JP2001352767A - Power unit for power converter - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電力変換器用パワ
ーユニットに関する。[0001] The present invention relates to a power unit for a power converter.
【0002】[0002]
【従来の技術】蓄電池から供給される直流電圧、又は交
流電圧を整流して得られる直流電圧を電源として、イン
バータにより周波数可変の交流電圧を得て、これにより
交流電動機を可変速駆動する電動機駆動方式は、半導体
デバイス及び制御技術の発展により、近時、可変速駆動
される乗物、例えば電気自動車等に利用されるようにな
ってきている。本発明は、そのような交流電動機を可変
速駆動するために用いられる電力変換器用パワーユニッ
トに関するものである。2. Description of the Related Art A motor drive for driving an AC motor at a variable speed by using a DC voltage supplied from a storage battery or a DC voltage obtained by rectifying an AC voltage as a power source to obtain an AC voltage having a variable frequency by an inverter. The system has recently been used for vehicles driven at variable speeds, such as electric vehicles, due to the development of semiconductor devices and control technologies. The present invention relates to a power unit for a power converter used for driving such an AC motor at a variable speed.
【0003】図12は電圧型3相インバータ装置を備え
た電動機駆動装置の典型的な主回路構成を示すものであ
る。正側直流端子10ap及び負側直流端子10anか
らなる一対の入力端子間に、平滑コンデンサ9が接続さ
れると共に、3相インバータすなわちパワーモジュール
1の直流入力端が接続されている。パワーモジュール1
すなわちインバータの各アームは、スイッチングチップ
とそれに逆並列接続されたフリーホイーリング用のダイ
オードチップとからなっている。これをU相について例
示すれば、正側アームはスイッチングチップ2aおよび
ダイオードチップ2cからなっており、負側アームはス
イッチングチップ2bおよびダイオードチップ2dから
なっている。スイッチングチップとして、図には図記号
的にIGBT(ゲート絶縁型バイポーラトランジスタ)
が示されているが、これは自己消弧型スイッチング素子
であれば他の型のスイッチング素子でもよく、例えば、
MOS FETを用いることもできる。パワーモジュー
ル1の3相出力端子は電流制御のために各相ごとに設け
られる電流検出器11を介して、3相出力端子10b
u,10bv,10bwに導かれる。平滑コンデンサ
9、パワーモジュール1、及び電流検出器11によって
パワーユニット20を構成している。パワーユニット2
0の出力端子には駆動対象の交流電動機(MOT)1
2、例えば永久磁石型同期電動機が接続される。なお、
以下の記載においては、両直流端子10ap,10an
を直流入力端子10aと総称し、また3相出力端子10
bu,10bv,10bwを交流出力端子10bと総称
することもある。FIG. 12 shows a typical main circuit configuration of a motor drive device having a voltage type three-phase inverter device. A smoothing capacitor 9 is connected between a pair of input terminals including a positive DC terminal 10ap and a negative DC terminal 10an, and a DC input terminal of the three-phase inverter, that is, the power module 1 is connected. Power module 1
That is, each arm of the inverter includes a switching chip and a freewheeling diode chip connected in anti-parallel to the switching chip. If this is illustrated for the U phase, the positive side arm is composed of a switching chip 2a and a diode chip 2c, and the negative side arm is composed of a switching chip 2b and a diode chip 2d. As a switching chip, IGBT (gate insulated bipolar transistor)
However, this may be another type of switching element as long as it is a self-extinguishing type switching element, for example,
A MOS FET can also be used. A three-phase output terminal of the power module 1 is connected to a three-phase output terminal 10b via a current detector 11 provided for each phase for current control.
u, 10bv, 10bw. The power unit 20 is constituted by the smoothing capacitor 9, the power module 1, and the current detector 11. Power unit 2
0 output terminal is an AC motor (MOT) 1 to be driven.
2. For example, a permanent magnet type synchronous motor is connected. In addition,
In the following description, both DC terminals 10ap, 10an
Are collectively referred to as a DC input terminal 10a, and a three-phase output terminal 10a.
bu, 10bv, and 10bw may be collectively referred to as an AC output terminal 10b.
【0004】図13は、図12に示す主回路に対応する
パワーユニット20の構造を斜視図として示すものであ
る。図13に示すパワーユニット20は全体として筐体
13内に収納されている。筐体13内において、冷却器
7の上に金属ベース5が取付ネジ6によって取り付けら
れ、金属ベース5の上に絶縁基板3を介して、スイッチ
ングチップ2a及びダイオードチップ2c等からなるパ
ワーモジュール1が配置されている。スイッチングチッ
プ2aやダイオードチップ2cは絶縁基板3上にパター
ン形成されたはんだ4を介して接続される。パワーモジ
ュール1の出力端は電流検出器11を介して端子台8の
交流出力端子10bに接続される。平滑コンデンサ9は
接続導体10を介して端子台8の直流入力端子10aに
接続される。パワーモジュール1に近接して、パワーモ
ジュール1すなわちスイッチングチップ2aをオンオフ
制御するゲート回路部14が配置されている。FIG. 13 is a perspective view showing the structure of a power unit 20 corresponding to the main circuit shown in FIG. The power unit 20 shown in FIG. 13 is housed in the housing 13 as a whole. In the housing 13, the metal base 5 is mounted on the cooler 7 by mounting screws 6, and the power module 1 including the switching chip 2 a and the diode chip 2 c is mounted on the metal base 5 via the insulating substrate 3. Are located. The switching chip 2a and the diode chip 2c are connected via the solder 4 patterned on the insulating substrate 3. The output terminal of the power module 1 is connected to the AC output terminal 10b of the terminal block 8 via the current detector 11. The smoothing capacitor 9 is connected to the DC input terminal 10a of the terminal block 8 via the connection conductor 10. A gate circuit unit 14 that controls on / off of the power module 1, that is, the switching chip 2 a, is arranged near the power module 1.
