布してお
くことが望ましい。基板同士を強固に接着することがで
きるとともに、その表面にポリイミド膜が形成されたコ
ンデンサを、接着剤を介して貫通孔内にしっかりと固定
することができるからである。接着剤を塗布する場合に
は、上記コンデンサを取り付けた基板Ａのコンデンサ取
り付けた面に接着剤を塗布する方法を選択することが望
ましい。貫通孔壁面に接着剤を塗布する方法に比べて操
作が容易であり、コンデンサ取り付けた面に充分な量の
接着剤を塗布しておいた場合、該接着剤が流動性を有す
るため、基板Ａに基板Ｂを積層する際に接着剤がコンデ
ンサと貫通孔壁面との間にも入り込みコンデンサをしっ
かりと固定することができるからである。このような
（ａ）および（ｂ）の工程を経ることによりコンデンサ
内蔵基板を形成することができる。

【０１６２】上記（ｃ）の工程、即ち、上記樹脂フィル
ム圧着工程では、上記貫通孔が形成された基板Ｂのコン
デンサが露出している側に樹脂フィルムを圧着する。こ
の工程では、樹脂フィルムを圧着した後、必要に応じ
て、加熱硬化を施すことにより樹脂フィルムの硬化層を
形成することができる。なお、加熱硬化を施す場合、加
熱硬化は下記（ｄ）の工程でバイアホール用開口を形成
した後に行ってもよい。この工程で圧着する樹脂フィル
ムが本発明の製造方法で製造する多層プリント配線板の
層間樹脂絶縁層となる。なお、樹脂フィルムを圧着する
際には、コンデンサを取り付けた基板Ａのコンデンサを
取り付けた面と反対側の面にも樹脂フィルムを圧着して
もよい。

【０１６３】上記（ｄ）の工程、即ち、層間樹脂絶縁層
形成工程では、上記樹脂フィルムにバイアホール用開口
を形成し、層間樹脂絶縁層とする。この工程では、樹脂
フィルムにバイアホール用開口を形成することにより層
間樹脂絶縁層を形成することができる。バイアホール用
開口の形成は、例えば、レーザ処理を用いて行うことが
できる。このとき、使用するレーザとしては、第一の本
発明の製造方法で用いるレーザと同様のもの等が挙げら
れる。また、上記（ｃ）の工程で、樹脂フィルムとして
感光性樹脂からなるものを用いた場合には、露光、現像
処理によりバイアホール用開口を形成してもよい。

【０１６４】また、第一の本発明の製造方法と同様、露
光現像処理を用いてバイアホール用開口を形成した際
に、該バイアホール用開口の底面に外部電極が露出する
場合は、この外部電極の露出面に、ポリイミド膜が形成
されていないコンデンサを用いることが望ましい。ただ
し、レーザ処理によりバイアホール用開口を形成する場
合は、外部電極の露出面にポリイミド膜が形成されたコ
ンデンサを用いてもよい。

【０１６５】バイアホール用開口形成後、必要に応じ
て、デスミア処理を行ってもよい。上記デスミア処理
は、クロム酸、過マンガン酸塩等の水溶液からなる酸化
剤を使用して行うことができる。また、酸素プラズマ、
ＣＦ₄ と酸素との混合プラズマやコロナ放電等で処理し
てもよい。また、低圧水銀ランプを用いて紫外線照射す
ることにより、表面改質することもできる。また、必要
に応じて、層間樹脂絶縁層表面（バイアホール用開口の
内壁面を含む）に粗化面を形成してもよい。

【０１６６】さらに、上記（ｅ）の工程、即ち、導体回
路形成工程を行い、上記バイアホール用開口の壁面を含
む樹脂フィルムの表面に導体層を形成する。この工程を
経ることにより、層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成す
ることができるとともに、この導体回路とコンデンサと
を電気的に接続するためのバイアホールを形成すること
ができる。

【０１６７】なお、この工程を行う前に、層間樹脂絶縁
層を形成した基板にスルーホール用貫通孔を形成してお
き、上記導体回路形成工程を行う際に、同時に貫通孔壁
面に導体層を形成し、スルーホールとしてもよい。

