DE8424847U1 - Experimental circuit board - Google Patents

Experimental circuit board

Info

Publication number
DE8424847U1
DE8424847U1 DE19848424847 DE8424847U DE8424847U1 DE 8424847 U1 DE8424847 U1 DE 8424847U1 DE 19848424847 DE19848424847 DE 19848424847 DE 8424847 U DE8424847 U DE 8424847U DE 8424847 U1 DE8424847 U1 DE 8424847U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
conductor tracks
soldering
soldering eyes
eyes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19848424847
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19848424847 priority Critical patent/DE8424847U1/en
Publication of DE8424847U1 publication Critical patent/DE8424847U1/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/06Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
    • H05K7/08Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses on perforated boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

• ···· ■■ »• ···· ■■ »

■··· ·■ ·· *■ r■ ··· · ■ ·· * ■ r

EXPERIHENTIER-LEITERPLATTEEXPERIMENTAL BOARD AufgabenstellungTask

Für den Prototypenbau, die Einzel- oder Kleinstserienfertigung von elektrischen Schaltungen werden gern sog. Experimentier-Leiterplatten benutzt. Diese bestehen aus einer i.a. gleichmäßig (vorzugsweise im Rasterabstand l/lo" = 2,54 mm) gelochten Isolierstoffplatte konstanter Dicke und dient der Aufnahme (Bestückung) von elektronischen bzw. elektromechanischen Bauteilen, deren Anschlüsse (meist auch im gebräuchlichen Raster von l/lo") durch eben diese Bohrungen von der sog. bestückunqsseite her gesteckt werden und auf der sog. Lötseite wenige Millimeter hervorstehen. Auf der gennanten Lötseite der Experimentierplatinen befinden sich lötbare (Kupfer-)Flächen, entweder in Form von je einem einzelnen Ring um jede Bohrung, sog. Lötauge, (Punktraster-LP) oder in Form von parallelen Streifen (Streifenraster-Leiterplatten) oder Streifenabschnitten. Die ringförmigen Lötaugen haben die Aufgabe, das Bauteil auf der Leiterplatte in der gewählten Position zu fixieren, was mit der Verlötung von Bauteilanschluß mit Lötauge geschieht, während die Kupferstreifen zugleich noch für eine elektrisch leitende Verbindung von mindestens zwei Schaltungspunkten sorgen. Nichtgewollte Verbindungen müssen durch entsprechende Unterbrechungen der Kupferbahnen erzielt werden. Insbesondere bei der Punktraster-LP ergibt sich die Notwendigkeit, jeden einzelnen Bauteilanschluß (bzw. Lötauge) mit wenigstens einem Anschlußdraht zu versehen, der zu mindestens einem weiteren Schaltungspunkt (Bauteilanschluß, Plus-Potential, Minus-Potential) geführt wird. Damit werden Versuchsschaltungsaufbauten zeitaufwendig und unübersichtlich.For prototype construction, single or small series production of electrical circuits are popularly known as experimental circuit boards used. These consist of an i.a. evenly (preferably with a grid spacing l / lo "= 2.54 mm) perforated insulating material plate more constant Thickness and is used to accommodate (equip) electronic or electromechanical components, their connections (usually also in the usual Grid of l / lo ") through these very holes from the so-called assembly side be plugged in and protrude a few millimeters on the so-called soldering side. Located on the aforementioned soldering side of the experiment boards (copper) surfaces that can be soldered, either in the form of a single ring around each hole, so-called solder eye, (dot matrix PCB) or in the form of parallel strips (strip grid circuit boards) or strip sections. The task of the ring-shaped soldering pads is that To fix the component on the circuit board in the selected position, what happens with the soldering of component connection with solder eye, while the Copper strips at the same time for an electrically conductive connection of at least two switching points. Unwanted connections must be achieved by corresponding interruptions in the copper tracks will. With the dot matrix PCB in particular, it is necessary to have each individual component connection (or solder eye) with at least to provide a connecting wire that leads to at least one other Switching point (component connection, plus potential, minus potential) is performed. This makes test circuit setups time-consuming and confusing.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die genannten Nachteile zu vermeiden und einen Leiterplatten-Aufbau anzugeben, derThe object of the present invention is to address the disadvantages mentioned avoid and specify a circuit board structure that

1. leicht einen übersichtlichen Versuchs-Schaltungsaufbau ermöglicht,1. easily enables a clear test circuit structure,

2. die notwendige Verdrahtungsarbeit auf ein Minimum reduziert,2. the necessary wiring work is reduced to a minimum,