【0005】図14は、高調波軽減対策として多用され
る二多重方式のパワーユニット22によって2巻線型交
流電動機12aを駆動する方式の主回路構成を示すもの
である。ここでは同一構成の2組のパワーモジュール1
a,1bが設けられ、それらの直流入力端子は直流入力
端子10ap,10anに並列に接続され、交流出力端
子はそれぞれ電流検出器11a,11bを介してパワー
ユニット22の出力端子10b,10cに導かれる。出
力端子10b,10cは交流電動機12aの別々の固定
子巻線に接続される。この場合、パワーモジュール1
a,1bは高調波軽減のために周知の方式に従って所定
角度だけ位相シフトされた出力を発生し交流電動機12
aの2組の巻線に供給する。FIG. 14 shows a main circuit configuration of a system in which a two-winding type AC motor 12a is driven by a power unit 22 of a double multiplex system which is frequently used as a measure for reducing harmonics. Here, two sets of power modules 1 having the same configuration
a, 1b are provided, their DC input terminals are connected in parallel to the DC input terminals 10ap, 10an, and the AC output terminals are led to the output terminals 10b, 10c of the power unit 22 via the current detectors 11a, 11b, respectively. . Output terminals 10b and 10c are connected to separate stator windings of AC motor 12a. In this case, the power module 1
a and 1b generate outputs whose phases are shifted by a predetermined angle according to a known method to reduce harmonics.
a to two sets of windings.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】この種の従来のパワー
ユニット20,22は、端的に言えば、既存のモジュー
ル型スイッチングチップや汎用回路部品を単に並置し、
あるいは積重しただけのものであって、ユニットのコン
パクト化や配線インダクタンスの低減といった問題はほ
とんど考慮されておらず、従って配線インダクタンスが
アンバランスになって誤動作を生じたり、サイズが大型
化したりしていた。Briefly speaking, the conventional power units 20 and 22 of this kind simply include juxtaposition of existing modular switching chips and general-purpose circuit components.
Or, they are merely stacks, and little consideration is given to issues such as downsizing the unit and reducing the wiring inductance.Therefore, the wiring inductance becomes unbalanced, causing malfunctions or increasing the size. I was
【0007】従って本発明は、ユニットのコンパクト化
を達成し、配線インダクタンスの小さい高信頼性の電力
変換器用パワーユニットを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a power unit for a power converter which achieves a compact unit and has a small wiring inductance and high reliability.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に係る発明は、平滑コンデンサ、スイッチ
ングチップを含むパワーモジュール、冷却器、及び電気
接続のためのパターン導体が大電流配線基板に取り付け
られる電力変換器用パワーユニットにおいて、パワーモ
ジュールは絶縁基板に取り付けられ、この絶縁基板に取
り付けられたパワーモジュール及び冷却器は大電流配線
基板に加圧接触状態にして取り付けられていることを特
徴とする。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a smoothing capacitor, a power module including a switching chip, a cooler, and a pattern conductor for electrical connection are provided with a large current wiring. In the power unit for a power converter mounted on a substrate, the power module is mounted on an insulating substrate, and the power module and the cooler mounted on the insulating substrate are mounted in a pressurized contact state with a large-current wiring substrate. And
【0009】請求項2に係る発明は、請求項2に記載の
電力変換器用パワーユニットにおいて、2組のパワーモ
ジュールに含まれるスイッチングモジュールは全体とし
て正側スイッチングモジュールと負側スイッチングモジ
ュールとに分割され、正側パワーモジュール及び負側パ
ワーモジュールは大電流配線基板の表面側及び裏面側に
分散配置されていることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the power unit for a power converter according to the second aspect, the switching modules included in the two sets of power modules are entirely divided into a positive switching module and a negative switching module, The positive-side power module and the negative-side power module are distributed on the front side and the back side of the large current wiring board.
【0010】請求項3に係る発明は、請求項2に記載の
電力変換器用パワーユニットにおいて、2組のパワーモ
ジュールに含まれるスイッチングモジュールは全体とし
て正側スイッチングモジュールと負側スイッチングモジ
ュールとに分割され、正側パワーモジュール及び負側パ
ワーモジュールの一方は大電流配線基板の表面側に配置
され、他方は大電流配線基板の裏面側に配置されている
ことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the power unit for a power converter according to the second aspect, the switching modules included in the two sets of power modules are divided into a positive switching module and a negative switching module as a whole. One of the positive side power module and the negative side power module is disposed on the front side of the large current wiring board, and the other is disposed on the rear side of the large current wiring board.
【0011】請求項4に係る発明は、請求項1ないし3
のいずれか1項に記載の電力変換器用パワーユニットに
おいて、冷却器は水冷式冷却器であることを特徴とす
る。The invention according to claim 4 is the invention according to claims 1 to 3
In the power unit for a power converter according to any one of the above, the cooler is a water-cooled cooler.
【0012】請求項5に係る発明は、請求項4に記載の
電力変換器用パワーユニットにおいて、絶縁基板は可撓
性を有する絶縁シートによって構成され、スイッチング
モジュールと絶縁シートとの間に接触導体が挿入され、
スイッチングモジュールと大電流配線基板との間に接続
用金属ブロックが配置されていることを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, in the power unit for a power converter according to the fourth aspect, the insulating substrate is formed of a flexible insulating sheet, and a contact conductor is inserted between the switching module and the insulating sheet. And
A metal block for connection is arranged between the switching module and the large current wiring board.
【0013】請求項6に係る発明は、請求項1ないし5
のいずれか1項に記載の電力変換器用パワーユニットに
おいて、平滑コンデンサは多数の単位コンデンサからな
り、単位コンデンサを接続するためのパターン導体は、
各単位コンデンサの配線インダクタンスを均等化するた
めのスリットを形成していることを特徴とする。The invention according to claim 6 is the invention according to claims 1 to 5
In the power unit for a power converter according to any one of the above, the smoothing capacitor is composed of a number of unit capacitors, the pattern conductor for connecting the unit capacitors,
A slit for equalizing the wiring inductance of each unit capacitor is formed.