【０１６８】上記導体回路形成工程を行う具体的な方法
としては、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方
法で行う具体的な方法、即ち、薄膜導体層を成形した
後、めっきレジストを設け、電解めっきとエッチング処
理を行うことにより導体回路を形成する方法や、薄膜導
体層を成形した後、電解めっきを行い、エッチングレジ
ストを設けてエッチング処理を行うことにより導体回路
を形成する方法等が挙げられる。このような（ａ）〜
（ｅ）の工程を経ることにより、コンデンサを収納した
基板上に層間樹脂絶縁層と導体回路とを形成することが
できる。

【０１６９】このような第一または第二の本発明の多層
プリント配線板の製造方法を用いることにより、本発明
の多層プリント配線板を好適に製造することができる。
なお、本発明の多層プリント配線板は、第一または第二
の本発明の製造方法以外の方法を用いても製造すること
ができる。

【０１７０】具体的には、例えば、第一の本発明の多層
プリント配線板の製造方法における（ａ）および（ｂ）
の工程、即ち、コンデンサを取り付けた樹脂フィルム
を、予め貫通孔等を形成しておいた基板に圧着し、コン
デンサ内蔵基板と樹脂フィルムの硬化層とを形成する工
程に代えて、下記（１）および（２）の工程を行い、そ
の他の工程を第一の本発明の製造方法と同様の方法で行
うことによっても、本発明の多層プリント配線板を製造
することができる。

【０１７１】（１）まず、基板に貫通孔を形成する。該
貫通孔は、例えば、ドリル加工やレーザ処理等により形
成する。さらに、上記基板の貫通孔内に本発明のコンデ
ンサを内蔵する。ここでは、貫通孔の内壁面および／ま
たはコンデンサの側面に、予め、接着剤を塗布してお
き、貫通孔内にコンデンサを収納する。

【０１７２】（２）次に、コンデンサを内蔵した基板の
両面に、樹脂フィルムを圧着し、その後、必要に応じ
て、加熱硬化を施すことによりコンデンサ内蔵基板と樹
脂フィルムの硬化層とを形成する。このような工程を経
る多層プリント配線板の製造方法でも、本発明の多層プ
リント配線板を製造することができる。

【０１７３】

【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。（実施例１）（１）片面に銅からなる金属膜４１を積層したエポキシ
樹脂フィルム４０αを出発材料とする（図６（ａ）参
照）。まず、金属膜４１をパターンエッチングすること
により、所定の回路パターン４２を形成した（図６
（ｂ）参照）。

【０１７４】（２）次に、樹脂フィルム４０αに形成し
た回路パターン４２に、半田３４を介してコンデンサ２
０を取り付けた（図６（ｃ）参照）。コンデンサ２０と
しては、市販のチップコンデンサ（村田製作所社製、Ｌ
Ｌ０６１２）の表面全体に、以下の方法でポリイミド膜
が形成されたコンデンサを使用した。なお、コンデンサ
としては、外部電極の表面全体が銅で形成されたものを
使用した（図１（ｄ）参照）。

【０１７５】また、ポリイミド膜の形成は以下のように
して行った。即ち、４０重量％のポリアミドイミドを含
む３５℃の溶液中にチップコンデンサを浸漬し、ポリイ
ミド膜を形成した。

【０１７６】（３）上記とは別に、コンデンサ２０を内
蔵するための凹部３１を穿設した基板３０αを用意す
る。次に、凹部３１の内壁に接着剤を塗布した後、コン
デンサ２０を取り付けた樹脂フィルム４０αと、凹部３
１を穿設した基板３０αと、もう１枚の樹脂フィルム４
０αとを積層してプレスした（図６（ｃ）および（ｄ）
参照）。なお、接着剤としては、エポキシ系樹脂を用い
た。

