JP2000057289A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
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- JP2000057289A JP2000057289A JP22680498A JP22680498A JP2000057289A JP 2000057289 A JP2000057289 A JP 2000057289A JP 22680498 A JP22680498 A JP 22680498A JP 22680498 A JP22680498 A JP 22680498A JP 2000057289 A JP2000057289 A JP 2000057289A
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- Japan
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- pattern
- antenna
- sheet
- card
- antenna pattern
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カードの構造を簡素化することにより製造コ
ストのダウンを可能とした非接触ＩＣカードを提供す
る。 【解決手段】 本発明に係る非接触ＩＣカードは、アン
テナシート１１の表面上に形成されたアンテナパターン
１５、パターン１６及びＩＣ１３と、該シート１１に設
けられた、該パターン１５の他端近傍に位置する切り込
み１７と、該シート１１に設けられた、該パターン１６
の他端近傍に位置する切り込み１８，１９と、を具備す
るものである。切り込み１７は、該パターン１５の他端
が該シート１１の裏面側であって該パターン１６の他端
の下方に位置するように該シート１１を折り曲げるため
のものである。切り込み１８，１９は、該折り曲げたブ
リッジ部２０の先端部を裏面側から表面側に通して該パ
ターン１５の他端とパターン１６の他端とを電気的に接
続するものである。
ストのダウンを可能とした非接触ＩＣカードを提供す
る。 【解決手段】 本発明に係る非接触ＩＣカードは、アン
テナシート１１の表面上に形成されたアンテナパターン
１５、パターン１６及びＩＣ１３と、該シート１１に設
けられた、該パターン１５の他端近傍に位置する切り込
み１７と、該シート１１に設けられた、該パターン１６
の他端近傍に位置する切り込み１８，１９と、を具備す
るものである。切り込み１７は、該パターン１５の他端
が該シート１１の裏面側であって該パターン１６の他端
の下方に位置するように該シート１１を折り曲げるため
のものである。切り込み１８，１９は、該折り曲げたブ
リッジ部２０の先端部を裏面側から表面側に通して該パ
ターン１５の他端とパターン１６の他端とを電気的に接
続するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
に関するものである。特には、カードの構造を簡素化す
ることにより製造コストのダウンを可能とした非接触Ｉ
Ｃカードに関するものである。
に関するものである。特には、カードの構造を簡素化す
ることにより製造コストのダウンを可能とした非接触Ｉ
Ｃカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の非接触ＩＣカードを模式
的に示す平面図である。図５は、図４に示す４−４線に
沿った断面図である。
的に示す平面図である。図５は、図４に示す４−４線に
沿った断面図である。
【０００３】図４に示すように、従来の非接触ＩＣカー
ドは、ＩＣ１０１及びそれに接続されたアンテナパター
ン（アンテナ回路）１０３ａ等から構成されている。Ｉ
Ｃ１０１及びアンテナパターン１０３ａは基板１０５に
実装されている。
ドは、ＩＣ１０１及びそれに接続されたアンテナパター
ン（アンテナ回路）１０３ａ等から構成されている。Ｉ
Ｃ１０１及びアンテナパターン１０３ａは基板１０５に
実装されている。
【０００４】図５に示すように、基板１０５の上面には
ＩＣ１０１及び４ターンの渦巻状のアンテナパターン１
０３ａが実装されており、基板１０５の下面にはブリッ
ジパターン１０３ｂが形成されている。ＩＣ１０１には
アンテナパターン１０３ａの一端が電気的に接続されて
いる。アンテナパターン１０３ａの他端は、基板１０５
に設けられたスルーホール１０７を介してブリッジパタ
ーン１０３ｂの一端に電気的に接続されている。ブリッ
ジパターン１０３ｂの他端は、基板１０５に設けられた
スルーホール１０８及びアンテナパターンを介してＩＣ
１０１に電気的に接続されている。
ＩＣ１０１及び４ターンの渦巻状のアンテナパターン１
０３ａが実装されており、基板１０５の下面にはブリッ
ジパターン１０３ｂが形成されている。ＩＣ１０１には
