FI58146B - Kopolyamider innehaollande caprolaktam laurinlaktam och adipinsur hexametylendiamin - Google Patents
Kopolyamider innehaollande caprolaktam laurinlaktam och adipinsur hexametylendiamin Download PDFInfo
- Publication number
- FI58146B FI58146B FI1417/74A FI141774A FI58146B FI 58146 B FI58146 B FI 58146B FI 1417/74 A FI1417/74 A FI 1417/74A FI 141774 A FI141774 A FI 141774A FI 58146 B FI58146 B FI 58146B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- hexamethylenediamine
- copolyamide
- copolyamides
- weight
- salt
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/36—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino acids, polyamines and polycarboxylic acids
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S524/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
- Y10S524/904—Powder coating compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Proteomics, Peptides & Aminoacids (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Multi-Layer Textile Fabrics (AREA)
- Apparatus For Making Beverages (AREA)
Description
f- M „„ KUULUTUSJULKAISU c q λ a c ^ <11) UTLÄGGNINCSSKRIFT 5 81 4 6
Patent ccd joint ^ v ^ (51) Kv.iic.3/int.a.3 O 08 G 69/36
SUOMI —FINLAND (21) r*™*n*k»mn-IWtumatahi 1U17M
(22) HukumtapMv» — Anu8tatm»dn 05.7^ (23) Altaiplhr»—6Wd*twed·* 09.05.7^ (41) Tullut luUdMfc·) — BIMt affuMlIg ^
Patentti· jft rekisterihallltu· (44) NlhttvUcsIpMon jt kuuL)uliuJ»un pvm. —
Patent· och registerityrelsen AmMon uti*gd och uti.*krtft*n puMkund qQ βο — (32)(33)(31) PyrJ*«jr utuoikuu»—fagird prterlm ^ ^ ^
Saksan Liittotasavalta-Förbundsrepubliken Tyskland(DE) P 232^159.0 Toteennäytetty—Styrkt (71) Plate Bonn Gesellschaft mit beschränkter Haftung, Dransdorfer Weg 21 53 Bonn, Saksan Liittotasavalta-Förbundsrepubliken Tyskland(DE) (72) Fritz Raabe, Bonn, Eduard de Jong, Bonn-Beuel, Saksan Liitto-tasavalta-Förbunderepubliken Tyskland(DE) (7^) Berggren Oy Ab (5^) Kaprolaktaamia, lauriinilaktaamia ja adipiinihappoista heksametyleeni-diamiinia sisältävät kopolyamidit - Kopolyamider innehällande capro-laktam, laurinlaktam och adipinsur hexametylendiamin
Esillä olevan keksinnön kohteena ovat kopolyamidit, jotka sisältävät pesuaineosina kaprolaktaamia, lauriinilaktaamia ja adipiinihappoista heksametyleenidiamiinia sekä muita polyamideja muodostavia aineosia, menetelmä näiden kopolyamidien valmistamiseksi ja niiden käyt-~ tö kuumasaumaukseen.
Kopolyamideja, jotka sisältävät 80-20 paino-# perusaineesta laurii-_ nilaktaamia ja vastaavasti 20-80 paino-# perusaineesta yhtä tai useampaa muuta polyamidia muodostavaa ainetta, on tunnettua (saksalainen kuulutusjulkaisu 1 253 449) käyttää muotokappaleiden valmistamiseksi, joilla on erinomainen tarttumiskyky korkeissa lämpötiloissa ja jotka sopivat kuumasaumaukseen. Varsin edullista on tällöin käyttää sellaisia kopolyamideja, jotka sisältävät perusaineosina lauriinilaktaamia ja edullisesti kaprolaktaamia ja/tai adipiinihappoista heksametyleenidiamiinia tai sebasiinihappoista heksametyleenidiamiinia. Näitä tunnettuja kopolyamideja, jotka sisältävät kahta tai kolmea polyamidia muodostavaa monomeeria kondensoituna perusaine-osana, käytetään monella tavalla vaatetusteollisuudessa tekstiilien 2 58146 varsinkin kankaiden kuumasaumaukseen. Saksalaisessa kuulutusjulkai-sussa 1 253 449 kuvatuilla kopolyamideilla on kuitenkin suhteellisen korkea sulamispiste ollen hiukan yläpuolella 110°C, joten niitä ei käytetä lämpöherkkien aineiden kuten esim. nahan, lämpöherkkien luonnosta saatavien ja/tai synteettisten kudosten, harsojen, huopien, kankaiden ja senkaltaisten kuumasaumaukseen. Tällaisten lämpöherkkien aineiden kuumasaumaukseen ovat sellaiset aineet soveliaita, joiden sulamispisteet ovat alapuolella 115°C, mahdollisesti jopa alle 110°C tai jopa alle 105°C.
Keksinnön tarkoituksena on löytää aineita, jotka soveltuvat lämpöherk- ~ kien aineiden kuumasaumaukseen ja joilla on alemmissa saumauslämpötiloissa ja sitä seuraavassa jäähdyttämisessä hyvä tarttumiskyky sekä jotka ovat lisäksi erittäin kestäviä kemiallisiin puhdistusai- ~ neisiin nähden.
Esillä olevan keksinnön kohteena ovat kopolyamidit, jotka sisältävät kaprolaktaamia, lauriinilaktaamia ja adipiinihappoista heksametylee-nidiamiinia perusaineosina, ja joille on tunnusomaista se, että ne sisältävät muina perusaineosina alifaattisen dikarboksyylihapon heksa-metyleenidiamiinisuolaa, jolla dikarboksyylihapolla on kaava
HOOC-(CH2)n-COOH I
jossa n tarkoittaa lukuja 7, 8, 10 tai 11, jolloin perusaineosat on polymeroitu käyttäen kopolymeraatissa seu-raavia ainemääriä: kaprolaktaami 25-35 paino-$ lauriinilaktaami 20-40 " adipiinihappoinen heksametylee- nidiamiini 8-25 " _ kaavan I mukaisen hapon heksa- metyleenidiamiinisuola 10-40 "
Edelleen on esillä olevan keksinnön kohteena menetelmä kaprolaktaamia, lauriinilaktaamia ja adipiinihappoista heksametyleenidiamiinia perusaineosina sisältävien kopolyamidien valmistamiseksi, jolle on tunnusomaista se, että mainitut perusaineosat ja muina perusaineosina oleva alifaattisen dikarboksyylihapon heteametyleenidiamiinisuola, jonka dikarboksyylihapon kaava on
H00C-(CH2)n-C00H I
3 58146 jossa n on 7, 8, 10 tai 11, polymeroidaan sinänsä tunnetulla tavalla käyttäen painetta ja korotettua lämpötilaa.