【０１７７】（４）次に、加熱硬化処理を施し、コンデ
ンサ２０を内蔵する基板３０と、樹脂フィルムの硬化層
４０βを形成した（図７（ａ）参照）。なお、図７
（ａ）において、３２は接着剤層である。続いて、樹脂
フィルムの硬化層４０β上に、貫通孔が形成されたマス
クを介して、波長１０．４μｍのＣＯ₂ ガスレーザに
て、ビーム径４．０ｍｍ、トップハットモード、パルス
幅８．０μ秒、マスクの貫通孔の径１．０ｍｍ、２ショ
ットの条件で樹脂フィルムの硬化層４０βに、直径６０
μｍのバイアホール用開口４３を形成し、層間樹脂絶縁
層４０とした（図７（ｂ）参照）。この後、酸素プラズ
マを用いてデスミア処理を行った。

【０１７８】（５）次に、層間樹脂絶縁層５０を形成し
た基板３０に、ドリル加工により、直径１００μｍのス
ルーホール用貫通孔３３を形成した（図７（ｃ）参
照）。さらに、層間樹脂絶縁層４０の表面（バイアホー
ル用開口４３およびスルーホール用貫通孔３３の内壁面
を含む）に、パラジウム触媒（アトテック社製）を付与
することにより、層間樹脂絶縁層４０の表面に触媒核を
付着させた。

【０１７９】（６）次に、以下の組成の無電解銅めっき
水溶液中に基板を浸漬して、層間樹脂絶縁層４０および
スルーホール用貫通孔３３の表面全体に厚さ０．６〜
０．９μｍの薄膜導体層（無電解銅めっき層）４４を形
成した（図８（ａ）参照）。〔無電解めっき水溶液〕ＮｉＳＯ₄ ０．００３ｍｏｌ／ｌ酒石酸０．２００ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．０３０ｍｏｌ／ｌＨＣＨＯ０．０５０ｍｏｌ／ｌＮａＯＨ０．１００ｍｏｌ／ｌ α、α′−ビピリジル４０ｍｇ／ｌポリエチレングリコール（ＰＥＧ）０．１０ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕３５℃の液温度で４０分

【０１８０】（７）次に、市販の感光性ドライフィルム
を無電解銅めっき４４に張り付け、マスクを載置して、
１００ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム
水溶液で現像処理することにより、めっきレジスト５１
を設けた。さらに、基板を５０℃の水で洗浄して脱脂
し、２５℃の水で水洗後、硫酸で洗浄してから、以下の
条件で電解銅めっきを施し、めっきレジスト非形成部に
電解銅めっき層４５を形成した（図８（ｂ）参照）。

【０１８１】〔電解めっき水溶液〕硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤１．９５ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間６５分温度２２±２ ℃

【０１８２】（８）次に、めっきレジスト５１を５％Ｋ
ＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト５１下の無
電解めっき層４４を硫酸と過酸化水素との混合液でエッ
チングして除去し、層間樹脂絶縁層４０には導体回路４
８とバイアホール４６を形成し、基板３０にはスルーホ
ール３６を形成した（図８（ｃ）参照）。

【０１８３】（９）次に、導体回路４８、バイアホール
４６およびスルーホール３６の表面を、有機酸塩と第二
銅錯体とからなるエッチング液を用いて、エッチング処
理することにより、該表面に粗化面（図示せず）を形成
した。さらに、導体回路４８等を形成した基板を、８０
０ｇ／ｌのクロム酸を含む７０℃の溶液に３分間浸漬し
て、導体回路非形成部分に位置する導体回路間の層間樹
脂絶縁層４０の表面を１μｍエッチングし、その表面に
残存するパラジウム触媒を除去した。

【０１８４】さらに、スルホール３６内にスキージを用
いて樹脂充填剤を充填し、１００℃で２０分間乾燥させ
ることにより、樹脂充填剤層３８を形成した。なお、樹
脂充填剤としては、ビスフェノールＦ型エポキシモノマ
ー（油化シェル社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）
１００重量部、表面にシランカップリング剤がコーティ
ングされた平均粒径が１．６μｍで、最大粒子の粒径が
１５μｍ以下のＳｉＯ₂ 球状粒子（アドテック社製、Ｃ
ＲＳ１１０１−ＣＥ）７２重量部およびレベリング剤
（サンノプコ社製ペレノールＳ４）１．５重量部を容
器にとり、攪拌混合することにより、その粘度を２３±
１℃で３０〜６０Ｐａ・ｓに調製したものを使用した。
ここで、硬化剤としては、イミダゾール硬化剤（四国化
成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。

