DE8424847U1 - Experimental circuit board - Google Patents
Experimental circuit boardInfo
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Description
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Für den Prototypenbau, die Einzel- oder Kleinstserienfertigung von elektrischen Schaltungen werden gern sog. Experimentier-Leiterplatten benutzt. Diese bestehen aus einer i.a. gleichmäßig (vorzugsweise im Rasterabstand l/lo" = 2,54 mm) gelochten Isolierstoffplatte konstanter Dicke und dient der Aufnahme (Bestückung) von elektronischen bzw. elektromechanischen Bauteilen, deren Anschlüsse (meist auch im gebräuchlichen Raster von l/lo") durch eben diese Bohrungen von der sog. bestückunqsseite her gesteckt werden und auf der sog. Lötseite wenige Millimeter hervorstehen. Auf der gennanten Lötseite der Experimentierplatinen befinden sich lötbare (Kupfer-)Flächen, entweder in Form von je einem einzelnen Ring um jede Bohrung, sog. Lötauge, (Punktraster-LP) oder in Form von parallelen Streifen (Streifenraster-Leiterplatten) oder Streifenabschnitten. Die ringförmigen Lötaugen haben die Aufgabe, das Bauteil auf der Leiterplatte in der gewählten Position zu fixieren, was mit der Verlötung von Bauteilanschluß mit Lötauge geschieht, während die Kupferstreifen zugleich noch für eine elektrisch leitende Verbindung von mindestens zwei Schaltungspunkten sorgen. Nichtgewollte Verbindungen müssen durch entsprechende Unterbrechungen der Kupferbahnen erzielt werden. Insbesondere bei der Punktraster-LP ergibt sich die Notwendigkeit, jeden einzelnen Bauteilanschluß (bzw. Lötauge) mit wenigstens einem Anschlußdraht zu versehen, der zu mindestens einem weiteren Schaltungspunkt (Bauteilanschluß, Plus-Potential, Minus-Potential) geführt wird. Damit werden Versuchsschaltungsaufbauten zeitaufwendig und unübersichtlich.For prototype construction, single or small series production of electrical circuits are popularly known as experimental circuit boards used. These consist of an i.a. evenly (preferably with a grid spacing l / lo "= 2.54 mm) perforated insulating material plate more constant Thickness and is used to accommodate (equip) electronic or electromechanical components, their connections (usually also in the usual Grid of l / lo ") through these very holes from the so-called assembly side be plugged in and protrude a few millimeters on the so-called soldering side. Located on the aforementioned soldering side of the experiment boards (copper) surfaces that can be soldered, either in the form of a single ring around each hole, so-called solder eye, (dot matrix PCB) or in the form of parallel strips (strip grid circuit boards) or strip sections. The task of the ring-shaped soldering pads is that To fix the component on the circuit board in the selected position, what happens with the soldering of component connection with solder eye, while the Copper strips at the same time for an electrically conductive connection of at least two switching points. Unwanted connections must be achieved by corresponding interruptions in the copper tracks will. With the dot matrix PCB in particular, it is necessary to have each individual component connection (or solder eye) with at least to provide a connecting wire that leads to at least one other Switching point (component connection, plus potential, minus potential) is performed. This makes test circuit setups time-consuming and confusing.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die genannten Nachteile zu vermeiden und einen Leiterplatten-Aufbau anzugeben, derThe object of the present invention is to address the disadvantages mentioned avoid and specify a circuit board structure that
1. leicht einen übersichtlichen Versuchs-Schaltungsaufbau ermöglicht,1. easily enables a clear test circuit structure,
2. die notwendige Verdrahtungsarbeit auf ein Minimum reduziert,2. the necessary wiring work is reduced to a minimum,
3. eine kompakte Bestückung erlaubt«3. compact assembly allows «
Lösung Solution