アンテナパターン１０３ａの一端が電気的に接続されて
いる。アンテナパターン１０３ａの他端は、基板１０５
に設けられたスルーホール１０７を介してブリッジパタ
ーン１０３ｂの一端に電気的に接続されている。ブリッ
ジパターン１０３ｂの他端は、基板１０５に設けられた
スルーホール１０８及びアンテナパターンを介してＩＣ
１０１に電気的に接続されている。
【０００５】上記ＩＣ１０１、アンテナパターン１０３
ａ，１０３ｂ及び基板１０５は樹脂１０９により封止さ
れている。樹脂１０９の上部及び下部には外装ラベル１
１１が貼り付けられている。
ａ，１０３ｂ及び基板１０５は樹脂１０９により封止さ
れている。樹脂１０９の上部及び下部には外装ラベル１
１１が貼り付けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板１０５
の上面を用いてアンテナパターン１０３ａを形成する
と、アンテナパターン１０３ａを交差するブリッジ部が
必要となる。このブリッジ部はＩＣ１０１とアンテナパ
ターン１０３ａとを電気的に接続するためのものであ
る。ブリッジ部としては次の二つの手法が考えられる。
一つ目は、前述したように基板１０５の下面にブリッジ
パターン１０３ｂを形成し、そのパターン１０３ｂをス
ルーホール１０７，１０８を介してアンテナパターン１
０３ａに接続するものである。そして二つ目は、基板の
上面にブリッジテープを用いてアンテナパターンに接続
する方法である。このようなブリッジ部を用いると、非
接触ＩＣカードの製造工程が複雑になるという欠点があ
る。これは、非接触ＩＣカードの製造コストのダウンを
妨げる一つの要因となる。
の上面を用いてアンテナパターン１０３ａを形成する
と、アンテナパターン１０３ａを交差するブリッジ部が
必要となる。このブリッジ部はＩＣ１０１とアンテナパ
ターン１０３ａとを電気的に接続するためのものであ
る。ブリッジ部としては次の二つの手法が考えられる。
一つ目は、前述したように基板１０５の下面にブリッジ
パターン１０３ｂを形成し、そのパターン１０３ｂをス
ルーホール１０７，１０８を介してアンテナパターン１
０３ａに接続するものである。そして二つ目は、基板の
上面にブリッジテープを用いてアンテナパターンに接続
する方法である。このようなブリッジ部を用いると、非
接触ＩＣカードの製造工程が複雑になるという欠点があ
る。これは、非接触ＩＣカードの製造コストのダウンを
妨げる一つの要因となる。
【０００７】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、カードの構造を簡素化す
ることにより製造コストのダウンを可能とした非接触Ｉ
Ｃカードを提供することにある。
れたものであり、その目的は、カードの構造を簡素化す
ることにより製造コストのダウンを可能とした非接触Ｉ
Ｃカードを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る非接触ＩＣカードは、アンテナシート
の表面上に形成された第１及び第２のアンテナパターン
と、該アンテナシートの表面上に形成され、該第１及び
第２のアンテナパターンそれぞれの一端に電気的に接続
されたＩＣと、該アンテナシートに設けられた、該第１
のアンテナパターンの他端近傍に位置する第１の切り込
みと、該アンテナシートに設けられた、該第２のアンテ
ナパターンの他端近傍に位置する第２の切り込みと、を
具備し、上記第１の切り込みは、上記第１のアンテナパ
ターンの他端が上記アンテナシートの裏面側であって上
記第２のアンテナパターンの他端の下方に位置するよう
に該アンテナシートの一部を折り曲げるためのものであ
り、上記第２の切り込みは、該折り曲げたアンテナシー
トの一部の先端部を裏面側から表面側に通して該第１の
アンテナパターンの他端と該第２のアンテナパターンの
他端とを電気的に接続するためのものであることを特徴
とする。
め、本発明に係る非接触ＩＣカードは、アンテナシート
の表面上に形成された第１及び第２のアンテナパターン
と、該アンテナシートの表面上に形成され、該第１及び
第２のアンテナパターンそれぞれの一端に電気的に接続
されたＩＣと、該アンテナシートに設けられた、該第１
のアンテナパターンの他端近傍に位置する第１の切り込
みと、該アンテナシートに設けられた、該第２のアンテ
ナパターンの他端近傍に位置する第２の切り込みと、を
具備し、上記第１の切り込みは、上記第１のアンテナパ
ターンの他端が上記アンテナシートの裏面側であって上
記第２のアンテナパターンの他端の下方に位置するよう
に該アンテナシートの一部を折り曲げるためのものであ
り、上記第２の切り込みは、該折り曲げたアンテナシー
トの一部の先端部を裏面側から表面側に通して該第１の
アンテナパターンの他端と該第２のアンテナパターンの
他端とを電気的に接続するためのものであることを特徴
とする。