【0014】請求項7に係る発明は、請求項3ないし5
のいずれか1項に記載の電力変換器用パワーユニットに
おいて、平滑コンデンサは多数の単位コンデンサからな
り、これらの単位コンデンサは第1及び第2の単位コン
デンサ群にほぼ均等に2分割され、これら第1及び第2
の単位コンデンサ群は、大電流配線基板上にスイッチン
グモジュールを挟んでその両側に配置されていることを
特徴とする。The invention according to claim 7 is the invention according to claims 3 to 5
In the power unit for a power converter according to any one of the above, the smoothing capacitor is composed of a large number of unit capacitors, and these unit capacitors are almost equally divided into two into a first and a second unit capacitor group. Second
Are characterized by being arranged on both sides of a switching module on a large current wiring board with a switching module interposed therebetween.
【0015】請求項8に係る発明は、請求項1又は2に
記載の電力変換器用パワーユニットにおいて、冷却器は
空冷式冷却器であることを特徴とする。According to an eighth aspect of the present invention, in the power converter power unit according to the first or second aspect, the cooler is an air-cooled cooler.
【0016】請求項9に係る発明は、請求項8に記載の
電力変換器用パワーユニットにおいて、冷却器は、パワ
ーユニットによって構成されるインバータの各アーム毎
に設けられていることを特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, in the power unit for a power converter according to the eighth aspect, a cooler is provided for each arm of an inverter constituted by the power unit.
【0017】請求項10に係る発明は、請求項1ないし
9のいずれか1項に記載の電力変換器用パワーユニット
において、大電流配線基板にヒートパイプ式冷却器が設
けられていることを特徴とする。According to a tenth aspect of the present invention, in the power converter power unit according to any one of the first to ninth aspects, a heat pipe type cooler is provided on the large current wiring board. .
【0018】請求項11に係る発明は、請求項1ないし
9のいずれか1項に記載の電力変換器用パワーユニット
において、冷却器の代わりに金属板が設けられ、金属板
及び大電流配線基板にヒートパイプ式冷却器が設けられ
ていることを特徴とする。According to an eleventh aspect of the present invention, in the power unit for a power converter according to any one of the first to ninth aspects, a metal plate is provided instead of the cooler, and the metal plate and the high-current wiring board are heated. A pipe-type cooler is provided.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】(実施の形態1)図1及び図2は
実施の形態1を示すものである。図1はパワーユニット
の全体構成を示し、図2は大電流配線基板15に組み合
わされる電気接続用パターン導体を示すものである。(Embodiment 1) FIGS. 1 and 2 show Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1 shows the overall configuration of the power unit, and FIG. 2 shows an electric connection pattern conductor combined with the large current wiring board 15.
【0020】図1のパワーユニットは図12に示されて
いる主回路に対応するものであって、大別して大電流配
線基板15上に配置される構造部分と、冷却器7を中心
とする構造部分とからなっている。冷却器7は冷却水導
出入口7a及び7bを有する水冷式のものであって、こ
の上に、スイッチングチップ2a及びダイオードチップ
2c等を取り付けた、配線パターンを有する絶縁基板3
が配置される。絶縁基板3はスイッチングチップ2aの
ゲート制御のために接触電極16を上方に向けて突出さ
せている。The power unit shown in FIG. 1 corresponds to the main circuit shown in FIG. 12, and is roughly divided into a structural portion arranged on the large current wiring board 15 and a structural portion centered on the cooler 7. It consists of The cooler 7 is a water-cooled type having cooling water outlets 7a and 7b, and an insulating substrate 3 having a wiring pattern, on which a switching chip 2a and a diode chip 2c are mounted.
Is arranged. The insulating substrate 3 projects the contact electrode 16 upward for gate control of the switching chip 2a.
【0021】大電流配線基板15には、図2に示すよう
に、正側入力端子10ap及びパターン接触部15bp
を有するPパターン導体15cと、負側入力端子10a
n及びパターン接触部15bnを有するNパターン導体
15dと、U相出力端子10buを有するU相パターン
導体15eと、V相出力端子10bvを有するV相パタ
ーン導体15fと、W相出力端子10bwを有するW相
パターン導体15gとからなっている。Pパターン導体
15cは正側入力端子10apから各単位コンデンサ9
uの正側端子、及びパワーモジュール1の3相正側アー
ムの正側端子に至る正側電流回路を形成する。同様に、
Nパターン導体15dは負側入力端子10anから各単
位コンデンサ9uの負側端子、及びパワーモジュール1
の3相負側アームの負側端子に至る負側電流回路を形成
する。各相パターン導体15e,15f,15gはそれ
ぞれパワーモジュール1の各相の交流出力端をパワーユ
ニット20の交流出力端子10bu,10bv,10b
wに導く交流電流回路を形成する。As shown in FIG. 2, the large current wiring board 15 has a positive input terminal 10ap and a pattern contact portion 15bp.
P-type conductor 15c having a negative input terminal 10a
N and a pattern conductor 15d having a pattern contact portion 15bn, a U-phase pattern conductor 15e having a U-phase output terminal 10bu, a V-phase pattern conductor 15f having a V-phase output terminal 10bv, and a W having a W-phase output terminal 10bw. It consists of a phase pattern conductor 15g. The P-pattern conductor 15c is connected from the positive input terminal 10ap to each unit capacitor 9
A positive current circuit is formed to reach the positive terminal of u and the positive terminal of the three-phase positive arm of the power module 1. Similarly,
The N pattern conductor 15d is connected from the negative input terminal 10an to the negative terminal of each unit capacitor 9u and the power module 1
The negative side current circuit reaching the negative side terminal of the three-phase negative side arm is formed. The phase pattern conductors 15e, 15f, and 15g connect the AC output terminals of each phase of the power module 1 to the AC output terminals 10bu, 10bv, and 10b of the power unit 20, respectively.