3. eine kompakte Bestückung erlaubt«3. compact assembly allows «

Lösung Solution

Die genannte Aufgabe wird dadurch gelös*", daß eine rechtwinkligeThe stated problem is solved by * "having a right-angled

Leiterplatte mit einem Punktraster (vorzugsweise im gebräuchlichen Raster 2,54 mm) zusätzliche Leiterbahnen, wie in Fig. 1 und folgend darstellt, enthält:Circuit board with a point grid (preferably in the usual 2.54 mm grid) contains additional conductor tracks, as shown in Fig. 1 and below:

Parallel entlang der (vorzugsweise Längs-)kanten der Leiterplatte sind Leiterbahnen (1) ausreichenden Querschnittes als Potential-Schienen (für z.B. positive und negative Versorgungsspannung der Schaltung) angeordnet, zwischen denen die Fläche mit Lötaugen (2) und zentrisch darin befindlichen Bohrungen (3) ausgefüllt ist. Zwischen jeweils zwei Punktraterreihen (4) sind weitere zueinander parallele, aber zu den Potentialschienen senkrecht verlaufende Leiterbahnen (5) angeordnet, die weder eine leitende Verbindung zu den Lötaugen (2), noch zu den Potentialschienen (1) haben. Wie aus der Fig. 2 erkennbar, kann jede der Leiterbahnen (5) durch Überlötiing (mit oder ohne Hilfe eines kurzen Drahtstückes) sowohl mit der einen oder anderen Potentialschiene (1) als auch mit jedem Lötauge (2) der beiden nebenliegenden Punktrastereien (4) leitend verbunden werden. Somit erspart man bereits die Anfertigung aller üblichen Drahtverbindungen zwischen den Bauteilanschlüssen und positivem sowie negativem Potential. Die zunächst noch potentialfreien Leiterbahnen (5) können zur Signalweiterleitung oder zu Abschirmzwecken benutzt werden. Zur Erleichterung der Überlötbarkeit können die Potentialschienen (1) Zipfel (6) in Richtung der Leiterbahnen (5) aufweisen und/oder die Leiterbahnen (5) punktförmige Verdickungen (7) in regelmäßigen Abständen (im Schnittpunkt der Diagonalen von jeweils 4 im Quadrat liegenden Lötaugen) haben.Parallel to the (preferably longitudinal) edges of the printed circuit board, conductor tracks (1) of sufficient cross-section are arranged as potential rails (for e.g. positive and negative supply voltage of the circuit), between which the surface with soldering eyes (2) and centrally located holes (3 ) is filled out. Between two rows of punctuation marks (4) there are further conductor tracks (5) which are parallel to one another but run perpendicular to the potential rails and have neither a conductive connection to the soldering eyes (2) nor to the potential rails (1). As can be seen from Fig. 2 , each of the conductor tracks (5) can be soldered (with or without the help of a short piece of wire) to one or the other potential rail (1) as well as to each soldering eye (2) of the two adjacent dot grids (4 ) are conductively connected. This saves you having to make all the usual wire connections between the component connections and positive and negative potential. The initially potential-free conductor tracks (5) can be used for signal transmission or for shielding purposes. To make it easier to solder over, the potential bars (1) can have tips (6) in the direction of the conductor tracks (5) and / or the conductor tracks (5) point-like thickenings (7) at regular intervals (at the intersection of the diagonals of 4 square soldering eyes ) to have.

Um ungewollten Uberlötungen vorzubeugen, kann in bekannter Weise auf der Lötseite der Leiterplatte eine sog. Lötstopmaske aufgedruckt sein.In order to prevent unwanted over-soldering, in a known manner a so-called solder mask can be printed on the solder side of the circuit board.

Eine weitere vorteilshafte Ausgestaltung zeigt Fig. 3. Eine Leiterplatte der o.b. Art, jedoch mit hochkant stehenden, rechteckigen Lötaugen (11). Dadurch wird ein größerer Isolierabstand zwischen Lötaugen (11) und Leiterbahnen (12) erzielt.A further advantageous embodiment is shown in FIG. 3 . A circuit board of the above type, but with upright, rectangular soldering eyes (11). This results in a greater insulating distance between the soldering eyes (11) and the conductor tracks (12).