Edellä määriteltyjä kopolyamideja käytetään kuumasaumaukseen. Yllättävästi on esillä olevan keksinnön mukaisilla kopolyamideilla erittäin alhainen sulamispiste, joka on alapuolella 110°C, erinomaisen hyvä tarttumiskyky korotetuissa lämpötiloissa, joten niitä voidaan käyttää edullisella tavalla lämpöherkkien aineiden kuumasaumaukseen, ja hyvä kestokyky kemiallisiin puhdistusaineisiin nähden.
Esillä olevan keksinnön mukaan ovat edullisia sellaiset kopolyamidit, joiden perusaineosat on kopolyamidissa polymeroitu käyttäen seuraa-"" via ainemääriä: kaprolaktaami 30 paino-# lauriinilaktaami 30-35 " adipiinihappoinen heksametyleeni- diamiini 10-15 " kaavan I mukaisen hapon heksa- metyleenidiamiinisuola 15-35 "
Varsin edullista on käyttää kopolyamidissa kaavan I mukaisen dikar-boksyylihapon heksametyleenisuolaa 20-30 paino-#.
Kaavan I mukaisilla hapoilla on seuraavat nimet: n = 7 atselaiinihappo n = 8 sebasiinihappo n = 10 dodekaanidikarboksyylihappo n = 11 brassyylihappo
Varsin edullisia ovat keksinnön mukaan sellaiset kaavan I mukaiset hapot, joissa n tarkoittaa lukuja 7, 8 tai 10, jolloin hapot, joissa n = 7 tai 8, ovat erittäin edullisia, koska ne ovat helposti saatavia teknillisiä tuotteita ja niistä saadaan kopolyamideja, joita voidaan käyttää erittäin hyvin kuumasaumaukseen.
Menetelmä kopolyamidien valmistamiseksi suoritetaan keksinnön mukaan sinänsä tunnetulla tavalla. Kuten valmistettaessa C12-polyamidia lauriinilaktaamista työskennellään tällöin tavallisesti lämpötilojen n. 280-300°C välillä, edullisesti n. 290°C ja käyttäen painetta n.
10-50 ilmakehää, edullisesti 15-30 ilmakehää. Näissä olosuhteissa " 58146 polymeroidaan usean tunnin ajan. Lopuksi suoritetaan jälkikonden-sointi edullisesti vielä muutaman tunnin ajan, edullisesti n. 1-3 tunnin ajan lämpötilojen 250-300°C välillä. Käytetään yleisesti lauriinilaktaamin polymeroinnista tunnettuja katalysaattoreita, ketjunkatkaisijoita ja/tai muita lisäaineita sekä menetelmän suorittamisessa käytettyjä olosuhteita. Varsinkin työskennellään edullisesti ilmattomassa tilassa so. käyttäen inerttiä kaasukehää. Keksinnön mukaisia kopolyamideja käytetään kuumasaumaukseen edullisimmin hienojakoisen pulverin muodossa, joka pannaan liimattavan aineen päälle. Kopolyamidin sopiva viskositeetti sitä käytettäessä kalvojen valmistukseen on edullisesti n. 1,4-1,5 välillä. Tämä luku tar- - koittaa kopolyamidin 0,5 prosenttisen liuoksen viskositeettia m-kresolissa lämpötilassa 25°C.
Keksinnön mukaisesti käytetyt kopolyamidit voivat sisältää tunnettuun tapaan muita lisäaineita esim. väriaineita.
Keksinnön mukaisesti käytetyt kopolyamidit ovat kopolymeraatteja, jotka syntyvät polyamidia muodostavien aineiden seoksen yhteispoly-meroinnissa. Perusaineosat ovat kondensoituneet tasaisesti jakautuneena polymeeriketjuun. Esitettyjä yllättäviä vaikutuksia ei saavuteta, jos polyamidia muodostavat aineet polymeroidaan erikseen mono-polyamideiksi ja nämä sulatetaan sitten keskenään.
Keksinnön mukaiset polyamidit voivat sisältää myös lisäksi pieniä määriä muita polyamidia muodostavia aineita kondensoituneina.
Koska menetelmä on helposti suoritettavissa ja luotettavasti toistettavissa, jolloin saaduilla kopolyamideilla on yhtäläiset ominaisuudet, ei juuri ole yleensä tarkoituksenmukaista lisätä muita polyami- — dia muodostavia aineita.
Keksinnön mukaisten kopolyamidien avulla voidaan tartuttaa toisiinsa monenlaisia aineita, varsin edullisesti lämpöherkkiä aineita samanlaisten tai niistä poikkeavien aineiden kanssa. Toisiinsa liitettävien aineiden väliin pannaan keksinnön mukainen kopolyamidi edullisesti pulverin muodossa. Kopolyamidia voidaan luonnollisesti myöskin käyttää kalvojen, lankojen, lyhyeksi leikattujen lankojen jne. muodossa. Lopuksi puristetaan ainetta keksinnön mukaisen kopolyamidin kanssa käyttäen korotettua lämpötilaa. Puristuslämpötila määräytyy 5 58146 ensi sijaisesti aineen lämpötilaherkkyyden mukaan. Keksinnön mukainen kopolyamidi kehittää jo erittäin alhaisissa saumauslämpötiloissa esim. n. 100-130°C tai 150°C riippuen sen sulamispisteestä erinomaisen tarttumistehon, voidaan käyttää varsin alhaisia saumauslämpöti-loja. Jäähdytettäessä huoneenlämmössä saadaan aikaan lujuutta liitettävien aineiden tarttuessa toisiinsa. Liuotinaineen kuivattaminen tai haihduttaminen jää pois.