An alternating current circuit leading to w is formed.
【0022】大電流配線基板15上には、多数の単位コ
ンデンサ9uに分割された形の平滑コンデンサ9、入力
端子10ap,10an、出力端子10b、電流検出器
11、及びゲート回路部14が配置されている。大電流
配線基板15の下面には加圧舌片15aが配設されてお
り、さらに接触電極16に対向するように下方に向けて
接触電極15bを突出させている。大電流配線基板15
の下側にゲート回路部14と上下位置をなすように各チ
ップを配置した絶縁基板3を取付ネジ6によりねじ止め
することにより、絶縁基板3に取り付けたスイッチング
チップ2a及びダイオードチップ2c等からなるパワー
モジュール、並びに冷却器7を大電流配線基板15に加
圧接触状態にして取り付ける。ここで加圧接触状態と
は、特に大きな加圧状態を意味するものではなく、通常
のねじ止めにおける締付力、例えば、1平方cm当たり
高々10kg程度の締付力で締め付けた状態のことを意
味するものとする。On the large current wiring board 15, the smoothing capacitor 9, divided into a number of unit capacitors 9u, input terminals 10ap and 10an, output terminal 10b, current detector 11, and gate circuit section 14 are arranged. ing. A pressure tongue piece 15a is provided on the lower surface of the large current wiring board 15, and the contact electrode 15b projects downward so as to face the contact electrode 16. Large current wiring board 15
The insulating substrate 3 on which the respective chips are arranged below the gate circuit portion 14 so as to be vertically arranged with the gate circuit portion 14 is screwed with the mounting screws 6 to thereby comprise the switching chip 2a, the diode chip 2c and the like attached to the insulating substrate 3. The power module and the cooler 7 are attached to the large current wiring board 15 in a pressure contact state. Here, the pressurized contact state does not mean a particularly large pressurized state, but refers to a state of being tightened with a tightening force in normal screwing, for example, a tightening force of at most about 10 kg per square cm. Shall mean.
【0023】この実施の形態によれば、平滑コンデンサ
9を多数の単位コンデンサ9uに分割することにより作
業性及び冷却効率を向上させ、それにより冷却器7の小
型化、及びユニットのコンパクト化を達成し、配線イン
ダクタンスの小さい高信頼性の電力変換器用パワーユニ
ットを提供することができる。また、ほとんどはんだを
用いないので、温度サイクルに対する寿命が長くなり、
信頼性の一層の向上を達成することができる。According to this embodiment, the workability and the cooling efficiency are improved by dividing the smoothing capacitor 9 into a number of unit capacitors 9u, thereby achieving the downsizing of the cooler 7 and the downsizing of the unit. In addition, it is possible to provide a highly reliable power unit for a power converter having a small wiring inductance. In addition, since almost no solder is used, the life with respect to the temperature cycle becomes longer,
Further improvement in reliability can be achieved.
【0024】(実施の形態2)図3及び図4は実施の形
態2によるパワーユニットを示すものである。この実施
の形態は図14に示すように2組のパワーモジュール1
a及び1bを備える二多重インバータに対応する実施の
形態を示すものである。ここではパワーモジュール1a
及び1bがそのまま独立構造体として構成されるのでは
なく、それぞれ両モジュールに共通に正側直流端子10
apに接続される正側スイッチングチップ2a及び正側
ダイオードチップ2c等によって構成される正側モジュ
ールと、負側直流端子10anに接続される負側スイッ
チングチップ2b及び負側ダイオードチップ2d等によ
って構成される負側スイッチングモジュールとに再分類
し、正側スイッチングモジュールは第1の冷却器7aに
組み合わされ、負側スイッチングモジュールは第2の冷
却器7bに組み合わされる。第1の冷却器7aは大電流
配線基板15の例えば表面側に、第2の冷却器7bは大
電流配線基板15の裏面側に配置される。(Embodiment 2) FIGS. 3 and 4 show a power unit according to Embodiment 2. FIG. In this embodiment, as shown in FIG.
1 shows an embodiment corresponding to a two-multiplex inverter including a and 1b. Here, the power module 1a
And 1b are not directly configured as independent structures, but are connected to the positive DC terminal 10
a positive-side module including a positive-side switching chip 2a and a positive-side diode chip 2c connected to ap, and a negative-side switching chip 2b and a negative-side diode chip 2d connected to a negative-side DC terminal 10an. The positive switching module is combined with the first cooler 7a, and the negative switching module is combined with the second cooler 7b. The first cooler 7a is arranged, for example, on the front side of the large current wiring board 15, and the second cooler 7b is arranged on the back side of the large current wiring board 15.
【0025】正側スイッチングモジュールからは接触電
極16に接触するパターン接触部15bを介してPパタ
ーン導体15cが導出され、同様に負側スイッチングモ
ジュールからはNパターン導体15dが導出される。そ
して両スイッチングモジュールの共通接続点から各相別
に例えばU相の共通接続点からU相パターン導体15e
が導出される。A P-pattern conductor 15c is led out from the positive switching module via a pattern contact portion 15b that contacts the contact electrode 16, and an N-pattern conductor 15d is led out from the negative switching module. Then, for each phase from the common connection point of both switching modules, for example, from the U-phase common connection point to the U-phase pattern conductor 15e
Is derived.