【０１８５】その後、基板の両面に樹脂フィルム６０α
を張り付けた（図９（ａ）参照）。なお、樹脂フィルム
６０αとしては、エポキシ樹脂からなる樹脂フィルムを
用いた。

【０１８６】（１０）上記（４）〜（８）の工程（スル
ーホール用貫通孔を形成する工程を除く）を繰り返すこ
とにより、さらに上層の導体回路６８（バイアホール６
６を含む）を形成し、その後、導体回路６６の表面をエ
ッチング処理し、粗化面（図示せず）を形成することに
より、最外層に導体回路の形成された多層配線板を得た
（図９（ｂ）〜図１０（ｂ）参照）。

【０１８７】（１１）次に、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるよ
うに溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した
感光性付与のオリゴマー（分子量４０００）４６．６７
重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商
品名：エピコート１００１）１５重量部、イミダゾール
硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）
１．６重量部、感光性モノマーである多官能アクリルモ
ノマー（共栄化学社製、商品名：Ｒ６０４）３重量部、
同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：
ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ
社製、商品名：Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にと
り、攪拌、混合して混合組成物を調整し、この混合組成
物に対して光重量開始剤としてベンゾフェノン（関東化
学社製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケト
ン（関東化学社製）０．２重量部を加えて、粘度を２５
℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物
を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社
製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮ
ｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３によった。

【０１８８】（１２）次に、多層配線板に、上記ソルダ
ーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０℃で
２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った
後、ソルダーレジストレジスト開口部のパターンが描画
された厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層
７０に密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光
し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開
口７１を形成した（図１０（ｃ）参照）。

【０１８９】（１３）次に、ソルダーレジスト層７０を
形成した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０^-1ｍｏｌ
／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０^-1ｍｏｌ
／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２
０分間浸漬して、開口部７１に厚さ５μｍのニッケルめ
っき層（図示せず）を形成した。さらに、その基板を、
シアン化金カリウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩
化アンモニウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン
酸ナトリウム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン
酸ナトリウム（１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電
解めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッ
ケルめっき層上に厚さ０．０３μｍの金めっき層（図示
せず）を形成することで、導体回路６８およびに半田パ
ッドを形成した。

【０１９０】（１４）この後、ソルダーレジスト層７０
の開口部７１に、はんだペーストを印刷して、２００℃
でリフローすることにより、半田バンプ７６を形成し
た。これにより、コンデンサ２０を内蔵し、半田バンプ
７６を有する多層プリント配線板１０を得た（図２参
照）。

【０１９１】（実施例２）（１）エポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ３５を２枚
積層した積層板３０βを出発材料とした。まず、この積
層板３０βに接着剤（熱硬化性樹脂）を介在させてコン
デンサ２２０を取り付けた（図１１（ａ）参照）。

【０１９２】コンデンサ２２０としては、市販のチップ
コンデンサ（村田製作所社製、ＬＬ０６１２）の表面全
体に、以下の方法でポリイミド膜が形成されたコンデン
サを使用した。なお、コンデンサとしては、外部電極の
上面が銅めっき層であるものを使用した（図１（ｃ）参
照）。

【０１９３】また、ポリイミド膜の形成は以下のように
して行った。即ち、４５重量％のポリアミドイミドを含
む３８℃の溶液中にチップコンデンサを１０分間浸漬し
た後、４５℃まで昇温しながら１時間加熱することによ
りポリイミド膜を形成した。

【０１９４】（２）上記とは別に、プリプレグ３５を４
枚積層し、コンデンサを収納するための貫通孔３７を形
成した積層板３０αを用意し、この積層板３０αとコン
デンサ２２０を取り付けた積層板３０βとを積層して張
り付け、コンデンサ２２０を内蔵する基板３０を得た
（図１１（ｂ）参照）。なお、このとき、積層板３０β
のコンデンサを取り付けた側の面に予め接着剤を塗布し
ておいた。その結果、積層板３０αと積層板３０βとを
張り付けた際に接着剤が流動し、コンデンサ２２０の壁
面と貫通孔３７の壁面との間に接着剤層が形成された。