Fig. 4 zeigt eine andere Ausführung einer Leiterplatte der zuvor beschriebenen Art, jedoch mit zusätzlichen Punktrasterreihen (21) und Leiterbahnen (22) auf der Bestückungsseite. Jedes Lötauge (23) dieser Fig. 4 shows another embodiment of a circuit board of the type described above, but with additional rows of points (21) and conductor tracks (22) on the component side. Each solder eye (23) of this

lit · · · ·lit · · · ·

Punktrastereien (21) auf der Bestückungsseite steht über die metallisierten Bohrungswandungen mit genau einem Lötauge (11) auf der Lötseite in elektrisch leitender Verbindung (Durchkontaktierung). Die Leiterbahnen (22) auf der Bestückungsseite verlaufen zwar ebenfalls zwischen den Punktrasterreihen (21), aber senkrecht zu den Leiterbahnen (12) auf der Lötseite. Vorzugsweise sind die auf der Bestückungsseite angeordneten Lötaugen (23) ebenfalls rechteckig und liegen mit ihren Längskanten parallel zu den Leiterbahnen (22). Durch diese getroffene Anordnung können sehr leicht Signalpfade von jedem Punkt der Schaltung zu jedem anderen Punkt mit nur einigen Überlötungen hergestellt werden, so daß übliche Drahtverbindungen in den meisten Fällen ganz entbehrlich werden. Die solchermaßen aufgebauten (Versuchs-)Schsltungen unterscheiden sich optisch kaum von Serienschaltungen. Da die Punktrasteranordnung, wie oben ausgeführt, zunächst nicht an der Stromleitung beteiligt ist, sondern hauptsächlich der mechanischen Fixierung der Bauelemente auf der Leiterplatte dient, kann bei Durchkontaktierung auf die Lötaugen (11, 23) ganz verzichtet werden, wodurch größere Isolierabstände zu den Leiterbahnen (12, 22) erhalten werden oder die Leiterbahnen (12, 22) breiter ausgeführt sein können. Sind Lötaugen (11,23) auf beiden Seiten der Leiterplatte vorhanden, kann auf eine Durchkontaktierung der Bohrungen verzichtet werden; es werden dann nur bei Bedarf die Bauteilanschlüsse mit den Lötaugen (23) und Leiterbahnen (22) auf der Bestückungsseite überlötet.Dot grids (21) on the component side are above the metallized ones Bore walls with exactly one solder eye (11) on the soldering side in an electrically conductive connection (plated through hole). the Conductor tracks (22) also run on the component side between the rows of point grids (21), but perpendicular to the conductor tracks (12) on the solder side. Preferably those are on the component side arranged soldering eyes (23) are also rectangular and their longitudinal edges are parallel to the conductor tracks (22). By this arrangement made, signal paths from any point in the circuit to any other point with only a few Over-soldering can be made, so that conventional wire connections are completely unnecessary in most cases. The ones built in this way (Test) circuits hardly differ optically from series circuits. Since the point grid arrangement, as explained above, initially not involved in the power line, but mainly the mechanical fixation of the components on the circuit board is used, the soldering eyes (11, 23) can be dispensed with entirely when plated through, which means that larger insulating distances to the Conductor tracks (12, 22) are obtained or the conductor tracks (12, 22) can be made wider. If there are soldering eyes (11, 23) on both sides of the circuit board, a through-hole plating can be indicated the holes are dispensed with; the component connections with the soldering eyes (23) and conductor tracks (22) on the Component side over-soldered.

Claims (6)