【0026】平滑コンデンサを構成する単位コンデンサ
もまた第1のコンデンサ群9aと第2のコンデンサ群9
bとにほぼ2分され、大電流配線基板15の表面側に第
1のコンデンサ群9aを配置し、裏面側の対応する位置
に第2のコンデンサ群9bを配置する。各冷却器7a,
7b上に配置されるスイッチングモジュールをゲート制
御するためのゲート回路部14a,14bもまたそれぞ
れのスイッチングモジュールに並ぶ形で大電流配線基板
15の両面の相対応する位置に2分して配置されてい
る。入出力端子10a,10bは大電流配線基板15の
いずれか一面、例えば図示のごとく表面にのみ設ければ
よい。The unit capacitors constituting the smoothing capacitor are also composed of the first capacitor group 9a and the second capacitor group 9
b, the first capacitor group 9a is arranged on the front side of the large current wiring board 15, and the second capacitor group 9b is arranged at a corresponding position on the back side. Each cooler 7a,
Gate circuit sections 14a and 14b for gate-controlling the switching modules disposed on the switching module 7b are also arranged in a form corresponding to each switching module and are divided into two at corresponding positions on both surfaces of the large current wiring board 15. I have. The input / output terminals 10a and 10b may be provided only on one surface of the large current wiring board 15, for example, only on the surface as shown in the figure.
【0027】以上の配置構成とすることにより、二多重
インバータでありながら、配線長の短縮化を図り、冷却
効率の向上を達成し、実施の形態1と同様の効果を奏す
ることができる。With the above arrangement, the wiring length can be shortened, the cooling efficiency can be improved, and the same effect as that of the first embodiment can be obtained, even though the inverter is a two-multiplex inverter.
【0028】(実施の形態3)図5は実施の形態3によ
るパワーユニットを示すものである。この実施の形態
は、実施の形態1の変形例に相当するものであって、コ
ンデンサ9、入力端子10ap,10an、出力端子1
0b、及びゲート回路部14は大電流配線基板15の表
面上に配置され、冷却器7、絶縁プレート30、スイッ
チングチップ2a、及びダイオードチップ2c等は大電
流配線基板15の裏面上に配置される。絶縁プレート3
0は電気絶縁性のゴム状熱伝導シート、例えばシリコン
シートによって構成される。(Embodiment 3) FIG. 5 shows a power unit according to Embodiment 3 of the present invention. This embodiment corresponds to a modification of the first embodiment, and includes a capacitor 9, input terminals 10ap and 10an, and an output terminal 1
Ob and the gate circuit unit 14 are arranged on the front surface of the large current wiring board 15, and the cooler 7, the insulating plate 30, the switching chip 2 a, the diode chip 2 c, etc. are arranged on the back surface of the large current wiring board 15. . Insulation plate 3
Reference numeral 0 denotes an electrically insulating rubber-like heat conductive sheet, for example, a silicon sheet.
【0029】この実施の形態の特徴は、種々の部品を配
置した冷却器7を大電流配線基板15の裏面に取り付け
るに際して、各チップの電気的接続のために金属ブロッ
ク17を介挿することにある。すなわち、冷却器7の上
に絶縁プレート3(各アーム共通)及びコレクタ配線用
接触導体18(図12におけるパワーユニット1の各ア
ーム毎に)を載置し、接触導体18上にスイッチングチ
ップ2a及びダイオードチップ2cを並置し、各チップ
上にエミッタ側接続導体として金属ブロック17を配置
し、冷却器7を取付ネジ6によって大電流配線基板15
に取り付けることによって、チップ2a,2cと大電流
配線基板15側のパターン接触部15bとの電気的接続
が行われる。その場合、接触導体18とチップ2a,2
c、及びチップ2a,2cと金属ブロック17はそれぞ
れ予めはんだ付け等により一体にしておけば作業性がよ
くなる。金属ブロック17は、シリコン等からなるチッ
プ2a,2cと線膨張係数の類似した材料、例えばモリ
ブデンを材料として作られる。The feature of this embodiment is that when the cooler 7 on which various components are arranged is mounted on the back surface of the large current wiring board 15, a metal block 17 is inserted for electrical connection of each chip. is there. That is, the insulating plate 3 (common to each arm) and the contact conductor 18 for collector wiring (for each arm of the power unit 1 in FIG. 12) are placed on the cooler 7, and the switching chip 2a and the diode are placed on the contact conductor 18. The chips 2c are juxtaposed, a metal block 17 is arranged on each chip as an emitter-side connection conductor, and the cooler 7 is attached to the large current wiring board 15 by the mounting screws 6.
The chip 2a, 2c is electrically connected to the pattern contact portion 15b on the large current wiring board 15 side. In that case, the contact conductor 18 and the chips 2a, 2
The workability is improved if the chips c and the chips 2a and 2c are integrated with the metal block 17 in advance by soldering or the like. The metal block 17 is made of a material having a similar linear expansion coefficient to the chips 2a and 2c made of silicon or the like, for example, molybdenum.
【0030】この実施の形態によれば、実施の形態1に
よって得られる作用・効果に加えて、電気的接続及び作
業性の良好なパワーユニットを提供することができる。According to this embodiment, in addition to the functions and effects obtained by the first embodiment, it is possible to provide a power unit having good electrical connection and workability.
【0031】(実施の形態4)図6は実施の形態4によ
るPパターン導体15c及びNパターン導体15dを示
すものである。実施の形態6の特徴は、コンデンサ9を
構成する多数の単位コンデンサの各配線長ができるだけ
均等になるように、Pパターン導体15c及びNパター
ン導体15dにそれぞれスリット15h,15iを形成
した点にある。Pパターン導体15cにおいては、正側
入力端子10apから外縁部を通って直接各単位コンデ
ンサに至ることなく、入力端子10apから比較的狭い
入力側入口15jを通って各単位コンデンサに至り、同
様にNパターン導体15dでは、出口側で各単位コンデ
ンサから最短距離を通って負側入力端子10anに至る
ことなく、入口15jとは反対側に設定された出口15
kを通って入力端子10anに至るように、出口15k
から、正側入力端子10apに並置された負側入力端子
10anへ至る接続部15mを形成し、本来のパターン
導体15dと接続部15mとの間にスリット15iを形
成している。(Embodiment 4) FIG. 6 shows a P-pattern conductor 15c and an N-pattern conductor 15d according to a fourth embodiment. The feature of the sixth embodiment is that slits 15h and 15i are formed in the P-pattern conductor 15c and the N-pattern conductor 15d, respectively, so that the wiring lengths of a large number of unit capacitors constituting the capacitor 9 are as uniform as possible. . In the P pattern conductor 15c, the input terminal 10ap passes through the relatively narrow input side entrance 15j to each unit capacitor without directly reaching each unit capacitor from the positive input terminal 10ap through the outer edge. In the pattern conductor 15d, the outlet 15 is set on the opposite side to the inlet 15j without reaching the negative input terminal 10an through the shortest distance from each unit capacitor on the outlet side.