【０１９５】（３）次に、コンデンサ２２０を内蔵した
基板３０の上下に樹脂フィルム４０αを積層してプレス
し、その後、加熱硬化処理を施し、コンデンサ２２０を
内蔵した基板の両面に樹脂フィルムの硬化層４０βを形
成した（図１１（ｃ）および（ｄ）参照）。なお、樹脂
フィルム４０αとしては、熱硬化性シクロオレフィン系
樹脂からなる樹脂フィルムを使用した。

【０１９６】（４）次に、樹脂フィルムの硬化層４０β
を形成した基板３０に、ドリル加工により、直径１００
μｍのスルーホール用貫通孔３３を形成した（図１２
（ａ）参照）。

【０１９７】続いて、樹脂フィルムの硬化層４０β上
に、貫通孔が形成されたマスクを介して、波長１０．４
μｍのＣＯ₂ ガスレーザにて、ビーム径４．０ｍｍ、ド
ップハットモード、パルス幅８．０μ秒、マスクの貫通
孔の径１．０ｍｍ、２ショットの条件で樹脂フィルムの
硬化層４０βに、直径６０μｍのバイアホール用開口４
３を形成し、層間樹脂絶縁層４０とした（図１２（ｂ）
参照）。この後、酸素プラズマを用いてデスミア処理を
行った。

【０１９８】（５）次に、日本真空技術株式会社製のＳ
Ｖ−４５４０を用いてプラズマ処理を行い、層間樹脂絶
縁層４０の表面に粗化面（図示せず）を形成した。この
際、不活性ガスとしては、アルゴンガスを使用し、電力
２００Ｗ、ガス圧０．６Ｐａ、温度７０℃の条件で２分
間プラズマ処理を実施した。

【０１９９】（６）次に、同じ装置を用い、内部アルゴ
ンガスを使用した後、Ｎｉ−Ｃｕ合金をターゲットにし
たスパッタリングを、気圧０．６Ｐａ、温度８０℃、電
力２００Ｗ、時間５分間の条件で行い、Ｎｉ−Ｃｕ合金
からなる厚さ０．２μｍの薄膜導体層４４を層間樹脂絶
縁層４０および貫通孔３３の表面に形成した（図１２
（ｃ）参照）。

【０２００】（７）次に、市販の感光性ドライフィルム
を無電解銅めっき４４に張り付け、マスクを載置して、
１００ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム
水溶液で現像処理することにより、めっきレジスト５１
を設けた（図１３（ａ）参照）。さらに、基板を５０℃
の水で洗浄して脱脂し、２５℃の水で水洗後、硫酸で洗
浄してから、以下の条件で電解銅めっきを施し、めっき
レジスト非形成部に電解銅めっき層４５を形成した（図
１３（ｂ）参照）。

【０２０１】〔電解めっき水溶液〕硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤１．９５ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間６５分温度２２±２ ℃

【０２０２】（８）次に、めっきレジスト５１を５％Ｋ
ＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト５１下の無
電解めっき層４４を硫酸と過酸化水素との混合液でエッ
チングして除去し、層間樹脂絶縁層４０に導体回路４８
とバイアホール４６を、基板３０にスルーホール３６を
形成した（図１３（ｃ）参照）。

【０２０３】（９）次に、導体回路４８、バイアホール
４６およびスルーホール３６の表面を、有機酸塩と第二
銅錯体とからなるエッチング液を用いて、エッチング処
理することにより、該表面に粗化面（図示せず）を形成
した。さらに、導体回路４８等を形成した基板を、８０
０ｇ／ｌのクロム酸を含む７０℃の溶液に３分間浸漬し
て、導体回路非形成部分に位置する導体回路間の層間樹
脂絶縁層４０の表面を１μｍエッチングし、その表面に
残存するパラジウム触媒を除去した。

【０２０４】さらに、スルホール３６内にスキージを用
いて樹脂充填剤を充填し、１００℃で２０分間乾燥させ
ることにより、樹脂充填剤層を形成した。なお、樹脂充
填剤としては、実施例１で用いた樹脂充填剤と同様のも
のを用いた。