Keksinnön mukaista kopolyamidia voidaan pulverin muodossa painaa liitettävän aineen päälle käyttäen esim. päällystysteollisuudessa ^ yleisesti käytettyjä jauheiden levityskoneita. Tällöin on myöskin mahdollista varustaa vain aineen määrätty pinnan kohta keksinnön mukaisella kopolyamidijauheella. Esimerkkejä liitettävistä aineista ^ ovat tekstiilit, jotka on valmistettu luonnon ja/tai keinotekoisista aineista kuten villa, silkki, puuvilla tai polyesterit, polyamidit ja senkaltaiset. Myöskin muita lämpöherkkiä aineita kuten nahkaa, muovikalvoja ja senkaltaisia voidaan kuumasaumata käyttäen keksinnön mukaisia kopolyamideja.
Keksinnön mukaisia kopolyamideja voidaan sekoittaa pehmittimien kanssa ennen niiden käyttöä. Sopivia pehmittimiä ovat esim. sulfoni-happojohdannaiset, joilla on seuraava kaava
y— S02NHR2 II
jossa tarkoittaa vetyä tai metyyliä ja R2 tarkoittaa vetyä, alempaa alkyyliryhmää tai sykloheksyyliryhmää.
^ Varsin edullisia ovat bentseeni- tai tolueenisulfonihappoetyyliamidit.
Vastaavat kaupalliset tuotteet ovat helposti saatavissa. Nämä kauppatavarat esiintyvät esim. p- ja o-tolueenisulfonihappoalkyyliamidien seoksina. Pehmittiminä voidaan myöskin käyttää fenolikarboksyylihappoja tai niiden alkyyliestereitä. Esimerkkejä näistä ovat butyyli-p-hydroksibensoaatti, lauryyli-p-hydroksibensoaatti, p-oksibensoehappo, oktyyli-p-oksibensoaatti. Pehmittiminä voidaan myöskin käyttää bisfenoli A:ta ja vastaavanlaisia yhdisteitä. Luonnollisesti on kulloinkin käytettävä sellaisia pehmittimiä, jotka ovat sopivia kulloinkin käytettävien kopolyamidien kanssa tai ovat alan ammattimiehen kannalta sopivia. Pehmittimet voidaan lisätä kopolyamideihin siten, 6 58146 että ne sekotetaan kopolyamidien kanssa ja kuumennetaan lämpötilaan, joka on yläpuolella sulamislämpötilan. Näissä lämpötiloissa voidaan ne esim. puristaa suulakkeen läpi sopivien muotokappaleiden kuten lankojen, kalvojen ja senkaltaisten valmistamiseksi. Niitä voidaan myöskin valmistaa jauheena.
Kun kopolyamideja käytetään jauheena, on usein edullista dispergoida tämä kopolyamidijauhe vesipitoiseksi dispersioksi, levittää tämä dispersio esim. liitettäville tekstiilikohdille, varsinkin vaatekappaleiden kovikekankaille esim. pistepäällystystä käyttäen ja kuivata, sintrata, kiinnittää ja kuumasaumata sitten näin päällys- ~ tetyt tekstiilit liitettävän aineen kanssa esim. silittämällä tekstiilit silitysraudan tai silitysprässin avulla (vrt. esim. saksalainen patenttijulkaisu 2 007 971 ja saksalainen kuulutusjulkaisu ~ 2 229 308). Dispersiot sisältävät tavallisesti paksunnosainetta ja stabilointiainetta pysyvien dispersioiden saamiseksi. Voidaan käyttää alan ammattimiehelle tuttuja paksunnos- ja stabilointiaineita esim. polymeerisiä orgaanisia happoja, pitkäketjuisia rasvahappoja ja senkaltaisia. Edullisesti on dispersiot saatettu lievästi aikalisiksi. Kun käytetään tämäntapaisia dispersioita, on erittäin edullista, ettei pehmittimiä sulateta kopolyamidien kanssa, kuten yllä on esitetty, vaan pehmittimet lisätään lisäaineosina dispersioihin.
Pehmittimen määrä voi olla kulloinkin aina 50 paino-# asti koko kopolyamidin ja pehmittimen kokonaispainosta. Erittäin edullista on,jos pehmittimen määrä on ainakin n. 25 paino-# laskettuna kopolyamidin ja pehmittimen kokonaispainosta.
Yllä on jo esitetty, että keksinnön mukaiset kopolyamidit voivat sisältää myöskin väriaineita tai muitakin tunnettuja lisäaineita.
Näin ollen voivat kopolyamidit sisältää esim. tunnettuja antioksi-dantteja, syttymistä vähentävää ainetta ja erityisesti optista kir-kastusainetta kuten fluorisoivasti vaikuttavaa ainetta. Ammattimiehelle ovat tunnettuja lukuisat tällaiset aineet kauppatavaroina. Luonnollisesti on lisättävä sellaisia lisäaineita, jotka kestävät käytettyjä kuumasaumauslämpötiloja.
Esimerkki 1
Sekoittajalla varustetussa autoklaavissa mitataan: 7 58146 350 paino-osaa kaprolaktaamia 150 " adipiinihappo-heksametyleenidiamiini-(AH)-suolaa 350 ” lauriinilaktaamia 150 " atselaiinihappo-heksametyleenidiamiini-suolaa (6.9-suola) 12 " adipiinihappoa, polymerointiastetta säätelevänä aineena 100 " tisl. vettä
Ilman happi poistetaan useaan kertaan suoritetun jälkipuhdistetun „ typpikaasun puhalluksella.
Reaktiomassaa kuumennetaan lämpötilaan 290°C ja autoklaavin sisäpai-netta rajoitetaan vastaavalla venttiilin asettelulla arvoon 25-30 ilmakehää. Samalla sekoittaen reaktiomassaa pidetään yllämainittua painetta/lämpötilaa 3 tunnin ajan. Sitten alennetaan paine 2 tunnin kuluessa normaaliin. Reaktiomassa jälkikondensoidaan 2 tunnin ajan käyttäen lievää typpikaasuvirtaa ja sekoitusta käyttämättä painetta.