【０００９】上記非接触ＩＣカードでは、アンテナシー
トの一部を折り曲げることにより第１のアンテナパター
ンの他端と第２のアンテナパターンの他端とを接続する
ため、非接触ＩＣカードの製造工程を単純化することが
でき、非接触ＩＣカードの製造コストを低減することが
できる。
トの一部を折り曲げることにより第１のアンテナパター
ンの他端と第２のアンテナパターンの他端とを接続する
ため、非接触ＩＣカードの製造工程を単純化することが
でき、非接触ＩＣカードの製造コストを低減することが
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１及び図２は、本発明の第１の
実施の形態による非接触ＩＣカードの製造方法を示す平
面図である。
施の形態を説明する。図１及び図２は、本発明の第１の
実施の形態による非接触ＩＣカードの製造方法を示す平
面図である。
【００１１】まず、図１に示すように、平面形状が方形
のアンテナシート１１を準備し、このアンテナシート１
１の表面上に４ターンの渦巻状のアンテナパターン（ア
ンテナ回路）１５及び平面がＬ字形のパターン１６を形
成する。また、アンテナシート１１の表面上に非接触Ｉ
Ｃカードに必要なＩＣ１３を装着する。このＩＣ１３は
アンテナパターン１５の一端及びパターン１６の一端に
電気的に接続されている。
のアンテナシート１１を準備し、このアンテナシート１
１の表面上に４ターンの渦巻状のアンテナパターン（ア
ンテナ回路）１５及び平面がＬ字形のパターン１６を形
成する。また、アンテナシート１１の表面上に非接触Ｉ
Ｃカードに必要なＩＣ１３を装着する。このＩＣ１３は
アンテナパターン１５の一端及びパターン１６の一端に
電気的に接続されている。
【００１２】この後、アンテナパターン１５の他端及び
その近傍のパターン１５に沿った部分のアンテナシート
１１に切り込み１７を入れる。この切り込み１７は、ア
ンテナパターン１５の他端をパターン１６の他端側に該
パターン１５の他端近傍のアンテナシート１１と共に折
り曲げることができるように形成される。また、パター
ン１６の他端を挟むような２本の切り込み１８，１９を
アンテナシート１１に入れる。切り込み１８，１９の長
さは、後記ブリッジ部２０の幅とほぼ同じかそれより広
く形成する。次に、パターン１６の他端上に導電性接着
剤２１を塗布する。
その近傍のパターン１５に沿った部分のアンテナシート
１１に切り込み１７を入れる。この切り込み１７は、ア
ンテナパターン１５の他端をパターン１６の他端側に該
パターン１５の他端近傍のアンテナシート１１と共に折
り曲げることができるように形成される。また、パター
ン１６の他端を挟むような２本の切り込み１８，１９を
アンテナシート１１に入れる。切り込み１８，１９の長
さは、後記ブリッジ部２０の幅とほぼ同じかそれより広
く形成する。次に、パターン１６の他端上に導電性接着
剤２１を塗布する。
【００１３】次に、図２に示すように、切り込み１７の
部分（即ちブリッジ部２０）を一旦アンテナシート１１
の表面側に折り曲げた後、該ブリッジ部２０を切り込み
１７の基端部を通してシート１１の裏面側に位置させ
る。そして、再び該ブリッジ部２０の先端部を切り込み
１８からシート１１の表面側に通し、さらに該ブリッジ
部２０の先端部を切り込み１９からシート１１の裏面側
に通す。次に、導電性接着剤２１を所定の温度（１２０
℃〜１５０℃程度）で乾燥させる。これにより、アンテ
ナパターン１５の他端はパターン１６の他端と導電性接
着剤２１により電気的に接続される。
部分（即ちブリッジ部２０）を一旦アンテナシート１１
の表面側に折り曲げた後、該ブリッジ部２０を切り込み
１７の基端部を通してシート１１の裏面側に位置させ
る。そして、再び該ブリッジ部２０の先端部を切り込み
１８からシート１１の表面側に通し、さらに該ブリッジ
部２０の先端部を切り込み１９からシート１１の裏面側
に通す。次に、導電性接着剤２１を所定の温度（１２０
℃〜１５０℃程度）で乾燥させる。これにより、アンテ
ナパターン１５の他端はパターン１６の他端と導電性接
着剤２１により電気的に接続される。
【００１４】次に、アンテナシート１１、ＩＣ１３及び
アンテナパターン１５等を例えば樹脂（図示せず）によ
り封止し、この樹脂の上部及び下部に外装ラベルを貼り
つける。これにより、非接触ＩＣカードが製造される。
アンテナパターン１５等を例えば樹脂（図示せず）によ
り封止し、この樹脂の上部及び下部に外装ラベルを貼り
つける。これにより、非接触ＩＣカードが製造される。
【００１５】上記第１の実施の形態によれば、ブリッジ
部２０はアンテナパターン１５が形成されていないシー
ト１１の裏面側を通っているので、ブリッジ部２０はア
ンテナパターン１５に対して電気的に絶縁されている。
また、アンテナシート１１を折り曲げることによりブリ
ッジ部２０を形成しているので、従来技術のようにアン
テナシート１１の裏面にパターニングしてスルーホール