【０２０５】その後、基板の両面に樹脂フィルム６０α
を張り付けた。なお、樹脂フィルム６０αとしては、樹
脂フィルム４０αと同様のものを用いた。

【０２０６】（１０）上記（４）〜（８）の工程を繰り
返すことにより、さらに上層の導体回路６８（バイアホ
ール６６を含む）を形成し、その後、導体回路６６の表
面をエッチング処理することにより、粗化面を形成する
ことにより、最外層に導体回路の形成された多層配線板
を得た。

【０２０７】（１１）実施例１の（１１）〜（１４）と
同様にして、コンデンサ１２０を内蔵し、半田バンプ７
６を有する多層プリント配線板１１０を得た（図４参
照）。

【０２０８】（実施例３）コンデンサとして、市販のチ
ップコンデンサ（村田製作所社製、ＬＬ０６１２）の表
面全体に、実施例２と同様の方法でポリイミド膜が形成
されたコンデンサを使用し、さらに、実施例２の（６）
の工程に代えて、下記（１）〜（２）の工程を行った以
外は、実施例２と同様にして多層プリント配線板を製造
した。なお、コンデンサとしては、金属被覆層が形成さ
れておらず、外部電極の表面全体が銅めっき層であるも
のを使用した（図１（ｂ）参照）。なお、コンデンサと
しては、金属被覆層から銅が露出したものを用いてもよ
い。

【０２０９】（１）層間樹脂絶縁層の表面（バイアホー
ル用開口およびスルーホール用貫通孔の内壁面を含む）
にパラジウム触媒（アトテック社製）を付与することに
より、層間樹脂絶縁層４０の表面に触媒核を付着させ
た。

【０２１０】（２）次に、以下の組成の無電解銅めっき
水溶液中に基板を浸漬して、層間樹脂絶縁層４０および
スルーホール用貫通孔３３の表面全体に厚さ０．６〜
０．９μｍの薄膜導体層（無電解銅めっき層）４４を形
成した（図８（ａ）参照）。〔無電解めっき水溶液〕ＮｉＳＯ₄ ０．００３ｍｏｌ／ｌ酒石酸０．２００ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．０３０ｍｏｌ／ｌＨＣＨＯ０．０５０ｍｏｌ／ｌＮａＯＨ０．１００ｍｏｌ／ｌ α、α′−ビピリジル４０ｍｇ／ｌポリエチレングリコール（ＰＥＧ）０．１０ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕３５℃の液温度で４０分

【０２１１】（実施例４）実施例１の（２）の工程で、
外部電極がマトリックス状に形成されており、該外部電
極の表面全体が銅で形成されたコンデンサを用いた以外
は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を製造し
た。

【０２１２】（比較例１）実施例１の（２）の工程で、
その周囲にポリイミド膜を形成していないコンデンサを
用いた以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線
板を製造した。

【０２１３】（比較例２）実施例２の（２）の工程で、
その周囲にポリイミド膜を形成していないコンデンサを
用いた以外は、実施例２と同様にして多層プリント配線
板を製造した。

【０２１４】実施例１〜４、および、比較例１、２で得
られた多層プリント配線板について、下記の条件でヒー
トサイクル試験を行った後、下記の評価方法により、コ
ンデンサと接着剤や層間樹脂絶縁層と間での剥離の発生
の有無、接着剤や層間樹脂絶縁層中でのクラックの発生
の有無、短絡または断線の発生の有無、層間樹脂絶縁層
の膨れの有無を評価した。結果を表１に示した。

【０２１５】ヒートサイクル試験（信頼性試験）得られた多層プリント配線板を、１３０℃の雰囲気下に
３分間維持した後、−６５℃の雰囲気下に３分間維持す
るサイクルを、１０００回および２０００回繰り返し
た。

【０２１６】評価方法（１）コンデンサと接着剤や層間樹脂絶縁層との間での
剥離の発生の有無多層プリント配線板をカッターで切断し、切断した断面
を顕微鏡で観察した。なお、ここでは、コンデンサを切
断するように、多層プリント配線板を切断した。その結
果を下記の表１に示した。

【０２１７】（２）接着剤や層間樹脂絶縁層中でのクラ
ックの発生の有無上記（１）と同様にして多層プリント配線板を切断し、
その断面を顕微鏡で観察した。その結果を下記の表１に
示した。