Paineettoman jälkikondensoinnin päätyttyä lasketaan lämpötila arvoon l80-200°C ja sulate puristetaan hammaspyöräpumpun avulla suulakkeen läpi monofiiliksi, jäähdytetään ja granuloidaan.
Saadulla granulaatilla on sulamisalue 95-102°C, mitattu KOFLER-kuumapöytämikroskoopin avulla ja suhteellinen liuosviskositeetti 1,45 mitattuna lämpötilassa 25°C 0,5 #:ssa m-kresoli-liuoksessa _ Ostwald-viskosimetrin avulla.
Tässä esimerkissä käytettyä atselaiinihappo-heksametyleenidiamiini-_ suolaa valmistetaan nimellä EMEROX 1144 kaupasta saatavasta atselaii- nihappo-lajista seuraavasti: 1 mooli (190,0 g) EMEROX 1144 liuotetaan paluujäähdyttäjän alapuolella isopropanoliin ja siihen lisätään sekoittaen 1,02 moolia (118,5 g) heksametyleenidiamiinia, joka myös on liuotettu isopropanoliin. Muodostuu valkea sakka, joka suodatetaan ja kuivataan. Saadulla atselaiinihappo-heksametyleenidiamiini-suolalla (6.9-suola) on sulamisalue 150-152°C ja pH-arvo 7,6 mitattuna 1 % vesiliuoksessa.
8 58146
Esimerkki 2
Esimerkissä 1 esitetyissä polykondensaatio-olosuhteissa saatetaan reagoimaan 300 paino-osaa kaprolaktaamia 100 " AH-suolaa 300 " lauriinilaktaarnia 300 " atselaiinihappo-heksametyleenidiamiini-suolaa 12 " adipiinihappoa, polymerointiastetta säätelevänä 100 " tisl. vettä
Saadaan kopolyamidi, jolla on sulamisalue välillä 90-95°C, mitattuna KOFLER-kuumapöytä-mikroskoopilla.
Esimerkki 3
Esimerkissä 1 kuvatulla tavalla valmistetaan seuraavista aineosista kopolyamidi, jolla on sulamisalue 85-90°C: 300 paino-osaa kaprolaktaamia 150 " AH-suolaa 400 " lauriinilaktaarnia 150 " sebasiinihappo-heksametyleenidiamiini-suolaa (6.10-suola) 12 " adipiinihappoa
Esimerkki 4
Esimerkissä 1 kuvatuissa polykondensaatio-olosuhteissa annetaan seu- raavien aineosien reagoida — 300 paino-osaa kaprolaktaamia 150 " AH-suolaa 400 " lauriinilaktaamia 150 " dodekaanidikarboksyyli-heksametyleenidiamiini- suola (6.12-suola) 12 " adipiinihappoa 100 " tisl. vettä
Saadaan kopolyamidi, jonka sulamisalue on 95-102°C.
Käytetty 6.12-suola valmistetaan kuten esimerkissä 1 on esitetty kuupasta saatavista aineosista.
Esimerkki 5
Esimerkissä 1 kuvatuissa polykondensaatio-olosuhteissa valmistetaan 9 58146 seuraavista aineosista kopolyamidi, jolla on sulamisalue välillä 100-110°C: 300 paino-osaa kaprolaktaamia 150 " AH-suolaa 350 " lauriinilaktaamia 135»5 " brassyylihappoa (C-^-dikarboksyylihappo) 64,5 " heksametyleenidiamiinia 12 ” adipiinihappoa
Esimerkit 6-15
Esimerkissä 1 esitetyn menetelmän mukaisesti valmistetaan kopolyami-dit seuraavassa taulukossa 1 esitetyistä lähtöaineista. Tällöin käytetään seuraavia lyhennyksiä: — 6 = kaprolaktaami 12 = lauriinilaktaami 6.6 = AH-suola 6.9 = heksametyleenidiamiini-atselaiinihappo-suola 6.10= heksametyleenidiamiini-sebasiinihappo-suola 6.12= heksametyleenidiamiini-dodekaanidikarboksyylihappo-suola 6.13= heksametyleenidiamiini-brassyylihappo-suola
Saatujen kopolyamidien sulamislämpötilat esitetään myös taulukossa 1.
Eri esimerkeissä voivat käytettyjen perusaineosien määrät vaihdella yleensä n. - 3 % ja vähintään n. 1,5 % ilman, että saatujen kopolyamidien ominaisuudet olennaisesti muuttuvat epäedullisesti.
ίο 5 814 6 φ 3
f—I
cd
Μ O VO O O t'-CVJ IH IH CM O
•HO OOOOOOLOO OHONOOOOrH
E O H H i—I (Tv i—I (Tn i—| rH (Tv (Tv CT i—li—I i—I i—I
Cd I I I I I I I I I I I I I I I
rH in oo in cm o o h ininriinin(Dino 3 cr σ\ cr cr cr cr o cr oo cr oo cr cr cr o
CO H H
rH ~ H I I I I I I I I I I I I I I o %% · ro
VO
CM
H I I I I I I I I I I I O O m I
· fH CM H
VO H
O
X
X
3
H O
3 H tilitti lOOtnilll
cd IA · CM IH H
En vo ra crooooomoiniiiiiii
3 · CMrHCMIHCVIHCM H
e o o
X
o
X
•H
fn VO - Φ *% · o O O O m in o ininomoininin
Φ VO (M CVI CM i—I i—I i—I i—I Hi—li—I i—I i—li—li—li—I
E O C
0 s *%cm in o o O m o o ιηιηοοοιηοιη H ΓΗ(ΜΓΗΙΗΓΗ^Τ·=Τ ΗΙΗΙΗ^ΤΙΗΓΗ^ΤΙΗ isä vo inoooooo mooooooo
(MrHrHiHiHiHrH iHiHrHrHiHtHrHrH
X
Ut Φ E ·Η •H X vo r— oo cm cr o ·—I HCMiHrH-=rm-=rLn
CO i—I i—I H H H i—I
ω 11 58146
Vertailukoe 1: Tässä vertailukokeessa vertaillaan erään keksinnön mukaisen kopolyami-din tarttumiskykyä kopolyamidiin, joka sisältää perusaineosina kapro-laktaamia, lauriinilaktaamia ja AH-suolaa.