接続をする必要がなく、ブリッジテープのような新たな
部品も必要としない。このように非接触ＩＣカードの構
造を簡素化することにより、該カードの製造工程を単純
化することができる。従って、非接触ＩＣカードの製造
コストを低減することができる。
部２０はアンテナパターン１５が形成されていないシー
ト１１の裏面側を通っているので、ブリッジ部２０はア
ンテナパターン１５に対して電気的に絶縁されている。
また、アンテナシート１１を折り曲げることによりブリ
ッジ部２０を形成しているので、従来技術のようにアン
テナシート１１の裏面にパターニングしてスルーホール
接続をする必要がなく、ブリッジテープのような新たな
部品も必要としない。このように非接触ＩＣカードの構
造を簡素化することにより、該カードの製造工程を単純
化することができる。従って、非接触ＩＣカードの製造
コストを低減することができる。
【００１６】図３は、本発明の第２の実施の形態による
非接触ＩＣカードの製造方法を説明する平面図であり、
図２と同一部分には同一符号を付す。
非接触ＩＣカードの製造方法を説明する平面図であり、
図２と同一部分には同一符号を付す。
【００１７】まず、アンテナシート１１を準備し、この
アンテナシート１１に前述したような図１に示す工程を
施す。
アンテナシート１１に前述したような図１に示す工程を
施す。
【００１８】次に、図３に示すように、切り込み１７の
部分（即ちブリッジ部２０）をアンテナシート１１の裏
面側に折り曲げ、該ブリッジ部２０を切り込み１８，１
９の下に位置させる。そして、該ブリッジ部２０の先端
部を切り込み１８からシート１１の表面側に通し、さら
に該ブリッジ部２０の先端部を切り込み１９からシート
１１の裏面側に通す。次に、導電性接着剤２１を所定の
温度（１２０℃〜１５０℃程度）で乾燥させる。これに
より、アンテナパターン１５の他端はパターン１６の他
端と導電性接着剤２１により電気的に接続される。この
後の工程は第１の実施の形態と同様である。
部分（即ちブリッジ部２０）をアンテナシート１１の裏
面側に折り曲げ、該ブリッジ部２０を切り込み１８，１
９の下に位置させる。そして、該ブリッジ部２０の先端
部を切り込み１８からシート１１の表面側に通し、さら
に該ブリッジ部２０の先端部を切り込み１９からシート
１１の裏面側に通す。次に、導電性接着剤２１を所定の
温度（１２０℃〜１５０℃程度）で乾燥させる。これに
より、アンテナパターン１５の他端はパターン１６の他
端と導電性接着剤２１により電気的に接続される。この
後の工程は第１の実施の形態と同様である。
【００１９】上記第２の実施の形態においても第１の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。
施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００２０】尚、上記第１及び第２の実施の形態では、
導電性接着剤２１を用いてアンテナパターン１５の他端
とパターン１６の他端とを接続しているが、導電性接着
剤２１は接続をより強固にするためのものであるから、
導電性接着剤２１を用いることなく、アンテナパターン
１５の他端とパターン１６の他端を圧接のみにより接続
することも可能である。
導電性接着剤２１を用いてアンテナパターン１５の他端
とパターン１６の他端とを接続しているが、導電性接着
剤２１は接続をより強固にするためのものであるから、
導電性接着剤２１を用いることなく、アンテナパターン
１５の他端とパターン１６の他端を圧接のみにより接続
することも可能である。
【００２１】また、ブリッジ部２０の先端部を切り込み
１８からアンテナシート１１の表面側に通し、さらに該
ブリッジ部２０の先端部を切り込み１９からシート１１
の裏面側に通しているが、アンテナパターン１５の他端
とパターン１６の他端とを充分に接続できる場合は、ブ
リッジ部２０の先端部を切り込み１８からシート１１の
表面側に通すのみでも良い。即ち、ブリッジ部２０の先
端部を切り込み１９からシート１１の裏面側に通さなく
ても良い。
１８からアンテナシート１１の表面側に通し、さらに該
ブリッジ部２０の先端部を切り込み１９からシート１１
の裏面側に通しているが、アンテナパターン１５の他端
とパターン１６の他端とを充分に接続できる場合は、ブ
リッジ部２０の先端部を切り込み１８からシート１１の
表面側に通すのみでも良い。即ち、ブリッジ部２０の先
端部を切り込み１９からシート１１の裏面側に通さなく
ても良い。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ア
ンテナシートに設けられた、第１のアンテナパターンの
他端近傍に位置する第１の切り込みと、アンテナシート
に設けられた、第２のアンテナパターンの他端近傍に位
置する第２の切り込みと、を具備する。したがって、カ