【０２１８】（３）短絡または断線の発生の有無多層プリント配線板にＩＣチップを実装した後、導通試
験を行い、モニターに表示される結果から導通状態を評
価した。その結果を下記の表１に示した。（４）層間樹脂絶縁層の膨れの有無上記（１）と同様にして多層プリント配線板を切断し、
その断面を顕微鏡で観察した。その結果を下記の表１に
示した。

【０２１９】（５）信頼性試験前後における静電容量の
測定ピコアンメータを用い、上記信頼性試験の前後におい
て、コンデンサの静電容量を測定した。その結果を下記
の表２に示した。

【０２２０】

【表１】

【０２２１】

【表２】

【０２２２】表１に示したように、実施例１〜４で得ら
れた多層プリント配線板について、１０００サイクルお
よび２０００サイクルのヒートサイクル試験を行った場
合、コンデンサと接着剤や層間樹脂絶縁層と間での剥離
は発生しておらず、接着剤や層間樹脂絶縁層中にもクラ
ックは発生していなかった。また、短絡や断線、層間樹
脂絶縁層の膨れも発生していなかった。

【０２２３】一方、比較例１、２で得られた多層プリン
ト配線板では、コンデンサと樹脂（接着剤層や層間樹脂
絶縁層）との接触面を起点にクラックや剥離が発生して
いた。

【０２２４】さらに、表２に示したように、実施例１〜
４で基板に埋設したコンデンサは、信頼性試験の前後で
静電容量に変化が少なく、導体回路−コンデンサの間に
おいても、電気的接続による影響が殆どない。一方、比
較例１、２で得られた多層プリント配線板では、信頼性
試験後の静電容量を測定することができず、断線が発生
していることが明らかとなった。

【０２２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のコンデン
サは、その表面の少なくとも一部にポリイミド膜が形成
されているため、セラミックからなる誘電膜や金属から
なる外部電極と接着剤や層間樹脂絶縁層との親和性が高
く、コンデンサと層間樹脂絶縁層や接着剤との間で剥離
が発生したり、層間樹脂絶縁層や接着剤にクラックが発
生したりすることがない。従って、本発明のコンデンサ
は、多層プリント配線板の内蔵用として適したものであ
る。

【０２２６】また、本発明の多層プリント配線板は、本
発明のコンデンサが基板に内蔵されているため、コンデ
ンサと層間樹脂絶縁層や接着剤との間で剥離が発生した
り、該層間樹脂絶縁層や接着剤にクラックが発生したり
することがない。そのため、上記多層プリント配線板
は、コンデンサの端子とバイアホールとの間の接続が遮
断されたり、層間樹脂絶縁層にクラックや膨れが生じた
りすることがなく、電気的接続性、信頼性に優れる。

【０２２７】また、第一および第二の多層プリント配線
板の製造方法では、本発明の多層プリント配線板、即
ち、コンデンサと接着剤や層間樹脂絶縁層との間で剥離
が発生したり、接着剤や層間樹脂絶縁層にクラックが発
生したりすることがない多層プリント配線板を製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のコンデンサの一例
を模式的に示す断面部である。

【図２】本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に
示す断面図である。

【図３】図２に示す多層プリント配線板にＩＣチップを
実装し、ドータボードに取り付けた状態を模式的に示す
断面図である。

【図４】本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に
示す断面図である。

【図５】本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に
示す断面図である。

【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。

【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。

【図９】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。

【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。

【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。

【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。

【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。

【図１４】（ａ）、（ｂ）は、従来の多層プリント配線
板のループインダクタンスの説明図であり、（ｃ）は、
本発明の多層プリント配線板のループインダクタンスの
説明図である。