Keksinnön mukaisena kopolyamidina käytetään esimerkin 13 mukaista kopolyamidia, jolla on sulana viskositeetti 3000 poisea lämpötilassa ^ l40°C.
Vertailukopolyamidina käytetään seuraavista polyamidia muodostavista perusaineosista muodostettua kopolyamidia: 30 % kaprolaktaami M5 % lauriinilaktaami 25 % AH-suola Tämän kopolyamidin sulamislämpötila on 110-120°C ja sula-viskositeetti on 2000 poisea lämpötilassa 140°C.
Polyamidit jauhetaan kumpikin jäähdyttäen ja jaetaan seulomalla jakeisiin 0-200 nm.
Kumpikin jauhejae painetaan kaupasta saatavalle kovikekankaalle käyttäen päällystysteollisuudessa käytettyä jauhepistekonetta ja käyttäen päällystysmäärää 16-1 g/m2 11-meshin-rasterilla.
Näin saadut kovikekankaat silitetään vaatetusteollisuudessa käytet-tävällä sähkösilitysprässillä, jossa on polyesteri/puuvilla-pinta-kerros vaihdellen levyjen lämpötiloja ja prässäysaikaa käyttäen vakiota prässin painetta 350 p/cm2.
Repimiskoneen avulla mitataan 2,5 cm leveän laminaattiliuskan kuoriini s lujuus.
Mitattiin taulukossa 2 esitetyt kuorimislujuudet (p/2,5 cm).
12 581 46
Taulukko 2
Prässäys- Silitysprässin levyjen lämpötilat (°C)
Uek) 110 120 150 li<0 150 6 400 700 600 800 900 Keksintö 100 200 200 Vertailukoe 10 500 900 900 900 1200 Keksintö 200 300 400 Vertailukoe 15 700 1100 1100 1200 1200 Keksintö 300 400 700 Vertailukoe 18 700 1200 1000 1100 1600 Keksintö 350 500 800 Vertailukoe
Taulukosta ilmenee, että jo sangen alhaisissa silitysprässin levyjen lämpötiloissa ts. varsin alhaisissa saumauslämpötiloissa 110-120°C saavutetaan erittäin hyvä tarttuvuus, kun taasen näissä saumauslämpötiloissa käytettäessä tunnettuja kopolyamideja ei vielä synny mitään tarttumista. Tunnetulla kopolyamidilla saavutetaan vasta korkeammissa saumauslämpötiloissa hyvä tarttuvuus.
Vertailukoe 2: Tässä vertailukokeessa käytetään niitä saksalaisessa hakemusjul-kaisussa 2 204 492 esitettyjä esimerkkejä, joissa on mainittu alhaisimmat sulamis- ja pehmenemislämpötilat mitattuina Vikat-penetrometri- ja/tai rengas-kuula-menetelmällä: 1_._DE-OS 2 204 492 :n esimerkin 8 toistaminen ~
Koostumus: 18,5 paino-Ji heksametyleenidiamini/tereftaalihappo-PA
47,5 " PA 6 (kaprolaktaami) 34,0 " PA 12 (lauriinilaktaami)
Muut lisäykset: Ei muita.
Valmistus: Samalla tavalla kuin esimerkeissä 1 ja 2 on esitetty.
Tämän esimerkin mukaisella tuotteella todettiin seuraavat tunnusomaiset arvot:
Viskositeettiluku 1): 162 Sulamisalue 2): 107-H2°C.
13 58146
Julkaisu esittää seuraavat tunnusomaiset arvot:
Suhteellinen viskositeetti: 61,0 Vikat-sulamispiste: 58-100°C
Kuula-rengas-sulamispiste: 170°C.
2_._DE-OS 2 204 492 :n esimerkki 14
Koostumus: 52,5 paino-# PA 6,9 42,5 " PA 6 5 " PA 12 — Tämä polyamidikoostumus vastaa seuraavia monomeerikoostumuksia: 62.86 paino-osaa heksametyleenidiammoniumatselaattia 33,23 paino-osaa kaprolaktaamia ~ 3,91 paino-osaa lauriinilaktaamia 100.00 paino-osaa
Muut lisäykset: 0,044 paino-osaa heksametyleenidiamiinia 0,31 paino-osaa etikkahappoa
Valmistus: Samalla tavalla kuin on esitetty esimerkissä 14.
Tämän esimerkin mukaisilla tuotteilla todettiin seuraavat tunnusomaiset arvot:
Viskositeettiluku 1): 110 Sulamisalue 2): 134-138°C.
Julkaisu esittää seuraavat arvot:
Suhteellinen viskositeetti: 26,5 ^ Vikat-sulamispiste: 127,5-145,5°C
Kuula-rengas-sulamispiste: 130°C.
3. DE-OS 2 204 492:n esimerkki 17 Koostumus: 48,6 paino-# PA 6,9 40,4 " PA 6 10,9 " PA 12 Tämä polyamidikoostumus vstaa monomeerikoostumusta: 31.87 paino-osaa heksametyleenidiammoniummatselaattia 37,96 paino-osaa kaprolaktaamia 10,71 paino-osaa lauriinilaktaamia 100.00 paino-osaa 58146 14
Muut lisäykset: 0,044 paino-osaa heksametyleenidiamiinia 0,31 paino-osaa etikkahappoa
Valmistus: Kuten esimerkissä 14.
Tällä tuotteella todettiin seuraavat tunnusomaiset arvot:
Viskositeettiluku 1): 112 Sulamisalue 2): 122-127°C.
Julkaisu esittää seuraavat tunnusomaiset arvot: _
Suhteellinen viskositeetti: 34,6 Vikat-sulamispiste: 121-130,5°C
Kuula-rengas-sulamispiste: 138°C.
4. _Vertailu keksinnön mukaisen esimerkin 3 kanssa
Kolme edellä mainittua esimerkkiä verrattiin esillä olevan keksinnön selityksen esimerkin 3 mukaiseen kopolyamidiin:
Koostumus: 30,0 paino-osaa kaprolaktaamia 15.0 paino-osaa AH-suolaa 40.0 paino-osaa lauriinilaktaamia 15.0 paino-osaa heksametyylidiammoniumsebasaattia (6,10- -.oo · suolaa) 100,00 paino-osaa
Muut lisäykset: 1,2 paino-osaa adipiinihappoa
Valmistus: Kuten esimerkissä 1.