Die genannte Aufgabe wird dadurch gelös*", daß eine rechtwinkligeThe stated problem is solved by * "having a right-angled
Leiterplatte mit einem Punktraster (vorzugsweise im gebräuchlichen Raster 2,54 mm) zusätzliche Leiterbahnen, wie in Fig. 1 und folgend darstellt, enthält:Circuit board with a point grid (preferably in the usual 2.54 mm grid) contains additional conductor tracks, as shown in Fig. 1 and below:
Parallel entlang der (vorzugsweise Längs-)kanten der Leiterplatte sind Leiterbahnen (1) ausreichenden Querschnittes als Potential-Schienen (für z.B. positive und negative Versorgungsspannung der Schaltung) angeordnet, zwischen denen die Fläche mit Lötaugen (2) und zentrisch darin befindlichen Bohrungen (3) ausgefüllt ist. Zwischen jeweils zwei Punktraterreihen (4) sind weitere zueinander parallele, aber zu den Potentialschienen senkrecht verlaufende Leiterbahnen (5) angeordnet, die weder eine leitende Verbindung zu den Lötaugen (2), noch zu den Potentialschienen (1) haben. Wie aus der Fig. 2 erkennbar, kann jede der Leiterbahnen (5) durch Überlötiing (mit oder ohne Hilfe eines kurzen Drahtstückes) sowohl mit der einen oder anderen Potentialschiene (1) als auch mit jedem Lötauge (2) der beiden nebenliegenden Punktrastereien (4) leitend verbunden werden. Somit erspart man bereits die Anfertigung aller üblichen Drahtverbindungen zwischen den Bauteilanschlüssen und positivem sowie negativem Potential. Die zunächst noch potentialfreien Leiterbahnen (5) können zur Signalweiterleitung oder zu Abschirmzwecken benutzt werden. Zur Erleichterung der Überlötbarkeit können die Potentialschienen (1) Zipfel (6) in Richtung der Leiterbahnen (5) aufweisen und/oder die Leiterbahnen (5) punktförmige Verdickungen (7) in regelmäßigen Abständen (im Schnittpunkt der Diagonalen von jeweils 4 im Quadrat liegenden Lötaugen) haben.Parallel to the (preferably longitudinal) edges of the printed circuit board, conductor tracks (1) of sufficient cross-section are arranged as potential rails (for e.g. positive and negative supply voltage of the circuit), between which the surface with soldering eyes (2) and centrally located holes (3 ) is filled out. Between two rows of punctuation marks (4) there are further conductor tracks (5) which are parallel to one another but run perpendicular to the potential rails and have neither a conductive connection to the soldering eyes (2) nor to the potential rails (1). As can be seen from Fig. 2 , each of the conductor tracks (5) can be soldered (with or without the help of a short piece of wire) to one or the other potential rail (1) as well as to each soldering eye (2) of the two adjacent dot grids (4 ) are conductively connected. This saves you having to make all the usual wire connections between the component connections and positive and negative potential. The initially potential-free conductor tracks (5) can be used for signal transmission or for shielding purposes. To make it easier to solder over, the potential bars (1) can have tips (6) in the direction of the conductor tracks (5) and / or the conductor tracks (5) point-like thickenings (7) at regular intervals (at the intersection of the diagonals of 4 square soldering eyes ) to have.
Um ungewollten Uberlötungen vorzubeugen, kann in bekannter Weise auf der Lötseite der Leiterplatte eine sog. Lötstopmaske aufgedruckt sein.In order to prevent unwanted over-soldering, in a known manner a so-called solder mask can be printed on the solder side of the circuit board.
Eine weitere vorteilshafte Ausgestaltung zeigt Fig. 3. Eine Leiterplatte der o.b. Art, jedoch mit hochkant stehenden, rechteckigen Lötaugen (11). Dadurch wird ein größerer Isolierabstand zwischen Lötaugen (11) und Leiterbahnen (12) erzielt.A further advantageous embodiment is shown in FIG. 3 . A circuit board of the above type, but with upright, rectangular soldering eyes (11). This results in a greater insulating distance between the soldering eyes (11) and the conductor tracks (12).