AnsprücheExpectations 1. Leiterplatte für den Aufbau von elektronischen Schaltungen mit vorzugsweise im Raster von 2,54 mm angeordneten Bohrungen (3), von denen jede vorzugsweise mit einzelnen Lötaugen (2) auf der sog. Lötseite zentrisch umgeben sind, dadurch gekennzeichnet, daß entlang der Leiterplattenkanten Leiterbahnen als Potential-Schienen (1) und zwischen den Bohrungbzw. Lötaugenreihen (4) weitere, zueinander parallele, aber zu den Pdtentialschienen (1) senkrecht verlaufende Leiterbahnen (5, 12) angeordnet sind, die einen Abstand zu den Lötaugen (2) und zu den Potentialschienen (1) aufweisen.1. Printed circuit board for the construction of electronic circuits with holes (3) preferably arranged in a grid of 2.54 mm, each of which preferably has individual soldering eyes (2) are surrounded centrally on the so-called. Solder side, characterized in that strip conductors along the edges of the circuit board as potential rails (1) and between the boreholes or Rows of soldering eyes (4) further, mutually parallel, but running perpendicular to the potential rails (1) Conductor tracks (5, 12) are arranged which are spaced apart from the soldering eyes (2) and from the potential rails (1). 2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzliche Leiterbahnen (22) auf der sog. Bestückungsseite vorgesehen sind, die ebenfalls zwischen den Bohrungsreihen, aber senkrecht zu den Leiterbahnen (5, 12) verlaufen.2. Circuit board according to claim 1, characterized in that additional Conductor tracks (22) are provided on the so-called component side, which are also between the rows of holes, but run perpendicular to the conductor tracks (5, 12). 3. Leiterplstte -<ach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrunr-,swandungen metallisiert (durchkontaktiert) sind.3. Leiterplstte - <oh claim 1 or 2, characterized in that that the drilled holes, walls are metallized (plated through) are. 4. Leiterplatte nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (5, 12, 22) Verdickungen (7) aufweisen. 4. Printed circuit board according to claim 1 to 3, characterized in that that the conductor tracks (5, 12, 22) have thickenings (7). 5. Leiterplatten nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest Teilflächen der Leiterbahnen (1, 5, 12, 22) und/oder der Lötaugen (2, 11, 23) mit Lötstoplack versehen sind.5. Circuit boards according to one of the preceding claims, characterized in that at least partial areas of the conductor tracks (1, 5, 12, 22) and / or the soldering eyes (2, 11, 23) are provided with solder resist. 6. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die das Bohrloch (3) umgebenden Lötaugen (2, 11, 23) unrund sind.6. Circuit board according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the soldering eyes (2, 11, 23) surrounding the borehole (3) are not round.
DE19848424847 1984-08-22 1984-08-22 Experimental circuit board Expired DE8424847U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19848424847 DE8424847U1 (en) 1984-08-22 1984-08-22 Experimental circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19848424847 DE8424847U1 (en) 1984-08-22 1984-08-22 Experimental circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE8424847U1 true DE8424847U1 (en) 1984-12-20

Family

ID=6770015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19848424847 Expired DE8424847U1 (en) 1984-08-22 1984-08-22 Experimental circuit board

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE8424847U1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3626325A1 (en) * 1986-08-02 1988-02-04 Hartmann Karlheinz Elektronic Hole-grid board
DE10332215B4 (en) * 2003-07-16 2005-10-20 Festo Ag & Co Electrical connection matrix plate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3626325A1 (en) * 1986-08-02 1988-02-04 Hartmann Karlheinz Elektronic Hole-grid board
DE10332215B4 (en) * 2003-07-16 2005-10-20 Festo Ag & Co Electrical connection matrix plate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0406919B1 (en) Arrangement for electronically testing printed circuits with extremely fine contact-point screen
DE3447556A1 (en) Multilayer conductor connection
DE2339681A1 (en) FASTENING ELEMENT
DE60013659T2 (en) Circuit board with side connections
DE2812332C3 (en) Multiple connector for cards with printed circuit boards
DE1943933A1 (en) Printed circuit
EP0222038A1 (en) Terminals for side-by-side mounting
DE8424847U1 (en) Experimental circuit board
DE1257235B (en) Assembly with printed circuit boards arranged in several levels
DE3925648A1 (en) AT LEAST TWO DIFFERENT ELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING PCB
EP0175942B1 (en) Frame for receiving slidable electrical equipments
DE2852352C2 (en) Electrostatic print head
DE3412290A1 (en) MULTI-LAYER PCB IN MULTILAYER OR STACK TECHNOLOGY
DE2508343A1 (en) Terminal pin for double-sided PCBs - has head and knob t opposite end of shank to engage V-recess in head of second pin
DE2024563A1 (en) Connector
EP1265465A2 (en) Printed circuit board
DE8410261U1 (en) Printed circuit card
DE3626325C2 (en)
DE2234033C3 (en) Base plate for the solderless construction of electronic circuits
DE2742135A1 (en) Circuit board for mounting integrated circuits in rows - has double holes arranged in suitable pattern, with component leads soldered in some of them
DE2608522A1 (en) CIRCUIT BOARD FOR ELECTRONIC CIRCUITS
DE1765506C (en) Connector with short signal path lengths
EP0615310A2 (en) Press fit connection for components in holes of a printed circuit board
DE10063251A1 (en) Wire-contacted pluggable contact arrangement with high density e.g. for electronics and automobiles, uses circuit board having several lamination layers with several sites provided for wire-bonding
DE3134385A1 (en) Electrical assembly having a plurality of parallel printed circuit boards