Tunnusomaiset arvot:
Viskositeettiluku 1): 92
Sulamisalue 2): 85-90°C.
5. _Kopolyamidien kiinnittäminen saumattavaan kankaaseen
Kaikki edellä kohdissa l)-4) esitetyt kopolyamidit jauhettiin jäähdyttäen nestemäisellä typellä. Jauhettua ainetta seulomalla valmistettiin jauhefraktioita 0-200 ^um, jotka sitten jauhepistelait-teella (systeemi CARATSCH) levitettiin saumttavalle kankaalle.
Tämän tekniikan on esim. Schaaf kuvannut julkaisussa "Textil-veredlung" 9, (1974), s. 19.
581 46 15
Laite käsitti esilämmitysvalssin, gravyyrivalssin, jossa oli 11-mesh-rasteri ja 3 m pitkä sintrauskanava, jossa oli infrapunaläm-mitys. Polyamidipisteiden tasaisen sintrauksen saamiseksi aikaan oli eri tuotteilla pakko käyttää seuraavia olosuhteita:
Taulukko 3 DE-OS 2 204 492 mukainen tuote 8 14 17 - (esimerkki)
Esimerkin mukainen tuote - - 3
Esilämmitysvalssin lämpötila (°C) 230 230 230 230
Sintrauskanavan lämpö-tila (°C) (infrapunasäteet) 3Ö0 380 380 350
Saumattavan kankaan pinnan maksimilämpötila (°C) (mitattu termopaperilla) 200-210 160-170 150-160 104-110
Kulkunopeus 8 m/min. 8 m/min. 8 m/min. 8 m/min.
Polyamidin levitetty ? 2 22 paino 19 g/nr 19 g/rn 19 g/nr 19 g/nr §_._Saumaukseen valmennetun kankaan yhteenpuristaminen päällys- kankaan kanssa.
Saumattavat kankaat, jotka oli taulukossa 3 esitetyissä olosuh-teissä päällystetty eri kopolyamideilla, puristettiin sähköisesti lämmitetyssä puristimessa yhteen päällyskankaan kanssa käyttä-2 en 350 g/m vakiopuristuspainetta aika/lämpötilaohjelman mukaises-ti.
Näin valmistetuista laminaateista leikattiin 5 cm leveät nauhat ja nämä koestettiin repimiskoneessa repimislujuuteen nähden.
Eri puristusolosuhteilla ja tuotteilla saadut repimislujuudet ilmaistuina kp/5 cm:na ilmenevät taulukosta 4 (keskiarvoja): 16 581 46
Taulukko 4
Puristimen levyn lämpötila (°C) Esimerkin mukainen
Puristus- tuote aika sek. 110 120 130 1*10 6 0,1 (99°) 0,2 (105°) 0,2 (11*4°) 0,4 (120°) VIII DE-OS 2 204 492 0,2 0,4 0,8 0,9 XIV " 0,3 0,7 0,7 1,1 XVII " 0,4 1,2 1,2 1,6 3
10 0,2(100°) 0,3 (110°) 0,4 (120°) 0,6 (130°) VIII
0,7 1,0 1,1 1,6 XIV
0,7 1,1 1,3 1,4 XVII
1.0 1,7 1,9 2,5 3
15 0,4 (102°) 0,4 (114°) 0,5 (121°) 0,9 (132°) VIII
0,3 0,8 1,5 2,1 XIV
1.1 1,2 1,6 1,9 XVII
1,5 1,9 2,2 2,3 3
Huomautus: Lämpötila-arvot suluissa ovat nk. sauman loppulämpötilat, eli ne lämpötilat, jotka puristusajan lopussa on lämpöelementeillä mitattu saumattavan kankaan ja päällyskankaan välissä (siis kopoly-amidin kohdalla).
7._Yhteenveto
Suoritetuista vertailukokeista ilmenee selvästi, että keksinnön mukaiset kopolyamidit soveltuvat olennaisesti paremmin kuumalle herkkien tekstiilien kuumasaumaukseen kuin DE-OS 2 204 492 mukaiset kopolyamidit. Levittämisellä ja kuumasaumauksella saadaan aikaan olennaisesti suurempia repimislujuuksia olennaisesti alhaisemmissa lämpötilaolosuhteissa.
Huomautus: 1. Viskositetttiluku DIN 53 727 mukaisesti:
Viskositeetin määritys liuoksessa; polyamidit laimeana liuoksena.
2. Sulamisalue DIN 53 736 mukaisesti:
Osittain kiteisten synteettisten aineiden sulamislämpötilan visuaalinen määritys.
Claims (5)
- 581 46 17
- 1. Kopolyamidi, joka sisältää kaprolaktaarnia, lauriinilaktaamia ja adipiinihappoista heksametyleenidiamiinia perusaineosina, tunnettu siitä, että se muina perusaineosina sisältää alifaatti-sen dikarboksyylihapon heksametyleenidiamiinisuolaa, jonka dikar-boksyylihapon kaava on HOOC-(CH2)n-COOH I jossa n tarkoittaa lukuja 7, 8, 10 tai 11, jolloin perusaineosat on polymeroitu käyttäen kopolymeraatissa seuraavia ainemääriä: kaprolaktaami 25~35 paino-# lauriinilaktaami 20-40 " adipiinihappoinen heksametyleeni- diamiini 8-25 " kaavan I mukaisen hapon heksamety- leenidiamiinisuola 10-40 "
- 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen kopolyamidi, tunnettu siitä, että perusaineosat on polymeroitu käyttäen kopolymeraatissa seuraavia ainemääriä: kaprolaktaami n. 30 paino-# lauriinilaktaami 30-40 " adipiinihappoinen heksametyleeni- diamiini 10-15 ” kaavan I mukaisen hapon heksamety-—' leenidiamiinisuola 15-30 "
- 3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen kopolyamidi, tunnet-t u siitä, että perusaineosaa, joka on kaavan I mukaisen dikarboksyylihapon heksametyleenidiamiinisuola, käytetään polymeroinnissa 20-30 paino-#.