Fig. 4 zeigt eine andere Ausführung einer Leiterplatte der zuvor beschriebenen Art, jedoch mit zusätzlichen Punktrasterreihen (21) und Leiterbahnen (22) auf der Bestückungsseite. Jedes Lötauge (23) dieser Fig. 4 shows another embodiment of a circuit board of the type described above, but with additional rows of points (21) and conductor tracks (22) on the component side. Each solder eye (23) of this
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Punktrastereien (21) auf der Bestückungsseite steht über die metallisierten Bohrungswandungen mit genau einem Lötauge (11) auf der Lötseite in elektrisch leitender Verbindung (Durchkontaktierung). Die Leiterbahnen (22) auf der Bestückungsseite verlaufen zwar ebenfalls zwischen den Punktrasterreihen (21), aber senkrecht zu den Leiterbahnen (12) auf der Lötseite. Vorzugsweise sind die auf der Bestückungsseite angeordneten Lötaugen (23) ebenfalls rechteckig und liegen mit ihren Längskanten parallel zu den Leiterbahnen (22). Durch diese getroffene Anordnung können sehr leicht Signalpfade von jedem Punkt der Schaltung zu jedem anderen Punkt mit nur einigen Überlötungen hergestellt werden, so daß übliche Drahtverbindungen in den meisten Fällen ganz entbehrlich werden. Die solchermaßen aufgebauten (Versuchs-)Schsltungen unterscheiden sich optisch kaum von Serienschaltungen. Da die Punktrasteranordnung, wie oben ausgeführt, zunächst nicht an der Stromleitung beteiligt ist, sondern hauptsächlich der mechanischen Fixierung der Bauelemente auf der Leiterplatte dient, kann bei Durchkontaktierung auf die Lötaugen (11, 23) ganz verzichtet werden, wodurch größere Isolierabstände zu den Leiterbahnen (12, 22) erhalten werden oder die Leiterbahnen (12, 22) breiter ausgeführt sein können. Sind Lötaugen (11,23) auf beiden Seiten der Leiterplatte vorhanden, kann auf eine Durchkontaktierung der Bohrungen verzichtet werden; es werden dann nur bei Bedarf die Bauteilanschlüsse mit den Lötaugen (23) und Leiterbahnen (22) auf der Bestückungsseite überlötet.Dot grids (21) on the component side are above the metallized ones Bore walls with exactly one solder eye (11) on the soldering side in an electrically conductive connection (plated through hole). the Conductor tracks (22) also run on the component side between the rows of point grids (21), but perpendicular to the conductor tracks (12) on the solder side. Preferably those are on the component side arranged soldering eyes (23) are also rectangular and their longitudinal edges are parallel to the conductor tracks (22). By this arrangement made, signal paths from any point in the circuit to any other point with only a few Over-soldering can be made, so that conventional wire connections are completely unnecessary in most cases. The ones built in this way (Test) circuits hardly differ optically from series circuits. Since the point grid arrangement, as explained above, initially not involved in the power line, but mainly the mechanical fixation of the components on the circuit board is used, the soldering eyes (11, 23) can be dispensed with entirely when plated through, which means that larger insulating distances to the Conductor tracks (12, 22) are obtained or the conductor tracks (12, 22) can be made wider. If there are soldering eyes (11, 23) on both sides of the circuit board, a through-hole plating can be indicated the holes are dispensed with; the component connections with the soldering eyes (23) and conductor tracks (22) on the Component side over-soldered.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19848424847 DE8424847U1 (en) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | Experimental circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19848424847 DE8424847U1 (en) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | Experimental circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8424847U1 true DE8424847U1 (en) | 1984-12-20 |
Family
ID=6770015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19848424847 Expired DE8424847U1 (en) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | Experimental circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8424847U1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3626325A1 (en) * | 1986-08-02 | 1988-02-04 | Hartmann Karlheinz Elektronic | Hole-grid board |
DE10332215B4 (en) * | 2003-07-16 | 2005-10-20 | Festo Ag & Co | Electrical connection matrix plate |
-
1984
- 1984-08-22 DE DE19848424847 patent/DE8424847U1/en not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3626325A1 (en) * | 1986-08-02 | 1988-02-04 | Hartmann Karlheinz Elektronic | Hole-grid board |
DE10332215B4 (en) * | 2003-07-16 | 2005-10-20 | Festo Ag & Co | Electrical connection matrix plate |
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