k to the input terminal 10an, exit 15k
A connection portion 15m extending from the first pattern conductor 15d to the negative input terminal 10an juxtaposed to the positive input terminal 10ap is formed, and a slit 15i is formed between the original pattern conductor 15d and the connection portion 15m.
【0032】この実施の形態によれば、正側入力端子1
0apと負側入力端子10anとの間に接続される各単
位コンデンサの配線長を簡単な構造のもとで可及的に均
等化することができ、それにより各単位コンデンサの配
線インダクタンスを可及的に均等化し、回路動作のバラ
ンスをとり、電力変換器としての信頼性を向上させるこ
とができる。According to this embodiment, the positive input terminal 1
The wiring length of each unit capacitor connected between 0 ap and the negative input terminal 10an can be equalized as much as possible with a simple structure, thereby increasing the wiring inductance of each unit capacitor. And the circuit operation can be balanced, and the reliability as a power converter can be improved.
【0033】(実施の形態5)図7は実施の形態5によ
るパワーユニットを示すものである。実施の形態5の特
徴は、多数の単位コンデンサからなる平滑コンデンサ9
を第1のコンデンサ群9a及び第2のコンデンサ群9b
にほぼ均等に2分割し、絶縁基板3やチップ2a,2c
等を配置した冷却器7を大電流配線基板15の裏面中央
部に配置し、ゲート回路部14を大電流配線基板15の
表面中央部に配置すると共に、第1のコンデンサ群9a
及び第2のコンデンサ群9bを大電流配線基板15の表
面側にゲート回路部14を挟むようにその両側に配置し
たものである。入力端子10a及び出力端子10bは一
方のコンデンサ群、例えば第1のコンデンサ群9aの前
後に設ける。(Fifth Embodiment) FIG. 7 shows a power unit according to a fifth embodiment. The feature of the fifth embodiment is that a smoothing capacitor 9 composed of many unit capacitors is used.
For the first capacitor group 9a and the second capacitor group 9b.
And the insulating substrate 3 and the chips 2a and 2c
The cooler 7 in which the components are arranged is arranged at the center of the back surface of the large current wiring board 15, the gate circuit unit 14 is arranged at the center of the surface of the large current wiring board 15, and the first capacitor group 9a
And the second capacitor group 9b is arranged on both sides of the large current wiring board 15 so as to sandwich the gate circuit section 14 on the front side thereof. The input terminal 10a and the output terminal 10b are provided before and after one capacitor group, for example, the first capacitor group 9a.
【0034】この実施の形態によれば、重量や熱、電流
等のバランス状態が一層向上し、装置の信頼性を一層向
上させることができる。According to this embodiment, the balance state of weight, heat, current, etc. can be further improved, and the reliability of the device can be further improved.
【0035】(実施の形態6)図8は実施の形態6によ
るパワーユニットを示すものである。この実施の形態の
特徴は、図5における水冷式冷却器7の代わりに、多数
の冷却フィン71を植設した空冷式冷却器70を設けた
ことにある。他は図5のものと変わりがない。(Embodiment 6) FIG. 8 shows a power unit according to Embodiment 6. The feature of this embodiment is that an air-cooled cooler 70 having a large number of cooling fins 71 is provided in place of the water-cooled cooler 7 in FIG. Others are the same as those in FIG.
【0036】この実施の形態は、冷却性能上、水冷式冷
却器を使用するほどの必要性がない場合や、水冷式冷却
器の使用が困難な場合などに良好に適用することがで
き、冷却水を取り扱わない分だけ保守性の点で有利であ
る。This embodiment can be suitably applied to a case where the cooling performance does not require the use of a water-cooled cooler or a case where it is difficult to use a water-cooled cooler. This is advantageous in terms of maintainability because water is not handled.
【0037】(実施の形態7)図9は実施の形態7によ
るパワーユニットを示すものである。この実施の形態の
特徴は図8における共通の空冷式冷却器70の代わり
に、3相インバータの各アーム(図12参照)毎に分離
された計6組の空冷式冷却器72を用いていることにあ
る。他は図5のものと変わりがない。(Embodiment 7) FIG. 9 shows a power unit according to Embodiment 7 of the present invention. The feature of this embodiment is that a total of six sets of air-cooled coolers 72 separated for each arm of the three-phase inverter (see FIG. 12) are used instead of the common air-cooled cooler 70 in FIG. It is in. Others are the same as those in FIG.
【0038】この実施の形態によれば、個々の冷却器7
2が小型であって取り扱いが容易であり、取付作業も容
易であり、部品の反りも小さいという特徴がある。According to this embodiment, the individual coolers 7
2 is small in size, easy to handle, easy to attach, and small in warpage of parts.
【0039】(実施の形態8)図10は実施の形態8に
よるパワーユニットを示すものである。実施の形態8の
特徴は、図5に示す実施の形態を基本とし、冷却手段と
して、水冷式冷却器7のほかに、大電流配線基板15に
対しヒートパイプ式冷却器19を設けたことを特徴とす
るものである。(Eighth Embodiment) FIG. 10 shows a power unit according to an eighth embodiment. The feature of the eighth embodiment is that the heat pipe type cooler 19 is provided for the large current wiring board 15 in addition to the water-cooled type cooler 7 as a cooling means based on the embodiment shown in FIG. It is a feature.