- 1. Kopolyamid innehällande kaprolaktam, laurinlaktam och adipin-sur hexametylendiamin som grundbeständsdelar, känneteck-n a d av att den som övriga grundbeständsdelar innehäller ett hexa-metylendiaminsalt av en alifatisk dikarboxylsyra med formeln H00C-(CH2)n-C00H I
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2324159A DE2324159A1 (de) | 1973-05-12 | 1973-05-12 | Copolyamide enthaltend caprolactam, laurinlactam und adipinsaures hexamethylendiamin |
| DE2324159 | 1973-05-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI58146B true FI58146B (fi) | 1980-08-29 |
| FI58146C FI58146C (fi) | 1980-12-10 |
Family
ID=5880809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI1417/74A FI58146C (fi) | 1973-05-12 | 1974-05-09 | Kopolyamider innehaollande caprolaktam laurinlaktam och adipinsur hexametylendiamin |
Country Status (27)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3883485A (fi) |
| JP (2) | JPS5335600B2 (fi) |
| AR (1) | AR199254A1 (fi) |
| AT (1) | AT339604B (fi) |
| BE (1) | BE814816A (fi) |
| BR (1) | BR7403787D0 (fi) |
| CA (1) | CA1027292A (fi) |
| CH (2) | CH594007A5 (fi) |
| CS (1) | CS178919B2 (fi) |
| DD (1) | DD111688A5 (fi) |
| DE (1) | DE2324159A1 (fi) |
| DK (1) | DK140435C (fi) |
| ES (1) | ES426146A1 (fi) |
| FI (1) | FI58146C (fi) |
| FR (1) | FR2228813B1 (fi) |
| GB (1) | GB1466158A (fi) |
| HK (1) | HK59877A (fi) |
| HU (1) | HU166609B (fi) |
| IT (1) | IT1012210B (fi) |
| NL (1) | NL180671C (fi) |
| NO (1) | NO134556C (fi) |
| PL (1) | PL95637B1 (fi) |
| RO (1) | RO68792A (fi) |
| SE (2) | SE417523B (fi) |
| SU (1) | SU572206A3 (fi) |
| YU (1) | YU35611B (fi) |
| ZA (1) | ZA742963B (fi) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5022034A (fi) * | 1973-06-27 | 1975-03-08 | ||
| JPS5288923A (en) * | 1976-01-16 | 1977-07-26 | Daicel Chem Ind Ltd | Interior material for automobile |
| CH628094A5 (de) * | 1977-01-10 | 1982-02-15 | Inventa Ag | Faeden aus copolyamid, abgeleitet von mindestens 3 polyamid bildenden monomerkomponenten. |
| GB1598823A (en) * | 1977-02-18 | 1981-09-23 | Unilever Emery | Polyamides |
| DE2920416C2 (de) * | 1979-05-19 | 1986-08-07 | Hüls AG, 4370 Marl | Verwendung eines pulverförmigen Gemisches von Copolyamiden zum Heißsiegeln von Textilien nach dem Pulverpunktverfahren |
| DE2949064C2 (de) * | 1979-12-06 | 1985-10-31 | Chemische Werke Hüls AG, 4370 Marl | Verwendung von Copolyetheresteramiden als Schmelzkleber zum Heißsiegeln von Textilien |
| DE3029040A1 (de) * | 1980-07-31 | 1982-02-25 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Schmelzkleber fuer die verklebung von textilien |
| IT1153003B (it) * | 1982-11-03 | 1987-01-14 | Grace W R & Co | Pellicole laminate per imballaggio e relativi manufatti a migliorata resistenza a trattamenti termici |
| DE3248776A1 (de) * | 1982-12-31 | 1984-07-12 | Chemische Werke Hüls AG, 4370 Marl | Verwendung von copolyamiden zum heisssiegeln von textilien |
| CH674518A5 (fi) | 1987-09-09 | 1990-06-15 | Inventa Ag | |
| DE3730504C1 (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | Atochem Werke Gmbh | Copolyamides containing caprolactam and laurolactam, process for the preparation thereof and use thereof for heat-sealing textiles |
| FR2630038B1 (fr) * | 1988-04-14 | 1990-08-03 | Plavina Et Cie | Membrane impermeable resistante aux agents chimiques et enceinte impermeable realisee au moyen de telles membranes |
| DE4300421C1 (de) * | 1993-01-09 | 1994-07-21 | Tesch G H | Klebstoff zur flächigen, insbesondere punktförmigen Verbindung von zwei Materialschichten und dessen Verwendung |
| EP0685505B1 (en) * | 1994-05-31 | 2000-08-16 | Ube Industries, Ltd. | Terpolymer polyamide, polyamide resin composition containing the same, and automotive parts obtained from these |
| JP3476037B2 (ja) * | 1995-04-21 | 2003-12-10 | 矢崎総業株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
| US5852165A (en) * | 1994-05-31 | 1998-12-22 | Ube Industries, Ltd. | Terpolymer polyamide, polyamide resin composition containing the same, and automotive parts obtaining from these |
| DE10022701B4 (de) * | 2000-05-10 | 2006-03-23 | Ems-Chemie Ag | Niedrigschmelzende Copolyamide sowie deren Verwendung als Schmelzklebemittel |
| FR2850412B1 (fr) | 2003-01-28 | 2005-10-21 | Solvay | Bande d'etancheite autocollante pour revetement de toiture en pvc plastifie |
| WO2006102975A1 (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-05 | Arkema France | Low-melting-point copolyamides and their use as hot-melt adhesives |
| EP2157149A3 (fr) | 2008-08-07 | 2012-10-17 | Arkema France | utilisation d'une dispersion de nanotubes de carbone dans un copolyamide comme composition adhesive conductrice |
| ATE531750T1 (de) * | 2009-12-17 | 2011-11-15 | Ems Patent Ag | Bindefaser zur verfestigung von naturfasern enthaltenden flachmaterialien |
| JP5592215B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2014-09-17 | ダイセル・エボニック株式会社 | 粉末状封止剤及び封止方法 |
| KR20140138921A (ko) * | 2012-03-16 | 2014-12-04 | 다이셀에보닉 주식회사 | 페이스트상 밀봉제 및 밀봉 방법 |