【図１５】（ａ）は、多数個取り用の裁断前のコンデン
サを示し、（ｂ）は、（ａ）を裁断した後の本発明のコ
ンデンサの１個を示す。

【図１６】（ａ）は、多数個取り用の裁断前のコンデン
サを示し、（ｂ）は、（ａ）を裁断した後の本発明のコ
ンデンサの１個を示す。

【図１７】本発明のコンデンサの一例を模式的に示す平
面図である。

【図１８】（ａ）は、多数個取り用の裁断前のコンデン
サを示し、（ｂ）は、（ａ）を裁断した後の本発明のコ
ンデンサの１個を示す。

【符号の説明】

１０、１１０、２１０多層プリント配線板２０、１２０、２２０、３２０コンデンサ２１第１電極２２第２電極２３誘電体２４第１導電膜２５第２導電膜２６、２２６、３２６金属層２７、２２７、３２７粗面３０基板４０、６０層間樹脂絶縁層４６、６６バイアホール４８、６８導体回路７０ソルダーレジスト層７６半田バンプ９０ＩＣチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者伊藤克敏岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１イビデン株式会社大垣北工場内Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AD00 AG00 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 BB16 CC08 CC10 CC32 DD02 DD13 DD22 EE06 EE08 EE18 EE31 EE38 FF45 GG15 GG17 GG18 GG28 HH11 HH22

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多層プリント配線板に内蔵または収納さ
せるコンデンサであって、その表面の少なくとも一部に
ポリイミド膜が形成されていることを特徴とするコンデ
ンサ。
【請求項２】前記コンデンサは、内部電極と誘電膜と
が交互に積層された積層体の両端面を含む部分に外部電
極が形成されたコンデンサであって、前記外部電極は少
なくとも銅からなる請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】前記コンデンサは、内部電極と誘電膜と
が交互に積層された積層体の両端面を含む部分に外部電
極が形成されたコンデンサであって、前記外部電極は少
なくとも２層で構成され、最内層は導電性ペースト層で
あり、最外層はめっき層である請求項１に記載のコンデ
ンサ。
【請求項４】前記めっき層は、銅めっき層である請求
項３に記載のコンデンサ。
【請求項５】前記コンデンサは、内部電極と誘電膜と
が交互に積層された積層体に外部電極が形成されたコン
デンサであって、前記外部電極はマトリックス状に形成
されている請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項６】前記外部電極の表面の少なくとも一部に
金属被覆層が形成されている請求項３〜５のいずれか１
に記載のコンデンサ。
【請求項７】コンデンサが内蔵または収納された基板
上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前
記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバ
イアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板
であって、前記コンデンサは、請求項１〜６のいずれか
１に記載のコンデンサであることを特徴とする多層プリ
ント配線板。
【請求項８】コンデンサが内蔵または収納された基板
上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前
記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバ
イアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板
の製造方法であって、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｄ）の
工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法。（Ａ）樹脂フィルムに請求項１〜６のいずれか１に記載
のコンデンサを取り付けるコンデンサ取り付け工程、
（Ｂ）凹部または貫通孔が形成された基板の前記凹部ま
たは前記貫通孔にコンデンサを収納するとともに、前記
樹脂フィルムを前記基板に圧着する樹脂フィルム圧着工
程、（Ｃ）前記樹脂フィルムにバイアホール用開口を形
成して層間樹脂絶縁層とする層間樹脂絶縁層形成工程、
および、（Ｄ）前記バイアホール用開口の壁面を含む層
間樹脂絶縁層表面に導体回路を形成する導体回路形成工
程。
【請求項９】コンデンサが内蔵または収納された基板
上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前
記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバ
イアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板
の製造方法であって、少なくとも下記（ａ）〜（ｅ）の
工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法。（ａ）請求項１〜６のいずれか１に記載のコンデンサを
基板Ａに取り付けるコンデンサ取り付け工程、（ｂ）貫
通孔が形成された基板Ｂの前記貫通孔にコンデンサを収
納するとともに、前記コンデンサを取り付けた基板Ａに
前記貫通孔が形成された基板Ｂを積層する基板積層工
程、（ｃ）前記貫通孔が形成された基板Ｂのコンデンサ
が露出している側に樹脂フィルムを圧着する樹脂フィル
ム圧着工程、（ｄ）前記樹脂フィルムにバイアホール用
開口を形成して層間樹脂絶縁層とする層間樹脂絶縁層形
成工程、および、（ｅ）前記バイアホール用開口の壁面
を含む層間樹脂絶縁層表面に導体回路を形成する導体回
路形成工程。