【0040】この実施の形態によれば、装置の冷却効率
を一層向上させ、より過酷な負荷に対処し、又は比較的
小容量のチップで済ますことができる。According to this embodiment, it is possible to further improve the cooling efficiency of the device, cope with a severer load, or use a chip having a relatively small capacity.
【0041】(実施の形態9)図11は実施の形態9に
よるパワーユニットを示すものである。実施の形態9の
特徴は、水冷式冷却器7又は空冷式冷却器70,72の
代わりに金属板7cを配設し、かつ大電流配線基板15
及び金属板7cに対し、ヒートパイプ式冷却器19を設
けたことを特徴とするものである。Ninth Embodiment FIG. 11 shows a power unit according to a ninth embodiment. A feature of the ninth embodiment is that a metal plate 7c is provided instead of the water-cooled cooler 7 or the air-cooled coolers 70 and 72, and the large-current wiring board 15
A heat pipe type cooler 19 is provided for the metal plate 7c.
【0042】この実施の形態によっても、図1に示した
実施の形態と同様に、ユニットのコンパクト化を達成
し、配線インダクタンスの小さい高信頼性の電力変換器
用パワーユニットを提供することができる。According to this embodiment, as in the embodiment shown in FIG. 1, a compact unit can be achieved, and a highly reliable power converter power unit having a small wiring inductance can be provided.
【0043】[0043]
【発明の効果】本発明によれば、冷却効率を改善してユ
ニットのコンパクト化を達成し、配線インダクタンスの
小さい高信頼性の電力変換器用パワーユニットを提供す
ることができる。According to the present invention, it is possible to provide a high-reliability power unit for a power converter having improved cooling efficiency, achieving a compact unit, and having a small wiring inductance.
【図1】本発明の第1の実施の形態によるパワーユニッ
トの分解斜視図。FIG. 1 is an exploded perspective view of a power unit according to a first embodiment of the present invention.
【図2】図1における大電流配線基板に組み合わされる
種々のパターン導体の分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of various pattern conductors combined with the large current wiring board in FIG. 1;
【図3】本発明の第2の実施の形態によるパワーユニッ
トの一部分解斜視図。FIG. 3 is a partially exploded perspective view of a power unit according to a second embodiment of the present invention.
【図4】図3における要部の側断面図。FIG. 4 is a side sectional view of a main part in FIG. 3;
【図5】本発明の第3の実施の形態によるパワーユニッ
トの分解斜視図。FIG. 5 is an exploded perspective view of a power unit according to a third embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第4の実施の形態によるPパターン導
体及びNパターン導体の斜視図。FIG. 6 is a perspective view of a P-pattern conductor and an N-pattern conductor according to a fourth embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第5の実施の形態によるパワーユニッ
トの分解斜視図。FIG. 7 is an exploded perspective view of a power unit according to a fifth embodiment of the present invention.
【図8】本発明の第6の実施の形態によるパワーユニッ
トの分解斜視図。FIG. 8 is an exploded perspective view of a power unit according to a sixth embodiment of the present invention.
【図9】本発明の第7の実施の形態によるパワーユニッ
トの分解斜視図。FIG. 9 is an exploded perspective view of a power unit according to a seventh embodiment of the present invention.
【図10】本発明の第8の実施の形態によるパワーユニ
ットの分解斜視図。FIG. 10 is an exploded perspective view of a power unit according to an eighth embodiment of the present invention.
【図11】本発明の第9の実施の形態によるパワーユニ
ットの斜視図。FIG. 11 is a perspective view of a power unit according to a ninth embodiment of the present invention.
【図12】公知のパワーユニットの主回路構成を示す結
線図。FIG. 12 is a connection diagram showing a main circuit configuration of a known power unit.
【図13】図12に示すパワーユニットを筐体内に収納
した状態を、筐体の一部を破断して示す従来ユニットの
斜視図。FIG. 13 is a perspective view of a conventional unit showing a state in which the power unit shown in FIG. 12 is housed in a housing, with a part of the housing cut away.
【図14】公知のパワーユニットの二多重方式の主回路
構成を示す結線図。FIG. 14 is a connection diagram illustrating a main circuit configuration of a known power unit in a two-multiplex system.
1,1a,1b パワーモジュール 2a P側スイッチングチップ 2b N側スイッチングチップ 2c P側ダイオードチップ 2d N側ダイオードチップ 3 絶縁基板 6 取付ネジ 7 水冷式冷却器 8 端子台 9,9a,9b 平滑コンデンサ 9u 単位コンデンサ 10a 直流入力端子 10ap 正側直流端子 10an 負側直流端子 10b 交流出力端子 10bu U相出力端子 10bv V相出力端子 10bw W相出力端子 11 電流検出器 12 交流電動機 14,14a,14b ゲート回路部 15 大電流配線基板 15a 加圧舌片 15b パターン接触部 15c Pパターン導体 15d Nパターン導体 15e U相パターン導体 15f V相パターン導体 15g W相パターン導体 15h,15i スリット 16 接触電極 17 金属ブロック 18 接触導体 19 ヒートパイプ式冷却器 30 絶縁プレート 70,72 空冷式冷却器 71 冷却フィン 1, 1a, 1b Power module 2a P-side switching chip 2b N-side switching chip 2c P-side diode chip 2d N-side diode chip 3 Insulating substrate 6 Mounting screw 7 Water-cooled cooler 8 Terminal block 9, 9a, 9b Smoothing capacitor 9u Unit Capacitor 10a DC input terminal 10ap Positive DC terminal 10an Negative DC terminal 10b AC output terminal 10bu U-phase output terminal 10bv V-phase output terminal 10bw W-phase output terminal 11 Current detector 12 AC motor 14, 14a, 14b Gate circuit section 15 Large current wiring board 15a Pressing tongue piece 15b Pattern contact portion 15c P pattern conductor 15d N pattern conductor 15e U phase pattern conductor 15f V phase pattern conductor 15g W phase pattern conductor 15h, 15i Slit 16 Contact electrode 17 Metal block 1 8 Contact conductor 19 Heat pipe type cooler 30 Insulation plate 70, 72 Air-cooled type cooler 71 Cooling fin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5H007 AA06 BB06 CA01 CB05 CC03 DC05 HA03 HA06 HA07 5H740 BA11 BB05 BB08 BB10 PP02 PP03 PP06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5H007 AA06 BB06 CA01 CB05 CC03 DC05 HA03 HA06 HA07 5H740 BA11 BB05 BB08 BB10 PP02 PP03 PP06
Claims (11)
むパワーモジュール、冷却器、及び電気接続のためのパ
ターン導体が大電流配線基板に取り付けられる電力変換
器用パワーユニットにおいて、前記パワーモジュールは
絶縁基板に取り付けられ、この絶縁基板に取り付けられ
たパワーモジュール及び前記冷却器は前記大電流配線基
板に加圧接触状態にして取り付けられていることを特徴
とする電力変換器用パワーユニット。1. A power unit for a power converter in which a smoothing capacitor, a power module including a switching chip, a cooler, and a pattern conductor for electrical connection are mounted on a high-current wiring board, wherein the power module is mounted on an insulating substrate. A power unit for a power converter, wherein the power module and the cooler attached to the insulating substrate are attached to the large-current wiring board in a pressurized contact state.