| DE102019003596A1 (de) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | Botzem Emge Pulverbeschichtungen GmbH | Beschichtete Oberfläche, Verwendung und Verfahren |
| CN114874434A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-09 | 天津科技大学 | 一种在中低压和常压下两段式聚合制备共聚酰胺pa6/66的方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2252554A (en) * | 1938-09-19 | 1941-08-12 | Wilmington Trust Company | Polymeric material |
| US3037001A (en) * | 1956-03-06 | 1962-05-29 | Basf Ag | Production of dilactams and of polyamides capable of being prepared therefrom |
| US3515702A (en) * | 1966-02-11 | 1970-06-02 | Plate Gmbh Chem Fab Dr | Laurolactam copolyamide shaped articles having highly adhesive surfaces |
| NL134009C (fi) * | 1967-08-14 | |||
| GB1374767A (en) * | 1971-01-29 | 1974-11-20 | Ici Ltd | Polyamides |
| DE2144606C3 (de) * | 1971-09-07 | 1978-09-21 | Chemische Werke Huels Ag, 4370 Marl | Pulverförmiges Beschichtungsmittel zum Beschichten von Metallen bei hohen Temperaturen auf Basis von Polylaurinlactampulver |
-
1973
- 1973-05-12 DE DE2324159A patent/DE2324159A1/de active Granted
- 1973-07-31 US US384370A patent/US3883485A/en not_active Expired - Lifetime
- 1973-08-08 JP JP8856773A patent/JPS5335600B2/ja not_active Expired
-
1974
- 1974-05-08 SU SU7402024643A patent/SU572206A3/ru active
- 1974-05-08 CS CS7400003338A patent/CS178919B2/cs unknown
- 1974-05-09 YU YU1278/74A patent/YU35611B/xx unknown
- 1974-05-09 FR FR7416069A patent/FR2228813B1/fr not_active Expired
- 1974-05-09 IT IT22497/74A patent/IT1012210B/it active
- 1974-05-09 AR AR253663A patent/AR199254A1/es active
- 1974-05-09 NO NO741682A patent/NO134556C/no unknown
- 1974-05-09 ZA ZA00742963A patent/ZA742963B/xx unknown
- 1974-05-09 BR BR3787/74A patent/BR7403787D0/pt unknown
- 1974-05-09 AT AT383974A patent/AT339604B/de not_active IP Right Cessation
- 1974-05-09 CA CA199,381A patent/CA1027292A/en not_active Expired
- 1974-05-09 PL PL1974170927A patent/PL95637B1/pl unknown
- 1974-05-09 HU HUPA1190A patent/HU166609B/hu unknown
- 1974-05-09 DD DD178394A patent/DD111688A5/xx unknown
- 1974-05-09 ES ES426146A patent/ES426146A1/es not_active Expired
- 1974-05-09 DK DK255874A patent/DK140435C/da not_active IP Right Cessation
- 1974-05-09 NL NLAANVRAGE7406259,A patent/NL180671C/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-05-09 FI FI1417/74A patent/FI58146C/fi active
- 1974-05-10 CH CH24076A patent/CH594007A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-05-10 CH CH645674D patent/CH645674A4/fr not_active Application Discontinuation
- 1974-05-10 SE SE7406278A patent/SE417523B/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-05-10 GB GB1787074A patent/GB1466158A/en not_active Expired
- 1974-05-10 BE BE2053607A patent/BE814816A/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-05-10 RO RO7478732A patent/RO68792A/ro unknown
- 1974-05-11 JP JP5179574A patent/JPS5345812B2/ja not_active Expired
-
1977
- 1977-12-01 HK HK598/77A patent/HK59877A/xx unknown
-
1978
- 1978-01-11 SE SE7800321A patent/SE424192B/sv not_active IP Right Cessation
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI58146B (fi) | Kopolyamider innehaollande caprolaktam laurinlaktam och adipinsur hexametylendiamin | |
| FI58147C (fi) | Kopolyamider innehaollande caprolaktam laurinlaktam och 11-aminoundekansyra som laempar sig till vaermefoersegling | |
| US2252554A (en) | Polymeric material | |
| US4566931A (en) | Heat sealing textiles with copolyamides | |
| US5489667A (en) | Polyetheresteramides and process for making and using the same | |
| US3515702A (en) | Laurolactam copolyamide shaped articles having highly adhesive surfaces | |
| US3950297A (en) | Copolyamides containing caprolactam, lauriclactam and hexamethylene diamine adipate | |
| US3859234A (en) | Fabric bonding improvement | |
| JP2833768B2 (ja) | 織物のヒートシールへの粉末および分散体の使用 | |
| US3839121A (en) | Method of bonding using melt adhesives based on polyamides | |
| US3717528A (en) | Fabric bonding with thermoplastic fibrous mats | |
| US20020043333A1 (en) | Copolymers containing polyamide blocks and polyether blocks based on ethoxylated amines | |
| US4093492A (en) | Copolyamides containing caprolactam, lauriclactam and 11-aminoundecanoic acid | |
| US4487895A (en) | Powdered mixture of polyamides for heat sealing by the powder point process | |
| CA1110392A (en) | Polyamides | |
| US4141869A (en) | Heat-sealing thermoplastic adhesive | |
| US4030957A (en) | Copolyamides containing caprolactam, lauriclactam and hexamethylene diamine adipate | |
| US3948844A (en) | Copolyamides containing caprolactam, lauriclactam and 11-aminoundecanoic acid | |
| KR100767234B1 (ko) | 불포화 말단을 함유한 분지 폴리아미드류 | |
| US3684564A (en) | Heat sealable elements | |
| KR790001346B1 (ko) | 코폴리아미드의 제조방법 | |
| KR800000886B1 (ko) | 코폴리아미드의 제조방법 | |
| JPS61179283A (ja) | ブロツクコポリエステルアミドを主体とする織物溶融接着剤 | |
| USRE27939E (en) | Laurolactam copolyamide shaped article having highly adhesive surface | |
| JPH05156011A (ja) | ポリ（エーテルエステルアミド）およびその製造法 |