ードの構造を簡素化することにより製造コストのダウン
を可能とした非接触ＩＣカードを提供することができ
る。
ンテナシートに設けられた、第１のアンテナパターンの
他端近傍に位置する第１の切り込みと、アンテナシート
に設けられた、第２のアンテナパターンの他端近傍に位
置する第２の切り込みと、を具備する。したがって、カ
ードの構造を簡素化することにより製造コストのダウン
を可能とした非接触ＩＣカードを提供することができ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態による非接触ＩＣカ
ードの製造方法を示す平面図である。
ードの製造方法を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態による非接触ＩＣカ
ードの製造方法を示すものであり、図１の次の工程を示
す平面図である。
ードの製造方法を示すものであり、図１の次の工程を示
す平面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態による非接触ＩＣカ
ードの製造方法を説明する平面図である。
ードの製造方法を説明する平面図である。
【図４】従来の非接触ＩＣカードを模式的に示す平面図
である。
である。
【図５】図４に示す４−４線に沿った断面図である。
１１…アンテナシート、１３…ＩＣ、１５…アンテナパ
ターン、１６…パターン、１７〜１９…切り込み、２０
…ブリッジ部、２１…導電性接着剤、１０１…ＩＣ、１
０３ａ…アンテナパターン（アンテナ回路）、１０３ｂ
…ブリッジパターン、１０５…基板、１０７，１０８…
スルーホール、１０９…樹脂、１１１…外装ラベル。
ターン、１６…パターン、１７〜１９…切り込み、２０
…ブリッジ部、２１…導電性接着剤、１０１…ＩＣ、１
０３ａ…アンテナパターン（アンテナ回路）、１０３ｂ
…ブリッジパターン、１０５…基板、１０７，１０８…
スルーホール、１０９…樹脂、１１１…外装ラベル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮井 清一 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA18 NA08 NA09 NA36 5B035 AA04 BA01 BB09 CA08 CA23
Claims (1)
- 【請求項１】 アンテナシートの表面上に形成された第
１及び第２のアンテナパターンと、 該アンテナシートの表面上に形成され、該第１及び第２
のアンテナパターンそれぞれの一端に電気的に接続され
たＩＣと、 該アンテナシートに設けられた、該第１のアンテナパタ
ーンの他端近傍に位置する第１の切り込みと、 該アンテナシートに設けられた、該第２のアンテナパタ
ーンの他端近傍に位置する第２の切り込みと、 を具備し、 上記第１の切り込みは、上記第１のアンテナパターンの
他端が上記アンテナシートの裏面側であって上記第２の
アンテナパターンの他端の下方に位置するように該アン
テナシートの一部を折り曲げるためのものであり、 上記第２の切り込みは、該折り曲げたアンテナシートの
一部の先端部を裏面側から表面側に通して該第１のアン
テナパターンの他端と該第２のアンテナパターンの他端
とを電気的に接続するためのものであることを特徴とす
る非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22680498A JP2000057289A (ja) | 1998-08-11 | 1998-08-11 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22680498A JP2000057289A (ja) | 1998-08-11 | 1998-08-11 | 非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000057289A true JP2000057289A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16850878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22680498A Pending JP2000057289A (ja) | 1998-08-11 | 1998-08-11 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000057289A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-08-11 JP JP22680498A patent/JP2000057289A/ja active Pending
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