ットにおいて、二多重インバータを構成する2組のパワ
ーモジュールを備えていることを特徴とする電力変換器
用パワーユニット。2. The power unit for a power converter according to claim 1, further comprising two sets of power modules constituting a double multiplex inverter.
ットにおいて、前記2組のパワーモジュールに含まれる
スイッチングモジュールは全体として正側スイッチング
モジュールと負側スイッチングモジュールとに分割さ
れ、前記正側パワーモジュール及び負側パワーモジュー
ルの一方は前記大電流配線基板の表面側に配置され、他
方は前記大電流配線基板の裏面側に配置されていること
を特徴とする電力変換器用パワーユニット。3. The power unit for a power converter according to claim 2, wherein the switching modules included in said two sets of power modules are divided into a positive switching module and a negative switching module as a whole, and said positive power module is provided. A power unit for a power converter, wherein one of the negative power module and the negative power module is disposed on the front side of the large current wiring board, and the other is disposed on the rear side of the large current wiring board.
電力変換器用パワーユニットにおいて、前記冷却器は水
冷式冷却器であることを特徴とする電力変換器用パワー
ユニット。4. The power unit for a power converter according to claim 1, wherein the cooler is a water-cooled cooler.
ットにおいて、前記絶縁基板は可撓性を有する絶縁シー
トによって構成され、前記スイッチングモジュールと前
記絶縁シートとの間に接触導体が挿入され、前記スイッ
チングモジュールと前記大電流配線基板との間に接続用
金属ブロックが配置されていることを特徴とする電力変
換器用パワーユニット。5. The power converter power unit according to claim 4, wherein the insulating substrate is formed of a flexible insulating sheet, and a contact conductor is inserted between the switching module and the insulating sheet. A power unit for a power converter, wherein a connecting metal block is arranged between a switching module and the high-current wiring board.
電力変換器用パワーユニットにおいて、前記平滑コンデ
ンサは多数の単位コンデンサからなり、前記単位コンデ
ンサを接続するためのパターン導体は、各単位コンデン
サの配線インダクタンスを均等化するためのスリットを
形成していることを特徴とする電力変換器用パワーユニ
ット。6. The power unit for a power converter according to claim 1, wherein said smoothing capacitor comprises a plurality of unit capacitors, and said pattern conductor for connecting said unit capacitors is each unit capacitor. Characterized by forming a slit for equalizing the wiring inductance of the power converter.
電力変換器用パワーユニットにおいて、前記平滑コンデ
ンサは多数の単位コンデンサからなり、これらの単位コ
ンデンサは第1及び第2の単位コンデンサ群にほぼ均等
に2分割され、これら第1及び第2の単位コンデンサ群
は、前記大電流配線基板上に前記スイッチングモジュー
ルを挟んでその両側に配置されていることを特徴とする
電力変換器用パワーユニット。7. The power unit for a power converter according to claim 3, wherein said smoothing capacitor includes a plurality of unit capacitors, and said unit capacitors are included in first and second unit capacitor groups. The power unit for a power converter, wherein the first and second unit capacitor groups are substantially equally divided into two, and the first and second unit capacitor groups are arranged on both sides of the switching module on the large current wiring board.
ーユニットにおいて、前記冷却器は空冷式冷却器である
ことを特徴とする電力変換器用パワーユニット。8. The power unit for a power converter according to claim 1, wherein the cooler is an air-cooled cooler.
ットにおいて、前記冷却器は、前記パワーユニットによ
って構成されるインバータの各アーム毎に設けられてい
ることを特徴とする電力変換器用パワーユニット。9. The power unit for a power converter according to claim 8, wherein the cooler is provided for each arm of an inverter constituted by the power unit.
の電力変換器用パワーユニットにおいて、前記大電流配
線基板にヒートパイプ式冷却器が設けられていることを
特徴とする電力変換器用パワーユニット。10. The power unit for a power converter according to claim 1, wherein a heat pipe type cooler is provided on the large current wiring board.
の電力変換器用パワーユニットにおいて、前記冷却器の
代わりに金属板が設けられ、前記金属板及び前記大電流
配線基板にヒートパイプ式冷却器が設けられていること
を特徴とする電力変換器用パワーユニット。11. The power unit for a power converter according to claim 1, wherein a metal plate is provided in place of said cooler, and said metal plate and said high-current wiring board are heat pipe-type cooled. A power unit for a power converter, wherein a power unit is provided.
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